JP5977044B2 - Printing apparatus and printing method - Google Patents

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Description

この発明は、ブランケット等の担持体に担持される塗布層を版によってパターニングしてパターン層を形成した後、当該パターン層を基板に転写する印刷装置および印刷方法に関するものである。   The present invention relates to a printing apparatus and a printing method for forming a pattern layer by patterning a coating layer carried on a carrier such as a blanket with a plate and then transferring the pattern layer to a substrate.

上記印刷装置で行われる印刷方法として、例えば特許文献１に記載された発明が従来から知られている。この発明では、塗布層が形成されたブランケットと版とを当接させることにより、ブランケット上の塗布層をパターニングしてブランケット上にパターン層を形成する（パターニング工程）。その後、パターン層が形成されたブランケットと基板とを当接させることにより、ブランケット上のパターン層を基板に転写する（転写工程）。   As a printing method performed by the printing apparatus, for example, the invention described in Patent Document 1 has been conventionally known. In the present invention, the blanket on which the coating layer is formed and the plate are brought into contact with each other to pattern the coating layer on the blanket to form a pattern layer on the blanket (patterning step). Then, the pattern layer on the blanket is transferred to the substrate by bringing the blanket on which the pattern layer is formed into contact with the substrate (transfer process).

特開２０１０−１５８７９９号公報JP 2010-158799 A

このような印刷方法では、パターニングおよび転写を行う印刷手段に対してブランケット、版および基板を順次搬入する必要がある。しかしながら、特許文献１には、その具体的な搬送態様については記載されていない。   In such a printing method, it is necessary to sequentially carry a blanket, a plate, and a substrate into a printing means that performs patterning and transfer. However, Patent Document 1 does not describe a specific conveyance mode.

また、この種の装置では、装置構成の簡素化および低コスト化の観点から搬送ロボットの共通利用が進められており、当該技術を特許文献１に記載の装置に適用することが考えられる。例えば単一の搬送ロボットによりブランケット、版を順番に搬送手段に搬入してパターニングを行った後、当該搬送ロボットにより版を印刷手段から搬出するのに続いて基板を印刷手段に搬入して転写を行うことになる。しかしながら、この場合、次の点が問題となる。すなわち、ブランケットへの塗布層の形成はリニアコータやスピンコータ等の塗布装置により行われる。そのため、塗布層の形成直後より表面からの溶媒の蒸発が進行し、塗布膜の粘度、濃度などが時事刻々と変化する。そして、塗布層形成からの経過時間が長くなると、パターニング性能や転写性能が大きく変化し、その結果、良好な印刷を行うことが難しくなることがあった。   Further, in this type of apparatus, the common use of the transfer robot is promoted from the viewpoint of simplification of the apparatus configuration and cost reduction, and it is conceivable to apply the technique to the apparatus described in Patent Document 1. For example, after carrying out patterning by carrying a blanket and a plate into a carrying means in order by a single carrying robot, and then carrying out the plate from the printing means by the carrying robot, the substrate is carried into the printing means and transferred. Will do. However, in this case, the following points are problematic. That is, the formation of the coating layer on the blanket is performed by a coating apparatus such as a linear coater or a spin coater. Therefore, the evaporation of the solvent from the surface proceeds immediately after the formation of the coating layer, and the viscosity, concentration, etc. of the coating film change with time. When the elapsed time from the formation of the coating layer becomes long, the patterning performance and the transfer performance are greatly changed. As a result, it may be difficult to perform good printing.

このように塗布膜の粘度、濃度などは印刷性能を左右する重要なパラメータであり、パターニング処理および転写処理の時間管理が重要である。特に、印刷手段に対するブランケット、版および基板の搬入を適正化してブランケットが印刷手段に搬入されてからの版によるパターニングおよび基板への転写を短時間で行うことが望まれる。   As described above, the viscosity and concentration of the coating film are important parameters that affect the printing performance, and time management of the patterning process and the transfer process is important. In particular, it is desired that the blanket, the plate, and the substrate are appropriately loaded into the printing means, and the patterning by the plate and the transfer to the substrate are performed in a short time after the blanket is loaded into the printing means.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ブランケット等の担持体に担持される塗布層を版によってパターニングしてパターン層を形成した後で当該パターン層を基板に転写する印刷技術において、印刷手段への版および基板の搬入時間を短縮して優れた性能で印刷することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems. In a printing technique in which a coating layer carried on a carrier such as a blanket is patterned by a plate to form a pattern layer, the pattern layer is transferred to a substrate. It is an object of the present invention to print with excellent performance by shortening the time for loading a plate and a substrate into the means.

この発明にかかる印刷装置は、上記目的を達成するため、互いに対向して水平位置に位置決めされる担持体と版を当接させることで担持体に担持される塗布層を版によりパターニングして担持体上にパターン層を形成し、互いに対向して水平位置に位置決めされる担持体と基板を当接させることで担持体上のパターン層を基板に転写する印刷手段と、塗布層を担持する担持体を印刷手段に搬入する担持体搬入手段と、担持体が搬入される担持体搬入通路と異なる版搬入通路で版を印刷手段に搬入する版搬入手段と、担持体搬入通路および版搬入通路の両方と異なる基板搬入通路で基板を印刷手段に搬入する基板搬入手段とを備え、版搬入通路および基板搬入通路は、水平面内で印刷手段から互いに反対方向に延設され、担持体搬入通路は、水平面内で版搬入通路および基板搬入通路の延設方向と直交する方向に印刷手段から延設されることを特徴としている。 In order to achieve the above-mentioned object, the printing apparatus according to the present invention carries the coating layer carried on the carrier by patterning the carrier by bringing the carrier and the plate positioned in a horizontal position facing each other into contact with the plate. A printing means for forming a pattern layer on the body and bringing the pattern body on the support body onto the substrate by contacting the support body positioned in a horizontal position opposite to each other , and a support for supporting the coating layer A carrier carrying-in means for carrying the body into the printing means, a plate carrying-in means for carrying the plate into the printing means in a plate carrying-in passage different from the carrier carrying-in passage through which the carrying body is carried in, a carrier carrying-in passage and a plate carrying-in passage A substrate carrying-in means for carrying the substrate into the printing means in a substrate carrying passage different from both , the plate carrying-in passage and the substrate carrying-in passage are extended in opposite directions from the printing means in a horizontal plane, and the carrier carrying-in passage is water Is characterized in that extending from the printing means in a direction perpendicular to the extending direction of the plate input path and a substrate input path in the plane.

また、この発明にかかる印刷方法は、上記目的を達成するため、塗布層を担持する担持体を印刷手段に搬入する担持体搬入工程と、担持体が搬入される担持体搬入通路と異なる版搬入通路で版を印刷手段に搬入する版搬入工程と、互いに対向して水平位置に位置決めされた状態で印刷手段に搬入された担持体の塗布層を、印刷手段に搬入された版によりパターニングして担持体上にパターン層を形成するパターニング工程と、パターニング工程に使用された版を印刷手段から搬出した後に、担持体搬入通路および版搬入通路の両方と異なる基板搬入通路で基板を印刷手段に搬入する入替工程と、互いに対向して水平位置に位置決めされる担持体と基板を当接させることで 印刷手段に搬入された基板にパターン層を転写する転写工程とを備え、版搬入通路および基板搬入通路は、水平面内で印刷手段から互いに反対方向に延設され、担持体搬入通路は、水平面内で版搬入通路および基板搬入通路の延設方向と直交する方向に印刷手段から延設されることを特徴としている。 In order to achieve the above object, the printing method according to the present invention carries a carrier carrying step for carrying the carrier carrying the coating layer into the printing means, and plate loading different from the carrier carrying passage into which the carrier is carried. A plate carrying-in process for carrying the plate into the printing means in the passage, and patterning the coating layer of the carrier carried into the printing means in a state of being positioned in a horizontal position facing each other by the plate carried into the printing means A patterning process for forming a pattern layer on the carrier, and a plate used in the patterning process are unloaded from the printing unit, and then the substrate is loaded into the printing unit through a substrate loading path different from both the carrier loading path and the plate loading path. a step replacement for, and a transfer step of transferring the pattern layer to a substrate carried to the printing means by which abut the carrier and the substrate to be positioned in a horizontal position facing each other, The carry-in passage and the substrate carry-in passage extend from the printing means in the opposite directions within the horizontal plane, and the carrier carry-in passage extends from the printing means in a direction perpendicular to the extending direction of the plate carry-in passage and the substrate carry-in passage within the horizontal plane. It is characterized by being extended .

このように構成された発明（印刷装置および印刷方法）では、印刷手段に対して互いに異なる３つの搬入通路、つまり担持体搬入通路、版搬入通路および基板搬入通路が設けられ、それぞれを介して印刷手段に対して担持体、版および基板を搬入可能となっている。このため、担持体、版および基板をそれぞれ適切なタイミングで印刷手段に搬入することができ、印刷手段への版および基板の搬入時間が短縮される。   In the invention thus configured (printing apparatus and printing method), there are provided three different loading paths for the printing means, that is, a carrier loading path, a plate loading path, and a substrate loading path. The carrier, the plate and the substrate can be carried into the means. For this reason, the carrier, the plate, and the substrate can be carried into the printing unit at appropriate timings, and the loading time of the plate and the substrate into the printing unit can be shortened.

ここで、３つの搬入通路については、水平面内で相互に異なっている限り、任意であるが、次のように構成してもよい。例えば版搬入通路および基板搬入通路については、印刷手段から互いに反対方向に延設してもよい。また、このように構成した場合、版搬入手段が、印刷手段から第１方向に離れた版受取位置で版を受け取るとともに当該版を版搬入通路に沿って第１方向と反対の第２方向に移動させて印刷手段に搬入し、基板搬入手段が、印刷手段から第２方向に離れた基板受取位置で基板を受け取るとともに当該基板を基板搬入通路に沿って第１方向に移動させて印刷手段に搬入するように構成してもよい。さらに、基板搬送手段が版搬送手段から第１方向に離間して配置された状態のまま、基板搬送手段および版搬送手段は一体的に第１方向および第２方向に移動するように構成してもよい。このように構成することで、版の搬送と基板の搬送とを同時に行うことが可能となり、効率的に版および基板を搬送することができる。 Here, the three carry-in passages are arbitrary as long as they differ from each other in the horizontal plane, but may be configured as follows. For example, the plate carry-in passage and the substrate carry-in passage may extend from the printing means in opposite directions. Further, in this configuration, the plate carry-in means receives the plate at the plate receiving position away from the printing means in the first direction and moves the plate along the plate carry-in passage in the second direction opposite to the first direction. The substrate is moved into the printing unit, and the substrate loading unit receives the substrate at a substrate receiving position away from the printing unit in the second direction and moves the substrate in the first direction along the substrate loading path to the printing unit. You may comprise so that it may carry in. Further, the substrate transport means and the plate transport means are configured to move integrally in the first direction and the second direction, with the substrate transport means being disposed in the first direction away from the plate transport means. Also good. By comprising in this way, conveyance of a plate and conveyance of a board | substrate can be performed simultaneously, and a plate and a board | substrate can be conveyed efficiently .

なお、上記した印刷装置は担持体搬入手段、版搬入手段および基板搬入手段を装置の構成要素として装備しているが、これらの全部を設ける代わりに次のように構成してもよい。すなわち、上記目的を達成するために、印刷装置が、互いに対向して水平位置に位置決めされる担持体と版を当接させることで担持体に担持される塗布層を版によりパターニングして担持体上にパターン層を形成し、互いに対向して水平位置に位置決めされる担持体と基板を当接させることで担持体上のパターン層を基板に転写する印刷手段と、塗布層を担持する担持体を印刷手段に搬入する担持体搬入通路と、担持体が搬入される担持体搬入通路と異なる通路で版を印刷手段に搬入する版搬入通路と、担持体搬入通路および版搬入通路の両方と異なる通路で基板を印刷手段に搬入する基板搬入通路とを備え、版搬入通路および基板搬入通路は、水平面内で印刷手段から互いに反対方向に延設され、担持体搬入通路は、水平面内で版搬入通路および基板搬入通路の延設方向と直交する方向に印刷手段から延設されるように構成してもよい。 The above-described printing apparatus is equipped with the carrier carrying-in means, the plate carrying-in means, and the substrate carrying-in means as components of the apparatus. However, instead of providing all of them, the printing apparatus may be configured as follows. That is, in order to achieve the above-described object, the printing apparatus patterns the coating layer carried on the carrier by bringing the carrier and the plate positioned in a horizontal position facing each other into contact with the plate, thereby carrying the carrier. Printing means for transferring the pattern layer on the carrier to the substrate by contacting the substrate and the carrier positioned in a horizontal position opposite to each other, and a carrier carrying the coating layer Different from both the carrier carrying-in path for carrying the plate into the printing means, the plate carrying-in path for carrying the plate into the printing means through a path different from the carrier carrying-in path into which the carrying body is carried in, and both the carrying body carrying-in path and the plate carrying-in path A plate carrying-in passage for carrying the substrate into the printing means in the passage , the plate carrying-in passage and the substrate carrying-in passage are extended in opposite directions from the printing means in the horizontal plane, and the carrier carrying-in passage is carried in the plate in the horizontal plane. aisle May be configured to be extended from the printing means in a direction perpendicular to the extending direction of the substrate input path and.

以上のように、本発明によれば、互いに異なる担持体搬入通路、版搬入通路および基板搬入通路で担持体、版および基板をそれぞれ印刷手段に搬入しているため、印刷手段への版および基板の搬入時間を短縮することができる。したがって、塗布層形成からパターニングおよび転写を行うまでの時間を短縮し、優れた性能で印刷することができる。   As described above, according to the present invention, the carrier, the plate, and the substrate are respectively carried into the printing means through the carrier carrying passage, the plate carrying passage, and the substrate carrying passage that are different from each other. Can be reduced. Therefore, it is possible to shorten the time from the formation of the coating layer to the patterning and transfer, and to print with excellent performance.

本発明にかかる印刷装置の一実施形態を装備する印刷システムを示す図である。It is a figure which shows the printing system equipped with one Embodiment of the printing apparatus concerning this invention. 印刷装置の装置本体部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the apparatus main-body part of a printing apparatus. 図２に示す装置本体部の断面を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the cross section of the apparatus main-body part shown in FIG. 図１の装置の電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of the apparatus of FIG. 図１の印刷装置の全体動作を示すフローチャートである。2 is a flowchart illustrating an overall operation of the printing apparatus in FIG. 1. 図１の印刷装置におけるブランケット、版および基板の搬入経路を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the carrying-in path | route of the blanket, the plate | board, and a board | substrate in the printing apparatus of FIG. ブランケット、版および基板の搬送、パターニングおよび転写の関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship of conveyance, patterning, and transfer of a blanket, a plate | board, and a board | substrate.

図１は本発明にかかる印刷装置の一実施形態を装備する印刷システムを示す図である。なお、図１及び後で説明する図面では、各図の方向関係を明確にするために、ＸＹＺ直交座標軸が適宜示されている。   FIG. 1 is a diagram showing a printing system equipped with an embodiment of a printing apparatus according to the present invention. In FIG. 1 and the drawings to be described later, XYZ orthogonal coordinate axes are appropriately shown in order to clarify the directional relationship between the drawings.

この印刷システムは、印刷装置１００と、版洗浄装置２００と、基板洗浄装置３００と、塗布装置４００と、ブランケットストッカ５００とを備えている。また、この印刷装置１００は、装置本体部１００Ａと、ブランケット搬送ロボット１００Ｂとを有している。そして、これらの構成要素は、次のようにレイアウトされている。   The printing system includes a printing apparatus 100, a plate cleaning apparatus 200, a substrate cleaning apparatus 300, a coating apparatus 400, and a blanket stocker 500. The printing apparatus 100 includes an apparatus main body 100A and a blanket transport robot 100B. These components are laid out as follows.

図１に示すように、装置本体部１００Ａの（＋Ｘ）方向側に版洗浄装置２００が配置されている。この版洗浄装置２００は、板状の版を洗浄する版洗浄部２０１、版洗浄部２０１により洗浄された版を一時的に収納する版ストッカ２０２および版を搬送する版搬送ロボット２０３を有している。版搬送ロボット２０３は、版洗浄装置２００の各部を制御する制御部（図示省略）からの搬送指令に応じて装置本体部１００Ａ、版洗浄部２０１および版ストッカ２０２の間で版を搬送する機能を有している。また、版洗浄部２０１は、後述するようにパターニングに使用された版を洗浄して再利用に供給する機能を有している。そして、版洗浄部２０１による版の洗浄が完了すると、当該版を版搬送ロボット２０３が版ストッカ２０２に搬送して収納する。また、印刷装置１００への版の投入が必要になると、版搬送ロボット２０３は版ストッカ２０２に収納されている洗浄済みの版または未使用の版を版ストッカ２０２から取り出し、印刷装置１００に投入する。一方、印刷装置１００において使用された版については、版搬送ロボット２０３が装置本体部１００Ａから版洗浄部２０１に搬送する。そして、版洗浄部２０１による版洗浄処理が完了すると、版搬送ロボット２０３は版洗浄部２０１から洗浄済みの版を版ストッカ２０２に搬送して版ストッカ２０２内に収納する。なお、版洗浄部２０１、版ストッカ２０２および版搬送ロボット２０３はいずれも従来から広く使用されているものを採用しているため、ここでは具体的な構成についての説明を省略する。   As shown in FIG. 1, a plate cleaning apparatus 200 is disposed on the (+ X) direction side of the apparatus main body 100A. The plate cleaning apparatus 200 includes a plate cleaning unit 201 that cleans a plate-shaped plate, a plate stocker 202 that temporarily stores a plate cleaned by the plate cleaning unit 201, and a plate transport robot 203 that transports the plate. Yes. The plate transport robot 203 has a function of transporting a plate among the apparatus main body 100A, the plate cleaning unit 201, and the plate stocker 202 in accordance with a transport command from a control unit (not shown) that controls each unit of the plate cleaning apparatus 200. Have. The plate cleaning unit 201 has a function of cleaning a plate used for patterning and supplying it for reuse as will be described later. When the plate cleaning by the plate cleaning unit 201 is completed, the plate transport robot 203 transports the plate to the plate stocker 202 and stores it. When it is necessary to input a plate into the printing apparatus 100, the plate transport robot 203 takes out a cleaned plate or an unused plate stored in the plate stocker 202 from the plate stocker 202 and inputs it into the printing apparatus 100. . On the other hand, the plate transport robot 203 transports the plate used in the printing apparatus 100 from the apparatus main body 100A to the plate cleaning unit 201. When the plate cleaning process by the plate cleaning unit 201 is completed, the plate transport robot 203 transports the cleaned plate from the plate cleaning unit 201 to the plate stocker 202 and stores it in the plate stocker 202. Since the plate cleaning unit 201, the plate stocker 202, and the plate transport robot 203 are all widely used in the past, description of the specific configuration is omitted here.

基板洗浄装置３００は、図１に示すように、装置本体部１００Ａに対して版洗浄装置２００の反対側、つまり（−Ｘ）方向側に配置されている。この基板洗浄装置３００は、板状の基板を洗浄する基板洗浄部３０１を有している。また、基板洗浄装置３００は基板搬送ロボット３０２を有している。この基板搬送ロボット３０２は、装置外部から搬送される未処理基板を基板洗浄部３０１に搬送する機能、基板洗浄部３０１で洗浄された基板を装置本体部１００Ａに投入する機能、および装置本体部１００Ａで印刷処理された基板を装置本体部１００Ａから装置外部に搬出する機能を発揮する。すなわち、基板洗浄装置３００は未処理基板を受け取り、基板洗浄部３０１に搬送する。そして、基板洗浄部３０１での基板洗浄処理が完了すると、基板洗浄装置３００は基板洗浄部３０１から洗浄済みの基板を装置本体部１００Ａに投入する。一方、後述するようにして装置本体部１００Ａにより版の反転パターンが印刷された基板については、基板搬送ロボット３０２が装置本体部１００Ａから取り出し、装置外部に搬出する。なお、基板洗浄部３０１および基板搬送ロボット３０２についても、版洗浄部２０１および版搬送ロボット２０３と同様に、従来から広く使用されているものを採用しているため、ここでは具体的な構成についての説明を省略する。   As shown in FIG. 1, the substrate cleaning apparatus 300 is disposed on the opposite side of the plate cleaning apparatus 200 with respect to the apparatus main body 100A, that is, on the (−X) direction side. The substrate cleaning apparatus 300 includes a substrate cleaning unit 301 that cleans a plate-shaped substrate. The substrate cleaning apparatus 300 includes a substrate transport robot 302. The substrate transport robot 302 has a function of transporting an unprocessed substrate transported from the outside of the apparatus to the substrate cleaning section 301, a function of loading a substrate cleaned by the substrate cleaning section 301 into the apparatus main body section 100A, and the apparatus main body section 100A. The function of carrying out the substrate subjected to the printing process from the apparatus main body 100A to the outside of the apparatus is exhibited. That is, the substrate cleaning apparatus 300 receives an unprocessed substrate and transports it to the substrate cleaning unit 301. When the substrate cleaning process in the substrate cleaning unit 301 is completed, the substrate cleaning apparatus 300 puts the cleaned substrate from the substrate cleaning unit 301 into the apparatus main body 100A. On the other hand, as described later, the substrate transport robot 302 takes out the substrate on which the plate reversal pattern is printed by the apparatus body 100A from the apparatus body 100A and carries it out of the apparatus. As the substrate cleaning unit 301 and the substrate transport robot 302, as well as the plate cleaning unit 201 and the plate transport robot 203, those that have been widely used in the past have been adopted. Description is omitted.

装置本体部１００Ａの（＋Ｙ）方向側にブランケット搬送ロボット１００Ｂが配置されている。また、このブランケット搬送ロボット１００Ｂに対し、（＋Ｙ）方向側に塗布装置４００が配置されるとともに（＋Ｘ）方向側にブランケットストッカ５００が配置されている。このブランケットストッカ５００は、パターニング処理および転写処理に使用するブランケットを収納する収納装置として機能する。そして、ブランケット搬送ロボット１００Ｂはブランケットストッカ５００から未使用のブランケットを取り出し、塗布装置４００に搬送する。この塗布装置４００は従来から広く使用されているリニアコータやスピンコータなどで構成されており、ブランケットの表面に均一な塗布層を形成する。そして、塗布装置４００による塗布層の形成が完了すると、ブランケット搬送ロボット１００Ｂは装置本体部１００Ａに搬入する。一方、後述するように装置本体部１００Ａによるパターニング処理および転写処理が完了すると、ブランケット搬送ロボット１００Ｂは使用されたブランケットを装置本体部１００Ａから搬出し、ブランケットストッカ５００に収納する。なお、ブランケット搬送ロボット１００Ｂ、塗布装置４００およびブランケットストッカ５００はいずれも従来から広く使用されているものを採用しているため、ここでは具体的な構成についての説明を省略する。   A blanket transfer robot 100B is disposed on the (+ Y) direction side of the apparatus main body 100A. Further, with respect to the blanket transport robot 100B, a coating device 400 is disposed on the (+ Y) direction side, and a blanket stocker 500 is disposed on the (+ X) direction side. The blanket stocker 500 functions as a storage device that stores blankets used for patterning processing and transfer processing. Then, the blanket transport robot 100B takes out an unused blanket from the blanket stocker 500 and transports it to the coating device 400. The coating apparatus 400 is configured by a linear coater, a spin coater, or the like that has been widely used conventionally, and forms a uniform coating layer on the surface of the blanket. When the formation of the coating layer by the coating apparatus 400 is completed, the blanket transfer robot 100B is carried into the apparatus main body 100A. On the other hand, when the patterning process and the transfer process by the apparatus main body 100A are completed as will be described later, the blanket transport robot 100B unloads the used blanket from the apparatus main body 100A and stores it in the blanket stocker 500. The blanket transfer robot 100B, the coating device 400, and the blanket stocker 500 are all widely used, so that the description of the specific configuration is omitted here.

このように、本実施形態では、版洗浄装置２００、装置本体部１００Ａおよび基板洗浄装置３００はＸ方向に列状に配置されている。また、装置本体部１００Ａ、ブランケット搬送ロボット１００Ｂおよび塗布装置４００はＹ方向に列状に配置されている。そして、版および基板は、それぞれ（−Ｘ）方向および（＋Ｘ）方向に搬送されて装置本体部１００Ａに投入される。一方、塗布層が形成されたブランケットは（−Ｙ）方向に搬送されて装置本体部１００Ａに搬入される。なお、装置本体部１００Ａの（−Ｙ）方向側には、印刷システムの構成要素は配置されていない。このため、（−Ｙ）方向側から次のように構成される装置本体部１００Ａの内部にアクセスしてメンテナンスを行うことが容易となっている。つまり、装置本体部１００Ａの（−Ｙ）方向側がメンテナンスエリアとなっている。   Thus, in this embodiment, the plate cleaning apparatus 200, the apparatus main body 100A, and the substrate cleaning apparatus 300 are arranged in a row in the X direction. Further, the apparatus main body 100A, the blanket transfer robot 100B, and the coating apparatus 400 are arranged in a row in the Y direction. Then, the plate and the substrate are conveyed in the (−X) direction and the (+ X) direction, respectively, and are loaded into the apparatus main body 100A. On the other hand, the blanket on which the coating layer is formed is conveyed in the (−Y) direction and carried into the apparatus main body 100A. Note that no components of the printing system are arranged on the (−Y) direction side of the apparatus main body 100A. Therefore, it is easy to perform maintenance by accessing the inside of the apparatus main body 100A configured as follows from the (−Y) direction side. That is, the (−Y) direction side of the apparatus main body 100A is a maintenance area.

次に、図２ないし図４を参照しつつ装置本体部１００Ａの構成を説明した後で、図５を参照しつつ印刷装置１００の動作について説明する。その後で、本実施形態における特徴部分について説明する。   Next, after describing the configuration of the apparatus main body 100A with reference to FIGS. 2 to 4, the operation of the printing apparatus 100 will be described with reference to FIG. Then, the characteristic part in this embodiment is demonstrated.

図２は、印刷装置の装置本体部を示す斜視図であり、装置内部の構成を明示するために、装置カバーを外した状態で図示している。また、図３は図２に示す装置本体部の断面を模式的に示す図である。さらに、図４は図１の装置の電気的構成を示すブロック図である。この印刷装置１００の装置本体部１００Ａは、版洗浄装置２００の版搬送ロボット２０３により版洗浄装置２００から投入される版ＰＰの下面に対して、印刷装置１００のブランケット搬送ロボット１００Ｂにより塗布装置４００から搬入されるブランケットＢＬの上面を密着させた後で剥離することで、版ＰＰの下面に形成されたパターンによりブランケットＢＬ上の塗布層をパターニングしてパターン層を形成する（パターニング処理）。また、装置本体部１００Ａは、基板搬送ロボット３０２により基板洗浄装置３００から投入される基板ＳＢの下面に対して、パターニング処理されたブランケットＢＬのパターン層を密着させた後で剥離することで、そのブランケットＢＬに形成されたパターン層を基板ＳＢの下面に転写する（転写処理）。   FIG. 2 is a perspective view illustrating the apparatus main body of the printing apparatus, and illustrates the apparatus with the apparatus cover removed in order to clearly show the internal configuration of the apparatus. FIG. 3 is a diagram schematically showing a cross section of the apparatus main body shown in FIG. FIG. 4 is a block diagram showing an electrical configuration of the apparatus shown in FIG. The apparatus main body 100A of the printing apparatus 100 is applied from the coating apparatus 400 by the blanket transfer robot 100B of the printing apparatus 100 to the lower surface of the plate PP input from the plate cleaning apparatus 200 by the plate transfer robot 203 of the plate cleaning apparatus 200. After the upper surface of the blanket BL to be brought into close contact is peeled off, the coating layer on the blanket BL is patterned with the pattern formed on the lower surface of the plate PP to form a pattern layer (patterning process). Further, the apparatus main body 100A peels off the pattern layer of the blanket BL that has been subjected to patterning after being brought into close contact with the lower surface of the substrate SB that is loaded from the substrate cleaning apparatus 300 by the substrate transport robot 302. The pattern layer formed on the blanket BL is transferred to the lower surface of the substrate SB (transfer process).

この印刷装置１００の装置本体部１００Ａでは、石定盤１上に装置各部（搬送部２、上ステージ部３、アライメント部４、下ステージ部５、押さえ部７、プリアライメント部８、除電部９）が設けられており、制御部６が印刷装置１００の装置各部を制御する。   In the apparatus main body 100A of the printing apparatus 100, each part of the apparatus (conveying unit 2, upper stage unit 3, alignment unit 4, lower stage unit 5, pressing unit 7, pre-alignment unit 8, neutralizing unit 9 is disposed on a stone surface plate 1. ) And the control unit 6 controls each unit of the printing apparatus 100.

搬送部２は版ＰＰおよび基板ＳＢをＸ方向に搬送する装置であり、次のように構成されている。この搬送部２では、石定盤１の上面の右後隅部および左隅部より２本のブラケット（図示省略）が立設されるとともに、両ブラケットの上端部を互いに連結するようにボールねじ機構２１が左右方向、つまりＸ方向に延設されている。このボールねじ機構２１においては、ボールねじ（図示省略）がＸ方向に延びており、その一方端には、シャトル水平駆動用のモータＭ２１の回転軸（図示省略）が連結されている。また、ボールねじの中央部に対してボールねじブラケット（図示省略）が螺合されるとともに、それらのボールねじブラケットの（＋Ｙ）側面に対してＸ方向に延設されたシャトル保持プレート２２が取り付けられている。   The transport unit 2 is a device that transports the plate PP and the substrate SB in the X direction, and is configured as follows. In this transport unit 2, two brackets (not shown) are erected from the right rear corner and the left corner of the upper surface of the stone surface plate 1, and a ball screw mechanism so as to connect the upper ends of both brackets to each other. 21 extends in the left-right direction, that is, in the X direction. In this ball screw mechanism 21, a ball screw (not shown) extends in the X direction, and a rotary shaft (not shown) of a shuttle horizontal drive motor M21 is connected to one end thereof. A ball screw bracket (not shown) is screwed to the center of the ball screw, and a shuttle holding plate 22 extending in the X direction is attached to the (+ Y) side surface of the ball screw bracket. It has been.

このシャトル保持プレート２２の（＋Ｘ）側端部に版用シャトル２３Ｌが鉛直方向Ｚに昇降可能に設けられる一方、（−Ｘ）側端部に基板用シャトル２３Ｒが鉛直方向Ｚに昇降可能に設けられている。これらのシャトル２３Ｌ、２３Ｒは、ハンドの回転機構を除き、同一構成を有しているため、ここでは、版用シャトル２３Ｌの構成を説明し、基板用シャトル２３Ｒについては同一符号または相当符号を付して構成説明を省略する。   A plate shuttle 23L is provided at the (+ X) side end of the shuttle holding plate 22 so as to be movable up and down in the vertical direction Z, while a substrate shuttle 23R is provided at the (−X) side end so as to be movable up and down in the vertical direction Z. It has been. Since these shuttles 23L and 23R have the same configuration except for the hand rotation mechanism, here, the configuration of the plate shuttle 23L will be described, and the substrate shuttle 23R will be given the same or corresponding reference numerals. Therefore, description of the configuration is omitted.

シャトル２３Ｌは、Ｘ方向に版ＰＰの幅サイズ（Ｘ方向サイズ）と同程度、あるいは若干長く延びる昇降プレート２３１と、昇降プレート２３１の（＋Ｘ）側端部および（−Ｘ）側端部からそれぞれ前側、つまり（＋Ｙ）側に延設された２つの版用ハンド２３２、２３２とを有している。昇降プレート２３１はボールねじ機構（図示省略）を介してシャトル保持プレート２２の（＋Ｘ）側端部に昇降可能に取り付けられている。すなわち、シャトル保持プレート２２の（＋Ｘ）側端部に対し、ボールねじ機構が鉛直方向Ｚに延設されている。このボールねじ機構の下端には、版用シャトル昇降モータＭ２２Ｌ（図４）に回転軸（図示省略）が連結されている。また、ボールねじ機構に対してボールねじブラケット（図示省略）が螺合されるとともに、そのボールねじブラケットの（＋Ｙ）側面に対して昇降プレート２３１が取り付けられている。このため、制御部６のモータ制御部６３からの動作指令に応じて版用シャトル昇降モータＭ２２Ｌが作動することで、昇降プレート２３１が鉛直方向Ｚに昇降駆動される。   The shuttle 23L has an elevating plate 231 extending in the X direction approximately the same as or slightly longer than the width of the plate PP (X direction size), and the (+ X) side end and the (−X) side end of the elevating plate 231 respectively. It has two plate-use hands 232 and 232 extending to the front side, that is, the (+ Y) side. The elevating plate 231 is attached to the (+ X) side end of the shuttle holding plate 22 via a ball screw mechanism (not shown) so as to be elevable. In other words, the ball screw mechanism extends in the vertical direction Z with respect to the (+ X) side end of the shuttle holding plate 22. At the lower end of this ball screw mechanism, a rotary shaft (not shown) is connected to a plate shuttle lifting motor M22L (FIG. 4). A ball screw bracket (not shown) is screwed to the ball screw mechanism, and an elevating plate 231 is attached to the (+ Y) side surface of the ball screw bracket. For this reason, the plate lifting / lowering motor M22L is operated in accordance with an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6 so that the elevating plate 231 is driven up and down in the vertical direction Z.

各ハンド２３２、２３２の前後サイズ（Ｙ方向サイズ）は版ＰＰの長さサイズ（Ｙ方向サイズ）よりも長く、各ハンド２３２、２３２の先端側（＋Ｙ側）で版ＰＰを保持可能となっている。   The front-rear size (Y-direction size) of each hand 232, 232 is longer than the length size (Y-direction size) of the plate PP, and the plate PP can be held on the front end side (+ Y side) of each hand 232, 232. Yes.

また、こうして版用ハンド２３２、２３２で版ＰＰが保持されたことを検知するために、昇降プレート２３１の中央部から（＋Ｙ）側にセンサブラケットを介して版検知用のセンサ（図示省略）が取り付けられている。このため、両ハンド２３２上に版ＰＰが載置されると、センサが版ＰＰの後端部、つまり（−Ｙ）側端部を検知し、検知信号を制御部６に出力する。   In order to detect that the plate PP is held by the plate hands 232 and 232 in this way, a plate detection sensor (not shown) is provided from the center of the elevating plate 231 to the (+ Y) side via a sensor bracket. It is attached. For this reason, when the plate PP is placed on both hands 232, the sensor detects the rear end of the plate PP, that is, the (−Y) side end, and outputs a detection signal to the control unit 6.

さらに、各版用ハンド２３２、２３２はベアリングを介して昇降プレート２３１に取り付けられ、前後方向（Ｙ方向）に延びる回転軸を回転中心として回転自在となっている。また、昇降プレート２３１のＸ方向両端には、回転アクチュエータＲＡ２、ＲＡ２（図４）が取り付けられている。これらの回転アクチュエータＲＡ２、ＲＡ２は加圧エアーを駆動源として動作するものであり、加圧エアーの供給経路に介挿されたバルブの開閉により１８０゜単位で回転可能となっている。このため、制御部６のバルブ制御部６４による上記バルブの開閉を制御することで、版用ハンド２３２、２３２の一方主面が上方に向いてパターニング前の版ＰＰを扱うのに適したハンド姿勢（以下「未使用姿勢」という）と、他方主面が上方を向いてパターニング後の版ＰＰを扱うのに適したハンド姿勢（以下「使用済姿勢」という）との間で、ハンド姿勢を切替え可能となっている。このようにハンド姿勢の切替え機構を有している点が、版用シャトル２３Ｌが基板用シャトル２３Ｒと唯一相違する点である。   Further, the plate hands 232 and 232 are attached to the elevating plate 231 via bearings, and are rotatable about a rotation axis extending in the front-rear direction (Y direction). Further, rotary actuators RA2 and RA2 (FIG. 4) are attached to both ends of the elevating plate 231 in the X direction. These rotary actuators RA2 and RA2 operate using pressurized air as a drive source, and can be rotated in 180 ° units by opening and closing a valve inserted in a pressurized air supply path. For this reason, by controlling the opening and closing of the valve by the valve control unit 64 of the control unit 6, a hand posture suitable for handling the plate PP before patterning with one main surface of the plate hands 232 and 232 facing upward. (Hereinafter referred to as “unused posture”) and a hand posture suitable for handling the patterned PP with the other main surface facing upward (hereinafter referred to as “used posture”). It is possible. The point of having the hand posture switching mechanism is the only difference between the plate shuttle 23L and the substrate shuttle 23R.

次に、シャトル保持プレート２２に対する版用シャトル２３Ｌおよび基板用シャトル２３Ｒの取り付け位置について説明する。この実施形態では、図３に示すように、版用シャトル２３Ｌおよび基板用シャトル２３Ｒは、版ＰＰや基板ＳＢの幅サイズ（なお実施形態では、版ＰＰと基板ＳＢの幅サイズは同一である）よりも長い間隔だけＸ方向に離間してシャトル保持プレート２２に取り付けられている。そして、シャトル水平駆動モータＭ２１の回転軸を所定方向に回転させると、両シャトル２３Ｌ、２３Ｒは上記離間距離を保ったままＸ方向に移動する。例えば図３では、符号ＸＰ２３が上ステージ部３の直下位置を示しており、シャトル２３Ｌ、２３Ｒは、位置ＸＰ２３からそれぞれ（＋Ｘ）方向および（−Ｘ）方向に等距離（この距離を「ステップ移動単位」という）だけ離れた位置ＸＰ２２、ＸＰ２４に位置している。なお、本実施形態では、図３に示す状態を「中間位置状態」と称する。   Next, attachment positions of the plate shuttle 23L and the substrate shuttle 23R with respect to the shuttle holding plate 22 will be described. In this embodiment, as shown in FIG. 3, the plate shuttle 23L and the substrate shuttle 23R are the width sizes of the plate PP and the substrate SB (in the embodiment, the width sizes of the plate PP and the substrate SB are the same). It is attached to the shuttle holding plate 22 spaced apart in the X direction by a longer interval. When the rotary shaft of the shuttle horizontal drive motor M21 is rotated in a predetermined direction, both the shuttles 23L and 23R move in the X direction while maintaining the above-mentioned separation distance. For example, in FIG. 3, the symbol XP23 indicates the position immediately below the upper stage unit 3, and the shuttles 23L and 23R are equidistant from the position XP23 in the (+ X) direction and the (−X) direction, respectively (this distance is “step movement It is located at positions XP22 and XP24 separated by "unit". In the present embodiment, the state shown in FIG. 3 is referred to as an “intermediate position state”.

また、この中間位置状態からシャトル水平駆動モータＭ２１の回転軸を所定方向に回転させてシャトル保持プレート２２をステップ移動単位だけ（＋Ｘ）方向に移動させると、基板用シャトル２３Ｒが（＋Ｘ）方向に移動して上ステージ部３の直下位置ＸＰ２３まで移動して位置決めされる。このとき、版用シャトル２３Ｌも一体的に（＋Ｘ）方向に移動して版洗浄装置２００（図１）に近接した位置ＸＰ２１に位置決めされる。   Further, when the rotary shaft of the shuttle horizontal drive motor M21 is rotated in a predetermined direction from this intermediate position state and the shuttle holding plate 22 is moved in the (+ X) direction by the step movement unit, the substrate shuttle 23R is moved in the (+ X) direction. It moves and moves to a position XP23 directly below the upper stage portion 3 for positioning. At this time, the plate shuttle 23L also moves integrally in the (+ X) direction and is positioned at a position XP21 close to the plate cleaning apparatus 200 (FIG. 1).

逆に、シャトル水平駆動モータＭ２１の回転軸を所定方向と逆の方向に回転させてシャトル保持プレート２２をステップ移動単位だけ（−Ｘ）方向に移動させると、版用シャトル２３Ｌが中間位置状態から（−Ｘ）方向に移動して上ステージ部３の直下位置ＸＰ２３まで移動して位置決めされる。このとき、基板用シャトル２３Ｒも一体的に（−Ｘ）方向に移動して基板洗浄装置３００に近接した位置ＸＰ２５に位置決めされる。このように、本明細書では、Ｘ方向におけるシャトル位置として５つの位置ＸＰ２１〜ＸＰ２５が規定されている。つまり、版受渡し位置ＸＰ２１は、版用シャトル２３Ｌが位置決めされる３つの位置ＸＰ２１〜ＸＰ２３のうち最も版洗浄装置２００に近接位置であり、版洗浄装置２００との間で版ＰＰの搬入出が行われるＸ方向位置を意味している。基板受渡し位置ＸＰ２５は、基板用シャトル２３Ｒが位置決めされる３つの位置ＸＰ２３〜ＸＰ２５のうち最も基板洗浄装置３００に近接位置であり、基板洗浄装置３００との間で基板ＳＢの搬入出が行われるＸ方向位置を意味している。また、位置ＸＰ２３は上ステージ部３の吸着プレート３４が鉛直方向Ｚに移動して版ＰＰや基板ＳＢを吸着保持するＸ方向位置を意味しており、版用シャトル２３ＬがＸ方向位置ＸＰ２３に位置している際には、当該位置ＸＰ２３を「版吸着位置ＸＰ２３」と称する一方、基板用シャトル２３ＲがＸ方向位置ＸＰ２３に位置している際には、当該位置ＸＰ２３を「基板吸着位置ＸＰ２３」と称する。また、このようにシャトル２３Ｌ、２３Ｒにより版ＰＰや基板ＳＢを搬送する鉛直方向Ｚでの位置、つまり高さ位置を「搬送位置」と称する。   Conversely, when the rotary shaft of the shuttle horizontal drive motor M21 is rotated in the direction opposite to the predetermined direction and the shuttle holding plate 22 is moved in the (−X) direction by the step movement unit, the plate shuttle 23L is moved from the intermediate position state. It moves in the (−X) direction and moves to a position XP23 directly below the upper stage portion 3 to be positioned. At this time, the substrate shuttle 23R is also moved integrally in the (−X) direction and positioned at the position XP25 close to the substrate cleaning apparatus 300. Thus, in this specification, the five positions XP21 to XP25 are defined as the shuttle positions in the X direction. That is, the plate delivery position XP21 is the closest position to the plate cleaning apparatus 200 among the three positions XP21 to XP23 where the plate shuttle 23L is positioned, and the plate PP is carried into and out of the plate cleaning apparatus 200. This means the position in the X direction. The substrate delivery position XP25 is the closest position to the substrate cleaning apparatus 300 among the three positions XP23 to XP25 where the substrate shuttle 23R is positioned, and the substrate SB is carried into and out of the substrate cleaning apparatus 300. It means the direction position. The position XP23 means an X-direction position where the suction plate 34 of the upper stage unit 3 moves in the vertical direction Z and sucks and holds the plate PP and the substrate SB, and the plate shuttle 23L is located at the X-direction position XP23. In this case, the position XP23 is referred to as a “plate suction position XP23”. On the other hand, when the substrate shuttle 23R is located at the X-direction position XP23, the position XP23 is referred to as a “substrate suction position XP23”. Called. In addition, the position in the vertical direction Z where the plate PP and the substrate SB are transported by the shuttles 23L and 23R, that is, the height position is referred to as a “transport position”.

また、本実施形態では、パターニング時での版ＰＰとブランケットとのギャップ量、ならびに転写時での基板ＳＢとブランケットとのギャップ量を正確に制御するため、版ＰＰおよび基板ＳＢの厚みを計測する必要がある。そこで、版厚み計測センサＳＮ２２および基板厚み計測センサＳＮ２３が設けられている。なお、本実施形態では、両センサＳＮ２２、２３として、投光部と受光部とを有する反射タイプの光学センサを用いているが、これ以外のセンサを用いてもよい。   In the present embodiment, the thickness of the plate PP and the substrate SB is measured in order to accurately control the gap amount between the plate PP and the blanket during patterning and the gap amount between the substrate SB and the blanket during transfer. There is a need. Therefore, a plate thickness measurement sensor SN22 and a substrate thickness measurement sensor SN23 are provided. In the present embodiment, a reflection type optical sensor having a light projecting part and a light receiving part is used as both sensors SN22 and SN23, but other sensors may be used.

位置ＸＰ２３では、上ステージ部３が配置されている。この上ステージ部３では、鉛直方向Ｚに延設されたボールねじ機構３１が固定されており、そのボールねじ機構３１の上端部には、第１ステージ昇降モータＭ３１の回転軸（図示省略）が連結されるとともに、ボールねじ機構３１に対してボールねじブラケット（図示省略）が螺合している。このボールねじブラケットには、支持フレーム３２が固定されており、ボールねじブラケットと一体的に鉛直方向Ｚに昇降可能となっている。さらに、当該支持フレーム３２のフレーム面で、別のボールねじ機構（図示省略）が支持されている。このボールねじ機構には、上記ボールねじ機構３１のボールねじよりも狭ピッチのボールねじが設けられ、その上端部には、第２ステージ昇降モータＭ３２（図４）の回転軸（図示省略）が連結されるとともに、中央部にはボールねじブラケットが螺合している。   At the position XP23, the upper stage unit 3 is arranged. In the upper stage portion 3, a ball screw mechanism 31 extending in the vertical direction Z is fixed, and a rotating shaft (not shown) of the first stage lifting motor M 31 is attached to the upper end portion of the ball screw mechanism 31. In addition to being connected, a ball screw bracket (not shown) is screwed into the ball screw mechanism 31. A support frame 32 is fixed to the ball screw bracket, and can be moved up and down in the vertical direction Z integrally with the ball screw bracket. Further, another ball screw mechanism (not shown) is supported on the frame surface of the support frame 32. The ball screw mechanism is provided with a ball screw having a narrower pitch than the ball screw of the ball screw mechanism 31, and a rotating shaft (not shown) of the second stage lifting motor M32 (FIG. 4) is provided at the upper end thereof. While being connected, a ball screw bracket is screwed into the central portion.

このボールねじブラケットには、ステージホルダ３３が取り付けられている。また、ステージホルダ３３の下面には、例えばアルミニウム合金などの金属製の吸着プレート３４が取り付けられている。したがって、制御部６のモータ制御部６３からの動作指令に応じてステージ昇降モータＭ３１、Ｍ３２が作動することで、吸着プレート３４が鉛直方向Ｚに昇降移動させられる。また、本実施形態では、異なるピッチを有するボールねじ機構を組み合わせ、第１ステージ昇降モータＭ３１を作動させることで比較的広いピッチで吸着プレート３４を昇降させる、つまり吸着プレート３４を高速移動させることができるとともに、第２ステージ昇降モータＭ３２を作動させることで比較的狭いピッチで吸着プレート３４を昇降させる、つまり吸着プレート３４を精密に位置決めすることができる。   A stage holder 33 is attached to the ball screw bracket. A metal suction plate 34 such as an aluminum alloy is attached to the lower surface of the stage holder 33. Therefore, the suction plate 34 is moved up and down in the vertical direction Z by operating the stage lifting motors M31 and M32 in accordance with an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6. Further, in the present embodiment, by combining ball screw mechanisms having different pitches and operating the first stage elevating motor M31, the suction plate 34 can be moved up and down at a relatively wide pitch, that is, the suction plate 34 can be moved at high speed. In addition, the suction plate 34 can be moved up and down at a relatively narrow pitch by operating the second stage lifting motor M32, that is, the suction plate 34 can be precisely positioned.

この吸着プレート３４の下面、つまり版ＰＰや基板ＳＢを吸着保持する吸着面に吸着機構が設けられ、負圧供給経路を介して負圧供給源に接続されている。そして、制御部６のバルブ制御部６４からの開閉指令に応じて吸着機構と繋がる吸着バルブＶ３１（図４）を開閉制御することで吸着機構による版ＰＰや基板ＳＢの吸着が可能となる。なお、本実施形態では、上記した吸着機構および後述するようにブランケットを吸着保持する吸着機構は、負圧供給源として工場の用力を用いているが、装置１００が真空ポンプなどの負圧供給部を装備し、当該負圧供給部から吸着機構に負圧を供給するように構成してもよい。   A suction mechanism is provided on the lower surface of the suction plate 34, that is, a suction surface for sucking and holding the plate PP and the substrate SB, and is connected to a negative pressure supply source via a negative pressure supply path. The suction valve V31 (FIG. 4) connected to the suction mechanism is controlled to open and close in accordance with an opening / closing command from the valve control unit 64 of the control unit 6, so that the plate PP and the substrate SB can be sucked by the suction mechanism. In the present embodiment, the above-described suction mechanism and the suction mechanism that sucks and holds the blanket as described later use factory power as a negative pressure supply source, but the apparatus 100 is a negative pressure supply unit such as a vacuum pump. The negative pressure supply unit may be configured to supply negative pressure to the suction mechanism.

このように構成された上ステージ部３では、搬送部２の版用シャトル２３Ｌによって版が図２の左手側から搬送空間を介して上ステージ部３の直下の版吸着位置ＸＰ２３に搬送された後、上ステージ部３の吸着プレート３４が下降して版ＰＰを吸着保持する。逆に、版用シャトル２３Ｌが上ステージ部３の直下位置に位置した状態で版ＰＰを吸着した吸着プレート３４が吸着を解除すると、版ＰＰが搬送部２に移載される。こうして、搬送部２と上ステージ部３との間で、版の受渡しが行われる。   In the upper stage unit 3 configured as described above, after the plate is transported from the left hand side of FIG. 2 to the plate suction position XP23 directly below the upper stage unit 3 through the transport space by the plate shuttle 23L of the transport unit 2. Then, the suction plate 34 of the upper stage unit 3 descends to hold the plate PP by suction. Conversely, when the suction plate 34 that has attracted the plate PP is released while the plate shuttle 23L is positioned immediately below the upper stage unit 3, the plate PP is transferred to the transport unit 2. In this way, the plate is delivered between the transport unit 2 and the upper stage unit 3.

上ステージ部３の鉛直方向の下方（以下「鉛直下方」あるいは「（−Ｚ）方向」という）では、石定盤１の上面にアライメント部４が配置されている。このアライメント部４では、支持プレート４１が、図２に示すように、石定盤１の凹部を跨ぐように水平姿勢で配置され、石定盤１の上面に固定されている。また、この支持プレート４１の上面にアライメントステージ４２が固定されている。そして、アライメント部４のアライメントステージ４２上に下ステージ部５が載置されて下ステージ部５の上面が上ステージ部３の吸着プレート３４と対向している。この下ステージ部５の上面はブランケットＢＬを吸着保持可能となっており、制御部６がアライメントステージ４２を制御することで下ステージ部５上のブランケットＢＬを高精度に位置決め可能となっている。   Below the upper stage portion 3 in the vertical direction (hereinafter referred to as “vertically below” or “(−Z) direction”), the alignment portion 4 is disposed on the upper surface of the stone surface plate 1. In the alignment unit 4, as shown in FIG. 2, the support plate 41 is disposed in a horizontal posture so as to straddle the concave portion of the stone surface plate 1, and is fixed to the upper surface of the stone surface plate 1. An alignment stage 42 is fixed on the upper surface of the support plate 41. The lower stage unit 5 is placed on the alignment stage 42 of the alignment unit 4, and the upper surface of the lower stage unit 5 faces the suction plate 34 of the upper stage unit 3. The upper surface of the lower stage unit 5 can suck and hold the blanket BL, and the control unit 6 controls the alignment stage 42 so that the blanket BL on the lower stage unit 5 can be positioned with high accuracy.

アライメントステージ４２は、支持プレート４１上に固定されるステージベース４２１と、ステージベース４２１の鉛直上方に配置されて下ステージ部５を支持するステージトップ４２２とを有している。これらステージベース４２１およびステージトップ４２２はいずれも中央部に開口を有する額縁形状を有している。また、これらステージベース４２１およびステージトップ４２２の間には、鉛直方向Ｚに延びる回転軸を回転中心とする回転方向、Ｘ方向およびＹ方向の３自由度を有する、例えばクロスローラベアリング等の支持機構４２３がステージトップ４２２の各角部近傍に配置されている。また、各支持機構４２３に対してボールねじ機構（図示省略）が設けられるとともに、各ボールねじ機構にステージ駆動モータＭ４１（図４）が取り付けられている。そして、制御部６のモータ制御部６３からの動作指令に応じて各ステージ駆動モータＭ４１を作動させることで、アライメントステージ４２の中央部に比較的大きな空間を設けながら、ステージトップ４２２を水平面内で移動させるとともに、鉛直軸を回転中心として回転させて下ステージ部５の吸着プレート５１を位置決め可能となっている。なお、本実施形態において中空空間を有するアライメントステージ４２を用いた理由のひとつは、下ステージ部５の上面に保持されるブランケットＢＬおよび上ステージ部３の下面に保持される基板ＳＢに形成されるアライメントマークを撮像部４３により撮像するためである。   The alignment stage 42 includes a stage base 421 that is fixed on the support plate 41, and a stage top 422 that is disposed vertically above the stage base 421 and supports the lower stage unit 5. Both the stage base 421 and the stage top 422 have a frame shape having an opening in the center. Between the stage base 421 and the stage top 422, a support mechanism such as a cross roller bearing having three degrees of freedom in the rotational direction, the X direction, and the Y direction with the rotational axis extending in the vertical direction Z as the rotational center. 423 is arranged in the vicinity of each corner of the stage top 422. Each support mechanism 423 is provided with a ball screw mechanism (not shown), and a stage drive motor M41 (FIG. 4) is attached to each ball screw mechanism. Then, by operating each stage drive motor M41 in accordance with an operation command from the motor control unit 63 of the control unit 6, the stage top 422 is placed in a horizontal plane while providing a relatively large space at the center of the alignment stage 42. The suction plate 51 of the lower stage unit 5 can be positioned by being moved and rotated about the vertical axis. In this embodiment, one of the reasons for using the alignment stage 42 having a hollow space is formed on the blanket BL held on the upper surface of the lower stage portion 5 and the substrate SB held on the lower surface of the upper stage portion 3. This is because the alignment mark is imaged by the imaging unit 43.

下ステージ部５は、吸着プレート５１と、柱部材５２と、ステージベース５３と、リフトピン部５４とを有している。ステージベース５３には、左右方向Ｘに延びる長孔形状の開口が前後方向Ｙに３つ並んで設けられている。そして、これらの長孔開口と、アライメントステージ４２の中央開口とが上方からの平面視でオーバーラップするように、ステージベース５３がアライメントステージ４２上に固定されている。また、上記長孔開口には、撮像部４３の一部が遊挿されている。また、ステージベース５３の上面角部から柱部材５２が（＋Ｚ）に立設され、各頂部が吸着プレート５１を支持している。   The lower stage unit 5 includes a suction plate 51, a column member 52, a stage base 53, and a lift pin unit 54. The stage base 53 is provided with three elongated holes extending in the left-right direction X and arranged in the front-rear direction Y. The stage base 53 is fixed on the alignment stage 42 so that these long hole openings and the central opening of the alignment stage 42 overlap in a plan view from above. In addition, a part of the imaging unit 43 is loosely inserted into the long hole opening. A column member 52 is erected at (+ Z) from the upper surface corner of the stage base 53, and each apex supports the suction plate 51.

この吸着プレート５１は例えばアルミニウム合金などの金属プレートで構成されている。この吸着プレート５１の上面には吸着機構（図示省略）が設けられるとともに、吸着機構に対して正圧供給配管（図示省略）の一方端が接続されるとともに、他方端が加圧用マニホールドに接続されている。さらに、各正圧供給配管の中間部に加圧バルブＶ５１（図４）が介挿されている。この加圧用マニホールドに対しては、工場の用力から供給される加圧エアーをレギュレータで調圧することで得られる一定圧力のエアーが常時供給されている。このため、制御部６のバルブ制御部６４からの動作指令に応じて所望の加圧バルブＶ５１が選択的に開くと、その選択された加圧バルブＶ５１に繋がる吸着機構に対して調圧された加圧エアーが供給される。   The suction plate 51 is made of a metal plate such as an aluminum alloy. A suction mechanism (not shown) is provided on the upper surface of the suction plate 51, one end of a positive pressure supply pipe (not shown) is connected to the suction mechanism, and the other end is connected to a pressurizing manifold. ing. Further, a pressurizing valve V51 (FIG. 4) is inserted in an intermediate portion of each positive pressure supply pipe. The pressure manifold is constantly supplied with a constant pressure of air obtained by adjusting the pressure of air supplied from the factory power with a regulator. For this reason, when a desired pressurization valve V51 is selectively opened in accordance with an operation command from the valve control unit 64 of the control unit 6, the pressure is adjusted with respect to the adsorption mechanism connected to the selected pressurization valve V51. Pressurized air is supplied.

また、吸着機構の一部に対しては、加圧エアーの選択供給のみならず、選択的な負圧供給も可能となっている。すなわち、特定の吸着機構の各々に対して負圧供給配管（図示省略）の一方端が接続されるとともに、他方端が負圧用マニホールドに接続されている。さらに、各負圧供給配管の中間部に吸着バルブＶ５２（図４）が介挿されている。この負圧用マニホールドには、負圧供給源がレギュレータを介して接続されており、所定値の負圧が常時供給されている。このため、制御部６のバルブ制御部６４からの動作指令に応じて所望の吸着バルブＶ５２が選択的に開くと、その選択された吸着バルブＶ５２に繋がる吸着機構に対して調圧された負圧が供給される。   Moreover, not only selective supply of pressurized air but also selective negative pressure supply is possible for a part of the adsorption mechanism. That is, one end of a negative pressure supply pipe (not shown) is connected to each of the specific adsorption mechanisms, and the other end is connected to a negative pressure manifold. Further, an adsorption valve V52 (FIG. 4) is inserted in an intermediate portion of each negative pressure supply pipe. A negative pressure supply source is connected to the negative pressure manifold via a regulator, and a predetermined negative pressure is constantly supplied. For this reason, when a desired suction valve V52 is selectively opened in accordance with an operation command from the valve control unit 64 of the control unit 6, the negative pressure adjusted with respect to the suction mechanism connected to the selected suction valve V52. Is supplied.

このように本実施形態では、バルブＶ５１、Ｖ５２の開閉制御によって吸着プレート５１上にブランケットＢＬを部分的あるいは全面的に吸着させたり、吸着プレート５１とブランケットＢＬとの間にエアーを部分的に供給してブランケットＢＬを部分的に膨らませて上ステージ部３に保持された版ＰＰや基板ＳＢに押し付けることが可能となっている。   As described above, in this embodiment, the blanket BL is partially or completely adsorbed on the suction plate 51 by opening / closing control of the valves V51 and V52, or air is partially supplied between the suction plate 51 and the blanket BL. Then, the blanket BL is partially inflated and can be pressed against the plate PP and the substrate SB held on the upper stage portion 3.

リフトピン部５４では、リフトプレート５４１が吸着プレート５１とステージベース５３との間で昇降自在に設けられている。このリフトプレート５４１には、複数箇所に切欠部が形成されて撮像部４３との干渉が防止されている。また、リフトプレート５４１の上面から鉛直上方に複数のリフトピン５４２が立設されている。一方、リフトプレート５４１の下面には、ピン昇降シリンダＣＬ５１（図４）が接続されている。そして、制御部６のバルブ制御部６４がピン昇降シリンダＣＬ５１に接続されるバルブの開閉を切り替えることで、ピン昇降シリンダＣＬ５１を作動させてリフトプレート５４１を昇降させる。その結果、吸着プレート５１の上面、つまり吸着面に対し、全リフトピン５４２が進退移動させられる。例えば、リフトピン５４２が吸着プレート５１の上面から（＋Ｚ）方向に突出することで、ブランケット搬送ロボットによりブランケットＢＬがリフトピン５４２の頂部に載置可能となる。そして、ブランケットＢＬの載置に続いて、リフトピン５４２が吸着プレート５１の上面よりも（−Ｚ）方向に後退することで、ブランケットＢＬが吸着プレート５１の上面に移載される。その後、後述するように適当なタイミングで、吸着プレート５１の近傍に配置されたブランケット厚み計測センサＳＮ５１（図４）によって当該ブランケットＢＬの厚みが計測される。   In the lift pin portion 54, a lift plate 541 is provided between the suction plate 51 and the stage base 53 so as to be movable up and down. The lift plate 541 is formed with notches at a plurality of locations to prevent interference with the imaging unit 43. In addition, a plurality of lift pins 542 are erected vertically upward from the upper surface of the lift plate 541. On the other hand, a pin elevating cylinder CL51 (FIG. 4) is connected to the lower surface of the lift plate 541. And the valve | bulb control part 64 of the control part 6 switches the opening / closing of the valve connected to the pin raising / lowering cylinder CL51, thereby operating the pin raising / lowering cylinder CL51 to raise / lower the lift plate 541. As a result, all the lift pins 542 are moved back and forth with respect to the upper surface of the suction plate 51, that is, the suction surface. For example, the lift pins 542 project from the upper surface of the suction plate 51 in the (+ Z) direction, so that the blanket BL can be placed on the top of the lift pins 542 by the blanket transport robot. Then, following the placement of the blanket BL, the lift pin 542 moves backward in the (−Z) direction from the upper surface of the suction plate 51, so that the blanket BL is transferred to the upper surface of the suction plate 51. Thereafter, the thickness of the blanket BL is measured by a blanket thickness measurement sensor SN51 (FIG. 4) arranged in the vicinity of the suction plate 51 at an appropriate timing as will be described later.

上記したように、本実施形態では、上ステージ部３と下ステージ部５とが鉛直方向Ｚにおいて互いに対向配置されている。そして、それらの間に、下ステージ部５上に載置されるブランケットＢＬを上方より押さえる押さえ部７と、版ＰＰ、基板ＳＢおよびブランケットＢＬのプリアライメントを行うプリアライメント部８とがそれぞれ配置されている。   As described above, in the present embodiment, the upper stage unit 3 and the lower stage unit 5 are disposed to face each other in the vertical direction Z. Between them, a pressing unit 7 that presses the blanket BL placed on the lower stage unit 5 from above and a pre-alignment unit 8 that pre-aligns the plate PP, the substrate SB, and the blanket BL are arranged. ing.

押さえ部７は、吸着プレート５１の鉛直上方側に設けられる押さえ部材７１を切替機構（図示省略）によって鉛直方向Ｚに昇降することで２つの状態に切替可能となっている。すなわち、切替機構が押さえ部材７１を降下させると、吸着プレート５１上のブランケットＢＬが押さえ部７により押さえた状態（ブランケット押さえ状態）となる。一方、切替機構が押さえ部材７１を上昇させると、押さえ部７がブランケットＢＬから離間してブランケットＢＬの押さえを解除した状態（ブランケット押さえ解除状態）となる。   The pressing part 7 can be switched between two states by raising and lowering a pressing member 71 provided vertically above the suction plate 51 in the vertical direction Z by a switching mechanism (not shown). That is, when the switching mechanism lowers the pressing member 71, the blanket BL on the suction plate 51 is pressed by the pressing portion 7 (a blanket pressing state). On the other hand, when the switching mechanism raises the pressing member 71, the pressing portion 7 is separated from the blanket BL and is released from the blanket BL (a blanket pressing release state).

プリアライメント部８では、プリアライメント上部８１およびプリアライメント下部８２が鉛直方向Ｚに２段で積層配置されている。これらのうちプリアライメント上部８１は、プリアライメント下部８２よりも鉛直上方側に配置され、ブランケットＢＬとの密着に先立って、位置ＸＰ２３で版用シャトル２３Ｌにより保持される版ＰＰおよび基板用シャトル２３Ｒにより保持される基板ＳＢをアライメントする。一方、プリアライメント下部８２は、版ＰＰや基板ＳＢとの密着に先立って、下ステージ部５の吸着プレート５１に載置されるブランケットＢＬをアライメントする。なお、プリアライメント上部８１と、プリアライメント下部８２とは基本的に同一構成を有している。そこで、以下においては、プリアライメント上部８１の構成について説明し、プリアライメント下部８２については同一または相当符号を付して構成説明を省略する。   In the pre-alignment unit 8, the pre-alignment upper part 81 and the pre-alignment lower part 82 are stacked in two stages in the vertical direction Z. Among these, the pre-alignment upper portion 81 is arranged vertically above the pre-alignment lower portion 82, and is brought into contact with the blanket BL by the plate PP and the substrate shuttle 23R held by the plate shuttle 23L at the position XP23. The substrate SB to be held is aligned. On the other hand, the pre-alignment lower part 82 aligns the blanket BL placed on the suction plate 51 of the lower stage unit 5 prior to close contact with the plate PP and the substrate SB. Note that the pre-alignment upper portion 81 and the pre-alignment lower portion 82 basically have the same configuration. Therefore, in the following, the configuration of the pre-alignment upper portion 81 will be described, and the pre-alignment lower portion 82 will be assigned the same or corresponding reference numerals, and the description of the configuration will be omitted.

プリアライメント上部８１では、額縁状のフレーム構造体８１１に対して４つの上ガイド８１２が移動自在に設けられている。すなわち、フレーム構造体８１１は、互いに左右方向Ｘに離間し前後方向Ｙに延設される２本の水平フレームと、互いに前後方向Ｙに離間し左右方向Ｘに延設される２本の水平フレームとを組み合わせたものである。そして、図３に示すように、前後方向Ｙに延設された２本の水平プレートのうちの左側水平プレートに対し、その中央部で上ガイド８１２が図示を省略するボールねじ機構により左右方向Ｘに移動自在に設けられている。そして、このボールねじ機構に連結される駆動モータＭ８１（図４）が制御部６のモータ制御部６３からの動作指令に応じて作動することで上ガイド８１２が左右方向Ｘに移動する。また、右側水平プレートに対しても、上記と同様に、上ガイド８１２が駆動モータＭ８１により左右方向Ｘに移動するように構成されている。さらに、前後方向Ｙに延設された２本の水平プレートの各々に対しても、上記と同様に、上ガイド８１２が駆動モータＭ８１により左右方向Ｘに移動するように構成されている。このように、４つの上ガイド８１２が位置ＸＰ２３の鉛直下方位置で版ＰＰや基板ＳＢを取り囲んでおり、各上ガイド８１２が独立して版ＰＰなどに対して近接および離間可能となっている。したがって、各上ガイド８１２の移動量を制御することによって版ＰＰおよび基板ＳＢをシャトルのハンド上で水平移動あるいは回転させてアライメントすることが可能となっている。   In the pre-alignment upper portion 81, four upper guides 812 are movably provided with respect to the frame-like frame structure 811. That is, the frame structure 811 includes two horizontal frames spaced apart in the left-right direction X and extending in the front-rear direction Y, and two horizontal frames spaced apart in the front-rear direction Y and extended in the left-right direction X. Are combined. Then, as shown in FIG. 3, the upper guide 812 at the center of the left horizontal plate of the two horizontal plates extending in the front-rear direction Y is moved in the left-right direction X by a ball screw mechanism (not shown). It is provided to be freely movable. And the upper guide 812 moves to the left-right direction X because the drive motor M81 (FIG. 4) connected with this ball screw mechanism act | operates according to the operation command from the motor control part 63 of the control part 6. FIG. Similarly to the above, the upper guide 812 is configured to move in the left-right direction X by the drive motor M81 with respect to the right horizontal plate. Further, for each of the two horizontal plates extending in the front-rear direction Y, the upper guide 812 is configured to move in the left-right direction X by the drive motor M81 as described above. In this way, the four upper guides 812 surround the plate PP and the substrate SB at a position vertically below the position XP23, and each upper guide 812 can be moved toward and away from the plate PP independently. Therefore, it is possible to align the plate PP and the substrate SB by horizontally moving or rotating them on the shuttle hand by controlling the movement amount of each upper guide 812.

また、本実施形態では、後で説明するように、ブランケットＢＬ上のパターン層を基板ＳＢに転写した後、ブランケットＢＬを基板ＳＢから剥離するが、その剥離段階で静電気が発生する。また、版ＰＰによりブランケットＢＬ上の塗布層をパターニングした後、ブランケットＢＬを版ＰＰから剥離した際にも、静電気が発生する。そこで、本実施形態では、静電気を除電するために、除電部９が設けられている。この除電部９は、（＋Ｘ）側より上ステージ部３と下ステージ部５で挟まれた空間に向けてイオンを照射するイオナイザ９１を有している。   In this embodiment, as will be described later, after the pattern layer on the blanket BL is transferred to the substrate SB, the blanket BL is peeled off from the substrate SB, and static electricity is generated in the peeling step. In addition, static electricity is generated when the blanket BL is peeled from the plate PP after the coating layer on the blanket BL is patterned by the plate PP. Therefore, in the present embodiment, a static elimination unit 9 is provided to neutralize static electricity. The charge removal unit 9 includes an ionizer 91 that irradiates ions toward a space sandwiched between the upper stage unit 3 and the lower stage unit 5 from the (+ X) side.

制御部６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）６１、メモリ６２、モータ制御部６３、バルブ制御部６４、画像処理部６５および表示／操作部６６を有しており、ＣＰＵ６１はメモリ６２に予め記憶されたプログラムにしたがって装置各部を制御して、図５に示すように、パターニング処理および転写処理を実行する。   The control unit 6 includes a CPU (Central Processing Unit) 61, a memory 62, a motor control unit 63, a valve control unit 64, an image processing unit 65, and a display / operation unit 66. The CPU 61 is stored in the memory 62 in advance. Each part of the apparatus is controlled according to the program, and the patterning process and the transfer process are executed as shown in FIG.

図５は、図２の印刷装置の全体動作を示すフローチャートである。この印刷装置１００の初期状態では、版用シャトル２３Ｌおよび基板用シャトル２３Ｒはそれぞれ中間位置ＸＰ２２、ＸＰ２４に位置決めされている。そして、版洗浄装置２００の版搬送ロボット２０３と同期して版ＰＰの投入工程を実行した後（ステップＳ１）、基板洗浄装置３００の基板搬送ロボット３０２と同期して基板ＳＢの投入工程を実行する（ステップＳ２）。なお、版用シャトル２３Ｌおよび基板用シャトル２３Ｒが一体的に左右方向Ｘに移動するという搬送構造を採用しているため、版ＰＰの投入工程（ステップＳ１）および基板ＳＢの投入工程（ステップＳ２）をこの順序で行っているが、両者の順序を入れ替えてもよい。   FIG. 5 is a flowchart showing the overall operation of the printing apparatus of FIG. In the initial state of the printing apparatus 100, the plate shuttle 23L and the substrate shuttle 23R are positioned at intermediate positions XP22 and XP24, respectively. Then, after performing the plate PP loading process in synchronization with the plate transport robot 203 of the plate cleaning apparatus 200 (step S1), the substrate SB loading process is performed in synchronization with the substrate transport robot 302 of the substrate cleaning apparatus 300. (Step S2). Since the plate shuttle 23L and the substrate shuttle 23R are integrally moved in the left-right direction X, the plate PP loading process (step S1) and the substrate SB loading process (step S2) are adopted. Are performed in this order, but the order of both may be interchanged.

このように、本実施形態では、パターニング処理を実行する前に、版ＰＰのみならず、基板ＳＢをも準備しておき、後で詳述するように、パターニング処理および転写処理を連続して実行する。これによって、ブランケットＢＬ上でパターニングされた塗布層が基板ＳＢに転写されるまでの時間間隔を短縮することができ、安定した処理が実行される。   As described above, in this embodiment, not only the plate PP but also the substrate SB is prepared before the patterning process is performed, and the patterning process and the transfer process are continuously performed as will be described in detail later. To do. As a result, the time interval until the coating layer patterned on the blanket BL is transferred to the substrate SB can be shortened, and stable processing is performed.

次のステップＳ３では、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（−Ｘ）方向に移動させる。これによって、版用シャトル２３Ｌが版吸着位置ＸＰ２３に移動して位置決めされる。そして、版用シャトル昇降モータＭ２２Ｌが回転軸を回転させ、昇降プレート２３１を下方向（−Ｚ）に移動させる。これによって、版用シャトル２３Ｌに支持されたまま版ＰＰが搬送位置よりも低いプリアライメント位置に移動して位置決めされる。   In the next step S3, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (−X) direction. As a result, the plate shuttle 23L moves to the plate suction position XP23 and is positioned. Then, the plate shuttle elevating motor M22L rotates the rotation shaft to move the elevating plate 231 downward (-Z). As a result, the plate PP is moved and positioned to a pre-alignment position lower than the transport position while being supported by the plate shuttle 23L.

次に、上ガイド駆動モータＭ８１が作動して上ガイド８１２が移動し、各上ガイド８１２が版用シャトル２３Ｌに支持される版ＰＰの端面と当接して版ＰＰを予め設定した水平位置に位置決めする。その後、各上ガイド駆動モータＭ８１が逆方向に作動し、各上ガイド８１２が版ＰＰから離間する。こうして、版ＰＰのプリアライメント処理が完了すると、ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート３４を下方向（−Ｚ）に下降させて版ＰＰの上面と当接させる。それに続いて、バルブＶ３１が開き、これによって上ステージ用の吸着機構により版ＰＰが吸着プレート３４に吸着される。   Next, the upper guide drive motor M81 is actuated to move the upper guide 812, and each upper guide 812 contacts the end face of the plate PP supported by the plate shuttle 23L to position the plate PP at a preset horizontal position. To do. Thereafter, each upper guide drive motor M81 operates in the reverse direction, and each upper guide 812 is separated from the plate PP. Thus, when the pre-alignment processing of the plate PP is completed, the stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft in a predetermined direction, and the suction plate 34 is lowered downward (−Z) to contact the upper surface of the plate PP. Subsequently, the valve V31 is opened, whereby the plate PP is sucked onto the suction plate 34 by the upper stage suction mechanism.

こうして版ＰＰの吸着が完了すると、ステージ昇降モータＭ３１が逆方向に回転して、吸着プレート３４が版ＰＰを吸着保持したまま鉛直上方に上昇して版吸着位置ＸＰ２３の鉛直上方位置に版ＰＰを移動させる。そして、版用シャトル昇降モータＭ２２Ｌが回転軸を回転させ、昇降プレート２３１を鉛直上方に移動させ、版用シャトル２３Ｌをプリアライメント位置から搬送位置、つまり版吸着位置ＸＰ２３に移動して位置決めする。その後、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させてシャトル保持プレート２２を（＋Ｘ）方向に移動させ、空になった版用シャトル２３Ｌを中間位置ＸＰ２２に位置決めする。   When the adsorption of the plate PP is completed in this way, the stage elevating motor M31 rotates in the reverse direction, and the adsorption plate 34 moves up vertically while adsorbing and holding the plate PP, so that the plate PP is placed at a position above the plate adsorption position XP23. Move. Then, the plate shuttle elevating motor M22L rotates the rotation shaft to move the elevating plate 231 vertically upward, and the plate shuttle 23L is moved from the pre-alignment position to the transport position, that is, the plate suction position XP23 and positioned. Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (+ X) direction, and the empty plate shuttle 23L is positioned at the intermediate position XP22.

次のステップＳ４では、ステージ駆動モータＭ４１が作動してアライメントステージ４２を初期位置に移動させる。これによって、毎回スタートが同じ位置となる。それに続いて、ピン昇降シリンダＣＬ５１が動作してリフトプレート５４１を上昇させ、リフトピン５４２を吸着プレート５１の上面から鉛直上方に突出させる。こうして、ブランケットＢＬの投入準備が完了すると、ブランケット搬送ロボット１００Ｂが、表面に塗布層が塗布されたブランケットＢＬを塗布装置４００から取り出し、リフトピン５４２の頂部に載置した後、装置１００から退避する。次に、ピン昇降シリンダＣＬ５１が動作してリフトプレート５４１を下降させる。これによって、リフトピン５４２がブランケットＢＬを支持したまま下降してブランケットＢＬを吸着プレート５１に載置する。すると、下ガイド駆動モータＭ８２が作動し、下ガイド８２２が移動し、各下ガイド８２２が吸着プレート５１に支持されるブランケットＢＬの端面と当接してブランケットＢＬを予め設定した水平位置に位置決めする。   In the next step S4, the stage drive motor M41 is operated to move the alignment stage 42 to the initial position. As a result, the start becomes the same position every time. Subsequently, the pin elevating cylinder CL51 operates to raise the lift plate 541 and cause the lift pin 542 to protrude vertically upward from the upper surface of the suction plate 51. Thus, when preparation for charging the blanket BL is completed, the blanket transport robot 100B takes out the blanket BL having the coating layer coated on the surface from the coating device 400, places it on the top of the lift pin 542, and then retracts from the device 100. Next, the pin lifting cylinder CL51 operates to lower the lift plate 541. As a result, the lift pins 542 descend while supporting the blanket BL and place the blanket BL on the suction plate 51. Then, the lower guide drive motor M82 operates, the lower guide 822 moves, and each lower guide 822 contacts the end face of the blanket BL supported by the suction plate 51 to position the blanket BL at a preset horizontal position.

こうしてブランケットＢＬのプリアライメント処理が完了すると、吸着バルブＶ５２が開き、これによって下ステージ用の吸着機構に対して調圧された負圧が供給されてブランケットＢＬが吸着プレート５１に吸着される。さらに、各下ガイド駆動モータＭ８２が回転軸を逆方向に回転させ、各下ガイド８２２をブランケットＢＬから離間させる。これによって、パターニング処理の準備が完了する。   When the pre-alignment process of the blanket BL is completed in this way, the suction valve V52 is opened, whereby a negative pressure adjusted to the lower stage suction mechanism is supplied, and the blanket BL is sucked to the suction plate 51. Further, each lower guide drive motor M82 rotates the rotating shaft in the reverse direction, and each lower guide 822 is separated from the blanket BL. Thereby, the preparation for the patterning process is completed.

次のステップＳ５では、センサ水平駆動シリンダＣＬ５２（図４）が動作してブランケット厚み計測センサＳＮ５１をブランケットＢＬの右端部の直上位置に位置決めする。そして、ブランケット厚み計測センサＳＮ５１がブランケットＢＬの厚みに関連する情報を制御部６に出力し、これによってブランケットＢＬの厚みが計測される。その後で、上記センサ水平駆動シリンダＣＬ５２が逆方向に動作してブランケット厚み計測センサＳＮ５１を吸着プレート５１から退避させる。   In the next step S5, the sensor horizontal drive cylinder CL52 (FIG. 4) operates to position the blanket thickness measurement sensor SN51 at a position directly above the right end of the blanket BL. And blanket thickness measurement sensor SN51 outputs the information relevant to the thickness of blanket BL to the control part 6, and, thereby, the thickness of blanket BL is measured. Thereafter, the sensor horizontal drive cylinder CL52 operates in the reverse direction to retract the blanket thickness measurement sensor SN51 from the suction plate 51.

次に、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート３４を下方向（−Ｚ）に下降させて版ＰＰをブランケットＢＬの近傍に移動させる。さらに、第２ステージ昇降モータＭ３２が回転軸を回転させ、狭いピッチで吸着プレート３４を昇降させて鉛直方向Ｚにおける版ＰＰとブランケットＢＬの間隔、つまりギャップ量を正確に調整する。なお、このギャップ量は版ＰＰおよびブランケットＢＬの厚み計測結果に基づいて制御部６により決定される。   Next, the first stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft in a predetermined direction, lowers the suction plate 34 downward (−Z), and moves the plate PP to the vicinity of the blanket BL. Further, the second stage elevating motor M32 rotates the rotating shaft to raise and lower the suction plate 34 at a narrow pitch, thereby accurately adjusting the interval between the plate PP and the blanket BL in the vertical direction Z, that is, the gap amount. The gap amount is determined by the control unit 6 based on the thickness measurement results of the plate PP and the blanket BL.

そして、押さえ部７の押さえ部材７１を下降させてブランケットＢＬの周縁部を全周にわたって押さえ部材７１で押さえ付ける。それに続いて、バルブＶ５１、Ｖ５２が動作して吸着プレート５１とブランケットＢＬとの間にエアーを部分的に供給してブランケットＢＬを部分的に膨らませる。この浮上部分が上ステージ部３に保持された版ＰＰに押し付けられる。その結果、ブランケットＢＬの中央部が版ＰＰに密着して版ＰＰの下面に予め形成されたパターンがブランケットＢＬの上面に予め塗布された塗布層と当接して当該塗布層をパターニングしてパターン層を形成する。   Then, the pressing member 71 of the pressing part 7 is lowered and the peripheral edge of the blanket BL is pressed by the pressing member 71 over the entire circumference. Subsequently, the valves V51 and V52 operate to partially supply air between the suction plate 51 and the blanket BL to partially expand the blanket BL. This floating portion is pressed against the plate PP held on the upper stage portion 3. As a result, the central portion of the blanket BL is in close contact with the plate PP, and a pattern formed in advance on the lower surface of the plate PP comes into contact with the coating layer previously applied on the upper surface of the blanket BL, and the coating layer is patterned to form a pattern layer. Form.

次のステップＳ６では、第２ステージ昇降モータＭ３２が回転軸を回転させて吸着プレート３４が上昇して版ＰＰをブランケットＢＬから剥離させる。また、剥離処理を行うために版ＰＰを上昇させるのと並行して適時、バルブＶ５１、Ｖ５２の開閉状態を切替え、ブランケットＢＬに負圧を与えて吸着プレート３４側に引き寄せる。その後、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を回転させ、吸着プレート３４を上昇させて版ＰＰをイオナイザ９１とほぼ同一高さの除電位置に位置決めする。また、押さえ部７の押さえ部材７１を上昇させてブランケットＢＬの押さえ付けを解除する。それに続いて、イオナイザ９１が作動して上記版剥離処理時に発生する静電気を除電する。この除去処理が完了すると、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を回転させ、版ＰＰを吸着保持したまま吸着プレート３４が初期位置（版吸着位置ＸＰ２３よりも高い位置）まで上昇する。   In the next step S6, the second stage elevating motor M32 rotates the rotating shaft, and the suction plate 34 is raised to peel the plate PP from the blanket BL. Further, in parallel with raising the plate PP to perform the peeling process, the valve V51, V52 is switched between open and closed, and negative pressure is applied to the blanket BL to draw it toward the suction plate 34 side. After that, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft to raise the suction plate 34 and position the plate PP at a static elimination position substantially the same height as the ionizer 91. Further, the pressing member 71 of the pressing unit 7 is raised to release the blanket BL. Subsequently, the ionizer 91 operates to remove static electricity generated during the plate peeling process. When this removal process is completed, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft, and the suction plate 34 moves up to the initial position (position higher than the plate suction position XP23) while sucking and holding the plate PP.

次のステップＳ７では、回転アクチュエータＲＡ２、ＲＡ２が動作し、版用ハンド２３２、２３２を１８０゜回転させて原点位置から反転位置に位置決めする。これによって、ハンド姿勢が未使用姿勢から使用済姿勢に切り替わり、使用済みの版ＰＰの受取準備が完了する。そして、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（−Ｘ）方向に移動させる。これによって、版用シャトル２３Ｌが版吸着位置ＸＰ２３に移動して位置決めされる。   In the next step S7, the rotary actuators RA2 and RA2 operate to rotate the plate hands 232 and 232 by 180 ° to position them from the origin position to the reverse position. As a result, the hand posture is switched from the unused posture to the used posture, and the preparation for receiving the used plate PP is completed. Then, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (−X) direction. As a result, the plate shuttle 23L moves to the plate suction position XP23 and is positioned.

一方、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を回転させ、版ＰＰを吸着保持したまま吸着プレート３４が版用シャトル２３Ｌのハンド２３２、２３２に向けて下降してハンド２３２、２３２上に版ＰＰを位置させた後、バルブＶ３１，Ｖ３２が閉じ、これによって吸着プレート３４の吸着機構による版ＰＰの吸着が解除されて搬送位置での版ＰＰの受け渡しが完了する。そして、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を逆回転させ、吸着プレート３４を初期位置まで上昇させる。その後、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（＋Ｘ）方向に移動させる。これによって、版用シャトル２３Ｌが使用済み版ＰＰを保持したまま中間位置ＸＰ２２に移動して位置決めされる。   On the other hand, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft, the suction plate 34 descends toward the hands 232, 232 of the plate shuttle 23L while holding the plate PP, and the plate PP is placed on the hands 232, 232. After the positioning, the valves V31 and V32 are closed, whereby the suction of the plate PP by the suction mechanism of the suction plate 34 is released, and the delivery of the plate PP at the transport position is completed. Then, the first stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft in the reverse direction to raise the suction plate 34 to the initial position. Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (+ X) direction. As a result, the plate shuttle 23L moves to the intermediate position XP22 and is positioned while holding the used plate PP.

次のステップＳ８では、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（＋Ｘ）方向に移動させる。これによって、処理前の基板ＳＢを保持する基板用シャトル２３Ｒが基板吸着位置ＸＰ２３に移動して位置決めされる。そして、版ＰＰのプリアライメント処理および吸着プレート３４による版ＰＰの吸着処理と同様にして、基板ＳＢのプリアライメント処理および基板ＳＢの吸着処理が実行される。その後、基板ＳＢの吸着が検出されると、ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を回転させ、基板ＳＢを吸着保持したまま吸着プレート３４を鉛直上方に上昇させて基板吸着位置ＸＰ２３より高い位置に基板ＳＢを移動させる。そして、基板用シャトル昇降モータＭ２２Ｒが回転軸を回転させ、基板用シャトル２３Ｒをプリアライメント位置から搬送位置に移動させて位置決めする。その後、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させてシャトル保持プレート２２を（−Ｘ）方向に移動させ、空になった基板用シャトル２３Ｒを中間位置ＸＰ２４に位置決めする。   In the next step S8, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (+ X) direction. Thus, the substrate shuttle 23R that holds the unprocessed substrate SB moves to the substrate suction position XP23 and is positioned. Then, the pre-alignment process of the substrate SB and the suction process of the substrate SB are performed in the same manner as the pre-alignment process of the plate PP and the suction process of the plate PP by the suction plate 34. Thereafter, when the adsorption of the substrate SB is detected, the stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft, and the adsorption plate 34 is moved vertically upward while the substrate SB is adsorbed and held, so that the substrate SB is positioned higher than the substrate adsorption position XP23. Move. Then, the substrate shuttle elevating motor M22R rotates the rotation shaft to move the substrate shuttle 23R from the pre-alignment position to the transport position for positioning. Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (−X) direction, and positions the empty substrate shuttle 23R at the intermediate position XP24.

次のステップＳ９では、ブランケット厚みが計測され、さらに精密アライメントが実行された後で、転写処理が実行される。すなわち、パターニング処理での厚み計測と同様にして、ブランケットＢＬの厚みが計測される。なお、このようにパターニング直前のみならず、転写直前においてもブランケットＢＬの厚みを計測する主たる理由は、ブランケットＢＬの一部が膨潤することでブランケットＢＬの厚みが経時変化するためであり、転写直前でのブランケット厚みを計測することで高精度な転写処理を行うことが可能となる。   In the next step S9, the blanket thickness is measured, and after the fine alignment is executed, the transfer process is executed. That is, the thickness of the blanket BL is measured in the same manner as the thickness measurement in the patterning process. The main reason for measuring the thickness of the blanket BL not only immediately before patterning but also immediately before transfer is that the thickness of the blanket BL changes with time due to swelling of a part of the blanket BL. By measuring the blanket thickness at, a highly accurate transfer process can be performed.

次に、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を所定方向に回転させ、吸着プレート３４を下方向（−Ｚ）に下降させて基板ＳＢをブランケットＢＬの近傍に移動させる。さらに、第２ステージ昇降モータＭ３２が回転軸を回転させ、狭いピッチで吸着プレート３４を昇降させて鉛直方向Ｚにおける基板ＳＢとブランケットＢＬの間隔、つまりギャップ量を正確に調整する。このギャップ量については、基板ＳＢおよびブランケットＢＬの厚み計測結果に基づいて制御部６により決定される。そして、パターニング（ステップＳ５）と同様に、押さえ部材７１によるブランケットＢＬの周縁部の押さえ付けを行う。   Next, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft in a predetermined direction, lowers the suction plate 34 downward (−Z), and moves the substrate SB to the vicinity of the blanket BL. Further, the second stage elevating motor M32 rotates the rotating shaft to raise and lower the suction plate 34 at a narrow pitch, thereby accurately adjusting the distance between the substrate SB and the blanket BL in the vertical direction Z, that is, the gap amount. The gap amount is determined by the control unit 6 based on the thickness measurement results of the substrate SB and the blanket BL. Then, similarly to the patterning (step S5), the pressing member 71 presses the peripheral edge of the blanket BL.

こうして、基板ＳＢとブランケットＢＬとはいずれもプリアライメントされ、しかも転写処理に適した間隔だけ離間して位置決めされるが、ブランケットＢＬに形成されたパターン層を基板ＳＢに正確に転写するためには、両者を精密に位置合せする必要がある。そこで、本実施形態では、撮像部４３が、ブランケットＢＬにパターニングされたアライメントマークならびに基板ＳＢに形成されるアライメントマークを撮像し、それらの画像を制御部６の画像処理部６５に出力する。そして、それらの画像に基づいて制御部６は基板ＳＢに対してブランケットＢＬを位置合せするための制御量を求め、さらにアライメント部４のステージ駆動モータＭ４１の動作指令を作成する。そして、ステージ駆動モータＭ４１が上記制御指令に応じて作動して吸着プレート５１を水平方向に移動させるとともに鉛直方向Ｚに延びる仮想回転軸回りに回転させてブランケットＢＬを基板ＳＢに精密に位置合せする（アライメント処理）。   Thus, both the substrate SB and the blanket BL are pre-aligned and positioned at a distance suitable for the transfer process, but in order to accurately transfer the pattern layer formed on the blanket BL to the substrate SB. It is necessary to align the two precisely. Therefore, in the present embodiment, the imaging unit 43 images the alignment marks patterned on the blanket BL and the alignment marks formed on the substrate SB, and outputs these images to the image processing unit 65 of the control unit 6. Based on these images, the control unit 6 obtains a control amount for aligning the blanket BL with respect to the substrate SB, and further creates an operation command for the stage drive motor M41 of the alignment unit 4. Then, the stage drive motor M41 operates according to the control command to move the suction plate 51 in the horizontal direction and rotate around the virtual rotation axis extending in the vertical direction Z to precisely align the blanket BL with the substrate SB. (Alignment process).

そして、バルブＶ５１、Ｖ５２が動作して吸着プレート５１とブランケットＢＬとの間にエアーを部分的に供給してブランケットＢＬを部分的に膨らませる。この浮上部分が上ステージ部３に保持された基板ＳＢに押し遣られる。その結果、ブランケットＢＬが基板ＳＢに密着する。これによって、ブランケットＢＬ側のパターン層が基板ＳＢの下面のパターンと精密に位置合せされながら、基板Ｂに転写される。   Then, the valves V51 and V52 are operated to partially supply air between the suction plate 51 and the blanket BL to partially inflate the blanket BL. This floating portion is pushed to the substrate SB held on the upper stage portion 3. As a result, the blanket BL adheres to the substrate SB. As a result, the pattern layer on the blanket BL side is transferred to the substrate B while being precisely aligned with the pattern on the lower surface of the substrate SB.

次のステップＳ１０では、版剥離（ステップＳ６）と同様に、ブランケットＢＬからの基板ＳＢの剥離、除電位置への基板ＳＢの位置決め、押さえ部材７１によるブランケットＢＬの押付解除、除電を実行する。その後、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を回転させ、基板ＳＢを吸着保持したまま吸着プレート３４が初期位置（搬送位置よりも高い位置）まで上昇する。   In the next step S10, similarly to the plate peeling (step S6), the peeling of the substrate SB from the blanket BL, the positioning of the substrate SB to the discharging position, the pressing release of the blanket BL by the pressing member 71, and discharging are executed. Thereafter, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft, and the suction plate 34 moves up to the initial position (position higher than the transport position) while holding the substrate SB by suction.

次のステップＳ１１では、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（＋Ｘ）方向に移動させる。これによって、基板用シャトル２３Ｒが基板吸着位置ＸＰ２３に移動して位置決めされる。また、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を回転させ、基板ＳＢを吸着保持したまま吸着プレート３４を基板用シャトル２３Ｒのハンド２３２、２３２に向けて下降させる。その後、バルブＶ３１が閉じ、これによって吸着機構による基板ＳＢの吸着が解除される。そして、第１ステージ昇降モータＭ３１が回転軸を逆回転させ、吸着プレート３４を初期位置まで上昇させる。その後、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（−Ｘ）方向に移動させて当該基板ＳＢを保持したまま基板用シャトル２３Ｒを中間位置ＸＰ２４に移動させて位置決めする。   In the next step S11, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (+ X) direction. As a result, the substrate shuttle 23R moves to the substrate suction position XP23 and is positioned. Further, the first stage elevating motor M31 rotates the rotation shaft to lower the suction plate 34 toward the hands 232 and 232 of the substrate shuttle 23R while holding the substrate SB. Thereafter, the valve V31 is closed, whereby the adsorption of the substrate SB by the adsorption mechanism is released. Then, the first stage elevating motor M31 rotates the rotating shaft in the reverse direction to raise the suction plate 34 to the initial position. Thereafter, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotating shaft, moves the shuttle holding plate 22 in the (−X) direction, and moves the substrate shuttle 23R to the intermediate position XP24 while holding the substrate SB, thereby positioning.

次のステップＳ１２では、バルブＶ５１、Ｖ５２が動作して吸着プレート５１によるブランケットＢＬの吸着を解除する。そして、ピン昇降シリンダＣＬ５１が動作してリフトプレート５４１を上昇させ、使用済みのブランケットＢＬを吸着プレート５１から鉛直上方に持ち上げる。そして、ブランケット搬送ロボット１００Ｂが、装置本体部１００Ａにアクセスして使用済みのブランケットＢＬをリフトピン５４２の頂部から受け取り、ブランケットストッカ５００に収納する。これに続いて、ピン昇降シリンダＣＬ５１が動作してリフトプレート５４１を下降させ、リフトピン５４２を吸着プレート５１よりも下方向（−Ｚ）に下降させる。   In the next step S12, the valves V51 and V52 are operated to release the suction of the blanket BL by the suction plate 51. Then, the pin lifting cylinder CL51 operates to raise the lift plate 541 and lift the used blanket BL vertically upward from the suction plate 51. Then, the blanket transport robot 100B accesses the apparatus main body 100A, receives the used blanket BL from the top of the lift pin 542, and stores it in the blanket stocker 500. Following this, the pin elevating cylinder CL51 operates to lower the lift plate 541 and lower the lift pin 542 downward (−Z) from the suction plate 51.

次のステップＳ１３では、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２が（＋Ｘ）方向に移動する。これによって、版用シャトル２３Ｌが版受渡し位置ＸＰ２１に移動して位置決めされる。それに続いて、版洗浄装置２００の版搬送ロボット２０３が使用済みの版ＰＰを印刷装置１００から取り出して版洗浄部２０１に搬送する。こうして版ＰＰの搬出が完了すると、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させてシャトル保持プレート２２を（−Ｘ）方向に移動させ、版用シャトル２３Ｌを中間位置ＸＰ２２に位置決めする。   In the next step S13, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft, and the shuttle holding plate 22 moves in the (+ X) direction. As a result, the plate shuttle 23L moves to the plate delivery position XP21 and is positioned. Subsequently, the plate transport robot 203 of the plate cleaning apparatus 200 takes out the used plate PP from the printing apparatus 100 and transports it to the plate cleaning unit 201. When unloading of the plate PP is completed in this way, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (−X) direction, thereby positioning the plate shuttle 23L at the intermediate position XP22.

次のステップＳ１４では、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させ、シャトル保持プレート２２を（−Ｘ）方向に移動させる。これによって、基板用シャトル２３Ｒが基板受渡し位置ＸＰ２５に移動して位置決めされる。それに続いて、基板洗浄装置３００の基板搬送ロボット３０２が転写処理を受けた基板ＳＢを印刷装置１００から取り出す。こうして基板ＳＢの搬出が完了すると、シャトル水平駆動モータＭ２１が回転軸を回転させてシャトル保持プレート２２を（＋Ｘ）方向に移動させ、基板用シャトル２３Ｒを中間位置ＸＰ２３に位置決めする。これにより、印刷装置１００は初期状態に戻る。   In the next step S14, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft, and moves the shuttle holding plate 22 in the (−X) direction. Thus, the substrate shuttle 23R is moved to the substrate delivery position XP25 and positioned. Subsequently, the substrate transport robot 302 of the substrate cleaning apparatus 300 takes out the substrate SB subjected to the transfer process from the printing apparatus 100. When the unloading of the substrate SB is completed in this manner, the shuttle horizontal drive motor M21 rotates the rotation shaft to move the shuttle holding plate 22 in the (+ X) direction, thereby positioning the substrate shuttle 23R at the intermediate position XP23. Thereby, the printing apparatus 100 returns to the initial state.

以上のように、下ステージ部５が塗布層を有するブランケットＢＬを保持するとともに上ステージ部３が版ＰＰを保持した状態でブランケットＢＬの塗布層が版ＰＰによりパターニングされてパターン層が形成される。また、上ステージ部３での保持対象物を版ＰＰから基板ＳＢに入れ替えた後、ブランケットＢＬに担持されるパターン層が基板ＳＢに転写される。このように本実施形態では、上ステージ部３および下ステージ部５によりパターニング工程および転写工程が実行されて所望の印刷処理が行われ、上ステージ部３および下ステージ部５により本発明の「印刷手段」が構成されている。   As described above, the application layer of the blanket BL is patterned by the plate PP while the lower stage unit 5 holds the blanket BL having the application layer and the upper stage unit 3 holds the plate PP, thereby forming a pattern layer. . Further, after the object to be held in the upper stage unit 3 is replaced from the plate PP to the substrate SB, the pattern layer carried on the blanket BL is transferred to the substrate SB. As described above, in the present embodiment, the upper stage unit 3 and the lower stage unit 5 perform the patterning process and the transfer process to perform a desired printing process, and the upper stage unit 3 and the lower stage unit 5 perform “printing” of the present invention. Means "are configured.

このように構成された印刷装置１００は次の特徴を有している。すなわち、図６に示すように、印刷手段（上ステージ部３および下ステージ部５）から互いに異なる３つの搬入通路が設けられている。すなわち、印刷手段から（＋Ｙ）方向にブランケット搬入通路ＢＬＰが設けられ、ブランケット搬送ロボット１００Ｂがブランケット搬入通路ＢＬＰでブランケットＢＬを下ステージ部５に搬入する。また、印刷手段から（＋Ｘ）方向に版搬入通路ＰＬＰが設けられ、版用シャトル２３Ｌが当該版搬入通路ＰＬＰで版ＰＰを上ステージ部３に搬入する。さらに、印刷手段から（−Ｘ）方向に基板搬入通路ＳＬＰが設けられ、基板用シャトル２３Ｒが当該基板搬入通路ＳＬＰで基板ＳＢを上ステージ部３に搬入する。このように、本実施形態では、ブランケット搬送ロボット１００Ｂ、版用シャトル２３Ｌおよび基板用シャトル２３Ｒがそれぞれ本発明の「担持体搬入手段」、「版搬入手段」および「基板搬入手段」として機能している。   The printing apparatus 100 configured as described above has the following characteristics. That is, as shown in FIG. 6, three different carry-in passages are provided from the printing means (upper stage unit 3 and lower stage unit 5). That is, a blanket carry-in passage BLP is provided in the (+ Y) direction from the printing means, and the blanket carrying robot 100B carries the blanket BL into the lower stage unit 5 through the blanket carry-in passage BLP. Further, a plate loading passage PLP is provided in the (+ X) direction from the printing means, and the plate shuttle 23L carries the plate PP into the upper stage unit 3 through the plate loading passage PLP. Further, a substrate carry-in passage SLP is provided in the (−X) direction from the printing means, and the substrate shuttle 23R carries the substrate SB into the upper stage portion 3 through the substrate carry-in passage SLP. As described above, in this embodiment, the blanket transfer robot 100B, the plate shuttle 23L, and the substrate shuttle 23R function as the “carrier loading means”, “plate loading means”, and “substrate loading means” of the present invention, respectively. Yes.

また、本実施形態では、３つの搬入通路のうち版搬入通路ＰＬＰおよび基板搬入通路ＳＬＰはＸ方向に延設されており、印刷装置１００の装置本体部１００Ａに対して版洗浄装置２００および基板洗浄装置３００がそれぞれ（＋Ｘ）方向側および（−Ｘ）方向側に近接して一列に配置されている。一方、ブランケット搬入通路ＢＬＰは版搬入通路ＰＬＰおよび基板搬入通路ＳＬＰの両方と直交する方向に延設されている。そして、ブランケット搬入通路ＢＬＰ、版搬入通路ＰＬＰおよび基板搬入通路ＳＬＰを介して印刷手段に対してブランケットＢＬ、版ＰＰおよび基板ＳＢをそれぞれ搬入可能となっている。このため、ブランケットＢＬ、版ＰＰおよび基板ＳＢをそれぞれ適切なタイミングで印刷手段に搬入することが可能となっており、本実施形態では、ブランケットＢＬ、版ＰＰおよび基板ＳＢを図７に示すように搬送し、パターニング処理および転写処理を実行している。つまり、以下の処理、
・版搬入通路ＰＬＰを利用した上ステージ部３への版ＰＰの搬入処理（ステップＳ３）
・ブランケット搬入通路ＢＬＰを利用した下ステージ部５へのブランケットＢＬの搬入処理（ステップＳ４）
・パターニング処理（ステップＳ５）および版剥離処理（ステップＳ６）
・上ステージ部３に対する版ＰＰと基板ＳＢとの入替処理（版搬入通路ＰＬＰを利用した上ステージ部３からの版ＰＰの退避処理（ステップＳ７）を行った後で、基板搬入通路ＳＬＰを利用した上ステージ部３への基板ＳＢの搬入処理（ステップＳ８）、
・転写処理（ステップＳ９）および基板剥離処理（ステップＳ１０）、
・基板搬入通路ＳＬＰを利用した上ステージ部３からの基板ＳＢの退避処理（ステップＳ１１）
を行う。したがって、上ステージ部３への版ＰＰおよび基板ＳＢの搬入時間を短縮することができる。その結果、塗布層形成からパターニングおよび転写を行うまでの時間経過を抑制し、優れた性能で印刷することができる。また、本実施形態では、ブランケットＢＬを下ステージ部５に搬入する前に、版ＰＰを上ステージ部３に搬入して吸着プレート３４に吸着保持させている。このため、ブランケットＢＬの搬入直後よりパターニング処理を開始しており、上記時間経過の短縮が図られている。 In the present embodiment, among the three carry-in passages, the plate carry-in passage PLP and the substrate carry-in passage SLP are extended in the X direction, and the plate washing apparatus 200 and the substrate washing are performed with respect to the apparatus main body 100A of the printing apparatus 100. The devices 300 are arranged in a row adjacent to the (+ X) direction side and the (−X) direction side, respectively. On the other hand, the blanket carry-in passage BLP extends in a direction orthogonal to both the plate carry-in passage PLP and the substrate carry-in passage SLP. The blanket BL, the plate PP, and the substrate SB can be carried into the printing means via the blanket carry-in passage BLP, the plate carry-in passage PLP, and the substrate carry-in passage SLP, respectively. Therefore, the blanket BL, the plate PP, and the substrate SB can be carried into the printing unit at appropriate timings. In this embodiment, the blanket BL, the plate PP, and the substrate SB are as shown in FIG. It is transported and a patterning process and a transfer process are performed. In other words, the following processing,
-Loading process of plate PP to the upper stage unit 3 using the plate loading path PLP (step S3)
-Bringing blanket BL into lower stage 5 using blanket carry-in passage BLP (step S4)
Patterning process (step S5) and plate peeling process (step S6)
Replacement process of the plate PP and the substrate SB for the upper stage unit 3 (the process of evacuating the plate PP from the upper stage unit 3 using the plate loading path PLP (step S7) and then using the substrate loading path SLP) The substrate SB is carried into the upper stage unit 3 (step S8),
-Transfer process (step S9) and substrate peeling process (step S10),
-Retraction processing of the substrate SB from the upper stage unit 3 using the substrate carry-in passage SLP (step S11)
I do. Accordingly, it is possible to shorten the time for loading the plate PP and the substrate SB into the upper stage unit 3. As a result, it is possible to suppress the passage of time from the formation of the coating layer to the patterning and transfer, and to print with excellent performance. In the present embodiment, before the blanket BL is carried into the lower stage unit 5, the plate PP is carried into the upper stage unit 3 and is sucked and held on the suction plate 34. For this reason, the patterning process is started immediately after the blanket BL is carried in, and the above-described time passage is shortened.

このように本実施形態では、（＋Ｘ）方向および（−Ｘ）方向がそれぞれ本発明の「第１方向」および「第２方向」に相当し、Ｘ方向が本発明の「版搬入通路および担持体搬入通路の延設方向」に相当している。また、版受渡し位置ＸＰ２１が本発明の「版受取位置」として機能し、基板受渡し位置ＸＰ２５が本発明の「基板受取位置」として機能している。また、版吸着工程（ステップＳ３）が本発明の「版搬入工程」に相当し、ブランケット吸着工程（ステップＳ４）が本発明の「担持体搬入工程」に相当し、版退避工程（ステップＳ７）および基板吸着工程（ステップＳ８）が本発明の「入替工程」に相当している。   As described above, in the present embodiment, the (+ X) direction and the (−X) direction correspond to the “first direction” and the “second direction” of the present invention, respectively, and the X direction corresponds to the “plate loading passage and carrier” of the present invention. This corresponds to “the extending direction of the body carry-in passage”. Further, the plate delivery position XP21 functions as the “plate receiving position” of the present invention, and the board delivery position XP25 functions as the “substrate receiving position” of the present invention. Further, the plate adsorption process (step S3) corresponds to the “plate carry-in process” of the present invention, and the blanket adsorption process (step S4) corresponds to the “carrier carrying-in process” of the present invention, and the plate evacuation process (step S7). The substrate adsorption step (step S8) corresponds to the “replacement step” of the present invention.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、ブランケット搬送ロボット１００Ｂを装置本体部１００Ａから分離して設けているが、装置本体部１００Ａに組み込んでもよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made to the above-described one without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the blanket transport robot 100B is provided separately from the apparatus main body 100A, but may be incorporated in the apparatus main body 100A.

また、上記実施形態では、版用シャトル２３Ｌおよび基板用シャトル２３Ｒを一体的に移動させる駆動機構としてボールねじ機構を採用したが、リンク機構やシリンダ機構等の他の駆動機構を採用してもよい。また、各シャトル２３Ｌ、２３Ｒはそれぞれ独立して移動するように構成してもよい。   In the above embodiment, the ball screw mechanism is employed as the drive mechanism for integrally moving the plate shuttle 23L and the substrate shuttle 23R. However, other drive mechanisms such as a link mechanism and a cylinder mechanism may be employed. . Each shuttle 23L, 23R may be configured to move independently.

また、上記実施形態では、下ステージ部５へのブランケットＢＬの搬入前に、版ＰＰを上ステージ部３に搬入しているが、この順序を入れ替えてもよい。   In the above embodiment, the plate PP is carried into the upper stage unit 3 before the blanket BL is carried into the lower stage unit 5. However, this order may be changed.

また、上記実施形態においては、版吸着位置ＸＰ２３と基板吸着位置ＸＰ２３とがＸ方向において同位置であるものとしたが、版吸着位置ＸＰ２３と基板吸着位置ＸＰ２３とが必ずしもＸ方向において同位置である必要はない。   In the above embodiment, the plate suction position XP23 and the substrate suction position XP23 are the same position in the X direction. However, the plate suction position XP23 and the substrate suction position XP23 are not necessarily the same position in the X direction. There is no need.

また、上記実施形態では、２つの版用ハンド２３２，２３２を用いて版ＰＰを保持するものとしたが、版用ハンドの数は２つに限定されない。版用ハンドを１つとすることも可能であるし、版用ハンドを３つ以上設けることも可能である。同様に、基板用ハンドの数も２つに限定されない。   In the above embodiment, the plate PP is held using the two plate hands 232 and 232, but the number of plate hands is not limited to two. One plate hand can be provided, and three or more plate hands can be provided. Similarly, the number of substrate hands is not limited to two.

また、上記実施形態では、版搬送ロボット２０３により版ＰＰを版用シャトル２３Ｌに対して搬送しているが、その他の搬送機構、例えばベルト搬送やローラ搬送により搬送してもよい。この点については、基板搬送ロボット３０２についても同様である。   In the above embodiment, the plate PP is transported to the plate shuttle 23L by the plate transport robot 203. However, the plate PP may be transported by other transport mechanisms such as belt transport and roller transport. The same applies to the substrate transfer robot 302.

さらに、上記実施形態では、印刷装置１０は、ブランケット搬送ロボット１００Ｂ（担持体搬入手段）、版用シャトル２３Ｌ（版搬入手段）および基板用シャトル２３Ｒ（基板搬入手段）を装備しているが、これに限定されるものではなく、上記した３つの通路、つまりブランケット搬入通路ＢＬＰ、版搬入通路ＰＬＰおよび基板搬入通路ＳＬＰを有することで同様の作用効果が得られる。例えば独立した搬送装置を印刷装置と塗布層４００の間に配置し、この搬送装置が印刷装置のブランケット搬入通路ＢＬＰに沿って下ステージ部５に搬入するように構成してもよい。また、版洗浄装置２００の版搬送ロボット２０３が印刷装置の版搬入通路ＰＬＰに沿って版ＰＰを上ステージ部３に直接搬入するように構成してもよい。さらに、基板洗浄装置３００の基板搬送ロボット３０２が印刷装置の基板搬入通路ＳＬＰに沿って基板ＳＢを上ステージ部３に直接搬入するように構成してもよい。   Further, in the above-described embodiment, the printing apparatus 10 is equipped with the blanket transport robot 100B (carrier carrying means), the plate shuttle 23L (plate carry means), and the substrate shuttle 23R (substrate carry means). It is not limited to the above, and the same effect can be obtained by having the above-described three passages, that is, the blanket carry-in passage BLP, the plate carry-in passage PLP, and the substrate carry-in passage SLP. For example, an independent conveyance device may be arranged between the printing device and the coating layer 400, and the conveyance device may be carried into the lower stage unit 5 along the blanket carry-in passage BLP of the printing device. Alternatively, the plate transport robot 203 of the plate cleaning apparatus 200 may be configured to directly carry the plate PP into the upper stage unit 3 along the plate carry-in passage PLP of the printing apparatus. Further, the substrate transport robot 302 of the substrate cleaning apparatus 300 may be configured to directly carry the substrate SB into the upper stage unit 3 along the substrate carry-in passage SLP of the printing apparatus.

この発明は、ブランケット等の担持体に担持される塗布層を版によってパターニングしてパターン層を形成した後、当該パターン層を基板に転写する印刷装置および印刷方法全般に適用することができる。   The present invention can be applied to general printing apparatuses and printing methods for forming a pattern layer by patterning a coating layer carried on a carrier such as a blanket with a plate and then transferring the pattern layer to a substrate.

３…上ステージ部（印刷手段）
５…下ステージ部（印刷手段）
２３Ｌ…版用シャトル（版搬入手段）
２３Ｒ…基板用シャトル（基板搬入手段）
１００…印刷装置
１００Ａ…装置本体部
１００Ｂ…ブランケット搬送ロボット（担持体搬入手段）
ＢＬ…ブランケット（担持体）
ＢＬＰ…ブランケット搬入通路
ＰＬＰ…版搬入通路
ＰＰ…版
ＳＢ…基板
ＳＬＰ…基板搬入通路
ＸＰ２１…版受渡し位置（版受取位置）
ＸＰ２５…基板受渡し位置（基板受取位置） 3 ... Upper stage (printing means)
5. Lower stage (printing means)
23L ... Shuttle for plate (plate loading means)
23R ... Shuttle for substrate (substrate loading means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Printing apparatus 100A ... Apparatus main-body part 100B ... Blanket conveyance robot (supporting body carrying-in means)
BL ... Blanket (carrier)
BLP ... Blanket carry-in passage PLP ... Plate carry-in passage PP ... Plate SB ... Substrate SLP ... Substrate carry-in passage XP21 ... Plate delivery position (plate receipt position)
XP25: Substrate delivery position (substrate receipt position)

Claims (7)

互いに対向して水平位置に位置決めされる担持体と版を当接させることで前記担持体に担持される塗布層を前記版によりパターニングして前記担持体上にパターン層を形成し、互いに対向して水平位置に位置決めされる前記担持体と基板を当接させることで前記担持体上の前記パターン層を前記基板に転写する印刷手段と、
前記塗布層を担持する担持体を前記印刷手段に搬入する担持体搬入手段と、
前記担持体が搬入される担持体搬入通路と異なる版搬入通路で版を前記印刷手段に搬入する版搬入手段と、
前記担持体搬入通路および前記版搬入通路の両方と異なる基板搬入通路で基板を前記印刷手段に搬入する基板搬入手段と
を備え、
前記版搬入通路および前記基板搬入通路は、水平面内で前記印刷手段から互いに反対方向に延設され、
前記担持体搬入通路は、水平面内で前記版搬入通路および前記基板搬入通路の延設方向と直交する方向に前記印刷手段から延設される
ことを特徴とする印刷装置。 Together opposing coating layer carried on the carrier by abut the carrier and the plate being positioned in a horizontal position is patterned by the plate to form a patterned layer on said carrier, and facing each other a printing unit configured to transfer the pattern layer on the carrier to the substrate by causing abutment of said bearing member and the substrate to be positioned in a horizontal position Te,
A carrier carrying means for carrying the carrier carrying the coating layer into the printing means;
A plate loading means for loading the plate into the printing means in a plate loading path different from the carrier loading path into which the carrier is loaded;
A substrate carry-in means for carrying the substrate into the printing means in a substrate carry-in path different from both the carrier carrying-in path and the plate carrying-in path ;
The plate carrying-in passage and the substrate carrying-in passage extend in opposite directions from the printing means in a horizontal plane,
The printing apparatus, wherein the carrier carrying-in passage extends from the printing unit in a direction perpendicular to the extending direction of the plate carrying-in passage and the substrate carrying-in passage in a horizontal plane . 前記版搬入手段は、前記印刷手段から第１方向に離れた版受取位置で版を受け取るとともに当該版を前記版搬入通路に沿って前記第１方向と反対の第２方向に移動させて前記印刷手段に搬入し、
前記基板搬入手段は、前記印刷手段から前記第２方向に離れた基板受取位置で基板を受け取るとともに当該基板を前記基板搬入通路に沿って前記第１方向に移動させて前記印刷手段に搬入する請求項１に記載の印刷装置。 The plate carry-in means receives the plate at a plate receiving position away from the printing means in the first direction and moves the plate in the second direction opposite to the first direction along the plate carry-in passage. Carry it into the means,
The substrate carrying-in means receives the substrate at a substrate receiving position away from the printing means in the second direction, and moves the substrate in the first direction along the substrate carrying-in path to carry it into the printing means. Item 4. The printing apparatus according to Item 1 . 前記基板搬入手段が前記版搬入手段から前記第２方向に離間して配置された状態のまま、前記基板搬入手段および前記版搬入手段は一体的に前記第１方向および前記第２方向に移動する請求項２に記載の印刷装置。 Remain the substrate carrying means is spaced in the second direction from said plate carrying device, said substrate carrying means and the plate carrying means is moved in said first direction and said second direction integrally The printing apparatus according to claim 2. 前記印刷手段は、版を洗浄する版洗浄部を有する版洗浄装置に対して前記第２方向側、かつ基板を洗浄する基板洗浄部を有する基板洗浄装置に対して前記第１方向側に配置され、前記版洗浄部により洗浄された版で前記塗布層をパターニングし、前記基板洗浄部により洗浄された基板に前記パターン層を転写する請求項２または３に記載の印刷装置。 The printing means is disposed on the second direction side with respect to the plate cleaning apparatus having a plate cleaning unit for cleaning the plate, and on the first direction side with respect to the substrate cleaning apparatus having a substrate cleaning unit for cleaning the substrate. The printing apparatus according to claim 2, wherein the coating layer is patterned with a plate washed by the plate washing unit, and the pattern layer is transferred to the substrate washed by the substrate washing unit. 前記印刷手段は、担持体に塗布層を形成する塗布装置に対して前記担持体搬入通路の延設方向の反対側に配置される請求項１ないし４のいずれか一項に記載の印刷装置。5. The printing apparatus according to claim 1, wherein the printing unit is disposed on a side opposite to an extending direction of the carrier carrying-in passage with respect to a coating apparatus that forms a coating layer on the carrier. 互いに対向して水平位置に位置決めされる担持体と版を当接させることで前記担持体に担持される塗布層を前記版によりパターニングして前記担持体上にパターン層を形成し、互いに対向して水平位置に位置決めされる前記担持体と基板を当接させることで前記担持体上の前記パターン層を前記基板に転写する印刷手段と、
前記塗布層を担持する担持体を前記印刷手段に搬入する担持体搬入通路と、
前記担持体が搬入される担持体搬入通路と異なる通路で版を前記印刷手段に搬入する版搬入通路と、
前記担持体搬入通路および前記版搬入通路の両方と異なる通路で基板を前記印刷手段に搬入する基板搬入通路と
を備え、
前記版搬入通路および前記基板搬入通路は、水平面内で前記印刷手段から互いに反対方向に延設され、
前記担持体搬入通路は、水平面内で前記版搬入通路および前記基板搬入通路の延設方向と直交する方向に前記印刷手段から延設される
ことを特徴とする印刷装置。 Together opposing coating layer carried on the carrier by abut the carrier and the plate being positioned in a horizontal position is patterned by the plate to form a patterned layer on said carrier, and facing each other a printing unit configured to transfer the pattern layer on the carrier to the substrate by causing abutment of said bearing member and the substrate to be positioned in a horizontal position Te,
A carrier carrying passage for carrying the carrier carrying the coating layer into the printing means;
A plate carry-in passage for carrying the plate into the printing means in a path different from the carrier carrying-in path into which the carrier is carried;
A substrate carry-in passage for carrying the substrate into the printing means in a passage different from both the carrier carry-in passage and the plate carry-in passage ,
The plate carrying-in passage and the substrate carrying-in passage extend in opposite directions from the printing means in a horizontal plane,
The printing apparatus, wherein the carrier carrying-in passage extends from the printing unit in a direction perpendicular to the extending direction of the plate carrying-in passage and the substrate carrying-in passage in a horizontal plane . 塗布層を担持する担持体を印刷手段に搬入する担持体搬入工程と、
前記担持体が搬入される担持体搬入通路と異なる版搬入通路で版を前記印刷手段に搬入する版搬入工程と、
互いに対向して水平位置に位置決めされた状態で前記印刷手段に搬入された前記担持体の前記塗布層を、前記印刷手段に搬入された前記版によりパターニングして前記担持体上にパターン層を形成するパターニング工程と、
前記パターニング工程に使用された前記版を前記印刷手段から搬出した後に、前記担持体搬入通路および前記版搬入通路の両方と異なる基板搬入通路で基板を前記印刷手段に搬入する入替工程と、
互いに対向して水平位置に位置決めされる前記担持体と前記基板を当接させることで 前記印刷手段に搬入された前記基板に前記パターン層を転写する転写工程と
を備え、
前記版搬入通路および前記基板搬入通路は、水平面内で前記印刷手段から互いに反対方向に延設され、
前記担持体搬入通路は、水平面内で前記版搬入通路および前記基板搬入通路の延設方向と直交する方向に前記印刷手段から延設される
ことを特徴とする印刷方法。 A carrier carrying step for carrying the carrier carrying the coating layer into the printing means;
A plate loading step of loading the plate into the printing means in a plate loading passage different from the carrier loading passage into which the carrier is loaded;
A pattern layer is formed on the carrier by patterning the coating layer of the carrier carried into the printing means in a state of being positioned at a horizontal position facing each other by the plate carried into the printing means. A patterning step to perform,
An exchange step of carrying the substrate into the printing means in a substrate carry-in passage different from both the carrier carry-in passage and the plate carry-in passage after carrying out the plate used in the patterning step from the printing means;
And a transfer step of transferring the pattern layer to said substrate carried on said printing means by which contact the substrate and the carrier to be positioned in a horizontal position facing each other,
The plate carrying-in passage and the substrate carrying-in passage extend in opposite directions from the printing means in a horizontal plane,
The printing method according to claim 1, wherein the carrier carrying-in passage is extended from the printing means in a direction orthogonal to the extending direction of the plate carrying-in passage and the substrate carrying-in passage in a horizontal plane .
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