JPWO2020230890A1 - 液晶性樹脂組成物及びそれを用いた成形体 - Google Patents
液晶性樹脂組成物及びそれを用いた成形体 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2020230890A1 JPWO2020230890A1 JP2021500763A JP2021500763A JPWO2020230890A1 JP WO2020230890 A1 JPWO2020230890 A1 JP WO2020230890A1 JP 2021500763 A JP2021500763 A JP 2021500763A JP 2021500763 A JP2021500763 A JP 2021500763A JP WO2020230890 A1 JPWO2020230890 A1 JP WO2020230890A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal resin
- resin composition
- mass
- content
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本発明に係る液晶性樹脂組成物は、(A)液晶性樹脂と、(B)繊維状充填剤と、(C)シリカと、を含み、前記液晶性樹脂組成物全体に対して、前記(A)液晶性樹脂の含有量は、55〜65質量%、前記(B)繊維状充填剤の含有量は、5〜15質量%、前記(C)シリカの含有量は、10〜32.5質量%、前記液晶性樹脂組成物に含まれる全充填剤の含有量は、35〜45質量%であり、前記(C)シリカの含有量をx質量%とし、前記全充填材の含有量をy質量%としたとき、x及びyが、式y≧−0.5x+45を満たす。
Description
前記液晶性樹脂組成物全体に対して、
前記(A)液晶性樹脂の含有量は、55〜65質量%、
前記(B)繊維状充填剤の含有量は、5〜15質量%、
前記(C)シリカの含有量は、10〜32.5質量%、
前記液晶性樹脂組成物に含まれる全充填剤の含有量は、35〜45質量%であり、
前記(C)シリカの含有量をx質量%とし、前記全充填材の含有量をy質量%としたとき、x及びyが、下記式(1)を満たす、
液晶性樹脂組成物。
y≧−0.5x+45(1)
本発明の液晶性樹脂組成物は、(A)液晶性樹脂と、(B)繊維状充填剤と、(C)シリカと、を含む。
本発明で使用する(A)液晶性樹脂とは、光学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを指す。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Leitz偏光顕微鏡を使用し、Leitzホットステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で40倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明に適用できる液晶性ポリマーは直交偏光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。
(1)主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位からなるポリエステル;
(2)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(b)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(c)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール、及びそれらの誘導体の少なくとも1種又は2種以上に由来する繰り返し単位、とからなるポリエステル;
(3)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、及びそれらの誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位、とからなるポリエステルアミド;
(4)主として(a)芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(b)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、及びそれらの誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(c)芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、及びそれらの誘導体の1種又は2種以上に由来する繰り返し単位と、(d)芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール、及びそれらの誘導体の少なくとも1種又は2種以上に由来する繰り返し単位、とからなるポリエステルアミド等が挙げられる。更に上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。
本発明の液晶性樹脂組成物は、(B)繊維状充填剤を含有することにより、該液晶性樹脂組成物からなる成形体に十分な機械的強度を与えることができる。(B)繊維状充填剤は、1種単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
本発明の液晶性樹脂組成物は、(C)シリカを含有することにより、内倒れ変形が抑制された液晶性樹脂成形体を与えることができる。(C)シリカは、1種単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
本発明に係る液晶性樹脂組成物には、板状充填剤が含まれていてもよい。本発明に係る液晶性樹脂組成物に板状充填剤が含まれることにより、そり変形が抑制された成形体を得やすい。板状充填剤は、1種単独で又は2種以上組み合わせて使用することができる。
本発明において使用できるタルクとしては、当該タルクの全固形分量に対して、Fe2O3、Al2O3及びCaOの合計含有量が2.5質量%以下であり、Fe2O3及びAl2O3の合計含有量が1.0質量%超2.0質量%以下であり、かつCaOの含有量が0.5質量%未満であるものが好ましい。即ち、本発明において使用できるタルクは、その主成分たるSiO2及びMgOの他、Fe2O3、Al2O3及びCaOのうちの少なくとも1種を含有し、各成分が上記の含有量範囲で含有するものであってもよい。
マイカとは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄等を含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物である。本発明において使用できるマイカとしては、白雲母、金雲母、黒雲母、人造雲母等が挙げられるが、これらのうち色相が良好であり、低価格であるという点で白雲母が好ましい。
y≧−0.5x+45(1)
本発明に係る液晶性樹脂組成物には、上記の成分の他に、(A)液晶性樹脂以外の重合体、(C)シリカ以外の粒状充填剤、核剤、カーボンブラック、無機焼成顔料等の顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑剤、離型剤、及び難燃剤のうちの1種以上を配合してもよい。
本発明の成形体は、本発明の液晶性樹脂組成物からなる。本発明の成形体は、内倒れ変形が抑制されており、十分な機械的強度を有する。本発明の成形体は、例えば、IGBTコネクター等のコネクター;リレーケース等に用いることができる。
下記の実施例及び比較例において、液晶性樹脂は、以下の通りにして製造した。その際、ペレットの融点及び溶融粘度の測定は、それぞれ下記の条件で行った。
TAインスツルメント社製DSCにて、液晶性樹脂を室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、(Tm1+40)℃の温度で2分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度、20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピークの温度を測定した。
(株)東洋精機製作所製キャピログラフ1B型を使用し、液晶性樹脂の融点よりも10〜30℃高い温度で、内径1mm、長さ20mmのオリフィスを用いて、剪断速度1000/秒で、ISO11443に準拠して、液晶性樹脂の溶融粘度を測定した。なお、測定温度は、350℃であった。
・液晶性ポリエステルアミド樹脂
重合容器に下記の原料を仕込んだ後、反応系の温度を140℃に上げ、140℃で1時間反応させた。その後、更に340℃まで4.5時間かけて昇温し、そこから15分かけて10Torr(即ち1330Pa)まで減圧して、酢酸、過剰の無水酢酸、及びその他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリマーを排出し、ストランドをペレタイズしてペレットを得た。得られたペレットについて、窒素気流下、300℃で2時間の熱処理を行って、目的のポリマーを得た。得られたポリマーの融点は336℃、350℃における溶融粘度は19.0Pa・sであった。なお、上記ポリマーの溶融粘度は、後述する溶融粘度の測定方法と同様にして測定した。
(I)4−ヒドロキシ安息香酸(HBA);1380g(60モル%)
(II)2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸(HNA);157g(5モル%)
(III)テレフタル酸(TA);484g(17.5モル%)
(IV)4,4’−ジヒドロキシビフェニル(BP);388g(12.5モル%)
(V)4−アセトキシアミノフェノール(APAP);126g(5モル%)
金属触媒(酢酸カリウム触媒);110mg
アシル化剤(無水酢酸);1659g
・繊維状充填剤
ガラス繊維:日本電気硝子(株)製ECS03T−786H、繊維径10μm、長さ3mmのチョプドストランド
・粒状充填剤
シリカ1:FB−5SDC(デンカ(株)製、シリカ、メディアン径5.0μm)
シリカ2:FB−20D(デンカ(株)製、シリカ、メディアン径22.0μm)
ガラスビーズ:EGB731(ポッターズ・バロティーニ(株)製、ガラスビーズ、メディアン径20.0μm)
・板状充填剤
マイカ;(株)山口雲母工業製AB−25S、平均粒径25μm
[押出条件]
〔実施例1〜8、比較例1〜6〕
メインフィード口に設けられたシリンダーの温度を250℃とし、他のシリンダーの温度はすべて350℃とした。液晶性樹脂はすべてをメインフィード口から供給した。また、充填剤はサイドフィード口から供給した。
(株)東洋精機製作所製キャピログラフ1B型を使用し、液晶性樹脂の融点よりも10〜30℃高い温度で、内径1mm、長さ20mmのオリフィスを用いて、剪断速度1000/秒で、ISO11443に準拠して、液晶性樹脂組成物の溶融粘度を測定した。なお、測定温度は、350℃であった。結果を表1及び表2に示す。
下記成形条件で、液晶性樹脂組成物を射出成形して、図1(a)及び図1(b)に示すコの字型液晶性樹脂成形体(厚み:0.5mm)を得、(株)キーエンス製画像寸法測定器IM−6020を使用し、図1(b)に示す角A(ゲート側)及び角B(反ゲート側)を測定した。角A及び角Bの測定結果、並びに、角Aと角Bとの和A+B及び角Bと角Aとの差B−Aの計算結果を表1及び表2に示す。
[成形条件]
成形機:住友重機械工業、SE30DUZ
シリンダー温度:
350℃(実施例1〜8、比較例1〜6)
金型温度:90℃
射出速度:100mm/sec
下記成形条件で、液晶性樹脂組成物を射出成形して0.8mm厚の成形体を得、ASTM D790に準拠し、曲げ強度、曲げ歪、及び曲げ弾性率を測定した。このうち、曲げ強度の測定結果を表1及び表2に示す。
[成形条件]
成形機:住友重機械工業、SE100DU
シリンダー温度:
350℃(実施例1〜8、比較例1〜6)
金型温度:90℃
射出速度:33mm/sec
上記ペレットを、成形機(住友重機械工業(株)製 「SE−100DU」)を用いて、以下の成形条件で成形し、80mm×80mm×1mmの平板状試験片を5枚作製した。1枚目の平板状試験片を水平面に静置し、(株)ミツトヨ製のCNC画像測定機(型式:QVBHU404−PRO1F)を用いて、上記平板状試験片上の9箇所において、上記水平面からの高さを測定し、得られた測定値から平均の高さを算出した。高さを測定した位置は、平板状試験片の主平面上に、この主平面の各辺からの距離が3mmとなるように、一辺が74mmの正方形を置いたときに、この正方形の各頂点、この正方形の各辺の中点、及びこの正方形の2本の対角線の交点に該当する位置である。上記水平面からの高さが上記平均の高さと同一であり、上記水平面と平行な面を基準面とした。上記9箇所で測定された高さの中から、基準面からの最大高さと最小高さとを選択し、両者の差を算出した。同様にして、他の4枚の平板状試験片についても上記の差を算出し、得られた5個の値を平均して、平面度の値とした。結果を表1又は表2に示す。
〔成形条件〕
シリンダー温度:
350℃(実施例1〜8、比較例1〜6)
金型温度: 90℃
射出速度: 33mm/sec
保圧: 70MPa
Claims (6)
- (A)液晶性樹脂と、(B)繊維状充填剤と、(C)シリカと、を含む液晶性樹脂組成物であって、
前記液晶性樹脂組成物全体に対して、
前記(A)液晶性樹脂の含有量は、55〜65質量%、
前記(B)繊維状充填剤の含有量は、5〜15質量%、
前記(C)シリカの含有量は、10〜32.5質量%、
前記液晶性樹脂組成物に含まれる全充填剤の含有量は、35〜45質量%であり、
前記(C)シリカの含有量をx質量%とし、前記全充填材の含有量をy質量%としたとき、x及びyが、下記式(1)を満たす、
液晶性樹脂組成物。
y≧−0.5x+45(1) - 前記(B)繊維状充填剤は、ガラス繊維である、請求項1に記載の液晶性樹脂組成物。
- 更に、(D)板状充填剤を含む請求項1又は2に記載の液晶性樹脂組成物。
- 前記液晶性樹脂組成物全体に対して、前記(D)板状充填剤の含有量は、7.5〜30質量%である、請求項3に記載の液晶性樹脂組成物。
- 前記(D)板状充填剤は、マイカである請求項3又は4に記載の液晶性樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の液晶性樹脂組成物からなる成形体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019093112 | 2019-05-16 | ||
JP2019093112 | 2019-05-16 | ||
PCT/JP2020/019448 WO2020230890A1 (ja) | 2019-05-16 | 2020-05-15 | 液晶性樹脂組成物及びそれを用いた成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020230890A1 true JPWO2020230890A1 (ja) | 2021-05-20 |
JP7026842B2 JP7026842B2 (ja) | 2022-02-28 |
Family
ID=73289827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021500763A Active JP7026842B2 (ja) | 2019-05-16 | 2020-05-15 | 液晶性樹脂組成物及びそれを用いた成形体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7026842B2 (ja) |
CN (1) | CN113874432B (ja) |
TW (1) | TW202104406A (ja) |
WO (1) | WO2020230890A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0192263A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Kuraray Co Ltd | 電子部品用封止剤 |
JP2003253097A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-10 | Ngk Insulators Ltd | 複合材料 |
JP2005060443A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Toray Ind Inc | ランプユニット部品用樹脂組成物、それから得られるランプユニット部品 |
JP2010150534A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-07-08 | Toray Ind Inc | 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2013072070A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル組成物及びコネクタ |
WO2017110424A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | ポリプラスチックス株式会社 | カメラモジュール用液晶性樹脂組成物、その製造方法、及び上記組成物を用いたカメラモジュール |
WO2018012371A1 (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | ポリプラスチックス株式会社 | 液晶性樹脂組成物 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102245709B (zh) * | 2008-12-11 | 2013-11-06 | 宝理塑料株式会社 | 液晶性树脂组合物 |
JP5407988B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-02-05 | 住友化学株式会社 | 液晶性樹脂組成物及びその成形体 |
-
2020
- 2020-05-15 TW TW109116201A patent/TW202104406A/zh unknown
- 2020-05-15 JP JP2021500763A patent/JP7026842B2/ja active Active
- 2020-05-15 CN CN202080034568.9A patent/CN113874432B/zh active Active
- 2020-05-15 WO PCT/JP2020/019448 patent/WO2020230890A1/ja active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0192263A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Kuraray Co Ltd | 電子部品用封止剤 |
JP2003253097A (ja) * | 2002-03-01 | 2003-09-10 | Ngk Insulators Ltd | 複合材料 |
JP2005060443A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Toray Ind Inc | ランプユニット部品用樹脂組成物、それから得られるランプユニット部品 |
JP2010150534A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-07-08 | Toray Ind Inc | 熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
JP2013072070A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル組成物及びコネクタ |
WO2017110424A1 (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | ポリプラスチックス株式会社 | カメラモジュール用液晶性樹脂組成物、その製造方法、及び上記組成物を用いたカメラモジュール |
WO2018012371A1 (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | ポリプラスチックス株式会社 | 液晶性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202104406A (zh) | 2021-02-01 |
JP7026842B2 (ja) | 2022-02-28 |
WO2020230890A1 (ja) | 2020-11-19 |
CN113874432A (zh) | 2021-12-31 |
CN113874432B (zh) | 2023-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI648337B (zh) | Composite resin composition and planar connector | |
JP2001207054A (ja) | 液晶性ポリマー成形品 | |
JP6356938B1 (ja) | 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形されたコネクター | |
KR102058121B1 (ko) | 복합 수지 조성물, 및 당해 복합 수지 조성물로 성형된 전자 부품 | |
JP6841978B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物、及び当該液晶性樹脂組成物の成形品を含むコネクター | |
JP6906123B1 (ja) | 耐ボールベアリング摺動摩耗部材用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた耐ボールベアリング摺動摩耗部材 | |
TW201833177A (zh) | 複合樹脂組合物及該複合樹脂組合物成形的連接器 | |
JP6837184B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物 | |
JP2018095684A (ja) | 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形されたコネクター | |
JP7026842B2 (ja) | 液晶性樹脂組成物及びそれを用いた成形体 | |
WO2020070903A1 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂 | |
WO2020070904A1 (ja) | 液晶ポリエステル樹脂 | |
JP6895032B1 (ja) | 液晶性樹脂組成物、及び当該液晶性樹脂組成物の成形品を含むコネクター | |
JP7393590B1 (ja) | 平面状コネクター用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた平面状コネクター | |
JP7048828B1 (ja) | 樹脂組成物及びその成形品 | |
JP7373080B2 (ja) | 導電性液晶性樹脂組成物 | |
WO2024143334A1 (ja) | 液晶性樹脂組成物及びそれを用いたコネクター | |
TW202313842A (zh) | 液晶聚合物組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210108 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210108 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20210309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210629 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210928 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220118 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7026842 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |