KR920010745A - 반도체 장치의 저항소자 형성방법 - Google Patents
반도체 장치의 저항소자 형성방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR920010745A KR920010745A KR1019900018356A KR900018356A KR920010745A KR 920010745 A KR920010745 A KR 920010745A KR 1019900018356 A KR1019900018356 A KR 1019900018356A KR 900018356 A KR900018356 A KR 900018356A KR 920010745 A KR920010745 A KR 920010745A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- formation method
- semiconductor device
- polycrystalline silicon
- resistive element
- nitride film
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도(a)-(d)는 본 발명에 따른 반도체 장치의 저항소자 형성을 설명하기 위한 제조공정도이다.
Claims (1)
- 제1산화층상에 제1다결정실리콘, 산화막, 질화막을 순차적으로 형성시키는 공정과, 상기 질화막을 포토에칭공정에 의하여 소정의 간격으로 패터닝하는 공정과, 상기 질화막을 마스크로 사용하여 상기 제1다결정실리콘을 완전산화하여 제2산화층으로 형성하는 공정과, 상기 질화막을 제거한 후 제2다결정실리콘을 도포하는 공정과, 상기 제2다결정실리콘을 저항소자로 사용되는 부분만 남기는 공정으로 이루어진 반도체 장치의 저항소자 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900018356A KR0166799B1 (ko) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 반도체 장치의 저항소자 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019900018356A KR0166799B1 (ko) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 반도체 장치의 저항소자 형성방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920010745A true KR920010745A (ko) | 1992-06-27 |
KR0166799B1 KR0166799B1 (ko) | 1999-02-01 |
Family
ID=19305977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900018356A KR0166799B1 (ko) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 반도체 장치의 저항소자 형성방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0166799B1 (ko) |
-
1990
- 1990-11-13 KR KR1019900018356A patent/KR0166799B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR0166799B1 (ko) | 1999-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910003752A (ko) | 반도체장치의 제조방법 | |
KR970024021A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법(method of manufacturing a semiconductor device) | |
KR920010745A (ko) | 반도체 장치의 저항소자 형성방법 | |
KR940016887A (ko) | 반도체 소자의 미세 게이트전극 형성방법 | |
KR970008372A (ko) | 반도체장치의 미세 패턴 형성방법 | |
KR950034415A (ko) | 반도체 소자의 미세패턴 제조방법 | |
KR970054242A (ko) | 반도체 소자의 제조방법 | |
KR930003254A (ko) | 반도체 장치의 금속배선 방법 | |
JPS5571055A (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
KR950004408A (ko) | 반도체 장치의 폴리실리콘 패턴 형성방법 | |
KR960030367A (ko) | 반도체 장치의 소자분리방법 | |
KR940002950A (ko) | 반도체 장치의 접촉창 형성방법 | |
KR950019917A (ko) | 폴리 실리콘막 식각 방법 | |
KR940001346A (ko) | 반도체 소자분리막 제조방법 | |
KR980005304A (ko) | 반도체 소자의 감광막 형성방법 | |
KR970003479A (ko) | 반도체 장치의 매복접촉 형성방법 | |
KR920015483A (ko) | 절연막의 제조방법 | |
KR920018936A (ko) | 반도체장치의 제조방법 | |
KR920017173A (ko) | 필드산화막 제조방법 | |
KR940009767A (ko) | 반도체 소자의 필드 산화막 형성 방법 | |
KR950025927A (ko) | 반도체장치 제조방법 | |
KR970016829A (ko) | 난반사막을 이용한 산화막 사진식각방법 | |
KR920015439A (ko) | 반도체소자의 메탈 콘택 제조방법 | |
KR920015459A (ko) | 반도체 메모리소자의 위상시프트마스크 제조방법 | |
KR970053120A (ko) | 반도체장치의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090828 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |