KR880011930A - 반도체장치의 제조방법 - Google Patents

반도체장치의 제조방법 Download PDF

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KR880011930A KR1019880003123A KR880003123A KR880011930A KR 880011930 A KR880011930 A KR 880011930A KR 1019880003123 A KR1019880003123 A KR 1019880003123A KR 880003123 A KR880003123 A KR 880003123A KR 880011930 A KR880011930 A KR 880011930A
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아오이 죠이치
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Abstract

내용없음

Description

반도체장치의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3A도 내지 제3E도는 본 발명에 따른 반도체장치의 제조방법에 의한 제조공정을 나타낸 단면도로서,
제3A도는 실리콘기판상에 소자분리영역의 형성과 제1절연막의 형성 및 인이 주입된 제1다결정실리콘층이 전표면상에 형성되는 과정을 나타낸 단면도,
제3B도는 제1다결정실리콘층의 표면을 산화시켜 제2절연막을 형성시키는 공정과 제2다결정실리콘층을 형성시키는 공정 및 실리콘질화막을 형성시키는 공정을 나타낸 단면도,
제3C도는 실리콘질화막과 제2다결정실리콘층, 제2절연막, 제1다결정실리콘층이 자기정합 방법중 RIE방법에 의해 선택적으로 에칭되는 과정을 나타낸 단면도,
제3D도는 제3절연막이 제1, 제2다결정실리콘층의 측면부분에 형성되는 과정을 나타낸 단면도,
제3E도는 실리콘질화막을 제거시키고, 제3다결정실리콘층을 전표면상에 형성시키며, 인을 제3다결정실리콘층으로 확산시키는 공정을 나타낸 단면도이다.

Claims (9)

  1. 실리콘기판(17)의 주표면상에 소자분리영역(18)을 형성시키는 공정과, 이 소자분리영역(18)에 의해 분리된 상기 실리콘기판(17)의 소자영역상에 제1절연먁(19)을 형성시키는 공정, 상기 제1절연막(19)과 소자분리 영역(18)에 불순물을 도핑시켜 제1실리콘층(20)을 형성시키는 공정, 제1실리콘층(20)상에 제2절연막(21)을 형성시키는 공정, 상기 제2절연막(21)상에 제2실리콘층(22)을 형성시키는 공정, 상기 제2실리콘층(22)상에 내산화성막(23)을 형성시키는 공정, 산기 내산화성막(23)과 제2실리콘층(22), 제2절연막(21) 및 제1실리콘층(20)을 설정된 패턴을 가진 마스크를 사용해서 선택적으로 에칭시키는 공정, 상기 내산화막(23)을 마스크로서 선택산화시켜 상기 제1, 제2실리콘층(20,22)의 측벽부에 제3절연막(24)을 형성 지키는 공정 및, 상기 제2실리콘층(22)과 소자분리영역(18)상에 도전층(25)을 형성시키는 공정을 구비하여 2층이상의 실리콘층을 사용한 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 내산화성막(23)은 실리콘질화막으로 이루어지게 됨을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전층(25)은 실리콘으로 이루어지게 됨을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 도전층(25)은 고융점금속으로 이루어지게 됨을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 도전층(25)은 고융점속의 실리사이드로 이루어지게 됨을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 도전층(25)은 고융점금속의 실리사이드와 실리콘의 적층구조로 이루어지게 됨을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1실리콘층(20,22:절연막)은 산화막으로 이루어지게됨을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1실리콘층(20)에 도핑된 불순물은 인인 것은 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 내산화성막(23)은 상기 도전층(25)의 형성전에 제거됨을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880003123A 1987-03-23 1988-03-23 반도체장치의 제조방법 KR910001426B1 (ko)

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