JPH01501270A - 低背２列コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 低プロファイルパッケージ用複列コネクタ本発明は短板（ドータポート）と呼ば れるプリント回路板モジュールを受入れ支持してそれを母板（マザーボード）と 呼ばれる他の共通の一プリント回路板に相互接続する複列のプリント回路板コネ クタに関するものであって、母板に対する取付軸線を伝統的な９０度よりも実質 的に小さくしてこれにより低プロファイルの電子パッケージを供する。そのコネ クタハウジングは、短板とその上の部品との重量を支える必要から要求される、 構造的保全性を呈するように成型される。

プリント回路板用のエツジコネクタは周知であって、コンピュータ、電気通信装 置、試験Ｖｌｉｌ等の接触デバイスを形成する電子サブアセンブリーの１要な相 互接続手段として広く用いられている。この種のコネクタはしばしば「ＰＣ板コ ネクタ」またはエツジカートコネクタと称されて典型的にはいわゆるハウジング に成形されたプラスチック材料から成り、これに収容される一連の型打成形され めっきされた電気接触子が短板上の個々の部品をエツジ上のパッドを介し母板に はんだ付けされたタブまたはポストを介して母板内または母板上の回路に相互接 続する。このコネクタの接触子は一般にばね部分を有して短板の挿込み張出しを 可能ならしめる構成である。

この構成は、短板上の部品の取替え、補修或いは変更を母板の位置から分離して 行うことを可能にする。またこれは種々の回路および部品構成を個々にパッケー ジ化して生産生別々に処理できるようにする。

部品（複数）を短板（複数）などに搭載し母板上などで挿込式に相互接続すると いうプリント回路板使用の思想は実にあらゆる種類の電子回路を供する主要手段 の一つになっていて、これに用いられるコネクタが産業界で広く使用されている 。米国特許第４，０７７．６９４号は、２列の端子を有してこれが短板の両側に 接触する、エツジカートコネクタの一例を示し、米国特許第３，６０１，７７５ 号は板の一側面に接触する同様の一構成を示す。

一般にプリント回路板コネクタは、接触子を適当な心々に適当な向きに取付けて 短板上のパッドと接触させる一方、母板上の回路に相互接続された母板のパッド または穴と接触させることができるようにするという、第一の接触を秦する。こ のコネクタが秦する第二の機能は、短板を物理的に安定確実に取付けて使用中、 たまたま変位もしくは動揺することがないようにすることである。

特に重要なことは、短板が振動または他の物理的刺激でコネクタ接触子との電気 的界面に対して相対的に移動することがないようにすることである。このような ことがあると、回路インターミツタンスを起したりフレッチングコロージョンに よる接触界面の劣化等を招くおそれがあるからである。典型的には適当な成型性 の誘電体材料から成るコネクタハウジングは、短板を母板に対して正確に位置決 めして物理的および寸法的にまた適当な電気的隔離に関してすべての相互接続が 適正に維持されるようにするカードまたは板案内を含む。

慨して、カード案内または他のこの種構造物はプリント回路板コネクタに挿入中 の短板の整合を助けると共に、さらに重要なことには、特に短根上に搭載される 部品の重量に関連して、この種の板の重量がこの種コネクタに含まれる接触子や コネクタハウジングに過大な応力を負荷することがないようにこの種の板を支持 するのに用いられる。この重量は必ずしも常に静的ではない。これは電子パッケ ージはしばしば種々の姿勢での移動、振動、落下などによる衝撃或いは速度や加 速度の急変を受けるからであり、それらはすべて少なくも一部分がコネクタハウ ジングおよび内部の接触子に対し種々の圧縮力、剪断力および引張力に表される 。

半導体技術の進歩は、基板を包含しこれにチップを搭載し１８線で電気的に接続 するチップキャリアの発達を招来した。基板は基板の表面トレースと接触するば ね性接触部材を持つソケットに差込まれる。例えば米国特許第３．７５３，２１ １号を見ると、これには対抗するエツジと接触する端子を持つソケットが開示さ れている。板スペースが貴重な場合など用途によっては、基板エツジを板に接続 することが望ましい。このような用途の一つは、単インライン型メモリーモジュ ールの形のエツジ搭載メモリーモジュールの使用である。標準のカードエツジコ ネクタは単に減寸してレベル２接続と呼ばれる基根対扱接続の要件を満たすこと はできない。この接続は比較的にずっと小さく、ずっと小さい間隔の簡単な小型 接触子を必要とする。そのために、板厚のムラや板のゆがみがはるかに接触手段 を弾性限界以上に撓ませやすく、これが接触圧力に悪く彰冒し、従ってまた将来 の基板挿入健全確実な電気的接続に悪影響を与えることになろう。

単インライン型メモリーモジュールは板がゆがむ傾向を有するとなると、電気接 触子を担持するハウジングはまたハウジングのゆがみに対して最適の抵抗を呈す る設計でなければならない。さらに、コネクタおよびモジュールの振動が予想さ れる場合は、コネクタにラッチ手段を設けてモジュールのソケットへの完全挿入 を検出し振動中のモジールの抜出しを防止することが大切である。

コネクタの設計でさらに考慮すべき事項はアセンブリの呈する小包筒低プロファ イルを維持しながら、板の６自空間の減少要求に対する試みに関する。

本発明は、プリント回路板モジュールまたは単インライン型メモリーモジュール 上の回路を共通の一板上の回路に電気的に相互接続するプリント回路板コネクタ に関し、特にメモリーモジュールの挿入引出しの軸線が共通板の平面に対し傾斜 しているコネクタに係る。一実施例では、挿入引出しの平面と共通板の平面との なす角度が２５度程度である。これによって、メモリーモジュールの挿入引出し 平面と共通板平面との典型的な９０度配置では不可能な低プロファイルのパッケ ージが可能となる。誘電体の絶縁０料から成るコネクタハウジングは、カード支 持用のスロット（複数）を形成するハウジング部分。

（複数）内に収容される多列の接触子を含み、またこれと一体状に各接触子列端 に板支持およびラッチ止め構造が形成され、接触子列と端部分とはプラスチック 拐料の共通ウェアで相互連結されている。列および端部分を結合するウェブは、 コネクタ成型中のプラスブックの流れを妨げるような表面を事実１有せず、剛性 であって短板を母板に対し斜めに挿入させるという思想を生かすに足る強さの、 −個の一体型コネクタ構造を供する。中央ウェブはさらに、成型中プラスチック の流れを許し、このことからコネクタ用金型内の迂回流路に由来するプラスチッ ク内のニットラインを防止することがわかった。このようにウェアはコネクタの 一構造部分となる大きくて比較的大幅のスプル一様媒体として作用する。このウ ェブの存在およびそれと接触子列および端支持構造を形成するコネクタ部分との 関連は、成型注入ボートおよびプラスチック流れパターンの選定と相俟って、剛 性および強度の改善されたハウジングを供する。

第１Ａ図は先行パッケージ技術によって母板に搭載されたエツジカードコネクタ （複数）に一連の短板が組込まれている側面図である。

第１Ｂ図は第１Ａ図に示されたアセンブリの等角投影図である。

第２Ａ図は本発明の改良によって母板に搭載された１ツジカードコネクタ（？！ 数）に短板が組込まれている側面図である。

第２Ｂ図は第２Ａ図に示された構造の等角投影図である。

第３図は本発明の複列コネクタの等角投影図であって、コネクタハウジングの種 々の細部およびハウジング内接触子の配列を示すために第２Ａおよび第２Ｂ図よ りもいくぶん拡大されている。

第４図は第３図に示すコネクタの平面図である。

第５図は第３および第４図に示すコネクタの一断面の端面図である。

第６図は本発明のコネクタ内に示される接触子の等角投影図である。

次に第１Ａ第１Ｂおよび第２Ａ第２Ｂ図について本発明を説明するが、数字付け はわかりやすくするために先行技術の普通要素を本発明のそれと関連させる趣旨 である。これらの四つの図面において、儒通の要素ないし特徴には共通の数字が 付いている。

まず、第１Ａおよび第１Ｂ図を参照して、ここに図示されるアセンブリは共通の 搭載用プリント回路板Ｍを含み、この回路板Ｍはその上に−・遺の電導トレース Ｔを有するものとする。トレースＴは仮想１１Ｐで示すパッケージ全体によって 賄われる電子システムに対して相互接続用回路バスとなる。Ｔなどの付加回路パ スはＭの数層に散在させたり、実際にＭの上面に担持させたりすることができる 。電ｈ１アースおよび信号のバスは典型的には第１Ａおよび第１Ｂ図のＭの一エ ツジに接続されているコネクタ１０を介してＭに導かれる。第１Ａおよび第１Ｂ 図に符号りを付して示される一連のメモリーモジュールは、一連の電子部品０％ 典型的には集積回路パッケージおよび低続器、コンデンサ、誘尋子、ダイオード などの所望の電子接触デバイスを含み、これらが総体パッケージの種々の回路サ ブアセンブリを形作る。これらの板またはカードはエツジカードコネクタＨに挿 込まれるが、コネクタＨは後述するものと同様な接触子を含み、それが母板Ｍ内 にはんだ付けされる。板Ｄ　４．を典型的には第１Ａおよび第１Ｂ図にＩで示す 軸線に沿って挿入され引出されて、挿入されたとき板りが立体図で作る総体ブ［ １フアイルは概ね第１Ａ図でＰで示され、第１Ｂ図では斜視図で示される。

第２Ａおよび第２Ｂ図は上記したものと同様な機能を持つ同様な要素を提示する が、異なる点は、ハウジングＨが二つのメモリーモジュールを受取る複列ハウジ ングであって、これらのハウジングが母板Ｍの平面に対して傾斜する挿入軸ＩＩ Ｉを有することである。第２Ａおよび第２Ｂ図において、この軸線はＭの平面に 対して約２５度に示される。明らかに認められるように、このようにメモリーモ ジュールＤを配置すると、Ｐの外側プロファイルが変り、特にその高さの変化が 著しい。メモリーモジールＤに与えられる唯一の支持が実際にハウジングＨから のものであるとし、またパッケージの重）ｊまたは運動その他の応力に対する向 きが常に第１Ａ〜第２Ｂ図に提示される通りであるとすれば、先行技術のアブ０ −チに対して本発明のハウジングによって供される付加強度および付加支持の必 要性は余計な注釈の必要がなかろう。

しかし、本発明パッケージの用途の多くはコンピュータおよび通信パッケージ用 或いはコンピュータまたはアプライアンス応用を０指していてそのパッケージは 常にまたはほとんど常に第１Ａ〜２Ｂ図に示すような向きをとるが、少くも輸送 中、或いはそのパッケージ計画を多種多様の運動、加速度、速度および姿勢を経 験する車両およびクラフトに用いる場合には、他の姿勢或いは向きも。

経験することになると考えられる。そのために、メモリーモジュールＤ（複数） は、そのエツジまたは背後に沿って板の重量だけでなく根土の部品の型部をも支 えるカード案内構造（図示されていない）とＩＩＩ連させるのが至当であり、そ のすべてが付随的に総体パッケージ構造によって支持される母板と共に集結され る。カード案内、支持体、クランプ等についても、第１Ａ、第１Ｂ両図と第２Ａ 、第２Ｂ両図を比較すれば、それらの構造の基本的な相違が前者におけるよりも 後者においてより大きな強度を要求することがわかる。

次に第３図乃至第５図を参照して、さきにＨと称した本発明のハウジングが第一 列（１２）とこれから離れた第二列（１４）を持つ一体要素（１０）として詳細 に示される。これらの列はハウジング壁内に組込まれた一連の電気接触子（１６ ）、（１８）を含む。これらの接触子はそのプロファイルが第５および第６図か らよくわかるが第６図に接触子（１８）について示すように、上ばね要素（２０ ）と二叉状下ばね要素（２２）を含み、上下両要素がその間に挿入されたメモリ ーモジュールの上下両面に接触し支承されるような向きをもつ。第５図にはメモ リーモジュールＤを、第２Ａおよび第２Ｂ図の図示に合せて、仮想線で示す。（ １８）などの接触子はテール（２４）を有し、その一実施例ではこれが第５図に 示すようにハウジング（１０）の穴（２６）を貫通して母板の穴（４０）に挿入 され、最後に表面または母板内の’ＩＧｔ−レースにはんだ付けされる。第３お よび第５図かられかるように、接触子は所与の列並びに図示の前記挿入軸ＩＩと 共通な向きに保たれる。（１８）などの接触子の詳細は、１９８５年１１月１１ 日ロージュー・エル・スラッシュの名で出願され本発明の課受入に誼渡された米 国特許願第８００．１８ｉ号に記載されており、その開示内容はここに引用によ り編入される。接触子の一好適実施例に関する付加的詳細のために、このような 応用を引用するが、同じ機能を有して形状が相異する接触子も考えられるわけで ある。接触子の臨界諸相は、Ｕ字形要素（２０）、（２２）が、正常の使用中に 過大応力を受けたり永久的に変形されたすせずにメモリーモジュールＤ上のパッ ドと効果的な接触をなすに適当な正常力を生ずるに足る充分なばね特性を有する ことと関係する。加うるに、要素（２０）、（２２）の内面は、具体的なばね設 計並びに挿入回数および考えている在庫および使用環境を含む、特定の用途に適 した表面仕上げとすることが大切である。同様に、ポストで２４）の表面には塗 布またはめつきその他を施して、波はんだ付け、フローはんだ付けまたは他のこ の種方法による母板回路バスへの特定の相互接続法と両立可能にすべきである。

（１８）などの接触子、従ってまた列（１２）、（１４）用のハウジング室は実 際はごく小さく、列キャビティが典型的には心々２．５４　ｍ　（０，１００イ ンチ）であって種々の寸法、厚さ、壁区分等をごく小さな比較的き弱なものにす ることをＩＩすべきである。これらのパラメータの性質は適当な板および接触子 支持を与えることの必要性を強調する。

接触子ハウジング（１０）の強化の一環として、個々の接触子用主ヤピティは壁 区分（３０）　（第３および第４図）によって画成されて接触子（１８）の側面 に沿い、これらの壁区分は第５図に示すように上下のプラスチック部分（１５） 、（１７）と一体に成型される。加つるに、第４図に示す器壁（３２）は垂直の 壁区分（３０）からハウジング（１０）の中央域に向けて周期的に突き出され、 第５図に示すようにウェア（６０）の反対側には器壁（３４）が含まれる。器壁 （３２）は挿入中のメモリーモジュールを、その中央に若干の反り又は垂れがあ る場合補強および案内の機能を奏する。第３および第５図に示すように、やはり 器壁と呼ばれる同様な案内構造（３３）が第３および第５図の列（１２）にＦｌ 　ｉＲされている。

第５図でよくわかるように、（１８）などの接触子は、後壁穴（２６）に挿入し てから下向きに図示の位置に変形されるタブまたはポスト要素（２４）によって 、それぞれの列の１１Ｉｌ達キヤビテイ内に碇着される。これにより接触子は定 位置に納まってそこに保持され、メモリーモジュールの挿入に対して適正に心出 しされる。

第３図でよくわかるように、列（１２）、（１４）のいずれの端にも（４２）と して示す強化案内構造が含まれ、その内部に＠　（４４）を有する。この満はＰ Ｃ板案内兼支持要素として働き、ＰＣ板のエツジを捕捉して板をそのパッドにつ いて所与の列の接触子（１６）、（１８）に心合せする。第４図には、仮想線で 示すように、プリント回路板がコネクタハウジング（１０）の上列（１４）に挿 入されている。？１１（４４）の前縁には斜切面部分（４６）があってプリント 回路板挿入の案内を助ける。また、第３図に示されるラッチ１ｍ（４８）はハウ ジングの成型により一体的に形成されたものであって、斜切されて突起（５０） を有しこれがプリント回路板の穴（５１）に嵌合してこの板をハウジング内定位 置にラッチ化めすることになる。この詳細は第２Ｂ図に示され、また仮想線で第 ５図に示される。ラッチ構造（４８）と直接に整合している第３図に示す開口（ ５２）は、ハウジング側壁を貫通していてラッチ構造を成形表面のストレートア クション閉合によって成型することを可能ならしめるが開口（５２）は、初めに ハウジングに挿通されて突起（５０）の後面を画成する金型の後退ピン部分によ って画成される。

要素（５４）はメモリーモジュールのｗ４造的支持を共する端案内突起（４２） の相対的に厚肉の部分を表わすものである。

ハウジング（１０）は各列の各端に（４２）について上記した構造と同様の構造 を含み、その構造はコネクタの左側部では本質上進になっており、コネクタの下 部では（５５）のように修正されてロボットの手指などによる自動取扱用の垂直 表面（５７）を設定している。これらの表面は正確な画成を要し、ばりやスプル ーと無縁でなければならない。

使用の際、（４２）などの端ｖＡ造はプリント回路板を案内し位置出し列（１２ ）、（１４）内の定位置にラッチ固定する役をなす。前掲の米国特許出願第８０ ０．１８１号はこれらの特徴構成を詳細に示している。板をコネクタから取除く には、ラッチ（５０）を押下げて突起表面を板の穴の縁から外す必要があり、こ れで板の引出しが可能となる。第５図かられかるように、軸線Ｉの平面は母板Ｍ の平面からおよそ２５度の角度にある。この角度、従ってまた引出しの軸線は、 パッケージングのニーズによって変えられもすが、メモリーモジュールおよび母 板の平面の通常９０度の交差角とは異なりこれよりも実質的に小さくしておく。

ハウジング（１０）は他の一細部として４本のポスト（６４）を含み、これらの ポストはタブ（２４）のはんだ付けに先立って、初めにコネクタハウジングを位 置出しするために母板の穴に挿入される。突出（６４）は随意的に、母板の異な る直径に合う異なる直径にして母板上のハウジングの搭載を成極または方向付け することもできる。やはり随意的に、母板の穴へのハウジング（１０）および端 子ポスト（２４）の挿入後にポスト（６４）を熱および／または圧力により変形 させてハウジング（１０）を橢械的に母板にロックすることもでき、その主旨は タブ（２４）と母板の回路トレースとの間のはんだ継手の掛かる歪みを減じるに あって、そのポストはこの種の機械的歪みをメモリーモジュールの挿入中、引出 し中およびコネクタの使われる電子パッケージの寿命中、部分的に賄う。

本発明によれば、二つのコネクタ列（１２）、（１４）が第３、第４および第５ 図に示すウェア（６０）によって相互連結され、上述の器壁および端要１　（４ ２）、（６２）と共に、ハウジング（１０）の種々の要素をことごとく一つの均 質なプラスチック材料のマスに集結づる相当な強度および保全性の一構造物を実 現する。上述の通り、このコネクタハウジングの、メモリーモジュールを母板に 対して傾斜する角度に支持する能力は、本発明の考想する特定構造によって高め られるものである。

本発明の他の一面として、次に第３図を参照し型分離軸線を表わす一連の矢印Ｍ Ｐについて述べる。その軸線は三つ示されており、−軸線ＭＰ１はコネクタの面 からコネクタの仮挿入軸線Ｉと平行に延び出し、第二の軸線ＭＰ２はＭＰｌに平 行ただし逆向きであってコネクタの後面から出、最後の第三の軸１ｉ！ＭＰ３は コネクタの取付は表面並びにポスト（６４）と平行である。第３図に示されたも う一つの軸線Ｐ■は成型中のプラスチック注入軸線であって、点線で表わされる プラスチックのフローラインＦは注入サイクル中のプラスチックの流れを示す。

コネクタハウジング（１０）は、プラスチックの一体マスとじて−サイクルで成 型され、連続的に作られてプラスチックの流れを賄う内部スプルーとして利用さ れるウェブ（６０）の構造を形成するキャビティは金型充填にニットラインや気 孔のないハウジングの細部充填を可能ならしめることがわかった。言いかえると 、プラスチック流を妨げやすい河川であれ（６０）内の穴、開口或いは他のレリ ーフ類は、長いサイクル時間や不適性充填を含む成型上の複雑さを、その不連続 部の付近のみならず器壁および／または第３図に示す壁（３０）などの細部にも 生じることがわかった。

実際には、第３第４および第５図を調べるとわかるように金型の内面は閉じられ て指示形状の容積を形成し、第３図の矢印ＰＩを付した一端で注入が行われ、第 ４図では高圧のプラスチックが注入されて金型のキャビティを充填し、適当なド ウエル時間を置いて金型は間かれるが、第一の引抜軸線は■に平行な矢印ＭＰＩ ＭＰ２の示す方向に沿う。金型の下面およびポスト（６４）を含む部分はその後 軸１ｉ１ＭＰ３に沿って引き開かれてハウジングを金型から釈放する。部品の放 出はコネクタハウジングの長さに沿って第３図に示す面しに当接する揚げ子によ って行われる。実際には、ポスト（６４）がなくて鋲穴とブラケットが用いられ る場合など、ストレートアクションを用いることができる。上述のような成型技 術は、コネクタハウジングを画ＪＡする単−Ｉｌｓ造物内にウェブ（６０）およ びラッチ（４８）を一体成型することができる。金型分割線が完全に垂直または 水平の分割線ではなくキャビティの軸線に平行な斜めの分割線であるので、一体 ウェブは、第５図によく示されるように第一列（１２）の後壁（７０）と第二列 （１４）の接触子受（プ内面（７２）とを互いに共同して形成する通過金型ダイ （複数）で形成することができる。前に述べたように、面（５０）のラッチ１１ ４造の有用性は後退中に間口（５２）　（第３図）を画成もする後退ビンによっ て規定される。

本発明の一好適実施例におＣプる実例において、ハウジンク（１０）の材料は、 いろいろな普通資源の中からエツジニャリング材料としていくつも利用できる、 ガラスｕ＆維強化型熱可塑性液晶ポリマーから成っている。（１８）などの接触 子は厚さ０．２５４厘（０，０１０インチ）に達しない程度の型打成形されたベ リリウム銅で製せられ、接触その上部分に選択的に施された後めっきの全表面を 有し、またポスト（２４）にはスズ船人りはんだがめつきされ、接触子表面には 適当なニッケルの下めっきが用いられる。

図示の実施例では、接触子は心々２．５４　ａｓ　（０，１００インチ）に心出 しされていてメモリーモジュールの１．０１　ｍ（０，０４０インチ）程度の穴 に挿入される。サイズの概要を示すと、ポスト（６４）は第５図で心々１２．７ Ｍ（０，５００インチ）であり、コネクタハウジング（１０）の端から端までの 長さは９６．５ａｍ　（３，８インチ）程度であった。ラッチの端部はメモリー モジュールの直径約３．１７５Ｍ　（０，１２５インチ）の穴に嵌合させ、接触 子自体はメモリーモジュールのエツジに載せられた幅およそ　１．７８１１１１ 　（０，０７０インチ）深さ同様のパッドと接合させる設計であった。その板は 厚さ１．２７　Ｍ　＜　０．０５０インチ）程度であった。

以上の記載では、典型的にはフェノールやエポキシなどの種々の材料で形成され るメモリーモジュールおよび母板の形のプリント回路板について述べた。しかし 、そのｊ１４　Ｎは、ディスプレイ、メモリー、ロジックその他この種用途に利 用されるガラスまたはセラミック、シリカまたは他の材料でつくられるずっと小 さい縮小寸法のものを含むエツジカード型接触部に挿入できる型の他の電子パッ ケージを収容するコネクタにも適用可能であって、このことは本発明で十分に考 えられるところである。

術語の使用について［板Ｊ　（ｂｏａｒｄ　）、「カード」、「モジュール」お よび「パッケージ」などの語は、互いに接合し分離して接触する電子製品を形成 する回路要素の記述に用いた。用語の選択は本発明関係技術で現在用いられる用 語に合せて、本発明の好適実施例を例示説明しているが、これは発明の範囲を制 限するためではなく、その目的には添付の請求の範囲が供されている。

手続補正書 平成１年　２月　８日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　複数のメモリーモジユール（Ｄ）を共通の一回路母板（Ｍ）に相互接続する ためのコネクタが、複数セツトの接触子（１６，１８）を収容するプラスチツク の絶縁性ハウジング（１０）を包含し前記接触子は挿入軸線（Ｉ）に沿つて当該 列に挿入されるメモリーモジュール（Ｄ）のパツドと係合すべき向きに置かれた パツド接触要素（２０，２２）を有し、前記ハウジング（１０）がさらにその両 端にメモリーモジユール案内兼支持手段（４４）を含む前記コネクタにして、そ のコネクタハウジングゅ１０｝は２セツトの接触子（１６，１８）が内部に配置 される２列のキャビティ列（１２，１４）を有し、該コネクタハウジング（１０ ）がさらに前記２キヤビテイ列（１２，１４）および案内手段（４４）を結合し て該コネクタハウジング（１０）に剛性と構造的保全性とを与える材料のウェブ （６０）を含み、前記ハウラング（１０）は母板（Ｍ）の表面に該表面と平行に 設置されるベースを有して前記キヤビテイ列（１２，４）および案内手段（４４ ）はメモリーモジユール（Ｄ）の前記挿入軸線（Ｉ）が前記母板（Ｍ）の表面に 対して９０度よりも実質的に小さな角度をなすように形成され、これにより低プ ロファイルの電子パツケージが供されることを特徴とするコネクタ。 ２　前記ウエブ（６０）が本質的に端から端まで且つその幅全体にわたって中実 であり、これによって前記コネクタの成型中の７ラスチツクの流れを容易ならし めることを特徴とする、請求の範囲第１項記載のコネクタ。 ３　首記ハウジング（１０）の表面が該ハウジング（１０）を形作る金型のスト レートドロー作用を可能にするように設置されることを特徴とする、請求の範囲 第２項記載のコネクタ。 ４　前記ハウジング（１０）が、その一端で注入され始めは前記ウエブ（６０） の画成する体積内をこれに沿つて流れさぜられるプラスチツク材料で形成される ことを特赦とする、請求の範囲第３項記載のコネクタ。 ５　前記角度が２０度と４０度の間に制限されることを特徴とする、請求の範囲 第１項記載のコネクタ。 ６　前記コネクタの前日列（１２，１４）とそれら２列（１２，１４）の前記案 内手段（４４）とが、前記ハウジング（１０）のプラスチツク材料のウエブ（６ ０）を介して一体に形成され、該ウエブ（６０）が前記所与の軸線（Ｉ）と本質 的に平行な上で両ウエブ表面によつて画成され、該ウエブ（６０）が前記列（１ ２，１４）を相互に強化し剛性化するに役立つことを特徴とする、請求の範囲第 １項記載のコネクタ。 ７　前記ハウジング（１０）は案内要素（４４）の一部としてさらに、挿入軸線 （Ｉ）と本質的に平行に配置され復合すべきモジュール（Ｄ）の穴にラツチ装着 しうる一体成形のラツチ手段（４８）を含むことを特赦とする、請求の範囲第１ 項記載コネクタ。 ８　案内手段（４４）はモジュール（Ｄ）の直線挿入を可能ならしめるプロファ イルを与えられ、　ラツチ手段（４８）は弾力的に偏倚されてモジユール挿入中 撓んでラツチ止め位置のとき非撓み位置に戻ることを特徴とする、請求の範囲第 ７項記載のコネクタ。 ９　接触子の長さを横断する方向に離隔された接触子の少なくとも２列を含み、 該２列が９０度よりも実質的に小さい平行なメモリーモジュール挿入軸線を形成 する低プロファイル用のコネクタにおいて、該コネクタのコネクタキャビティの 主ドロー軸線が挿入軸線（Ｉ）と平行になるようにコネクタハウジング（１０） を成型する工程を含む、絶縁性コネクタハウジングの成形方法。 １０　二つのダイ部材を反対方向に引くことを含み、第一のダイ部材が両キャビ ティ（１２，１４）の床を形成してそれらの床が総じて挿入軸線（Ｉ）に垂直で あり、第二のダイ部材が両コネクタキャビティの後壁を形成してその各々が総じ て挿入軸線（Ｉ）に垂直である、請求の範囲第９項記載の方法。 １１　両ダイ部材が平行に離隔され、その間に溶融プラスチツク材料を受入れて 一体状のウエブ（６０）を形成して両コネクタ列（１２，１４）を相互に一体化 させる、請求の範囲第１０項記載の方法。 １２　前記ウえプ（６０）がコネクタハウジング（１０）の第一端から反対の第 二端まで連続している、請求の範囲第１１項記載の方法。 １３　電融プラスチツク材料がコネクタハウジング（１０）の第一端において注 入され、該溶融材料がウエブ区分（６０）を通してコネクタハウジング（１０） の第一端から第二端に流れる、請求の範囲第１２項記載の方法。 １４　　コネクタハウジング（１０）を本コネクタのコネクタキャビティ（１２ ，１４）の主ドロー転線が挿入軸線（Ｉ）と平行になるように成形する工程を含 む、請求の範囲第１項記載のコネクタの絶縁ハウジング形成方法。 １５　二つのダイ部材を反対方向に引くことを含み、第一のダイ部材が両キャビ ティ列（１２，１４）の床を形成してそれらの床が総じて挿入軸線（Ｉ）に垂直 であり、第二のダイ部材が両コネクタ列（１２，１４）の後壁を形成してその各 々が総じて挿入軸線（Ｉ）に垂直である、請求の範囲第１４項記載の方法。 １６　接触子（１６，１８）を受止めるようにした多数の薄肉の細部を含む列（ １２，１４）を有し長さ寸法が幅寸法の数倍以上ある型のコネクタを成形する方 法において、前記列（１２，１４）をその長さにそって結合する無障害のウエブ 容積（６０）を前記コネクタ内に設け、該ウエブ容積（６０）をその長さに沿つ て本質的に無妨害にすること、および プラスチツクを注入して前記ハウジングをその一端から前記ウエブ（６０）に沿 つて形成し、これによつて前記ハウジング材料の内部からニツトラインおよび欠 陥を阻止することを含む工程。