KR900008335B1 - 연삭, 랍핑 및 광택용 패드재료 - Google Patents

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Description

연삭, 랍핑 및 광택용 패드재료

제1도는 본 발명의 융합처리전의 개선되지 않은 포로메릭재료를 주사전자 현미경으로 5.0KV에서 100배로 확대한 사진을 나타낸다.

제2도,제3도 및 제4도는 본 발명의 방법으로 융합처리함에 따라서 점진적으로 포로메릭재료가 개선되는 단계를 나타낸 사진이다.

본 발명은 초고정밀 구도를 요구하는 반도체 웨이퍼 및 유사한 재료의 연삭, 랍핑 및 광택에 사용될수 있는 개량된 재료에 관한 것이다.

미합중국 특허 제3504457호 및 동 제3499250호는 반도체 웨이퍼의 광택에 포로메력재료 특히 폴리에스데르 섬유에 의해 보강된 폴리우레탄을 사용하는 것을 기술하고 있다. 이들 특허가 공개된 이후에, 이 문현에기술된 재료는 실리큰 웨이퍼의 도면을 제조하는 표준으로서 일반적으로 받아들여져 왔다.

실리큰 웨이퍼는 집적회로로 알려진 전자장치를 만드는 기관이다 대묘적으로 단결정 실리큰의 인고트는 0.015 내지 0.025 인치 두께의 엷은 웨이퍼로 얇게 잘려진다. 웨이퍼는 이어서 통상 평평하게 만들기 위해랍핑하고 그리고 다음에는 화학적으로 식각시킨다. 식각한 후에는 웨이퍼는 업계에서 광택(polishing)이라고 알려진 공정에 들어간다. 광택에 사옹되는 기계는 랍핑에 사용되는 기계와 유사한다. 광택공정에서, 웨이퍼는 광택기에 붙이고 회전하는 랍핑판에 붙어 있는 하나 또는 그 이상의 포로메릭재료와 마찰접촉을 시킨다 광택공정 중에서, 포로베릭 패트 재료는 실리카의 미세 분맡을 항유한 알칼리 현탁액으로 포학상태로유지시킨다 알칼리 현탁액(슬러리)은 웨이퍼의 표면의 실리큰 원자와 화학적으로 반응하여 밑에 있는 실리콘보다 약간 부드러운 반옹생성룰을 만든다. 웨이퍼 표면에 일만 반응생성물이 헝성되면 더 이상의 반응은 억제된다. 광택공정 중에 신선한 실리큰을 슬러리의 영향에 노출되어 지도록 함으로써 반응생성물은 계속적으로 씻어 버려진다.

광택 패드의 기능은 슬러리의 담체로서의 작용과 웨이퍼 묘면으로부터 반응생성룰을 제거하도록 문지르는 작용이다. 웨이퍼 표면의 구도 또는 최종 모양은 광택 패트가 반응을 위한 신선한 실리콘에 노술시키는 방법에 크게 영향받을 것이라고 쉽게 이해된다 패드와 확고하게 접촉하고 있는 웨이퍼의 표면은 가장 활발하게 씻길 것이며 따라서 가장 빨리 반응한다. 이 부분에서 실리큰 재료는 가장 빨리 "광택 제거"되어 나타난다. 만약, 예를들어 패드가 비교척 부드럽고 변형할수 있으면 꿰이퍼의 기곡애 더욱 용이하게 합치하고 둥근 모서리를 가지는 부드러운 최종 모양을 가지게 된다. 만약, 반대로, 패드가 매우 딱딱하면 예리한 모서리를 가지는 평평한 웨이퍼를 만를게 된다.

미합중국 특허 350445가1970.4.7 허여됨)가 허여될때의 망시 기술은 둥근 모서리를 가지는 광택 실리콘웨이퍼가 요구되었다. 광택된 웨이퍼의 특수 구도는 오늘날의 것보다 몇배 덜 요구되었다. 또한, 꿰이퍼 광택 기술은 아직도 초기개발단켸이고 많은 상이한 광택 기술이 사용되었다. 따라서 요구조건은 상기한 특허에 기술된 무른 광택 패드에 대한 것이었다. 이러한 무른 패드는 광택공정을 비교적 여유있는 공정으로 만들었다. 대규모 집적회로(VLSI)의 최근의 개발은 웨이퍼의 표면 품질과 전체적인 평면성 그리고 구도의 정필성에 관해 더욱 엄밀한 규격을 요구하고 있다. 패드의 기능은 가능한 도면을 평평하게 만드는 것애 한정시키도륵 하기 위하여 모서리를 둥글게 만드는 것은 지금은 다믄 방법으로 수행한다.

본 발명은 수지 마트릭스가 융합되지 않은 선행기술의 재료와 비교하여, 수지내의 기공을 남기고 이어서패드 물질의 다공도와 경도를 증대시키기 위해 수지를 결합시킬수 있도륵 섬유 매트 또는 망을 열경화성 수지로 함침시켜서 되는 포로메릭 광택 패드재료를 제공함에 있다. 섬유망은 폴리에스테르 섬유 또는 수지의융점보다 높은 연화점을 가지는 다른 섬유, 바랍직하기는 폴리우레탄의 폘트 애트가 바람직하다 연마재 입자와 같은 연마 조제는 수지의 융합전에 패드재료에 넣은 것이 바람직하다. 본 재료는 랍핑, 또는 연삭에도사용될수 있으나, "광택 패드재료"라는 용어는 3개의 용도 모두를 지칭하는 것으로 이해해야 된다.

본 발명의 패드재료는 섬유망내에 얼가소성 수지를 침전시켜서 만들수 있으며, 바람직하기는 용매-비용애 응고 방법으로 수지 용액으로부터 만드는 것이다 수지 융합 단계는 마공도와 경도를 중대시키고, 수지중에 미세공간의 수를 줄일수 있도록 수지를 융합하기에 충분하나 섬유가 실체로 연화되기에는 불충분한 온도와 시간으로 재료를 가열함으로씨 바람직하게 이루어진다.

특히 바람직한 실시 태양으로서, 수지는 적어도 두개의 수지를 함유하며, 이중 하나는 다른 것보다 높은융점을 가져서 높은 융점의 수지는 열처리 중에 실질적으로 융합하지 않는다.

수지와 다공구조를 뭍리적으로 개선하는 것에 추가하여, 본 발명의 융합 처리는 수지를 화학척으로 변힝하여 이를의 결정성을 변화시키고 수지 묘면의 화학적 활성을 증대시킨다 이 졀과로서 본 발명에 의한 개선된 포로메릭재료는 선행 기술의 결점이 해소되고, 현재 요망되고 미래 기술에서 필요로 하는 웨이퍼 구도와 묘면 뭄질을 생산할수 있게 되었다.

상술한 광택공정의 기술은 비록 대체로 상세한 작업 상태를 언급한 것이나 실질척인 광택공정의 작용기구는 완전하게 알려지지는 않았다. 과거 15년간, 광택공정에 대하여 광범위한 연구가 실시되었고, 포로메릭광택 패드가 광택공정에 미치는 영향과 특성에 대하여는 어느청도 결론을 얻었다 "포로메릭"이라는 용어는광택업졔에서 사용할때에는 기체에는 마공성이고 액체에는 다공성이 아닌 뜻으로 사용되나, 본 출원에서 "포로메릭"이라는 용어는 포로베릭재료가 봬이퍼 표면에 망택 슬러리를 보유하고 뭉급할수 있도륵 액체에마공성이 되는 것을 포함하는 광범위한 뜻으로 사용한다. 다음의 일반적인 설명은 광택 환경에서 패드재료의 몇개의 중요한 성질에 대하여 기술하는 것이다.

경도 또는 체적 탄성계수(쇼어 게이지 또는 체적 탄성계로 측정한것)는 광택 압력하에서 패드재료가 변형하는 징도를 조정한다. 경도를 증대시키면 완성된 웨이퍼의 평활도가 중가하는 경향이 있다. 경도를 중대시키면 또한 광택 속도도 중가필수 있다. 그러나 더욱 딱딱한 패드는 부적합하므로 더욱 더 많이 주의깊계 만든 웨이퍼를 요구한다. 적합한 웨이퍼의 제조가 없이는, 딱딱한 패드는 더 많은 모서리 칩핑과 묘면 스크렛칭을 만들게 된다. 또 경도의 다른 영향은 글라징 현상에 관계가 있는 것이다. 글라징은 패드의 표면위에 실리카과 반응생성물의 축적될때에 일어난다. 글라징된 패드는 광택되지 않는다. 유연한 패드는 광택 부하하에서 흔들리는 경향이 있으며, 이는 글라징을 깨는데 도움을 준다. 또한, 광택 부하하에서 일어나는 반복되는 압축은 유연한 패드가 패드의 기공안과 밖으로 슬러리를 더욱 용이하게 "펌프"하도록 하여 이로써 패드의 표면을 깨끗히 유지하고 "신선한" 슬러리의 공급을 하게 한다. 마공도(포로메릭을 통해 공기를 주입하는데 요구되는 압력에 의해 측청)는 열의 방출에, 그리고 상술한 바와같이, 패드가 계속적으로 씻고 깨끗히유지 하고 광택작업 동안 신선한 슬러리를 제공하는 패드의 능락에 중요하다. 불충분한 다공도는 폐드가 과열되고 쉽케 글라지 되계 한다. 과대한 다공도는 광택 속도릍 감소시키며 이는 아마도 불충분한 국부적 가열과 섬유 브강수지와 웨이퍼 사이의 접촉면척을 감소시키기 매문일 것이다.

내부 표면척(흔히 기공 구조라고 칭한다.)은 패드의 작업면으로부터 본 포로메릭의 섬유와 수지 구조의 천체 표면적을 뜻한다. 이 표면적은 수지 형성시에 존재하는 공간 또는 미세공간, 개방된 공기 포켓, 기공 및 수지 구조의 포선형에 의하여 형성된다. 내부 표면적은 슬러리를 보유하고, 슬러리를 웨이퍼 표면에 밀어주는 패드의 능력에 크계 영향을 준다. 패드의 내부 표면적 또는 기공 구조를 변경하면 광택 특성에 크게 영향을 준다. 그러나 광택 성능에 판해 신뢰성을 나타내는 이러한 성질을 직접 측정하는 것은 알려져 있지 않다.

수지 화학이 광택공정에서 중요한 역할을 한다는 것은 의심의 여지가 없다. 잘 알려지지않은 방법이지만,수지의 화학척 표면 활성도는 하부의 실리콘을 손상시키지 않고 꿰이퍼의 표면으로부터 균일하게 반응 생성물을 지우는 패드의 능력에 영향을 준다.

최근의 더욱 엄격한 기하학적 구도의 요구에 맞도륵 광택 특성을 개선하기 위하여, 수지가 항짐왼 광택체료는 이를의 제조중에 또는 그 이후에 캐선시킬수 있다. 이러한 처리 목적은 내부묘면척의 감소를 최소화하면서 경도의 중대, 마공도의 중대 및 수지 화학의 변경을 실시하는 것이다 이같이, 본 발명에 의한 수지의 융합은 어느정도의 이세기공의 수를 감소시키고 마라서 내부표면적을 감소시키나, 동시에 다공도를 중가시킨다. 이는 아마도 밀폐왼 셸이나 기공에 비하여 개방된 셀 또는 기공의 비율이 증대되기 때문이다.

광택에 사용되는 대부분의 포로에릭은 미합중국 특허 제3067482호에서 기술된 것과 같은 용매-비옹매 응고방법에 의해 만들어진다. 이 방법에 있어서, 수지, 대묘적으로는 우레탄을 N,N-디메틸포름아미드(DMF)에 옹해하여, 폘트된 섬유의 매트나 망상중에 항침시키고, 이어서 수중에서 응고시킨다 응고된 형태에서, 수지는 고드의 포로메릭 상태로 되는 경향이 있으며 이것의 자연척인 힝태브다 상망히 유연한 느낌을 가지게 된다. 본 발명에 의한 요망되는 복합적인 성질은 1) 적합한 수지의 선택,2) 적합한 섬유구조체내에 수지의 웅고,3) 생성된 재료의 세칙 및 건조, 그리고 4) 수지가 그를의 구조를 개조하고, 옹융하고융합하며, 딱딱하고 더욱 다공성 구조가 될수 있는 욘도로 잠깐동안 재료를 가열하여 얻는다. 광택공정에 남아 있는 많은 알수 없는 요인 때문에 적합한 수지를 선택하는 것을 보장하는 규정은 설정되어 있지 않다어느 수지를 선택하여 광택 시험에 의해 최종적으로 확인해야 한다. 폴리에스테르 및 폴리에테르 형의 폴리우레탄 수지가 성공적으로 사용되어 왔다. 본 발명에서 유용한 다른 수지의 예로서는 포르말 폴리비닐알고을, 폴리카르본네이트 및 폴리우레아이다.

융점을 적절히 선택함으로써 패드 구조는 요망되는 성질이 최상이 되도록 형성할 수가 있다. 수지의 융정은 바람직하기는 성유망 구조를 변경시킴이 없이 열 유발된 융합이 필수 있도록 충분히 낮아야 하나, 광택 과정중에 발생하는 열에 상당히 유연하게 되도록 너무 낮지 않아야 한다. 융점이 300∼400

범위를 가지는수지가 매우 적합하다는 것을 알게 되었다.

또한 많은 종류의 섬유가 성공적으로 사용될수 있으나, 폴리에스테르 섬유 구조가 광택 재료에 가창 많이사용퇸다 미세하게 괠트된 구조의 폴리에스테르 섬유는 응고를 위해 우수한 망을 형성한다. 폴리얘스테르섬유는 또한 높은 연화점을 가져서 수지의 융합에 사용되는 열로는 실질적으로 섬유를 연화시키거나 또는 용융하지 못한다.

본 발명에 있어서, 포로메릭재료는 생산하는 세척단계는 매우 중요하다. 응고된 수지중에 남아 있는 소량의 잔유 DMF는 융합단계에서 수지 특성에 영향을 준다. 불균일한 잔유 DMF는 예측할수 없을 만콤 융점을 낮추며, 제품의 스폿트상 변색을 야기시킨다.

열로 융합하는 것은 공청의 가장 예민한 부분이다. 불충분한 열은 수지가 무르개 하고 그리고 요망되는다공성과 경도를 제공하지 못한다. 과잉의 열은 수지를 분해시키며 경우에 따라서 수지/섬유 구조를 파손시킨다.

패드재료을 연처리하는 주변 분위기는 패드의 광택 특성에 영향을 준다. 간단한 열처리 방법은 고온 공기오븐 또는 고온 공기 나이프로서 실시한다. 그러나 반웅성 가스 븐위기의 사용은 필요한 경우 재료에 특별한 성질을 부여하기 위해 사용할 수가 있다. 예를들면, 건조원 필소는 불활성 븐의기로 고려필 수가 있으며, 습한 질소와 높은 습도를 가지는 다른 가스(수증기를 포함)는 반웅성으로 고러묀다 약간의 수지, 특히어떤 플리에스테르 폴리우례탄은 수긍기에 의해 나쁘게 영향을 받으머 가수분해성 분해를 일으킨다 만약,가열매체가 반응성 이소시아네이트를 함유하는 액체 또는 기체이면 여기서 기술한 우레탄과 같은 대다수의수지는 반응을 하여 더욱 경화한다. 일반적으로, 수지의 특별한 개조가 요망되지 않는한 공기 또는 불활성분위기를 사용하는 것이 바람직하다.

열처리 단계에서 당면한 생산의 어려움의 하나는 최적 열처리 온도의 졀정이다 명확히 같은 수지의 다른휙분은 다른 용융 특성을 가지게 된다 이러한 어려움은 융점이 척어드 10 내지 15℃ 차이가 있는 두개 또는 그 이상의 수지의 조합을 사용항으로써 해결될수 있다. 열처리 온도는 저융점 수지릍 연화하고 융합하나고융점 수지는 열처리되지 않는 온도를 선택한다. 이러한 혼합물에서, 고융점 수지에 비할매애 비교척 더많은 량의 저웅점 수지가 사용되어야 한다. 이렇게 항으로써, 열처리 증에 고융점 수지는 이것의 원래 구조부근에 남아서 구조적 지지를 제공하고, 반면 저융점 수지는 완성왼 패드중에서 최종 강도와 경도를 체공하기 위해 융합한다

수지의 융합 성질을 개량하는 또다른 방법은 소량의 가소제[예뢰서 디옥틸 프탈레이트(DOP)] 또는 수불혼화성 용매(예로서 롤루을)을 응고 수지중에 첨가하는 것이다. 이러한 첨가제는 응점을 낮추는 경향이 있고, 융점이 너무 높아서 사용할 수가 없는 수지를 사용할수 있도록 한다. 만약 가열 공정이 궁극척으로 청가제(톨루을과 같이 될수 있다.)를 제거하면, 결과는 높은 사용 온도에 진디어 내는 매우 딱딱한 패드를 만들게 된다.

비록 섬유성 망의 성유 사이에서 수지를 융합하는 바람직한 방법이 수지를 적어도 부분적으로 옹융하고,연화하기 위해 가열하는 것이나, 다른 융합처리도 본 발명의 범위내에서 가능하다 예를들면, 수지 마트릭스는 마트릭스를 부분적으로 용해하는 용매로 처리하여 수지가 합꼐 용해되고 이로서 미세 카공의 대부분을 제거하도록 할수 있다. 다른 가능성은 본 발명의 개시와 관련한 고분자 화학에 통상의 지식이 있는자에게는명백한 방사 또는 초음파와 같은 처리 방법이다.

이러한 다믄 방법은 수지의 융점을 상온으로 낮추게 하여 수지의 유동이 일어나도록 영향을 주게될 것이다.

본 발명의 또다른 유익한 목적은 광택 조제 또는 연마제를 포로메릭의 생성후에, 그러나 융합단계 이전에패드재료에 합침시킴으로써 이룩할 수가 있다. 열처리공정 중에 이같이 기계적으로 넣은 광택 조제는 포로에릭재료와 상호 작용하여 이들의 구조와 성질을 개선한다. 이러한 연마재를 도입하는 새로운 방법이 연마재 입자가 각 수지 글로불의 의측에 놓이게 되므로 패드에 특별한 성질을 가지게 한다. 연마재를 응고전에수지속에 혼합하는 것과 같은 통상적인 방법은 연마재 임자가 내부에 묻히든가 또는 수지에 의해 흡착되어서 이들이 목묘로 하는 목적에 활용되지 못했다.

예를를면, 포로메릭에 35중량%의 콜로이드 실리카 분산액으로 포화시키고 실리카를 침전시키고 건조 및 열처리하여 금속 시험 표본과 컴퓨터용의 알루미늄 기억 디스크의 마무리 공징에 매우 유용한 광택 성질을가진 재료를 민든다 비슷하게 포로메릭재료를 실리큰 카바이드, 세륨옥사이드, 이산화티탄, 금강석 또는다른 연마제로 열처리 전에 층진하면 랍핑 또는 연삭 작업에서 연마성 연삭 패드로서 잘 작동하는 패드를만든다 연삭과 랍핑은 연마를(반응생성물에 대한 것이 아니고) 공작 재료에 직접 수행한다는 것에서 광택과 다르다 연삭에서는 연마재는 패드내에 고정시킨마 랍핑은 대체로 고정 연마재 대신에 또는 이것에 추가해서 되는 느슨한 연마재 슬러리를 함유한다 어느 경우에서나, 본 발명의 방법에 의하여된 연마재가 들어있는 패드는 통상적으로 만들어진 패드보다 대단히 이접을 제공한다.

츨원인은 어느 특청 이론에 구애되기를 원하지는 않으나, 열처리된 패드의 개량왼 성능의 일부는 수지 그자체의 화학성이 열처리 영향을 받았기 매문이라 생각된다 열처리는 더욱 화학척으로 활성인 표면을 만들도록 수지의 결정상태에 영향을 준다 예를들면, 수지의 결정상태를 변경항으로써 수지의 표면에 활성 수소원자가 더 많이 생기는 것으로 추정퇸다 이 활성화왼 표면은 웨이퍼 표면으로부터 반응생성물을 제거하고,보유하는 수지의 능력을 강화시켜 주게된다.

주사전자 현미경에 의해 찰영된 사진은 열처리한 폴리에스데르 섬유망 중에 폴리우레탄 수지가 점진적으로 웅합하는 것을 보여준다 제1도는 다음 실시예의 첫째 단켸에서 생산된 개선되지 않은 포로메릭재료를 보여준다. 제2,제3 및 제4도의 사진은 재료를 가열시킴에 따라 점진적으로 융합하는 만졔를 보여준다. 제3도와 제4도의 사진은 본 발명에 의한 요망되는 융합의 대략적인 상한 과 하한의 경계를 설명하는 것이다. 제 3 도 보다 매우 덜 융합하면 수지에 불층분한 번학를 준다 제 4 도 보다 매우 더 웅합하면 광택 속도가 감소될 정도로 내부 표면적이 감소된다.

제1도에서 브는 바와같이, 처리되지 않은 마트릭스는 매우 작은 구멍으로부터 비교적 콘 기공, 간격, 또는 차넬 범위에 슥하는 많은 기공과 이세 가공(이들은 사진에서 검은 면으로 나타나 있다)을 가지는 스폰지형 구조이다 이합중국 특허 제3067482호에서 표시한 것같이 다공수지 마트릭스는 섬유에 실질적으로 접착되지 않는다 가열 또는 다른 융합처리 동안에 수지가 용응하거나 또는 흐르므로 미세 가공은 없어지기 시작하며 수지는 섬유 주위 밋 사이에서 융합하여 콘 기공은 크기와 개수가 중가하게 된다.

제2도의 융합의 비교적 초기단계에서는, 제2도의 좌하단 모서리 부분에 특히 잘 나타난 바와같이 아직도 거기에는 많은 수의 미세기공이 있고, 수지의 레이스와 같은 마트릭스로 나타나 있고, 또한 제2도의 좌상단 부분에는 수지의 글로불이 형성되기 시작하고 있다.

본 발명에 있어서 융합도의 하한선을 대략적으로 나타내는 늉합의 정도가 제3도의 단계에 이르면, 미세기공은 실질적으로 감소되고, 그리고 수지의 글로불의 수가 많이 증가한다. 더우기, 수지는 섬유를 둘러싸고 그리고 접착하기 위해 개개 섬유 주위에 붕괴된 것이 나타나며, 이로써 재료의 경직성을 강화시키게 된다.

제4도는 본 발명에 의해 요망되는 융합의 정도의 대략적인 상한선을 나타낸다 이 만계에서는 제1도에나타났던 미세기공은 실질적으로 사라지고, 제3도에서 많이 있던 구형의 글로를의 대부분도 합쳐져서 섬유망의 섬유 사이에 수지망을 만든다 이들 섬유망은 재료가 거의 투명한 모양이 되도륵 하며, 수지애 의해섬유망이 단단히 묵여 있는 것같이 나타난다. 이는 제1도와 제 2도에서 섬유가 단지 수지가 서로 섞여있는것과 같이 나타난 것과 대조필수 있다.

종합하면, 본 발명의 융합 처리단계는 기공수지 마트릭스를 많은 척은 미세기공과 높은 내부 됴면적을 가진 것으로부터 수가 적으나, 큰 미세기공 또는 기공으로 그리고 필연적으로 적은 내부 표면적을 가진 것으로 변환시킨다 그러나 이 변환의 결과로서, 마트릭스는 콘 기공 매문에 더욱 다공성이고 단단하체 되며,수지가 섬유에 일착하기 때문에 섬유망의 경직성을 강화한다.

이러한 재료의 구조 변화에 부가해서, 수지의 표면 화학과 결정성에 화학 변화가 일어나는 것으로 확신된다. 이러한 화학 변화의 성질은 현재 알려져 있지 않으나, 재료의 꽝텍 성필에 있어서 동일한 향상을 패드재료의 마공성을 중가시키는 다른 방법에서는 일어나지 않았다.

본 발명을 이하 특징 실시예에 의해 더욱 상세히 실명하며 이 실시예에 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

실시예 11

폴리에스테르 섬유의 니들 편치된 윌트포를 충분한 양의 섬유를 사용하여 0.2 인치의 두께의 포로 만든것을 제의하고는 미합중국 특허 제3067482호의 실시예 1(3난 17∼75행)의 방법으로 제조하있다. 이 포를DMF 80중량%와 임므라닐 353(열가소성 폴리에스테르 우레탄수지, Mobay Chenucal Co. 제조) 20중량%로 원 용액에 침지시킨다 침지왼 포는 인용발명에 기술된 바와같이 응고, 세칙 및 건조시킨다. 생성된 포는 상면과 하면에 응고된 우레탄의 묘피를 가지게 된다 포는 0.1 인치 두께 포로 분할하고 표피를 스키빙으로 제거하여 포의 내부의 뭍리적 성질을 조사한다. 쇼어 A경도계를 사용하여 측정한 결과 경도가 약 67쇼어 A이었다 투광성을 재료 3 입방인치당 매분 30ml의 공기를 통꽈시키는데 요구되는 배압을 측청하여졀청하있다.

이상과 같이 제조왼 미처리 시료는 배압이 350mm H₂O이었다.

이어서, 포를 205℃의 고온 공기 오븐에 3분간 넣어서 열처리 했다. 오븐에서 껴내서 냉각시킨후 다시 시현을 하였다. 색상은 크림 백색에서 갈색으로 변했다 열처리 공정중에 다시 생긴 가벼운 표괴는 섄딩으로제거하였다 경도는 77쇼어 A로 증대되고 배압은 50mm로 저하하있다 본 실시예의 재료는 열처리 하기전과 연처리 후에 실리큰 웨이퍼를 꽝택하는데 사용하였다 스트라스바우 6CA 망택기를 사용하여, 처리되지않은 패드에 비교하여 처리원 패드로 꽝택된 웨이퍼는 더 평탄하고 모서리 라운딩이 적었다는 것을 알체 되었다 처리묀 패드는 또한 스톡크 제거가 약간 높은 비울을 나타내고, 글라징에 덜 민강하다(아마도 이들의가고도가 크게 중가되었기 매문일 것이다.)

이상 실시예의 재료를 생산하기 위한 반복원 실험에서, 최적의 열처리 온도는 수지의 룻트별로 차이가 있다.는 것을 알게 되었다 다음의 실시예는 열저리 온도의 임계성을 초월하는 효과척인 방법을 제시한다.

실시예 2

포로메릭 포는 항침 용액이 다음과 같은 것을 제의하고는 실시예 1과 같은 방법으로 제조하있다.

폴리우레탄 멜라스도머의 20% 고체 용액을 미합중국 특히 제3067482호의 실시예(4난 1∼1행)에 기술된 방법으로 제조하였다. 별도로 에스탄 5707(B.F.Goodrich)에서 제조한 풀리우레탄 수지) 20중량부를 DMF 80중량부애 용해시졌다. 함침 용액은 것째 용액 15부와 둘째 용액 83부와 그리고 물 2부를 혼합하여 제조하였다.

본 실시예의 웅고 포는 또한 반으로 분리하고 표피는 스키빙으로 제거하였다 쇼어 A경도졔로 경도가 약65쇼어 A인 것을 앝았다 투과도는 재료 3평방인치를 통해 매분 30m1의 공기를 투과시키는데 필요한 배압을 측정하여 시현하있다. 본 실시예의 시료는 배압이 400mm H2O이었다

시헙후에 포의 반은 195℃의 공기 나이프 상에 통과시켜서 열처리를 하었다 포를 방치 냉각시키고, 센딩하고 다시 시험하있다. 경도는 76쇼어 A로 중가쨌다 배압은 45mm로 띨어쳤다 잔여 반의 포는 온도를225t로 상송한 것을 제의하고는 먼저 것과 같은 방법으로 열처리 하있다. 두번째의 반은 약간 진한 색인것을 체의하고는 처리원 포의 반은 둘다 뭍리적 성질이 공히 실질척으로 동일하였다

유사하게, 광택 시현애서, 처리원 포의 반 두개는 실필적으로 같은 결과를 주었으머, 두개의 처리되지 않온 체료에 비해 향상되었음을 나타내었다.

81륵 이를 실시예는 용매-비용매 응축공정으로 섬유망 중에 수지를 침진시키는 것을 기븐으로 하고 있으나, 다븐 에카니즘도 수지를 침전시키는데 사용될 수가 있다.. 포로에릭과 보강 부직포의 제조에서 잘 알려진 통상의 다본 방법중애는 수지 격자와 거품으로 함침하는 것이 포함된다. 격자는 포속에 합침되고, 현탁은 열, 염, 또는 PH에 의하여 를안정화시켜 그 자리애서 수지의 침전 및 웅고를 시킨다 폼 계통은 포에기졔적으로 폼을 넣어서 된다.(두개의 닙 를러 사이에 폼 피복된 포를 통과시킴으로써 됨) 이들 기술의 어느 것이나 수지의 융점이 본 발명에서 기술한 범위내에서 선택되는 조건하에서는 본 발명의 만촉할만한 출발 포로에릭을 만을수 있다.

본 발명은 본 발명의 기본정신 또는 실질적인 내용으로부터 이탈되지 않는 한도에서 따른 특징 형태를 실시태양으로 모합하며 따라서 발명의 범위는 전술한 명세서 보다 다음의 청구범위에 의거하여야 한다.

Claims (15)

1. 수지가 섬유망의 섬유 연화점브다 낮은 융정을 가지는 재료의 다공성과 경도를 중가시키기 위해 섬유사이를 융합시키고, 폽러얘스테르 성유로 구성된 섬유망이 보캉원 다공성 열가소성 수지 마트릭스로 구성된포로에릭 패드재료.
2. 제1항에 있어서, 수지가 폽리우레탄, 포르마린화왼 폴리비녈알코을, 폴리카보네이트 및 폴리우레아로 구성원 그룹애서 선텍되는 패드재료.
3. 제1항에 있어서, 마트릭스가 적어도 두개의 수지를 합유하며, 이들 수지중 하나는 다른 수자보다 놈은 융점을 가져서 그 고융정 수지가 실질척으로 융합하지 않는 패드재료.
4. 제1항에 있어서, 섬유망이 휄트 폴리에스테르 섬유이고, 수지가 폴리우레탄율 항유하고 있는 패드물질.
5. 제1항에 있어서, 광택 조체가 수지의 옹합 진에 수지 마트릭스 중에 넣는 패드재료.
6. 제5항에 있어서, 광택 조체가 연마재 분말로 구성되는 패드재료
7. 제6항에 있어서, 연마재 분말이 실리카, 세륨옥사이드, 이산화티탄, 실리큰 카바이드 밋 금강석으로부터 구성푀는 그룹에서 선택되는 패드재료.
8. 수지 마트릭스내에 열처리로 인해 소공을 남기도륵 섬유망내에 열가소성 수지 마트릭스를 힝성하고, 재료의 다공성과 경도를 중대시키기 위해 섬유간에 융합되도륵 그 수지를 처리하는 것을 포함하는 포로메릭광택 패드재료의 제조방법.
9. 제8항에 있어서, 마트릭스는 용매-비용매 응고공정에 의해 용액으르부터 수지를 침전시켜서 형성하는 제조방법.
10. 제8항에 있어서, 처리단계가 수지를 융합하기에 충분하나 섬유를 실질적으로 연화시키기에는 불충분한 온도로, 그리고 처리시간을 수지중의 다공성을 증대시키고, 미세공의 수를 감소시키기에 충분하도륵 수지 마트릭스와 섬유망을 가얼하는 것을 포항하는 제조방법.
11. 제10항에 있어서, 수지 마트릭스가 적어도 두개의 수지로 구성되고 이들 수지의 하나가 다믄 수지브다 높은 융짐을 가지고 그리고 처리만계가 저융점 수지가 응합하기에 층분한 시간동안 그러나 고융점 수지가 실질적으로 융합하기에 룰충분한 온도와 시간동안 가얼하는 것을 포항하는 제조방법.
12. 제9항에 있어서, 수지가 비용매 응고제와 비-혼화성 수지의 용매를 합유하는 제조방법.
13. 제8항에 있어서, 광택 조제가 마트릭스의 형성후에 그러나 수지의 융합 전에 재료속에 함침시키는 제조방법.
14. 제9항의 방법으로 제조한 광택 패드재료15 제10항의 방법으로 제조왼 광택 패드재료.
15. 제10항의 방법으로 제조왼 광택 패드재료.

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