KR900010383A - 와이어 본딩 인식방법 - Google Patents

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KR900010383A
KR900010383A KR1019880017700A KR880017700A KR900010383A KR 900010383 A KR900010383 A KR 900010383A KR 1019880017700 A KR1019880017700 A KR 1019880017700A KR 880017700 A KR880017700 A KR 880017700A KR 900010383 A KR900010383 A KR 900010383A
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wire
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오선주
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안시환
삼성전자 주식회사
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/1717Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated with a modulation of one or more physical properties of the sample during the optical investigation, e.g. electro-reflectance

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  • Health & Medical Sciences (AREA)
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  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

와이어 본딩 인식방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 각각의 GP02패턴, 제2도는 GP03 패턴, GP07 패턴, GP14 패턴, 제3도는 GP16 패턴 및 GP17 패턴 의 칩 표면 상태도.

Claims (2)

  1. 최적의 알루미늄의 그레인 사이즈를 설정하여 와이어 본더가 산화물을 흑색으로 인식하고 알루미늄 금속을 백색으로 인식하도록 하여 명암에 의해 알루미늄 금속과 산화물을 구별하므로써 와이어 본더가 와이어 본딩을 인식하도록 하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 인식방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 와이어 본더가 알루미늄 금속을 백색으로 인식하는데 필요한 최적의 알루미늄 금속의 그레인 사이즈는2㎛-4.5㎛인 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 인식방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023022383A1 (ko) * 2021-08-18 2023-02-23 주식회사 엘지에너지솔루션 비파괴 방식을 이용한 와이어 본딩 검사 방법

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WO2023022383A1 (ko) * 2021-08-18 2023-02-23 주식회사 엘지에너지솔루션 비파괴 방식을 이용한 와이어 본딩 검사 방법

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