KR890014180A - 광경화 코우팅의 제조공정 - Google Patents

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KR890014180A
KR890014180A KR1019890004015A KR890004015A KR890014180A KR 890014180 A KR890014180 A KR 890014180A KR 1019890004015 A KR1019890004015 A KR 1019890004015A KR 890004015 A KR890004015 A KR 890004015A KR 890014180 A KR890014180 A KR 890014180A
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에드워드 와버튼 주니어 챨스
앤드류 라운드 니콜라스
Original Assignee
윌리엄 이. 램베르트 3세
롬 앤드 하스 캄파니
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    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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Abstract

내용 없음.

Description

광경화 코우팅의 제조공정
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (13)

  1. a) 자유-래디컬 중합가능물질 및 자유래디컬중합이 광개시제를 포함하는 제1반응시스템, 및 양이온성 중합가능 에폭시수지 및 양이온성중합의 광개시제를 포함하는 제2반응시스템 ;을 포함하는 조성물을 기질상에 도포제(coatings)로써 부착시키고(depositing) ; b) 상기 조성물을 실질적으로 다른 반응시스템이 반응을 일으키지 않는동안 하나의 반응시스템에서 요구되는 수준의 반응을 개시시키는데 효과적인량으로 1차 화학방사선에 노출시키고(eposing) ; c) 이어서 상기 조성물을 상기 다른 반응시스템에서 요구되는 수준의 반응을 개시시키는데 효과적인량으로 상기 1차화학 방사선 과는 다른 2차 화학방사선에 노출시킴(subsequently exposing) ;을 포함하는 2-단계 노출로 광경화 코우팅을 제조하는 공정.
  2. 1항에 있어서, 상기 화학방사선은 자외복사선임을 특징으로 하는 공정.
  3. 1항에 있어서, 상기 1차 화학방사선은 본질적으로 340nm이하의 파장을 포함하지 않으며, 상기 2차화학방사선은 다른 반응시스템내에서 요구되는 수준의 반응을 개시하는데 효과적인 파장의 량을 포함함을 특징으로 하는 공정.
  4. 1항에 있어서, 상기 1차 및 2차 화학방사선은 동일광원에서 발생되고 상기 1차 방사선은 상기광원의 풀(full)스펙트럼 방출이하를 포함함을 특징으로 하는 공정.
  5. 4항에 있어서, 노출단계(a)는 상기 1차 방사선을 만들기위해 파장차단 필터를 통하여 화학방사선을 유도(directing)함을 특징으로 하는 공정.
  6. 5항에 있어서, 상기필터는 340nm보다 짧은 파장의 통과를 차단함을 특징으로 하는 공정.
  7. 1항에 있어서, 나아가 단계(b)후와 단계(c)전에 상기 코우팅을 재생(repairing)함을 포함하는 단계(d)를 부가적으로 포함함을 특징으로 하는 공정.
  8. a) 자유-래디컬 중합가능물질 및 자유래디컬 중합의 광개시제를 포함하는 제1 반응 시스템, 및 양이온선 중합가능 에폭시수지 및 양이온성 중합의 광개시제를 포함하는 제2반응시스템 ;을 포함하는 조성물을 기질상에 도포제(coatings)로써 부착시키고(depositing) ; b) 상기 조성물을 B-스테이지 코우팅을 조제하기 위해 실질적으로 다른 반응시스템에 반응을 일으키지 않는동안 하나의 반응시스템에서 요구되는 수준의 반응을 개시시키는데 효과적인 량으로 1차 화학방사선에 노출시키고(exposing) : c) 이어서 상기 경화코오팅의 영상을 만들기 위해 B-스테이지 코오팅을, 상기 다른 반응시스템에서 요구되는 수준의 반응을 개시시키는데 효과적인 량으로 상기 1차화학방사선과는 다른 2차 화학방사선에 노출시키고; d) 상기 2차 방사선에 노출되지 않는 부분을 제거함으로써 상기 영상을 현상시킴(developing); 을 포함하는 사진석판 영상화공정(photolithographic imaging process).
  9. 8항에 있어서, 상기 화학방사선은 자외복사선임을 특징으로 하는 공정.
  10. 9항에 있어서, 상기 1차 화학방사선은 본질적으로 340nm이하의 파장을 포함하지 않으며 또한 상기 2차 화학방사선은 다른 반응시스템내에서 요구되는 수준의 반응을 개시시키는데 효과적인 상기 파장량을 포함함을 특징으로 하는 공정.
  11. 제8항에 있어서, 1차 및 2차 화학방사선을 동일 광원에서 발생되고 상기 1차방사선은 상기 광원의 풀(full)스펙트럼 방출이하를 포함함을 특징으로 하는 공정.
  12. 제11항에 있어서, 노출단계(a)는 상기 1차방사선을 만들기위해 파장차단필터를 통하여 화학방사선을 유도(directing)함을 특징으로 하는 공정.
  13. 제12항에 있어서, 상기 필터는 34nm보다 짧은 파장의 통과를 차단함을 특징으로 하는 공정.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890004015A 1988-03-29 1989-03-29 광경화 코우팅의 제조공정 KR890014180A (ko)

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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2604438B2 (ja) * 1988-09-19 1997-04-30 旭電化工業株式会社 樹脂の光学的造形方法
JP2632961B2 (ja) * 1988-09-13 1997-07-23 旭電化工業株式会社 樹脂の光学的造形方法
JP3347142B2 (ja) * 1990-04-23 2002-11-20 ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー 感圧接着剤組成物およびそれを光重合するための多重光開始方法
US5238744A (en) * 1990-08-16 1993-08-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tough polymeric mixtures
US5102924A (en) * 1990-08-16 1992-04-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polymeric mixtures and process therefor
CA2048232A1 (en) * 1990-09-05 1992-03-06 Jerry W. Williams Energy curable pressure-sensitive compositions
EP0487086B2 (en) * 1990-11-22 2008-08-13 Canon Kabushiki Kaisha Method of preparing volume type phase hologram member using a photosensitive recording medium
JP2849021B2 (ja) * 1993-04-12 1999-01-20 日本ペイント株式会社 体積ホログラム記録用感光性組成物
JPH0732696U (ja) * 1993-11-25 1995-06-16 防衛庁技術研究本部長 水中吸音材ユニット
IT1274039B (it) * 1994-09-02 1997-07-14 Atohaas C V Ora Atohaas Holdin Processo per la preparazione di articoli formati a base di polimeri acrilici rivestiti con un film antigraffio e antiabrasione
US6100007A (en) * 1998-04-06 2000-08-08 Ciba Specialty Chemicals Corp. Liquid radiation-curable composition especially for producing cured articles by stereolithography having high heat deflection temperatures
EP1131167B1 (en) * 1999-09-22 2004-07-07 SurModics, Inc. Water-soluble coating agents bearing initiator groups and coating process
WO2005123803A1 (ja) * 2004-06-17 2005-12-29 Three Bond Co., Ltd. 光カチオン重合性組成物及びそれを用いたオプトエレクトロニクス部品
CN100399138C (zh) * 2006-06-26 2008-07-02 友达光电股份有限公司 液晶面板及其制造方法
JP5163602B2 (ja) * 2009-07-06 2013-03-13 大日本印刷株式会社 高低パターン層形成体の製造方法
BR112012020278A2 (pt) * 2010-02-13 2016-05-03 Mcalister Technologies Llc síntese reatores químicos com superfícies re-irradiantes e sistemas e métodos associados
JP5607486B2 (ja) * 2010-10-08 2014-10-15 サーモディクス，インコーポレイティド 開始剤基を有する水溶性コーティング剤およびコーティング方法
CN102566285B (zh) * 2010-12-09 2014-05-28 远东新世纪股份有限公司 制造微结构的方法及该微结构
DE102011077612A1 (de) * 2011-06-16 2012-12-20 Evonik Röhm Gmbh Verfahren zur kontinuierlichen inline Herstellung von beschichteten polymeren Substraten oder Laminaten
JP5855899B2 (ja) 2011-10-27 2016-02-09 日立オートモティブシステムズ株式会社 Ｄｃ−ｄｃコンバータ及び電力変換装置
CN108473822B (zh) * 2015-12-30 2021-11-12 3M创新有限公司 双阶段结构粘结粘合剂
US10858541B2 (en) * 2017-12-19 2020-12-08 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Curable composition
CN109485436A (zh) * 2018-01-15 2019-03-19 杭州创屹机电科技有限公司 一种3d打印陶瓷材料两步光固化成型方法
CN109467387A (zh) * 2018-01-15 2019-03-15 杭州创屹机电科技有限公司 一种低孔隙率3d打印陶瓷制品及其制备方法
CN109467385B (zh) * 2018-01-15 2021-09-03 杭州创屹机电科技有限公司 一种抗菌环保3d打印陶瓷材料及其制备方法
JP2019137721A (ja) * 2018-02-06 2019-08-22 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 樹脂組成物、隙間充填用接着剤、隙間充填用接着剤の製造方法及び隙間充填方法
CN114641145A (zh) * 2020-12-16 2022-06-17 深南电路股份有限公司 一种线路板及其线路板阻焊层的制作方法
CN114721229B (zh) * 2022-03-18 2023-07-28 浙江鑫柔科技有限公司 一种新型非对称性紫外曝光方法
CN117255495A (zh) * 2022-06-09 2023-12-19 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 降低防焊层表面离子含量的方法、背光模组及其制造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4849320A (en) * 1986-05-10 1989-07-18 Ciba-Geigy Corporation Method of forming images
GB8715435D0 (en) * 1987-07-01 1987-08-05 Ciba Geigy Ag Forming images

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IL89775A0 (en) 1989-09-28

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