KR20240028289A

KR20240028289A - Coating apparatus

Info

Publication number: KR20240028289A
Application number: KR1020230086314A
Authority: KR
Inventors: 후미히코 이케다
Original assignee: 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date: 2022-08-24
Filing date: 2023-07-04
Publication date: 2024-03-05
Also published as: JP7470749B2; JP2024030264A; CN117619596A; TW202410275A

Abstract

본 발명은, 기판 사이즈가 상이한 복수 종의 기판에 대응 가능한 기술을 제공한다. 본 발명에 따른 도포 장치는, 유지부에 의해 기판의 주연부를 유지함과 더불어, 부상 기구에 의해 기판 하면 중앙부에 유체를 내뿜어, 상기 기판을 수평 자세로 지지한다. 유지부는, 기판의 반송 방향에 직교하는 폭 방향에 있어서의 기판의 양단부 각각에 대응하여 설치되며, 반송 방향으로 이동되는 1쌍의 주행 부재와, 주행 부재와는 별체로 구성되며, 주행 부재 각각에 적어도 하나씩 장착되어 폭 방향에 있어서의 기판의 단부를 유지하는 유지 부재를 갖는다. 1쌍의 주행 부재 중 적어도 한쪽에서, 주행 부재에 대한 유지 부재의 장착 위치가, 반송 방향 및 상기 폭 방향 중 적어도 한쪽에 있어서 다단계로 또는 연속적으로 변경 가능하다.The present invention provides a technology capable of supporting multiple types of substrates with different substrate sizes. The coating device according to the present invention holds the peripheral portion of the substrate by a holding portion, and sprays fluid to the central portion of the lower surface of the substrate by a lifting mechanism to support the substrate in a horizontal position. The holding portion is provided correspondingly to both ends of the substrate in the width direction perpendicular to the conveyance direction of the substrate, and is composed of a pair of traveling members that move in the conveying direction and a separate body from the traveling members, and is provided on each traveling member. It has at least one holding member mounted to hold the end portion of the substrate in the width direction. In at least one of the pair of traveling members, the mounting position of the holding member relative to the traveling member can be changed in multiple steps or continuously in at least one of the conveyance direction and the width direction.

Description

Applicator {COATING APPARATUS}

이 발명은, 기판의 하면에 유체를 내뿜음으로써 기판을 부상 상태에서 수평 자세로 유지하면서, 기판의 상면에 처리액을 도포하는 도포 장치에 관한 것이다. 또한, 상기 기판에는, 반도체 기판, 포토마스크용 기판, 액정 표시용 기판, 유기 EL 표시용 기판, 플라즈마 표시용 기판, FED(Field Emission Display)용 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판 등이 포함된다.This invention relates to an application device that applies a processing liquid to the upper surface of a substrate while maintaining the substrate in a horizontal position in a floating state by spraying fluid on the lower surface of the substrate. In addition, the above substrates include semiconductor substrates, photomask substrates, liquid crystal display substrates, organic EL display substrates, plasma display substrates, FED (Field Emission Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, and magneto-optical substrates. Includes disk substrates, etc.

반도체 장치나 액정 표시 장치 등의 전자 디바이스 등의 제조 공정에서는, 기판의 표면에 예를 들면 레지스트액과 같은 액체를 공급하고, 당해 액체를 기판에 도포하는 도포 장치가 이용되고 있다. 예를 들면 일본국 특허공개 2018-113329호 공보(특허문헌 1)에 기재된 도포 장치는, 기판을 부상시킨 상태에서 당해 기판을 반송하면서 액체를 슬릿 노즐에 송급하고, 액체를 슬릿 노즐의 토출구로부터 기판의 표면에 토출하여 기판의 거의 전체에 도포한다.In the manufacturing process of electronic devices such as semiconductor devices and liquid crystal displays, a coating device is used that supplies a liquid, for example, a resist liquid, to the surface of a substrate and applies the liquid to the substrate. For example, the coating device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-113329 (Patent Document 1) supplies liquid to a slit nozzle while transporting the substrate in a floating state, and supplies the liquid to the substrate from the discharge port of the slit nozzle. It is discharged onto the surface and applied to almost the entire substrate.

이 도포 장치에서는, 기판의 하면 중앙부에 대향시킨 부상 스테이지의 상면으로부터 기체를 내뿜어 기판을 부상시키면서, 기판의 주연부를 척 기구로 흡착 유지한다. 이에 의해 기판의 자세를 안정시킴과 더불어, 수평한 반송 방향으로 기판을 반송한다. 이와 같이 함으로써, 대형 사이즈의 기판이어도 노즐과의 대향 위치에 있어서의 자세를 정밀하게 제어하고, 도포막의 두께를 균일하게 할 수 있다.In this coating device, gas is blown from the upper surface of a floating stage opposed to the central part of the lower surface of the substrate to levitate the substrate, while the peripheral portion of the substrate is adsorbed and held by a chuck mechanism. This not only stabilizes the posture of the substrate, but also transports the substrate in a horizontal transport direction. By doing this, even if it is a large-sized substrate, the posture at the position opposite the nozzle can be precisely controlled and the thickness of the coating film can be made uniform.

이런 종류의 기판의 제조 현장에 있어서는, 규격화된 표준 사이즈의 것 외에, 이와는 외형 치수가 약간 상이한 기판이 사용되는 경우가 있다. 예를 들면 액정 표시 패널 제조용 유리 기판에서는, 일반적으로 G8 사이즈라고 칭해지는 2160mm×2460mm의 기판 사이즈에 대해, 길이 및 폭 중 적어도 한쪽이 수십mm 상이한(예를 들면 2200mm×2500mm와 같은) 몇 가지 파생 사이즈가 만들어져 있다.At the manufacturing site of this type of substrate, in addition to the standardized standard size, substrates with slightly different external dimensions may be used. For example, in glass substrates for manufacturing liquid crystal display panels, the substrate size of 2160 mm The size is made.

한편, 도포 장치에서는 특정 사이즈의 기판에 대해 설계가 최적화된다. 특히 상기와 같이 기판을 부상시키면서 주연부를 유지하여 반송하는 장치에서는, 기판의 수평 자세를 유지하는 것이 중요시된다. 이 점에서, 기판을 유지하기 위한 기구 부품도, 상정되는 기판의 사이즈에 맞추어 최적화되는 것이 필요하다. 그 결과로서, 이와 같이 기판 사이즈가 약간 상이한 것만으로도, 거기에 맞춘 부품의 재설계 및 제조가 필요하다.Meanwhile, in the coating device, the design is optimized for a specific size of substrate. In particular, in an apparatus that transports a substrate while floating it while maintaining its peripheral portion as described above, maintaining the horizontal posture of the substrate is considered important. In this regard, it is necessary that the mechanical parts for holding the substrate are also optimized according to the size of the assumed substrate. As a result, even these slightly different board sizes require redesign and manufacturing of components to match them.

이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 기판을 부상시키면서 상면에 처리액을 도포하는 도포 장치에 있어서, 기판 사이즈가 상이한 복수 종의 기판에 대응할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention was made in view of the above problems, and its purpose is to provide a technology that can handle multiple types of substrates with different substrate sizes in a coating device that applies a processing liquid to the upper surface while floating the substrate.

본 발명에 따른 도포 장치의 하나의 양태는, 기판의 주연부를 유지하여 상기 기판을 수평으로 유지하는 유지부와, 상기 유지부에 의해 유지되는 상기 기판의 하면 중앙부와 대향해서 배치된 상면으로부터 유체를 분출하여, 상기 기판을 부상 상태 또한 수평 자세로 지지하는 부상 기구와, 상기 유지부를 수평 방향으로 이동시켜, 상기 부상 기구에 지지된 상기 기판을 반송하는 이동 기구와, 상기 부상 기구에 의해 지지되는 상기 기판의 상면에 대향 배치되어 상기 기판의 상면에 처리액을 토출하는 노즐을 구비하고 있다. One aspect of the coating device according to the present invention includes a holding portion that holds the peripheral portion of the substrate to keep the substrate horizontal, and a fluid flowing from an upper surface disposed opposite to the central portion of the lower surface of the substrate held by the holding portion. a lifting mechanism for supporting the substrate in a floating state and in a horizontal position by ejecting the substrate; a moving mechanism for moving the holding portion in a horizontal direction to transport the substrate supported by the floating mechanism; and A nozzle is disposed opposite to the upper surface of the substrate and discharges a processing liquid onto the upper surface of the substrate.

여기서, 상기 유지부는, 상기 기판의 반송 방향에 직교하는 폭 방향에 있어서의 상기 기판의 양단부 각각에 대응하여 설치된 1쌍의 주행 부재와, 상기 주행 부재와는 별체로 구성된 유지 부재를 갖는다. 상기 1쌍의 주행 부재는 상기 이동 기구에 의해 상기 반송 방향으로 이동되고, 상기 유지 부재는 상기 1쌍의 주행 부재 각각에 적어도 하나씩 장착되어 상기 폭 방향에 있어서의 상기 기판의 단부를 유지한다. 상기 1쌍의 주행 부재 중 적어도 한쪽에서, 상기 주행 부재에 대한 상기 유지 부재의 장착 위치가 상기 반송 방향 및 상기 폭 방향 중 적어도 한쪽에 있어서 다단계로 또는 연속적으로 변경 가능하다.Here, the holding portion has a pair of traveling members provided corresponding to each of both ends of the substrate in the width direction perpendicular to the conveyance direction of the substrate, and a holding member formed separately from the traveling member. The pair of traveling members are moved in the conveyance direction by the moving mechanism, and at least one holding member is attached to each of the pair of traveling members to hold an end portion of the substrate in the width direction. In at least one of the pair of traveling members, the mounting position of the holding member relative to the traveling member can be changed in multiple steps or continuously in at least one of the conveyance direction and the width direction.

이와 같이 구성된 발명에서는, 주행 부재에 대한 유지 부재의 장착 위치를 변경 가능하다. 그 때문에, 유지 부재의 위치를 변경함으로써, 사이즈가 상이한 다양한 기판에 대해, 당해 기판의 주연부를 지지하는 것이 가능해진다.In the invention structured in this way, the mounting position of the holding member with respect to the traveling member can be changed. Therefore, by changing the position of the holding member, it becomes possible to support the peripheral portion of various substrates of different sizes.

이상과 같이, 본 발명에 있어서 기판의 주연부를 유지하는 유지부에서는, 주행 부재에 대한 유지 부재의 장착 위치가 변경 가능하게 구성되어 있다. 그 때문에, 기판 사이즈가 상이한 복수 종의 기판에 대응하는 것이 가능하다.As described above, in the holding portion that holds the peripheral portion of the substrate in the present invention, the mounting position of the holding member with respect to the traveling member is configured to be changeable. Therefore, it is possible to support multiple types of substrates with different substrate sizes.

도 1은, 본 발명에 따른 도포 장치의 일 실시 형태의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는, 도 1에 나타내는 도포 장치의 측면도이다.
도 3은, 척 기구의 구조를 나타내는 분해 조립도이다.
도 4a는, 기판 사이즈와 유지 부재의 위치의 관계를 나타내는 도면이다.
도 4b는, 기판 사이즈와 유지 부재의 위치의 관계를 나타내는 도면이다.
도 4c는, 기판 사이즈와 유지 부재의 위치의 관계를 나타내는 도면이다.
도 5a는, 척 유닛의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.
도 5b는, 척 유닛의 다른 구성예를 나타내는 도면이다.1 is a diagram schematically showing the overall configuration of one embodiment of the coating device according to the present invention.
FIG. 2 is a side view of the coating device shown in FIG. 1.
Figure 3 is an exploded and assembled view showing the structure of the chuck mechanism.
FIG. 4A is a diagram showing the relationship between the substrate size and the position of the holding member.
FIG. 4B is a diagram showing the relationship between the substrate size and the position of the holding member.
FIG. 4C is a diagram showing the relationship between the substrate size and the position of the holding member.
FIG. 5A is a diagram showing another configuration example of a chuck unit.
FIG. 5B is a diagram showing another configuration example of a chuck unit.

도 1은 본 발명에 따른 도포 장치의 일 실시 형태의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 이 도포 장치(1)는, 도 1의 좌측으로부터 우측을 향해 수평 자세로 반송되는 기판(S)의 상면(Sf)에 도포액을 도포하는 슬릿 코터이다. 또한, 이하의 각 도면에 있어서 장치 각 부의 배치 관계를 명확히 하기 위하여, 기판(S)의 반송 방향을 「X방향」이라고 하고, 도 1의 좌측으로부터 우측으로 향하는 수평 방향을 「+X방향」이라고 칭하고, 역방향을 「-X방향」이라고 칭한다. 또, X방향과 직교하는 수평 방향 Y 중, 장치의 정면 측을 「-Y방향」이라고 칭함과 더불어, 장치의 배면 측을 「+Y방향」이라고 칭한다. 또한, 연직 방향 Z에 있어서의 상방향 및 하방향을 각각 「+Z방향」 및 「-Z방향」이라고 칭한다.1 is a diagram schematically showing the overall configuration of one embodiment of an application device according to the present invention. This coating device 1 is a slit coater that applies a coating liquid to the upper surface Sf of the substrate S conveyed in a horizontal position from the left to the right in FIG. 1. In addition, in order to clarify the arrangement relationship of each part of the device in each of the drawings below, the transport direction of the substrate S is referred to as the “X direction”, and the horizontal direction from the left to the right in FIG. 1 is referred to as the “+X direction.” and the reverse direction is called “-X direction”. In addition, among the horizontal directions Y orthogonal to the In addition, the upward and downward directions in the vertical direction Z are called “+Z direction” and “-Z direction”, respectively.

우선 도 1을 이용하여 이 도포 장치(1)의 구성 및 동작의 개요를 설명한다. 또한, 도포 장치(1)의 기본적인 구성이나 동작 원리는, 본원 출원인이 앞서 개시한 일본국 특허공개 2018-187597호 공보에 기재된 것과 공통되어 있다. 이에, 본 명세서에서는, 도포 장치(1)의 각 구성 중 당해 공지 문헌에 기재된 것과 동일한 구성을 적용 가능한 것, 및 그 기재로부터 구조를 용이하게 이해할 수 있는 것에 대해서는, 자세한 설명을 생략하는 경우가 있다.First, an outline of the configuration and operation of this coating device 1 will be explained using FIG. 1. In addition, the basic configuration and operating principle of the coating device 1 are common to those described in Japanese Patent Laid-Open No. 2018-187597, previously disclosed by the applicant of this application. Accordingly, in this specification, detailed descriptions may be omitted for each configuration of the coating device 1, for those to which the same configuration as described in the relevant known document can be applied, and for those whose structure can be easily understood from the description. .

도포 장치(1)에서는, 기판(S)의 반송 방향(Dt)(+X방향)을 따라, 입력 컨베이어(100), 입력 이재부(移載部)(2), 부상 스테이지부(3), 출력 이재부(4), 출력 컨베이어(110)가 이 순서대로 근접해서 배치되어 있다. 이하에 상세히 서술하는 바와 같이, 이들에 의해 대략 수평 방향으로 연장되는 기판(S)의 반송 경로가 형성되어 있다. 또한, 이하의 설명에 있어서 기판(S)의 반송 방향(Dt)과 관련지어 위치 관계를 나타낼 때, 「기판(S)의 반송 방향(Dt)에 있어서의 상류 측」을 단순히 「상류 측」이라고 하고, 또 「기판(S)의 반송 방향(Dt)에 있어서의 하류 측」을 단순히 「하류 측」이라고 생략하는 경우가 있다. 이 예에서는, 어느 기준 위치에서 보아 상대적으로 (-X) 측이 「상류 측」, (+X) 측이 「하류 측」에 상당한다.In the coating device 1, along the conveyance direction Dt (+X direction) of the substrate S, an input conveyor 100, an input transfer part 2, a floating stage part 3, The output transfer unit 4 and the output conveyor 110 are arranged close to each other in this order. As will be described in detail below, these form a transport path for the substrate S extending in a substantially horizontal direction. In addition, in the following description, when expressing a positional relationship in relation to the conveyance direction Dt of the substrate S, “the upstream side in the conveyance direction Dt of the substrate S” is simply referred to as “the upstream side.” Also, there are cases where “downstream side in the transport direction Dt of the substrate S” is simply abbreviated as “downstream side.” In this example, the (-X) side corresponds to the “upstream side” and the (+X) side corresponds to the “downstream side” when viewed from a certain reference position.

처리 대상인 기판(S)은 도 1의 좌측으로부터 입력 컨베이어(100)에 반입된다. 입력 컨베이어(100)는, 롤러 컨베이어(101)와, 이를 회전 구동하는 회전 구동 기구(102)를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어(101)의 회전에 의해 기판(S)은 수평 자세로 하류 측, 즉 (+X)방향으로 반송된다. 입력 이재부(2)는, 롤러 컨베이어(21)와, 이를 회전 구동하는 기능 및 승강시키는 기능을 갖는 회전·승강 구동 기구(22)를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어(21)가 회전함으로써, 기판(S)은 추가로 (+X)방향으로 반송된다. 또, 롤러 컨베이어(21)가 승강함으로써 기판(S)의 연직 방향 위치가 변경된다. 이와 같이 구성된 입력 이재부(2)에 의해, 기판(S)은 입력 컨베이어(100)로부터 부상 스테이지부(3)로 이재된다.The substrate S to be processed is loaded into the input conveyor 100 from the left side of FIG. 1 . The input conveyor 100 includes a roller conveyor 101 and a rotation drive mechanism 102 that rotates the roller conveyor 101. By rotation of the roller conveyor 101, the substrate S is conveyed in a horizontal position downstream, that is, in the (+X) direction. The input transfer part 2 is equipped with a roller conveyor 21 and a rotation/elevation drive mechanism 22 which has a function of rotating and driving the conveyor and a function of raising and lowering it. As the roller conveyor 21 rotates, the substrate S is further conveyed in the (+X) direction. Additionally, as the roller conveyor 21 moves up and down, the vertical position of the substrate S changes. By the input transfer unit 2 configured in this way, the substrate S is transferred from the input conveyor 100 to the floating stage unit 3.

부상 스테이지부(3)는, 기판의 반송 방향(Dt)을 따라 3분할된 평판 형상의 스테이지를 구비한다. 즉, 부상 스테이지부(3)는 입구 부상 스테이지(31), 도포 스테이지(32) 및 출구 부상 스테이지(33)를 구비하고 있으며, 이들 각 스테이지의 상면은 서로 동일 평면의 일부를 이루고 있다. 입구 부상 스테이지(31) 및 출구 부상 스테이지(33) 각각의 상면에는 부상 제어 기구(35)로부터 공급되는 압축 공기를 분출하는 분출 구멍이 매트릭스 형상으로 다수 형성되어 있으며, 분출되는 기류에 의해 밀어 올려져 기판(S)이 부상한다. 이렇게 하여 기판(S)의 하면(Sb)이 스테이지 상면으로부터 이격된 상태에서 수평 자세로 지지된다. 기판(S)의 하면(Sb)과 스테이지 상면의 거리, 즉 부상량은, 예를 들면 10마이크로미터 내지 500마이크로미터로 할 수 있다.The floating stage unit 3 is provided with a flat stage divided into three parts along the substrate transport direction Dt. That is, the floating stage unit 3 is provided with an entrance floating stage 31, an application stage 32, and an exit floating stage 33, and the upper surfaces of each of these stages form part of the same plane. On the upper surfaces of each of the inlet flotation stage 31 and the outlet flotation stage 33, a plurality of ejection holes are formed in a matrix shape for ejecting compressed air supplied from the flotation control mechanism 35, and are pushed up by the ejected air current. The substrate (S) rises. In this way, the lower surface Sb of the substrate S is supported in a horizontal position while being spaced apart from the upper surface of the stage. The distance between the lower surface Sb of the substrate S and the upper surface of the stage, that is, the floating amount, can be, for example, 10 micrometers to 500 micrometers.

한편, 도포 스테이지(32)의 상면에서는, 압축 공기를 분출하는 분출 구멍과, 기판(S)의 하면(Sb)과 스테이지 상면 사이의 공기를 흡인하는 흡인 구멍이 번갈아 배치되어 있다. 부상 제어 기구(35)가 분출 구멍으로부터의 압축 공기의 분출량과 흡인 구멍으로부터의 흡인량을 제어함으로써, 기판(S)의 하면(Sb)과 도포 스테이지(32)의 상면의 거리가 정밀하게 제어된다. 이에 의해, 도포 스테이지(32)의 상방을 통과하는 기판(S)의 상면(Sf)의 연직 방향 위치가 규정값으로 제어된다. 부상 스테이지부(3)의 구체적 구성으로서는, 예를 들면 일본국 특허 제5346643호 공보에 기재된 것을 적용 가능하다.Meanwhile, on the upper surface of the application stage 32, blowing holes for blowing out compressed air and suction holes for sucking air between the lower surface Sb of the substrate S and the upper surface of the stage are alternately arranged. The levitation control mechanism 35 controls the amount of compressed air blown from the blowing hole and the amount of suction from the suction hole, so that the distance between the lower surface Sb of the substrate S and the upper surface of the application stage 32 is precisely controlled. do. Thereby, the vertical position of the upper surface Sf of the substrate S passing above the application stage 32 is controlled to a specified value. As a specific configuration of the floating stage portion 3, for example, what is described in Japanese Patent No. 5346643 is applicable.

또한, 입구 부상 스테이지(31)에는, 도면에는 나타내어져 있지 않은 리프트 핀이 배치되어 있다. 그리고, 부상 스테이지부(3)에는 이 리프트 핀을 승강시키는 리프트 핀 구동 기구(34)가 설치되어 있다.Additionally, lift pins not shown in the drawing are disposed on the inlet floating stage 31. And the lifting stage part 3 is provided with a lift pin driving mechanism 34 that raises and lowers the lift pin.

입력 이재부(2)를 통해 부상 스테이지부(3)에 반입되는 기판(S)은, 롤러 컨베이어(21)의 회전에 의해 (+X)방향으로의 추진력이 부여되어, 입구 부상 스테이지(31) 상에 반송된다. 입구 부상 스테이지(31), 도포 스테이지(32) 및 출구 부상 스테이지(33)는 기판(S)을 부상 상태로 지지하는데, 기판(S)을 수평 방향으로 이동시키는 기능을 갖고 있지 않다. 부상 스테이지부(3)에 있어서의 기판(S)의 반송은, 입구 부상 스테이지(31), 도포 스테이지(32) 및 출구 부상 스테이지(33)의 하방에 배치된 기판 반송부(5)에 의해 행해진다.The substrate S brought into the floating stage unit 3 through the input transfer unit 2 is given a driving force in the (+ It is returned to the prize. The entrance floating stage 31, the application stage 32, and the exit floating stage 33 support the substrate S in a floating state, but do not have a function of moving the substrate S in the horizontal direction. The transport of the substrate S in the floating stage unit 3 is performed by the substrate transport unit 5 disposed below the entrance floating stage 31, the application stage 32, and the exit floating stage 33. all.

기판 반송부(5)는, 기판(S)의 하면 주연부에 부분적으로 맞닿음으로써 기판(S)을 하방으로부터 지지하는 척 기구(51)와, 척 기구(51)의 유지 부재(513)에 설치된 흡착 패드(도시 생략)에 부압을 부여하여 기판(S)을 흡착 유지시키는 기능 및 척 기구(51)를 X방향으로 왕복 주행시키는 기능을 갖는 흡착·주행 제어 기구(52)를 구비하고 있다. 척 기구(51)가 기판(S)을 유지한 상태에서는, 기판(S)의 하면(Sb)은 부상 스테이지부(3)의 각 스테이지의 상면보다 높은 위치에 위치하고 있다. 따라서, 기판(S)은, 척 기구(51)에 의해 주연부가 흡착 유지되면서, 부상 스테이지부(3)로부터 부여되는 부력에 의해 전체적으로 수평 자세를 유지한다.The substrate transport unit 5 is provided on a chuck mechanism 51 that supports the substrate S from below by partially abutting the lower surface peripheral portion of the substrate S, and a holding member 513 of the chuck mechanism 51. It is provided with a suction/travel control mechanism 52 that has a function of applying negative pressure to a suction pad (not shown) to adsorb and hold the substrate S and a function of causing the chuck mechanism 51 to reciprocate in the X direction. In a state where the chuck mechanism 51 holds the substrate S, the lower surface Sb of the substrate S is located at a higher position than the upper surface of each stage of the floating stage portion 3. Accordingly, the substrate S is held in a horizontal position as a whole by the buoyancy applied from the floating stage portion 3 while the peripheral portion is held by the chuck mechanism 51.

입력 이재부(2)로부터 부상 스테이지부(3)에 반입된 기판(S)을 척 기구(51)가 유지하고, 이 상태에서 척 기구(51)가 (+X)방향으로 이동한다. 이에 의해, 기판(S)이 입구 부상 스테이지(31)의 상방으로부터 도포 스테이지(32)의 상방을 경유하여 출구 부상 스테이지(33)의 상방으로 반송된다. 반송된 기판(S)은, 출구 부상 스테이지(33)의 (+X) 측에 배치된 출력 이재부(4)에 수도(受渡)된다.The chuck mechanism 51 holds the substrate S loaded from the input transfer portion 2 to the floating stage portion 3, and in this state, the chuck mechanism 51 moves in the (+X) direction. Thereby, the board|substrate S is conveyed from the upper part of the entrance floating stage 31 via the upper part of the application|coating stage 32, and the upper part of the exit floating stage 33. The conveyed substrate S is delivered to the output transfer part 4 disposed on the (+X) side of the exit floating stage 33.

부상 스테이지부(3)의 각 스테이지 중 출구 부상 스테이지(33)에 대해서는, 그 상면 위치가 척 기구(51)의 상면 위치보다 낮아지는 하부 위치와, 상면 위치가 척 기구(51)의 상면 위치보다 높아지는 상부 위치 사이에서 승강 가능하게 되어 있다. 이 목적을 위하여, 출구 부상 스테이지(33)는 승강 구동 기구(36)에 의해 지지되어 있다. 승강 구동 기구(36)는, 제어 유닛(9)으로부터의 제어 지령에 따라 출구 부상 스테이지(33)를 승강시켜, 처리의 진행에 따른 소정의 높이로 위치 결정한다.Among the stages of the floating stage unit 3, the exit floating stage 33 has a lower position whose upper surface position is lower than the upper surface position of the chuck mechanism 51, and whose upper surface position is lower than the upper surface position of the chuck mechanism 51. It is possible to raise and lower between the raised upper positions. For this purpose, the exit floating stage 33 is supported by a lifting and lowering drive mechanism 36. The lifting drive mechanism 36 raises and lowers the exit floating stage 33 in accordance with a control command from the control unit 9 and positions it at a predetermined height as the process progresses.

출력 이재부(4)는, 롤러 컨베이어(41)와, 이를 회전 구동하는 기능 및 승강시키는 기능을 갖는 회전·승강 구동 기구(42)를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어(41)가 회전함으로써, 기판(S)에 (+X)방향으로의 추진력이 부여되어, 기판(S)은 반송 방향(Dt)을 따라 추가로 반송된다. 또, 롤러 컨베이어(41)가 승강함으로써 기판(S)의 연직 방향 위치가 변경된다. 출력 이재부(4)에 의해, 기판(S)은 출구 부상 스테이지(33)의 상방으로부터 출력 컨베이어(110)로 이재된다.The output transfer unit 4 is equipped with a roller conveyor 41 and a rotation/elevation drive mechanism 42 that has a function of rotating and driving it and a function of raising and lowering it. When the roller conveyor 41 rotates, a driving force in the (+X) direction is given to the substrate S, and the substrate S is further conveyed along the conveyance direction Dt. Additionally, as the roller conveyor 41 moves up and down, the vertical position of the substrate S changes. By the output transfer unit 4, the substrate S is transferred to the output conveyor 110 from above the exit floating stage 33.

출력 컨베이어(110)는, 롤러 컨베이어(111)와, 이를 회전 구동하는 회전 구동 기구(112)를 구비하고 있다. 롤러 컨베이어(111)의 회전에 의해 기판(S)은 추가로 (+X)방향으로 반송되며, 최종적으로 도포 장치(1) 밖으로 불출된다. 또한, 입력 컨베이어(100) 및 출력 컨베이어(110)는 도포 장치(1)의 구성의 일부로서 설치되어도 되지만, 도포 장치(1)와는 별체의 것이어도 된다. 또 예를 들면, 도포 장치(1)의 상류 측에 설치되는 별도 유닛의 기판 불출 기구가 입력 컨베이어(100)로서 이용되어도 된다. 또, 도포 장치(1)의 하류 측에 설치되는 별도 유닛의 기판 수용 기구가 출력 컨베이어(110)로서 이용되어도 된다.The output conveyor 110 includes a roller conveyor 111 and a rotation drive mechanism 112 that rotates the roller conveyor 111. The substrate S is further conveyed in the (+X) direction by rotation of the roller conveyor 111, and is finally discharged out of the coating device 1. In addition, the input conveyor 100 and the output conveyor 110 may be installed as part of the configuration of the applicator 1, but may be separate from the applicator 1. Also, for example, a separate unit substrate dispensing mechanism installed on the upstream side of the coating device 1 may be used as the input conveyor 100. Additionally, a separate unit of substrate receiving mechanism installed on the downstream side of the coating device 1 may be used as the output conveyor 110.

이와 같이 하여 반송되는 기판(S)의 반송 경로 상에, 기판(S)의 상면(Sf)에 도포액을 도포하기 위한 도포 유닛(7)이 배치된다. 도포 유닛(7)은 슬릿 노즐인 노즐(71)을 갖고 있다. 노즐(71)에는, 도시하지 않는 도포액 공급부로부터 도포액이 공급되고, 노즐 하부에 하향으로 개구되는 토출구로부터 도포액이 토출된다.On the conveyance path of the substrate S conveyed in this way, an application unit 7 for applying the coating liquid to the upper surface Sf of the substrate S is disposed. The application unit 7 has a nozzle 71 that is a slit nozzle. The coating liquid is supplied to the nozzle 71 from a coating liquid supply part (not shown), and the coating liquid is discharged from a discharge port opening downward at the bottom of the nozzle.

노즐(71)은, 도포 유닛(7)의 위치 결정 기구(79)에 의해 X방향 및 Z방향으로 이동 위치 결정 가능하게 되어 있다. 위치 결정 기구(79)에 의해, 노즐(71)이 도포 스테이지(32)의 상방의 도포 위치(점선으로 나타내어지는 위치)에 위치 결정된다. 도포 위치에 위치 결정된 노즐(71)로부터 도포액이 토출되어, 도포 스테이지(32)와의 사이를 반송되어 오는 기판(S)에 도포된다. 이렇게 하여 기판(S)에 대한 도포액의 도포가 행해진다.The nozzle 71 is capable of positioning movement in the X direction and Z direction by the positioning mechanism 79 of the application unit 7. The nozzle 71 is positioned at an application position (position indicated by a dotted line) above the application stage 32 by the positioning mechanism 79. The coating liquid is discharged from the nozzle 71 positioned at the application position, and is applied to the substrate S conveyed between the application stage 32 and the application liquid. In this way, the coating liquid is applied to the substrate S.

기판(S)의 반송 경로의 상방에는, 노즐(71)에 대해 메인터넌스를 행하기 위한 메인터넌스 유닛(8)이 설치되어 있다. 메인터넌스 유닛(8)은, 배트(80) 내에 설치된, 세정액 저류조(82)와, 노즐 클리너(81)와, 세정액 저류조(82) 및 노즐 클리너(81)의 동작을 제어하는 메인터넌스 제어 기구(89)를 구비하고 있다.Above the transport path of the substrate S, a maintenance unit 8 is installed to perform maintenance on the nozzle 71. The maintenance unit 8 includes a cleaning liquid storage tank 82 and a nozzle cleaner 81 installed in the bat 80, and a maintenance control mechanism 89 that controls the operations of the cleaning liquid storage tank 82 and the nozzle cleaner 81. It is equipped with

노즐(71)이, 실선으로 나타내어지는 노즐 클리너(81)의 상방 위치(클리닝 위치)에 있는 상태에서는, 노즐 클리너(81)에 의해 노즐(71)의 토출구의 주위에 부착된 도포액이 제거된다. 이와 같이 도포 위치로 이동시키기 전의 노즐(71)에 대해 클리닝 처리를 행하게 함으로써, 도포 위치에서의 도포액의 토출을 그 초기 단계부터 안정시킬 수 있다.When the nozzle 71 is in a position (cleaning position) above the nozzle cleaner 81 indicated by a solid line, the coating liquid adhering around the discharge port of the nozzle 71 is removed by the nozzle cleaner 81. . In this way, by performing a cleaning process on the nozzle 71 before moving it to the application position, the discharge of the coating liquid at the application position can be stabilized from the initial stage.

또, 위치 결정 기구(79)는, 노즐(71)을 노즐 하단이 세정액 저류조(82) 내에 저류되는 세정액에 접액하는 위치(대기 위치)로 위치 결정하는 것이 가능하다. 노즐(71)을 이용한 도포 처리가 실행되지 않을 때에는, 노즐(71)은 이 대기 위치에 위치 결정된다. 또한, 상기 세정액에 초음파를 부여하여 노즐 하단을 세정하는 구성으로 해도 된다.In addition, the positioning mechanism 79 can position the nozzle 71 to a position (standby position) where the lower end of the nozzle is in contact with the cleaning liquid stored in the cleaning liquid storage tank 82. When the application process using the nozzle 71 is not performed, the nozzle 71 is positioned at this standby position. Additionally, an ultrasonic wave may be applied to the cleaning liquid to clean the bottom of the nozzle.

이 외, 도포 장치(1)에는, 장치 각 부의 동작을 제어하기 위한 제어 유닛(9)이 설치되어 있다. 제어 유닛(9)은 소정의 제어 프로그램이나 각종 데이터를 기억하는 기억 수단, 이 제어 프로그램을 실행함으로써 장치 각 부에 소정의 동작을 실행시키는 CPU 등의 연산 수단, 유저나 외부 장치와의 정보 교환을 담당하는 인터페이스 수단 등을 구비하고 있다.In addition, the coating device 1 is provided with a control unit 9 for controlling the operation of each part of the device. The control unit 9 includes storage means for storing a predetermined control program and various data, computing means such as a CPU that executes the control program to execute predetermined operations in each part of the device, and information exchange with users and external devices. It is equipped with interface means, etc.

도 2는 도 1에 나타내는 도포 장치의 측면도이며, 구체적으로는 도포 장치(1)의 주요부를 (+X)방향으로 본 도면이다. 도포 유닛(7)은, 도 2에 나타내는 바와 같이 가교 구조를 갖고 있다. 구체적으로는, 도포 유닛(7)은, 부상 스테이지부(3)의 상방에서 Y방향으로 연장되는 빔 부재(731)의 Y방향 양단부를, 기대(基臺)(10)로부터 상방으로 세워 설치된 1쌍의 기둥 부재(732, 733)로 지지한 구조를 갖고 있다. 기둥 부재(732)에는 예를 들면 볼 나사 기구에 의해 구성된 승강 기구(734)가 장착되어 있으며, 승강 기구(734)에 의해 빔 부재(731)의 (+Y) 측 단부가 승강 가능하게 지지되어 있다. 또, 기둥 부재(733)에는 예를 들면 볼 나사 기구에 의해 구성된 승강 기구(735)가 장착되어 있으며, 승강 기구(735)에 의해 빔 부재(731)의 (-Y) 측 단부가 승강 가능하게 지지되어 있다.FIG. 2 is a side view of the applicator shown in FIG. 1 , and specifically, it is a view of the main part of the applicator 1 viewed in the (+X) direction. The application unit 7 has a crosslinked structure as shown in FIG. 2 . Specifically, the application unit 7 is 1 installed by erecting both ends in the Y direction of the beam member 731 extending in the Y direction above the floating stage 3 upward from the base 10. It has a structure supported by a pair of pillar members (732, 733). The pillar member 732 is equipped with a lifting mechanism 734 configured by, for example, a ball screw mechanism, and the (+Y) side end of the beam member 731 is supported by the lifting mechanism 734 so that it can be raised and lowered. there is. In addition, the pillar member 733 is equipped with a lifting mechanism 735 composed of, for example, a ball screw mechanism, and the (-Y) side end of the beam member 731 can be raised and lowered by the lifting mechanism 735. It is supported.

제어 유닛(9)으로부터의 제어 지령에 따라 승강 기구(734, 735)가 연동함으로써, 빔 부재(731)가 수평 자세인 채로 연직 방향(Z방향)으로 이동한다. 상기한 승강 기구로서는, 볼 나사 기구를 대신하여 예를 들면 리니어 모터, 직동 가이드, 에어 실린더, 솔레노이드와 같은 각종 액추에이터 등, 적절한 직선 운동 기구가 이용되어도 된다.The lifting mechanisms 734 and 735 are linked in accordance with the control command from the control unit 9, so that the beam member 731 moves in the vertical direction (Z direction) while remaining in the horizontal position. As the above-mentioned lifting mechanism, instead of the ball screw mechanism, suitable linear motion mechanisms such as various actuators such as linear motors, linear guides, air cylinders, and solenoids may be used.

빔 부재(731)의 중앙 하부에는, 노즐(71)이 토출구(711)를 하향으로 하여 장착되어 있다. 따라서, 승강 기구(734, 735)가 작동함으로써, 노즐(71)의 Z방향으로의 이동이 실현된다.At the lower center of the beam member 731, a nozzle 71 is mounted with the discharge port 711 facing downward. Accordingly, by operating the lifting mechanisms 734 and 735, movement of the nozzle 71 in the Z direction is realized.

기둥 부재(732, 733)는 기대(10) 상에 있어서 X방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로는, 기대(10)의 (+Y) 측 및 (-Y) 측 단부 상면 각각에, X방향으로 연장되어 설치된 1쌍의 주행 가이드(74L, 74R)가 장착되어 있다. 기둥 부재(732)는 그 하부에 장착된 슬라이더(736)를 개재하여 (+Y) 측의 주행 가이드(74L)에 결합된다. 슬라이더(736)는 주행 가이드(74L)를 따라 X방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 마찬가지로, 기둥 부재(733)는 그 하부에 장착된 슬라이더(737)를 개재하여 (-Y) 측의 주행 가이드(74R)에 결합되며, X방향으로 이동 가능하게 되어 있다.The pillar members 732 and 733 are configured to be movable in the X direction on the base 10. Specifically, a pair of travel guides 74L and 74R extending in the The pillar member 732 is coupled to the traveling guide 74L on the (+Y) side via a slider 736 mounted at its lower portion. The slider 736 is movable in the X direction along the travel guide 74L. Similarly, the pillar member 733 is coupled to the traveling guide 74R on the (-Y) side via a slider 737 mounted at its lower portion, and is movable in the X direction.

또, 기둥 부재(732, 733)는 리니어 모터(75L, 75R)에 의해 X방향으로 이동된다. 구체적으로는, 리니어 모터(75L, 75R)의 마그넷 모듈이 고정자로서 기대(10)에 X방향을 따라 연장되어 설치되고, 코일 모듈이 이동자로서 기둥 부재(732, 733) 각각의 하부에 장착되어 있다. 제어 유닛(9)으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터(75L, 75R)가 작동함으로써, 도포 유닛(7) 전체가 X방향을 따라 이동한다. 이에 의해, 노즐(71)의 X방향으로의 이동이 실현된다. 기둥 부재(732, 733)의 X방향 위치에 대해서는, 슬라이더(736, 737)의 근방에 설치된 리니어 스케일(76L, 76R)에 의해 검출 가능하다. 승강 기구(734, 735)와 마찬가지로, 이 경우에 있어서도, 리니어 모터를 대신하여, 볼 나사 기구, 직동 가이드 등의 적절한 직선 운동 기구에 의해 도포 유닛(7)의 이동이 실현되어도 된다.Additionally, the pillar members 732 and 733 are moved in the X direction by the linear motors 75L and 75R. Specifically, the magnet modules of the linear motors 75L and 75R are installed as stators extending along the . By operating the linear motors 75L and 75R in accordance with the control command from the control unit 9, the entire application unit 7 moves along the X direction. Thereby, movement of the nozzle 71 in the X direction is realized. The X-direction positions of the pillar members 732 and 733 can be detected using linear scales 76L and 76R installed near the sliders 736 and 737. As with the lifting mechanisms 734 and 735, in this case as well, the movement of the application unit 7 may be realized by an appropriate linear motion mechanism such as a ball screw mechanism or a linear guide instead of a linear motor.

이와 같이, 승강 기구(734, 735)가 동작함으로써 노즐(71)이 Z방향으로 이동하고, 리니어 모터(75L, 75R)가 동작함으로써 노즐(71)이 X방향으로 이동한다. 즉, 제어 유닛(9)이 이들 기구를 제어함으로써, 노즐(71)의 각 정지 위치(도포 위치, 클리닝 위치, 대기 위치 등)에 대한 위치 결정이 실현된다. 따라서, 승강 기구(734, 735), 리니어 모터(75L, 75R) 및 이들을 제어하는 제어 유닛(9) 등이 일체로서, 도 1의 위치 결정 기구(79)로서 기능하고 있다.In this way, the nozzle 71 moves in the Z direction as the lifting mechanisms 734 and 735 operate, and the nozzle 71 moves in the X direction as the linear motors 75L and 75R operate. That is, by the control unit 9 controlling these mechanisms, positioning for each stop position (application position, cleaning position, standby position, etc.) of the nozzle 71 is realized. Therefore, the lifting mechanisms 734 and 735, the linear motors 75L and 75R, and the control unit 9 that controls them are integrated and function as the positioning mechanism 79 in FIG. 1.

다음으로 메인터넌스 유닛(8)에 대하여 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 메인터넌스 유닛(8)은, 배트(80) 내에 노즐 클리너(81) 및 세정액 저류조(82)가 수용된 구조를 갖고 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 배트(80)는 Y방향으로 연장되어 설치된 빔 부재(861)에 의해 지지되고, 빔 부재(861)의 양단부가 1쌍의 기둥 부재(862, 863)에 의해 지지되어 있다. 1쌍의 기둥 부재(862, 863)는 Y방향으로 연장되는 플레이트(864)의 Y방향 양단부에 장착되어 있다.Next, the maintenance unit 8 will be described. As shown in FIG. 1, the maintenance unit 8 has a structure in which a nozzle cleaner 81 and a cleaning liquid storage tank 82 are accommodated within a bat 80. As shown in FIG. 2, the bat 80 is supported by a beam member 861 installed extending in the Y direction, and both ends of the beam member 861 are supported by a pair of pillar members 862 and 863. there is. A pair of pillar members 862 and 863 are mounted on both ends in the Y direction of a plate 864 extending in the Y direction.

플레이트(864)의 Y방향 양단부의 하방에는, 기대(10) 상에 1쌍의 주행 가이드(84L, 84R)가 X방향으로 연장되어 설치되어 있다. 플레이트(864)의 Y방향 양단부는, 슬라이더(866, 867)를 개재하여 주행 가이드(84L, 84R)에 결합되어 있다. 이 때문에, 메인터넌스 유닛(8)이 주행 가이드(84L, 84R)를 따라 X방향으로 이동 가능하게 되어 있다.Below both ends of the plate 864 in the Y direction, a pair of travel guides 84L and 84R are installed extending in the X direction on the base 10. Both ends of the plate 864 in the Y direction are coupled to the travel guides 84L and 84R via sliders 866 and 867. For this reason, the maintenance unit 8 can move in the X direction along the travel guides 84L and 84R.

이와 같이 메인터넌스 유닛(8)은 X방향으로 이동 가능하다. 단, 본 실시 형태의 도포 장치(1)의 동작에 있어서는, 메인터넌스 유닛(8)을 X방향으로 이동시키는 국면은 존재하지 않는다. 예를 들면 장치 전체의 메인터넌스나 부품 교환 시 등에, 유저의 요구에 따라 메인터넌스 유닛(8)을 이동시키는 것은 가능하다. 이를 위한 이동은 오퍼레이터에 의해 수동으로 이루어져도 되고, 리니어 모터 등, 적절한 직선 운동 기구에 의해 구동되어도 된다.In this way, the maintenance unit 8 is movable in the X direction. However, in the operation of the applicator 1 of this embodiment, there is no situation in which the maintenance unit 8 is moved in the X direction. For example, when maintaining the entire device or replacing parts, it is possible to move the maintenance unit 8 according to the user's request. The movement for this may be performed manually by an operator, or may be driven by an appropriate linear motion mechanism such as a linear motor.

다음으로 척 기구(51)의 구조에 대하여 도 2를 참조해서 설명한다. 척 기구(51)는, XZ 평면에 관하여 서로 대칭인 형상을 가지며 Y방향으로 이격 배치된 1쌍의 척 유닛(51L, 51R)을 구비한다. 이들 중 (+Y) 측에 배치된 척 유닛(51L)은, 기대(10)에 X방향으로 연장되어 설치된 주행 가이드(57L)에 의해 X방향으로 주행 가능하게 지지되어 있다. 구체적으로는, 척 유닛(51L)은, 상면이 평탄하게 마무리되며 X방향으로 연장되어 설치된 평판 형상의 베이스부(512)를 구비하고 있다. 베이스부(512)에는 슬라이더(511)가 설치되고, 슬라이더(511)가 주행 가이드(57L)에 결합된다. 이에 의해, 베이스부(512)는 주행 가이드(57L)를 따라 X방향으로 주행 가능하게 되어 있다.Next, the structure of the chuck mechanism 51 will be described with reference to FIG. 2. The chuck mechanism 51 includes a pair of chuck units 51L and 51R that have mutually symmetrical shapes with respect to the XZ plane and are spaced apart in the Y direction. Among these, the chuck unit 51L disposed on the (+Y) side is supported so as to travel in the X direction by a traveling guide 57L provided on the base 10 extending in the X direction. Specifically, the chuck unit 51L has a flat upper surface and is provided with a flat base portion 512 extending in the X direction. A slider 511 is installed on the base portion 512, and the slider 511 is coupled to the travel guide 57L. As a result, the base portion 512 can travel in the X direction along the travel guide 57L.

베이스부(512)의 상면에는, 상단부에 후술하는 흡착 패드가 설치된 유지 부재(513)가 설치되어 있다. 도 1에 나타내어지는 바와 같이, 유지 부재(513)는, 기판(S)의 X방향에 있어서의 양단부 위치에 대응하여, X방향으로 위치를 상이하게 해서 2개 배치되어 있다. 베이스부(512)가 주행 가이드(57L)를 따라 X방향으로 이동하면, 이와 일체적으로 2개의 유지 부재(513, 513)가 X방향으로 이동한다. 또한, 베이스부(512)는, 2피스로 분할되며 이들이 X방향으로 일정한 거리를 유지하면서 이동함으로써 외관상 일체의 베이스부로서 기능하는 구조여도 된다. 이 거리를 기판의 길이에 따라 설정하면, 다양한 길이의 기판에 대응하는 것이 가능해진다.On the upper surface of the base portion 512, a holding member 513 is provided with a suction pad, which will be described later, at the upper end. As shown in FIG. 1, two holding members 513 are arranged at different positions in the X direction, corresponding to the positions of both ends of the substrate S in the X direction. When the base portion 512 moves in the X direction along the travel guide 57L, the two holding members 513, 513 move in the X direction integrally with it. Additionally, the base portion 512 may be divided into two pieces and may have a structure that functions as an integrated base portion by moving them while maintaining a constant distance in the X direction. By setting this distance according to the length of the substrate, it becomes possible to accommodate substrates of various lengths.

척 유닛(51L)은, 리니어 모터(58L)에 의해 X방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 리니어 모터(58L)의 마그넷 모듈이 고정자로서 기대(10)에 X방향으로 연장되어 설치되고, 코일 모듈이 이동자로서 척 유닛(51L)의 하부에 장착되어 있다. 제어 유닛(9)으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터(58L)가 작동함으로써, 척 유닛(51L)이 X방향을 따라 이동한다. 척 유닛(51L)의 X방향 위치에 대해서는 리니어 스케일(59L)에 의해 검출 가능하다.The chuck unit 51L is movable in the X direction by a linear motor 58L. That is, the magnet module of the linear motor 58L is installed as a stator extending in the X direction on the base 10, and the coil module is mounted on the lower part of the chuck unit 51L as a mover. The linear motor 58L operates in accordance with a control command from the control unit 9, so that the chuck unit 51L moves along the X direction. The X-direction position of the chuck unit 51L can be detected using the linear scale 59L.

(-Y) 측에 설치된 척 유닛(51R)도 마찬가지로, 베이스부(512)와 유지 부재(513)를 구비하고 있다. 단, 그 형상은, XZ 평면에 관하여 척 유닛(51L)과는 대칭인 것으로 되어 있다. 베이스부(512)는 슬라이더(511)에 의해 주행 가이드(57R)에 결합된다. 또, 척 유닛(51R)은, 리니어 모터(58R)에 의해 X방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 즉, 리니어 모터(58R)의 마그넷 모듈이 고정자로서 기대(10)에 X방향으로 연장되어 설치되고, 코일 모듈이 이동자로서 척 유닛(51R)의 하부에 장착되어 있다. 제어 유닛(9)으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터(58R)가 작동함으로써, 척 유닛(51R)이 X방향을 따라 이동한다. 척 유닛(51R)의 X방향 위치에 대해서는 리니어 스케일(59R)에 의해 검출 가능하다.The chuck unit 51R installed on the (-Y) side also has a base portion 512 and a holding member 513. However, its shape is symmetrical to the chuck unit 51L with respect to the XZ plane. The base portion 512 is coupled to the traveling guide 57R by a slider 511. Additionally, the chuck unit 51R is capable of moving in the X direction by the linear motor 58R. That is, the magnet module of the linear motor 58R is installed as a stator extending in the X direction on the base 10, and the coil module is mounted on the lower part of the chuck unit 51R as a mover. By operating the linear motor 58R in accordance with the control command from the control unit 9, the chuck unit 51R moves along the X direction. The X-direction position of the chuck unit 51R can be detected using the linear scale 59R.

제어 유닛(9)은, 척 유닛(51L, 51R)이 X방향에 있어서 항상 동일 위치가 되도록, 이들의 위치 제어를 행한다. 이에 의해, 1쌍의 척 유닛(51L, 51R)이 외관상 일체의 척 기구(51)로서 이동하게 된다. 척 유닛(51L, 51R)을 기계적으로 결합하는 경우에 비해, 척 기구(51)와 부상 스테이지부(3)의 간섭을 용이하게 회피하는 것이 가능해진다.The control unit 9 controls the positions of the chuck units 51L and 51R so that they are always at the same position in the X direction. As a result, the pair of chuck units 51L and 51R move seemingly as an integrated chuck mechanism 51. Compared to the case where the chuck units 51L and 51R are mechanically coupled, it becomes possible to easily avoid interference between the chuck mechanism 51 and the floating stage portion 3.

합계 4개의 유지 부재(513)는 각각, 유지되는 기판(S)의 네 귀퉁이에 대응해서 배치된다. 즉, 척 유닛(51L)의 2개의 유지 부재(513, 513)는, 기판(S)의 (+Y) 측 주연부이며 반송 방향(Dt)에 있어서의 상류 측 단부와 하류 측 단부를 각각 유지한다. 한편, 척 유닛(51R)의 2개의 유지 부재(513, 513)는, 기판(S)의 (-Y) 측 주연부이며 반송 방향(Dt)에 있어서의 상류 측 단부와 하류 측 단부를 각각 유지한다. 각 유지 부재(513)의 흡착 패드에는 필요에 따라 부압이 공급되고, 이에 의해 기판(S)의 네 귀퉁이가 척 기구(51)에 의해 하방으로부터 흡착 유지된다.A total of four holding members 513 are arranged respectively corresponding to the four corners of the substrate S to be held. That is, the two holding members 513, 513 of the chuck unit 51L are peripheral portions on the (+Y) side of the substrate S and hold the upstream end and the downstream end in the conveyance direction Dt, respectively. . On the other hand, the two holding members 513, 513 of the chuck unit 51R are peripheral portions on the (-Y) side of the substrate S and hold the upstream end and the downstream end in the conveyance direction Dt, respectively. . Negative pressure is supplied to the suction pad of each holding member 513 as needed, and thereby the four corners of the substrate S are suction-held from below by the chuck mechanism 51.

척 기구(51)가 기판(S)을 유지하면서 X방향으로 이동함으로써 기판(S)이 반송된다. 이와 같이, 리니어 모터(58L, 58R), 각 유지 부재(513)에 부압을 공급하기 위한 기구(도시하지 않음), 이들을 제어하는 제어 유닛(9) 등이 일체로서, 도 1의 흡착·주행 제어 기구(52)로서 기능하고 있다.The substrate S is transported as the chuck mechanism 51 moves in the X direction while holding the substrate S. In this way, the linear motors 58L and 58R, a mechanism (not shown) for supplying negative pressure to each holding member 513, and the control unit 9 for controlling them are integrated, and the suction/travel control of FIG. 1 is performed. It functions as a mechanism 52.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 척 기구(51)는, 부상 스테이지부(3)의 각 스테이지, 즉 입구 부상 스테이지(31), 도포 스테이지(32) 및 출구 부상 스테이지(33)의 상면보다 상방에 기판(S)의 하면을 유지한 상태로 기판(S)을 반송한다. 척 기구(51)는, 기판(S) 중 입구 부상 스테이지(31), 도포 스테이지(32), 출구 부상 스테이지(33) 각각과 대향하는 중앙 부분보다 Y방향에 있어서 외측의 주연부의 일부를 유지할 뿐이기 때문에, 기판(S)의 중앙부는 주연부에 대해 하방으로 휘게 된다. 부상 스테이지부(3)는, 이러한 기판(S)의 중앙부에 하방으로부터 기체를 내뿜음으로써, 기판(S)의 연직 방향 위치를 제어하고 수평 자세로 유지하는 기능을 갖는다.As shown in FIGS. 1 and 2, the chuck mechanism 51 is positioned above the upper surface of each stage of the floating stage portion 3, that is, the entrance floating stage 31, the application stage 32, and the exit floating stage 33. The substrate S is transported while holding the lower surface of the substrate S upward. The chuck mechanism 51 only holds a part of the outer peripheral portion in the Y direction than the central portion of the substrate S facing each of the entrance floating stage 31, the application stage 32, and the exit floating stage 33. Because of this, the central portion of the substrate S is bent downward with respect to the peripheral portion. The floating stage unit 3 has a function of controlling the vertical position of the substrate S and maintaining it in a horizontal position by blowing gas from below to the center of the substrate S.

부상 스테이지부(3) 중, 가장 고정밀의 평면도 및 높이 설정이 필요한 도포 스테이지(32)에 대해서는, 견뢰한 지지부(320)에 의해 지지되어 있다. 구체적으로는, 온도 변화에 의한 형상 변화가 극히 작은, 예를 들면 석재로 평면 정밀도가 높은 평판 형상으로 형성된 서브 스테이지(321)에 의해, 도포 스테이지(32)의 하면 측이 백업되어 있다. 그리고, 서브 스테이지(321)는 다리부(322)에 의해 지지되어 있다.Among the floating stage parts 3, the application stage 32, which requires the most precise flatness and height settings, is supported by a solid support part 320. Specifically, the lower surface of the application stage 32 is backed up by the sub-stage 321, which has a very small change in shape due to temperature changes and is made of stone, for example, in a flat plate shape with high planar accuracy. And the sub-stage 321 is supported by the leg portion 322.

도 3은 척 기구의 구조를 나타내는 분해 조립도이다. 여기에서는 기판(S)의 진행 방향에 대해 좌측에 위치하는 척 유닛(51L)에 대하여 설명하는데, 우측의 척 유닛(51R)더 구조는 같다. 척 유닛(51L)은, X방향을 길이 방향으로 하여 연장되는 평판 형상의 베이스부(512)와, 베이스부(512)에 장착된 2개의 유지 부재(513)를 갖고 있다. 유지 부재(513) 각각은, 베이스부(512)에 대해 착탈 가능하게 구성되며, 예를 들면 볼트 등의 고정 결합 부재(514)에 의해 베이스부(512)에 결합되어 있다.Figure 3 is an exploded and assembled view showing the structure of the chuck mechanism. Here, the chuck unit 51L located on the left in the direction of movement of the substrate S will be described, but the structure of the chuck unit 51R on the right is the same. The chuck unit 51L has a flat base portion 512 extending along the X direction as the longitudinal direction, and two holding members 513 mounted on the base portion 512. Each of the holding members 513 is configured to be detachable from the base portion 512, and is coupled to the base portion 512 by a fixed engagement member 514 such as a bolt, for example.

유지 부재(513)의 상단은 평탄하게 마무리되며, 이 상면에는 적어도 하나(이 예에서는 2개)의 흡착 패드(518)가 설치되어 있다. 후술하는 부압 부여부(520)로부터 흡착 패드(518)에 부압이 공급됨으로써, 유지 부재(513)는 흡착 패드(518)를 기판(S)의 하면(Sb)에 맞닿게 하여 기판(S)을 흡착 유지할 수 있다.The upper end of the holding member 513 is finished flat, and at least one (two in this example) suction pad 518 is installed on this upper surface. By supplying negative pressure to the suction pad 518 from the negative pressure applying unit 520, which will be described later, the holding member 513 brings the suction pad 518 into contact with the lower surface Sb of the substrate S, thereby holding the substrate S. Adsorption can be maintained.

베이스부(512)의 상면은 평탄하게 마무리되며, 유지 부재(513)를 장착하기 위한 나사 구멍(515)이 복수 형성되어 있다. 한편, 유지 부재(513)에는 고정 결합 부재(514)를 삽입 통과시키기 위한 관통 구멍(516)이 형성되어 있다. 유지 부재(513)의 관통 구멍(516)에 삽입 통과된 고정 결합 부재(514)가 베이스부(512)의 나사 구멍(515)에 나사 결합됨으로써, 유지 부재(513)가 베이스부(512)에 결합된다.The upper surface of the base portion 512 is finished flat, and a plurality of screw holes 515 for mounting the holding member 513 are formed. Meanwhile, a through hole 516 is formed in the holding member 513 through which the fixed coupling member 514 is inserted. The fixing member 514 inserted into the through hole 516 of the holding member 513 is screwed to the screw hole 515 of the base portion 512, so that the holding member 513 is attached to the base portion 512. are combined.

여기서, 베이스부(512)의 나사 구멍(515)은, 유지 부재(513)의 관통 구멍(516)보다 다수 형성되어 있다. 구체적으로는, 유지 부재(513)에는, X방향에 있어서 복수의(이 예에서는 3개의) 관통 구멍(516)이 일정 피치로 형성되어 있다. 한편, 베이스부(512) 상에서는, X방향에 있어서, 유지 부재(513)에 형성된 관통 구멍(516)과 동일 피치로, 또한 유지 부재(513) 상의 관통 구멍(516)보다 다수의(이 예에서는 5개의) 나사 구멍(515)이 배열되어 있다. 또한, 베이스부(512) 상에서는, 이와 같이 X방향으로 늘어서는 나사 구멍(515)의 열이, Y방향으로 위치를 상이하게 하여 복수(이 예에서는 3열) 형성되어 있다.Here, the screw holes 515 of the base portion 512 are formed in larger numbers than the through holes 516 of the holding member 513. Specifically, in the holding member 513, a plurality of (three in this example) through holes 516 are formed at a constant pitch in the X direction. On the other hand, on the base portion 512, in the (5) screw holes 515 are arranged. Additionally, on the base portion 512, a plurality of rows of screw holes 515 arranged in the X direction are formed at different positions in the Y direction (three rows in this example).

이 때문에, 베이스부(512)에 대한 유지 부재(513)의 장착 위치는 단일이 아니라, X방향 및 Y방향 각각에 복수 마련되어 있게 된다. 즉, 베이스부(512) 상에 있어서, 유지 부재(513)는 다단계의 위치를 채택할 수 있다. 베이스부(512)의 (-X) 측 단부, (+X) 측 단부 각각에 있어서, 이와 같이 유지 부재(513)의 장착 위치가 복수 마련되어 있다.For this reason, the mounting position of the holding member 513 with respect to the base portion 512 is not single, but is provided in multiple positions in each of the X and Y directions. That is, on the base portion 512, the holding member 513 can adopt multi-level positions. In this way, a plurality of attachment positions for the holding member 513 are provided at each of the (-X) side end and the (+X) side end of the base portion 512.

베이스부(512)에 장착된 유지 부재(513) 각각에 대응하여, 부압 부여부(520)가 베이스부(512)에 장착되어 있다. 부압 부여부(520)는, 내부에 매니폴드 공간이 되는 공동이 형성된 매니폴드부(521)와, 매니폴드부(521)에 접속된 플렉시블 튜브(522)를 갖고 있다. 유지 부재(513)가 베이스부(512)에 장착된 상태로, 유지 부재(513)에 설치되며 흡착 패드(518)에 연통하는 흡기구(519)에, 플렉시블 튜브(522)가 접속된다. 매니폴드부(521)의 내부 공간은, 베이스부(512)에 접속된 케이블 캐리어(53) 내의 배관을 통해 도시하지 않는 부압 발생원에 접속되어 있다.Corresponding to each of the holding members 513 mounted on the base portion 512, a negative pressure applying portion 520 is mounted on the base portion 512. The negative pressure application unit 520 has a manifold unit 521 with a cavity forming a manifold space therein, and a flexible tube 522 connected to the manifold unit 521. With the holding member 513 mounted on the base portion 512, the flexible tube 522 is connected to the intake port 519 provided on the holding member 513 and communicating with the suction pad 518. The internal space of the manifold portion 521 is connected to a negative pressure generator (not shown) through a pipe in the cable carrier 53 connected to the base portion 512.

따라서, 부압 발생원으로부터 공급되는 부압이 매니폴드부(521) 및 플렉시블 튜브(522)를 통해 흡착 패드(518)에 공급되고, 이에 의해 기판(S)의 하면 중 주연부가 흡착 유지된다.Accordingly, the negative pressure supplied from the negative pressure generator is supplied to the suction pad 518 through the manifold portion 521 and the flexible tube 522, and thereby the peripheral portion of the lower surface of the substrate S is adsorbed and held.

또, 베이스부(512)의 양단부보다 내측의 중앙부에도 복수의 나사 구멍(517)이 형성되어도 된다. 이렇게 함으로써, 도 3에 점선으로 나타내는 바와 같이, 베이스부(512)에 대해 유지 부재(513)를 추가적으로 장착하는 것이 가능해진다. 특히 대형 기판(S)에 대해서는, 기판(S)의 네 귀퉁이뿐만 아니라 반송 방향에 있어서의 중간 부분도 지지하도록 함으로써, 그 자세를 보다 안정적으로 유지하는 것이 가능하다. 또 예를 들면, X방향에 있어서의 길이가 통상 기판의 반 이하인 복수 장의 기판을 일괄하여 유지하는 것도 가능해진다.Additionally, a plurality of screw holes 517 may be formed in the central portion inside the both ends of the base portion 512. By doing this, it becomes possible to additionally mount the holding member 513 to the base portion 512, as shown by the dotted line in FIG. 3. In particular, for large-sized substrates S, it is possible to maintain the posture more stably by supporting not only the four corners of the substrate S but also the middle portion in the conveyance direction. Also, for example, it is possible to collectively hold a plurality of substrates whose length in the X direction is less than half of a normal substrate.

도포 장치(1)의 처리 대상이 되는 기판(S)으로서는 다양한 사이즈의 것이 있을 수 있는데, 실제로는 몇 가지 표준적인 사이즈가 널리 이용되고 있다. 단, 용도에 따라서는 이와 같은 표준적 사이즈로부터 약간 상이한 사이즈의 것이 이용되는 경우가 있다. 예를 들면 액정 표시 장치 제조용의 유리 기판에서는, 표준적인 G8 사이즈에 대해 G8.5, G8.6 등의 파생 사이즈가 존재하고 있다. 이들 파생 사이즈의 표준 사이즈와의 차이는, 길이 및 폭 모두 수십mm 정도이다. 이와 같은 작은 사이즈의 차이에 대해, 본 실시 형태의 척 기구(51)에서는, 베이스부(512)에 대한 유지 부재(513)의 장착 위치를 변경함으로써 대응하는 것이 가능하게 되어 있다.The substrate S to be processed by the coating device 1 may be of various sizes, but in practice, several standard sizes are widely used. However, depending on the application, a size slightly different from this standard size may be used. For example, in glass substrates for manufacturing liquid crystal display devices, derivative sizes such as G8.5 and G8.6 exist relative to the standard G8 size. The difference between these derived sizes and the standard size is about several tens of millimeters in both length and width. In the chuck mechanism 51 of this embodiment, it is possible to cope with such a small difference in size by changing the mounting position of the holding member 513 with respect to the base portion 512.

도 4a 내지 도 4c는 기판 사이즈와 유지 부재의 위치의 관계를 나타내는 도면이다. 여기에서는 폭 방향(Y방향)에 있어서 사이즈가 약간 상이한 2개의 기판(S1, S2)을 예로서 채택한다. 도 4a에 나타내는 바와 같이, 상정되는 기판 중 비교적 폭이 작은 기판(S1)이 이용되는 경우에는, 베이스부(512)에 설치된 나사 구멍(515) 중, 가장 내측(척 유닛(51L)에서 보면 (-Y) 측)의 1세트가 사용되어 유지 부재(513)가 장착된다. 이렇게 함으로써, 기판(S1)의 주연부가 척 기구(51)에 의해 유지된다.4A to 4C are diagrams showing the relationship between the substrate size and the position of the holding member. Here, two substrates S1 and S2 whose sizes are slightly different in the width direction (Y direction) are taken as an example. As shown in FIG. 4A, when a substrate S1 with a relatively small width among the assumed substrates is used, among the screw holes 515 provided in the base portion 512, the innermost (viewed from the chuck unit 51L) -Y) side) one set is used and the holding member 513 is mounted. By doing this, the peripheral portion of the substrate S1 is held by the chuck mechanism 51.

기판(S1)의 표면(상면) 중, 척 기구(51)에 의해 흡착 유지되는 영역(Rt)보다 내측에서, 또한 하면 측이 도포 스테이지(32)에 의해 백업된 영역(Re)이, 높이가 정밀하게 제어되어 균질한 도포막을 형성 가능한 유효 영역이 된다.Among the surface (upper surface) of the substrate S1, the region Re inside the region Rt adsorbed and held by the chuck mechanism 51 and backed up by the application stage 32 on the lower surface side has a height of It is an effective area that can be precisely controlled to form a homogeneous coating film.

한편, 보다 폭이 넓은 기판(S2)에 대해서는, 도 4b에 나타내는 바와 같이, 중앙 또는 외측의 나사 구멍(515)을 사용하여 유지 부재(513)를 장착함으로써, 당해 기판(S2)의 주연부를 유지하는 것이 가능해진다. 유지 부재(513)의 배치를 도 4a의 상태에서 바꾸지 않고 기판(S2)을 유지한 경우, 기판(S2)은 그 주연부보다 내측에서 유지되게 되고, 주연부의 자세의 관리를 할 수 없게 되어 기판(S2)이 울렁이는 경우가 있다. 기판 사이즈에 따라 유지 부재(513)의 위치를 바꿈으로써, 이 문제를 해소할 수 있다.On the other hand, for the wider substrate S2, the peripheral portion of the substrate S2 is maintained by attaching the holding member 513 using the central or outer screw hole 515, as shown in FIG. 4B. It becomes possible to do so. When the substrate S2 is held without changing the arrangement of the holding member 513 in the state shown in FIG. 4A, the substrate S2 is held inside the peripheral portion, and the posture of the peripheral portion cannot be managed, making it impossible to manage the posture of the peripheral portion. S2) may become upset. This problem can be solved by changing the position of the holding member 513 according to the substrate size.

단, 도포 스테이지(32)의 사이즈가 같으면, 유효 영역(Re)의 확대는 한정적이다. 기판 사이즈가 커진 경우여도 유효 영역(Re)을 확대할 필요가 없는 경우에는, 도 4b에 나타내는 바와 같이 유지 부재(513)의 위치만 변경하면 된다.However, if the size of the application stage 32 is the same, the expansion of the effective area Re is limited. If the effective area Re does not need to be enlarged even when the substrate size is increased, only the position of the holding member 513 needs to be changed as shown in FIG. 4B.

한편, 기판 사이즈의 확대에 수반하여 유효 영역(Re)도 확대하고 싶은 경우에는, 확대된 유효 영역(Re) 전체가 도포 스테이지(32)에 의해 백업되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들면 도 4c에 나타내는 바와 같이, 도포 스테이지(32)를 대신하여, 기판 사이즈에 대응한 사이즈를 갖는 도포 스테이지(32a)를 장착할 수 있다. 이 경우, 도포 스테이지(32a)의 단부가 연신됨으로써 서브 스테이지(321)에 의한 백업을 받을 수 없는 상태가 되면, 도포 스테이지(32a) 상면의 평면 정밀도의 확보가 곤란해지고, 예를 들면 온도 불균일에 의한 표면의 만곡이 문제가 될 수 있다.On the other hand, when it is desired to expand the effective area Re along with the expansion of the substrate size, it is preferable that the entire expanded effective area Re is backed up by the application stage 32. For example, as shown in FIG. 4C, instead of the application stage 32, an application stage 32a having a size corresponding to the substrate size can be mounted. In this case, if the end of the application stage 32a is stretched and backup by the sub-stage 321 cannot be received, it becomes difficult to secure the flatness of the upper surface of the application stage 32a, for example, due to temperature unevenness. Curvature of the surface can be a problem.

이에, 서브 스테이지(321)의 측방에도 서포트 부재(323)를 장착함으로써, 서브 스테이지(321)를 변경하지 않고, 도포 스테이지(32a)에 대한 백업이 도포 스테이지(32a)의 단부에까지 미치도록 할 수 있다. 이에 의해, 유효 영역(Re)을 보다 외측까지 확장할 수 있다. 서브 스테이지(321)와의 온도차에 의한 변형이 발생하지 않도록, 서포트 부재(323)는 서브 스테이지(321)와 같은 소재(예를 들면 석재)로 형성되는 것이 바람직하다. 또, 서포트 부재(323)는 서브 스테이지(321)와 결합되어 있는 것이 바람직하다.Accordingly, by mounting the support member 323 on the side of the sub-stage 321, the backup for the application stage 32a can be extended to the end of the application stage 32a without changing the sub-stage 321. there is. As a result, the effective area Re can be expanded further outward. To prevent deformation due to a temperature difference from the sub-stage 321, the support member 323 is preferably made of the same material as the sub-stage 321 (for example, stone). Additionally, the support member 323 is preferably coupled to the sub-stage 321.

또한, 여기에서는 Y방향, 즉 기판(S)의 반송 방향(Dt)과 직교하는 폭 방향에 있어서의 기판 사이즈의 변경에 대한 대응에 대하여 설명했다. 기판(S)의 반송 방향(Dt), 즉 X방향에 있어서의 기판 사이즈의 변경에 대해서도 동일하게 하여 대응할 수 있다. 즉, 고정 결합 부재(514)를 장착하는 나사 구멍(515)의 위치를 X방향으로 상이하게 함으로써, X방향의 기판 사이즈 변경에 대응할 수 있다. 특히 X방향에 대해서는, 2개의 유지 부재(513) 사이에서 장착 위치의 조합을 바꿈으로써, 다양한 사이즈에 대응하는 것이 가능하다.In addition, here, response to a change in the substrate size in the Y direction, that is, the width direction orthogonal to the transport direction Dt of the substrate S, was explained. A change in the substrate size in the transport direction Dt of the substrate S, that is, in the X direction, can be responded to in the same manner. That is, by changing the position of the screw hole 515 for mounting the fixed engagement member 514 in the X direction, it is possible to respond to a change in substrate size in the X direction. Particularly in the X direction, it is possible to accommodate various sizes by changing the combination of mounting positions between the two holding members 513.

이와 같이, 베이스부(512)에 대한 유지 부재(513)의 장착 위치를, X방향 및 Y방향으로 미리 복수 마련해 두고, 기판 사이즈에 따라 장착 위치를 변경함으로써, 기판(S)의 사이즈 변경에 대응할 수 있다. 기판(S)의 폭이 변경될 때에는 도포 스테이지(32)의 사이즈도 변경되는 것이 바람직하다. 그러나, 상기와 같이 함으로써, 적어도 기판(S)을 반송하는 기구에 대해서는 기존의 부품을 그대로 사용할 수 있어, 대규모 변경을 필요로 하지 않는다.In this way, by providing a plurality of mounting positions of the holding member 513 with respect to the base portion 512 in advance in the You can. When the width of the substrate S is changed, it is preferable that the size of the application stage 32 is also changed. However, by doing the above, existing parts can be used as is, at least for the mechanism for transporting the substrate S, and large-scale changes are not required.

흡착 패드(518)에 대한 부압의 공급은, 플렉시블 튜브(522)를 통해 행해진다. 이 때문에, 유지 부재(513)의 위치 변경에 대응하는 것이 가능하고, 유지 부재(513)가 어느 위치에 장착되는 경우여도, 흡착 패드(518)에 대해 양호하게 부압을 공급하여, 기판(S)을 확실하게 흡착 유지하는 것이 가능하다.Negative pressure is supplied to the suction pad 518 through the flexible tube 522. For this reason, it is possible to respond to changes in the position of the holding member 513, and no matter which position the holding member 513 is mounted on, a negative pressure can be satisfactorily supplied to the suction pad 518, so that the substrate S It is possible to reliably adsorb and maintain.

또한, 여기에서는 베이스부(512)에 다수의 나사 구멍(515)을 형성함으로써, 베이스부(512)에 대한 유지 부재(513)의 장착 위치를 변경 가능하게 하고 있다. 이를 대신하여, 또는 이에 더하여, 다음에 설명하는 바와 같이, 장착 위치를 변경 가능하게 하기 위한 기구를 유지 부재(513) 측에 설치해도 된다.In addition, here, by forming a plurality of screw holes 515 in the base portion 512, the mounting position of the holding member 513 with respect to the base portion 512 can be changed. Instead of or in addition to this, a mechanism for enabling the mounting position to be changed may be installed on the holding member 513 side, as will be described below.

도 5a 및 도 5b는 척 유닛의 다른 구성예를 나타내는 도면이다. 도 5a에 나타내는 변형예에서는, 유지 부재(513a)에, 복수의(이 예에서는 3개의) 관통 구멍(516a)이 X방향으로 늘어서서 이루어지는 열이, Y방향으로 3열 형성되어 있다. 한편, 베이스부(512a)에는, X방향으로 복수의(이 예에서는 5개의) 나사 구멍(515a)이 형성되어 있다. 이와 같은 구성에서는, 고정 결합 부재(514)를 삽입 통과시키는 관통 구멍(516a)을 선택함으로써, Y방향에 있어서의 유지 부재(513a)의 위치를 다단계로 변경할 수 있다. 또, 고정 결합 부재(514)를 나사 결합시키는 나사 구멍(515a)을 선택함으로써, X방향에 있어서의 유지 부재(513a)의 위치를 다단계로 변경할 수 있다.5A and 5B are diagrams showing another configuration example of a chuck unit. In the modified example shown in Fig. 5A, three rows of plural (three in this example) through holes 516a are formed in the X direction in the holding member 513a in the Y direction. On the other hand, in the base portion 512a, a plurality of (five in this example) screw holes 515a are formed in the X direction. In this configuration, the position of the holding member 513a in the Y direction can be changed in multiple steps by selecting the through hole 516a through which the fixed engaging member 514 is inserted. Additionally, by selecting the screw hole 515a through which the fixing member 514 is screwed, the position of the holding member 513a in the X direction can be changed in multiple steps.

도 5b에 나타내는 변형예에서는, 베이스부(512b)에 있어서의 나사 구멍(515b)의 배열은 상기 변형예와 같다. 한편, 유지 부재(513b)에는, Y방향을 길이 방향으로 하는 긴 구멍(슬롯 구멍)(516b)이 형성되어 있다. 따라서, X방향에 있어서는 상기와 마찬가지로 다단계로 유지 부재(513b)의 위치를 설정 가능함과 더불어, Y방향에는 유지 부재(513b)의 위치를 연속적으로 변경 설정하는 것이 가능하다. 이와 같은 구성에 의하면, 사이즈가 약간 상이한 다양한 사이즈의 기판(S)에 대해, 유지 부재(513b)의 위치를 최적화하는 것이 가능하다.In the modification shown in FIG. 5B, the arrangement of the screw holes 515b in the base portion 512b is the same as the above modification. On the other hand, a long hole (slot hole) 516b is formed in the holding member 513b with the Y direction as the longitudinal direction. Therefore, in the According to this configuration, it is possible to optimize the position of the holding member 513b for various sizes of substrates S that are slightly different in size.

추가적인 변형예로서, 상기한 관통 구멍 및 나사 구멍의 배치를 적절히 변경 또는 조합하여 이용하는 것이 가능하다. 예를 들면 도 3에 나타내는 베이스부(512)와, 도 5a에 나타내는 유지 부재(513a)를 조합하면, 베이스부(512)에 대한 유지 부재(513a)의 위치를 보다 세밀하게 조정하는 것이 가능해진다. 이 경우, 베이스부(512) 상에 있어서의 나사 구멍(515)의 Y방향의 배치 피치와, 유지 부재(513a) 상에 있어서의 관통 구멍(516a)의 Y방향의 배치 피치가 서로 상이한 것이 보다 바람직하다. 이렇게 함으로써, 베이스부(512) 상의 나사 구멍(515)과, 유지 부재(513a) 상의 관통 구멍(516a)의 조합에 의해 실현되는 유지 부재(513a)의 위치를 세밀하게 변경할 수 있다.As a further modification, it is possible to appropriately change or combine the arrangement of the above-mentioned through holes and screw holes. For example, by combining the base portion 512 shown in FIG. 3 and the holding member 513a shown in FIG. 5A, it becomes possible to more precisely adjust the position of the holding member 513a relative to the base portion 512. . In this case, the Y-direction arrangement pitch of the screw hole 515 on the base portion 512 and the Y-direction arrangement pitch of the through hole 516a on the holding member 513a are different from each other. desirable. By doing this, the position of the holding member 513a realized by the combination of the screw hole 515 on the base portion 512 and the through hole 516a on the holding member 513a can be changed in detail.

또 예를 들면, 유지 부재에 형성되는 긴 구멍을 X방향으로 연장되도록 해도 된다. 이와 같은 구성에 의하면, X방향에 있어서 유지 부재의 장착 위치를 연속적으로 변화시키는 것이 가능해진다. 이 경우, Y방향에 대해서는, 도 3에 나타내는 바와 같이 베이스부(512) 측에 Y방향으로 늘어서는 복수의 나사 구멍(515)을 형성함으로써, 다단계의 위치 변경이 가능하다.Also, for example, the long hole formed in the holding member may be extended in the X direction. According to this configuration, it becomes possible to continuously change the mounting position of the holding member in the X direction. In this case, in the Y direction, multi-step position changes are possible by forming a plurality of screw holes 515 lined up in the Y direction on the base portion 512 side, as shown in FIG. 3.

이와 같은 기판 사이즈 변경에 수반하는 유지 부재(513)의 장착 위치의 변경은, 예를 들면 로트 단위로 행해지는 것이며, 이를 변경하기 위한 설정 변경은 오퍼레이터의 작업에 의해 행해진다. 기판 사이즈에 맞춘 정밀한 위치 결정을 위해서는, 적절한 조정용 지그가 적용되어도 된다. 또, 기판(S)을 수평 자세로 지지한다는 목적을 위해서는, 각 유지 부재(513)의 높이가 규정대로 맞춰져 있는 것이 중요하다. 그를 위해, 베이스부(512)의 상면 및 유지 부재(513)의 하면에 대해서는, 높은 평면도로 마무리되어 있는 것이 바람직하다. 또 필요에 따라, 베이스부(512)와 유지 부재(513) 사이에 높이 조정용의 심(shim)이 삽입되어도 된다.The change in the mounting position of the holding member 513 accompanying such a change in substrate size is performed, for example, on a lot basis, and the setting change for this change is performed by the operator. For precise positioning tailored to the substrate size, an appropriate adjustment jig may be applied. Additionally, for the purpose of supporting the substrate S in a horizontal position, it is important that the height of each holding member 513 is set as specified. For this purpose, it is desirable that the upper surface of the base portion 512 and the lower surface of the holding member 513 are finished with a high degree of flatness. Additionally, if necessary, a shim for height adjustment may be inserted between the base portion 512 and the holding member 513.

이상과 같이, 상기 실시 형태에서는, 기판(S)을 유지하고 반송하는 척 기구(51)는, 기판(S)의 반송 방향(Dt)으로 주행하는 1쌍의 척 유닛(51L, 51R)을 구비하고 있다. 각 척 유닛(51L, 51R)에서는, 베이스부(512)에 대한 유지 부재(513)의 장착 위치가, 반송 방향 및 폭 방향 중 적어도 한쪽에 있어서, 다단계로, 또는 연속적으로 변경 가능하다. 이 때문에, 기판 사이즈의 변경에 따라 유지 부재(513)의 장착 위치를 변경 설정함으로써, 다양한 사이즈의 기판에 대해, 당해 기판의 주연부를 유지 부재(513)에 의해 유지하는 것이 가능하게 되어 있다.As described above, in the above embodiment, the chuck mechanism 51 for holding and transporting the substrate S includes a pair of chuck units 51L and 51R running in the transport direction Dt of the substrate S. I'm doing it. In each chuck unit 51L, 51R, the mounting position of the holding member 513 with respect to the base portion 512 can be changed in multiple steps or continuously in at least one of the conveyance direction and the width direction. For this reason, by changing the mounting position of the holding member 513 according to changes in the substrate size, it is possible to hold the peripheral portion of the substrate with the holding member 513 for substrates of various sizes.

이 때문에, 기판의 사이즈 변경에 수반하는 장치 각 부의 설계 변경을 불요로 하거나, 혹은 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다. 그 때문에, 사이즈 변경에 수반하는 장치 비용의 상승을 억제하는 것이 가능하다.For this reason, it becomes possible to eliminate design changes in each part of the device accompanying changes in the size of the substrate or minimize them. Therefore, it is possible to suppress the increase in device costs accompanying size changes.

이상 설명한 바와 같이, 상기 실시 형태의 도포 장치(1)에 있어서는, 부상 스테이지부(3)가 본 발명의 「부상 기구」로서 기능하고 있으며, 그 중 도포 스테이지(32)가 본 발명의 「스테이지 부재」에, 서브 스테이지(321) 및 다리부(322)가 일체로서 본 발명의 「지지부」로서 기능하고 있다. 또, 척 기구(51)가 본 발명의 「유지부」에 상당하고 있으며, 베이스부(512a, 512b), 유지 부재(513)가, 각각 본 발명의 「1쌍의 주행 부재」, 「유지 부재」로서 기능하고 있다. 또, 부압 부여부(520) 및 흡착 패드(518)가, 본 발명의 「흡착 기구」로서 기능하고 있다.As explained above, in the coating device 1 of the above embodiment, the floating stage portion 3 functions as a “floating mechanism” of the present invention, and among them, the application stage 32 is a “stage member” of the present invention. , the sub-stage 321 and the leg portion 322 are integrated and function as a “support portion” of the present invention. In addition, the chuck mechanism 51 corresponds to the "holding part" of the present invention, and the base parts 512a and 512b and the holding member 513 correspond to the "pair of running members" and the "holding member" of the present invention, respectively. 」It functions as. Additionally, the negative pressure applying portion 520 and the suction pad 518 function as the “adsorption mechanism” of the present invention.

또, 주행 가이드(57L, 57R) 및 리니어 모터(58L, 58R)가 일체로서, 본 발명의 「이동 기구」로서 기능하고 있다. 또, 상기 실시 형태에서는, 슬릿 노즐(71)이 본 발명의 「노즐」로서 기능하고 있다.Additionally, the travel guides 57L and 57R and the linear motors 58L and 58R are integrated and function as a “movement mechanism” of the present invention. Additionally, in the above embodiment, the slit nozzle 71 functions as a “nozzle” of the present invention.

또한, 본 발명은 상기한 실시 형태로 한정되는 것이 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상술한 것 이외에 다양한 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 베이스부(512)에 대한 장착 위치의 변경에 의해, 동일 형상의 유지 부재(513)로 복수 사이즈의 기판(S)에 대응하고 있다. 이에 더하여, 보다 다양한 기판 사이즈에 대응 가능하게 하기 위하여, 형상이 상이한 복수 종의 유지 부재가 마련되어도 된다.In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes other than those described above can be made without departing from the spirit thereof. For example, in the above embodiment, the holding member 513 of the same shape supports multiple sizes of substrates S by changing the mounting position with respect to the base portion 512. In addition, in order to accommodate a wider variety of substrate sizes, multiple types of holding members with different shapes may be provided.

또, 상기 실시 형태에서는, Y방향으로 1쌍 설치된 척 유닛(51L, 51R) 각각이, 베이스부(512)에 대한 유지 부재(513)의 장착 위치를 변경 가능한 구조로 되어 있다. 이에 의해, Y방향에 있어서의 기판(S)의 중심을 슬릿 노즐(71)의 중심과 맞추는 것이 가능하다. 한편, 예를 들면 기판 사이즈의 변화가 경미한 경우 등에서는, 어느 한쪽의 척 유닛으로 장착 위치의 조정을 행하도록 해도 된다.In addition, in the above embodiment, each of the chuck units 51L and 51R provided in a pair in the Y direction has a structure in which the mounting position of the holding member 513 with respect to the base portion 512 can be changed. Thereby, it is possible to align the center of the substrate S in the Y direction with the center of the slit nozzle 71. On the other hand, for example, in cases where the change in substrate size is minor, the mounting position may be adjusted using either chuck unit.

또, 상기 실시 형태의 척 기구(51)는, 유지 부재(513)에 형성된 관통 구멍(516)에 고정 결합 부재(514)를 삽입 통과시키고, 이를 베이스부(512)에 형성된 나사 구멍(515)에 나사 결합시킴으로써, 베이스부(512)에 대해 유지 부재(513)를 장착하는 구조로 되어 있다. 따라서, 유지 부재(513)의 착탈 작업은 상방으로부터의 액세스에 의해 행해지게 된다. 이와는 반대로, 베이스부(512)에 관통 구멍을, 유지 부재(513)에 나사 구멍을 형성하여, 하방으로부터의 액세스로 착탈을 행하는 구조로 해도 된다. 또, 베이스부 및 유지 부재의 형상의 고안에 의해, 측방으로부터의 액세스로 착탈 작업을 행할 수 있는 구조로 해도 된다.In addition, the chuck mechanism 51 of the above embodiment inserts the fixing engagement member 514 into the through hole 516 formed in the holding member 513, and inserts the fixed engagement member 514 into the screw hole 515 formed in the base portion 512. It has a structure in which the holding member 513 is mounted on the base portion 512 by screwing it to the base portion 512. Accordingly, the attachment and detachment operation of the holding member 513 is performed by access from above. Conversely, a through hole may be formed in the base portion 512 and a screw hole may be formed in the holding member 513, so that attachment and detachment may be performed by access from below. Additionally, by devising the shapes of the base portion and the holding member, it may be possible to have a structure in which attachment and detachment work can be performed through access from the side.

또, 상기 실시 형태의 척 기구(51)는, 상면에 흡착 패드(518)가 설치된 유지 부재(513)가 기판(S)의 하면(Sb)에 맞닿아 기판(S)을 흡착 유지한다. 그러나, 기판 유지의 양태는 이것으로 한정되지 않으며, 예를 들면 기판의 주연부를 파지하는 기구를 이용하여 기판을 지지하는 것이어도 된다.In addition, in the chuck mechanism 51 of the above-mentioned embodiment, the holding member 513 provided with the suction pad 518 on the upper surface abuts the lower surface Sb of the substrate S to adsorb and hold the substrate S. However, the mode of holding the substrate is not limited to this, and for example, the substrate may be supported using a mechanism that grips the peripheral portion of the substrate.

또한, 상기 실시 형태에서는, 기판(S)의 상면(Sf)에 도포액을 공급하는 도포 장치(1)에 대해 본 발명을 적용하고 있는데, 본 발명의 적용 대상은 이것으로 한정되는 것은 아니다. 즉, 노즐에 처리액을 송급함으로써 당해 노즐로부터 기판의 표면에 처리액을 공급하면서, 기판을 노즐에 대해 상대적으로 이동시키고 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 기술 전반에 적용 가능하다.In addition, in the above embodiment, the present invention is applied to the coating device 1 for supplying the coating liquid to the upper surface Sf of the substrate S, but the subject of application of the present invention is not limited to this. In other words, it is applicable to all substrate processing technologies in which the processing liquid is supplied to the surface of the substrate from the nozzle by supplying the processing liquid to the nozzle, while moving the substrate relative to the nozzle and performing a predetermined process.

이상, 구체적인 실시 형태를 예시하여 설명해 온 바와 같이, 본 발명에 따른 도포 장치는, 예를 들면, 유지 부재 및 주행 부재 중 한쪽에 관통 구멍이 형성됨과 더불어 다른 쪽에는 나사 구멍이 형성되고, 관통 구멍에 삽입 통과되어 나사 구멍에 나사 결합됨으로써 유지 부재와 주행 부재를 결합하는 고정 결합 부재를 구비하는 구성이어도 된다. 이러한 구성에 의하면, 고정 결합 부재의 착탈에 의해, 유지 부재와 주행 부재를 용이하게 결합 및 분리하는 것이 가능하며, 장착 위치를 변경하기 위한 조정 작업을 간단하게 행하는 것이 가능해진다.As described above by illustrating specific embodiments, the application device according to the present invention has, for example, a through hole formed in one of the holding member and the running member, and a screw hole is formed in the other side, and the through hole The structure may be provided with a fixed engagement member that couples the holding member and the traveling member by being inserted into the screw hole and screwed into the screw hole. According to this configuration, it is possible to easily couple and separate the holding member and the running member by attaching and detaching the fixed engaging member, and it becomes possible to easily perform an adjustment operation to change the mounting position.

보다 구체적으로는, 폭 방향 및 반송 방향 중 적어도 한쪽에 있어서, 나사 구멍의 배치 수가 관통 구멍의 배치 수보다 많아지도록 할 수 있다. 또, 이와는 반대로, 폭 방향 및 반송 방향 중 적어도 한쪽에 있어서, 관통 구멍의 배치 수가 나사 구멍의 배치 수보다 많아지도록 해도 된다. 이들 중 어느 구성에서도, 고정 결합 부재를 삽입 통과하는 관통 구멍과 나사 구멍의 조합을 바꿈으로써, 유지 부재의 장착 위치를 다단계로 변경하는 것이 가능하다.More specifically, in at least one of the width direction and the conveyance direction, the number of screw holes can be greater than the number of through holes. Conversely, in at least one of the width direction and the conveyance direction, the number of through holes may be greater than the number of screw holes. In any of these configurations, it is possible to change the mounting position of the holding member in multiple stages by changing the combination of the through hole and the screw hole through which the fixed engagement member is inserted.

또 예를 들면, 관통 구멍이 폭 방향 또는 반송 방향을 길이 방향으로 하는 긴 구멍으로 되어도 된다. 이러한 구성에 의하면, 주행 부재에 대한 유지 부재의 장착 위치를, 긴 구멍의 길이의 범위에서 연속적으로 변경 설정하는 것이 가능해진다.Also, for example, the through hole may be a long hole with the width direction or the conveyance direction being the longitudinal direction. According to this configuration, it becomes possible to continuously change and set the mounting position of the holding member with respect to the traveling member within the range of the length of the long hole.

또, 본 발명에 따른 도포 장치에서는, 예를 들면 기판의 하면에 맞닿아 기판을 흡착 유지하는 흡착 기구가 유지부에 설치되어도 된다. 이러한 구성에 의하면, 기판의 하면 측으로부터의 맞닿음만으로 기판을 유지하는 것이 가능하며, 기판의 측면 및 상면 측을 개방한 상태로 기판을 유지할 수 있다. 따라서, 기판의 상면 측에서의 처리액의 도포가, 유지부에 지장을 받지 않고 실행 가능하다.In addition, in the coating device according to the present invention, for example, an adsorption mechanism that adsorbs and holds the substrate by contacting the lower surface of the substrate may be installed in the holding portion. According to this configuration, it is possible to hold the substrate only by contacting it from the bottom side of the substrate, and the substrate can be held with the side and top sides of the substrate open. Accordingly, application of the processing liquid on the upper surface side of the substrate can be performed without causing interference to the holding portion.

또 예를 들면, 부상 기구는, 상면이 평면으로 마무리되어 유지부에 유지되는 기판의 하면 중앙부와 대향하며, 상면에 유체를 분출하는 분출 구멍이 형성된 스테이지 부재와, 스테이지 부재를 하면 측으로부터 지지하는 지지부를 갖고, 지지부에 대해 스테이지 부재가 착탈 가능하게 장착된 구조로 할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 기판 사이즈의 변경에 따라 필요한 경우에는, 상이한 사이즈의 스테이지 부재를 장착해서 사용하는 것이 가능해진다. 즉, 스테이지 부재의 교환에 의해, 상이한 사이즈의 기판에 대응 가능하다.In addition, for example, the floating mechanism includes a stage member whose upper surface is finished as a flat surface, which faces the central part of the lower surface of the substrate held by the holding unit, and which has a jet hole for jetting fluid on the upper surface, and which supports the stage member from the lower side. It can be configured to have a support portion and a stage member to be detachably mounted on the support portion. According to this configuration, it becomes possible to mount and use stage members of different sizes when necessary due to changes in substrate size. In other words, it is possible to support substrates of different sizes by exchanging the stage member.

스테이지 부재가 폭 방향에 있어서 지지부보다 긴 경우, 부상 기구는, 지지부에 결합되며 폭 방향에 있어서 지지부보다 긴 스테이지 부재를 하방으로부터 백업하는 서포트 부재를 갖고 있어도 된다. 예를 들면 스테이지 부재가 폭 방향에 있어서 지지부보다 길어지는 경우, 스테이지 부재의 주연부가 휨으로써 상면의 평면도가 저하되는 경우가 있다. 이 부분을 하방으로부터 백업하는 서포트 부재를 지지부에 결합함으로써 이러한 휨을 억제하여, 스테이지 부재 상면의 평면도를 유지하는 것이 가능하다.When the stage member is longer than the support portion in the width direction, the floating mechanism may have a support member that is coupled to the support portion and backs up the stage member that is longer than the support portion in the width direction from below. For example, when the stage member is longer than the support portion in the width direction, the peripheral portion of the stage member may bend, thereby reducing the flatness of the upper surface. It is possible to suppress this bending and maintain the flatness of the upper surface of the stage member by coupling a support member backing up this portion from below to the support portion.

이 발명은, 기판을 부상 상태 또한 수평 자세로 지지하면서 반송하고, 기판의 상면에 처리액을 도포하는 도포 장치 전반에 적용 가능하며, 도포되는 처리액의 종류로서는 각종의 것을 적용 가능하다.This invention is applicable to all coating devices that transfer a substrate while supporting it in a floating or horizontal position and apply a processing liquid to the upper surface of the substrate, and various types of processing liquid to be applied are applicable.

1: 도포 장치
3: 부상 스테이지부(부상 기구)
32: 도포 스테이지(스테이지 부재)
51: 척 기구(유지부)
57L, 57R: 주행 가이드(이동 기구)
58L, 58R: 리니어 모터(이동 기구)
71: 슬릿 노즐(노즐)
320: 지지부
321: 서브 스테이지(지지부)
322: 다리부(지지부)
323: 서포트 부재
512: 베이스부(주행 부재)
513: 유지 부재
514: 고정 결합 부재
515: 나사 구멍
516: 관통 구멍
518: 흡착 패드(흡착 기구)
520: 부압 부여부(흡착 기구)
S: 기판1: Applicator
3: Levitation stage unit (floating mechanism)
32: Application stage (no stage)
51: Chuck mechanism (maintenance part)
57L, 57R: Travel guide (movement mechanism)
58L, 58R: Linear motor (movement mechanism)
71: Slit nozzle (nozzle)
320: support part
321: Sub stage (support part)
322: Leg portion (support portion)
323: Absence of support
512: Base part (running member)
513: Absence of maintenance
514: fixed coupling member
515: screw hole
516: Through hole
518: Suction pad (adsorption mechanism)
520: Negative pressure applying unit (adsorption mechanism)
S: substrate

Claims

a holding part that maintains the periphery of the substrate and keeps the substrate horizontal;
a floating mechanism that ejects fluid from an upper surface disposed opposite to a central lower surface of the substrate held by the holding portion to support the substrate in a floating state and a horizontal position;
a moving mechanism that moves the holding portion in a horizontal direction to transport the substrate supported by the lifting mechanism;
A nozzle disposed opposite to the upper surface of the substrate supported by the floating mechanism and discharging processing liquid onto the upper surface of the substrate.
Equipped with
The maintenance part,
It has a pair of traveling members provided correspondingly to both ends of the substrate in the width direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate, and a holding member formed separately from the traveling members,
The pair of traveling members are moved in the conveyance direction by the moving mechanism,
At least one holding member is mounted on each of the pair of traveling members to hold an end portion of the substrate in the width direction,
An application device in which, in at least one of the pair of traveling members, the mounting position of the holding member with respect to the traveling member can be changed in multiple steps or continuously in at least one of the conveying direction and the width direction.

In claim 1,
A through hole is formed in one of the holding member and the running member, and a screw hole is formed in the other side,
An application device comprising a fixed coupling member that couples the holding member and the traveling member by being inserted into the through hole and screwed into the screw hole.

In claim 2,
In at least one of the width direction and the conveyance direction, the coating device wherein the number of the screw holes is greater than the number of the through holes.

In claim 2,
An application device in which, in at least one of the width direction and the conveyance direction, the number of through holes is greater than the number of screw holes.

In claim 2,
The coating device wherein the through hole is a long hole with the width direction or the conveyance direction as the longitudinal direction.

The method according to any one of claims 1 to 5,
An application device in which an adsorption mechanism for adsorbing and holding the substrate by contacting the lower surface of the substrate is provided in the holding portion.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The floating mechanism includes a stage member whose upper surface is finished as a flat surface, which faces the central portion of the lower surface of the substrate held by the holding unit, and where a jet hole for jetting the fluid is formed on the upper surface;
A support portion that supports the stage member from the lower side.
With
An application device wherein the stage member is detachably mounted on the support portion.

In claim 7,
The stage member is longer than the support portion in the width direction,
The said floating mechanism is coupled to the said support part, and has a support member which backs up the said stage member from below.