KR900002506B1 - 이음매 용접에 적합한 관용표면 처리강판 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

이음매 용접에 적합한 관용표면 처리강판
제 1a 내지 제 1c 도는, 상이한 공정으로 형성된 주석돌기부(tin islands)를 가진 강판의 단면도.
제 2a 도는 재래기술에 따른 금속주석층이 평탄하게 존재하고 있는 강판의 단면도.
제 2b 도는 제 2a 도의 강판의 210℃에서 20분간 열처리된 후의 다면도.
제 2c 도는 본 발명에 따른 금속주석의 돌기부를 가진 강판의 단면도.
제 2d 도는 제 2c 도의 강판이 210℃에서 20분간 열처리 된 후의 단면도.
제 3 도는 본 발명의 강판 돌기상 금속주석이 공존하는 상태를 표시하는 주사전자 현미경 사진이다.
본 발명은 이음매 용접에 적합한 표면처리 강판에 관계하며, 특지 전기저항 이음매 용접성이 우수하고, 관체(can boby)에 적합한 표면처리 강판에 관한 것이다. 식용관의 소재로서는 이전부터 일반적으로 주석판으로 호칭되어 온 주석도금 강판이 일반적으로 널리 사용되어 왔다. 이 관체의 접합 방식으로서는 이전에는 보통의 접합기술이 사용되어 왔지만, 이 보통의 접합물에 포함되어 있는 독성 때문에 최근에 순주석 땜납을 사용하게 되었다. 그러나, 이 순주석 땜납은 접합시의 열등한 습윤성(wetability)의 기술적 문제와 값이 비싼 순주석 땜납을 사용하기 때문에 제조원가의 상승문제가 있었다. 한편, 근년에는 식품용기는 예를들면 폴리에틸렌, 알루미늄, 유리 및 종이등의 저가격 경합 재료의 진출에 직면하고 있으며 상술한 바와같은 고가의 주석을 부착량 2.8-11.2/㎡처럼 두껍게 도금한 주석도금관은 제조원가가 높기 때문에 내식성에는 특별히 우수한 특성을 가졌을지라도 경쟁성이 약했다.
주석도금관의 상술한 결점을 해소할 목적으로 최근에 보통의 접합방식에 대체하여 관체를 전기정항 용접에 의하여 접합하는 방식이 취해지고 또한 보급되기에 이르렀다. 그 때문에 전기저항 용접에 적합한 관용소재가 필요한 것이다. 종래부터 사용되고 있는 관용재료로서는 상술한 주석도금 강판의에 크롬 도금강판이 있다. 이것은 전해크로메이트(electrolytic chromate) 처리를 실시하고 표면에 금속크롬과 크롬수화산화물층을 형성한 것이지만, 표면에 존재하는 두꺼운 크롬수화산화막이 저항이 높기 때문에 용접성이 나쁘고 용접부의 강도부족을 일으키고 경제성에는 우수하지만 용접관용 소재로서는 적당하지 않다. 이밖에 종래의 관용재료가 어느 것이나 모두 용접관용 소재로서 부적당하기 때문에 여러 가지 시도가 제안되고 있다.
예를 들면, 미국의 내쇼날 스틸사에 의하여 발표된 유형으로는 "니켈 라이트(nickel-lite)"라는 니켈도금 강판이 있지만 이것은 강판상에 약 0.5g/㎡ 니켈도금을 실시한 후에 재래의 크로메이트 처리를 표면에서 실시한 것이지만, 도료의 밀착성이 열등하고 또한 30m/min이상의 고속용접에서의 용접성이 열등하기 때문에 널리 사용되기에 이르지 못하고 있다. 또 다른 예로서는 미국의 존즈앤드 로오린 스틸사에 의하여 발표된 "주석합금(tin alloy)"으로 대표되는 것이다. 이것은 약 0.6g/㎡의 주석도금을 용해 처리한후에 재래의 크로메이트 처리를 실시한 것이지만, 내청성(rust resistance) 및 용접성이 모두 부족하다. 전기 저항용접에 적합한 관용소재가 구배해야 할 요건으로서는 일반적으로 용접성과 도장(lacquering) 후의 내식성이 우수해야 할 필요가 있다. 이 요건을 구체적으로 설명하자면, 용접시의 충분한 용접강도가 있고 더구나 용접부분에 소위 비말(splashes) 등의 용접상의 결함을 발생시키지 않는 적정 용접전류 범위를 가지고 관내요물에 대하여 도장하여 사용했을 경우에 도막(lacquerfilm)이 가지는 내식성을 충분히 살릴수 있는 도막의 밀착성을 가지고, 더욱이 불가피적으로 생기는 도막결함 부분에 있어서는 소재자체의 우수한 내식성에 의하여 부식을 방지할수 있는 것이어야 한다.
본 발명의 목적은 용접관용 소재의 상술한 종래로부터의 결점을 해소하고, 상술한 용접관용 소재로서 구비해야 할 요건인 용접성, 도장후의 내식성 및 도장밀착성을 겸비하는 관용소재를 제공함에 있다.
본 발명에 의하면 이음매 용접에 적합한 관용 표면처리 강판을 제공하는 것인데 여기에는 강판, 강판상에 다수의 금속주석의 돌기층과 주석돌기부를 형성하는 크롬수화산 화물 혹은 금속크롬과 크롬수화산화물로 형성된 크로메이트 피막층을 가지고 있다.
본 발명의 실시예에서는, 각 주석돌기부는 1∼8000.000μ㎡의 표면과 0.007∼0.70μ㎡의 두께와 돌기부의 금속주석이 20 내지 80%를 차지하는 면적백분율로 형성되어 있다. 크로메이트 피막층은 총량에서 30㎎/㎡를 초과하지 않는 크롬과 크롬환산으로 3 내지 25㎎/㎡의 크롬수화산화물을 함유하고 있다.
본 발명자들은 이음매 용접에 적합한 관용표면 처리강판의 용접성에 관해서 여러 가지로 조사검토를 실시한 결과 금소주석이 용접성을 향상시킴을 발견했다. 특히, 현재 상업제관에서 가장 많이 가용되고 있는 40-60m/min의 고속용접에 있어서 금속주석에 의한 용접향상은 현저하다.
즉, 그속주석은 연금속(sofr metal)이기 때문에 용접 전극과의 접촉부 및 강판끼리의 접촉부에 있어서 용적가압력에 의하여 용이하게 변형하고 접촉면적을 확대하여 용접 초기에 있어서의 국소적인 용접전류 집중을 적게하고, 또한 용융점이 232℃로 낮기 때문에 용접시에 용이하게 용융항 퍼져서 접촉면적을 더욱 확대하는 동시에, 금속상호간의 상호융합이 용이해지기 때문에 국소적인 용접전류 집중에 의한 비말발생이 생기기 힘들고, 또한 강한 용접너깃(welding nugget)이 형성되기 쉽게 되기 때문에 적정용접 전류범위가 확대되는 것이다. 특히 40-60m/min의 고속용접에서는 1-1.5m/sec로 높은 저류를 흘려서 1너깃을 형성시키는 것이기 때문에 상술한 금속주석의 효과는 현저해 지는 것이다. #25주석판이 넓은 적정용접전류 범위를 가지고 있는 것은 약 2.2g/㎡의 금속주석을 가지고 있기 때문이다. 본 발명자들은 용접성과 금속주석의 관계를 더욱 검토한 결과, 바탕 종류에 의하지 않고 용접시에 0.007㎛ 이상의 금속주석이 표면에 조재하면 40∼60m/min의 고속용접에 있어서도 실용상 충분한 적정용접전류 범위를 얻을 수 있는 점을 새로이 발견했다.
따라서, 표면에 0.007㎛이상의 금속주석을 가지고 있으면 우수한 용접성을 얻을 수 있다. 그런데 이음매 용접관은 내, 외면을 도장하여 사용되지만, 도장 공정이 용접공정 이전이기 때문에 도장소부시에 금속주석과 바탕 금속과의 합금화가 생기고, 금속주석량은 감소한다. 이 때문에 용접성 확보에 필요한 량 이상의 금속주석을 필요로 한다. 도장소부시의 합금화에 의한 금속주석 감소량은 일정하지는 않고, 바탕금속의 종류, 소부온도, 소부시간, 도장소부 회수에 따라서 결정된다.
예를들면 소부가 210℃, 20분간인 경우 바탕금속이 보통의 주석도금 원판이라면 약 0.07㎛의 금속주석 감소가된다. 또한, 바탕도금에 의한 내식성의 향상이 시도되고 있지만, 예를들면 바탕금속이 주석도금 원판에 100㎎/㎡의 니켈도금을 실시한 것이라면 약 0.10㎛의 금속주석 감소가 된다. 따라서, 바탕금속의 종류와 소부조건에 의하여 용접성향상에 필요한 금속주석량에 몇배로부터 열몇배의 금속주석이 필요하게 되고 불필요하게 원가가 상승하게 되어서 적합치 않다.
상기 제반 문제점을 극복하기 위하여 본 발명자들은 금속주석의 존재 형태를 검토한 결과, 금속주석층이 다수의 돌기부를 갖게하여 용접성을 손상시키지 않고 필요한 금속주석을 큰폭으로 절약할 수 있는 점을 발견했다.
또한, 도장후의 소부처리를 필요로 하지않는 상온경화형 도료를 사용하는 경우일지라도 금속주석층이 다수의 돌기부를 가지도록 하게함으로서 용접성에 대한 이점은 크다. 금속주성은 용접성을 향상시키지만 금속 주석 표면에 생성되는 주석산화물에 의하여 도료밀착성이 열화한다. 이에 대하여 표면에 크롬수화산화물 혹은 크로메이트 피막층을 형시킴으로서 도료밀착성이 향상하고 또한 내식성도 향상한다.
특히 금속크롬과 크롬수산화물로 형성되는 크로메이트 피막층의 경우 도료밀착성의 향상효과가 현저하고 부식성이 강한 관내용물에 대해서도 우수한 도장후 내식성을 나타낸다. 크롬수화산화물은 고전기 저항물질이고, 또한 금속크롬도 용접시의 고온상태에서 고저항 산화물을 형성하기 때문에 크로메이트 피막층속의 크롬은 어떤 일정량 이하로 유지하지 않으면 않된다.
이하, 본 발명의 내용을 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명에 있어서, 금속주석의 효과는 용접성의 향상이다. 금속주석층은 다수의 돌기부를 가지며, 금속주서은 돌기상 혹은 요철상으로 분산해서 존재하고, 1). 각 돌기부의 면적 1μ㎡-8000.000μ㎡를 갖고, 2). 돌기부가 차지하는 면적백분율이 20-80%이고, 3). 돌기부의 금속주석의 두께가 0.007μm-0.70μm이다. 각 돌기부의 면적을 1μ㎡-800000μ㎡로 한정한 이유는, 1μ㎡ 미만에서는 용접시의 접촉면적을 확대하는 효과가 불충분하고 용접성 향상의 효과가 없으며, 800.000μ㎡을 초과하면 이 효과가 포화되 버리고 불필요하게 주석을 사용하게 되고, 경제적으로 불리하게 된다. 이와 동시에 돌기부의 면적백분율을 20-80%로 한정한 이유는, 20%이하에서는 용접시의 접촉면적을 확대하는 효과가 불충분하고, 용접성 향상의 효과가 없고, 80%를 초과하면, 돌기상으로 인한 경제적 유익성이 상실되기 때문이다. 또한 돌기부의 금속주석의 두께를 0.007㎛-0.70㎛로 한정한 이유는 0.007㎛미만에서는 용접성 향상 효과를 충분히 얻을 수 없기 때문이며, 0.07㎛이상에서는 용접성 향상이 포화하고 경제적으로 불리한 점을 야기시키기 때문이다. 금속주석의 두께는 바탕금속의 종류, 도장후의 소부조건에 의하여 상술한 범위내에서 임의로 선택하면 된다. 금속 주석을 돌기상 혹은 요철상으로 분산하여 존재하는 방법으로서는 예를들면 아래와 같다.
(1) 임의의 형상의 미세공(nicro-pores)을 갖는 마스킹 시이트를 통하여 전기주석도금에 의하여 돌기상 혹은 요철상으로 주석을 전착시키는 방법. 제 1 a도는 표면에 다수의 분리된 주석돌리부(3)을 가진 강판(3)을 표시한다.
(2) 평탄하게 전기주석도금을 실시한후, 플럭스(예를들면
Figure kpo00002
등의 수용액)을 표면에 임의의 분포상태로 도포한 후에 요석처리를 실시하고 플럭스가 도포된 곳과 도포되어 있지 않는곳의 용융주석의 습윤성의 차를 이용하여 돌기상 혹은 요철상으로 주석을 응고시키는 방법이다. 제 1 b도는 주석돌기부(1)을 가지는 강판(3)을 나타낸다. Fe-Sn 합금층(31)은 강판(3)과 돌기부(1) 사이에서 용해 처리에 의하여 형성된다.
(3) 표면에 용융주석의 습윤성에 대한 불황성화처리(Ni의 확산처리등) 등을 실시한 후에 평탄하게 전기 주석도금을 실시하고, 융석처리를 실시하여 주석을 응집응고 시키는 방법이다. 제 1 c도는 주석돌기부(1)을 가지는 강판(3)을 나타낸다. 강판(3)은 표면에 불활성화충(32)가 있다. Fe-Ni-Si 합금층(33)은 불활성화층(32)와 돌기부(1)사이에서 용해처리에 의하여 형성된다. 니켈을 강판에 확산하여 0.50이하으 중량비의 Ni(Ni+Fe)와 약 5000Å이하의 두께를 가진 니켈확산층(32)을 형성하는 것이 바람직하다. 니켈확산층은 평탄한 주석층이 돌기부 혹은 국부적 돌기부를 가진 얇은층으로 처리되는 것을 돕는 불활성화층으로서 형성된다. 이들 도면에서 명백한 바와같이 상술한 방법(2)와 (3)은 따로 설명되는 바탕표면 부분위에 잔류하는 대단히 얇은 주석층을 이루게 한다.
본 발명에 따르는 표면처리 강판의 제조법은 이들 공정에 제한 되는 것은 아니다.
제 2 도를 보면, 돌기부로 된 금속주석의 분포에 기인한 금속주석의 절약분이 대략적으로 나타나 있다. 제 2a 도는 강판(3)과 강판표면에 공존하는 평탄한 주석층(1)과 주석층위에 있는 크로메이트 피막층(4)을 가지는 재래 기술의 강판의 단면도이다.
제 2b 도는 20분간 210℃에서 열처리된 후의 제 2 a도와 동일한 강판인데, 이 열처리는 실제적인 도장공정에서의 표준소부(baking)에 부합하는 것이다. 이 열처리는 두께가 감소된 주석층(1)과 강판(3)사이에서 합금층(2)를 형성한다.
제 2c 도는 강판(3)과 강판의 한 주요표면에 분포된 금속주석의 다수의 돌기부와 그 사이에서 형성된 바닥과 주석돌기부(1)을 덮기위한 바탕의 주요표면에 마련된 크로메이트 피막층(4)을 가진 강판을 나타내고 있다.
제 2 d도는 210℃에서 20분간 열처리된 후의 제 2 c도와 동일한 강판 단면도이다. 역시, 이 열처리는 강판(3)과 두께가 감소된 주석돌기부(1) 사이에서 합금층(2)을 형성한다. 도해에서 보는 바와같이 제 2 c도에 표시된 금속주석의 양은 제 2 a도의 그것의 절반이다. 제 2 d도에서 보는 바와같이 210℃에서 20분간 열처리된 후에 잔류하는 금속주석의 두께는 대략 제 2 b도의 그것과 동일하며, 이것은 용접에 필요한 것이다. 제 2 a도와 제 2 c도 사이의 금속주석량의 차가 절약분이다.
제 3 도는 본 발명에 따른 돌기상 금속주석의 존재 상태를 표시하는 전자현미경 사진이다.
본 발명에 있어서의 크로메이트 피막층의 효과는 도표밀착성의 향상과 내식성의 향상이다. 크로메이트 피막층은 크롬수화산화물 혹은 금속크롬과 크롬수화산화물로 형성되고, 크로메이트 피막층 속의 크롬량은 30㎎/㎡이하이고, 또한 크롬수화산화물의 량이 크롬환산으로 3㎎/㎡-25㎎/㎡인 것이 바람직하다. 크로메이트 피막속의 크롬량이 30㎎/㎡를 초과하면 용접성이 현저히 저하하고, 적정용접 전류범위가 없어지기 때문이다. 또한, 크로메이트 피막층속의 크롬수화산화물의 량이 크롬환산으로 3㎎/㎡미만에서도 도료밀착성을 향상시키는 효과가 불충분하고, 도장후의 내식성이 현저히 열화하기 때문에, 또한 크롬수화산화물이 높은 전기저항물질이기 때문에 금속크롬량에 의하지 않고, 25㎎/㎡를 초과하면 용접성이 열화하기 때문이다. 또한 금속크롬과 크롬수화산화물로 구성되는 크로메이트 피막을 형성하는 데는 상술한 수용액에 음이온(SO42-, F-등)을 적당량 첨가한 욕(bath)을 사용하고 음극전해 처리를 실시하면 되고, 음극전해조건(전류 밀도, 욕온도, 욕농도등)을 적절히 선택함으로서 금속크롬을 임의로 부착할 수 있다.
[실시예1]
통산의 주석도금용 원판을 전해탈지, 산세척한 후에 직경 3㎛의 미세공을 갖는 마스킹시이트(masking sheet)를 통하여 할로겐욕에 의하여 금속주석을 돌기상으로 전착시켰다. 이때의 돌기부의 면적은 9μ㎡이고, 돌기부의 면적 백분율은 55%이고, 돌기부의 금속두께는 0.11㎛였다. 또한
Figure kpo00003
15g/1+
Figure kpo00004
0.13g/1의 크롬욕중에서 40℃, 10A/d㎡의 음극전해 처리를 실시하고, 금속크롬 5㎎/㎡와 크롬환산으로 10㎎/㎡의 크롬수화산화물로 형성되는 크로메이트 피막층을 형성시켰다. 이 강판의 관 내면에 상당한 면에 에폭시페놀 도료를 60㎎/
Figure kpo00005
도장하, 210℃에서 10분간 소부하고, 관외면에 상당하늠 면에 같은 에폭시페놀도료를 60㎎/
Figure kpo00006
도장하고, 210℃에서 소부한 후에 용접속도 55m/min으로 용접했던바, 400A의 적정용접 전류 범위가 존재했다. 또한, 제관후에 커피, 오렌지쥬스를 충진밀봉하고, 38℃에서 6개월간 저장했지만 도막의 박리나, 부풀음(blister)의 발생은 전혀 없었고, 내용물의 풍치(flavor)에 있어서도 전혀 이상이 없었다.
[비교예 1]
실시예 1 동일한 방법으로, 직경 4㎛의 미세공을 갖는 마스킹시이트를 통하여 돌기부의 평균면적 15μ㎡에서 돌기부의 면적 백분율은 62%이고, 돌기부의 금속주석 두께는 0.005㎛의 금속주석을 전착시켰다. 크로메이트 피막층은 실시예 1과 동일하게 했다. 이 강판은 실시예 1 과 동일한 도장, 소부를 실시한 후에 용접속도 55m/min로 용접을 했던결과, 주석두께의 부족 때문에 적정용접전류 범위는 전재하지 않았다.
[비교예 2]
실시예 1 동일한 방법에 의하여, 직경 1㎛의 미세공을 갖는 마스킹시이트를 통하여 돌기부의 면적 0.8μ㎡에서 돌기부의 면적 백분비은 37%이고, 돌기부의 금속주석 두께는 0.15㎛의 금속주석을 전착시켰다. 크로메이트 피막층은 실시예 1과 동일하게 했다. 이 강판은 실시예 1과 동일한 도장, 소부를 실시한 후에 용접속도 55m/min로 용접을 한 결과, 돌기부의 면적이 너무작아서 적정용접 전류범위는 존재하지 않았다.
[실시예 3]
실시예 1 동일한 방법에 의하여, 직경 100㎛의 미세공을 갖는 마스킹시이트를 통하여 돌기부의 면적 10.000μ㎡에서 돌기부의 금속주석을 전착시켰다. 크로메이트 피막층은 실시예 1과 동일하게 했다. 이 강판을 실시예 1 과 동일한 도장, 소부를 실시한 결과 돌기부의 면적이 너무 좁아서 적정용접 전류 범위는 존재하지 않았다.
[실시예 2]
통상의 주석 도금용 강판을 전해탈지, 산세척 한후에 직경 200㎛의 미세공을 갖는 마스킹시이트를 통하여 황상 제 1 주석 전행욕에 의하여 금속주석을 돌기상으로 전착시켰다. 이때에, 돌기부의 면적은 31.500μ㎡이고, 돌기부의 면적 백분율은 70%이고, 돌기부의 금속주석의 두께는 0.15㎛였다.
Figure kpo00007
50g/1, PH 3.0의 크로메이트욕을 사용하고, 50℃, 10A/d㎡로 음극전해 처리를 실시하고, 크롬환산으로 18㎎/㎡의 크롬수화산화물로 형성되는 크로메이트 피막층을 형성했다. 이 강판을 실시예 1 과 동일한 도장, 소부를 실시한후에, 용접속도 55m/min으로 용접을 한결과, 480A의 적정용접 전류 범위가 존재했다. 제관후 커피, 오렌지쥬스를 충진, 밀봉하고 38℃에서 6개월간 저장한 결과, 도막의 박리 및 부풀음의 방생은 전혀없고, 내용물의 풍취에도 이상이 없었다.
[비교예 4]
실시예 2와 동일한 주석도금을 실시한 후에, 30g/1의 중크롬산 나트륨을 함유하고, PH 4.5인 크롬메이트욕을 사용하고 침적처리하여 크롬환산으로 2㎎/㎡의 크롬수화산화물로 형성되는 크로메이트 피막을 형성했다. 실시예 1 과 동일한 도장, 소부를 실시한 후에, 용접속도 55m/min로 용접을 한결과 480A의 적정용접 전류 범위가 존재했다. 제관후에 커피, 오렌지쥬스를 충진, 밀봉하고, 38℃에서 6개월간 저장한 결과 헤드스페이스(head space)부분에 부풀음이 발생했다.
[비교예 5]
실시예 2와 동일한 주석도금을 실시한 후에, 30g/1의
Figure kpo00008
+0.25g/1의
Figure kpo00009
의 코로메트욕을 사용하여 50℃, 15A/d㎡로 음극 전해처리를 실시하고, 금속크롬 8㎎/㎡와 크롬환산으로 27㎎/㎡의 크롬수화산화물로 형성되는 크로메이트 피막층을 형성했다. 이 강판을 실시예 1 과 동일한 도장, 소부를 실시한 후에 용접속도 55m/min로 용접했던바, 적정용접 전류 범위는 존재하지 않았다.
[실시예 3]
통상의 주석도금용 강판을 전해탈지, 산세척 한후에, 표면에 0.07g㎡의 중량을 니켈도금 하고, 불활성층으로서 0.20의 면적 백분율의 Ni/(Ni+Fe)와 2000Å의 두께를 갖는 니켈확산층을 형성하기 위하여 비산화상태에서 열처를 실시하였다. 강판은, 이후에 1.5%의 감소로 기복 시키고, 전해탈지, 산세척 했다. 할로겐욕으로부터, 강판의 각 표면에 0.8g/㎡의 중량으로 주석을 전착시켰다. 주석도금된 강판은 가열하여 용해처리하고, 물속에서 담금질하여 응집, 응고시켰다. 이와같이 형성된 주석돌기부는, 면적 25μ㎡, 두께 0.30㎛ 및 면적 백분율 50%였다. Fe-Ni-Sn 합금층은 돌기부를 가진 주석층과 니켈확산층 사이에 형성되었다. 주석도금 강판은 20g/1의
Figure kpo00010
와 0.16g/1의
Figure kpo00011
의 크로메이트욕 속에서 40℃에서 15A/d㎡로 음극 전해처리하고, 주석도금 강판에 금속크롬 6㎎/㎡와 크롬환산으로 9㎎/㎡의 크롬수화산화물로 구성되는 크로메이트 피막층을 형성했다. 이와같이 처리된 강판은 실시예 1과 동일한 도장, 소부를 실시한 후 용접속도 55m/min으로 용접을 한결고, 600A의 적정용접 전류 범위가 존재했다. 제관후에, 커피와 오렌지쥬스를 충진, 밀봉하고, 38℃에서 6개월간 저장했지만, 도막의 박리나 부풀음은 없었다.
[실시예 4]
통상의 주석도금용 강판을 전해탈지, 산세척 한후에,
Figure kpo00012
250g/1
Figure kpo00013
2.5g/1을 함유하는 크로메이트욕 속에 50℃, 50A/d㎡로 크롬을 도금하여 불활성층으로서의 15㎎/㎡의 중량을 갖는 크롬도금을 형성하였다. 주석은, 그후에 0.8g/㎡의 중량으로 알칼리욕으로부터 전착시켰다. 주석도금된 강판은 가열하여 용해처리하고, 물속에서 담금질 하면서 돌기부를 형성하여 응집응고 시켰다. 이와같이 형성된 주석돌기부는 면적 100μ㎡, 두께 0.40㎛, 면적 백분율은 30%였다. 주석도금된 강판은
Figure kpo00014
15g/1,
Figure kpo00015
0.12g/1를 함유하는 크로메이트욕 안에서 450℃, 10A/d㎡로 음극전해 처리를 실시하고, 강판상에 금속크롬 3㎎/㎡과 크롬환산으로 5㎎/㎡의 크롬수화산화물로 구성되는 크로메이트 피막층을 형성했다. 이와같이 처리된 강판은 실시예1과 동일한 도장, 소부를 실시한 후에 용접속도 55m/min으로 용접을 실시한 결과 적정용접 전류 350A가 존재했다. 제관후에 커피와 오렌지쥬스를 충진, 밀봉하고, 38℃에서 6개월간 저장한 결과, 도막의 박리나 부품음의 발생은 전혀 없었고, 내용물의 풍취에 있어서도 전혀 이상이 없었다.
[비교예 6]
크로메이트 피막층을 제외하고는, 실시예 3 과 동일한 방법에 의하여 비활성화하고, 주석도금 주석의 용해 처리를 통하지 않고 형성됐다. 이와같이 처리된 강판은 실시예 1 과 동일한 도장, 소부를 실시한 후에 55m/min로 용접을 실시한 결과 금속주석층이 돌기부가 처리되지 않고 평탄하기 때문에 적정용접 전류 범위가 존재하지 않았다.

Claims (8)

  1. 강판(가)표면에 형성된 다수의 돌기부를 가진 금속주석층(나)과, 이 금속주석층 상에 형성된 크롬수화산화물 혹은 금속크롬와 크롬수화산화물로 구성된 크로메이트 피막층(다)를 가지는 것을 특징으로 하는 이음매 용접에 적합한 관용표면 처리강판.
  2. 제 1 항에 있어서, 표면에 형성된 다수의 금속주석층의 각 돌기부 면적이 1 내지 800.000μ㎡이고, 돌기부가 차지하는 면적 백분율이 20 내지 80%이고, 돌기부의 금속주석의 두께가 0.007 내지 0.70㎛인 이음매 용접에 적합한 관용표면 처리강판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 크로메이트 피막층이 3 내지 25㎎/㎡의 크롬환산량을 갖는 크롬수화산물을 함유하는 이음매 용접에 적합한 관용표면 처리강판.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 크로메이트 피막층이 총량 30㎎/㎡미만의 크롬과 크롬환산으로 3 내지 25㎎/㎡범위의 크롬수화산물을 함유하는 이음매 용접에 적합한 관용표면 처리강판.
  5. 강판(가)표면에 중량백분비 0.50이하의 Ni/(Ni+Fe)와 5000Å이하의 두께를 가진 니켈확산층(나), 상기 니켈확산층상의 Fe-Ni-Sn 합금층(다), 상기 Fe-Ni-Sn 합금층상에 형성된 다수의 주석돌기부 (라) 및, 상기 주석돌기부를 피복하고 크롬화산화물 또는, 금속크롬가 크롬수화산화물로된 크로메이트 피막층(마)로 구성된 것을 특징으로 하는 이음매 용접에 적합한 관용표면 처리강판.
  6. 제 5 항에 있어서, 각 주석돌기부의 면적이 1 내지 800.00μ㎡이고, 돌기부가 차지하는 면적 백분율이 20 내지 80%이고, 돌기부의 두께가 0.007 내지 0.70㎛인 이음매 용접에 적합한 관용표면 처리강판.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 크로메이트 피막층이 3 재지 25㎎/㎡의 크롬환산량을 갖는 크롬수화산화물을 함유하는 이음매 용접에 적합한 관용표면 처리강판.
  8. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 크로메이트 피막층이 총량 30㎎/㎡미만의 크롬환산으로 3 내지 25㎎/㎡ 범위의 크롬수화산화물을 함유하는 이음매 용접에 적합한 표면 처리강판.
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