KR890005885A - 바이폴라 트랜지스터의 제조방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 20
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims 6
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 5
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66234—Bipolar junction transistors [BJT]
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/265—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
- H01L21/266—Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation using masks
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2(A)-(M)도는 본 발명에 따른 제조공정도.
Claims (2)
- 제 1도 전형의 실리콘 기판상에 제 1도 전형의 콜렉터 영역과, 콜렉터 영역내의 제 2도전형의 베이스영역과, 베이스 영역내의 제 1도 전형의 에미터 영역을 구비하는 바이폴라 트랜지스터의 제조방법에 있어서 베이스 및 에미터 영역의 형성방법이 하기와 같은 공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 바이폴라 트랜지스터의 제조방법.(a) 상기 베이스가 형성될 영역에 제 1베이스 영역을 형성하기 위해 제 2도전형의 이온주입을 하는 공정.(b) 기판 전면에 마스킹을 위한 질화막층과 산화막층을 순차적으로 형성하고 에미터가 형성될 영역을 제외한 나머지 영역의 산화막층과 질화막층을 에칭하여 마스킹층을 형성하는 공정.(c) 상기 에미터가 형성될 영역의 질화막층과 산화막층과 산화막층의 마스킹층을 마스크로 하여 제 2베이스영역을 형성하기 위해 상기(a)공정의 이온 주입의 도우즈보다 높은 도우즈로 베이스가 형성될 영역에 제 2도전형의 이온주입을 하는 공정.(d) 에미터 영역을 정의하기 위하여 상기 마스킹을 위한 질화막층의 측벽을 에칭하는 공정.(e) 상기 마스킹을 위한 산화막층을 제거하고 상기 (a) 및 (c)공정에서 이온 주입된 영역을 활성화하기 위한 열처리 공정을 한후 상기 질화막층을 마스크로 하여 소정의 산화막층을 형성하는 공정.(f) 상기 질화막층을 제거하고 에미터가 형성될 영역 및 콜렉터 접속영역에 창을 형성하는 공정.(g) 상기 기판 전면에 다결정 실리콘 층을 형성하고 상기 다결정 실리콘층상에 제 1도 전형의 이온주입을 하는 공정.(h) 다결정 실리콘 에미터 접속부와 다결정 실리콘 콜렉터 접속부를 형성하기 위하여 도핑된 다결정 실리콘층을 에칭하는 공정.(i) 상기 기판 상부에 보호막층인 산화막층을 형성하고 에미터 영역형성을 위한 열처리를 하는 공정.(j) 에미터, 베이스 및 콜렉터 영역의 전극 접속을 위한 창을 형성하는 공정.(k) 상기 창을 통해 도체층에 접속하는 공정.
- 제 1항에 있어서, 상기 (j)공정후 상기 접속창 영역에 실리사이드층을 형성함을 특징으로 하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR870010713A KR890005885A (ko) | 1987-09-26 | 1987-09-26 | 바이폴라 트랜지스터의 제조방법 |
US07/249,401 US4874712A (en) | 1987-09-26 | 1988-09-26 | Fabrication method of bipolar transistor |
JP63240599A JPH01108772A (ja) | 1987-09-26 | 1988-09-26 | バイポーラトランジスタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR870010713A KR890005885A (ko) | 1987-09-26 | 1987-09-26 | 바이폴라 트랜지스터의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR890005885A true KR890005885A (ko) | 1989-05-17 |
Family
ID=19264772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR870010713A KR890005885A (ko) | 1987-09-26 | 1987-09-26 | 바이폴라 트랜지스터의 제조방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4874712A (ko) |
JP (1) | JPH01108772A (ko) |
KR (1) | KR890005885A (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5244821A (en) * | 1991-06-07 | 1993-09-14 | At&T Bell Laboratories | Bipolar fabrication method |
US5702959A (en) * | 1995-05-31 | 1997-12-30 | Texas Instruments Incorporated | Method for making an isolated vertical transistor |
US6124776A (en) * | 1997-09-22 | 2000-09-26 | Seagate Technology Llc | Method for improved audible noise for spindle motor |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51127682A (en) * | 1975-04-30 | 1976-11-06 | Fujitsu Ltd | Manufacturing process of semiconductor device |
JPS553808A (en) * | 1978-06-23 | 1980-01-11 | Katsutoshi Oshima | Distillation using reaction heat |
JPS55151349A (en) * | 1979-05-15 | 1980-11-25 | Matsushita Electronics Corp | Forming method of insulation isolating region |
JPS56115525A (en) * | 1980-02-18 | 1981-09-10 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Manufacture of semiconductor device |
EP0071665B1 (de) * | 1981-08-08 | 1986-04-16 | Deutsche ITT Industries GmbH | Verfahren zum Herstellen einer monolithisch integrierten Festkörperschaltung mit mindestens einem bipolaren Planartransistor |
EP0116654B1 (de) * | 1983-02-12 | 1986-12-10 | Deutsche ITT Industries GmbH | Verfahren zum Herstellen von bipolaren Planartransistoren |
DE3330895A1 (de) * | 1983-08-26 | 1985-03-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen von bipolartransistorstrukturen mit selbstjustierten emitter- und basisbereichen fuer hoechstfrequenzschaltungen |
JPS60140759A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-25 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
CA1252227A (en) * | 1984-07-09 | 1989-04-04 | Fairchild Camera And Instrument Corporation | Self-aligned silicide base contact for bipolar transistor |
GB2179792B (en) * | 1985-08-28 | 1988-10-12 | Mitsubishi Electric Corp | Method for fabricating bipolar transistor in integrated circuit |
-
1987
- 1987-09-26 KR KR870010713A patent/KR890005885A/ko not_active IP Right Cessation
-
1988
- 1988-09-26 JP JP63240599A patent/JPH01108772A/ja active Pending
- 1988-09-26 US US07/249,401 patent/US4874712A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4874712A (en) | 1989-10-17 |
JPH01108772A (ja) | 1989-04-26 |
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