KR890005885A - 바이폴라 트랜지스터의 제조방법 - Google Patents

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KR890005885A
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김명성
강현순
임순권
박희균
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강진구
삼성반도체통신 주식회사
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Abstract

내용 없음

Description

바이폴라 트랜지스터의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2(A)-(M)도는 본 발명에 따른 제조공정도.

Claims (2)

  1. 제 1도 전형의 실리콘 기판상에 제 1도 전형의 콜렉터 영역과, 콜렉터 영역내의 제 2도전형의 베이스영역과, 베이스 영역내의 제 1도 전형의 에미터 영역을 구비하는 바이폴라 트랜지스터의 제조방법에 있어서 베이스 및 에미터 영역의 형성방법이 하기와 같은 공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 바이폴라 트랜지스터의 제조방법.
    (a) 상기 베이스가 형성될 영역에 제 1베이스 영역을 형성하기 위해 제 2도전형의 이온주입을 하는 공정.
    (b) 기판 전면에 마스킹을 위한 질화막층과 산화막층을 순차적으로 형성하고 에미터가 형성될 영역을 제외한 나머지 영역의 산화막층과 질화막층을 에칭하여 마스킹층을 형성하는 공정.
    (c) 상기 에미터가 형성될 영역의 질화막층과 산화막층과 산화막층의 마스킹층을 마스크로 하여 제 2베이스영역을 형성하기 위해 상기(a)공정의 이온 주입의 도우즈보다 높은 도우즈로 베이스가 형성될 영역에 제 2도전형의 이온주입을 하는 공정.
    (d) 에미터 영역을 정의하기 위하여 상기 마스킹을 위한 질화막층의 측벽을 에칭하는 공정.
    (e) 상기 마스킹을 위한 산화막층을 제거하고 상기 (a) 및 (c)공정에서 이온 주입된 영역을 활성화하기 위한 열처리 공정을 한후 상기 질화막층을 마스크로 하여 소정의 산화막층을 형성하는 공정.
    (f) 상기 질화막층을 제거하고 에미터가 형성될 영역 및 콜렉터 접속영역에 창을 형성하는 공정.
    (g) 상기 기판 전면에 다결정 실리콘 층을 형성하고 상기 다결정 실리콘층상에 제 1도 전형의 이온주입을 하는 공정.
    (h) 다결정 실리콘 에미터 접속부와 다결정 실리콘 콜렉터 접속부를 형성하기 위하여 도핑된 다결정 실리콘층을 에칭하는 공정.
    (i) 상기 기판 상부에 보호막층인 산화막층을 형성하고 에미터 영역형성을 위한 열처리를 하는 공정.
    (j) 에미터, 베이스 및 콜렉터 영역의 전극 접속을 위한 창을 형성하는 공정.
    (k) 상기 창을 통해 도체층에 접속하는 공정.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 (j)공정후 상기 접속창 영역에 실리사이드층을 형성함을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR870010713A 1987-09-26 1987-09-26 바이폴라 트랜지스터의 제조방법 KR890005885A (ko)

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5244821A (en) * 1991-06-07 1993-09-14 At&T Bell Laboratories Bipolar fabrication method
US5702959A (en) * 1995-05-31 1997-12-30 Texas Instruments Incorporated Method for making an isolated vertical transistor
US6124776A (en) * 1997-09-22 2000-09-26 Seagate Technology Llc Method for improved audible noise for spindle motor

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51127682A (en) * 1975-04-30 1976-11-06 Fujitsu Ltd Manufacturing process of semiconductor device
JPS553808A (en) * 1978-06-23 1980-01-11 Katsutoshi Oshima Distillation using reaction heat
JPS55151349A (en) * 1979-05-15 1980-11-25 Matsushita Electronics Corp Forming method of insulation isolating region
JPS56115525A (en) * 1980-02-18 1981-09-10 Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai Manufacture of semiconductor device
EP0071665B1 (de) * 1981-08-08 1986-04-16 Deutsche ITT Industries GmbH Verfahren zum Herstellen einer monolithisch integrierten Festkörperschaltung mit mindestens einem bipolaren Planartransistor
EP0116654B1 (de) * 1983-02-12 1986-12-10 Deutsche ITT Industries GmbH Verfahren zum Herstellen von bipolaren Planartransistoren
DE3330895A1 (de) * 1983-08-26 1985-03-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum herstellen von bipolartransistorstrukturen mit selbstjustierten emitter- und basisbereichen fuer hoechstfrequenzschaltungen
JPS60140759A (ja) * 1983-12-27 1985-07-25 Nec Corp 半導体装置の製造方法
CA1252227A (en) * 1984-07-09 1989-04-04 Fairchild Camera And Instrument Corporation Self-aligned silicide base contact for bipolar transistor
GB2179792B (en) * 1985-08-28 1988-10-12 Mitsubishi Electric Corp Method for fabricating bipolar transistor in integrated circuit

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