KR900002435A - 반도체 장치의 제조장치 - Google Patents

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KR900002435A
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semiconductor device
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노부도 야마자끼
히로시 우시끼
겐지 기다구보
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야스구모 다께시
가부시끼가이샤 신가와
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Abstract

내용 없음.

Description

반도체 장치의 제조장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 한 실시예를 나타내는 정면단면도,
제2도는 제1도의 평면도,
제3도는 제2도의 A-A선 단면도,
제4도는 제2도의 B-B선 단면도,

Claims (4)

  1. 리드프레임에 접착제를 통하여 다이가 본딩된 시료를 큐어하는 큐어로와, 이 큐어로에 인접하여 직렬로 설치되고, 상기 큐어로에서 큐어된 시료에 와이어 본딩하는 와이어 본더와, 상기 큐어로내 및 이 큐어로에서 상기 와이어 본더의 본딩부에 시료를 이송하는 시료이송수단을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  2. 제1항에 있어서, 큐어로와 와이어 본더는 시료를 가이드하는 가이드홈이 형성된 하우징과, 이 하우징 상면에 고정된 덮개와 상기 하우징내에 설치된 히트블록과를 각각 가지고, 또한 와이어본더는 시료에 와이어 본딩을 시행하는 본딩툴은 XY방향과 상하 방향으로 구동하는 본딩헤드를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  3. 제2항에 있어서, 큐어로의 하우징의 가이드홈과 와이어 본더의 하우징의 가이드홈은 동일면상에 형성되어 있는것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 큐어로의 하우징과 와이어 본더의 하우징은 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제조장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890009410A 1988-07-04 1989-07-03 반도체 장치의 제조장치 KR920005799B1 (ko)

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JP63166543A JPH07120679B2 (ja) 1988-07-04 1988-07-04 半導体装置の製造装置
JP63-166543 1988-07-04
JP88-166543 1988-07-04

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KR920005799B1 KR920005799B1 (ko) 1992-07-18

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2668734B2 (ja) * 1989-10-23 1997-10-27 株式会社新川 ワイヤボンデイング方法
JP3264851B2 (ja) * 1997-01-24 2002-03-11 株式会社新川 ボンディング装置
US6818543B2 (en) * 2001-08-01 2004-11-16 Lilogix, Inc. Process and apparatus for mounting semiconductor components to substrates and parts therefor
JP4406335B2 (ja) * 2004-08-11 2010-01-27 株式会社東芝 積層型半導体装置の製造方法および製造装置
US7431192B2 (en) * 2005-01-04 2008-10-07 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Wire bonding apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4301958A (en) * 1978-08-24 1981-11-24 Fujitsu Limited Arrangement for automatically fabricating and bonding semiconductor devices
US4583676A (en) * 1982-05-03 1986-04-22 Motorola, Inc. Method of wire bonding a semiconductor die and apparatus therefor
JPS5982736A (ja) * 1982-11-04 1984-05-12 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置のワイヤボンデイング方法及び装置
JPS6381935A (ja) * 1986-09-26 1988-04-12 Hitachi Ltd 組立装置

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KR920005799B1 (ko) 1992-07-18
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US4986460A (en) 1991-01-22

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