KR910001948A - 집적회로용 패키지 및 그로 구성된 전자부품 - Google Patents

집적회로용 패키지 및 그로 구성된 전자부품 Download PDF

Info

Publication number
KR910001948A
KR910001948A KR1019900008559A KR900008559A KR910001948A KR 910001948 A KR910001948 A KR 910001948A KR 1019900008559 A KR1019900008559 A KR 1019900008559A KR 900008559 A KR900008559 A KR 900008559A KR 910001948 A KR910001948 A KR 910001948A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polymer composition
integrated circuit
liquid crystal
crystal polymer
package
Prior art date
Application number
KR1019900008559A
Other languages
English (en)
Inventor
마리에 크라에센스 후베르투스
에른스트 닉스 후레더릭
알버트 죠세퍼스 마리아 킹마 죠안네스
Original Assignee
스태미카본 베.뷔.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스태미카본 베.뷔. filed Critical 스태미카본 베.뷔.
Publication of KR910001948A publication Critical patent/KR910001948A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/44—Polyester-amides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

집적회로용 패키지 및 그로 구성된 전자부품
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 8개의 리드프레임을 포함하는 스트립을 나타내는 도면이다.

Claims (8)

  1. 캐리어 및 액정폴리머 조성물로부터 만들어진 캡슐화 엘리먼트로 구성되어 있는 집적회로용 패키지에 있어서, 캡슐화 앨리먼트가 집적회로를 집어넣기 위한 개공을 가지고 있는 캐리어 주위에 성형된 액정폴리머 조성물로 이루어지며, 폴리머 조성물에서 액정폴리머 조성물로 이루어지며, 폴리머 조성물에서 액정폴리머의 최대 압력-흐름 지수(PFI)가 8.5g/10min. 인 것을 특징으로 하는 집적회로용 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 캡슐화 엘리먼트를 형성하기 위해서 액정폴리머 조성물이 사출 성형에 의해 예비 성형되는 것을 특징으로 하는 집적회로용 패키지.
  3. 제1항 내지 2항중 어느 한항에 있어서, 액정폴리머 조성물이 파라하이드록시벤조산으로 부터 얻어진 20-70%(wt)유니트, 비페놀 및/또는 하이드로퀴논으로 부터 얻어진 5-50%(wt)유니트, 테레프탈산 및/또는 이소프탈산으로 부터 얻어진 5-50%(wt)유니트, 및 1-60%(wt)의 하나 또는 그 이상의 충전제로 구성되는 것을 특징으로 하는 집적회로용 패키지.
  4. 제3항에 있어서, 폴리머 조성물이 10-50%(wt)의 충전제를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로용 패키지.
  5. 제3항 내지 4항중 어느 한항에 있어서, 충전제가 실리카, 석영, 알루미나, 융해실리카 및/또는 탄소의 조합물인 것을 특징으로 하는 집적회로용 패키지.
  6. 제3항 내지 4항중 어느 한항에 있어서, 폴리머 조성물에서 액정폴리머가 7.5g/10min.의 최대 압력 흐름지수(PFI)값을 가지는 것을 특징으로 하는 집적회로용 패키지.
  7. 제1항 내지 6항중 어느 한항에 따른 예비형성된 캡슐화 엘리먼트의 개공을 밀폐하기 위한 실러에 있어서, 실러가 액정폴리머 조성물로 부터 만들어지는 것을 특징으로 하는 실러.
  8. 캐리어에 수납되어 있으며 캡슐화 엘리먼트로 둘러싸여 있는 직접회로로 구성되어 있는 전자부품에 있어서, 파라하이드록시 벤조산으로 부터 얻어진 20-70%(wt)유니트, 하이드로퀴논 및/또는 비페놀로 부터 얻어진 5-50%(wt)유니트, 이소프탈산 및/또는 테레프탈산으로 부터 얻어진 5-50%(wt)유니트 및 10-50%(wt)의 충전제로 구성되어 있는 액정폴리머 조성물로 부터 캡슐화 엘리먼트가 얻어지며 여기에서 폴리머 조성물에서 액정폴리머의 최대 PFI는 8.5g/10min. 이며, 액정폴리머 조성물이 집적회로를 집어넣기 위한 개공을 가진 캡슐화 엘리먼트를 형성하기 위해 캐리어에 예비성형되어 집적회로가 캡슐화 엘리먼트내에 있는 캐리어위에 수납되고 개공이실러(sealer)로 밀폐되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900008559A 1989-06-08 1990-06-08 집적회로용 패키지 및 그로 구성된 전자부품 KR910001948A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8901457 1989-06-08
NL8901457A NL8901457A (nl) 1989-06-08 1989-06-08 Behuizing vervaardigd uit vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR910001948A true KR910001948A (ko) 1991-01-31

Family

ID=19854797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900008559A KR910001948A (ko) 1989-06-08 1990-06-08 집적회로용 패키지 및 그로 구성된 전자부품

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0401935A1 (ko)
JP (1) JPH0376146A (ko)
KR (1) KR910001948A (ko)
DE (1) DE4040113A1 (ko)
NL (1) NL8901457A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990048077A (ko) * 1997-12-08 1999-07-05 전원중 인조대리석 성형품의 제조방법
KR20000046774A (ko) * 1998-12-31 2000-07-25 메리 이. 보울러 내화학성이 향상된 아크릴계 마블칩의 제조방법

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6826830B2 (en) 2002-02-05 2004-12-07 International Business Machines Corporation Multi-layered interconnect structure using liquid crystalline polymer dielectric

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4632798A (en) * 1983-07-27 1986-12-30 Celanese Corporation Encapsulation of electronic components with anisotropic thermoplastic polymers
JPS61102760A (ja) * 1984-10-26 1986-05-21 Matsushita Electronics Corp 電子部品用樹脂パツケ−ジ
DE3542815A1 (de) * 1985-12-04 1987-06-11 Basf Ag Vollaromatische polyester, deren herstellung und verwendung
DE3625265A1 (de) * 1986-07-25 1988-02-04 Basf Ag Umhuellte passive keramische bauelemente fuer die elektronik
JP2600184B2 (ja) * 1987-08-03 1997-04-16 東レ株式会社 電子部品封止剤
DE3729679A1 (de) * 1987-09-04 1989-03-16 Huels Chemische Werke Ag Formmassen bestehend aus einem thermotropen, aromatischen polyester

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990048077A (ko) * 1997-12-08 1999-07-05 전원중 인조대리석 성형품의 제조방법
KR20000046774A (ko) * 1998-12-31 2000-07-25 메리 이. 보울러 내화학성이 향상된 아크릴계 마블칩의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE4040113A1 (de) 1992-06-17
EP0401935A1 (en) 1990-12-12
NL8901457A (nl) 1991-01-02
JPH0376146A (ja) 1991-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960034028A (ko) 저온 캡슐 및 저온 캡슐이 내장된 용기
ATE139966T1 (de) Ausgiesseinrichtung für eine fliessmittelpackung und verfahren zur herstellung derselben
EP0856536A3 (en) Liquid crystal polyester resin composition
KR880011271A (ko) 에폭시 수지조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지밀봉형 반도체장치
SE9304200D0 (sv) Öppningsanordning
KR880003427A (ko) 반도체 장치 및 그에 사용되는 리드프레임
KR970021186A (ko) 열가소성 탄성중합체 조성물
KR910001948A (ko) 집적회로용 패키지 및 그로 구성된 전자부품
KR890007414A (ko) 마이크로봉입 방법, 이로부터 제조되는 마이크로전자장치, 및 열경화성 조성물
BR0109645A (pt) Grupo construtivo para uma caixa para um componente eletrônico
KR870002642A (ko) 패시베이션필름(passivation film)의 형성방법
JPS62197451A (ja) 電子部品封止用樹脂組成物
KR900007948A (ko) 전자부품 밀봉용 수지 조성물 및 밀봉 전자부품
KR910003020A (ko) 기어 성형품
EP0388473A4 (en) Silicone-epoxy resin composition and conductive adhesive prepared therefrom
KR890016079A (ko) 용융상태에서 이방성을 나타내는 폴리에스테르 수지와 그것의 조성물
KR900001782A (ko) 밀봉용 수지 조성물
KR870006648A (ko) 수지밀봉 반도체 장치용 리드 프레임(Lead frame)
JPS57135859A (en) Polyphenylene sulfide resin composition for sealing electronic part
KR890014621A (ko) 용융상태에서 이방성을 나타내는 폴리에스테르 수지와 그 조성물
KR910016864A (ko) 폴리(아릴렌 티오에테르) 수지 조성물 및 이의 압출 성형물
KR920020655A (ko) Ic 카드
JP2864995B2 (ja) 回路装置
KR910005789A (ko) 식품 포장체
JPS5773955A (en) Resin sealed type semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal