KR920005188B1 - 2열 코넥터 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

2열 코넥터

제1a도는 종래 기술에 따른 모기판상에 장착되도록 에지카드 코넥터에 장착된 일련의 자기판의 측면도이다.

제1b도는 제1a도에 도시된 조립체의 등축도이다.

제2a도는 본 발명에 따라 모기판에 장착되고 에지카드 코넥터에 장착된 자기판의 측면도이다.

제2b도는 제2a도에 도시된 조립체의 등축도이다.

제3도는 코넥터 하우징과 그 안의 접점의 배열은 상세히 도시하기 위하여 제2a도 및 제2b도보다 약간 확대된 본 발명에 따른 2열 코넥터의 등축도이다.

제4도는 제3도에 도시된 코넥터의 평면도이다.

제5도는 제3도 및 제4도에 도시된 코넥터의 단면의 단부도이다.

제6도는 본 발명의 코넥터내에 도시된 접점의 등축도이다.

본 발명은 낮은 형상의 전자 패키지를 제공하기 위하여 실제적으로 90도 이하의 장착축을 가지고 모기판으로 공지된 보통의 인쇄회로 기판에 상호연결되고 자기판으로 공지된 인쇄회로 기판을 지지하고 수용하는 2열 인쇄회로 기판 코넥터에 관한 것이다. 코넥터 하우징은 자기판의 무게와 거기에 장착된 부품들의 무게를 지탱하는데 요구되는 구조를 제공하도록 주조되어 있다.

인쇄회로 기판용 에지 코넥터는 잘 공지되어 있고 컴퓨터, 통신장비, 실험장치 등과 같은 기능 장치를 형성하는 전자 소조립체들을 상호연결하는 주요 수단으로서 광범위하게 사용된다. 이러한 코넥터는 종종 "인쇄회로기판 코넥터" 또는 에지카드 코넥터로 불리우고 이들은 하우징으로 공지된 곳에서 프라스틱 재질로 형성되고 기판에 납땜될 기둥 또는 태브를 거쳐 모기판 또는 회로의 에지상의 패드를 통하여 자기판상의 개별 부품들을 상호 연결하기 위하여 스탬핑하고 성형 및 판금 성형된 일련의 전기 접점을 포함하도록 제조되어 있다. 코넥터의 접점은 일반적으로 자기판이 착탈되도록 허용하는 스프링 부분을 가지도록 배열되어 있다. 이러한 배열은 모기판의 위치로부터 이격되도록 자기판상의 부품의 교체, 수리 또한 변경을 허용한다. 이는 또한 다른 회로 및 부품의 배열을 생산에서 따로따로 진행해 나갈 수 있도록 하기 위하여 개별적으로 조립을 허용한다.

모기판상에 끼워 상호 연결되게 하고 자기판상에 부품을 장착하기 위한 인쇄회로기판의 사용개념은 모든 종류의 전자 회로를 제공하는 중요한 수단 중의 하나가 되었고 이러한 코넥터는 산업에서 광범위하게 사용되고 있다. 미합중국 특허 제4,077,694호에는 자기판의 양측면에 접촉하는 2열의 터미널을 가진 에지카드 코넥터의 예가 도시되어 있고, 미합중국 특허 제3,601,775호는 기판의 한 측면을 접촉하기 위한 유사한 장치가 도시되어 있다.

일반적으로, 인쇄회로기판 코넥터는 한편으로 자기판상에 패드를 접촉하게 하는 적당한 방향에서 적당한 중심상에 접점을 장착하고 그 회로에 상호결합된 모기판내의 구멍 또는 패드의 접촉을 허용하는 제1기능을 한다. 제2기능은 안정되고 신뢰할 수 있도록 자기판을 물리적으로 장착하게 하는 코넥터에 의해 달성되고, 이 때문에 사용중에 의도하지 않은 변위나 혼란을 야기하지 않을 것이다. 코넥터 접점과 전기적 계합면에 관하여 진동 또는 다른 물리적 자극을 통하여 자기판의 이동을 허용하지 않도록 하는 것이 특히 임계적이도, 이것은 부식 등에 따라 접점 계합면의 저하뿐만 아니라 회로의 차단의 원인이 될 수 있다. 전형적으로 절연재질로 적당하게 주조가능한 코넥터 하우징은 모기판에 대하여 자기판의 위치가 정확하게 되도록 안내하는 카드 또는 기판을 포함하고, 이 때문에 모든 상호연결이 적당한 전기절연에 의해 물리차원에서 적당하게 유지된다.

일반적으로, 카드 안내부 또는 다른 이러한 구조체는 자기판을 인쇄회로 기판에 삽입하는 동안에 특히 이러한 기판을 지지하기 위하여 자기판의 정렬을 조력하는데 사용되고, 이 때문에 그것의 무게는 코넥터의 하우징 또는 이러한 코넥터 특히, 자기판상에 장착된 부품의 무게에 관하여 접점이 과도하게 응력을 받게하지 않을 것이다. 이러한 무게는 속도의 갑작스런 변화 또는 가속과 떨어뜨릴 때의 충격, 진동, 높이의 변화와 같이 이동을 자주받는 전자장치내에서는 항상 정적인 것은 아니고 여러 가지 압축력, 전단력과 인장력은 코넥터 하우징의 적어도 몇몇 부분에서 나타내며, 그 안의 접점에서도 나타난다.

반도체 기술의 발전은 칩이 장착되고 미세한 와이어에 의해 전기적으로 연결된 기판을 구비한 칩캐리어의 발달을 가져왔다. 기판은 기판상의 표면 트레이스와 접촉하도록 제조된 탄성 접촉부재를 가진 소켓내에 끼워진다. 미합중국 특허 제3,753,211호는 대향 에지를 접촉시키기 위한 터미널을 가진 소켓을 설명한다. 여러 적용에 있어서, 기판의 공간이 많은 곳에 기판에지를 기판에 연결하는 것이 바람직하다. 이러한 적용 중의 하나가 단일 인-라인 메모리 모듈의 형태로 에지가 장착된 메모리 모듈의 사용이다. 표준카드 에지 코넥터는 레벨투 코넥터이라 공지된 기판에 기판의 연결의 요구에 맞도록 단순하게 작은 크기로 될 수 없다. 이 연결은 비교적 매우 작고 매우 작은 공간에서 단순하고 콤팩트한 접촉을 요구한다. 그 자체로서, 기판 두께와 기판휘임의 변화는 접촉수단을 탄성한계를 넘어서 휘게 하며 이는 접촉 압력에 영향을 줄 수도 있고 다음의 기판삽입때 전기 접속을 완전하게 해준다.

단일 인-라인 메모리 모듈은 기판을 휘게 하는 경향을 가지고 있는 전기접점을 가진 하우징은 하우징의 휨에 최적으로 저항하도록 설계되어야만 한다. 더욱이 코넥터와 모듈의 진통이 예견되고 진동하는 동안에 모듈의 이탈을 방지하고 모듈을 소켓안으로 완전히 삽입을 확인하기 위한 래치 수단을 코넥터가 포함하는 것은 중요하다. 코넥터의 설계에서 더욱 고려해야 할 것은 조립체의 작은 외피와 낮은 형상을 유지하는 한편 기판의 사용을 최적화할 필요가 증가하도록 시도하는 데 있다.

본 발명은 보통 기판상의 회로에 인쇄회로기판 또는 단일 인-라인 메모리 모듈상의 회로를 전기적으로 상호연결하는 인쇄회로기판 코넥터에 관한 것이며, 여기서 메모리 모듈 삽입 및 분리축은 보통 기판의 평면으로부터 비스듬하다. 도시된 실시예에 있어서, 삽입 및 분리 평면과 보통 기판의 평면 사이의 각은 25도 정도이다. 이는 메모리 모듈의 삽입, 분리 평면과 보통 기판의 평면 사이에서 전형적으로 90도 이하의 배열이 가능하여 낮은 형상을 허용한다. 절연물질로 된 코넥터 하우징은 카드 지지체를 위한 슬롯을 형성한 하우징 부분내에 포함된 다수의 접점열을 포함하고 이러한 열의 각 단부상의 기판 지지체와 레치 구조체는 열을 가지며 단부 부분은 플라스틱 물질의 보통 웨브에 의해 상호연결된다. 열과 결합하는 웨브와 단부 부분은 코넥터를 주조하는 동안에 플라스틱의 유동을 방해할 자유표면이고, 모기판에 어떤 각으로 삽입된 자기판을 수용하기에 충분히 강한 일체의 코넥터 구조를 제공한다. 중앙 웨브는 또한 주조 중에 플라스틱의 유동을 허용하고 이는 코넥터를 위하여 주조하는 우회 유동진로로부터 플라스틱의 접합선을 회피하기 위하여 발견된다. 그러므로 웨브는 코넥터의 구조 부분이 되는 크고 비교적 넓은 탐구형 매체로서 작용한다. 웨브의 존재와 접촉열과 단부지지 구조체를 형성하는 코넥터의 부분에 관계되는 웨브는 플라스틱의 유동 패턴과 몰딩 분사 포트의 선택과 관련하여 개선된 강성과 강도를 가진 하우징을 제공한다.

제1a도, 제1b도, 제2a도, 제2b도는 이해를 위하여 본 발명의 코넥터와 종래의 기술의 코넥터를 설명하기 위하여 도시되었다. 이들 4개 도면에서 보통부품 또는 특징을 일일히 설명하기로 한다.

우선 제1a도 및 제1b도를 보면, 도신된 조립체는 점선(P)으로 도시된 모든 조립체(P)에 의해 점유된 전자 장치에 관하여 상호연결 회로 진로를 형성하는 T로 도시된 일련의 도체 트레이스(T)를 가진 M으로 도시된 장착 인쇄회로기판(M)을 포함한다. T와 같은 부가적인 회로 진로는 M의 여러 층에 군데군데 배열 또는 M의 상부 평면상에서 운반되는 것을 이해하여야 한다. 전원 그라운드와 신호 진로는 제1a도 및 제1b도 내의 M의 한 에지에 연결된 도시된 IO 코넥터를 경유하여 M에 전형적으로 연결된다. 제1a도 및 제1b도에 도시된 D로 표시된 일련의 메모리 모듈(D)은 일련의 전자부품(C) 전형적으로 IC를 포함하기 위하여 이들 전자 장치는 저항, 콘덴서, 인턱터, 다이오드 등과 같은 부품을 필요하여 이들은 전체 조립체의 다른 회로 소조립체를 형성한다. 이들 기판 또는 카드는 모기판( )에 납땜되고, 설명된 것과 유사한 접점을 포함한 H로 도시된 에지카드 코넥터(H)에 삽입된다. 기판(D)는 제1a도 및 제1b도에 도시된 축(I)을 따라 삽입 또는 분리되고 기판(D)을 삽입할 때 제1a도에서 P로 도시된 제1b도의 사시도에서 서있는 전체 형상을 형성한다.

제2a도 및 제2b도는 방금 설명한 것과 유사한 기능을 가진 유사한 부품이 도시되어 있는데 다른 점은 하우징(H)은 두 개의 메모리 모듈을 취하도록 위도된 2열 하우징이고 이들 하우징은 모기판(M)의 평면에 비스듬한 삽입축(I)을 가진 것이다. 제2a도 및 제2b도에서 이 축은 모기판(M)의 평면에 관하여 약 25도로 도시되어 있다. 식별할 수 있는 바와 같이, 이러한 방법에서 메모리 모듈의 위치 결절은 P의 외형상 특히, 그것의 높이에 관하여 변경할 수 있다. 메모리 모듈(D)이 하우징(H)으로부터 주어진 지지체이고 패키지의 방향이 제1a도 내지 제2b도에 도시된 바와 같이 항상 중력 또는 이동 다른 응력 방향으로 항상 향하여 있다면, 본 발명의 하우징은 종래 기술의 하우징에 대하여 부가적인 강도 및 부가적인 지지체의 필요는 더 설명할 필요가 없다. 그러나, 본 발명의 패키지가 컴퓨터, 통신 또는 컴퓨터 또는 전자장치에 많이 사용되며, 여기서 패키지는 제1a도 내지 제2b도에 도시된 바와 같은 방향으로 항상 대향되어 있고, 복잡한 다른 방향으로 광범위한 이동, 가속, 속도 및 위도를 경험하는 자동차와 비행기에 사용되는 패키지에서 적어도 이들 경우를 경험하게 될 것이다. 결국, 메모리 모듈(D)은 도시되지 않은 카드안내 구조체와 잘 관련될 수도 있는데. 이 카드안내 구조체는 그것의 에지 또는 후면부를 따라 위치되어 있고, 기판의 무게뿐만 아니라 부품의 무게까지도 지지하고, 모기판과 함께 모두 결속된 것들도 전체 패키지 구조체에 의해 지지된다. 카드안내부, 지지체 클램프 등은 제1a도 및 제1b도 내지 제2a도 및 제2b도를 비교하여 보면 구조체의 기본적인 차이는 전자보다 후자가 큰 강도를 요구한다.

제3도 내지 제5도를 참조하면, 본 발명의 하우징(H)은 제2열(14)과 그것으로부터 이격된 제1열(12)을 가진 1편 성분(10)으로 상세히 도시되어 있다. 이들 열은 하우징벽내에 장착된 일련의 전기접점(16)을 포함한다. 전기접점의 윤곽도 제5도 및 제6도를 잘 도시되어 있고, 제6도에 도시된 접점(18)과 상부스프링(20)과 하부 두갈래 스프링(22)은 그 사이에 삽입된 메모리의 상, 하부 표면에 놓여 있고, 접촉되어 있도록 대향된다. 제5도에 점선으로 도시된 메모리 모듈(D)은 제2a도 및 제2b도에 도시된 것과 일치한다. 또리(24)를 가진 접점(18)은 제5도에 도시된 바와 같이 하우징(10)내의 구멍(26)을 통하여 모기판내의 구멍(40)안으로 삽입되고, 모기판(M)안 또는 표면상의 도체 트레이스에 납땜된다. 제3도 및 제5도에 도시된 바와 같이, 전기 접점은 상기에 설명된 바와 같이 삽입축과 주어진 열에 공통된 방향에 지지되어 있다. 18과 같은 접점의 상세한 설명도 라지 엘. 트러시에 의해 1985년 11월 11일에 출원된 미합중국 특허출원 제800,181호에 설명되어 있다. 접점이 동일한 기능을 가지나 기하가 다르다는 것을 이해하여야 한다. 접점의 임계적인 양상은 정상 사용에 있어서, 영구적으로 변형되거나 과도한 응력없이 메모리 모듈(D)상의 패드와 유효한 접촉을 위하여 적당한 정상력을 구비하기 위한 충분한 스프링 특성을 가진 U형 성분(20,22)과 관련된다. 부가적으로, 성분(20,22)의 내부 표면은 특별한 스프링 설계와 특별한 임무와 다수의 삽입 및 설계와 재고의 환경을 포함하도록 정돈된 표면이 주어진다. 유사하게도, 기둥(24)의 표면은 웨이브 납땜, 유동납땜 또는 다른 공정에 의해 모기판진로에 상호연결의 특별한 공정과 경쟁하도록 코팅 또는 도금되어야만 한다.

전기접점(18)과 열(12,14)을 위한 하우징은 실제적으로 매우 소형이고 열공동은 여러 치수로 할 수 있으나 전형적으로 0.254mm(0.100인치)이고 벽부분도 매우 소형이고, 비교적 취성이 있다. 이들 변수의 성질은 적절한 기판과 접촉지지를 제공하기 위한 필요를 강조한다.

접점 하우징(10)을 보강하는 부분으로서, 접점을 위한 개별적인 공동은 접점(18)의 측면을 따라 연장된 벽부분(30)(제3도 및 제5도 참조)에 의해 형성되고 벽부분들은 제5도에 각각 상부 플라스틱 부분(15)과 하부 플라스틱 부분(17)으로 일체로 주조되어 있다. 부가적으로, 제4도에 도시된 램부분(32)은 하우징(10)의 중앙지역쪽으로 주기적으로 수직벽부분(30)을 밖으로 이동시키고 제5도에 도시된 바와 같이, 램부분(34)은 웨브(60)의 대향측면상에 포함한다. 램부분(34)은 삽입하는 동안에 메모리 모듈을 곧게 하고 안내하는 기능을 하며, 이 경우에 그것의 중앙에서 약간의 구부러짐이나 처짐이 있다. 제3도와 제5도에 도시된 바와 같이, 또한 램부분이라 불리는 안내구조체(33)가 제3도 및 제5도의 열(12)에 관하여 위치되어 있다.

제5도에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 접점(18)은 각각 열들과 관련된 공동내에 후면벽구멍(26)을 통하여 삽입되고 도시된 바와 같은 위치내에 후방으로 변형된 테브 또는 기둥(24)에 의해 걸려있다. 이것은 메모리 모듈의 삽입에 관하여 적당하게 센터링 되어 있고 거기에서 그들을 지지하고 제위치내에 접점을 알맞게 수용하게 한다.

제3도에 잘 도시되어 있는 바와 같이, 열(12,14)의 각 단부에서 곧게 하고 안내하는 구조체(42)를 포함하고 이는 내부에 인쇄회로기판 안내 및 지지성분으로서 작용하고 주어진 열에 접점(16,18)을 이것의 패드에 관하여 기판을 센터링하고 인쇄회로기판의 에지를 캐치하는 요홈(44)을 포함한다. 제4도에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판은 코넥터 하우징(10)의 상부열(44)내에 삽입된 것이 점선으로 도시되어 있다. 요홈(44)의 인도에지에는 경사면부(46)가 인쇄회로기판의 삽입의 안내를 돕는다. 또한 제3도에 도시된 바와 같이, 경사진 하우징의 몸체에 일체로 형성된 래치 구조에 (48)는 하우징내의 제자리에 이러한 기판을 래치하도록 인쇄회로기판의 구멍내에 맞도록 의도된 돌출부(50)를 가지고 있다. 이것은 제2b도내 제5도의 점선내에 상세히 도시되어 있다. 래치 구조체(48)와의 직접 정렬은 제3도에 도시된 바와 같이, 50은 후면표면을 형성하기 위한 하우징을 통하여 삽입되고, 주형의 수축된 부분에 의해 형성되고 주형 표면의 곧은 작용외피에 의해 주조된 래치 구조체를 허용하는 하우징의 측벽을 통하여 연장되어 있는 구멍(52)이다. 비교적 두꺼운 단부안내 돌출부(42)의 부분을 도시되도록 의도된 성분(54)은 메모리 모듈을 위한 구조적 지지체를 제공한다.

하우징(10)은 42에 대하여 설명된 바와 같은 유사한 구조체를 각열의 각 단부에 포함하며 코넥터의 외측 측면상에 본질적으로 반대이고 로보트 팔에 의해 자동적으로 취급하기 위하여 수직표면(57)을 설립하기 위한 목적으로 55에 코넥터의 하부 부분상에서 변형된다. 표면은 정밀한 표면 정도와 평면도와 무탕구가 요구된다.

사용에 있어서, 단부 구조체(42)는 인쇄회로기판을 열(12,14)내에 제위치에 안내하고 위치결정하고 래치하는 기능을 한다. 상기에 설명된 미합중국 특허출원 제800,181호에 이러한 특징들이 상세히 설명되어 있다. 코넥터로부터 기판을 제거하기 위하여, 래치를 눌러야 하고 이 때문에 돌출부 표면은 기판내의 구멍의 에지를 해제하고 기판을 제거할 수 있다. 제5도에 도시된 바와 같이, 축(I)의 평면은 모기판(M)의 평면으로부터 대략 25도의 각을 가진다. 이 각은 제거하는 축이며 패키지의 필요에 따라 변경될 수도 있는데 메모리 모듈과 모기판의 사입 평면의 각은 실제적으로 90도 이하에서 변경될 수 있다.

하우징(10)은 태브(24)를 납땜하기 전에 코넥터 하우징의 위치에 모기판내의 구멍을 통하는 4개의 기둥(64)을 포함한다. 돌출부(64)는 기판내의 하우징의 장착방향 또는 극성화가 되도록 모기판내에서 다른 직영에 맞도록 다른 직경을 선택할 수도 있다. 또한, 하우징(10)의 삽입 및 터미널 기둥(24)이 모기판의 구멍을 통과한 후 터미널 기둥(64)은 모기판에 하우징(10)을 기계적으로 로크하기 위하여 열 또는 가압하여 변형시킬 수도 있고, 이러한 의도는 모기판의 회로 트레이스와 탭(24) 사이의 납땜 조인트상에 위치한 응력을 제거하고 기둥 삽입중 또는 제거중 또는 전기 장치의 수명중에 코넥터에 의한 이러한 기계적 응력을 실계적으로 수용한다.

본 발명에 따라서, 코넥터의 2열(12,14)은 제3도, 제4도 및 제5도에 도시된 웨브(60)에 의해 상호결합되며 이는 상기에 설명된 램부분과 연관이 있으며, 단부성분(42,62)은 상당한 강도와 일체도의 구조체를 생성하고 여러 성분의 하우징(10)의 모든 형태는 플라스틱 물질의 균일한 하나의 물체이다. 상기에 설명된 바와 같이, 모기판에 관하여 어떤 각으로 메모리 모듈을 지지하기 위하여 코넥터 하우징의 능력은 본 발명에 의한 특별한 구조채에 의해 향상된다.

본 발명의 다른 양상에 있어서, 제3도를 보면 일련의 화살표(MP)는 주형 분해축을 나타낸다. 세개의 이러한 축이 도시되어 있는데, 제1축(MP1)은 기판 삽입축(I)에 평행한 코넥터의 면으로부터 이탈하는 축이고, 제2축(MP2)은 코넥터의 후면 표면으로부터 이탈되고 제1축에 반대방향으로 평행한 축이고, 제3축(MP3)은 기둥(64)과 코넥터의 장착 표면과 평행하다. 제3도에는 주조하는 동안에 플라스틱 사출축인 축(PI)이 일점쇄선으로 되어 있고, 사출사이클 동안에 플라스틱의 유동을 나타내는 플라스틱 유도선이 레벨(F)에 도시되어 있다. 코넥터 하우징(10)은 플라스틱의 일체의 물체로서 한 사이클내에서 주조되고 웨브(60)의 구조체를 형성하는 공동은 플라스틱의 유동을 수용하기 위한 내부탕구조로서 사용되고 주조필립 또는 접합선 없이 하우징의 충전을 허용한다. 다른 방법으로서, 구멍 또는 다른 부조는 이러한 유동을 방해할지도 모르며, 주형이 복잡한 곳과 긴사이클 시간과 부적당한 충전에서 이러한 비연속도에 인접할 뿐만 아니라 제3도에 도시된 바와 같이 램부분 또는 벽과 같이 미세한 곳에서도 이러한 유동을 방해한다.

실제에 있어서, 제3도, 제4도 및 제5도에 도시된 주형의 내부표면은 제3도에 배열된 화살표(PI)가 있는 점에서와 같이 한단부에 제조된 사출로 도시된 형상의 용량을 형성하도록 폐쇄되고 고압하의 플라스틱은 주형의 공동을 충전하기 위하여 분사되고 적당한 시간지체가 허용되고 주형이 I에 평행한 MP1, MP2에 의해 도시된 방향을 따라 제1제거축으로 개방되고, 주형의 부분은 해부표면과 기둥(64)을 수용하고 주형으로부터 하우징을 해제하기 위하여 축(MP3)을 따라 제거 개방된다. 부분의 사출은 코넥터 하우징의 길이를 따라 제3도에 도시된 바와 같이, 표면(L)에 대하여 운반되는 리프터에 의해 일어난다. 실제에 있어서, 기둥없이 리벳구멍과 브래킷이 사용된 곳과 같이 곧은 작용이 사용될 수도 있다. 상기에 설명된 바와 같은 주조기술은 코넥터 하우징을 형성하는 일체 구조체내에 웨브(60)와 래치(48)를 일체로 주조되게 허용한다. 주형분리선이 완전히 수직 또는 수평 분리선보다 오히려 공동의 축에 평행한 경사진 분리선일 때, 일체형 웨브는 제5도에 잘 도시된 바와 같이, 제2열(14)의 내부접촉 수용표면(72)과 제1열(12)의 후면벽을 형성하는 서로 관련된 통과주조 다이에 의해 형성될 수 있다. 상기에 설명한 바와 같이, 표면(50)의 래치 구조체의 능력은 그들이 수축하는 동안에 구멍(52)(제3도 참조)을 또한 형성하는 수축판에 의해 한정된다.

본 발명의 양호한 실시예의 실예에 있어서, 하우징(10)의 재질은 여러 가지 보통 자원으로부터 제조된 재질로서 사용가능한 다수의 강화된 열가소성 액정 폴리머의 글래스 화이버로 구성되어 있다. 접점(18)은 0.0254mm(0.010인치) 이상의 두께의 베릴리움 구리로 스탬핑되고 형성되어 제조되고, 이는 접점의 상부 부분에 선택적으로 적용된 금표면을 도금하고 기둥(24)상에 도포된 납땜을 가지고 접점(18)의 표면에는 적당한 니켈 하부도금이 되어 있다. 도시된 실시예에 관하여, 접점은 0.01mm(0.040인치) 정도의 메모리 모듈내의 구멍내에 삽입되도록 0.0254mm(0.100인치)로 센터링된다. 크기의 개념을 주기 위하여, 기둥(64)은 제5도에 관하여 1.252mm(0.500인치)의 중심에 놓이고 코넥터 하우징(10)의 길이는 단부에서 단부까지 9.65mm(3.8인치) 정도이다. 래치의 단부들은 .03175mm(0.125인치)의 직경의 메모리 모듈내에 구멍에 맞도록 의도되고 접점들은 메모리 모듈의 에지상에 위치된 제깊이에 유사한 치수와 폭에서 대략 0.1778mm(0.070인치)인 패드와 결합되도록 의도되어 있다. 이러한 기판은 0.127mm(0.050인치)의 두께를 가진다.

상기 설명에 있어서, 참조는 메모리 모듈의 형태로 인쇄회로기판으로 제조되어 있고, 모기판은 페놀 및 에폭시와 같은 여러 가지 재질로 전형적으로 제조된다. 본 발명의 구조적 양상은 글래스 또는 세라믹, 실리카 도는 다른 재질로 제조된 디스플레이 메모리 조직 등에 적용되는 매우 작은 소형 치수를 포함하는 에지카드 형식의 접점내로 삽입될 수도 있는 형식의 다른 전기 패키지를 수용하는 코넥터에 적용가능하다.

"기판" "카드" "모듈"과 "패키지"라는 용어의 사용에 있어서, 회로 성분이 전자 생산품의 기능을 형성하기 위하여 함께 결합되고 분리될 수 있다. 종래 기술에서 사용된 용어와 일치하게 용어를 선택하였으며, 본 발명은 본 발명의 양호한 실시예를 예증하고 도시하는데 관계되어 있으며 또한 본 발명의 영역에 제한되지 않으며 참부된 특허청구의 범위가 후단에 설명되어 있다.

Claims (16)

1. 삽입축(I)을 따라 열에 삽입된 메모리 모듈(D)의 패드를 결합하기 위하여 대항된 패드 접촉성분(20,22)을 가진 세트의 접점(16,18)과 그것의 단부에 메모리 모듈 안내 장치와 지지수단(44)을 포함하는 플라스틱 절연 하우징을 구비한 보통의 모기판(M)에 복수의 메모리 모듈을 상호 연결하기 위한 코넥터에 있어서, 코넥터 하우징(10)은 그 안에 배열된 두 세트의 접점(16,18)을 가진 두열의 공동열(12)과, 상기 코넥터 하우징(10)에 구조적 일체도와 강성을 주기 위한 안내수단(44)과 상기 두 공동열(12,14)을 결합하는 웨브(60)와 메모리 모듈(D)의 삽입축(I)은 상기 모기판(M)의 평면에 관하여 실제적으로 90도 이하의 각을 이루며 이에 의해 전자 패키지의 낮은 형상을 제공하도록 형성된 공동열(12,14)과 안내수단(44)이 모기판(M)의 표면에 평행하고 그 표면상에 위치되도록 채용된 기초부를 가진 코넥터.
2. 제1항에 있어서, 상기 웨브(60)는 한 부분에서 다른 단부까지와 폭에 걸쳐 실제적으로 단단하며, 이에 의해 상기 코넥터의 주조시 플라스틱의 유동을 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 코넥터.
3. 제2항에 있어서, 상기 하우징의 표면은 형성된 상기 코넥터 하우징(10)의 주형의 직선 제거작용을 허용하도록 위치된 것을 특징으로 하는 코넥터.
4. 제3항에 있어서, 상기 코넥터 하우징(10)은 그것의 한단부에서 사출된 플라스틱 재료로 형성되고 상기 웨브(60)에 의해 형성된 체적을 따라 그 안으로 유동하게 하는 것을 특징으로 하는 코넥터.
5. 제1항에 있어서, 상기 각은 20도 내지 40도 사이로 한정되는 것을 특징으로 하는 코넥터.
6. 제1항에 있어서, 상기 코넥터의 상기 열(12,14)과 두 공동열(12,14)의 상기 안내수단(44)이 상기 하우징(10)의 플라스틱 재질의 웨브(60)로 일체로 평행한 상, 하부 웨브 표면에 의해 형성되고, 상기 웨브(60)는 서로 상기 공동열(12,14)을 보강하고 강화하도록 작용하는 것을 특징으로 하는 코넥터.
7. 제1항에 있어서, 안내수단(44)의 부분으로서 하우징(10)은 메모리 모듈(D)이 완전히 삽입될 때 결합 메모리 모듈(D)내의 구멍에 래치 결합하기 위하여 삽입축(I)에 실제적으로 평행하게 위치된 일체로 형성된 래치수단(48)을 포함하는 것을 특징으로 하는 코넥터.
8. 제7항에 있어서, 안내수단(44)은 모듈(D)의 직선 삽입을 위하여 성형되고 래치수단(48)은 래치위치에 있을 때 편향 위치에 되돌이고 그것의 삽입중에 편향을 위하여 탄성적으로 편위된 것을 특징으로 하는 코넥터.
9. 적어도 두 열의 접점이 그들 길이에 횡방향으로 이격되고 두 열이 각기 90도 이하인 곳에서 메모리 모듈을 위한 평행 삽입축을 형성하는 코넥터용 절연 하우징을 형성하는 방법에 있어서, 코넥터 하우징(10)의 주형은 코넥터의 코넥터 공동의 주 제거축이 삽입축(I)에 평행하게 하는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 코넥터용 절연 하우징을 형성하는 방법.
10. 제9항에 있어서, 제1다이부재는 두 공동열(12,14)의 바닥을 형성하고 바닥은 삽입축(I)에 대체로 수직이고 제2다이부재는 두 코넥터 공동의 후면벽을 형성하고 각각은 삽입축(I)에 대체로 수직인 반대방향의 두 다이부재를 잡아 당기는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 코넥터용 절연 하우징을 형성하는 방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 두 다이부재를 서로에 대하여 두 코넥터 공동열(12,14)을 통합하는 일체형 웨브(60)를 형성하기 위하여 그 사이에 용융 플라스틱 재료를 수용하도록 평형하고 이격되게 하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 코넥터용 절연 하우징을 형성하는 방법.
12. 제11항에 있어서, 웨브(60)를 코넥터 하우징(10)의 제1단부로부터 대향된 제2단부까지 연속되게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 코넥터용 절연 하우징을 형성하는 방법.
13. 제12항에 있어서, 용융 플라스틱 재료가 코넥터 하우징(10)의 제1단부내로 사출되고 용융 플라스틱 재료가 코넥터 하우징의 제1단부로부터 제2단부까지 웨브(60)를 통하여 유동하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 코넥터용 절연 하우징을 형성하는 방법.
14. 제1항의 코넥터의 절연 하우징을 형성하는 방법에 있어서, 코넥터 하우징을 코넥터의 코넥터 공동(12,14)의 주 제거축을 삽입축(I)과 평행하게 주조하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 코넥터용 절연 하우징을 형성하는 방법.
15. 제14항에 있어서, 제1다이부재는 두 공동열(12,14)의 바닥을 형성하고 상기 바닥은 삽입축(I)에 대체로 평행하고 제2다이부재는 두 코넥터 열(12,14)의 후면벽을 형성하고 각각 이들은 삽입축(I)에 대체로 수직이며 반대방향으로 두 다이를 잡아당기는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 코넥터용 절연 하우징의 형성방법.
16. 접점(16,18)을 수용하도록 채용된 때의 얇은 벽을 포함하고 폭 치수의 수배의 길이 치수를 가진 열(12,14)을 가진 형식의 코넥터의 주조 방법에 있어서, 길이를 따라 상기 공동열(12,14)를 함께 결합하고 그것의 길이를 따라 본질적으로 방해하지 않는 웨브 (60)를 상기 코넥터내에 제공하는 단계와 상기 웨브(60)를 따라 그것의 한 단부로부터 상기 하우징을 형성하여 봉합선을 없이 하고 상기 하우징 재질의 내부 결점을 없게 하도록 플라스틱을 사출하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 코넥터의 주조방법.

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