KR910014540A - 전기도금액 조성물 - Google Patents

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피셔 고든
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원본미기재
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Abstract

내용 없음

Description

전기도금액 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 바람직한 1성분 첨가제로서 각종 습윤제를 사용하는 경우의 전류밀도 대 욕조의 전압의 그래프이다. 제2도는 첨가제를 사용하지 않는 경우, 1성분 첨가제, 2성분 첨가제 및 3성분 첨가제를 사용하는 경우의 전류밀도대 욕조의 전압의 그래프이다.

Claims (60)

  1. 하나 이상의 가용성 구리염, 전해질 및 용액의 교반과는 무관하게 과전압을 150mV 이상으로 변동 시키기에 충분한 양의 욕조의 전하 이동 과전압을 조절할 수 있는 하나 이상의 유기 첨가제를 포함함을 특징으로 하는 전기도금용 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 가용성 구리염이 황산구리, 아세트산제 2구리, 플루오르붕소산구리, 질산제 2구리 및 파이로인산구리를 포함하는 그룹으로 부터 선택되는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 가용성 구리염이 황산구리인 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 전해질이 할라이드 이온과 배합되어 사용되는 산인 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 산이 황산, 아세트산, 플루오르붕소산, 메탄설폰산 및 설팜산을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 조성물.
  6. 제4항에 있어서, 산이 황산인 조성물.
  7. 제4항에 있어서, 할라이드 이온이 클로라이드인 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 전해질이 염기인 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 염기가 수산화나트륨, 수산화칼륨 및 탄산나트륨을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 조성물.
  10. 제8항에 있어서, 염기가 수산화나트륨인 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 전하 이동 과전압을 조절할 수 있는 첨가제가 폴리에틸렌 옥사이드(분자량 300,000 내지 4백만), 폴리옥시알킬렌 글리콜, 폴리옥시알킬렌 글리콜의 공중합체, 폴리알킬렌 글리콜, 알킬폴리에테르 설포네이트, 알콕시화 디아민, 디알콕시화 아민, 에톡시화 아민, 폴리옥시알킬렌 아민, 엔트프롤, 시트르산, 에테트산, 타르타르산, 칼륨 나트륨 타르트 레이트, 아세토니트릴, 쿠프레인 및 피리딘을 포함하는 그룹으로부터 선택된 1성분 첨가제인 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 1성분 첨가제가 알콕시화 디아민인 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 1성분 첨가제가 100 내지 10,000ppm의 양으로 존재하는 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 전하 이동 과전압을 조절할 수 있는 첨가제가 제11항의 1성분 첨가제와 n, n-디메틸-디티오카밤산-(3-설포프로필)-에스테르, 3-머캅토-프로필 설폰산(나트륨염), 카본산-디티오-0-에틸에스테르-5-에스테르와 3-머캅토-1-프로판 설폰산(칼륨염), 비스설포프로필 디설파이드, 3-(벤즈티아졸릴-5-티오)프로필 설폰산(나트륨염) 및 피리디늄 프로필 설포베타민을 포함하는 그룹으로부터 선택된 제2성분을 포함하는 그룹으로부터 선택된 2성분 첨가제인 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 제2성분이, n, n-디메틸-디티오카밤산-(3-설포프로필)-에스테르인 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 제2성분이 0.010 내지 3.0ppm의 양으로 존재하는 조성물.
  17. 제1항에 있어서, 전하 이동 과전압을 조절할 수 있는 첨가제가 제11항의 1성분 첨가제, 제14항의 제2성분 및 1-(2-하이드록시에틸)-2-이미다졸리딘티온, 4-머캅토피리딘, 2-머캅토티아졸리딘, 에틸렌 티오우레아, 티오우레아 및 알킬레이트 폴리알킬렌아민을 포함하는 그룹으로부터 선택된 제3성분을 포함하는 3성분 첨가제인 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 제3성분이 1-(2-하이드록시에틸)-2-이미다졸리딘티온인 조성물.
  19. 제1항에 있어서, 제3성분이 0.1 내지 3.0ppm의 양으로 존재하는 조성물.
  20. 하나 이상의 가용성 금속염, 전해질 및 용액의 교반과는 무관하게 과전압을 150mV 이상으로 변동 시키기에 충분한 양의, 욕조의 전하 이동 과전압을 조절할 수 있는 하나 이상의 유기 첨가제를 포함함을 특징으로 하는, 직경 대 길이비가 10 : 1을 초과하는 오목한 곳 또는 구멍이 있는 표면을 도금하기 위한 전기도금액 조성물.
  21. 제20항에 있어서, 가용성 구리염이 황산구리, 아세트산제 2구리, 플루오르붕소산구리, 질산제 2구리 및 파이로인산구리를 포함하는 그룹으로 부터 선택되는 조성물.
  22. 제20항에 있어서, 가용성 구리염이 황산구리인 조성물.
  23. 제20항에 있어서, 전해질이 할라이드 이온과 배합되어 사용되는 산인 조성물.
  24. 제23항에 있어서, 산이 황산, 아세트산, 플루오르붕소산, 메탄설폰산 및 설팜산을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 조성물.
  25. 제23항에 있어서, 산이 황산인 조성물.
  26. 제23항에 있어서, 할라이드 이온이 클로라이드인 조성물.
  27. 제20항에 있어서, 전해질이 염기인 조성물.
  28. 제27항에 있어서, 염기가 수산화나트륨, 수산화칼륨 및 탄산나트륨을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 조성물.
  29. 제28항에 있어서, 염기가 수산화나트륨인 조성물.
  30. 제20항에 있어서, 전하 이동 과전압을 조절할 수 있는 첨가제가 폴리에틸렌 옥사이드(분자량 300,000 내지 4백만), 폴리옥시알킬렌 글리콜, 폴리옥시알킬렌 글리콜의 공중합체, 폴리알킬렌 글리콜, 알킬폴리에테르 설포네이트, 알콕시화 디아민, 디알콕시화 아민, 에톡시화 아민, 폴리옥시알킬렌 아민, 엔트프롤, 시트르산 에데트산, 타르타르산, 칼륨 나트륨 타르트 레이트, 아세토니트릴, 쿠프레인 및 피리딘을 포함하는 그룹으로부터 선택된 1성분 첨가제인 조성물.
  31. 제20항에 있어서, 1성분 첨가제가 알콕시화 디아민인 조성물.
  32. 제20항에 있어서, 1성분 첨가제가 100 내지 10,000ppm의 양으로 존재하는 조성물.
  33. 제20항에 있어서, 전하 이동 과전압을 조절할 수 있는 첨가제가 제30항의 1성분 첨가제와 n, n-디메틸-디티오카밤산-(3-설포프로필)-에스테르, 3-머캅토-프로필 설폰산(나트륨염), 카본산-디티오-0-에틸에스테르-5-에스테르와 3-머캅토-1-프로판 설폰산(칼륨염), 비스설포프로필 디설파이드, 3-(벤즈티아졸릴-5-티오)프로필 설폰산(나트륨염) 및 피리디늄 프로필 설포베타민을 포함하는 그룹으로부터 선택된 제2성분을 포함하는 그룹으로부터 선택된 2성분 첨가제인 조성물.
  34. 제20항에 있어서, 제2성분이 n, n-디메틸-디티오카밤산-(3-설포프로필)-에스테르인 조성물.
  35. 제20항에 있어서, 제2성분이 0.010 내지 3.0ppm의 양으로 존재하는 조성물.
  36. 제20항에 있어서, 전하 이동 과전압을 조절할 수 있는 첨가제가 제30항의 1성분 첨가제, 제33항의 제2성분 및 1-(2-하이드록시에틸)-2-이미다졸리딘티온, 4-머캅토피리딘, 2-머캅토티아졸리딘, 에틸렌 티오우레아, 티오우레아 및 알킬레이트 폴리알킬렌아민을 포함하는 그룹으로부터 선택된 제3성분을 포함하는 3성분 첨가제인 조성물.
  37. 제20항에 있어서, 제3성분이 1-(2-하이드록시에틸)-2-이미다졸리딘티온인 조성물.
  38. 제20항에 있어서, 제3성분이 0.1 내지 3.0ppm의 양으로 존재하는 조성물.
  39. 하나 이상의 가용성 금속염, 전해질 및 표면에서의 과전압 변동 대 오목한 곳 또는 구멍내에서의 과전압 변동의 비가 1을 초과하기에 충분한 양의, 욕조의 전하 이동 과전압을 조절할 수 있는 하나 이상의 유기 첨가제를 포함함을 특징으로 하는, 직경 대 길이비가 10 : 1을 초과하는 오목한곳 또는 구멍이 있는 표면을 도금하기 위한 전기도금액 조성물.
  40. 제39항에 있어서, 가용성 구리염이 황산구리, 아세트산제 2구리, 플루오르붕소산구리, 질산 제2구리 및 파이로인산구리를 포함하는 그룹으로 부터 선택되는 조성물.
  41. 제39항에 있어서, 가용성 구리염이 황산구리인 조성물.
  42. 제39항에 있어서, 전해질이 할라이드 이온과 배합되어 사용되는 산인 조성물.
  43. 제42항에 있어서, 산이 황산, 아세트산, 플루오르붕소산, 메탄설폰산 및 설팜산을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 조성물.
  44. 제42항에 있어서, 산이 황산인 조성물.
  45. 제42항에 있어서, 할라이드 이온이 클로라이드인 조성물.
  46. 제39항에 있어서, 전해질이 염기인 조성물.
  47. 제46항에 있어서, 염기가 수산화나트륨, 수산화칼륨 및 탄산나트륨을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 조성물.
  48. 제46항에 있어서, 염기가 수산화나트륨인 조성물.
  49. 제39항에 있어서, 전하 이동 과전압을 조절할 수 있는 첨가제가 폴리에틸렌 옥사이드(분자량 300,000 내지 4백만), 폴리옥시알킬렌 글리콜, 폴리옥시알킬렌 글리콜의 공중합체, 폴리알킬렌 글리콜, 알킬폴리에테르 설포네이트, 알콕시화 디아민, 디알콕시화 아민, 에톡시화 아민, 폴리옥시알킬렌 아민, 엔트프롤, 시트르산 에데트산, 타르타르산, 칼륨 나트륨 타르트 레이트, 아세토니트릴, 쿠프레인 및 피리딘을 포함하는 그룹으로부터 선택된 1성분 첨가제인 조성물.
  50. 제39항에 있어서, 1성분 첨가제가 알콕시화 디아민인 조성물.
  51. 제39항에 있어서, 1성분 첨가제가 100 내지 10,000ppm의 양으로 존재하는 조성물.
  52. 제39항에 있어서, 전하 이동 과전압을 조절할 수 있는 첨가제가 제49항의 1성분 첨가제와 n, n-디메틸-디티오카밤산-(3-설포프로필)-에스테르, 3-머캅토-프로필 설폰산(나트륨염), 카본산-디티오-0-에틸에스테르-5-에스테르와 3-머캅토-1-프로필 설폰산(칼륨염), 비스설포프로필 디설파이드, 3-(벤즈티아졸릴-5-티오)프로필 설폰산(나트륨염) 및 피리디늄 프로필 설포베타민을 포함하는 그룹으로부터 선택된 제2성분을 포함하는 그룹으로부터 선택된 2성분 첨가제인 조성물.
  53. 제39항에 있어서, 제2성분이 n, n-디메틸-디티오카밤산-(3-설포프로필)-에스테르인 조성물.
  54. 제39항에 있어서, 제2성분이 0.010 내지 3.0ppm의 양으로 존재하는 조성물.
  55. 제39항에 있어서, 전하 이동 과전압을 조절할 수 있는 첨가제가 제49항의 1성분 첨가제, 제52항의 제2성분 및 1-(2-하이드록시에틸)-2-이미다졸리딘티온, 4-머캅토피리딘, 2-머캅토티아졸리딘, 에틸렌 티오우레아, 티오우레아 및 알킬레이트 폴리알킬렌아민을 포함하는 그룹으로부터 선택된 제3성분을 포함하는 3성분 첨가제인 조성물.
  56. 제39항에 있어서, 제3성분이 1-(2-하이드록시에틸)-2-이미다졸리딘티온인 조성물.
  57. 제39항에 있어서, 제3성분이 0.1 내지 3.0ppm의 양으로 존재하는 조성물.
  58. 전해질에 용해된 구리염을 제공하는 단계, 습윤제, 광택제 및 균전제의 첨가제 배합물을 선택하는 단계, 배합물이 욕조에서 150mV 이상의 과전압 변동을 제공할 때까지 배합물의 각각의 성분비를 조절하는 단계 및 첨가제를 욕조에 첨가하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 전기도금조를 제형화하는 방법.
  59. 전해질에 용해된 구리염을 제공하는 단계, 습윤제, 광택제 및 균전제의 첨가제 배합물을 선택하는 단계, 배합물이 욕조에서 150mV 이상의 과전압 변동을 제공할 때까지 배합물의 각각의 성분비를 조절하는 단계 및 첨가제를 욕조에 첨가하는 단계를 포함함을 특징으로 하여 관통구멍의 종횡비가 10대 1이상인 인쇄 회로판에서 관통구멍의 벽을 전기도금하는 방법.
  60. 전해질에 용해된 구리염을 제공하는 단계, 습윤제, 광택제 및 균전제의 첨가제 배합물을 선택하는 단계, 및 배합물이 표면에서 과전압 변동 대 관통구멍에서의 과전압 변동이 1을 초과할 때까지 배합물의 각각의 성분비를 조절하는 단계를 포함함을 특징으로 하여 관통구멍의 종횡비가 10대 1이상인 인쇄 회로판에서 관통구멍의 벽을 전기도금하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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