JPH0192263A - 電子部品用封止剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱可塑型の電子部品用封止剤、特に半導体用
封止剤に関するものであり、特に従来提案されている熱
可塑型封止剤に較べて、高い耐熱性を有することを特徴
とする封止剤に関するものである。

〔従来の技術〕

１ｄ子部品、特に半導体のメモリー素子を外部の湿気、
はこシ等から遮断するため制止剤が用いられている。現
在使用されている封止方法としては樹脂封止とセラＣツ
ク封止があるが、最近は樹脂封止の割合が圧倒的に多い
。樹脂封止が主に用いられている理由は量産化に適して
いるため低価格となるがらである。

樹脂封止は一般に熱硬化性樹脂材料を用いて、トランス
ファー成形と呼ばれる射出成形の一種により行なわれて
いる。熱硬化性樹脂としては、ノボラックα化型エポキ
シ樹脂が一般に使われている。制止剤としては、このエ
ポキシ主材をベースに硬化剤としてのフェノールノボラ
ック樹脂、充填材としてシリカ、更に難燃材、カップリ
ング材などが配合されている。

このような熱硬化型樹脂封止は、成形後は封入した樹脂
の硬化が完了するまで金型内において、高温下で長時間
保持しておく必要がちシ、成形サイクルが長いという欠
点を有する。また、熱硬化型であるので必然的に工程内
で発生するヌタラップの再生再使用は不可能である。こ
のようなことから熱硬化樹脂封止は封入成形の完全な自
動化は不可能となっている。

また、エポキシ系熱硬化型樹脂封止剤はシリカ等の無機
化合物の充填によっても線膨張率係数がある一定値以下
には低下せず、今後の封止材料の低応力化に対する要求
に対しては必ずしも満足しうるレベルにはない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記の熱硬化型樹脂封止の欠点、特に工程上の問題点を
解決すべきものとして近年、ある種の熱可塑性樹脂によ
る封止も提案されている。例えばポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリエーテルサル糸ン、ポリイミド、あるいは
サーモトロピック液晶高分子などを用いて射出成形によ
シゆ封止する方法が提案されている。内でもサーモトロ
ピック液晶高分子は線膨張係数が小さいこと、および耐
熱性がすぐれていることなどから次世代の封止剤として
注目されている。例えば、特開昭６０−４０１６３号公
報には、特別な末端構造を有するサーモトロピック液晶
高分子化合物による封入成形法について開示されている
。

サーモトロピック液晶高分子、とシわけサーモトロピッ
ク液晶ポリエステルあるいはポリ（エステル−アミド）
は、せん断下においては分子配向イ６糺 のため溶融粘度が遥＜、シリカまたはアルミナなどの成
形物の線膨張率を低下させ、また熱伝導度を増加させる
無機物を充填しても成形性がすぐれることから注目され
ている。しかしながら、工業的に容易に成形操作が実施
可能な温度、例えば、２８０から３５０℃程度の温度範
囲内で成形可能な樹脂を用いた場合には該樹脂の耐熱性
とシわけ耐ハンダ性が必ずしも工業的に満足すべきレベ
ルではない。このようにサーモトロピック液晶高分子化
合物を用いて電子部品の樹脂封止を行なうためには、成
形可能温度が比較的低く、がつ耐熱性のすぐれた材料の
開発が望まれている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者は、上記の問題点を解決すべく、サーモトロピ
ック液晶高分子よシなる成形性が良好でかつ、耐熱性の
すぐれた電子部品封止材料を得んものと鋭意検討を重ね
た結果、特定構造の全芳香族ポリエステルと特定の粒子
無機材料よシなる組成物が、上記の目的に合致すること
を見出し、本発明を完成するに至った。

本発明に従えば、本質的に下記のくり返し単位１、　Ｉ
Ｉ、ｆ［ｌおよび■（環に結合している水素原子の少な
くとも一部は置換基によ〕置換されてもよい）よシなシ １、　−０−Ｃ）−Ｃｏ　− １１、−ｏｃ（Ｆｃｏ　− ｍ、　　−ｏ−ｃパン〇− ■、　　−ｏ−ｏ−ｏ−ｏ−ｏ− １単位Ｉは３０〜８０モルチ、単位■は１０〜３５モル
チ、単位■は２．５〜２５モルチおよび単位■は５〜３
０モルチの範囲内で存在し、がつ単位ｍと単位■の合計
量は、単位■と実質的に等しいモル数で存在し、３５０
℃以下の温度、せん断速度１０００秒　の条件下で５０
０ボイズ以下の溶融粘度を有する全芳香族ポリエステル
１００重量部に対し、約５０から６００重量部の粒子状
無機材料からなる電子部品用封止剤が提供される。

本発明の封止剤は成形性が良好であシ、かつ耐熱性がす
ぐれているのが特徴である。

本発明において用いられる全芳香族ポリエステルにおけ
るくシ返し単位Ｉは４−オキシベンゾイル部分であシ、
４−ヒドロキシ安息香酸およびそれらの誘導体から導び
かれる。なお、単位■の−〔で 部楼、本発明の効果を損なわない範囲内で、６−オキシ
−２−ナフトイル部分を加えることもできる。このこと
によって得られる封止剤の成形性が改良される場合があ
る。使用される６−オキシ−２−ナフトイル部分は、全
芳香族ポリエステル中１０モルチ以下の範囲内の量であ
り、かつ、４−オキシ−ナフトイル部分の４０モルチ以
下、通常は２５モルチ以下の範囲内であることが得られ
る封止剤の耐熱性の面でも好ましい。

単位Ｉは全芳香族ポリエステル中３０から８０モルチ、
好ましくは４０から７５モルチの範囲内の量で存在する
。

くシ返し単位■はテレフタロイル部分であシ、テレフタ
ル酸およびその誘導体がら導びがれる。

単位■はポリエステル中１０から３５モルチ、好ましく
は１５から３０モルチの範囲内の量で存在する。なお、
単位■の一部に本発明の効果を損なわない範囲内で、他
の芳香族ジカルボキシ部分、例Ｌｌｄ、４．４’−ジカ
ルボキシジフェニル、２．６−ジカルボキシナフタレン
、あるいは１，３−ジカルボキシフェニル等を加えるこ
ともできる。この場合には全芳香族ジカルボキシル部分
中テレフタロイル部分は５０モルチ以上、好ましくは、
７５モル憚以上とすべきである。

却位■は、４．４’−ジオキシジフェニル部分であＬ４
，４’−ジヒドロキシジフェニルおよびその誘導体から
誘導できる。単位■はポリエステル中、２．５〜２５モ
ルチ、好ましくは３〜２０モル−〇範囲内の量で存在す
る。

単位ＩＶハ、４．４’−ジオキシジフェニルエーテル部
分であＬ４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルお
よびその誘導体がら誘導できる。

単位■は、ポリエステル中、５−３０モルチ、好ましく
は７−２５モルチの範囲内の量で存在する。単位■が上
記の範囲内の量で存在することによシ、単位■が存在し
ない場合に較べて、得られたポリマーの融点が著しく低
下し、かつ流動特性が向上するため成形加工性が著しく
向上するにもかかわらず、耐熱性も高い。そのため、本
発明の封止剤の流ａ特性が向上し、かつ、耐熱性は高い
レベルに保たれる。

なお、単位■と単位■の合計量は単位■と実質的に等し
い量で存在する。

本発明において用いられる全芳香族ポリエステルは、単
位争で表わされる４、４−ジオキシジフェニルエーテル
を用いることが特徴であり、このことによって、成形性
が良好であシ、かつ、耐熱性とシわけ、耐ハンダ性のす
ぐれた全芳香族ポリエステルが得られる。

本発明において用いられる全芳香族ポリエステルは３５
０℃以下の温度、せん断速度１０００秒−１の条件下で
５００ボイズ以下の溶融粘度を有することが必要であシ
、好ましくは１００ボイズ以下の溶融粘度を有すること
が望ましい。

融和を形成するポリエステルである。光学的に異方性の
溶融相を形成することによって、せん断下において溶融
粘度が低下し、上記の範囲内の溶融粘度を有する全芳香
族ポリエステルが容易に得られるようになる。光学的に
異方性の溶融相の形成の確認は、当業者によく知られて
いるように、加熱装置を備えた偏光顕微鏡、直光ニコル
下で試料の薄片、好ましくは５〜２０μｍ程度の薄片を
一定の昇温速度下で観察し、一定温度以上で光を透過す
ることを見ることによシ行ないえる。なお、本観察にお
いては高温度下でカバーグラス間にはさんだ試料に軽く
圧力を加えるか、あるいはカバーグラスをすシ動かすこ
とによってよシ確実に偏光の透過を観察しえる。本観察
において偏光を透過し始める温度が光学的に異方性の溶
融相への転移温度である。

本発明において用いられる全芳香族ポリエステルはペン
タフルオロフェノール中０．１重ｆｔ／容量チの濃度、
６０℃で測定した時に、ｏ、ｘｄｌ／ｆ以上、好ましく
は０．３ｄｔ／ｆ以上、更に好ましくは０．５ｄｌ／ｇ
以上の対数粘度を有する。対数粘度の臨界的な上限値は
ないが通常は１０ｄｔ／ｆ以下、好ましくは７．５ｄｔ
／？以下、特に好ましくは５ａ／２以下である。最ａな
対数粘度は溶融粘度および得られる封止剤の力学物性よ
シ決定することができる。

本発明のポリエステルは種々のエステル生成反応によっ
て製造されうるが、通常は溶融重合によシ製造される。

通常の場合には、単位■、単位■および単位■はそれら
を与える出発原料化合物の水酸基を低級アルキルエステ
ルの形に変換した形で供給し、謂ゆるアシドリシス法に
よ多重合が行なわれる。低級アルキルエステルとしては
酢酸エステルが最も好ましい０ 重合に際しては、触媒の存在は必ずしも必要ではないが
総革量体重量の約０．００１〜１重量％、好ましくは約
０．００５〜０．５重ｉ％の範囲内の量で公知のエステ
ル交換触媒を用いると、重合速度の点で好ましい結果が
得られることもある。エステル交換触媒の具体例として
は、カルボン酸のアルカリ又はアルカリ土類金属塩、ア
ルキルスズオキシド、ジアリールスズオキシド、アルキ
ルスズ酸、二酸化チタン、アルコキシチタンシリケート
、チタンアルコキシド、ルイス酸、ノ）ロゲン化水素な
どを挙げることができる。

かかる方法によシ得られたポリエステル中の各くシ返し
単位の組成比は、各原料化合物の仕込み組成比と実質的
に同一である。

上記の全芳香族ポリエステルと粒子状無機材料を混合分
散させることによフ、本発明の電子部品用封止剤が得ら
れる。混合する粒子状無機材料の量は、全芳香族ポリエ
ステル１００重量部に対して粒子状無機材料約５０から
６００重量部好ましくは１００から４００重量部の範囲
内である。粒子状無機材料とは、シリカ、タルク、アル
ミナ、等であるがシリカ、内でも溶融シリカと呼ばれる
高温で溶融させ結晶質から非晶質に転化させたシリカが
純度が高く、かつ線膨張率が小なために好ましい。粒子
状無機材料は平均粒度が約１から５０μｍであシ、かつ
成形後に無機材料の配向による成形材料の線膨張率の異
方性が生じない様に平均のアスペクト比が２：１以下で
あることが好ましい。上記の要求を満たす溶融シリカは
既に工業的にも製造されておシ、エポキシ樹脂による封
止剤に既に通常に用いられている。

粒子状無機材料の表面には全芳香族ポリエステルとの親
和性を高めるために通常は適当な表面処理が施こされて
いるのが良い。本発明の好適な表面処理剤としては、例
えばγ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン、β
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリベントキシ
シランなどのエポキシ系シランカップリング剤、γ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエ
チル）３−アミノプロピルメチルジェトキシシランなど
のアミン系シランカップリング剤が挙げられる。

全芳香族ポリエステルと粒子状無機材料の混合は、全芳
香族ポリエステルが溶融している温度範囲内で混線機、
−軸押し出し機あるいは二軸押し出し機等を用いて公知
の溶融混合技術により行なわれる。混合操作は用いる全
芳香族ポリエステルの融点もしくは結晶から液晶への転
移温度以上、好ましくは該温度よシ５がら５０℃高い温
度範囲内で１分から３０分間程度行なわれる。粒子状無
機材料は全芳香族ポリエステル中に実質的に均一に分散
されるようにする。得られた全芳香族ボリエステルと粒
子状無機材料の混合物はペレット化され、電子部品の封
止剤として供せられる。本発明の封止剤は耐熱性にすぐ
れ、ることからとシわけ半導体集積回路の封止剤として
適している。本発明の封止剤を用いる封入成形は、予め
形成した電子部品を設置した全型内に、約２７０〜３９
０℃の範囲内のバレル温度にて通常の射出成形を行なう
ことにより実施される。金型温度としては５０〜１５０
℃の範囲内、好ましくは７０〜１３０℃の範囲内の温度
から選ばれる。本発明の封止剤による封入成形は熱硬化
樹脂を用いる従来の封入成形に較べて短時間、例えば１
分間以内の成形サイクルで行なわれることも本発明の特
徴の一つである。更に本発明の封止剤は従来提案されて
いる熱可塑性樹脂による封止剤に較べて耐熱性、例えば
耐ハンダ性が著しく高いので、赤外線り７０−ハンダ等
の高温度のハンダ付けにも耐えうるものである。また、
本発明の封止剤はサーモトロピック液晶高分子からなる
封止剤の特徴である線膨張率が小であるという特徴も有
し、また水抽出性のアルカリ金属およびハロゲンも著し
く小である。

以下実施例に従って、本発明を具体的に説明するが、本
発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。

実施例１ 攪拌装置、ガス入口、蒸留ヘッドおよび凝縮器を備えた
内容２０１のステンレス製反応器に、４−アセトキシ安
息香酸２２６８ｆ（１２，６モル）、テレフタル酸６９
７．２ｆ　（４，２モル）、４．４−ジアセトキシジフ
ェニル５６７Ｍ（２，１モル）、およｒ）　４．４’　
−ジアセトキシジフェニルエーテル６００．６Ｆ（２，
１モル）を仕込んだ。次いで、反応器を真空に排気し、
３回窒素で置換したのち約１０１／時の速度で乾燥した
窒素を流しながら２５０℃に保ったバスに浸した。フラ
スコの内容物が溶融しはじめスラリー状になった後に攪
拌を開始し、同温度に２５分間保持した。次いで約１０
分かけてパス塩を２８０℃に上昇させ、同温度で２５分
保持したのち、更にパス塩を３２０℃にまで上昇させ、
同温度で２５分保持した０この時までに約１．１ｊの酢
酸が留出した。次いで、系内を徐々に減圧にし、１０分
で２０℃ｍＨｆにした。しかるのちパス塩を３４０℃に
上昇させ、減圧度を０．４　ｖｍＨｆに保ち重合を続け
た。１０分後視拌を停止し、窒素を導入し、系内を常圧
にし、更に４ｋｇ／ｄに加圧にして、反応器下部よシボ
リマーを取シ出した０ポリマーを粉砕したのち１３０℃
で１０時間真９乾燥した。得られたポリマーはペンタフ
ルオロフェノール中、０．１重量／容量チの濃度、６０
℃で測定したときに１．７０ｄｌｌｔの対数粘度を示し
た。

なお、対数粘度７１ｎｈは次式により計算される。

ｔＯ：ウベローデ型粘度計、６０℃で測定した時の溶媒
であるペンタフルオロフェノールの落下時間。

ｔ　：試料を溶解する溶液の落下時間ＯＣ：試料の濃度
Ｃ９／ｄｉ”） 本ポリマーの微小片をリンカム（Ｌｉｎｋａｍ　）社製
、顕微鏡用加熱装置ＴＨ−６００内で窒素雰囲気下、１
０℃／分の速度で昇温し、偏光顕微鏡直交ニコル下で観
察したところ、２９０℃よシ光を透過しはじめ３００℃
附近で透過光量は更に大となシ本ポリマーは該温度で光
学的に異方性の溶融相を形成することが確認された。ま
たＤＳＣ（メトラーＴＨ３０００）によシ２０℃／分の
昇温速度で測定したと仁ろ、２９６℃に吸熱ピークが観
測された。

このポリマーをペンタフルオロフェノール−トリフルオ
ロ酢酸混合液中で、５００　ＭＨｚ　１Ｈ−ＮＭＲ（Ｊ
ＥＯＬ　ＧＸ−５００）にて測定したところ、仕込み原
料のモル比と分析精度内で同一の組成のポリエステルと
なっていることが確認された。

このポリマーをキャビログラフ（東洋精機Ｈｓ５８３）
にて直径１ｍ、孔長１０ｍのノズルを用いて、溶融粘度
を測定したところ３２０℃、せん断速度１０００秒−１
で３０ポイズであった。

このポリマーをシリンダー温度３２０℃、金型温度１０
０℃の条件下で、射出成形を行ない得られた試験片（厚
さ３　ｍ　）の耐ハンダ性を評価したところ、３００℃
のハンダ浴に２０秒間浸漬した後も外観は全く変化なか
った。またこの試験片にＪ　Ｉ　Ｓ　Ｋ−７２０３に準
じて、１８．５　ｋｇｆ／−の加重下で熱変形温度を測
定したところ２４３℃であった。

次に日本製鋼所製二軸押し出し機ＴＥＸ−３０を用いて
上記の全芳香族ポリエステル１００重量部に対して溶融
シリカ（東芝セラミック製ＧＲ−８０平均粒径２０μｍ
）　２５０重量部の割合で溶融混合した。なお、この溶
融シリカは１重量％のγ−グリシドキシブロビルトリメ
トキシシ２ン（東しシリコーン製５Ｈ−６０４０）被覆
材を用いて通常の方法によシ表面処理を施した。押し出
し機のバレル温度は３００℃、スクリュー回転数は３０
０　ｒｐハ回転方向は逆方向で平均滞留時間は８分とし
た。

このようにして得られた全芳香族ポリエステルと溶融シ
リカの混合物を薄膜にプレス成形し顕微鏡で観察したと
ころ、シリカは実質的に均一に分散していた。また、こ
の全芳香族ポリエステルと溶融シリカの混合物はせん断
速度１０００秒−”、３３０℃における溶融粘度は６０
０ボイズであった〇このようにして得られた全芳香族ポ
リエステルと溶融シリカの混合物を用いて試験用半導体
素子の射出成形を行なった。バレル温度３３０℃、金型
温度１５０℃とし、成形サイクルは１０秒の条件下で良
好な素子が作成された。射出成形品のリード線の変位あ
るいは損傷等は観察されなかった。

また、全芳香族ポリエステルのポリマーと同じ方法で射
出成形して得られた封止成形品の試験片の耐ハンダ性を
評価したところ、３００℃のハンダ浴に６０秒間浸漬し
た後も、外観は全く変化なかった。

この封止成形品の体積固有抵抗は１．７　Ｘ　１０１６
Ω・副であった。

実施例２ 実施例１の方法に準じて以下の組成式で表わされる全芳
香族ポリエステルを合成した。

＋０Ｃ−Ｏ−Ｏ＋ｏ６ｏ＋０Ｃ−Ｑ−ＣＯへ。÷ｏ　（
×すｏ蝙。

÷ｏ−ｏ−ｏ−ｃ戸す、１５ 実施例１と同様にして、得られたポリマーの対数粘度を
測定したところ、１．４１ｄｌ／Ｐであシ、該ポリマー
は２８０℃以上で光学的に異方性の溶融相を形成した。

実施例１と同様にして溶融粘度を測定したところ３００
℃、せん断連［１０００秒−１で約２０ボイズであった
。

このポリマーをシリンダー温度３１０℃、金型温度１０
０°Ｃの条件下で実施例１と同様にして射出成形を行な
い、得られた試験片の耐ハンダ性を評価したところ３０
０℃のハンダ浴に２０秒間浸漬した後も外観は全く変化
なかった。また、この試験片の熱変形温度は２３８℃で
あった。

次に上記の全芳香族ポリエステル１００重量部に対して
溶融シリカ２００重量部としたこと以外は実施例１と同
様にして、全芳香族ポリエステルと溶融シリカの均一混
合物を得たのち、実施例１と同様にして射出成形により
得られた試験片の耐ハンダ特性を評価したところ、３０
０℃のハンダ浴に６０秒間浸漬した後もその外観に変化
はなかった。

実施例３ 実施例１の方法に卑じて以下の組成式で表わされる全芳
香族ポリエステルを合成した。

（−ＱＣ−ｏ−ｃＯ％、−ｆＯＣ【ンＣＯ−％２□５＋
Ｏ％０−）Ｔｈ、１□。

刊−ｏ−ｏ−ｏ−ｏへ、１０ 実施例１と同様にして得られたポリマーの対数粘度を測
定したところ、１．７３ｄｔ／ｌであシ、本ポリマーは
２９５℃以上で光学的に異方性の溶融相を形成した。実
施例１と同様にして溶融粘度を測定したところ３２０℃
、せん断速度１０００秒−１で約２０ボイズであった。

このポリマーをシリンダー温度３２０℃、金型温度１０
０℃の条件下で実施例１と同様にして射出成形を行ない
得られた試験片の耐ハンダ性を評価したところ３００℃
のハンダ浴に２０秒間浸漬した後も、外観は全く変化な
かった。また、この試験片の熱変形温度は２４７℃であ
った。

次に上記の全芳香族ポリエステル１００重ｉ部に対して
溶融シリカ２００重量部としたこと以外は実施例１と同
様にして全芳香族ポリエステルと溶融シリカの均一混合
物を得たのち実施例１と同様にして、射出成形によシ得
られた試験片の耐ノ・ンダ特性を評価したところ、３０
０℃のノ・ンダ浴に６０秒間浸漬した後もその外観に変
イしはなかった０ 比較例１ 実施例１の方法に準じて、４−アセトキシ安息香酸、テ
レフタル酸、４．４’−ジアセトキシフェニルおよヒ４
，４−ジアセトキシジフエ；ルエーテルのモル比が、６
０／２０／１７．５／２．５となるように各化合物を仕
込み重合を行なった。反応後期には系内の粘度が著しく
上昇し特に系内を減圧にしだすと、系内は一部固化し、
均一に攪拌を行なうことが不能となった。バス塩を更に
上昇させ４００℃に保ったが、溶融せず均一に攪拌する
ことは不能であった。

比較例２ 実施例１において、４−アセトキシ安息香酸、テレフタ
ル酸、４．４’−ジアセトキシジフェニルおよヒ４．４
’−ジアセトキシジフェニルエーテルのモル比が２０／
４０／３０／１０となるように各々の化合物を仕込んだ
。実施例１と同様にして本組成比で重合を行なったが、
バス塩を３２０℃に上昇させ、しばらく時間が経過する
と、系内の粘度は著しく上昇した。３４０℃に上昇させ
、減圧を開始すると系内は固化し、攪拌不能となった０
更にバス塩を４００℃にまで上昇させたが系内は溶融し
なかった。

比較例３ 実施例１の方法に準じて、４−７セトキシ安息香酸、テ
レフタル酸、４．４−ジアセトキシジフェニルおよび４
．４−ジアセトキシジフェニルエーテルのモル比が、２
０／４０１５／３５となるように各化合物を仕込んだ。

実施例１と同様にして重合を行なったが、バス塩を３２
０℃に上昇させしばらく時間が経過すると系内の粘度は
著しく上昇し、バス塩を３４０℃から３８０℃にまで上
昇させても、系内は全く溶融せず粉末状となシ、更に重
合を続けることは不能であった。

〔発明の効果〕

本発明によシ、成形性がすぐれかつ耐熱性、と９わけ耐
ハンダ性にすぐれた、全芳香族ポリエステルと粒子状無
機材料からなる種々の電子部品用制止剤が提供される。

この封止剤はＩＣ、トランジスター、コンデンサー、ダ
イオードなどの封止用材料として有用である。

特許出願人　　株式会社　り　ラ　し

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）本質的に下記のくり返し単位 I 、II、IIIおよび
   IV（環に結合している水素原子の少なくとも一部は置換
   基により置換されてもよい）よりなり I 、▲数式、化学式、表等があります▼ II、▲数式、化学式、表等があります▼ III、▲数式、化学式、表等があります▼ IV、▲数式、化学式、表等があります▼ 単位 I は３０〜８０モル％、単位IIは１０〜３５モル
   ％、単位IIIは２．５〜２５モル％および単位IVは５〜
   ３０モル％の範囲内で存在し、かつ単位IIIと単位IVの
   合計量は、単位IIと実質的に等しいモル数で存在し、３
   ５０℃以下の温度、せん断速度１０００秒＾−＾１の条
   件下で５００ボイズ以下の溶融粘度を有する全芳香族ポ
   リエステル１００重量部に対し、約５０から６００重量
   部の粒子状無機材料からなる電子部品用封止剤。
2. （２）全芳香族ポリエステルが３５０℃以下の温度で光
   学的に異方性の溶融相を形成するポリエステルであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品用
   封止剤。
3. （３）全芳香族ポリエステルがペンタフルオロフェノー
   ル中、０．１重量／容量％の濃度、６０℃で測定した時
   に０．１ｄｌ／ｇ以上の対数粘度を有することを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の電子部品用封止剤。
4. （４）粒子状無機材料の平均粒度が約１から５０μｍで
   あり、平均アスペクト比が２：１以下であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品用封止剤。
5. （５）粒子状無機材料が、溶融シリカであることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項又は第４項記載の電子部品
   用封止剤。
6. （６）全芳香族ポリエステル１００重量部に対して、約
   １００から４００重量部の粒子状無機材料からなること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項から第５項いずれか
   記載の電子部品用封止剤。