KR920010825A - 반도체소자의 격리영역 형성방법 - Google Patents

반도체소자의 격리영역 형성방법 Download PDF

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문정환
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    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components

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Abstract

내용 없음

Description

반도체소자의 격리영역 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본발명의 공정단면도, 제3도는 제2도(A)의 이온농도 윤곽도.

Claims (3)

  1. 실리콘기판 위에 웰 형성이후의 공정에 있어서, 실리콘기판 위에 베이스산화막을 형성하고 이 베이스산화막에 질소이온을 주입하는 단계, 상기 베이스산화막 위에 액티브영역 마스크용 질화막을 형성하고 포토/에치 공정을 거쳐 필드형성 영역의 질화막과 베이스 산화막을 제거하는 단계, N-필드 마스킹공정 및 N-필드 이온을 주입하는 단계, 필드영역내에 필드산화를 행하여 필드산화막을 형성하는 단계를 차례로 포함함을 특징으로하는 반도체 소자의 격리영역 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 베이스산화막에 주입된 질소이온을 베이스산화막을 표면으로부터 기판쪽으로 내려갈수록 감소되는 프로파일을 갖고 있음을 특징으로 하는 반도체소자의 격리영역 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 소자가 CMOS인 경우에는 N-필드 이온주입 공정후 P-필드 마스크공정과 P-필드이온 공정을 차례로 추가 실시함을 특징으로하는 반도체소자의 격리영역 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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