KR910004108B1 - 와이어 본딩 인식방법 - Google Patents
와이어 본딩 인식방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR910004108B1 KR910004108B1 KR1019880017700A KR880017700A KR910004108B1 KR 910004108 B1 KR910004108 B1 KR 910004108B1 KR 1019880017700 A KR1019880017700 A KR 1019880017700A KR 880017700 A KR880017700 A KR 880017700A KR 910004108 B1 KR910004108 B1 KR 910004108B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- aluminum metal
- wire bonding
- pattern
- grain size
- oxide
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/1717—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated with a modulation of one or more physical properties of the sample during the optical investigation, e.g. electro-reflectance
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
제 1 도-제 7 도는 본 발명에 따른 각각의 GP02 패턴, GP03 패턴, GP07 패턴, GP09 패턴, GP14 패턴, GP16 패턴 및 GP17 패턴의 칩 표면 상태도.
제 8 도-제 12 도는 본 발명의 알루미늄 금속의 그레인 사이즈가 각각 1㎛, 5.5㎛, 3.5㎛, 2㎛, 3㎛인 경우의 알루미늄 금속의 표면 상태도.
제 13 도는 본 발명의 와이어 본딩 인식시 알루미늄 금속의 그레인 사이즈에 따른 명암 정도를 나타낸 도면.
본 발명은 산화물을 흑색, 알루미늄 금속을 백색으로 인식하여 명암에 의해 와이어 본딩을 인식하는 와이어 본더를 사용하는 와이어 본딩 공정에 있어서, 인식에 필요한 최적의 알루미늄 그레인 사이즈를 선정해주므로써 와이어 본딩의 인식을 용이하게 하는 와이어 본딩 인식방법에 관한 것이다.
와이어 본딩시 검출포인트(detect point)설정에 있어 알루미늄 금속의 그레인 사이즈(Grain Size)가 고려되지 않아 그레인 사이즈가 너무 작거나 너무 클 경우 산화물과 알루미늄 금속의 명암구별이 명확하지 않아 검출포인트 설정에 어려움이 있을 뿐만 아니라 이로 인해 시간적인 손실이 있고, 검출포인트가 설정된 후에도 본더의 인식불량으로 인해 본딩 실수가 발생하여 불량율이 증가하며, 인식불능으로 인해 본딩율이 떨어져 생산성 및 수율의 저하를 초래하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 와이어 본딩공정에서 인식불능에 의해 발생되는 본딩손실에 의한 불량률 및 인식불가로 인한 본딩률의 저하를 방지하기 위하여 최적의 알루미늄 금속의 그레인 사이즈를 선정해 주므로써 와이어 본딩의 인식을 용이하게 하는 와이어 본딩 인식방법을 제공함에 그 목적이 있다.
제 1 도-제 7 도는 본 발명의 GP02 패턴, GP03 패턴, GP07 패턴, GP09 패턴, GP14 패턴, GP16 패턴, GP17일때 각각의 칩 표면 상태를 나타낸 것이다.
와이어 본더는 산화물을 흑색(black), 알루미늄 금속을 흰색(white)으로 인식하는 명암에 의해 와이어 본딩을 인식하게 된다.
본 발명은 알루미늄 금속과 산화물을 구별하기 위해 알루미늄 금속과 산화물의 명암차가 뚜렷해지는 알루미늄 금속의 그레인 사이즈를 선정하여 와이어 본더의 와이어 본딩 인식을 용이하게 하는 방법이다.
와이어 본딩시 검출포인트를 설정할 때 프로그램된 영역내에 흑색의 산화물과 백색의 알루미늄 금속의 영역이 거의 같을 경우가 가장 이상적으로 검출포인트를 정할수 있다.
검출포인트를 설정하기 위해서는 기준라인을 제 1 도에서처럼 X, Y라고 할때 제 1 도의 GP02 패턴, 제 4 도의 GP09 패턴, 제 5 도의 GP14 패턴, 제 7 도의 GP17 패턴의 경우처럼 알루미늄 금속과 산화물의 영역의 비율이 비슷하면 와이어 본딩의 검출포인트의 설정이 용이하지만, 제 2 도의 GP03 패턴, 제 3 도의 GP07 패턴, 제 6 도의 GP16 패턴의 경우처럼 알루미늄 금속과 산화물 영역의 비율에 큰차가 있으면 검출포인트의 설정에 어려움이 많게 된다.
즉, 알루미늄 금속과 산화물의 영역이 비슷하면 알루미늄과 산화물의 명암구별시 선별력이 좋지만, 두 영역의 차가 심하면 명암차가 명확하지 않아 와이어 본더가 알루미늄 금속과 산화물을 구별할 수 없게 된다.
그러므로, 와이어 본딩시 명암의 구별에 영향을 주는 것은 알루미늄 금속 그레인 사이즈이므로, 와이어 본더의 그레인 사이즈에 대한 와이어 본딩 인식 정도를 보면 제 13 도에 도시된 바와 같이 알루미늄 금속의 그레인사이즈가 1㎛이하일 경우와 4.5㎛이상일 경우에는 백색으로 인식되어야 할 알루미늄 금속이 흑색으로 인식되며, 2㎛-4.5㎛일 경우에는 알루미늄 금속이 백색으로 인식된다.
따라서, 패턴의 형태에 관계없이 알루미늄 금속의 그레인 사이즈가 1㎛이하이고, 4.5㎛이상일 경우에는 백색으로 겸출되어야 할 알루미늄 금속이 흑색으로 검출되므로 명암에 의해 흑색으로 검출되는 산화물과 알루미늄금속을 구별하는 것이 불가능하여 와이어 본더가 와이어 본딩을 인식하는 것이 불가능하지만, 알루미늄 금속의 그레인 사이즈가 2㎛-4.5㎛일 경우에는 패턴에 관계없이 백색의 알루미늄 금속과 흑색의 산화물간의 명암구별이 분명해지므로 와이어 본더의 와이어 본딩 인식을 양호하게 할 수 있다.
그러므로, 와이어 본딩시 와이어 본더가 알루미늄 금속을 백색으로 인식할 최적의 그레인 사이즈를 설정해 주므로써 와이어 본더가 알루미늄 금속과 산화물을 명암에 의해 명확하게 구별하여 와이어 본딩을 정확하게 인식하게 된다.
또한, 와이어 본더가 와이어 본딩 인식에 필요한 검출포인트를 정하기 위해서는 백색의 알루미늄 금속 영역과 흑색의 산화물 영역의 비율이 비슷한 지점을 선택하는 것도 중요하지만 칩 패턴내에 유사한 영역이 없어야 한다.
즉, 칩 패턴내에 검출포인트의 지점과 유사한 지점이 있을 경우에는 검출포인트를 잘못 검출한 우려가 있으며, 패턴내에 핑거(finger)수가 많을수록 핑거의 형태가 같기 때문에 검출에 불리한 점이 있다.
제 8 도-제 12 도는 알루미늄 금속의 그레인 사이즈가 각각 1㎛, 5.5㎛, 3.5㎛, 2㎛, 3㎛일때의 알루미늄 금속의 표면상태를 나타낸 것으로서, 그레인 사이즈가 1㎛와 5.5㎛일 경우에는 알루미늄 금속이 흑색으로 인식되고, 3.5㎛,2㎛ 및 3㎛일때 알루미늄 금속을 백색으로 인식하게 된다.
제 13 도는 본 발명의 알루미늄 금속의 그레인 사이즈별 와이어 본딩 인식시 알루미늄 금속의 명암정도를 나타낸 것으로서, 와이어 본딩시 와이어 본더가 가장 이상적으로 알루미늄 금속을 백색으로 인식하는 그레인 사이즈는 2㎛-4.5㎛이다.
이와 같이, 본 발명에 따르면 와이어 본더가 와이어 본딩의 인식에 용이하도록 알루미늄 금속의 그레인 사이즈를 선정해 주므로써 와이어 본딩시 인식 불능에 의해 발생되는 본딩실수에 따른 불량률을 감소시키고, 본딩율을 개선하여 생산성을 향상시킬 수 있으며,이에 따라 알루미늄 금속 증착 공정시 알루미늄 금속의 그레인 사이즈의 관리한계를 명확하게 해줄 수 있는 이점이 있다.
Claims (2)
- 최적의 알루미늄의 그레인 사이즈를 선정하여 와이어 본더가 산화물을 흑색으로 인식하고 알루미늄 금속을 백색으로 인식하도록 하여 명암에 의해 알루미늄 금속과 산화물을 구별하므로써 와이어 본더가 와이어 본딩을 인식하도록 하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 인식방법.
- 제 1 항에 있어서, 와이어 본더가 알루미늄 금속을 백색으로 인식하는데 필요한 최적의 알루미늄 금속의 그레인 사이즈는 2㎛-4.5㎛인 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 인식방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019880017700A KR910004108B1 (ko) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 와이어 본딩 인식방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019880017700A KR910004108B1 (ko) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 와이어 본딩 인식방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR900010383A KR900010383A (ko) | 1990-07-07 |
| KR910004108B1 true KR910004108B1 (ko) | 1991-06-22 |
Family
ID=19280779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019880017700A KR910004108B1 (ko) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | 와이어 본딩 인식방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR910004108B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230026621A (ko) * | 2021-08-18 | 2023-02-27 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 비파괴 방식을 이용한 와이어 본딩 검사 방법 |
-
1988
- 1988-12-28 KR KR1019880017700A patent/KR910004108B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900010383A (ko) | 1990-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4543659A (en) | Method for recognizing a pellet pattern | |
| KR910004108B1 (ko) | 와이어 본딩 인식방법 | |
| US5125036A (en) | Video bond lead locator | |
| US4932064A (en) | Semiconductor device | |
| US5881888A (en) | Wafer die pick-up method | |
| JP2776692B2 (ja) | ハンダ配設状況識別方法及び識別装置 | |
| JPS63155369A (ja) | 画像処理方法 | |
| JP2647053B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3033453B2 (ja) | 小片チップのセンシング方法 | |
| JPS5891653A (ja) | 低反射率導電性接着ペ−ストを用いた半導体装置の自動ワイヤボンデイング法 | |
| JPH0595034A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS624364A (ja) | シヨツトキ−バリアダイオ−ド | |
| JP3480641B2 (ja) | パターンの検査方法 | |
| JPS62291126A (ja) | パタ−ン認識マ−ク | |
| KR20040008417A (ko) | 웨이퍼의 결함 검출방법 | |
| JPS62173750A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08159980A (ja) | 外観検査装置の対象面認識処理方式 | |
| JPS6037714A (ja) | 不良ダイスのマ−キング法 | |
| JP3414821B2 (ja) | 半導体製品のボンディング検査方法およびその装置 | |
| JPH05206197A (ja) | ワイヤボンデイング部中心位置検出方法 | |
| JPS6161255B2 (ko) | ||
| KR20040091984A (ko) | 반도체 소자의 결함 검출 방법 | |
| JPS63124946A (ja) | はんだ付状態検査装置 | |
| JPS641194B2 (ko) | ||
| JPS5833835A (ja) | パタ−ン検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| G160 | Decision to publish patent application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20010508 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |