KR20240039055A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents
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Abstract
제어부는, 세정 처리부에서 세정 처리의 후반에 사용된 배출액을 세정 처리부에 공급하고, 세정 처리부에서 세정 처리의 후반에 사용된 배출액을 세정 처리부에 공급한다. 세정 처리부에서 사용한 배출액을 세정 처리부에서 재이용하고, 세정 처리부에서 사용한 배출액을 세정 처리부에서 재이용하므로, 세정 처리부 및 세정 처리부로의 공급관으로부터의 순수의 공급량을 저감시킬 수 있다. 따라서, 순수를 리사이클함으로써, 세정 처리에 있어서의 순수의 소비량을 저감시킬 수 있다.
Description
본 발명은, 반도체 기판, 액정 표시용이나 유기 EL (Electroluminescence) 표시 장치 등의 FPD (Flat Panel Display) 용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광 디스크용 기판 등의 기판을 세정 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
종래, 이 종류의 장치로서, 약액에 의한 처리를 행하는 약액조와, 순수에 의한 처리를 행하는 순수조를 구비한 것이 있다 (예컨대, 특허문헌 1 참조). 또한, 스루풋을 향상시키기 위해서, 이 약액조와 순수조를 복수 세트, 예를 들어 약액조 (CHB1) 와 순수조 (ONB1) 와, 약액조 (CHB2) 와 순수조 (ONB2) 와 같이 2 세트 구비한 것이 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조).
각 순수조에는, 순수 공급원으로부터 순수가 공급된다. 순수조에 공급되어 순수조로부터 흘러내린 순수는, 그대로 폐기된다. 즉, 순수조에는, 항상 순수 공급원으로부터의 청정한 순수가 공급된다. 바꾸어 말하면, 기판에 대한 세정 처리는, 항상, 청정한 신품의 순수만으로 행해진다.
순수조에서 처리되는 기판은, 예를 들어, 약액조에서 약액에 의한 처리를 끝낸 기판이다. 그 때문에, 순수조에서 기판이 순수에 침지된 시점에서는, 기판에 부착되어 있던 약액 등이 순수조의 순수 중에 대량으로 존재하고 있으므로 비저항값이 낮다. 순수조에 있어서 세정 처리가 진행되면, 순수조 내에 있어서의 순수 중의 약액 등이 순수와 함께 순수조로부터 배출되어 간다. 그 때문에, 약액 등의 농도가 감소하여 순수조 내에 있어서의 순수의 비저항값이 상승해 간다. 어느 정도의 시간이 경과하면, 순수의 비저항값이 상승하지 않게 되고, 순수조 내에 있어서의 순수의 비저항값은, 순수에 대하여 이론적으로 얻어지는 최대의 비저항값에 가까운 값으로 포화된다. 이 시점은, 일반적으로는 세정 처리의 완료 시간이 된다.
이 완료 시간은, 예를 들어, 소정 유량의 순수를 공급하면서, 소정의 약액 처리를 끝낸 기판을 침지시킨 시점으로부터 순수조 내의 순수의 비저항값의 변화를 계측하고, 비저항값이 포화될 때까지의 시간을 계측함으로써 미리 결정할 수 있다.
그러나, 이와 같은 구성을 갖는 종래예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 종래의 장치는, 각 순수조에 청정한 순수를 공급하여, 세정 처리에 이용한 순수를 폐기하고 있다. 그 때문에, 세정 처리에 있어서의 순수의 소비량이 매우 많아진다는 문제가 있다. 특히, 스루풋을 향상시키기 위해서, 복수 대의 순수조를 구비하고 있는 기판 처리 장치에서는 그 문제가 현저해진다.
본 발명은, 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 순수를 리사이클함으로써, 세정 처리에 있어서의 순수의 소비량을 저감시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 청구항 1 에 기재된 발명은, 기판에 대하여 세정 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 기판을 수용 가능한 제 1 처리조와, 기판을 수용 가능한 제 2 처리조와, 순수 공급원과 연통 접속되어, 상기 제 1 처리조에 순수를 공급하는 제 1 순수 공급관과, 상기 제 1 순수 공급관에 개재 삽입된 제 1 공급 밸브와, 순수 공급원과 연통 접속되어, 상기 제 2 처리조에 순수를 공급하는 제 2 순수 공급관과, 상기 제 2 순수 공급관에 개재 삽입된 제 2 공급 밸브와, 상기 제 1 처리조로부터 배출되는 배출액을 상기 제 2 처리조에 공급하는 제 1 리사이클관과, 상기 제 1 리사이클관에 개재 삽입된 제 1 리사이클 밸브와, 상기 제 1 공급 밸브와, 상기 제 2 공급 밸브와, 상기 제 1 리사이클 밸브의 개폐를 제어하는 제어부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
[작용·효과] 청구항 1 에 기재된 발명에 의하면, 제어부는, 제 1 공급 밸브와, 제 2 공급 밸브와, 제 1 리사이클 밸브의 개폐를 제어하여, 제 1 처리조에 제 1 순수 공급관으로부터 공급되어 세정 처리에 사용된 배출액을, 제 2 처리조에 제 1 리사이클관에 의해 공급한다. 제 1 처리조에서 사용한 배출액을 제 2 처리조에서 재이용하므로, 제 2 처리조로의 제 2 순수 공급관으로부터의 순수의 공급량을 저감시킬 수 있다. 따라서, 순수를 리사이클함으로써, 세정 처리에 있어서의 순수의 소비량을 저감시킬 수 있다.
또한, 여기서 말하는 배출액은, 순수를 포함하는 액체이다. 배출액은, 순수에 약액을 포함한다. 배출액은, 순수 공급원으로부터 막 공급된 순수보다 청정도가 낮다. 배출액은, 순수 공급원으로부터 막 공급된 순수보다 비저항값이 낮다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 제 2 처리조로부터 배출되는 배출액을 상기 제 1 처리조에 공급하는 제 2 리사이클관과, 상기 제 2 리사이클관에 개재 삽입된 제 2 리사이클 밸브를 추가로 구비하고, 상기 제어부는, 추가로 상기 제 2 리사이클 밸브의 개폐를 제어하는 것이 바람직하다 (청구항 2).
제어부는, 제 2 처리조에 공급되어 세정 처리에 사용된 배출액을, 제 2 리사이클관에 의해 제 1 처리조에 공급한다. 제 2 처리조에서 사용한 배출액을 제 1 처리조를 위해 재이용하므로, 제 1 처리조로의 제 1 순수 공급관으로부터의 순수의 공급량을 저감시킬 수 있다. 따라서, 세정 처리에 있어서의 순수의 소비량을 더욱 저감시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 제어부는, 세정 처리의 대상인 기판을 로트로 관리하고, 제 1 로트가 상기 제 1 처리조에서 세정 처리되고, 제 2 로트가 상기 제 2 처리조에서 세정되는 경우에, 상기 제 1 로트의 세정 처리의 후반에 있어서 상기 제 1 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부가, 상기 제 2 로트의 세정 처리의 전반에 있어서 상기 제 1 리사이클관을 통하여 상기 제 2 처리조에 공급되도록 하는 것이 바람직하다 (청구항 3).
제 1 로트가 제 1 처리조에서 세정 처리되고, 제 2 로트가 제 2 처리조에서 세정 처리될 때에, 제 1 로트의 세정 처리에 있어서의 후반에서는, 제 1 처리조에 있어서의 배출액의 비저항값이 높다. 바꾸어 말하면, 제 1 로트의 세정 처리에 있어서의 후반에서는, 세정 처리의 전반보다 배출액의 청정도가 높다. 이에 비하여, 제 2 로트의 세정 처리에 있어서의 전반은, 기판에 부착되어 있는 불순물 등이 배출액에 대량으로 포함되어 있으므로, 배출액의 비저항값이 낮다. 바꾸어 말하면, 제 2 로트의 세정 처리에 있어서의 전반은, 세정 처리의 후반보다 배출액의 청정도가 낮은 오염된 상태이다. 그래서, 제 1 리사이클관에 의해, 제 1 처리조로부터 배출되는, 세정 처리의 전반보다 청정도가 높은, 세정 처리의 후반의 배출액을 제 2 처리조에 공급하여, 제 2 로트의 세정 처리에 있어서의 전반에 사용한다. 이로써, 제 2 로트에 대하여 세정 처리에 사용한 배출액을 재이용해도, 세정 처리에 악영향을 주지 않고 처리할 수 있다.
또한, 여기서 말하는 세정 처리에 있어서의 전반은, 세정 처리에 있어서의 후반보다 배출액의 청정도가 낮다. 세정 처리에 있어서의 전반은, 비저항값이 낮다. 바꾸어 말하면, 세정 처리에 있어서의 후반은, 세정 처리에 있어서의 전반보다 배출액의 청정도가 높다. 세정 처리에 있어서의 후반은, 비저항값이 높다. 따라서, 여기서 말하는 전반 및 후반이란, 세정 처리가 완료되는 시간에 있어서의 시간적으로 절반이라는 의미는 아니다. 전반 및 후반이란, 배출액의 청정도에 따른 것이며, 세정 처리에 재이용 가능한 청정도인지의 여부에 따라 결정된다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 제어부는, 세정 처리의 대상인 기판을 로트로 관리하고, 제 1 로트가 상기 제 1 처리조에서 세정 처리되고, 제 2 로트가 상기 제 2 처리조에서 세정되는 경우에, 상기 제 1 로트의 세정 처리의 후반에 있어서 상기 제 1 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부가, 상기 제 2 로트의 세정 처리의 전반에 있어서 상기 제 1 리사이클관을 통하여 상기 제 2 처리조에 공급되도록 하고, 상기 제 2 로트의 세정 처리의 후반에 있어서 상기 제 2 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부가, 상기 제 1 로트에 이어서 상기 제 1 처리조에서 처리되는 제 3 로트의 세정 처리의 전반에 있어서 상기 제 2 리사이클관을 통하여 상기 제 1 처리조에 공급되도록 하는 것이 바람직하다 (청구항 4).
제 1 로트가 제 1 처리조에서 세정 처리되고, 제 2 로트가 제 2 처리조에서 세정 처리될 때에, 제 1 로트의 세정 처리에 있어서의 후반에서는, 제 1 처리조에 있어서의 순수의 비저항값이 높다. 바꾸어 말하면, 제 1 로트의 세정 처리에 있어서의 후반에서는, 세정 처리의 전반보다 배출액의 청정도가 높다. 이에 비하여, 제 2 로트의 세정 처리에 있어서의 전반은, 기판에 부착되어 있는 불순물 등이 배출액에 대량으로 포함되어 있으므로, 배출액의 비저항값이 낮다. 바꾸어 말하면, 제 2 로트의 세정 처리에 있어서의 전반은, 세정 처리의 후반보다 배출액의 청정도가 낮은 오염된 상태이다. 그래서, 제 1 리사이클관에 의해, 제 1 처리조로부터 배출되는, 세정 처리의 전반보다 청정도가 높은, 세정 처리의 후반의 배출액을 제 2 처리조에 공급하여, 제 2 로트의 세정 처리에 있어서의 전반에 사용한다. 동일하게, 제 2 로트의 세정 처리의 후반에서는, 제 2 리사이클관에 의해, 제 2 처리조로부터 배출되는 배출액을 제 1 처리조에 공급하여, 제 1 로트의 다음에 이어서 처리되는 제 3 로트의 세정 처리에 있어서의 전반에 사용한다. 이로써, 제 1 로트 및 제 2 로트에 대하여 세정 처리에 사용한 배출액을 재이용해도, 세정 처리에 악영향을 주지 않고 처리할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 제 1 처리조는, 기판을 수용 가능한 제 1 내조와, 상기 제 1 내조의 바닥부에 형성되고, 상방을 향하여 순수를 분출하는 제 1 분출관과, 상기 제 1 내조의 상측 가장자리로부터 흘러내린 배출액이 유입되는 제 1 외조를 구비하고, 상기 제 1 순수 공급관은, 상기 제 1 분출관 및 상기 제 2 리사이클관에 연통 접속되고, 상기 제 2 처리조는, 기판을 수용 가능한 제 2 내조와, 상기 제 2 내조의 바닥부에 형성되고, 상방을 향하여 순수를 분출하는 제 2 분출관과, 상기 제 2 내조의 상측 가장자리로부터 흘러내린 배출액이 유입되는 제 2 외조를 구비하고, 상기 제 2 순수 공급관은, 상기 제 2 분출관 및 상기 제 1 리사이클관에 연통 접속되어 있는 것이 바람직하다 (청구항 5).
제 1 순수 공급관은, 제 1 분출관 및 제 2 리사이클관에 연통 접속하고 있다. 제 2 순수 공급관은, 제 2 분출관 및 제 1 리사이클관에 연통 접속하고 있다. 따라서, 재이용한 배출액이 제 1 분출관 및 제 2 분출관으로부터 제 1 처리조 및 제 2 처리조에 공급되므로, 재이용한 배출액을 기판에 바람직하게 공급할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 제 1 로트의 세정 처리의 후반은, 상기 세정 처리의 개시로부터 비저항값이 0.5 ∼ 1 MΩ·cm 를 초과한 시점 이후인 것이 바람직하다 (청구항 6).
비저항값이 0.5 ∼ 1 MΩ·cm 를 초과하면, 배출액의 재이용에 의해 세정 처리에 악영향을 주지 않는다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제 2 로트의 세정 처리의 후반에서는, 상기 제 1 처리조로부터 배출되는 배출액을 상기 제 2 처리조에 공급하지 않고, 상기 제 2 순수 공급관으로부터 순수를 상기 제 2 처리조에 공급하는 것이 바람직하다 (청구항 7).
제어부는, 제 2 처리조에 있어서의 세정 처리의 후반에서는, 제 1 처리조로부터 배출되는 배출액을 제 2 처리조에 공급하지 않고, 제 2 처리조에 연통 접속된 제 2 순수 공급관으로부터 순수를 제 2 처리조에 공급한다. 즉, 제어부는, 제 1 리사이클관에 의한 배출액의 재이용을 행하지 않는다. 따라서, 청정한 상태에서 기판의 세정을 완료할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제 2 로트의 세정 처리의 전반에서는, 상기 제 1 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부를 상기 제 2 순수 공급관을 유통하는 순수와 혼합하여 상기 제 2 처리조에 공급하고, 상기 제 3 로트의 세정 처리의 전반에서는, 상기 제 2 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부를 상기 제 1 순수 공급관을 유통하는 순수와 혼합하여 상기 제 1 처리조에 공급하는 것이 바람직하다 (청구항 8).
제 2 로트의 세정 처리의 전반에서는, 제 1 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부를, 제 2 순수 공급관을 유통하는 순수와 혼합하여 제 2 처리조에 공급한다. 제 3 로트의 세정 처리의 전반에서는, 제 2 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부를, 제 1 순수 공급관을 유통하는 순수와 혼합하여 제 1 처리조에 공급한다. 따라서, 세정 처리에 필요한 양의 순수 및 배출액을 공급할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 제 1 리사이클관은, 버퍼 탱크를 구비하고 있는 것이 바람직하고 (청구항 9), 상기 제 2 리사이클관은, 버퍼 탱크를 구비하고 있는 것이 바람직하다 (청구항 10).
제 1 리사이클관 (제 2 리사이클관) 이 버퍼 탱크를 구비하고 있다. 따라서, 제 1 리사이클관 (제 2 리사이클관) 으로부터 제 2 처리조 (제 1 처리조) 에 공급하는 배출액의 공급 타이밍에 여유를 갖게 할 수 있다. 그 결과, 제 1 로트와 제 2 로트를 제 1 처리조 및 제 2 처리조에 투입할 때에, 제 1 로트에 있어서의 세정 처리의 후반과, 제 2 로트에 있어서의 세정 처리의 전반이 어긋나 있어도, 배출액을 바람직하게 재이용할 수 있다.
청구항 11 에 기재된 발명은, 기판에 대하여 세정 처리를 행하는 기판 처리 방법에 있어서, 세정 처리의 대상인 기판을 로트로 관리하는 경우에, 기판을 수용 가능한 제 1 처리조에 있어서 제 1 로트에 대하여 세정 처리를 개시하는 과정과, 상기 제 1 로트의 세정 처리를 개시하는 과정 후, 기판을 수용 가능한 제 2 처리조에 있어서 제 2 로트에 대하여 세정 처리를 개시하는 과정을 그 순서대로 실시할 때에, 상기 제 1 처리조로부터 배출된 배출액의 적어도 일부를, 상기 제 2 처리조에 공급하는 것을 특징으로 하는 것이다.
[작용·효과] 청구항 11 에 기재된 발명에 의하면, 제 1 처리조에서 사용한 배출액을 제 2 처리조에 재이용하므로, 제 2 처리조로의 순수의 공급량을 저감시킬 수 있다. 따라서, 순수를 리사이클함으로써, 세정 처리에 있어서의 순수의 소비량을 저감시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 제 2 로트의 세정 처리를 개시하는 과정 후, 상기 제 1 처리조에 있어서 상기 제 1 로트에 이어서 상기 제 1 처리조에서 처리되는 제 3 로트에 대하여 세정 처리를 개시하는 과정을 실시할 때에, 상기 제 2 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부를, 상기 제 1 처리조에 공급하는 것이 바람직하다 (청구항 12).
제 2 처리조에서 사용한 배출액을 제 1 처리조를 위해서 재이용하므로, 제 1 처리조로의 순수의 공급량을 저감시킬 수 있다. 따라서, 세정 처리에 있어서의 순수의 소비량을 더욱 저감시킬 수 있다.
본 발명에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 제어부는, 제 1 공급 밸브와, 제 2 공급 밸브와, 제 1 리사이클 밸브의 개폐를 제어하여, 제 1 처리조에 제 1 순수 공급관으로부터 공급되어 세정 처리에 사용된 배출액을, 제 2 처리조에 제 1 리사이클관에 의해 공급한다. 제 1 처리조에서 사용한 배출액을 제 2 처리조에서 재이용하므로, 제 2 처리조로의 제 2 순수 공급관으로부터의 순수의 공급량을 저감시킬 수 있다. 따라서, 순수를 리사이클함으로써, 세정 처리에 있어서의 순수의 소비량을 저감시킬 수 있다.
도 1 은 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타낸 평면도이다.
도 2 는 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타낸 블록도이다.
도 3 은 기판 처리 장치에 있어서의 세정 처리부를 나타낸 도면이다.
도 4 는 세정 처리시에 있어서의 비저항값의 변화예를 나타내는 그래프이다.
도 5 는 세정 처리의 후반을 다른 세정 처리의 전반에 겹치는 처리를 설명하기 위한 그래프이다.
도 6 은 4 로트를 처리할 때의 예를 나타내는 타임 차트이다.
도 7 은 세정 처리부의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 8 은 세정 처리부의 다른 변형예를 나타내는 도면이다.
도 2 는 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타낸 블록도이다.
도 3 은 기판 처리 장치에 있어서의 세정 처리부를 나타낸 도면이다.
도 4 는 세정 처리시에 있어서의 비저항값의 변화예를 나타내는 그래프이다.
도 5 는 세정 처리의 후반을 다른 세정 처리의 전반에 겹치는 처리를 설명하기 위한 그래프이다.
도 6 은 4 로트를 처리할 때의 예를 나타내는 타임 차트이다.
도 7 은 세정 처리부의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 8 은 세정 처리부의 다른 변형예를 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 은 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타낸 평면도이다. 도 2 는 실시예에 관련된 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타낸 블록도이다.
＜1. 장치의 구성＞
실시예에 관련된 기판 처리 장치는, 예를 들어, 기판 (W) 에 대하여 약액 처리 및 세정 처리 및 건조 처리를 행하기 위한 장치이다. 기판 (W) 은, 복수 장 (예를 들어, 25 장) 이 카세트 (1) 내에 수평 자세로 적층 수납되어 있다. 미처리의 기판 (W) 을 수납한 카세트 (1) 는, 투입부 (3) 에 재치된다. 투입부 (3) 는, 카세트 (1) 가 재치되는 재치대 (5) 를 2 개 구비하고 있다.
기판 처리 장치의 중앙부를 사이에 둔 투입부 (3) 의 반대측에는, 불출부 (7) 가 배치되어 있다. 불출부 (7) 는, 처리가 끝난 기판 (W) 을 카세트 (1) 에 수납하여 카세트 (1) 마다 내보낸다. 이와 같이 기능하는 불출부 (7) 는, 투입부 (3) 와 동일하게, 카세트 (1) 를 배치하기 위한 2 개의 재치대 (9) 를 구비하고 있다.
투입부 (3) 와 불출부 (7) 를 따르는 위치에는, 이들 사이를 이동 가능하게 구성된 제 1 반송 기구 (CTC) 가 형성되어 있다. 제 1 반송 기구 (CTC) 는, 투입부 (3) 에 재치된 카세트 (1) 에 수납되어 있는 모든 기판 (W) 을 꺼낸 후, 제 2 반송 기구 (WTR) 에 대하여 반송한다. 제 1 반송 기구 (CTC) 는, 제 2 반송 기구 (WTR) 로부터 처리가 끝난 기판 (W) 을 수취한 후에, 기판 (W) 을 카세트 (1) 에 수납한다. 제 2 반송 기구 (WTR) 는, 기판 처리 장치의 길이 방향을 따라 이동 가능하게 구성되어 있다.
제 2 반송 기구 (WTR) 의 이동 방향에 있어서의 불출부 (7) 측에는, 복수 장의 기판 (W) 을 저압의 챔버 내에 수납하여 건조시키기 위한 건조 처리부 (LPD) 가 형성되어 있다.
제 2 반송 기구 (WTR) 의 이동 방향으로서 건조 처리부 (LPD) 에 인접하는 위치에는, 제 1 처리부 (11) 가 배치 형성되어 있다.
제 1 처리부 (11) 는, 세정 처리부 (ONB1) 와 약액 처리부 (CHB1) 를 구비하고 있다. 세정 처리부 (ONB1) 는, 기판 (W) 에 대하여 순수에 의해 세정 처리를 실시한다. 약액 처리부 (CHB1) 는, 기판 (W) 에 대하여 약액을 포함하는 처리액에 의해 약액 처리를 실시한다. 제 1 처리부 (11) 는, 부반송 기구 (LFS1) 를 구비하고 있다. 부반송 기구 (LFS1) 는, 제 2 반송 기구 (WTR) 와의 사이에서 기판 (W) 을 수수한다. 부반송 기구 (LFS1) 는, 순수 처리부 (ONB1) 와 약액 처리부 (CHB1) 사이에서 이동 가능하게 구성되어 있다. 부반송 기구 (LFS1) 는, 순수 처리부 (ONB1) 와 약액 처리부 (CHB1) 에서만 승강 가능하다.
제 1 처리부 (11) 에 인접한 위치에는, 제 2 처리부 (13) 가 형성되어 있다. 제 2 처리부 (13) 는, 상기 서술한 제 1 처리부 (11) 와 동일한 구성을 구비하고 있다.
즉, 제 2 처리부 (13) 는, 세정 처리부 (ONB2) 와 약액 처리부 (CHB2) 와 부반송 기구 (LFS2) 를 구비하고 있다. 세정 처리부 (ONB2) 는, 상기 서술한 세정 처리부 (ONB1) 와 동일한 구성이다. 약액 처리부 (CHB2) 는, 상기 서술한 약액 처리부 (CHB1) 와 동일한 구성이다. 부반송 기구 (LFS2) 는, 상기 서술한 부반송 기구 (LFS1) 와 동일한 구성이다.
제어부 (15) 는, 상기 서술한 제 1 반송 기구 (CTC) 등의 각 부를 통괄적으로 제어한다. 제어부 (25) 는, CPU 나 메모리를 구비하고 있다. 제어부 (25) 의 메모리는, 기판 (W) 을 로트로서 취급하고, 각 로트를 제 1 처리부 (11) 나 제 2 처리부 (13) 에 있어서 어떻게 처리할지를 규정한 레시피 등을 미리 기억하고 있다. 레시피에는, 예를 들면, 내조 (19) 에 공급하는 순수의 유량이나, 기판 (W) 을 내조 (19) 에서 침지 처리하는 시간 등이 미리 기재되어 있다.
여기서 도 3 을 참조한다. 도 3 은 기판 처리 장치에 있어서의 세정 처리부를 나타낸 도면이다.
세정 처리부 (ONB1) 는, 처리조 (17) 를 구비하고 있다. 처리조 (17) 는, 내조 (19) 와 외조 (21) 를 구비하고 있다.
내조 (19) 는, 기판 (W) 을 부반송 기구 (LFS1) 와 함께 수용 가능하다. 내조 (19) 는, 바닥부의 양측에 분출관 (23) 을 구비하고 있다. 분출관 (23) 은, 도 3 에 있어서의 지면 안쪽 앞 방향으로 장축을 구비하고, 장축을 따라 복수 개의 분사구 (도시하지 않음) 가 형성되어 있다. 내조 (19) 의 상측 가장자리의 외주측에는, 외조 (21) 가 형성되어 있다. 외조 (21) 는, 분출관 (23) 으로부터 내조 (19) 에 공급되어, 내조 (19) 의 상측 가장자리로부터 흘러내린 순수를 회수한다.
분출관 (23) 에는, 공급관 (25) 의 일단측이 연통 접속되어 있다. 공급관 (25) 은, 타단측이 순수 공급원 (27) 에 연통 접속되어 있다. 순수 공급원 (27) 은, 비저항값이 거의 이론값 (16 MΩ·cm) 인 순수를 공급한다. 공급관 (25) 은, 순수 공급원 (27) 에 가까운 위치로부터 분출관 (23) 을 향하여, 유량 조정 밸브 (29) 와, 개폐 밸브 (31) 와, 유량계 (33) 를 구비하고 있다.
유량 조정 밸브 (29) 는, 공급관 (25) 을 유통하는 순수의 유량을 조정한다. 개폐 밸브 (31) 는, 공급관 (25) 에 있어서의 순수의 유통에 대하여, 허용하는 상태와 차단하는 상태를 전환한다. 유량계 (33) 는, 공급관 (25) 을 유통하고 있는 순수의 유량을 측정한다. 측정된 유량은, 제어부 (15) 에 출력된다.
내조 (19) 의 일측면에는, 비저항계 (35) 가 장착되어 있다. 비저항계 (35) 는, 내조 (19) 에 저류되어 있는 순수의 비저항값을 계측한다. 계측된 비저항값은, 제어부 (15) 에 출력된다.
외조 (21) 는, 배출관 (37) 을 구비하고 있다. 구체적으로, 외조 (21) 는, 그 바닥면에 배출관 (37) 의 일단측이 연통 접속되어 있다. 배출관 (37) 은, 타단측으로부터 배출액의 배출을 행한다. 배출액은, 기판 (W) 으로부터 이탈한 파티클이나, 기판 (W) 으로부터 씻어내어진 약액의 일부를 포함한 순수이다. 또한, 배출액은, 불순물을 거의 포함하지 않는 순수만인 경우도 있다. 배출관 (37) 은, 개폐 밸브 (39) 를 구비하고 있다. 개폐 밸브 (39) 는, 배출액의 배출을 제어한다. 즉, 개폐 밸브 (39) 는, 배출액의 유통을 허용하거나, 배출액의 유통을 차단한다. 배출관 (37) 은, 외조 (21) 와 개폐 밸브 (39) 사이에 분기부 (41) 가 형성되어 있다.
세정 처리부 (ONB1) 는, 상기 서술한 바와 같이 구성되어 있다. 제 2 처리부 (13) 의 세정 처리부 (ONB2) 는, 상기 서술한 세정 처리부 (ONB1) 와 동일하게 구성되어 있다.
세정 처리부 (ONB1) 는, 리사이클관 (43) 을 구비하고 있다. 리사이클관 (43) 은, 일단부가 분기부 (41) 에 연통 접속되어 있다. 리사이클관 (43) 은, 타단부가 세정 처리부 (ONB2) 의 공급관 (25) 에 연통 접속되어 있다.
구체적으로는, 리사이클관 (43) 은, 그 타단부가 세정 처리부 (ONB2) 의 유량계 (33) 와 분출관 (23) 사이에 연통 접속되어 있다. 리사이클관 (43) 은, 분기부 (41) 측으로부터 순서대로, 개폐 밸브 (45) 와, 펌프 (47) 와, 유량계 (49) 를 구비하고 있다.
개폐 밸브 (45) 는, 세정 처리부 (ONB1) 의 배출관 (37) 에 배출되어, 리사이클관 (43) 에 유입되는 배출액의 유통을 허용 또는 차단한다. 펌프 (47) 는, 세정 처리부 (ONB1) 의 배출관 (37) 에 배출된 배출액을 리사이클관 (43) 으로부터 세정 처리부 (ONB2) 의 공급관 (25) 에 압송한다. 유량계 (49) 는, 리사이클관 (43) 을 유통하는 배출액의 유량을 계측한다. 유량계 (49) 로 계측된 유량은, 제어부 (15) 에 출력된다. 리사이클관 (43) 은, 세정 처리부 (ONB1) 에서 사용되어 외조 (21) 로 배출된 배출액을 세정 처리부 (ONB2) 에 공급한다.
세정 처리부 (ONB2) 는, 리사이클관 (53) 을 구비하고 있다. 리사이클관 (53) 은, 일단부가 세정 처리부 (ONB2) 의 분기부 (41) 에 연통 접속되어 있다. 리사이클관 (53) 은, 타단부가 세정 처리부 (ONB1) 의 공급관 (25) 에 연통 접속되어 있다. 구체적으로는, 리사이클관 (53) 은, 그 타단부가 세정 처리부 (ONB1) 의 유량계 (33) 와 분출관 (23) 사이에 연통 접속되어 있다. 리사이클관 (53) 은, 분기부 (41) 측으로부터 순서대로, 개폐 밸브 (55) 와, 펌프 (57) 와, 유량계 (59) 를 구비하고 있다.
개폐 밸브 (55) 는, 세정 처리부 (ONB2) 의 배출관 (37) 에 배출되어, 리사이클관 (53) 에 유입되는 배출액의 유통을 허용 또는 차단한다. 펌프 (57) 는, 세정 처리부 (ONB2) 의 배출관 (37) 에 배출된 배출액을 리사이클관 (53) 으로부터 세정 처리부 (ONB1) 의 공급관 (25) 에 압송한다. 유량계 (59) 는, 리사이클관 (53) 을 유통하는 배출액의 유량을 계측한다. 유량계 (59) 로 계측된 유량은, 제어부 (15) 에 출력된다. 리사이클관 (53) 은, 세정 처리부 (ONB2) 에서 사용되어 외조 (21) 로 배출된 배출액을 세정 처리부 (ONB1) 에 공급한다.
또한, 세정 처리부 (ONB1) 의 처리조 (17) 가 본 발명에 있어서의 「제 1 처리조」에 상당하고, 세정 처리부 (ONB2) 의 처리조 (17) 가 본 발명에 있어서의 「제 2 처리조」에 상당한다. 세정 처리부 (ONB1) 의 공급관 (25) 이 본 발명에 있어서의 「제 1 순수 공급관」에 상당하고, 세정 처리부 (ONB2) 의 공급관 (25) 이 본 발명에 있어서의 「제 2 순수 공급관」에 상당한다. 세정 처리부 (ONB1) 의 유량 조정 밸브 (29) 및 개폐 밸브 (31) 가 본 발명에 있어서의 「제 1 공급 밸브」에 상당하고, 세정 처리부 (ONB2) 의 유량 조정 밸브 (29) 및 개폐 밸브 (31) 가 본 발명에 있어서의 「제 2 공급 밸브」에 상당한다. 리사이클관 (43) 이 본 발명에 있어서의 「제 1 리사이클관」에 상당하고, 리사이클관 (53) 이 본 발명에 있어서의 「제 2 리사이클관」에 상당한다. 개폐 밸브 (45) 가 본 발명에 있어서의 「제 1 리사이클 밸브」에 상당하고, 개폐 밸브 (55) 가 본 발명에 있어서의 「제 2 리사이클 밸브」에 상당한다.
세정 처리부 (ONB1) 의 내조 (19) 가 본 발명에 있어서의 「제 1 내조」에 상당하고, 세정 처리부 (ONB2) 의 내조 (19) 가 본 발명에 있어서의 「제 2 내조」에 상당한다. 세정 처리부 (ONB1) 의 분출관 (23) 이 본 발명에 있어서의 「제 1 분출관」에 상당하고, 세정 처리부 (ONB2) 의 분출관 (23) 이 본 발명에 있어서의 「제 2 분출관」에 상당한다. 세정 처리부 (ONB1) 의 외조 (21) 가 본 발명에 있어서의 「제 1 외조」에 상당하고, 세정 처리부 (ONB2) 의 외조 (21) 가 본 발명에 있어서의 「제 2 외조」에 상당한다.
제어부 (15) 는, 후술하는 바와 같은 리사이클을 행하지 않는 통상의 세정 처리에 있어서는, 예를 들어 다음과 같이 각 부를 조작한다.
제어부 (15) 는, 개폐 밸브 (45, 55) 를 폐지한다. 제어부 (15) 는, 개폐 밸브 (39) 를 개방한다. 이 상태에 있어서, 제어부 (15) 는, 유량 조정 밸브 (29) 를 조작하여, 공급관 (25) 을 유통하는 순수의 유량이 레시피에 규정된 공급량의 목표값의 유량이 되도록 설정한다. 제어부 (15) 는, 개폐 밸브 (31) 를 개방한다. 이로써, 세정 처리부 (ONB1 (ONB2)) 에서는, 내조 (19) 에 순수가 공급되어, 내조 (19) 에 침지된 기판 (W) 에 대한 세정 처리가 행해진다.
이 때, 제어부 (15) 는, 유량계 (33) 의 유량을 감시하여, 레시피에 규정된 공급량의 목표값과 차이가 있는 경우에는, 그 차이를 없애도록 유량 조정 밸브 (29) 를 조작하는 것이 바람직하다. 즉, 제어부 (15) 는 순수를 공급할 때, 순수의 공급량의 유량이 목표값에 일치하도록 피드백 제어를 행하는 것이 바람직하다.
＜2. 세정 처리시의 비저항값＞
도 4 를 참조한다. 도 4 는 세정 처리시에 있어서의 비저항값의 변화예를 나타내는 그래프이다. 이 그래프는, 종축이 비저항값 [Ω·cm] 을 나타내고, 횡축이 세정 시간 [sec] 을 나타내고 있다.
세정 처리부 (ONB1 (ONB2)) 에서는, 순수 공급원 (27) 으로부터 공급관 (25) 에 순수가 공급된다. 공급관 (25) 으로부터 공급된 순수는, 한 쌍의 분출관 (23) 으로부터 내조 (19) 의 바닥면을 향하여 공급된다. 내조 (19) 의 바닥면 중앙을 향하여 공급된 순수는, 내조 (19) 의 중앙부에서 합류하여 상승하고, 기판 (W) 의 면을 따라 상승한다. 내조 (19) 에 저류되어 있는 순수는, 내조 (19) 의 상측 가장자리를 넘어 외조 (21) 로 흘러 넘친다. 외조 (21) 에서 회수된 순수는, 배출관 (37) 을 통하여 배출액으로서 배출된다.
이 때, 약액 처리부 (CHB1 (CHB2)) 에서 약액 처리를 끝낸 기판 (W) 을 세정 처리부 (ONB1 (ONB2)) 의 순수에 침지시켜 세정 처리를 행할 때의, 비저항계 (35) 에 의한 비저항값의 변화예를 나타낸 것이 도 4 의 그래프이다. 제어부 (15) 는, 예를 들면, 기판 (W) 에 대한 세정 처리시에는, 비저항계 (35) 의 출력을 참조하지 않는다. 예를 들어, 제어부 (15) 는, 기판 (W) 에 대하여 행해진 약액 처리에 따라, 미리 실험에 의해 구해진 t2 시점이 되는 시간에 따라 세정 처리를 제어한다.
제어부 (15) 는, 부반송 기구 (LFS1 (LFS2)) 의 승강을 제어한다. 제어부 (15) 는, 부반송 기구 (LFS1 (LFS2)) 를 조작하여, 내조 (19) 의 상방에 해당하는 상방 위치와, 내조 (19) 의 내부에 있어서의 처리 위치에 걸쳐 기판 (W) 을 이동시킨다. 제어부 (15) 는, 부반송 기구 (LFS1 (LFS2)) 에 의해 처리 위치에 기판 (W) 을 위치시켜, 순수에 의한 세정 처리를 개시한 시점을 0 시점으로 한다. 예를 들면, t1 시점에서 비저항값이 SR1 정도가 되고, t2 시점에서 비저항값이 거의 포화되어 SR2 가 된다. t2 시점은, 순수에 의한 세정 처리가 종료되는 시점이다.
여기서, 비저항값 (SR2) 은, 순수 공급원 (27) 으로부터 공급되는 순수의 이론적으로 최대의 값이다. 비저항값 (SR2) 은, 예를 들면, 16 MΩ·cm 이다. 보다 구체적으로는, 순수 공급원 (27) 에 순수를 공급하는 순수 제조 장치에 있어서 제조 가능한 순수에 있어서의 비저항값의 최대값이다.
비저항값 (SR1) 은, 예를 들어 1 MΩ·cm 이다. 혹은, 비저항값 (SR1) 은, 0.5 ∼ 1 MΩ·cm 의 범위에서, 최종적인 세정의 마무리를 고려하여 결정한다. 0 시점으로부터 t1 시점보다 전까지는, 세정 처리가 개시되어, 내조 (19) 에 저류되어 있는 순수에 있어서의 불순물 농도가 높은 상태이다. t1 시점은, 세정 처리가 진행되어 내조 (19) 로부터 불순물 등이 배출됨으로써, 내조 (19) 에 저류되어 있는 순수에 있어서의 불순물 농도가 급격하게 감소하기 시작하여 청정도가 높아지고 있다. t2 시점은, 세정 처리가 완전히 종료되어, 내조 (19) 에 저류되어 있는 순수에 있어서의 불순물 농도가 거의 제로가 되어 청정한 상태이다.
여기서, 순수에 의한 세정 시간에 있어서의 0 시점으로부터 t1 시점을 전반 (FH) 으로 하고, t1 시점으로부터 t2 시점을 후반 (SH) 으로 한다. 후반 (SH) 은, 전반 (FH) 과 비교하여, 비저항값이 매우 높아진다. 바꾸어 말하면, 후반 (SH) 에 있어서, 내조 (19) 로부터 외조 (21) 를 통하여 배출되고 있는 배출액은, 전반 (FH) 의 배출액과 비교하여 청정도가 높다.
따라서, 예를 들면, 세정 처리부 (ONB1) 가 세정 처리부 (ONB2) 보다 먼저 세정 처리를 개시하고 있는 경우, 세정 처리부 (ONB1) 에 있어서의 후반 (SH) 에 있어서 외조 (21) 로부터 배출되고 있는 배출액은, 세정 처리부 (ONB2) 에 있어서의 전반 (FH) 에 있어서 외조 (21) 로부터 배출되고 있는 배출액보다 비저항값이 크다. 바꾸어 말하면, 세정 처리부 (ONB1) 에 있어서의 후반 (SH) 에 있어서 외조 (21) 로부터 배출되고 있는 배출액은, 세정 처리부 (ONB2) 에 있어서의 전반 (FH) 에 있어서 외조 (21) 로부터 배출되고 있는 배출액보다 청정도가 높다.
＜3. 제어부에 있어서의 조작＞
여기서, 도 5 를 참조한다. 도 5 는 세정 처리의 후반을 다른 세정 처리의 전반에 겹치는 처리를 설명하기 위한 그래프이다.
예를 들어, 세정 처리부 (ONB1) 에서 순수에 의한 세정 처리를 먼저 개시하고, 그 후, 세정 처리부 (ONB2) 에서 순수에 의한 세정 처리를 개시하는 경우를 상정한다. 이 경우, 제어부 (15) 는, 세정 처리부 (ONB1) 의 세정 처리에 있어서의 후반 (SH) 과, 세정 처리부 (ONB2) 의 세정 처리에 있어서의 전반 (FH) 이 중복하도록 처리를 행한다. 혹은, 제어부 (15) 는 먼저 세정 처리를 개시한 세정 처리부 (ONB1) 와, 그 후에 세정 처리를 개시한 세정 처리부 (ONB2) 에 대하여, 세정 처리의 후반 (SH) 과 전반 (FH) 이 일부라도 중복되는 경우에는, 세정 처리부 (ONB1) 에 있어서의 후반 (SH) 의 배출액을 세정 처리부 (ONB2) 에 있어서의 전반 (FH) 에 있어서의 세정에 재이용하도록 각 부를 조작한다.
구체적으로는, 제어부 (15) 는, 배출액을 세정에 재이용할 수 있는 경우에는, 세정 처리부 (ONB2) 의 전반 (FH) 에 있어서 공급관 (25) 으로부터 내조 (19) 에 공급하는 순수를, 리사이클관 (43) 의 배출액만으로 조달한다.
제어부 (15) 는, 세정 처리부 (ONB1 (ONB2)) 에 있어서의 후반 (SH) 과, 세정 처리부 (ONB2 (ONB1)) 에 있어서의 전반 (FH) 이 완전히 겹치도록 각 로트를 반송할 필요는 없다. 즉, 제어부 (15) 는, 세정 처리부 (ONB1 (ONB2)) 에 있어서의 후반 (SH) 과, 세정 처리부 (ONB2 (ONB1)) 에 있어서의 전반 (FH) 의 일부가 적어도 중복된 경우에 배출액의 재이용을 행하도록 하면 된다. 이로써, 세정 처리부 (ONB1 (ONB2)) 에 있어서의 후반 (SH) 에 있어서의 배출액의 적어도 일부를 재이용할 수 있다.
이러한 리사이클을 행할 때에는, 제어부 (15) 가 다음과 같은 제어를 행하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 제어부 (15) 는, 세정 처리부 (ONB1 (ONB2)) 의 공급관 (25) 으로부터 내조 (19) 에 공급되는 순수의 유량을 초과하여, 리사이클관 (43 (53)) 을 통하여 배출액의 공급을 세정 처리부 (ONB2 (ONB1)) 에 대하여 행하지 않도록 한다. 바꾸어 말하면, 제어부 (15) 는, 세정 처리부 (ONB1 (ONB2)) 의 내조 (19) 에 공급되는 순수의 유량 이내에서, 리사이클관 (43 (53)) 을 통한 배출액의 공급을 세정 처리부 (ONB2 (ONB1)) 에 대하여 행한다. 이로써, 리사이클하는 배출액이 부족하여, 배출액이 공급되는 내조 (19) 측에 있어서 공급 불안정한 상태가 발생하여 처리에 악영향이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
＜4. 로트의 처리＞
여기서 도 6 을 참조한다. 도 6 은 4 로트를 처리할 때의 예를 나타내는 타임 차트이다.
이하의 설명에 있어서는, 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서, 복수 장 또는 1 장의 기판 (W) 을 하나의 로트로서 취급하고, 로트마다 기판 처리 장치에서 처리한 경우를 예로 들어 설명한다.
이하의 설명에 있어서는, 제어부 (15) 의 조작 대상인 각 리소스 중, 반송계나 약액 처리부 (CHB1 (CHB2)) 에 대해서는, 특별히 한정하지 않는다. 그 때문에 설명상, 약액 처리부 (CHB1 (CHB2)) 를 약액 처리부 (CHB) 라고 기재하고, 제 2 반송 기구 (WTR) 나 부반송 기구 (LFS1 (LFS2)) 에 대해서는 기재하지 않는다. 로트에 대해서는, 일례로서, 계속해서 4 로트의 처리를 행하는 경우에 대하여 설명한다.
도 6 에 있어서는, 제 1 로트를 부호 L1 로 나타낸다. 동일하게, 제 2 로트를 부호 L2 로 하고, 제 3 로트를 부호 L3 으로 하고, 제 4 로트를 부호 L4 로 한다. 제 1 로트 (L1) ∼ 제 4 로트 (L4) 에 대해서는, 그 순서대로 기판 처리 장치에 투입되는 것으로 한다. 도 6 에서는, 일례로서, 처리의 단위 시간을 하나의 정방형으로 나타낸다. 도 6 에서는, 순수에 의한 세정 처리 중, 전반 (FH) 을 해칭한 정방형으로 나타내고, 후반 (SH) 을 통상의 정방형으로 나타낸다.
이하에, 제어부 (15) 가 약액 처리부 (CHB) 에 의한 약액 처리 후, 제 1 로트 (L1) ∼ 제 4 로트 (L4) 를 반송하여, 세정 처리부 (ONB1, ONB2) 에서 세정 처리하는 예에 대하여 설명한다.
제어부 (15) 는, t0 시점에 있어서 제 1 로트 (L1) 를 약액 처리부 (CHB) 에서 처리한다. 약액 처리부 (CHB) 에 의한 약액 처리는, t1 시점에서 완료된다. 제어부 (15) 는, t1 시점으로부터 t2 시점에서 제 1 로트 (L1) 를 반송하여, 제 1 로트 (L1) 를 세정 처리부 (ONB1) 에 반송한다. 제어부 (15) 는, 제 1 로트 (L1) 를 세정 처리부 (ONB1) 에서 처리한다. 이 순수에 의한 세정 처리는, t2 시점으로부터 t6 시점에 걸쳐 행해진다.
또한, t2 시점으로부터 t6 시점이 본 발명에 있어서의 「제 1 로트에 대하여 세정 처리를 개시하는 과정」에 상당한다.
제어부 (15) 는, t2 시점으로부터 t3 시점에 걸쳐, 제 2 로트 (L2) 를 약액 처리부 (CHB) 에서 처리한다. 약액 처리부 (CHB) 에 의한 제 2 로트 (L2) 의 약액 처리는 t3 시점에 완료된다. 제어부 (15) 는, t3 시점에서 제 2 로트 (L2) 를 반송하여, 제 2 로트 (L2) 를 세정 처리부 (ONB2) 로 반송한다. 제어부 (15) 는, 제 2 로트 (L2) 를 세정 처리부 (ONB2) 에서 처리한다. 이 순수에 의한 세정 처리는, t4 시점으로부터 t8 시점에 걸쳐 행해진다.
또한, t4 시점으로부터 t8 시점이 본 발명에 있어서의 「제 2 로트에 대하여 세정 처리를 개시하는 과정」에 상당한다.
제어부 (15) 는, t5 시점에 있어서 제 3 로트 (L3) 에 대하여 약액 처리부 (CHB) 에서 처리를 개시한다. 약액 처리부 (CHB) 에 의한 약액 처리는, t6 시점에서 완료된다. 제어부 (15) 는, t6 시점으로부터 t7 시점에서 제 3 로트 (L3) 를 반송하여, 제 3 로트 (L3) 를 세정 처리부 (ONB1) 에 반송한다. 제어부 (15) 는, 제 3 로트 (L3) 를 세정 처리부 (ONB1) 에서 처리한다. 이 순수에 의한 세정 처리는, t7 시점으로부터 t10 시점에 걸쳐 행해진다.
또한, t7 시점으로부터 t10 시점이 본 발명에 있어서의 「제 3 로트에 대하여 세정 처리를 개시하는 과정」에 상당한다.
제어부 (15) 는, t7 시점으로부터 t8 시점에 있어서, 제 4 로트 (L4) 를 약액 처리부 (CHB) 에서 처리한다. 약액 처리부 (CHB) 에 의한 제 4 로트 (L4) 의 약액 처리는 t8 시점에 완료된다. 제어부 (15) 는, t8 시점에서 제 4 로트 (L4) 를 반송하여, 제 4 로트 (L4) 를 세정 처리부 (ONB2) 로 반송한다. 제어부 (15) 는, 제 4 로트 (L4) 를 세정 처리부 (ONB2) 에서 처리한다. 이 순수에 의한 세정 처리는, t9 시점으로부터 t11 시점에 걸쳐 행해진다.
다음에, 상기 서술한 바와 같이 제 1 로트 (L1) ∼ 제 4 로트 (L4) 가 처리되는 경우에, 세정 처리부 (ONB1) 와 세정 처리부 (ONB2) 에 있어서의 배출액의 재이용에 대하여 설명한다.
세정 처리부 (ONB1) 에서 세정 처리되고 있는 제 1 로트 (L1) 와, 세정 처리부 (ONB2) 에서 세정 처리되고 있는 제 2 로트 (L2) 는, 제 1 로트 (L1) 의 후반 (SH) 의 전부와, 제 2 로트 (L2) 의 전반 (FH) 의 전부가 t4 시점으로부터 t6 시점에 있어서 시간적으로 완전히 중복되어 있다.
＜5. 리사이클 동작＞
＜5.1 세정 처리부 (ONB1) 로부터 세정 처리부 (ONB2) 로의 리사이클＞
이 때, 제어부 (15) 는, t4 시점으로부터 t6 시점에 있어서, 예를 들어 다음과 같이 리사이클을 행한다.
즉, t4 시점으로부터 t6 시점에 걸쳐, 제어부 (15) 는, 다음과 같이 세정 처리부 (ONB1) 의 외조 (21) 로부터 배출관 (37) 으로 배출되고 있는 배출액에 대하여 리사이클을 행한다.
구체적으로는, 제어부 (15) 는, 개폐 밸브 (45) 를 개방함과 함께, 펌프 (47) 를 작동시킨다. 이로써, 세정 처리부 (ONB1) 의 배출관 (37) 으로부터 배출되고 있는 배출액이, 리사이클관 (43) 을 유통하여 세정 처리부 (ONB2) 의 공급관 (25) 에 공급된다. 이 때, 제어부 (15) 는, 리사이클관 (43) 의 유량계 (49) 로부터의 출력을 감시한다. 제어부 (15) 는, 이 출력이 레시피에 규정된 유량의 목표값과 일치하도록 펌프 (47) 에 있어서의 송액량을 조작하는 것이 바람직하다.
t6 시점에 도달하면, 제어부 (15) 는, 개폐 밸브 (45) 를 폐지함과 함께 펌프 (47) 를 정지한다. 또한, 제어부 (15) 는, 개폐 밸브 (31) 를 개방한다. 제어부 (15) 는, 유량 조정 밸브 (29) 를 조작하여, 세정 처리부 (ONB2) 의 유량계 (33) 에 있어서의 유량이, 레시피에 규정된 유량의 목표값과 일치하도록 한다.
세정 처리부 (ONB2) 에서 세정 처리되고 있는 제 2 로트 (L2) 와, 세정 처리부 (ONB1) 에서 세정 처리되고 있는 제 3 로트 (L3) 는, 제 2 로트 (L2) 의 후반 (SH) 의 일부와, 제 3 로트 (L3) 의 전반 (FH) 의 일부가 t7 시점으로부터 t8 시점에 있어서 중복되고 있다.
＜5.2 세정 처리부 (ONB2) 로부터 세정 처리부 (ONB1) 로의 리사이클＞
제어부 (15) 는, t7 시점으로부터 t8 시점에 있어서, 예컨대, 다음과 같이 리사이클을 행한다.
즉, t7 시점으로부터 t8 시점에 걸쳐, 제어부 (15) 는, 다음과 같이 세정 처리부 (ONB2) 의 외조 (21) 로부터 배출관 (37) 으로 배출되고 있는 배출액에 대하여 리사이클을 행한다. 구체적으로는, 제어부 (15) 는, 개폐 밸브 (55) 를 개방함과 함께, 펌프 (57) 를 작동시킨다. 이로써, 세정 처리부 (ONB2) 의 배출관 (37) 으로부터 배출되고 있는 배출액이, 리사이클관 (53) 을 유통하여 세정 처리부 (ONB1) 의 공급관 (25) 에 공급된다. 이 때, 제어부 (15) 는, 리사이클관 (53) 의 유량계 (59) 로부터의 출력을 감시한다. 제어부 (15) 는, 이 출력이 레시피에 규정된 유량의 목표값과 일치하도록 펌프 (57) 에 있어서의 송액량을 조작하는 것이 바람직하다.
＜5.3 세정 처리부 (ONB1) 로부터 세정 처리부 (ONB2) 로의 리사이클＞
제어부 (15) 는, t9 시점으로부터 t10 시점에 있어서, 상기 서술한 ＜5.1 세정 처리부 (ONB1) 로부터 세정 처리부 (ONB2) 로의 리사이클＞ 과 동일하게 리사이클을 행한다. 즉, 리사이클관 (43) 을 통하여, 세정 처리부 (ONB1) 로부터 세정 처리부 (ONB2) 로의 배출액의 공급을 행한다.
상기 서술한 바와 같이 제 1 로트 (L1) 로부터 제4 로트 (L4) 의 4 개의 로트를 순차적으로 처리하는 경우에는, 순수의 리사이클을 행하지 않는 통상의 세정 처리에 대하여, 다음과 같이 순수의 절약을 할 수 있다. 또한, 여기서는, 간이적으로, 처리의 단위 시간을 나타낸 하나의 정방형의 수로 절약량을 기재한다.
제 2 로트 (L2) 의 처리시에는, 리사이클관 (43) 에 의해 「7 단위 시간」분의 순수를 절약할 수 있다. 제 3 로트 (L3) 의 처리시에는, 리사이클관 (53) 에 의해 「5 단위 시간」분의 순수를 절약할 수 있다. 제 4 로트 (L4) 의 처리시에는, 리사이클관 (43) 에 의해 「7 단위 시간」분의 순수를 절약할 수 있다. 즉, 합계로 「19 단위 시간」분의 순수를 절약할 수 있게 된다.
본 실시예에 의하면, 제어부 (15) 는, 세정 처리부 (ONB1) 및 세정 처리부 (ONB2) 의 개폐 밸브 (31) 및 유량 조정 밸브 (29) 와, 리사이클관 (43, 53) 의 개폐 밸브 (45, 55) 를 제어하여, 세정 처리부 (ONB1) 에서 세정 처리의 후반 (SH) 에 사용된 배출액을 세정 처리부 (ONB2) 에 공급하고, 세정 처리부 (ONB2) 에서 세정 처리의 후반 (SH) 에 사용된 배출액을 세정 처리부 (ONB1) 에 공급한다. 세정 처리부 (ONB1) 에서 사용한 배출액을 세정 처리부 (ONB2) 에서 재이용하고, 세정 처리부 (ONB2) 에서 사용한 배출액을 세정 처리부 (ONB1) 에서 재이용하므로, 세정 처리부 (ONB1) 및 세정 처리부 (ONB2) 로의 공급관 (25) 으로부터의 순수의 공급량을 저감시킬 수 있다. 따라서, 순수를 리사이클함으로써, 세정 처리에 있어서의 순수의 소비량을 저감시킬 수 있다.
＜변형예 1＞
도 7 을 참조한다. 도 7 은 세정 처리부의 변형예를 나타내는 도면이다.
변형예 1 에 관련된 기판 처리 장치는, 버퍼 탱크 (51, 61) 를 구비하고 있는 점에 있어서, 상기 서술한 구성과 상이하다.
구체적으로는, 세정 처리부 (ONB1) 의 리사이클관 (43) 은, 버퍼 탱크 (51) 를 구비하고 있다. 버퍼 탱크 (51) 는, 개폐 밸브 (45) 와 펌프 (47) 사이에 배치되어 있다. 세정 처리부 (ONB2) 의 리사이클관 (53) 은, 버퍼 탱크 (61) 를 구비하고 있다. 버퍼 탱크 (61) 는, 개폐 밸브 (55) 와 펌프 (57) 사이에 배치되어 있다.
버퍼 탱크 (51) 는, 세정 처리부 (ONB1) 의 외조 (21) 로부터 배출관 (37) 으로 배출되어, 리사이클관 (43) 에 유입되어 있는 배출액을 일시적으로 저류한다. 버퍼 탱크 (61) 는, 세정 처리부 (ONB2) 의 외조 (21) 로부터 배출관 (37) 으로 배출되어, 리사이클관 (53) 에 유입되어 있는 배출액을 일시적으로 저류한다.
이와 같이 버퍼 탱크 (51, 61) 를 구비함으로써, 배출액을 리사이클하여 공급하는 타이밍에 여유를 둘 수 있다. 이로써, 먼저 투입된 로트의 후반 (SH) 과, 그 후에 투입된 로트의 전반 (FH) 이 시간적으로 어긋나 있어도, 배출액을 적합하게 재이용할 수 있다.
구체적으로 설명한다. 여기서, 도 6 을 참조한다. 제 2 로트 (L2) 의 후반 (SH) 은 t6 시점으로부터 t8 시점에 위치하고 있다. 제 3 로트 (L3) 의 전반 (FH) 은 t7 시점으로부터 t9 시점에 위치하고 있다. 그 때문에, 실시예의 구성에서는, 제 2 로트 (L2) 의 후반 (SH) (t6 ∼ t8 시점) 중 t7 ∼ t8 시점의 배출액밖에 재이용할 수 없었다.
그래서, 이 변형예 1 과 같이 구성하면, 버퍼 탱크 (61) 를 구비하고 있기 때문에, 제 2 로트 (L2) 의 후반 (SH) 의 t6 ∼ t7 시점의 배출액을 버퍼 탱크 (61) 에 일시적으로 저류할 수 있다. 따라서, 제 2 로트 (L2) 의 후반 (SH) 의 모든 배출액을 제 3 로트 (L2) 의 전반 (FH) 에 있어서 재이용할 수 있다.
＜변형예 2＞
도 8 을 참조한다. 도 8 은 세정 처리부의 다른 변형예를 나타내는 도면이다.
상기 서술한 구성은, 기판 처리 장치가 세정 처리부 (ONB1) 와 세정 처리부 (ONB2) 의 2 대의 세정 처리부를 구비한 구성이다. 변형예 2 는, 추가로 세정 처리부 (ONBx) 를 구비한 구성의 경우의 예를 나타낸다.
이 구성에서는, 세정 처리부 (ONB1) 의 리사이클관 (43) 에 일단측이 연통 접속된 리사이클관 (63) 을 구비하고 있다. 또한, 세정 처리부 (ONB2) 의 리사이클관 (53) 에 일단측이 연통 접속된 리사이클관 (73) 을 구비하고 있다. 이들 리사이클관 (63, 73) 은, 타단측이 세정 처리부 (ONBx) 의 공급관에 연통 접속되어 있다. 리사이클관 (63) 은, 개폐 밸브 (65) 를 구비하고 있다. 개폐 밸브 (65) 는, 리사이클관 (43) 을 통하여 유통하는, 세정 처리부 (ONB1) 로부터의 배출액의 리사이클관 (63) 에 있어서의 유통을 허용 또는 차단한다. 리사이클관 (73) 은, 개폐 밸브 (75) 를 구비하고 있다. 개폐 밸브 (75) 는, 리사이클관 (53) 을 통하여 유통하는, 세정 처리부 (ONB2) 로부터의 배출액의 리사이클관 (73) 에 있어서의 유통을 허용 또는 차단한다.
또한, 세정 처리부 (ONB1) 는, 공급관 (25) 에 일단측이 연통 접속된 리사이클관 (83) 을 구비하고 있다. 세정액 공급부 (ONB2) 는, 공급관 (25) 에 일단측이 연통 접속된 리사이클관 (93) 을 구비하고 있다. 리사이클관 (83, 93) 의 타단측은, 세정 처리부 (ONBx) 의 배출관 (37) (도시하지 않음) 에 연통 접속되어 있다. 리사이클관 (83, 93) 은, 도시하지 않은 개폐 밸브를 구비하고 있다. 이로써, 세정 처리부 (ONB1, ONB2) 에 더하여 세정 처리부 (ONBx) 를 구비하고 있는 경우에도, 각 부의 배출액을 서로 재이용할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상기 서술한 실시예에서는, 리사이클관 (43) 과 리사이클관 (53) 을 구비하고 있지만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않는다. 예를 들어, 리사이클관 (43) 과 리사이클관 (53) 중, 일방만을 구비하는 구성으로 해도 된다. 이러한 구성이어도, 세정 처리부 (ONB1) 또는 세정 처리부 (ONB2) 중 어느 일방의 순수의 소비량을 저감시킬 수 있다.
(2) 상기 서술한 실시예에서는, 도 1 에 나타낸 바와 같은 제 1 반송 기구 (CTC) 나 제 2 반송 기구 (WTR) 등의 반송 기구나, 건조 처리부 (LPD) 등을 구비한 구성을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이러한 구성을 필수로 하는 것은 아니다. 즉, 적어도 2 대의 세정 처리부 (ONB1) 와 세정 처리부 (ONB2) 를 구비한 기판 처리 장치라면 본 발명을 적용할 수 있다.
(3) 상기 서술한 실시예에서는, 공급관 (25) 이 순수만을 공급할 수 있는 구성으로 하고 있다. 그러나, 본 발명은 공급관 (25) 에 믹싱 밸브를 구비한 구성이어도 된다. 믹싱 밸브는, 복수 개의 혼합 밸브로 구성되어 있으며, 복수 종류의 약액을 공급관 (25) 에 혼합시킬 수 있다. 이러한 구성을 채용한 경우에는, 순수만이나, 순수에 약액을 혼합한 처리액이나, 약액만으로 이루어지는 처리액을 공급관 (25) 에 의해 공급할 수 있다. 이러한 구성이어도 본 발명을 적용할 수 있다.
(4) 상기 서술한 실시예에서는, 배출액을 세정에 재이용할 수 있는 경우에는, 세정 처리부 (ONB2) 의 전반 (FH) 에 있어서 공급관 (25) 으로부터 내조 (19) 에 공급하는 순수를, 리사이클관 (43) 의 배출액만으로 조달하도록 하고 있다. 그러나, 본 발명은, 이와 같은 구성에 한정되지 않는다.
즉, 제어부 (15) 는, 세정 처리부 (ONB2) 의 공급관 (25) 에 있어서의 순수의 공급과, 세정 처리부 (ONB1) 의 배출관 (37) 으로부터 배출된 순수의 리사이클관 (43) 에 있어서의 공급의 공급량을 제어한다.
구체적으로는, 세정 처리부 (ONB2) 의 순수 공급원 (27) 으로부터의 순수의 신액과, 리사이클관 (43) 으로부터의 배출액을 적절하게 혼합하여 내조 (19) 에 공급한다. 보다 상세하게는, 제어부 (15) 는, 세정 처리부 (ONB2) 에 대하여, 공급관 (25) 에 있어서의 개폐 밸브 (31) 및 유량 조정 밸브 (29) 와, 리사이클관 (43) 에 있어서의 개폐 밸브 (45) 및 펌프 (47) 를 조작한다. 이 때, 유량계 (33) 와 유량계 (49) 에 있어서의 유량을 참조하여, 피드백 제어를 행하는 것이 바람직하다. 이로써, 제어부 (15) 는, 세정 처리부 (ONB1) 에 있어서의 후반 (SH) 의 배출액을, 세정 처리부 (ONB2) 의 신액인 순수와 혼합하여 세정 처리부 (ONB2) 에 있어서의 전반 (FH) 에 있어서의 세정에 재이용할 수 있다. 또한, 동일하게 하여, 세정 처리부 (ONB2) 에 있어서의 후반 (SH) 의 배출액을, 세정 처리부 (ONB1) 의 신액인 순수와 혼합하여 세정 처리부 (ONB1) 에 있어서의 전반 (FH) 에 있어서의 세정에 재이용할 수 있다.
이로써, 청정한 순수의 비율을 늘림으로써, 순수를 절약하면서도, 세정 시간의 단축화를 기대할 수 있다.
상기 혼합을 행하게 하는 경우에는, 제어부 (15) 는, 다음과 같이 각 부를 조작하는 것이 바람직하다.
즉, 제어부 (15) 는, 예를 들어 세정 처리의 전반 (FH) 을 실시하고 있는 세정 처리부 (ONB2) 의 유량 조정 밸브 (29) 를 조정함과 함께, 리사이클관 (43) 으로부터 유입되는 배출액의 유량을 고려한다. 즉, 제어부 (15) 는, 세정 처리의 전반 (FH) 을 실시하고 있는 세정 처리부 (ONB2) 에 대하여, 분출관 (23) 으로부터 내조 (19) 에 공급되는 순수의 유량이, 리사이클하지 않는 경우의 전반 (FH), 또는 후반 (SH) 에 있어서의 순수의 유량과 거의 일치하도록, 유량 조정 밸브 (29) 및 펌프 (47) 를 조작한다. 세정 처리의 후반 (SH) 을 실시하고 있는 것이 세정 처리부 (ONB1) 인 경우에는, 세정 처리부 (ONB2) 의 유량 조정 밸브 (29) 와, 리사이클관 (43) 의 펌프 (47) 를 조작하여, 세정 처리부 (ONB2) 의 분출관 (23) 으로부터 내조 (19) 에 공급되는 순수의 유량을, 리사이클하지 않는 경우에 세정 처리부 (ONB2) 의 전반 (FH) 에 공급되는 순수의 유량, 혹은 세정 처리부 (ONB2) 의 후반 (SH) 에 공급되는 순수의 유량에 거의 일치시킨다.
이로써, 세정 처리의 전반 (FH) 과 후반 (SH) 에 있어서, 내조 (19) 에 있어서의 순수의 흐름이 급격하게 변동하여, 내조 (19) 의 처리 위치에서 처리되고 있는 기판 (W) 에 악영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.
(5) 상기 서술한 실시예에서는, 리사이클관 (43, 53) 이 공급관 (25) 에 연통 접속되어 있다. 그러나, 본 발명은, 이와 같은 구성에 한정되지 않는다. 리사이클관 (43, 53) 은, 분출관 (23) 이나 내조 (19) 에 연통 접속되는 구성이어도 된다.
(6) 상기 서술한 실시예에서는, 비저항값 (SR1) ＝ 0.5 ∼ 1 MΩ·cm 가 되는 시점 t1 에서 전반 (FH) 과 후반 (SH) 으로 나누고 있다. 그러나, 본 발명은 이러한 형태에 한정되지 않는다. 즉, 재이용의 배출액을 공급하는 측의 기판의 청정도가, 재이용의 배출액을 공급하는 측의 기판의 청정도보다 극단적으로 낮은 경우에는, 비저항값 (SR1) ＝ 0.5 ∼ 1 MΩ·cm 보다 낮은 값의 시점에서 전반 (FH) 과 후반 (SH) 으로 나누어도 된다. 또한, 비저항값 (SR1) ＝ 0.5 ∼ 1 MΩ·cm 는 일례이며, 본 발명은 이 값에 한정되는 것은 아니다.
(7) 상기 서술한 실시예에서는, 내조 (19) 가 비저항계 (35) 를 구비한 구성을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이와 같은 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 비저항계 (35) 대신에, 비저항계 (35) 와 비교하여, 불순물이 많아도 청정도에 대한 감도가 높은 전도도계를 채용해도 된다. 이로써, 기판 (W) 의 세정 정도를 보다 정확하게 판단할 수 있다. 그 때문에, 후반 (SH) 이 된 것을 제어부 (15) 에서 정확하게 판단할 수 있다. 따라서, 제어부 (15) 는, 미리 결정된 시간에 후반 (SH) 에 있어서의 리사이클을 개시하는 것이 아니라, 내조 (19) 내의 도전율에 기초하여 후반 (SH) 에 있어서의 리사이클을 개시하도록 해도 된다. 이로써, 시간에 한정되지 않고, 청정도에 따른 유연한 처리가 가능해진다.
(8) 상기 서술한 실시예에서는, 4 로트의 처리를 행하는 경우를 예로 들어 설명하였다. 그러나, 본 발명은, 이러한 경우의 처리에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명은 적어도 2 로트의 처리를 실시할 때에 효과를 발휘한다.
이상과 같이, 본 발명은, 기판을 세정 처리하는 기판 처리 장치에 적합하다.
W : 기판
CTC : 제 1 반송 기구
WTR : 제 2 반송 기구
LPD : 건조 처리부
11 : 제 1 처리부
ONB1 : 세정 처리부
CHB1 : 약액 처리부
LFS1 : 부반송 기구
13 : 제 2 처리부
ONB2 : 세정 처리부
CHB2 : 약액 처리부
LFS2 : 부반송 기구
15 : 제어부
17 : 처리조
19 : 내조
21 : 외조
23 : 분출관
25 : 공급관
27 : 순수 공급관
29 : 유량 조정 밸브
31 : 개폐 밸브
33 : 유량계
35 : 비저항계
37 : 배출관
43, 53 : 리사이클관
L1 ∼ L4 : 제 1 로트 ∼ 제 4 로트
FH : 전반
SH : 후반
51, 61 : 버퍼 탱크
CTC : 제 1 반송 기구
WTR : 제 2 반송 기구
LPD : 건조 처리부
11 : 제 1 처리부
ONB1 : 세정 처리부
CHB1 : 약액 처리부
LFS1 : 부반송 기구
13 : 제 2 처리부
ONB2 : 세정 처리부
CHB2 : 약액 처리부
LFS2 : 부반송 기구
15 : 제어부
17 : 처리조
19 : 내조
21 : 외조
23 : 분출관
25 : 공급관
27 : 순수 공급관
29 : 유량 조정 밸브
31 : 개폐 밸브
33 : 유량계
35 : 비저항계
37 : 배출관
43, 53 : 리사이클관
L1 ∼ L4 : 제 1 로트 ∼ 제 4 로트
FH : 전반
SH : 후반
51, 61 : 버퍼 탱크
Claims (12)
- 기판에 대하여 세정 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서,
기판을 수용 가능한 제 1 처리조와,
기판을 수용 가능한 제 2 처리조와,
순수 공급원과 연통 접속되어, 상기 제 1 처리조에 순수를 공급하는 제 1 순수 공급관과,
상기 제 1 순수 공급관에 개재 삽입된 제 1 공급 밸브와,
순수 공급원과 연통 접속되어, 상기 제 2 처리조에 순수를 공급하는 제 2 순수 공급관과,
상기 제 2 순수 공급관에 개재 삽입된 제 2 공급 밸브와,
상기 제 1 처리조로부터 배출되는 배출액을 상기 제 2 처리조에 공급하는 제 1 리사이클관과,
상기 제 1 리사이클관에 개재 삽입된 제 1 리사이클 밸브와,
상기 제 1 공급 밸브와, 상기 제 2 공급 밸브와, 상기 제 1 리사이클 밸브의 개폐를 제어하는 제어부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 처리조로부터 배출되는 배출액을 상기 제 1 처리조에 공급하는 제 2 리사이클관과,
상기 제 2 리사이클관에 개재 삽입된 제 2 리사이클 밸브를 추가로 구비하고,
상기 제어부는, 추가로 상기 제 2 리사이클 밸브의 개폐를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 제어부는, 세정 처리의 대상인 기판을 로트로 관리하고, 제 1 로트가 상기 제 1 처리조에서 세정 처리되고, 제 2 로트가 상기 제 2 처리조에서 세정되는 경우에, 상기 제 1 로트의 세정 처리의 후반에 있어서 상기 제 1 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부가, 상기 제 2 로트의 세정 처리의 전반에 있어서 상기 제 1 리사이클관을 통하여 상기 제 2 처리조에 공급되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제어부는, 세정 처리의 대상인 기판을 로트로 관리하고, 제 1 로트가 상기 제 1 처리조에서 세정 처리되고, 제 2 로트가 상기 제 2 처리조에서 세정되는 경우에, 상기 제 1 로트의 세정 처리의 후반에 있어서 상기 제 1 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부가, 상기 제 2 로트의 세정 처리의 전반에 있어서 상기 제 1 리사이클관을 통하여 상기 제 2 처리조에 공급되도록 하고,
상기 제 2 로트의 세정 처리의 후반에 있어서 상기 제 2 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부가, 상기 제 1 로트에 이어서 상기 제 1 처리조에서 처리되는 제 3 로트의 세정 처리의 전반에 있어서 상기 제 2 리사이클관을 통하여 상기 제 1 처리조에 공급되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 처리조는, 기판을 수용 가능한 제 1 내조와, 상기 제 1 내조의 바닥부에 형성되고, 상방을 향하여 순수를 분출하는 제 1 분출관과, 상기 제 1 내조의 상측 가장자리로부터 흘러내린 배출액이 유입되는 제 1 외조를 구비하고,
상기 제 1 순수 공급관은, 상기 제 1 분출관 및 상기 제 2 리사이클관에 연통 접속되고,
상기 제 2 처리조는, 기판을 수용 가능한 제 2 내조와, 상기 제 2 내조의 바닥부에 형성되고, 상방을 향하여 순수를 분출하는 제 2 분출관과, 상기 제 2 내조의 상측 가장자리로부터 흘러내린 배출액이 유입되는 제 2 외조를 구비하고,
상기 제 2 순수 공급관은, 상기 제 2 분출관 및 상기 제 1 리사이클관에 연통 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 로트의 세정 처리의 후반은, 상기 세정 처리의 개시로부터 비저항값이 0.5 ∼ 1 MΩ·cm 를 초과한 시점 이후인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제 2 로트의 세정 처리의 후반에서는, 상기 제 1 처리조로부터 배출되는 배출액을 상기 제 2 처리조에 공급하지 않고, 상기 제 2 순수 공급관으로부터 순수를 상기 제 2 처리조에 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 제 2 로트의 세정 처리의 전반에서는, 상기 제 1 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부를 상기 제 2 순수 공급관을 유통하는 순수와 혼합하여 상기 제 2 처리조에 공급하고, 상기 제 3 로트의 세정 처리의 전반에서는, 상기 제 2 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부를 상기 제 1 순수 공급관을 유통하는 순수와 혼합하여 상기 제 1 처리조에 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 리사이클관은, 버퍼 탱크를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 리사이클관은, 버퍼 탱크를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 기판에 대하여 세정 처리를 행하는 기판 처리 방법에 있어서,
세정 처리의 대상인 기판을 로트로 관리하는 경우에, 기판을 수용 가능한 제 1 처리조에 있어서 제 1 로트에 대하여 세정 처리를 개시하는 과정과,
상기 제 1 로트의 세정 처리를 개시하는 과정 후, 기판을 수용 가능한 제 2 처리조에 있어서 제 2 로트에 대하여 세정 처리를 개시하는 과정을 그 순서대로 실시할 때에,
상기 제 1 처리조로부터 배출된 배출액의 적어도 일부를, 상기 제 2 처리조에 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 제 2 로트의 세정 처리를 개시하는 과정 후, 상기 제 1 처리조에 있어서 상기 제 1 로트에 이어서 상기 제 1 처리조에서 처리되는 제 3 로트에 대하여 세정 처리를 개시하는 과정을 실시할 때에,
상기 제 2 처리조로부터 배출되는 배출액의 적어도 일부를, 상기 제 1 처리조에 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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