KR910001589B1 - 카르복시 벤조트리아졸을 함유한 감광성 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

카르복시 벤조트리아졸을 함유한 감광성 조성물
본 발명은 조성물의 기재 부착 능력에 영향을 미치는 첨가제를 함유한 감광성 조성물 ; 즉, 부착 촉진제를 함유한 조성물에 관한 것이다. 또한 본 발명은 결합제로서 양쪽성 중합체를 갖는 감광성 조성물에 관한 것이다.
미합중국 특허 제3,622,334호에는 부착촉진제로 하기 일반식의 헤테로고리 질소함유 화합물을 소량 함유한 광중합체 내식막 조성물이 기재되어 있다.
Figure kpo00001
여기에서 R은 치환 또는 비치환 오르토 아릴렌, X는 CH2, NH, S, O 또는 Se ; Z는 N 또는 C-Y이고 Y는 H, NH2, 할로겐 또는 알킬이다.
미합중국 특허 제4,293,635호에는 부가 중합성 에틸렌성 불포화 단량체, 화학선으로 활성화 될 수 있는 개시제와 양쪽성 중합체를 함유하고, 감소된 저온흐름을 갖는 감광성 조성물이 기재되어 있다.
본 발명은 하기(a)-(c)로 이루어진 조성물에 있어서(d)를 첨가하는 것을 특징으로 하는 감광성 조성물에 관한 것이다.
(a) 부가 중합성 에틸렌성 불포화 단량체
(b) 화학선으로 활성화될 수 있는 개시제
(C) (1)아크릴 또는 메타크릴 아크릴아미드 또는 메타크릴아미드, 아미노알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 또는 이들중 어느것이라도 함께 합쳐진 혼합물인 염기성 공단량체 최소한 하나 ; (2) 하나 또는 그 이상의 카르복실기를 힘유한 산성 공단량체 최소한 하나와, (3) 아크릴성 또는 메타크릴성인 공단량체 최소한 하나, 와의 공중합으로 부터 유도된 양쪽성 중합체.
(d) 하기 일반식의 카르복시 벤조트리아졸.
Figure kpo00002
본 발명은 프린트와 필레트의 미합중국 특허 제4,293,635호에서 나타낸 감광성 조성물과 비교했을때 향상된 조성물과 방법에 관한 것이다.
미합중국 특허 제4,293,635호에는, 향상된 저온 흐름을 갖는 감광성 조성물이 나와 있으며, 부가 중합성 에틸렌성 불포화 단량체, 화학선으로 활성화될 수 있는 개시 계와 양쪽성인 유기 중합체 결합제로 이루어진다.
상기 특허에 대한 발표를 본 발명에서 참조했다. 본 발명은 특정 부착 촉진제를 함유한 향상된 조성물에 관한 것이다.
양쪽성 결합제의 이용은 감광성 조성물에 있어서 유익하다는 것이 밝혀졌다. 이러한 조성물은 통상적으로 지지 필름과 접촉하여 로울형태로 저장된다. 덮개 필름은 감광성 조성물의 맞은편 표면위에 적용될 수 있지만, 몇몇 구체예에서 바람직하게는 비용 절감때문에, 중요하다는 덮개 필름과 감광성 조성물 사이에서 충분한 부착성을 얻기 힘들기 때문에 그 사용이 배제된다.
상기 조성물을 감광성 내식막으로 사용시에는, 구리 피복 유리 섬유 에폭시 패널과 같은 기재 표면위에 라미네이션(lamination)이 발생된다. 이같은 결합제와 제제화될 수 있는 많은 조성물에 있어서, 감광성 필름 표면과 기재 표면사이에 불충분한 부착성이 존재하고, 이것은 감광성 물질을 상형성 방식으로 화학선에 노출 한후에 현상과 같은 일반적 가공처리를 방해하게 된다. 통상적인 부착 촉진제들은 일반적으로 불충분한 부착 특성을 부여한다고 알려져 있다. 감광성 조성물에서 이러한 문제를 극복하기 위해, 층형성동안 두개의 표면사이에 계면 액체를 사용함으로써 충분한 부착성을 제공해 왔다. 통상적으로 계면활성제를 포함하는 물이 만족스러운 층을 발생시키는데 적합하다.
습윤성 액체의 이용은, 기재 표면 상에서의 부착성 라미네이팅 감광성 필름의 산출을 허용하지만, 그럼에도 불구하고, 특정 경우에서 특히 기재가 액체가 들어갈수 있는 구멍을 함유한다면, 액체없이 라미네이팅하는 것이 바람직하다.
부착 촉진제로 카르복시 벤조트리아졸을 사용하면, 양쪽성 결합제를 함유한 감광성 조성물의 건조 부착성, 특히 건조상태로 라미네이팅 하였을 때 만족할 만한 부착성을 얻지 못했던 조성물의 건조 부착성을 극적으로 증가시킬 수 있다는 것을 발견하게 되었다. 이러한 부착 정도는 다음과 같은 측정 방법으로 측정할수 있는바, 즉 지지 필름(예 : 전기방전 처리된 폴리에틸렌 테레프탈레이트)상의 감광성 조성물을 구리 피복패널과 같은 기재에 적용하고, 그 즉시 또는 잠시후에 지지 필름을 감광성 조성물로 부터 떼어낸다. 감압테이프(tape)를 조성물의 표면에 적용하고 약 1시간 30분후에, 조성물의 표면으로 부터 일정한 각도로 테이프를 벗겨내는데 이때 테이프와 함께 조성물의 제거가 야기될 수 있다.
본 발명의 부착 촉진제를 제외한 본 발명의 감광성 조성물 성분은 미합중국 특허 제4,293,635호의 발표에 의해 입증된 바와 같이 공지되어 있다.
감광성 조성물의 결합제에 필수적인 성분인 양쪽인 중합체는 (1)아크릴 또는 메타크릴 아크릴아미드 또는 메타크릴아미드, 아미노알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트, 또는 이들중 어느것이라도 함께 합해진 혼합물, 인 염기성 공단량체 최소한 하나 ; (2) 하나 또는 그 이상의 카르복실기를 함유한 산성 공단량체 최소한 하나, 와 (3)더 나아가 아크릴성 또는 메타크릴성인 공단량체 최소한 하나, 와의 공중합으로 부터 유도된 공중합체이다.
적용할 수 있는 N-치환 아크릴아미드 또는 메타크릴 아미드는 탄소원자 2-12개를 함유한 알킬 라디칼로 치환된다. 적용할 수 있는 아크릴아미드와 메타크릴아미드중에는 N-에틸 아크릴아미드, N-3차-부틸아크릴아미드, N-n-옥틸 아크릴아미드, N-3차-옥틸 아크릴아미드, N-데실 아크릴아미드, N-도데실 아크릴아미드, 뿐만아니라 상용하는 메타크릴아미드가 포함된다. 적당한 아미노알킬 화합물은 C1-4알킬(C2-4)아미노알킬 아크릴레이트와 메타크릴레이트이다.
본 발명에서 사용된 양쪽성 중합체를 위해 적당한, 산성 공단량체는 유용한 카르복실산기 최소한 하나를 갖는 것들이다. 이들은 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 및, 말레산과 푸마르산의 C1-C4알킬 반(半)에스테르(예컨대, 메틸 수소 말레이트와 부틸수소 푸마레이트), 뿐만아니라 실행자들이 사용을 원하는 특정 공중합체계와 공중합될 수 있는 다른 산성 단량체이다. 당 분야에서 숙련된 사람들에게 공지된 바와같이, 산성 공단량체들은 선택된 공중합체 계와 쉽게 공중합하도록 선택되어야만 한다.
양쪽성 중합체의 특성, 예컨대 부착성, 양립성, 수용성, 경도, 굴곡성, 대전방지성 및 그밖의 것을 개질 또는 향상시키기위해, 다음 아크릴릭 및 메타크릴릭 공단량체중 어느하나를 사용할 수 있다 : 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 옥틸 및 라우릴 알콜과 같은 탄소원자 1 내지 12개를 갖는 지방족 알콜의 아크릴릭 및 메타크릴산 에스테르류 ; 히드록시프로필 아크릴레이트와 메타크릴레이트, 히드록시부틸 아크릴레이트와 메타크릴레이트, 히드록시 스테아릴 아크릴레이트와 메타크릴레이트, 히드록시에틸 아크릴레이트와 메타크릴레이트와 같은 아크릴 및 메타크릴산의 히드록시알킬 에스테르류 ; N,N'-디에틸아미노에틸 아크릴레이트, N-3차-부틸아미노프로필 아크릴레이트, N,N'-디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, N-3차-부틸아미노에틸 메타크릴레이트와, 디메틸설페이트, 디에틸 설페이트 및 그밖의 다른 종류와 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트와의 4차 생성물과 같은 아크릴산과 메타크릴산의 알킬(C1-C4) 아미노 알킬(C2-C4)에스테르 ; 디아세톤 아크릴아미드 ; 초산 비닐과 프로피온산 비닐과 같은 비닐에스테르 ; 와 스티렌과 알파-메틸 스티렌과 같은 스티렌 단량체.
바람직찰 양쪽성 공중합체는 N-치환 아크릴아미드 또는 메타크릴아미드 약 30-60%, 산성 공단량체 10-20%(바람직하게 12-18%), 와 공중합성 공단량체 최소한 하나 55% 이하 (이 퍼센트는 공중합체 총량을 기준으로 한다)를 함유한 것이다. 여기 및 특허청구범위에서 나타낸 퍼센트는 공중합체의 공단량체 총량이 100%가 되도록 취하게 된다.
N-3차-옥틸 아크릴아미드 35-45%, 아크릴 또는 메타크릴산 12-18%, 메틸 메타크릴레이트 32-38%, 히드록시프로필 아크릴레이트 2-10%, 와 알킬(C1-C4)아미노 알킬(C1-C4)아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 2-10%를 함유한 중합체는 본 발명을 위한 최적의 물성 조합을 화합할 수 있기때문에 특히 적당하다.
양쪽성 중합체와의 조합물로 사용할 수 있는 적당한 결합제는 다음의 화합물을 포함한다 : 폴리아크릴레이트와 알파-알킬 폴리아크릴레이트 에스테르, 예컨대 폴리메틸 메타크릴레이트와 폴리에틸 메타크릴레이트 ; 폴리비닐 에스테르 예컨대, 폴리비닐 아세테이트 ; 폴리비닐 아세테이트/아크릴레이트, 플리비닐 아세테이트/메타크릴레이트와 수화된 폴리비닐 아세테이트 ; 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체 ; 폴리스티렌 중합체와, 예컨대, 말레산 무수물 및 에스테르와의 공중합체 ; 염화 비닐리덴 공중합체, 예컨대, 염화 비닐리덴/아크릴로니트릴 ; 염화 비닐리덴/메타크릴레이트와 염화 비닐리덴/비닐 아세테이트와의 공중합체 ; 폴리염화비닐과 예컨대 폴리염화비닐/아세테이트 공중합체 ; 포화 및 불포화 폴리우레탄 ; 합성고무, 예컨대 부타디엔/아크릴로니트릴, 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌, 메타크릴레이트/아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합체, 2-클로로부타디엔-1,3-중합체, 염소화 고무,와 스티렌/부타디엔/스티렌, 스티렌/이소프렌/스티렌 블럭 공중합체 ; 평균 분자량 약 4,000 내지 1,000,000을 갖는 폴리글리콜의 고분자량 폴리에틸렌 옥사이드 ; 에폭시드, 예컨대 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트기를 함유한 에폭시드 ; 코폴리에스테르, 예컨대, 일반식 HO(CH2)nOH (n은 합하여 총수가 2 내지 10이다)인 폴리메틸렌 글리콜과 (1) 헥사히드로테레프탈산, 세바스산과 테레프탈산, (2) 테레프탈산, 이소프탈산과 세바스산 (3) 테레프탈산과 세바스산, (4) 테레프탈산과 이소프탈산, 과의 반응 생성물로 부터 제조된 것과 (5) 상기 클리콜과 (i) 테레프탈산, 이소프탈산과 세바스산, (ii) 테레프탈산, 이소프탈산, 세바스산과 아디프산 ; 으로 부터 제조된 코폴리에스테르 혼합물 ; 나일론 또는 폴리아미드, 예컨대, N-메톡시메틸 폴리헥사메틸렌 아디프아미드 ; 셀룰로오즈 에스테르, 예컨대, 셀룰로오즈 아세테이트, 셀룰로오즈 아세테이트 숙시네이트와 셀룰로오즈 아세테이트, 부티레이트 ; 셀룰로오즈 에테르, 예컨대 메틸 셀룰로오즈, 에틸 셀룰로오즈와 벤질 셀룰로오즈 ; 폴리카르보네이트 : 폴리비닐 아세틸, 예컨대, 폴리비닐 부티랄, 폴리비닐 포르말 ; 과 폴리포름알데히드.
바람직한 코바인더(cobinder)는 수성 전개제속에서 더한층 가공처리할 수 있는 조성물이 되도록하기에 충분한, 산성 또는 다른 기를 포함한다. 유용한 수성-가공할 수 있는 결합제는 미합중국 특허 제3,458,311호와 영국특허 제1,507,704호에서 나타낸것을 포함한다.
다른 결합제 성분과 상대자인 양쪽성 중합체의 양은 주로 원하는 성질과 함수관계에 있다. 감광성층에 불점착성을 부여하고 저온 흐름성을 감소시키기위해서는 결합제를 기준으로 양쪽성 중합체 최소한 약 2 중량%가 필요하다는 것을 알게 되었다. 그러나, 양쪽성 중합체 최소한 약 5중량%가 바람직하고, 또한 그럼에도 불구하고 더많은 양이 유리하게 사용될 수도 있다. 중합체 결합제 100%와 맞먹는 양쪽성 중합체의 양은 감소된 저온 흐름을 더욱 향상시키기 위해 사용된다. 당분야에서 숙련된 사람들은 점착도 및/또는 저온흐름의 감소를 얻기 위해 일정한 계에 필요한 정확한 양은 또한 그중에서도, 결합제에 대한 가소성분의 비율에 의존한다는 것을 이해할 것이다.
단량체 혼자 또는 다른것과 조합하여 사용할 수 있는 적당한 단량체는 다음의 화합물을 포함한다 : t-부틸 아크릴레디트, 1,5-펜탄디올 디아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸아크릴레이트, 에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 헥사메틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 1,3-프로판딘올 디아크릴레이트, 데카메틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 데카메틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 1,4-시클로헥산디올 디아크릴레이트, 2,2-디메틸올프로판 디아크릴레이트, 글리세롤 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 글리세롤 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 폴리옥시에틸화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트와, 미합중국 특허 제3,380,831호가 기술한 트리메타크릴레디트 및 유사 화합물, 2,2-디(P-히드록시페닐)-프로판디아크릴레이드, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 2,2-디-(p-히드록시페닐) -프로판디메타크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리옥시에틸-2, 2-디-(p-히드록시페닐) -프로판디메타크릴레이트, 비스페놀 A의 디-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로필)에테르, 비스페놀-A의 디-(2-메타크릴록시에틸)에테르, 비스페놀 A의 디-(3-아크릴록시-2-히드록시프로필)에테르, 비스페놀 A의 디-(2-아크릴록시에틸)에테르, 테트라클로로-비스페놀-A의 디-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로필)에테르, 테트라클로로-비스페놀-A의 디-(2-메타크릴록시에틸)에테르, 테트라브로모-비스페놀-A의 디-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로필)에테르, 테트라브로모-비스페놀 A의 디-(2-메타크릴록시에틸)에테르, 1,4-부탄디올의 디-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로필)에테르, 디페놀산의 디-(3-메타크릴록시-2-히드록시프로필)에테르, 트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 폴리옥시프로필트리메틸을 프로판 트리아크릴레이트(462), 에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 부틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 1,3-프로판디올디메타크릴레이트, 1,2,4-부탄트리올 트리메타크릴레이트, 2,2,4-트리메틸-1,3-펜탄디올 디메타크릴레이트, 펜타에리트리롤 트리메타크릴레이트, 1-페닐 에틸렌-1,2-디메타크릴레이트, 펜타올트리톨 테트라메타크릴레이트, 트리메틸올 프로판 트리메타크릴레이트, 1, 5-펜탄디올 디메타크릴레이트, 디아릴 푸마레이트, 스티렌, 1,4-벤젠디올 디메타크릴레이트, 1,4-디이소프로페닐벤젠, 과 1,3,5-트리이소프로페닐벤젠.
전술한 에틸렌성 불포화 단량체이외에, 광경화성(pHotohardenable)층은 또한 분자량 최소한 300을 갖는 자유 라디칼을 개시하고 체인을 전파시키는 부가 중합성 에틸렌성 불포화 화합물 최소한 하나를 포함할 수 있다. 이러한 유형의 바람직한 단량체는 탄소원자 2 내지 15개를 갖는 알킬렌 글리콜로 부터 제조한, 알킬렌 또는 폴리알킬렌 글리콜 디아크릴레이트, 또는 에테르 결합 1 내지 10개를 갖는 폴리알킬렌 에테르 글리콜과 미합중국 특허 제2,927,022호가 기술한 것들, 예컨대, 다수의 부가 중합성 에틸렌 결합(특히 말단 결합으로 존재할때)을 갖는 것들이다. 이러한 결합의 최소한 하나, 바람직하게는 대부분이, 이중결합 탄소(탄소와, 탄소와의 이중결합과 질소, 산소 및 황과 같은 헤테로원자와의 이중결합을 포함)와 공역된것이 특히 바람직하다. 두드러진 것은 에틸렌형 불포화기, 특히 비닐리덴기가 에스테르 또는 아미드 구조와 공역된 물질이다.
화확광선에 의해 활성화될 수 있고, 185℃ 및 그 이하에서 열불활성인 바람직한 유리 라디칼-발생 부가중합 개시제는 공역 탄소환식 고리계에서 두개의 인터시클릭(intercyclic) 탄소원자를 갖는 화합물인, 치환 또는 비치환 다핵성 퀴논, 예컨대, 9,10-안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-클로로안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-3차-부틸안트라퀴논, 옥타메틸 안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논, 9, 10-펜안트렌퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 2,3-벤즈안트라퀴논, 2-메틸-1,4-나프토퀴논, 2,3-디클로로나프토퀴논, 1,4-디메틸안트라퀴논, 2,3-디메틸안트라퀴논, 2-페닐안트라퀴논, 2,3-디페닐안트라퀴논, 안트라퀴논 알파-설폰산의 나트륨 염, 3-클로로-2-메틸 안트라퀴논, 레텐퀴논, 7,8,9,10-테트라히드로나프타센퀴논, 과 1,2,3,4-테트라히드로벤즈(자)-안트라센-7, 12-디온을 포함한다. 또한 비록 몇몇 광개시제가 85℃만큼 낮은 온도에서 열활성이 있더라도 다른 유용한 광개시제가 미합중국 특허 제2,760,863호에 기술되어 있고 벤조인, 피발로인, 아살로인 에테르, 에컨대, 벤조인 메틸 및 에틸 에테르와 같은 인접한 케트알도닐 알콜 : α-탄화수소-치환 방향족 아실로인(예를들면 α-메틸벤조인, α-알릴벤조인과 α-페닐벤조인)을 포함한다. 미합중국 특허 제2,850,445호 ; 제2,875,047호 ; 제3,097,096호 ; 제3,074,974호 ; 제3,097,097호 ; 와 제3,145,104호에서 나타난 광환원성 염료 및 환원제, 뿐만 아니라, 미합중국 특허 제3,427,161호 ; 제3,479,185호 ; 와 제3,549,637호에서 나타낸바와 같은 페나진, 옥사진,과 퀴논류 ; 미클러의 케톤, 벤조페논, 수소 주개를 갖는 2,4,5-트리페닐-이미다졸일 이합체, 와 그의 혼합물을 개시제로 사용할 수 있다. 또한 광개시제 및 광억제제와 함께 유용한 것은 미합중국 특허 제4,162,162호에서 나타낸 증감세이다.
또한 본 발명의 조성물은, 바람직하게 광중합성계의 열중합을 방지하기 위한 억제제를 포함한다.
광중합성 조성물에서 사용할 수 있는 열 중합 억제제는 p-메톡시페놀, 히드로퀴논, 알킬 및 아릴-치환히드로퀴논과 퀴논, 3차-부틸 카테롤, 피로갈롤, 수지산 구리, 나프틸아민, 베타-나프톨, 염화 제일구리, 2,6-디-3차-부틸-P-크레솔, 페노티아진, 피리딘, 니트로벤젠 및 디니트로벤젠, p-톨루퀴논과 클로로 아닐이다. 또한 열중합 억제제로 유용한 것은 미합중국 특허 제4,168,982호에서 나타낸 니트로소 화합물이다.
또힌 내식막 상(image)의 가시도를 증가시키기 위해 각종 염료와 안료를 첨가할 수 있지만, 그러나, 사용한 착색제가 불투명하거나 가시 영역 또는 U.V. 분광영역에서 다른방사선을 강하게 흡수하더라도 사용한 착색제가 적용 화학선에 대해서는 투명한 것이 바람직하다.
본 발명의 감광성 조성물은, 지지 필름위에 피복되는 내식막 성분의 감광성층으로 자주 사용된다.
통상적인 감광성 내식막 성분에서, 감광성층과 지지체의 반대로울형태로 저장될때, 둘 사이의 점착을 방지하기 위해 제거용 커버 시이트로 보호하는 것이 필수적이거나 또는 최소한 굉장히 바람직하다. 또한 층과 광기구(phototool) 사이의 점착을 방지하기 위하여 상형성 노출시, 기재에 라미네이팅된층을 제거성 지지 필름으로 보호하는 것이 바람직하다. 양쪽성 공중합체-함유 감광성 중합체의 매우 중요한 잇점은 층의 블록킹 경향이 충분히 낮아서, 커버어시이트 또는 지지 필름을 사용할 필요가 없다는데 있다. 그러므로, 광층(photolayer)이 저온흐름을 가지기 때문에, 본 발명의 감광성 조성물로 부터 제조한 감광성 내식막 성분도 또한 커버시이트를 필요로 하지 않는다. 그러나, 커버시이트를 사용하는 것이 바람직하다면, 그럼에도 불구하고 그것을 사용할 수 있다. 이와 마찬가지로, 본 발명의 조성물은 더 높은 분해능의 내식막상의 제조를 위해 상형성 부분의 노출시에, 지지 필름을 가질 필요가 없다.
광중합성 조성물은 지지체위에 건조 코우팅 두께, 예컨대, 약 0.0003인치(∼0.0008cm) 내지 약 0.01인치(∼0.025cm) 또는 그 이상으로 피복된다. 온도 변화에 대해 고도의 치수안정성을 가지는 적당한 박리성 보호 지지체는 바람직하게 고중합체, 예컨대, 폴리아미드, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 비닐 중합체와 셀룰로오즈 에스테르로 이루어진 각종의 필름으로 부터 선택될 수 있고, 예컨대, 0.00025인치(∼0.0006cm) 내지0.008인치(∼0.02cm) 또는 그 이상의 두께를 가진다. 박리성보호 지지체를 제거하기전에 노출을 한다면, 물론 지지체위로 입사 화학선의 본질적 부분이 투과해야 한다. 만약 박리성 보호 지지체가 노출전에 제거된다면, 이같은 제한은 적용되지 않는다. 특히 적당한 지지체는 두께 약 0.001인치(∼0.0025cm)를 갖는 투명한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이다.
다음 실시예에서 모든 부와 퍼센트는 중량에 의한다.
[실시예]
다음 성분을 갖는 코우팅 조성물을 0.0254mm(1mil)폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 지지체위에 피복 및 건조시켜 두께 0.0254mm(0.001in)을 얻는다.
성분 중량부
에틸아크릴레이트 17%, 메틸메타크릴레이트 71%와 아크릴산 12%와 삼원 공중합체 ; 2
분자량 약 300,000 ; 산가 약 105
N-3차-옥틸 아크릴아미드 40%, 메틸메타크릴레이트 34%, 아크릴산 16%, 히드록시 63.85
프로필 메타크릴레이트 6%와 3차-부틸 아미노 에틸 메타크릴레이트 4%로 부터 제조
된 공중합체 ; 분자량 약 500,000
트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 10.0
트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트 10.0
벤조페논 8.0
4,4'-비스(디에틸아미노) 벤조페논 0.12
2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐바이니미다졸 1.50
루코 크리스탈 바이올렛 0.30
빅토리아 그리인(C.I.안료 그리인 18) 0.05
Aerosol
Figure kpo00003
OT(나트륨 도데실 설포숙시 네이트) 4.0
염화메틸렌 276.0
메탄올 24.0
건조한 감광성내식막 코우팅물을, 라미네이터(laminator) 로울을 104.4℃(220℉)로 유지하면서 Riston
Figure kpo00004
열간 압연라미네이터를 사용하여, 세척 구리 피복 글라스-에폭시(glass-epoxy)가 피복된 회로 기재에 라미네이팅하였다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 정상적 제거를 실시하면 이와 동시에 내식막층의 일부가 제거되는데 이는 심한 순간 부착 실패를 나타내는 것이다.
5개의 부가적 코우팅물을 상기 표에서 지정된 성분을 가지고 제조하였다. 라미네이팅 후에 지지 필름을 제거하는데 특별한 주위를 하면서, 코우팅에 대한 순간 부착성을 시험하였다.
순간 부착 기준(또한 "IA"로 표시)은 박리(delamination) 예컨대, 라미네이팅하기 바로후에, 즉 약 15내지 20분내 및 상형성 노출전에, 필름 지지체를 제거 또는 떼어내거나 또는 패널을 트리밍(Trimming)했을때 저항하는 내식막 필름의 능력이다. 순간 부착은 먼저 라미네이팅된 내식막 패널로 부터 지지 필름을 제거한 후, 핑거 압력(Finger pressure)하에서 잔유물의 표면에 25mm(1인치) 너비의 Scotch
Figure kpo00005
마스킹테이프를 일정한 길이로 부착함으로써 측정한다. 90±30초내에, 90과 190deg 사이의 일정 각도로 재빨리 벗겨낸다. 순간부착도, 1A는 테이프를 가지고 제거한 내식막의 퍼센트에 따라 다음 등급을 사용하여 평가한다 :
등급
5-내식막이 제거되지 않음.
4-25% 이하의 내식막의 제거됨.
3-25% 내지 50%의 내식막이 제거됨.
2-50% 내지 75%의 내식막이 제거됨.
1-75% 내지 100%의 내식막이 제거됨.
결과는 다음과 같다 :
Figure kpo00006
5-카르복시벤조트리아졸의 사용은, 공지된 벤조트리아졸, 5-클로로 벤조트리아졸, 5-아미노 벤조트리아졸과 5-메틸 벤조트리아졸 첨가제와 비교할때 상당히 증가된 순간 부착성을 갖는다.

Claims (4)

  1. 하기(a)-(c)로 이루어진 조성물에 있어서, 하기 (d)가 첨가됨을 특징으로 하는 감광성 조성물 : (a)-부가 중합성 에틸렌성 불포화 단량체, (b) 화학선으로 활성화될 수 있는 개시제, (c) (1) 아크릴 또는 메타크릴 아크릴아미드 또는 메타크릴아미드, 아미노알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 또는 이들 중 어느 것이라도 함께 합해진 혼합물인 염기성 공단량체 최소한 하나, (2) 하나 또는 그 이상의 카르복실기를 함유한 산성 공단량체 최소한 하나와 (3) 아크릴성 또는 메타크릴성인 공단량체 최소한 하나, 와의 공중합으로 부터 유도된 양쪽성 중합체 ; (d) 하기 일반식의 카르복시 벤조트리아졸
    Figure kpo00007
  2. 제1항에 있어서, 카르복시트리아졸이 5-카르복시벤조트리아졸인 조성물.
  3. (a) 지시된 고체 감광성 필름을 기재에 라미네이팅 하고, (b) 화학선에 층을 상형성 방식으로 노출하고, (c) 내식막 지역을 형성하기 위해 층의 비노출지역을 제거하고, (d) 내식막 지역에 의해서 보호되지 않은 기재 지역을 기재를 에칭시키거나 물질을 기재상에 부착시켜 영구적으로 개질시키는 단계에 의하여 (a) 부가중합성 에틸렌성 불포화 단량체, (b) 화학선으로 활성화될 수 있는 개시계, (c) (1)아크릴 또는 메타크릴 아크릴아미드 또는 메타크릴아미드, 아미드알킬 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 또는 이들중 어느 것이라도 함께 합해진 혼합물인 염기성 공단량체 최소한 하나 ; (2) 하나 또는 그 이상의 카르복실기를 함유한 산성 공단량체 최소한 하나와 (3) 아크릴성 또는 메타크릴성인 공단량체 최소한 하나와의 공중합으로 부터 유도된 양쪽성 중합체 ; 를 포함하는 감광성 필름을 기재에 라미네이팅하는 방법에 있어서, 감광성 필름에 하기 (d)를 첨가함을 특징으로 하는 방법 : (d) 하기 일반식의 카르복시 벤조트리아졸
    Figure kpo00008
  4. 제1항에 있어서, 카르복시트리아졸의 5-카르복시벤조트리아졸인 방법.
KR1019870005299A 1986-05-28 1987-05-27 카르복시 벤조트리아졸을 함유한 감광성 조성물 KR910001589B1 (ko)

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