KR900019153A - 기판의 세정처리방법 및 장치 - Google Patents

기판의 세정처리방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR900019153A
KR900019153A KR1019900006346A KR900006346A KR900019153A KR 900019153 A KR900019153 A KR 900019153A KR 1019900006346 A KR1019900006346 A KR 1019900006346A KR 900006346 A KR900006346 A KR 900006346A KR 900019153 A KR900019153 A KR 900019153A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
cleaning
steam
temperature
holding means
Prior art date
Application number
KR1019900006346A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930005946B1 (ko
Inventor
마사또 다나까
자와 히사오 니시
Original Assignee
이시다 아키라
다이닛뽕스쿠린세이소오 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이시다 아키라, 다이닛뽕스쿠린세이소오 가부시키가이샤 filed Critical 이시다 아키라
Publication of KR900019153A publication Critical patent/KR900019153A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR930005946B1 publication Critical patent/KR930005946B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

기판의 세정처리방법 및 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예의 기판의 세정장치의 단면도, 제2도는 대기압하에서의 조성때 온도의 특성곡선도.

Claims (6)

  1. 세정처리용 증기를 기판에 공급하여 기판의 세정처리를 행하는 방법에 있어서, 세정처리액을, 그 비등점 미만의 온도에서 증발시켜 발생된 세정처리용 증기를 그 노점을 넘는 온도로 기판에 공급하여 세정처리하는 것을 특징으로 하는 기판의 세정처리방법.
  2. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 세정처리한 기판을 습식세정처리실에 반송하고, 세정처리액을 기판에 공급하여 세정처리함을 특징으로하는 기판의 세정처리방법.
  3. 처리해야할 기판을 보지하는 기판보지수단을 구비한 기판의 세정처리 장치에 있어서, 세정처리액을 저류하는 세정처리액 저류부와, 전기한 세정처리액 저류부의 윗쪽에서, 상기한 세정처리액을 그 비등점 미만인 온도에서 증발하는 증기발생부와, 상기한 기판보지부 수단에서 보지된 기판에 상기한 증기 발생부로 부터의 세정처리용 증기를, 그 노점을 넘는 온도에서 온도조절하면서 공급하는 증기공급부를 구비하고, 상기한 세정처리액 저류부, 증기발생부, 기판보지수단의 기판보지부, 및 증기공급부를 평면으로 보아서 중복함과 동시에 상하 방향에서 접근시켜 하우징내에 설치한 것을 특징으로 하는 기판의 세정처리장치.
  4. 특허청구의 범위 제3항에 있어서, 상기 기판의 처리장치는 적어도 기판보지수단의 기판보지부와 증기공급부를 내외 2중의 하우징으로 덮고, 내측 하우징내에 대한 흡인 배기량이 내측 하우징과 외측 하우징으로 둘러쌓인 공간내에 대한 흡인배기량 보다도 많아지도록 흡인 배기량을 제어하는 배기제어수단을 구비함을 특징으로 하는 기판의 세정처리장치.
  5. 처리해야할 기판을 보지하는 기판보지수단과, 상기한 기판보지수단으로 보지된 기판에 세정처리용 증기를 공급하는 증기공급부를 구비한 기판의 세정처리장치에 있어서, 세정처리액을, 그 비등점 미만인 온도에 증발하는 증기발생부와, 상기한 증기발생부에서 공급되는 증기를 그 노점을 넘는 온도에서 온도조절하는 온도조절수단을 가지며, 내부에서 수납한 기판을 상기의 온도조절된 세정처리용 증기에 의하여 세정처리하는 건식 세정처리실과, 상기한 건식세정처리실에서 세정처리를 마친 기판을 반송하는 기판이송 기구와, 상기한 건식세정처리실에서 분리 설치되어, 세정처리액의 공급수단을 갖추고, 상기한 기판이송 기구에 의해 이송되온 세정처리를 마친 기판을 수납하고, 세정처리액을 공급하여 기판을 세정처리하는 습식 세정처리실을 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 세정처리장치.
  6. 특허청구의 범위 제3항, 제4항 또는 제5항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 기판의 세정처리장치는 처리해야할 기판을 보지하는 기판보지수단과, 그 기판보지수단에서 보지된 기판에 자외선을 조사하는 자외선 조사수단 및, 기판보지수단에서 보지된 기판에 오존을 분사하는 오존분사수단을 갖춘 자외선/오존 세정실을 설치하고, 그 자외선/오존세정실에서 처리한 기판을 증기공급부로 반송하는 기판 이송기구를 설치함을 특징으로하는 기판의 세정처리장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900006346A 1989-05-06 1990-05-04 기판의 세정 처리방법 및 장치 KR930005946B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP89-113922 1989-05-06
JP1-113922 1989-05-06
JP11392289 1989-05-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR900019153A true KR900019153A (ko) 1990-12-24
KR930005946B1 KR930005946B1 (ko) 1993-06-29

Family

ID=14624554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900006346A KR930005946B1 (ko) 1989-05-06 1990-05-04 기판의 세정 처리방법 및 장치

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH06103685B2 (ko)
KR (1) KR930005946B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100422499B1 (ko) * 1996-06-12 2004-06-11 삼성전자주식회사 세정장치및그방법

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2583152B2 (ja) * 1990-11-06 1997-02-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板回転式表面処理方法
JP2896005B2 (ja) * 1992-02-06 1999-05-31 シャープ株式会社 ウェハー洗浄方法
US6701941B1 (en) 1997-05-09 2004-03-09 Semitool, Inc. Method for treating the surface of a workpiece
US7404863B2 (en) 1997-05-09 2008-07-29 Semitool, Inc. Methods of thinning a silicon wafer using HF and ozone
US7264680B2 (en) 1997-05-09 2007-09-04 Semitool, Inc. Process and apparatus for treating a workpiece using ozone
US6240933B1 (en) 1997-05-09 2001-06-05 Semitool, Inc. Methods for cleaning semiconductor surfaces
US7378355B2 (en) 1997-05-09 2008-05-27 Semitool, Inc. System and methods for polishing a wafer
US6869487B1 (en) 1997-05-09 2005-03-22 Semitool, Inc. Process and apparatus for treating a workpiece such as a semiconductor wafer
JP4135780B2 (ja) * 1997-08-29 2008-08-20 ユーシーティー株式会社 薬液定量注入装置および方法
JP2001308057A (ja) * 2000-04-26 2001-11-02 Tamotsu Mesaki 半導体材料等の乾燥処理装置
KR20010008027A (ko) * 2000-11-03 2001-02-05 정준호 드라이플라워 보관용 장식용기 및 그 제조방법
JP2003033737A (ja) * 2001-07-25 2003-02-04 Hisaka Works Ltd 超音波洗浄方法およびその装置
JP6404706B2 (ja) * 2014-12-22 2018-10-10 東京エレクトロン株式会社 金属汚染除去方法および金属汚染除去装置
TWI767920B (zh) * 2016-07-15 2022-06-21 美商應用材料股份有限公司 乾燥高深寬比特徵
US11355362B2 (en) 2017-04-25 2022-06-07 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Washing method, washing device, storage medium, and washing composition
CN107393848B (zh) * 2017-07-12 2019-12-10 江苏鲁汶仪器有限公司 一种高密封度的气相腐蚀腔体

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5527032A (en) * 1978-08-14 1980-02-26 Fujitsu Ltd Washing method by distilled liquid

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100422499B1 (ko) * 1996-06-12 2004-06-11 삼성전자주식회사 세정장치및그방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06103685B2 (ja) 1994-12-14
KR930005946B1 (ko) 1993-06-29
JPH0372626A (ja) 1991-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900019153A (ko) 기판의 세정처리방법 및 장치
US3904361A (en) Procedure and a device for the sterilization of packaging material
KR890008930A (ko) 기판 청정화 방법 및 기판 청정화 장치
BR9803500A (pt) Método e aparelho para tratamento de refugo.
KR940004739A (ko) 기판 건조장치
ES2099606T3 (es) Procedimiento de curado del tabaco y aparato para su puesta en practica.
KR960705593A (ko) 분무식 멸균장치 및 멸균방법(spray-type sterilizer apparatus and sterilizing method)
JP3449756B2 (ja) オゾン殺菌方法
SE7713686L (sv) Kosmetikapparat for dermatologisk behandling med en blandning av vattenanga och ozon
KR930021187A (ko) 발모촉진제, 이를 제조하기 위한 방법 및 추출장치
JP2020179153A (ja) 対象物表面の汚染除去装置および対象物表面の汚染除去方法
ES2101541T3 (es) Mejoras introducidas en el tratamiento de material para fumar.
JPS6348567B2 (ko)
CN101155674A (zh) 用臭氧处理木制材料的系统和方法
JP2000513682A (ja) こん包材料ウェブを滅菌する方法及び装置
JPS6469014A (en) Method of cleaning semiconductor substrate
US2348486A (en) Sterilizing apparatus
KR960003617A (ko) 식품의 살균방법
KR20110123175A (ko) 건식 기판 세정 시스템
KR20090011605A (ko) 기판 처리장치
ES2107672T3 (es) Aparato y metodo para tratar una oblea de material semiconductor.
JPS58168238A (ja) 半導体基板用洗浄装置
SE8801375D0 (sv) Forfarande och anordning for sterilisering av forpackningsbehallare eller delar till sadana
JPS6420625A (en) Surface treatment apparatus
KR200278754Y1 (ko) 산(酸)이 함유된 오염물의 처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090623

Year of fee payment: 17

EXPY Expiration of term