KR20200026051A - Stage measuring jig, coating apparatus and stage measuring method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 스테이지 측정 지그, 도포 장치 및 스테이지 측정 방법에 관한 것으로서, 특히, 부상력이 부여되어 반송되는 기판에 대한 처리액의 도포를 실시하는 기술에 관한 것이다. 처리 대상이 되는 기판에는, 예를 들어, 반도체 기판, 액정 표시 장치 및 유기 EL (Electroluminescence) 표시 장치 등의 FPD (Flat Panel Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 및 프린트 기판 등이 포함된다.TECHNICAL FIELD This invention relates to a stage measuring jig, an application | coating apparatus, and a stage measuring method. Specifically, It is related with the technique of apply | coating the process liquid to the board | substrate to which conveyance force is provided and conveyed. Examples of the substrate to be processed include a semiconductor substrate, a liquid crystal display device and a substrate for a flat panel display (FPD) such as an organic EL (Electroluminescence) display device, an optical disk substrate, a magnetic disk substrate, and an optical magnetic disk. Substrates, photomask substrates, ceramic substrates, solar cell substrates, printed circuit boards, and the like.
반도체 장치나 액정 표시 장치 등의 전자 부품 등의 제조 공정에서는, 기판의 표면에 도포액을 도포하는 도포 장치가 사용되고 있다. 이와 같은 도포 장치로서, 기판의 이면에 에어를 분사하여 기판을 부상시킨 상태에서 당해 기판을 반송하면서, 당해 기판의 표면 (기판의 주면 (主面) 에 상당) 에 대하여 기판의 폭 방향으로 연장되는 노즐로부터 도포액을 토출하여 기판에 도포액을 도포하는 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1).In manufacturing processes, such as an electronic component, such as a semiconductor device and a liquid crystal display device, the coating apparatus which apply | coats a coating liquid to the surface of a board | substrate is used. In such a coating device, the substrate is extended in the width direction of the substrate with respect to the surface of the substrate (corresponding to the main surface of the substrate) while conveying the substrate while injecting air onto the back surface of the substrate to make the substrate float. The apparatus which discharges a coating liquid from a nozzle and apply | coats a coating liquid to a board | substrate is known (for example, patent document 1).
특허문헌 1 에 기재된 기판 처리 장치에서는, 부상 스테이지 상에서 기판을 수평 자세로 부상시키면서, 기판의 둘레 가장자리부를 유지하여 수평 방향으로 주행시킴으로써 당해 기판을 반송하고, 기판 반송 경로의 상방에 배치된 슬릿 노즐로부터 도포액을 토출시킨다.In the substrate processing apparatus of
그런데, 기판을 부상 스테이지 상에서 정밀하게 반송하기 위해서는, 부상 스테이지의 상면이 수평일 것이 요구된다. 부상 스테이지의 상면을 수평으로 하기 위해, 종래에는, 다이얼 게이지 및 레이저 수준기 등을 사용하여 수평화가 실시되고 있었다. 구체적으로는, 부상 스테이지에 있어서, 반송 방향으로 상이한 지점에서 연직 위치가 측정됨으로써, 부상 스테이지의 기울기가 측정되고 있었다.By the way, in order to convey a board | substrate precisely on a floating stage, it is calculated that the upper surface of a floating stage is horizontal. In order to level the upper surface of the floating stage, conventionally, leveling was performed using a dial gauge, a laser level, or the like. Specifically, in the floating stage, the inclination of the floating stage was measured by measuring the vertical position at different points in the conveying direction.
그러나, 종래의 수평화의 작업은, 작업자가 다이얼 게이지를 사용하여 각 지점의 연직 위치를 측정하는 작업을 필요로 하기 때문에, 작업 내용이 번잡하게 되어 있었다. 또, 부상 스테이지의 기울기를 적정화하기 위해 일부의 연직 위치를 조정한 경우, 그 주변 부분의 연직 위치가 변경된다. 이 때문에, 일부를 조정할 때마다, 주변의 연직 위치를 다시 측정하는 경우가 있어, 작업 공수 (工數) 가 증대된다는 과제가 있었다. 이 때문에, 부상 스테이지의 기울기를 효율적으로 측정하는 기술이 요구되고 있었다.However, in the conventional leveling work, since the worker needs to measure the vertical position of each point using a dial gauge, the work content is complicated. Moreover, when some vertical position is adjusted in order to optimize the inclination of a floating stage, the vertical position of the peripheral part is changed. For this reason, each time a part is adjusted, the vertical position of the surroundings may be measured again, and there existed a subject that work man-hours increased. For this reason, the technique of measuring the inclination of a floating stage efficiently was calculated | required.
그래서, 본 발명은, 부상 스테이지의 기울기를 효율적으로 측정하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to provide a technique for efficiently measuring the inclination of the floating stage.
상기 과제를 해결하기 위해, 제 1 양태는, 반송 셔틀에 의해 이미 정해진 반송 방향으로 반송되는 기판에 부상력을 부여하는 부상 스테이지가 갖는 평면이고, 또한 에어를 분출하는 복수의 구멍이 형성된 연직 방향 상방향인 상면의 연직 위치를 측정하는 스테이지 측정 지그로서, 상기 부상 스테이지의 상기 상면의 연직 위치를 측정하는 적어도 1 개의 스테이지 측정기와, 상기 스테이지 측정기를 상기 반송 방향으로 이동 가능하게 되도록 상기 반송 셔틀에 접속시키는 접속부를 포함한다.In order to solve the said subject, a 1st aspect is a plane which the floating stage which gives a floating force to the board | substrate conveyed by the conveyance shuttle by the conveyance direction already defined, and is in the vertical direction in which the some hole which blows out air was formed. A stage measuring jig for measuring the vertical position of the upper surface in a direction, comprising: at least one stage measuring instrument for measuring the vertical position of the upper surface of the floating stage, and the stage measuring instrument connected to the conveyance shuttle so as to be movable in the conveying direction It includes a connecting portion to make.
제 2 양태는, 제 1 양태의 스테이지 측정 지그로서, 상기 접속부는, 상기 반송 방향에 직교하는 반송 폭 방향으로 연장되어 있고, 상기 스테이지 측정기를 상기 상면의 상방에서 지지하는 빔부와, 상기 빔부를 상기 반송 셔틀에 대하여 분리 가능하게 연결하는 연결구를 구비한다.2nd aspect is a stage measuring jig of a 1st aspect, Comprising: The said connection part is extended in the conveyance width direction orthogonal to the said conveyance direction, The beam part which supports the said stage measuring device from the upper surface of the said upper surface, The said beam part A connector is detachably connected to the transport shuttle.
제 3 양태는, 제 1 양태 또는 제 2 양태의 스테이지 측정 지그로서, 상기 상면의 일부인 대상 부분의 연직 위치가 부상 스테이지에 형성된 조정 기구에 의해 조정 가능하고, 상기 스테이지 측정기는, 상기 대상 부분의 연직 위치를 측정 가능한 위치에 형성되어 있다.A 3rd aspect is a stage measuring jig of a 1st aspect or 2nd aspect, The vertical position of the target part which is a part of the said upper surface is adjustable by the adjustment mechanism provided in the floating stage, The said stage measuring device is the vertical of the said target part. It is formed in the position which can measure a position.
제 4 양태는, 제 1 양태 내지 제 3 양태 중 어느 하나의 스테이지 측정 지그로서, 상기 반송 방향에 직교하는 반송 폭 방향으로 간격을 두고, 복수의 상기 스테이지 측정기가 형성되어 있다.4th aspect is a stage measuring jig in any one of 1st aspect-3rd aspect, Comprising: The several said stage measuring machine is provided at intervals in the conveyance width direction orthogonal to the said conveyance direction.
제 5 양태는, 기판에 처리액을 도포하는 도포 장치로서, 기판을 이미 정해진 방향으로 반송하는 반송 셔틀과, 연직 상방향의 상면에 형성된 복수의 구멍으로부터 에어를 분출함으로써, 상기 반송 셔틀이 반송 방향으로 반송하는 기판에 부상력을 부여하는 부상 스테이지와, 상기 에어를 공급하는 에어 공급부와, 상기 상면의 연직 위치를 측정하는 적어도 1 개의 스테이지 측정기와, 상기 스테이지 측정기를 상기 반송 방향으로 이동 가능하게 되도록 상기 반송 셔틀에 접속시키는 접속부와, 상기 상면의 일부인 대상 부분의 연직 위치를 조정하는 조정구와, 상기 반송 셔틀에 의해 상기 반송 방향으로 반송되는 기판을 향하여 처리액을 토출하는 노즐을 구비한다.A 5th aspect is a coating apparatus which apply | coats a process liquid to a board | substrate, The said conveyance shuttle conveys air from the conveyance shuttle which conveys a board | substrate already in the predetermined direction, and the some air hole formed in the upper surface of a perpendicular upper direction, and a conveyance direction The floating stage which gives a floating force to the board | substrate conveyed by this, the air supply part which supplies the said air, the at least 1 stage measuring device which measures the vertical position of the said upper surface, and the said stage measuring device so that it can move to the said conveyance direction The connection part connected to the said conveyance shuttle, the adjustment tool which adjusts the vertical position of the target part which is a part of the said upper surface, and the nozzle which discharges a process liquid toward the board | substrate conveyed to the said conveyance direction by the said conveyance shuttle are provided.
제 6 양태는, 반송 셔틀에 의해 이미 정해진 반송 방향으로 반송되는 기판에 부상력을 부여하는 부상 스테이지가 갖는 평면이고, 또한 에어를 분출하는 복수의 구멍이 형성된 연직 방향 상방향인 상면의 연직 위치를 측정하는 스테이지 측정 방법으로서, (a) 접속부를 통하여 스테이지 측정기를 상기 반송 셔틀에 접속시키는 공정과, (b) 상기 스테이지 측정기를 상기 반송 셔틀의 동력에 의해 상기 반송 방향으로 이동시키는 공정과, (c) 상기 공정 (b) 에 있어서, 상기 반송 방향으로 이동하는 상기 스테이지 측정기에 의해, 상기 상면에 있어서의 상기 반송 방향으로 상이한 부분의 연직 위치를 측정하는 공정을 포함한다.The 6th aspect is the plane of the floating stage which gives a floating force to the board | substrate conveyed in the conveyance direction previously determined by the conveyance shuttle, and the perpendicular | vertical position of the upper surface which is a perpendicular direction upward direction in which the some hole which blows out air was formed. A stage measuring method for measuring, comprising: (a) a step of connecting a stage measuring device to the conveyance shuttle via a connecting portion, (b) a step of moving the stage measuring device in the conveying direction by the power of the conveying shuttle, and (c In the said process (b), the process of measuring the vertical position of a part different from the said conveyance direction in the said upper surface by the said stage measuring device which moves to the said conveyance direction is included.
제 7 양태는, 이미 정해진 반송 방향으로 반송되는 기판에 부상력을 부여하는 부상 스테이지가 갖는 평면이고, 또한 에어를 분출하는 복수의 구멍이 형성된 연직 방향 상방향인 상면의 연직 위치를 측정하는 스테이지 측정 지그로서, 상기 부상 스테이지의 상기 상면의 연직 위치를 측정하는 적어도 1 개의 스테이지 측정기와, 상기 스테이지 측정기를 상기 반송 방향으로 이동시키는 이동부를 포함한다.7th aspect is a stage measurement which measures the vertical position of the upper surface which is the plane which the floating stage which gives a floating force to the board | substrate conveyed in a predetermined conveyance direction, and is perpendicular direction upper direction in which the some hole which blows out air was formed. The jig includes at least one stage measuring unit for measuring the vertical position of the upper surface of the floating stage, and a moving unit for moving the stage measuring unit in the conveying direction.
제 1 양태의 스테이지 측정 지그에 의하면, 스테이지 측정기를 반송 방향으로 이동시킴으로써, 반송 방향에 있어서의 연직 위치의 분포를 효율적으로 측정할 수 있다. 이 때문에, 부상 스테이지의 상면의 기울기를 효율적으로 측정할 수 있다.According to the stage measuring jig of a 1st aspect, distribution of the vertical position in a conveyance direction can be measured efficiently by moving a stage measuring device to a conveyance direction. For this reason, the inclination of the upper surface of the floating stage can be measured efficiently.
제 2 양태의 스테이지 측정 지그에 의하면, 필요에 따라, 빔부를 반송 셔틀로부터 분리할 수 있다. 이로써, 빔부가 다른 요소와 간섭하는 것을 억제할 수 있다.According to the stage measuring jig of a 2nd aspect, the beam part can be isolate | separated from a conveyance shuttle as needed. This can suppress the beam portion from interfering with other elements.
제 3 양태의 스테이지 측정 지그에 의하면, 조정 기구에 의해 연직 위치가 조정 가능한 대상 부분의 연직 위치를 스테이지 측정기로 측정할 수 있다. 또, 측정 결과에 따라, 대상 부분의 연직 위치를 조정함으로써, 부상 스테이지의 상면의 기울기를 양호한 정밀도로 조정할 수 있다.According to the stage measuring jig of a 3rd aspect, the vertical position of the target part which can be adjusted by a adjustment mechanism can be measured with a stage measuring device. Moreover, according to a measurement result, the inclination of the upper surface of a floating stage can be adjusted with favorable precision by adjusting the vertical position of a target part.
제 4 양태의 스테이지 측정 지그에 의하면, 복수의 스테이지 측정기를 반송 방향으로 이동시킴으로써, 반송 폭 방향으로 상이한 각 위치에 있어서의 연직 위치의 분포를 한 번에 측정할 수 있다. 이 때문에, 부상 스테이지의 상면의 기울기를 효율적으로 측정할 수 있다.According to the stage measuring jig of a 4th aspect, distribution of the vertical position in each position different in a conveyance width direction can be measured at once by moving several stage measuring machines to a conveyance direction. For this reason, the inclination of the upper surface of the floating stage can be measured efficiently.
제 5 양태의 도포 장치에 의하면, 반송 셔틀에 의해 스테이지 측정기를 반송 방향으로 이동시킴으로써, 연직 위치의 분포를 효율적으로 측정할 수 있다. 이 측정 결과에 기초하여, 조정구로 상면의 대상 부분의 연직 위치를 조정함으로써, 부상 스테이지의 상면의 기울기를 효율적으로 수정할 수 있다.According to the coating device of 5th aspect, distribution of a vertical position can be measured efficiently by moving a stage measuring device to a conveyance direction by a conveyance shuttle. Based on this measurement result, the inclination of the upper surface of the floating stage can be efficiently corrected by adjusting the vertical position of the target portion of the upper surface with the adjusting tool.
제 6 양태의 연직 위치 측정 방법에 의하면, 스테이지 측정기를 반송 방향으로 이동시킴으로써, 반송 방향에 있어서의 연직 위치의 분포를 효율적으로 측정할 수 있다. 이 때문에, 부상 스테이지의 상면의 기울기를 효율적으로 측정할 수 있다.According to the vertical position measuring method of the sixth aspect, distribution of the vertical position in the conveying direction can be efficiently measured by moving the stage measuring device in the conveying direction. For this reason, the inclination of the upper surface of the floating stage can be measured efficiently.
제 7 양태의 스테이지 측정 지그에 의하면, 스테이지 측정기를 반송 방향으로 이동시킴으로써, 반송 방향에 있어서의 연직 위치의 분포를 효율적으로 측정할 수 있다. 이 때문에, 부상 스테이지의 상면의 기울기를 효율적으로 측정할 수 있다.According to the stage measuring jig of a 7th aspect, distribution of the vertical position in a conveyance direction can be measured efficiently by moving a stage measuring device to a conveyance direction. For this reason, the inclination of the upper surface of the floating stage can be measured efficiently.
도 1 은 실시형태의 기판 처리 장치의 일례인 도포 장치 (1) 의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 2 는 실시형태의 도포 장치 (1) 를 연직 방향 상측에서 본 개략 평면도이다.
도 3 은 실시형태의 도포 기구 (6) 를 제외한 도포 장치 (1) 를 나타내는 개략 평면도이다.
도 4 는 도 2 에 나타내는 A-A 선을 따른 위치에 있어서의 도포 장치 (1) 의 개략 단면도이다.
도 5 는 실시형태의 부상 스테이지 (3) 의 일부를 나타내는 개략 평면도이다.
도 6 은 실시형태의 스테이지 측정 지그 (8) 를 나타내는 개략 평면도이다.
도 7 은 실시형태의 스테이지 측정 지그 (8) 를 나타내는 개략 정면도이다.
도 8 은 실시형태의 스테이지 측정 지그 (8) 를 나타내는 개략 평면도이다.
도 9 는 실시형태의 제어 유닛 (9) 을 나타내는 개략 블록도이다.
도 10 은 부상 스테이지 (3) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 연직 위치를 측정 및 조정하는 처리 플로를 나타내는 도면이다.FIG. 1: is a side view which shows typically the whole structure of the
2 is a schematic plan view of the
3 is a schematic plan view of the
4 is a schematic cross-sectional view of the
5 is a schematic plan view showing a part of the floating
6 is a schematic plan view showing the
7 is a schematic front view showing the
8 is a schematic plan view of the
9 is a schematic block diagram showing the
FIG. 10: is a figure which shows the process flow which measures and adjusts the vertical position of each
이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다. 또한, 이 실시형태에 기재되어 있는 구성 요소는 어디까지나 예시로서, 본 발명의 범위를 그것들에만 한정하는 취지의 것은 아니다. 도면에 있어서는, 이해 용이를 위해, 필요에 따라 각 부의 치수나 수가 과장 또는 간략화되어 도시되어 있는 경우가 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring an accompanying drawing. In addition, the component described in this embodiment is an illustration to the last, and is not the meaning which limits the scope of this invention only to them. In the drawings, the size and number of each part may be exaggerated or simplified as necessary for easy understanding.
상대적 또는 절대적인 위치 관계를 나타내는 표현 (예를 들어「평행」「직교」「중심」「동심」「동축」등) 은, 특별히 언급하지 않는 한, 그 위치 관계를 엄밀하게 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일한 정도의 기능이 얻어지는 범위에서 상대적으로 각도 또는 거리에 관하여 변위된 상태도 나타내는 것으로 한다. 동등한 상태인 것을 나타내는 표현 (예를 들어「동일」「동등한」「균질」「일치」등) 은, 특별히 언급하지 않는 한, 정량적으로 엄밀하게 동등한 상태를 나타낼 뿐만 아니라, 공차 혹은 동일한 정도의 기능이 얻어지는 차가 존재하는 상태도 나타내는 것으로 한다. 형상을 나타내는 표현 (예를 들어,「사각 형상」또는「원통 형상」등) 은, 특별히 언급하지 않는 한, 기하학적으로 엄밀하게 그 형상을 나타낼 뿐만 아니라, 동일한 정도의 효과가 얻어지는 범위에서, 예를 들어 요철이나 모따기 등을 갖는 형상도 나타내는 것으로 한다. 「∼ 상 (上)」이란, 특별히 언급하지 않는 한, 2 개의 요소가 접하고 있는 경우 외에, 2 개의 요소가 떨어져 있는 경우도 포함한다.Expressions representing relative or absolute positional relationships (eg, "parallel", "orthogonal", "central", "concentric", "coaxial", etc.), unless specifically stated otherwise, not only express the positional relationship strictly, In the range where the function of accuracy is obtained, the state displaced with respect to an angle or distance shall also be shown. Expressions indicating equal status (e.g., "identical", "equal", "homogeneous", "matching", etc., unless stated otherwise, are not only quantitatively strictly equivalent but also have tolerances or the same degree of functionality. It shall also show the state in which the difference obtained exists. An expression representing a shape (for example, a "square shape" or a "cylindrical shape", etc.), unless specifically stated otherwise, not only expresses the shape geometrically, but also provides an example in a range where an effect of the same degree is obtained. For example, the shape which has an unevenness | corrugation, a chamfer, etc. shall also be shown. Unless otherwise mentioned, "to phase" includes the case where two elements are apart from each other in addition to the case where two elements are in contact.
<1. 제 1 실시형태><1. First embodiment>
도 1 은 실시형태의 기판 처리 장치의 일례인 도포 장치 (1) 의 전체 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 도 2 는 실시형태의 도포 장치 (1) 를 연직 방향 상측에서 본 개략 평면도이다. 도 3 은 실시형태의 도포 기구 (6) 를 제외한 도포 장치 (1) 를 나타내는 개략 평면도이다. 도 4 는 도 2 에 나타내는 A-A 선을 따른 위치에 있어서의 도포 장치 (1) 의 개략 단면도이다. 도 5 는 실시형태의 부상 스테이지 (3) 의 일부를 나타내는 개략 평면도이다.FIG. 1: is a side view which shows typically the whole structure of the
도포 장치 (1) 는, 사각 형상의 기판 (W) 을 수평 자세 (기판 (W) 의 상면 (Wf) (제 1 주면) 및 하면 (제 2 주면) 이 수평면 (XY 평면) 에 대하여 평행이 되는 자세) 로 반송함과 함께, 당해 기판 (W) 의 상면 (Wf) 에 처리액 (도포액) 을 도포하는 슬릿 코터이다. 각 도면에 있어서, 도포 장치 (1) 의 각 부의 위치 관계를 명확하게 하기 위해, 기판 (W) 이 반송되는 반송 방향 (D1) 에 평행한 방향을「X 방향」으로 하고, 입력 컨베이어 (100) 에서 출력 컨베이어 (110) 로 향하는 방향을「+X 방향」, 그 역방향을「-X 방향」으로 한다. X 방향과 직교하는 수평 방향을「Y 방향」으로 하고, 도 1 의 앞을 향하는 방향을「-Y 방향」, 그 역방향을「+Y 방향」으로 한다. X 방향 및 Y 방향에 직교하는 연직 방향을 Z 방향으로 하고, 부상 스테이지 (3) 에서 봤을 때에 도포 기구 (6) 측을 향하는 상방향을「+Z 방향」, 그 역방향을「-Z 방향」으로 한다.The
도포 장치 (1) 의 기본적 구성이나 동작 원리는, 일본 공개특허공보 2010-227850호, 일본 공개특허공보 2010-240550호에 기재된 것과 부분적으로 공통되거나 또는 유사하다. 그래서, 본 명세서에서는, 도포 장치 (1) 의 각 구성 중 이들 공지 문헌에 기재된 것과 동일하거나 또는 기술 상식 등에 기초하여 용이하게 유추할 수 있는 구성에 대해서는, 적절히 생략하는 경우가 있다.The basic configuration and operating principle of the
도포 장치 (1) 는, 기판 (W) 이 반송되는 반송 방향 (D1) (+X 방향) 을 따라, 순서대로, 입력 컨베이어 (100), 입력 이재부 (移載部) (2), 부상 스테이지 (3), 출력 이재부 (4), 출력 컨베이어 (110) 를 구비한다. 이것들은, 서로 근접하도록 배치되어 있고, 이것들에 의해, 기판 (W) 의 반송 경로가 형성된다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 기판 (W) 의 반송 방향인 반송 방향 (D1) 과 관련지어 위치 관계를 나타낼 때,「제 1 방향의 상류측」을 간단히「상류측」으로,「반송 방향 (D1) 의 하류측」을「하류측」으로 약기하는 경우가 있다. 본 예에서는, 어느 기준 위치에서 봤을 때에 -X 측이「상류측」이고, +X 측이「하류측」이다.The
입력 컨베이어 (100) 는, 롤러 컨베이어 (101) 와, 롤러 컨베이어 (101) 를 회전 구동시키는 회전 구동 기구 (102) 를 구비한다. 롤러 컨베이어 (101) 의 회전에 의해, 기판 (W) 은 수평 자세로 하류측 (+X 측) 으로 반송된다.The
입력 이재부 (2) 는, 롤러 컨베이어 (21) 와, 롤러 컨베이어 (21) 를 회전시키는 회전 구동 기구 (22) 를 구비한다. 롤러 컨베이어 (21) 가 회전함으로써, 기판 (W) 은 +X 방향으로 반송된다. 또, 롤러 컨베이어 (21) 가 승강함으로써, 기판 (W) 의 연직 위치가 변경된다. 입력 이재부 (2) 의 동작에 의해, 기판 (W) 은, 입력 컨베이어 (100) 로부터 부상 스테이지 (3) 에 이재된다.The
부상 스테이지 (3) 는, 반송 방향 (D1) 을 따라, 3 개의 평판상의 스테이지를 포함한다. 구체적으로는, 부상 스테이지 (3) 는, 반송 방향 (D1) 을 따라 순서대로 입구 부상 스테이지 (31), 도포 스테이지 (32), 출구 부상 스테이지 (33) 를 구비한다. 이들 각 스테이지의 상면은, 동일 평면 상에 있다.The floating
입구 부상 스테이지 (31) 및 출구 부상 스테이지 (33) 는, 각각 연직 상방향의 평면 (즉, 법선 방향이 연직 방향인 평면) 인 상면 (31S, 33S) 을 갖는다. 각 상면 (31S, 33S) 에는, 부상 제어 기구 (35) 로부터 공급되는 에어 (압축 공기) 를 분출하는 다수의 분출구 (31h, 33h) 가 매트릭스상으로 형성되어 있다. 각 분출구 (31h, 33h) 로부터 분출되는 압축 공기에 의해, 기판 (W) 에 부상력이 부여되어, 기판 (W) 의 하면 (제 2 주면) 이 각 스테이지 (31, 33) 의 상면 (31S, 33S) 으로부터 이간된 상태에서, 기판 (W) 이 수평 자세로 지지된다. 기판 (W) 의 하면과 스테이지 (31, 33) 의 상면 (31S, 33S) 의 거리는, 예를 들어 10 ∼ 500 ㎛ (마이크로미터) 로 해도 된다.The
도포 스테이지 (32) 는, 연직 상방향의 평면인 상면 (32S) 을 갖는다. 상면 (32S) 에는, 에어 (압축 공기) 를 분출하는 복수의 분출구 (321h) 와, 도포 스테이지 (32) 의 상방의 분위기를 흡인하는 다수의 흡인구 (322h) 가 형성되어 있다. 도포 스테이지 (32) 의 상면 (32S) 에서는, 분출구 (321h) 와 흡인구 (322h) 가 X 방향 및 Y 방향을 따라 교대로 형성되어 있다. 각 분출구 (321h) 로부터 분출되는 압축 공기에 의해, 기판 (W) 에 부상력이 부여되어, 기판 (W) 의 하면이 도포 스테이지 (32) 의 상면 (32S) 으로부터 이간된 상태에서, 기판 (W) 이 수평 자세로 지지된다.The
부상 제어 기구 (35) 는, 각 분출구 (321h) 로부터의 압축 공기의 분출량과 각 흡인구 (322h) 로부터의 분위기의 흡인량이 균형잡히도록 제어한다. 이로써, 기판 (W) 의 하면과 도포 스테이지 (32) 의 상면 (32S) 사이의 거리가 정밀하게 제어된다. 따라서, 도포 스테이지 (32) 의 상방을 통과하는 기판 (W) 의 상면 (Wf) 의 연직 위치가 이미 정해진 범위 내에서 제어된다. 부상 스테이지 (3) 로서, 일본 공개특허공보 2010-227850호에 기재된 부상 스테이지의 구성을 채용해도 된다.The floating
입력 이재부 (2) 를 통하여 부상 스테이지 (3) 에 반입된 기판 (W) 은, 롤러 컨베이어 (21) 의 회전에 의해, +X 방향으로의 추진력을 얻어, 입구 부상 스테이지 (31) 상으로 반송된다. 부상 스테이지 (3) 에 있어서의 기판 (W) 의 반송은, 반송 셔틀 (5) 에 의해 실시된다.The board | substrate W carried in to the floating
반송 셔틀 (5) 은, 척 (51) 및 흡착·주행 제어 기구 (52) 를 구비한다. 척 (51) 은, 기판 (W) 의 하면 둘레 가장자리부에 부분적으로 맞닿음으로써 기판 (W) 을 하방으로부터 지지한다. 흡착·주행 제어 기구 (52) 는, 척 (51) 상단의 지지 부위에 형성된 흡착 패드에 부압을 부여하여, 척 (51) 에 기판 (W) 을 흡착 유지시키는 기능을 구비한다. 또, 흡착·주행 제어 기구 (52) 는, 척 (51) 을 X 방향을 따라 직선상으로 왕복 주행시키는 기능을 구비한다.The
척 (51) 이 기판 (W) 을 유지하는 상태에서는, 기판 (W) 의 하면은, 부상 스테이지 (3) 의 각 스테이지 (31, 32, 33) 의 상면보다 +Z 측에 위치한다. 기판 (W) 은, 척 (51) 에 의해 둘레 가장자리부가 흡착 유지되고, 부상 스테이지 (3) 로부터 부여되는 부상력에 의해 전체적으로 수평 자세를 유지한다.In the state where the
입력 이재부 (2) 로부터 부상 스테이지 (3) 에 반입된 기판 (W) 을 척 (51) 이 유지하고, 이 상태에서 척 (51) 이 +X 방향으로 이동함으로써, 기판 (W) 이 입구 부상 스테이지 (31) 의 상방으로부터, 도포 스테이지 (32) 의 상방을 경유하여, 출구 부상 스테이지 (33) 의 상방으로 반송된다. 기판 (W) 은, 출구 부상 스테이지 (33) 의 +X 측에 배치된 출력 이재부 (4) 에 넘겨진다.The
출력 이재부 (4) 는, 롤러 컨베이어 (41) 와, 당해 롤러 컨베이어 (41) 를 회전 구동시키는 회전 구동 기구 (42) 를 구비한다. 롤러 컨베이어 (41) 가 회전함으로써, 기판 (W) 에 +X 방향으로의 추진력이 부여되어, 기판 (W) 이 반송 방향 (D1) 으로 반송된다. 출력 이재부 (4) 의 동작에 의해, 기판 (W) 은, 출구 부상 스테이지 (33) 의 상방으로부터 출력 컨베이어 (110) 에 이재된다.The
출력 컨베이어 (110) 는, 롤러 컨베이어 (111) 를 회전시키는 회전 구동 기구 (112) 를 구비한다. 롤러 컨베이어 (111) 의 회전에 의해, 기판 (W) 은 +X 방향으로 반송되어 도포 장치 (1) 의 외부로 반출된다. 입력 컨베이어 (100) 및 출력 컨베이어 (110) 는, 도포 장치 (1) 의 일부로서 형성되어 있어도 되지만, 도포 장치 (1) 와는 별체여도 된다. 예를 들어, 입력 컨베이어 (100) 는, 도포 장치 (1) 의 상류측에 형성되는 별도 유닛의 기판 반출 기구여도 된다. 또, 출력 컨베이어 (110) 는, 도포 장치 (1) 의 하류측에 형성되는 별도 유닛의 기판 수용 기구여도 된다.The
기판 (W) 의 반송계로 (路) 상에는, 기판 (W) 의 상면 (Wf) 에 처리액을 도포하는 도포 기구 (6) 가 형성되어 있다. 도포 기구 (6) 는, 처리액을 토출하는 노즐 (61) 을 포함하는 노즐 유닛 (60), 노즐 (61) 을 도포 위치 (L11), 예비 토출 위치 (L13), 세정 위치 (L14) 의 각 위치에 위치 결정하는 이동 기구 (63), 노즐 (61) 을 보수하는 메인터넌스 유닛 (65) 을 구비한다. 도 1 에서는, 예비 토출 위치 (L13) 에 있는 노즐 (61) 이 실선으로, 도포 위치 (L11) 및 세정 위치 (L14) 에 있는 노즐 (61) 이 파선으로 각각 도시되어 있다.On the conveyance system path of the board | substrate W, the application |
노즐 (61) 은, 반송 방향 (D1) 에 직교하는 반송 폭 방향 (D2) (Y 방향) 으로 연장되는 부재이다. 노즐 (61) 의 하단부는, 반송 폭 방향으로 연장됨과 함께 하방향으로 개구되는 토출구 (611) 를 갖는다. 토출구 (611) 로부터는, 처리액이 토출된다.The
이동 기구 (63) 는, 노즐 (61) 에 대해, X 방향 및 Z 방향으로 이동시킨다. 이동 기구 (63) 는, 노즐 (61) 을 도포 스테이지 (32) 의 상방의 도포 위치 (L11) 에 위치 결정한다. 도포 위치 (L11) 에 위치 결정된 노즐 (61) 이 기판 (W) 의 상면 (Wf) 을 향하여 처리액을 토출함으로써, 기판 (W) 에 처리액이 도포된다. 도포 위치 (L11) 는, 도포를 실행할 때의 노즐 (61) 의 위치이다.The moving
메인터넌스 유닛 (65) 은, 배트 (651), 예비 토출 롤러 (652), 노즐 클리너 (653) 및 메인터넌스 제어 기구 (654) 를 구비한다. 배트 (651) 는, 노즐 (61) 의 세정에 사용되는 세정액을 저류한다. 메인터넌스 제어 기구 (654) 는, 예비 토출 롤러 (652) 및 노즐 클리너 (653) 를 제어한다. 메인터넌스 유닛 (65) 의 구성으로는, 예를 들어 일본 공개특허공보 2010-240550호에 기재된 노즐 세정 대기 유닛과 동일한 구성을 채용해도 된다.The
이동 기구 (63) 는, 노즐 (61) 을, 토출구 (611) 가 예비 토출 롤러 (652) 의 상방에서 그 표면에 대향하는 예비 토출 위치 (L13) 에 위치 결정한다. 노즐 (61) 은, 예비 토출 위치 (L13) 에서, 토출구 (611) 로부터 예비 토출 롤러 (652) 의 표면에 대하여 처리액을 토출한다 (예비 토출 처리). 노즐 (61) 은, 상기 서술한 도포 위치 (L11) 에 위치 결정되기 전에 예비 토출 위치 (L13) 에 위치 결정되어 예비 토출 처리를 실행한다. 이로써, 기판 (W) 에 대한 처리액의 토출을, 초기 단계부터 안정시킨다. 메인터넌스 제어 기구 (654) 가 예비 토출 롤러 (652) 를 회전시키면, 노즐 (61) 로부터 토출된 처리액은, 배트 (651) 에 저류된 세정액에 혼합되어 회수된다.The moving
이동 기구 (63) 는, 노즐 (61) 을, 그 선단부 (토출구 (611) 및 그 부근의 영역을 포함한다) 가 노즐 클리너 (653) 의 상방에 대향하는 세정 위치 (L14) 에 위치 결정한다. 노즐 (61) 이 세정 위치 (L14) 에 있는 상태에서, 노즐 클리너 (653) 가 세정액을 토출하면서 노즐 (61) 의 폭 방향 (Y 방향) 으로 이동함으로써, 노즐 (61) 의 선단부에 부착된 처리액 등이 씻겨내어진다.The moving
본 실시형태의 도포 기구 (6) 는, 1 개의 노즐 (61) 만을 구비하고 있지만, 복수의 노즐 (61) 을 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 각 노즐 (61) 은, 반송 방향 (D1) 을 따라 간격을 두고 형성되어 있어도 된다. 또, 각 노즐 (61) 에 대하여 상이한 처리액을 공급함으로써, 상이한 처리액을 기판 (W) 에 도포해도 된다. 또한, 각 노즐 (61) 에 대응하는 이동 기구 (63) 및 메인터넌스 유닛 (65) 을 각각 형성해도 된다. 또, 각 노즐 (61) 이 단일의 메인터넌스 유닛 (65) 을 공유로 이용해도 된다.Although the
도 4 에 나타내는 바와 같이, 노즐 유닛 (60) 은, 부상 스테이지 (3) 의 상방에서 Y 방향으로 연장되는 빔 부재 (631) 와, 당해 빔 부재 (631) 의 양측 단부 (端部) 를 지지하는 2 개의 기둥 부재 (632, 633) 를 포함하는 가교 구조를 갖는다. 기둥 부재 (632, 633) 는, 기대 (10) 로부터 상방으로 세워져 형성되어 있다. 기둥 부재 (632) 에는 승강 기구 (634) 가, 기둥 부재 (633) 에는 승강 기구 (635) 가 각각 장착되어 있다. 승강 기구 (634, 635) 는, 예를 들어 볼 나사 기구를 포함한다. 승강 기구 (634, 635) 는, 빔 부재 (631) 를 지지한다. 승강 기구 (634) 에는 빔 부재 (631) 의 +Y 측 단부가, 승강 기구 (635) 에는 빔 부재 (631) 의 -Y 측 단부가 장착되어 있다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 승강 기구 (634, 635) 가 연동하여, 빔 부재 (631) 가 수평 자세인 채로 연직 방향 (Z 방향) 으로 이동된다.As shown in FIG. 4, the
빔 부재 (631) 의 중앙 하부에는, 토출구 (611) 를 하방향으로 한 자세의 노즐 (61) 이 장착되어 있다. 승강 기구 (634, 635) 가 작동함으로써, 노즐 (61) 의 연직 방향 (Z 방향) 에 있어서의 이동이 실현된다.The
기둥 부재 (632, 633) 는, 기대 (10) 상에 있어서 이동 가능하게 구성되어 있다. X 방향으로 연장되는 2 개의 주행 가이드 (81L, 81R) 가, 기대 (10) 의 상면에 있어서의 +Y 측 단부 및 -Y 측 단부에 형성되어 있다. 기둥 부재 (632) 는 그 하부에 장착된 슬라이더 (636) 를 개재하여 +Y 측의 주행 가이드 (81L) 에 걸어 맞춰져 있고, 기둥 부재 (633) 는 그 하부에 장착된 슬라이더 (637) 를 개재하여 -Y 측의 주행 가이드 (81R) 에 걸어 맞춰져 있다. 슬라이더 (636, 637) 는, 주행 가이드 (81L, 81R) 를 따라 X 방향으로 자유롭게 이동할 수 있다.The
기둥 부재 (632, 633) 는, 리니어 모터 (82L, 82R) 의 작동에 의해 X 방향으로 이동한다. 리니어 모터 (82L, 82R) 는, 고정자로서의 마그넷 모듈과, 이동자로서의 코일 모듈을 구비한다. 마그넷 모듈은, 기대 (10) 에 형성되어 있고, X 방향으로 연장되어 있다. 코일 모듈은, 기둥 부재 (632, 633) 의 각각의 하부에 장착되어 있다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터 (82L, 82R) 의 이동자가 작동함으로써, 노즐 유닛 (60) 전체가 X 방향을 따라 이동한다. 이로써, 노즐 (61) 의 X 방향 (반송 방향 (D1)) 으로의 이동이 실현된다. 기둥 부재 (632, 633) 의 X 방향 위치는, 슬라이더 (636, 637) 의 근방에 형성된 리니어 스케일 (83L, 83R) 에 의해 검출된다.The
이와 같이, 노즐 (61) 은, 승강 기구 (634, 635) 의 작동에 의해 Z 방향으로 이동하고, 리니어 모터 (82L, 82R) 의 작동에 의해 X 방향으로 이동한다. 즉, 제어 유닛 (9) 이 승강 기구 (634, 635) 및 리니어 모터 (82L, 82R) 를 제어함으로써, 노즐 (61) 의 각 정지 위치 (L11 ∼ L14) 로의 위치 결정이 실현된다. 따라서, 승강 기구 (634, 635) 및 리니어 모터 (82L, 82R) 는, 이동 기구 (63) (도 1 참조) 로서 기능한다.In this way, the
배트 (651) 는 Y 방향으로 연장되는 빔 부재 (661) 에 의해 지지된다. 빔 부재 (661) 의 양 단부 중, 일단부는 기둥 부재 (662) 로 지지되고, 타단부는 기둥 부재 (663) 로 지지되고 있다. 기둥 부재 (662, 663) 는, Y 방향으로 연장되는 플레이트 (664) 의 Y 방향 양 단부에 각각 장착되어 있다.The
플레이트 (664) 의 양 단부의 하방에는, 각각 X 방향으로 연장되는 2 개의 주행 가이드 (84L, 84R) 가 형성되어 있다. 2 개의 주행 가이드 (84L, 84R) 는, 기대 (10) 의 상면에 형성되어 있다. 플레이트 (664) 의 하면의 Y 방향 양 단부 중, +Y 측 단부에는 슬라이더 (666) 가 형성되고, -Y 측 단부에는 슬라이더 (667) 가 형성되어 있다. 슬라이더 (666, 667) 는, 주행 가이드 (84L, 84R) 에 걸어 맞춰져, X 방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 되어 있다.Below the both ends of the
플레이트 (664) 의 하방에는, 리니어 모터 (85) 가 형성되어 있다. 리니어 모터 (85) 는, 고정자인 마그넷 모듈 및 이동자인 코일 모듈을 구비한다. 마그넷 모듈은 기대 (10) 에 형성되어 있고, X 방향으로 연장되어 있다. 코일 모듈은 메인터넌스 유닛 (65) (여기서는, 플레이트 (664)) 의 하부에 형성되어 있다.The
제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터 (85) 가 작동함으로써, 메인터넌스 유닛 (65) 전체가 X 방향으로 이동한다. 메인터넌스 유닛 (65) 의 X 방향 위치는, 슬라이더 (666, 667) 의 근방에 형성된 리니어 스케일 (86) 에 의해 검출된다.The
도 4 에 나타내는 바와 같이, 척 (51) 은, 2 개의 척 부재 (51L, 51R) 를 구비한다. 척 부재 (51L, 51R) 는, XZ 평면에 관하여 서로 대칭인 형상을 갖고 있고, Y 방향으로 떨어져 배치되어 있다.As shown in FIG. 4, the
+Y 측에 배치된 척 부재 (51L) 는, 기대 (10) 에 형성되고 X 방향으로 연장되는 주행 가이드 (87L) 에 지지된다. 척 부재 (51L) 는, X 방향으로 위치를 상이하게 하여 형성된 2 개의 수평한 플레이트부와, 이들 플레이트부를 접속시키는 접속부를 포함하는 베이스부 (512) 를 구비한다 (도 2 참조). 베이스부 (512) 의 2 개의 플레이트부의 하부에는 슬라이더 (511) 가 1 개씩 형성되어 있다. 슬라이더 (511) 는 주행 가이드 (87L) 에 걸어 맞춰져 있고, 이로써 척 부재 (51L) 는 주행 가이드 (87L) 를 따라 X 방향으로 주행 가능하다.The
베이스부 (512) 의 2 개의 플레이트부의 상부 각각에는, 지지부 (513) 가 1 개씩 형성되어 있다. 지지부 (513) 는, 상방으로 연장되어 있고, 그 상단부에 흡착 패드 (도시 생략) 를 갖는다. 베이스부 (512) 가 주행 가이드 (87L) 를 따라 X 방향으로 이동하면, 이것과 일체적으로 2 개의 지지부 (513) 가 X 방향으로 이동한다. 또한, 베이스부 (512) 의 2 개의 플레이트부는 서로 분리되고, 이들 플레이트부가 X 방향으로 일정한 거리를 유지하면서 이동함으로써, 외관상, 일체의 베이스부로서 기능하는 구조로 해도 된다. 이 거리를 기판의 길이에 따라 설정하면, 다양한 길이의 기판에 대응하는 것이 가능해진다.On each of the upper portions of the two plate portions of the
척 부재 (51L) 는, 리니어 모터 (88L) 에 의해 X 방향으로 이동한다. 리니어 모터 (88L) 는, 고정자인 마그넷 모듈 및 이동자인 코일 모듈을 구비한다. 마그넷 모듈은 기대 (10) 에 형성되어 있고, X 방향으로 연장된다. 코일 모듈은 척 부재 (51L) 의 하부에 형성되어 있다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터 (88L) 가 작동함으로써, 척 부재 (51L) 가 X 방향을 따라 이동한다. 척 부재 (51L) 의 X 방향 위치는, 주행 가이드 (87L) 의 근방에 형성된 리니어 스케일 (89L) 에 의해 검출된다.The
-Y 측에 형성된 척 부재 (51R) 는, 척 부재 (51L) 와 동일하게, 베이스부 (512) 와 2 개의 지지부 (513, 513) 를 구비하고 있다. 또한, 척 부재 (51R) 의 형상은, XZ 평면에 관하여 척 부재 (51L) 와는 대칭이다. 척 부재 (51R) 의 베이스부 (512) 의 2 개의 플레이트부의 하부에는 슬라이더 (511) 가 1 개씩 형성되어 있다. 슬라이더 (511) 는 주행 가이드 (87R) 에 걸어 맞춰져 있고, 이로써 척 부재 (51R) 는 주행 가이드 (87R) 를 따라 X 방향으로 주행 가능하다.The
척 부재 (51R) 는, 리니어 모터 (88R) 에 의해 X 방향으로 이동 가능하다. 리니어 모터 (88R) 는, X 방향으로 연장됨과 함께 기대 (10) 에 형성된 고정자로서의 마그넷 모듈과, 척 부재 (51R) 의 하부에 형성된 이동자로서의 코일 모듈을 포함한다. 제어 유닛 (9) 으로부터의 제어 지령에 따라 리니어 모터 (88R) 가 작동함으로써, 척 부재 (51R) 가 X 방향으로 이동한다. 척 부재 (51R) 의 X 방향 위치는, 주행 가이드 (87R) 의 근방에 형성된 리니어 스케일 (89R) 에 의해 검출된다.The
제어 유닛 (9) 은, 척 부재 (51L, 51R) 가 X 방향에 있어서 항상 동일 위치가 되도록, 이것들의 위치 제어를 실시한다. 이로써, 1 쌍의 척 부재 (51L, 51R) 가 외관상 일체의 척 (51) 으로서 이동하게 된다. 척 부재 (51L, 51R) 를 기계적으로 결합하는 경우에 비해, 척 (51) 과 부상 스테이지 (3) 의 간섭이 용이하게 회피될 수 있다.The
도 3 에 나타내는 바와 같이, 4 개의 지지부 (513) 는 각각, 유지되는 기판 (W) 의 4 모서리에 대응하여 배치된다. 즉, 척 부재 (51L) 의 2 개의 지지부 (513) 는, 기판 (W) 의 +Y 측 둘레 가장자리부로서 반송 방향 (D1) 에 있어서의 상류측 단부와 하류측 단부를 각각 유지한다. 척 부재 (51R) 의 2 개의 지지부 (513, 513) 는, 기판 (W) 의 -Y 측 둘레 가장자리부로서 반송 방향 (D1) 에 있어서의 상류측 단부와 하류측 단부를 각각 유지한다. 각 지지부 (513) 의 흡착 패드에는 필요에 따라 부압이 공급되고, 이로써 기판 (W) 의 4 모서리가 척 (51) 에 의해 하방으로부터 흡착 유지된다.As shown in FIG. 3, four
척 (51) 이 기판 (W) 을 유지하면서 X 방향으로 이동함으로써 기판 (W) 이 반송된다. 이와 같이, 리니어 모터 (88L, 88R) 의 각 지지부 (513) 에 부압을 공급하기 위한 기구 (도시 생략) 는, 도 1 에 나타내는 흡착·주행 제어 기구 (52) 로서 기능한다.The substrate W is conveyed by moving the
도 1 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 척 (51) 은, 입구 부상 스테이지 (31), 도포 스테이지 (32) 및 출구 부상 스테이지 (33) 의 상면보다 상방으로 떨어뜨려 기판 (W) 을 유지한다. 척 (51) 은, 기판 (W) 의 하면을 유지하며 기판 (W) 을 반송한다. 척 (51) 은, 기판 (W) 중 각 스테이지 (31, 32, 33) 와 대향하는 중앙 부분보다 Y 방향 외측의 둘레 가장자리부의 일부만을 유지한다. 이 때문에, 기판 (W) 의 중앙부는 둘레 가장자리부에 대하여 하방으로 휜다. 부상 스테이지 (3) 는, 이 상태의 기판 (W) 의 중앙부에 부상력을 부여함으로써, 기판 (W) 의 연직 위치를 제어하여, 기판 (W) 을 수평 자세로 유지한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 4, the
도포 장치 (1) 는, 복수 (여기서는 2 개) 의 기판 측정기 (70) 를 구비한다. 각 기판 측정기 (70) 는, 부상 스테이지 (3) 에 의해 부상력이 부여되고 있는 기판 (W) 의 상면 (Wf) 의 연직 위치를 측정한다. 상세하게는, 기판 측정기 (70) 는, 이미 정해진 연직 방향의 기준 위치로부터, 상면 (Wf) 의 연직 위치까지의 거리를 측정함으로써, 상면 (Wf) 의 연직 위치를 측정한다. 각 기판 측정기 (70) 로서, 광, 초음파 등을 사용하여 상면 (Wf) 의 연직 위치를 비접촉으로 측정하는 반사형 센서를 채용해도 된다.The
기판 측정기 (70) 에 의해 측정되는 상면 (Wf) 의 연직 위치로부터, 도포 스테이지 (32) 의 상면의 높이 (연직 위치) 로부터 상면 (Wf) 의 높이를 산출해도 된다. 또, 이 상면 (Wf) 의 높이와 기판 (W) 의 두께로부터, 기판 (W) 의 부상량 (도포 스테이지 (32) 의 상면에서 부상 기판 (W) 의 하면까지의 거리) 을 산출해도 된다.The height of the upper surface Wf may be calculated from the height (vertical position) of the upper surface of the
각 기판 측정기 (70) 는, 연결구 (72) 에 의해 노즐 (61) 에 연결되어 있다. 연결구 (72) 의 양측 단부 중, 일단부는 노즐 (61) 의 상류측의 측면에 장착 가능한 구조를 갖고 있고, 타단부는 기판 측정기 (70) 에 장착 가능한 구조를 갖는다. 각 기판 측정기 (70) 는, 연결구 (72) 에 지지됨으로써, 노즐 (61) 보다 상류측 (-X 측) 에 배치된다.Each
각 기판 측정기 (70) 는, 연결구 (72) 에 의해 노즐 (61) 에 연결되어 있기 때문에, 노즐 (61) 에 추종하여 이동한다. 즉, 노즐 (61) 이 이동 기구 (63) 에 의해 수평 방향 또는 연직 방향으로 이동하면, 각 기판 측정기 (70) 도 이것에 추종하여 동일 방향으로 이동한다.Since each board |
각 기판 측정기 (70) 는, 이동 기구 (63) 에 의해, 도포 스테이지 (32) 의 상방의 소정의 측정 위치에 배치된다. 각 기판 측정기 (70) 가 측정 위치에 배치된 상태에서, 각 기판 측정기 (70) 는 기판 (W) 의 상면 (Wf) 의 연직 위치를 측정한다.Each board |
도 4 에 나타내는 바와 같이, 2 개의 기판 측정기 (70) 는, 반송 폭 방향 (D2) 에 있어서, 기판 (W) 의 폭 (폭 방향의 길이) 보다 짧은 간격을 두고 형성되어 있다. 이 2 개의 기판 측정기 (70) 를 구비함으로써, 기판 (W) 에 있어서의 폭 방향으로 상이한 2 개 지점의 연직 위치를 측정하는 것이 가능하다. 또한, 기판 측정기 (70) 는, 2 개에 한정되는 것은 아니며, 1 개, 또는 3 개 이상 형성되어도 된다.As shown in FIG. 4, two
<스테이지 측정 지그 (8)><Stage measuring jig (8)>
도 6 은 실시형태의 스테이지 측정 지그 (8) 를 나타내는 개략 평면도이다. 도 7 은 실시형태의 스테이지 측정 지그 (8) 를 나타내는 개략 정면도이다. 도 8 은 실시형태의 스테이지 측정 지그 (8) 를 나타내는 개략 평면도이다. 스테이지 측정 지그 (8) 는, 부상 스테이지 (3) (스테이지 (31 ∼ 33)) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 연직 위치를 측정하는 장치이다. 여기서는, 스테이지 측정 지그 (8) 는, 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 평면화를 하는 것을 목적으로 사용된다.6 is a schematic plan view showing the
스테이지 측정 지그 (8) 는, 5 개의 스테이지 측정기 (81), 각 스테이지 측정기 (81) 를 반송 셔틀 (5) 에 접속시키는 접속부를 구비한다. 접속부는, 본 실시형태에서는, 가교 구조 (83) 및 연결구 (841, 843) 에 의해 구성되어 있다.The
각 스테이지 측정기 (81) 는, 부상 스테이지 (3) 의 상면의 연직 위치를 측정한다. 각 스테이지 측정기 (81) 로는, 광 또는 초음파 등을 사용하여 상면 (31S ∼ 33S) 의 연직 위치를 비접촉으로 측정하는 반사형 센서를 채용해도 된다.Each
가교 구조 (83) 는, 부상 스테이지 (3) 의 상방에 배치되어 반송 폭 방향 (D2) 으로 연장되는 빔부 (831) 와, 빔부 (831) 의 +Y 측 단부 및 -Y 측 단부의 각각으로부터 연직 방향 하방으로 연장되는 2 개의 지주부 (支柱部) (832, 833) 를 포함한다. 빔부 (831) 는 부상 스테이지 (3) 보다 길게 반송 폭 방향 (D2) 으로 연장되어 있고, 각 지주부 (832, 833) 는 부상 스테이지 (3) 의 반송 폭 방향 (D2) 의 양측에 각각에 배치된다.The bridge | crosslinking
각 스테이지 측정기 (81) 는, 빔부 (831) 의 반송 방향 (D1) 에 있어서의 일방측의 측면 (831S) 에 장착되어 있다. 각 스테이지 측정기 (81) 는, 부상 스테이지 (3) 의 반송 폭 방향 (D2) 의 양단보다 내측의 범위 내에 형성되어 있고, 또한 반송 폭 방향 (D2) 으로 소정의 간격을 두고 형성되어 있다.Each
지주부 (832) 의 하단부는 반송 셔틀 (5) 이 구비하는 척 부재 (51R) 의 베이스부 (512) 의 상면에, 연결구 (841) 에 의해 분리 가능하게 고정된다. 지주부 (833) 의 하단부는 반송 셔틀 (5) 이 구비하는 척 부재 (51L) 의 베이스부 (512) 의 상면에, 연결구 (843) 에 의해 분리 가능하게 고정된다. 연결구 (841, 843) 는, 예를 들어, 볼트 등의 체결 수단을 포함하는 구성으로 해도 된다. 지주부 (832, 833) 가 각 베이스부 (512) 에 고정됨으로써, 빔부 (831) 가, 척 부재 (51R, 51L) 각각의 반송 방향 (D1) 으로 나열되는 2 개의 지지부 (513, 513) 사이의 위치에 배치된다.The lower end part of the
지주부 (832, 833) 가 각 베이스부 (512) 에 고정된 상태에서, 반송 셔틀 (5) 이 척 부재 (51R, 51L) 를 연동시켜 반송 방향 (D1) 으로 이동시키면, 가교 구조 (83) 가 반송 방향 (D1) 으로 이동한다. 이로써, 가교 구조 (83) 에 장착된 각 스테이지 측정기 (81) 가 반송 방향 (D1) 으로 이동한다.In the state where the
연결구 (841, 843) 는, 지주부 (832, 833) 를 각 베이스부 (512) 의 상류측 및 하류측의 각각으로 치우치는 각 위치에 장착 가능하게 구성되어 있다. 가교 구조 (83) 는, 반송 셔틀 (5) 에 대하여, 상류측 근처의 위치 (도 6 참조) 및 하류측 근처의 위치 (도 8 참조) 에 고정된다.The
지주부 (832) 는, 연결구 (841) 에 의해, 척 부재 (51R) 의 베이스부 (512) 뿐만 아니라, 척 부재 (51L) 의 베이스부 (512) 에도 고정 가능하게 구성되어 있다. 또, 지주부 (833) 는, 연결구 (843) 에 의해, 척 부재 (51L) 의 베이스부 (512) 뿐만 아니라, 척 부재 (51R) 의 베이스부 (512) 에도 고정 가능하게 구성되어 있다. 지주부 (832, 833) 의 각각을, 척 부재 (51R, 51L) 의 각 베이스부 (512) 에 고정시킨 경우에는 빔부 (831) 의 측면 (831S) 이 상류측 (-X 측) 을 향하고 (도 6 참조), 척 부재 (51L, 51R) 의 각 베이스부 (512) 에 고정시킨 경우에는 빔부 (831) 의 측면 (831S) 이 하류측 (-X 측) 을 향한다 (도 8 참조).The
도 6 에 나타내는 예에서는, 반송 셔틀 (5) 에 대하여 가교 구조 (83) 가 상류측 근처의 위치에 고정되어 있다. 또, 도 6 에 나타내는 예에서는, 빔부 (831) 의 측면 (831S) (각 스테이지 측정기 (81) 가 장착된 측면) 이 상류측을 향해져 있다.In the example shown in FIG. 6, the
이 상태에서 반송 셔틀 (5) 이 이동 가능한 전체 범위를 이동시킨 경우, 각 스테이지 측정기 (81) 가 연직 위치를 측정할 수 있는 반송 방향 (D1) 의 범위는, 부상 스테이지 (3) 의 상류측 근처의 제 1 측정 범위 (RA1) 가 되고 있다. 제 1 측정 범위 (RA1) 는, 입구 부상 스테이지 (31) 및 도포 스테이지 (32) 의 각 상면 (31S, 32S) 의 전체면, 및 출구 부상 스테이지 (33) 의 상면 (33S) 중 상류측의 일부를 커버한다.When the
도 6 에 나타내는 바와 같이, 각 스테이지 측정기 (81) 가 빔부 (831) 의 상류측에 배치됨으로써, 부상 스테이지 (3) 의 상면의 상류측 단부 (구체적으로는, 입구 부상 스테이지 (31) 에 있어서의 상류측 단부) 에 대해, 연직 위치의 측정이 용이해진다.As shown in FIG. 6, each
도 8 에 나타내는 바와 같이, 가교 구조 (83) 는, 빔부 (831) 에 있어서의 각 스테이지 측정기 (81) 가 장착된 측면을 반송 방향 상류측을 향하게 한 자세로, 반송 셔틀 (5) 에 장착되어 있다. 도 8 에 나타내는 예에서는, 반송 셔틀 (5) 에 대하여 가교 구조 (83) 가 하류측 근처의 위치에 고정되어 있다. 또, 도 8 에 나타내는 예에서는, 빔부 (831) 의 측면 (831S) 이 하류측을 향해져 있다. 이 상태에서 반송 셔틀 (5) 이 이동 가능한 전체 범위를 이동시킨 경우, 각 스테이지 측정기 (81) 에 의해 측정할 수 있는 반송 방향 (D1) 의 범위는, 부상 스테이지 (3) 의 하류측 근처의 제 2 측정 범위 (RA2) 가 된다. 제 2 측정 범위 (RA2) 는, 도포 스테이지 (32) 및 출구 부상 스테이지 (33) 의 각 상면 (32S, 33S) 의 전체면, 및 입구 부상 스테이지 (31) 의 상면 (31S) 중 하류측의 일부를 커버한다.As shown in FIG. 8, the bridge | crosslinking
제 1 및 제 2 측정 범위 (RA1, RA2) 는 반송 방향 (D1) 에 있어서 중복되는 영역을 포함한다. 이 때문에, 제 1 및 제 2 측정 범위 (RA1, RA2) 의 쌍방에 대해, 연직 위치를 측정함으로써, 부상 스테이지 (3) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 전부의 기울기를 측정할 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 측정 범위 (RA1, RA2) 의 중복되는 영역에 대해서는, 2 회 측정되는 것은 필수는 아니며, 1 번만 측정되면 된다.The first and second measurement ranges RA1 and RA2 include regions that overlap in the conveyance direction D1. For this reason, the inclination of all the
도 8 에 나타내는 바와 같이, 각 스테이지 측정기 (81) 가 빔부 (831) 의 하류측에 배치됨으로써, 부상 스테이지 (3) 의 상면의 하류측 단부 (구체적으로는, 출구 부상 스테이지 (33) 에 있어서의 상면 (33S) 의 하류측 단부) 에 대해, 연직 위치의 측정이 용이해진다.As shown in FIG. 8, each
도 7 에 나타내는 바와 같이, 도포 장치 (1) 는, 부상 스테이지 (3) 의 상면 (상면 (31S, 32S, 33S)) 의 연직 위치를 조정하기 위한 조정 기구 (13) 를 형성하고 있다. 조정 기구 (13) 는, 각 상면 (31S ∼ 33S) 을 지지하는 복수의 레벨링 볼트 (131) 와, 및 각 레벨링 볼트 (131) 를 지지하는 지지판 (133) 을 포함한다. 각 레벨링 볼트 (131) 는, 부상 스테이지 (3) 의 각 스테이지 (31 ∼ 33) 를 하방으로부터 지지한다. 각 레벨링 볼트 (131) 는, X 방향 및 Y 방향으로 이미 정해진 간격을 두고 형성되어 있다. 여기서는, 반송 방향 (D1) 으로 간격을 두고 형성된 각 레벨링 볼트 (131) 로 구성되는 열 (라인) 이, 반송 폭 방향 (D2) 으로 간격을 두고 5 개 형성되어 있다.As shown in FIG. 7, the
부상 스테이지 (3) 의 각 스테이지 (31 ∼ 33) 는, 각 레벨링 볼트 (131) 에 의해 복수 점에서 지지된다. 각 레벨링 볼트 (131) 는, 회전 조작됨으로써, 연직 방향으로 승강한다. 즉 1 개의 레벨링 볼트 (131) 의 연직 위치를 조정함으로써, 당해 레벨링 볼트 (131) 가 지지하는 스테이지 (31 ∼ 33) 의 어느 일부분 (대상 부분) 의 연직 위치가 변경된다. 각 레벨링 볼트 (131) 의 연직 위치를 조정함으로써, 각 스테이지 (31 ∼ 33) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 수평화가 가능하게 되어 있다.Each
도 6 ∼ 도 8 에 나타내는 바와 같이, 각 스테이지 측정기 (81) 는, 반송 방향 (D1) 으로 나열되는 레벨링 볼트 (131) 의 열 (라인) 에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 즉, 각 스테이지 측정기 (81) 는, 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 각 레벨링 볼트 (131) 에 의해 연직 위치가 조정되는 대상 부분의 연직 위치를 측정 가능한 위치에 형성되어 있다.As shown in FIGS. 6-8, each
각 레벨링 볼트 (131) 에 대응하는 각 대상 부분의 연직 위치를 각 스테이지 측정기 (81) 로 측정함으로써, 각 대상 부분의 연직 위치의 어긋남을 측정할 수 있다. 이 경우, 각 대상 부분의 연직 위치가, 이미 정해진 연직 위치가 되도록 조정할 수 있기 때문에, 부상 스테이지 (3) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 수평화를 양호한 정밀도로 실시할 수 있다.By measuring the vertical position of each target part corresponding to each leveling
본 실시형태에서는, 각 스테이지 측정기 (81) 를 반송 셔틀 (5) 에 접속시키는 접속부는, 문형의 가교 구조 (83) 에 의해 구성되어 있지만, 이것은 필수는 아니다. 예를 들어, 빔부 (831) 의 양단의 지주부 (832, 833) 중 일방을 생략함으로써, 빔부 (831) 가 캔틸레버상으로 지지되어 있어도 된다. 이 경우, 2 개의 척 부재 (51R, 51L) 중 어느 일방의 동력에 의해, 각 스테이지 측정기 (81) 를 이동시킬 수 있다.In this embodiment, although the connection part which connects each
도 9 는 실시형태의 제어 유닛 (9) 을 나타내는 개략 블록도이다. 도포 장치 (1) 는, 각 부의 동작을 제어하기 위한 제어 유닛 (9) 을 구비한다. 제어 유닛 (9) 의 하드웨어 구성은, 일반적인 컴퓨터와 동일하게 해도 된다. 제어 유닛 (9) 은, 각종 연산 처리를 실시하는 CPU (91), 기본 프로그램을 기억하는 판독 출력 전용의 메모리인 ROM, 각종 정보를 기억하는 자유롭게 읽고 쓸 수 있는 메모리 (92), 각종 정보를 표시하는 디스플레이를 포함하는 표시부 (93) 를 구비한다.9 is a schematic block diagram showing the
메모리 (92) 는, 주기억 장치 (RAM) 외에, 제어용 어플리케이션 (프로그램) 및 데이터 등을 기억하는 고정 디스크를 포함한다. 제어 유닛 (9) 은, 사용자나 외부 장치와의 정보 교환을 담당하는 인터페이스부, 및 가반성을 갖는 기억 매체 (광학식 미디어, 자기 미디어, 반도체 메모리 등) 에 보존된 정보 (프로그램) 를 판독하는 판독 장치를 구비하고 있어도 된다.The
CPU (91) 는, 프로그램에 따라 동작함으로써, 반송 셔틀 (5) 을 동작시켜 스테이지 측정 지그 (8) 를 반송 방향 (D1) 으로 이동시킴과 함께, 스테이지 측정 지그 (8) 에 구비된 5 개의 스테이지 측정기 (81) 로 부상 스테이지 (3) 의 연직 위치를 측정한다. CPU (91) 는, 각 스테이지 측정기 (81) 가 출력하는 측정 결과를 집계하여, 메모리 (92) 에 보존한다. 부상 스테이지 (3) 의 연직 위치의 측정 결과는, 표시부 (93) 에 적절히 표시되어도 된다.By operating according to the program, the
<동작 설명><Action explanation>
도 10 은 부상 스테이지 (3) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 연직 위치를 측정 및 조정하는 처리 플로를 나타내는 도면이다. 이하에 설명하는 처리 플로는, 일례로서, 이것에 한정되는 것은 아니다.FIG. 10: is a figure which shows the process flow which measures and adjusts the vertical position of each
먼저, 도 6 및 도 7 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 측정 지그 (8) 가 반송 셔틀 (5) 에 장착된다 (스텝 S10). 상세하게는, 지주부 (832, 833) 가, 척 부재 (51R, 51L) 의 각 베이스부 (512) 의 상면에 고정된다. 이로써, 각 스테이지 측정기 (81) 가, 접속부인 가교 구조 (83) 를 통하여 반송 셔틀 (5) 에 접속된다.First, as shown to FIG. 6 and FIG. 7, the
계속해서, 제어 유닛 (9) 은, 반송 셔틀 (5) 및 각 스테이지 측정기 (81) 를 제어하여, 부상 스테이지 (3) 의 상면 (31S ∼ 33S) 의 연직 위치를 측정한다 (스텝 S11). 이 처리에 의해, 도 6 에 나타낸 바와 같이, 부상 스테이지 (3) 중 상류측의 제 1 측정 범위 (RA1) 에 있어서의 연직 위치의 분포가 취득된다. 제어 유닛 (9) 은, 측정 결과 (연직 위치의 분포) 를 적절히 표시부 (93) 에 표시해도 된다.Then, the
스텝 S11 에서 얻어진 측정 결과에 기초하여, 작업자는, 기울기의 조정을 실시할지의 여부를 판단한다 (스텝 S12). 또한, 제어 유닛 (9) 이, 연직 위치의 측정 결과 및 소정의 판정 기준에 기초하여, 기울기의 조정이 필요한지의 여부를 판정해도 된다. 기울기의 조정이 필요한 경우에는, 제어 유닛 (9) 이 그 취지의 표시를 실시하면 된다. 기울기의 조정이 필요한 경우 (스텝 S12 에 있어서 '예'), 작업자는, 연직 위치의 측정 결과에 따라, 연직 위치의 조정을 실시한다 (스텝 S13). 구체적으로는, 조정이 필요한 지점에 대응하는 레벨링 볼트 (131) 를 조작함으로써, 연직 위치의 어긋남을 적절히 조정한다. 이로써, 부상 스테이지 (3) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 수평화가 실시된다. 또한, 출구 부상 스테이지 (33) 의 상면 (33S) 중, 제 1 측정 범위 (RA1) 에 포함되지 않는 부분의 연직 위치의 측정 및 조정은, 후술하는 스텝 S18 에서 실시된다.Based on the measurement result obtained in step S11, the operator determines whether or not to adjust the inclination (step S12). In addition, the
기울기의 조정이 완료된 경우, 또는, 기울기의 조정이 불필요한 경우 (스텝 S12 에 있어서 '아니오'), 작업자는, 부상 스테이지 (3) 의 상면 (31S ∼ 33S) 의 연직 위치를 재측정할지의 여부를 판단한다 (스텝 S14). 재측정이 필요하다고 판단된 경우 (스텝 S14 에 있어서 '예'), 스텝 S11 ∼ S13 의 각 처리가 다시 실행된다. 또한, 스텝 S14 가 실행되는 대신에, 예를 들어, 미리 결정된 횟수만큼 스텝 S11 ∼ S13 이 반복하여 실행되어도 된다.When the adjustment of the inclination is completed or when the adjustment of the inclination is unnecessary (NO in step S12), the operator decides whether to re-measure the vertical position of the
재측정이 실시되지 않는 경우 (스텝 S14 에 있어서 '아니오'), 스테이지 측정 지그 (8) 의 장착 위치가 변경된다 (스텝 S15). 상세하게는, 도 8 에 있어서 설명한 바와 같이, 스테이지 측정 지그 (8) 가 반송 셔틀 (5) 의 하류측 근처의 위치에 장착된다. 또, 지주부 (832) 가 척 부재 (51L) 의 베이스부 (512) 에, 지주부 (833) 가 척 부재 (51R) 의 베이스부 (512) 에 장착된다. 이로써, 빔부 (831) 의 측면 (831S) 이 하류측을 향해지기 때문에, 각 스테이지 측정기 (81) 가 빔부 (831) 보다 하류측에 배치된다.When re-measurement is not performed (NO in step S14), the mounting position of the
계속해서, 제어 유닛 (9) 은, 반송 셔틀 (5) 및 각 스테이지 측정기 (81) 를 제어하여, 부상 스테이지 (3) 의 상면 (31S ∼ 33S) 의 연직 위치를 측정한다 (스텝 S16). 이 처리에 의해, 도 8 에 나타낸 바와 같이, 부상 스테이지 (3) 중 하류측의 제 2 측정 범위 (RA2) 에 있어서의 연직 위치의 분포가 취득된다. 제어 유닛 (9) 은, 측정 결과 (연직 위치의 분포) 를 적절히 표시부 (93) 에 표시해도 된다.Then, the
스텝 S16 에서 얻어진 측정 결과에 기초하여, 작업자는, 기울기의 조정을 실시할지의 여부를 판단한다 (스텝 S17). 제어 유닛 (9) 이, 연직 위치의 측정 결과 및 소정의 판정 기준에 기초하여, 기울기의 조정이 필요한지의 여부를 판정해도 된다. 기울기의 조정이 필요한 경우에는, 제어 유닛 (9) 이 그 취지의 표시를 실시하면 된다. 기울기의 조정이 필요한 경우 (스텝 S17 에 있어서 '예'), 작업자는, 연직 위치의 측정 결과에 따라, 연직 위치의 조정을 실시한다 (스텝 S18). 구체적으로는, 조정이 필요한 지점에 대응하는 레벨링 볼트 (131) 를 조작함으로써, 연직 위치의 어긋남을 적절히 조정한다. 이로써, 부상 스테이지 (3) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 수평화가 실시된다. 또한, 출구 부상 스테이지 (33) 의 상면 (33S) 중, 제 2 측정 범위 (RA2) 에 포함되지 않는 부분의 연직 위치의 측정 및 조정은, 앞의 스텝 S13 에 있어서 실시된다.Based on the measurement result obtained in step S16, the operator determines whether or not to adjust the inclination (step S17). The
기울기의 조정이 완료된 경우, 또는, 기울기의 조정이 불필요한 경우 (스텝 S17 에 있어서 '아니오'), 작업자는, 부상 스테이지 (3) 의 상면 (31S ∼ 33S) (단, 제 2 측정 범위 (RA2) 내) 의 연직 위치를 재측정할지의 여부를 판단한다 (스텝 S19). 재측정이 필요한 경우 (스텝 S18 에 있어서 '예'), 스텝 S16 ∼ S18 의 각 처리가 다시 실행된다. 또한, 스텝 S19 가 실행되는 대신에, 예를 들어, 미리 결정된 횟수만큼 스텝 S16 ∼ S18 이 반복하여 실행되어도 된다.When the adjustment of the inclination is completed, or when the adjustment of the inclination is unnecessary (NO in step S17), the operator is allowed to set the
이상의 각 처리에 의해, 부상 스테이지 (3) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 연직 위치의 측정 및 조정 처리가 완료된다. 이 일련의 처리에 의해, 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 평면화가 실시됨으로써, 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 기울기가 수정된다.By the above-mentioned each process, the measurement and adjustment process of each
<효과><Effect>
스테이지 측정 지그 (8) 에 의하면, 도포 장치 (1) 에 있어서 기판 (W) 을 반송하기 위해 형성된 반송 셔틀 (5) 에 각 스테이지 측정기 (81) 를 접속시켜, 스테이지 측정기 (81) 를 반송 방향 (D1) 으로 이동시킨다. 이 때문에, 부상 스테이지 (3) 의 반송 방향 (D1) 에 있어서의 연직 위치의 분포를 효율적으로 측정할 수 있다. 따라서, 부상 스테이지 (3) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 기울기를 효율적으로 측정할 수 있다.According to the
기판 (W) 을 반송하는 반송 셔틀 (5) 은, 직동 기구이기 때문에, 각 스테이지 측정기 (81) 를 반송 방향 (D1) 으로 양호한 정밀도로 이동시킬 수 있다. 따라서, 각 스테이지 측정기 (81) 를 반송 셔틀 (5) 에 접속시킴으로써 부상 스테이지 (3) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 기울기를 양호한 정밀도로 측정할 수 있다.Since the
각 스테이지 측정기 (81) 는, 반송 폭 방향 (D2) 으로 간격을 두고 배치되어 있다. 이 때문에, 각 스테이지 측정기 (81) 를 반송 방향 (D1) 으로 이동시킴으로써, 반송 폭 방향 (D2) 으로 상이한 각 위치에 있어서의 연직 위치의 분포를 한번에 측정할 수 있다. 이 때문에, 부상 스테이지 (3) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 기울기를 효율적으로 측정할 수 있다.Each
각 스테이지 측정기 (81) 를 가교 구조 (83) 는 분리 가능하다. 이 때문에, 부상 스테이지 (3) 의 상면 (31S ∼ 33S) 의 기울기의 조정이 완료된 후, 스테이지 측정 지그 (8) 를 반송 셔틀 (5) 로부터 분리할 수 있다. 이로써, 스테이지 측정 지그 (8) 가, 도포 장치 (1) 의 다른 요소와 간섭하는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어, 도포 기구 (6) 의 메인터넌스 유닛 (65) 은, 부상 스테이지 (3) 에 비교적 가까운 연직 위치에 배치되어 있다. 스테이지 측정 지그 (8) 를 분리함으로써, 반송 셔틀 (5) 이 도포 처리를 위해 기판 (W) 을 반송할 때, 빔부 (831) 가 메인터넌스 유닛 (65) 에 간섭하는 것을 억제할 수 있다.The
<2. 변형예><2. Modification>
이상, 실시형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은 상기와 같은 것에 한정되는 것이 아니며, 다양한 변형이 가능하다.As mentioned above, although embodiment was described, this invention is not limited to the above thing, A various deformation | transformation is possible.
예를 들어, 가교 구조 (83) 에 있어서의 빔부 (831) 의 측면 (831S) 에, 각 스테이지 측정기 (81) 를 반송 폭 방향 (D2) 으로 이동시키는 이동 기구를 형성해도 된다. 이 경우, 가교 구조 (83) 에 단일의 스테이지 측정기 (81) 만을 형성해도 된다. 이 경우, 반송 셔틀 (5) 과 이동 기구에 의해 스테이지 측정기 (81) 를 수평면 내에서 이동시킴으로써, 부상 스테이지 (3) 의 각 상면 (31S ∼ 33S) 의 연직 위치 분포를 측정할 수 있다. 또, 2 개 이상의 스테이지 측정기 (81) 를 1 개의 연결 부재에 장착하여 일체화함과 함께, 당해 연결 부재를 상기 수평 이동부가 반송 폭 방향 (D2) 으로 이동시킴으로써, 각 스테이지 측정기 (81) 를 반송 폭 방향 (D2) 으로 일체적으로 이동시켜도 된다.For example, you may provide the movement mechanism which moves each
또, 상기 실시형태에서는, 각 스테이지 측정기 (81) 가 기판 (W) 의 반송에 사용되는 반송 셔틀 (5) 에 접속되어 있다. 그러나, 반송 셔틀 (5) 과는 별도로, 스테이지 측정 지그 (8) 를 반송 방향 (D1) 으로 이동시키는 이동부를 형성해도 된다. 이동부로는, 예를 들어, 반송 셔틀 (5) 이 구비하는 리니어 모터 기구 (주행 가이드 (87L, 87R) 및 리니어 모터 (88L, 88R)) 와 동일한 구성 외에, 슬라이더측의 너트 부재가 나사 결합되는 나사 축을 서보 모터의 구동에 의해 회전 구동시키는 전동 슬라이더 기구 등을 채용할 수 있다.Moreover, in the said embodiment, each
이 발명은 상세하게 설명되었지만, 상기 설명은, 모든 국면에 있어서, 예시로서, 이 발명이 그것에 한정되는 것은 아니다. 예시되어 있지 않은 무수한 변형예가, 이 발명의 범위에서 벗어나지 않고 상정될 수 있는 것으로 해석된다. 상기 각 실시형태 및 각 변형예에서 설명한 각 구성은, 서로 모순되지 않는 한, 조합 또는 생략이 가능하다.Although this invention was demonstrated in detail, the said description is an illustration in all the aspects, Comprising: This invention is not limited to it. It is construed that numerous modifications not illustrated are contemplated without departing from the scope of this invention. Each configuration described in the above embodiments and each modification can be combined or omitted as long as they do not contradict each other.
1 : 도포 장치
13 : 조정 기구
131 : 레벨링 볼트
133 : 지지판
3 : 부상 스테이지
31 : 입구 부상 스테이지
32 : 도포 스테이지
321h : 분출구
322h : 흡인구
33 : 출구 부상 스테이지
31S, 32S, 33S : 상면
31h, 33h : 분출구
35 : 부상 제어 기구
5 : 반송 셔틀
6 : 도포 기구
8 : 스테이지 측정 지그
81 : 스테이지 측정기
83 : 가교 구조
831 : 빔부
831S : 측면
832, 833 : 지주부
841, 843 : 연결구
D1 : 반송 방향
D2 : 반송 폭 방향
W : 기판1: coating device
13: adjusting mechanism
131: leveling bolt
133: support plate
3: injury stage
31: entrance injury stage
32: application stage
321h: outlet
322h: suction port
33: exit injury stage
31S, 32S, 33S: Top
31h, 33h: Outlet
35: injury control mechanism
5: bounce shuttle
6: coating device
8: stage measuring jig
81: stage meter
83: crosslinked structure
831: beam portion
831S: Side
832, 833: holding part
841, 843: End Connection
D1: conveying direction
D2: conveying width direction
W: Substrate
Claims (7)
상기 부상 스테이지의 상기 상면의 연직 위치를 측정하는 적어도 1 개의 스테이지 측정기와,
상기 스테이지 측정기를 상기 반송 방향으로 이동 가능하게 되도록 상기 반송 셔틀에 접속시키는 접속부를 포함하는, 스테이지 측정 지그.Stage measurement jig which measures the vertical position of the upper surface which is the plane which the floating stage which gives a floating force to the board | substrate conveyed by the conveyance shuttle already by the conveyance shuttle, and which is a vertical direction upward direction in which the some hole which ejects air is formed. as,
At least one stage measuring device for measuring a vertical position of the upper surface of the floating stage,
And a connecting portion for connecting the stage measuring device to the conveying shuttle so as to be movable in the conveying direction.
상기 접속부는,
상기 반송 방향에 직교하는 반송 폭 방향으로 연장되어 있고, 상기 스테이지 측정기를 상기 상면의 상방에서 지지하는 빔부와,
상기 빔부를 상기 반송 셔틀에 대하여 분리 가능하게 연결하는 연결구를 구비하는, 스테이지 측정 지그.The method of claim 1,
The connecting portion,
A beam portion extending in a conveying width direction perpendicular to the conveying direction and supporting the stage measuring device above the upper surface;
And a connector for detachably connecting the beam unit with respect to the transport shuttle.
상기 상면의 일부인 대상 부분의 연직 위치가 부상 스테이지에 형성된 조정 기구에 의해 조정 가능하고,
상기 스테이지 측정기는, 상기 대상 부분의 연직 위치를 측정 가능한 위치에 형성되어 있는, 스테이지 측정 지그.The method according to claim 1 or 2,
The vertical position of the target part which is a part of the said upper surface is adjustable by the adjustment mechanism provided in the floating stage,
The stage measuring jig, wherein the stage measuring device is formed at a position capable of measuring the vertical position of the target portion.
상기 반송 방향에 직교하는 반송 폭 방향으로 간격을 두고, 복수의 상기 스테이지 측정기가 형성되어 있는, 스테이지 측정 지그.The method according to claim 1 or 2,
The stage measuring jig | tool with which the said several stage measuring machine is formed at intervals in the conveyance width direction orthogonal to the said conveyance direction.
기판을 이미 정해진 방향으로 반송하는 반송 셔틀과,
연직 상방향의 상면에 형성된 복수의 구멍으로부터 에어를 분출함으로써, 상기 반송 셔틀이 반송 방향으로 반송하는 기판에 부상력을 부여하는 부상 스테이지와,
상기 에어를 공급하는 에어 공급부와,
상기 상면의 연직 위치를 측정하는 적어도 1 개의 스테이지 측정기와,
상기 스테이지 측정기를 상기 반송 방향으로 이동 가능하게 되도록 상기 반송 셔틀에 접속시키는 접속부와,
상기 상면의 일부인 대상 부분의 연직 위치를 조정하는 조정구와,
상기 반송 셔틀에 의해 상기 반송 방향으로 반송되는 기판을 향하여 처리액을 토출하는 노즐을 구비하는, 도포 장치.An application device for applying a processing liquid to a substrate,
A conveyance shuttle for conveying the substrate in a predetermined direction;
A floating stage which imparts floating force to the substrate conveyed in the conveying direction by ejecting air from a plurality of holes formed in the upper surface in the vertical upward direction,
An air supply unit for supplying the air;
At least one stage measuring device for measuring a vertical position of the upper surface,
A connecting portion for connecting the stage measuring device to the transport shuttle so as to be movable in the transport direction;
An adjusting tool for adjusting the vertical position of the target portion that is part of the upper surface;
And a nozzle for discharging the processing liquid toward the substrate conveyed in the conveying direction by the conveying shuttle.
(a) 접속부를 통하여 스테이지 측정기를 상기 반송 셔틀에 접속시키는 공정과,
(b) 상기 스테이지 측정기를 상기 반송 셔틀의 동력에 의해 상기 반송 방향으로 이동시키는 공정과,
(c) 상기 공정 (b) 에 있어서, 상기 반송 방향으로 이동하는 상기 스테이지 측정기에 의해, 상기 상면에 있어서의 상기 반송 방향으로 상이한 부분의 연직 위치를 측정하는 공정을 포함하는, 스테이지 측정 방법.Stage measuring method of measuring the vertical position of the upper surface which is the plane which the floating stage which gives a floating force to the board | substrate conveyed by the conveyance shuttle already in the predetermined conveyance direction, and which is a vertical direction upward direction in which the some hole which blows out air is formed. As
(a) connecting the stage measuring device to the conveyance shuttle via a connecting portion;
(b) moving the stage measuring device in the conveying direction by the power of the conveying shuttle;
(c) In the said process (b), the stage measuring method including the process of measuring the vertical position of a part different from the said conveyance direction in the said upper surface by the said stage measuring device which moves to the said conveyance direction.
상기 부상 스테이지의 상기 상면의 연직 위치를 측정하는 적어도 1 개의 스테이지 측정기와,
상기 스테이지 측정기를 상기 반송 방향으로 이동시키는 이동부를 포함하는, 스테이지 측정 지그.As a stage measurement jig which measures the vertical position of the upper surface which is the plane which the floating stage which gives a floating force to the board | substrate conveyed in a predetermined conveyance direction, and which is a vertical direction upward direction in which the some hole which blows out air is formed,
At least one stage measuring device for measuring a vertical position of the upper surface of the floating stage,
A stage measuring jig including a moving unit for moving the stage measuring unit in the conveying direction.
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KR102123334B1 (en) * | 2020-03-16 | 2020-06-16 | 홍유길 | Installation method for solar module support structure |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008132422A (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Tokyo Electron Ltd | Coating method and coating device |
JP2012134419A (en) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Coating applicator and coating method |
JP2012142583A (en) | 2012-02-15 | 2012-07-26 | Tokyo Electron Ltd | Coating device |
JP2013171770A (en) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Seiko Epson Corp | Tray for heating and heating device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005028202A (en) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Hitachi Industries Co Ltd | Table parallelism adjusting device and dispenser using the same |
JP2005218948A (en) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Treating apparatus and treating method |
JP2010251535A (en) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Toray Eng Co Ltd | Substrate processing apparatus |
JP6023440B2 (en) * | 2012-03-12 | 2016-11-09 | 東レエンジニアリング株式会社 | Coating device |
JP5470474B2 (en) * | 2013-02-04 | 2014-04-16 | 東京応化工業株式会社 | Coating device |
US10091891B2 (en) * | 2014-07-11 | 2018-10-02 | Voltera Inc. | Apparatus and method for printing circuitry |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008132422A (en) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Tokyo Electron Ltd | Coating method and coating device |
JP2012134419A (en) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Coating applicator and coating method |
JP2012142583A (en) | 2012-02-15 | 2012-07-26 | Tokyo Electron Ltd | Coating device |
JP2013171770A (en) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Seiko Epson Corp | Tray for heating and heating device |
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