CN109505140A - 基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，包括基布、聚氨酯及氧化铈配料组分，所述基布由涤纶、粘胶及锦纶组成，所述聚氨酯配料由DMF、聚氨酯7240、聚氨酯7400、渗透剂及水性白色颜料组成，所述的基布及聚氨酯配料中混入氧化铈，其中氧化铈为混合配重总量的质量百分比为5～8％，在提高抛光效率及质量的同时，最大化的增强了抛光皮的使用寿命。

Description

基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺
技术领域
本发明涉及抛光皮制造技术领域，尤其涉及一种基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺。
背景技术
氧化铈为淡黄或黄褐色助粉末，密度7.13g/cm3，熔点2397℃。不溶于水和碱，微溶于酸。在2000℃温度和15Mpa压力下，可用氢还原氧化铈得到三氧化二铈，温度游离在2000℃间，压力游离在5Mpa压力时，氧化铈呈微黄略带红色，还有粉红色，其性能是做抛光材料、催化剂、催化剂载体(助剂)、紫外线吸收剂、燃料电池电解质、汽车尾气吸收剂、电子陶瓷等。
氧化铈的化学活性是指在抛光过程中，氧化铈通过化学或其它相关作用对产品表面物质的去除能力。氧化铈的化学活性主要是由其晶格缺陷引起的，内部晶格缺陷多的抛光粉化学活性较高，因而可通过某些手段增加抛光粉的晶格缺陷以提高其抛光能力，如对煅烧后的抛光材料急冷，可以使晶体内部产生较多的点阵错乱，晶体的化学活性得到提高，而且急冷时晶体不再继续长大，而是产生破裂造成结构缺陷，使之具有较多的不规则晶体，能增强抛光粉的机械研磨作用，从而提高其抛光速率。但并不是晶体的结构缺陷越多抛光能力越大，抛光粉的表面硬度也应达到一定的要求，只有抛光粉具有合适的硬度和化学活性时才能达到较好的抛光效果。
氧化铈的硬度和表面活性均与焙烧温度有很大关系，而且两者随温度的变化关系刚好相反。所以，焙烧温度对抛光能力的影响不是单纯的线性关系。焙烧温度较高时，氧化铈粒子变硬，但晶体晶化完全，晶格缺陷少，表面活性降低。因此，抛光能力随煅烧温度的变化往往呈峰形，有一个极大值。温度过低时，氧化铈粒子偏软，致使氧化铈机械研磨力减弱，抛光速度小；当焙烧温度超过一定范围时，致使抛光粉粒子太硬，研磨时不易破碎，不易暴露颗粒新鲜面，晶格有序排列增强，晶格缺陷减少，活性下降，只能对玻璃表面起机械研磨作用，抛光速率也会降低。
在抛光过程中最有害的是个别过硬的粒子，其可以造成机械损伤，从而在抛光表面产生划痕，增加被抛工件表面的缺陷度和粗糙度，即使是软团聚的粒子也会影响被抛工件的表面质量。
基于上述所述，如何将氧化铈与聚氨酯抛光皮更加有效的结合使用，在客服传统技术缺陷的前提下，提高抛光精度及效率，并提高使用寿命为目前的技术难题。
发明内容
为有效解决上述技术问题，本发明提供的基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，可满足技术需求，具体技术方案如下所述：
基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，该方法包括以下步骤：
步骤(1)：基布制备：所述基布由涤纶、粘胶及锦纶组成，其中按照以下质量分数设定组分：
涤纶65～75％
粘胶15～25％
锦纶5～15％；
步骤(2)：聚氨酯配料：所述聚氨酯配料由DMF、聚氨酯7240、聚氨酯7400、渗透剂及水性白色颜料组成，其中按照以下质量分数设定组分：
步骤(3)：氧化铈混合制备：将上述步骤(1)及(2)所述的基布及聚氨酯配料中混入氧化铈，其中氧化铈为混合配重总量的质量百分比为5～8％；
步骤(4)：工艺流程如下所述：
(4-1)设置浸料池及凝结槽，将基布浸入浸料池中浸料后，转入凝结槽中，所述凝结槽内置DMF及水溶液，一次实现三次凝结处理；
(4-2)设置水洗槽，将上述凝结完成后的的基布在水洗槽中不少于12次水洗获得去除DMF味道的抛光皮；
(4-3)设置烘干筒及烘干箱，将上述水洗完成的抛光皮经不少于16组烘干筒及不少于20组的烘干箱烘干，收卷获得成品。
优选方案之一，该方法包括以下步骤：
步骤(1)：基布制备：所述基布由涤纶、粘胶及锦纶组成，其中按照以下质量分数设定组分：
涤纶 68～72％
粘胶 16～24％
锦纶 6～14％；
步骤(2)：聚氨酯配料：所述聚氨酯配料由DMF、聚氨酯7240、聚氨酯7400、渗透剂及水性白色颜料组成，其中按照以下质量分数设定组分：
步骤(3)：氧化铈混合制备：将上述步骤(1)及(2)所述的基布及聚氨酯配料中混入氧化铈，其中氧化铈为混合配重总量的质量百分比为5～8％。
优选方案之一，该方法包括以下步骤：
步骤(1)：基布制备：所述基布由涤纶、粘胶及锦纶组成，其中按照以下质量分数设定组分：
涤纶 70％
粘胶 20％
锦纶 10％；
步骤(2)：聚氨酯配料：所述聚氨酯配料由DMF、聚氨酯7240、聚氨酯7400、渗透剂及水性白色颜料组成，其中按照以下质量分数设定组分：
步骤(3)：氧化铈混合制备：将上述步骤(1)及(2)所述的基布及聚氨酯配料中混入氧化铈，其中氧化铈为混合配重总量的质量百分比为5～8％。
优选方案之一，该方法包括以下步骤：
所述氧化铈纯度为99.96％，且粒径为8-10um。
本发明有益效果：
1.减低成本，节约资源。
本发明提供的工艺中，加工步骤简单易操作，便于大规模推广使用，因此从成本来说，可以大大降低生产的原料成本以及后续工艺的人力物力。
2.提高抛光精度及效果。
本发明方法中，采用氧化铈与聚氨酯及锦纶、涤纶基布的混合，有效提高抛光精度及效果。
3.提高使用寿命。
本发明方法中，将基布与聚氨酯充分合成反应后添加氧化铈实现成品制作，可有效提高使用寿命。
4.品质保障。
本发明方法不添加任何有害物质，部分原材料还可以进行有效回收，在降低生产成本的同时也保证了抛光皮的品质。
具体实施方式
实施例1：
该实施例中基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，该方法包括以下步骤：
步骤(1)：基布制备：所述基布由涤纶、粘胶及锦纶组成，其中按照以下质量分数设定组分：
涤纶 65～75％
粘胶 15～25％
锦纶 5～15％；
步骤(2)：聚氨酯配料：所述聚氨酯配料由DMF、聚氨酯7240、聚氨酯7400、渗透剂及水性白色颜料组成，其中按照以下质量分数设定组分：
步骤(3)：氧化铈混合制备：将上述步骤(1)及(2)所述的基布及聚氨酯配料中混入氧化铈，其中氧化铈为混合配重总量的质量百分比为5～8％；
步骤(4)：工艺流程如下所述：
设置浸料池及凝结槽，将基布浸入浸料池中浸料后，转入凝结槽中，所述凝结槽内置DMF及水溶液，一次实现三次凝结处理；设置水洗槽，将上述凝结完成后的的基布在水洗槽中不少于12次水洗获得去除DMF味道的抛光皮；设置烘干筒及烘干箱，将上述水洗完成的抛光皮经不少于16组烘干筒及不少于20组的烘干箱烘干，收卷获得成品。
实施例2：
该实施例中基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，该方法包括以下步骤：
步骤(1)：基布制备：所述基布由涤纶、粘胶及锦纶组成，其中按照以下质量分数设定组分：
涤纶 68～72％
粘胶 16～24％
锦纶 6～14％；
步骤(2)：聚氨酯配料：所述聚氨酯配料由DMF、聚氨酯7240、聚氨酯7400、渗透剂及水性白色颜料组成，其中按照以下质量分数设定组分：
步骤(3)：氧化铈混合制备：将上述步骤(1)及(2)所述的基布及聚氨酯配料中混入氧化铈，其中氧化铈为混合配重总量的质量百分比为5～8％。
实施例3：
该实施例中基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，步骤如下：
步骤(1)：基布制备：所述基布由涤纶、粘胶及锦纶组成，其中按照以下质量分数设定组分：
涤纶 70％
粘胶 20％
锦纶 10％；
步骤(2)：聚氨酯配料：所述聚氨酯配料由DMF、聚氨酯7240、聚氨酯7400、渗透剂及水性白色颜料组成，其中按照以下质量分数设定组分：
步骤(3)：氧化铈混合制备：将上述步骤(1)及(2)所述的基布及聚氨酯配料中混入氧化铈，其中氧化铈为混合配重总量的质量百分比为5～8％。
本发明相对于传统加工工艺的不同之处在于：
1.减低成本，节约资源。
本发明提供的工艺中，加工步骤简单易操作，便于大规模推广使用，因此从成本来说，可以大大降低生产的原料成本以及后续工艺的人力物力。
2.提高抛光精度及效果。
本发明方法中，采用氧化铈与聚氨酯及锦纶、涤纶基布的混合，有效提高抛光精度及效果。
3.提高使用寿命。
本发明方法中，将基布与聚氨酯充分合成反应后添加氧化铈实现成品制作，可有效提高使用寿命。
4.品质保障。
本发明方法不添加任何有害物质，部分原材料还可以进行有效回收，在降低生产成本的同时也保证了抛光皮的品质。
本发明不限于上述实施，凡采用相同原理及其方法实现相同技术效果的多种实施方式均与本专利雷同。

Claims (4)

1.基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤(1)：基布制备：所述基布由涤纶、粘胶及锦纶组成，其中按照以下质量分数设定组分：
涤纶 65～75％
粘胶 15～25％
锦纶 5～15％；
步骤(2)：聚氨酯配料：所述聚氨酯配料由DMF、聚氨酯7240、聚氨酯7400、渗透剂及水性白色颜料组成，其中按照以下质量分数设定组分：
步骤(3)：氧化铈混合制备：将上述步骤(1)及(2)所述的基布及聚氨酯配料中混入氧化铈，其中氧化铈为混合配重总量的质量百分比为5～8％；
步骤(4)：工艺流程如下所述：
(4-1)设置浸料池及凝结槽，将基布浸入浸料池中浸料后，转入凝结槽中，所述凝结槽内置DMF及水溶液，一次实现三次凝结处理；
(4-2)设置水洗槽，将上述凝结完成后的的基布在水洗槽中不少于12次水洗获得去除DMF味道的抛光皮；
(4-3)设置烘干筒及烘干箱，将上述水洗完成的抛光皮经不少于16组烘干筒及不少于20组的烘干箱烘干，收卷获得成品。
2.如权利要求1所述的基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤(1)：基布制备：所述基布由涤纶、粘胶及锦纶组成，其中按照以下质量分数设定组分：
涤纶 68～72％
粘胶 16～24％
锦纶 6～14％；
步骤(2)：聚氨酯配料：所述聚氨酯配料由DMF、聚氨酯7240、聚氨酯7400、渗透剂及水性白色颜料组成，其中按照以下质量分数设定组分：
步骤(3)：氧化铈混合制备：将上述步骤(1)及(2)所述的基布及聚氨酯配料中混入氧化铈，其中氧化铈为混合配重总量的质量百分比为5～8％。
3.如权利要求1-2所述的基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤(1)：基布制备：所述基布由涤纶、粘胶及锦纶组成，其中按照以下质量分数设定组分：
涤纶 70％
粘胶 20％
锦纶 10％；
步骤(2)：聚氨酯配料：所述聚氨酯配料由DMF、聚氨酯7240、聚氨酯7400、渗透剂及水性白色颜料组成，其中按照以下质量分数设定组分：
步骤(3)：氧化铈混合制备：将上述步骤(1)及(2)所述的基布及聚氨酯配料中混入氧化铈，其中氧化铈为混合配重总量的质量百分比为5～8％。
4.如权利要求1-3所述的基于氧化铈应用的抛光皮加工工艺，其特征在于，该方法包括以下步骤：
所述氧化铈纯度为99.96％，且粒径为8-10um。
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