KR910009484B1 - 프린트 배선판위의 칩형회로 요소의 자동설치 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

프린트 배선판위의 칩형회로 요소의 자동설치 장치

제1도는 본 발명의 자동설치장치가 적용되는 시스템의 일예를 보여주는 개략적인 사시도.

제2도는 테이프커버가 제거된 칩테이프의 평면도.

제3도 및 4도 각각은 테이프커버가 장착된 제2도에서 도시된 칩형의 단면도.

제5도는 본 발명에서 사용하기에 적절한 다른 칩테이프의 단면도.

제6도는 본 발명에 의한 자동설치장치의 일실시예를 보여주는 측면도.

제7도는 제6도에 도시된 장치의 정면도.

제8도와 9도 각각은 제6도에 도시된 장치의 헤드를 나타낸 수직단면도.

제10도는 제8도와 9도에 도시된 헤드의 물림장치의 집게를 보여주는 횡단면도.

제11도는 제10도에 도시된 물림장치집게의 측면도.

제12도는 상부프레임을 왕복시키는 기계를 나타낸 측면도.

제13도는 제12도에 도시된 기계의 평면도.

제14도는 하부프레임에 장착된 칩테이프, 테이프커버, 샤터기계, 이젝터 핀 기계를 나타낸 측면도.

제15도는 칩테이프를 이송하는 피이드 휘일을 기계를 나타낸 단면도.

제16도는 제15도의 피이드 휘일기계에 결합된 피이드휘일의 간헐적인 운동을 조종하는 기계의 부분절개 측면도.

제17도는 피이드휘일의 간헐적인 운동을 수행하기 위해 상부프레임에 장착된 중간 기계를 나타낸 측면도.

제18도는 제6도에 도시된 장치의 하부프레임을 나타낸 평면도.

제19도는 이젝터 핀 기계를 나타낸 부분절개확대 측면도.

제20도는 샤터 기계를 나타낸 투시도.

제21a도－21f도의 각각은 본 발명에 의한 자동설치장치의 다른 실시예의 작동을 나타내는 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

32 : 칩테이프 34 : 칩형회로요소

38 : 테이프커버 46 : 헤드

48 : 상부 프레임 50 : 하부 프레임

52 : 진공노즐 54 : 물림장치

106 : 축 108 : 피이드 휘일(feed wheel)

124 : 레버 128 : 캠 장치

136 : X－Y 테이블 장치 138 : 권선기(winding mechanism)

140 : 이젝터 핀 기계 142 : 샤터 기계(shutter mechanism)

202,204 : 링크 P : 프린트 배선판

X₁: 칩형회로요소 추출위치 X₂: 칩형회로요소 창착위치

본 발명은 칩형회로요소를 프린트 배선판에 자동으로 장착시키기 위한 장치로서, 상세히 설명하면 세로방향으로 일렬로 배치되어 지지된 칩형회로요소로 구성된 테이프(이하에서는 칩테이프라 칭한다)로부터 콘덴서, 저항기등의 전기한 칩형회로요소를 하나씩 제거하는 작업과 전기한 칩형회로요소 한개를 각 프린트배선판에 장착시키는 작업을 자동으로 수행하기 위한 장치에 관한 것이다.

이런 종류의 자동설치장치는 일반적으로 헤드가 칩테이프로부터 칩형회로요소를 하나씩 제거 혹은 추출하고 칩형회로요소를 프린트 배선판에 장착시키도록 구성되어 있으나, 종래의 자동설치장치는 그 구조가 하기와 같은 이유때문에 복잡할 수 밖에 없다는 단점을 갖고 있다.

첫째로 헤드가 칩 테이프로부터 흡입에 의해 칩형회로요소를 제거하는 진공노즐과 이 진공노즐에 의해 흡입된 칩형회로요소를 포획하여 그것을 프린트 배선판에 장착시키기위한 물림장치집게로 구성된다는 것이다.

또한 헤드가 반드시 수직이동가능하게 장착되어야만 하는 것은 칩형회로요소가 진공노즐에 의해 흡입되고 물림장치집게에 의하여 프린트 배선판에 장착될 때에 전기한 헤드를 칩테이프와 프린트 배선판에 접근시키는 것이 요구되기 때문이다.

부연하면, 헤드는 칩형회로요소가 제거되는 위치(칩형회로요소제거위치)와 칩형회로요소가 장착되는 위치(칩형회로요소 장착위치)사이에서 수평으로 왕복해야 한다.

더구나 종래의 장치는 상기한 바의 헤드를 구동시키는 기계이외에 칩형회로요소가 제거된 빈 칩 테이프를 다음의 칩형회로요소를 배당받기위한 위치까지 이동시키기 위한 구동기계가 필요하다.

이밖에도 종래 기술의 장치는 헤드가 전기한 추가 칩형회로요소를 칩테이프로부터 연속적으로 제거하는 위치로 복귀됨과 동시에 빈 칩 테이프를 이동시킬때에 시간을 일치시키기 위한 기계를 요한다.

따라서 선행기술의 자동설치장치는 구조면에서 실제로 복잡하고 그에따라 제작에 있어서 상당히 많은 비용을 초래하게 된다.

본 발명은 상기한 선행기술의 결점을 고려하여 이루어졌다. 칩형회로요소를 프린트 배선판에 자동으로 장착시키기 위한 본 발명의 장치는 칩테이프를 운반하고 칩테이프에 장력을 가하는 피이드휘일을 칩테이프에 장착된 하부프레임에 장착시키고, 레버를 한쪽방향클러치를 통해 피이드 휘일의 축에 끼워 레버가 헤드를 지지하는 왕복이동가능한 상부프레임에 설치된 캠에 의하여 압압되게 하고, 이로 인하여 피이드휘일을 한쪽방향 클러치의 작동방향으로 회동시켜 칩테이프를 간헐적으로 공급하고, 헤드가 원래위치로 복귀될때마다 또다른 칩 테이프 회로요소를 칩테이프 회로요소 추출위치에 오게 하도록 구성된다.

본 발명에 의한 자동설치장치는 세로방향의 일렬로 배치되어 지지된 칩형회로요소로 구성된 칩테이프로부터 칩형회로요소를 하나씩 제거하고, 전기한 칩형회로요소를 프린트 배선판에 장착시키는 수직이동가능한 헤드와, 전기한 칩형회로요소가 제거되는 위치와 칩형회로요소가 장착되는 위치사이에서 헤드를 세로방향으로 이동시키는 상부프레임과, 전기한 상부프레임을 세로방향으로 이동가능하게 지지하는 하부프레임과, 축을 통해 전기한 하부프레임에 회동가능하게 장착되어 칩테이프를 운반하고 한쪽방향클러치에 의해 오직 한방향으로만 회동하는 피이드 휘일과, 전기한 피이드 휘일의 축에 끼워져 상부프레임의 방향으로 연장되어 비틀림력이 가해지지 않는 방향으로 기울어지게 되어 있는 레버장치와, 전기한 상부프레임에 설치되어 레버장치에 인접하여 이를 압압하고 캠장치로 구성되고, 이런 구성에 의하여 칩테이프를 전기한 헤드의 세로방향 운동과 함께 피이드 휘일에 의하여 간헐적으로 공급하는 것을 특징으로 한다.

보다 나은 실시예에 있어서는 상부프레임을 칩형회로요소 제거위치와 칩형회로요소 장착위치사이에서 왕복운동하도록 하부프레임에 이동가능하게 지지되고, 그 장치는 전기한 구성물외에 상부프레임과 헤드를 상호연결시켜 선회장치에 의하여 함께 축방향으로 결합되며, 전기한 칩형회로요소 장착방향과 일직선상에 있게될 때에 수직축상에 서로 수직하게 배치되는 2개의 링크와 전기한 칩형회로요소 장착방향에 수직한 방향으로 선회핀을 이동시키는 기계로 구성되고, 전기한 기계에 의하여 이동되는 선회핀의 행정폭이 상부프레임의 행정폭보다 더 큰 것을 특징으로 한다.

따라서 본 발명의 목적은 간단한 구동기계에 의하여 칩테이프로부터 칩형회로요소를 제거하고 그 칩형회로요소를 프린트 배선판에 장착시키는 자동설치장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 칩형회로요소의 장착위치의 변화를 쉽게 이룰 수 있는 자동설치장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 칩형회로요소 제거작업 및 장착작업을 효과적으로 달성하기 위해 칩테이프의 테이프커버를 감을 수 있는 자동설치장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 칩테이프로부터 칩형회로요소를 쉽게 추출할 수 있는 자동설치장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 칩형회로요소 제거작업이전에 칩테이프위에 칩형회로요소를 정확하고 효과적으로 위치시킬 수 있는 자동설치장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 간단한 구동기계에 의해 헤드의 수직 및 수평 왕복운동을 수행할 수 있는 자동설치장치를 제공하는 것이다.

이에 따라 본 발명은 이후에 기재된 구성에서 예시될 구성의 특징, 구성부재의 결합, 각부문의 배치등으로 구성되며, 발명의 청구범위에서 밝혀질 것이다.

본 발명의 상기한 목적들과 다른 목적들 그리고 그에 부수되는 잇점들은 첨부된 도면들에 따른 하기의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이며, 전기한 도면들 전체에 걸쳐 유사한 부분에 대한 참조부호는 동일하게 지정되었다.

제1도는 본 발명에 관한 자동설치장치에 적용되는 시스템의 일예를 나타낸 것으로서, 여기에서 본 발명에 의한 복수개의 자동설치장치(30)가 건헐적으로 프린트 배선판(板)을 운송하기 위한 콘베이어 벨트(1)의 수직방향으로 설정된 간격을 두고 나란히 배열되어 있다.

제1도에 도시된 시스템은 적하기(積荷機)(3)에 의하여 프린트 배선판을 밀어냄과 동시에 흡수기(absorber)(2)로서 프린트 배선판을 1회에 1개씩 콘베이어 벨트(1)위에 올려 놓게 되어 있으며, 자동설치장치(3))에 의하여 칩형회로요소(要所)를 1회에 1개씩 칩테이프로부터 자동으로 추출하거나 제거하여 그것을 프린트 배선판의 설정된 위치에 장착시킴과 동시에 콘베이어 벨트(1)에 의해 프린트 배선판을 옆으로 운송시키게 되어 있다.

그런후 칩형회로요소가 장착된 프린트 배선판을 콘베이어 벨트(1)에 의하여 운반되어 저장박스(4)에 수납된다.

제2도 내지 제4도는 프린트 배선판에 장착될 저항기, 콘덴서, 다이리스터(thyristers)등과 같은 칩형회로요소(34)로 구성된 칩테이프(32)의 일예를 나타낸 것으로서, 전기한 칩형회로요소(34)는 테이프(32)의 상부면에 형성된 요부(凹部)(36)에 수납되고, 테이프(32)의 세로방향으로 일렬로 배치된 칩형회로요소(34)는 테이프커버(38)로 씌워진다.

테이프(32)는 세로방향으로 설정된 간격을 두고 형성된 다수개의 구멍(40)으로 이루어지며, 구멍(40)은 전기한 칩테이프를 원활히 운반하기 위해 후술된 피이드 휘일의 돌출부 혹은 이빨과 계합하게 된다.

또한 제5도에 도시된 칩테이프(32)도 다른 실시예로서 사용되는 것으로 칩형회로요소를 수납하는 다수개의 관통구멍(44)을 보유한 테이프 몸체(42)와 테이프 몸체(42)를 씌우는 상하의 테이프 커버(38)과(38')로 구성된다.

전기한 칩테이프(32)로부터 칩형회로요소를 하나씩 추출 또는 제거하고 그들을 프린트 배선판에 장착시키는 자동설치장치(30)는 일반적으로 칩테이프(32)로부터 칩형회전요소를 제거하고, 제6도에서 도시된 전기한 칩형회로요소를 프린트 배선판에 장착시킬 수 있도록 수직이동 가능하게 설치된 헤드(46)에 있어서, 전기한 헤드(46)를 프린트 배선판에 장착시키기 의해 장치(30)의 세로방향으로 왕복이동하는 상부 프레임(48)과 칩 테이프(32)가 간헐적으로 운반되도록 장착된 하부 프레임(50)으로 형성되어 있다.

제7도에 도시된 헤드(46)는 흡입에 의하여 칩테이프(32)로부터 칩형회로요소를 제거 또는 추출하도록 작동을 하는 진공노즐(52)과, 전기한 노즐에 의해 흡입된 칩형회로요소를 포획하는 진공노즐(52)의 주변에 설치된 집게형으로 구성된 물림장치(54)로 형성된다.

헤드(46)는 이것을 실린더체를 상부프레임(48)의 브라켓트 플레이트(56)에 의하여 고착시킴으로써 상부프레임(48)위에 안전하게 지지되고, 로드의 하단에는 지지프레임(62)으로부터 돌출된 플레이트(60)에 연결되어 작동하는 실린더(58)에 의해 수직으로 이동된다.

제8도와 제9도에 도시된 바와 같이 상부프레임(48)의 내부에는 슬리이브파이프(64)가 끼어 있고, 이 슬리이브파이프는 베어링장치(66)에 의해 상부프레임(48)과 접촉유지되어 회동가능하게 설치되며, 전기한 슬리이브파이프(64)는 프레임의 안에서 축방향 혹은 수직방향으로 활주가능하도록 조립된 실린더의 바깥미끄럼면(68)에 형성되고, 실린더(68)내에는 수직방향으로 이동 가능하게 스프링(72)가 실린더의 안쪽 미끄럼면(70)에 끼워진다.

실린더의 양쪽 미끄럼면(68)과 (70)으로 구성된 실린더 조립체의 하부에 설치된 핀(74)는 조립체의 축에 대하여 수직으로 축을 관통하여서 연장되므로 실린더내면(70)에 의해 지지되고, 실린더 바깥면(68)과 이루는 틈새(76)에 대하여 수직으로 이동된다. 핀(74)의 양단부는 수직으로 연장하는 슬리이브 파이프(64)의 내면에 형성된 틈새(78)에 수납되고, 이로인해 슬리이브파이프(64)내에서 실린더의 바깥면(68)과 안쪽면(70)이 이루는 틈새(76)과 (78)에 의하여 형성된 제한된 간격을 두고 미끄럼회동이 상호연관되게 수직으로 이동운동을 하게 된다.

핀(74)의 하부에 장착되어 그 하부로부터 아래로 형성되어 있는 스프링(80)의 장력을 이용하여 실린더의 안쪽 미끄럼면(70)의 하단에 형성된 소켓(82)에 고착된 진공노즐(52)을 지지형성하고, 전기한 진공노즐(52)은 실린더의 안쪽 미끄럼면(70)을 통하여 적절한 진공 공급처(도면에는 도시되지 않음)에 연결되어 실린더(70)의 상단에서 회동가능하게 끼워진 조인트(84)에 연결된다. 제10도와 제11도에서 나타난 바와 같이 물림장치(54)는 진공노즐(52)주위에 배치된 한쌍의 집게(54a)(54b)로 구성되고, 전기한 집게의 각각은 서로 대향하여 위치한다.

집게(54a)와 (54b) 각각의 상부에는 서로 맞물리도록 형성된 기어(86)과 (86')가 형성되고, 전기한 집게(54a)와 (54b)는 이들 사이에서 연장설치된 스프링(88)을 잡아당김으로써 옆으로 일정하게 개방되고, 이렇게 형성된 물림장치(54)는 슬리이브 파이프(64)에 고정된 홀더(90)에 대하여 축방향으로 지지된다.

실린더 바깥 미끄럼면(68)에는 이것의 하단에 형성된 테이퍼부(92)에서 각 집게의 견부(shoulder portion)에 접근할 때 물림장치(54)의 집게(54a)와 (54b)가 확장된다.

또한 물림장치(54)는 슬리이브파이프(64)에 장착된 기어(94)를 회전시키기 이해 펄스모우터(98)의 피니언(96)과 맞물림으로써 베어링(66)을 통해 원하는 각도로 회전하게 되어 물림장치를 개방할 수 있는 것이다.

상술한 바와 같이 구성된 지지헤드(46)에 있어서 실린더(58)가 연장되기 시작하여 지지프레임(62)을 하향 이동시킬때에는 지지프레임(62)에 결합된 실린더의 바깥 미끄럼면(68)에 하향이동되게 되므로, 이때 핀(74)가 실린더의 바깥면(68)과 이루는 틈새(76)의 하단에 위치하거나 그 근처에 위치하게되어 실린더의 안쪽 미끄럼면(70)이 즉시 하향이동하지 않게 된다.

그러면 실린더의 바깥면(68)이 틈새(76)에 의해 제한되는 간격(T₁)의 범위내에서 하향 이동될때에 실린더 바깥면(68)의 테이퍼부(92)은 전기한 각 집게의 접근하여 칩형회로요소를 물릴 수 있는데 충분할 정도로 물림장치(54)를 확장시킨다.

실린더 바깥면(68)이 틈새(76)의 상단을 핀(74)에 접근시키기 위해 다시 하향 이동될때 실린더의 안쪽 미끄럼면(70)이 진공노즐(52)의 하단을 칩 테이프(32)에 지지된 칩형회로요소(34)바로 위에 위치시키기 위해 실린더 바깥면(68)과 함께 하향 이동하기 시작한다.

전기한 진공노즐(52)이 칩형회로요소(34)를 가볍게 압압하는 스프링(80)의 압착에 의하여 거리(T₂)까지 하강하게 되어 진공원료에 의해 죠인트(84)를 통해 진공상태로 되므로 흡입에 의해 칩형회로요소(34)를 흡수하게 되는 것이 가능해진다.

그런후 전기한 구동실린더(58)가 수축하기 시작하므로서 흡수된 칩형회로요소가 진공노즐(52)에 의하여 칩테이프(32)로부터 전기한 칩형회로요소를 추출하기 위해 실린더의 양쪽면(68)과 (70)과 함께 상향이동되고, 그러는 동안에 실린더의 바깥면(68)의 하부에 위치한 테이퍼부(92)에 고착된 물림장치(54)로부터 해제되어 전기한 장치(54)는 스프링(88)에 의해 폐쇄되므로서 칩형회로요소(34)는 제위치에 적절한 방향으로 지지되는 것이다.

상기한 바의 기능을 보여주는 제6도에서의 헤드(46)은 상부프레임(48)에 지지되어 칩형회로요소가 칩테이프(32)으로부터 제거되는 위치(X₁)(칩형회로요소 제거위치)와 칩형회로요소가 프린트배선판(p)에 장착되는 위치(X₂)(첩형회로요소 장착위치)사이의 거리(s)를 왕복하게 되고, 이러한 상부프레임(48)의 왕복운동은 제12도와 제13도에서 나타난 바와 같이 구동실린더(100)에 의해 수행된다.

좀더 상술하면, 구동실린더(100)는 브라켓트(102)를 통해 하부 프레임(50)에 설치된 실린더 본체와 최단부에서는 나사를 통해 브라켓트 플레이트(102)에 고착되어 로드(104)에 형성되고, 또한 제7도에서 나타난 바와 같이 상부프레임(48)은 슬라이드베어링(105)을 통해 수평 왕복하도록 하부프레임(50)에 지지된다.

칩테이프(32)은 상부 프레임(48)의 왕복운동에 의해 간헐적으로 운반되며, 제6도에서 나타난 바와 같이 테이프(32)은 하부프레임(50)으로부터 뒤로 수평연장하는 축(106)에 의해 지지된 회전부(R)에 감기고, 칩테이프(32)은 또한 회전부(R)에서 인출되어 칩형회로요소가 칩테이프(32)로부터 제거되는 위치(X₁)보다 다소 위의 하부프레임(50)에 장착된 피이드 휘일(108)둘레를 통과한다.

제7도의 파이드 휘일(108)은 그 외주에 칩 테이프(32)의 구멍(40)(제2도에 도시됨)과 계합하게 되는 복수개의 돌출부 혹은 톱니(110)를 형성하고, 피이드 휘일(108)은 이후에 설명되는 바와 같이 칩테이프(32)를 운송하기 위하여 상부프레임(48)의 수평운동에 따라 간헐적으로 회동한다.

회전부(R)는 스프링(114)을 통해 장착된 스톱퍼(112)(제6도, 제14도)에 의한 장력에 의하여 축(106)에 지지되어, 이에 의하여 피이드 휘일(108)이 간헐적으로 회동될 때를 제외하고는 칩테이프(32)가 회전부(R)로부터 운송되는 것이 방지된다.

제15도에 도시된 바와 같이 피이드 휘일(108)은 하부프레임(50)에 의해 지지된 축(116)에 고정되며, 여기서 피이드 휘일(108)은 한쪽방향 클러치(118)에 의해 칩테이프 공급방향으로만 비틀림력(torque)을 전달하게 되어 있다.

제14도에 도시된 바와 같이 축(116)은 하부프레임(50)과 브라켓트(122)사이에 위치한 베어링(120)에 의해 회동가능하게 지지되고, 축으로부터 상향 돌출한 한쪽방향 클러치(118)를 통해 앞으로 비스듬히 연장되어 축위에 장착된 레버(124)로 구성된다. 레버(124)의 상부에는 로울러(126)가 장착형성되며, 전기한 로울러(126)에는 캠장치(128)이 인접하여 한쪽방향 클러치가 축(116)을 칩테이프의 공급방향으로만 회동시키게 된다.

또한 레버(124)는 스프링(미도시)을 통해 축(116)이 회동하지 않는 방향으로의 장력에 의하여 레버가 캠(128)으로부터 해제될때에 축(116)은 회동하지 않고 원래위치로 복귀된다.

축(116)위에는 인텍스 캠(130)이 끼여 있으며, 전기한 인텍스 캠(130)은 그 가장자리에 피이드 후일(108)의 돌출부(110)간의 간격과 대응하는 간격을 두고 차단홈(132)들로 형성되어 있고, 차단홈(132)은 피이드 휘일(108)을 간헐적으로 위치시키기 위해 차단기(134)와 선택적으로 계합한다.

제6도와 제17도에 도시된 바와 같이 레버(124)의 로울러(126)에 인접한 캠장치(128)은 칩테이프(32)의 공급방향에 따라 상부프레임(48)의 하부에 설치되어, 캠장치(128)는 칩 테이프(32)의 공급방향과 반대 방향으로 비스듬히 하향연장되도록 형성된 캠 표면으로 구성된다.

캠장치(128)은 또한 헤드(46)가 칩테이프(32)로부터 칩형회로요소를 제거한 후에 상부프레임(48)이 전방으로 이동할때에는 레버(124)를 하향하여 힘을 가하기 위하여 레버(124)의 로울러(126)에 대향하여 인접하는 작용을 한다.

레버(124)가 경첩식으로 하향 선회할때에 레버는 한쪽방향 클러치(118)을 통해 예정된 각도에 의해 축(116)을 회동시켜 피이드 휘일(108)을 회전시키고, 이것에 의해 칩 테이프(32)가 1회에 1핏치씩 운반된다.

반면에 상부프레임(48)의 복귀행정 동안에는 전기한 레버는 스프링의 장력하에서 원래 상태로 복귀되나, 한쪽방향 클러치는 비틀림력이 축(116)에 전달되지 않도록 이관된 상태로 있게 되므로, 피이드 휘일(108)은 회전되지 않는다.

지금까지 기재된 바와 같이 자동차설치장치(30)는 하기와 같이 형성되어 있으므로, 즉 헤드(46)가 칩형회로 요소를 프린스 배선판 위에 장착시킬 수 있도록 상부프레임(48)의 전방으로 이동될때에 캠 장치(128)가 피이드 휘일(108)을 간헐적으로 회전시키기 위해 레버(124)에 인접하고, 이에 의하여 칩 테이프(32)가 1회에 1핏치씩 공급되도록 구성된다.

또한 헤드(46)가 칩 테이프(32)로부터 다음 칩형회로요소를 추출하게 될때에 앞의 칩형회로요소가 제거된 칩 테이프(32)의 부분이 전기한 헤드로 복귀하는 위치에 체류하지 않게된다. 왜냐하면 칩 테이프가 1회에 1핏치씩 정확히 운반되기 때문이다.

구동실린더(100)는 칩형회로요소가 칩 테이프(32)로부터 제거되는 위치(X₁)(칩형회로요소 제거위치)와 칩형회로요소가 프린트 배선판에 장착되는 위치(X₂)(칩형회로요소 장착위치)사이의 일정한 거리(S)의 행정을 갖는다.

칩형로요소가 프린트 배선판에 장착되는 위치의 변화는 X－X 테이블장치(136)(제6도)에 의해 하부프레임(50)의 위치를 적절히 조정함으로써 성취될 수 있으며, X－Y 테이블장치(136)은 하부프레임(50)을 세로방향으로 이동시키는 테이블과 하부프레임(50)을 측면방향으로 이동시키는 테이블로 구성되며, 전기한 두 테이블은 서로 포개진다.

제6도에 도시된 실시예는 또한 테이프 커버(38)을 벗기고 감는 장치(138)와 칩 테이프(32)의 요부(36)혹은 관통구멍(44)로부터 칩형회로요소를 용이하게 추출하기 위한 이젝터 핀 기계(140)와, 칩형회로요소를 제거하는 작업이전에 칩형회로요소를 요부(36) 혹은 관통구멍(44)에 정확히 위치시키는 샤터장치(142)로 구성되고, 이러한 장치(138),(140),(142)들은 상부프레임(48)의 왕복운동과 함께 작동하게 되어있다.

도시된 실시예에 있어서 제14도의 테이프 커버 권선기(138)은 아암부재(146)에 의해 회동가능하게 지지된 드럼(144)으로 구성되고, 드럼(144)은 피리드 휘일(108)의 근처로부터 테이프커버(38)을 잡아당겨 그 둘레에 감기 위해 회동하게 되어있다.

아암(146)은 그 하단이 하부프레임(50)에 축방향으로 지지되고, 권선기(138)은 또한 아암(146)을 당기기 위해 아암(146)의 중간위치와 하부프레임(50)사이에 설치된 스프링(148)과 이 스프링(148)에 대항하여 아암을 다양하게 위치시키기 위한 스톱퍼부재(미도시)로 구성된다.

상부프레임(48)에 장착되어 그 배단부로부터 후방으로 연장하는 플레이트 캠(150)이 권선기(138)위에서 작동한다(제17도).

플레이트 캠(150)은 슬라이드 가능하게 접촉하도록 드럼(144)의 테이프 권선축에 설치되며, 테이프 커버를 벗기고 권선드럼(144)을 회동시켜 상부프레임(48)의 전방으로 이동하면서 테이프를 드럼 둘레에 감게되어 있다.

대량의 테이프커버가 전기한 드럼의 테이프 권선축 둘레에 감길때 스프링(148)을 잡아당김과 동시에 플레이트 캠(150)에 의해 드럼(144)을 하방으로 밀어내는 것이 가능해진다.

제14,18,19도의 이젝터 핀 기계(140)은 축(154)에 의해 하부프레임(50)에 장착된 레버아암(152)으로 구성되고, 레버아암(152)은 이것의 일단에 상향 지지된 이젝터 핀(156)과 타단에 회동가능하게 지지되어 상부프레임(48)을 향해 돌출하는 로울러(158)로 구성된다.

레버아암(152)은 예컨대 축(154)에 끼워진 비틀림 코일 스프링(미도시)에 의해 기울어져서 이젝터 핀(156)의 최단부를 하부프레임(50)의 테이프 급송(給送)면 부재의 개구부(160) 아래에 통상적으로 위치시키고, 이젝터 핀(156)은 원통파이프(162)에 삽입되어 그 하부 및 상부에 핀(156)이 파이프(162)로부터 이탈되는 것을 방지하는 작용을 하는 칼라(164)를 형성한다.

이젝터 핀 기계(140)는 또한 이젝터 핀(156)을 수직으로 기울게 하기 위해 이젝터 핀(156)위의 상부 칼라(164)와 원통 파이프(162)사이에 끼인 스프링(166)으로 구성된다.

이러한 구조의 이젝터 핀 기계(140)은 캠 장치(128)와 결합하도록 형성된 캠(168)에 의해 작동된다(제6,17,19도).

캠(168)은 이젝터 핀(156)을 축(154)둘레로 상향 이동시키기 위해 레버 아암(152)의 로울러(158)에 인접하게 되고, 그로인해 칩 테이프(32) 혹은 테이프 커버(38')를 통해 핀(156)이 칩 테이프 회로요소(34)를 상향하여 밀어낼 수 있게 된다.

이러한 이젝터의 작동은 헤드(46)에 설치된 진공노즐(52)의 흡입에 의하여 칩 테이프 회로요소를 추출하기 전에 수행되며 이로 인하여 노즐(52)에 의한 칩 테이프 회로요소의 제거를 좀더 원활하고 정확히 수행할 수 있게 된다.

제20도의 샤터 기계(142)는 하기와 같이 구성된다.

즉, 실제로 개다리 형상(dog－legged shape)의 판으로 형성된 샤터 부재(170)를 핀(172)을 통해 하부프레임(50)의 테이프 급송면 부재에 지지하고, 핀(172)에 끼인 비틀림 코일 스프링(174)(제8도)을 전기한 샤터(170)와 하부프레임(50)사이에 설치시켜 스프링(174)이 칩 테이프(32)의 상부면 위에 끊임없이 위치하도록 구성된다.

샤터 기계(142)는 테이프 커버(38)의 칩 테이프로부터 벗겨질때에 칩 테이프 회로요소(34)가 떨어져 나가거나 칩 테이프 내에서 이동하는 것을 방지하는 작용을 한다.

상부프레임(48)의 전단부에 장착된 거꾸로된 L형의 아암(176)(제17도,20도)을 상부프레임(48)이 원상태로 복귀하여 진공노즐(52)을 제거시켜 칩 테이프 회로요소 바로위에 위치시킬때 샤터 부재(170)가 비틀림 코일 스프링(174)에 대향한 칩 테이프 공급방향으로부터 이탈되도록 샤터부재(17))위에서 작동한다.

예시된 실시예는 상기한 바와 같이 헤드(46)를 수직이동시키고 프린트 배선판들이 콘베이어 벨트(1)에 의해 수평으로 공급되기 때문에 상부프레임(48)을 수평으로 이동시키도록 구성되어 있으나, 프린트 배선관들이 수직으로 혹은 비스듬히 공급될 경우 헤드와 상부프레임 각각이 이동하는 방향이 변하는 것은 당연하다.

앞에서 알수있는 바와 같이 예시된 실시예는 특별한 구동수단을 설치하지 않고 상부프레임의 왕복운동을 이용하여 칩 테이프의 간헐적인 운반을 수행하고 그로인해 구조의 간편화를 가능하게 한다.

또한 헤드에 의한 칩 테이프의 운반과 칩 테이프 회로요소의 추출이 상호연관되어 수행되고 결과적으로 장착작업이 정확히 수행된다.

제21a도 내지 21f도는 본 발명에 의한 자동설치장치의 다른 실시예를 나타낸 것으로서, 본 실시예는 칩 테이프 회로요소를 프린트 배선판에 장착시키는 헤드의 수직왕복 운동과, 칩 테이프로부터 칩형회로요소가 제거되는 위치(칩형회로요소 제거위치)와 칩형회로요소가 프린트 배선판에 장착되는 위치(칩형회로요소 장착위치)사이에서의 헤드의 수평 왕복운동을 둘다 수행하기 위한 단일 구동장치(200)로 구성된다.

또한 본 실시예는 X와 Y방향으로 하부프레임(50)을 각각 이동시키는 테이블(136X),(136Y)와 하부프레임(50)에 정착되어 세로방향의 왕복운동을 수행하는 상부프레임(48)과 상부프레임(48)에 장착된 헤드(46)로 구성된다.

제21a도의 단일 구동장치(200)는 선회핀(206)에 의해 상호결합된 링크(202)와 (204)로 구성된다.

링크(202)와 (204) 각각은 이들의 타단에서 상부프레임(48)과 헤드(46)에 축방향으로 각각 연결되어서 상부프레임과 헤드가 상호연결되며, 헤드(46)가 칩형회로요소(34)를 칩 테이프(32)에 장착하는 위치로 이동할때 링크(202)와 (204)는 수직축에 서로 수직하게 일렬로 배치된다.

구동장치(200)의 일단에는 선회핀(206)이 축방향으로 끼워지고 타단에서는 하부프레임(50)에 고정된 실린더(100)의 로드(210)에 축방향으로 연결된 링크(208)로 구성되고, 실린더(100)는 로드(210)를 왕복시켜 선회핀(206)을 세로방향으로 이동시킨다.

선회핀(206)의 운동은 링크(202)의 요동운동에 의하여 아아치형의 운동이 된다.

하부프레임(50)에는 스톱퍼(218)과 (216)이 형성되어 있으며, 전기한 각 스톱퍼에는 상부프레임에 형성된 돌출부(214),(220)이 인접하여 각각 상부프레임(48)의 행정폭을 제한한다.

상술하면 프레임(48)의 행정폭은 우한선(right rmit)이 헤드(46)내 진공노즐(52)의 칩형회로요소 제거위치(A)의 수직출(Z₂)에 상응하고, 좌한선(left rmit)은 노즐(52)의 칩형회로요소 장착위치(B)의 수직출(Z₁)에 상응하도록 결정되므로 행정폭(S₁)은 축(Z₁)과 (Z₂)사이의 거리와 똑같아 지게된다.

실린더(100)의 행정폭(S₂)은 상부프레임의 행정폭(S₁)보다 약간 더 크게 결정된다.

실시예에 있어서 행정폭(S₂)은 하기의 등식에 일치하는 것이 바람직하다.

S₂=S₁+2S₃

여기서 S₃는 제21a도의 선회핀(206)과 축(Z₂)사이의 거리다.

본 실시예는 또한 헤드(46)의 하향운동을 조절하는 수단(222)으로 구성되고, 조절수단(222)은 헤드에 인접한 상부프레임에 설치된 보올 플린저로 구성되어서 헤드에 가해진 하향 힘이 예정수준에 있거나 그 이하에 있을 경우에는 헤드(46)의 하향운동을 방지하고, 전기한 힘이 예정수준 이상일 경우에는 하향운동을 하도록 작용을 한다.

또한 조절수단(222)에서 선회핀(206)이 제21a도에 도시된 위치에 있을 경우에 헤드의 하향운동을 방지하는 작용을 한다.

본 실시예가 제1실시예의 실린더(58)에 대응되는 작동실린더를 요하지 않는 것은 당연한 일이다.

본 실시에의 작동방법을 제21a도 내지 제21f도를 참조하여 이후에서 서술할 것이다.

우선 제21a도에 있어서 자동설치장치(30)는 칩형회로요소 제거위치(A)에서 진공노즐(52)에 의해 칩테이프(32)로부터 칩형회로요소(34)가 제거되어 축(Z₂)을 따라 위치(C)로 상향 인출되는 상태에 있다.

본 실시예에서 축(Z₁)상의 칩형회로요소 장착위치(B)는 프린트 배선판(P)의 중앙에 있게 되고, 각 테이블(136X)와 (136Y)는 중앙위치에 있게 된다.

따라서 실린더(100)가 작동될때에 선회핀(206)은 로드(210)와 링크(208)를 통해 전방으로 이동된다.

이때에 조절수단(222)은 링크(202)와 (204)가 헤드(46)를 하향 이동시키지 못하게 하므로써, 조절수단(222)의 힘이 상부프레임(48)의 이동력을 능가하여 거리(S₃)를 유지함과 동시에 선회핀(206)이 압압되고 이로인해 상부프레임(48)이 전방으로 이동하게 된다.

제21b도에 도시된 바와 같이 진공노즐이 축(Z₁)위의 칩형회로요소 장착위치(B)바로위에 있게 될 때에 돌출부(220)는 상부프레임(48)을 정지시키기 위해 스톱퍼(216)에 접하게 된다.

전방을 향한 실린더(100)의 또다른 작동은 로드(210)와 링크(208)를 통해 선회핀(206)에 힘을 가하면 링크(202)가 핀(206)으로 하여금 링크(204)를 통해 헤드(46)를 하향 이동시키게 된다.

상세히 설명하면 조절수단(222)의 지지력을 능가하는 하향력이 헤드(46)에 적용되어 헤드(46)를 하향이동 시키므로서, 돌출부(220)가 상부프레임(48)의 운동을 정지시키기 위해 스톱퍼(216)에 접하기 때문이다.

또한 제21c도에 도시된 바와 같이 링크(202)와 (204)가 상호 수직하게 축(Z₁)위에 배치될때에 진공노즐(52)에 지지된 칩형회로요소(34)는 최저부위치 혹은 칩형회로요소 장착위치(B)에 도달되어 적절한 접착제어에 의해 프린트 배선판(P)에 장착된다.

이에 따라서 진공의 진공노즐(52)로부터 방출되고, 실린더(100)가 작동될때에 선회핀(206)은 다시 전방의 링크(202)와 (204)까지 이동하여 헤드(46)와 진공노즐(52)을 상향 이동시키고, 선회핀(206)이 실린더(100)의 좌한선에 있는 진공노즐(52)의 전방거리(S₃)에 의해 이격된 위치에 도달할때에 실린더(100)의 작동은 노즐(52)의 하단을 위치(D)로 되돌아가게 하기 위해 정지하고, 헤드(46)은 조절수단(222)에 의해 다시 억제된다.

실린더(100)가 수축되기 시작하면 조절수단(222)의 힘이 실린더(100)의 이동력보다 크기 때문에 상부프레임(48)은 링크(202),(204)와 선회핀(206)사이의 연관된 위치를 유지하면서 후방으로 이동하고, 실린더(100)가 운동하는 동안 피이드 휘칠(108)이 회동하여 또다른 칩형회로요소를 칩형회로요소 제거위치(A)로 공급하기 위해서 칩 테이프(32)을 1핏치씩 이송한다.

실린더(100)가 다시 수축하여 진공노즐(52)을 축(Z₂)위의 칩형회로요소 제거위치(A)바로위에 위치시킬때에 돌출부(214)는 상부프레임(48)을 정시키기 위해 스톱퍼(218)에 접하고, 이때에 진공노즐(52)의 하단인 위치(C)로 복귀된다.

실린더(100)의 또다른 수축에 의해 링크(202)와 (204)가 조절수단(222)의 지지력에 대하여 헤드(46)을 하향 이동시키고 이에따라 링크(202)와 (204)가 축(Z₂)상에 함께 수직으로 배치되어 제21f도에 도시된 바와 같이 흡입에 의해 칩 테이프(32)로부터 또다른 칩형회로요소를 제거하기 위해 진공노즐(52)의 하단을 칩형회로요소 제거위치(A)까지 도달하게 한다.

실린더(100)가 행정의 우한선까지 더욱 수축될때에 선회핀(206)은 축(Z₂)으로부터 후방으로 이동하여 헤드(46)와 진공노즐(52)을 상향이동시키고, 전기한 단일구동 장치를 제21a도에 도시된 상태로 복귀시킨다.

따라서 상기한 목적들과 상세한 설명을 통하여 분명해진 목적들이 효과적으로 달성될 수 있음을 알게될 것이며, 본 발명의 기술사상과 범위를 벗어나지 않고 상기의 구조들을 변형하는 것이 가능하기 때문에 상기의 설명과 첨부도면에 포함된 모든 사항이 제한의 의미가 아닌 예시적인 것으로 해석되어야 한다.

또한 하기의 청구범위는 여기에 서술된 본 발명의 일반적인 것과 구조의 모든것과 전기한 구조들에 의거한 본 발명의 범위에 대한 모든 전술을 보호하기 위한 것이다.

Claims (9)

1. 세로방향의 일렬로 배치되어 지지된 칩형회로요소를 보유한 칩 테이프(32)로부터 칩형회로요소(34)를 하나씩 제거하고, 전기한 칩형회로요소를 프린트 배선판(P)에 장착시키는 수직이동 가능한 헤드(46)와, 전기한 칩형회로요소가 칩 테이프로부터 제거되는 위치와 칩 테이프 회로요소가 프린트 배선판에 장착되는 위치사이에서 헤드를 세로방향으로 이동시키는 상부프레임(48)과, 전기한 상부프레임을 세로방향으로 이동가능하게 지지하는 하부프레임(50)과, 축(106)을 통하여 하부프레임에 회동가능하게 장착되어 칩 테이프를 이송하여 한쪽방향 클러치에 의해 오직 한방향으로 회동되는 피이드 휘일(108)과, 전기한 피이드 휘일의 축에 끼여 상부프레임을 향하여 연장되어 비틀림력이 가해지지 않는 방향으로 기울어지게 된 레버(124)장치와, 전기한 레버장치에 인접하여 이를 압압하기 위하여 상부프레임에 설치된 캠장치(128)로 구성되고, 이러한 구성에 의해 전기한 칩 테이프가 헤드의 세로방향 운동과 함께 피이드 휘일에 의해 간헐적으로 공급되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판위의 칩형회로요소 자동설치장치.
2. 제1항에 있어서, 전기한 헤드(46)가 칩 테이프(32)로부터 칩형회로요소(34)를 추출하는 진공노즐(52)과 이 진공노즐 둘레에 배치된 물림장치(54)로 구성된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판위에 칩형회로요소 자동설치장치.
3. 제1항에 있어서, 전기한 헤드(46)의 수직운동이 제1작동장치에 의해서, 헤드의 세로방향운동이 제2작동위치에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판위의 칩형회로요소 자동설치장치.
4. 제1항에 있어서, 전기한 칩 테이프(32)을 간헐적으로 운반하는 것이 상부프레임(48)의 매전향운동에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판위의 칩형회로요소 자동설치장치.
5. 제1항에 있어서, 전기한 상부프레임(48)의 세로방향 및 축방향위치를 조정하기 위한 X－Y 테이블장치(136)로 구성된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판위의 칩형회로요소 자동설치장치.
6. 제1항에 있어서, 전기한 칩 테이프(32)의 테이프커버(38)을 감는 권선기(138)로 구성된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판위의 칩형회로요소 자동설치장치.
7. 제1항에 있어서, 전기한 칩 테이프(32)로부터 전기한 칩형회로요소(34)를 쉽게 제거하기 위한 이젝터핀 기계(140)로 구성된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판위의 칩형회로요소 자동설치장치.
8. 제1항에 있어서, 칩형회로요소(34) 장착작업 이전에 전기한 칩형회로요소를 전기한 칩 테이프(32)위에 정확하게 위치시키기 위한 샤터기계(142)로 구성된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판위의 칩형회로요소 자동설치장치.
9. 제1항에 있어서, 전기한 칩형회로요소(34) 추출위치(X₁)와 칩형회로요소 장착위치(X₂)사이에서 왕복할 수 있도록 상부프레임(48)이 하부프레임(50)에 이동가능하게 지지된다는 것과, 또한 전기한 상부프레임과 헤드(46)를 상호 연결시켜 선회장치에 의해 함께 축방향으로 결합되며, 전기한 칩형회로요소 장착방향과 일직선상에 있게 될때에 수직축상에 서로 수직하게 배치되는 2개의 링크(202),(204)와, 전기한 칩형회로요소 장착방향에 실제로 수직한 방향으로 선회장치를 이동시키는 기계로 구성된다는 것과, 전기한 링크가 서로 수직하게 배치될때 선회장치가 링크에 의하여 제한된 수직축의 양측면 사이에서 운동할 수 있도록 전기한 기계에 의해 이동된 선회장치의 행정이 상부프레임의 행정보다 크게된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판위의 칩형회로요소 자동설치장치.

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