NL8901457A - Behuizing vervaardigd uit vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling. - Google Patents
Behuizing vervaardigd uit vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling. Download PDFInfo
- Publication number
- NL8901457A NL8901457A NL8901457A NL8901457A NL8901457A NL 8901457 A NL8901457 A NL 8901457A NL 8901457 A NL8901457 A NL 8901457A NL 8901457 A NL8901457 A NL 8901457A NL 8901457 A NL8901457 A NL 8901457A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- polymer composition
- liquid crystalline
- crystalline polymer
- housing
- housing part
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/44—Polyester-amides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
BEHUIZING VERVAARDIGD UIT VLOEIBAAR KRISTALLIJNE POLYMEERSAMENSTELLING
De uitvinding betreft een behuizing, voor een geïntegreerde schakeling bestaande uit een drager en een huisdeel, waarbij het huis-deel is vervaardigd uit een vloeibaar kristallijne polymeer* samenstelling.
Een dergelijke behuizing is bekend uit EP-A-135310. In dit octrooischrift worden behuizingen beschreven die zijn verkregen door rond een geïntegreerde schakeling, die op een drager is bevestigd, een huisdeel van een vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling aan te brengen.
Om een goede omhulling van de geïntegreerde schakeling te verkrijgen moet het molekuulgewicht van het vloeibaar kristallijne polymeer in de samenstelling beperkt zijn. Een laag molekuulgewicht is noodzakelijk om de viscositeit van de vloeibaar kristallijne polymeer-samenstelling laag te houden, ten einde een redelijke verwerkbaarheid te verkrijgen. Een nadeel van het lage molekuulgewicht is dat de mechanische eigenschappen van de uiteindelijk verkregen behuizing onvoldoende zijn.
Het doel van de uitvinding is een behuizing te verschaffen, waarvan het huisdeel is vervaardigd uit een vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling, waarbij de mechanische eigenschappen optimaal zijn, en waarbij tijdens het vormgeven van de behuizing de kans op beschadiging van de draadjes op de drager minimaal is.
Dit doel wordt bereikt doordat het huisdeel bestaat uit een rond de drager gevormde vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling, met een opening voor het opnemen van de geïntegreerde schakeling, waarbij het vloeibaar kristallijne polymeer in de polymeer-samenstelling een pressure-flow-index bezit voor maximaal 8,5 g/10 minuten.
Het is gebleken dat de verkregen behuizing volgens de uitvinding zeer geschikt is voor het opnemen van een geïntegreerde schakeling, omdat de mechanische eigenschappen aanzienlijk zijn verbeterd. Het is eveneens gebleken dat er geen contaminatie van de drager tijdens het vormen van het huisdeel optreedt. De behuizing volgens de uitvinding is uitstekend geschikt om door middel van een continu proces te worden vervaardigd.
Er zij op gewezen dat voorgevormde behuizingen voor geïntegreerde schakelingen op zich zelf bekend zijn, de zogenaamde "preformed packages". Een preformed package is een behuizing bestaande uit een huisdeel, aangebracht op een drager (lead frame), met een opening voor het opnemen van een geintergreerde schakeling, waarbij de opening met een afsluitelement kan worden afgesloten. Het huisdeel is aangebracht op een voorgevormde metalen strip die als drager dient. De metalen strip bezit een dikte van ten hoogste enkele millimeters en is vervaardigd uit bijvoorbeeld een koper-, of een ijzer/nikkel-legering. De huisdelen van de huidige commercieel beschikbare voorgevormde behuizingen zijn vervaardigd uit keramiek of thermoharders.
Behuizingen volgens de uitvinding bezitten ten opzichte van de behuizingen met huisdelen die zijn vervaardigd uit thermoharders, een hogere temperatuursbestendigheid. Hierdoor zijn behuizingen volgens de uitvinding beter bestand tegen de verschillende, op zich bekende, soldeertechnieken. Bijvoorbeeld het bevestigen van een behuizing d.m.v. infrarood- of dampfase-solderen op een printplaat.
Het is eveneens gebleken dat de behuizing volgens de uitvinding een lagere a-emissie vertoont dan een behuizing met een huisdeel dat uit keramische materiaal is vervaardigd. De lagere cremissie leidt tot een verminderde kans op "soft-error generation" en daardoor tot een betere werking van de geïntegreerde schakeling. Een tweede nadeel is dat keramische materialen bij hoge temperatuur moeten worden gesinterd, hetgeen tot oxidatie (corrosie) van de drager leidt. Doordat sintering een discontinu proces is, zullen keramische behuizingen niet continu vervaardig kunnen worden. Een derde nadeel is de brosheid van keramiek/ hetgeen tot slechte mechanische eigenschappen leidt.
Vloeibaar kristallijne polymeersamenstellingen zijn op zich bekend. In het algemeen zijn thermotrope vloeibaar kristallijne polymeersamenstellingen opgebouwd uit polymeren met starre aromatische eenheden. Bijvoorbeeld: eenheden met een oxy- en een carboxyl-groep, eenheden met twee oxy-groepen/ en eenheden met twee carboxylgroepen.
In het algemeen heeft een eenheid met een oxy- en een 0
II
carboxyl- groep een formule O-R-C-O/ waarbij R tenminste een aromatische ring bevat, bijvoorbeeld:
(Ia) (Ib)
Bij voorkeur bevat een polymeer in de polymeersamenstelling oxy-benzoyl eenheden met de formule (Ia). Deze eenheden zijn afkomstig van hydroxybenzoëzuur of van derivaten hiervan. Het is mogelijk zowel de para- als de meta-gesubstitueerde eenheid toe te passen. Bij voorkeur is de eenheid (Ia) para-gesubstitueerd. In de aromatische ring kunnen een of meerdere van de waterstofatomen gesubstitueerd zijn door een alkyl- of alkoxy-groep met een tot vier koolstofatomen/ door een halogeen/ bijvoorbeeld chloor/ broom en fluor en/of door een fenyl-groep die desgewenst gesubstitueerd kan zijn.
Eenheden met twee oxy-groepen hebben in het algemeen een formule 0-R-0. Voorbeelden zijn:
(Ha)
(Ilb)
(IIc)
¢1 ld)
Cl Ie)
(Hf)
(lig)
Cllh)
ClU)
Een polymeer in de polymeersamenstelling kan ook mengsels van bovengenoemde eenheden bevatten. Bij voorkeur bevat het polymeer volgens de vinding dioxyfenyl (Ha) en/of bifenoxy (Ilb)-groepen, meer in het bijzonder een bifenoxy-groep met de formule (Ilb). De laatstgenoemde verbinding kan verkregen worden uit ρ,ρ'-bifenol. In de aromatische ringen kunnen een of meerdere waterstofatomen gesubstitueerd zijn door een alkyl en/of alkoxygroep, een halogeen en/of een fenylgroep, die op zichzelf ook weer gesubstitueerd kan zijn.
De aromatische eenheden met twee carboxylgroepen kunnen verkregen worden uit aromatische dicarbonzuren of uit de overeenkomstige esters, bijvoorbeeld tereftaalzuur, isoftaalzuur, 2,6-naftaleendicarbonzuur, 2,7-naftaleendicarbonzuur, bibenzoêzuur, 4,4'-dicarboxyldifenylsulfon, 4,4'-dicarboxydifenylethaan, 4,4'-dicarboxydifenylsulfide, 4,4'-dicarboxydifenylether, 4,4'-dicarboxydifenylmethaan, 4,4'-dicarboxydifenoxyethaan, 2,2-bis (4-carboxyfenyl)propaan.
Bij voorkeur zijn de aromatische eenheden met twee carboxylgroepen verkregen uit tereftaalzuur, isoftaalzuur en/of de derivaten daarvan. In de aromatische ring kunnen een of meerdere waterstof-atomen gesubstitueerd zijn door een alkyl en/of alkoxygroep, een halogeen en/of een fenylgroep, welke laatste ook weer gesubstitueerd kan zijn. Bij voorkeur worden de eenheden met twee carboxylgroepen verkregen uit ongesubstitueerd tereftaalzuur en/of isoftaalzuur.
Een polymeer in de polymeersamenstelling kan afhankelijk van de gewenste eigenschappen van de polymeersamenstelling eveneens een amine-houdende eenheid bevatten, die ondermeer verkregen kan worden uit bekende stoffen, bijvoorbeeld, p-aminobenzoêzuur, p-aminofenol, p-N-methyl-aminofenol, p-fenyleendiamine, N-methyl-p-fenyleendiamine, Ν,Ν'-dimethyl-p-fenyleendiamine, m-aminofenol, 4-amino-1-naftol, 4-amino-4'-hydroxydifenyl, 4-amino-4'-hydroxyfenylether, 4-amino-4'-hydroxydifenylmethaan, 4-amino-4'-hydroxy-difenylethaan, 4-amino-4'-hydroxydifenylsulfon, 4-amino-4'-hydroxydifenylsulfide, 4,4'-diaminofenylsulfide, 4,4,-diaminodifenylsulfon, 2,5-diaminotolueen, 4,4'-ethyleenfenyldiamine, 4,4'-diaminodifenoxyethaan, 4,4'-diaminodifenyl-methaan, 4,4'-diaminodifenylether.
Bij voorkeur is het polymeer in de polymeersamenstelling opgebouwd uit eenheden met de formule Ia, Ilb en uit tereftaal- en/of isoftaalzuur waarbij het polymeer een gemiddelde pressure flow index (PFI)-waarde bezit van maximaal 8.5 gram/10 minuten. De PFI-waarde is een maat voor de verwerkbaarheid en wordt met behulp van een rheograaf bij constante druk gemeten. Bij voorkeur bedraagt de PFI-waarde maximaal 7.5 gram/10 minuten.
Het vloeibaar kristallijn polymeer wordt vervaardigd door de te gebruiken monomeren, na acetylering met azijnzuuranhydride, gedurende enige tijd bij verhoogde temperatuur te laten reageren. De polymerisatiereactie vindt plaats tussen 150aC en 350BC, onder een inerte atmosfeer, bijvoorbeeld stikstof, tot een polycondensaat met de gewenste polymerisatiegraad wordt verkregen. Tijdens de polymerisatiereactie wordt het gevormde azijnzuur en de overmaat azijnzuuranhydride afgedestilleerd. De polymerisatiegraad kan worden vastgesteld door bijvoorbeeld bepaling van de hoeveelheid eindgroepen of uit de afge-destilieerde hoeveelheid azijnzuur, gecorrigeerd voor de bij de acetylering vrijgekomen hoeveelheid azijnzuur. Het is mogelijk doch niet strikt noodzakelijk om de condensatie of verestering uit te voeren in aanwezigheid van een katalysator, in de vorm van een zout, bijvoorbeeld lithiumacetaat, natriumacetaat, kaliumacetaat, magnesiumacetaat, calciumbenzoaat, magnesiumacetylacetonaat, zink acetylacetonaat, zinkacetaat, zinkbutylaat, zirkoon propylaat, dibutyl-tin diacetaat, natriumfenolaat.De katalysator wordt toegevoegd in hoeveelheden tot 1 gew.%, berekend op het totale gewicht van de gebruikte monomeren.
De behuizing volgens de uitvinding wordt bij voorkeur vervaardigd uit een polymeersamenstelling die omvat: - 20-70 gew.% eenheden verkregen uit parahydroxybenzoêzuur, - 5-50 gew.% eenheden verkregen uit bifenol en/of hydrochinon, - 5-50 gew.% eenheden verkregen uit isoftaal- en/of tereftaalzuur en - 1-60 gew.% een of meerdere vulstoffen.
Bij voorkeur is de behuizing volgens de uitvinding opgebouwd uit een polymeersamenstelling waarin 10-50 gew.% een of meerdere vul stoffen aanwezig zijn. Bijvoorkeur wordt de vulstof gekozen uit de groep: silica, crkwarts, aluminiumoxide, koolstof, fused-silica, kaolin, talk, wollastoniet, en/of combinaties hiervan. Heer in het bijzonder is de vulstof, silica, crkwarts, koolstof, aluminiumoxide en/of fused-silica.
Behuizingen volgens de uitvinding waarbij het huisdeel is vervaardigd uit bovengenoemde polymeersamenstelling, bezitten een hoge temperatuurbestendigheid en zijn daarom bestand tegen de hoge temperaturen die voorkomen bij de gebruikelijke soldeertechnieken.
De behuizing volgens de uitvinding wordt bij voorkeur door middel van spuitgieten of door transfermolding vervaardigd. Heer in het bijzonder door middel van spuitgieten.
Het afsluitelement, is bij voorkeur vervaardigd uit dezelfde vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling die ook voor de vervaardiging van het huisdeel van de behuizing is gebruikt. Het is echter mogelijk om het afsluitelement uit een ander materiaal te vervaardigen. In het bijzonder is hiervoor geschikt: silicone hars, metaal of kwarts.
Het afsluitelement kan met een op zich bekende hechtmethode op de behuizing worden aangebracht. De voorkeur wordt gegeven aan lijm- en las-technieken. Deze technieken maken het mogelijk om de behuizing hermetisch af te sluiten. Een hermetische afsluiting leidt tot een verhoogde levensduur van de geïntegreerde schakeling.
De uitvinding strekt zich uit tot een electronische component, bestaande uit een geïntegreerde schakeling aangebracht op een drager en omgeven door een huisdeel, die wordt gekenmerkt doordat het huisdeel is verkregen uit een vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling die bestaat uit: - 20-70 gew.% eenheden verkregen uit para-hydroxybenzoëzuur, - 5-50 gew.% eenheden verkregen uit hydrochinon en/of bifenol, - 5-50 gew.% eenheden verkregen uit isoftaal- en/of tereftaalzuur, - 10-50 gew.% vulmiddel, waarbij het vloeibaar kristallijn polymeer in de polymeersamenstelling een PFI van maximaal 8,5 g/10 minuten bezit, waarbij de vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling is voorgevormd op een drager tot een huisdeel met een opening voor het opnemen van een geïntegreerde schakeling, waarna de geïntegreerde schakeling in het huisdeel op de drager is aangebracht en de opening met een afsluitelement is afgesloten.
De uitvinding is bijzonder geschikt voor behuizingen voor de zogenaamde "customs IC's".
Behuizingen volgens de uitvinding zijn niet beperkt tot de uitvoeringsvorm als beschreven, maar strekken zich ook uit tot behuizingen die aan weerszijde van de drager een opening bezitten voor het opnemen van een of meerdere geïntegreerde schakelingen.
Eveneens is het mogelijk om een dragerloze behuizing te vervaardigen waarbij de behuizing slechts bestaat uit een huisdeel waarin geleidende banen zijn aangebracht door middel van plating - of sputtering-technieken.
De uitvinding wordt verder verduidelijkt met de volgende voorbeelden zonder hiertoe beperkt te zijn.
Voorbeeld I
In een stalen reactievat met roerder, stikstofinleidbuis en refluxkoeler werd 8,5 kg azijnzuuranhydride gebracht. Hieraan werd toegevoegd: 32 mol p-hydroxybenzoezuur, 16 mol tereftaalzuur, 16 mol p,p-bifenol, en 10 gram zinkacetaat.
De suspensie werd verwarmd tot 155nc en gedurende 1-3 uur constant gehouden (refluxen). Vervolgens werd de temperatuur verhoogd met 46nc/uur tot 315nc en constant gehouden tot de gewenste conversie was bereikt (92%).
Na het afkoelen tot kamertemperatuur werd het verkregen polymeer gemalen, nagekondenseerd (12 uur, 350nC) en gekarakteriseerd met behulp van een Differential Scanning Calorimeter (DSC).
Het smeltpunt bedroeg 401nc. De gemiddelde PFI-waarde bedroeg 6,3 gram/10 minuten, gemeten op een Gottfert 2000 rheograaf. De instellingen op de rheograaf bedroeg: T : 410öC, druk 100 bar.
Voor de vulstof werd gebruik gemaakt van een silica met de volgende kenmerken: - gewichtsgemiddelde deeltjesgrootte: 13 ym.
- 90% (m/m) heeft een deeltjesgrootte < 30 ym, porievolume 0,5 cm^ per gram, - specifiek oppervlak 0,75 m^ per gram.
Het silica werd zoveel mogelijk uniform gedispergeerd in het vloeibaar kristallijne polymeer. Het vulgehalte van het silica in het polymeer bedroeg 50% (m/m). Voor het dispergeren werd gebruik gemaakt ’ van een Werner & Pfleiderer tegendraaiende dubbelschroefsextruder met een schroefdiameter van 30 mm. Het polymeer en de silica werden in een eerste vulopening gedoseerd.
De cylindertemperatuur werd ingesteld op 390**ς en het toerental bedroeg 250 omw/min. Het gecompoundeerde materiaal werd m.b.v. een Scheergranulator gegranuleerd.
Het vloeigedrag van de polymeersamenstelling werd gemeten d.m.v. een spiraalvloeitest op een Arburg Allrounder spuitgietmachine (220-90-350) met een schroefdiameter van 22 mm. De vloeispiraailengte bedroeg 40 cm.
De lineaire uitzettingscoëfficient in de stromingsrichting was kleiner dan 8 ppm/«C en in de richting loodrecht daarop kleiner dan 40 ppm/nc.
Drempelplaatjes (65 x 65 x 1,6 mn?) vervaardigd uit de polymeersamenstelling werden gekarakteriseerd op de buigmodulus (ASTM D790) en op de Izod (ISO 180, dikte 1,6 mm): buigmodulus //: 18.800 N/mn£; buigmodulus LR: 2200 Ν/πιπέ;
Izod // : 23 KJ/rt?;
Izod LR : 7 KJ/ir£;
Uit de polymeersamenstelling werden huisdelen op een drager vervaardigd, waarbij als drager gebruik werd gemaakt van een 32-pins 'dual in line'-leadf rame van een ijzer/nikkel legering. Deze leadfra-mes waren beschikbaar in de vorm van strips met een lengte van 223.5 mm,, een breedte van 49.2 mm en een dikte van 0.25 mm. Elke strip bevat 10 leadframes. Het "diepad" op deze leadframes bezat een Lengte van 13.6 mm en een breedte van 8.8 mm.
De huisdelen werden vervaardigd d.m.v. spuitgieten. Hiervoor werd gebruik gemaakt van een Arburg ALlrounder spuitgietmachine type 220-90-350.
De spuitgietmatrijs bezat twee caviteiten die werden gevuld via een centrale aanspuiting. Elke caviteit bezat een lengte van ca.
40.5 mm, een breedte van ca. 13.1 mm en een dikte van ca. 4 mm.
De strip met leadframes werd in de matrijs geplaatst met centreerpennen zodat leadframes op de juiste positie in de matrijs werden gehouden. In de caviteiten was een lossingshoek van ca. 3n aangebracht. Verder is in de matrijsplaat aan de sluitzijde in het midden van elke caviteit een verhoging aangebracht met een lengte van 17.5 mm, een breedte van 11.0 mm en een hoogte van 1.9 mm.
Voor het spuitgieten van de huisdelen werden de volgende verwerkingscondities gebruikt: cylindertemperatuur: 390«C matrijstemperatuur : 150HC injectiedruk : 960 bar nadruk : 480 bar nadruktijd : 10 sec koeltijd : 10 sec toerental : 250 omw/min
Bij het spuitgieten m.b.v. de bovenbeschreven matrijs ontstond een behuizing bestaande uit een leadframe en een huisdeel, waarbij de behuizing aan één zijde hermetisch was afgedekt door een in dit voorbeeld beschreven polymeersamenstelling.
De hechting van het huisdeel op de drager was uitstekend, er trad geen contaminatie van de drager op. De draadjes die voor de verbinding tussen de transistor en de aansluitpootjes zorgen, waren niet gebroken of verbogen.
Voorbeeld II
In een stalen reactievat met roerder, stikstofinleidbuis en refluxkoeler werd 8,5 kg azijnzuuranhydride gebracht. Hieraan werd toegevoegd: 32 mol p-hydroxybenzoezuur, 12 mol tereftaalzuur, 8 mol ρ,ρ'-bifenol, 4 mol isoftaalzuur, 8 mol hydrochinon, en 10 gram zinkacetaat.
De suspensie werd verwarmd tot 155nc en gedurende 1-3 uure constant gehouden (refluxen).
Vervolgens werd de temperatuur verhoogd met 46nc/uur tot 25Qnc en vervolgens constant gehouden tot de gewenste conversie was bereikt.
Na het afkoelen tot kamertemperatuur werd het verkregen polymeer gemalen, nagekondenseerd (12 uur, 290«C) en gekarakteriseerd met behulp van een Differential Scanning Calorimeter (DSC).
Het smeltpunt bedroeg 315nc. De PFI waarde bedroeg 7,1 g/10 minuten (325ac, 100 bar).
De inherente viscositeit (dl/gram) van het polymeer werd bepaald met behulp van een oplossing van 0,1 gewichtsprocent polymeer in penta-fluorfenol bij een temperatuur van 60ac, volgens de onderstaande formule: I.V. = In (rel)/c waarbij c= concentratie oplossing (gram per dl) en rel= relatieve viscositeit.
De I.V. waarde bedroeg 5,0 dl/gram.
Als vulstof werd gebruik gemaakt van Elmin El 44 R (fused silica) afkomstig van C-E Minerals, Combustion Engineering Ine., V.S. met de volgende kenmerken: - gewichtsgemiddelde deeltjesgrootte van ongeveer 9,5 ym, - 99% (m/m) heeft een deeltjesgrootte < 40 μιη, - bulkdichtheid 0,65 gram/cir?, - specifiek oppervlak 1,6 n£ per gram.
Het silica werd zoveel mogelijk uniform gedispergeerd in de polymeersamenstelling. Het vulgehalte van het silica in het polymeer bedroeg 50% (m/m). Voor het dispergeren werd gebruik gemaakt van een Werner & Pfleiderer tegendraaiende dubbelschroefsextruder met een schroefdiameter van 30 mm. Het polymeer en de silica werden in de eerste vulopening gedoseerd.
De cylindertemperatuur werd ingesteld op 320nc en het toerental bedroeg 250 omw/min. Het gecompoundeerde materiaal werd m.b.v. een Scheergranulator gegranuleerd.
De lineaire uitzettingscoêficient in de stromingsrichting was kleiner dan 8 ppm/*»C en in de richting loodrecht daarop kleiner dan 40 ppm/ac.
Uit de polymeersamenstelling werden huisdelen op een drager vervaardigd, met als drager een 40-pins Cu-PLCC leadframe (Plastic Leaded Chip Carrier) met een lengte van 221 mm, een breedte van 31 mm en een dikte van 0.25 mm. Elke strip bevatte 8 leadframes (zie figuur 1). Het 'diepad' op deze leadframes heeft een lengte en een breedte van 7,7 mm.
De huisdelen werden vervaardigd d.m.v. spuitgieten. Hiervoor werd gebruik gemaakt van een Arburg Allrounder spuitgietmachine (220-90-350).
De spuitgietmatrijs had twee caviteiten die werden gevuld via een centrale aanspuiting. Elke caviteit bezat een lengte van 16,3 mm, een breedte van 16,3 mm en een dikte van 4 mm.
De strip met leadframes werd in de matrijs geplaatst m.b.v. centreerpennen zodat leadframes op de juiste positie in de matrijs werden gehouden. In de caviteiten was een lossingshoek van ca. 3« aangebracht. Verder was in de matrijsplaat aan de sluitzijde in het midden van elke caviteit een verhoging aangebracht met een lengte van 10,7 mm, een breedte van 10,7 mm en een hoogte van ca. 1,9 mm.
Voor het spuitgieten van de huisdelen werden de volgende ver- werkingscondities gebruikt:
cylindertemperatuur: 330»*C
matrijstemperatuur : 150HC
injectiedruk : 960 bar nadruk : 480 bar nadruktijd : 10 sec koeltijd : 10 sec toerental : 250 omw/min
Bij het spuitgieten m.b.v. de bovenbeschreven matrijs werden huisdelen verkregen op een leadframe waarbij de verkregen behuizing aan één zijde hermetisch was afgedekt door de in dit voorbeeld beschreven polymeersamenstelling.
De resultaten van de verkregen behuizing, waren gelijk aan de behuizing van voorbeeld I.
Vergelijkend voorbeeld A
Idem als voorbeeld I, doch de polymeersamenstelling werd gedurende 6 uur bij 325«C nagecondenseerd.
De smelttemperatuur bedroeg 375«C. De gemiddelde PFI-waarde (40«C, 100 bar) bedroeg 9.7 gram/10 minuten.
De karakterisering van de drempelplaatjes resulteerde in een buigmodulus van 6100 N/mm? evenwijdig en 2200 N/mrr? loodrecht. De plaatjes waren zo bros dat de Izod niet kon worden bepaald.
Hierdoor was dit polymeer ongeschikt om te worden gebruikt voor de vervaardiging van behuizingen.
Claims (9)
1. Behuizing voor een geïntegreerde schakeling, bestaande uit een drager en een huisdeel, waarbij het huisdeel is vervaardigd uit een vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling, met het kenmerk, dat het huisdeel bestaat uit een rond de drager gevormde vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling, met een opening voor het opnemen van de geintergreerde schakeling, waarbij het vloeibaar kristallijn polymeer in de polymeersamenstelling een pressure- •flow-index (PFI) bezit van maximaal 8,5 g/10 minuten.
2. Behuizing volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de vloeibaar kristallijn polymeersamenstelling door middel van spuitgieten wordt voorgevormd tot een huisdeel.
3. Behuizing volgens een der conclusies 1-2, met het kenmerk, dat de vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling bestaat uit: - 20-70 gew.% eenheden verkregen uit parahydroxybenzoêzuur, - 5-50 gew.% eenheden verkregen uit bifenol en/of hydrochinon, - 5-50 gew.% eenheden verkregen uit tereftaal- en/of isoftaalzuur en - 1-60 gew.% een of meerdere vulstoffen.
4. Behuizing volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat de polymeersamenstelling 10-50 gew.% vulstoffen bevat.
5. Behuizing volgens een der conclusies 3-4, met het kenmerk, dat de vulstoffen een combinatie van silica, kwarts, aluminiumoxide, fused-silica en/of koolstof is.
6. Behuizing volgens een der conclusies 3-5, met het kenmerk, dat het vloeibaar kristallijne polymeer in de polymeersamenstelling een PFI-waarde van maximaal 7.5 gram/10 minuten bezit.
7. Element voor het afsluiten van een opening van een voorgevormde huisdeel volgens een der conclusies 1-6, waarbij het element is vervaardigd uit een vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling.
8. Electronisch component bestaande uit een geïntegreerde schakeling aangebracht op een drager en omgeven door een huisdeel, met het kenmerk, dat het huisdeel is verkregen uit een vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling, die bestaat uit: - 20-70 gew.% eenheden verkregen uit parahydroxybenzoêzuur, - 5-50 gew.% eenheden verkregen uit hydrochinon en/of bifenol, - 5-50 gew.% eenheden verkregen uit isoftaal- en/of tereftaalzuur en - 10-50 gew.% vulmiddel; waarbij het vloeibaar kristallijn polymeer in de polymeersamen-stelling een PFI van maximaal 8,5 g/10 minuten bezit, waarbij de vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling is voorgevormd op een drager tot een huisdeel met een opening voor het opnemen van een geïntegreerde schakeling, waarna een geïntegreerde schakeling in het huisdeel op de drager is aangebracht en de opening met een afsluitelement is afgesloten.
9. Behuizing geheel of gedeeltelijk beschreven in de beschrijving en in de voorbeelden.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8901457A NL8901457A (nl) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | Behuizing vervaardigd uit vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling. |
EP90201440A EP0401935A1 (en) | 1989-06-08 | 1990-06-06 | Package made from liquid-crystalline polymer composition |
JP2148817A JPH0376146A (ja) | 1989-06-08 | 1990-06-08 | 液晶ポリマー組成物から作られたパッケージ |
KR1019900008559A KR910001948A (ko) | 1989-06-08 | 1990-06-08 | 집적회로용 패키지 및 그로 구성된 전자부품 |
DE4040113A DE4040113A1 (de) | 1989-06-08 | 1990-12-12 | Gehaeuse, hergestellt aus einer fluessig-kristallinen polymerzusammensetzung |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8901457 | 1989-06-08 | ||
NL8901457A NL8901457A (nl) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | Behuizing vervaardigd uit vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL8901457A true NL8901457A (nl) | 1991-01-02 |
Family
ID=19854797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL8901457A NL8901457A (nl) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | Behuizing vervaardigd uit vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0401935A1 (nl) |
JP (1) | JPH0376146A (nl) |
KR (1) | KR910001948A (nl) |
DE (1) | DE4040113A1 (nl) |
NL (1) | NL8901457A (nl) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990048077A (ko) * | 1997-12-08 | 1999-07-05 | 전원중 | 인조대리석 성형품의 제조방법 |
KR20000046774A (ko) * | 1998-12-31 | 2000-07-25 | 메리 이. 보울러 | 내화학성이 향상된 아크릴계 마블칩의 제조방법 |
US6826830B2 (en) | 2002-02-05 | 2004-12-07 | International Business Machines Corporation | Multi-layered interconnect structure using liquid crystalline polymer dielectric |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4632798A (en) * | 1983-07-27 | 1986-12-30 | Celanese Corporation | Encapsulation of electronic components with anisotropic thermoplastic polymers |
JPS61102760A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-21 | Matsushita Electronics Corp | 電子部品用樹脂パツケ−ジ |
DE3542815A1 (de) * | 1985-12-04 | 1987-06-11 | Basf Ag | Vollaromatische polyester, deren herstellung und verwendung |
DE3625265A1 (de) * | 1986-07-25 | 1988-02-04 | Basf Ag | Umhuellte passive keramische bauelemente fuer die elektronik |
JP2600184B2 (ja) * | 1987-08-03 | 1997-04-16 | 東レ株式会社 | 電子部品封止剤 |
DE3729679A1 (de) * | 1987-09-04 | 1989-03-16 | Huels Chemische Werke Ag | Formmassen bestehend aus einem thermotropen, aromatischen polyester |
-
1989
- 1989-06-08 NL NL8901457A patent/NL8901457A/nl not_active Application Discontinuation
-
1990
- 1990-06-06 EP EP90201440A patent/EP0401935A1/en not_active Withdrawn
- 1990-06-08 JP JP2148817A patent/JPH0376146A/ja active Pending
- 1990-06-08 KR KR1019900008559A patent/KR910001948A/ko not_active Application Discontinuation
- 1990-12-12 DE DE4040113A patent/DE4040113A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4040113A1 (de) | 1992-06-17 |
EP0401935A1 (en) | 1990-12-12 |
JPH0376146A (ja) | 1991-04-02 |
KR910001948A (ko) | 1991-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4632798A (en) | Encapsulation of electronic components with anisotropic thermoplastic polymers | |
EP1195408B1 (en) | Liquid-crystal polyester resin composition | |
US4720424A (en) | Electronic component encapsulated with a composition comprising a polymer which is capable of forming an anisotropic melt phase and substantially incapable of further chain growth upon heating | |
JP5398700B2 (ja) | 熱伝導性および電気抵抗性液晶ポリマー組成物 | |
KR101867623B1 (ko) | 액정 폴리에스테르 조성물 및 그 제조 방법 | |
KR101353100B1 (ko) | 액정 중합체 조성물, 이것의 제조 방법 및 이것을 이용한성형품 | |
JP6047552B2 (ja) | 熱伝導性高分子複合素材及びそれを含む物品 | |
EP0350222A2 (en) | Polyester resin exhibiting optical anisotropy in molten state and resin composition | |
KR101469264B1 (ko) | 폴리아미드 수지, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 제품 | |
EP0426481A2 (en) | Polyester resin exhibiting anisotropy in a molten state and resin composition | |
US6140459A (en) | Semi-crystalline, semi-aromatic copolymers with superior post-molding shrinkage and balance of mechanical performance | |
KR102524697B1 (ko) | 액정 폴리에스테르 조성물, 성형체 및 커넥터 | |
NL8901457A (nl) | Behuizing vervaardigd uit vloeibaar kristallijne polymeersamenstelling. | |
US4719250A (en) | Encapsulation of electronic components | |
JPH0535189B2 (nl) | ||
US5173562A (en) | Liquid crystal polymer composition containing bisphenol A in combination with 4,4'-thiodiphenol | |
EP0366846A1 (en) | Wholly aromatic polyester composition and use thereof | |
JP2012180479A (ja) | ポリアミド樹脂組成物及び成形品 | |
TW201546112A (zh) | 全芳香族液晶聚酯樹脂及其樹脂組成物之射出成型體 | |
KR900008406B1 (ko) | 광학기용 픽업 | |
JP2699465B2 (ja) | 成形品 | |
NL8901535A (nl) | Polymeersamenstelling. | |
JP3440137B2 (ja) | 全芳香族ポリエステルおよびその組成物 | |
JP2000067985A (ja) | コネクターおよびコネクター形成用樹脂 | |
EP0011640B1 (en) | Polyesters of 4-carboxybenzenepropionic acid |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |