KR900000585A - 와이어링(wiring) 패턴 검출방법 및 장치 - Google Patents

와이어링(wiring) 패턴 검출방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR900000585A
KR900000585A KR1019890006595A KR890006595A KR900000585A KR 900000585 A KR900000585 A KR 900000585A KR 1019890006595 A KR1019890006595 A KR 1019890006595A KR 890006595 A KR890006595 A KR 890006595A KR 900000585 A KR900000585 A KR 900000585A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wiring pattern
light
light beam
reflected
height
Prior art date
Application number
KR1019890006595A
Other languages
English (en)
Other versions
KR920004087B1 (ko
Inventor
모리또시 안도
히로시 오까
사또시 이와따
Original Assignee
야마모도 다꾸마
후지쓰 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP63124118A external-priority patent/JPH01295105A/ja
Priority claimed from JP63188918A external-priority patent/JPH0238871A/ja
Application filed by 야마모도 다꾸마, 후지쓰 가부시끼가이샤 filed Critical 야마모도 다꾸마
Publication of KR900000585A publication Critical patent/KR900000585A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR920004087B1 publication Critical patent/KR920004087B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

와이어링(wiring) 패턴 검출방법 및 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2도는 기판위의 와이어링 패턴의 사시도,
제 3도는 삼각 측량을 사용하는 종래의 검출방법을 설명하는 사시도,
제 4도는 종래 방법의 문제점을 설명하는 사시도,
제 5도는 종래 방법의 문제점을 설명하는 그래프.

Claims (12)

  1. 광원으로부터 주사된 광 비임에 의하여 기판위에 있는 검출된 와이어링 패턴을 조명하는 단계와, 와이어링 패턴의 형태에 따른 위치에서 집광 렌즈를 통하여 와이어링 패턴과 기판으로부터 반사된 광을 블러-포커싱하는 단계와, 블러-포커스된 반사광이 들어가는 비임-스프리터를 통하여 비임-스프리터의 일부에 응답하는 비율로 각각 다른 방향을 갖는 반사광과 전도된 광으로 블러-포커스된 반사광을 운리하는 단계와, 광학센서를 사용하는 분리된 반사광과 전도된 광을 각각 검출하는 단계와, 반사광과 전도된 광의 양의 차를 측정하는 단계와, 측정된 차로부터 와이어링 패턴의 높이에 대한 상위 임계값과 하위 임계값을 결정하는 단계등으로 이루어지는, 그의 높이를 검출하기 위하여 삼각 측량법을 사용하는 와이어링 패턴의 검출방법.
  2. 제1항에 있어서, 블러-포커싱이 집광 렌즈 다음에 슬릿을 제공함으로써 이루어지는 와이어링 패턴의 검출방법.
  3. 제1항에 있어서, 블러-포커싱이 집광 렌즈의 집광점으로부터 비임-스프리터의 위치를 벗어나게 함으로써 이루어지는 와이어링 패턴의 검출방법.
  4. 제2항 또는 3항에 있어서, 기준에서 벗어난 부분으로 표시하기 위하여 소정의 고정된 상위 임계 레벨 및 하위 임계 레벨과 반사광 및 전도된 광 사이의 측정된 차를 비교하는 단계를 더 포함하는 와이어링 패턴의 검출방법.
  5. 제4항에 있어서, 상·하위 임계 레벨들 중의 하나가, 와이어링 패턴의 기판 높이가 높을때 임계 레벨을 높게 만들고 기판의 높이가 낮을때 임계 레벨을 낮게 만드는 수정계수에 의하여 보정되는 와이어링 패턴의 검출방법.
  6. 광원으로부터 광 비임을 회전 다면경과 주사 렌즈를 통하여 주사하는 단계와, 주사된 광 비임에 의하여 기판 위에 있는 검출될 와이어링 패턴을 조명하는 단계와, 와이어링 패턴의 형태에 대응하는 위치에서 집광 렌즈를 통하여 와이어링 패턴과 기판으로부터 반사된 광을 집광하는 단계와, 집광된 반사광이 들어가는 대체로 완전히 전도되는 부분, 중간 반사부 및 중간 전도된부 그리고 대체로 완전히 반사되는 부분을 가지는 비임- 스프티터를 통하여 비임-스프리터의 일부에 응답하는 비율로 각각 다른 방향을 갖는 반사광과 전도된 광으로 집광된 반사광을 분리하는 단계와, 광학센서를 사용하는 분리된 반사광과 전도된 광을 각각 검출하는 단계와, 반사광과 전도된 광의 양의 차를 측정하는 단계와, 비임-스프리터에서 중간 반사는 영역의 폭에 대응하는 값으로서 측정된 차로부터 와이어링 패턴의 높이에 대한 사우이 임계값과 하위 임계값을 결정하는 단계 등으로 이루어지는, 그의 높이를 검출하기 위하여 삼각 측량법을 사용하는 와이어링 패턴의 검출방법.
  7. 주사된 광 비임에 의하여 조명되는 그의 와이어링 패턴과 기판으로부터 반사된 광 비임을 수신하고 반사된 광 비임을 블러-포커싱하기 위한 집광 렌즈와, 집광 렌즈로부터 광 비임을 수신하고 반사광 비임과 전도된 광 비임 각각을 따로따로 출력하며 그의 양이 와이어링 패턴의 형태에 대응하는 입사광 비임 위치에 대응하는 비임-스프리터와, 비임-스프리터로부터 반사광 비임과 전도된 광 비임을 각각 수신하기 위한 두개의 광학센서와, 와이어링 패턴 높이의 상·하 허용한계에 대응하는 상·하위 임계값을 얻기 위하여 두개의 광학센서의 출력들 사이의 차를 결정하기 위한 차동증폭기 등으로 이루어지는, 그의 높이를 검출하기 위하여 삼각 측량법을 사용하는 와이러링 패턴의 검출장치.
  8. 제7항에 있어서, 집광 렌즈를 통하여 반사광 비임을 확장시키기 위하여 집광 렌즈 다음에 슬릿을 더 포함하는 와이어링 패턴의 검출장치.
  9. 제7항에 있어서, 비임-스프리터가 집광 렌즈의 집광점으로부터 벗어나게 놓여진 와이어링 패턴의 검출장치.
  10. 제8항 또는 9항에 있어서, 차동증폭기의 출력을 수신하고 소정의 고정된 상위 임계레벨과 차동증폭기의 출력을 비교하기 위한 첫번째 비교기와, 차동증폭기의 출력을 수신하고 소정의 고정된 하위 임계레벨과 차동증폭기의 출력을 비교하기 위한 두번째 비교기등을 더 포함하는 와이어링 패턴의 검출장치.
  11. 제10항에 있어서, 차동증폭기의 출력을 수신하고 기판레벨을 추출하는 추출부와, 추출부의 출력을 수신하고, 기판 레벨의 증가에 따라 증가하는 보정계수를 연산하기 위한 보정계수 연산부와, 추출부와 보정계수 연산부의 출력들을 수신하고, 첫번째와, 두번째 비교기중의 하나에 대한 슬라이스 레벨을 결정하기 우한 슬라이스 레벨 결정부등을 더 포함하는 와이어링 패턴의 검출장치.
  12. 광 비임을 발사하기 우한 광원과, 와이어링 패턴위의 광 비임을 주사하기 위한 회전 다면경 및 주사 렌즈와, 그의 와이어링 패턴과 기판으로부터 반사된 광 비임을 수신하고, 반사광 비임을 집광시키는 집광 렌즈와, 입사광 비임을 반사는 영역과 대체로 절반 반사하고 대체로 절반 전도하는 영역 및 입사광 비임을 전도하는 영역을 가지며, 집광 렌즈로부터 광 비임을 수신하고, 와이어링 패턴의 형태에 대응하는 입사광 비임 위치에 따른 양으로 반사광 비임과 전도된 광 비임 각각을 따로따로 출력하기 위한 비임-스프리터와, 비임-스프리터로부터 반사광 비임과 전도된 광 비임 각각을 수신하기 위한 두개의 광학센서와, 와이어링 패턴 높이의 허용상, 하한계에 대응하는 상·하위 임계값이 결정되도록 두개의 광학센서의 출력들 사이의 차를 연산하기 위한 차동증폭기와, 와이어링 패턴 높이의 상·하한계 사이의 크기에 대응하는 광 비임을 대체로 절반 반사하고 대체로 절반 전도하는 비임-스프리터의 영역의 폭으로 이루어지는, 그의 높이를 검출하기 위하여 삼각 측량법을 사용하는 와이어링 패턴의 검출장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890006595A 1988-05-20 1989-05-17 와이어링(wiring) 패턴 검출 방법 및 장치 KR920004087B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63-124118 1988-05-20
JP63124118A JPH01295105A (ja) 1988-05-20 1988-05-20 配線パターンの検知方法
JP?63-124118 1988-05-20
JP?63-188918 1988-07-28
JP63-188918 1988-07-28
JP63188918A JPH0238871A (ja) 1988-07-28 1988-07-28 配線パターンの検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR900000585A true KR900000585A (ko) 1990-01-30
KR920004087B1 KR920004087B1 (ko) 1992-05-23

Family

ID=26460858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890006595A KR920004087B1 (ko) 1988-05-20 1989-05-17 와이어링(wiring) 패턴 검출 방법 및 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5011960A (ko)
EP (1) EP0342864B1 (ko)
KR (1) KR920004087B1 (ko)
DE (1) DE68902271T2 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5103105A (en) * 1989-11-02 1992-04-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for inspecting solder portion of a circuit board
JPH0794972B2 (ja) * 1989-12-13 1995-10-11 松下電器産業株式会社 半田の外観検査方法
DE4025682A1 (de) * 1990-08-14 1992-02-20 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung zum messen und verfahren beim messen von profilen strangfoermigen guts
JPH0769155B2 (ja) * 1990-11-27 1995-07-26 大日本スクリーン製造株式会社 プリント基板のパターン検査方法
EP0850420A2 (en) * 1996-07-12 1998-07-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of and device for inspecting a pcb
US5995232A (en) * 1997-07-14 1999-11-30 U.S. Philips Corporation Method of and device for inspecting a PCB
US6043876A (en) * 1998-10-08 2000-03-28 Lucent Technologies, Inc. Method and apparatus for detecting a solder bridge in a ball grid array
US6870611B2 (en) * 2001-07-26 2005-03-22 Orbotech Ltd. Electrical circuit conductor inspection
US6654115B2 (en) 2001-01-18 2003-11-25 Orbotech Ltd. System and method for multi-dimensional optical inspection
US7495758B2 (en) * 2006-09-06 2009-02-24 Theo Boeing Company Apparatus and methods for two-dimensional and three-dimensional inspection of a workpiece
US7800766B2 (en) * 2007-09-21 2010-09-21 Northrop Grumman Space & Mission Systems Corp. Method and apparatus for detecting and adjusting substrate height
US8812149B2 (en) 2011-02-24 2014-08-19 Mss, Inc. Sequential scanning of multiple wavelengths
CN103033521A (zh) * 2012-12-13 2013-04-10 京东方科技集团股份有限公司 一种布线检测方法及检测系统
TWI506242B (zh) * 2014-12-12 2015-11-01 Ind Tech Res Inst 薄膜曲率量測裝置及其方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2453392A1 (fr) * 1979-04-03 1980-10-31 Thomson Csf Dispositif optique d'analyse du relief de couches minces
US4674869A (en) * 1979-04-30 1987-06-23 Diffracto, Ltd. Method and apparatus for electro-optically determining dimension, location and altitude of objects
US4349277A (en) * 1980-06-11 1982-09-14 General Electric Company Non-contact measurement of surface profile
US4472056A (en) * 1980-07-23 1984-09-18 Hitachi, Ltd. Shape detecting apparatus
US4650333A (en) * 1984-04-12 1987-03-17 International Business Machines Corporation System for measuring and detecting printed circuit wiring defects
US4796997A (en) * 1986-05-27 1989-01-10 Synthetic Vision Systems, Inc. Method and system for high-speed, 3-D imaging of an object at a vision station
ATE69876T1 (de) * 1986-06-04 1991-12-15 Philips Nv Optische messanordnung des abstands zwischen einer oberflaeche und einer bezugsebene.

Also Published As

Publication number Publication date
KR920004087B1 (ko) 1992-05-23
DE68902271T2 (de) 1993-02-11
EP0342864A3 (en) 1989-12-27
EP0342864B1 (en) 1992-07-29
DE68902271D1 (de) 1992-09-03
US5011960A (en) 1991-04-30
EP0342864A2 (en) 1989-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900000585A (ko) 와이어링(wiring) 패턴 검출방법 및 장치
ES2034453T3 (es) Medicion de la curvatura de material transparente o translucido.
JPS6465460A (en) Space filter type speed measuring instrument
FR2859277B1 (fr) Procede et dispositif de detection optique de position par reflexion d'un objet sur une surface quelconque
US4097158A (en) Half-maximum threshold circuit for optical micrometer
KR960042261A (ko) 복수광검파소자의 출력신호보정방법과 장치
JP4215220B2 (ja) 表面検査方法及び表面検査装置
US5315373A (en) Method of measuring a minute displacement
UST102104I4 (en) Scanning optical system adapted for linewidth measurement in semiconductor devices
US4140397A (en) Method for sensing the pattern side of microcircuit chips
KR940022056A (ko) 거리측정방법 및 장치
KR890017520A (ko) 광학식변위 측정장치
JPS57208404A (en) Configuration detecting method
JPS5756704A (en) Detector for surface flaw of bloom
JPH0749930B2 (ja) 実装基板検査装置
JP2743038B2 (ja) レーザー光による水中測距装置
JP2545311B2 (ja) レ―ザ―光による水中測距装置
JPH04120364U (ja) 欠陥検出装置
JPH07113757A (ja) 透光性物体の欠点検出方法
JPS56125605A (en) Method and apparatus for detection of shape of striplike body
JPS5536730A (en) Displaced position detector
JPH0534456A (ja) レーザー光による水中測距装置
JPS5813333Y2 (ja) ピンホ−ル検出装置
JPH0720564Y2 (ja) 光学式寸法測定装置
JPH02223808A (ja) ワーク間の幅および段差検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20030509

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee