JP5854799B2 - Transport device - Google Patents

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Description

この発明は、ブランケット等の担持体に担持される塗布層を版でパターニングすることで形成されるパターン層を基板に転写する印刷装置において版および基板の搬送を行う搬送装置に関する。   The present invention relates to a transport device that transports a plate and a substrate in a printing apparatus that transfers a pattern layer formed by patterning a coating layer supported on a carrier such as a blanket to a substrate.

上記印刷装置で行われる印刷方法として、例えば特許文献1に記載された発明が従来より知られている。この発明では、塗布層が形成されたブランケットと版とを当接させることにより、ブランケット上の塗布層をパターニングしてブランケット上にパターン層を形成する。その後、パターン層が形成されたブランケットと基板とを当接させることにより、ブランケット上のパターン層を基板に転写する。このような印刷方法においては、パターニングが行われる位置に版を搬送した後に、転写が行われる位置に基板を搬送する必要がある。   As a printing method performed by the printing apparatus, for example, the invention described in Patent Document 1 has been conventionally known. In the present invention, the blanket on which the coating layer is formed is brought into contact with the plate, whereby the coating layer on the blanket is patterned to form a pattern layer on the blanket. Thereafter, the pattern layer on the blanket is transferred to the substrate by bringing the blanket on which the pattern layer is formed into contact with the substrate. In such a printing method, it is necessary to transport the substrate to a position where transfer is performed after the plate is transported to a position where patterning is performed.

特開2010−158799号公報JP 2010-158799 A

版および基板を効率的に搬送するためには、版を搬送するための移動体と基板を搬送するための移動体とを個別に設けることが望ましい。しかしながら、版用の移動体と基板用の移動体とをそれぞれ設けると、各移動体が干渉しないように搬送装置を構成する必要があるため、装置構成が複雑となり、コストアップを招来するおそれがあった。特許文献1には版および基板を搬送する搬送装置についての具体的な構成については記載されておらず、上記課題を解消する手段は開示されていなかった。   In order to efficiently transport the plate and the substrate, it is desirable to separately provide a moving body for transporting the plate and a moving body for transporting the substrate. However, if each of the plate moving body and the substrate moving body is provided, it is necessary to configure the transfer device so that the respective moving bodies do not interfere with each other. there were. Patent Document 1 does not describe a specific configuration of a transport device that transports a plate and a substrate, and does not disclose means for solving the above-described problems.

この発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、ブランケット等の担持体に担持される塗布層を版でパターニングすることで形成されるパターン層を基板に転写する印刷装置において版および基板をそれぞれ異なる移動体により搬送する際に両移動体の相互干渉を簡易な構成で防止することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and each of the plate and the substrate in a printing apparatus for transferring a pattern layer formed by patterning a coating layer carried on a carrier such as a blanket to the substrate. It is an object of the present invention to prevent mutual interference between both moving bodies with a simple configuration when transported by different moving bodies.

この発明にかかる搬送装置は、上記目的を達成するために、担持体に担持される塗布層を版保持位置に搬送された版によりパターニングして担持体上にパターン層を形成した後、担持体上のパターン層を基板保持位置に搬送された基板に転写する印刷装置において版保持位置への版の搬送および基板保持位置への基板の搬送を行う搬送装置であって、パターニングに使用される前の版を受け取る版受取位置と版保持位置との間で版を支持しながら移動可能な版用往復移動体と、転写前の基板を受け取る基板受取位置と基板保持位置との間で基板を支持しながら移動可能な基板用往復移動体と、版用往復移動体および基板用往復移動体を一体的に移動させる駆動機構とを備え、版受取位置は版保持位置に対して第1方向側に設けられるとともに基板受取位置は基板保持位置に対して第1方向と反対の第2方向側に設けられつつ、版保持位置および基板保持位置は版受取位置と基板受取位置との間に位置しており、駆動機構は、版用往復移動体および基板用往復移動体を一体的に第1方向に移動させることで版用往復移動体および基板用往復移動体をそれぞれ版受取位置および基板保持位置に位置決めし、版用往復移動体および基板用往復移動体を一体的に第2方向に移動させることで版用往復移動体および基板用往復移動体をそれぞれ版保持位置および基板受取位置に位置決めすることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the transport device according to the present invention forms a pattern layer on the support by patterning the coating layer supported by the support with the plate transported to the plate holding position, and then the support. In the printing apparatus for transferring the upper pattern layer to the substrate transported to the substrate holding position, the transport device performs transport of the plate to the plate holding position and transport of the substrate to the substrate holding position before being used for patterning. A plate reciprocating body that can move while supporting the plate between the plate receiving position for receiving the plate and the plate holding position, and supporting the substrate between the substrate receiving position for receiving the substrate before transfer and the substrate holding position A reciprocating body for a movable substrate, and a driving mechanism for integrally moving the reciprocating body for a plate and the reciprocating body for a substrate, and the plate receiving position is on the first direction side with respect to the plate holding position. As well as While the plate receiving position is provided in the second direction opposite to the first direction with respect to the substrate holding position, the plate holding position and the substrate holding position are located between the plate receiving position and the substrate receiving position, and are driven. The mechanism moves the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body integrally in the first direction to position the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body at the plate receiving position and the substrate holding position, respectively. The plate reciprocating body and the substrate reciprocating body are integrally moved in the second direction to position the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body at the plate holding position and the substrate receiving position, respectively. To do.

本発明によれば、版受取位置と版保持位置との間で版を支持しながら移動可能な版用往復移動体と、基板受取位置と基板保持位置との間で基板を支持しながら移動可能な基板用往復移動体とがそれぞれ設けられているので、版の搬送と基板の搬送とを同時に行うことが可能であり、効率的に版および基板を搬送することができる。さらに、版用往復移動体および基板用往復移動体を一体的に移動させる駆動機構を備えており、駆動機構が版用往復移動体および基板用往復移動体を版保持位置から版受取位置に向かう第1方向に移動させることにより、版用往復移動体および基板用往復移動体はそれぞれ版受取位置および基板保持位置に位置決めされる。また、駆動機構が版用往復移動体および基板用往復移動体を第1方向とは反対の第2方向に移動させることにより、版用往復移動体および基板用往復移動体はそれぞれ版保持位置および基板受取位置に位置決めされる。   According to the present invention, the plate reciprocating body that can move while supporting the plate between the plate receiving position and the plate holding position, and can move while supporting the substrate between the substrate receiving position and the substrate holding position. Since the substrate reciprocating bodies are respectively provided, it is possible to carry the plate and the substrate at the same time, and to efficiently carry the plate and the substrate. Further, a drive mechanism for integrally moving the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body is provided, and the drive mechanism moves the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body from the plate holding position to the plate receiving position. By moving in the first direction, the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body are positioned at the plate receiving position and the substrate holding position, respectively. Further, the driving mechanism moves the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body in the second direction opposite to the first direction, so that the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body are respectively moved to the plate holding position and Positioned at the substrate receiving position.

すなわち、版用往復移動体が版を版受取位置と版保持位置との間で搬送する場合、および基板用往復移動体が基板を基板受取位置と基板保持位置との間で搬送する場合において、版用往復移動体および基板用往復移動体は常に第1方向または第2方向に一体的に移動させられるので、版用往復移動体および基板用往復移動体が相互干渉することがない。このように、版用往復移動体と基板用往復移動体との干渉防止を、版用往復移動体および基板用往復移動体を駆動機構により第1方向および第2方向に一体的に移動させることで実現しているので、干渉防止のための複雑な装置構成を採用する必要がない。さらに、版用往復移動体を版受取位置に位置させる制御と基板用往復移動体を基板保持位置に位置させる制御とが同一であるとともに、基板用往復移動体を基板受取位置に位置させる制御と版用往復移動体を版保持位置に位置させる制御が同一であるので、駆動機構の制御を簡易化することができる。
しかも、本発明の一態様では、版用往復移動体を昇降させる版用昇降機構と基板用往復移動体を昇降させる基板用昇降機構とが独立に作動可能であるため、次の作用効果が得られる。すなわち、版用往復移動体を昇降させる版用昇降機構と基板用往復移動体を昇降させる基板用昇降機構とが独立に作動可能であると、版を昇降させる必要がある場合には版用昇降機構を作動して版用往復移動体のみを昇降させ、基板を昇降させる必要がある場合には基板用昇降機構を作動して基板用往復移動体のみを昇降させることができる。仮に、一方の移動体のみを昇降させたいにもかかわらず同時に他方の移動体も昇降する構成であると、他方の移動体が他の部材と干渉しないように構成する必要があり、装置構成が複雑化するおそれがあるが、本構成によればこのような必要がないので装置構成を一層簡易にすることができる。
また、本発明の他の態様では、版用往復移動体は版を載置可能な長尺状の版用ハンドを有しており、版用ハンドを当該版用ハンドの長手方向に延びる回転軸を回転中心として回転させる回転機構を備えているため、次の作用効果が得られる。すなわち、パターニングを行った後の版においては、塗布層と当接させた面に塗布液が一部付着しているので、この面を版用ハンド上に載置すると、版用ハンドの載置面に塗布液が付着する場合がある。塗布液が付着した版用ハンドの載置面にパターニングを行う前の版を載置すると、この版に塗布液が付着してしまい、パターニングがうまく行われないおそれがある。そこで、本構成のごとく、版用ハンドを当該版用ハンドの長手方向に延びる回転軸を回転中心として回転させる回転機構を設けておくと、パターニング前の版とパターニング後の版とで載置面を変更することができ、パターニングを行う前の版に塗布液が付着することを防止することができる。
That is, when the plate reciprocating body transports the plate between the plate receiving position and the plate holding position, and when the substrate reciprocating body transports the substrate between the substrate receiving position and the substrate holding position, Since the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body are always moved integrally in the first direction or the second direction, the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body do not interfere with each other. In this way, to prevent interference between the reciprocating body for the plate and the reciprocating body for the substrate, the reciprocating body for the plate and the reciprocating body for the substrate are moved integrally in the first direction and the second direction by the drive mechanism. Therefore, it is not necessary to employ a complicated apparatus configuration for preventing interference. Further, the control for positioning the plate reciprocating body at the plate receiving position and the control for positioning the substrate reciprocating body at the substrate holding position are the same, and the control for positioning the substrate reciprocating body at the substrate receiving position; Since the control for positioning the plate reciprocating body at the plate holding position is the same, the control of the drive mechanism can be simplified.
In addition, according to one aspect of the present invention, the plate lifting mechanism that lifts and lowers the plate reciprocating body and the substrate lifting mechanism that lifts and lowers the substrate reciprocating body can operate independently. It is done. That is, if the plate lifting mechanism that lifts and lowers the plate reciprocating body and the substrate lifting mechanism that lifts and lowers the substrate reciprocating body can be operated independently, the plate lifting and lowering mechanism is necessary when the plate needs to be lifted and lowered. When it is necessary to raise and lower only the plate reciprocating member by operating the mechanism and to raise and lower the substrate, only the substrate reciprocating member can be raised and lowered by operating the substrate raising and lowering mechanism. Temporarily, if it is a configuration in which only one moving body is moved up and down, the other moving body is moved up and down at the same time, it is necessary to configure the other moving body so as not to interfere with other members. Although there is a risk of complication, according to the present configuration, there is no need for such a configuration, so that the device configuration can be further simplified.
According to another aspect of the present invention, the plate reciprocating body has a long plate hand on which the plate can be placed, and the plate hand is rotated in the longitudinal direction of the plate hand. Since the rotation mechanism that rotates around the rotation center is provided, the following effects can be obtained. That is, in the plate after patterning, the coating liquid is partially attached to the surface in contact with the coating layer, and when this surface is placed on the plate hand, the plate hand is placed. The coating liquid may adhere to the surface. If the plate before patterning is placed on the placement surface of the plate hand to which the coating solution has adhered, the coating solution may adhere to the plate and patterning may not be performed well. Therefore, as in this configuration, if a rotation mechanism that rotates the plate hand about the rotation axis extending in the longitudinal direction of the plate hand is provided as a rotation center, the platen surface is placed on the plate before patterning and the plate after patterning. And the coating liquid can be prevented from adhering to the plate before patterning.

ここで、駆動機構は、版用往復移動体および基板用往復移動体を保持する保持部材と、保持部材を第1方向および第2方向に往復移動させる直線駆動部とを有すると好適である。   Here, the drive mechanism preferably includes a holding member that holds the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body, and a linear drive unit that reciprocates the holding member in the first direction and the second direction.

駆動機構が、版用往復移動体および基板用往復移動体を保持する保持部材と、保持部材を第1方向および第2方向に往復移動させる直線駆動部とを備えて構成されることで、版用往復移動体および基板用往復移動体を第1方向および第2方向に一体的に移動させるための構成として例えば複雑なリンク機構等を採用する場合と比べて装置構成の簡易化が可能となる。   The drive mechanism includes a holding member that holds the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body, and a linear drive unit that reciprocates the holding member in the first direction and the second direction. As a configuration for integrally moving the reciprocating body for substrate and the reciprocating body for substrate in the first direction and the second direction, the configuration of the apparatus can be simplified as compared with the case where, for example, a complicated link mechanism is employed. .

さらに、直線駆動部は、第1方向および第2方向に延設されたボールねじと、ボールねじを回転駆動するモータと、ボールねじに螺合されたボールねじブラケットとを有し、ボールねじブラケットが保持部材に接続されていると好適である。   Furthermore, the linear drive unit includes a ball screw extending in the first direction and the second direction, a motor that rotationally drives the ball screw, and a ball screw bracket that is screwed to the ball screw. Is preferably connected to the holding member.

このように駆動機構の直線駆動部をボールねじによって構成すると、一般的に普及している種々のボールねじを採用することで駆動機構のコストダウンを図ることができる。   When the linear drive portion of the drive mechanism is configured by a ball screw in this way, the cost of the drive mechanism can be reduced by employing various commonly used ball screws.

本発明にかかる搬送装置を適用した印刷装置の一実施形態を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an embodiment of a printing apparatus to which a transport device according to the present invention is applied. 図1の印刷装置の電気的構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram illustrating an electrical configuration of the printing apparatus of FIG. 1. 図1の印刷装置に装備される搬送部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conveyance part with which the printing apparatus of FIG. 1 is equipped. 図1の印刷装置に装備される上ステージ部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the upper stage part with which the printing apparatus of FIG. 1 is equipped. 図1の印刷装置に装備されるアライメント部および下ステージ部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the alignment part and lower stage part with which the printing apparatus of FIG. 1 is equipped. アライメント部の撮像部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the imaging part of an alignment part. 下ステージ部に装備されるリフトピン部を示す図である。It is a figure which shows the lift pin part with which a lower stage part is equipped. ブランケット厚み計測部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a blanket thickness measurement part. 図1の印刷装置に装備される押さえ部を示す図である。It is a figure which shows the holding | suppressing part with which the printing apparatus of FIG. 図1の印刷装置に装備されるプリアライメント部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the pre-alignment part with which the printing apparatus of FIG. 1 is equipped. 図1の印刷装置に装備される除電部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the static elimination part with which the printing apparatus of FIG. 1 is equipped. 図1の印刷装置の全体動作を示すフローチャートである。2 is a flowchart illustrating an overall operation of the printing apparatus in FIG. 1. 図1の印刷装置の動作を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the printing apparatus of FIG. 1. 図1の印刷装置の動作を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the printing apparatus of FIG. 1. 図1の印刷装置の動作を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the printing apparatus of FIG. 1. 図1の印刷装置の動作を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the printing apparatus of FIG. 1. 図1の印刷装置の動作を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the printing apparatus of FIG. 1. 図1の印刷装置の動作を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the printing apparatus of FIG. 1. 図1の印刷装置の動作を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the operation of the printing apparatus of FIG. 1.

ここでは、まず本発明にかかる搬送装置を適用した印刷装置の一実施形態の全体構成を説明した後、装置各部の構成および動作を詳しく説明する。
A.装置の全体構成
図1は、本発明にかかる搬送装置を適用した印刷装置の一実施形態を示す斜視図であり、装置内部の構成を明示するために、装置カバーを外した状態の装置構成を図示している。また、図2は図1の装置の電気的構成を示すブロック図である。この印刷装置100は、装置の左側面側より装置内部に搬入される版の下面に対して、装置の正面側より装置内部に搬入されるブランケットの上面を密着させた後で剥離することで、版の下面に形成されたパターンによりブランケット上の塗布層をパターニングしてパターン層を形成する(パターニング処理)。また、印刷装置100は、装置の右側面側より装置内部に搬入される基板の下面に対して、パターニング処理されたブランケットの上面を密着させた後で剥離することで、そのブランケットに形成されたパターン層を基板の下面に転写する(転写処理)。なお、図1および後で説明する各図では、装置各部の配置関係を明確にするために、版および基板の搬送方向を「X方向」とし、図1の右手側から左手側に向かう水平方向を「+X方向」と称し、逆方向を「−X方向」と称する。また、X方向と直交する水平方向のうち、装置の正面側を「+Y方向」と称するとともに、装置の背面側を「−Y方向」と称する。さらに、鉛直方向における上方向および下方向をそれぞれ「+Z方向」および「−Z方向」と称する。
Here, after first describing the overall configuration of an embodiment of a printing apparatus to which the conveying apparatus according to the present invention is applied, the configuration and operation of each part of the apparatus will be described in detail.
A. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a printing apparatus to which a conveying apparatus according to the present invention is applied. In order to clearly show the internal structure of the apparatus, the apparatus configuration with the apparatus cover removed is shown. It is shown. FIG. 2 is a block diagram showing an electrical configuration of the apparatus of FIG. This printing apparatus 100 is peeled after the upper surface of the blanket carried into the apparatus from the front side of the apparatus is brought into close contact with the lower surface of the plate carried into the apparatus from the left side of the apparatus, A pattern layer is formed by patterning the coating layer on the blanket with a pattern formed on the lower surface of the plate (patterning process). In addition, the printing apparatus 100 is formed on the blanket by peeling off after bringing the upper surface of the blanket subjected to the patterning process into close contact with the lower surface of the substrate carried into the apparatus from the right side of the apparatus. The pattern layer is transferred to the lower surface of the substrate (transfer process). In FIG. 1 and each drawing to be described later, in order to clarify the arrangement relationship of each part of the apparatus, the transport direction of the plate and the substrate is “X direction”, and the horizontal direction from the right hand side to the left hand side in FIG. Is referred to as “+ X direction”, and the opposite direction is referred to as “−X direction”. Further, among the horizontal directions orthogonal to the X direction, the front side of the apparatus is referred to as “+ Y direction” and the back side of the apparatus is referred to as “−Y direction”. Further, the upward direction and the downward direction in the vertical direction are referred to as “+ Z direction” and “−Z direction”, respectively.

この印刷装置100では、バネ方式の除振台11の上に本体ベース12が載置され、さらに本体ベース12上に石定盤13が取り付けられている。また、この石定盤13の上面中央に2本のアーチ状フレーム14L、14Rが互いにX方向に離間しながら立設されている。これらのアーチ状フレーム14L、14Rの(−Y)側上端部には、2本の水平プレート15が連結されて第1フレーム構造体が構成されている。また、この第1フレーム構造体により覆われるように、第2フレーム構造体が石定盤13の上面に設けられている。より詳しくは、図1に示すように、各アーチ状フレーム14L、14Rの直下位置でフレーム14L、14Rよりも小型のアーチ状フレーム16L、16Rが石定盤13に立設されている。また、X方向に延設される複数の水平プレート17が各フレーム16L、16Rで柱部位同士を接続し、またY方向に延設される複数の水平プレート17がフレーム16L、16R同士を接続している。   In this printing apparatus 100, a main body base 12 is placed on a spring-type vibration isolation table 11, and a stone surface plate 13 is attached on the main body base 12. In addition, two arch-shaped frames 14L and 14R are erected at the center of the upper surface of the stone surface plate 13 while being separated from each other in the X direction. Two horizontal plates 15 are connected to the upper ends of the arch-shaped frames 14L and 14R on the (−Y) side to form a first frame structure. A second frame structure is provided on the upper surface of the stone surface plate 13 so as to be covered with the first frame structure. More specifically, as shown in FIG. 1, arch-shaped frames 16L and 16R smaller than the frames 14L and 14R are erected on the stone surface plate 13 at positions immediately below the arch-shaped frames 14L and 14R. In addition, a plurality of horizontal plates 17 extending in the X direction connect the pillar portions at the frames 16L and 16R, and a plurality of horizontal plates 17 extending in the Y direction connect the frames 16L and 16R to each other. ing.

このように構成されたフレーム構造体の間では、フレーム14L、16Lの梁部位の間、ならびにフレーム14R、16Rの梁部位の間に搬送空間が形成されており、当該搬送空間を介して版及び基板を水平姿勢に保持した状態で搬送可能となっている。本実施形態では、第2フレーム構造体の後側、つまり(−Y)側に搬送部2が設けられて版および基板をX方向に搬送可能となっている。   Between the frame structures configured as described above, a conveyance space is formed between the beam portions of the frames 14L and 16L and between the beam portions of the frames 14R and 16R. The substrate can be transported while being held in a horizontal posture. In the present embodiment, the transport unit 2 is provided on the rear side of the second frame structure, that is, the (−Y) side, so that the plate and the substrate can be transported in the X direction.

また、第1フレーム構造体を構成する水平プレート15に対して上ステージ部3が固定されて搬送部2により搬送される版および基板の上面を吸着保持可能となっている。つまり、搬送部2の版用シャトルによって版が図1の左手側から搬送空間を介して上ステージ部3の直下位置に搬送された後、上ステージ部3の吸着プレートが下降して版を吸着保持する。逆に、版用シャトルが上ステージ部3の直下位置に位置した状態で版を吸着した吸着プレートが吸着を解除すると、版が搬送部2に移載される。こうして、搬送部2と上ステージ部3との間で、版の受渡しが行われる。   Further, the upper stage unit 3 is fixed to the horizontal plate 15 constituting the first frame structure, and the upper surface of the plate and the substrate conveyed by the conveying unit 2 can be sucked and held. That is, after the plate is transported from the left hand side of FIG. 1 to the position immediately below the upper stage unit 3 by the plate shuttle of the transport unit 2, the suction plate of the upper stage unit 3 is lowered to suck the plate. Hold. Conversely, when the suction plate that sucks the plate in a state where the plate shuttle is positioned immediately below the upper stage unit 3 releases the suction, the plate is transferred to the transport unit 2. In this way, the plate is delivered between the transport unit 2 and the upper stage unit 3.

また、基板についても版と同様にして上ステージ部3に保持される。すなわち、搬送部2の基板用シャトルによって基板が図1の右手側から搬送空間を介して上ステージ部3の直下位置に搬送された後、上ステージ部3の吸着プレートが下降して基板を吸着保持する。逆に、基板用シャトルが上ステージ部3の直下位置に位置した状態で基板を吸着した上ステージ部3の吸着プレートが吸着を解除すると、基板が搬送部2に移載される。こうして、搬送部2と上ステージ部3との間で、基板の受渡しが行われる。   The substrate is also held on the upper stage unit 3 in the same manner as the plate. That is, after the substrate is transferred from the right hand side of FIG. 1 to the position immediately below the upper stage unit 3 by the substrate shuttle of the transfer unit 2, the suction plate of the upper stage unit 3 is lowered to suck the substrate. Hold. On the other hand, when the suction plate of the upper stage unit 3 that has sucked the substrate is released while the substrate shuttle is positioned immediately below the upper stage unit 3, the substrate is transferred to the transport unit 2. Thus, the substrate is delivered between the transport unit 2 and the upper stage unit 3.

上ステージ部3の鉛直方向の下方(以下「鉛直下方」あるいは「(−Z)方向」という)では、石定盤13の上面にアライメント部4が配置されている。そして、アライメント部4のアライメントステージ上に下ステージ部5が載置されて下ステージ部5の上面が上ステージ部3の吸着プレートと対向している。この下ステージ部5の上面はブランケットを吸着保持可能となっており、制御部6がアライメントステージを制御することで下ステージ部5上のブランケットを高精度に位置決め可能となっている。   Below the upper stage portion 3 in the vertical direction (hereinafter referred to as “vertically below” or “(−Z) direction”), the alignment portion 4 is disposed on the upper surface of the stone surface plate 13. The lower stage unit 5 is placed on the alignment stage of the alignment unit 4, and the upper surface of the lower stage unit 5 faces the suction plate of the upper stage unit 3. The upper surface of the lower stage unit 5 can hold the blanket by suction, and the control unit 6 can position the blanket on the lower stage unit 5 with high accuracy by controlling the alignment stage.

このように、本実施形態では、上ステージ部3と下ステージ部5とが鉛直方向Zにおいて互いに対向配置されている。そして、それらの間に、下ステージ部5上に載置されるブランケットを上方より押さえる押さえ部7と、版、基板およびブランケットのプリアライメントを行うプリアライメント部8とがそれぞれ配置され、第2フレーム構造体に固定されている。   Thus, in the present embodiment, the upper stage unit 3 and the lower stage unit 5 are disposed to face each other in the vertical direction Z. Between them, a pressing part 7 for pressing the blanket placed on the lower stage part 5 from above and a pre-alignment part 8 for pre-aligning the plate, the substrate and the blanket are respectively arranged, and the second frame It is fixed to the structure.

プリアライメント部8では、プリアライメント上部およびプリアライメント下部が鉛直方向Zに2段で積層配置されている。このプリアライメント上部は上ステージ部3の吸着プレートの直下位置に位置決めされた版用シャトルに保持される版にアクセスして版用シャトル上で版の位置合せを行う(版のプリアライメント処理)。また、吸着プレートの直下位置に位置決めされた基板用シャトルに保持される基板SBにアクセスして基板用シャトル上で基板の位置合せを行う(基板のプリアライメント処理)。さらに、プリアライメント下部は下ステージ部5の吸着プレート上に載置されたブランケットにアクセスして当該吸着プレート上でブランケットの位置合せを行う(ブランケットのプリアライメント処理)。   In the pre-alignment unit 8, the pre-alignment upper part and the pre-alignment lower part are stacked in two stages in the vertical direction Z. The upper part of the pre-alignment accesses a plate held by a plate shuttle positioned at a position directly below the suction plate of the upper stage unit 3 and aligns the plate on the plate shuttle (plate pre-alignment process). Further, the substrate SB held by the substrate shuttle positioned immediately below the suction plate is accessed, and the substrate is aligned on the substrate shuttle (substrate pre-alignment process). Further, the lower part of the pre-alignment accesses a blanket placed on the suction plate of the lower stage unit 5 and aligns the blanket on the suction plate (a blanket pre-alignment process).

ブランケット上のパターン層を基板に精密に転写するためには、基板のプリアライメント処理以外に、精密なアライメント処理が必要となる。このため、本実施形態では、アライメント部4は4台のCCD(Charge Coupled Device)カメラCMa〜CMdを有しており、各CCDカメラCMa〜CMdにより上ステージ部3に保持される基板と、下ステージ部5に保持されるブランケットとの各々に形成されるアライメントマークを読み取り可能となっている。そして、CCDカメラCMa〜CMdによる読取画像に基づいて制御部6がアライメントステージを制御することで、上ステージ部3で保持される基板に対し、下ステージ部5で吸着されるブランケットを精密に位置合せすることが可能となっている。   In order to precisely transfer the pattern layer on the blanket to the substrate, a precise alignment process is required in addition to the pre-alignment process of the substrate. For this reason, in the present embodiment, the alignment unit 4 includes four CCD (Charge Coupled Device) cameras CMa to CMd. The substrate held on the upper stage unit 3 by the CCD cameras CMa to CMd, and the lower The alignment marks formed on each of the blankets held on the stage unit 5 can be read. Then, the control unit 6 controls the alignment stage based on the images read by the CCD cameras CMa to CMd, so that the blanket attracted by the lower stage unit 5 is accurately positioned with respect to the substrate held by the upper stage unit 3. It is possible to match.

また、ブランケット上のパターン層を基板に転写した後、ブランケットを基板から剥離するが、その剥離段階で静電気が発生する。また、版によりブランケット上の塗布層をパターニングした後、ブランケットを版から剥離した際にも、静電気が発生する。そこで、本実施形態では、静電気を除電するために、除電部9が設けられている。この除電部9は、第1フレーム構造体の左側、つまり(+X)側より上ステージ部3と下ステージ部5で挟まれた空間に向けてイオンを照射するイオナイザ91を有している。   Further, after transferring the pattern layer on the blanket to the substrate, the blanket is peeled off from the substrate, and static electricity is generated in the peeling step. Static electricity is also generated when the blanket is peeled off the plate after the coating layer on the blanket is patterned by the plate. Therefore, in the present embodiment, a static elimination unit 9 is provided to neutralize static electricity. The static eliminating unit 9 includes an ionizer 91 that irradiates ions toward the space between the upper stage unit 3 and the lower stage unit 5 from the left side of the first frame structure, that is, the (+ X) side.

なお、図1への図示を省略しているが、装置カバーのうち(+X)側カバーには版を搬入出するための開口が設けられるとともに、版用開口を開閉する版用シャッター(後の図13中の符号18)が設けられている。そして、制御部6のバルブ制御部64が版用シャッター駆動シリンダCL11に接続されるバルブの開閉を切り替えることで、版用シャッター駆動シリンダCL11を作動させて版用シャッターを開閉駆動する。なお、この実施形態では、シリンダCL11を駆動するための駆動源として加圧エアーを用いており、その正圧供給源として工場の用力を用いているが、装置100がエアー供給部を装備し、当該エアー供給部によりシリンダCL11を駆動するように構成してもよい。この点については、後で説明するシリンダについても同様である。   Although not shown in FIG. 1, the (+ X) side cover of the apparatus cover is provided with an opening for loading and unloading the plate, and a plate shutter for opening and closing the plate opening (later Reference numeral 18) in FIG. 13 is provided. The valve control unit 64 of the control unit 6 switches between opening and closing of the valve connected to the plate shutter drive cylinder CL11, thereby operating the plate shutter drive cylinder CL11 to open and close the plate shutter. In this embodiment, pressurized air is used as a drive source for driving the cylinder CL11, and factory power is used as the positive pressure supply source. However, the apparatus 100 is equipped with an air supply unit, The cylinder CL11 may be driven by the air supply unit. This also applies to a cylinder described later.

また、本実施形態では、(−X)側カバーおよび(+Y)側カバーにも、それぞれ基板およびブランケットを搬入出するための開口が設けられるとともに、基板用開口に対して基板用シャッター(後の図13中の符号19)およびブランケット用開口に対してブランケット用シャッター(図示省略)がそれぞれ設けられている。そして、バルブ制御部64によるバルブ開閉により基板用シャッター駆動シリンダCL12およびブランケット用シャッター駆動シリンダCL13がそれぞれ開閉駆動される。   In the present embodiment, the (−X) side cover and the (+ Y) side cover are also provided with openings for loading and unloading the substrate and the blanket, respectively, and the substrate shutter (rear) Blanket shutters (not shown) are provided for the reference numeral 19) and the blanket opening in FIG. The substrate shutter drive cylinder CL12 and the blanket shutter drive cylinder CL13 are each opened and closed by opening and closing the valve by the valve control unit 64.

このように、本実施形態では、3つのシャッターと3つのシャッター駆動シリンダCL11〜CL13によりシャッター部10が構成されており、版、基板およびブランケットをそれぞれ独立して印刷装置100に対して搬入出可能となっている。なお、本実施形態では、図1への図示を省略しているが、版の搬入出のために版用搬入出ユニットが装置100の左手側に並設されるとともに、基板の搬入出のために基板用搬入出ユニットが装置100の右手側に並設されているが、版を搬送するための搬送ロボット(図示省略)が直接的に搬送部2の版用シャトルにアクセスして版の搬入出を行うように構成してもよく、この場合、版用搬入出ユニットの設置は不要となる。この点に関しては、基板側でも同様である。つまり、基板を搬送するための搬送ロボット(図示省略)が直接的に搬送部2の基板用シャトルにアクセスして基板の搬入出を行うように構成することで、基板用搬入出ユニットの設置は不要となる。   As described above, in this embodiment, the shutter unit 10 is configured by the three shutters and the three shutter drive cylinders CL11 to CL13, and the plate, the substrate, and the blanket can be carried into and out of the printing apparatus 100 independently. It has become. In the present embodiment, although illustration in FIG. 1 is omitted, a plate loading / unloading unit is provided in parallel on the left-hand side of the apparatus 100 for loading / unloading a plate and for loading / unloading a substrate. Although the board loading / unloading unit is arranged in parallel on the right hand side of the apparatus 100, a transfer robot (not shown) for transferring the plate directly accesses the plate shuttle of the transfer unit 2 and loads the plate. In this case, it is not necessary to install a plate loading / unloading unit. The same applies to the substrate side. That is, the substrate loading / unloading unit can be installed by configuring a transfer robot (not shown) for transferring the substrate to directly access the substrate shuttle of the transfer unit 2 to load / unload the substrate. It becomes unnecessary.

一方、本実施形態では、ブランケットの搬入出については、ブランケットを搬送するための搬送ロボットを用いて行っている。すなわち、当該搬送ロボットが下ステージ部5に対してアクセスして処理前のブランケットを直接的に搬入し、また使用後のブランケットを受け取り搬出する。もちろん、版や基板と同様に、専用の搬入出ユニットを装置正面側に配置してもよいことは言うまでもない。   On the other hand, in this embodiment, carrying in / out of the blanket is performed using a transfer robot for transferring the blanket. That is, the transfer robot accesses the lower stage unit 5 and directly carries in a blanket before processing, and receives and carries out a blanket after use. Of course, it goes without saying that a dedicated loading / unloading unit may be arranged on the front side of the apparatus as in the case of the plate and the substrate.

B.装置各部の構成
B−1.搬送部2
図3は図1の印刷装置に装備される搬送部を示す斜視図である。この搬送部2は、鉛直方向Zに延設された2本のブラケット21L、21Rを有している。図1に示すように、ブラケット21Lは左側フレーム14Lの後側柱部位の左隣で石定盤13の上面より立設され、ブラケット21Rは右側フレーム14Rの後側柱部位の右隣で石定盤13の上面より立設されている。そして、図3に示すように、これら2本のブラケット21L、21Rの上端部を互いに連結するようにボールねじ機構22が左右方向、つまりX方向に延設されている。このボールねじ機構22においては、ボールねじ(図示省略)がX方向に延びており、その一方端には、シャトル水平駆動用のモータM21の回転軸(図示省略)が連結されている。また、ボールねじの中央部に対して2つのボールねじブラケット23、23が螺合されるとともに、それらのボールねじブラケット23、23の(+Y)側面に対してX方向に延設されたシャトル保持プレート24が取り付けられている。
B. Configuration of each part of apparatus B-1. Transport unit 2
FIG. 3 is a perspective view showing a transport unit equipped in the printing apparatus of FIG. The transport unit 2 includes two brackets 21L and 21R extending in the vertical direction Z. As shown in FIG. 1, the bracket 21L is erected from the upper surface of the stone surface plate 13 on the left side of the rear column part of the left frame 14L, and the bracket 21R is fixed on the right side of the rear column part of the right frame 14R. It is erected from the upper surface of the panel 13. As shown in FIG. 3, a ball screw mechanism 22 extends in the left-right direction, that is, in the X direction so as to connect the upper ends of the two brackets 21L and 21R to each other. In this ball screw mechanism 22, a ball screw (not shown) extends in the X direction, and one end thereof is connected to a rotation shaft (not shown) of a shuttle horizontal drive motor M21. In addition, two ball screw brackets 23 and 23 are screwed to the center portion of the ball screw, and the shuttle holding is extended in the X direction with respect to the (+ Y) side surface of the ball screw brackets 23 and 23. A plate 24 is attached.

このシャトル保持プレート24の(+X)側端部に版用シャトル25Lが鉛直方向Zに昇降可能に設けられる一方、(−X)側端部に基板用シャトル25Rが鉛直方向Zに昇降可能に設けられている。これらのシャトル25L、25Rは、ハンドの回転機構を除き、同一構成を有しているため、ここでは、版用シャトル25Lの構成を説明し、基板用シャトル25Rについては同一符号または相当符号を付して構成説明を省略する。   A plate shuttle 25L is provided at the (+ X) side end of the shuttle holding plate 24 so as to be movable up and down in the vertical direction Z, while a substrate shuttle 25R is provided at the (−X) side end so as to be movable up and down in the vertical direction Z. It has been. Since these shuttles 25L and 25R have the same configuration except for the hand rotation mechanism, here, the configuration of the plate shuttle 25L will be described, and the substrate shuttle 25R will be given the same or equivalent code. Therefore, description of the configuration is omitted.

シャトル25Lは、X方向に版PPの幅サイズ(X方向サイズ)と同程度、あるいは若干長く延びる昇降プレート251と、昇降プレート251の(+X)側端部および(−X)側端部からそれぞれ前側、つまり(+Y)側に延設された2つの版用ハンド252、252とを有している。昇降プレート251はボールねじ機構253を介してシャトル保持プレート24の(+X)側端部に昇降可能に取り付けられている。すなわち、シャトル保持プレート24の(+X)側端部に対し、ボールねじ機構253が鉛直方向Zに延設されている。このボールねじ機構253の下端には、版用シャトル昇降モータM22Lに回転軸(図示省略)が連結されている。また、ボールねじ機構253に対してボールねじブラケット(図示省略)が螺合されるとともに、そのボールねじブラケットの(+Y)側面に対して昇降プレート251が取り付けられている。このため、制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じて版用シャトル昇降モータM22Lが作動することで、昇降プレート251が鉛直方向Zに昇降駆動される。   The shuttle 25L has an elevating plate 251 extending in the X direction that is the same as or slightly longer than the width size of the plate PP (X direction size), and the (+ X) side end and the (−X) side end of the elevating plate 251, respectively. It has two plate hands 252 and 252 extending to the front side, that is, the (+ Y) side. The elevating plate 251 is attached to the (+ X) side end of the shuttle holding plate 24 via a ball screw mechanism 253 so as to be elevable. That is, the ball screw mechanism 253 extends in the vertical direction Z with respect to the (+ X) side end of the shuttle holding plate 24. At the lower end of the ball screw mechanism 253, a rotary shaft (not shown) is connected to the plate shuttle lifting motor M22L. A ball screw bracket (not shown) is screwed into the ball screw mechanism 253, and an elevating plate 251 is attached to the (+ Y) side surface of the ball screw bracket. For this reason, the plate lifting / lowering motor M22L is actuated in accordance with an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6 so that the elevating plate 251 is driven up and down in the vertical direction Z.

各ハンド252、252の前後サイズ(Y方向サイズ)は版PPの長さサイズ(Y方向サイズ)よりも長く、各ハンド252、252の先端側(+Y側)で版PPを保持可能となっている。   The front and rear size (Y direction size) of each hand 252 and 252 is longer than the length size (Y direction size) of the plate PP, and the plate PP can be held on the front end side (+ Y side) of each hand 252 and 252. Yes.

また、こうして版用ハンド252、252で版PPが保持されたことを検知するために、昇降プレート251の中央部から(+Y)側にセンサブラケット254が延設されるとともに、センサブラケット254の先端部に版検知用のセンサSN21が取り付けられている。このため、両ハンド252上に版PPが載置されると、センサSN21が版PPの後端部、つまり(−Y)側端部を検知し、検知信号を制御部6に出力する。   Further, in order to detect that the plate PP is held by the plate hands 252 and 252 in this way, a sensor bracket 254 is extended from the center of the elevating plate 251 to the (+ Y) side, and the tip of the sensor bracket 254 is A sensor SN21 for plate detection is attached to the part. For this reason, when the plate PP is placed on both hands 252, the sensor SN 21 detects the rear end of the plate PP, that is, the (−Y) side end, and outputs a detection signal to the control unit 6.

さらに、各版用ハンド252、252はベアリング(図示省略)を介して昇降プレート251に取り付けられ、前後方向(Y方向)に延びる回転軸YA2を回転中心として回転自在となっている。また、昇降プレート251のX方向両端には、回転アクチュエータRA2、RA2が取り付けられている。これらの回転アクチュエータRA2、RA2は加圧エアーを駆動源として動作するものであり、加圧エアーの供給経路に介挿されたバルブ(図示省略)の開閉により180゜単位で回転可能となっている。このため、制御部6のバルブ制御部64による上記バルブの開閉を制御することで、版用ハンド252、252の一方主面が上方に向いてパターニング前の版PPを扱うのに適したハンド姿勢(以下「未使用姿勢」という)と、他方主面が上方を向いてパターニング後の版PPを扱うのに適したハンド姿勢(以下「使用済姿勢」という)との間で、ハンド姿勢を切替え可能となっている。このようにハンド姿勢の切替え機構を有している点が、版用シャトル25Lが基板用シャトル25Rと唯一相違する点である。   Furthermore, the plate hands 252 and 252 are attached to the elevating plate 251 via bearings (not shown), and are rotatable about a rotation axis YA2 extending in the front-rear direction (Y direction). Further, rotary actuators RA2 and RA2 are attached to both ends of the elevating plate 251 in the X direction. These rotary actuators RA2 and RA2 operate using pressurized air as a driving source, and can be rotated by 180 ° by opening and closing a valve (not shown) inserted in a pressurized air supply path. . For this reason, by controlling the opening and closing of the valve by the valve control unit 64 of the control unit 6, a hand posture suitable for handling the plate PP before patterning with one main surface of the plate hands 252 and 252 facing upward. (Hereinafter referred to as “unused posture”) and a hand posture suitable for handling the patterned PP with the other main surface facing upward (hereinafter referred to as “used posture”). It is possible. The point that the hand posture switching mechanism is provided in this way is the only difference between the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R.

次に、シャトル保持プレート24に対する版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rの取り付け位置について説明する。この実施形態では、図3に示すように、版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rは、版PPや基板SBの幅サイズ(なお実施形態では、版PPと基板SBの幅サイズは同一である)よりも長い間隔だけX方向に離間してシャトル保持プレート24に取り付けられている。そして、シャトル水平駆動モータM21の回転軸を所定方向に回転させると、両シャトル25L、25Rは上記離間距離を保ったままX方向に移動する。例えば図3では、符号XP23が上ステージ部3の直下位置を示しており、シャトル25L、25Rは、位置XP23からそれぞれ(+X)方向および(−X)方向に等距離(この距離を「ステップ移動単位」という)だけ離れた位置XP22、XP24に位置している。なお、本実施形態では、図3に示す状態を「中間位置状態」と称する。   Next, attachment positions of the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R with respect to the shuttle holding plate 24 will be described. In this embodiment, as shown in FIG. 3, the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R have a width size of the plate PP or the substrate SB (in the embodiment, the width size of the plate PP and the substrate SB is the same). It is attached to the shuttle holding plate 24 separated in the X direction by a longer interval. When the rotary shaft of the shuttle horizontal drive motor M21 is rotated in a predetermined direction, both the shuttles 25L and 25R move in the X direction while maintaining the above separation distance. For example, in FIG. 3, symbol XP23 indicates a position directly below the upper stage unit 3, and the shuttles 25L and 25R are equidistant from the position XP23 in the (+ X) direction and the (−X) direction, respectively (this distance is “step movement”). It is located at positions XP22 and XP24 separated by "unit". In the present embodiment, the state shown in FIG. 3 is referred to as an “intermediate position state”.

また、この中間位置状態からシャトル水平駆動モータM21の回転軸を所定方向に回転させてシャトル保持プレート24をステップ移動単位だけ(+X)方向に移動させると、基板用シャトル25Rが(+X)方向に移動して上ステージ部3の直下位置XP23まで移動して位置決めされる。このとき、版用シャトル25Lも一体的に(+X)方向に移動して版用搬入出ユニットに近接した位置XP21に位置決めされる。   Further, when the rotary shaft of the shuttle horizontal drive motor M21 is rotated in a predetermined direction from this intermediate position state and the shuttle holding plate 24 is moved in the (+ X) direction by the step movement unit, the substrate shuttle 25R is moved in the (+ X) direction. It moves and moves to a position XP23 directly below the upper stage portion 3 for positioning. At this time, the plate shuttle 25L is also integrally moved in the (+ X) direction and positioned at a position XP21 close to the plate loading / unloading unit.

逆に、シャトル水平駆動モータM21の回転軸を所定方向と逆の方向に回転させてシャトル保持プレート24をステップ移動単位だけ(−X)方向に移動させると、版用シャトル25Lが中間位置状態から(−X)方向に移動して上ステージ部3の直下位置XP23まで移動して位置決めされる。このとき、基板用シャトル25Rも一体的に(−X)方向に移動して基板用搬入出ユニットに近接した位置XP25に位置決めされる。このように、本明細書では、X方向におけるシャトル位置として5つの位置XP21〜XP25が規定されている。つまり、版受渡し位置XP21は、版用シャトル25Lが位置決めされる3つの位置XP21〜XP23のうち最も版用搬入出ユニットに近接位置であり、版用搬入出ユニットとの間で版PPの搬入出が行われるX方向位置を意味している。この基板受渡し位置XP25は、基板用シャトル25Rが位置決めされる3つの位置XP23〜XP25のうち最も基板用搬入出ユニットに近接位置であり、基板用搬入出ユニットとの間で基板SBの搬入出が行われるX方向位置を意味している。また、位置XP23は上ステージ部3の吸着プレート37が鉛直方向Zに移動して版PPや基板SBを吸着保持するX方向位置を意味しており、版用シャトル25LがX方向位置XP23に位置している際には、当該位置XP23を「版吸着位置XP23」と称する一方、基板用シャトル25RがX方向位置XP23に位置している際には、当該位置XP23を「基板吸着位置XP23」と称する。また、このようにシャトル25L、25Rにより版PPや基板SBを搬送する鉛直方向Zでの位置、つまり高さ位置を「搬送位置」と称する。   On the contrary, when the rotary shaft of the shuttle horizontal drive motor M21 is rotated in the direction opposite to the predetermined direction and the shuttle holding plate 24 is moved in the (−X) direction by the step movement unit, the plate shuttle 25L is moved from the intermediate position state. It moves in the (−X) direction and moves to a position XP23 directly below the upper stage portion 3 to be positioned. At this time, the substrate shuttle 25R is also integrally moved in the (−X) direction and positioned at the position XP25 close to the substrate loading / unloading unit. Thus, in this specification, the five positions XP21 to XP25 are defined as the shuttle positions in the X direction. That is, the plate delivery position XP21 is the closest position to the plate loading / unloading unit among the three positions XP21 to XP23 where the plate shuttle 25L is positioned, and the plate PP loading / unloading with the plate loading / unloading unit is performed. Means the position in the X direction. The substrate delivery position XP25 is the closest position to the substrate loading / unloading unit among the three positions XP23 to XP25 at which the substrate shuttle 25R is positioned, and loading / unloading of the substrate SB to / from the substrate loading / unloading unit is possible. It means the position in the X direction to be performed. Further, the position XP23 means an X-direction position where the suction plate 37 of the upper stage unit 3 moves in the vertical direction Z and sucks and holds the plate PP and the substrate SB, and the plate shuttle 25L is positioned at the X-direction position XP23. In this case, the position XP23 is referred to as a “plate suction position XP23”. On the other hand, when the substrate shuttle 25R is located at the X-direction position XP23, the position XP23 is referred to as a “substrate suction position XP23”. Called. Further, the position in the vertical direction Z where the plate PP and the substrate SB are transported by the shuttles 25L and 25R in this way, that is, the height position is referred to as a “transport position”.

また、本実施形態では、パターニング時での版PPとブランケットとのギャップ量、ならびに転写時での基板SBとブランケットとのギャップ量を正確に制御するため、版PPおよび基板SBの厚みを計測する必要がある。そこで、版厚み計測センサSN22および基板厚み計測センサSN23が設けられている。   In the present embodiment, the thickness of the plate PP and the substrate SB is measured in order to accurately control the gap amount between the plate PP and the blanket during patterning and the gap amount between the substrate SB and the blanket during transfer. There is a need. Therefore, a plate thickness measurement sensor SN22 and a substrate thickness measurement sensor SN23 are provided.

より具体的には、図3に示すように、前側、(+Y)側に延設されたセンサブラケット26Lが左側ブラケット21Lに取り付けられてセンサブラケット26Lの先端部が位置XP21に位置決めされる版PPの上方まで延びている。そして、センサブラケット26Lの先端部に対し、版厚み計測センサSN22が取り付けられている。このセンサSN22は投光部と受光部とを有しており、版PPの上面で反射された光に基づいてセンサSN22から版PPの上面までの距離を計測するとともに、版PPの下面で反射された光に基づいてセンサSN22から版PPの下面までの距離を計測し、それらの距離に関する情報を制御部6に出力している。したがって、制御部6では、これらの距離情報から版PPの厚みを正確に求めることが可能となっている。   More specifically, as shown in FIG. 3, a plate PP in which a sensor bracket 26L extending to the front side and the (+ Y) side is attached to the left bracket 21L and the tip end portion of the sensor bracket 26L is positioned at a position XP21. It extends to the upper part of. A plate thickness measurement sensor SN22 is attached to the tip of the sensor bracket 26L. The sensor SN22 includes a light projecting unit and a light receiving unit, and measures the distance from the sensor SN22 to the upper surface of the plate PP based on the light reflected from the upper surface of the plate PP and reflects the light from the lower surface of the plate PP. Based on the emitted light, the distance from the sensor SN 22 to the lower surface of the plate PP is measured, and information relating to the distance is output to the control unit 6. Therefore, the control unit 6 can accurately determine the thickness of the plate PP from these distance information.

また、基板側についても版側と同様にして、基板厚み計測センサSN23が設けられている。すなわち、センサブラケット26Rが右側ブラケット21Rに取り付けられてセンサブラケット26Rの先端部が位置XP25に位置決めされる基板SBの上方まで延びている。そして、センサブラケット26Rの先端部に対し、基板厚み計測センサSN23が取り付けられ、基板SBの厚みが計測される。   Further, the substrate thickness measurement sensor SN23 is provided on the substrate side as in the plate side. That is, the sensor bracket 26R is attached to the right bracket 21R, and the tip of the sensor bracket 26R extends above the substrate SB positioned at the position XP25. Then, the substrate thickness measurement sensor SN23 is attached to the tip of the sensor bracket 26R, and the thickness of the substrate SB is measured.

B−2.上ステージ部3
図4は図1の印刷装置に装備される上ステージ部を示す斜視図である。この上ステージ部3は位置XP23(図3参照)に位置決めされる版PPや基板SBの上方に配置されており、支持フレーム31が水平プレート15と連結されることによって第1フレーム構造体に支持されている。この支持フレーム31は、図4に示すように、鉛直方向Zに延設されたフレーム側面を有しており、鉛直方向Zに延設されたボールねじ機構32を当該フレーム側面で支持している。また、ボールねじ機構32の上端部には、第1ステージ昇降モータM31の回転軸(図示省略)が連結されるとともに、ボールねじ機構32に対してボールねじブラケット321が螺合している。
B-2. Upper stage part 3
FIG. 4 is a perspective view showing an upper stage unit equipped in the printing apparatus of FIG. The upper stage unit 3 is disposed above the plate PP and the substrate SB positioned at the position XP23 (see FIG. 3), and is supported by the first frame structure by connecting the support frame 31 to the horizontal plate 15. Has been. As shown in FIG. 4, the support frame 31 has a frame side surface extending in the vertical direction Z, and supports the ball screw mechanism 32 extended in the vertical direction Z on the frame side surface. . A rotation shaft (not shown) of the first stage lifting motor M31 is connected to the upper end portion of the ball screw mechanism 32, and a ball screw bracket 321 is screwed to the ball screw mechanism 32.

このボールねじブラケット321には、別の支持フレーム33が固定されており、ボールねじブラケット321と一体的に鉛直方向Zに昇降可能となっている。さらに、当該支持フレーム33のフレーム面で、別のボールねじ機構34が支持されている。このボールねじ機構34には、上記ボールねじ機構32のボールねじよりも狭ピッチのボールねじが設けられ、その上端部には、第2ステージ昇降モータM32の回転軸(図示省略)が連結されるとともに、中央部にはボールねじブラケット341が螺合している。   Another support frame 33 is fixed to the ball screw bracket 321 and can be moved up and down in the vertical direction Z integrally with the ball screw bracket 321. Further, another ball screw mechanism 34 is supported on the frame surface of the support frame 33. The ball screw mechanism 34 is provided with a ball screw having a narrower pitch than the ball screw of the ball screw mechanism 32, and a rotating shaft (not shown) of the second stage elevating motor M32 is connected to the upper end of the ball screw mechanism 34. At the same time, a ball screw bracket 341 is screwed into the central portion.

このボールねじブラケット341には、ステージホルダ35が取り付けられている。ステージホルダ35は、鉛直方向Zに延設された3枚の鉛直プレート351〜353で構成されている。そのうちの鉛直プレート351はボールねじブラケット341に固着され、残りの鉛直プレート352、353はそれぞれ鉛直プレート351の左右側に固着されている。そして、鉛直プレート351〜353の鉛直下方端に対して水平支持プレート36が取り付けられ、さらに当該水平支持プレート36の下面に、例えばアルミニウム合金などの金属製の吸着プレート37が取り付けられている。   A stage holder 35 is attached to the ball screw bracket 341. The stage holder 35 is composed of three vertical plates 351 to 353 extending in the vertical direction Z. Of these, the vertical plate 351 is fixed to the ball screw bracket 341, and the remaining vertical plates 352 and 353 are fixed to the left and right sides of the vertical plate 351, respectively. A horizontal support plate 36 is attached to the vertical lower ends of the vertical plates 351 to 353, and a metal suction plate 37 such as an aluminum alloy is attached to the lower surface of the horizontal support plate 36.

したがって、制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じてステージ昇降モータM31、M32が作動することで、吸着プレート37が鉛直方向Zに昇降移動させられる。また、本実施形態では、異なるピッチを有するボールねじ機構32、34を組み合わせ、第1ステージ昇降モータM31を作動させることで比較的広いピッチで吸着プレート37を昇降させる、つまり吸着プレート37を高速移動させることができるとともに、第2ステージ昇降モータM32を作動させることで比較的狭いピッチで吸着プレート37を昇降させる、つまり吸着プレート37を精密に位置決めすることができる。   Therefore, the suction plate 37 is moved up and down in the vertical direction Z by operating the stage lifting motors M31 and M32 in accordance with an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6. In this embodiment, the ball screw mechanisms 32 and 34 having different pitches are combined and the first stage lifting motor M31 is operated to move the suction plate 37 up and down at a relatively wide pitch, that is, the suction plate 37 is moved at high speed. In addition, the suction plate 37 can be moved up and down at a relatively narrow pitch by operating the second stage lifting motor M32, that is, the suction plate 37 can be precisely positioned.

この吸着プレート37の下面、つまり版PPや基板SBを吸着保持する吸着面に複数本の吸着溝371が設けられている。また、吸着プレート37の外周縁に設けた複数の切欠部373および吸着プレート37の中央部には、複数の吸着パッド38が配置されている。なお、吸着パッド38は、先端面が吸着プレート37の下面と面一になった状態で吸着パッド38を支持するノズル本体が水平支持プレート36やノズル支持プレート39等の支持部材で支持されている。また、吸着パッド38のうち吸着プレート37の中央部に配置されるもの(図示省略)は、吸着強度を向上させるための補助的なものであり、このような補助的な吸着パッドを設けないことも可能である。   A plurality of suction grooves 371 are provided on the lower surface of the suction plate 37, that is, the suction surface for sucking and holding the plate PP and the substrate SB. In addition, a plurality of suction pads 38 are arranged in the center of the plurality of notches 373 and the suction plate 37 provided on the outer peripheral edge of the suction plate 37. The suction pad 38 is supported by a support member such as a horizontal support plate 36 or a nozzle support plate 39 with a nozzle body that supports the suction pad 38 in a state where the tip surface is flush with the lower surface of the suction plate 37. . Further, the suction pad 38 disposed at the center of the suction plate 37 (not shown) is an auxiliary one for improving the suction strength, and such an auxiliary suction pad is not provided. Is also possible.

このように、本実施形態では、版PPや基板SBを吸着保持するための吸着手段として、吸着溝371および吸着パッド38が設けられるとともに、それぞれに対して負圧を独立して供給するための負圧供給経路を介して負圧供給源に接続されている。そして、制御部6のバルブ制御部64からの開閉指令に応じて吸着溝用の負圧供給経路に介挿されるバルブV31(図2)を開閉制御することで吸着溝371による版PPや基板SBの吸着が可能となる。また、バルブ制御部64からの開閉指令に応じて吸着パッド用の負圧供給経路に介挿されるバルブV32(図2)を開閉制御することで吸着パッド38による版PPや基板SBの吸着が可能となる。なお、本実施形態では、上記した吸着手段および後述するようにブランケットを吸着保持する吸着手段は、負圧供給源として工場の用力を用いているが、装置100が真空ポンプなどの負圧供給部を装備し、当該負圧供給部から吸着手段に負圧を供給するように構成してもよい。   As described above, in the present embodiment, the suction groove 371 and the suction pad 38 are provided as suction means for sucking and holding the plate PP and the substrate SB, and a negative pressure is independently supplied to each of them. It is connected to a negative pressure supply source via a negative pressure supply path. Then, the plate PP and the substrate SB formed by the suction groove 371 are controlled by opening and closing the valve V31 (FIG. 2) inserted in the negative pressure supply path for the suction groove in accordance with an opening / closing command from the valve control unit 64 of the control unit 6. Can be adsorbed. Further, the suction pad 38 can suck the plate PP and the substrate SB by controlling the opening and closing of the valve V32 (FIG. 2) inserted in the suction pad negative pressure supply path in accordance with the opening / closing command from the valve control unit 64. It becomes. In this embodiment, the suction means described above and the suction means for sucking and holding the blanket as described later use factory power as a negative pressure supply source, but the apparatus 100 is a negative pressure supply section such as a vacuum pump. And a negative pressure may be supplied from the negative pressure supply unit to the suction means.

B−3.アライメント部4
図5は図1の印刷装置に装備されるアライメント部および下ステージ部を示す斜視図である。アライメント部4および下ステージ部5は、図1に示すように、上ステージ部3の鉛直下方側に配置されている。アライメント部4は、カメラ取付ベース41、4本の柱部材42、中央部に開口が設けられた額縁状のステージ支持プレート43、アライメントステージ44および撮像部45を有している。このカメラ取付ベース41は、図1に示すように、石定盤13の上面中央部に形成された凹部の内底面に固定されている。また、カメラ取付ベース41の前後端部の各々から2本ずつ柱部材42が鉛直方向Zの上方(以下「鉛直上方」あるいは「(+Z)方向」という)に立設されており、これらによってカメラ取付ベース41のハンドリング性を向上させている。
B-3. Alignment unit 4
FIG. 5 is a perspective view showing an alignment unit and a lower stage unit equipped in the printing apparatus of FIG. As shown in FIG. 1, the alignment unit 4 and the lower stage unit 5 are disposed on the vertically lower side of the upper stage unit 3. The alignment unit 4 includes a camera mounting base 41, four column members 42, a frame-shaped stage support plate 43 having an opening at the center, an alignment stage 44, and an imaging unit 45. As shown in FIG. 1, the camera mounting base 41 is fixed to the inner bottom surface of a recess formed at the center of the top surface of the stone surface plate 13. In addition, two column members 42 are provided upright in the vertical direction Z (hereinafter referred to as “vertically upward” or “(+ Z) direction”) from each of the front and rear end portions of the camera mounting base 41, thereby The handleability of the mounting base 41 is improved.

ステージ支持プレート43は、図1に示すように、石定盤13の凹部を跨ぐように水平姿勢で配置され、ステージ支持プレート43の中央開口とカメラ取付ベース41とが対向した状態で石定盤13の上面に固定されている。また、このステージ支持プレート43の上面にアライメントステージ44が固定されている。   As shown in FIG. 1, the stage support plate 43 is arranged in a horizontal posture so as to straddle the concave portion of the stone surface plate 13, and the stone surface plate with the central opening of the stage support plate 43 and the camera mounting base 41 facing each other. 13 is fixed to the upper surface. An alignment stage 44 is fixed to the upper surface of the stage support plate 43.

アライメントステージ44は、ステージ支持プレート43上に固定されるステージベース441と、ステージベース441の鉛直上方に配置されて下ステージ部5を支持するステージトップ442とを有している。これらステージベース441およびステージトップ442はいずれも中央部に開口を有する額縁形状を有している。また、これらステージベース441およびステージトップ442の間には、鉛直方向Zに延びる回転軸を回転中心とする回転方向、X方向およびY方向の3自由度を有する、例えばクロスローラベアリング等の支持機構(図示省略)がステージトップ442の各角部近傍に配置されている。   The alignment stage 44 includes a stage base 441 that is fixed on the stage support plate 43, and a stage top 442 that is disposed vertically above the stage base 441 and supports the lower stage unit 5. Both of the stage base 441 and the stage top 442 have a frame shape having an opening in the center. Further, between the stage base 441 and the stage top 442, there is a support mechanism such as a cross roller bearing having three degrees of freedom in the rotational direction, the X direction and the Y direction with the rotational axis extending in the vertical direction Z as the rotational center. (Not shown) are arranged in the vicinity of each corner of the stage top 442.

これらの支持機構のうち、前左角部に配置される支持機構に対してY軸ボールねじ機構443aが設けられるとともに、当該Y軸ボールねじ機構443aにY軸駆動モータM41が取り付けられている。また、前右角部に配置される支持機構に対してX軸ボールねじ機構443bが設けられるとともに、当該X軸ボールねじ機構443bにX軸駆動モータM42が取り付けられている。また、後右角部に配置される支持機構に対してY軸ボールねじ機構443cが設けられるとともに、当該Y軸ボールねじ機構443cの駆動源としてY軸駆動モータM43が取り付けられている。さらに、後左角部に配置される支持機構に対してX軸ボールねじ機構(図示省略)が設けられるとともに、当該X軸ボールねじ機構にX軸駆動モータM44(図2)が取り付けられている。このため、制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じて各駆動モータM41〜M44を作動させることで、アライメントステージ44の中央部に比較的大きな空間を設けながら、ステージトップ442を水平面内で移動させるとともに、鉛直軸を回転中心として回転させて下ステージ部5の吸着プレートを位置決め可能となっている。   Among these support mechanisms, a Y-axis ball screw mechanism 443a is provided for the support mechanism disposed at the front left corner, and a Y-axis drive motor M41 is attached to the Y-axis ball screw mechanism 443a. An X-axis ball screw mechanism 443b is provided for the support mechanism disposed at the front right corner, and an X-axis drive motor M42 is attached to the X-axis ball screw mechanism 443b. In addition, a Y-axis ball screw mechanism 443c is provided for the support mechanism disposed at the rear right corner, and a Y-axis drive motor M43 is attached as a drive source for the Y-axis ball screw mechanism 443c. Further, an X-axis ball screw mechanism (not shown) is provided for the support mechanism disposed at the rear left corner, and an X-axis drive motor M44 (FIG. 2) is attached to the X-axis ball screw mechanism. . Therefore, by operating each of the drive motors M41 to M44 in accordance with an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6, the stage top 442 is placed on the horizontal plane while providing a relatively large space in the center of the alignment stage 44. The suction plate of the lower stage unit 5 can be positioned by being moved around the rotation axis and rotating around the vertical axis.

本実施形態において中空空間を有するアライメントステージ44を用いた理由のひとつは、下ステージ部5の上面に保持されるブランケットおよび上ステージ部3の下面に保持される基板SBに形成されるアライメントマークを撮像部45により撮像するためである。以下、図5および図6を参照しつつ撮像部45の構成について説明する。   One of the reasons for using the alignment stage 44 having a hollow space in the present embodiment is that the blanket held on the upper surface of the lower stage portion 5 and the alignment mark formed on the substrate SB held on the lower surface of the upper stage portion 3 are used. This is for imaging by the imaging unit 45. Hereinafter, the configuration of the imaging unit 45 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

図6はアライメント部の撮像部を示す斜視図である。撮像部45は、ブランケットの4箇所にそれぞれ形成されるアライメントマーク、ならびに基板SBの4箇所にそれぞれ形成されるアライメントマークを撮像するものであり、4つの撮像ユニット45a〜45dを有している。各撮像ユニット45a〜45dの撮像対象領域は、
撮像ユニット45a:ブランケットおよび基板SBの前左角部の近傍領域、
撮像ユニット45b:ブランケットおよび基板SBの前右角部の近傍領域、
撮像ユニット45c:ブランケットおよび基板SBの後右角部の近傍領域、
撮像ユニット45d:ブランケットおよび基板SBの後左角部の近傍領域、
であり、互いに異なっているが、ユニット構成は同一である。したがって、ここでは、撮像ユニット45aの構成を説明し、その他の構成については同一または相当符号を付して説明を省略する。
FIG. 6 is a perspective view showing an imaging unit of the alignment unit. The imaging unit 45 images the alignment marks formed at four locations on the blanket and the alignment marks respectively formed at four locations on the substrate SB, and includes four imaging units 45a to 45d. The imaging target area of each imaging unit 45a to 45d is:
Imaging unit 45a: a region near the front left corner of the blanket and substrate SB,
Imaging unit 45b: a region near the front right corner of the blanket and substrate SB,
Imaging unit 45c: a region near the rear right corner of the blanket and substrate SB,
Imaging unit 45d: a region near the rear left corner of the blanket and substrate SB,
Although they are different from each other, the unit configuration is the same. Therefore, here, the configuration of the imaging unit 45a will be described, and the other configurations will be denoted by the same or corresponding reference numerals and description thereof will be omitted.

撮像ユニット45aでは、XYテーブル451が、図6に示すように、カメラ取付ベース41の前左角部の近傍上面に配置されている。このXYテーブル451のテーブルベースがカメラ取付ベース41に固定されており、調整つまみ(図示省略)をマニュアルで操作することでXYテーブル451のテーブルトップがX方向およびY方向に精密に位置決めされる。このテーブルトップ上に、精密昇降テーブル452が取り付けられている。この精密昇降テーブル452には、Z軸駆動モータM45a(図2)が設けられており、制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じてZ軸駆動モータM45aが作動することで精密昇降テーブル452のテーブルトップが鉛直方向Zに昇降移動する。   In the imaging unit 45a, the XY table 451 is disposed on the upper surface in the vicinity of the front left corner of the camera mounting base 41 as shown in FIG. The table base of the XY table 451 is fixed to the camera mounting base 41, and the table top of the XY table 451 is precisely positioned in the X and Y directions by manually operating an adjustment knob (not shown). A precision lifting table 452 is mounted on the table top. The precision lift table 452 is provided with a Z-axis drive motor M45a (FIG. 2). The precision lift table 452 is operated by the Z-axis drive motor M45a in accordance with an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6. The table top of the table 452 moves up and down in the vertical direction Z.

この精密昇降テーブル452のテーブルトップの上面には、鉛直方向Zに延設されたカメラブラケット453の下端部が固定される一方、上端部がステージ支持プレート43の中央開口、アライメントステージ44の中央開口およびステージベースの長孔開口(これについては後で詳述する)を通過して下ステージ部5の吸着プレート51の直下近傍まで延設されている。そして、このカメラブラケット453の上端部に対し、撮像面を鉛直上方側に向けた状態でCCDカメラCMa、鏡筒454および対物レンズ455がこの順序で積層配置されている。また、鏡筒454の側面には光源456が取り付けられており、光源駆動部46により点灯駆動される。本実施形態では、光源456としては赤色LED(Light Emitting Diode)を用いているが、ブランケットや基板SBの材質などに応じた光源を用いることができる。また、鏡筒454の上方には対物レンズ455が取り付けられている。さらに、鏡筒454の内部には、ハーフミラー(図示省略)が配置されており、光源456から射出された照明光を(+Z)方向に折り曲げ、対物レンズ455および吸着プレート51の前左角部の近傍領域に設けられた石英窓52aを介して下ステージ部5上のブランケットに照射する。また、照明光の一部はさらに当該ブランケットを介して上ステージ部3の吸着プレート37に吸着保持される基板SBに照射する。なお、本実施形態では、ブランケットは透明部材で構成されているため、上記したように照明光はブランケットを透過して基板SBの下面に到達する。   The lower end of a camera bracket 453 extending in the vertical direction Z is fixed to the upper surface of the table top of the precision lifting table 452, while the upper end is the central opening of the stage support plate 43 and the central opening of the alignment stage 44. Further, it extends through a long hole opening in the stage base (which will be described in detail later) to a position immediately below the suction plate 51 of the lower stage portion 5. The CCD camera CMa, the lens barrel 454, and the objective lens 455 are stacked in this order with the imaging surface facing vertically upward with respect to the upper end of the camera bracket 453. Further, a light source 456 is attached to the side surface of the lens barrel 454 and is driven to be turned on by the light source driving unit 46. In the present embodiment, a red LED (Light Emitting Diode) is used as the light source 456, but a light source corresponding to the material of the blanket or the substrate SB can be used. An objective lens 455 is attached above the lens barrel 454. Further, a half mirror (not shown) is arranged inside the lens barrel 454, and the illumination light emitted from the light source 456 is bent in the (+ Z) direction, and the front left corner of the objective lens 455 and the suction plate 51 is bent. The blanket on the lower stage unit 5 is irradiated through a quartz window 52a provided in the vicinity region of. Further, a part of the illumination light is further irradiated onto the substrate SB sucked and held on the suction plate 37 of the upper stage unit 3 through the blanket. In this embodiment, since the blanket is made of a transparent member, the illumination light passes through the blanket and reaches the lower surface of the substrate SB as described above.

また、ブランケットや基板SBから射出される光のうち(−Z)側に進む光は、石英窓52a、対物レンズ455および鏡筒454を介してCCDカメラCMaに入射し、CCDカメラCMaが石英窓52aの鉛直上方に位置するアライメントマークを撮像する。このように撮像ユニット45aでは、石英窓52aを介して照明光を照射するとともに石英窓52aを介してブランケットおよび基板SBの前左角部の近傍領域の画像を撮像し、その像に対応する画像信号を制御部6の画像処理部65に出力する。一方、他の撮像ユニット45b〜45dは、撮像ユニット45aと同様にして、それぞれ石英窓52b〜52dを介して画像を撮像する。   Of the light emitted from the blanket or the substrate SB, the light traveling to the (−Z) side is incident on the CCD camera CMa via the quartz window 52a, the objective lens 455 and the lens barrel 454, and the CCD camera CMa is in the quartz window. The alignment mark located vertically above 52a is imaged. As described above, the imaging unit 45a irradiates illumination light through the quartz window 52a and captures an image of a region near the front left corner of the blanket and the substrate SB through the quartz window 52a, and an image corresponding to the image. The signal is output to the image processing unit 65 of the control unit 6. On the other hand, the other image pickup units 45b to 45d pick up images through the quartz windows 52b to 52d, respectively, in the same manner as the image pickup unit 45a.

B−4.下ステージ部5
次に、図5に戻って下ステージ部5の構成について詳述する。この下ステージ部5は、吸着プレート51と、上記した4つの石英窓52a〜52dと、4本の柱部材53と、ステージベース54と、リフトピン部55とを有している。ステージベース54には、左右方向Xに延びる長孔形状の開口が前後方向Yに3つ並んで設けられている。そして、これらの長孔開口と、アライメントステージ44の中央開口とが上方からの平面視でオーバーラップするように、ステージベース54がアライメントステージ44上に固定されている。また、前側の長孔開口には、撮像ユニット45a、45bの上方部(CCDカメラ、鏡筒および対物レンズ)が遊挿されるとともに、後側の長孔開口には、撮像ユニット45c、45dの上方部(CCDカメラ、鏡筒および対物レンズ)が遊挿されている。また、ステージベース54の上面角部から柱部材53が(+Z)に立設され、各頂部が吸着プレート51を支持している。
B-4. Lower stage part 5
Next, returning to FIG. 5, the configuration of the lower stage unit 5 will be described in detail. The lower stage unit 5 includes a suction plate 51, the above-described four quartz windows 52 a to 52 d, four column members 53, a stage base 54, and a lift pin unit 55. The stage base 54 is provided with three elongated hole-shaped openings extending in the left-right direction X and arranged in the front-rear direction Y. The stage base 54 is fixed on the alignment stage 44 so that these long hole openings and the central opening of the alignment stage 44 overlap in plan view from above. The upper part of the imaging units 45a and 45b (CCD camera, lens barrel and objective lens) is loosely inserted into the front long hole opening, and the upper part of the imaging units 45c and 45d is inserted into the rear long hole opening. The parts (CCD camera, lens barrel and objective lens) are loosely inserted. Further, a column member 53 is erected at (+ Z) from the upper surface corner portion of the stage base 54, and each top portion supports the suction plate 51.

この吸着プレート51は例えばアルミニウム合金などの金属プレートであり、その前左角部、前右角部、後右角部および後左角部の近傍領域には、石英窓52a〜52dがそれぞれ設けられている。また、吸着プレート51の上面には、石英窓52a〜52dを取り囲むように溝511が設けられるとともに、溝511により囲まれる内部領域では、石英窓52a〜52dを除き、左右方向Xに延びる複数の溝512が前後方向Yに一定間隔で設けられている。   The suction plate 51 is, for example, a metal plate such as an aluminum alloy, and quartz windows 52a to 52d are provided in the vicinity of the front left corner, the front right corner, the rear right corner, and the rear left corner, respectively. . Further, a groove 511 is provided on the upper surface of the suction plate 51 so as to surround the quartz windows 52a to 52d, and in an inner region surrounded by the groove 511, a plurality of pieces extending in the left-right direction X except for the quartz windows 52a to 52d. Grooves 512 are provided at regular intervals in the front-rear direction Y.

これら溝511、512の各々に対して正圧供給配管(図示省略)の一方端が接続されるとともに、他方端が加圧用マニホールドに接続されている。さらに、各正圧供給配管の中間部に加圧バルブV51(図2)が介挿されている。この加圧用マニホールドに対しては、工場の用力から供給される加圧エアーをレギュレータで調圧することで得られる一定圧力のエアーが常時供給されている。このため、制御部6のバルブ制御部64からの動作指令に応じて所望の加圧バルブV51が選択的に開くと、その選択された加圧バルブV51に繋がる溝511、512に対して調圧された加圧エアーが供給される。   One end of a positive pressure supply pipe (not shown) is connected to each of the grooves 511 and 512, and the other end is connected to a pressurizing manifold. Further, a pressurizing valve V51 (FIG. 2) is inserted in an intermediate portion of each positive pressure supply pipe. The pressure manifold is constantly supplied with a constant pressure of air obtained by adjusting the pressure of air supplied from the factory power with a regulator. For this reason, when a desired pressurization valve V51 is selectively opened according to an operation command from the valve control unit 64 of the control unit 6, the pressure is adjusted with respect to the grooves 511 and 512 connected to the selected pressurization valve V51. Pressurized air is supplied.

また、溝511、512の各々に対しては、加圧エアーの選択供給のみならず、選択的な負圧供給も可能となっている。すなわち、溝511、512の各々に対して負圧供給配管(図示省略)の一方端が接続されるとともに、他方端が負圧用マニホールドに接続されている。さらに、各負圧供給配管の中間部に吸着バルブV52(図2)が介挿されている。この負圧用マニホールドには、負圧供給源がレギュレータを介して接続されており、所定値の負圧が常時供給されている。このため、制御部6のバルブ制御部64からの動作指令に応じて所望の吸着バルブV52が選択的に開くと、その選択された吸着バルブV52に繋がる溝511、512に対して調圧された負圧が供給される。   Further, not only selective supply of pressurized air but also selective negative pressure supply is possible for each of the grooves 511 and 512. That is, one end of a negative pressure supply pipe (not shown) is connected to each of the grooves 511 and 512, and the other end is connected to a negative pressure manifold. Further, an adsorption valve V52 (FIG. 2) is inserted in an intermediate portion of each negative pressure supply pipe. A negative pressure supply source is connected to the negative pressure manifold via a regulator, and a predetermined negative pressure is constantly supplied. For this reason, when a desired suction valve V52 is selectively opened according to an operation command from the valve control unit 64 of the control unit 6, the pressure is adjusted with respect to the grooves 511 and 512 connected to the selected suction valve V52. Negative pressure is supplied.

このように本実施形態では、バルブV51、52の開閉制御によって吸着プレート51上にブランケットを部分的あるいは全面的に吸着させたり、吸着プレート51とブランケットとの間にエアーを部分的に供給してブランケットを部分的に膨らませて上ステージ部3に保持された版PPや基板SBに押し遣ることが可能となっている。   As described above, in this embodiment, the blanket is partially or completely adsorbed on the suction plate 51 by opening / closing control of the valves V51 and V52, or air is partially supplied between the suction plate 51 and the blanket. The blanket can be partially inflated and pushed onto the plate PP or the substrate SB held on the upper stage unit 3.

図7は下ステージ部に装備されるリフトピン部を示す図であり、同図(a)はリフトピン部の平面図であり、同図(b)は側面図である。リフトピン部55では、リフトプレート551が吸着プレート51とステージベース54との間で昇降自在に設けられている。このリフトプレート551には、4箇所の切欠部551a〜551dが形成されて撮像ユニット45a〜45dとの干渉が防止されている。つまり、撮像ユニット45a〜45dがそれぞれ切欠部551a〜551dに入り込む状態で、リフトプレート551は鉛直方向Zに昇降可能となっている。また、このように4箇所の切欠部551a〜551dを設けることでリフトプレート551には6本のフィンガー部551e〜551jが形成され、各フィンガー部551e〜551jの先端部から鉛直上方にリフトピン552e〜552jがそれぞれ立設されている。また、リフトピン552e、552fの間に別のリフトピン552kが立設されるとともに、リフトピン552i、552jの間にさらに別のリフトピン552mが立設されており、合計8本のリフトピン552(552e〜552k、552m)がリフトプレート551に立設されてブランケットの下面全体を支持可能となっている。これらのリフトピン552は吸着プレート51の外周縁に対して鉛直方向Zに穿設された貫通孔(図示省略)よりも細く、図5に示すように、貫通孔を鉛直下方側より挿通可能となっている。   FIG. 7 is a view showing a lift pin portion mounted on the lower stage portion. FIG. 7 (a) is a plan view of the lift pin portion, and FIG. 7 (b) is a side view. In the lift pin portion 55, a lift plate 551 is provided between the suction plate 51 and the stage base 54 so as to be movable up and down. The lift plate 551 has four cutout portions 551a to 551d to prevent interference with the imaging units 45a to 45d. That is, the lift plate 551 can be moved up and down in the vertical direction Z with the imaging units 45a to 45d entering the notches 551a to 551d, respectively. Further, by providing the four notches 551a to 551d in this way, the lift plate 551 is formed with six finger portions 551e to 551j, and lift pins 552e to 551e are vertically upward from the tips of the finger portions 551e to 551j. 552j are erected. In addition, another lift pin 552k is erected between the lift pins 552e and 552f, and another lift pin 552m is erected between the lift pins 552i and 552j, for a total of eight lift pins 552 (552e to 552k, 552m) stands on the lift plate 551 and can support the entire lower surface of the blanket. These lift pins 552 are thinner than through holes (not shown) drilled in the vertical direction Z with respect to the outer peripheral edge of the suction plate 51, and as shown in FIG. 5, the through holes can be inserted from the vertically lower side. ing.

また、各リフトピン552の上端側から圧縮ばね553およびハウジング554がこの順序で外挿され、圧縮ばね553の下端部がリフトプレート551で係止されるとともに、その上端部に対してハウジング554が覆い被さっている。なお、ハウジング554の上面は、吸着プレート51の貫通孔の内径よりも大きな外径を有する円形形状を有しており、次に説明するようにピン昇降シリンダCL51によりリフトプレート551を上昇させた際、ハウジング554の上面は吸着プレート51の下面で係止され、リフトプレート551とで圧縮ばね553を挟み込んで収縮させてリフトプレート551の上昇速度をコントロールする。また、リフトプレート551の下降にも、圧縮ばね553の圧縮力を利用してリフトプレート551の下降速度をコントロールする。   Further, the compression spring 553 and the housing 554 are extrapolated in this order from the upper end side of each lift pin 552, the lower end portion of the compression spring 553 is locked by the lift plate 551, and the housing 554 covers the upper end portion. Covered. The upper surface of the housing 554 has a circular shape having an outer diameter larger than the inner diameter of the through hole of the suction plate 51, and when the lift plate 551 is lifted by the pin lifting cylinder CL51 as will be described below. The upper surface of the housing 554 is locked by the lower surface of the suction plate 51, and the compression spring 553 is sandwiched between the lift plate 551 and contracted to control the lifting speed of the lift plate 551. Further, when the lift plate 551 is lowered, the lowering speed of the lift plate 551 is controlled using the compression force of the compression spring 553.

このピン昇降シリンダCL51は、下面がカメラ取付ベース41に固定されたガイドブラケット555の側面に固定されており、ピン昇降シリンダCL51のピストン先端がスライドブロック556を介してリフトプレート551を支持している。したがって、制御部6のバルブ制御部64がピン昇降シリンダCL51に接続されるバルブの開閉を切り替えることで、ピン昇降シリンダCL51を作動させてリフトプレート551を昇降させる。その結果、吸着プレート51の上面、つまり吸着面に対し、全リフトピン552が進退移動させられる。例えば、リフトピン552が吸着プレート51の上面から(+Z)方向に突出することで、ブランケット搬送ロボットによりブランケットがリフトピン552の頂部に載置可能となる。そして、ブランケットの載置に続いて、リフトピン552が吸着プレート51の上面よりも(−Z)方向に後退することで、ブランケットが吸着プレート51の上面に移載される。その後、後述するように適当なタイミングで、吸着プレート51の近傍に配置されたブランケット厚み計測センサSN51によって当該ブランケットの厚みが計測される。   The pin elevating cylinder CL51 is fixed to the side surface of a guide bracket 555 whose lower surface is fixed to the camera mounting base 41, and the piston tip of the pin elevating cylinder CL51 supports the lift plate 551 via the slide block 556. . Therefore, the valve controller 64 of the controller 6 switches between opening and closing of the valve connected to the pin lifting cylinder CL51, thereby operating the pin lifting cylinder CL51 to lift and lower the lift plate 551. As a result, all the lift pins 552 are moved forward and backward with respect to the upper surface of the suction plate 51, that is, the suction surface. For example, the lift pins 552 project from the upper surface of the suction plate 51 in the (+ Z) direction, so that the blanket can be placed on the top of the lift pins 552 by the blanket transport robot. Then, following the placement of the blanket, the lift pins 552 are moved back in the (−Z) direction from the upper surface of the suction plate 51, so that the blanket is transferred to the upper surface of the suction plate 51. Thereafter, the blanket thickness is measured by the blanket thickness measurement sensor SN51 disposed in the vicinity of the suction plate 51 at an appropriate timing as will be described later.

図8はブランケット厚み計測部を示す斜視図である。この実施形態では、ブランケット厚み計測部56は下ステージ部5の一部構成であり、次のように構成されている。ブランケット厚み計測部56では、シリンダブラケット561が吸着プレート51の右側近傍位置で第2フレーム構造体に固定されている。また、このシリンダブラケット561に対し、センサ水平駆動シリンダCL52が水平状態で固定されており、制御部6のバルブ制御部64が当該シリンダCL52に接続されるバルブの開閉を切り替えることで、シリンダCL52に取り付けられたスライドプレート562が左右方向Xにスライドする。このスライドプレート562の左端部にはブランケット厚み計測センサSN51が取り付けられている。このため、センサ水平駆動シリンダCL52によってスライドプレート562が左(+X)側、つまり吸着プレート51側に水平移動すると、ブランケット厚み計測センサSN51が吸着プレート51に吸着保持されるブランケットの右端部の直上位置に位置決めされる。このセンサSN51も、版厚み計測センサSN22および基板厚み計測センサSN23と同様に構成されており、同様の計測原理によりブランケットの厚みを計測可能となっている。一方、計測以外のタイミングにおいては、センサ水平駆動シリンダCL52によってスライドプレート562は右(−X)側、つまり吸着プレート51から離れた退避位置に移動させられており、ブランケット厚み計測部56の干渉が防止される。   FIG. 8 is a perspective view showing a blanket thickness measurement unit. In this embodiment, the blanket thickness measurement unit 56 is a partial configuration of the lower stage unit 5 and is configured as follows. In the blanket thickness measurement unit 56, the cylinder bracket 561 is fixed to the second frame structure near the right side of the suction plate 51. In addition, the sensor horizontal drive cylinder CL52 is fixed in a horizontal state with respect to the cylinder bracket 561, and the valve controller 64 of the controller 6 switches between opening and closing of the valve connected to the cylinder CL52, so that the cylinder CL52 The attached slide plate 562 slides in the left-right direction X. A blanket thickness measurement sensor SN51 is attached to the left end of the slide plate 562. Therefore, when the slide plate 562 is horizontally moved to the left (+ X) side, that is, the suction plate 51 side by the sensor horizontal drive cylinder CL52, the position directly above the right end portion of the blanket where the blanket thickness measurement sensor SN51 is sucked and held by the suction plate 51. Is positioned. This sensor SN51 is also configured in the same manner as the plate thickness measurement sensor SN22 and the substrate thickness measurement sensor SN23, and the blanket thickness can be measured by the same measurement principle. On the other hand, at a timing other than the measurement, the slide plate 562 is moved to the right (−X) side, that is, the retreat position away from the suction plate 51 by the sensor horizontal drive cylinder CL52, and the blanket thickness measurement unit 56 is not interfered. Is prevented.

B−5.押さえ部7
図9は図1の印刷装置に装備される押さえ部を示す図である。同図(a)は押さえ部7の構成を示す斜視図であり、同図(b)は吸着プレート51に吸着保持されるブランケットBLを押さえ部7により押さえた状態(以下「ブランケット押さえ状態」という)を示し、同図(c)は押さえ部7によるブランケットBLを解除した状態(以下「ブランケット押さえ解除状態」という)を示している。この押さえ部7は、吸着プレート51の鉛直上方側に設けられる押さえ部材71を切替機構72によって鉛直方向Zに昇降することでブランケット押さえ状態とブランケット押さえ解除状態とを切り替える。
B-5. Holding part 7
FIG. 9 is a diagram illustrating a pressing unit provided in the printing apparatus of FIG. FIG. 4A is a perspective view showing the configuration of the pressing portion 7, and FIG. 4B is a state where the blanket BL sucked and held by the suction plate 51 is pressed by the pressing portion 7 (hereinafter referred to as “blanket pressing state”). (C) shows a state in which the blanket BL is released by the pressing portion 7 (hereinafter referred to as a “blanket pressing released state”). The pressing portion 7 switches between a blanket pressing state and a blanket pressing releasing state by moving a pressing member 71 provided vertically above the suction plate 51 in the vertical direction Z by a switching mechanism 72.

この切替機構72では、第2フレーム構造体の水平プレート17に対し、それぞれシリンダブラケット721〜723によって押さえ部材昇降シリンダCL71〜CL73が、ピストン724を鉛直下方側に進退自在に、取り付けられている。これらのピストン724の先端部では、押さえ部材71がぶら下がり状態で遊嵌されている。   In the switching mechanism 72, presser member elevating cylinders CL71 to CL73 are attached to the horizontal plate 17 of the second frame structure by cylinder brackets 721 to 723 so that the piston 724 can be moved back and forth vertically downward. At the tip portions of these pistons 724, the pressing member 71 is loosely fitted in a hanging state.

押さえ部材71は、支持プレート711と、4つのブランケット押さえプレート712とを有している。支持プレート711は、ブランケットBLと同一の平面サイズを有し、その中央部が開口しており、全体として額縁形状を有している。この支持プレート711の下面に対し、4枚のブランケット押さえプレート712が固定されて支持プレート711の下面全部を覆っている。   The pressing member 71 has a support plate 711 and four blanket pressing plates 712. The support plate 711 has the same plane size as that of the blanket BL, has an opening at the center thereof, and has a frame shape as a whole. Four blanket pressing plates 712 are fixed to the lower surface of the support plate 711 to cover the entire lower surface of the support plate 711.

また、支持プレート711には、図9(b)、(c)に示すように、押さえ部材昇降シリンダCL71〜CL73に対応する位置にピストン724の外径よりも広い内径を有する貫通孔716が穿設されている。そして、各貫通孔716の下方側より締結部材717が貫通孔716を介してピストン724の先端部に接続されている。これによって、押さえ部材昇降シリンダCL71〜CL73のピストン724は支持プレート711に遊嵌された状態で押さえ部材昇降シリンダCL71〜CL73に連結される。つまり、押さえ部材71は押さえ部材昇降シリンダCL71〜CL73に対してフローティング状態で支持されている。   Further, as shown in FIGS. 9B and 9C, the support plate 711 has a through hole 716 having an inner diameter wider than the outer diameter of the piston 724 at a position corresponding to the pressing member elevating cylinders CL71 to CL73. It is installed. A fastening member 717 is connected to the tip of the piston 724 through the through hole 716 from the lower side of each through hole 716. Accordingly, the pistons 724 of the pressing member lifting cylinders CL71 to CL73 are connected to the pressing member lifting cylinders CL71 to CL73 while being loosely fitted to the support plate 711. That is, the pressing member 71 is supported in a floating state with respect to the pressing member lifting cylinders CL71 to CL73.

そして、制御部6のバルブ制御部64が押さえ部材昇降シリンダCL71〜CL73に接続されるバルブの開閉を切り替えることで、押さえ部材昇降シリンダCL71〜CL73を作動させて押さえ部材71を下ステージ部5の吸着プレート51に対して当接または離間させる。例えば、押さえ部材71がブランケットBLを保持している吸着プレート51に下降してブランケット押さえ状態となり、ブランケットBLの周縁部を全周にわたって吸着プレート51とで挟み込んでホールドする。また、アライメントのために吸着プレート51が移動した際にも、押さえ部材71は吸着プレート51とともに水平方向(X方向、Y方向)に移動し、ブランケットBLを安定して保持する。   And the valve control part 64 of the control part 6 switches the opening and closing of the valve connected to the holding member raising / lowering cylinders CL71 to CL73, thereby operating the holding member raising / lowering cylinders CL71 to CL73 to cause the holding member 71 to move to the lower stage part 5. The suction plate 51 is brought into contact with or separated from the suction plate 51. For example, the pressing member 71 is lowered to the suction plate 51 holding the blanket BL to be in a blanket pressing state, and the peripheral edge of the blanket BL is sandwiched and held by the suction plate 51 over the entire circumference. Also, when the suction plate 51 moves for alignment, the pressing member 71 moves in the horizontal direction (X direction, Y direction) together with the suction plate 51 to stably hold the blanket BL.

B−6.プリアライメント部8
図10は図1の印刷装置に装備されるプリアライメント部を示す斜視図である。プリアライメント部8は、プリアライメント上部81と、プリアライメント下部82とを有している。これらのうちプリアライメント上部81は、プリアライメント下部82よりも鉛直上方側に配置され、ブランケットBLとの密着に先立って、位置XP23で版用シャトル25Lにより保持される版PPおよび基板用シャトル25Rにより保持される基板SBをアライメントする。一方、プリアライメント下部82は、版PPや基板SBとの密着に先立って、下ステージ部5の吸着プレート51に載置されるブランケットBLをアライメントする。なお、プリアライメント上部81と、プリアライメント下部82とは基本的に同一構成を有している。そこで、以下においては、プリアライメント上部81の構成について説明し、プリアライメント下部82については同一または相当符号を付して構成説明を省略する。
B-6. Pre-alignment part 8
FIG. 10 is a perspective view showing a pre-alignment unit equipped in the printing apparatus of FIG. The pre-alignment unit 8 includes a pre-alignment upper part 81 and a pre-alignment lower part 82. Among these, the pre-alignment upper portion 81 is arranged vertically above the pre-alignment lower portion 82, and before the close contact with the blanket BL, the plate PP held by the plate shuttle 25L at the position XP23 and the substrate shuttle 25R. The substrate SB to be held is aligned. On the other hand, the pre-alignment lower part 82 aligns the blanket BL placed on the suction plate 51 of the lower stage unit 5 prior to close contact with the plate PP and the substrate SB. Note that the pre-alignment upper portion 81 and the pre-alignment lower portion 82 basically have the same configuration. Therefore, in the following, the configuration of the pre-alignment upper portion 81 will be described, and the pre-alignment lower portion 82 will be assigned the same or corresponding reference numerals, and the description of the configuration will be omitted.

プリアライメント上部81は、4つの上ガイド移動部811〜814を有している。各上ガイド移動部811〜814は第2フレーム構造体を構成する複数の水平プレートのうち上段側に配置された水平プレート17に設けられている。すなわち、前後方向Yに延設された2本の水平プレートのうちの左側水平プレート17aに対し、その中央部に上ガイド移動部811が取り付けられるとともに、その前側端部に上ガイド移動部812が取り付けられている。また、もう一方の右側水平プレート17bに対し、その中央部に上ガイド移動部813が取り付けられるとともに、その後側端部に上ガイド移動部814が取り付けられている。なお、上ガイド移動部811、813は同一構成を有し、また上ガイド移動部812、814は同一構成を有している。したがって、以下においては、上ガイド移動部811、812の構成を詳述し、上ガイド移動部813、814について同一または相当符号を付して構成説明を省略する。   The pre-alignment upper part 81 has four upper guide moving parts 811 to 814. Each of the upper guide moving parts 811 to 814 is provided on the horizontal plate 17 arranged on the upper stage side among the plurality of horizontal plates constituting the second frame structure. That is, with respect to the left horizontal plate 17a of the two horizontal plates extending in the front-rear direction Y, the upper guide moving portion 811 is attached to the center portion thereof, and the upper guide moving portion 812 is provided to the front end portion thereof. It is attached. Further, an upper guide moving portion 813 is attached to the center portion of the other right horizontal plate 17b, and an upper guide moving portion 814 is attached to the rear end portion thereof. The upper guide moving units 811 and 813 have the same configuration, and the upper guide moving units 812 and 814 have the same configuration. Therefore, in the following, the configuration of the upper guide moving units 811 and 812 will be described in detail, and the upper guide moving units 813 and 814 will be denoted by the same or corresponding symbols, and the description of the configuration will be omitted.

上ガイド移動部811では、ボールねじ機構811aが左右方向Xに延設された状態で左側水平プレート17aの中央部に固定されている。そして、ボールねじ機構811aのボールねじに対してボールねじブラケットが螺合されるとともに、当該ボールねじブラケットに上ガイド811bが上ガイド移動部813に対向して取り付けられている。また、ボールねじ機構811aの左端部に上ガイド駆動モータM81aの回転軸(図示省略)が連結されており、制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じて上ガイド駆動モータM81aが作動することで上ガイド811bが左右方向Xに移動する。   In the upper guide moving portion 811, the ball screw mechanism 811a is fixed to the central portion of the left horizontal plate 17a in a state of extending in the left-right direction X. A ball screw bracket is screwed onto the ball screw of the ball screw mechanism 811a, and an upper guide 811b is attached to the ball screw bracket so as to face the upper guide moving portion 813. A rotation shaft (not shown) of the upper guide drive motor M81a is connected to the left end portion of the ball screw mechanism 811a, and the upper guide drive motor M81a operates according to an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6. As a result, the upper guide 811b moves in the left-right direction X.

また、上ガイド移動部812では、ボールねじ機構812aが前後方向Yに延設された状態で左側水平プレート17aの前側端部に固定されている。そして、ボールねじ機構812aのボールねじに対してボールねじブラケットが螺合されるとともに、当該ボールねじブラケットに対し、左右方向に延設されたガイドホルダ812cの左端部が固定されている。このガイドホルダ812cの右端部は、水平プレート17a、17bの中間位置に達しており、その右端部に上ガイド812bが上ガイド移動部814に対向して取り付けられている。また、ボールねじ機構812aの後端部に上ガイド駆動モータM81bの回転軸(図示省略)が連結されており、制御部6のモータ制御部63からの動作指令に応じて上ガイド駆動モータM81bが作動することで上ガイド812bが前後方向Yに移動する。   Further, in the upper guide moving portion 812, the ball screw mechanism 812a is fixed to the front end portion of the left horizontal plate 17a in a state of extending in the front-rear direction Y. The ball screw bracket is screwed into the ball screw of the ball screw mechanism 812a, and the left end portion of the guide holder 812c extending in the left-right direction is fixed to the ball screw bracket. The right end portion of the guide holder 812c reaches an intermediate position between the horizontal plates 17a and 17b, and the upper guide 812b is attached to the right end portion so as to face the upper guide moving portion 814. A rotation shaft (not shown) of the upper guide drive motor M81b is connected to the rear end portion of the ball screw mechanism 812a, and the upper guide drive motor M81b is operated according to an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6. By operating, the upper guide 812b moves in the front-rear direction Y.

このように4つの上ガイド811b〜814bが位置XP23の鉛直下方位置で版PPや基板SB(同図中の一点鎖線)を取り囲んでおり、各上ガイド811b〜814bが独立して版PPなどに対して近接および離間可能となっている。したがって、各上ガイド811b〜814bの移動量を制御することによって版PPおよび基板SBをシャトルのハンド上で水平移動あるいは回転させてアライメントすることが可能となっている。   As described above, the four upper guides 811b to 814b surround the plate PP and the substrate SB (the one-dot chain line in the figure) at a position vertically below the position XP23, and each of the upper guides 811b to 814b independently forms the plate PP. On the other hand, it can approach and separate. Therefore, by controlling the amount of movement of each of the upper guides 811b to 814b, the plate PP and the substrate SB can be horizontally moved or rotated on the shuttle hand for alignment.

B−7.除電部9
図11は図1の印刷装置に装備される除電部を示す斜視図である。除電部9では、ベースプレート92が下ステージ部5の左側で石定盤13の上面に固定されている。また、ベースプレート92から柱部材93が立設されており、その上端部は下ステージ部5よりも高い位置まで延設されている。そして、ベースプレート92の上端部に対して固定金具94を介してイオナイザブラケット95が取り付けられている。このイオナイザブラケット95は右方向(−X)に延設され、その先端部は吸着プレート51の近傍に達している。そして、その先端部にイオナイザ91が取り付けられている。
B-7. Static neutralizer 9
FIG. 11 is a perspective view showing a static eliminating unit provided in the printing apparatus of FIG. In the static eliminating unit 9, the base plate 92 is fixed to the upper surface of the stone surface plate 13 on the left side of the lower stage unit 5. A column member 93 is erected from the base plate 92, and its upper end extends to a position higher than the lower stage unit 5. An ionizer bracket 95 is attached to the upper end portion of the base plate 92 via a fixing bracket 94. The ionizer bracket 95 extends in the right direction (−X), and the tip of the ionizer bracket 95 reaches the vicinity of the suction plate 51. And the ionizer 91 is attached to the front-end | tip part.

B−8.制御部6
制御部6は、CPU(Central Processing Unit)61、メモリ62、モータ制御部63、バルブ制御部64、画像処理部65および表示/操作部66を有しており、CPU61はメモリ62に予め記憶されたプログラムにしたがって装置各部を制御して、図12ないし図19に示すように、パターニング処理および転写処理を実行する。
B-8. Control unit 6
The control unit 6 includes a CPU (Central Processing Unit) 61, a memory 62, a motor control unit 63, a valve control unit 64, an image processing unit 65, and a display / operation unit 66. The CPU 61 is stored in the memory 62 in advance. Each part of the apparatus is controlled according to the program, and the patterning process and the transfer process are executed as shown in FIGS.

C.印刷装置の全体動作
図12は、図1の印刷装置の全体動作を示すフローチャートである。また、図13ないし図19は、図1の印刷装置の動作を説明するための図であり、図中のテーブルは制御部6による制御内容(制御対象および動作内容)を示し、また図中の模式図は装置各部の状態を示している。この印刷装置100の初期状態では、図13(a)に示すように、版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rはそれぞれ中間位置XP22、XP24に位置決めされており、版用搬入出ユニットへの版PPのセットを待って版PPの投入工程(ステップS1)、ならびに基板用搬入出ユニットへの基板SBのセットを待って基板SBの投入工程(ステップS2)を実行する。なお、版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rが一体的に左右方向Xに移動するという搬送構造を採用しているため、版PPの搬入を行った(ステップS1)後、基板SBの搬入を行う(ステップS2)が、両者の順序を入れ替えてもよい。
C. Overall Operation of Printing Apparatus FIG. 12 is a flowchart showing the overall operation of the printing apparatus of FIG. 13 to 19 are diagrams for explaining the operation of the printing apparatus of FIG. 1, and the table in the figure shows the control contents (control target and operation contents) by the control unit 6, and in FIG. The schematic diagram shows the state of each part of the apparatus. In the initial state of the printing apparatus 100, as shown in FIG. 13A, the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R are positioned at the intermediate positions XP22 and XP24, respectively, and the plate PP to the plate loading / unloading unit is obtained. The plate PP loading process (step S1) and the substrate SB loading process (step S2) are performed after the substrate SB is set in the substrate loading / unloading unit. Since the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R integrally move in the left-right direction X, the plate PP is loaded (step S1), and then the substrate SB is loaded. (Step S2) may interchange the order of both.

C−1.版搬入工程(ステップS1)
図13(b)の「ステップS1」の欄に示すように、サブステップ(1−1)〜(1−7)を実行する。すなわち、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を所定方向に回転させ、シャトル保持プレート24を(+X)方向に移動させる(1−1)。これによって、版用シャトル25Lが版受渡し位置XP21に移動して位置決めされる。また、回転アクチュエータRA2、RA2が動作し、版用ハンド252、252を180゜回転させて原点位置に位置決めする(1−2)。これによって、ハンド姿勢が使用済姿勢から未使用姿勢に切り替わり、使用前の版PPの投入準備が完了する。
C-1. Plate loading process (step S1)
As shown in the column of “Step S1” in FIG. 13B, sub-steps (1-1) to (1-7) are executed. That is, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft in a predetermined direction and moves the shuttle holding plate 24 in the (+ X) direction (1-1). Thus, the plate shuttle 25L moves to the plate delivery position XP21 and is positioned. Further, the rotary actuators RA2 and RA2 are operated to rotate the plate hands 252 and 252 by 180 ° to position them at the origin position (1-2). As a result, the hand posture is switched from the used posture to the unused posture, and preparation for loading the plate PP before use is completed.

そして、版用シャッター駆動シリンダCL11が動作し、版用シャッター18を鉛直下方に移動させる、つまりシャッター18を開く(1−3)。それに続いて、制御部6からの動作指令に応じて版用搬入出ユニットが版PPを印刷装置100の内部に搬入し、版用シャトル25Lのハンド252,252上に載置する(1−4)。こうして版PPの投入が完了すると、上記バルブの開閉状態を元に戻すことで版用シャッター駆動シリンダCL11が逆方向に作動して版用シャッター18を元の位置に戻す、つまりシャッター18を閉じる(1−5)。   Then, the plate shutter drive cylinder CL11 is operated to move the plate shutter 18 vertically downward, that is, to open the shutter 18 (1-3). Subsequently, the plate loading / unloading unit loads the plate PP into the printing apparatus 100 in accordance with an operation command from the control unit 6 and places it on the hands 252 and 252 of the plate shuttle 25L (1-4). ). When the loading of the plate PP is completed in this manner, the plate shutter drive cylinder CL11 is operated in the reverse direction by returning the open / close state of the valve to return the plate shutter 18 to the original position, that is, the shutter 18 is closed ( 1-5).

版PPの投入完了時点では、版PPは版受渡し位置XP21に位置している。そこで、このタイミングで、版厚み計測センサSN22が作動して版PPの上面および下面の高さ位置(鉛直方向Zにおける位置)を検出し、それらの検出結果を示す高さ情報を制御部6に出力する。そして、これらの高さ情報に基づいてCPU61は版PPの厚みを求め、メモリ62に記憶する。こうして、版PPの厚み計測が実行される(1−6)。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を逆回転させてシャトル保持プレート24を(−X)方向に移動させ、中間位置XP22に位置決めする(1−7)。   At the completion of loading the plate PP, the plate PP is located at the plate delivery position XP21. Therefore, at this timing, the plate thickness measurement sensor SN22 operates to detect the height positions (positions in the vertical direction Z) of the upper and lower surfaces of the plate PP, and height information indicating the detection results is sent to the control unit 6. Output. Based on these height information, the CPU 61 obtains the thickness of the plate PP and stores it in the memory 62. Thus, the thickness measurement of the plate PP is executed (1-6). Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotating shaft in the reverse direction to move the shuttle holding plate 24 in the (−X) direction, and positions it at the intermediate position XP22 (1-7).

C−2.基板投入工程(ステップS2)
図13(b)の「ステップS2」の欄に示すように、サブステップ(2−1)〜(2−6)を実行する。すなわち、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を所定方向と逆方向に回転させ、シャトル保持プレート24を(−X)方向に移動させる(2−1)。これによって、基板用シャトル25Rが基板受渡し位置XP25に移動して位置決めされる。なお、基板用ハンド252、252については回転機構が設けられておらず、サブステップ(2−1)が完了した時点で基板SBの投入準備が完了する。
C-2. Substrate loading process (step S2)
As shown in the column of “Step S2” in FIG. 13B, the sub-steps (2-1) to (2-6) are executed. That is, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotating shaft in the direction opposite to the predetermined direction, and moves the shuttle holding plate 24 in the (−X) direction (2-1). Thus, the substrate shuttle 25R is moved to the substrate delivery position XP25 and positioned. The substrate hands 252 and 252 are not provided with a rotation mechanism, and the preparation for loading the substrate SB is completed when the sub-step (2-1) is completed.

そして、基板用シャッター駆動シリンダCL12が動作し、基板用シャッター19を鉛直下方に移動させる、つまりシャッター19を開く(2−2)。それに続いて、制御部6からの動作指令に応じて基板用搬入出ユニットが基板SBを印刷装置100の内部に搬入し、基板用シャトル25Rのハンド252,252上に載置する(2−3)。こうして基板SBの投入が完了すると、上記バルブの開閉状態を元に戻すことで基板用シャッター駆動シリンダCL12が逆方向に作動して基板用シャッター19を元の位置に戻す、つまりシャッター19を閉じる(2−4)。   Then, the substrate shutter drive cylinder CL12 operates to move the substrate shutter 19 vertically downward, that is, open the shutter 19 (2-2). Subsequently, the substrate loading / unloading unit loads the substrate SB into the printing apparatus 100 in accordance with an operation command from the control unit 6 and places it on the hands 252 and 252 of the substrate shuttle 25R (2-3). ). When the loading of the substrate SB is completed in this manner, the opening / closing state of the valve is returned to operate the substrate shutter drive cylinder CL12 in the reverse direction to return the substrate shutter 19 to the original position, that is, the shutter 19 is closed ( 2-4).

基板SBの投入完了時点では、基板SBは基板受渡し位置XP25に位置している。そこで、このタイミングで、基板厚み計測センサSN23が作動して基板SBの上面および下面の高さ位置を検出し、それらの検出結果を示す高さ情報を制御部6に出力する。そして、これらの高さ情報に基づいてCPU61は、版PPに続いて、基板SBの厚みを求め、メモリ62に記憶する。こうして、基板SBの厚み計測が実行される(2−5)。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を所定方向に回転させてシャトル保持プレート24を(+X)方向に移動させ、中間位置XP24に位置決めする(2−6)。   When the loading of the substrate SB is completed, the substrate SB is located at the substrate delivery position XP25. Therefore, at this timing, the substrate thickness measurement sensor SN23 operates to detect the height positions of the upper surface and the lower surface of the substrate SB, and outputs height information indicating the detection results to the control unit 6. Based on the height information, the CPU 61 obtains the thickness of the substrate SB following the plate PP and stores it in the memory 62. Thus, the thickness measurement of the substrate SB is executed (2-5). Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft in a predetermined direction to move the shuttle holding plate 24 in the (+ X) direction, and positions it at the intermediate position XP24 (2-6).

このように、本実施形態では、図13(c)に示すように、パターニング処理を実行する前に、版PPのみならず、基板SBをも準備しておき、後で詳述するように、パターニング処理および転写処理を連続して実行する。これによって、ブランケットBL上でパターニングされた塗布層が基板SBに転写されるまでの時間間隔を短縮することができ、安定した処理が実行される。   Thus, in the present embodiment, as shown in FIG. 13C, before performing the patterning process, not only the plate PP but also the substrate SB is prepared, and as will be described in detail later. The patterning process and the transfer process are continuously performed. As a result, the time interval until the coating layer patterned on the blanket BL is transferred to the substrate SB can be shortened, and stable processing is performed.

C−3.版吸着(ステップS3)
図14(a)の「ステップS3」の欄に示すように、サブステップ(3−1)〜(3−7)を実行する。すなわち、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート24を(−X)方向に移動させる(3−1)。これによって、版用シャトル25Lが版吸着位置XP23に移動して位置決めされる。そして、版用シャトル昇降モータM22Lが回転軸を回転させ、昇降プレート251を下方向(−Z)に移動させる(3−2)。これによって、版用シャトル25Lに支持されたまま版PPが搬送位置よりも低いプリアライメント位置に移動して位置決めされる。
C-3. Plate adsorption (step S3)
As shown in the column of “Step S3” in FIG. 14A, the sub-steps (3-1) to (3-7) are executed. That is, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft, and moves the shuttle holding plate 24 in the (−X) direction (3-1). Thus, the plate shuttle 25L moves to the plate suction position XP23 and is positioned. Then, the plate shuttle elevating motor M22L rotates the rotating shaft to move the elevating plate 251 downward (-Z) (3-2). As a result, the plate PP is moved and positioned to a pre-alignment position lower than the transport position while being supported by the plate shuttle 25L.

次に、上ガイド駆動モータM81a〜M81dが回転軸を回転させ、上ガイド811b、813bが左右方向Xに移動するとともに、上ガイド812b、814bが前後方向Yに移動し、各上ガイド811b〜814bが版用シャトル25Lに支持される版PPの端面と当接して版PPを予め設定した水平位置に位置決めする。その後、各上ガイド駆動モータM81a〜M81dが回転軸を逆方向に回転させ、各上ガイド811b〜814bが版PPから離間する(3−3)。   Next, the upper guide drive motors M81a to M81d rotate the rotation shaft, the upper guides 811b and 813b move in the left-right direction X, and the upper guides 812b and 814b move in the front-rear direction Y, and the upper guides 811b to 814b. Contacts the end face of the plate PP supported by the plate shuttle 25L, and positions the plate PP at a preset horizontal position. Thereafter, the upper guide drive motors M81a to M81d rotate the rotation shaft in the reverse direction, and the upper guides 811b to 814b are separated from the plate PP (3-3).

こうして、版PPのプリアライメント処理が完了すると、ステージ昇降モータM31が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート37を下方向(−Z)に下降させて版PPの上面と当接させる。それに続いて、バルブV31,V32が開き、これによって吸着溝371および吸着パッド38により版PPが吸着プレート37に吸着される(3−4)。   Thus, when the pre-alignment processing of the plate PP is completed, the stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft in a predetermined direction, and the suction plate 37 is lowered downward (−Z) to contact the upper surface of the plate PP. Subsequently, the valves V31 and V32 are opened, whereby the plate PP is sucked to the suction plate 37 by the suction groove 371 and the suction pad 38 (3-4).

吸着検出センサSN31(図2)により版PPの吸着が検出されると、ステージ昇降モータM31が回転軸を逆方向に回転させ、吸着プレート37が版PPを吸着保持したまま鉛直上方に上昇して版吸着位置XP23の鉛直上方位置に版PPを移動させる(3−5)。そして、版用シャトル昇降モータM22Lが回転軸を回転させ、昇降プレート251を鉛直上方に移動させ、版用シャトル25Lをプリアライメント位置から搬送位置、つまり版吸着位置XP23に移動して位置決めする(3−6)。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させてシャトル保持プレート24を(+X)方向に移動させ、空になった版用シャトル25Lを中間位置XP22に位置決めする(3−7)。   When the adsorption of the plate PP is detected by the adsorption detection sensor SN31 (FIG. 2), the stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft in the reverse direction, and the adsorption plate 37 rises vertically while adsorbing and holding the plate PP. The plate PP is moved to a position vertically above the plate suction position XP23 (3-5). Then, the plate shuttle elevating motor M22L rotates the rotation shaft to move the elevating plate 251 vertically upward, and the plate shuttle 25L is moved from the pre-alignment position to the transport position, that is, the plate suction position XP23 and positioned (3). -6). Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotary shaft to move the shuttle holding plate 24 in the (+ X) direction, and the empty plate shuttle 25L is positioned at the intermediate position XP22 (3-7).

C−4.ブランケット吸着(ステップS4)
図14(a)の「ステップS4」の欄に示すように、サブステップ(4−1)〜(4−9)を実行する。すなわち、X軸駆動モータM42,M44およびY軸駆動モータM41,M43が作動してアライメントステージ44を初期位置に移動させる(4−1)。これによって、毎回スタートが同じ位置となる。それに続いて、ピン昇降シリンダCL51が動作してリフトプレート551を上昇させ、リフトピン552を吸着プレート51の上面から鉛直上方に突出させる(4−2)。こうして、ブランケットBLの投入準備が完了すると、ブランケット用シャッター駆動シリンダCL13が動作し、ブランケット用シャッター(図示省略)を移動させて当該シャッターを開く(4−3)。そして、ブランケット搬送ロボットが、装置100にアクセスしてブランケットBLをリフトピン552の頂部に載置した後、装置100から退避する(4−4)。これに続いて、ブランケット用シャッター駆動シリンダCL13が動作し、ブランケット用シャッターを移動させて当該シャッターを閉じる(4−5)。
C-4. Blanket adsorption (step S4)
As shown in the column of “Step S4” in FIG. 14A, the sub-steps (4-1) to (4-9) are executed. That is, the X-axis drive motors M42 and M44 and the Y-axis drive motors M41 and M43 are operated to move the alignment stage 44 to the initial position (4-1). As a result, the start becomes the same position every time. Subsequently, the pin elevating cylinder CL51 operates to raise the lift plate 551 and cause the lift pin 552 to protrude vertically upward from the upper surface of the suction plate 51 (4-2). Thus, when the blanket BL preparation is completed, the blanket shutter drive cylinder CL13 operates to move the blanket shutter (not shown) and open the shutter (4-3). The blanket transfer robot accesses the apparatus 100 and places the blanket BL on the top of the lift pin 552, and then retreats from the apparatus 100 (4-4). Following this, the blanket shutter drive cylinder CL13 operates to move the blanket shutter and close the shutter (4-5).

次に、ピン昇降シリンダCL51が動作してリフトプレート551を下降させる。これによって、リフトピン552がブランケットBLを支持したまま下降してブランケットBLを吸着プレート51に載置する(4−6)。すると、下ガイド駆動モータM82a〜M82dが回転軸を回転させ、下ガイド821b、823bが左右方向Xに移動するとともに、下ガイド822b、824bが前後方向Yに移動し、各下ガイド821b〜824bが吸着プレート51に支持されるブランケットBLの端面と当接してブランケットBLを予め設定した水平位置に位置決めする(4−7)。   Next, the pin lifting cylinder CL51 operates to lower the lift plate 551. As a result, the lift pins 552 are lowered while supporting the blanket BL, and the blanket BL is placed on the suction plate 51 (4-6). Then, the lower guide drive motors M82a to M82d rotate the rotation shaft, the lower guides 821b and 823b move in the left-right direction X, the lower guides 822b and 824b move in the front-rear direction Y, and the lower guides 821b to 824b move. The blanket BL is positioned at a preset horizontal position in contact with the end face of the blanket BL supported by the suction plate 51 (4-7).

こうしてブランケットBLのプリアライメント処理が完了すると、吸着バルブV52が開き、これによって溝511、512に対して調圧された負圧が供給されてブランケットBLが吸着プレート51に吸着される(4−8)。さらに、各下ガイド駆動モータM82a〜M82dが回転軸を逆方向に回転させ、各下ガイド821b〜824bをブランケットBLから離間させる(4−9)。これによって、図14(b)に示すように、パターニング処理の準備が完了する。   When the pre-alignment processing of the blanket BL is completed in this way, the suction valve V52 is opened, thereby supplying a negative pressure regulated to the grooves 511 and 512, and the blanket BL is sucked by the suction plate 51 (4-8). ). Further, the lower guide drive motors M82a to M82d rotate the rotation shaft in the reverse direction to separate the lower guides 821b to 824b from the blanket BL (4-9). Thereby, as shown in FIG. 14B, the preparation for the patterning process is completed.

C−5.パターニング(ステップS5)
ここでは、ブランケット厚みが計測された後で、パターニングが実行される。すなわち、図15(a)の「ステップS5」の欄に示すように、センサ水平駆動シリンダCL52が動作してブランケット厚み計測センサSN51をブランケットBLの右端部の直上位置に位置決めする(5−1)。そして、ブランケット厚み計測センサSN51がブランケットBLの厚みに関連する情報を制御部6に出力し、これによってブランケットBLの厚みが計測される(5−2)。その後で、上記センサ水平駆動シリンダCL52が逆方向に動作してスライドプレート562を(−X)方向にスライドさせてブランケット厚み計測センサSN51を吸着プレート51から退避させる(5−3)。
C-5. Patterning (Step S5)
Here, patterning is performed after the blanket thickness is measured. That is, as shown in the column of “Step S5” in FIG. 15A, the sensor horizontal drive cylinder CL52 operates to position the blanket thickness measurement sensor SN51 at a position immediately above the right end of the blanket BL (5-1). . And blanket thickness measurement sensor SN51 outputs the information relevant to the thickness of blanket BL to the control part 6, and, thereby, the thickness of blanket BL is measured (5-2). Thereafter, the sensor horizontal drive cylinder CL52 operates in the reverse direction to slide the slide plate 562 in the (−X) direction to retract the blanket thickness measurement sensor SN51 from the suction plate 51 (5-3).

次に、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート37を下方向(−Z)に下降させて版PPをブランケットBLの近傍に移動させる。さらに、第2ステージ昇降モータM32が回転軸を回転させ、狭いピッチで吸着プレート37を昇降させて鉛直方向Zにおける版PPとブランケットBLの間隔、つまりギャップ量を正確に調整する(5−4)。なお、このギャップ量は版PPおよびブランケットBLの厚み計測結果に基づいて制御部6により決定される。   Next, the first stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft in a predetermined direction, lowers the suction plate 37 downward (−Z), and moves the plate PP to the vicinity of the blanket BL. Further, the second stage elevating motor M32 rotates the rotating shaft to raise and lower the suction plate 37 at a narrow pitch to accurately adjust the distance between the plate PP and the blanket BL in the vertical direction Z, that is, the gap amount (5-4). . The gap amount is determined by the control unit 6 based on the thickness measurement results of the plate PP and the blanket BL.

そして、押さえ部材昇降シリンダCL71〜CL73が動作し、押さえ部材71を下降させてブランケットBLの周縁部を全周にわたって押さえ部材71で押さえ付ける(5−5)。それに続いて、バルブV51、52が動作して吸着プレート51とブランケットBLとの間にエアーを部分的に供給してブランケットBLを部分的に膨らませる。この浮上部分が上ステージ部3に保持された版PPに押し遣られる(5−6)。その結果、図15(b)に示すように、ブランケットBLの中央部が版PPに密着して版PPの下面に予め形成されたパターン(図示省略)がブランケットBLの上面に予め塗布された塗布層と当接して当該塗布層をパターニングしてパターン層を形成する。   Then, the pressing member elevating cylinders CL71 to CL73 operate to lower the pressing member 71 and press the peripheral edge of the blanket BL with the pressing member 71 over the entire circumference (5-5). Subsequently, the valves V51 and V52 are operated to partially supply air between the suction plate 51 and the blanket BL to partially inflate the blanket BL. This floating portion is pushed into the plate PP held on the upper stage portion 3 (5-6). As a result, as shown in FIG. 15B, a pattern (not shown) formed in advance on the lower surface of the plate PP with the central portion of the blanket BL in close contact with the plate PP is applied in advance on the upper surface of the blanket BL. A pattern layer is formed by patterning the coating layer in contact with the layer.

C−6.版剥離(ステップS6)
図15(c)の「ステップS6」の欄に示すように、サブステップ(6−1)〜(6−5)を実行する。すなわち、第2ステージ昇降モータM32が回転軸を回転させて吸着プレート37が上昇して版PPをブランケットBLから剥離させる(6−1)。また、剥離処理を行うために版PPを上昇させるのと並行して適時、バルブV51、V52の開閉状態を切替え、ブランケットBLに負圧を与えて吸着プレート37側に引き寄せる。その後、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、吸着プレート37を上昇させて版PPをイオナイザ91とほぼ同一高さの除電位置に位置決めする(6−2)。また、押さえ部材昇降シリンダCL71〜CL73が動作し、押さえ部材71を上昇させてブランケットBLの押さえ付けを解除する(6−3)。それに続いて、イオナイザ91が作動して上記版剥離処理時に発生する静電気を除電する(6−4)。この除去処理が完了すると、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、図15(d)に示すように、版PPを吸着保持したまま吸着プレート37が初期位置(版吸着位置XP23よりも高い位置)まで上昇する(6−5)。
C-6. Plate peeling (step S6)
As shown in the column of “Step S6” in FIG. 15C, the sub-steps (6-1) to (6-5) are executed. That is, the second stage elevating motor M32 rotates the rotating shaft, and the suction plate 37 is raised to peel the plate PP from the blanket BL (6-1). Further, in parallel with raising the plate PP to perform the peeling process, the valve V51, V52 is switched between open and closed, and negative pressure is applied to the blanket BL to draw it toward the suction plate 37 side. Thereafter, the first stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft to raise the suction plate 37 to position the plate PP at a static elimination position substantially the same height as the ionizer 91 (6-2). Further, the pressing member elevating cylinders CL71 to CL73 operate to lift the pressing member 71 and release the blanket BL from being pressed (6-3). Subsequently, the ionizer 91 operates to remove static electricity generated during the plate peeling process (6-4). When this removal process is completed, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft, and as shown in FIG. 15D, the suction plate 37 is held at the initial position (the plate suction position XP23 with respect to the plate suction position XP23). (6-5).

C−7.版退避(ステップS7)
図16(a)の「ステップS7」の欄に示すように、サブステップ(7−1)〜(7−7)を実行する。すなわち、回転アクチュエータRA2、RA2が動作し、版用ハンド252、252を180゜回転させて原点位置から反転位置に位置決めする(7−1)。これによって、ハンド姿勢が未使用姿勢から使用済姿勢に切り替わり、使用済みの版PPの受取準備が完了する。そして、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート24を(−X)方向に移動させる(7−2)。これによって、版用シャトル25Lが版吸着位置XP23に移動して位置決めされる。
C-7. Save plate (step S7)
As shown in the column of “Step S7” in FIG. 16A, the sub-steps (7-1) to (7-7) are executed. That is, the rotary actuators RA2 and RA2 are operated to rotate the plate hands 252 and 252 by 180 degrees to position them from the origin position to the reverse position (7-1). As a result, the hand posture is switched from the unused posture to the used posture, and the preparation for receiving the used plate PP is completed. Then, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 24 in the (−X) direction (7-2). Thus, the plate shuttle 25L moves to the plate suction position XP23 and is positioned.

一方、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、版PPを吸着保持したまま吸着プレート37が版用シャトル25Lのハンド252、252に向けて下降してハンド252、252上に版PPを位置させた後、バルブV31,V32が閉じ、これによって吸着溝371および吸着パッド38による版PPの吸着が解除されて搬送位置での版PPの受け渡しが完了する(7−3)。そして、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を逆回転させ、吸着プレート37を初期位置まで上昇させる(7−4)。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート24を(+X)方向に移動させる(7−5)。これによって、版用シャトル25Lが使用済み版PPを保持したまま中間位置XP22に移動して位置決めされる。   On the other hand, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft, the suction plate 37 descends toward the hands 252 and 252 of the plate shuttle 25L while holding the plate PP by suction, and the plate PP is placed on the hands 252 and 252. After being positioned, the valves V31 and V32 are closed, whereby the suction of the plate PP by the suction groove 371 and the suction pad 38 is released, and the delivery of the plate PP at the transport position is completed (7-3). And the 1st stage raising / lowering motor M31 reversely rotates a rotating shaft, and raises the suction plate 37 to an initial position (7-4). Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 24 in the (+ X) direction (7-5). As a result, the plate shuttle 25L moves to the intermediate position XP22 and is positioned while holding the used plate PP.

C−8.基板吸着(ステップS8)
図16(a)の「ステップS8」の欄に示すように、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート24を(+X)方向に移動させる(8−1)。これによって、処理前の基板SBを保持する基板用シャトル25Rが基板吸着位置XP23に移動して位置決めされる。そして、版PPのプリアライメント処理(3−2、3−3)および吸着プレート37による版PPの吸着処理(3−4)と同様にして、基板SBのプリアライメント処理(8−2、8−3)および基板SBの吸着処理(8−4)が実行される。
C-8. Substrate adsorption (step S8)
As shown in the column of “Step S8” in FIG. 16A, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft and moves the shuttle holding plate 24 in the (+ X) direction (8-1). As a result, the substrate shuttle 25R that holds the unprocessed substrate SB moves to the substrate suction position XP23 and is positioned. Then, in the same manner as the plate PP pre-alignment processing (3-2, 3-3) and the plate PP suction processing (3-4) by the suction plate 37, the substrate SB pre-alignment processing (8-2, 8-). 3) and the adsorption process (8-4) of the substrate SB is executed.

その後、吸着検出センサSN31(図2)により基板SBの吸着が検出されると、ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、基板SBを吸着保持したまま吸着プレート37を鉛直上方に上昇させて基板吸着位置XP23より高い位置に基板SBを移動させる(8−5)。そして、基板用シャトル昇降モータM22Rが回転軸を回転させ、昇降プレート251を鉛直上方に移動させ、基板用シャトル25Rをプリアライメント位置から搬送位置に移動させて位置決めする(8−6)。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させてシャトル保持プレート24を(−X)方向に移動させ、図16(b)に示すように、空になった基板用シャトル25Rを中間位置XP24に位置決めする(8−7)。   Thereafter, when the suction of the substrate SB is detected by the suction detection sensor SN31 (FIG. 2), the stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft to raise the suction plate 37 vertically while holding the substrate SB. The substrate SB is moved to a position higher than the suction position XP23 (8-5). Then, the substrate shuttle elevating motor M22R rotates the rotating shaft, moves the elevating plate 251 vertically upward, and moves the substrate shuttle 25R from the pre-alignment position to the transport position to position (8-6). Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotating shaft to move the shuttle holding plate 24 in the (−X) direction, and the empty substrate shuttle 25R is moved to the intermediate position XP24 as shown in FIG. (8-7).

C−9.転写(ステップS9)
図17(a)の「ステップS9」の欄に示すように、ここでは、ブランケット厚みが計測され、さらに精密アライメントが実行された後で、転写処理が実行される。すなわち、図17(a)の「ステップS9」の欄に示すように、パターニング処理(ステップS5)のサブステップ(5−1〜5−3)と同様にして、ブランケットBLの厚みが計測される(9−1〜9−3)。なお、このようにパターニング直前のみならず、転写直前においてもブランケットBLの厚みを計測する主たる理由は、ブランケットBLの一部が膨潤することでブランケットBLの厚みが経時変化するためであり、転写直前でのブランケット厚みを計測することで高精度な転写処理を行うことが可能となる。
C-9. Transcription (Step S9)
As shown in the column “Step S9” in FIG. 17A, here, the blanket thickness is measured, and after the fine alignment is performed, the transfer process is performed. That is, as shown in the column “Step S9” in FIG. 17A, the thickness of the blanket BL is measured in the same manner as the sub-steps (5-1 to 5-3) of the patterning process (Step S5). (9-1 to 9-3). The main reason for measuring the thickness of the blanket BL not only immediately before patterning but also immediately before transfer is that the thickness of the blanket BL changes with time due to swelling of a part of the blanket BL. By measuring the blanket thickness at, a highly accurate transfer process can be performed.

次に、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート37を下方向(−Z)に下降させて基板SBをブランケットBLの近傍に移動させる。さらに、第2ステージ昇降モータM32が回転軸を回転させ、狭いピッチで吸着プレート37を昇降させて鉛直方向Zにおける基板SBとブランケットBLの間隔、つまりギャップ量を正確に調整する(9−4)。このギャップ量については、基板SBおよびブランケットBLの厚み計測結果に基づいて制御部6により決定される。次のサブステップ(9−5)では、パターニング(ステップS5)と同様に、押さえ部材71によるブランケットBLの周縁部の押さえ付けを行う。   Next, the first stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft in a predetermined direction, lowers the suction plate 37 downward (−Z), and moves the substrate SB to the vicinity of the blanket BL. Further, the second stage elevating motor M32 rotates the rotating shaft to raise and lower the suction plate 37 at a narrow pitch to accurately adjust the distance between the substrate SB and the blanket BL in the vertical direction Z, that is, the gap amount (9-4). . The gap amount is determined by the control unit 6 based on the thickness measurement results of the substrate SB and the blanket BL. In the next sub-step (9-5), the peripheral portion of the blanket BL is pressed by the pressing member 71 as in the patterning (step S5).

こうして、基板SBとブランケットBLとはいずれもプリアライメントされ、しかも転写処理に適した間隔だけ離間して位置決めされるが、ブランケットBLに形成されたパターン層を基板SBに正確に転写するためには、両者を精密に位置合せする必要がある。そこで、本実施形態では、サブステップ(9−6〜9−8)が実行される(精密アライメント)。   Thus, both the substrate SB and the blanket BL are pre-aligned and positioned at a distance suitable for the transfer process, but in order to accurately transfer the pattern layer formed on the blanket BL to the substrate SB. It is necessary to align the two precisely. Therefore, in this embodiment, substeps (9-6 to 9-8) are executed (precise alignment).

ここでは、アライメント部4のZ軸駆動モータM45a〜45dが作動して各撮像ユニット45a〜45dでブランケットBLにパターニングされたアライメントマークに対して焦点が合うようにピント調整が実行される(9−6)。そして、各撮像ユニット45a〜45dで撮像される画像が制御部6の画像処理部65に出力される(9−7)。そして、それらの画像に基づいて制御部6は基板SBに対してブランケットBLを位置合せするための制御量を求め、さらにアライメント部4のX軸駆動モータM42、M44およびY軸駆動モータM41、M43の動作指令を作成する。そして、X軸駆動モータM42、M44およびY軸駆動モータM41、M43が上記制御指令に応じて作動して吸着プレート51を水平方向に移動させるとともに鉛直方向Zに延びる仮想回転軸回りに回転させてブランケットBLを基板SBに精密に位置合せする(9−8)。   Here, the Z-axis drive motors M45a to 45d of the alignment unit 4 are operated, and the focus adjustment is executed so that the alignment marks patterned on the blanket BL are focused on the imaging units 45a to 45d (9−). 6). And the image imaged by each imaging unit 45a-45d is output to the image process part 65 of the control part 6 (9-7). Based on these images, the control unit 6 obtains a control amount for aligning the blanket BL with respect to the substrate SB, and further, X-axis drive motors M42 and M44 and Y-axis drive motors M41 and M43 of the alignment unit 4. Create an operation command for. Then, the X-axis drive motors M42 and M44 and the Y-axis drive motors M41 and M43 operate according to the control command to move the suction plate 51 in the horizontal direction and rotate around the virtual rotation axis extending in the vertical direction Z. The blanket BL is precisely aligned with the substrate SB (9-8).

そして、バルブV51、52が動作して吸着プレート51とブランケットBLとの間にエアーを部分的に供給してブランケットBLを部分的に膨らませる。この浮上部分が上ステージ部3に保持された基板SBに押し遣られる(9−9)。その結果、図17(b)に示すように、ブランケットBLが基板SBに密着する。これによって、ブランケットBL側のパターン層が基板SBの下面のパターンと精密に位置合せされながら、基板Bに転写される。   Then, the valves V51 and 52 are operated to partially supply air between the suction plate 51 and the blanket BL to partially inflate the blanket BL. This floating portion is pushed to the substrate SB held on the upper stage portion 3 (9-9). As a result, as shown in FIG. 17B, the blanket BL adheres to the substrate SB. As a result, the pattern layer on the blanket BL side is transferred to the substrate B while being precisely aligned with the pattern on the lower surface of the substrate SB.

C−10.基板剥離(ステップS10)
図18(a)の「ステップS10」の欄に示すように、サブステップ(10−1)〜(10−5)を実行する。すなわち、版剥離(ステップS6)と同様に、ブランケットBLからの基板SBの剥離(10−1)、除電位置への基板SBの位置決め(10−2)、押さえ部材71によるブランケットBLの押付解除(10−3)、除電(10−4)を実行する。その後、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、図18(b)に示すように、基板SBを吸着保持したまま吸着プレート37が初期位置(搬送位置よりも高い位置)まで上昇する(10−5)。
C-10. Substrate peeling (step S10)
As shown in the column of “Step S10” in FIG. 18A, sub-steps (10-1) to (10-5) are executed. That is, similarly to the plate peeling (step S6), the substrate SB is peeled from the blanket BL (10-1), the substrate SB is positioned at the neutralization position (10-2), and the blanket BL is released from being pressed by the pressing member 71 ( 10-3) and static elimination (10-4) are executed. Thereafter, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft, and as shown in FIG. 18B, the suction plate 37 is raised to the initial position (position higher than the transport position) while holding the substrate SB by suction ( 10-5).

C−11.基板退避(ステップS11)
図19(a)の「ステップS11」の欄に示すように、サブステップ(11−1)〜(11−4)を実行する。すなわち、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート24を(+X)方向に移動させる(11−1)。これによって、基板用シャトル25Rが基板吸着位置XP23に移動して位置決めされる。
C-11. Substrate withdrawal (step S11)
As shown in the column of “Step S11” in FIG. 19A, the sub-steps (11-1) to (11-4) are executed. That is, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft and moves the shuttle holding plate 24 in the (+ X) direction (11-1). As a result, the substrate shuttle 25R moves to the substrate suction position XP23 and is positioned.

一方、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を回転させ、基板SBを吸着保持したまま吸着プレート37を基板用シャトル25Rのハンド252、252に向けて下降させる。その後、バルブV31,V32が閉じ、これによって吸着溝371および吸着パッド38による基板SBの吸着が解除される(11−2)。そして、第1ステージ昇降モータM31が回転軸を逆回転させ、吸着プレート37を初期位置まで上昇させる(11−3)。その後、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート24を(−X)方向に移動させて当該基板SBを保持したまま基板用シャトル25を中間位置XP22に移動させて位置決めする(11−4)。   On the other hand, the first stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft to lower the suction plate 37 toward the hands 252 and 252 of the substrate shuttle 25R while holding the substrate SB. Thereafter, the valves V31 and V32 are closed, whereby the suction of the substrate SB by the suction groove 371 and the suction pad 38 is released (11-2). And the 1st stage raising / lowering motor M31 reversely rotates a rotating shaft, and raises the adsorption | suction plate 37 to an initial position (11-3). Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotary shaft, moves the shuttle holding plate 24 in the (−X) direction, and moves and positions the substrate shuttle 25 to the intermediate position XP22 while holding the substrate SB. 11-4).

C−12.ブランケット取り出し(ステップS12)
図19(a)の「ステップS12」の欄に示すように、サブステップ(12−1)〜(12−6)を実行する。すなわち、バルブV51、52が動作して吸着プレート51によるブランケットBLの吸着を解除する(12−1)。そして、ピン昇降シリンダCL51が動作してリフトプレート551を上昇させ、使用済みのブランケットBLを吸着プレート51から鉛直上方に持ち上げる(12−2)。
C-12. Blanket removal (step S12)
As shown in the column of “Step S12” in FIG. 19A, substeps (12-1) to (12-6) are executed. That is, the valves V51 and 52 are operated to release the suction of the blanket BL by the suction plate 51 (12-1). Then, the pin elevating cylinder CL51 operates to raise the lift plate 551 and lift the used blanket BL vertically upward from the suction plate 51 (12-2).

次に、ブランケット用シャッター駆動シリンダCL13が動作し、ブランケット用シャッター(図示省略)を移動させて当該シャッターを開く(12−3)。そして、ブランケット搬送ロボットが、装置100にアクセスして使用済みのブランケットBLをリフトピン552の頂部から受け取り、装置100から退避する(12−4)。これに続いて、ブランケット用シャッター駆動シリンダCL13が動作し、ブランケット用シャッターを移動させて当該シャッターを閉じる(12−5)。さらに、ピン昇降シリンダCL51が動作してリフトプレート551を下降させ、リフトピン552を吸着プレート51よりも下方向(−Z)に下降させる(12−6)。   Next, the blanket shutter drive cylinder CL13 operates to move the blanket shutter (not shown) and open the shutter (12-3). Then, the blanket transport robot accesses the apparatus 100, receives the used blanket BL from the top of the lift pin 552, and retracts from the apparatus 100 (12-4). Following this, the blanket shutter drive cylinder CL13 operates to move the blanket shutter and close the shutter (12-5). Further, the pin elevating cylinder CL51 operates to lower the lift plate 551, and lower the lift pin 552 downward (−Z) from the suction plate 51 (12-6).

C−13.版取り出し(ステップS13)
図19(a)の「ステップS13」の欄に示すように、サブステップ(13−1)〜(13−5)を実行する。すなわち、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート24が(+X)方向に移動する(13−1)。これによって、版用シャトル25Lが版受渡し位置XP21に移動して位置決めされる。また、版用シャッター駆動シリンダCL11が動作し、シャッター18を開く(13−2)。それに続いて、制御部6からの動作指令に応じて版用搬入出ユニットが使用済みの版PPを印刷装置100から取り出す(13−3)。こうして版PPの搬出が完了すると、上記バルブの開閉状態を元に戻すことで版用シャッター駆動シリンダCL11が逆方向に作動して版用シャッター18を元の位置に戻してシャッター18を閉じる(13−4)。そして、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させてシャトル保持プレート24を(−X)方向に移動させ、版用シャトル25Lを中間位置XP22に位置決めする(13−5)。
C-13. Plate removal (step S13)
As shown in the column of “Step S13” in FIG. 19A, substeps (13-1) to (13-5) are executed. That is, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft, and the shuttle holding plate 24 moves in the (+ X) direction (13-1). Thus, the plate shuttle 25L moves to the plate delivery position XP21 and is positioned. Also, the plate shutter drive cylinder CL11 operates to open the shutter 18 (13-2). Subsequently, the plate loading / unloading unit takes out the used plate PP from the printing apparatus 100 in response to an operation command from the control unit 6 (13-3). When unloading of the plate PP is completed in this manner, the open / close state of the valve is returned to operate the plate shutter drive cylinder CL11 in the reverse direction to return the plate shutter 18 to the original position and close the shutter 18 (13 -4). Then, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 24 in the (−X) direction, thereby positioning the plate shuttle 25L at the intermediate position XP22 (13-5).

C−14.基板取り出し(ステップS14)
図19(a)の「ステップS14」の欄に示すように、サブステップ(14−1)〜(14−5)を実行する。すなわち、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート24を(−X)方向に移動させる(14−1)。これによって、基板用シャトル25Rが基板受渡し位置XP25に移動して位置決めされる。また、基板用シャッター駆動シリンダCL12が動作し、シャッター19を開く(14−2)。それに続いて、制御部6からの動作指令に応じて基板用搬入出ユニットが転写処理を受けた基板SBを印刷装置100から取り出す(14−3)。こうして基板SBの搬出が完了すると、基板用シャッター駆動シリンダCL12が逆方向に作動して基板用シャッター19を元の位置に戻してシャッター19を閉じる(14−4)。そして、シャトル水平駆動モータM21が回転軸を回転させてシャトル保持プレート24を(+X)方向に移動させ、基板用シャトル25Rを中間位置XP23に位置決めする(14−5)。これにより、印刷装置100は、図19(b)に示すように、初期状態に戻る。
C-14. Substrate removal (step S14)
As shown in the column of “Step S14” in FIG. 19A, substeps (14-1) to (14-5) are executed. That is, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotating shaft and moves the shuttle holding plate 24 in the (−X) direction (14-1). Thus, the substrate shuttle 25R is moved to the substrate delivery position XP25 and positioned. Further, the substrate shutter drive cylinder CL12 operates to open the shutter 19 (14-2). Subsequently, the substrate carrying-in / out unit takes out the substrate SB subjected to the transfer process in response to an operation command from the control unit 6 from the printing apparatus 100 (14-3). When the unloading of the substrate SB is thus completed, the substrate shutter drive cylinder CL12 operates in the reverse direction to return the substrate shutter 19 to the original position and close the shutter 19 (14-4). Then, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 24 in the (+ X) direction, thereby positioning the substrate shuttle 25R at the intermediate position XP23 (14-5). Thereby, the printing apparatus 100 returns to the initial state as shown in FIG.

D.本発明にかかる搬送装置の構成
上記「B−1.搬送部2」の項にて説明した搬送部2は、本発明にかかる「搬送装置」に相当する。ここでは、本発明の搬送装置の特徴部分を中心に図3に基づいて説明する。
D. Configuration of Conveying Device According to the Present Invention The conveying unit 2 described in the section “B-1. Conveying unit 2” corresponds to the “conveying device” according to the present invention. Here, it demonstrates based on FIG. 3 centering on the characteristic part of the conveying apparatus of this invention.

D−1.搬送装置の特徴構成
搬送部2は、本発明の「版用往復移動体」に相当する版用シャトル25Lおよび本発明の「基板用往復移動体」に相当する基板用シャトル25Rを備えている。これら版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rはシャトル保持プレート24に取り付けられている。そして、本発明の「第1方向」に相当する(+X)方向および本発明の「第2方向」に相当する(−X)方向に延設されたボールねじ機構22がシャトル保持プレート24をX方向に往復移動させることにより、シャトル保持プレート24に保持された版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25RがX方向に一体的に移動可能に構成されている。
D-1. Characteristic Configuration of Transport Device The transport unit 2 includes a plate shuttle 25L corresponding to the “plate reciprocating body” of the present invention and a substrate shuttle 25R corresponding to the “substrate reciprocating body” of the present invention. The plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R are attached to a shuttle holding plate 24. The ball screw mechanism 22 extended in the (+ X) direction corresponding to the “first direction” of the present invention and the (−X) direction corresponding to the “second direction” of the present invention moves the shuttle holding plate 24 to the X direction. By reciprocating in the direction, the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R held by the shuttle holding plate 24 are configured to be integrally movable in the X direction.

ボールねじ機構22は、X方向に延設されたボールねじと、ボールねじを回転駆動するシャトル水平駆動モータM21と、X方向に離間して並んだ状態でボールねじに螺合された2つのボールねじブラケット23,23と、ボールねじブラケット23,23に接続されたシャトル保持プレート24とを有して構成される。すなわち、ボールねじ機構22が本発明の「駆動機構」として機能するとともに、ボールねじ機構22のうちシャトル保持プレート24が本発明の「保持部材」として、ボールねじ機構22のうちボールねじとシャトル水平駆動モータM21とボールねじブラケット23,23とが本発明の「直線駆動部」として機能する。   The ball screw mechanism 22 includes a ball screw extending in the X direction, a shuttle horizontal drive motor M21 that rotationally drives the ball screw, and two balls that are screwed into the ball screw in a state of being spaced apart in the X direction. The screw brackets 23 and 23 and the shuttle holding plate 24 connected to the ball screw brackets 23 and 23 are configured. That is, the ball screw mechanism 22 functions as the “drive mechanism” of the present invention, and the shuttle holding plate 24 of the ball screw mechanism 22 serves as the “holding member” of the present invention, and the ball screw and the shuttle horizontal of the ball screw mechanism 22. The drive motor M21 and the ball screw brackets 23, 23 function as the “linear drive unit” of the present invention.

版用シャトル25Lは、版PPを載置可能な2つの版用ハンド252,252と、版用ハンド252,252を支持する昇降プレート251を有しており、昇降プレート251はボールねじ機構253を介して昇降可能に構成されている。2つの版用ハンド252,252は版PPを安定的に保持するために、X方向に版PPの幅サイズ(X方向サイズ)と同程度に離間して設けられるとともに、昇降プレート251から(+Y)方向に版PPの長さサイズ(Y方向サイズ)以上に延設された長尺状かつ平板状の部材で構成されている。   The plate shuttle 25L includes two plate hands 252 and 252 on which a plate PP can be placed, and a lift plate 251 that supports the plate hands 252 and 252. The lift plate 251 includes a ball screw mechanism 253. It can be moved up and down. In order to stably hold the plate PP, the two plate hands 252 and 252 are provided in the X direction so as to be separated as much as the width size (X direction size) of the plate PP and from the lifting plate 251 (+ Y ) And a plate-like member extending in the direction beyond the length size (Y direction size) of the plate PP.

さらに、各版用ハンド252,252を版用ハンド252の長手方向(Y方向)に延びる回転軸YA2を回転中心として回転させる回転アクチュエータRA2,RA2が設けられている。回転アクチュエータRA2,RA2は、本発明の「回転機構」に相当するものである。そして、回転アクチュエータRA2,RA2を作動させることにより、版用ハンド252、252の一方主面が上方に向いてパターニング前の版PPを扱うのに適した未使用姿勢と、他方主面が上方を向いてパターニング後の版PPを扱うのに適した使用済姿勢との間で、ハンド姿勢を切替え可能となっている。   Further, rotary actuators RA2 and RA2 are provided for rotating the plate hands 252 and 252 around a rotation axis YA2 extending in the longitudinal direction (Y direction) of the plate hand 252. The rotation actuators RA2 and RA2 correspond to the “rotation mechanism” of the present invention. Then, by operating the rotary actuators RA2 and RA2, an unused posture suitable for handling the plate PP before patterning with one main surface of the plate hands 252 and 252 facing upward, and the other main surface facing upward. The hand posture can be switched between the used posture suitable for handling the plate PP after patterning.

パターニングを行った後の版PPにおいては、塗布層と当接させた面に塗布液が一部付着しているので、この面を版用ハンド252,252上に載置すると、版用ハンド252,252の載置面に塗布液が付着する場合がある。塗布液が付着した版用ハンド252,252の載置面にパターニングを行う前の版PPを載置すると、この版PPに塗布液が付着してしまい、パターニングがうまく行われないおそれがある。しかしながら、上述のように版用ハンド252,252を未使用姿勢と使用済姿勢とで切替え可能に構成すると、パターニングを行う前の版PPに塗布液が付着することを防止することができる。   In the plate PP after patterning, a part of the coating liquid adheres to the surface in contact with the coating layer. Therefore, when this surface is placed on the plate hands 252 and 252, the plate hand 252. , 252 may be applied to the mounting surface. If the plate PP before patterning is placed on the placement surfaces of the plate hands 252 and 252 to which the coating liquid has adhered, the coating liquid may adhere to the plate PP and patterning may not be performed well. However, if the plate hands 252 and 252 can be switched between the unused posture and the used posture as described above, it is possible to prevent the coating liquid from adhering to the plate PP before patterning.

基板用シャトル25Rは、版用シャトル25Lと同様に、基板SBを載置可能な2つの基板用ハンド252,252と、基板用ハンド252,252を支持する昇降プレート251を有しており、昇降プレート251はボールねじ機構253を介して昇降可能に構成されている。そして、基板用ハンド252,252が版用ハンド252,252のように回転可能に構成されていない点を除けば、基板用シャトル25Rの構成は版用シャトル25Lの構成と同一である。   Similarly to the plate shuttle 25L, the substrate shuttle 25R includes two substrate hands 252 and 252 on which the substrate SB can be placed, and a lift plate 251 that supports the substrate hands 252 and 252. The plate 251 is configured to be movable up and down via a ball screw mechanism 253. The configuration of the substrate shuttle 25R is the same as the configuration of the plate shuttle 25L, except that the substrate hands 252 and 252 are not configured to be rotatable like the plate hands 252 and 252.

版用シャトル25Lの昇降プレート251を昇降させるボールねじ機構253および基板用シャトル25Rの昇降プレート251を昇降させるボールねじ機構253は、それぞれ本発明の「版用昇降機構」および「基板用昇降機構」として機能する。各ボールねじ機構253,253は独立に作動して、版用シャトル25Lと基板用シャトル25Rとを個別に昇降させることができる。仮に、一方のシャトルのみを昇降させたいにもかかわらず同時に他方のシャトルも昇降してしまうと、他方のシャトルが他の部材と干渉しないように構成する必要があり、装置構成が複雑化するおそれがあるが、上記構成によればこのような必要がないので装置構成を一層簡易にすることができる。   The ball screw mechanism 253 for raising and lowering the elevation plate 251 of the plate shuttle 25L and the ball screw mechanism 253 for raising and lowering the elevation plate 251 of the substrate shuttle 25R are respectively referred to as “plate elevation mechanism” and “substrate elevation mechanism” of the present invention. Function as. Each of the ball screw mechanisms 253 and 253 can operate independently to raise and lower the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R individually. If only one shuttle is to be raised and lowered at the same time, but the other shuttle is also raised and lowered at the same time, it is necessary to configure the other shuttle so that it does not interfere with other members, which may complicate the device configuration. However, according to the above configuration, since it is not necessary, the device configuration can be further simplified.

以上のように構成された搬送部2において、版用シャトル25Lは本発明の「版受取位置」に相当する版受渡し位置XP21と本発明の「版保持位置」に相当する版吸着位置XP23との間を往復移動するとともに、基板用シャトル25Rは本発明の「基板受取位置」に相当する基板受渡し位置XP25と本発明の「基板保持位置」に相当する基板吸着位置XP23との間を往復移動する。なお、本実施形態においては、版吸着位置XP23と基板吸着位置P23はX方向において同位置としている。   In the transport unit 2 configured as described above, the plate shuttle 25L has a plate delivery position XP21 corresponding to the “plate receiving position” of the present invention and a plate suction position XP23 corresponding to the “plate holding position” of the present invention. The substrate shuttle 25R reciprocates between the substrate delivery position XP25 corresponding to the “substrate receiving position” of the present invention and the substrate suction position XP23 corresponding to the “substrate holding position” of the present invention. . In the present embodiment, the plate suction position XP23 and the substrate suction position P23 are the same position in the X direction.

そして、ボールねじ機構253のシャトル水平駆動モータM21の回転軸を回転させてシャトル保持プレート24をX方向に移動させることにより、版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25RはX方向に一体的に移動する。このとき、版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rを一体的に(+X)方向に移動させると版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rはそれぞれ版受渡し位置XP21および基板吸着位置XP23に位置決めされ、版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rを一体的に(−X)方向に移動させると版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rはそれぞれ版吸着位置XP23および基板受渡し位置XP25に位置決めされる。   Then, the rotary shaft of the shuttle horizontal drive motor M21 of the ball screw mechanism 253 is rotated to move the shuttle holding plate 24 in the X direction, whereby the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R move integrally in the X direction. . At this time, when the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R are integrally moved in the (+ X) direction, the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R are positioned at the plate delivery position XP21 and the substrate suction position XP23, respectively. When the shuttle 25L and the substrate shuttle 25R are integrally moved in the (−X) direction, the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R are positioned at the plate suction position XP23 and the substrate delivery position XP25, respectively.

すなわち、版用シャトル25Lが版PPを版受渡し位置XP21と版吸着位置XP23との間で搬送する場合、および基板用シャトル25Rが基板SBを基板受渡し位置XP25と基板吸着位置XP23との間で搬送する場合において、版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rは常にX方向に一体的に移動させられるので、版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rが干渉することがない。このように、版用シャトル25Lと基板用シャトル25Rとの干渉防止を、版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rをボールねじ機構253によりX方向に一体的に移動させることで実現しているので、干渉防止のための複雑な装置構成を採用する必要がない。さらに、版用シャトル25Lを版受渡し位置XP21に位置させる制御と基板用シャトル25Rを基板吸着位置XP23に位置させる制御とが同一であるとともに、基板用シャトル25Rを基板受渡し位置XP25に位置させる制御と版用シャトル25Lを版吸着位置XP23に位置させる制御が同一であるので、ボールねじ機構253の制御を簡易化することができる。   That is, when the plate shuttle 25L conveys the plate PP between the plate delivery position XP21 and the plate suction position XP23, and the substrate shuttle 25R carries the substrate SB between the substrate delivery position XP25 and the substrate suction position XP23. In this case, since the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R are always moved integrally in the X direction, the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R do not interfere with each other. As described above, the interference between the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R is realized by integrally moving the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R in the X direction by the ball screw mechanism 253. It is not necessary to employ a complicated device configuration for preventing interference. Further, the control for positioning the plate shuttle 25L at the plate delivery position XP21 is the same as the control for positioning the substrate shuttle 25R at the substrate suction position XP23, and the control for positioning the substrate shuttle 25R at the substrate delivery position XP25. Since the control for positioning the plate shuttle 25L at the plate suction position XP23 is the same, the control of the ball screw mechanism 253 can be simplified.

D−2.搬送装置の別実施形態
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能であり、以下のように構成してもよい。
D-2. Other Embodiments of Conveying Device Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made to the above-described ones without departing from the spirit thereof, as follows. It may be configured.

(1)上記実施形態においては、版用シャトル25Lは版受渡し位置XP21と版吸着位置XP23との間を往復移動可能であり、基板用シャトル25Rは基板受渡し位置XP25と基板吸着位置XP23との間を往復移動可能であるように構成した。しかしながら、版用シャトル25Lは版受渡し位置XP21よりもさらに(+X)側に移動可能であってもよいし、版吸着位置XP23よりも(−X)側に移動可能であってもよい。同様に、基板用シャトル25Rは基板受渡し位置XP25よりもさらに(−X)側に移動可能であってもよいし、基板吸着位置XP23よりも(+X)側に移動可能であってもよい。
(2)上記実施形態においては、版吸着位置XP23と基板吸着位置XP23とがX方向において同位置であるものとしたが、版吸着位置XP23と基板吸着位置XP23とが必ずしもX方向において同位置である必要はない。
(3)上記実施形態においては、版用シャトル25Lおよび基板用シャトル25Rを一体的に移動させる駆動機構としてボールねじ機構を採用したが、リンク機構やシリンダ機構等の他の駆動機構を採用してもよい。
(4)上記実施形態においては、2つの版用ハンド252,252を用いて版PPを保持するものとしたが、版用ハンドの数は2つに限定されない。版用ハンドを1つとすることも可能であるし、版用ハンドを3つ以上設けることも可能である。同様に、基板用ハンドの数も2つに限定されない。
(5)上記実施形態においては、版用ハンド252を回転させる回転アクチュエータRA2を各版用ハンド252に対して1つずつ設けたが、1つの回転アクチュエータRA2により2つの版用ハンド252を回転させる構成としてもよい。
(6)上記実施形態においては、版用ハンド252を長尺状かつ平板状の部材で構成し、版用ハンド252の一方主面が上方に向いてパターニング前の版PPを扱うのに適した未使用姿勢と、他方主面が上方を向いてパターニング後の版PPを扱うのに適した使用済姿勢との間で、ハンド姿勢を切替え可能に構成した。しかしながら、例えば版用ハンド252を断面が矩形、三角形、円形、楕円形等の棒状の部材とし、版用ハンド252を適当な角度だけ回転させることにより、パターニング前の版PPを載置する面とパターニング後の版PPを載置する面とを変更させることも可能である。
(1) In the above embodiment, the plate shuttle 25L can reciprocate between the plate delivery position XP21 and the plate suction position XP23, and the substrate shuttle 25R is located between the substrate delivery position XP25 and the substrate suction position XP23. Is configured to be reciprocally movable. However, the plate shuttle 25L may be further movable to the (+ X) side from the plate delivery position XP21, or may be movable to the (−X) side from the plate suction position XP23. Similarly, the substrate shuttle 25R may be movable further to the (−X) side than the substrate delivery position XP25, or may be movable to the (+ X) side from the substrate suction position XP23.
(2) In the above embodiment, the plate suction position XP23 and the substrate suction position XP23 are the same position in the X direction. However, the plate suction position XP23 and the substrate suction position XP23 are not necessarily the same position in the X direction. There is no need.
(3) In the above embodiment, the ball screw mechanism is adopted as the drive mechanism for integrally moving the plate shuttle 25L and the substrate shuttle 25R, but other drive mechanisms such as a link mechanism and a cylinder mechanism are adopted. Also good.
(4) In the above embodiment, the plate PP is held using the two plate hands 252 and 252, but the number of plate hands is not limited to two. One plate hand can be provided, and three or more plate hands can be provided. Similarly, the number of substrate hands is not limited to two.
(5) In the above embodiment, one rotary actuator RA2 for rotating the plate hand 252 is provided for each plate hand 252, but two plate hands 252 are rotated by one rotary actuator RA2. It is good also as a structure.
(6) In the above embodiment, the plate hand 252 is formed of a long and flat member, and one main surface of the plate hand 252 faces upward and is suitable for handling the plate PP before patterning. The hand posture can be switched between the unused posture and the used posture suitable for handling the patterned PP with the other main surface facing upward. However, for example, the plate hand 252 is a rod-shaped member having a rectangular, triangular, circular, or elliptical cross section, and the plate hand 252 is rotated by an appropriate angle to thereby provide a surface on which the plate PP before patterning is placed. It is also possible to change the surface on which the patterned PP is placed.

本発明は、担持体に担持される塗布層を版でパターニングすることで形成されるパターン層を基板に転写する印刷装置において版および基板の搬送を行う搬送装置に適用することができる。   The present invention can be applied to a transport device that transports a plate and a substrate in a printing device that transfers a pattern layer formed by patterning a coating layer supported on a carrier with a plate to a substrate.

2 搬送部(搬送装置)
22 ボールねじ機構(駆動機構)
23 ボールねじブラケット(直線駆動部、駆動機構)
24 シャトル保持プレート(保持部材、駆動機構)
100 印刷装置
25L 版用シャトル(版用往復移動体)
25R 基板用シャトル(基板用往復移動体)
252 版用ハンド
252 基板用ハンド
253 ボールねじ機構(版用昇降機構、基板用昇降機構)
M21 シャトル水平駆動モータ(直線駆動部、駆動機構)
RA2 回転アクチュエータ(回転機構)
XP21 版受渡し位置(版受取位置)
XP23 版吸着位置(版保持位置)、基板吸着位置(基板保持位置)
XP25 基板受渡し位置(基板受取位置)
2 Conveying unit (conveying device)
22 Ball screw mechanism (drive mechanism)
23 Ball screw bracket (linear drive, drive mechanism)
24 Shuttle holding plate (holding member, drive mechanism)
100 printer 25L plate shuttle (reciprocating plate for plate)
25R Substrate shuttle (reciprocating body for substrate)
252 Plate hand 252 Substrate hand 253 Ball screw mechanism (plate lift mechanism, substrate lift mechanism)
M21 Shuttle horizontal drive motor (linear drive, drive mechanism)
RA2 rotary actuator (rotating mechanism)
XP21 Version delivery position (version receipt position)
XP23 Plate suction position (plate holding position), substrate suction position (substrate holding position)
XP25 Board delivery position (Board delivery position)

Claims (4)

担持体に担持される塗布層を版保持位置に搬送された版によりパターニングして前記担持体上にパターン層を形成した後、前記担持体上の前記パターン層を基板保持位置に搬送された基板に転写する印刷装置において前記版保持位置への版の搬送および前記基板保持位置への基板の搬送を行う搬送装置であって、
パターニングに使用される前の版を受け取る版受取位置と前記版保持位置との間で版を支持しながら移動可能な版用往復移動体と、
転写前の基板を受け取る基板受取位置と前記基板保持位置との間で基板を支持しながら移動可能な基板用往復移動体と、
前記版用往復移動体および前記基板用往復移動体を一体的に移動させる駆動機構と
前記版用往復移動体を昇降させる版用昇降機構と、
前記基板用往復移動体を昇降させる基板用昇降機構とを備え、
前記版受取位置は前記版保持位置に対して第1方向側に設けられるとともに前記基板受取位置は前記基板保持位置に対して前記第1方向と反対の第2方向側に設けられつつ、前記版保持位置および前記基板保持位置は前記版受取位置と前記基板受取位置との間に位置しており、
前記版用昇降機構と前記基板用昇降機構とは独立に作動可能であり、
前記駆動機構は、
前記版用往復移動体および前記基板用往復移動体を一体的に前記第1方向に移動させることで前記版用往復移動体および前記基板用往復移動体をそれぞれ前記版受取位置および前記基板保持位置に位置決めし、
前記版用往復移動体および前記基板用往復移動体を一体的に前記第2方向に移動させることで前記版用往復移動体および前記基板用往復移動体をそれぞれ前記版保持位置および前記基板受取位置に位置決めする
ことを特徴とする搬送装置。
A substrate on which the coating layer carried on the carrier is patterned by the plate conveyed to the plate holding position to form a pattern layer on the carrier, and then the pattern layer on the carrier is conveyed to the substrate holding position. A transfer device for transferring a plate to the plate holding position and a substrate to the substrate holding position in a printing apparatus for transferring to the plate,
A reciprocating plate body that is movable while supporting a plate between a plate receiving position for receiving a plate before being used for patterning and the plate holding position;
A reciprocating body for a substrate that is movable while supporting the substrate between a substrate receiving position for receiving the substrate before transfer and the substrate holding position;
A drive mechanism for integrally moving the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body ;
A plate lifting mechanism for moving the plate reciprocating body up and down;
A substrate lifting mechanism for lifting and lowering the substrate reciprocating body ,
The plate receiving position is provided on the first direction side with respect to the plate holding position, and the substrate receiving position is provided on the second direction side opposite to the first direction with respect to the substrate holding position. The holding position and the substrate holding position are located between the plate receiving position and the substrate receiving position,
The plate lifting mechanism and the substrate lifting mechanism can be operated independently,
The drive mechanism is
By moving the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body integrally in the first direction, the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body are moved to the plate receiving position and the substrate holding position, respectively. Positioning to
By moving the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body integrally in the second direction, the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body are moved to the plate holding position and the substrate receiving position, respectively. A conveying apparatus characterized by positioning to the position.
担持体に担持される塗布層を版保持位置に搬送された版によりパターニングして前記担持体上にパターン層を形成した後、前記担持体上の前記パターン層を基板保持位置に搬送された基板に転写する印刷装置において前記版保持位置への版の搬送および前記基板保持位置への基板の搬送を行う搬送装置であって、
パターニングに使用される前の版を受け取る版受取位置と前記版保持位置との間で版を支持しながら移動可能な版用往復移動体と、
転写前の基板を受け取る基板受取位置と前記基板保持位置との間で基板を支持しながら移動可能な基板用往復移動体と、
前記版用往復移動体および前記基板用往復移動体を一体的に移動させる駆動機構とを備え、
前記版受取位置は前記版保持位置に対して第1方向側に設けられるとともに前記基板受取位置は前記基板保持位置に対して前記第1方向と反対の第2方向側に設けられつつ、前記版保持位置および前記基板保持位置は前記版受取位置と前記基板受取位置との間に位置しており、
前記版用往復移動体は版を載置可能な長尺状の版用ハンドを有しており、前記版用ハンドを当該版用ハンドの長手方向に延びる回転軸を回転中心として回転させる回転機構を備え、
前記駆動機構は、
前記版用往復移動体および前記基板用往復移動体を一体的に前記第1方向に移動させることで前記版用往復移動体および前記基板用往復移動体をそれぞれ前記版受取位置および前記基板保持位置に位置決めし、
前記版用往復移動体および前記基板用往復移動体を一体的に前記第2方向に移動させることで前記版用往復移動体および前記基板用往復移動体をそれぞれ前記版保持位置および前記基板受取位置に位置決めする
ことを特徴とする搬送装置。
A substrate on which the coating layer carried on the carrier is patterned by the plate conveyed to the plate holding position to form a pattern layer on the carrier, and then the pattern layer on the carrier is conveyed to the substrate holding position. A transfer device for transferring a plate to the plate holding position and a substrate to the substrate holding position in a printing apparatus for transferring to the plate,
A reciprocating plate body that is movable while supporting a plate between a plate receiving position for receiving a plate before being used for patterning and the plate holding position;
A reciprocating body for a substrate that is movable while supporting the substrate between a substrate receiving position for receiving the substrate before transfer and the substrate holding position;
A drive mechanism for integrally moving the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body,
The plate receiving position is provided on the first direction side with respect to the plate holding position, and the substrate receiving position is provided on the second direction side opposite to the first direction with respect to the substrate holding position. The holding position and the substrate holding position are located between the plate receiving position and the substrate receiving position,
The plate reciprocating body has a long plate hand on which a plate can be placed, and a rotation mechanism that rotates the plate hand around a rotation axis extending in the longitudinal direction of the plate hand. With
The drive mechanism is
By moving the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body integrally in the first direction, the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body are moved to the plate receiving position and the substrate holding position, respectively. Positioning to
By moving the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body integrally in the second direction, the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body are moved to the plate holding position and the substrate receiving position, respectively. A conveying apparatus characterized by positioning to the position.
前記駆動機構は、前記版用往復移動体および前記基板用往復移動体を保持する保持部材と、前記保持部材を前記第1方向および前記第2方向に往復移動させる直線駆動部とを有する請求項1または2に記載の搬送装置。 The drive mechanism includes: a holding member that holds the plate reciprocating body and the substrate reciprocating body; and a linear drive unit that reciprocates the holding member in the first direction and the second direction. The transport apparatus according to 1 or 2 . 前記直線駆動部は、前記第1方向および前記第2方向に延設されたボールねじと、前記ボールねじを回転駆動するモータと、前記ボールねじに螺合されたボールねじブラケットとを有し、
前記ボールねじブラケットが前記保持部材に接続されている請求項に記載の搬送装置。
The linear drive unit includes a ball screw extending in the first direction and the second direction, a motor that rotationally drives the ball screw, and a ball screw bracket screwed to the ball screw,
The conveying device according to claim 3 , wherein the ball screw bracket is connected to the holding member.
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