KR920010825A - 반도체소자의 격리영역 형성방법 - Google Patents
반도체소자의 격리영역 형성방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR920010825A KR920010825A KR1019900018360A KR900018360A KR920010825A KR 920010825 A KR920010825 A KR 920010825A KR 1019900018360 A KR1019900018360 A KR 1019900018360A KR 900018360 A KR900018360 A KR 900018360A KR 920010825 A KR920010825 A KR 920010825A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- field
- oxide film
- forming
- base oxide
- isolation region
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Local Oxidation Of Silicon (AREA)
- Element Separation (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본발명의 공정단면도, 제3도는 제2도(A)의 이온농도 윤곽도.
Claims (3)
- 실리콘기판 위에 웰 형성이후의 공정에 있어서, 실리콘기판 위에 베이스산화막을 형성하고 이 베이스산화막에 질소이온을 주입하는 단계, 상기 베이스산화막 위에 액티브영역 마스크용 질화막을 형성하고 포토/에치 공정을 거쳐 필드형성 영역의 질화막과 베이스 산화막을 제거하는 단계, N-필드 마스킹공정 및 N-필드 이온을 주입하는 단계, 필드영역내에 필드산화를 행하여 필드산화막을 형성하는 단계를 차례로 포함함을 특징으로하는 반도체 소자의 격리영역 형성방법.
- 제1항에 있어서, 베이스산화막에 주입된 질소이온을 베이스산화막을 표면으로부터 기판쪽으로 내려갈수록 감소되는 프로파일을 갖고 있음을 특징으로 하는 반도체소자의 격리영역 형성방법.
- 제1항에 있어서, 소자가 CMOS인 경우에는 N-필드 이온주입 공정후 P-필드 마스크공정과 P-필드이온 공정을 차례로 추가 실시함을 특징으로하는 반도체소자의 격리영역 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900018360A KR930010729B1 (ko) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 반도체 소자의 격리영역 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900018360A KR930010729B1 (ko) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 반도체 소자의 격리영역 형성방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920010825A true KR920010825A (ko) | 1992-06-27 |
KR930010729B1 KR930010729B1 (ko) | 1993-11-08 |
Family
ID=19305982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900018360A KR930010729B1 (ko) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 반도체 소자의 격리영역 형성방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR930010729B1 (ko) |
-
1990
- 1990-11-13 KR KR1019900018360A patent/KR930010729B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR930010729B1 (ko) | 1993-11-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR920022553A (ko) | Ldd 소자의 구조 및 제조방법 | |
KR920013670A (ko) | 반도체 장치의 소자분리방법 | |
KR970052995A (ko) | 반도체소자의 트리플웰 형성방법 | |
KR920010825A (ko) | 반도체소자의 격리영역 형성방법 | |
KR960026558A (ko) | 반도체 소자의 소자분리막 형성방법 | |
KR960026554A (ko) | 반도체소자 제조방법 | |
KR970052103A (ko) | 반도체 소자의 웰 형성 방법 | |
KR920015602A (ko) | 모스소자의 격리 방법 | |
KR920007071A (ko) | 매몰산화를 이용한 트렌치 격리영역 형성방법 | |
KR890005883A (ko) | 반도체 장치의 제조방법 | |
KR960009066A (ko) | 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법 | |
KR920015592A (ko) | Ldd구조의 트랜지스터 제조방법 | |
KR890002991A (ko) | 씨모오스 반도체장치의 제조방법 | |
KR970077172A (ko) | 반도체 소자 제조 방법 | |
KR920008923A (ko) | 반도체 집적회로의 소자격리영역 형성방법 | |
KR920010828A (ko) | 반도체 소자의 새부리 형상 제거방법 | |
KR910001935A (ko) | 셀프얼라인을 이용한 바이폴라 트랜지스터의 제조방법 | |
KR910007105A (ko) | 폴리 실리콘을 이용한 소자분리 산화막 제조방법 | |
KR920010769A (ko) | 국부적 질소이온 주입을 이용한 모스 트랜지스터 제조방법 | |
KR950025931A (ko) | 게이트 전극 형성방법 | |
KR910019127A (ko) | 반도체장치의 웰(Well) 영역형성방법 | |
KR890002990A (ko) | 바이폴라 트랜지스터의 제조방법 | |
KR920015637A (ko) | 고압 반도체의 제조방법 | |
KR970053399A (ko) | 반도체소자의 격리형성방법 | |
KR910017682A (ko) | 트랜치 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20021018 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |