KR870006657A - 반도체 기억장치 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 의한 반도체 기억장치의 메모리셀부의 구조를 표시한 단면도
2C도는 본 발명 실시예에의한 반도체 기억장치의 메모리 셀 주변부의 제조방법을 설명하기 위한 설명도
제5도는 종래의 다른 256K 다이나믹 RAM의 메모리 셀부의 구조를 표시한 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : P-형 반도체기판 2 : 제1 게이트전극
3 : 제2 게이트전극 4 : 제1 게이트절연막
5 : 제2 게이트절연막 6,80,81 : N+형영역
7,10,131 : P+형영역 9 : 분리절연막
11,12 : 공핍층 l4 : 레지스트막 패턴
(도면중 일부호는 동일 또는 상당부분을 표시하는 것임)
Claims (4)
- 제1 도전형의 반도체기판과 전기 반도체기판상에 형성되어 정보를 기억하기 위한 전하축적영역이 되는 제2 도전형 제1 반도체영역과 전기 반도체기판상에 전기 제2 도전형 제1반도체영역과 연속되게 형성되며 일측의 소오스/드레인영역이 되는 제2 도전형 제2 반도체영역과 전기 반도체기판상에 전기 제2 도전형 제1 반도체영역과 간격을 두고 형성되어 타측의 소오스/드레인영역이 되고 또한 비트선에 접속되는 제2 도전형 제3 반도체기판과 전기 제2 도전형 제1 반도체영역상에 형성되는 제1 게이트절 연막과 전기 제1 게이트절연막상에 형성되는 제1 게이트전극과 전기 제2 도전형 제2 반도체영역 및 전기 제2 도전형 제3 반도체영역 간의 전기 반도체기판상, 전기 제2 도전형 제2 반도체영역상 및 전기 제2 도전형 제3 반도체영역상에 형성되는 제2 게이트절연막과 전기 제2 게이트절연막상에 형성되는 제2 게이트전극과 전기 반도체기판상에 전기 제2 도전형 제1 반도체영역에 접하도록 형성되며 전기 반도체기판의 불순물농도보다 불순물농도가 높은 제1 도전형 제1 반도체영역과 전기 반도체 기판상에 전기 제2 도전형 제2 반도체영역에 접하도록하고 또한 전기 제1 도전형 제1 반도체 영역과 연속되게하며 또한 전기 제2 게이트절연막 하측의 채널영역내에 들어가지 않게 형성되며 존기 반도체기판의 불순물농도보다 불순물농도가 높은 제1 도전형 제2 반도체영역과 전기 반도체기판상에 전기 제2 도전형 제3 반도체영역에 접하도록하고 또한 전기 제2 게이트 절연막 하측의 채널영역 내에 들어가지 않게 형성되며 전기 반도체기판의 불순물농도보다 불순물농도가 높은 제1 도전형 제3 반도체 영역과를 구비하여서된 반도체 기억장치.
- 제1항에 있어서 전기 반도체기판의 불순물 농도는 l×1015∼1×1016cm-3이고 전기 제1 도전형 제1 반도체영역, 전기 제1 도전형 제2 반도체영역 및 전기 제1 도전형 제3 반도체영역의 불순물농도는 1×1014~1×1018cm-3으로된 반도체 기억장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서 전기 제2 도전형 제3 반도체영역과 전기 비트선간에 실리콘 산화막 또는 인유리막으로된 저유전율의 층간 절연막을 구비하여서된 반도체 기억장치.
- 제3항에 있어서 전기 비트선상에 형성되며 실리콘 산화막 또는 인유리막으로된 저유전율의 보호막을 구비하여서 된 반도체 기억장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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1986
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Also Published As
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