KR890015317A - 필름 콘덴서와 그 제조방법 및 제조장치 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 35
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims 17
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 claims 1
- 150000002926 oxygen Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 제 1 의 실시예에 있어서의 적층형 필름 콘덴서의 제조방법의 공정의 주요부분을 표시한 도면, 제 2 도는 복수의 콘덴서요소가 형성되도록 복수의 마아진부가 형성되어 있는 광폭의 편면금속화 필름을 표시한 도면, 제 4 도는 제 1 의 실시예에서 사용한 산소플라즈마 처리장치의 구성을 표시한 도면, 제 5 도는 제 1 의 실시예에서 제작된 필름 콘덴서의 전극 인출단면부의 확대단면도.
Claims (20)
- 복수의 전극과, 상기 전극사이에 배치되어 있는, 적어도 1층 이사으이 유기재료로 이루어진 유전체와, 전극 인출단면에 각각 부여되고, 상기 전극과 교호로 접속되어 있는 단면전극을 구비하고, 상기 전극 인출단면부에 있어서 서로 인접하는 유전체의 단면이 요철면을 이룬것을 특징으로 하는 필름 콘덴서.
- 제 1 항에 있어서, 단면전극의 적어도 1부분이, 전극이 인출단면으로부터 5㎛이상 돌출하는 전극 끝 가장자리부분 사이에 삽입개재되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서.
- 복수의 전극과, 상기 전극사이에 배치되어 있는, 적어도 1층 이상의 유기재료로 이루어진 유전체와의 적층물 혹은 두루마리물에 있어서의 상기 유전체의 단면이 가즈런히 일치되어 있는 전극 인출단면을 상기 유기재료와 반응성이 있는 성분을 적어도 함유하는 가스에 접촉시켜서, 상기 유전체의 상기 전극 인출단면쪽 부분을 화학적으로 선택적 제거한 후에, 단면전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서의 제조방법.
- 제 3 항에 있어서, 유전체의 전극 인출단면쪽 부분을 적어도 산소를 함유하는 플라즈마에 의해서 선택적 제거를 하는 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서의 제조방법.
- 제 3 항에 있어서, 유전체의 전극 인출단면쪽 부분을 산소를 함유하는 가스에 CF4, SF6및 N2O중의 적어도 1종을 첨가하는 플라즈마에 의해서 선택적 제거를 하는 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서의 제조방법.
- 제 3 항에 있어서, 유전체의 전극 인출단면쪽 부분을, 적어도 산소를 함유하는 플라즈마로부터 인출한 산소래디컬에 의해서 선택적 제거를 하는 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서의 제조방법.
- 제 3 항에 있어서, 유전체의 전극 인출단면쪽 부분을, 적어도 오존을 함유하는 가스에 의해서 선택적 제거를 하는 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서의 제조방법.
- 제 3 항에 있어서, 유전체의 전극 인출단면쪽 부분을, 적어도 오존을 함유하는 가스에 N2O를 첨가한 가스에 의해서 선택적 제거를 하는 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서의 제조방법.
- 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 유전체의 전극 인출단면쪽 부분을 선택적 제거할때에, 자외선을 조사하는 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서의 제조방법.
- 제 3 항에 있어서, 유전체의 전극 인출단면쪽 부분을, 적어도 불소 또는 수소를 함유하는 가스플라즈마에 의해서 선택적 제거를 하는 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서의 제조방법.
- 복수의 콘덴서 요소를 가진 광폭의 편면금속화 필름을 두루감기 또는 적층하는 공정과, 상기 공정에서 얻어진 두루마리물 혹은 적층물을 전극 인출단면부분에서 절단하는 공정과, 상기 전극 인출단면을, 상기 필름을 구성하는 유기재료와 반응성이 있는 성분을 적어도 함유하는 가스에 접촉시켜서, 상기 필름의 상기 전극 인출단면쪽 부분을 선택적 제거하는 공정과, 상기 전극 인출단면부분에 단면전극을 형성하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 적층형 필름 콘덴서의 제조방법.
- 복수의 콘덴서 요소를 가진, 광폭의 양면금속화 필름과 광폭의 맞붙임 교호로 맞포개어지도록 두루감거나 또는 적층하는 공정과, 상기 공정에서 얻어진 두루마리물 또는 적층물을 전극인출단면부분에서 절단하는 공정과, 상기 전극 인출단면을, 상기 필름을 구성하는 유기재료와 반응성이 있는 성분을 적어도 함유하는 가스에 접촉시켜서, 상기 필름의 상기 전극 인출단면쪽 부분을 선택적 제거를 하는 공정과, 상기 전극 인출단면부분에 단면전극을 형성하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 적층형 필름 콘덴서의 제조방법.
- 복수의 콘덴서요소를 가진 광폭의 편면금속화 필름의 금속화면쪽에 유기재료로 이루어진 유전체층을 형성하는 공정과, 상기 유전체층을 가진 편ㄴ면금속화 필름을 두루감기 또는 적층하는 공정과, 상기 공정에서 얻어진 두루마리물 또는 적층물을 전극 인출단면부분에서 절단하는 공정과, 상기 전극 인출단면을, 상기 필름 및 상기 유전체를 구성하는 유기재료와 반응성이 있는 성분을 적어도 함유하는 가스에 접촉시켜서, 상기 필름 및 상기 유전체의 상기 전극 인출단면쪽 부분을 선택적 제거하는 공정과, 상기 전극 인출단면부분에 단면전극을 형성하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 적층형 필름 콘덴서의 제조방법.
- 복수의 콘덴서 요소를 가진 광폭의 양면금속화 필름의 양면에, 유기재료로 이루어진 유전체층을 형성하는 공정과, 상기 유전체층을 가진 양면금속화 필름을 두루감기 또는 적층하는 공정과 상기 공정에서 얻어진 두루마리물 또는 적층물을 전극 인출단면부분에서 절단하는 공정과, 상기 전극 인출단면을, 상기 필름 및 상기 유전체를 각각 구성하는 유기재료와 반응성이 있는 성분을 적어도 함유하는 가스에 접촉시켜서, 상기 필름 및 상기 유전체의 상기 전극 인출단면쪽 부분을 선택적 제거를 하는 공정과, 상기 전극인출단면부분에 단면전극을 형성하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 적층형 필름 콘덴서의 제조방법.
- 복수의 콘덴서 요소를 가진 광폭의 편면금속과 필름 2장을 맞포개어지도록 두루감는 공정과, 상기 공정에서 얻어진 두루마리물을 전극 인출단면부분에서 절단하는 공정과, 상기 전극 인출단면을, 상기 필름을 구성하는 유기재료와 반응성이 있는 성분을 적어도 함유하는 가스에 접촉시켜서, 상기 필름의 상기 전극 인출 단면쪽 부분을 선택적 제거를 하는 공정과, 상기 전극 인출단면부분에 단면전극을 형성하는 공정을, 가진 것을 특징으로 하는 두루마리형 필름 콘덴서의 제조방법.
- 복수의 콘덴서 요소를 가진 광폭의 양면금속화 필름과 광폭의 맞붙임 필름을 맞포개어지도록 두루감는 공정과, 상기 공정에서 얻어진 두루마리물을 전극인출단면부분에서 절단하는 공정과, 상기 전극 인출단면을, 상기 필름을 구성하는 유기재료와 반응성이 있는 성분을 적어도 함유하는 가스에 접촉시켜서, 상기 필름의 상기 전극 인출단면쪽 부분을 선택적 제거를 하는 공정과, 상기 전극 인출단면부분에 단면전극을 형성하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 두루마리형 필름 콘덴서의 제조방법.
- 복수의 콘덴서 요소를 가진 광폭의 편면금속화 필름의 금속화면쪽에 유기재료로 이루어지는 유전체를 도포하는 공정과, 상기 유전체가 도포된 편면금속화 필름 2장을 맞포개어 두루감는 공정과, 상기 공정에서 얻어진 두루마리물을 전극 인출단면부분에서 절단하는 공정과, 상기 전극 인출단면을, 상기 필름 및 상기 유전체를 구성하는 유기재료와 반응성이 있는 성분을 적어도 함유한 가스에 접촉시켜서, 상기 필름 및 상기 유전체의 전극 인출단면쪽 부분을 선택적 제거를 하는 공정과, 상기 전극 인출단면에 단면전극을 형성하는 공정을 가진 것을 특징으로 하는 두루마리형 필름 콘덴서의 제조방법.
- 복수의 콘덴서 요소를 가진 광폭의 양면금속과 필름의 양면에 유기재료로 이루어진 유전체층을 형성하는 공정과, 상기 유전체층을 가진 양면금속화 필름을 두루감는 공정과, 상기 공정에서 얻어진 두루말이물을 전극 인출단면부분에서 절단하는 공정과, 상기 전극 인출단면을, 상기 필름 및 상기 유전체를 구성하는 유기재료와 반응성이 있는 성분을 적어도 함유하는 가스에 접촉시켜서 상기 필름 및 상기 유전체의 전극 인출단면쪽 부분을 선택적제거를 하는 공정과, 상기 전극 인출단면부분에 단면전극을 형성하는 공정을 가진 것을 특징으로하는 두루마리형 필름 콘덴서의 제조방법.
- 제 3 항 내지 제18항에 있어서, 진공도금 가공에 의해 형성되는 콘택트층과, 용사에 의해 형성되는 도전체층으로 단면전극을 형성하는 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서의 제조방법.
- 복수의 전극과, 상기 전극간에 설치되어 있는 적어도 1층 이상의, 유기재료로 이루어지는 유전체와의 적층물 또는 두루마리물의, 상기 유전체의 위치가 단면이 가즈런히 일치하고 있는 전극 인출단면을, 상기 유기재료와 반응성이 있는 성분을 적어도 함유하는 가스에 접촉시켜서, 상기 유전체의 상기 전극 인출단면쪽 부분을 선택적 제거를 하는 것을 특징으로 하는 필름 콘덴서의 제조장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63076797A JPH0817143B2 (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | フィルムコンデンサとその製造方法 |
JP63-76797 | 1988-03-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR890015317A true KR890015317A (ko) | 1989-10-28 |
KR920010623B1 KR920010623B1 (ko) | 1992-12-12 |
Family
ID=13615635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019890003966A KR920010623B1 (ko) | 1988-03-30 | 1989-03-29 | 필름콘덴서와 그 제조방법 및 제조장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4959748A (ko) |
EP (1) | EP0335358B1 (ko) |
JP (1) | JPH0817143B2 (ko) |
KR (1) | KR920010623B1 (ko) |
DE (1) | DE68910356T2 (ko) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02146715A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-05 | Hitachi Condenser Co Ltd | フィルムコンデンサ |
JPH0793238B2 (ja) * | 1989-06-30 | 1995-10-09 | 松下電器産業株式会社 | フィルムコンデンサの製造方法 |
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-
1988
- 1988-03-30 JP JP63076797A patent/JPH0817143B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-03-27 US US07/329,351 patent/US4959748A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-03-29 EP EP89105504A patent/EP0335358B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-03-29 KR KR1019890003966A patent/KR920010623B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1989-03-29 DE DE68910356T patent/DE68910356T2/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0335358B1 (en) | 1993-11-03 |
DE68910356T2 (de) | 1994-05-19 |
JPH0817143B2 (ja) | 1996-02-21 |
DE68910356D1 (de) | 1993-12-09 |
JPH01248607A (ja) | 1989-10-04 |
US4959748A (en) | 1990-09-25 |
EP0335358A2 (en) | 1989-10-04 |
KR920010623B1 (ko) | 1992-12-12 |
EP0335358A3 (en) | 1990-05-30 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |