KR20240058085A - 가변색 점착 시트 및 그 착색 방법 - Google Patents

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KR20240058085A
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다이스케 미즈노
다케시 나카노
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 가변색 점착 시트로서의 점착 시트(X)는, 베이스 폴리머와, 산과의 반응에 의해 발색한 발색 상태와 비발색 상태의 사이에서 가역적으로 변화 가능한 발색성 화합물과, 열산 발생제와, 광산 발생제 또는 광염기 발생제를 포함한다. 이 점착 시트(X)의 착색 방법은, 점착 시트(X)에 의해 부재(21, 22) 사이를 접합하는 공정과, 점착 시트(X)를 가열하여 착색시키는 공정과, 광 조사에 의해 점착 시트(X)의 일부를 변색시키는 공정을 포함한다. 본 발명의 가변색 점착 시트로서의 점착 시트(X)는, 혹은 베이스 폴리머와, 발색성 화합물과, 열산 발생제 잔사와, 광산 발생제 또는 광염기 발생제를 포함한다. 이 점착 시트(X)의 착색 방법은, 점착 시트(X)에 의해 부재(21, 22) 사이를 접합하는 공정과, 광 조사에 의해 점착 시트(X)의 일부를 변색시키는 공정을 포함한다.

Description

가변색 점착 시트 및 그 착색 방법
본 발명은, 가변색 점착 시트와 그 착색 방법에 관한 것이다.
유기 EL 패널 등의 디스플레이 패널은, 화소 패널 및 커버 유리 등을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 그와 같은 디스플레이 패널의 제조 과정에서는, 적층 구조에 포함되는 요소끼리의 접합을 위해서, 예를 들어 투명한 점착 시트가 사용된다.
또한, 디스플레이 패널에 있어서의 화소 패널의 광 출사측(화상 표시측)에 배치되는 투명 점착 시트로서, 동 시트의 소정 개소에 의장성, 차폐성, 반사 방지성 등을 부여하기 위한 착색 부분이 미리 형성되어 있는 점착 시트를 사용하는 것이 제안되어 있다. 그와 같은 점착 시트는, 예를 들어 하기의 특허문헌 1에 기재되어 있다. 특허문헌 1에는, 구체적으로는, 카본 블랙 안료를 함유하는 착색 부분이 마련된 점착 시트가 기재되어 있다.
일본 특허 공개 제2017-203810호 공보
그러나, 디스플레이 패널 제조 용도의 점착 시트에는, 디스플레이 패널의 설계상 및 제조 프로세스상의 필요성에 따라서 농담 레벨이 다른 복수의 착색 부분을 형성 가능한 것에 대한 요구가 있다.
본 발명은, 농담 레벨이 다른 복수의 착색 부분을 형성하는 데 적합한 가변색 점착 시트, 및 그 착색 방법을 제공한다.
본 발명 [1]은, 베이스 폴리머와, 산과의 반응에 의해 발색한 발색 상태와 비발색 상태의 사이에서 가역적으로 변화 가능한 발색성 화합물과, 열산 발생제와, 광산 발생제 또는 광염기 발생제를 포함하는, 가변색 점착 시트를 포함한다.
가변색 점착 시트가 열산 발생제를 포함하는 구성은, 가열에 의해 열산 발생제로 산을 발생시키고, 당해 산에 의해 발색성 화합물을 비발색 상태로부터 발색 상태로 변화시키는 데 적합하다. 가변색 점착 시트가 광산 발생제를 포함하는 구성은, 광 조사에 의해 광산 발생제로부터 산을 발생시키고, 당해 산에 의해 발색성 화합물을 비발색 상태로부터 발색 상태로 변화시키는 데 적합하다. 또한, 가변색 점착 시트가 광염기 발생제를 포함하는 구성은, 광 조사에 의해 광염기 발생제로부터 염기를 발생시키고, 당해 염기에 의해 산을 중화하여 발색성 화합물을 발색 상태로부터 비발색 상태로 변화시키는 데 적합하다. 따라서, 가변색 점착 시트가 발색성 화합물에 추가하여 열산 발생제와 광산 발생제를 포함하는 경우, 당해 가변색 점착 시트(제1 타입의 가변색 점착 시트)는, 예를 들어 가변색 점착 시트를 전체적으로 가열하여 착색시킨 후, 동 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 농색화시킴으로써, 농담 레벨이 다른 복수의 착색 부분을 형성하는 데 적합하다. 가변색 점착 시트가 발색성 화합물에 추가하여 열산 발생제와 광염기 발생제를 포함하는 경우, 당해 가변색 점착 시트(제2 타입의 가변색 점착 시트)는, 예를 들어 가변색 점착 시트를 전체적으로 가열하여 착색시킨 후, 동 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 담색화시킴으로써, 농담 레벨이 다른 복수의 착색 부분을 형성하는 데 적합하다.
본 발명 [2]는, 베이스 폴리머와, 산과의 반응에 의해 발색한 발색 상태와 비발색 상태의 사이에서 가역적으로 변화 가능한 발색성 화합물과, 열산 발생제 잔사와, 광산 발생제 또는 광염기 발생제를 포함하는, 가변색 점착 시트를 포함한다.
열산 발생제는, 가열에 의해 산과 열산 발생제 잔사를 발생시키고, 발색성 화합물은 산과의 반응에 의해 발색한다. 즉, 열산 발생제 잔사와 발색성 화합물을 포함하는 가변색 점착 시트는, 이미 가열을 거쳐 착색되어 있다. 따라서, 가변색 점착 시트가 발색성 화합물 및 열산 발생제 잔사와 함께 광산 발생제를 포함하는 경우, 당해 가변색 점착 시트(제3 타입의 가변색 점착 시트)는, 당해 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 농색화시킴으로써, 농담 레벨이 다른 복수의 착색 부분을 형성하는 데 적합하다. 가변색 점착 시트가 발색성 화합물 및 열산 발생제 잔사와 함께 광염기 발생제를 포함하는 경우, 당해 가변색 점착 시트(제4 타입의 가변색 점착 시트)는, 당해 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 담색화시킴으로써, 농담 레벨이 다른 복수의 착색 부분을 형성하는 데 적합하다.
본 발명 [3]은, 상기 발색성 화합물이 류코 색소인, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 가변색 점착 시트를 포함한다.
류코 색소는, 발색 상태에서의 발색성이 높으므로, 점착 시트에 있어서의 착색성을 확보하는 데 바람직하다.
본 발명 [4]는, 상기 [1]에 기재된 가변색 점착 시트를 통해 제1 부재와 제2 부재를 접합하는 접합 공정과, 상기 접합 공정 후에, 상기 가변색 점착 시트를 가열하여 착색시키는 착색 공정과, 상기 착색 공정 후에, 상기 가변색 점착 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 변색시키는 변색 공정을 포함하는, 가변색 점착 시트의 착색 방법을 포함한다.
본 방법은, 피착체에 접합된 상기 제1 타입의 가변색 점착 시트에 있어서, 농담 레벨이 다른 복수의 착색 부분을 형성하는 데 적합하다. 본 방법은, 피착체에 접합된 상기 제2 타입의 가변색 점착 시트에 있어서, 농담 레벨이 다른 복수의 착색 부분을 형성하는 데 적합하다.
본 발명 [5]는, 상기 [2]에 기재된 가변색 점착 시트를 통해 제1 부재와 제2 부재를 접합하는 접합 공정과, 상기 접합 공정 후에, 상기 가변색 점착 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 변색시키는 변색 공정을 포함하는, 가변색 점착 시트의 착색 방법을 포함한다.
본 방법은, 피착체에 접합된 상기 제3 타입의 가변색 점착 시트에 있어서, 농담 레벨이 다른 복수의 착색 부분을 형성하는 데 적합하다. 본 방법은, 피착체에 접합된 상기 제4 타입의 가변색 점착 시트에 있어서, 농담 레벨이 다른 복수의 착색 부분을 형성하는 데 적합하다.
본 발명 [6]은, 상기 접합 공정에서의 상기 가변색 점착 시트는 상기 광산 발생제를 포함하고, 상기 변색 공정에서는, 상기 가변색 점착 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 농색화시키는, 상기 [4] 또는 [5]에 기재된 가변색 점착 시트의 착색 방법을 포함한다.
이와 같은 착색 방법은, 가변색 점착 시트에 대한 광 조사 영역의 제어에 의해 동 시트에 농색 부분을 고정밀도로 형성하는 데 바람직하다.
본 발명 [7]은, 상기 접합 공정에서의 상기 가변색 점착 시트는 상기 광염기 발생제를 포함하고, 상기 변색 공정에서는, 상기 가변색 점착 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 담색화시키는, 상기 [4] 또는 [5]에 기재된 가변색 점착 시트의 착색 방법을 포함한다.
이와 같은 착색 방법은, 가변색 점착 시트에 대한 광 조사 영역의 제어에 의해 동 시트에 담색 부분을 고정밀도로 형성하는 데 바람직하다.
도 1은 본 발명의 가변색 점착 시트의 일 실시 형태의 단면 모식도이다.
도 2는 도 1에 도시한 가변색 점착 시트의 사용 방법의 일례를 나타낸다. 도 2의 A는, 가변색 점착 시트 및 제1 부재 및 제2 부재를 준비하는 공정을 나타내고, 도 2의 B는, 가변색 점착 시트를 통해 부재끼리를 접합하는 공정을 나타내고, 도 2의 C는, 가변색 점착 시트를 가열하여 착색시키는 공정을 나타내며, 도 2의 D는, 가변색 점착 시트의 일부를 광 조사에 의해 변색(농색화)시키는 공정을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 가변색 점착 시트의 일 실시 형태의 단면 모식도이다.
도 4는 도 3에 도시한 가변색 점착 시트의 사용 방법의 일례를 나타낸다. 도 4의 A는, 가변색 점착 시트 및 제1 부재 및 제2 부재를 준비하는 공정을 나타내고, 도 4의 B는, 가변색 점착 시트를 통해 부재끼리를 접합하는 공정을 나타내며, 도 4의 C는, 가변색 점착 시트의 일부를 광 조사에 의해 변색(농색화)시키는 공정을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 가변색 점착 시트의 일 실시 형태의 단면 모식도이다.
도 6은 도 5에 도시한 가변색 점착 시트의 사용 방법의 일례를 나타낸다. 도 6의 A는, 가변색 점착 시트 및 제1 부재 및 제2 부재를 준비하는 공정을 나타내고, 도 6의 B는, 가변색 점착 시트를 통해 부재끼리를 접합하는 공정을 나타내고, 도 6의 C는, 가변색 점착 시트를 가열하여 착색시키는 공정을 나타내며, 도 6의 D는, 가변색 점착 시트의 일부를 광 조사에 의해 변색(담색화)시키는 공정을 나타낸다.
도 7은 본 발명의 가변색 점착 시트의 일 실시 형태의 단면 모식도이다.
도 8은 도 7에 도시한 가변색 점착 시트의 사용 방법의 일례를 나타낸다. 도 8의 A는, 가변색 점착 시트 및 제1 부재 및 제2 부재를 준비하는 공정을 나타내고, 도 8의 B는, 가변색 점착 시트를 통해 부재끼리를 접합하는 공정을 나타내며, 도 8의 C는, 가변색 점착 시트의 일부를 광 조사에 의해 변색(담색화)시키는 공정을 나타낸다.
본 발명의 가변색 점착 시트의 제1 실시 형태로서의 점착 시트(X)는, 도 1 에 도시한 바와 같이, 소정의 두께의 시트 형상을 갖고, 두께 방향(H)과 직교하는 방향(면 방향)으로 넓어진다. 도 1은, 점착 시트(X)의 양면에 박리 라이너 L1, L2가 접합되어 있는 상태를 예시적으로 나타낸다. 박리 라이너 L1은, 점착 시트(X)의 두께 방향(H)의 한쪽면 위에 배치되어 있다. 박리 라이너 L2는, 점착 시트(X)의 두께 방향(H)의 다른 쪽면 위에 배치되어 있다. 또한, 점착 시트(X)는, 예를 들어 유기 EL 패널 등의 디스플레이 패널(화소 패널 및 커버 유리 등을 포함하는 적층 구조를 가짐)에 있어서의 화소 패널의 화상 표시측에 배치되는 점착 시트로서 사용된다.
점착 시트(X)는, 제1 점착제 조성물로 형성된 시트상의 감압 접착제이다. 점착 시트(X)(제1 점착제 조성물)는, 베이스 폴리머와, 발색성 화합물과, 열산 발생제와, 광산 발생제를 함유한다(제1 타입의 가변색 점착 시트). 점착 시트(X)는, 본 실시 형태에서는 투명성(가시광 투과성)을 갖는다.
베이스 폴리머는, 점착 시트(X)에 있어서 점착성을 발현시키는 점착 성분이다. 베이스 폴리머는, 실온 영역에서 고무 탄성을 나타낸다. 베이스 폴리머로서는, 예를 들어 아크릴 폴리머, 고무 폴리머, 폴리에스테르 폴리머, 우레탄 폴리머, 폴리에테르 폴리머, 실리콘 폴리머, 폴리아미드 폴리머 및 불소 폴리머를 들 수 있다. 점착 시트(X)에 있어서의 양호한 투명성 및 점착성을 확보한다는 관점에서, 베이스 폴리머로서는, 바람직하게는 아크릴 폴리머가 사용된다.
아크릴 폴리머는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬에스테르를 50질량% 이상 의 비율로 포함하는 모노머 성분의 공중합체이다. 「(메트)아크릴산」은, 아크릴산 및/또는 메타크릴산을 의미한다.
(메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 직쇄상 또는 분지상의 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 그와 같은 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산이소펜틸, (메트)아크릴산네오펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산이소트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산이소테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산이소옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, 및 (메트)아크릴산에이코실을 들 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다. (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 바람직하게는 탄소수 1 내지 12의 알킬기를 갖는 아크릴산알킬에스테르가 사용되고, 보다 바람직하게는, 메타크릴산메틸과, 탄소수 2 내지 12의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르가 병용되고, 더욱 바람직하게는, 메타크릴산메틸과, 아크릴산2-에틸헥실이 병용된다.
모노머 성분에 있어서의 (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 점착 시트(X)에 있어서 점착성 등의 기본 특성을 적절하게 발현시킨다는 관점에서, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 70질량% 이상이다. 동 비율은, 예를 들어 99질량% 이하이다.
모노머 성분은, (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 공중합성 모노머를 포함해도 된다. 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 극성기를 갖는 모노머를 들 수 있다. 극성기 함유 모노머로서는, 예를 들어 수산기 함유 모노머, 질소 원자 함유환을 갖는 모노머, 및 카르복시기 함유 모노머를 들 수 있다. 극성기 함유 모노머는, 아크릴 폴리머에 대한 가교점의 도입, 아크릴 폴리머의 응집력의 확보 등, 아크릴 폴리머의 개질에 도움이 된다.
공중합성 모노머는, 바람직하게는 수산기 함유 모노머, 질소 원자 함유환을 갖는 모노머, 및 카르복시기 함유 모노머로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함한다. 보다 바람직하게는, 공중합성 모노머는, 수산기 함유 모노머 및/또는 질소 원자 함유환을 갖는 모노머를 포함한다.
수산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, 및 (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 수산기 함유 모노머로서는, 바람직하게는 (메트)아크릴산2-히드록시에틸이 사용되고, 보다 바람직하게는 아크릴산2-히드록시에틸이 사용된다.
모노머 성분에 있어서의 수산기 함유 모노머의 비율은, 아크릴 폴리머에 대한 가교 구조의 도입, 및 점착 시트(X)에 있어서의 응집력 확보의 관점에서는, 바람직하게는 1질량% 이상, 보다 바람직하게는 3질량% 이상, 더욱 바람직하게는 5질량% 이상이다. 동 비율은, 아크릴 폴리머의 극성 조정의 관점에서는, 바람직하게는 30질량% 이하, 보다 바람직하게는 20질량% 이하이다. 아크릴 폴리머의 극성은, 점착 시트(X)에 있어서의 각종 첨가제 성분과 아크릴 폴리머의 상용성과 관련된다.
질소 원자 함유환을 갖는 모노머로서는, 예를 들어 N-비닐-2-피롤리돈, N-메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-(메트)아크릴로일-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-비닐모르폴린, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온, N-비닐피라졸, N-비닐이소옥사졸, N-비닐티아졸 및 N-비닐이소티아졸을 들 수 있다. 질소 원자 함유환을 갖는 모노머로서는, 바람직하게는 N-비닐-2-피롤리돈이 사용된다.
모노머 성분에 있어서의, 질소 원자 함유환을 갖는 모노머의 비율은, 점착 시트(X)에 있어서의 응집력의 확보, 및 점착 시트(X)에 있어서의 대 피착체 밀착력 확보의 관점에서는, 바람직하게는 1질량% 이상, 보다 바람직하게는 3질량% 이상, 더욱 바람직하게는 5질량% 이상이다. 동 비율은, 아크릴 폴리머의 유리 전이 온도의 조정, 및 아크릴 폴리머의 극성 조정 관점에서는, 바람직하게는 30질량% 이하, 보다 바람직하게는 20질량% 이하이다.
카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 및 이소크로톤산을 들 수 있다.
모노머 성분에 있어서의 카르복시기 함유 모노머의 비율은, 아크릴 폴리머에 대한 가교 구조의 도입, 점착 시트(X)에 있어서의 응집력의 확보, 및 점착 시트(X)에 있어서의 대 피착체 밀착력 확보의 관점에서는, 바람직하게는 1질량% 이상, 보다 바람직하게는 3질량% 이상, 더욱 바람직하게는 5질량% 이상이다. 동 비율은, 아크릴 폴리머의 유리 전이 온도의 조정, 및 산에 의한 피착체의 부식 리스크의 회피의 관점에서는, 바람직하게는 30질량% 이하, 보다 바람직하게는 20질량% 이하이다.
모노머 성분은, 다른 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 다른 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 산 무수물 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 알콕시기 함유 모노머 및 방향족 비닐 화합물을 들 수 있다. 산 무수물 모노머로서는, 예를 들어 무수 말레산 및 무수 이타콘산을 들 수 있다. 술폰산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 비닐술폰산나트륨, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, 및 (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산을 들 수 있다. 인산기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트를 들 수 있다. 에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산글리시딜에테르, (메트)아크릴산-2-에틸글리시딜에테르, 및 알릴글리시딜에테르를 들 수 있다. 시아노기 함유 모노머로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴 및 메타크릴로니트릴을 들 수 있다. 알콕시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-메톡시에틸, (메트)아크릴산3-메톡시프로필, (메트)아크릴산2-에톡시에틸, (메트)아크릴산프로폭시에틸, (메트)아크릴산부톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시프로필, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, 및 (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜을 들 수 있다. 방향족 비닐 화합물로서는, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌 및 비닐톨루엔을 들 수 있다. 이것들 공중합성 모노머는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다.
아크릴 폴리머는, 상술한 모노머 성분을 중합시킴으로써 형성할 수 있다. 중합 방법으로서는, 예를 들어 용액 중합, 괴상 중합 및 유화 중합을 들 수 있고, 바람직하게는 용액 중합을 들 수 있다. 중합이 개시제로서는, 예를 들어 열 중합 개시제 및 광중합 개시제가 사용된다. 중합 개시제의 사용량은, 모노머 성분 100질량부에 대하여 예를 들어 0.05질량부 이상이며 또한 예를 들어 1질량부 이하이다.
열 중합 개시제로서는, 예를 들어 아조 중합 개시제 및 과산화물 중합 개시제를 들 수 있다. 아조 중합 개시제로서는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로 클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 및 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)디히드로 클로라이드를 들 수 있다. 과산화물 중합 개시제로서는, 예를 들어 디벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼말레이트, 및 과산화 라우로일을 들 수 있다.
광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광 활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티오크산톤계 광중합 개시제 및 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제를 들 수 있다.
중합 개시제의 종류 및 양의 조정에 의해 베이스 폴리머의 분자량을 조정할 수 있다. 예를 들어, 라디칼 중합에서는, 중합 개시제의 양이 많을수록 반응계의 라디칼 농도가 높기 때문에, 반응 개시점의 밀도가 높아, 형성되는 베이스 폴리머의 분자량이 작아지는 경향이 있다.
이에 반하여, 중합 개시제의 양이 적을수록, 반응 개시점의 밀도가 낮기 때문에 폴리머쇄가 신장되기 쉽고, 형성되는 베이스 폴리머 분자량이 커지는 경향이 있다.
아크릴 폴리머의 중량 평균 분자량은, 점착 시트(X)에 있어서의 응집력 확보의 관점에서는, 바람직하게는 10만 이상, 보다 바람직하게는 30만 이상, 더욱 바람직하게는 50만 이상이다. 동 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 500만 이하, 보다 바람직하게는 300만 이하, 더욱 바람직하게는 200만 이하이다. 아크릴 폴리머의 중량 평균 분자량은, 겔·투과·크로마토그래프(GPC)에 의해 측정하여 폴리스티렌 환산에 의해 산출된다.
아크릴 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는, 바람직하게는 0℃ 이하, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하, 더욱 바람직하게는 -20℃ 이하이다. 동 유리 전이 온도는, 예를 들어 -80℃ 이상이다.
폴리머의 유리 전이 온도(Tg)에 대해서는, 하기의 Fox의 식에 기초하여 구해지는 유리 전이 온도(이론값)를 이용할 수 있다. Fox의 식은, 폴리머의 유리 전이 온도 Tg와, 당해 폴리머를 구성하는 모노머의 호모 폴리머 유리 전이 온도 Tgi의 관계식이다. 하기의 Fox의 식에 있어서, Tg는 폴리머의 유리 전이 온도(℃)를 나타내고, Wi는 당해 폴리머를 구성하는 모노머 i의 중량 분율을 나타내며, Tgi는, 모노머 i로 형성되는 호모 폴리머의 유리 전이 온도(℃)를 나타낸다. 호모 폴리머의 유리 전이 온도에 대해서는 문헌값을 이용할 수 있으며, 예를 들어 「Polymer Handbook」(제4판, John Wiley & Sons, Inc., 1999년) 및 「신고분자 문고 7 도료용 합성 수지 입문」(기타오카 교죠 저, 고분자 간행회, 1995년)에는, 각종 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 예시되어 있다. 한편, 모노머의 호모 폴리머 유리 전이 온도에 대해서는, 일본 특허 공개 제2007-51271호 공보에 구체적으로 기재되어 있는 방법에 의해 구하는 것도 가능하다.
Fox의 식 1/(273+Tg)=Σ[Wi/(273+Tgi)]
발색성 화합물은, 산과의 반응에 의해 발색한 발색 상태와 비발색 상태의 사이에서 가역적으로 변화 가능한 화합물이다. 비발색 상태의 발색성 화합물은, 산과의 반응에 의해 발색 상태로 변화한다. 발색 상태의 발색성 화합물은, 상기 산이 염기에 의해 중화됨으로써 비발색 상태로 변화한다. 발색성 화합물로서는, 예를 들어 류코 색소, 트리아릴메탄 색소, 디페닐메탄 색소, 플루오란 색소, 스피로피란 색소 및 로다민 색소를 들 수 있다. 발색성 화합물은, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다.
류코 색소로서는, 예를 들어 2'-아닐리노-6'-(N-에틸-N-이소펜틸아미노)-3'-메틸스피로[프탈라이드-3,9'-[9H]크산텐], 3-디부틸아미노-6-메틸-7-아닐리노플루오란, 3-디프로필아미노-6-메틸-7-아닐리노플루오란, 3-디에틸아미노-6-메틸-7-아닐리노플루오란, 3-디메틸아미노-6-메틸-7-아닐리노플루오란, 3-디에틸아미노-6-메틸-7-크실리디노플루오란, 및 3-(4-디에틸아미노-2-에톡시페닐)-3-(1-에틸-2-메틸인돌-3-일)-4-아자프탈라이드를 들 수 있다.
트리아릴메탄 색소로서는, 예를 들어 p,p',p"-트리스-디메틸아미노트리페닐메탄을 들 수 있다. 디페닐메탄 색소로서는, 예를 들어 4,4-비스-디메틸아미노페닐벤즈하이드릴옥시에테르를 들 수 있다. 플루오란 색소로서는, 예를 들어 3-디에틸아미노-6-메틸-7-클로로플루오란을 들 수 있다. 스피로피란 색소로서는, 예를 들어 3-메틸스피로디나프토피란을 들 수 있다. 로다민 색소로서는, 예를 들어 로다민-B-아닐리노락탐을 들 수 있다.
점착 시트(X)에 있어서 양호한 착색성을 확보한다는 관점에서, 발색성 화합물로서는, 바람직하게는 류코 색소가 사용되고, 보다 바람직하게는 2'-아닐리노-6'-(N-에틸-N-이소펜틸 아미노)-3'-메틸스피로[프탈라이드-3,9'-[9H]크산텐]이 사용된다.
베이스 폴리머 100질량부에 대한 발색성 화합물의 배합량은, 점착 시트(X)의 착색성 확보의 관점에서, 바람직하게는 0.5질량부 이상, 보다 바람직하게는 1질량부 이상, 더욱 바람직하게는 1.5질량부 이상이며, 또한 바람직하게는 10질량부 이하, 보다 바람직하게는 7질량부 이하, 더욱 바람직하게는 5질량부 이하이다. 또한, 제1 타입의 가변색 점착 시트로서의 점착 시트(X)에서는, 동 시트에 소정 농도로 포함되는 열산 발생제의 전부가 산을 발생한 상태여도 유의량의 발색성 화합물이 비발색 상태로 존재하는 농도로, 발색성 화합물은 점착 시트(X)에 포함되어 있다(후술하는 제3 타입의 가변색 점착 시트로서의 점착 시트(X)에 있어서도 마찬가지임).
열산 발생제는, 가열됨으로써 산을 발생하는 화학종이다. 점착 시트(X)에 있어서, 열산 발생제로부터 발생한 산은, 비발색 상태의 발색성 화합물을 발색 상태로 변화시킨다. 열산 발생제로서는, 예를 들어 가열됨으로써 분해하여 산을 발생 가능한 술포늄염 및 포스포늄염을 들 수 있다. 그와 같은 열산 발생제로서는, 예를 들어 다음의 양이온과 음이온의 염을 들 수 있다. 양이온으로서는, 예를 들어 벤질(4-히드록시페닐)메틸술포늄, (4-아세톡시페닐)디메틸술포늄, (4-히드록시페닐)디메틸술포늄, (2-메틸벤질)(4-히드록시페닐)메틸술포늄, (4-아세톡시페닐)(2-메틸벤질)메틸술포늄, (1-나프틸메틸)(4-히드록시페닐)메틸술포늄, 및 벤질(4-아세톡시페닐)메틸술포늄을 들 수 있다. 음이온으로서는, 트리스(펜타플루오로에틸)트리플루오로 포스페이트, 헥사플루오로포스페이트, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 헥사플루오로안티모네이트, p-톨루엔술포네이트, 도데실벤젠술포네이트, 트리플루오로메탄술포네이트, 및 퍼플루오로부탄술포네이트를 들 수 있다. 열산 발생제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다.
열산 발생제의 시판품으로서는, 예를 들어 산신 가가쿠 고교사 제조의 선에이드 SI-45L, 선에이드 SI-60L, 선에이드 SI-80L, 선에이드 SI-100L, 선에이드 SI-110L, 선에이드 SI-150L, 선에이드 SI-45, 선에이드 SI-60, 선에이드 SI-80, 선에이드 SI-100, 선에이드 SI-110, 선에이드 SI-150, 선에이드 SI-300, 선에이드 SI-360, 선에이드 SI-B2A, 선에이드 SI-B3, 선에이드 SI-B3A, 선에이드 SI-B4 및 선에이드 SI-B5를 들 수 있다. 열산 발생제의 시판품으로서는, 예를 들어 ADEKA사 제조의 PP-33, CP-66 및 CP-77도 들 수 있다. 열산 발생제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다.
열산 발생제의 열분해 온도(산을 발생시키기 위한 가열 온도)는, 열산 발생제에 있어서의 적절한 열분해성의 발현의 관점에서, 바람직하게는 80℃ 이상, 보다 바람직하게는 100℃ 이상, 더욱 바람직하게는 120℃ 이상이고, 또한 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 180℃ 이하, 더욱 바람직하게는 160℃ 이하이다.
베이스 폴리머 100질량부에 대한 열산 발생제의 배합량은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(11)의 착색성을 확보한다는 관점에서, 바람직하게는 0.1질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.2질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.3질량부 이상이다. 베이스 폴리머 100질량부에 대한 열산 발생제의 배합량은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(11, 12) 사이의 착색 정도의 차를 확보한다는 관점에서, 바람직하게는 5질량부 이하, 보다 바람직하게는 3질량부 이하, 더욱 바람직하게는 2질량부 이하이다.
또한, 발색성 화합물 100질량부에 대한 열산 발생제의 배합량은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(11)의 착색성을 확보한다는 관점에서, 바람직하게는 5질량부 이상, 보다 바람직하게는 10질량부 이상, 더욱 바람직하게는 15질량부 이상, 특히 바람직하게는 20질량부 이상이다. 발색성 화합물 100질량부에 대한 열산 발생제의 배합량은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(11, 12) 사이의 착색 정도의 차를 확보한다는 관점에서, 바람직하게는 500질량부 이하, 보다 바람직하게는 400질량부 이하, 더욱 바람직하게는 300질량부 이하이다.
광산 발생제는, 광 조사됨으로써 산을 발생하는 화학종이다. 광산 발생제는, 예를 들어 소정의 파장 또는 파장 범위의 광이 조사됨으로써 여기되어, 산 발생 반응을 야기하고, 산을 발생한다. 산 발생 반응은, 예를 들어 광산 발생제의 분해 반응이다. 산 발생 반응을 야기하는 광의 파장은, 광산 발생제의 종류에 따라 상이하다. 광산 발생제는, 열산 발생제로 산을 발생시키기 위한 상술한 가열에 따라서는, 산을 실질적으로 발생하지 않는다. 점착 시트(X)에 있어서, 광산 발생제로부터 발생한 산은, 비발색 상태의 발색성 화합물을 발색 상태로 변화시킨다.
광산 발생제로서는, 예를 들어 자외선 조사에 의해 산을 발생하는 오늄 화합물을 들 수 있다. 당해 오늄 화합물은, 예를 들어 오늄 양이온과 음이온의 오늄염의 형태로 제공된다. 오늄 양이온으로서는, 예를 들어 술포늄 및 요오도늄을 들 수 있다. 음이온으로서는, 예를 들어 Cl-, Br-, I-, ZnCl3 -, HSO3 -, BF4 -, PF6 -, AsF6 -, SbF6 -, CH3SO3 -, CF3SO3 -, C4F9HSO3 -, (C6F5)4B-, 및 (C4H9)4B-을 들 수 있다. 광산 발생제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다. 광산 발생제로서는, 바람직하게는 술포늄과 (C6F5)4B-의 오늄염, 및 술포늄과 C4F9HSO3 -의 오늄염을 들 수 있다.
광산 발생제의 시판품으로서는, 예를 들어 산아프로사 제조의 CPI-100, CPI-100P, CPI-101A, CPI-200K, CPI-210S, IK-1, IK-2, CPI-310B 및 CPI-410S를 들 수 있다. 광산 발생제의 시판품으로서는, 예를 들어 ADEKA사 제조의 SP-056, SP-066, SP-130, SP-140, SP-150, SP-170, SP-171 및 SP-172도 들 수 있다.
베이스 폴리머 100질량부에 대한 광산 발생제의 배합량은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(12)(착색 부분(11)보다 농색)의 착색성을 확보한다는 관점에서, 바람직하게는 1질량부 이상, 보다 바람직하게는 2질량부 이상, 더욱 바람직하게는 5질량부 이상, 특히 바람직하게는 7질량부 이상이다. 베이스 폴리머 100질량부에 대한 광산 발생제의 배합량은, 점착제 조성물 중에서의 베이스 폴리머와 광산 발생제의 상용화의 관점에서, 바람직하게는 20질량부 이하, 보다 바람직하게는 15질량부 이하, 더욱 바람직하게는 12질량부 이하이다.
발색성 화합물 100질량부에 대한 광산 발생제의 배합량은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(12)의 착색성을 확보한다는 관점에서, 바람직하게는 100질량부 이상, 보다 바람직하게는 150질량부 이상, 더욱 바람직하게는 200질량부 이상, 특히 바람직하게는 250질량부 이상이다. 발색성 화합물 100질량부에 대한 광산 발생제의 배합량은, 점착제 조성물 중에서의 베이스 폴리머와 광산 발생제의 상용화의 관점에서, 바람직하게는 1000질량부 이하, 보다 바람직하게는 700질량부 이하, 더욱 바람직하게는 500질량부 이하이다.
또한, 열산 발생제 100질량부에 대한 광산 발생제의 배합량은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(11, 12)의 착색성과 착색 정도의 차의 균형을 잡는다는 관점에서, 바람직하게는 100질량부 이상, 보다 바람직하게는 500질량부 이상, 더욱 바람직하게는 1000질량부 이상이며 또한 바람직하게는 5000질량부 이하, 보다 바람직하게는 4000질량부 이하, 더욱 바람직하게는 3000질량부 이하, 특히 바람직하게는 2000질량부 이하이다.
제1 점착제 조성물은, 베이스 폴리머에 대한 가교 구조의 도입 관점에서, 가교제를 함유해도 된다. 가교제로서는, 예를 들어 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 옥사졸린 가교제, 아지리딘 가교제, 카르보디이미드 가교제 및 금속 킬레이트 가교제를 들 수 있다. 가교제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다.
이소시아네이트 가교제로서는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트 및 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트를 들 수 있다. 또한, 이소시아네이트 가교제로서는, 이들 이소시아네이트의 유도체도 들 수 있다. 당해 이소시아네이트 유도체로서는, 예를 들어 이소시아누레이트 변성체 및 폴리올 변성체를 들 수 있다. 이소시아네이트 가교제의 시판품으로서는, 예를 들어 코로네이트 L(톨릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 도소사 제조), 코로네이트 HL(헥사메틸렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 도소사 제조), 코로네이트 HX(헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 도소사 제조) 및 타케네이트 D110N(크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체, 미츠이 가가쿠사 제조)을 들 수 있다.
에폭시 가교제로서는, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시 수지, 에틸렌글리콜글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산을 들 수 있다.
가교제의 배합량은, 점착 시트(X)의 응집력을 확보한다는 관점에서는, 베이스 폴리머 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.01질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.05질량부 이상, 더욱 바람직하게는 0.07질량부 이상이다. 점착 시트(X)에 있어서 양호한 점착성을 확보한다는 관점에서는, 베이스 폴리머 100질량부에 대한 가교제의 배합량은, 바람직하게는 10질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 5질량부 이하, 더욱 바람직하게는 3질량부 이하이다.
베이스 폴리머에 가교 구조가 도입되는 경우, 가교 반응을 효과적으로 진행시키기 위해서 가교 촉매가 사용되어도 된다. 가교 촉매로서는, 예를 들어 디라우르산디부틸주석, 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 나셈제2철 및 부틸주석옥시드를 들 수 있으며, 바람직하게는 디라우르산디부틸주석이 사용된다. 가교 촉매의 사용량은, 베이스 폴리머 100질량부에 대하여 예를 들어 0.0001질량부 이상이며, 또한 예를 들어 1질량부 이하이다.
가교 촉매가 사용되는 경우, 제1 점착제 조성물부터 사후적으로 제거 가능한 가교 억제제가 제1 점착제 조성물에 배합되어도 된다. 가교 촉매로서 디라우르산디부틸주석이 사용되는 경우, 가교 억제제로서는, 바람직하게는 아세틸아세톤이 사용된다. 이 경우, 제1 점착제 조성물에 있어서는, 아세틸아세톤이 디라우르산디부틸주석에 배위하고, 베이스 폴리머에 대한 가교제의 가교 반응의 진행은 억제된다. 점착 시트(X)의 후술하는 제조 과정에 있어서, 박리 라이너 상에 제1 점착제 조성물이 도포되어 도막이 형성된 후, 원하는 타이밍에 대한 가열에 의해, 아세틸아세톤을 휘발시켜 도막으로부터 제거할 수 있다. 이에 의해, 가교제의 가교 반응을 진행시킬 수 있다.
가교 억제제의 배합량은, 가교 촉매 100질량부에 대하여 바람직하게는 100질량부 이상, 보다 바람직하게는 1000질량부 이상이다. 또한, 동 배합량은, 예를 들어 5000질량부 이하이다.
제1 점착제 조성물은, 필요에 따라서 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들어 실란 커플링제, 광 증감제, 점착성 부여제, 가소제, 연화제, 산화 방지제, 계면 활성제 및 대전 방지제를 들 수 있다. 또한, 제1 점착제 조성물은, 본 실시 형태에서는, 후술하는 광염기 발생제를 실질적으로 포함하지 않는다. 베이스 폴리머 100질량부에 대한 광염기 발생제의 배합량은, 바람직하게는 0.01질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.005질량부 이하, 특히 바람직하게는 0이다.
점착 시트(X)는, 예를 들어 상술한 제1 점착제 조성물이 용제를 더 포함하는 바니시의 상태에서 조제한 후, 당해 조성물을 박리 라이너 L1 상에 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 건조시킴으로써 제조할 수 있다. 바니시 조제용 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸 및 톨루엔을 들 수 있다. 제1 점착제 조성물의 도막 건조 온도는, 가열에 의해 점착 시트(X)가 착색되는 것을 억제한다는 관점에서, 사용하는 열산 발생제의 열분해 온도 미만이고, 예를 들어 85℃ 내지 155℃이다.
박리 라이너 L1로서는, 예를 들어 가요성을 갖는 플라스틱 필름을 들 수 있다. 당해 플라스틱 필름으로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 및 폴리에스테르 필름을 들 수 있다. 박리 라이너 L1의 두께는, 예를 들어 3㎛ 이상이며, 또한 예를 들어 200㎛ 이하이다. 박리 라이너 L1의 표면은, 바람직하게는 박리 처리되어 있다.
제1 점착제 조성물이 가교제를 포함하는 경우, 상술한 건조와 동시에 또는 그 후의 에이징에 의해, 가교 반응이 진행한다. 에이징 조건은, 가교제의 종류에 따라 적절히 설정된다. 에이징 온도는 예를 들어 20℃ 내지 80℃이고, 에이징 시간은 예를 들어 1분 내지 7일이다. 본 실시 형태에서는, 에이징에 있어서 점착 시트(X)가 착색되는 것을 억제한다는 관점에서, 에이징 온도는, 사용하는 열산 발생제의 열분해 온도 미만이다.
에이징의 전 또는 후에, 박리 라이너 L1 상의 점착 시트(X)의 위에 추가로 박리 라이너 L2를 적층해도 된다(도 1은, 박리 라이너 L2가 적층된 경우를 예시적으로 나타냄). 박리 라이너 L2는, 바람직하게는 표면 박리 처리가 실시된 가요성의 플라스틱 필름이다. 박리 라이너 L2로서는, 예를 들어 박리 라이너 L1에 관하여 상술한 플라스틱 필름을 들 수 있다.
이상과 같이 하여, 박리 라이너 L1, L2에 의해 점착면이 피복 보호된 점착 시트(X)를 제조할 수 있다. 박리 라이너 L1, L2는, 각각, 점착 시트(X)의 사용 시에 필요한 타이밍에 점착 시트(X)로부터 박리된다.
점착 시트(X)의 두께는, 피착체에 대한 충분한 점착성을 확보한다는 관점에서, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 15㎛ 이상이다. 점착 시트(X)의 핸들링성의 관점에서는, 점착 시트(X)의 두께는, 바람직하게는 300㎛ 이하, 보다 바람직하게는 200㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 100㎛ 이하, 특히 바람직하게는 50㎛ 이하이다.
점착 시트(X)가, 유리판에 대한 접합의 후에 23℃, 박리 각도 180° 및 박리 속도 300㎜/분의 박리 조건에서의 박리 시험에 있어서 당해 유리판에 대하여 나타내는 점착력은, 예를 들어 1N/25㎜ 이상이며, 또한 예를 들어 50N/25㎜ 이하이다.
점착 시트(X)의 파장 400 내지 700㎚에서의 평균 투과율(제1 평균 투과율: 착색 부분 형성 전의 평균 투과율)은, 바람직하게는 90% 이상, 보다 바람직하게는 95% 이상, 더욱 바람직하게는 97% 이상, 특히 바람직하게는 99% 이상이다. 이와 같은 구성은, 점착 시트(X)를 피착체에 접합한 후에 점착 시트(X)와 피착체의 사이에 있어서의 이물 및 기포의 유무를 검사하는 데 바람직하다. 제1 평균 투과율은 예를 들어 100% 이하이다. 파장 400 내지 700㎚에서의 평균 투과율은, 후술하는 실시예에 관하여 후술하는 방법에 의해 측정할 수 있다(후술하는 평균 투과율에 대해서도 마찬가지임).
점착 시트(X)를 153℃에서 3분간 가열한 후의 당해 점착 시트(X)의 파장 400 내지 700㎚에서의 평균 투과율(제2 평균 투과율)은, 본 실시 형태에서는, 바람직하게는 85% 이하, 보다 바람직하게는 80% 이하, 더욱 바람직하게는 75% 이하, 특히 바람직하게는 70% 이하이다. 이와 같은 구성은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(11)의 착색성을 확보하는 데 바람직하다. 또한, 제2 평균 투과율은, 본 실시 형태에서는, 바람직하게는 40% 이상, 보다 바람직하게는 50% 이상, 더욱 바람직하게는 60% 이상, 특히 바람직하게는 65% 이상이다. 이와 같은 구성은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(11, 12) 사이의 착색 정도의 차를 확보한다는 관점에서 바람직하다.
점착 시트(X)에 대하여 광 조사한 후의 당해 점착 시트(X)의 파장 400 내지 700㎚에서의 평균 투과율(제3 평균 투과율)은, 본 실시 형태에서는, 바람직하게는 40% 이하, 보다 바람직하게는 30% 이하, 더욱 바람직하게는 20% 이하, 특히 바람직하게는 15% 이하이다. 이와 같은 구성은, 점착 시트(X)에 형성되는 착색 부분(12)(착색 부분(11)보다 농색)의 농색성을 확보하는 데 바람직하다. 또한, 제3 평균 투과율은, 본 실시 형태에서는 예를 들어 1% 이상이다. 광 조사에 있어서는, 쿼크 테크놀로지사 제조의 UV-LED 조사 장치(형식 번호 「QEL-350-RU6W-CW-MY」)에 있어서의 파장 365㎚의 UV-LED 램프를 광원으로서 사용하고, 파장 320 내지 390㎚의 범위에서의 조사 적산 광량을 8000mJ/㎠로 한다(평균 투과율 T2의 측정에 관한 후술하는 광 조사에 있어서도 마찬가지임).
제2 평균 투과율(T1)과 제3 평균 투과율(T2)의 차 ΔT(=|T2-T1|)는, 본 실시 형태에서는, 바람직하게는 30% 이상, 보다 바람직하게는 40% 이상, 더욱 바람직하게는 50% 이상, 특히 바람직하게는 60% 이상이다. 이와 같은 구성은, 착색 부분(11, 12) 사이의 콘트라스트를 확보하는 데 바람직하다. 또한, 차 ΔT는, 본 실시 형태에서는 예를 들어 95% 이하이다.
제2 평균 투과율(T1)에 대한 제3 평균 투과율(T2)의 비율(T2/T1)은, 본 실시 형태에서는, 바람직하게는 0.5 이하, 보다 바람직하게는 0.3 이하, 더욱 바람직하게는 0.2 이하이다. 이와 같은 구성은, 착색 부분(11, 12) 사이의 콘트라스트를 확보하는 데 바람직하다. 또한, 비율(T2/T1)은, 본 실시 형태에서는 예를 들어 0.1 이상이다.
도 2의 A 내지 도 2의 D는, 점착 시트(X)의 사용 방법의 일례를 나타낸다. 본 방법은, 부재 간을 접합하는 가변색 점착 시트의 착색 방법이며, 준비 공정과, 접합 공정과, 착색 공정과, 변색 공정을 포함한다.
우선, 준비 공정에서는, 도 2의 A에 도시한 바와 같이, 점착 시트(X)와, 제1 부재(21)와, 제2 부재(22)를 준비한다. 제1 부재(21)는, 예를 들어 유기 EL 패널 등의 디스플레이 패널이다. 제1 부재(21)는, 다른 전자 디바이스 및 광학 디바이스여도 된다. 제2 부재(22)는, 예를 들어 투명 기재이다. 투명 기재로서는, 투명 플라스틱 기재 및 투명 유리 기재를 들 수 있다. 후술하는 제1 부재(21) 및 제2 부재(22)에 대해서도 마찬가지이다.
다음으로, 접합 공정에서는, 도 2의 B에 도시한 바와 같이, 점착 시트(X)를 통해 제1 부재(21) 및 제2 부재(22)를 접합한다. 이에 의해, 적층체 W가 얻어진다. 적층체 W에 있어서, 점착 시트(X)는, 제1 부재(21)의 두께 방향(H)의 한쪽면에 접촉하도록 배치되고, 제2 부재(22)는, 그 점착 시트(X)의 두께 방향(H)의 한쪽면에 접촉하도록 배치된다. 또한, 접합 공정에서의 점착 시트(X)는, 본 실시 형태에서는, 베이스 폴리머에 추가하여, 비발색 상태의 발색성 화합물과, 열산 발생제와, 광산 발생제를 함유한다(제1 타입의 가변색 점착 시트).
접합 공정의 후, 필요에 따라서, 부재(21, 22)와 점착 시트(X)의 사이에 있어서의 이물 및 기포의 유무를 검사한다. 검사의 결과, 허용되지 않는 이물 또는 기포가 검출된 경우에는, 부재(21, 22) 사이를 이격한 후, 새로운 점착 시트(X)를 사용하여 접합 공정을 다시 할 수 있다.
다음으로, 착색 공정에서는, 도 2의 C에 도시한 바와 같이, 적층체 W에 있어서의 점착 시트(X)를 가열하여 점착 시트(X)를 착색한다. 가열 온도는, 열산 발생제의 열분해 온도 이상이며, 사용하는 열산 발생제에 따라서 예를 들어 130℃ 내지 180℃이다.
본 공정에서는, 점착 시트(X)에 있어서, 열산 발생제의 열분해가 야기되어 산이 발생하고, 당해 산과의 반응에 의해 일부의 발색성 화합물이 비발색 상태로부터 발색 상태로 변화한다(다른 발색성 화합물은 비발색 상태 그대로임). 이에 의해, 점착 시트(X)가 착색된다(도 2의 C에서는, 점착 시트(X)의 전체를 착색 부분(11)으로서 도시함).
다음으로, 변색 공정에서는, 도 2의 D에 도시한 바와 같이, 적층체 W에 있어서의 점착 시트(X)를 광 조사하여, 점착 시트(X)에 착색 부분(12)을 형성한다. 구체적으로는, 투명한 제2 부재(22)의 측으로부터, 점착 시트(X)에 있어서의 소정 영역을 마스크하기 위한 마스크 패턴(도시생략)을 통해 점착 시트(X)에 대하여 소정 파장의 광을 조사한다. 이에 의해, 점착 시트(X)에 있어서의 당해 마스크 패턴에서 마스크되어 있지 않은 부분을 변색시킨다.
본 공정에서의 광 조사용의 광원으로서는, 예를 들어 자외선 LED 램프, 고압 수은 램프 및 메탈 할라이드 램프를 들 수 있다. 또한, 본 공정의 광 조사에 있어서는, 광원으로부터 출사되는 광선에 있어서의 일부의 파장 영역을 커트하기 위한 파장 커트 필터를, 필요에 따라 사용해도 된다. 변색 공정에서의 광원 및 파장 커트 필터에 대해서는, 후술의 다른 착색 방법에 있어서도 마찬가지이다.
본 공정에서는, 점착 시트(X)에 있어서 광 조사를 받은 부분에서, 광산 발생제의 산 발생 반응이 야기되어 산이 발생하고, 당해 산과의 반응에 의해 비발색 상태의 발색성 화합물이 발색 상태로 변화한다. 이에 의해, 점착 시트(X)의 광 조사 부분이 농색화한다. 즉, 점착 시트(X)에, 착색 부분(11)보다 색이 진한 착색 부분(12)이 형성된다.
예를 들어 이상과 같이 하여, 부재 간을 접합하는 점착 시트(X)에 있어서, 농담 레벨이 다른 착색 부분(11, 12)을 형성할 수 있다.
점착 시트(X)가 열산 발생제를 포함하는 상기 구성은, 가열에 의해 열산 발생제로 산을 발생시키고, 당해 산에 의해 발색성 화합물을 비발색 상태로부터 발색 상태로 변화시키는 데 적합하다. 점착 시트(X)가 광산 발생제를 포함하는 상기 구성은, 광 조사에 의해 광산 발생제로부터 산을 발생시키고, 당해 산에 의해 발색성 화합물을 비발색 상태로부터 발색 상태로 변화시키는 데 적합하다. 따라서, 점착 시트(X)가 발색성 화합물에 추가하여 열산 발생제와 광산 발생제를 포함하는 상기 구성은, 도 2의 C에 도시한 바와 같이 점착 시트(X)를 전체적으로 가열하여 착색시킨 후, 도 2의 D에 도시한 바와 같이, 동 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 농색화시킴으로써, 농담 레벨이 다른 착색 부분(11, 12)을 형성하는 데 적합하다. 이와 같은 점착 시트(X)에서는, 예를 들어 디스플레이 패널의 제조 프로세스에 있어서, 농담 레벨이 다른 착색 부분(11, 12)에 의해, 점착 시트(X)에 의장성을 부여할 수 있고, 또한 필요한 부위에 차광성 또는 반사 방지성을 부여할 수 있다.
또한, 상술한 점착 시트(X)에 있어서는, 초기 착색으로서의 1단계째의 착색(도 2의 C)과, 2단계째의 착색(도 2의 D)이, 동일종의 발색성 화합물의 발색 상태에 의한 것이기 때문에, 제1단계째의 착색과 제2단계째의 착색의 색상은 동일 또는 실질적으로 동일하다. 상술한 점착 시트(X)에서는, 제1단계째의 착색과 제2단계째의 착색의 색상을 맞추기 위한 조정은 필요없다. 점착 시트(X)에는, 이와 같은 기술적 이점도 있다.
점착 시트(X)의 상술한 제조 방법에 있어서, 제1 점착제 조성물의 도막을, 열산 발생제의 열분해 온도 이상의 온도에서 건조함으로써, 착색한 점착 시트(X')(도 3에 도시함)를 제조할 수 있다. 열분해 온도 이상의 온도에서 제1 점착제 조성물의 도막을 건조함으로써, 당해 건조 공정에서는, 열산 발생제의 열분해가 야기되어 산이 발생하고, 당해 산과의 반응에 의해 일부의 발색성 화합물이 비발색 상태로부터 발색 상태로 변화한다(다른 발색성 화합물은 비발색 상태 그대로임). 열산 발생제의 열분해에 의해, 산과 열산 발생제 잔사를 발생한다. 이와 같은 점착 시트(X')는, 베이스 폴리머와, 발색성 화합물과, 열산 발생제 잔사와, 광산 발생제를 함유한다(제3 타입의 가변색 점착 시트). 열산 발생제 잔사로서는, 열산 발생제에 관하여 상기한 양이온 또는 그 분해물을 들 수 있다.
점착 시트(X')의 파장 400 내지 700㎚에서의 제2 평균 투과율(점착 시트(X')에 있어서의 광 조사 전의 평균 투과율)은, 점착 시트(X)에 관하여 상술한 제2 평균 투과율과 마찬가지이다. 점착 시트(X')에 대하여 광 조사한 후의 당해 점착 시트(X')의 파장 400 내지 700㎚에서의 제3 평균 투과율은, 점착 시트(X)에 관하여 상술한 제3 평균 투과율과 마찬가지이다. 점착 시트(X')에 있어서의 제2 평균 투과율(T1)과 제3 평균 투과율(T2)의 차 ΔT(=|T2-T1|)는, 점착 시트(X)에 관하여 상술한 차 ΔT(=|T2-T1|)와 마찬가지이다. 점착 시트(X')에 있어서의, 제2 평균 투과율(T1)에 대한 제3 평균 투과율(T2)의 비율(T2/T1)은, 점착 시트(X)에 관하여 상술한 비율(T2/T1)과 마찬가지이다.
도 4의 A 내지 도 4의 C는, 점착 시트(X')의 사용 방법의 일례를 나타낸다. 본 방법은, 부재 간을 접합하는 가변색 점착 시트의 착색 방법이며, 준비 공정과, 접합 공정과, 변색 공정을 포함한다.
우선, 준비 공정에서는, 도 4의 A에 도시한 바와 같이, 점착 시트(X')와, 제1 부재(21)와, 제2 부재(22)를 준비한다.
다음으로, 접합 공정에서는, 도 4의 B에 도시한 바와 같이, 점착 시트(X')를 통해 제1 부재(21) 및 제2 부재(22)를 접합한다. 이에 의해, 적층체 W'가 얻어진다. 적층체 W'에 있어서, 점착 시트(X')는, 제1 부재(21)의 두께 방향(H)의 한쪽면에 접촉하도록 배치되고, 제2 부재(22)는, 그 점착 시트(X')의 두께 방향(H)의 한쪽면에 접촉하도록 배치된다. 또한, 접합 공정에서의 점착 시트(X')는, 본 실시 형태에서는, 베이스 폴리머에 추가하여, 발색 상태의 발색성 화합물과, 열산 발생제 잔사와, 광산 발생제를 함유한다(제3 타입의 가변색 점착 시트).
다음으로, 변색 공정에서는, 도 4의 C에 도시한 바와 같이, 적층체 W'에 있어서의 점착 시트(X')를 광 조사하여, 점착 시트(X')에 착색 부분(12)을 형성한다. 구체적으로는, 투명한 제2 부재(22)의 측으로부터, 점착 시트(X')에 있어서의 소정 영역을 마스크하기 위한 마스크 패턴(도시생략)을 통해 점착 시트(X')에 대하여 소정 파장의 광을 조사한다. 이에 의해, 점착 시트(X')에 있어서의 당해 마스크 패턴으로 마스크되어 있지 않은 부분을 변색시킨다.
본 공정에서는, 점착 시트(X')에 있어서 광 조사를 받은 부분에서, 광산 발생제의 산 발생 반응이 야기되어 산이 발생하고, 당해 산과의 반응에 의해 비발색 상태의 발색성 화합물이 발색 상태로 변화한다. 이에 의해, 점착 시트(X')의 광 조사 부분이 농색화한다. 즉, 점착 시트(X')에, 착색 부분(11)보다 색이 진한 착색 부분(12)이 형성된다.
예를 들어 이상과 같이 하여, 부재 간을 접합하는 점착 시트(X')에 있어서, 농담 레벨이 다른 착색 부분(11, 12)을 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이, 열산 발생제는, 가열에 의해 산과 열산 발생제 잔사를 발생시키고, 발색성 화합물은 산과의 반응에 의해 발색한다. 즉, 열산 발생제 잔사와 발색성 화합물을 포함하는 점착 시트(X')는, 상술한 바와 같이, 이미 가열을 거쳐서 착색되어 있다. 따라서, 점착 시트(X')가 발색성 화합물 및 열산 발생제 잔사와 함께 광산 발생제를 포함하는 상기 구성은, 도 4의 C에 도시한 바와 같이, 동 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 농색화시킴으로써, 농담 레벨이 다른 착색 부분(11, 12)을 형성하는 데 적합하다. 이와 같은 점착 시트(X')에서는, 농담 레벨이 다른 착색 부분(11, 12)에 의해, 점착 시트(X')에 의장성을 부여할 수 있고, 또한 필요한 부위에 차광성 또는 반사 방지성을 부여할 수 있다.
또한, 상술한 점착 시트(X')에 있어서는, 초기의 착색(도 4의 A)과, 사후적인 착색(도 4의 C)이, 동일종의 발색성 화합물의 발색 상태에 의한 것이기 때문에, 양쪽 착색의 색상은 동일 또는 실질적으로 동일하다. 상술한 점착 시트(X')에서는, 양쪽 착색의 색상을 맞추기 위한 조정은 필요 없다. 점착 시트(X')에는, 이와 같은 기술적 이점도 있다.
도 5는, 본 발명의 가변색 점착 시트의 제2 실시 형태로서의 점착 시트(X)를 나타낸다(도 5에서는, 점착 시트(X)의 양면에 박리 라이너 L1, L2가 접합되어 있는 상태를 예시적으로 나타냄). 제2 실시 형태로서의 점착 시트(X)는, 제2 점착제 조성물로 형성된 시트상의 감압 접착제이다. 점착 시트(X)(제2 점착제 조성물)는, 베이스 폴리머와, 발색성 화합물과, 열산 발생제와, 광염기 발생제를 함유한다(제2 타입의 가변색 점착 시트). 제2 실시 형태로서의 점착 시트(X)는, 광산 발생제 대신에 광염기 발생제를 포함하는 것, 열산 발생제의 배합량, 그리고, 파장 400 내지 700㎚에서의 제2 및 제3 평균 투과율에 대하여, 제1 실시 형태로서의 점착 시트(X)와 다르다. 그 밖에 대해서는, 제2 실시 형태로서의 점착 시트(X)는, 제1 실시 형태로서의 점착 시트(X)와 마찬가지이다.
광염기 발생제는, 광 조사됨으로써 염기를 발생하는 화학종이다. 광염기 발생제는, 예를 들어 소정의 파장 또는 파장 범위의 광이 조사됨으로써 여기되어, 염기 발생 반응을 야기하고, 염기를 발생한다. 염기 발생 반응은, 예를 들어 광염기 발생제의 분해 반응이다. 염기 발생 반응을 야기하는 광의 파장은, 광염기 발생제의 종류에 따라 상이하다. 광염기 발생제는, 열산 발생제로 산을 발생시키기 위한 상술한 가열에 따라서는, 염기를 실질적으로 발생하지 않는다. 점착 시트(X)에 있어서, 광염기 발생제로부터 발생한 염기는, 산을 중화하여, 발색 상태의 발색성 화합물을 비발색 상태로 변화시킨다.
광염기 발생제로서는, 예를 들어 α-아미노아세토페논 화합물, 옥심에스테르 화합물, 및 비구아니드형 양이온을 갖는 화합물을 들 수 있다. 비구아니드형 양이온으로서는, 예를 들어알킬비구아니듐, 시클로알킬비구아니듐, 및 시클로알킬-알킬비구아니듐을 들 수 있다. 광 염기 활성제에 있어서의 비구아니드형 양이온과 쌍으로 되는 음이온으로서는, 예를 들어 보레이트계 음이온을 들 수 있다. 광염기 발생제로서는, 염기 발생원으로서의 치환기를 갖는 화합물도 들 수 있다. 염기 발생원으로서의 치환기로서는, 예를 들어 아실옥시이미노기, N-포르밀화 방향족 아미노기, N-아실화 방향족 아미노기, 니트로벤질카르바메이트기 및 알콕시벤질카르바메이트기를 들 수 있다. 광염기 발생제는, 단독으로 사용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다.
광염기 발생제의 시판품으로서는, 예를 들어 후지 필름사 제조의 WPBG-018(9-안트라메틸N,N'-디에틸카르바메이트), WPBG-027((E)-1-[3-(2-히드록시페닐)-2-프로페노일]피페리딘), WPBG-082(구아니디늄2-(3-벤조일페닐)프로피오네이트), WPBG-140(1-(안트라퀴논-2-일)에틸이미다졸카르복실레이트), WPBG-266(1,2-디이소프로필-3-[비스(디메틸아미노)메틸렌]구아니디늄2-(3-벤조일페닐)프로피오네이트), WPBG-300(1,2-디시클로헥실-4,4,5,5-테트라메틸비구아니듐n-부틸트리페닐보레이트), 및 WPBG-345(1,2-디시클로헥실-4,4,5,5-테트라메틸비구아니듐테트라키스(3-플루오로페닐)보레이트)를 들 수 있다.
베이스 폴리머 100질량부에 대한 광염기 발생제의 배합량은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(11)(착색 부분(12)보다 담색)의 담색성을 확보한다는 관점에서, 바람직하게는 1질량부 이상, 보다 바람직하게는 2질량부 이상, 더욱 바람직하게는 5질량부 이상, 특히 바람직하게는 7질량부 이상이다. 베이스 폴리머 100질량부에 대한 광염기 발생제의 배합량은, 점착제 조성물 중에서의 베이스 폴리머와 광염기 발생제의 상용화의 관점에서, 바람직하게는 20질량부 이하, 보다 바람직하게는 15질량부 이하, 더욱 바람직하게는 12질량부 이하이다.
발색성 화합물 100질량부에 대한 광염기 발생제의 배합량은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(11)의 담색성을 확보한다는 관점에서, 바람직하게는 100질량부 이상, 보다 바람직하게는 150질량부 이상, 더욱 바람직하게는 200질량부 이상, 특히 바람직하게는 250질량부 이상이다. 발색성 화합물 100질량부에 대한 광염기 발생제의 배합량은, 점착제 조성물 중에서의 베이스 폴리머와 광염기 발생제의 상용화의 관점에서, 바람직하게는 1000질량부 이하, 보다 바람직하게는 700질량부 이하, 더욱 바람직하게는 500질량부 이하이다.
또한, 열산 발생제 100질량부에 대한 광염기 발생제의 배합량은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(11, 12)의 착색성과 착색 정도의 차의 균형을 잡는다는 관점에서, 바람직하게는 10질량부 이상, 보다 바람직하게는 100질량부 이상, 더욱 바람직하게는 500질량부 이상, 특히 바람직하게는 1000질량부 이상이며, 또한 바람직하게는 3000질량부 이하, 보다 바람직하게는 2000질량부 이하, 더욱 바람직하게는 1700질량부 이하이다.
점착 시트(X)를 153℃에서 3분간 가열한 후의 당해 점착 시트(X)의 파장 400 내지 700㎚에서의 평균 투과율(제2 평균 투과율)은, 본 실시 형태에서는, 바람직하게는 75% 이하, 보다 바람직하게는 71% 이하, 더욱 바람직하게는 65% 이하, 특히 바람직하게는 60% 이하이다. 이와 같은 구성은, 점착 시트(X)에 형성되는 후술하는 착색 부분(11, 12) 사이의 착색 정도의 차를 확보한다는 관점에서 바람직하다. 또한, 평균 투과율 T1은, 본 실시 형태에서는 예를 들어 1% 이상이다.
점착 시트(X)에 대하여 광 조사한 후의 당해 점착 시트(X)의 파장 400 내지 700㎚에서의 평균 투과율(제3 평균 투과율)은, 본 실시 형태에서는, 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 85% 이상, 더욱 바람직하게는 90% 이상, 특히 바람직하게는 95% 이상이다. 이와 같은 구성은, 점착 시트(X)에 형성되는 착색 부분(11, 12) 사이의 착색 정도의 차를 확보한다는 관점에서 바람직하다. 또한, 평균 투과율 T2는, 본 실시 형태에서는 예를 들어 99% 이하이다.
제2 평균 투과율(T1)과 제3 평균 투과율(T2)의 차 ΔT(=|T2-T1|)는, 본 실시 형태에서는, 바람직하게는 15% 이상, 보다 바람직하게는 20% 이상, 더욱 바람직하게는 25% 이상, 특히 바람직하게는 30% 이상이다. 이와 같은 구성은, 착색 부분(11, 12) 사이의 콘트라스트를 확보하는 데 바람직하다. 또한, 차 ΔT는, 본 실시 형태에서는 예를 들어 90% 이하이다.
제2 평균 투과율(T1)에 대한 제3 평균 투과율(T2)의 비율(T2/T1)은, 본 실시 형태에서는, 바람직하게는 1.2 이상, 보다 바람직하게는 1.3 이상, 더욱 바람직하게는 1.4 이상이다. 이와 같은 구성은, 착색 부분(11, 12) 사이의 콘트라스트를 확보하는 데 바람직하다. 또한, 비율(T2/T1)은, 본 실시 형태에서는 예를 들어 5 이하이다.
제2 실시 형태로서의 점착 시트(X)는, 예를 들어 제2 점착제 조성물이 용제를 더 포함하는 바니시의 상태에서 조제한 후, 당해 조성물을 박리 라이너 L1 상에 도포하여 도막을 형성하고, 당해 도막을 건조 시킴으로써 제조할 수 있다. 제2 점착제 조성물의 도막 건조 온도는, 가열에 의해 점착 시트(X)가 착색되는 것을 억제한다는 관점에서, 사용하는 열산 발생제의 열분해 온도 미만이고, 예를 들어 85℃ 내지 155℃이다.
도 6의 A 내지 도 6의 D는, 제2 실시 형태로서의 점착 시트(X)의 사용 방법의 일례를 나타낸다. 본 방법은, 부재 간을 접합하는 가변색 점착 시트의 착색 방법이며, 준비 공정과, 접합 공정과, 착색 공정과, 변색 공정을 포함한다.
우선, 준비 공정에서는, 도 6의 A에 도시한 바와 같이, 점착 시트(X)와, 제1 부재(21)와, 제2 부재(22)를 준비한다.
다음으로, 접합 공정에서는, 도 6의 B에 도시한 바와 같이, 점착 시트(X)를 통해 제1 부재(21) 및 제2 부재(22)를 접합한다. 이에 의해, 적층체 W가 얻어진다. 적층체 W에 있어서, 점착 시트(X)는, 제1 부재(21)의 두께 방향(H)의 한쪽면에 접촉하도록 배치되고, 제2 부재(22)는, 그 점착 시트(X)의 두께 방향(H)의 한쪽면에 접촉하도록 배치된다. 또한, 접합 공정에서의 점착 시트(X)는, 본 실시 형태에서는, 베이스 폴리머에 추가하여, 비발색 상태의 발색성 화합물과, 열산 발생제와, 광염기 발생제를 함유한다(제2 타입의 가변색 점착 시트).
접합 공정의 후, 필요에 따라서, 부재(21, 22)와 점착 시트(X)의 사이에 있어서의 이물 및 기포의 유무를 검사한다. 검사의 결과, 허용되지 않는 이물 또는 기포가 검출된 경우에는, 부재(21, 22) 사이를 이격한 후, 새로운 점착 시트(X)를 사용하여 접합 공정을 다시 할 수 있다.
다음으로, 착색 공정에서는, 도 6의 C에 도시한 바와 같이, 적층체 W에 있어서의 점착 시트(X)를 가열하여 점착 시트(X)를 착색한다. 가열 온도는, 열산 발생제의 열분해 온도 이상이며, 사용하는 열산 발생제에 따라서 예를 들어 130℃ 내지 180℃이다.
본 공정에서는, 점착 시트(X)에 있어서, 열산 발생제의 열분해가 야기되어 산이 발생하고, 당해 산과의 반응에 의해 발색성 화합물이 비발색 상태로부터 발색 상태로 변화한다. 이에 의해, 점착 시트(X)가 착색한다(도 6의 C에서는, 점착 시트(X)의 전체를 착색 부분(11)으로서 도시함).
다음으로, 변색 공정에서는, 도 6의 D에 도시한 바와 같이, 적층체 W에 있어서의 점착 시트(X)를 광 조사하여, 점착 시트(X)에 착색 부분(12)을 형성한다. 구체적으로는, 투명한 제2 부재(22)의 측으로부터, 점착 시트(X)에 있어서의 소정 영역을 마스크하기 위한 마스크 패턴(도시생략)을 통해 점착 시트(X)에 대하여 소정 파장의 광을 조사한다. 이에 의해, 점착 시트(X)에 있어서의 당해 마스크 패턴으로 마스크되어 있지 않은 부분을 변색시킨다.
본 공정에서는, 점착 시트(X)에 있어서 광 조사를 받은 부분에서, 광염기 발생제의 산 발생 반응이 야기되어 염기가 발생하고, 당해 염기에 의해 산을 중화하고, 일부의 발색성 화합물을 발색 상태로부터 비발색 상태로 변화시킨다(광 조사 부분에 있어서, 다른 발색성 화합물은 발색 상태 그대로임). 이에 의해, 점착 시트(X)의 광 조사 부분이 담색화한다. 즉, 점착 시트(X)에, 착색 부분(11)보다 색이 얇은 착색 부분(12)이 형성된다.
예를 들어 이상과 같이 하여, 부재간을 접합하는 점착 시트(X)에 있어서, 농담 레벨이 다른 착색 부분(11, 12)을 형성할 수 있다.
점착 시트(X)가 열산 발생제를 포함하는 상기 구성은, 가열에 의해 열산 발생제로 산을 발생시키고, 당해 산에 의해 발색성 화합물을 비발색 상태로부터 발색 상태로 변화시키는 데 적합하다. 점착 시트(X)가 광염기 발생제를 포함하는 상기 구성은, 광 조사에 의해 광염기 발생제로부터 염기를 발생시키고, 당해 염기에 의해 산을 중화하여 발색성 화합물을 발색 상태로부터 비발색 상태로 변화시키는 데 적합하다. 따라서, 점착 시트(X)가 발색성 화합물에 추가하여 열산 발생제와 광염기 발생제를 포함하는 상기 구성은, 도 6의 C에 도시한 바와 같이 점착 시트(X)를 전체적으로 가열하여 착색시킨 후, 도 6의 D에 도시한 바와 같이, 동 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 담색화시킴으로써, 농담 레벨이 다른 착색 부분(11, 12)을 형성하는 데 적합하다. 이와 같은 점착 시트(X)에서는, 농담 레벨이 다른 착색 부분(11, 12)에 의해, 점착 시트(X)에 의장성을 부여할 수 있고, 또한 필요한 부위에 차광성 또는 반사 방지성을 부여할 수 있다.
제2 실시 형태로서의 점착 시트(X)의 상술한 제조 방법에 있어서, 제2 점착제 조성물의 도막을, 열산 발생제의 열분해 온도 이상의 온도에서 건조함으로써, 착색한 점착 시트(X')(도 7에 도시함)를 제조할 수 있다. 열분해 온도 이상의 온도에서 제2 점착제 조성물의 도막을 건조함으로써, 당해 건조 공정에서는, 열산 발생제의 열분해가 야기되어 산이 발생하고, 당해 산과의 반응에 의해 발색성 화합물이 비발색 상태로부터 발색 상태로 변화한다. 열산 발생제의 열분해에 의해, 산과 열산 발생제 잔사를 발생한다. 이와 같은 점착 시트(X')는, 베이스 폴리머와, 발색성 화합물과, 열산 발생제 잔사와, 광염기 발생제를 함유한다(제4 타입의 가변색 점착 시트). 열산 발생제 잔사로서는, 열산 발생제에 관하여 상기한 양이온 또는 그 분해물을 들 수 있다.
점착 시트(X')의 파장 400 내지 700㎚에서의 제2 평균 투과율(점착 시트(X')에 있어서의 광 조사 전의 평균 투과율)은, 제2 실시 형태로서의 점착 시트(X)에 관하여 상술한 제2 평균 투과율과 마찬가지이다. 점착 시트(X')에 대하여 광 조사한 후의 당해 점착 시트(X')의 파장 400 내지 700㎚에서의 제3 평균 투과율은, 제2 실시 형태로서의 점착 시트(X)에 관하여 상술한 제3 평균 투과율과 마찬가지이다. 점착 시트(X')에 있어서의 제2 평균 투과율(T1)과 제3 평균 투과율(T2)의 차 ΔT(=|T2-T1|)는, 제2 실시 형태로서의 점착 시트(X)에 관하여 상술한 차 ΔT(=|T2-T1|)와 마찬가지이다. 점착 시트(X')에 있어서의, 제2 평균 투과율(T1)에 대한 제3 평균 투과율(T2)의 비율(T2/T1)은, 제2 실시 형태로서의 점착 시트(X)에 관하여 상술한 비율(T2/T1)과 마찬가지이다.
도 8의 A 내지 도 8의 C는, 점착 시트(X')의 사용 방법의 일례를 나타낸다. 본 방법은, 부재 간을 접합하는 가변색 점착 시트의 착색 방법이며, 준비 공정과, 접합 공정과, 변색 공정을 포함한다.
우선, 준비 공정에서는, 도 8의 A에 도시한 바와 같이, 점착 시트(X')와, 제1 부재(21)와, 제2 부재(22)를 준비한다.
다음으로, 접합 공정에서는, 도 8의 B에 도시한 바와 같이, 점착 시트(X')를 통해 제1 부재(21) 및 제2 부재(22)를 접합한다. 이에 의해, 적층체 W'이 얻어진다. 적층체 W'에 있어서, 점착 시트(X')는, 제1 부재(21)의 두께 방향(H)의 한쪽면에 접촉하도록 배치되고, 제2 부재(22)는, 그 점착 시트(X')의 두께 방향(H)의 한쪽면에 접촉하도록 배치된다. 또한, 접합 공정에서의 점착 시트(X')는, 본 실시 형태에서는, 베이스 폴리머에 추가하여, 발색 상태의 발색성 화합물과, 열산 발생제 잔사와, 광염기 발생제를 함유한다(제4 타입의 가변색 점착 시트).
다음으로, 변색 공정에서는, 도 8의 C에 도시한 바와 같이, 적층체 W'에 있어서의 점착 시트(X')를 광 조사하여, 점착 시트(X')에 착색 부분(12)을 형성한다. 구체적으로는, 투명한 제2 부재(22)의 측으로부터, 점착 시트(X')에 있어서의 소정 영역을 마스크하기 위한 마스크 패턴(도시생략)을 통해 점착 시트(X')에 대하여 소정 파장의 광을 조사한다. 이에 의해, 점착 시트(X')에 있어서의 당해 마스크 패턴에서 마스크되지 않고 있는 부분을 변색시킨다.
본 공정에서는, 점착 시트(X')에 있어서 광 조사를 받은 부분에서, 광염기 발생제의 염기 발생 반응이 야기되어 염기가 발생하고, 당해 염기에 의해 산을 중화하고, 일부의 발색성 화합물을 발색 상태로부터 비발색 상태로 변화시킨다(광조사되어 있지 않은 부분에서는, 발색성 화합물은 발색 상태 그대로임). 이에 의해, 점착 시트(X')의 광 조사 부분이 담색화한다. 즉, 점착 시트(X')에, 착색 부분(11)보다도 색이 얇은 착색 부분(12)이 형성된다.
예를 들어 이상과 같이 하여, 부재간을 접합하는 점착 시트(X')에 있어서, 농담 레벨이 다른 착색 부분(11, 12)을 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이, 열산 발생제는, 가열에 의해 산과 열산 발생제 잔사를 발생시키고, 발색성 화합물은 산과의 반응에 의해 발색한다. 즉, 열산 발생제 잔사와 발색성 화합물을 포함하는 점착 시트(X')는, 상술한 바와 같이, 이미 가열을 거쳐 착색되어 있다. 따라서, 점착 시트(X')가 발색성 화합물 및 열산 발생제 잔사와 함께 광염기 발생제를 포함하는 상기 구성은, 도 8의 C에 도시한 바와 같이, 동 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 담색화시킴으로써, 농담 레벨이 다른 착색 부분(11, 12)을 형성하는 데 적합하다. 이와 같은 점착 시트(X')에서는, 농담 레벨이 다른 착색 부분(11, 12)에 의해, 점착 시트(X')에 의장성을 부여할 수 있고, 또한 필요한 부위에 차광성 또는 반사 방지성을 부여할 수 있다.
실시예
본 발명에 대하여, 이하에 실시예를 나타내어 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은, 실시예에 한정되지는 않는다. 또한, 이하에 기재되어 있는 배합량(함유량), 물성값, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상술한 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 있어서 기재되어 있는, 그것들에 대응하는 배합량(함유량), 물성값, 파라미터 등의 상한(「이하」 또는 「미만」으로 정의되어 있는 수치) 또는 하한(「이상」 또는 「초과」로 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.
<베이스 폴리머의 조제>
교반기, 온도계, 환류 냉각기 및 질소 가스 도입관을 구비하는 반응 용기 내로, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA) 63질량부와, 메타크릴산메틸(MMA) 9질량부와, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA) 13질량부와, N-비닐-2-피롤리돈(NVP) 15질량부와, 중합 개시제로서의 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.2질량부와, 용매로서의 아세트산에틸 233질량부를 포함하는 혼합물을, 60℃에서 7시간, 질소 분위기하에서 교반하였다(중합 반응). 이에 의해, 아크릴 폴리머 P1을 함유하는 폴리머 용액을 얻었다. 아크릴 폴리머 P1의 중량 평균 분자량(Mw)은 약 120만이었다.
<점착제 조성물의 조제>
폴리머 용액에, 아크릴 폴리머 P1 100질량부당, 가교제로서의 이소시아네이트 가교제(품명 「타케네이트 D110N」, 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 어덕트체의 75% 아세트산에틸 용액, 미츠이 가가쿠사 제조) 0.25질량부(고형분 환산량)과, 가교 촉매로서의 디라우르산디부틸주석(품명 「OL-1」, 1질량% 아세트산에틸 용액, 도쿄 파인 케미컬사 제조) 0.01질량부(고형분 환산량)와, 가교 억제제(가교 촉매에 대한 배위자)로서의 아세틸아세톤 3질량부와, 발색성 화합물로서의 류코 색소(품명 「S-205」, 2'-아닐리노-6'-(N-에틸-N-이소펜틸아미노)-3'-메틸스피로[프탈라이드-3,9'-[9H]크산텐], 야마다 가가쿠 고교사 제조) 2질량부와, 열산 발생제(품명 「SAN-AID SI-B2A」, 산신 가가쿠 고교사 제조) 0.5질량부와, 광산 발생제(품명 「CPI-310B」, 술포늄과 (C6F5)4B-의 오늄염, 산아프로사 제조) 7질량부를 첨가하여 혼합하고, 점착제 조성물을 조제하였다.
<점착 시트의 형성>
편면이 박리 처리되어 있는 두께 38㎛의 제1 필름(품명 「다이어포일 MRF#38」, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 미츠비시 쥬시사 제조)의 박리 처리면 상에 점착제 조성물을 도포하여 도막을 형성하였다. 다음으로, 이 도막을, 152℃에서 3분간의 가열에 의해 건조시켰다. 이에 의해, 제1 필름 상에 두께 25㎛의 점착 시트를 형성하였다. 또한, 당해 가열에 의해 열산 발생제로부터 발생한 산과 류코 색소가 반응하고, 점착 시트는 착색되었다. 다음으로, 제1 필름 상의 점착 시트에, 편면이 박리 처리되어 있는 두께 38㎛의 제2 필름(품명 「다이어포일 MRE#38」, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 미츠비시 쥬시사 제조)의 박리 처리면을 접합하였다. 이상과 같이 하여, 실시예 1의 점착 시트를 제작하였다. 실시예 1의 점착 시트의 조성에 대하여, 단위를 질량부로서 표 1에 나타낸다(후술하는 실시예 및 비교예에 대해서도 마찬가지임).
〔실시예 2〕
점착제 조성물의 조제에 있어서, 광산 발생제 대신에 광염기 발생제(품명 「WPBG-018」, 후지 필름 와코준야쿠사 제조) 7질량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 점착 시트와 마찬가지로 하여, 실시예 2의 점착 시트를 제작하였다.
〔실시예 3〕
점착제 조성물의 조제에 있어서, 광산 발생제 대신에 광염기 발생제(품명 「WPBG-345」, 후지 필름 와코준야쿠사 제조) 7질량부를 사용한 것 이외에는 실시예 1의 점착 시트와 마찬가지로 하여, 실시예 3의 점착 시트를 제작하였다.
〔비교예 1〕
점착제 조성물의 조제에 있어서 열산 발생제를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1의 점착 시트와 마찬가지로 하여 비교예 1의 점착 시트를 제작하였다.
〔비교예 2〕
다음의 것 이외에는 실시예 1의 점착 시트와 마찬가지로 하여, 비교예 2의 점착 시트를 제작하였다. 점착제 조성물의 조제에 있어서, 광산 발생제 대신에 광염기 발생제(품명 「WPBG-018」, 후지 필름 와코준야쿠사 제조) 7질량부를 사용하고, 또한 열산 발생제를 사용하지 않았다.
〔비교예 3〕
다음의 것 이외에는 실시예 1의 점착 시트와 마찬가지로 하여, 비교예 3의 점착 시트를 제작하였다. 점착제 조성물의 조제에 있어서, 광산 발생제 대신에 광염기 발생제(품명 「WPBG-345」, 후지 필름 와코준야쿠사 제조) 7질량부를 사용하고, 또한 열산 발생제를 사용하지 않았다.
〔비교예 4〕
점착제 조성물의 조제에 있어서 광산 발생제를 사용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1의 점착 시트와 마찬가지로 하여 비교예 4의 점착 시트를 제작하였다.
<광 조사 전의 투과율>
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4의 각 점착 시트에 대하여, 이하와 같이 하고, 파장 400 내지 700㎚에서의 평균 투과율을 조사하였다.
우선, 측정용 샘플을 제작하였다. 구체적으로는, 점착 시트로부터 제2 필름을 박리한 후, 점착 시트의 노출면을 이글 유리(두께 0.55㎜, 마츠나미 가라스사 제조)에 접합하였다. 이에 의해, 이글 유리와 점착 시트와 제1 필름을 순서대로 구비하는 샘플을 제작하였다. 다음으로, 샘플로부터 제1 필름을 박리한 후, 당해 샘플에 있어서의 점착 시트의, 파장 400 내지 700㎚에서의 평균 투과율을, 투과율 측정 장치(품명 「U4150형 분광 광도계」, 히타치 하이테크 사이언스사 제조)에 의해 측정하였다. 본 측정에서는, 장치 내에 있어서, 샘플의 이글 유리가 광원측에 위치하고 또한 동 샘플의 점착 시트가 디텍터측에 위치하도록 샘플을 배치한 상태에서, 투과율 측정을 실시하였다(제1 투과율 측정). 또한, 본 측정에서는, 이글 유리만에 대하여 동일 조건에서 측정하여 얻어진 투과율 스펙트럼을 베이스 라인으로서 사용하였다. 점착 시트의 광 조사 전의 평균 투과율 T1(%)을, 표 1에 나타낸다.
<착색성>
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4의 각 점착 시트에 대하여, 이하와 같이 하여, 자외선 조사 개소의 변색성을 조사하였다.
우선, 평가용 샘플을 제작하였다. 구체적으로는, 점착 시트로부터 제2 필름을 박리한 후, 점착 시트의 노출면을 이글 유리(두께 0.55㎜, 마츠나미 글래스사 제조)에 접합하였다. 이에 의해, 이글 유리와 점착 시트와 제1 필름을 순서대로 구비하는 샘플을 제작하였다.
다음으로, 샘플에 대하여 자외선(UV)을 조사하였다. 구체적으로는, 23℃ 및 상대 습도 50%의 환경하에서, 샘플에 있어서의 점착 시트에 대하여 제1 필름측으로부터 UV를 조사하였다(제1 UV 조사). 이에 의해, 광산 발생제로부터 발생한 산과 류코 색소가 반응하고, 점착 시트는 농색화하였다. UV 조사에서는, 쿼크 테크놀로지사 제조의 UV-LED 조사 장치(모델 번호 「QEL-350-RU6W-CW-MY」)에 있어서의 파장 365㎚의 UV-LED 램프를 광원으로서 사용하고, 파장 320 내지 390㎚의 범위에서의 조사 적산 광량을 8000mJ/㎠로 하였다.
다음으로, 샘플로부터 제1 필름을 박리한 후, 당해 샘플에 있어서 착색한 점착 시트의, 파장 400 내지 700㎚에서의 평균 투과율을, 투과율 측정 장치(품명 「U4150형 분광 광도계」, 히타치 하이테크 사이언스사 제조)에 의해 측정하였다(제2 투과율 측정). 제2 투과율 측정의 방법 및 조건은, 상술한 제1 투과율 측정의 방법 및 조건과 동일하다. 측정된 평균 투과율 T2(%)를 표 1에 나타낸다.
〔평가〕
표 1에 나타내는 바와 같이, 비교예 1의 점착 시트는, 발색성 화합물과 광산 발생제를 포함하기 때문에, 광 조사에 의한 착색성을 갖지만, 열산 발생제를 포함하지 않기 때문에, 가열에 의한 착색성을 갖지 않는다. 비교예 2, 3의 각 점착 시트는, 발색성 화합물을 포함하지만, 열산 발생제도 광산 발생제도 포함하지 않기 때문에, 가열에 의한 착색성도, 광 조사에 의한 착색성도 갖지 않는다. 비교예 4의 점착 시트는, 발색성 화합물과 열산 발생제와의 작용에 의해 일정 정도로 착색한 상태로 제작되지만, 광산 발생제를 포함하지 않기 때문에, 광 조사에 의한 착색성을 갖지 않는다.
이에 반하여, 실시예 1의 점착 시트는, 발색성 화합물과 열산 발생제의 작용에 의해 일정 정도로 착색한 상태로 제작되고, 또한, 광산 발생제를 포함하기 때문에, 광 조사에 의한 변색성(농색화)을 갖는다. 실시예 2, 3의 점착 시트는, 발색성 화합물과 열산 발생제의 작용에 의해 일정 정도로 착색한 상태로 제작되고, 광염기 발생제를 더 포함하기 때문에, 광 조사에 의한 변색성(담색화)을 갖는다. 이와 같은 실시예 1 내지 3의 각 점착 시트는, 농담 레벨이 다른 복수의 착색 부분을 형성하는 데 적합하다.
Figure pct00001
본 발명의 가변색 점착 시트는, 예를 들어 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서, 동 패널의 적층 구조에 포함되는 요소 간의 접합에 사용된다.
X, X': 점착 시트(가변색 점착 시트)
H: 두께 방향
11, 12: 착색 부분
21: 제1 부재
22: 제2 부재

Claims (7)

  1. 베이스 폴리머와,
    산과의 반응에 의해 발색한 발색 상태와 비발색 상태의 사이에서 가역적으로 변화 가능한 발색성 화합물과,
    열산 발생제와,
    광산 발생제 또는 광염기 발생제를 포함하는, 가변색 점착 시트.
  2. 베이스 폴리머와,
    산과의 반응에 의해 발색한 발색 상태와 비발색 상태의 사이에서 가역적으로 변화 가능한 발색성 화합물과,
    열산 발생제 잔사와,
    광산 발생제 또는 광염기 발생제를 포함하는, 가변색 점착 시트.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 발색성 화합물이 류코 색소인, 가변색 점착 시트.
  4. 제1항에 기재된 가변색 점착 시트를 통해 제1 부재와 제2 부재를 접합하는 접합 공정과,
    상기 접합 공정 후에, 상기 가변색 점착 시트를 가열하여 착색시키는 착색 공정과,
    상기 착색 공정 후에, 상기 가변색 점착 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 변색시키는 변색 공정을 포함하는, 가변색 점착 시트의 착색 방법.
  5. 제2항에 기재된 가변색 점착 시트를 통해 제1 부재와 제2 부재를 접합하는 접합 공정과,
    상기 접합 공정 후에, 상기 가변색 점착 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 변색시키는 변색 공정을 포함하는, 가변색 점착 시트의 착색 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 접합 공정에서의 상기 가변색 점착 시트는 상기 광산 발생제를 포함하고,
    상기 변색 공정에서는, 상기 가변색 점착 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 농색화시키는, 가변색 점착 시트의 착색 방법.
  7. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 접합 공정에서의 상기 가변색 점착 시트는 상기 광염기 발생제를 포함하고,
    상기 변색 공정에서는, 상기 가변색 점착 시트의 일부에 대한 광 조사에 의해 당해 부분을 담색화시키는, 가변색 점착 시트의 착색 방법.
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