KR870010631A - 반도체 집적회로장치 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 7
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims 5
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 1
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- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7809—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors having both source and drain contacts on the same surface, i.e. Up-Drain VDMOS transistors
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본원 발명의 일실시예에 의한 유전체 분리기판을 나타내는 단면도.
제5도는 제4도에 나타낸 유전체 분리기판에 수직형 MOSFET를 배설한 반도체 집적 회로장치를 나타내는 단면도.
제6도는 본원 발명의 나른 실시예에 의한 반도체 집적회로장치의 부분 사시도.
Claims (6)
- 가) 지지영역에 매입되어 그 일면이 노출된 최소한 하나의 단결정 실리콘영역과, 이 단결정 실리콘 영역을 지지하기 위한 지지영역과, 상기 단결정 실리콘영역과 상기 지지영역 사이에 설치된 유전체층과, 상기 단결정 실리콘 영역과 상기 유전체층과의 사이에 배설된 실리콘과 금속으로 형성된 실리사이드층을 포함하는 유전체 분리기판과,나) 상기 단결정 실리콘 영역의 일면의 노출된 상기 유전체 분리기판이 표면에 설치되며, 상기 실리사이드층에 접속되는 전극으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
- 제1항에 있어서,상기 급속이 몰리브덴, 텅스텐 및 탄탈중의 그 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
- 제1항에 있어서,최소한 하나의 pn접합이 상기 단결정 실리콘영역에 형성되며, 상기 pn접합을 형성하는 한 또는 기타의 도전형으로 된 반도체층의 하나가 상기 실리사이드 층에 인접해서 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
- 제3항에 있어서,상기 실리사이드층에 인접해서 배설된 반도체층 부분에 상기 반도체층과 동일한 도전형의 고농도영역이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
- 제1항에 있어서,상기 실리사이드 층에 접속된 전극은 2개이며, 2개의 전극은 서로 떨어져 있으며, 상기 유전체 분리기판의 상기 단정결 실리콘영역측의 일면상에 절연막이 있고, 이 절연막위에 전극배선이 상기 2개의 전극사이를 통과하도록 형성한 것을 특징으로 하는 집적회로장치.
- 제1항에 있어서,상기 지지영역은 다결정 실리콘으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP75626 | 1986-04-03 | ||
JP61075626A JPS62232965A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR870010631A true KR870010631A (ko) | 1987-11-30 |
Family
ID=13581625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR870003112A KR870010631A (ko) | 1986-04-03 | 1987-04-02 | 반도체 집적회로장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62232965A (ko) |
KR (1) | KR870010631A (ko) |
DE (1) | DE3710503A1 (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4839309A (en) * | 1988-03-30 | 1989-06-13 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Technologies, Inc. | Fabrication of high-speed dielectrically isolated devices utilizing buried silicide outdiffusion |
DE3922671A1 (de) * | 1989-07-10 | 1991-01-24 | Siemens Ag | Akustoelektronisches bauelement mit einer oberflaechenwellenanordnung und einer elektronischen halbleiterschaltung |
DE102004050740A1 (de) * | 2004-10-19 | 2006-04-20 | Atmel Germany Gmbh | Halbleitergegenstand und Verfahren zur Herstellung |
-
1986
- 1986-04-03 JP JP61075626A patent/JPS62232965A/ja active Pending
-
1987
- 1987-03-30 DE DE19873710503 patent/DE3710503A1/de not_active Ceased
- 1987-04-02 KR KR870003112A patent/KR870010631A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62232965A (ja) | 1987-10-13 |
DE3710503A1 (de) | 1987-10-22 |
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