JPH0376146A - 液晶ポリマー組成物から作られたパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、キャリヤー（ｃａｒｒｉｅｒ）およびカプセ
ル封じ要素（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｎｇ　ｅｌｅｍｅ
ｎｔ）からなり、カプセル封じ要素が液晶ポリマー組成
物から作られている、集積回路のためのパッケージ（ｐ
ａｃｋａｇｅ）に関する。

（従来の技術および発明が解決しようとする課題）この
ようなパッケージは、ヨーロッパ特許出願第１３５３１
０号から公知である。この特許明細書には、キャリヤー
の上に置かれた集積回路の回りに、液晶ポリマー組成物
のカプセル封じ要素を施与することにより得られたパッ
ケージについて記載されている。

集積回路を適切にカプセル封じするために、組成物中の
液晶ポリマーの分子量は限定されなければならない。妥
当な加工特性を得るためには、液晶ポリマー組成物の粘
度を低く保持するのに低分子量であることが必要である
。低分子量であることの不都合は、最終的に得られるパ
ッケージの機械的特性が不十分であることである。

本発明の目的は、カプセル封じ要素が液晶ポリマー組成
物からできていて、最適な機械的特性を有し、およびパ
ッケージ成形の際にキャリヤー上のワイヤーを損傷する
危険が最小であるパッケージを提供することである。

（課題を解決するための手段） この目的は、カプセル封じ要素が、集積回路を収容する
ための開口部（ｏｐｅｎｉｎｇ）を備えたキャリヤーの
まわりに成形された液晶ポリマー組成物からなり、ポリ
マー組成物中の液晶ポリマーが最大８．５　ｇ／１０分
の圧力−フローインデックス（ｐｒｅｓｓｕｒｅ　ｆｌ
ｏｗ　１ｎｄｅｘ、　Ｐ　Ｆ　Ｉ　）を有していること
において達成された。

本発明により得られるパッケージは、機械的特性が著し
く改善されたので、集積回路を収容するのに非常に適し
ていることが見出された。カプセル封じ要素の成形中に
リードフレーム（ｌ　ｅａｄｆｌａｍｅ）の汚染が起こ
らないこともまた見出された。

本発明のパッケージ′は、連続プロセスで作られるのに
非常に適している。

集積回路のための予備成形されたパッケージ、いわゆる
予備形成されたパッケージが、それ自体公知であること
に注意すべきである。予備形成されたパッケージとは、
集積回路を収容するための開口部を有していて、その開
口部がシーラーで封止されることができるキャリヤー（
リードフレーム）に施与されたカプセル封じ要素からな
るパッケージである。カプセル封じ要素は、キャリヤー
として働く予備形成された金属ストリップ（ｓｔｒｉｐ
）に施与される。この金属ストリップは最大で数■の厚
さを有し、例えば銅または鉄／ニッケル合金でできてい
る。流布していて市販の入手し得る予備成形パッケージ
のカプセル封じ要素は、セラミックスまたは熱硬化性材
料でできている。

本発明のパッケージは、熱硬化性材料でできているカプ
セル封じ要素を備えたパッケージよりも、より高い温度
に対する耐性を有する。その結果、本発明のパッケージ
は、それ自体公知の種々のはんだ付は手法を用いてうま
く対処することができる。例えば、赤外または気相はん
だ付は法を用いて、パッケージをプリンティングボード
（ｐｒｉｎｔｉｎｇ　ｂｏａｒｄ）に付ける。

本発明のパッケージは、セラミック材料でできているカ
プセル封じ要素を有するパッケージより低いα放射（α
−ｅｍｉｓｓｉｏｎ）を示すことがまた見出された。よ
り低いα放射のためにソフトエラー発生（ｓｏｆｔ−ｅ
ｒｒｏｒ　ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ）の危険は減じられ、
故に集積回路の性能はより良くなる。第２の不都合は、
セラミック材料が高温で焼結されなければならないこと
であり、このことはキャリヤーの酸化（腐食）をもたら
す。焼結は不連続の工程であるので、セラミックパッケ
ージは、連続製造工程で作られることができない。第３
の不都合は、セラミック材料のもろさであり、これは機
械的特性の低下をもたらす。

液晶ポリマー組成物はそれ自体公知である。−般に、サ
ーモトロピック液晶ポリマー組成物は、硬い芳香族単位
を有するポリマーからなる。例えば：酸素基およびカル
ボキシル基を有する単位、２個の酸素基を有する単位、
および２個のカルボキシル基を有する単位である。

一般に、酸素基およびカルボキシル基を有する単位は、
式　　　　　　Ｏ １ Ｏ−Ｒ−Ｃ−０ （式中、Ｒは少なくとも１個の芳香環を有する）を有す
る。例えば： ポリマー組成物中のポリマーは、好ましくは式（Ｉａ）
を有するオキシベンゾイル単位を含む。

これらの単位はヒドロキシ安息香酸またはその誘導体か
ら得られる。パラ置換およびメタ置換された単位のいず
れも使用できる。好ましくは、単位（Ｉａ）がパラ置換
されている。芳香環においては、１個以上の水素原子が
、１〜４個の炭素原子を有するアルキルもしくはアルコ
キシ基、ハロゲン、例えば塩素、臭素およびフッ素、お
よび／または所望により置換されていることができるフ
ェニル基によって置換されることができる。

２個の酸素基を有する単位は通常、 式０−Ｒ−０を有する。次に例を挙げる：リ ポリマー組成物中のポリマーはまた、上記した単位の混
合物も含むことができる。本発明によるポリマーは、好
ましくはジオキシフェニル（ｎａ）および／またはビフ
エノキシ（ｎｂ）基を、さらに特には式（ｎ　ｂ）を有
するビフェノキシ基を含む。最後に記載した化合物は、
ｐ、　ｐ−ビフェノールから得ることができる。芳香環
においてはまた、１個以上の水素原子がアルキルおよび
／またはアルコキシ基、ハロゲンおよび／またはそれ自
身置換され得るフェニル基によって置換されることがで
きる。

２個のカルボキシル基を有する芳香族単位は、芳香族ジ
カルボン酸または対応するエステルから得ることができ
、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタ
レンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、
ビ安息香酸、４．４”−ジカルボキシルジフェニルスル
ホン、４．４′−ジカルボキシジフェニルエタン、４．
４’−ジカルボキシジフェニルスルフィド、４．４”−
ジカルボキシジフェニルエーテル、４．４−　　ジカル
ボキシジフェニルメタン、４．４゛−ジカルボキシジフ
ェノキシエタン、２，２−ビス（４−カルボキシフェニ
ル）プロパンである。

２個のカルボキシル基を有する芳香族単位は、好ましく
はテレフタル酸、イソフタル酸および／またはそれらの
誘導体から得られた。芳香環においては、１個以上の水
素原子がアルキルおよび／またはアルコキシ基、ハロゲ
ンおよび／またはフェニル基により置換されていてもよ
く、最後に述べたフェニル基はまた置換されていてもよ
い。

２個のカルボキシル基を有する単位は、好ましくは非置
換のテレフタル酸および／またはイソフタル酸から得ら
れる。

ポリマー組成物の所望の特性に応じて、ポリマー組成物
中のポリマーはまた、アミン含有単位を含むことができ
、これはとりわけ、当分野で公知の物質、例えばｐ−ア
ミノ安息香酸、ｐ−アミノフェノール、ｐ−Ｎ−メチル
アミノフェノール、ｐ−フェニレン−ジアミン、Ｎ−メ
チル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ、Ｎ−ジメチル−ｐ
−フェニレン−ジアミン、ｍ−アミノフェノール、４−
アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−４′−ヒドロキ
シジ−フェニル、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェ
ニルエーテル、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニ
ルメタン、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルエ
タン、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルスルホ
ン、４−アミノ−４′−ヒドロキシジフェニルスルフィ
ド、４．４”−ジアミノジフェニルスルフィド、４．４
−　　ジアミノジフェニルスルホン、２，５−ジアミノ
トルエン、４．４＝−エチレンジフエニルジアミン、４
．４”−ジアミノジ−フェノキシエタン、４．４”−ジ
アミノジフェニルメタン、４．４′−ジアミノジフェニ
ルエーテルから得ることができる。

好ましくは、ポリマー組成物中のポリマーは、式Ｉａ、
ｎｂを有する単位からなり、およびテレフタル酸および
／またはイソフタル酸から得られる。このポリマーは最
大８．５ｇ／１０分の平均圧カフローインデックス（Ｐ
ＦＩ）値を有する。このＰＦＩ値は、加工性のための尺
度であり、レオメータ−を用いて一定の圧力下で測定さ
れる。

ＰＦＩ値は好ましくは、最大で７．５グラム／１０分で
ある。

液晶ポリマーは、無水酢酸を用いたアセチル化の後、あ
る時間商められた温度下で、使用すべきモノマーを反応
させることにより製造される。重合反応は、不活性雰囲
気中、例えば窒素中で、１５０〜３５０℃で、所望の重
合度を有する重縮合物が得られるまで行う。重合反応中
に、形成される酢酸および過剰の無水酢酸を留去する。

重合度は、例えば末端基の量を測定することにより、ま
たはアセチル化において放出された酢酸の量に適合する
、蒸留後に得られる酢酸の量から決定できる。

縮合またはエステル化を触媒の存在下で行うことは可能
であるが、厳密には必要ない。触媒は塩の形であり、例
えば酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢
酸マグネシウム、安息香酸カルシウム、マグネシウムア
セチルアセトネート、亜鉛アセチルアセトネート、酢酸
亜鉛、亜鉛ブチレート、ジルコニウムプロピレート、ジ
ブチルチン　ジアセテート、ナトリウムフェノラートで
ある。触媒は、使用するモノマーの総重量に対して、１
重量％までの量で添加する。

本発明のパッケージは好ましくは、パラヒドロキシ安息
香酸から得られる単位２０〜７０重量％、ビフェノール
および／またはヒドロキノンから得られる単位５〜５０
重量％、イソフタル酸および／またはテレフタル酸から
得られる単位５〜５０重量％、および１種以上のフィラ
ー１〜６０重量％を含むポリマー組成物から作られる。

本発明のパッケージは好ましくは、１種以上のフィラー
１０〜５０重量％を含むポリマー組成物から構成される
。フィラーは好ましくは、シリカ、α−石英、アルミナ
、炭素、溶融シリカ、カオリン、タルクム、ウオラスト
ナイトおよび／またはこれらの組合せからなる群より選
択される。さらに特には、フィラーはシリカ、α−石英
、炭素、アルミナおよび／または溶融シリカである。

カプセル封じ要素が上記したポリマー組成物からできて
いる本発明のパッケージは、高温耐性を有し、よって通
常のはんだ付は法において生じる高温に対して抵抗性が
ある。

本発明のパッケージは好ましくは、射出成形またはトラ
ンスファー成形法によって製造される。

さらに特には射出成形によって製造される。

シーラー（ｓｅａｌｅｒ）は好ましくは、パッケージの
カプセル封じ要素の製造に使用したのと同様の液晶ポリ
マー組成物から作られる。しかしながら、シーラーを異
なる材料から作ることができる。この目的のために特に
適しているのは、シリコーン樹脂、金属または石英であ
る。

シーラーは、それ自体公知の接着系を用いてパッケージ
に施与することができる。好ましくはにかわ付けおよび
溶接法が挙げられる。これらの手法により、パッケージ
を気密に封止することができる。気密封止により集積回
路の寿命を延ばすことができる。

本発明の範囲は、キャリヤーに付けられ、かつカプセル
封じ要素中にカプセル封じされた集積回路からなる電子
部品であり、この部品は、カプセル封じ要素が、パラヒ
ドロキシ安息香酸から得られる単位２０〜７０重量％、
ヒドロキノンおよび／またはビフェノールから得られる
単位５〜５０重量％、イソフタル酸および／またはテレ
フタル酸から得られる単位５〜５０重量％、°およびフ
ィラー１０〜５０重量％を含む液晶ポリマー組成物から
得られ、ポリマー組成物中の液晶ポリマーが最大８．５
ｇ／１０分のＰＦＩを有し、この液晶ポリマー組成物が
キャリヤーの上に予め成形されて、集積回路を収容する
ための開口部を備えたカプセル封じ要素を形成し、その
うえで、集積回路がカプセル封じ要素中のキャリヤーに
付けられ、そして開口部がシーラーで封止されているこ
とを特徴とする。

本発明は特に、いわゆるカスタムＩＣのためのパッケー
ジに適している。

本発明のパッケージは、記載された実施態様に限定され
ず、キャリヤーの両側に１つ以上の集積回路を収容する
ための開口部を備えたパッケージをも含む。

キャリヤーを有さないパッケージとすることもでき、こ
のパッケージはめつきまたはスパッタリング法によって
それに施与された導電路（ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ　ｐａ
ｔｈ）を有するカプセル封じ要素だけからなる。

（実施例） 本発明を以下の実施例によってさらに説明するが、それ
に限定されることはない。

実施例Ｉ 撹拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた鋼製の反
応容器に、無水酢酸８．５Ｋｇを仕込んだ。

これに、ｐ−ヒドロキシ安息香酸３２モル、テレフタル
酸１６モル、ｐ、ｐ−ビフェノール１６モルおよび酢酸
亜鉛１０グラムを添加した。

懸濁液を１１５℃に加熱し、そしてこの温度に１〜３時
間（還流しながら）保持した。次いで、温度を４６℃／
時間で３１５℃に上げて、そして所望の転化率が達成さ
れるまで（９２％）、この温度に保持した。

室温まで冷却した後、得られたポリマーを粉砕し、後縮
合しく３５０℃で１２時間）、モして示差走査熱量計（
Ｄ　Ｓ　Ｃ）を用いて特性を調べた。

融点は４０１℃であった。平均ＰＦＩ値は６．３ｇ７１
０分であり、これはゲットフェルト（Ｇ６ｔｔｆｅｒｔ
）２０００レオメータ−で測定した。レオメータ−の設
定は、Ｔ　：　４１０℃、圧力１００バールであった。

使用したフィラーは、以下の特性を有するシリカであっ
た： 重量平均粒子径：１３μｍ１ ９０％（ｍ／ｍ）の粒子が、粒子径〈３０μｍを有する
、細孔容積　０．５　ａｍ３／　ｇ、 比表面積　０．７５ｒｄ／ｇ０ シリカをできるだけ均一に液晶ポリマー中に分散させた
。ポリマーのシリカ含量は５０％（ｍ／ｍ）であった。

分散のために、３０ｍｍの軸径を有するワーナー（Ｖｅ
ｒｎｅｔ）　＆フレイプラー（Ｐｆｌｅｉｄｅｒｅｒ）
反転２軸押出機を使用した。ポリマーおよびシリカは、
第１供給口に供給した。シリンダー温度は３９０℃に、
および速度は２５ＯＲＰＭ？こ設定した。コンパウンド
した材料はシアー造粒機（Ｓｃｈｅｅｒ　ｇｒａｎｕｌ
ａｔｏｒ）を使用して粒状化した。

ポリマー組成物の流動挙動は、２２ａｎの軸径を有する
アールブルグ　オールラウンダー（ＡｒｂｕｒｇＡ　１
１　ｒｏｕｎｄｅｒ）射出成形機（２２０−９０−３５
０）で、スパイラルフロー試験（ｓｐｉｒａｌ　ｆｌｏ
ｗ　ｔｅｓｔ）によって測定した。フロースパイラル（
ｆｌｏｗ　５ｐｉｒａｌ）の長さは４０ａｎであった。

流動方向への線膨脹率は、８１）Ｉ）ｍ／℃より低く、
それに垂直な方向への線膨脹率は４０ｐｐｍ／℃より低
かった。

ポリマー組成物から作られたフィルムゲート成形品（６
５Ｘ６５Ｘ１．６　ｍｍ３）は、曲げ弾性率（Ａ　Ｓ　
ＴＭ　　Ｄ７９０　）およびアイゾツト（Ｉ　Ｓ。

１８０、厚さ１．６ｍｍ）について特性を調べた：曲げ
弾性率／／　　　　：　１８．８００　Ｎ／　ｍｍ２；
曲げ弾性率、垂直方向：　２２０ＯＮ／　ｍｍ２；アイ
ゾツト／／　　　　：２３ＫＪ／ボ；アイゾツト、垂直
方向：　　７ＫＪ／ｒｄ。

ポリマー組成物からキャリヤー上のカプセル封じ要素を
製造し、キャリヤーは鉄／ニッケル合金の３２ピン、デ
ュアルインライン（ｄｕａ１〜ｉｎ−１ｉｎｅ）のリー
ドフレームを使用した。これらのリードフレームは、長
さ２２３．５ｍｍ　、幅４９．２ｍｍおよび厚さ０、２
５ｍｍのストリップの形状で入手可能であった。

各ストリップは１０個のリードフレームを含む。これら
のリードフレーム上のグイパッド（ｄｉｅ　ｐａｄ）は
長さ１３．６ｍｍおよび幅８．８ｍｍであった。

カプセル封じ要素は射出成形によって製造した。

この目的のために、アールブルグ　オールラウンダー射
出成形機２２０−９０−３５０型を使用した。

射出成形金型は２つのキャビティを有し、これらのキャ
ビティは中央供給口を経て満たされた。

各キャビティは長さ約４０．５ｍｍ、幅約１３．１ｍｍ
および厚さ約４ｍｍであった。

リードフレームが金型中で正しい位置に維持されるよう
に、リードフレームのストリップはガイドピンによって
金型に置かれた。キャビティ中では、約３°の抜き勾配
（ｄｒａｆｔ　ａｎｇｌｅ）を設けた。

さらに金型の中に、長さ１７．５ｍｍ、幅１１．０ｍｍ
および高さ１．９ｍｍの立上り（ｅｌｅｖａｔｉｏｎ）
を各キャビティの中央の閉鎖側に設けた。

カプセル封じ要素の射出成形について、行った加工条件
は以下の通りであったニ ジリンダ−温度：３９０℃ 金型温度　　　：１５０℃ 射出圧力　　　：９６０バール 後圧力　　　　＝４８０バール 後圧力時間　　＝１０　　秒 冷却時間　　　：１０　　秒 速度　　　　　：　２５０　ＲＰＭ　０上記した金型を
使用した射出成形工程において、リードフレームおよび
カプセル封じ要素からなるパッケージが形成され、この
パッケージは、本実施例で記載したポリマー組成物によ
り一方の側で気密的に封止された。

カプセル封じ要素のキャリヤーへの結合は著しく良く、
キャリヤーの汚染はなかった。接続ピンを備えたトラン
ジスタに接続するワイヤーは壊れたり曲がったりしなか
った。

実施例■ 撹拌機、窒素導入管および還流冷却管を備えた鋼製の反
応容器に、無水酢酸８．５Ｋｇを仕込んだ。

これに、ｐ−ヒドロキシ安息香酸３２モル、テレフタル
酸１２モル、ｐ、ｐ−ビフェノール８モル、イソフタル
酸４モル、ヒドロキノン８モルおよび酢酸亜鉛１０グラ
ムを添加した。

この懸濁液を１５５℃に加熱し、そしてこの温度に１〜
３時間（還流しながら）保持した。

次いで、温度を４６℃／時間で２５０℃に上げて、さら
に、所望の転化率が達成されるまでこの温度に保持した
。

室温まで冷却した後、得られたポリマーを粉砕し、後縮
合しく２９０℃で１２時間）、モして示差走査熱量計（
Ｄ　Ｓ　Ｃ）を用いて特性を調べた。

融点は３１５℃であった。ＰＦＩ値は７．１　ｇ／１０
分（３２５℃、１００バール）であった。

６０℃の温度でのペンタフルオロフェノール中０．１重
量％のポリマー溶液を使用して、ポリマーの対数粘度（
ｉｎｈｅｒｅｎｔ　ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）　（ｄｉ／ｇ
）を次式にしたがって決定した： １、Ｖ、＝　　１　ｎ（ｒｅｌ）　／　ｃここで、Ｃ＝
温溶液濃度（ｇ　／ｄｉ）およびｒｅｌ　＝相対粘度で
ある。

■、■、値は５．０　ｄｌ／ｇであった。

使用したフィラーは、以下の特性を有する、米国のシー
イー　ミネラルズ、コンパッション　エンジニアリング
　インコーホレーテッド（Ｃ−ＥＭｉｎｅｒａｌｓ、　
Ｃｏｍｂｕｓｔｉｏｎ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ　Ｉｎ
ｃ、、Ｕ、Ｓ、Ａ、）から入手したＥｌｍｉｎ　ＥＬ　
４４　　（商標、溶融シリカ）であった： 重量平均粒子径　約９．５μｍ１ 一９９％（ｍ／ｍ）の粒子径〈４０μｍ１−嵩密度　０
．６５　ｇ／　ａｍ３ −比表面積　１．６ｒｄ／ｇ。

シリカをできるだけ均一にポリマー組成物中に分散させ
た。ポリマーのシリカ含量は５０％（ｍ／ｍ）であった
。分散のために、３０陥の軸径を有するワーナー＆フレ
イプラー反転２軸押出機を使用した。ポリマーおよびシ
リカは、第１供給口に供給した。

シリンダー温度は３２０℃に、および速度は２５０ＲＰ
Ｍに設定した。コンパウンドした材料はシアー造粒機を
使用して粒状化した。

流動方向への線膨脹率は、８　ｐｐｍ／’Ｃより低く、
それに垂直な方向への線膨脹率は４０ｐｐｍ／℃より低
かった。

ポリマー組成物からキャリヤー上のカプセル封じ要素を
製造し、キャリヤーは、長さ２２１ｍｍ　、幅３１ｍｍ
および厚さ０．２５ｍｍの、４０ピン、銅−ＰＬＣＣの
リードフレーム（プラスチック　リーデツドチップ　キ
ャリヤー（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　ＣｈｉｐＣ
ａｒｒｉｅｒ））を使用した。各ストリップは８個のリ
ードフレームを含んでいた（第１図を見よ）。

これらのリードフレーム上のダイパッドは長さおよび幅
が７．７ｍｍであった。

カプセル封じ要素は射出成形によって製造した。

この目的のために、アールブルグ　オールラウンダー射
出成形機（２２０−９０−３５０）を使用した。

射出成形金型は２つのキャビティを有し、これらのキャ
ビティは中央供給口を経て満たされた。

各キャビティは長さ１６．３ｍｍ、幅１６．３ｍｍおよ
び厚さ４ｍｍであった。

リードフレームが金型中で正しい位置に維持されるよう
に、リードフレームのストリップはガイドピンによって
金型に置かれた。キャビティ中では、約３°の抜き勾配
を設けた。さらに金型の中に、長さ１０．７ｍｍ、幅１
０．７ｍｍおよび高さ約１．９ｍｍの立上りを各キャビ
ティの中央の閉鎖側に設けた。

カプセル封じ要素の射出成形については、以下の加工条
件で行ったニ ジリンダ−温度：３３０℃ 金型温度　　　：１５０℃ 射出圧力　　　：９６０バール 後圧力　　　　：４８０バール 後圧力時間　　：ｌＯ秒 冷却時間　　　＝１０　　秒 速度　　　　　：　２５０　ＲＰＶ　０上記した金型を
使用した射出成形工程において、カプセル封じ要素がリ
ードフレーム上に得られ、得られたパッケージは、本実
施例で記載したポリマー組成物により一方の側で気密的
に被覆された。

得られたパッケージの結果は、実施例Ｉのパッケージの
ものと同様であった。

比較例Ａ 実施例Ｉと同様に行ったが、ポリマー組成物は、３２５
℃で６時間の後縮合を行った。

融点は３７５℃であった。平均ＰＦＩ値（４０℃、１０
０バール）は９．７ｇ／１０分であった。

フィルムゲート成形品の特性決定により、曲げ弾性率は
平行方向で６１００Ｎ／ｍｍ２および垂直方向で２２０
ＯＮ／ｍｍ２であった。成形品はアイゾツトが測定でき
ないほど脆かった。

その結果、このポリマーはパッケージの製造に使用する
のに適さなかった。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例■で使用した８個のリードフレームを
含むストリップである。 手続肴行正書（方式〉 平成２年９月１日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、キャリヤーおよびカプセル封じ要素からなり、カプ
   セル封じ要素が液晶ポリマー組成物から作られている、
   集積回路のためのパッケージにおいて、カプセル封じ要
   素が、集積回路を収容するための開口部を備えたキャリ
   ヤーのまわりに成形された液晶ポリマー組成物からなり
   、ポリマー組成物中の液晶ポリマーが、最大８．５ｇ／
   １０分の圧力−フローインデックスを有することを特徴
   とするパッケージ。 ２、液晶ポリマー組成物が、射出成形によって予め成形
   されてカプセル封じ要素を形成していることを特徴とす
   る請求項１記載のパッケージ。 ３、液晶ポリマー組成物が、パラヒドロキシ安息香酸か
   ら得られる単位２０〜７０重量％、ビフェノールおよび
   ／またはヒドロキノンから得られる単位５〜５０重量％
   、テレフタル酸および／またはイソフタル酸から得られ
   る単位５〜５０重量％、および１種以上のフィラー１〜
   ６０重量％からなることを特徴とする請求項１〜２のい
   ずれか１項に記載のパッケージ。 ４、ポリマー組成物が、１０〜５０重量％のフィラーを
   含むことを特徴とする請求項３に記載のパッケージ。 ５、フィラーが、シリカ、石英、アルミナ、溶融シリカ
   および／または炭素の組合せであることを特徴とする請
   求項３〜４のいずれか１項に記載のパッケージ。 ６、ポリマー組成物中の液晶ポリマーが、７．５ｇ／１
   ０分の最大圧力−フローインデックス値を有することを
   特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載のパッケ
   ージ。 ７、請求項１〜６のいずれか１項に記載の予め成形され
   たカプセル封じ要素の開口部を封止するためのシーラー
   であって、シーラーが液晶ポリマー組成物から作られた
   ものであるシーラー。 ８、キャリヤーに付けられ、かつカプセル封じ要素に囲
   まれている集積回路からなる電子部品において、 カプセル封じ要素が、パラヒドロキシ安息香酸から得ら
   れる単位２０〜７０重量％、ヒドロキノンおよび／また
   はビフェノールから得られる単位５〜５０重量％、イソ
   フタル酸および／またはテレフタル酸から得られる単位
   ５〜５０重量％、およびフィラー１０〜５０重量％から
   なる液晶ポリマー組成物から得られ、 ポリマー組成物中の液晶ポリマーが最大８．５ｇ／１０
   分の圧力−フローインデックスを有し、この液晶ポリマ
   ー組成物がキャリヤーの上に予め成形されて、集積回路
   を収容するための開口部を備えたカプセル封じ要素を形
   成し、そのうえで、集積回路がカプセル封じ要素中のキ
   ャリヤーに付けられ、かつ開口部がシーラーで封止され
   ていることを特徴とする電子部品。