JP2994113B2 - 部品洗浄装置 - Google Patents
部品洗浄装置Info
- Publication number
- JP2994113B2 JP2994113B2 JP3260180A JP26018091A JP2994113B2 JP 2994113 B2 JP2994113 B2 JP 2994113B2 JP 3260180 A JP3260180 A JP 3260180A JP 26018091 A JP26018091 A JP 26018091A JP 2994113 B2 JP2994113 B2 JP 2994113B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- tank
- cleaning
- processing
- washing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は部品洗浄装置に関し、特
に半導体装置の製造に用いられる部品の洗浄装置に関す
る。
に半導体装置の製造に用いられる部品の洗浄装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造に用いられるＳｉＣや
石英からなるトレイ等の部品は、通常図２に示されるよ
うなエッチング槽２０と水洗槽２１を有する部品洗浄装
置により洗浄される。すなわち、エッチング槽２０内で
エッチング液等の薬液により表面が処理されたトレイ等
の部品は、水洗槽２１に移され、純水により洗浄されて
いた。
石英からなるトレイ等の部品は、通常図２に示されるよ
うなエッチング槽２０と水洗槽２１を有する部品洗浄装
置により洗浄される。すなわち、エッチング槽２０内で
エッチング液等の薬液により表面が処理されたトレイ等
の部品は、水洗槽２１に移され、純水により洗浄されて
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の部品洗浄装
置では、エッチング槽と水洗槽が固定されているため、
例えばトレイ等の洗浄部品をエッチング槽に入れる作業
及びエッチング槽から水洗槽に移し替える作業が必要と
なる。
置では、エッチング槽と水洗槽が固定されているため、
例えばトレイ等の洗浄部品をエッチング槽に入れる作業
及びエッチング槽から水洗槽に移し替える作業が必要と
なる。
【０００４】そのために洗浄部品をエッチング槽から出
し入れする際、手袋・メガネ・前掛け等の保護具着用に
よる作業性の低下及び安全性の問題、また洗浄部品をエ
ッチング槽から水洗槽に移し替える際、洗浄部品の破損
の危険性及び作業者の安全性の問題があった。
し入れする際、手袋・メガネ・前掛け等の保護具着用に
よる作業性の低下及び安全性の問題、また洗浄部品をエ
ッチング槽から水洗槽に移し替える際、洗浄部品の破損
の危険性及び作業者の安全性の問題があった。
【０００５】更にエッチング槽及び水洗槽に、かく拌機
能がないため、エッチング液の劣化、エッチング不足・
水洗不足等が生ずるという問題があった。
能がないため、エッチング液の劣化、エッチング不足・
水洗不足等が生ずるという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の部品洗浄装置
は、部品を薬液で処理したのち、洗浄液で処理する２個
の処理槽と、この処理槽内の薬液を移し替えるための循
環ポンプと、前記２個の処理槽内に設けられたバブリン
グ用のノズルとを含むことを特徴とするものである。
は、部品を薬液で処理したのち、洗浄液で処理する２個
の処理槽と、この処理槽内の薬液を移し替えるための循
環ポンプと、前記２個の処理槽内に設けられたバブリン
グ用のノズルとを含むことを特徴とするものである。
【０００７】
【実施例】次に本発明について、図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の構成図である。
る。図１は本発明の一実施例の構成図である。
【０００８】図１において部品洗浄装置は、薬液または
洗浄液で部品を処理する第１及び第２の処理槽１１，１
２と、これら処理槽１１，１２内の薬液を移し替えるた
めのポンプ１０と、これら処理槽１１，１２内に設けら
れたＮ2 用バブリングノズル９，９Ａとから主に構成さ
れている。以下処理方法と共に更に説明する。
洗浄液で部品を処理する第１及び第２の処理槽１１，１
２と、これら処理槽１１，１２内の薬液を移し替えるた
めのポンプ１０と、これら処理槽１１，１２内に設けら
れたＮ2 用バブリングノズル９，９Ａとから主に構成さ
れている。以下処理方法と共に更に説明する。
【０００９】第１の処理槽１１にエッチング液が入って
いて、洗浄部品のエッチングを行なう場合、Ｎ2 用バブ
リングノズル９からＮ2 ガスをＮ2 用供給バルブ１を開
け、Ｎ2 用流量計２により一定量流す。
いて、洗浄部品のエッチングを行なう場合、Ｎ2 用バブ
リングノズル９からＮ2 ガスをＮ2 用供給バルブ１を開
け、Ｎ2 用流量計２により一定量流す。
【００１０】次にエッチング終了後水洗を行なう場合、
排液・排水バルブ６と薬液供給バルブ８Ａを開け、ポン
プ１０を作動し、エッチング液を第１の処理槽１１から
第２の処理槽１２へ移し替える。エッチング液の移し替
え完了後、純水用供給バルブ３，５を開け、純水用流量
計４により、第１の処理槽１１へ一定量の純水を流し、
部品の水洗を行なう。この時エッチングの場合と同様
に、Ｎ2ガスのバブリングを行なう。
排液・排水バルブ６と薬液供給バルブ８Ａを開け、ポン
プ１０を作動し、エッチング液を第１の処理槽１１から
第２の処理槽１２へ移し替える。エッチング液の移し替
え完了後、純水用供給バルブ３，５を開け、純水用流量
計４により、第１の処理槽１１へ一定量の純水を流し、
部品の水洗を行なう。この時エッチングの場合と同様
に、Ｎ2ガスのバブリングを行なう。
【００１１】水洗終了後Ｎ2 ガスのバブリングを停止さ
せ、排液と排水バルブ６，７を開け、純水を排水するこ
とで、洗浄部品のエッチングから水洗までの工程が連続
作業となる。またエッチング液を第２の処理槽１２に移
し替える前に、別の洗浄部品を第２の処理槽１２に入れ
ておくことで、第１の処理槽の場合と同様に第２の処理
槽でのエッチングから水洗までの工程を連続作業とする
ことができる。
せ、排液と排水バルブ６，７を開け、純水を排水するこ
とで、洗浄部品のエッチングから水洗までの工程が連続
作業となる。またエッチング液を第２の処理槽１２に移
し替える前に、別の洗浄部品を第２の処理槽１２に入れ
ておくことで、第１の処理槽の場合と同様に第２の処理
槽でのエッチングから水洗までの工程を連続作業とする
ことができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ポンプを
用いて２つの処理槽間にエッチング液を移し替えるよう
にしたので、エッチングから水洗まで、洗浄部品を取り
出さずに自動で連続作業ができるため、作業性及び安全
性が向上するという効果を有する。更にエッチング・水
洗時にＮ2 ガスをバブリングさせるようにしたので、エ
ッチング液の劣化防止とエッチング及び水洗不足が解消
されるという効果もある。
用いて２つの処理槽間にエッチング液を移し替えるよう
にしたので、エッチングから水洗まで、洗浄部品を取り
出さずに自動で連続作業ができるため、作業性及び安全
性が向上するという効果を有する。更にエッチング・水
洗時にＮ2 ガスをバブリングさせるようにしたので、エ
ッチング液の劣化防止とエッチング及び水洗不足が解消
されるという効果もある。
【図１】本発明の一実施例の構成図。
【図２】従来の部品洗浄装置の構成図。
１，１Ａ Ｎ2 用供給バルブ ２，２Ａ Ｎ2 用流量計 ３，３Ａ，５，５Ａ 純水供給バルブ ４，４Ａ 純水用流量計 ６，６Ａ，７，７Ａ 排液・排水バルブ ８，８Ａ 薬液供給バルブ ９，９Ａ Ｎ2 用バブリングノズル １０ ポンプ １１ 第１の処理槽 １２ 第２の処理槽 ２０ エッチング槽 ２１ 水洗槽
Claims (1)
- 【請求項１】 部品を薬液で処理したのち洗浄液で処理
する２個の処理槽と、この処理槽内の薬液を移し替える
ための循環ポンプと、前記２個の処理槽内に設けられた
バブリング用のノズルとを含むことを特徴とする部品洗
浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3260180A JP2994113B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 部品洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3260180A JP2994113B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 部品洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0596257A JPH0596257A (ja) | 1993-04-20 |
| JP2994113B2 true JP2994113B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=17344440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3260180A Expired - Fee Related JP2994113B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 部品洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2994113B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI830345B (zh) * | 2021-08-26 | 2024-01-21 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置以及基板處理方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107297346A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-10-27 | 浙江晶科能源有限公司 | 光伏电池制造用清洗机 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP3260180A patent/JP2994113B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI830345B (zh) * | 2021-08-26 | 2024-01-21 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置以及基板處理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0596257A (ja) | 1993-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3338134B2 (ja) | 半導体ウエハ処理方法 | |
| JP2760418B2 (ja) | 半導体ウエーハの洗浄液及びこれを用いた半導体ウエーハの洗浄方法 | |
| KR20000067903A (ko) | 연속 화학 공정을 이용한 전자부품 제조를 위한 습식 처리법 | |
| TW201923832A (zh) | 基板處理裝置、基板處理裝置的洗淨方法 | |
| JP2994113B2 (ja) | 部品洗浄装置 | |
| KR100555857B1 (ko) | 약액처리장치 및 약액처리방법 | |
| JP2005045206A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JP2002210422A (ja) | 被処理基板の洗浄処理装置と洗浄方法 | |
| JPH03272140A (ja) | 半導体基板の薬品処理装置 | |
| JP3437728B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2000183024A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR100479310B1 (ko) | 피세정체의 헹굼 방법 및 그 장치 | |
| JP3625120B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH05217988A (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH10150012A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH10275790A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH03203234A (ja) | ウエハ洗浄装置 | |
| KR200252018Y1 (ko) | 약액장치 | |
| JPH04256318A (ja) | 薬液処理装置 | |
| JPH0470395B2 (ja) | ||
| KR100664787B1 (ko) | 세정조의 약액 배출시스템 | |
| KR100825964B1 (ko) | 반도체 세정 설비 및 그의 처리 방법 | |
| JP2005268287A (ja) | 基板処理方法、基板処理装置および基板処理システム | |
| KR20000020878A (ko) | 반도체장치 제조설비용 약액배출장치 | |
| JP2002252197A (ja) | 基板処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19991005 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081022 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091022 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |