JP2776692B2 - ハンダ配設状況識別方法及び識別装置 - Google Patents

ハンダ配設状況識別方法及び識別装置

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JP2776692B2 JP4173312A JP17331292A JP2776692B2 JP 2776692 B2 JP2776692 B2 JP 2776692B2 JP 4173312 A JP4173312 A JP 4173312A JP 17331292 A JP17331292 A JP 17331292A JP 2776692 B2 JP2776692 B2 JP 2776692B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、クリームハンダが配設
され、かつそのクリームハンダ上に電子部品が装着され
る前の段階の基板上に光を照射し、その反射光の明暗に
基づいて基板上のクリームハンダの配設状況を識別する
ハンダ配設状況識別方法及び識別装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、プリント基板上に粒状のクリ
ームハンダを配設し、これを次工程へ搬送して部品の接
合等を行うに当り、クリームハンダが基板上に正しく配
設されているか否かを識別する必要があった。
【0003】このため、図6に示す様に、クリームハン
ダ101が配設された基板103の上方に設置されたカ
メラ105と、基板103に対して大入射角の光を照射
する様に低い位置に配設された光源107と、カメラ1
05からの画像情報に基づいてハンダの配設状況を二値
化する演算装置109とからなるハンダ配設状況識別装
置100が知られている。
【0004】この光源107からの光照射によれば、ク
リームハンダ101からの反射光はいわゆる乱反射の状
態となるのに対し、基板103からの反射光は基板面に
沿う大きい出射角のものとなる。この結果、カメラ10
5には、クリームハンダ101の配設された部分が明る
く、基板103の露出した部分は暗い画像が捉えられ
る。演算装置109では、こうしてカメラ105にて捉
えられた画像をさらに二値化して明暗の状況を明瞭化す
る。この二値化の結果に基づいて、予定した様なハンダ
配設状況となっているか否か等が判断できる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この手法は基
板103が平滑であることを前提としているため、その
面粗れの状態によっては基板103も乱反射を起こして
しまい、境界線を正しく把握することができないという
問題があった。
【0006】また、面粗れに限らず、基板103の表面
に酸化防止用のプリフラックスの皮膜が形成されていた
り、材質が変更されることによって、基板103の反射
率が変わってしまうことや、ハンダ101の種類によっ
てもハンダ101の反射率が変わってしまうなどといっ
たことがあるため、ハンダ101からの反射光と基板1
03からの反射光との明暗が接近してしまう場合があ
る。このため、材質その他の条件により正しい二値化情
報が得られない場合があるという問題があった。
【0007】一方、光源107を極めて低い位置に配設
して、基板に対する入射角を「90度」に近くすれば、
基板103からの反射光がカメラ105に捉えられなく
なってハンダ101の輪郭が明瞭に捉えられる様にな
り、上述の問題に対処することができる。しかし、この
場合には、中央にハンダ101が配設されないいわゆる
「中べこ」を識別できなくなるという問題があった。
【0008】そこで、基板の面粗れや材質、ハンダの材
質に影響されることなく基板上でのハンダの配設状況を
正しく識別することができ、かつ新たな識別不良の問題
を発生させないハンダ配設状況識別方法及びそのための
識別装置を提供することを目的として本発明を完成し
た。
【0009】
【課題を解決するための手段及び作用】かかる目的を達
成するためなされた本発明のハンダ配設状況識別方法
は、上面にクリームハンダが配設され、かつ電子部品が
装着される前の基板に対して第1の色の光を大入射角で
照射すると共に、第2の色の光を小入射角で照射し、前
記基板の上方において、該第1,第2の色の光による反
射光を第1の色の光の成分と第2の色の光の成分に分離
して検出し、一方の光の成分により認識される反射光の
明暗に基づいて他方の光の成分により認識される反射光
の明暗を補正し、これらの反射光の明暗の境界を明瞭化
し、該明瞭化された明暗の境界に基づいて基板上のクリ
ームハンダの配設状況を識別することを特徴とする。
【0010】この本発明のハンダ配置状況識別方法によ
れば、次の様に作用する。基板とハンダ(クリームハン
ダのこと。以下同様)とでは、同じように光が入射して
も反射光は異なる状態となる。即ち、基板からの反射光
は入射角度とほぼ同じ出射角度で反射されるが、ハンダ
からの反射光は、入射光とは異なる方向へ反射される。
ここで、本発明方法によれば、第1の色の光は大入射角
で照射されるから、ハンダで乱反射された光は基板の上
方へも向かうが、基板で反射された光は上方へは向かわ
ない。この結果、第1の色の光の反射光は、ハンダ配設
部分が明るいが、基板露出部分は暗く表れた情報として
検出することができる。一方、第2の色の光は小入射角
で照射されるから、この逆に、基板露出部分が明るく、
ハンダ配設部分が相対的に暗く表れた情報として検出さ
れる。従って、この正反対の明暗情報に基づいて、一方
をして他方を補正するならば明暗の差がより鮮明にな
る。従って、本発明方法によれば、ハンダ配設部分と基
板露出部分との境界を、より明瞭に識別することができ
る。また「中べこ」を検出するには、入射角を小さくす
る必要があるが、こうすると、基板とクリームハンダの
明暗の差が小さくなり、検出性能が悪化するという問題
点がある。この点、本発明の方法によれば、大入射角で
照射される第1の色の光を、第2の色の光の入射角に比
べて大きい、という程度の角度で照射すれば、前記のよ
うに検出性能を確保できるため、「中べこ」を検出させ
ることができる。
【0011】特に、この方法によれば、異なる色の光を
用いているから、それらが同時に照射されても、光学的
に、それぞれを簡単に分離して検出することができる。
なお、本発明の方法は、特に、プリント基板等において
は、基板が赤色系統の銅板であり、そこに配設されるク
リームハンダは青色系統を呈することから、さらに、請
求項2に記載した様に、前記第1の光は青色であり、前
記第2の光は赤色であることとすれば、より明暗のはっ
きりした情報を用いて識別を行うことができ、一層好適
である。
【0012】一方、ハンダ配設状況識別装置として完成
された本発明は、基板に対して大入射角となる方向から
第1の色の光を照射する第1の光照射手段と、基板に対
して小入射角となる方向から第2の色の光を照射する第
2の光照射手段と、基板の上方に配設され、第1の色の
光の反射光を検出する第1の反射光検出手段と、該第1
の反射光検出手段が検出した反射光の明暗の情報を読み
込む第1の反射光読込手段と、基板の上方に配設され、
第2の色の光の反射光を検出する第2の反射光検出手段
と、該第2の反射光検出手段が検出した反射光の明暗の
情報を読み込む第2の反射光読込手段と、該第1,第2
の反射光読込手段の読み込んだ一方の反射光の明暗の情
報により、他方の反射光の明暗の情報を補正し、これら
の反射光の明暗の境界を明瞭化する明暗明瞭化手段と、
該明暗明瞭化手段の明瞭化した明暗の境界に基づき、
子部品が装着される前における基板上のクリームハンダ
の配設状況を判断する配設状況判断手段とを備えたこと
を特徴とする。このハンダ配設状況識別装置によれば、
上記本発明方法を的確に実施することができ、「中べ
こ」の検出もできる。
【0013】特に、前記明暗明瞭化手段は、第1の反射
光検出手段又は第2の反射光検出手段の一方の検出した
明暗の情報を反転し、他方の検出した明暗の情報と重ね
合わせることにより前記境界の明瞭化を行うこととする
とよい。これによって、第1の光の成分に対応して認識
される反射光の明の部分と、第2の光の成分に対応して
認識される暗の部分とが重なる部分と、これらが重なら
ない部分とを簡単に区別化することができる。
【0014】なお、本発明方法においては、第1の反射
光検出手段と第2の反射光検出手段とを備えていること
から、第1の光照射手段と第2の光照射手段の双方を同
時に作動させていても的確にそれぞれの反射光を検出す
ることができ、一方の照射中は他方の照射を停止すると
いった様な面倒な制御をしなくてもよい。
【0015】これらの本発明装置においても、プリント
基板としての銅板及びクリームハンダの色との関係か
ら、さらに、請求項に記載した様に、前記第1の光は
青色であり、前記第2の光は赤色であることとすれば、
より明暗のはっきりした情報を使用することができ、一
層好適である。
【0016】
【実施例】次に、本発明を一層明らかにするために、好
適な実施例を説明する。実施例としてのハンダ配設状況
識別装置は、基板に対してクリームハンダを配設する工
程から次工程への基板搬送路の途中に設けられる。
【0017】ハンダ配設状況識別装置1は、図1に示す
様に、上面にクリームハンダ3を載置された基板5の上
方に配設されたカラー撮影用のカメラ7と、基板5に対
して大入射角の光を照射する様に低い位置に配設された
リング状の蛍光灯からなる青色光源9と、カメラ7のす
ぐ横に配設されたLEDからなる赤色光源11と、カメ
ラ7からの画像情報を合成することなく読み込んで赤色
信号と青色信号をそのまま処理する演算装置13とを備
えている。なお、カラー撮影用のカメラ7は、赤色光の
信号のみを検知する赤用CCD素子,青色光の信号のみ
を検知する青用CCD素子,緑色光の信号のみを検知す
る緑用CCD素子を組み合わせ、これらを多数備えたも
のであり、各色用CCD素子の信号を他の色用CCD素
子の信号と合成することなく出力することができるもの
である。
【0018】演算装置13は、図2に示す様に、CP
U,ROM,RAM等を備えたいわゆるコンピュータで
あり、カメラ7だけではなく各光源9,11とも接続さ
れ、その点灯・消灯の制御指令を実行すると共に、コン
ベア15等の周辺機器とも接続されて各種制御処理を行
う様に構成されている。
【0019】演算装置13は、図3で示す手順により、
ハンダ配設状況識別処理を行っている。まず、青色光源
9及び赤色光源11を共に点灯する(S1,S2)。続
いて、カラー撮像用のカメラ7からの青用CCD素子の
検出信号に基づいて青色画像を読み込み(S3)、反射
光の明暗の情報Aに変換する(S4)。図4に示す様
に、基板5の露出部分が「ロウレベル」でハンダの配設
部分が「ハイレベル」となる情報に二値化するのであ
る。そして、これに続いて赤用CCD素子の検出信号に
基づいて赤色画像を読み込み(S5)、反射光の明暗の
情報Bに変換する(S6)。図4に示す様に、基板5の
露出部分が「ハイレベル」でハンダの配設部分が「ロウ
レベル」となる情報に二値化するのである。
【0020】そして、この後、S6の処理で求めた赤色
画像に基づく反射光の明暗情報Bを反転し(S7)、こ
れをS4の処理で求めた青色画像に基づく明暗情報Aと
重ね合わせる(S8)。そして、両者が互いに重なり合
った部分をハンダ配設部分として識別する(S9)。
【0021】こうしてハンダ配設部分の識別ができた
ら、予め記憶しておいた基準となるハンダ配設状況に関
する情報と比較し、ハンダ配設状況の良/不良を判定す
る(S10)。この判定結果は、次工程へ送られ、ロボ
ットアーム等の機器を作動させての不良品除去のための
情報として使用される。
【0022】これらのS3〜S10の処理は、終了条件
が成立するまで、繰り返し続行される(S11)。この
間、青色光源9も、赤色光源11も点灯されたままの状
態である。なお、以上の処理の内、S3〜S10が実行
されている間はコンベア15は停止されており、S11
からS3へ戻る間に次の検査対象が所定位置に来るよう
に一定量だけ移動される様な、断続的な動作・停止を繰
り返している。なお、S11において終了条件が成立し
た後は、両方の光源9,11を消灯して処理を終了する
(S12,S13)。
【0023】この実施例によれば、図4に示した様に、
ハンダ配設部分をより強調することができ、境界線が明
瞭化される。従来例による場合には、基板の露出部分か
らもかなりの明るさの光が反射光として得られるため、
境界が明瞭でない。また、図5に示す様に、大入射角光
源9の配設位置を高くすることができ、基板中央にハン
ダが配設されていない「中べこ」の状態をも良好に識別
することができる。一方、従来例によれば、識別性能の
向上のためには光源107を低くしなけらばならず、
「中べこ」が発見できなくなってしまう。
【0024】また、実施例では、大入射角の照射を行う
光源9に青色光を、小入射角の照射を行う光源11に赤
色光を採用したので、さらに、より明瞭にハンダ配設位
置を識別することができる。それは、プリント基板等に
おいては、通常、基板が赤色系統の銅板であり、そこに
配設されるクリームハンダは青色系統を呈することか
ら、赤の光はクリームハンダ部分からは暗くしか反射さ
れず、逆に青の光は銅板部分からは暗くしか反射されな
いこととなり、青色画像は基板部分がより暗く、赤色画
像はハンダ部分がより暗くなり、各色画像とも明暗の差
が大きくなるからである。
【0025】本実施例の作用・効果としては、また、光
源9,11はずっと点灯し続けておればよいのも特徴的
である。例えば、光源をいずれも白色光としておいて、
これらを切換ながら大入射角の光照射に対する反射光の
画像を取り込み、小入射角の光照射に対する反射光の画
像を取り込んで上述と同様に一方の反転信号を他方にか
ぶせても明暗の境界を明瞭化することはできるが、これ
では光源の点灯,消灯を繰り返さなければならないた
め、以下の様な欠点がある。本実施例は、この様な欠点
がないという点で非常に優れている。
【0026】この様な比較される構成では、光源の切換
制御を確実に実行しないと、結局精度のよい識別ができ
なくなるため、光源が安定的な点灯状態となるまでの待
ち時間を確実にとっておく必要がある。この結果、識別
に要する時間が長くなってしまい、次工程が遅れるとい
う欠点がある。また、光源の点灯・消灯が繰り返される
と、光源の耐久性上問題がある。また、スイッチ部分の
機械的寿命の点でも不利である。
【0027】これに対し、本実施例によれば、ずっと光
源を点灯したままでよいから、点灯に要する時間、点灯
状態が安定するまでの時間を待つ必要がなく、連続的
に、速いスピードでハンダ配設状況を識別していくこと
が可能である。以上本発明の実施例を説明したが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではなく、その要旨
を逸脱しない範囲内で種々なる態様にて実現することが
できることはいうまでもない。
【0028】例えば、光源の色は、赤と青に限らず、こ
れらのどちらかと緑とを用いてもよい。光の三原色のい
ずれかであれば、同時に照射していても、フィルタ処理
等によって簡単に分離検出することが可能だからであ
る。加えて、実施例とは逆に大入射角の光源の方を赤色
とし、小入射角の光源の方を青色としても差し支えな
い。青色画像自体,赤色画像自体の明暗の差は実施例よ
り劣ることとなるが、一方を反転して他方に重ね合わせ
ることで差を明瞭化できるので問題はない。もちろん連
続処理に不都合ともならない。ただし、実施例の如く光
源の色を選ぶことは、特に銅製基板と青系統クリームハ
ンダという通常の組合せにおいて顕著な識別性を有する
点で最適な態様ではある。
【0029】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明のハンダ配設
状況識別方法によれば、基板の面粗や材質、ハンダの材
質に影響されることなく基板上でのハンダの配設状況を
正しく識別することができ、かつ新たな識別不良の問題
を発生させない。特に、色の異なる光を用いているから
光学的に簡単に分離して検出することができ、各色の光
を同時に照射しておくことができる。従って、連続的、
かつ高速にハンダ配設状況の識別を実行することができ
る。また「中べこ」を検出するには、入射角を小さくす
る必要があるが、こうすると、基板とクリームハンダの
明暗の差が小さくなり、検出性能が悪化するという問題
点があった。この点、本発明の方法によれば、大入射角
で照射される第1の色の光を、第2の色の光の入射角に
比べて大きい、という程度の角度で照射すれば、検出性
能を前記のように確保できるため、「中べこ」を検出さ
せることができる。
【0030】また、特に、請求項2に記載した様に、第
1,第2の光の色を選定しておくと、通常の基板材料と
しての銅の赤系統の色との関係及び通常のクリームハン
ダの青系統の色との関係から、より明瞭な境界を把握し
て、より精度のよい識別が可能になる。
【0031】そして、本発明のハンダ配設状況識装置
によれば、かかる有効な識別方法を簡単に実現すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例のハンダ配設状況識別装置の概略構成
図である。
【図2】 その演算装置と機器との関係を表した概略構
成図である。
【図3】 実施例におけるハンダ配設状況識別処理のフ
ローチャートである。
【図4】 実施例による識別状況を従来例と比較して表
た模式図である。
【図5】 実施例による識別状況を従来例と比較して表
た模式図である。
【図6】 従来例のハンダ配設状況識別装置の概略構成
図である。
【符号の説明】
1・・・ハンダ配設状況識別装置、3・・・クリームハ
ンダ、5・・・基板、7・・・カメラ、9・・・青色光
源、11・・・赤色光源、13・・・演算装置、15・
・・コンベア。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−103706(JP,A) 特開 平2−213711(JP,A) 特開 平4−29005(JP,A) 特開 平4−48248(JP,A) 特開 平4−171793(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G01B 11/00 - 11/30 G01N 21/84 - 21/92 H05K 3/34

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面にクリームハンダが配設され、かつ
    電子部品が装着される前の基板に対して第1の色の光を
    大入射角で照射すると共に、第2の色の光を小入射角で
    照射し、前記基板の上方において、該第1,第2の色の
    光による反射光を第1の色の光の成分と第2の色の光の
    成分に分離して検出し、一方の光の成分により認識され
    る反射光の明暗に基づいて他方の光の成分により認識さ
    れる反射光の明暗を補正し、これらの反射光の明暗の境
    界を明瞭化し、該明瞭化された明暗の境界に基づいて基
    板上のクリームハンダの配設状況を識別することを特徴
    とするハンダ配設状況識別方法。
  2. 【請求項2】 前記第1の光は青色であり、前記第2の
    光は赤色であることを特徴とする請求項1記載のハンダ
    配設状況識別方法。
  3. 【請求項3】 基板に対して大入射角となる方向から第
    1の色の光を照射する第1の光照射手段と、 基板に対して小入射角となる方向から第2の色の光を照
    射する第2の光照射手段と、 基板の上方に配設され、第1の色の光の反射光を検出す
    る第1の反射光検出手段と、 該第1の反射光検出手段が検出した反射光の明暗の情報
    を読み込む第1の反射光読込手段と、 基板の上方に配設され、第2の色の光の反射光を検出す
    る第2の反射光検出手段と、 該第2の反射光検出手段が検出した反射光の明暗の情報
    を読み込む第2の反射光読込手段と、 該第1,第2の反射光読込手段の読み込んだ一方の反射
    光の明暗の情報により、他方の反射光の明暗の情報を補
    正し、これらの反射光の明暗の境界を明瞭化する明暗明
    瞭化手段と、 該明暗明瞭化手段の明瞭化した明暗の境界に基づき、
    子部品が装着される前における基板上のクリームハンダ
    の配設状況を判断する配設状況判断手段とを備えたこと
    を特徴とするハンダ配設状況識別装置。
  4. 【請求項4】 前記明暗明瞭化手段は、第1の反射光検
    出手段又は第2の反射光検出手段の一方の検出した明暗
    の情報を反転し、他方の検出した明暗の情報と重ね合わ
    せることにより前記境界の明瞭化を行うことを特徴とす
    る請求項3に記載のハンダ配設状況識別装置。
  5. 【請求項5】 前記第1の光は青色であり、前記第2の
    光は赤色であることを特徴とする請求項3又は請求項4
    記載のハンダ配設状況識別装置
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011053169A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Seiko Epson Corp 表面検査方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5191089B2 (ja) * 2005-06-30 2013-04-24 Ckd株式会社 基板の検査装置
KR100902170B1 (ko) * 2008-05-19 2009-06-10 (주)펨트론 표면형상 측정장치
KR100955272B1 (ko) * 2009-01-29 2010-04-30 (주)펨트론 표면형상 측정장치
JP5664167B2 (ja) * 2010-11-22 2015-02-04 セイコーエプソン株式会社 検査装置
KR101248143B1 (ko) * 2011-06-24 2013-03-28 주식회사 에스에프이 영상 처리 모듈 및 이를 이용한 엘이디 칩 본딩 장치
JP6341124B2 (ja) * 2015-03-16 2018-06-13 カシオ計算機株式会社 オブジェクト認識装置および認識結果提示方法
CN113884508B (zh) * 2020-07-02 2024-05-03 由田新技股份有限公司 用于基板的线路量测系统

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02213711A (ja) * 1989-02-14 1990-08-24 Omron Tateisi Electron Co 部品検査装置
JPH03103706A (ja) * 1989-09-18 1991-04-30 Mitsubishi Electric Corp はんだ付外観検査装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011053169A (ja) * 2009-09-04 2011-03-17 Seiko Epson Corp 表面検査方法

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JPH0618238A (ja) 1994-01-25

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