JP6322527B2 - Printing apparatus, printing method, and carrier used in the printing apparatus - Google Patents

Printing apparatus, printing method, and carrier used in the printing apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP6322527B2
JP6322527B2 JP2014183855A JP2014183855A JP6322527B2 JP 6322527 B2 JP6322527 B2 JP 6322527B2 JP 2014183855 A JP2014183855 A JP 2014183855A JP 2014183855 A JP2014183855 A JP 2014183855A JP 6322527 B2 JP6322527 B2 JP 6322527B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer
blanket
substrate
plate
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014183855A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2016055529A (en
Inventor
理史 川越
理史 川越
増市 幹雄
幹雄 増市
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2014183855A priority Critical patent/JP6322527B2/en
Publication of JP2016055529A publication Critical patent/JP2016055529A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6322527B2 publication Critical patent/JP6322527B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Printing Methods (AREA)

Description

この発明は、所望パターンにパターニングされたパターン層を基板に印刷する印刷技術および該印刷技術に用いる担持体に関するものである。   The present invention relates to a printing technique for printing a pattern layer patterned in a desired pattern on a substrate, and a carrier used in the printing technique.

半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、磁気または光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機EL用ガラス基板、太陽電池用ガラス基板またはシリコン基板、その他フレキシブル基板およびプリント基板などの電子機器向け基板に対してパターン層を形成するために、ブランケットなどの担持体を用いた印刷技術が提案されている(例えば、特許文献1)。   Electronics such as semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, glass substrates for plasma displays, glass or ceramic substrates for magnetic or optical disks, glass substrates for organic EL, glass substrates or silicon substrates for solar cells, other flexible substrates and printed boards In order to form a pattern layer on a substrate for equipment, a printing technique using a carrier such as a blanket has been proposed (for example, Patent Document 1).

この印刷技術では、インクが塗布されたブランケットに対し、基板に形成すべきパターンと反対のパターン、つまり反転パターンを有する凸版を押し当てて接触させることによって、ブランケット上のインク層をパターニングして上記反転パターンを有するパターン層をブランケット上に形成する(第1転写工程)。そして、当該ブランケットを基板に押し当てて接触させることによって、上記パターン層を基板に転写する(第2転写工程)。   In this printing technique, the ink layer on the blanket is patterned by pressing and contacting a blanket coated with ink with a pattern opposite to the pattern to be formed on the substrate, that is, a letterpress having a reverse pattern. A pattern layer having a reverse pattern is formed on the blanket (first transfer step). Then, the pattern layer is transferred to the substrate by pressing the blanket against the substrate and bringing it into contact (second transfer step).

特開2008−311463号公報JP 2008-311463 A

このようにブランケットを用いた印刷技術では、ブランケットを版や基板に押し当てているため、各転写工程において転写される像が歪むのを完全に回避することは難しい。しかも、2回の転写工程を順次行うため、この点についても考慮した上で基板上に歪み量の少ないパターンを形成するのが望まれる。   As described above, in the printing technique using the blanket, since the blanket is pressed against the plate or the substrate, it is difficult to completely prevent the image transferred in each transfer process from being distorted. In addition, since the two transfer processes are sequentially performed, it is desired to form a pattern with a small amount of distortion on the substrate in consideration of this point.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ブランケットなどの担持体に担持される塗布層を版によりパターンニングして担持体上にパターン層を転写した後で当該パターン層を基板に転写する印刷技術において、基板に印刷されたパターン層の歪み量を抑制することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and after patterning a coating layer carried on a carrier such as a blanket with a plate and transferring the pattern layer onto the carrier, the pattern layer is transferred to the substrate. An object of the printing technique is to suppress the amount of distortion of a pattern layer printed on a substrate.

この発明の第1態様は、印刷装置であって、塗布層を担持する担持体と版とを部分的に塗布層を介して密着させて第1密着部位を形成した後で第1密着部位を第1方向に拡張させることで版による塗布層のパターニングを行って担持体上にパターン層を転写する第1転写手段と、第1転写手段によってパターン層が転写された担持体と基板とを部分的にパターン層を介して密着させて第2密着部位を形成した後で第2密着部位を第2方向に拡張させることでパターン層を基板に転写する第2転写手段と、パターン層が転写された担持体を第2転写手段に搬送する搬送手段と、第2転写手段による基板へのパターン層の転写前に第1方向に関連する方向情報を取得し、方向情報に基づいて第2方向を制御する制御手段とを備えることを特徴としている。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a printing apparatus, in which a carrier and a plate carrying a coating layer are partially adhered to each other via a coating layer to form a first adhesion portion, and then the first adhesion portion is formed. The first transfer means for patterning the coating layer with the plate by extending in the first direction to transfer the pattern layer onto the support, and the support and the substrate onto which the pattern layer has been transferred by the first transfer means The second transfer means for transferring the pattern layer to the substrate by expanding the second contact portion in the second direction after forming the second contact portion by closely contacting with the pattern layer, and the pattern layer is transferred. Before the transfer of the pattern layer onto the substrate by the second transfer unit, the direction information related to the first direction is acquired, and the second direction is determined based on the direction information. Control means for controlling There.

また、この発明の第2態様は、上記印刷装置で用いる担持体であって、方向情報に関連する担持体個体情報が設けられていることを特徴としている。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a carrier used in the printing apparatus, wherein carrier individual information related to direction information is provided.

さらに、この発明の第3態様は、印刷方法であって、塗布層を担持する担持体と版とを部分的に塗布層を介して密着させて第1密着部位を形成した後で第1密着部位を第1方向に拡張させることで版による塗布層のパターニングを行って担持体上にパターン層を転写する第1転写工程と、塗布層を介して密着する担持体と版とを剥離する剥離工程と、剥離工程後に、パターン層が転写された担持体と基板とを部分的にパターン層を介して密着させて第2密着部位を形成した後で第2密着部位を第2方向に拡張させることでパターン層を基板に転写する第2転写工程とを備え、第2転写工程前に、第1方向に関連する方向情報を取得し、方向情報に基づいて第2方向を決定することを特徴としている。   Furthermore, a third aspect of the present invention is a printing method, wherein the first contact portion is formed after the carrier and the plate carrying the coating layer are partially brought into close contact with each other through the coating layer to form the first contact portion. A first transfer step of patterning the coating layer with the plate by expanding the portion in the first direction to transfer the pattern layer onto the carrier, and peeling to peel off the carrier and the plate that are in close contact with each other through the coating layer After the step and the peeling step, the carrier to which the pattern layer is transferred and the substrate are partially adhered to each other through the pattern layer to form the second adhesion portion, and then the second adhesion portion is expanded in the second direction. And a second transfer step of transferring the pattern layer to the substrate. Before the second transfer step, the direction information related to the first direction is acquired, and the second direction is determined based on the direction information. It is said.

この発明によれば、担持体に担持される塗布層を版によりパターンニングして担持体上にパターン層を転写する転写処理および当該パターン層を基板に転写する転写処理のいずれにおいても、部分的な密着部位を形成した後で当該密着部位を拡張している。このような転写処理を行う際にはパターン層の歪みは両転写処理における拡張方向、つまり第1方向および第2方向と密接に関連し、後で詳述するように第1方向に対して第2方向を制御することで抑制することができ、良好なパターン層を基板に印刷することができる。   According to the present invention, the coating layer carried on the carrier is patterned by a plate and the pattern layer is transferred onto the carrier, and the transfer process for transferring the pattern layer onto the substrate is partially performed. After forming a close contact portion, the contact portion is expanded. When such a transfer process is performed, the distortion of the pattern layer is closely related to the extension direction in both transfer processes, that is, the first direction and the second direction, and as described in detail later, It can be suppressed by controlling the two directions, and a good pattern layer can be printed on the substrate.

印刷装置における印刷パターンの歪み発生および歪み抑制のメカニズムを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mechanism of distortion generation of a printing pattern in a printing apparatus, and distortion suppression. 印刷装置における印刷パターンの歪み発生および歪み抑制のメカニズムを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mechanism of distortion generation of a printing pattern in a printing apparatus, and distortion suppression. 本発明にかかる印刷装置の第1実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the printing system equipped with 1st Embodiment of the printing apparatus concerning this invention. 図3に示す印刷システムの制御系を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram illustrating a control system of the printing system illustrated in FIG. 3. 図3に示す印刷システムに装備された塗布装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the coating device with which the printing system shown in FIG. 3 was equipped. ブランケット、塗布層、版、基板および有効領域の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of a blanket, an application layer, a plate, a board | substrate, and an effective area | region. 図3に示す印刷システムに装備された転写装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the transfer apparatus with which the printing system shown in FIG. 3 was equipped. 下ステージブロックの構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a lower stage block. 昇降ハンドユニットの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of a raising / lowering hand unit. 転写ローラユニットの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of a transfer roller unit. 上ステージアセンブリの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of an upper stage assembly. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a process. 図3に示す印刷システムに装備された剥離装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the peeling apparatus with which the printing system shown in FIG. 3 was equipped. 剥離装置の主要構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the main structures of a peeling apparatus. 初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of an initial stage peeling unit, and the positional relationship of each part. 剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of each part in each step in peeling processing. 剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of each part in each step in peeling processing. インク除去に使用された転写プレートを洗浄する洗浄装置の概略を示す側面図である。It is a side view which shows the outline of the washing | cleaning apparatus which wash | cleans the transfer plate used for ink removal. 図3の印刷システムで実行される印刷動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the printing operation performed with the printing system of FIG. 図3の印刷システムで実行される印刷動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the printing operation performed with the printing system of FIG. 第1実施形態において実行されるパターニング処理のフローチャートである。It is a flowchart of the patterning process performed in 1st Embodiment. ブランケットの個体情報を示す図である。It is a figure which shows the individual information of a blanket. 第1実施形態において実行される基板転写処理のフローチャートである。It is a flowchart of the board | substrate transfer process performed in 1st Embodiment. 本発明にかかる印刷装置の第2実施形態で使用する改良版を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the improved version used by 2nd Embodiment of the printing apparatus concerning this invention. 本発明にかかる印刷装置の第2実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the printing system equipped with 2nd Embodiment of the printing apparatus concerning this invention. 図31に示す印刷システムに組み込まれたパターニング用転写装置の動作を示すフローチャートである。FIG. 32 is a flowchart showing an operation of the patterning transfer apparatus incorporated in the printing system shown in FIG. 31. 本発明にかかる印刷装置で使用可能な改良版の比較例を示す図である。It is a figure which shows the comparative example of the improved version which can be used with the printing apparatus concerning this invention. 本発明にかかる印刷装置の第3実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the printing system equipped with 3rd Embodiment of the printing apparatus concerning this invention. 図34に示す印刷装置による印刷動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the printing operation by the printing apparatus shown in FIG.

<A.発明の基本的原理>
ブランケットなどの担持体と、予め反転パターンが形成された版を用いて基板に所望のパターンを有するパターン層を印刷する印刷装置では、既に説明したように、2種類の転写処理を順次行う。より具体的には、印刷装置は図1および図2に示す動作を行う。
<A. Basic Principle of Invention>
In a printing apparatus that prints a pattern layer having a desired pattern on a substrate using a carrier such as a blanket and a plate on which a reverse pattern is formed in advance, two types of transfer processes are sequentially performed as described above. More specifically, the printing apparatus performs the operations shown in FIGS.

図1および図2は、印刷装置における印刷パターンの歪み発生および歪み抑制のメカニズムを模式的に示す図である。なお、これらの図面中の各欄(a)〜(d)における上段は印刷処理中に行われる転写および剥離動作を模式的に示し、下段は担持体として用いるブランケットBLの上面および版PPや基板SBの下面を模式的に示している。なお、印刷処理の内容および処理中に発生するパターン像の歪みを説明するために、図1(a)に示すように版PPの下面に基準マークRMを格子状に二次元配置したパターンが設けられており、これら複数の基準マークRMよりなるパターンが基板SBに印刷すべきパターンの反転パターンに相当する。また、図面中に付された点線は隣接する基準マークRM間の距離を示す仮想線である。   FIG. 1 and FIG. 2 are diagrams schematically showing a mechanism of distortion generation and distortion suppression of a printing pattern in a printing apparatus. The upper row in each of the columns (a) to (d) in these drawings schematically shows the transfer and peeling operations performed during the printing process, and the lower row shows the upper surface of the blanket BL used as the carrier, the plate PP, and the substrate. The lower surface of SB is typically shown. In order to explain the contents of the printing process and the distortion of the pattern image that occurs during the process, as shown in FIG. 1A, a pattern in which the reference marks RM are two-dimensionally arranged in a lattice pattern is provided on the lower surface of the plate PP. The pattern composed of the plurality of reference marks RM corresponds to the reverse pattern of the pattern to be printed on the substrate SB. A dotted line in the drawing is an imaginary line indicating a distance between adjacent reference marks RM.

この印刷装置では、インクなどの塗布材料を塗布してなる塗布層CLを一方主面に担持したブランケットBLと、上記パターンの反転パターンが予め形成された版PPとが転写装置に搬入される。この転写装置では、ブランケットBLの上面と版PPの下面とが互いに対向するように、ブランケットBLおよび版PPが上下方向Zに離間しながら配置される(図1(a))。そして、ブランケットBLと版PPとを部分的に塗布層CLを介して密着させて密着部位AP1を局部的に形成した後で当該密着部位AP1をW方向に拡張させることで版PPによる塗布層CLのパターニングを行ってブランケットBL上にパターン層を転写する(同図(b))。この転写処理は本発明の「第1転写工程」の一例に相当するものであるが、この転写処理を後の転写処理と明確に区別するために、「パターニング処理」と称するとともに、当該パターニング処理を行うための転写装置を適宜「パターニング用転写装置」と称する。また、上記したように密着部位AP1の部分形成およびW方向拡張については、パターニング用転写装置の転写ローラ641を用いているが、その構成や動作については後の実施形態で詳述する。   In this printing apparatus, a blanket BL carrying a coating layer CL formed by coating a coating material such as ink on one main surface and a plate PP on which a reverse pattern of the pattern is formed in advance are carried into a transfer device. In this transfer device, the blanket BL and the plate PP are arranged apart from each other in the vertical direction Z so that the upper surface of the blanket BL and the lower surface of the plate PP face each other (FIG. 1A). Then, after the blanket BL and the plate PP are partially brought into close contact with each other through the coating layer CL to form the contact portion AP1 locally, the contact portion AP1 is expanded in the W direction to thereby apply the coating layer CL by the plate PP. Then, the pattern layer is transferred onto the blanket BL (FIG. 5B). This transfer process corresponds to an example of the “first transfer process” of the present invention. In order to clearly distinguish this transfer process from the subsequent transfer process, the patterning process is referred to as “patterning process”. The transfer device for performing the above is appropriately referred to as a “patterning transfer device”. Further, as described above, the transfer roller 641 of the patterning transfer device is used for the partial formation of the contact portion AP1 and the extension in the W direction, and the configuration and operation will be described in detail in a later embodiment.

このパターニング処理では、上記したように密着部位AP1の部分形成およびW方向拡張を行っているため、ブランケットBLがパターニング処理前の通常状態(同図(b)中の1点鎖線)から変形し、版PPの反転パターンに対して歪んだ像がブランケットBL上の塗布層CLに形成される。しかも、この歪みは密着部位AP1の拡張方向、より具体的には転写ローラ641の移動方向によって大きく影響される。   In this patterning process, as described above, because the partial formation of the adhesion part AP1 and the W-direction expansion are performed, the blanket BL is deformed from the normal state before the patterning process (one-dot chain line in FIG. 5B), An image distorted with respect to the reverse pattern of the plate PP is formed on the coating layer CL on the blanket BL. In addition, this distortion is greatly influenced by the extending direction of the contact portion AP1, more specifically, the moving direction of the transfer roller 641.

パターニング処理が完了すると、ブランケットBLと版PPとを相互に密着してなる密着体BPがパターニング用転写装置から剥離装置に搬送される(同図(c))。そして、剥離装置によってブランケットBLと版PPとが剥離されて相互に分離され、同図(d)に示すようにブランケットBLは元の通常状態に戻るが、ブランケットBLに転写されたパターン層PLに含まれるパターン像は歪んでいる。なお、同図中における符号RPは各基準マークRMの反転像を示している。   When the patterning process is completed, the adhesion body BP formed by closely adhering the blanket BL and the plate PP is conveyed from the patterning transfer device to the peeling device ((c) in the figure). Then, the blanket BL and the plate PP are peeled and separated from each other by the peeling device, and the blanket BL returns to the original normal state as shown in FIG. 4D, but the pattern layer PL transferred to the blanket BL is applied to the pattern layer PL. The included pattern image is distorted. In the figure, reference numeral RP indicates a reverse image of each reference mark RM.

パターニング処理(第1転写工程)後のブランケットBLは別の転写装置に搬入される。また、当該転写装置に対し、基板SBが搬入される。この転写装置では、ブランケットBLの上面と基板SBの下面とが互いに対向するように、ブランケットBLおよび基板SBが上下方向Zに離間しながら配置される(図2(a))。そして、パターニング処理(第1転写工程)と同様にしてブランケットBLと基板SBとを部分的にパターン層PLを介して密着させて密着部位AP2を形成した後で当該密着部位AP2をW方向に拡張させることでパターン層PLを基板SBに転写する(同図(b))。この転写処理は本発明の「第2転写工程」の一例に相当するものであるが、この転写処理を先の転写処理(パターニング処理)と明確に区別するために、「基板転写処理」と称するとともに、当該基板転写処理を行うための転写装置を適宜「基板用転写装置」と称する。   The blanket BL after the patterning process (first transfer process) is carried into another transfer device. Further, the substrate SB is carried into the transfer device. In this transfer apparatus, the blanket BL and the substrate SB are arranged apart from each other in the vertical direction Z so that the upper surface of the blanket BL and the lower surface of the substrate SB face each other (FIG. 2A). Then, in the same manner as the patterning process (first transfer step), the blanket BL and the substrate SB are partially brought into close contact with each other via the pattern layer PL to form the close contact portion AP2, and then the close contact portion AP2 is expanded in the W direction. As a result, the pattern layer PL is transferred to the substrate SB (FIG. 5B). This transfer process corresponds to an example of the “second transfer process” of the present invention. In order to clearly distinguish this transfer process from the previous transfer process (patterning process), it is referred to as a “substrate transfer process”. In addition, a transfer device for performing the substrate transfer process is appropriately referred to as a “substrate transfer device”.

この基板転写処理においても、パターニング処理の場合と同様に、密着部位AP2の部分形成およびW方向拡張によってブランケットBLが基板転写処理前の通常状態から変形し、ブランケットBL上のパターン層PLを構成するパターンに対して歪んだ像が基板SBの下面に転写される。   In this substrate transfer process as well, in the same manner as in the patterning process, the blanket BL is deformed from the normal state before the substrate transfer process by partially forming the contact portion AP2 and extending in the W direction, thereby forming the pattern layer PL on the blanket BL. An image distorted with respect to the pattern is transferred to the lower surface of the substrate SB.

基板転写処理が完了すると、ブランケットBLと基板SBとを相互に密着してなる密着体BSが基板用転写装置から剥離装置に搬送される(同図(c))。そして、剥離装置によってブランケットBLと基板SBとが剥離されて相互に分離され、同図(d)に示すようにブランケットBLは元の通常状態に戻る。ここで、注目すべき点は基板転写処理での密着部位AP2の拡張方向、より具体的には基板用転写装置における転写ローラ641の移動方向がパターニング用転写装置でのそれと同一であるときには、基板転写処理でのブランケットBLがパターニング処理と同じように歪み、歪みが相殺される点である。もちろん、パターニング用転写装置での密着部位AP1の拡張方向と、基板用転写装置での密着部位AP2の拡張方向とが相互に異なっている場合には、上記した歪みの相殺効果は得られずに、比較的大きな歪みが残存してしまう。   When the substrate transfer process is completed, the adhesion body BS formed by closely adhering the blanket BL and the substrate SB is conveyed from the substrate transfer device to the peeling device ((c) in the figure). Then, the blanket BL and the substrate SB are peeled and separated from each other by the peeling device, and the blanket BL returns to the original normal state as shown in FIG. Here, it should be noted that when the direction of expansion of the contact portion AP2 in the substrate transfer process, more specifically, the direction of movement of the transfer roller 641 in the substrate transfer device is the same as that in the patterning transfer device, the substrate The blanket BL in the transfer process is distorted similarly to the patterning process, and the distortion is offset. Of course, when the extending direction of the contact portion AP1 in the patterning transfer device and the extension direction of the contact portion AP2 in the substrate transfer device are different from each other, the above-described distortion canceling effect cannot be obtained. A relatively large strain remains.

よって、パターニング処理によってブランケットBLにパターン層PLを形成するのに続いて当該パターン層PLを基板SBに転写する印刷装置では、密着部位AP2の拡張方向を制御することで基板SBに印刷されたパターン層PLの歪み量を抑制することができる。つまり、パターニング用転写装置での密着部位AP1の拡張方向(本発明の「第1方向」に相当)を把握し、それに基づいて基板用転写装置での密着部位AP2の拡張方向(本発明の「第2方向」に相当)を制御することで良好なパターンを基板SBに印刷することができる。このことは本願発明者により見出された知見であり、本発明では当該知見に基づいて次のように構成することで、良好な印刷処理が可能となっている。   Therefore, in the printing apparatus that transfers the pattern layer PL to the substrate SB after forming the pattern layer PL on the blanket BL by the patterning process, the pattern printed on the substrate SB is controlled by controlling the extension direction of the contact portion AP2. The amount of distortion of the layer PL can be suppressed. That is, the expansion direction (corresponding to the “first direction” of the present invention) of the contact portion AP1 in the patterning transfer apparatus is grasped, and the extension direction of the contact portion AP2 in the substrate transfer apparatus (“ By controlling (corresponding to the “second direction”), a good pattern can be printed on the substrate SB. This is a finding found by the inventor of the present application, and in the present invention, the following configuration is made based on this finding, thereby enabling a good printing process.

<第1実施形態>
次に、本発明にかかる印刷装置の第1実施形態を組み込んだ印刷システムの一例について説明することで、印刷装置の第1実施形態について詳述する。この印刷システムは、(1)インクなどの塗布材料でブランケットBL上に塗布層を形成する塗布処理、(2)パターニング処理および基板転写処理をこの順序で行うことで所望のパターン層を基板に転写する印刷処理、(3)パターン層を基板に転写するのに使用されたブランケットから残留インクを除去する除去処理を実行する。
<First Embodiment>
Next, an example of a printing system incorporating the first embodiment of the printing apparatus according to the present invention will be described to describe the first embodiment of the printing apparatus in detail. In this printing system, (1) a coating process for forming a coating layer on the blanket BL with a coating material such as ink, and (2) a desired pattern layer is transferred to the substrate by performing a patterning process and a substrate transfer process in this order. (3) A removal process is performed to remove residual ink from the blanket used to transfer the pattern layer to the substrate.

第1実施形態および後で説明する実施形態で取り扱うブランケットBLはガラス板または透明樹脂板の表面にシリコンゴムによる薄い弾性層が形成された板状体であり、塗布層やパターン層を担持する。また、この印刷システムにおける除去処理は、転写動作および剥離動作と類似した動作を実行することでブランケットBLの付着する付着物を除去用の転写プレートTPに移動させ、これによってブランケットからの付着物の除去を行う。そこで、第1実施形態および後で説明する実施形態で取り扱う転写プレートTPはブランケットBLと同一の平面サイズを有するガラス板であり、転写プレートTPの表面張力はブランケットBLの表面の表面張力よりも低く、ブランケットBLの表面よりも高い濡れ性を有している。なお、付着物の付着状況を明確にするために、適宜、弾性層の表面に付着物が付着している状態にあるブランケットBLを「ブランケットBLi」と称する一方で、除去装置によって付着物が除去されたブランケットBLを「ブランケットBL0」と称する。また、転写プレートTPについても、ブランケットBLと同様に、適宜、付着物が付着している状態にある転写プレートを「転写プレートTPi」と称する一方で、付着物が付着していない転写プレートを「転写プレートTP0」と称する。   The blanket BL handled in the first embodiment and the embodiments described later is a plate-like body in which a thin elastic layer made of silicon rubber is formed on the surface of a glass plate or a transparent resin plate, and carries a coating layer and a pattern layer. Further, the removal process in this printing system performs an operation similar to the transfer operation and the peeling operation to move the adhered matter to which the blanket BL adheres to the removal transfer plate TP, thereby removing the adhered matter from the blanket. Perform removal. Therefore, the transfer plate TP handled in the first embodiment and the embodiment described later is a glass plate having the same plane size as the blanket BL, and the surface tension of the transfer plate TP is lower than the surface tension of the surface of the blanket BL. It has higher wettability than the surface of the blanket BL. In order to clarify the state of attachment of the attached matter, the blanket BL in a state where the attached matter is attached to the surface of the elastic layer is referred to as “Blanket BLi”, while the attached matter is removed by the removing device. The blanket BL thus made is referred to as “Blanket BL0”. As for the transfer plate TP, similarly to the blanket BL, the transfer plate in a state where the adhering matter is attached is referred to as “transfer plate TPi”, while the transfer plate where the adhering matter is not attached is referred to as “ This is referred to as “transfer plate TP0”.

以下、図3ないし図29を参照しつつ印刷システムの一例について、システムの概略構成および構成の配置レイアウトを説明した後で、各部の構成について詳述する。   Hereinafter, with reference to FIG. 3 to FIG. 29, the configuration of each unit will be described in detail after describing the schematic configuration of the system and the layout of the configuration of an example of the printing system.

<<印刷システムの構成およびレイアウト>>
図3は本発明にかかる印刷装置の第1実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。また、図4は図3に示す印刷システムの制御系を示すブロック図である。この印刷システム100Aは、上記塗布処理を実行するための塗布装置800と、上記印刷処理のうちパターニング処理を実行するための転写装置(パターニング用転写装置)202と、パターニング処理後にブランケットBLと版PPとを剥離する剥離装置302と、上記印刷処理のうち基板転写処理を実行するための転写装置(基板用転写装置)203と、基板転写処理後にブランケットBLと基板SBとを剥離する剥離装置303と、上記除去処理を実行するための転写装置204および剥離装置304とを有している。
<< Configuration and layout of printing system >>
FIG. 3 is a diagram showing an example of a printing system equipped with the first embodiment of the printing apparatus according to the present invention. FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the printing system shown in FIG. The printing system 100A includes a coating apparatus 800 for performing the coating process, a transfer apparatus (patterning transfer apparatus) 202 for performing a patterning process among the printing processes, and a blanket BL and a plate PP after the patterning process. A peeling device 302 that peels the blanket BL and the substrate SB after the substrate transfer process, and a peeling device 303 that peels the blanket BL and the substrate SB after the substrate transfer process. , A transfer device 204 and a peeling device 304 for performing the removal process.

転写装置202および剥離装置302はX方向に配列されてパターニング処理用の第1装置列AL1を形成している。また、転写装置203および剥離装置303はY方向に配列されて転写処理用の第2装置列AL2を形成している。さらに、転写装置204、剥離装置304および塗布装置800はX方向に配列されて除去処理および塗布処理用の第3装置列AL3を形成している。そして、図3に示すように、第1装置列AL1と第3装置列AL3とがY方向に離間しながら平行に配置されるとともに、第1装置列AL1および第3装置列AL3の(+X)方向側に第2装置列AL2が配置されており、環状のブランケット搬送経路PTBに沿ってブランケットBLを循環搬送自在となっている。   The transfer device 202 and the peeling device 302 are arranged in the X direction to form a first device row AL1 for patterning processing. The transfer device 203 and the peeling device 303 are arranged in the Y direction to form a second device row AL2 for transfer processing. Furthermore, the transfer device 204, the peeling device 304, and the coating device 800 are arranged in the X direction to form a third device row AL3 for removal processing and coating processing. As shown in FIG. 3, the first device row AL1 and the third device row AL3 are arranged in parallel while being separated in the Y direction, and (+ X) of the first device row AL1 and the third device row AL3. The second device row AL2 is disposed on the direction side, and the blanket BL can be circulated and conveyed along the annular blanket conveyance path PTB.

第1装置列AL1(=転写装置202+剥離装置302)の(+Y)方向側では、版PPを洗浄する版洗浄装置720が配置されており、環状の版搬送経路PTPに沿ってパターニング処理に使用する版PPを搬送自在となっている。なお、図3中の「PPi」および「PP0」は版洗浄装置720に搬送される前後の版を示しており、版PPiはパターニング処理に使用されて表面にインクが付着している版を意味し、版PP0は版洗浄装置720によって洗浄されてパターニング処理に再利用される版を意味している。   A plate cleaning device 720 for cleaning the plate PP is disposed on the (+ Y) direction side of the first device row AL1 (= transfer device 202 + peeling device 302), and is used for the patterning process along the annular plate transport path PTP. The plate PP to be transported is freely transportable. Note that “PPi” and “PP0” in FIG. 3 indicate plates before and after being transported to the plate cleaning device 720, and the plate PPi means a plate that is used for patterning and has ink attached to the surface. The plate PP0 means a plate that is cleaned by the plate cleaning device 720 and reused for the patterning process.

また、第3装置列AL3(=転写装置204+剥離装置304+塗布装置800)の(−Y)方向側では、転写プレートTPを洗浄する転写プレート洗浄装置730が配置されており、環状の転写プレート搬送経路PTTに沿って除去処理に使用する転写プレートTPを搬送自在となっている。   Further, on the (−Y) direction side of the third apparatus row AL3 (= transfer apparatus 204 + peeling apparatus 304 + coating apparatus 800), a transfer plate cleaning apparatus 730 for cleaning the transfer plate TP is arranged, and an annular transfer plate conveyance is performed. The transfer plate TP used for the removal process can be conveyed along the path PTT.

図3中の破線PTSは第2装置列AL2(=転写装置203+剥離装置303)による転写処理を行うために基板SBを搬送する経路、つまり基板搬送経路を示している。   A broken line PTS in FIG. 3 indicates a path for transporting the substrate SB in order to perform transfer processing by the second apparatus row AL2 (= transfer apparatus 203 + peeling apparatus 303), that is, a substrate transport path.

また、印刷システム100Aでは、ブランケットBL、版PP、基板SBおよび転写プレートTPを搬送するために搬送装置401が設けられている。搬送装置401は、複数の搬送部402、複数のブランケット受渡し部403、複数の転写プレート受渡し部404、複数の版受渡し部405および複数の基板受渡し部406を有しており、ブランケット搬送経路PTB、版搬送経路PTP、転写プレート搬送経路PTTおよび基板搬送経路PTS上に配置されている。   In the printing system 100A, a transport device 401 is provided to transport the blanket BL, the plate PP, the substrate SB, and the transfer plate TP. The transfer device 401 includes a plurality of transfer units 402, a plurality of blanket transfer units 403, a plurality of transfer plate transfer units 404, a plurality of plate transfer units 405, and a plurality of substrate transfer units 406, and a blanket transfer path PTB, They are arranged on the plate transport path PTP, the transfer plate transport path PTT, and the substrate transport path PTS.

この印刷システム100Aでは、ブランケットBLは表面(塗布層やパターン層が形成され、転写処理後に残留インクが付着するブランケットBLの一方主面)を常時鉛直上方、つまり(+Z)方向に向けた状態で各種処理を受ける。そのため、ブランケット搬送経路PTB以外の搬送経路PTP、PTT、PTSのうち少なくともブランケット搬送経路PTBと重なる経路部分では、版PP、基板SBおよび転写プレートTPはブランケットBLを接触する一方主面を鉛直下方、つまり(−Z)方向に向けた状態で搬送される。そこで、印刷システム100Aでは、版PP、基板SBや転写プレートTPを搬送する搬送部402の一部については、ハンド(図示省略)を反転させる反転機構を装備しており、版PP、基板SBや転写プレートTPの主面を反転させることが可能となっている。そこで、図3においては、反転機構を有する搬送部402については二重丸印を付す一方で、反転機構を有さない搬送部402については丸印を付して両者を区別している。   In this printing system 100A, the surface of the blanket BL (one main surface of the blanket BL on which a coating layer or a pattern layer is formed and residual ink adheres after the transfer process) is always vertically upward, that is, in the (+ Z) direction. Receive various treatments. Therefore, in the path portion that overlaps at least the blanket transport path PTB among the transport paths PTP, PTT, and PTS other than the blanket transport path PTB, the plate PP, the substrate SB, and the transfer plate TP are in contact with the blanket BL while the main surface is vertically downward, That is, it is conveyed in a state directed in the (−Z) direction. Therefore, in the printing system 100A, a part of the transport unit 402 that transports the plate PP, the substrate SB, and the transfer plate TP is equipped with a reversing mechanism that reverses the hand (not shown), and the plate PP, the substrate SB, The main surface of the transfer plate TP can be reversed. Therefore, in FIG. 3, the transport unit 402 having the reversing mechanism is marked with a double circle, while the transport unit 402 having no reversing mechanism is marked with a circle to distinguish them.

上記のようにレイアウトされた印刷システム100Aの各部は、制御装置500により制御される。図4に示すように、制御装置500は、システム全体の動作を司るCPU501と、各装置に設けられたモータを制御するモータ制御部502と、各装置に設けられた制御バルブ類を制御するバルブ制御部503と、各装置に供給する負圧を発生する負圧供給部504と、カメラにより撮像された画像に対し画像処理を施す画像処理部505と、乾燥空気や不活性ガスなどの気体を供給するガス供給部506と、後述するようにブランケットBLの個体情報(図28)をテーブル形式で記憶する記憶部507とを備えている。なお、ここでは、制御装置500によりシステム各部を直接制御しているが、各装置を個別の制御装置で制御するとともにホストコンピュータが通信によって各制御装置を制御するように構成してもよいことは言うまでもない。   Each unit of the printing system 100A laid out as described above is controlled by the control device 500. As shown in FIG. 4, the control device 500 includes a CPU 501 that controls the operation of the entire system, a motor control unit 502 that controls a motor provided in each device, and a valve that controls control valves provided in each device. A control unit 503, a negative pressure supply unit 504 that generates a negative pressure to be supplied to each device, an image processing unit 505 that performs image processing on an image captured by the camera, and a gas such as dry air or inert gas The gas supply part 506 to supply and the memory | storage part 507 which memorize | stores the individual information (FIG. 28) of blanket BL in a table format so that it may mention later are provided. Here, each part of the system is directly controlled by the control device 500, but it may be configured such that each device is controlled by an individual control device and the host computer controls each control device by communication. Needless to say.

次に、印刷システム100Aを構成する各装置について説明する。   Next, each device constituting the printing system 100A will be described.

<<塗布装置>>
図5は、図3に示す印刷システムに装備された塗布装置の一例を示す斜視図である。この塗布装置800はブランケットBLを吸着保持するためのブランケット保持部810を備えている。このブランケット保持部810には、図示を省略した複数のリフトピンが、適宜の間隔をおいて設けられている。これらのリフトピンは、ブランケットBLの搬入、搬出時に、ブランケットBLをその下方より支持して、ブランケット保持部810の表面より上方に上昇させる。
<< Applicator >>
FIG. 5 is a perspective view showing an example of a coating apparatus equipped in the printing system shown in FIG. The coating apparatus 800 includes a blanket holder 810 for sucking and holding the blanket BL. The blanket holding portion 810 is provided with a plurality of lift pins (not shown) at appropriate intervals. These lift pins support the blanket BL from below when the blanket BL is carried in and out, and lift the blanket BL upward from the surface of the blanket holder 810.

ブランケット保持部810の上方には、このブランケット保持部810の両側部分から略水平に掛け渡されたキャリッジ820が設けられている。このキャリッジ820は、スリットノズル830を支持するためのノズル支持部840と、このノズル支持部840の両端を支持する左右一対の昇降機構850とを備える。また、ブランケット保持部810の両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール860が配設される。これらの走行レール860は、キャリッジ820の両端部をガイドすることにより、キャリッジ820を、図5に示すY方向に往復移動させる。   Above the blanket holder 810, a carriage 820 is provided that extends substantially horizontally from both sides of the blanket holder 810. The carriage 820 includes a nozzle support part 840 for supporting the slit nozzle 830 and a pair of left and right lifting mechanisms 850 for supporting both ends of the nozzle support part 840. In addition, a pair of travel rails 860 extending in parallel to the substantially horizontal direction are disposed at both ends of the blanket holding portion 810. These travel rails 860 reciprocate the carriage 820 in the Y direction shown in FIG. 5 by guiding both ends of the carriage 820.

ブランケット保持部810およびキャリッジ820の両側部分には、ブランケット保持部810の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子871と移動子872を備える一対のリニアモータ870が配設されている。また、ブランケット保持部810およびキャリッジ820の両側部分には、それぞれスケール部と検出子とを備えた一対のリニアエンコーダ880が固設される。このリニアエンコーダ880は、キャリッジ820の位置を検出する。   A pair of linear motors 870 each provided with a stator 871 and a mover 872 are disposed on both sides of the blanket holder 810 and the carriage 820 along the edge sides on both sides of the blanket holder 810. In addition, a pair of linear encoders 880 each having a scale portion and a detector are fixed to both sides of the blanket holding portion 810 and the carriage 820. The linear encoder 880 detects the position of the carriage 820.

このように構成された塗布装置800では、キャリッジ820がY方向に往路移動する間にスリットノズル830からインクを連続的に吐出させてブランケットBLの表面にインクを供給して塗布層を形成する。なお、本実施形態では、スリットノズル830のインク吐出口のX方向幅がブランケットBLの幅よりも短く、かつパターン層の幅よりも長くなるように設定されており、塗布装置800は図6に示す位置関係で塗布層を塗布する。   In the coating apparatus 800 configured as described above, ink is continuously ejected from the slit nozzle 830 while the carriage 820 moves forward in the Y direction, and ink is supplied to the surface of the blanket BL to form a coating layer. In this embodiment, the X-direction width of the ink discharge port of the slit nozzle 830 is set to be shorter than the width of the blanket BL and longer than the width of the pattern layer, and the coating apparatus 800 is shown in FIG. The coating layer is applied in the positional relationship shown.

図6は、ブランケット、塗布層、版、基板および有効領域の位置関係を模式的に示す図である。塗布装置800は、図6に示す位置関係となるように、ブランケットBLの表面に塗布層CLを形成する。すなわち、ブランケットBLでは、その中央部分に塗布層CLは塗布されるが、周縁部はインクが塗布されていない余白部分であり、中央部分および周縁部はそれぞれ本発明の「担持領域」および「非担持領域」に相当している。また、図6に示すように、上記余白部分のうちエッジから1〜2[mm]の領域にブランケットBLを個別に識別するためのユニークなブランケット識別番号NBがブランケットBLの製造段階で付されている。なお、同図中の符号「AR」は、塗布層CLを版PPによってパターニングして得られるパターン層が基板SBに対して有効に転写されてデバイスとして機能する有効領域を示している。この実施形態では、有効領域ARは塗布層CLよりも狭く、転写工程および剥離工程を行うことで塗布層CLから有効領域ARを除いた額縁形状の領域(以下「残留領域」という)RRがブランケットBLの表面に残留する。このように残留領域RRを設ける理由は、塗布層CL全体を均一な膜厚で塗布することは事実上難しいためである。つまり、膜厚が均一な塗布層CLの中央領域のみを使ってパターン層を形成するためである。これによって良好なパターン層を形成することができ、基板SBへのパターン層の形成を良好に行うことができる。   FIG. 6 is a diagram schematically showing a positional relationship among a blanket, a coating layer, a plate, a substrate, and an effective area. The coating apparatus 800 forms the coating layer CL on the surface of the blanket BL so that the positional relationship shown in FIG. 6 is obtained. That is, in the blanket BL, the coating layer CL is applied to the central portion, but the peripheral portion is a blank portion where no ink is applied, and the central portion and the peripheral portion are the “supporting region” and “non-covering” of the present invention, respectively. This corresponds to the “supporting region”. Further, as shown in FIG. 6, a unique blanket identification number NB for individually identifying the blanket BL is assigned to an area of 1 to 2 [mm] from the edge in the blank portion at the manufacturing stage of the blanket BL. Yes. Note that the symbol “AR” in the figure indicates an effective area where the pattern layer obtained by patterning the coating layer CL with the plate PP is effectively transferred to the substrate SB and functions as a device. In this embodiment, the effective area AR is narrower than the coating layer CL, and a frame-shaped area (hereinafter referred to as “residual area”) RR excluding the effective area AR from the coating layer CL by performing a transfer process and a peeling process is a blanket. It remains on the surface of BL. The reason for providing the residual region RR in this manner is that it is practically difficult to apply the entire coating layer CL with a uniform film thickness. That is, the pattern layer is formed using only the central region of the coating layer CL having a uniform film thickness. As a result, a good pattern layer can be formed, and the pattern layer can be satisfactorily formed on the substrate SB.

<<転写装置>>
印刷システム100Aでは、3種類の転写装置202、203、204が設けられており、それぞれパターニング用転写装置、基板用転写装置および除去用転写装置として機能するが、これらは基本的に同一構成を有している。そこで、転写装置203について説明し、転写装置202、204についての説明を省略する。
<< Transfer device >>
In the printing system 100A, three types of transfer devices 202, 203, and 204 are provided and function as a patterning transfer device, a substrate transfer device, and a removal transfer device, respectively, but these basically have the same configuration. doing. Therefore, the transfer device 203 will be described, and the description of the transfer devices 202 and 204 will be omitted.

図7は、図3に示す印刷システムに装備された転写装置の一例を示す斜視図である。なお、同図では、装置の内部構成を示すために外部カバーを除いた状態を示している。この転写装置203では、基板SBおよびブランケットBLの搬入出はY軸方向に沿ってなされる。   FIG. 7 is a perspective view showing an example of a transfer device equipped in the printing system shown in FIG. In the figure, the state where the external cover is removed is shown to show the internal configuration of the apparatus. In the transfer device 203, the substrate SB and the blanket BL are carried in and out along the Y-axis direction.

この転写装置203は、メインフレーム2に上ステージブロック4および下ステージブロック6が取り付けられた構造を有している。図7では、各ブロックの区別を明示するために、上ステージブロック4には粗いピッチのドットを、また下ステージブロック6にはより細かいピッチのドットを付している。   The transfer device 203 has a structure in which the upper stage block 4 and the lower stage block 6 are attached to the main frame 2. In FIG. 7, in order to clearly show the distinction between the blocks, the upper stage block 4 is provided with coarse pitch dots, and the lower stage block 6 is provided with finer pitch dots.

転写装置203は、下ステージブロック6により保持されたブランケットBLと、上ステージブロック4により保持された基板SBとを互いに当接させることでブランケットBLと基板SBとを密着させてブランケットBL上のパターン層を基板SBに転写する装置である。   The transfer device 203 brings the blanket BL and the substrate SB into close contact with each other by bringing the blanket BL held by the lower stage block 6 and the substrate SB held by the upper stage block 4 into contact with each other. An apparatus for transferring a layer to a substrate SB.

転写装置203の下ステージブロック6は、メインフレーム2のベースフレーム21により支持されている。一方、上ステージブロック4は、下ステージブロック6をX方向から挟むようにベースフレーム21から立設されY方向に延びる1対の上ステージ支持フレーム22,23に取り付けられている。   The lower stage block 6 of the transfer device 203 is supported by the base frame 21 of the main frame 2. On the other hand, the upper stage block 4 is attached to a pair of upper stage support frames 22 and 23 that are erected from the base frame 21 and extend in the Y direction so as to sandwich the lower stage block 6 from the X direction.

また、メインフレーム2には、装置に搬入される基板SBとブランケットBLとの位置検出を行うためのプリアライメントカメラが取り付けられている。具体的には、Y軸方向に沿って装置に搬入される基板SBのエッジを異なる3か所で検出するための3基の基板用プリアライメントカメラ241,242,243が、上ステージ支持フレーム22,23から立設されたブームにそれぞれ取り付けられている。同様に、Y軸方向に沿って装置に搬入されるブランケットBLのエッジを異なる3か所で検出するための3基のブランケット用プリアライメントカメラ244,245,246が上ステージ支持フレーム22,23から立設されたブームにそれぞれ取り付けられている。なお図7では、上ステージブロック4の背後に位置する1基のブランケット用プリアライメントカメラ246が現れていない。   Further, a pre-alignment camera for detecting the positions of the substrate SB and the blanket BL carried into the apparatus is attached to the main frame 2. More specifically, three substrate pre-alignment cameras 241, 242, and 243 for detecting the edge of the substrate SB carried into the apparatus along the Y-axis direction at three different positions are provided on the upper stage support frame 22. , 23 are respectively attached to booms erected. Similarly, three blanket pre-alignment cameras 244, 245 and 246 for detecting the edge of the blanket BL carried into the apparatus along the Y-axis direction at three different positions are provided from the upper stage support frames 22 and 23. Each is attached to a standing boom. In FIG. 7, one blanket pre-alignment camera 246 located behind the upper stage block 4 does not appear.

図8は下ステージブロックの構造を示す斜視図である。下ステージブロック6では、中央部が開口するプレート状のアライメントステージ601の四隅にそれぞれ支柱602が鉛直軸方向(Z方向)に立設されており、これらの支柱602により、ステージ支持プレート603が支持されている。図示を省略しているが、アライメントステージ601の下部には、鉛直軸方向Zに延びる回転軸を回転中心とする回転方向(以下、「θ方向」と称する)、X方向およびY方向の3自由度を有する例えばクロスローラベアリング等のアライメントステージ支持機構(図示省略)が設けられており、該アライメントステージ支持機構を介してアライメントステージ601はベースフレーム21に取り付けられている。したがって、アライメントステージ支持機構の作動によって、アライメントステージ601はベースフレーム21に対してX方向、Y方向およびθ方向に所定の範囲で移動可能である。   FIG. 8 is a perspective view showing the structure of the lower stage block. In the lower stage block 6, pillars 602 are erected in the vertical axis direction (Z direction) at four corners of a plate-shaped alignment stage 601 with an opening at the center, and the stage support plate 603 is supported by these pillars 602. Has been. Although not shown, at the bottom of the alignment stage 601, there are three degrees of freedom in the rotation direction (hereinafter referred to as “θ direction”), the X direction and the Y direction about the rotation axis extending in the vertical axis direction Z. An alignment stage support mechanism (not shown) such as a cross roller bearing having a degree is provided, and the alignment stage 601 is attached to the base frame 21 via the alignment stage support mechanism. Therefore, the alignment stage 601 can move in a predetermined range in the X direction, the Y direction, and the θ direction with respect to the base frame 21 by the operation of the alignment stage support mechanism.

ステージ支持プレート603の上部に、上面が略水平面と一致する平面となり中央部に開口窓611が形成された環状矩形の下ステージ61が配置されている。下ステージ61の上面にブランケットBLが載置され、下ステージ61がこれを保持する。   An annular rectangular lower stage 61 having an upper surface substantially coincident with a horizontal plane and having an opening window 611 formed at the center is disposed above the stage support plate 603. A blanket BL is placed on the upper surface of the lower stage 61, and the lower stage 61 holds it.

開口窓611の開口サイズについては、ブランケットBLの表面領域のうち、パターン形成領域として有効に機能する中央部の有効領域AR(図6参照)の平面サイズよりは大きいことが必要である。つまり、ブランケットBLが下ステージ61に載置されたとき、ブランケットBL下面のうち有効領域ARに対応する領域の全体が開口窓611に臨み、有効領域ARの下方が完全に開放された状態である必要がある。またパターン形成材料による塗布層は、少なくとも有効領域ARの全体を覆うように形成される。   The opening size of the opening window 611 needs to be larger than the planar size of the central effective area AR (see FIG. 6) that effectively functions as the pattern formation area in the surface area of the blanket BL. That is, when the blanket BL is placed on the lower stage 61, the entire area corresponding to the effective area AR of the lower surface of the blanket BL faces the opening window 611, and the lower part of the effective area AR is completely open. There is a need. The coating layer made of the pattern forming material is formed so as to cover at least the entire effective area AR.

下ステージ61の上面61aには、開口窓611の周縁各辺にそれぞれ沿うように複数の溝612が設けられており、各溝612は図示しない制御バルブを介して制御装置500の負圧供給部504に接続されている。各溝612は、ブランケットBLの平面サイズよりも小さい平面サイズの領域内に配置されている。そして、図において一点鎖線で示すように、ブランケットBLは、これらの溝612を全て覆うようにして下ステージ61に載置される。またこれを可能とするために、下ステージ上面61aにブランケットBLの位置規制用のストッパ部材613が適宜配置される。   The upper surface 61a of the lower stage 61 is provided with a plurality of grooves 612 along the peripheral edges of the opening window 611. Each groove 612 is connected to a negative pressure supply unit of the control device 500 via a control valve (not shown). 504 is connected. Each groove 612 is disposed in a region having a planar size smaller than the planar size of the blanket BL. Then, as indicated by the alternate long and short dash line in the figure, the blanket BL is placed on the lower stage 61 so as to cover all the grooves 612. In order to enable this, a stopper member 613 for restricting the position of the blanket BL is appropriately disposed on the lower stage upper surface 61a.

各溝612に負圧が供給されることにより各溝612は真空吸着溝として機能し、こうしてブランケットBLの周縁部の四辺が下ステージ61の上面61aに吸着保持される。真空吸着溝を互いに独立した複数の溝612で構成することにより、何らかの原因で一部の溝において真空破壊が生じても他の溝によるブランケットBLの吸着が維持されるので、ブランケットBLを確実に保持することができる。また、単独の溝を設けた場合よりも強い吸着力でブランケットBLを吸着することができる。   By supplying negative pressure to each groove 612, each groove 612 functions as a vacuum suction groove, and thus the four sides of the peripheral portion of the blanket BL are sucked and held on the upper surface 61a of the lower stage 61. By configuring the vacuum suction groove with a plurality of independent grooves 612, even if a vacuum break occurs in some of the grooves for some reason, the suction of the blanket BL by other grooves is maintained, so that the blanket BL can be securely attached. Can be held. Further, the blanket BL can be adsorbed with a stronger adsorbing force than when a single groove is provided.

下ステージ61の開口窓611の下方には、ブランケットBLをZ軸方向に上下動させるための昇降ハンドユニット62,63と、ブランケットBLに下方から当接して押し上げる転写ローラユニット64とが設けられている。   Below the opening window 611 of the lower stage 61, there are provided lifting hand units 62 and 63 for moving the blanket BL up and down in the Z-axis direction, and a transfer roller unit 64 that abuts and pushes up the blanket BL from below. Yes.

図9は昇降ハンドユニットの構造を示す図である。2つの昇降ハンドユニット62,63の構造は同一であるので、ここでは一方の昇降ハンドユニット62の構造について説明する。昇降ハンドユニット62は、ベースフレーム21からZ方向に立設された2本の支柱621,622を有しており、これらの支柱621,622に対してプレート状のスライドベース623が上下動可能に取り付けられている。より具体的には、2本の支柱621,622にはそれぞれ鉛直軸方向(Z方向)に延びるガイドレール6211,6221が取り付けられており、スライドベース623の背面、つまり(+Y)側主面に取り付けられた図示しないスライダがガイドレール6211,6221に摺動自在に取り付けられる。そして、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備える昇降機構624が、制御装置500からの制御指令に応じてスライドベース623を上下動させる。   FIG. 9 shows the structure of the lifting hand unit. Since the structures of the two lifting hand units 62 and 63 are the same, the structure of one lifting hand unit 62 will be described here. The elevating hand unit 62 has two support columns 621 and 622 erected in the Z direction from the base frame 21, and a plate-like slide base 623 can move up and down with respect to these support columns 621 and 622. It is attached. More specifically, guide rails 6211 and 6221 extending in the vertical axis direction (Z direction) are attached to the two support columns 621 and 622, respectively, on the back surface of the slide base 623, that is, on the (+ Y) side main surface. The attached slider (not shown) is slidably attached to the guide rails 6211 and 6221. Then, for example, an elevating mechanism 624 including an appropriate drive mechanism such as a motor and a ball screw mechanism moves the slide base 623 up and down in accordance with a control command from the control device 500.

スライドベース623には複数(この例では4本)のハンド625が上下動自在に取り付けられている。各ハンド625の構造は、配設位置に応じてベース部分の形状が異なる点を除いて基本的に同一である。各ハンド625は、スライドベース623の正面、つまり(−Y)側主面に鉛直軸方向(Z方向)に沿って取り付けられたガイドレール626に対して摺動自在に係合されたスライダ627に固定されている。スライダ627はスライドベース623の背面に取り付けられた例えばロッドレスシリンダなどの適宜の駆動機構を備える昇降機構628に連結されており、該昇降機構628の作動によりスライドベース623に対して上下方向に移動する。各ハンド625にはそれぞれ独立の昇降機構628が設けられており、各ハンド625を個別に上下動させることができる。   A plurality (four in this example) of hands 625 are attached to the slide base 623 so as to be movable up and down. The structure of each hand 625 is basically the same except that the shape of the base portion differs depending on the arrangement position. Each hand 625 is attached to a slider 627 slidably engaged with a guide rail 626 attached along the vertical axis direction (Z direction) to the front surface of the slide base 623, that is, the (−Y) side main surface. It is fixed. The slider 627 is connected to an elevating mechanism 628 having an appropriate drive mechanism such as a rodless cylinder attached to the back surface of the slide base 623, and moves up and down with respect to the slide base 623 by the operation of the elevating mechanism 628. To do. Each hand 625 is provided with an independent lifting mechanism 628, and each hand 625 can be moved up and down individually.

つまり、昇降ハンドユニット62では、昇降機構624がスライドベース623を上下動させることで各ハンド625を一体的に昇降させることができるとともに、各昇降機構628が独立して作動することで各ハンド625を個別に昇降させることが可能となっている。   That is, in the elevating hand unit 62, the elevating mechanism 624 moves the slide base 623 up and down to integrally move the hands 625 up and down, and the elevating mechanisms 628 operate independently to allow the hands 625 to move up and down. Can be raised and lowered individually.

ハンド625の上面625aはY方向を長手方向とする細長い平面状に仕上げられており、該上面625aをブランケットBLの下面に当接させてブランケットBLを支持することができる。また上面625aには、図示しない配管および制御バルブを介して制御装置500に設けられた負圧供給部504と連通する吸着孔625bが設けられている。これにより、吸着孔625bには必要に応じて負圧供給部504からの負圧が供給されて、ハンド625の上面625aにブランケットBLを吸着保持することができる。そのため、ハンド625でブランケットBLを支持する際の滑りを防止することができる。   The upper surface 625a of the hand 625 is finished in an elongated flat surface with the Y direction as the longitudinal direction, and the upper surface 625a can be brought into contact with the lower surface of the blanket BL to support the blanket BL. The upper surface 625a is provided with an adsorption hole 625b that communicates with a negative pressure supply unit 504 provided in the control device 500 via a pipe and a control valve (not shown). As a result, negative pressure from the negative pressure supply unit 504 is supplied to the suction hole 625b as necessary, and the blanket BL can be sucked and held on the upper surface 625a of the hand 625. Therefore, it is possible to prevent slipping when the hand 625 supports the blanket BL.

また、吸着孔625bに対しては、図示しない配管および制御バルブを介して制御装置500のガス供給部506から適宜の気体、例えば乾燥空気や不活性ガスなどが必要に応じて供給される。すなわち、制御装置500により制御される各制御バルブの開閉によって、吸着孔625bには、負圧供給部504からの負圧およびガス供給部506からの気体が選択的に供給される。   In addition, an appropriate gas, for example, dry air or inert gas, is supplied to the adsorption hole 625b from a gas supply unit 506 of the control device 500 as necessary via a pipe and a control valve (not shown). That is, the negative pressure from the negative pressure supply unit 504 and the gas from the gas supply unit 506 are selectively supplied to the suction hole 625b by opening and closing each control valve controlled by the control device 500.

ガス供給部506からの気体が吸着孔625bに供給されるとき、吸着孔625bからは少量の気体が吐出される。これによりブランケットBLの下面とハンド上面625aとの間に微小な隙間が形成され、ハンド625はブランケットBLを下方から支持しつつ、ブランケットBL下面からは離間した状態となる。そのため、各ハンド625によりブランケットBLを支持しながら、ブランケットBLを各ハンド625に対して摺擦させることなく水平方向に移動させることができる。なお、気体吐出孔を吸着孔625bとは別にハンド上面625aに設けてもよい。   When the gas from the gas supply unit 506 is supplied to the adsorption hole 625b, a small amount of gas is discharged from the adsorption hole 625b. Thereby, a minute gap is formed between the lower surface of the blanket BL and the upper surface 625a of the hand, and the hand 625 is in a state of being separated from the lower surface of the blanket BL while supporting the blanket BL from below. Therefore, the blanket BL can be moved in the horizontal direction without being rubbed against each hand 625 while the blanket BL is supported by each hand 625. In addition, you may provide a gas discharge hole in the hand upper surface 625a separately from the adsorption hole 625b.

図8に戻って、下ステージブロック6では、上記のような構成を有する昇降ハンドユニット62,63がハンド625を内向きにしてY方向に向かい合うように対向配置されている。各ハンド625が最も下降した状態では、ハンド上面625aは下ステージ上面61aよりも下方、つまり(−Z)方向に大きく後退した位置にある。一方、各ハンド625が最も上昇した状態では、各ハンド625の先端は下ステージ61の開口窓611から上方へ突き出した状態となり、ハンド上面625aは下ステージ上面61aよりも上方、つまり(+Z)方向に突出した位置まで到達する。   Returning to FIG. 8, in the lower stage block 6, the lifting hand units 62 and 63 having the above-described configuration are arranged to face each other in the Y direction with the hand 625 facing inward. In the state where each hand 625 is lowered most, the upper surface 625a of the hand is located below the lower stage upper surface 61a, that is, a position that is largely retracted in the (−Z) direction. On the other hand, in the state where each hand 625 is raised most, the tip of each hand 625 protrudes upward from the opening window 611 of the lower stage 61, and the hand upper surface 625a is above the lower stage upper surface 61a, that is, in the (+ Z) direction. To the position protruding.

また、上方から見たとき、両昇降ハンドユニット62,63の互いに向かい合うハンド625の先端同士の間には一定の間隔が設けられており、これらが接触することはない。また次に述べるように、この隙間を利用して、転写ローラユニット64がX方向に移動する。   Further, when viewed from above, a certain distance is provided between the tips of the hands 625 facing each other of the elevating hand units 62 and 63 so that they do not come into contact with each other. Further, as will be described next, the transfer roller unit 64 moves in the X direction using this gap.

図10は転写ローラユニットの構造を示す図である。転写ローラユニット64は、Y方向に延びる円筒状のローラ部材である転写ローラ641と、該転写ローラ641の下方に沿ってY方向に延びその両端部で転写ローラ641を回転自在に支持する支持フレーム642と、適宜の駆動機構を有し支持フレーム642をZ方向に上下動させる昇降機構644とを有している。転写ローラ641は回転駆動機構と接続されておらず、自由回転する。また、支持フレーム642には、転写ローラ641の表面に下方から当接して転写ローラ641の撓みを防止するバックアップローラ643が設けられている。   FIG. 10 shows the structure of the transfer roller unit. The transfer roller unit 64 includes a transfer roller 641 that is a cylindrical roller member extending in the Y direction, and a support frame that extends in the Y direction along the lower side of the transfer roller 641 and rotatably supports the transfer roller 641 at both ends thereof. 642 and an elevating mechanism 644 that has an appropriate drive mechanism and moves the support frame 642 up and down in the Z direction. The transfer roller 641 is not connected to a rotation drive mechanism and rotates freely. Further, the support frame 642 is provided with a backup roller 643 that comes into contact with the surface of the transfer roller 641 from below to prevent the transfer roller 641 from bending.

Y方向における転写ローラ641の長さは、下ステージ61の開口窓611の四辺のうちY方向に沿った辺の長さ、つまり開口窓611のY方向における開口寸法よりは短く、かつ、後述する上ステージに保持されたときの基板SBのY方向に沿った長さよりは長い。ブランケットBLのうちパターン形成領域として有効な有効領域ARの長さは当然に基板SBの長さ以下であるから、Y方向において転写ローラ641は有効領域ARよりも長い。   The length of the transfer roller 641 in the Y direction is shorter than the length of the four sides of the opening window 611 of the lower stage 61 along the Y direction, that is, the opening dimension of the opening window 611 in the Y direction, and will be described later. It is longer than the length along the Y direction of the substrate SB when held on the upper stage. Since the effective area AR effective as a pattern formation area in the blanket BL is naturally equal to or shorter than the length of the substrate SB, the transfer roller 641 is longer than the effective area AR in the Y direction.

昇降機構644は、ベース部644aと、該ベース部644aから上方に延びて支持フレーム642のY方向における中央付近に連結された支持脚644bを有している。支持脚644bはモータまたはシリンダ等の適宜の駆動機構によりベース部644aに対して上下動可能となっている。ベース部644aは、X方向に延設されたガイドレール646に対して摺動自在に取り付けられており、さらに例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備える移動機構647に連結されている。ガイドレール646は、X方向に延設されてベースフレーム21に固定された下部フレーム645の上面に取り付けられている。移動機構647が作動することにより、転写ローラ641、支持フレーム642および昇降機構644が一体的にX方向に走行する。   The elevating mechanism 644 includes a base portion 644a and support legs 644b extending upward from the base portion 644a and connected to the vicinity of the center of the support frame 642 in the Y direction. The support leg 644b can move up and down with respect to the base portion 644a by an appropriate drive mechanism such as a motor or a cylinder. The base portion 644a is slidably attached to a guide rail 646 extending in the X direction, and is further coupled to a moving mechanism 647 having an appropriate driving mechanism such as a motor and a ball screw mechanism. . The guide rail 646 is attached to the upper surface of the lower frame 645 that extends in the X direction and is fixed to the base frame 21. By operating the moving mechanism 647, the transfer roller 641, the support frame 642, and the lifting mechanism 644 integrally travel in the X direction.

詳しくは後述するが、この転写装置203では、下ステージ61に保持されたブランケットBLに転写ローラ641を当接させてブランケットBLを部分的に押し上げることにより、上ステージに保持されてブランケットBLに近接対向配置された基板SBにブランケットBLを当接させる。   As will be described in detail later, in this transfer device 203, the transfer roller 641 is brought into contact with the blanket BL held on the lower stage 61 and the blanket BL is partially pushed up to be held on the upper stage and close to the blanket BL. The blanket BL is brought into contact with the substrate SB arranged oppositely.

昇降機構644は、昇降ハンドユニット62,63の互いに向かい合うハンド625が作る隙間を通って走行する。また各ハンド625は、その上面625aが転写ローラユニット64の支持フレーム642の下面より下方まで(−Z)方向に後退可能となっている。したがってこの状態で昇降機構644が走行することで、転写ローラユニット64の支持フレーム642が各ハンド625の上面625aの上方を通過し、転写ローラユニット64とハンド625とが衝突することが回避される。   The elevating mechanism 644 travels through a gap formed by the hands 625 facing each other of the elevating hand units 62 and 63. Each hand 625 has an upper surface 625 a that can be retracted in the (−Z) direction from the lower surface of the support frame 642 of the transfer roller unit 64 to the lower side. Therefore, when the elevating mechanism 644 runs in this state, the support frame 642 of the transfer roller unit 64 passes over the upper surface 625a of each hand 625, and the transfer roller unit 64 and the hand 625 are prevented from colliding. .

次に上ステージブロック4の構造について説明する。図7に示すように、上ステージブロック4は、X方向に延びる構造体である上ステージアセンブリ40と、上ステージ支持フレーム22,23からそれぞれ立設されて上ステージアセンブリ40のX方向両端部をそれぞれ支持する1対の支持柱45,46と、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備え上ステージアセンブリ40全体をZ方向に昇降移動させる昇降機構47とを備えている。   Next, the structure of the upper stage block 4 will be described. As shown in FIG. 7, the upper stage block 4 includes an upper stage assembly 40 that is a structure extending in the X direction, and upper stage support frames 22 and 23, respectively. A pair of support columns 45 and 46 for supporting each of them, and an elevating mechanism 47 that includes an appropriate drive mechanism such as a motor and a ball screw mechanism and moves the entire upper stage assembly 40 up and down in the Z direction.

図11は上ステージアセンブリの構造を示す図である。上ステージアセンブリ40は、下面に基板SBを保持する上ステージ41と、上ステージ41の上部に設けられた補強フレーム42と、補強フレーム42に結合されてX方向に沿って水平に延びる梁状構造体43と、上ステージ41に装着される上部吸着ユニット44とを備えている。図11に示すように、上ステージアセンブリ40はその外形上の中心を含むXZ平面およびXZ平面に対してそれぞれ概ね対称な形状を有している。   FIG. 11 shows the structure of the upper stage assembly. The upper stage assembly 40 includes an upper stage 41 holding the substrate SB on the lower surface, a reinforcing frame 42 provided on the upper stage 41, and a beam-like structure coupled to the reinforcing frame 42 and extending horizontally along the X direction. A body 43 and an upper suction unit 44 mounted on the upper stage 41 are provided. As shown in FIG. 11, the upper stage assembly 40 has substantially symmetric shapes with respect to the XZ plane and the XZ plane including the center on the outer shape.

上ステージ41は、保持すべき基板SBの平面サイズより少し小さい平板状部材であり、水平姿勢に保持されたその下面41aが基板SBを当接させて保持する保持平面となっている。保持平面は高い平面度が要求されるので、その材料としては石英ガラスまたはステンレス板が好適である。また保持平面には後述する上部吸着ユニット44の吸着パッドを装着するための貫通孔が設けられている。   The upper stage 41 is a flat plate member that is slightly smaller than the plane size of the substrate SB to be held, and the lower surface 41a held in a horizontal posture is a holding plane that holds the substrate SB in contact therewith. Since the holding plane is required to have a high degree of flatness, quartz glass or a stainless steel plate is suitable as the material. The holding plane is provided with a through hole for mounting a suction pad of the upper suction unit 44 described later.

補強フレーム42は、上ステージ41の上面にZ方向に延設された補強リブの組み合わせからなっており、図に示すように、上ステージ41の撓みを防止してその下面(保持平面)41aの平面度を維持するために、XZ平面と平行な補強リブ421と、XZ平面と平行な補強リブ422とがそれぞれ複数適宜組み合わされている。補強リブ421,422は例えば金属板により構成することができる。   The reinforcing frame 42 is composed of a combination of reinforcing ribs extending in the Z direction on the upper surface of the upper stage 41. As shown in the drawing, the upper stage 41 is prevented from being bent and its lower surface (holding plane) 41a In order to maintain the flatness, a plurality of reinforcing ribs 421 parallel to the XZ plane and a plurality of reinforcing ribs 422 parallel to the XZ plane are appropriately combined. The reinforcing ribs 421 and 422 can be made of, for example, a metal plate.

また、梁状構造体43は、複数の金属板を組み合わせて形成されたX方向を長手方向とする構造体であり、その両端部が支持柱45,46に支持されて上下動可能となっている。具体的には、支持柱45,46にはZ方向に延びるガイドレール451,461がそれぞれ設けられる一方、これと対向する梁状構造体43の(+Y)側主面に図示しないスライダが取り付けられており、これらが摺動自在に係合されている。そして、図7に示すように、梁状構造体43と支持柱46とは昇降機構47によって連結されており、昇降機構47が作動することにより、梁状構造体43が水平姿勢を維持したまま鉛直軸方向(Z方向)に移動する。上ステージ41は補強フレーム42を介して梁状構造体43と一体的に結合されているので、昇降機構47の作動により、上ステージ41が保持平面41aを水平に保ったまま上下動する。   Further, the beam-like structure 43 is a structure formed by combining a plurality of metal plates and having a longitudinal direction in the X direction, and both ends thereof are supported by the support columns 45 and 46 so as to be vertically movable. Yes. Specifically, guide rails 451 and 461 extending in the Z direction are provided on the support columns 45 and 46, respectively, and a slider (not shown) is attached to the (+ Y) side main surface of the beam-like structure 43 facing the support pillars 45 and 46, respectively. These are slidably engaged. As shown in FIG. 7, the beam-like structure 43 and the support column 46 are connected by an elevating mechanism 47, and the elevating mechanism 47 operates to keep the beam-like structure 43 in a horizontal posture. Move in the vertical axis direction (Z direction). Since the upper stage 41 is integrally coupled to the beam-like structure 43 via the reinforcing frame 42, the upper stage 41 moves up and down with the holding plane 41 a kept horizontal by the operation of the elevating mechanism 47.

なお、補強フレーム42および梁状構造体43の構造は図示したものに限定されない。ここではXZ平面と平行な板状部材とXZ平面と平行な板状部材とを組み合わせて必要な強度を得ているが、これ以外の形状に板金やアングル部材等を適宜組み合わせてもよい。このような構造とするのは上ステージアセンブリ40を軽量に構成するためである。各部の撓みを低減させるために、上ステージ41の厚みを増したり梁状構造体43を中実体とすることも考えられるが、そのようにすると上ステージアセンブリ40全体の質量が大きくなってしまう。   The structures of the reinforcing frame 42 and the beam-like structure 43 are not limited to those illustrated. Here, a necessary strength is obtained by combining a plate-like member parallel to the XZ plane and a plate-like member parallel to the XZ plane, but a sheet metal, an angle member, or the like may be appropriately combined with other shapes. The reason for this structure is to make the upper stage assembly 40 lightweight. In order to reduce the deflection of each part, it is conceivable to increase the thickness of the upper stage 41 or to use the beam-like structure 43 as a solid body, but if so, the mass of the entire upper stage assembly 40 will increase.

装置の上部に配置される構造物の重量が大きくなると、これを支持したり移動させたりするための機構にさらなる強度および耐久性が必要となり、装置全体も非常に大きく重くなってしまう。板材等の組み合わせにより必要な強度を得つつ、構造物全体の軽量化を図ることがより現実的である。   When the weight of the structure disposed on the upper part of the apparatus increases, a mechanism for supporting and moving the structure requires further strength and durability, and the entire apparatus becomes very large and heavy. It is more realistic to reduce the weight of the entire structure while obtaining the required strength by combining plate materials and the like.

また、補強フレーム42により囲まれた上ステージ41の上部には、1対の上部吸着ユニット44が装着される。一方の上部吸着ユニット44が上方へ取り出された状態が図11上部に示されている。上部吸着ユニット44では、支持フレーム441から下方へ延びる複数のパイプ442の下端に例えばゴム製の吸着パッド443がそれぞれ装着されている。各パイプ442の上端側は図示しない配管および制御バルブを介して制御装置500の負圧供給部504に接続されている。支持フレーム441は、補強フレーム42を構成するリブ421,422と干渉しない形状とされる。   A pair of upper suction units 44 are mounted on the upper stage 41 surrounded by the reinforcing frame 42. A state where one upper suction unit 44 is taken out is shown in the upper part of FIG. In the upper suction unit 44, for example, rubber suction pads 443 are attached to lower ends of a plurality of pipes 442 extending downward from the support frame 441, respectively. The upper end side of each pipe 442 is connected to a negative pressure supply unit 504 of the control device 500 through a pipe and a control valve (not shown). The support frame 441 has a shape that does not interfere with the ribs 421 and 422 constituting the reinforcing frame 42.

支持フレーム441は、1対のスライダ444とこれに係合する1対のガイドレール445を介して、ベースプレート446に対し鉛直軸方向に移動自在に支持されている。また、ベースプレート446と支持フレーム441とは、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を有する昇降機構447により結合されている。昇降機構447の作動により、ベースプレート446に対して支持フレーム441が昇降し、これと一体的にパイプ442および吸着パッド443が昇降する。   The support frame 441 is supported so as to be movable in the vertical axis direction with respect to the base plate 446 via a pair of sliders 444 and a pair of guide rails 445 engaged therewith. Further, the base plate 446 and the support frame 441 are coupled by an elevating mechanism 447 having an appropriate driving mechanism such as a motor and a ball screw mechanism. By the operation of the lifting mechanism 447, the support frame 441 moves up and down with respect to the base plate 446, and the pipe 442 and the suction pad 443 move up and down integrally therewith.

ベースプレート446が上ステージ41に固定されることで、上部吸着ユニット44が上ステージ41に装着される。この状態では、各パイプ442の下端および吸着パッド443は、上ステージ41に設けられた図示しない貫通孔に挿通されている。そして、昇降機構447の作動により、吸着パッド443は、その下面が上ステージ41の下面(保持平面)41aよりも下方まで吐出した吸着位置と、下面が上ステージ41の貫通孔の内部(上方)に退避した退避位置との間で昇降移動する。また吸着パッド443の下面が上ステージ41の保持平面41aとほぼ同一高さに位置決めされたとき、上ステージ41と吸着パッド443とが協働して、基板SBを保持平面41aに保持することができる。   The upper suction unit 44 is attached to the upper stage 41 by fixing the base plate 446 to the upper stage 41. In this state, the lower end of each pipe 442 and the suction pad 443 are inserted through through holes (not shown) provided in the upper stage 41. Then, by the operation of the elevating mechanism 447, the suction pad 443 has the lower surface discharged to the lower side of the lower surface (holding plane) 41a of the upper stage 41 and the lower surface inside the through hole of the upper stage 41 (upper). It moves up and down with the retracted position. Further, when the lower surface of the suction pad 443 is positioned at substantially the same height as the holding plane 41a of the upper stage 41, the upper stage 41 and the suction pad 443 can cooperate to hold the substrate SB on the holding plane 41a. it can.

図7に戻って、上記のように構成された上ステージアセンブリ40はベースプレート481上に設けられている。より詳しくは、支持柱45,46がそれぞれベースプレート481に立設されており、該支持柱45,46に対して上ステージアセンブリ40が昇降可能に取り付けられている。ベースプレート481は、上ステージ支持フレーム22,23に取り付けられ例えばクロスローラベアリング等の適宜の可動機構を備える上ステージブロック支持機構482により支持されている。   Returning to FIG. 7, the upper stage assembly 40 configured as described above is provided on the base plate 481. More specifically, the support columns 45 and 46 are respectively erected on the base plate 481, and the upper stage assembly 40 is attached to the support columns 45 and 46 so as to be movable up and down. The base plate 481 is attached to the upper stage support frames 22 and 23, and is supported by an upper stage block support mechanism 482 including an appropriate movable mechanism such as a cross roller bearing.

このため、上ステージアセンブリ40全体が、メインフレーム2に対して水平移動可能となっている。具体的には、ベースプレート481が上ステージブロック支持機構482の作動により水平面、すなわちXY平面内で水平移動する。支持柱45,46のそれぞれに対応して設けられた1対のベースプレート481は互いに独立して移動可能となっており、これらの移動に伴って、上ステージアセンブリ40はメインフレーム2に対してX方向、Y方向およびθ方向に所定の範囲で移動可能である。   Therefore, the entire upper stage assembly 40 can be moved horizontally with respect to the main frame 2. Specifically, the base plate 481 moves horizontally in the horizontal plane, that is, the XY plane by the operation of the upper stage block support mechanism 482. A pair of base plates 481 provided corresponding to the support pillars 45 and 46 can move independently of each other, and the upper stage assembly 40 moves with respect to the main frame 2 in accordance with these movements. It is possible to move in a predetermined range in the direction, the Y direction, and the θ direction.

次に、上記のように構成された転写装置203における転写処理について説明する。この転写処理では、上ステージ41に保持された基板SBと、下ステージ61に保持されたブランケットBLとが微小なギャップを隔てて近接対向配置される。そして、転写ローラ641がブランケットBLの下面に当接してブランケットBLを局所的に上方へ押し上げながらブランケットBL下面に沿って移動する。押し上げられたブランケットBLは基板SBとまず局所的に当接し、ローラ移動に伴って当接部分が次第に拡大して最終的には基板SBの全体と当接する。これにより、ブランケットBLと基板SBとが密着されてブランケットBL上のパターン層が基板SBに転写される。   Next, transfer processing in the transfer device 203 configured as described above will be described. In this transfer process, the substrate SB held on the upper stage 41 and the blanket BL held on the lower stage 61 are arranged close to each other with a minute gap therebetween. Then, the transfer roller 641 contacts the lower surface of the blanket BL and moves along the lower surface of the blanket BL while locally pushing up the blanket BL. The pushed blanket BL first locally contacts the substrate SB, and the contact portion gradually expands as the roller moves, and finally contacts the entire substrate SB. As a result, the blanket BL and the substrate SB are brought into close contact with each other, and the pattern layer on the blanket BL is transferred to the substrate SB.

図12ないし図18は処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。以下、転写処理における各部の動作を図12ないし図18を参照しつつ説明する。なお、処理の各段階における各部の関係をわかりやすく示すために、当該段階の処理に直接に関係しない構成またはそれに付すべき符号の図示を省略することがある。   12 to 18 are diagrams schematically showing the positional relationship of each part of the apparatus at each stage of processing. Hereinafter, the operation of each unit in the transfer process will be described with reference to FIGS. In addition, in order to show the relationship between the respective units at each stage of the process in an easy-to-understand manner, a configuration that is not directly related to the process at the stage or a reference numeral to be attached thereto may be omitted.

この転写処理では、初期化された転写装置203に対して、まず基板SBが図3の基板搬送経路PTSに沿って搬入され、上ステージ41にセットされる。次いで、版PPによりパターニングされたパターン層を担持したブランケットBLが図3のブランケット搬送経路PTBに沿って搬入され、下ステージ61にセットされる。基板SBはパターン層の転写を受ける被転写面を下向きにして、またブランケットBLはパターン層を上向きにして搬入される。   In this transfer processing, the substrate SB is first carried along the substrate transfer path PTS in FIG. 3 to the initialized transfer device 203 and set on the upper stage 41. Next, the blanket BL carrying the pattern layer patterned by the plate PP is carried along the blanket conveyance path PTB in FIG. 3 and set on the lower stage 61. The substrate SB is loaded with the transfer surface receiving the pattern layer transferred downward, and the blanket BL is loaded with the pattern layer facing upward.

図12は、基板SBが装置に搬入され上ステージ41にセットされるまでの過程を示している。図12(a)に示すように、初期状態では、上ステージ41が上方に退避して下ステージ61との間隔が大きくなっており、両ステージの間に広い処理空間SPが形成されている。また、各ハンド625は下ステージ61の上面よりも下方に退避している。転写ローラ641は下ステージ61の開口窓611に臨む位置のうち最も(−X)方向に寄った位置で、かつ鉛直軸方向(Z方向)には下ステージ61の上面よりも下方に退避した位置にある。負圧供給部504に接続される各制御バルブは閉じられている。   FIG. 12 shows a process until the substrate SB is carried into the apparatus and set on the upper stage 41. As shown in FIG. 12A, in the initial state, the upper stage 41 is retracted upward and the distance from the lower stage 61 is increased, and a wide processing space SP is formed between both stages. Each hand 625 is retracted below the upper surface of the lower stage 61. The transfer roller 641 is the position closest to the (−X) direction among the positions facing the opening window 611 of the lower stage 61, and the position retracted below the upper surface of the lower stage 61 in the vertical axis direction (Z direction). It is in. Each control valve connected to the negative pressure supply unit 504 is closed.

この状態で、(−Y)方向から(+Y)方向に向かって、搬送部402の基板用ハンドHSに載置された基板SBが、予めその厚みが計測された上で処理空間SPに搬入される。このときハンド625および転写ローラ641が下方に退避していることで、搬入作業を容易にすることができる。基板SBが所定の位置に位置決めされると、矢印で示すように上ステージ41が降下してくる。   In this state, from the (−Y) direction to the (+ Y) direction, the substrate SB placed on the substrate hand HS of the transport unit 402 is carried into the processing space SP after its thickness is measured in advance. The At this time, since the hand 625 and the transfer roller 641 are retracted downward, the carrying-in operation can be facilitated. When the substrate SB is positioned at a predetermined position, the upper stage 41 is lowered as indicated by an arrow.

上ステージ41が基板SBに近接した所定の位置まで降下すると、図12(b)に示すように、上ステージ41に設けられた吸着パッド443が上ステージ41の下面、つまり保持平面41aよりも下方までせり出してきて、基板SBの上面に当接する。吸着パッド443につながる制御バルブが開かれることで、吸着パッド443により基板SBの上面が吸着されて基板SBが保持される。そして、吸着を継続したまま吸着パッド443を上昇させることで、基板SBは基板用ハンドHSから持ち上げられる。この時点で基板用ハンドHSは装置外へ移動する。   When the upper stage 41 is lowered to a predetermined position close to the substrate SB, the suction pad 443 provided on the upper stage 41 is below the lower surface of the upper stage 41, that is, the holding plane 41a, as shown in FIG. Until it comes into contact with the upper surface of the substrate SB. When the control valve connected to the suction pad 443 is opened, the upper surface of the substrate SB is sucked by the suction pad 443 and the substrate SB is held. Then, the substrate SB is lifted from the substrate hand HS by raising the suction pad 443 while continuing the suction. At this point, the substrate hand HS moves out of the apparatus.

最終的には、図12(c)に示すように、吸着パッド443の下面が保持平面41aと同一高さあるいはそれより僅かに高い位置まで上昇し、これにより基板SBの上面が上ステージ41の保持平面41aに密着した状態で保持される。上ステージ41の下面に吸着溝もしくは吸着孔を設け、これらにより基板SBを吸着する構成であってもよい。このようにして基板SBの保持が完了する。   Finally, as shown in FIG. 12C, the lower surface of the suction pad 443 rises to a position that is the same height as or slightly higher than the holding plane 41a, so that the upper surface of the substrate SB becomes higher than that of the upper stage 41. It is held in close contact with the holding plane 41a. A configuration may be employed in which suction grooves or suction holes are provided on the lower surface of the upper stage 41, and the substrate SB is sucked by these. In this way, the holding of the substrate SB is completed.

図13および図14は、基板SBの搬入後、ブランケットBLが搬入されて下ステージ61に保持されるまでの過程を示している。上ステージ41による基板SBの保持が完了すると、図13(a)に示すように、上ステージ41を上昇させて再び広い処理空間SPを形成するとともに、各ハンド625を下ステージ61の上面61aよりも上方まで上昇させる。このとき、各ハンド625の上面625aが全て同一高さとなるようにする。   13 and 14 show a process from the loading of the substrate SB until the blanket BL is loaded and held on the lower stage 61. FIG. When the holding of the substrate SB by the upper stage 41 is completed, as shown in FIG. 13A, the upper stage 41 is raised to form a wide processing space SP again, and each hand 625 is moved from the upper surface 61 a of the lower stage 61. Also raise to the top. At this time, the upper surfaces 625a of the hands 625 are all set to the same height.

この状態で、図13(b)に示すように、上面にパターン層PLが形成されたブランケットBLが搬送部402のブランケット用ハンドHBに載置されて処理空間SPに搬入されるのを受け付ける。ブランケットBLは搬入に先立ってその厚みが計測される。ブランケット用ハンドHBは、ハンド625と干渉することなくそれらの隙間を通って進入することができるように、Y方向に延びるフィンガーを有するフォーク型のものであることが望ましい。   In this state, as shown in FIG. 13B, it is accepted that the blanket BL having the pattern layer PL formed on the upper surface is placed on the blanket hand HB of the transport unit 402 and carried into the processing space SP. The thickness of the blanket BL is measured prior to loading. The blanket hand HB is preferably of the fork type having fingers extending in the Y direction so that the blanket hand HB can enter through the gap without interfering with the hand 625.

ブランケット用ハンドHBが進入後降下する、またはハンド625が上昇することによって、ハンド625の上面625aはブランケットBLの下面に当接し、図13(c)に示すように、それ以降ブランケットBLはハンド625により支持される。ハンド625に設けた吸着孔625b(図9)に負圧を供給することで、支持をより確実なものとすることができる。こうしてブランケットBLはブランケット用ハンドHBからハンド625に受け渡され、ブランケット用ハンドHBについては装置外へ排出することができる。   When the blanket hand HB is lowered after entering or the hand 625 is raised, the upper surface 625a of the hand 625 comes into contact with the lower surface of the blanket BL. Thereafter, as shown in FIG. Is supported by By supplying a negative pressure to the suction hole 625b (FIG. 9) provided in the hand 625, the support can be made more reliable. Thus, the blanket BL is transferred from the blanket hand HB to the hand 625, and the blanket hand HB can be discharged out of the apparatus.

その後、図14(a)に示すように、各ハンド625の上面625aの高さを揃えたままハンド625を降下させ、最終的にはハンド上面625aを下ステージ61の上面61aと同じ高さとする。これにより、ブランケットBL四辺の周縁部が下ステージ61の上面61aに当接する。   After that, as shown in FIG. 14A, the hand 625 is lowered while keeping the height of the upper surface 625a of each hand 625, and finally the upper surface 625a of the hand is set to the same height as the upper surface 61a of the lower stage 61. . As a result, the peripheral portions of the four sides of the blanket BL abut against the upper surface 61 a of the lower stage 61.

このとき、図14(b)に示すように、下ステージ上面61aに設けた真空吸着溝612に負圧を供給して、ブランケットBLを吸着保持する。これに伴い、ハンド625での吸着は解除する。これにより、ブランケットBLは、その四辺の周縁部を下ステージ61により吸着保持された状態となる。図14(b)では、ハンド625による吸着保持を解除したことを明示するためにブランケットBLとハンド625とが離間しているが、実際にはブランケットBLの下面がハンド上面625aに当接した状態が維持される。   At this time, as shown in FIG. 14B, a negative pressure is supplied to the vacuum suction groove 612 provided on the lower stage upper surface 61a to suck and hold the blanket BL. Accordingly, the suction with the hand 625 is released. As a result, the blanket BL is in a state in which the peripheral portions of the four sides are sucked and held by the lower stage 61. In FIG. 14B, the blanket BL and the hand 625 are separated to clearly indicate that the suction holding by the hand 625 has been released, but in actuality, the lower surface of the blanket BL is in contact with the upper surface 625a of the hand. Is maintained.

仮にこの状態でハンド625を離間させたとすると、ブランケットBLは自重によって中央部が下方へ撓み、全体として下に凸の形状になると考えられる。ハンド625を下ステージ上面61aと同じ高さに維持することによって、このような撓みを抑えてブランケットBLを平面状態に維持することができる。こうして、ブランケットBLはその周縁部が下ステージ61により吸着保持されつつ、中央部についてはハンド625により補助的に支持された状態となって、ブランケットBLの保持が完了する。   If the hand 625 is separated in this state, it is considered that the blanket BL is bent downward at its center by its own weight, and has a convex shape as a whole. By maintaining the hand 625 at the same height as the lower stage upper surface 61a, it is possible to suppress the bending and maintain the blanket BL in a planar state. In this way, the blanket BL is held by the lower stage 61 by suction and the central portion is supplementarily supported by the hand 625, and the holding of the blanket BL is completed.

基板SBとブランケットBLとの搬入順序は上記と逆であっても構わない。ただし、ブランケットBLを搬入した後に基板SBを搬入する場合、基板SBの搬入時にブランケットBL上に異物が落下してパターン層PLを汚染したり欠陥を発生させるおそれがある。上記のように基板SBを上ステージ41にセットした後に下ステージ61にブランケットBLをセットすることで、そのような問題を未然に回避することが可能である。   The order of loading the substrate SB and the blanket BL may be reversed. However, when the substrate SB is loaded after the blanket BL is loaded, there is a possibility that foreign matters may fall on the blanket BL when the substrate SB is loaded, thereby contaminating the pattern layer PL or generating defects. By setting the blanket BL on the lower stage 61 after setting the substrate SB on the upper stage 41 as described above, such a problem can be avoided in advance.

こうして上下ステージに基板SBおよびブランケットBLがそれぞれセットされると、続いて基板SBおよびブランケットBLのプリアライメント処理が行われる。さらに、両者が予め設定されたギャップを隔てて対向するように、ギャップ調整が行われる。   When the substrate SB and the blanket BL are set on the upper and lower stages in this way, the substrate SB and the blanket BL are subsequently pre-aligned. Further, the gap adjustment is performed so that both face each other with a preset gap therebetween.

図15はギャップ調整処理およびアライメント処理の過程を示す図である。このうち図15(c)に示す精密アライメント処理は転写装置203でのみ実行され、その他の転写装置202、204では実行されない。これは、塗布層にパターン層を形成する精度や転写プレートTPをブランケットBLに転写する精度がパターン層を基板SBに転写する精度に比べて低いことに起因する。   FIG. 15 is a diagram illustrating a process of gap adjustment processing and alignment processing. Among these, the precision alignment process shown in FIG. 15C is executed only by the transfer device 203 and is not executed by the other transfer devices 202 and 204. This is because the accuracy of forming the pattern layer on the coating layer and the accuracy of transferring the transfer plate TP to the blanket BL are lower than the accuracy of transferring the pattern layer to the substrate SB.

上記のように基板SBやブランケットBLが外部の装置から搬入されるが、その受け渡しの際に位置ずれが起こり得る。プリアライメント処理は、上ステージ41に保持された基板SBと、下ステージ61に保持されたブランケットBLとのそれぞれを、以後の処理に適した位置に概略位置決めするための処理である。   As described above, the substrate SB and the blanket BL are carried in from an external device. However, positional displacement may occur during the delivery. The pre-alignment process is a process for roughly positioning each of the substrate SB held on the upper stage 41 and the blanket BL held on the lower stage 61 at a position suitable for the subsequent process.

図15(a)はプリアライメントを実行するための構成の配置を模式的に示す側面図である。前述したように、この実施形態では、装置上部に全部で6基のプリアライメントカメラ241〜246が設けられている。このうち3基のカメラ241〜243は、上ステージ41に保持された基板SBの外縁を検出するための基板用プリアライメントカメラである。また、他の3基のカメラ244〜246は、ブランケットBLの外縁を検出するためのブランケット用プリアライメントカメラである。なお、ここではプリアライメントカメラ241〜243を便宜的に「基板用プリアライメントカメラ」と称しているが、これらは基板SBの位置合わせおよび基板SBの位置合わせのいずれにも使用可能なものであり、またその処理内容も同じである。   FIG. 15A is a side view schematically showing the arrangement of a configuration for executing pre-alignment. As described above, in this embodiment, a total of six pre-alignment cameras 241 to 246 are provided in the upper part of the apparatus. Among these, the three cameras 241 to 243 are substrate pre-alignment cameras for detecting the outer edge of the substrate SB held on the upper stage 41. The other three cameras 244 to 246 are blanket pre-alignment cameras for detecting the outer edge of the blanket BL. Here, the pre-alignment cameras 241 to 243 are referred to as “substrate pre-alignment cameras” for the sake of convenience, but these can be used for both the alignment of the substrate SB and the alignment of the substrate SB. The processing contents are also the same.

図7および図15(a)に示すように、基板用プリアライメントカメラ241,242はX方向には略同位置でY方向に互いに位置を異ならせて設置されており、基板SBの(−X)側外縁部を上方からそれぞれ撮像する。上ステージ41は基板SBより少し小さい平面サイズに形成されているため、上ステージ41の端部よりも外側まで延びた基板SB(または基板SB)の(−X)側外縁部を上方から撮像することができる。また、図には現れないが、図15(a)紙面の手前側にはもう1基の基板用プリアライメントカメラ243が設けられており、該カメラ243は基板SB(または基板SB)の(−Y)側外縁部を上方から撮像する。   As shown in FIGS. 7 and 15A, the substrate pre-alignment cameras 241 and 242 are installed at substantially the same position in the X direction and different positions in the Y direction. ) Each side edge is imaged from above. Since the upper stage 41 is formed in a plane size slightly smaller than the substrate SB, the (−X) side outer edge portion of the substrate SB (or substrate SB) extending to the outside of the end portion of the upper stage 41 is imaged from above. be able to. Further, although not shown in the figure, another substrate pre-alignment camera 243 is provided on the front side of FIG. 15A, and the camera 243 is (−) of the substrate SB (or substrate SB). Y) Take an image of the side outer edge from above.

一方、ブランケット用プリアライメントカメラ244,246はX方向には略同位置でY方向に互いに位置を異ならせて設置されており、下ステージ61に載置されるブランケットBLの(+X)側外縁部を上方からそれぞれ撮像する。また、図15(a)紙面の手前側にもう1基のブランケット用プリアライメントカメラ245が設けられており、該カメラ245はブランケットBLの(−Y)側外縁部を上方から撮像する。本実施形態では、プリアライメントカメラ244がブランケットBL毎に塗布層CLやパターン層PLから外れた領域に付されたユニークなブランケット識別番号NBを撮像し、画像処理部505で当該画像を解析することで下ステージ61に載置されるブランケットBLを特定することが可能となっている。   On the other hand, the blanket pre-alignment cameras 244 and 246 are installed in substantially the same position in the X direction and different positions in the Y direction, and the (+ X) side outer edge portion of the blanket BL placed on the lower stage 61. Are imaged from above. Further, another blanket pre-alignment camera 245 is provided on the front side of FIG. 15A, and the camera 245 images the outer edge of the blanket BL on the (−Y) side from above. In the present embodiment, the pre-alignment camera 244 images a unique blanket identification number NB assigned to an area outside the coating layer CL or the pattern layer PL for each blanket BL, and the image processing unit 505 analyzes the image. The blanket BL placed on the lower stage 61 can be specified.

これらのプリアライメントカメラ241〜246による撮像結果から基板SBおよびブランケットBLの位置がそれぞれ把握される。そして、必要に応じて上ステージブロック支持機構482およびアライメントステージ支持機構が作動することにより、基板SBおよびブランケットBLがそれぞれ予め設定された目標位置に位置決めされる。また、上記したようにプリアライメントカメラ244による撮像結果からブランケット識別番号を把握することが可能となっている。   The positions of the substrate SB and the blanket BL are grasped from the imaging results obtained by these pre-alignment cameras 241 to 246, respectively. Then, the upper stage block support mechanism 482 and the alignment stage support mechanism are actuated as necessary, so that the substrate SB and the blanket BL are respectively positioned at preset target positions. Further, as described above, it is possible to grasp the blanket identification number from the imaging result by the pre-alignment camera 244.

なお、下ステージ61とともにブランケットBLを水平移動させるとき、図15(a)に示すように、各ハンド625の上面625aとブランケットBLの下面とは僅かに離間させておくことが好ましい。この目的のために、ガス供給部506から供給されるガスをハンド625の吸着孔625bから吐出させておくことができる。これは後述する精密アライメント処理においても同様である。   When the blanket BL is moved horizontally together with the lower stage 61, it is preferable that the upper surface 625a of each hand 625 and the lower surface of the blanket BL are slightly separated from each other as shown in FIG. For this purpose, the gas supplied from the gas supply unit 506 can be discharged from the suction hole 625b of the hand 625. The same applies to the precision alignment process described later.

また、薄型あるいは大型で撓みが生じやすい基板SBについては、取り扱いを容易にするために例えば背面に板状の支持部材を当接させた状態で基板SBが処理に供する場合がある。このような場合、たとえ支持部材が基板SBよりも大型のものであっても、例えば支持部材を透明材料で構成したり、支持部材に部分的に透明な窓または貫通孔を設けるなど、基板SBの外縁部の位置を検出容易な構成としておけば、上記と同様のプリアライメント処理が可能である。   In addition, for a thin or large substrate SB that is likely to be bent, the substrate SB may be subjected to processing with a plate-like support member in contact with the back surface, for example, in order to facilitate handling. In such a case, even if the support member is larger than the substrate SB, for example, the support member is made of a transparent material, or a partially transparent window or through hole is provided in the support member. If the position of the outer edge portion is set to be easy to detect, pre-alignment processing similar to the above can be performed.

次いで、図15(b)に示すように、ブランケットBLを保持する下ステージ61に対して、基板SBを保持する上ステージ41を降下させて、基板SBとブランケットBLとの間隔Gを予め定められた設定値に合わせる。このとき、事前に計測された基板SBおよびブランケットBLの厚みが考慮される。すなわち、基板SBおよびブランケットBLの厚みを加味した上で両者のギャップが所定値になるように、上ステージ41と下ステージ61との間隔が調整される。ここでのギャップ値Gとしては、例えば300μm程度とすることができる。   Next, as shown in FIG. 15B, the upper stage 41 that holds the substrate SB is lowered with respect to the lower stage 61 that holds the blanket BL, and a gap G between the substrate SB and the blanket BL is determined in advance. To the set value. At this time, the thicknesses of the substrate SB and the blanket BL measured in advance are taken into consideration. That is, the distance between the upper stage 41 and the lower stage 61 is adjusted so that the gap between the two becomes a predetermined value in consideration of the thicknesses of the substrate SB and the blanket BL. The gap value G here can be set to about 300 μm, for example.

基板SBおよびブランケットBLの厚みについては、製造上の寸法ばらつきによる個体差があるほか、同一部品であっても例えば膨潤による厚みの変化が考えられるので、使用の都度計測されることが望ましい。また、ギャップGについては、基板SBの下面とブランケットBLの上面との間で定義されてもよく、また基板SBの下面と、ブランケットBLに担持されたパターン形成材料のパターン層PLの上面との間で定義されてもよい。パターン層PLの厚みが塗布段階で厳密に管理されている限り、技術的には等価である。   Regarding the thicknesses of the substrate SB and the blanket BL, there are individual differences due to dimensional variations in manufacturing, and even for the same component, for example, a change in thickness due to swelling is conceivable. Further, the gap G may be defined between the lower surface of the substrate SB and the upper surface of the blanket BL, and between the lower surface of the substrate SB and the upper surface of the pattern layer PL of the pattern forming material carried on the blanket BL. May be defined between. As long as the thickness of the pattern layer PL is strictly controlled in the coating stage, it is technically equivalent.

こうして基板SBとブランケットBLとがギャップGを隔てて対向配置されると、続いて転写ローラ641をブランケットBLの下面に当接させつつX方向に走行させることで、基板SBとブランケットBLとを密着させる。これによりブランケットBL上のパターン層PLを基板SBに転写する。   When the substrate SB and the blanket BL are thus arranged to face each other with the gap G interposed therebetween, the substrate SB and the blanket BL are brought into close contact by causing the transfer roller 641 to run in the X direction while contacting the lower surface of the blanket BL. Let Thereby, the pattern layer PL on the blanket BL is transferred to the substrate SB.

図16は転写処理の過程を示している。具体的には、図16(a)に示すように、転写ローラ641をブランケットBLの直下位置まで上昇させるとともに、X方向には転写ローラ641の中心線が基板SBの端部と略同じ位置、またはこれよりも(−X)方向に僅かに外れた位置に、転写ローラ641を配置する。この状態で、図16(b)に示すように、転写ローラ641をさらに上昇させてブランケットBLの下面に当接させ、該当接された位置のブランケットBLを局所的に上方に押し上げる。これにより、ブランケットBL(より厳密にはブランケットBLに担持されたパターン層PL)が所定の押圧力で基板SBの下面に押圧される。転写ローラ641はY方向において基板SB(および有効領域AR)より長いので、基板SBの下面のうちY方向における一方端から他方端に至るY方向に沿った細長い領域がブランケットBLと当接する。こうして、ブランケットBLと基板SBとが部分的にパターン層PLを介して密着して密着部位AP2が局部的に形成される。   FIG. 16 shows the process of transfer processing. Specifically, as shown in FIG. 16A, the transfer roller 641 is raised to a position directly below the blanket BL, and the center line of the transfer roller 641 is substantially the same as the end of the substrate SB in the X direction. Alternatively, the transfer roller 641 is disposed at a position slightly deviated in the (−X) direction. In this state, as shown in FIG. 16B, the transfer roller 641 is further raised and brought into contact with the lower surface of the blanket BL, and the blanket BL at the contacted position is locally pushed up. Thereby, the blanket BL (more precisely, the pattern layer PL carried by the blanket BL) is pressed against the lower surface of the substrate SB with a predetermined pressing force. Since the transfer roller 641 is longer than the substrate SB (and the effective region AR) in the Y direction, an elongated region along the Y direction from one end to the other end in the Y direction on the lower surface of the substrate SB contacts the blanket BL. In this way, the blanket BL and the substrate SB are partially in close contact with each other via the pattern layer PL, so that the contact portion AP2 is locally formed.

こうして転写ローラ641がブランケットBLを押圧した状態のまま昇降機構644が(+X)方向に向けて走行することで、ブランケットBLの押し上げ位置を(+X)方向に移動させる。このときハンド625が転写ローラ641と接触するのを防止するため、図16(c)に示すように、転写ローラ641とのX方向距離が所定値以下となったハンド625については少なくとも当該ハンド625の上面625aが支持フレーム642の下面より低い位置となるまで下方に退避させる。   Thus, the lifting mechanism 644 travels in the (+ X) direction while the transfer roller 641 presses the blanket BL, thereby moving the push-up position of the blanket BL in the (+ X) direction. In order to prevent the hand 625 from coming into contact with the transfer roller 641 at this time, as shown in FIG. The upper surface 625a is retracted downward until it is positioned lower than the lower surface of the support frame 642.

ハンド625による吸着は既に解除されているので、ハンド625の降下とともにブランケットBLが下方へ引き下げられることはない。また、降下を開始するタイミングを転写ローラ641の走行に同期して適宜に管理することで、ハンド625による支持を失ったブランケットBLが自重で下方へ垂れ下がることも防止することが可能である。   Since the suction by the hand 625 has already been released, the blanket BL is not lowered downward as the hand 625 is lowered. Further, by appropriately managing the timing of starting the descent in synchronization with the travel of the transfer roller 641, it is possible to prevent the blanket BL that has lost support by the hand 625 from drooping downward due to its own weight.

図17は転写ローラ641の走行過程を示している。いったん当接した基板SBとブランケットBLとはパターン層PLを介して密着した状態が維持されるので、図17(a)に示すように、転写ローラ641の走行に伴って基板SBとブランケットBLとが密着した領域が次第に(+X)方向に拡大してゆく。この際、同図に示すように、転写ローラ641が接近するにつれてハンド625を順次降下させる。   FIG. 17 shows the running process of the transfer roller 641. Since the substrate SB and the blanket BL that have been in contact with each other are maintained in close contact via the pattern layer PL, as shown in FIG. 17A, the substrate SB and the blanket BL are moved along with the travel of the transfer roller 641. The area where the two are in close contact gradually expands in the (+ X) direction. At this time, as shown in the figure, the hand 625 is sequentially lowered as the transfer roller 641 approaches.

こうして最終的には、図17(b)に示すように、全てのハンド625が降下し、転写ローラ641が下ステージ61下方の(+X)側端部まで到達する。この時点で転写ローラ641は基板SBの(+X)側端部の略直下またはこれより僅かに(+X)側の位置に到達しており、基板SBの下面全てがブランケットBL上のパターン層PLに当接される。   Finally, as shown in FIG. 17B, all the hands 625 descend, and the transfer roller 641 reaches the (+ X) side end below the lower stage 61. At this time, the transfer roller 641 has reached a position substantially directly below or slightly to the (+ X) side of the end of the (+ X) side of the substrate SB, and the entire lower surface of the substrate SB is on the pattern layer PL on the blanket BL. Abutted.

転写ローラ641が一定の高さを維持して走行する間、ブランケットBL下面のうち転写ローラ641により押圧される領域の面積は一定である。したがって、昇降機構644が一定の荷重を与えながら転写ローラ641をブランケットBLに押し付けることによって、基板SBとブランケットBLとは間にパターン形成材料のパターン層PLを挟みながら一定の押圧力で互いに押圧されることになる。これにより、基板SBからブランケットBLへのパターン転写を良好に行うことができる。   While the transfer roller 641 travels while maintaining a constant height, the area of the area pressed by the transfer roller 641 on the lower surface of the blanket BL is constant. Therefore, when the lifting mechanism 644 applies a constant load and presses the transfer roller 641 against the blanket BL, the substrate SB and the blanket BL are pressed against each other with a constant pressing force with the pattern layer PL of the pattern forming material interposed therebetween. Will be. Thereby, the pattern transfer from the substrate SB to the blanket BL can be performed satisfactorily.

なお、パターン層PLの転写に際しては、基板SBの表面領域の全体が有効に利用できることが理想的であるが、基板SBの周縁部には傷や搬送時のハンドとの接触等により有効利用できない領域が不可避的に生じる。図17(b)に示すように、基板SBの端部領域を除外した中央部分を有効領域ARとしたとき、少なくとも有効領域AR内では転写ローラ641の押圧力および走行速度が一定であることが望ましい。このためには、転写ローラ641のY方向長さが同方向における有効領域ARの長さよりも長い必要がある。またX方向においては、(−X)方向における有効領域ARの端部よりも(−X)側位置から転写ローラ641の走行を開始し、少なくとも(+X)方向における有効領域ARの端部に到達するまでは一定速度を維持することが望ましい。基板SBの有効領域ARと対向するブランケットBLの表面領域が、ブランケットBL側の有効領域ARとなる。   In transferring the pattern layer PL, it is ideal that the entire surface area of the substrate SB can be effectively used, but the peripheral portion of the substrate SB cannot be effectively used due to scratches, contact with a hand during transportation, or the like. An area inevitably arises. As shown in FIG. 17B, when the central portion excluding the end region of the substrate SB is defined as the effective region AR, the pressing force and traveling speed of the transfer roller 641 may be constant at least within the effective region AR. desirable. For this purpose, the length of the transfer roller 641 in the Y direction needs to be longer than the length of the effective area AR in the same direction. In the X direction, the transfer roller 641 starts traveling from a position on the (−X) side of the end of the effective area AR in the (−X) direction, and reaches at least the end of the effective area AR in the (+ X) direction. Until then, it is desirable to maintain a constant speed. The surface area of the blanket BL facing the effective area AR of the substrate SB becomes the effective area AR on the blanket BL side.

こうして転写ローラ641が(+X)側端部まで到達すると、転写ローラ641の走行を停止するとともに、図17(c)に示すように転写ローラ641を下方へ退避させる。これにより、転写ローラ641はブランケットBL下面から離間して転写処理が終了する。   When the transfer roller 641 reaches the end on the (+ X) side in this way, the transfer roller 641 stops traveling and the transfer roller 641 is retracted downward as shown in FIG. Thereby, the transfer roller 641 is separated from the lower surface of the blanket BL, and the transfer process is completed.

こうして転写処理が終了すると基板SBとブランケットBLとの密着体の搬出が行われる。図18は版およびブランケットの搬出の過程を示している。まず、図18(a)に示すように、転写処理時に降下していた各ハンド625を再び上昇させて、上面625aが下ステージ61の上面61aと同一高さとなる位置に位置決めする。この状態で、上ステージ41の吸着パッド443による基板SBの吸着を解除する。これにより上ステージ41による基板SBの保持が解除され、基板SBとブランケットBLとがパターン形成材料のパターン層PLを介して一体化された密着体が下ステージ61上に残される。密着体の中央部についてはハンド625により支持される。   When the transfer process is thus completed, the close contact body between the substrate SB and the blanket BL is carried out. FIG. 18 shows the process of carrying out the plate and blanket. First, as shown in FIG. 18A, each hand 625 that has been lowered during the transfer process is raised again to position the upper surface 625 a at the same height as the upper surface 61 a of the lower stage 61. In this state, the suction of the substrate SB by the suction pad 443 of the upper stage 41 is released. Accordingly, the holding of the substrate SB by the upper stage 41 is released, and a close contact body in which the substrate SB and the blanket BL are integrated through the pattern layer PL of the pattern forming material is left on the lower stage 61. The center part of the contact body is supported by the hand 625.

続いて、図18(b)に示すように、上ステージ41を上昇させて広い処理空間SPを形成し、下ステージ61の溝612による吸着を解除するとともに、ハンド625をさらに上昇させて下ステージ61よりも上方へ移動させる。このときハンド625により密着体を吸着保持することが好ましい。   Subsequently, as shown in FIG. 18B, the upper stage 41 is raised to form a wide processing space SP, the suction by the groove 612 of the lower stage 61 is released, and the hand 625 is further raised to lower the lower stage. Move upward from 61. At this time, it is preferable that the contact body is sucked and held by the hand 625.

こうすることで外部からのアクセスが可能となる。そこで、図18(c)に示すように、搬送部402のブランケット用ハンドHBを外部から受け入れて、搬入時とは逆の動作をすることで、基板SBを密着させた状態のブランケットBLが外部へ搬出され、剥離装置303に搬送される。そして、剥離装置303により基板SBをブランケットBLから剥離すれば、基板SB上にパターン層が形成される。   This makes it possible to access from the outside. Therefore, as shown in FIG. 18 (c), the blanket BL with the substrate SB in close contact is received by receiving the blanket hand HB of the transport unit 402 from the outside and performing the reverse operation to that during loading. To the peeling device 303. Then, if the substrate SB is peeled from the blanket BL by the peeling device 303, a pattern layer is formed on the substrate SB.

<<剥離装置>>
印刷システム100Aでは、3種類の剥離装置302、303、304が設けられているが、これらは基本的に同一構成を有している。そこで、剥離装置303について説明し、剥離装置302、304についての説明を省略する。
<< Peeling device >>
In the printing system 100A, three types of peeling devices 302, 303, and 304 are provided, which basically have the same configuration. Therefore, the peeling device 303 will be described, and the description of the peeling devices 302 and 304 will be omitted.

図19は、図3に示す印刷システムに装備された剥離装置の一例を示す斜視図である。剥離装置303は、主面同士が互いに密着した状態で搬入される密着体を剥離させるための装置である。この剥離装置303は、筺体に取り付けられたメインフレーム11の上にステージブロック3および上部吸着ブロック5がそれぞれ固定された構造を有している。図19では装置の内部構造を示すために筐体の図示を省略している。   FIG. 19 is a perspective view showing an example of a peeling device equipped in the printing system shown in FIG. The peeling device 303 is a device for peeling the close contact body that is carried in with the main surfaces in close contact with each other. The peeling device 303 has a structure in which the stage block 3 and the upper suction block 5 are respectively fixed on the main frame 11 attached to the housing. In FIG. 19, the housing is not shown to show the internal structure of the apparatus.

ステージブロック3は、基板SBとブランケットBLとが密着されてなる密着体(以下、「ワーク」という)を載置するためのステージ30を有しており、ステージ30は、上面が略水平の平面となった水平ステージ部31と、上面が水平面に対して数度(例えば2度程度)の傾きを有する平面となったテーパーステージ部32とを備えている。ステージ30のテーパーステージ部32側、すなわち(−X)側の端部近傍には初期剥離ユニット33が設けられている。また、水平ステージ部31を跨ぐようにローラユニット34が設けられる。   The stage block 3 has a stage 30 for placing a close contact body (hereinafter referred to as “work”) in which the substrate SB and the blanket BL are in close contact with each other. The horizontal stage part 31 which became and the taper stage part 32 where the upper surface became a plane which has the inclination of several degrees (for example, about 2 degree | times) with respect to a horizontal surface are provided. An initial peeling unit 33 is provided near the end of the stage 30 on the taper stage portion 32 side, that is, on the (−X) side. A roller unit 34 is provided so as to straddle the horizontal stage portion 31.

一方、上部吸着ブロック5は、メインフレーム11から立設されるとともにステージブロック3の上部を覆うように設けられた支持フレーム50と、該支持フレーム50に取り付けられた第1吸着ユニット51、第2吸着ユニット52、第3吸着ユニット53および第4吸着ユニット54とを備えている。これらの吸着ユニット51〜54は(+X)方向に順番に並べられている。   On the other hand, the upper suction block 5 is erected from the main frame 11 and has a support frame 50 provided so as to cover the upper part of the stage block 3, a first suction unit 51 attached to the support frame 50, and a second An adsorption unit 52, a third adsorption unit 53, and a fourth adsorption unit 54 are provided. These adsorption units 51 to 54 are arranged in order in the (+ X) direction.

図20は剥離装置の主要構成を示す斜視図である。より具体的には、図20は、剥離装置303の各構成のうちステージ30、ローラユニット34および第2吸着ユニット52の構造を示している。ステージ30は、上面310が略水平面となった水平ステージ部31と上面320がテーパー面となったテーパーステージ部32とを備えている。水平ステージ部31の上面310は載置されるワークの平面サイズより少し大きい平面サイズを有している。   FIG. 20 is a perspective view showing the main configuration of the peeling apparatus. More specifically, FIG. 20 shows the structure of the stage 30, the roller unit 34, and the second suction unit 52 among the components of the peeling device 303. The stage 30 includes a horizontal stage portion 31 whose upper surface 310 is a substantially horizontal surface and a tapered stage portion 32 whose upper surface 320 is a tapered surface. The upper surface 310 of the horizontal stage unit 31 has a plane size that is slightly larger than the plane size of the workpiece to be placed.

テーパーステージ部32は水平ステージ部31の(−X)側端部に密着して設けられており、その上面320は、水平ステージ部31と接する部分では水平ステージ部31の上面310と同じ高さ(Z方向位置)に位置する一方、水平ステージ部31から(−X)方向に離れるにつれて下方、つまり(−Z)方向へ後退している。したがって、ステージ30全体では、水平ステージ部31の上面310の水平面とテーパーステージ部32の上面320のテーパー面とが連続しており、それらが接続する稜線部EはY方向に延びる直線状となっている。   The taper stage unit 32 is provided in close contact with the (−X) side end of the horizontal stage unit 31, and the upper surface 320 thereof is the same height as the upper surface 310 of the horizontal stage unit 31 at a portion in contact with the horizontal stage unit 31. While located at (Z-direction position), it is retracted downward, that is, in the (−Z) direction as it moves away from the horizontal stage portion 31 in the (−X) direction. Accordingly, in the entire stage 30, the horizontal surface of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 and the tapered surface of the upper surface 320 of the tapered stage portion 32 are continuous, and the ridge line portion E to which they are connected has a linear shape extending in the Y direction. ing.

また、水平ステージ部31の上面310には格子状の溝が刻設されている。より具体的には、水平ステージ部31の上面310の中央部に格子状の溝311が設けられるとともに、該溝311が形成された領域を取り囲むように、矩形のうちテーパーステージ部32側の1辺を除いた概略コの字型となるように、溝312が水平ステージ部31の上面310周縁部に設けられている。これらの溝311,312は制御バルブを介して負圧供給部504(図4)に接続されており、負圧が供給されることで、ステージ30に載置されるワークを吸着保持する吸着溝としての機能を有する。2種類の溝311,312はステージ上では繋がっておらず、また互いに独立した制御バルブを介して負圧供給部504に接続されているので、両方の溝を使用した吸着の他に、一方の溝のみ使用した吸着も可能となっている。   In addition, lattice-shaped grooves are formed on the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. More specifically, a grid-like groove 311 is provided at the center of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 and one of the rectangles on the tapered stage portion 32 side is surrounded so as to surround the region where the groove 311 is formed. A groove 312 is provided on the peripheral edge of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 so as to have a substantially U shape excluding the side. These grooves 311, 312 are connected to a negative pressure supply unit 504 (FIG. 4) via a control valve, and suction grooves that suck and hold a workpiece placed on the stage 30 when negative pressure is supplied. As a function. The two types of grooves 311 and 312 are not connected on the stage, and are connected to the negative pressure supply unit 504 through independent control valves. Therefore, in addition to adsorption using both grooves, Adsorption using only grooves is also possible.

このように構成されたステージ30を跨ぐように、ローラユニット34が設けられる。具体的には、水平ステージ部31のY方向両端部に沿って、1対のガイドレール351,352がY方向に延設されており、これらのガイドレール351,352はメインフレーム11に固定されている。そして、ガイドレール351,352に対し摺動自在にローラユニット34が取り付けられている。   A roller unit 34 is provided so as to straddle the stage 30 configured in this manner. Specifically, a pair of guide rails 351 and 352 extend in the Y direction along both ends in the Y direction of the horizontal stage portion 31, and these guide rails 351 and 352 are fixed to the main frame 11. ing. A roller unit 34 is slidably attached to the guide rails 351 and 352.

ローラユニット34は、ガイドレール351,352とそれぞれ摺動自在に係合するスライダ341,342を備えており、これらのスライダ341,342を繋ぐように、ステージ30上部を跨いでY方向に延設された下部アングル343が設けられている。下部アングル343には適宜の昇降機構344を介して上部アングル345が昇降自在に取り付けられている。そして、上部アングル345に対して、Y方向に延設された円柱状の剥離ローラ340が回転自在に取り付けられる。   The roller unit 34 includes sliders 341 and 342 slidably engaged with the guide rails 351 and 352, respectively, and extends in the Y direction across the upper part of the stage 30 so as to connect the sliders 341 and 342. The lower angle 343 is provided. An upper angle 345 is attached to the lower angle 343 via an appropriate lifting mechanism 344 so as to be movable up and down. A columnar peeling roller 340 extending in the Y direction is attached to the upper angle 345 in a freely rotatable manner.

上部アングル345が昇降機構344により下方、つまり(−Z)方向に下降されると、ステージ30に載置されたワークの上面に剥離ローラ340の下面が当接する。一方、上部アングル345が昇降機構344により上方、つまり(+Z)方向の位置に位置決めされた状態では、剥離ローラ340はワークの上面から上方に離間した状態となる。上部アングル345には、剥離ローラ340の撓みを抑制するためのバックアップローラ346が回転自在に取り付けられるとともに、上部アングル345自体の撓みを防止するためのリブが適宜設けられる。剥離ローラ340およびバックアップローラ346は駆動源を有しておらず、これらは自由回転する。   When the upper angle 345 is lowered downward, that is, in the (−Z) direction by the lifting mechanism 344, the lower surface of the peeling roller 340 comes into contact with the upper surface of the work placed on the stage 30. On the other hand, in a state where the upper angle 345 is positioned upward, that is, in a position in the (+ Z) direction by the lifting mechanism 344, the peeling roller 340 is separated from the upper surface of the workpiece. A backup roller 346 for suppressing the bending of the peeling roller 340 is rotatably attached to the upper angle 345, and a rib for preventing the upper angle 345 itself from being bent is appropriately provided. The peeling roller 340 and the backup roller 346 do not have a drive source, and these rotate freely.

ローラユニット34は、メインフレーム11に取り付けられたモータ353によりY方向に移動可能となっている。より具体的には、下部アングル343が、モータ353の回転運動を直線運動に変換する変換機構としての例えばボールねじ機構354に連結されており、モータ353が回転すると下部アングル343がガイドレール351,352に沿ってY方向に移動し、これによりローラユニット34がY方向に移動する。ローラユニット34の移動に伴う剥離ローラ340の可動範囲は、(−X)方向には水平ステージ部31の(−X)側端部の近傍まで、(+X)方向には水平ステージ部31の(+X)側端部よりも外側、つまりさらに(+X)側へ進んだ位置までとされる。   The roller unit 34 is movable in the Y direction by a motor 353 attached to the main frame 11. More specifically, the lower angle 343 is connected to, for example, a ball screw mechanism 354 as a conversion mechanism that converts the rotational motion of the motor 353 into linear motion. When the motor 353 rotates, the lower angle 343 is guided to the guide rails 351, 351. The roller unit 34 moves in the Y direction by moving along the 352 in the Y direction. The movable range of the peeling roller 340 accompanying the movement of the roller unit 34 is as follows: (−X) direction to the vicinity of the (−X) side end portion of the horizontal stage portion 31, (+ X) direction of the horizontal stage portion 31 ( The position is set to the outside of the + X) side end, that is, the position further advanced to the (+ X) side.

次に第2吸着ユニット52の構成について説明する。なお、第1ないし第4吸着ユニット51〜54はいずれも同一構造を有しており、ここでは代表的に第2吸着ユニット52の構造について説明する。第2吸着ユニット52は、Y方向に延設されて支持フレーム50に固定される梁部材521を有しており、該梁部材521には鉛直下向き、つまり(−Z)方向に延びる1対の柱部材522,523がY方向に互いに位置を異ならせて取り付けられている。柱部材522,523には図では隠れているガイドレールを介してプレート部材524が昇降自在に取り付けられており、プレート部材524はモータおよび変換機構(例えばボールねじ機構)からなる昇降機構525により昇降駆動される。   Next, the configuration of the second adsorption unit 52 will be described. The first to fourth adsorption units 51 to 54 all have the same structure, and here, the structure of the second adsorption unit 52 will be described as a representative. The second suction unit 52 includes a beam member 521 that extends in the Y direction and is fixed to the support frame 50. The beam member 521 has a pair of vertically downwards, that is, a (−Z) direction. The column members 522 and 523 are attached at different positions in the Y direction. A plate member 524 is attached to the column members 522 and 523 via a guide rail that is hidden in the drawing so as to be lifted and lowered. The plate member 524 is lifted and lowered by a lifting mechanism 525 including a motor and a conversion mechanism (for example, a ball screw mechanism). Driven.

プレート部材524の下部にはY方向に延びる棒状のパッド支持部材526が取り付けられており、該パッド支持部材526の下面に複数の吸着パッド527がY方向に等間隔で配列されている。図20では第2吸着ユニット52を実際の位置よりも上方に移動させた状態を示しているが、昇降機構525によりプレート部材524が下方へ移動されたとき、吸着パッド527が水平ステージ部31の上面310にごく近接した位置まで下降することができ、ステージ30にワークが載置された状態では該ワークの上面に当接する。各吸着パッド527には負圧供給部504からの負圧が付与されて、ワークの上面が吸着保持される。   A bar-shaped pad support member 526 extending in the Y direction is attached to the lower portion of the plate member 524, and a plurality of suction pads 527 are arranged at equal intervals in the Y direction on the lower surface of the pad support member 526. Although FIG. 20 shows a state in which the second suction unit 52 is moved upward from the actual position, when the plate member 524 is moved downward by the lifting mechanism 525, the suction pad 527 is moved to the horizontal stage portion 31. It can be lowered to a position very close to the upper surface 310, and comes into contact with the upper surface of the workpiece when the workpiece is placed on the stage 30. A negative pressure from the negative pressure supply unit 504 is applied to each suction pad 527, and the upper surface of the work is sucked and held.

図21は初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。まず図19および図21を参照しながら初期剥離ユニット33の構造を説明する。初期剥離ユニット33は、テーパーステージ部32の上方でY方向に延設された棒状の押圧部材331を有しており、押圧部材331は支持アーム332により支持されている。支持アーム332は鉛直軸方向に延設されるガイドレール333を介して柱部材334に昇降自在に取り付けられており、昇降機構335の作動により、支持アーム332が柱部材334に対して上下動する。柱部材334はメインフレーム11に取り付けられたベース部336により支持されるが、位置調整機構337によりベース部336上での柱部材334のY方向位置が所定の範囲内で調整可能となっている。   FIG. 21 is a side view showing the structure of the initial peeling unit and the positional relationship of each part. First, the structure of the initial peeling unit 33 will be described with reference to FIGS. 19 and 21. The initial peeling unit 33 has a bar-shaped pressing member 331 extending in the Y direction above the taper stage portion 32, and the pressing member 331 is supported by a support arm 332. The support arm 332 is attached to the column member 334 via a guide rail 333 extending in the vertical axis direction so as to freely move up and down, and the support arm 332 moves up and down with respect to the column member 334 by the operation of the lifting mechanism 335. . The column member 334 is supported by a base portion 336 attached to the main frame 11, but the position adjustment mechanism 337 can adjust the position in the Y direction of the column member 334 on the base portion 336 within a predetermined range. .

水平ステージ部31およびテーパーステージ部32により構成されるステージ30に対して、剥離対象物たるワークWK(=基板SB+ブランケットBL)が載置される。   A workpiece WK (= substrate SB + blanket BL) as an object to be peeled is placed on the stage 30 constituted by the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32.

ワークWKにおいて、基板SBよりもブランケットBLの方が大きい平面サイズを有しており、基板SBはブランケットBLの略中央部に密着される。ワークWKはブランケットBLを下、基板SBを上にしてステージ30に載置される。このとき、図21に示すように、ワークWKのうち基板SBの(−X)側端部が水平ステージ部31とテーパーステージ部32との境界の稜線部Eの略上方、より詳しくは稜線部Eよりも僅かに(−X)側にずれた位置となるように、ワークWKがステージ30に載置される。したがって、(−X)方向において基板SBよりも外側のブランケットBLはテーパーステージ部32の上にせり出すように配置され、ブランケットBLの下面とテーパーステージ部32の上面320との間には隙間が生じる。ブランケットBLの下面とテーパーステージ部32の上面320とがなす角θはテーパーステージ部32のテーパー角と同じ数度(この実施形態では2度)程度である。   In the work WK, the blanket BL has a larger planar size than the substrate SB, and the substrate SB is in close contact with the substantially central portion of the blanket BL. The work WK is placed on the stage 30 with the blanket BL down and the substrate SB up. At this time, as shown in FIG. 21, the (−X) side end portion of the substrate SB of the workpiece WK is substantially above the ridge line portion E at the boundary between the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32, more specifically, the ridge line portion. The workpiece WK is placed on the stage 30 so that the position slightly shifts to the (−X) side from E. Therefore, the blanket BL outside the substrate SB in the (−X) direction is disposed so as to protrude onto the taper stage portion 32, and a gap is generated between the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the taper stage portion 32. . An angle θ formed by the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the taper stage portion 32 is about the same number of degrees (2 degrees in this embodiment) as the taper angle of the taper stage portion 32.

水平ステージ部31には吸着溝311,312が設けられており、ブランケットBLの下面を吸着保持する。このうち吸着溝311は基板SBの下部に当たるブランケットBLの下面を吸着する一方、吸着溝312は基板SBよりも外側のブランケットBLの下面を吸着する。吸着溝311,312は互いに独立して吸着をオン・オフすることができ、2種類の吸着溝311,312を共に使用して強力にブランケットBLを吸着することができる。一方、外側の吸着溝312のみを使用して吸着を行い、パターンが有効に形成されたブランケットBLの中央部については吸着を行わないようにすることで、吸着によるブランケットBLの撓みに起因するパターンの損傷を防止することができる。このように、中央部の吸着溝311と周縁部の吸着溝312とへの負圧供給を独立に制御することで、ブランケットBLの吸着保持の態様を目的に応じて切り換えることが可能となっている。   The horizontal stage portion 31 is provided with suction grooves 311 and 312 to hold the lower surface of the blanket BL by suction. Among them, the suction groove 311 sucks the lower surface of the blanket BL that hits the lower part of the substrate SB, while the suction groove 312 sucks the lower surface of the blanket BL outside the substrate SB. The suction grooves 311 and 312 can independently turn on and off the suction, and the two types of suction grooves 311 and 312 can be used together to strongly suck the blanket BL. On the other hand, by performing suction using only the outer suction groove 312 and not performing suction on the central portion of the blanket BL where the pattern is effectively formed, a pattern resulting from the deflection of the blanket BL due to suction. Can prevent damage. As described above, by independently controlling the negative pressure supply to the suction groove 311 at the center and the suction groove 312 at the peripheral edge, it is possible to switch the suction holding mode of the blanket BL according to the purpose. Yes.

このようにしてステージ30に吸着保持されるワークWKの上方に、第1ないし第4吸着ユニット51〜54と、ローラユニット34の剥離ローラ340とが配置される。前述したように第2吸着ユニット52の下部には複数の吸着パッド527がY方向に並べて設けられている。より詳しくは、吸着パッド527は、例えばゴムやシリコン樹脂などの柔軟性および弾性を有する材料で一体的に形成された、下面がワークWKの上面(より具体的には基板SBの上面)に当接してこれを吸着する吸着部527aと、上下方向(Z方向)への伸縮性を有するべローズ部527bとを有している。他の吸着ユニット51,53および54に設けられた吸着パッドも同一構造であるが、以下ではこれらの各吸着ユニット51,53および54に設けられた吸着パッドにそれぞれ符号517、537および547を付すことにより互いを区別することとする。   Thus, the first to fourth suction units 51 to 54 and the peeling roller 340 of the roller unit 34 are arranged above the work WK sucked and held on the stage 30. As described above, a plurality of suction pads 527 are arranged in the Y direction below the second suction unit 52. More specifically, the suction pad 527 is integrally formed of a material having flexibility and elasticity, such as rubber or silicon resin, and the lower surface thereof contacts the upper surface of the work WK (more specifically, the upper surface of the substrate SB). It has an adsorbing portion 527a that contacts and adsorbs it, and a bellows portion 527b that has elasticity in the vertical direction (Z direction). The suction pads provided in the other suction units 51, 53 and 54 have the same structure, but in the following, the suction pads provided in these suction units 51, 53 and 54 will be denoted by reference numerals 517, 537 and 547, respectively. To distinguish each other.

第1吸着ユニット51は水平ステージ部31の(−X)側端部の上方に設けられており、下降したときに基板SBの(−X)側端部の上面を吸着する。一方、第4吸着ユニット54は、ステージ30に載置される基板SBの(+X)側端部の上方に設けられ、下降したときに基板SBの(+X)側端部の上面を吸着する。第2吸着ユニット52および第3吸着ユニット53はこれらの間に適宜分散配置され、例えば吸着パッド517〜547がY方向において略等間隔となるようにすることができる。これらの吸着ユニット51〜54の間では、上下方向への移動および吸着のオン・オフを互いに独立して実行可能となっている。   The first suction unit 51 is provided above the (−X) side end of the horizontal stage unit 31 and sucks the upper surface of the (−X) side end of the substrate SB when it is lowered. On the other hand, the fourth suction unit 54 is provided above the (+ X) side end of the substrate SB placed on the stage 30 and sucks the upper surface of the (+ X) side end of the substrate SB when lowered. The second suction unit 52 and the third suction unit 53 are appropriately distributed between them, and for example, the suction pads 517 to 547 can be arranged at substantially equal intervals in the Y direction. Between these adsorption units 51 to 54, movement in the vertical direction and on / off of adsorption can be performed independently of each other.

剥離ローラ340は上下方向に移動して基板SBに対し接近・離間移動するとともに、Y方向に移動することで基板SBに沿って水平移動する。剥離ローラ340が下降した状態では、基板SBの上面に当接して転動しながら水平移動する。最も(−X)側に移動したときの剥離ローラ340の位置は、第1吸着ユニット51の吸着パッド517の(+X)側直近位置である。このような近接位置への配置を可能とするために、第1吸着ユニット51については、図20に示す第2吸着ユニット52と同一構造のものが、図19に示すように他の第2ないし第4吸着ユニット52〜54とは反対向きにして支持フレーム50に取り付けられている。   The peeling roller 340 moves in the vertical direction to move toward and away from the substrate SB, and moves in the Y direction to move horizontally along the substrate SB. In the state where the peeling roller 340 is lowered, it moves horizontally while abutting on the upper surface of the substrate SB and rolling. The position of the peeling roller 340 when moved to the most (−X) side is a position closest to the (+ X) side of the suction pad 517 of the first suction unit 51. In order to enable the arrangement in such a proximity position, the first suction unit 51 has the same structure as the second suction unit 52 shown in FIG. The fourth suction units 52 to 54 are attached to the support frame 50 in the opposite direction.

初期剥離ユニット33は、テーパーステージ部32の上方に突き出されたブランケットBLの上方に押圧部材331が位置するように、そのY方向位置が調整されている。そして、支持アーム332が下降することにより、押圧部材331の下端が下降してブランケットBLの上面を押圧する。このとき押圧部材331がブランケットBLを傷つけることがないように、押圧部材331の先端は弾性部材により形成されている。   The initial peeling unit 33 has its Y-direction position adjusted so that the pressing member 331 is positioned above the blanket BL protruding above the taper stage portion 32. Then, when the support arm 332 is lowered, the lower end of the pressing member 331 is lowered and presses the upper surface of the blanket BL. At this time, the tip of the pressing member 331 is formed of an elastic member so that the pressing member 331 does not damage the blanket BL.

次に、上記のように構成された剥離装置303による剥離動作について、図22および図23を参照しながら説明する。図22および図23は剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図であり、処理の進行状況を模式的に表したものである。この剥離処理は、CPU501が予め記憶された処理プログラムを実行して各部を制御することによりなされる。   Next, the peeling operation by the peeling device 303 configured as described above will be described with reference to FIGS. 22 and 23 are diagrams showing the positional relationship of each part at each stage during the peeling process, and schematically show the progress of the process. This peeling process is performed by the CPU 501 executing a processing program stored in advance to control each unit.

まず、転写装置203と剥離装置303の間に配置された搬送部402によってワークWKがステージ30上の上記位置にロードされると、装置が初期化されて装置各部が所定の初期状態に設定される。初期状態では、ワークWKが吸着溝311,312の一方または両方によって吸着保持され、初期剥離ユニット33の押圧部材331、ローラユニット34の剥離ローラ340、第1ないし第4吸着ユニット51〜54の吸着パッド517〜547はいずれもワークWKから離間している。また剥離ローラ340はその可動範囲において最も(−X)側に寄った位置にある。   First, when the workpiece WK is loaded at the above position on the stage 30 by the transfer unit 402 disposed between the transfer device 203 and the peeling device 303, the device is initialized and each part of the device is set to a predetermined initial state. The In the initial state, the work WK is sucked and held by one or both of the suction grooves 311 and 312, and the suction member 331 of the initial peeling unit 33, the peeling roller 340 of the roller unit 34, and the first to fourth suction units 51 to 54 are sucked. All of the pads 517 to 547 are separated from the work WK. Further, the peeling roller 340 is at a position closest to the (−X) side in the movable range.

この状態から、第1吸着ユニット51および剥離ローラ340を下降させて、それぞれワークWKの上面に当接させる。このとき、図22(a)に示すように、第1吸着ユニット51の吸着パッド517が基板SBの(−X)側端部の上面を吸着し、剥離ローラ340はその(+X)側隣接位置で基板SBの上面に当接する。図22(a)において押圧部材331の近傍に付した下向き矢印は、図に示される状態から、続く工程では押圧部材331が当該矢印方向に移動することを意味している。以下の図においても同様である。   From this state, the first suction unit 51 and the peeling roller 340 are lowered and brought into contact with the upper surface of the workpiece WK, respectively. At this time, as shown in FIG. 22A, the suction pad 517 of the first suction unit 51 sucks the upper surface of the (−X) side end of the substrate SB, and the peeling roller 340 is positioned adjacent to the (+ X) side. In contact with the upper surface of the substrate SB. In FIG. 22A, the downward arrow attached in the vicinity of the pressing member 331 means that the pressing member 331 moves in the direction of the arrow in the subsequent process from the state shown in the drawing. The same applies to the following drawings.

次に初期剥離ユニット33を作動させ、押圧部材331を下降させてブランケットBL端部を押圧する。ブランケットBLの端部はテーパーステージ部32の上方に突出しており、その下面とテーパーステージ部32の上面320との間には隙間がある。したがって、図22(b)に示すように、押圧部材331がブランケットBLの端部を下方へ押圧することにより、ブランケットBLの端部がテーパーステージ部32のテーパー面に沿って下方へ屈曲する。その結果、第1吸着ユニット51により吸着保持される基板SBの端部とブランケットBLとの間が離間し剥離が開始される。押圧部材331はY方向に延びる棒状に形成され、しかもそのY方向長さがブランケットBLよりも長く設定されている。したがって、押圧部材331がブランケットBLに当接する当接領域は、ブランケットBLの(+Y)側端部から(−Y)側端部まで直線状に延びる。こうすることで、ブランケットBLを柱面状に屈曲させることができ、基板SBとブランケットBLとが既に剥離した剥離領域と、まだ剥離していない未剥離領域との境界線(以下、「剥離境界線」という)を直線状にすることができる。   Next, the initial peeling unit 33 is operated, the pressing member 331 is lowered, and the end of the blanket BL is pressed. The end portion of the blanket BL protrudes above the taper stage portion 32, and there is a gap between the lower surface thereof and the upper surface 320 of the taper stage portion 32. Therefore, as shown in FIG. 22B, when the pressing member 331 presses the end of the blanket BL downward, the end of the blanket BL is bent downward along the tapered surface of the taper stage portion 32. As a result, the end of the substrate SB sucked and held by the first suction unit 51 and the blanket BL are separated from each other and peeling is started. The pressing member 331 is formed in a bar shape extending in the Y direction, and the length in the Y direction is set longer than that of the blanket BL. Therefore, the contact area where the pressing member 331 contacts the blanket BL extends linearly from the (+ Y) side end of the blanket BL to the (−Y) side end. By doing so, the blanket BL can be bent into a columnar shape, and the boundary line between the peeling region where the substrate SB and the blanket BL have already peeled and the unpeeled region that has not yet peeled (hereinafter referred to as “peeling boundary”). Line)) can be made straight.

この状態から、第1吸着ユニット51の上昇を開始するとともに、これと同期させて剥離ローラ340を(+X)方向に向けて移動させる。具体的には、第1吸着ユニット51の上昇により(+X)方向に移動する剥離境界線が剥離ローラ340の直下に到達するタイミングで、剥離ローラ340の移動を開始する。これにより剥離ローラ340が基板SBに当接する領域は(+X)方向に移動してゆく。この後、第1吸着ユニット51は上方、つまり(+Z)方向に、また剥離ローラ340は(+X)方向に、それぞれ一定速度で移動する。   From this state, the first suction unit 51 starts to rise, and the peeling roller 340 is moved in the (+ X) direction in synchronization with this. Specifically, the movement of the peeling roller 340 is started at the timing when the peeling boundary line that moves in the (+ X) direction due to the rising of the first suction unit 51 reaches just below the peeling roller 340. As a result, the area where the peeling roller 340 contacts the substrate SB moves in the (+ X) direction. Thereafter, the first suction unit 51 moves upward, that is, in the (+ Z) direction, and the peeling roller 340 moves at a constant speed in the (+ X) direction.

図22(c)に示すように、基板SBの端部を保持する第1吸着ユニット51が上昇することで基板SBが引き上げられてブランケットBLとの剥離が(+X)方向に向かって進行するが、剥離ローラ340を当接させているため、剥離ローラ340による当接領域を超えて剥離が進行することはない。剥離ローラ340を基板SBに当接させながら一定速度で(+X)方向に移動させることで、剥離の進行速度を一定に維持することができる。すなわち、剥離境界線がローラ延設方向つまりY方向に沿った一直線となり、しかも一定速度で(+X)方向に進行する。これにより、剥離の進行速度の変動による応力集中に起因するパターンの損傷を確実に防止することができる。   As shown in FIG. 22C, the first suction unit 51 that holds the end portion of the substrate SB is raised, whereby the substrate SB is pulled up, and the separation from the blanket BL proceeds in the (+ X) direction. Since the peeling roller 340 is in contact, the peeling does not proceed beyond the contact area by the peeling roller 340. By moving the peeling roller 340 in the (+ X) direction at a constant speed while being in contact with the substrate SB, the progressing speed of the peeling can be kept constant. That is, the separation boundary line is a straight line along the roller extending direction, that is, the Y direction, and proceeds in the (+ X) direction at a constant speed. Thereby, the damage of the pattern resulting from the stress concentration by the fluctuation | variation of the advancing speed of peeling can be prevented reliably.

続いて、以下の処理のための内部的な制御パラメータNの値を2に設定する。そして、剥離ローラ340が第N吸着位置を通過するのを待つ。第N吸着位置は、基板SB上面のうち第N吸着ユニット(N=1〜4)の直下位置であり、当該第N吸着ユニットによる吸着を受ける位置である。   Subsequently, the value of an internal control parameter N for the following processing is set to 2. Then, the process waits for the peeling roller 340 to pass through the Nth suction position. The Nth suction position is a position directly below the Nth suction unit (N = 1 to 4) on the upper surface of the substrate SB, and is a position where the Nth suction unit receives the suction.

ここではN=2であるので、剥離ローラ340が第2吸着位置、つまり第2吸着ユニット52の直下位置を通過するまで待つ。剥離ローラ340が第2吸着位置を通過すると、第2吸着ユニット52の下降を開始し、第2吸着ユニット52の吸着パッド527により基板SBを捕捉する。   Since N = 2 here, the process waits until the peeling roller 340 passes through the second suction position, that is, the position immediately below the second suction unit 52. When the peeling roller 340 passes through the second suction position, the second suction unit 52 starts to descend, and the substrate SB is captured by the suction pad 527 of the second suction unit 52.

図22(d)に示すように、剥離ローラ340が既に通過していることから、第2吸着ユニット52の直下位置では基板SBはブランケットBLから剥離して上方へ浮き上がった状態となっている。伸縮性を有する弾性部材で構成された吸着パッド527に負圧を付与しながら基板SBに近付けてゆくことで、吸着パッド527の下面が基板SBの上面に当接した時点で基板SBを捕捉し吸着することができる。吸着パッド527を所定位置まで下降させた後、引き上げられてくる基板SBを待機する態様であってもよい。いずれにおいても、吸着パッドに柔軟性を持たせることで、吸着の失敗を防止することができる。   As shown in FIG. 22D, since the peeling roller 340 has already passed, the substrate SB is peeled from the blanket BL and lifted upward at a position directly below the second suction unit 52. By approaching the substrate SB while applying a negative pressure to the suction pad 527 made of an elastic member having elasticity, the substrate SB is captured when the lower surface of the suction pad 527 comes into contact with the upper surface of the substrate SB. Can be adsorbed. After the suction pad 527 is lowered to a predetermined position, the substrate SB pulled up may be waited. In any case, it is possible to prevent suction failure by providing the suction pad with flexibility.

基板SBの吸着を開始した後、第2吸着ユニット52の移動を上昇に転じる。これにより、図23(a)に示すように、剥離の進行速度は依然として剥離ローラ340により制御されつつ、剥離のための基板SBの引き上げの主体は第1吸着ユニット51から第2吸着ユニット52に引き継がれる。また剥離後の基板SBは、第1吸着ユニット51のみによる保持から第1吸着ユニット51と第2吸着ユニット52とによる保持に切り替わり、保持箇所が増加することになる。なお、各吸着ユニット51〜54が上昇する際、剥離後の基板SBの姿勢が略平面となるように、各吸着ユニット51〜54間のZ方向における相対位置が維持される。   After the adsorption of the substrate SB is started, the movement of the second adsorption unit 52 is turned up. As a result, as shown in FIG. 23A, the peeling speed is still controlled by the peeling roller 340, and the main body for lifting the substrate SB for peeling is changed from the first suction unit 51 to the second suction unit 52. Taken over. Further, the substrate SB after separation is switched from holding by only the first suction unit 51 to holding by the first suction unit 51 and the second suction unit 52, and the number of holding points increases. In addition, when each adsorption | suction unit 51-54 raises, the relative position in the Z direction between each adsorption | suction unit 51-54 is maintained so that the attitude | position of the board | substrate SB after peeling becomes a substantially plane.

続いて制御パラメータNの値に1が加えられて、処理はパラメータNが4となるまでステップS107に戻るループ処理となる。したがって次のループでは、剥離ローラ340が第3吸着ユニット53直下の第3吸着位置を通過した時点で第3吸着ユニット53の下降が開始され、図23(b)に示すように、剥離のための基板SBの引き上げの主体が第2吸着ユニット52から第3吸着ユニット53に移行する。さらに次のループでは剥離ローラ340が第4吸着位置を通過した後に第4吸着ユニット54が下降し、基板SBを引き上げる。ステップS110におけるNの上限値を変更することで、吸着ユニットの数が上記と異なる場合にも対応可能である。   Subsequently, 1 is added to the value of the control parameter N, and the process is a loop process that returns to step S107 until the parameter N becomes 4. Therefore, in the next loop, when the peeling roller 340 passes through the third suction position immediately below the third suction unit 53, the lowering of the third suction unit 53 is started. As shown in FIG. The main body for lifting the substrate SB moves from the second suction unit 52 to the third suction unit 53. Further, in the next loop, after the peeling roller 340 passes through the fourth suction position, the fourth suction unit 54 descends and pulls up the substrate SB. By changing the upper limit value of N in step S110, it is possible to cope with a case where the number of suction units is different from the above.

こうして第4吸着ユニット54によって基板SBが引き上げられることで、図23(c)に示すように、基板SBの全体がブランケットBLから引き離される。そこで、第4吸着ユニット54を上昇させた後、剥離ローラ340をステージ30よりも(+X)側まで移動させてその移動を停止させる。そして、図23(d)に示すように、各吸着ユニット51〜54を全て同じ高さまで上昇させた後に停止させる。また、初期剥離ユニット33の押圧部材331をブランケットBLから離間させ、ブランケットBLの上面より上方かつブランケットBLの(−X)側端部よりも(−X)側の退避位置まで移動させる(ステップS114)。その後、吸着溝によるブランケットBLの吸着保持を解除し、分離された基板SBおよびブランケットBLを装置外へ搬出することで、剥離処理が完了する。   Thus, by pulling up the substrate SB by the fourth suction unit 54, the entire substrate SB is pulled away from the blanket BL as shown in FIG. Therefore, after raising the fourth suction unit 54, the peeling roller 340 is moved to the (+ X) side from the stage 30 to stop the movement. And as shown in FIG.23 (d), after raising all the adsorption | suction units 51-54 to the same height, it stops. Further, the pressing member 331 of the initial peeling unit 33 is separated from the blanket BL and moved to a retracted position above the upper surface of the blanket BL and at the (−X) side end of the (−X) side end of the blanket BL (step S114). ). Thereafter, the suction holding of the blanket BL by the suction groove is released, and the separated substrate SB and the blanket BL are carried out of the apparatus, whereby the peeling process is completed.

各吸着ユニット51〜54の高さを同じとするのは、剥離後の基板SBとブランケットBLとを平行に保持することで、外部ロボットまたはオペレータにより挿入される払い出し用ハンドのアクセスと、それへのブランケットBLおよび基板SBの受け渡しとを容易にするためである。   The suction units 51 to 54 have the same height by holding the substrate SB after separation and the blanket BL in parallel so that the hand for dispensing hand inserted by an external robot or operator can be accessed. This is to facilitate the delivery of the blanket BL and the substrate SB.

<<洗浄装置>>
印刷システム100Aでは、 パターンニング処理に使用した版PPiを洗浄して再利用に供するために版洗浄装置720が設けられるとともに、ブランケットBLからの残留インクの除去のために用いた転写プレートTPiを洗浄して再利用に供するために転写プレート洗浄装置730が設けられている。これらは特開平9−155306号公報や特開2006−41439号公報などに記載された洗浄装置と同様の構成を有している。そこで、洗浄装置730について説明し、洗浄装置720についての説明を省略する。
<< Cleaning device >>
In the printing system 100A, a plate cleaning device 720 is provided to clean and reuse the plate PPi used for the patterning process, and the transfer plate TPi used for removing residual ink from the blanket BL is cleaned. A transfer plate cleaning device 730 is provided for reuse. These have the same configuration as the cleaning apparatus described in JP-A-9-155306 and JP-A-2006-41439. Therefore, the cleaning device 730 will be described, and the description of the cleaning device 720 will be omitted.

図24は、インク除去に使用された転写プレートを洗浄する洗浄装置の概略を示す側面図である。この洗浄装置730では、洗浄ハウジング731の内部空間が2枚の隔壁によって3つの処理空間に仕切られている。各隔壁には、水平面(XY平面)に対して傾斜した姿勢で転写プレートTPが通過できるように開口が形成されている。また、各開口を通過しながら処理空間を貫通するように複数の傾斜ローラ732が所定の間隔を隔ててX方向に配置され、コロ搬送(ローラ搬送)によって転写プレートTPが3つの処理空間内を順番に移動可能となっている。   FIG. 24 is a side view schematically showing a cleaning device for cleaning the transfer plate used for ink removal. In the cleaning device 730, the internal space of the cleaning housing 731 is partitioned into three processing spaces by two partition walls. Each partition is formed with an opening so that the transfer plate TP can pass in a posture inclined with respect to a horizontal plane (XY plane). A plurality of inclined rollers 732 are arranged in the X direction at predetermined intervals so as to pass through the processing spaces while passing through the openings, and the transfer plate TP moves through the three processing spaces by roller conveyance (roller conveyance). It is possible to move in order.

これらの処理空間には、プリウェット部733、薬液処理部734およびリンス部735がそれぞれ設けられている。これらのうち転写プレートTPiの搬送方向において最も上流側に位置するプリウェット部733は、シャワーノズル7331から水または所定の薬液を転写プレートTPiに供給して転写プレートTPiをプリウェットする。また、プリウェット部733の(+X)方向側に隣接する薬液処理部734は、プリウェット部733を通過してきた転写プレートTPiに対して二流体ノズル7341から洗浄用の薬液を供給して洗浄処理を施す。さらに、薬液処理部734の(+X)方向側に隣接するリンス部735は、薬液処理部734を通過してきた転写プレートTPiに対してシャワーノズル7351から水などのリンス液を供給して、洗浄用の薬液を洗い流す。なお、搬送中、転写プレートTPiは水平面に対して傾斜しているため、転写プレートTPiに供給された液体は、随時、重力方向下側に流れ落ちていく。このようにして、転写プレートTPiに対してウェット洗浄を行って当該転写プレートTPiに転写された残留インクを洗浄除去し、これを転写プレートTP0として再利用する。なお、転写プレートTP0を強制的に乾燥させるために、リンス部735の(+X)方向側に乾燥部を設けてもよい。   In these treatment spaces, a pre-wet part 733, a chemical solution treatment part 734, and a rinse part 735 are provided. Among these, the pre-wet part 733 located on the most upstream side in the transfer direction of the transfer plate TPi supplies water or a predetermined chemical solution from the shower nozzle 7331 to the transfer plate TPi to pre-wet the transfer plate TPi. Further, the chemical solution processing unit 734 adjacent to the (+ X) direction side of the pre-wet unit 733 supplies a cleaning chemical solution from the two-fluid nozzle 7341 to the transfer plate TPi that has passed through the pre-wet unit 733 to perform the cleaning process. Apply. Further, the rinsing unit 735 adjacent to the (+ X) direction side of the chemical solution processing unit 734 supplies a rinsing solution such as water from the shower nozzle 7351 to the transfer plate TPi that has passed through the chemical solution processing unit 734 for cleaning. Rinse the chemical solution. In addition, since the transfer plate TPi is inclined with respect to the horizontal plane during conveyance, the liquid supplied to the transfer plate TPi flows down downward in the gravitational direction as needed. In this way, the transfer plate TPi is subjected to wet cleaning to remove the residual ink transferred to the transfer plate TPi and reused as the transfer plate TP0. In order to forcibly dry the transfer plate TP0, a drying unit may be provided on the (+ X) direction side of the rinse unit 735.

<<印刷装置の動作>>
上記のように構成された印刷システム100Aでは、パターニング用転写装置202および基板用転写装置203のいずれにおいても、転写ローラ641は回転軸回りに回転自在に設けられ、ブランケットBLに対して版PPや基板SBの反対側(−Z方向側)からブランケットBLを版PPや基板SBに押し当てて密着部位を形成しながら回転軸と直交する方向に往復移動となっている。なお、印刷システム100Aでは、図3に示すように転写装置202、203は互いに90゜回転した位置関係に配置されている。したがって、パターニング用転写装置202での転写ローラ641の移動方向はY方向であるのに対し、基板用転写装置203での転写ローラ641の移動方向はX方向であるが、いずれも密着部位を拡張する方向W(図1、図2参照)に相当している。そこで、以下においては転写装置202、203での転写ローラ641の移動方向(以下「ローラ移動方向」という)を「W方向」に統一して説明する。
<< Printer Operation >>
In the printing system 100A configured as described above, in both the patterning transfer device 202 and the substrate transfer device 203, the transfer roller 641 is rotatably provided around the rotation axis, and the plate PP or The blanket BL is pressed against the plate PP and the substrate SB from the opposite side (−Z direction side) of the substrate SB to form a close contact portion, and reciprocates in a direction perpendicular to the rotation axis. In the printing system 100A, as shown in FIG. 3, the transfer devices 202 and 203 are arranged in a positional relationship rotated 90 ° relative to each other. Accordingly, the transfer roller 641 moves in the pattern transfer device 202 in the Y direction, whereas the transfer roller 641 moves in the substrate transfer device 203 in the X direction. This corresponds to the direction W (see FIGS. 1 and 2). Therefore, in the following description, the movement direction of the transfer roller 641 in the transfer devices 202 and 203 (hereinafter referred to as “roller movement direction”) will be unified as “W direction”.

パターニング用転写装置202および基板用転写装置203のいずれにおいても、転写ローラ641が(+W)方向に移動するときも、(−W)方向に移動するときも、上記したように密着部位の部分形成およびW方向拡張が行われる。したがって、図25に示すように、転写ローラ641の(+W)方向移動(以下「往路移動」という)による転写工程と、転写ローラ641の(−W)方向移動(以下「復路移動」という)による転写工程とを印刷処理毎に交互に実行することで印刷処理を効率的に行うことができる。なお、W方向のうち(+W)方向を「往路方向」と称するとともに、(−W)方向を「復路方向」と称する。   In both the patterning transfer device 202 and the substrate transfer device 203, as described above, when the transfer roller 641 moves in the (+ W) direction or the (−W) direction, the partial formation of the contact portion is performed. And W direction expansion is performed. Therefore, as shown in FIG. 25, a transfer step by the (+ W) direction movement (hereinafter referred to as “outward movement”) of the transfer roller 641 and a (−W) direction movement (hereinafter referred to as “return path movement”) of the transfer roller 641. The printing process can be efficiently performed by alternately executing the transfer process for each printing process. Of the W direction, the (+ W) direction is referred to as the “forward direction” and the (−W) direction is referred to as the “return direction”.

図25は図3の印刷システムで実行される印刷動作の通常状態を模式的に示す図である。この印刷システム100Aでは、第N枚目の印刷処理は次のようにして実行される。すなわち、塗布層CLを担持するブランケットBLと、反転パターン(図示省略)を有する版PPとがパターニング用転写装置202に搬入されると、版PPの(−W)側端部の直下位置に位置していた転写ローラ641が上昇してブランケットBLを局所的に上方に押し上げる。これにより、版PPの(−W)方向側においてブランケットBLと版PPとが部分的に塗布層CLを介して密着して密着部位AP1が形成される。それに続いて密着部位AP1を形成したまま転写ローラ641が(+W)方向に移動することで密着部位AP1が(+W)方向側に拡張される。そして、転写ローラ641が版PPの(+W)側端部の直下位置まで移動し、さらに下降することでパターニング処理が完了する。このようにローラ移動方向を往路方向(+W)に設定しながらパターン層PLをブランケットBLに転写する動作が本発明の「第1往路転写モード」の一例に相当する。   FIG. 25 is a diagram schematically showing a normal state of the printing operation executed by the printing system of FIG. In the printing system 100A, the printing process for the Nth sheet is executed as follows. That is, when the blanket BL carrying the coating layer CL and the plate PP having a reversal pattern (not shown) are loaded into the patterning transfer device 202, the blanket BL is positioned immediately below the (−W) side end of the plate PP. The transfer roller 641 that has been moved up and pushes the blanket BL locally upward. As a result, the blanket BL and the plate PP are partially adhered to each other via the coating layer CL on the (−W) direction side of the plate PP, thereby forming an adhesion site AP1. Subsequently, the transfer roller 641 moves in the (+ W) direction while the contact portion AP1 is formed, so that the contact portion AP1 is expanded in the (+ W) direction side. Then, the transfer roller 641 moves to a position directly below the (+ W) side end of the plate PP, and further descends to complete the patterning process. The operation of transferring the pattern layer PL to the blanket BL while setting the roller movement direction to the forward direction (+ W) corresponds to an example of the “first forward transfer mode” of the present invention.

パターニング処理の第1往路転写モードが完了すると、ブランケットBLと版PPとを相互に密着してなる密着体(ワーク)がパターニング用転写装置202から剥離装置302に搬送され、ブランケットBLと版PPとが剥離されて相互に分離される。それらのうち使用済の版PP(PPi)は洗浄装置720に搬送され、洗浄処理を受けた後で再利用に供される。一方、ブランケットBLはパターン層PLを担持したまま基板用転写装置203に搬入される。また、この基板用転写装置203では、ブランケットBLの搬入前後に、基板SBが搬入される。   When the first forward transfer mode of the patterning process is completed, a contact body (work) formed by closely attaching the blanket BL and the plate PP to each other is conveyed from the patterning transfer device 202 to the peeling device 302, and the blanket BL and the plate PP are transferred. Are separated from each other. Among them, the used plate PP (PPi) is transported to the cleaning device 720 and subjected to reuse after being subjected to a cleaning process. On the other hand, the blanket BL is carried into the substrate transfer device 203 while carrying the pattern layer PL. Further, in the substrate transfer device 203, the substrate SB is carried in before and after the blanket BL is carried in.

こうしてブランケットBLと基板SBの搬入が完了すると、基板SBの(−W)側端部の直下位置に位置していた転写ローラ641が上昇してブランケットBLを局所的に上方に押し上げる。これにより、基板SBの(−W)方向側においてブランケットBLと基板SBとが部分的にパターン層PLを介して密着して密着部位AP2が局部的に形成される。それに続いて密着部位AP2を形成したまま転写ローラ641が(+W)方向に移動することで密着部位AP2が(+W)方向側に拡張される。そして、転写ローラ641が基板SBの(+W)側端部の直下位置まで移動し、さらに下降することで基板転写処理が完了する。このようにローラ移動方向を往路方向(+W)に設定しながらパターン層PLを基板SBに転写する動作が本発明の「第2往路転写モード」の一例に相当する。   When the carry-in of the blanket BL and the substrate SB is completed in this way, the transfer roller 641 located at the position immediately below the (−W) side end of the substrate SB rises to push the blanket BL locally upward. As a result, the blanket BL and the substrate SB are in close contact with each other via the pattern layer PL on the (−W) direction side of the substrate SB, so that the adhesion part AP2 is locally formed. Subsequently, the transfer roller 641 moves in the (+ W) direction while the contact portion AP2 is formed, so that the contact portion AP2 is expanded in the (+ W) direction side. Then, the transfer roller 641 moves to a position directly below the (+ W) side end of the substrate SB, and further descends to complete the substrate transfer process. The operation of transferring the pattern layer PL to the substrate SB while setting the roller movement direction to the forward direction (+ W) corresponds to an example of the “second forward transfer mode” of the present invention.

基板転写処理の第2往路転写モードが完了すると、ブランケットBLと基板SBとを相互に密着してなる密着体(ワーク)が基板用転写装置203から剥離装置303に搬送され、ブランケットBLと基板SBとが剥離されて相互に分離される。こうしてN枚目の印刷処理が完了するが、印刷システム100AではN枚目の印刷処理を途中、例えばパターニング用転写装置202から剥離装置302への密着体(ワーク)の搬送が完了した時点で(N+1)枚目の印刷処理が開始される。   When the second forward transfer mode of the substrate transfer process is completed, an adhesion body (work) formed by closely attaching the blanket BL and the substrate SB to each other is conveyed from the substrate transfer device 203 to the peeling device 303, and the blanket BL and the substrate SB are transferred. And are separated from each other. In this way, the printing process for the Nth sheet is completed. In the printing system 100A, the printing process for the Nth sheet is in progress, for example, when the conveyance of the adhesion body (workpiece) from the patterning transfer apparatus 202 to the peeling apparatus 302 is completed ( The printing process for the (N + 1) th sheet is started.

(N+1)枚目の印刷処理では、ローラ移動方向が逆転する点を除き、N枚目の印刷処理と同様の動作が実行される。すなわち、ブランケットBLと版PPとがパターニング用転写装置202に搬入されると、版PPの(+W)側端部の直下位置に位置する転写ローラ641が上昇してブランケットBLを局所的に上方に押し上げる。これにより、版PPの(+W)方向側においてブランケットBLと版PPとが部分的に塗布層CLを介して密着して密着部位AP1が形成される。それに続いて密着部位AP1を形成したまま転写ローラ641が(−W)方向に移動することで密着部位AP1が(−W)方向側に拡張される。そして、転写ローラ641が版PPの(−W)側端部の直下位置まで移動し、さらに下降することでパターニング処理が完了する。このようにローラ移動方向を復路方向(−W)に設定しながらパターン層PLをブランケットBLに転写する動作が本発明の「第1復路転写モード」の一例に相当する。   In the (N + 1) -th printing process, the same operation as the N-th printing process is executed except that the roller moving direction is reversed. That is, when the blanket BL and the plate PP are carried into the patterning transfer device 202, the transfer roller 641 positioned immediately below the (+ W) side end of the plate PP is moved upward to bring the blanket BL locally upward. Push up. As a result, the blanket BL and the plate PP are partially adhered to each other on the (+ W) direction side of the plate PP via the coating layer CL, thereby forming an adhesion site AP1. Subsequently, the transfer roller 641 moves in the (−W) direction while the contact portion AP1 is formed, so that the contact portion AP1 is expanded in the (−W) direction side. Then, the transfer roller 641 moves to a position directly below the (−W) side end of the plate PP, and further descends to complete the patterning process. The operation of transferring the pattern layer PL to the blanket BL while setting the roller movement direction to the backward direction (-W) corresponds to an example of the “first backward transfer mode” of the present invention.

パターニング処理の第1復路転写モードが完了すると、ブランケットBLと版PPとを相互に密着してなる密着体(ワーク)がパターニング用転写装置202から剥離装置302に搬送され、ブランケットBLと版PPとが剥離されて相互に分離される。それらのうちブランケットBLはパターン層PLを担持したまま基板用転写装置203に搬入される。この基板用転写装置203では、ブランケットBLの搬入前後に、基板SBが搬入される。こうしてブランケットBLと基板SBの搬入が完了すると、基板SBの(+W)側端部の直下位置に位置していた転写ローラ641が上昇してブランケットBLを局所的に上方に押し上げる。これにより、基板SBの(+W)方向側においてブランケットBLと基板SBとが部分的にパターン層PLを介して密着して密着部位AP2が局部的に形成される。それに続いて密着部位AP2を形成したまま転写ローラ641が(−W)方向に移動することで密着部位AP2が(−W)方向側に拡張される。そして、転写ローラ641が基板SBの(−W)側端部の直下位置まで移動し、さらに下降することで基板転写処理が完了する。このようにローラ移動方向を復路方向(−W)に設定しながらパターン層PLを基板SBに転写する動作が本発明の「第2復路転写モード」の一例に相当する。   When the first return transfer mode of the patterning process is completed, an adhesion body (work) formed by closely adhering the blanket BL and the plate PP is conveyed from the patterning transfer device 202 to the peeling device 302, and the blanket BL and the plate PP are transferred. Are separated from each other. Among them, the blanket BL is carried into the substrate transfer device 203 while carrying the pattern layer PL. In the substrate transfer device 203, the substrate SB is loaded before and after the blanket BL is loaded. When the carry-in of the blanket BL and the substrate SB is completed in this way, the transfer roller 641 located at the position immediately below the (+ W) side end of the substrate SB rises and pushes the blanket BL locally upward. As a result, the blanket BL and the substrate SB are in close contact with each other via the pattern layer PL on the (+ W) direction side of the substrate SB, and the adhesion site AP2 is locally formed. Subsequently, the transfer roller 641 moves in the (−W) direction while the contact portion AP2 is formed, so that the contact portion AP2 is expanded in the (−W) direction side. Then, the transfer roller 641 moves to a position immediately below the (−W) side end of the substrate SB, and further descends to complete the substrate transfer process. The operation of transferring the pattern layer PL to the substrate SB while setting the roller moving direction to the backward direction (-W) corresponds to an example of the “second backward transfer mode” of the present invention.

基板転写処理の第2復路転写モードが完了すると、ブランケットBLと基板SBとを相互に密着してなる密着体(ワーク)が基板用転写装置203から剥離装置303に搬送され、ブランケットBLと基板SBとが剥離されて相互に分離される。   When the second return transfer mode of the substrate transfer process is completed, an adhesion body (work) formed by closely attaching the blanket BL and the substrate SB to each other is conveyed from the substrate transfer device 203 to the peeling device 303, and the blanket BL and the substrate SB are transferred. And are separated from each other.

このように、第1往路転写モードおよび第2往路転写モードによる印刷処理と、第2復路転写モードおよび第2復路転写モードによる印刷処理とを交互に繰り返すことで印刷処理を効率的に行うことができる(印刷処理の高効率化)。しかも、各印刷処理では、基板転写処理での密着部位AP2の拡張方向W(基板用転写装置203でのローラ移動方向)がパターニング用転写装置202でのそれと同一であるため、パターニング処理および基板転写処理のそれぞれで発生する歪みが相殺される(歪み相殺効果)。その結果、良好なパターンを基板SBに効率的に印刷することができる。   As described above, the printing process can be efficiently performed by alternately repeating the printing process in the first forward transfer mode and the second forward transfer mode and the printing process in the second backward transfer mode and the second backward transfer mode. Yes (highly efficient printing process). In addition, in each printing process, the expansion direction W (the roller moving direction in the substrate transfer device 203) of the contact portion AP2 in the substrate transfer process is the same as that in the patterning transfer device 202. Distortion occurring in each process is canceled (distortion canceling effect). As a result, a good pattern can be efficiently printed on the substrate SB.

ここで、通常運転中に処理中断や不良発生などによって印刷システム100Aを一時的に停止し、その後で処理を再開すると、転写ローラ641の位置が通常運転における待機位置からずれることがある。例えば図26の中段に示すように、N枚目の印刷処理において第1往路転写モードのパターニング処理が実行された後でブランケットBLが基板用転写装置203に搬入された際、転写ローラ641は基板SBの(+W)側端部の直下位置に待機しており、このままでは基板転写処理を第2往路転写モードで実行することができない。   Here, if the printing system 100A is temporarily stopped due to processing interruption or occurrence of a defect during normal operation and then the processing is resumed, the position of the transfer roller 641 may deviate from the standby position in normal operation. For example, as shown in the middle part of FIG. 26, when the blanket BL is carried into the substrate transfer device 203 after the patterning processing of the first forward transfer mode is executed in the printing process of the Nth sheet, the transfer roller 641 is moved to the substrate. It stands by at a position directly below the (+ W) side end of SB, and the substrate transfer process cannot be executed in the second forward transfer mode.

そこで、本実施形態では、制御装置500が予め記憶されているプログラムにしたがってパターニング用転写装置202および基板用転写装置203をそれぞれ以下のように制御することで基板SBへのパターン層PLの転写前にパターニング用転写装置202での密着部位AP1の拡張方向Wに関連する方向情報を取得し、方向情報に基づいて基板用転写装置203での密着部位AP2の拡張方向Wを制御する。以下、図27ないし図29を参照しつつ第1実施形態におけるパターニング用転写装置202および基板用転写装置203の動作について説明する。   Therefore, in the present embodiment, the control device 500 controls the patterning transfer device 202 and the substrate transfer device 203 in the following manner according to a program stored in advance, thereby transferring the pattern layer PL onto the substrate SB. Then, direction information related to the extension direction W of the contact portion AP1 in the patterning transfer device 202 is acquired, and the extension direction W of the contact portion AP2 in the substrate transfer device 203 is controlled based on the direction information. The operations of the patterning transfer device 202 and the substrate transfer device 203 in the first embodiment will be described below with reference to FIGS.

図27は第1実施形態において実行されるパターニング処理のフローチャートであり、図28はブランケットの個体情報を示す図である。パターニング用転写装置202で実行されるパターニング処理の主たる動作は上記した密着部位AP1の形成および拡張であるが、本実施形態では、これを実行する前に、ブランケットBLおよび版PPのパターニング用転写装置202への搬入が完了する(ステップS101で「YES」)と、プリアライメントカメラ244によりブランケットBLに付されたブランケット識別番号NBを撮像して検知する(ステップS102)。このように本実施形態では、パターニング用転写装置202のプリアライメントカメラ244が本発明の「第1担持体検知手段」の一例に相当している。   FIG. 27 is a flowchart of the patterning process executed in the first embodiment, and FIG. 28 is a diagram showing blanket individual information. The main operation of the patterning process executed by the patterning transfer device 202 is the formation and expansion of the above-mentioned contact portion AP1, but in this embodiment, before performing this, the patterning transfer device for blanket BL and plate PP is executed. When the carry-in to 202 is completed (“YES” in step S101), the pre-alignment camera 244 images and detects the blanket identification number NB given to the blanket BL (step S102). As described above, in the present embodiment, the pre-alignment camera 244 of the patterning transfer device 202 corresponds to an example of the “first carrier detection unit” of the present invention.

ブランケット識別番号NBはブランケットBL毎に付されたユニークな番号であり、これによってパターニング処理の対象となっているブランケットBLの個体情報を特定することが可能となっている。より具体的には、図28に示すように、ブランケットBLのブランケット識別番号NBが以下の情報、つまり、
・ローラ移動方向…当該ブランケットBLに対してパターニング処理を行う際の転写ローラ641の移動方向、
・使用回数…当該ブランケットBLを使用して印刷処理を行ってきた回数、
・不良率…当該ブランケットBLを使用して印刷処理を行ってきた中で不良が発生したパーセンテージ、
・ブランケット製造日…当該ブランケットBLを製造した日付、
・製造ロット番号…当該ブランケットBLを製造したロットを特定する番号、
・ブランケット板厚…印刷処理中に図示を省略する厚み計測器によって計測された値であり、ブランケットBLを構成する弾性層(シリコンゴム)の膨潤によって変動する値、
と関連付けたテーブル形式で記憶部507に記憶されている。なお、これらの情報からなるブランケットBLの個体情報テーブルを構成する項目のうち「ブランケット識別番号」、「ブランケット製造日」および「製造ロット番号」は各ブランケットBLの製造段階で決まる固定情報であり、「ローラ移動方向」は密着部位AP1の形成および拡張を完了した時点で書き換えられる情報であり、「使用回数」、「不良率」および「ブランケット板厚」は印刷処理の完了毎に更新される情報である。
The blanket identification number NB is a unique number assigned to each blanket BL, and it is possible to specify individual information of the blanket BL that is the object of patterning processing. More specifically, as shown in FIG. 28, the blanket identification number NB of the blanket BL is the following information:
Roller moving direction: Moving direction of the transfer roller 641 when patterning is performed on the blanket BL,
-Number of uses: Number of times printing has been performed using the blanket BL,
・ Defect rate: Percentage of defects that occurred during the printing process using the blanket BL,
・ Blanket production date: Date of production of the blanket BL,
-Production lot number: Number that identifies the lot that produced the blanket BL,
Blanket plate thickness: a value measured by a thickness meter (not shown) during the printing process, and a value that fluctuates due to swelling of the elastic layer (silicon rubber) constituting the blanket BL,
Is stored in the storage unit 507 in a table format associated with the. Of the items constituting the individual information table of the blanket BL consisting of these pieces of information, “Blanket Identification Number”, “Blanket Production Date”, and “Production Lot Number” are fixed information determined at the production stage of each blanket BL, “Roller moving direction” is information that is rewritten when the formation and expansion of the contact portion AP1 is completed, and “number of times of use”, “defective rate”, and “blanket thickness” are information that is updated every time printing processing is completed. It is.

次のステップS103では上記した密着部位AP1の形成および拡張が実行される。そのときの密着部位AP1の拡張方向をパターニング用転写装置202でのローラ移動方向として取得し(ステップS104)、これを当該ブランケットBLのブランケット識別番号NBに関連付けて個体情報テーブル中の「ローラ移動方向」を書き換える(ステップS105)。   In the next step S103, the formation and expansion of the contact part AP1 described above are executed. The expansion direction of the contact portion AP1 at that time is acquired as the roller movement direction in the patterning transfer device 202 (step S104), and this is associated with the blanket identification number NB of the blanket BL in the “roller movement direction” in the individual information table. "Is rewritten (step S105).

図29は第1実施形態において実行される基板転写処理のフローチャートである。この基板転写処理では、ブランケットBLおよび基板SBの基板用転写装置203への搬入が完了する(ステップS111で「YES」)と、プリアライメントカメラ244によりブランケットBLに付されたブランケット識別番号NBを撮像して検知する(ステップS112)。このように本実施形態では、基板用転写装置203のプリアライメントカメラ244が本発明の「第2担持体検知手段」の一例に相当している。   FIG. 29 is a flowchart of the substrate transfer process executed in the first embodiment. In this substrate transfer process, when the loading of the blanket BL and the substrate SB into the substrate transfer device 203 is completed (“YES” in step S111), the blanket identification number NB given to the blanket BL is imaged by the pre-alignment camera 244. This is detected (step S112). As described above, in this embodiment, the pre-alignment camera 244 of the substrate transfer device 203 corresponds to an example of the “second carrier detection unit” of the present invention.

次に、ブランケット識別番号NBに対応するローラ移動方向、つまり当該ブランケットBLに対するパターニング処理を行った際の拡張方向が(+W)方向および(−W)方向のいずれであるかを記憶部507の個体情報テーブルから取得する(ステップS113)。また、基板用転写装置203での転写ローラ641の待機位置を取得する(ステップS114)。そして、これらの情報に基づいて転写ローラ641をステップS113で取得したローラ移動方向に直ちに移動可能な否かを判定する(ステップS115)。例えば図26中の「N枚目」の欄に示されたケースでは、パターニング処理でのローラ移動方向が(+W)方向であり、パターニング処理済のブランケットBLが基板用転写装置203に搬入された時点で基板用転写装置203の転写ローラ641は基板SBの(+W)側端部の直下位置に待機している。したがって、基板用転写装置203では転写ローラ641を(+W)方向に移動させることはできず、転写ローラ641を(+W)方向に移動させて基板転写処理を行う、いわゆる第2往路転写モードを行うことはできない。このようなケースでは、ステップS115で「NO」と判定し、同図に示すように転写ローラ641を反対側の待機位置、つまり基板SBの(−W)側端部の直下位置まで移動させて位置決めする(ステップS116)。それに続いて、転写ローラ641を上昇させて密着部位AP2を形成し、さらにパターニング処理におけるローラ移動方向と同じ方向での転写ローラ641の移動を開始し(ステップS117)、密着部位AP2を拡張して基板転写処理を行う。   Next, whether the roller movement direction corresponding to the blanket identification number NB, that is, the expansion direction when the patterning process is performed on the blanket BL, is the (+ W) direction or the (−W) direction. Obtained from the information table (step S113). Further, the standby position of the transfer roller 641 in the substrate transfer device 203 is acquired (step S114). Based on these pieces of information, it is determined whether or not the transfer roller 641 can be immediately moved in the roller movement direction acquired in step S113 (step S115). For example, in the case shown in the column “Nth sheet” in FIG. 26, the roller movement direction in the patterning process is the (+ W) direction, and the patterned blanket BL is carried into the substrate transfer device 203. At this point, the transfer roller 641 of the substrate transfer device 203 is waiting at a position immediately below the (+ W) side end of the substrate SB. Therefore, the transfer device for substrate 203 cannot move the transfer roller 641 in the (+ W) direction, and performs a so-called second forward transfer mode in which the transfer roller 641 is moved in the (+ W) direction to perform substrate transfer processing. It is not possible. In such a case, “NO” is determined in step S115, and the transfer roller 641 is moved to the opposite standby position, that is, the position immediately below the (−W) side end of the substrate SB as shown in FIG. Positioning is performed (step S116). Subsequently, the transfer roller 641 is raised to form the contact portion AP2, and the transfer roller 641 starts moving in the same direction as the roller movement direction in the patterning process (step S117), and the contact portion AP2 is expanded. Substrate transfer processing is performed.

なお、ステップS115で「YES」と判定する場合には、ステップS116を実行することなく、ステップS117に進む。例えば図25中の「N枚目」の欄に示されているようにパターニング処理でのローラ移動方向が(+W)方向であり、基板用転写装置203では転写ローラ641が基板SBの(−W)側端部の直下位置に待機している。したがって、基板用転写装置203で転写ローラ641を直ちに上昇させて密着部位AP2を形成し、さらにそのまま転写ローラ641を(+W)方向に移動させて密着部位AP2を拡張させて基板転写処理を行う。   If “YES” is determined in step S115, the process proceeds to step S117 without executing step S116. For example, as shown in the column “Nth sheet” in FIG. 25, the roller movement direction in the patterning process is the (+ W) direction. In the substrate transfer device 203, the transfer roller 641 is (−W) of the substrate SB. ) Stand by at the position directly below the side edge. Therefore, the transfer roller 641 is immediately raised by the substrate transfer device 203 to form the contact portion AP2, and the transfer roller 641 is moved in the (+ W) direction as it is to expand the contact portion AP2 to perform the substrate transfer process.

以上のように、本発明の第1実施形態では、制御装置500がパターニング用転写装置202でのローラ移動方向を密着部位AP1の拡張方向に関連する方向情報として取得し、当該情報に基づいて基板用転写装置203での密着部位AP2の拡張方向を制御している。このため、基板SBおよびブランケットBLが基板用転写装置203に搬入された時点での転写ローラ641の待機位置にかかわらず、常に密着部位AP1、AP2の拡張方向を一致させることができ、パターニング処理および基板転写処理で発生する歪みが相殺されて良好なパターンを基板SBに印刷することができる。   As described above, in the first embodiment of the present invention, the control device 500 acquires the roller moving direction in the patterning transfer device 202 as direction information related to the expansion direction of the contact portion AP1, and based on the information, the substrate is acquired. The expansion direction of the contact portion AP2 in the transfer device 203 is controlled. Therefore, regardless of the standby position of the transfer roller 641 at the time when the substrate SB and the blanket BL are carried into the substrate transfer device 203, the extension directions of the contact portions AP1 and AP2 can always be matched, and patterning processing and The distortion generated in the substrate transfer process is offset and a good pattern can be printed on the substrate SB.

また、上記実施形態では、各ブランケットBLに固有のブランケット識別番号NBを付し、これに紐付する形でパターニング処理でのローラ移動方向を個体情報テーブルで管理している。そして、基板転写処理を行う前にブランケット識別番号NBに基づいて個体情報テーブルからローラ移動方向を取得し、密着部位AP2の拡張方向を制御している。したがって、当該制御を高精度に行うことができる。   In the above-described embodiment, a unique blanket identification number NB is assigned to each blanket BL, and the roller moving direction in the patterning process is managed in the individual information table so as to be associated therewith. Then, before performing the substrate transfer process, the roller moving direction is acquired from the individual information table based on the blanket identification number NB, and the extending direction of the contact portion AP2 is controlled. Therefore, the control can be performed with high accuracy.

また、本実施形態で採用した個体情報テーブルには、ローラ移動方向以外に、使用回数、不良率、ブランケット製造日、製造ロット番号、ブランケット板厚が含まれており、それらの情報を適宜参照することでブランケットBLの再利用状況や再利用に伴う劣化度合などを的確に把握することができる。したがって、これらに基づいて各ブランケットBLを適正な時期に廃棄し、新しいブランケットBLを印刷システム100Aに投入することができる。さらに、ブランケット板厚は転写処理でのギャップ調整に利用される。   Further, the individual information table employed in the present embodiment includes the number of times of use, the defect rate, the blanket manufacturing date, the manufacturing lot number, and the blanket plate thickness in addition to the roller moving direction. Thus, it is possible to accurately grasp the reuse status of the blanket BL and the degree of deterioration associated with the reuse. Therefore, based on these, each blanket BL can be discarded at an appropriate time, and a new blanket BL can be put into the printing system 100A. Further, the blanket plate thickness is used for gap adjustment in the transfer process.

また、上記実施形態では、パターニング用転写装置202および基板用転写装置203では、転写ローラ641がローラ移動方向Wにおいて往復移動し、往路移動および復路移動の各々において転写処理を行うことが可能となっている。このため、図25に示すように転写ローラ641を往路移動させて転写処理を行った時点で既に転写ローラ641の復路移動の準備が完了しており、ローラ準備移動動作を行う必要がなく、復路移動が可能となっている。この点については復路移動後についても同様である。その結果、ローラ準備移動動作に伴う時間ロスを抑えて印刷処理を効率的に行うことができ、量産性を向上させることができる。   In the above-described embodiment, in the patterning transfer device 202 and the substrate transfer device 203, the transfer roller 641 reciprocates in the roller movement direction W, and transfer processing can be performed in each of the forward movement and the backward movement. ing. For this reason, as shown in FIG. 25, when the transfer roller 641 is moved forward and the transfer process is performed, the preparation of the transfer roller 641 for the backward movement is already completed, and it is not necessary to perform the roller preparation movement operation. It is possible to move. The same applies to the point after moving back. As a result, the time loss associated with the roller preparation movement operation can be suppressed and the printing process can be performed efficiently, and the mass productivity can be improved.

<第2実施形態>
上記第1実施形態では、パターニング用転写装置202および基板用転写装置203でのローラ移動方向を揃えることで各転写処理時に発生する歪みを相殺しているが、両転写装置202、203の間での機差を完全に取り除くことは困難である。転写ローラ641がブランケットBLを版PPや基板SBに押し付ける力の分布を観察すると、僅かながら両転写装置202、203の間で相違することがあり、また転写ローラ641の表面に形成される凹凸プロファイルが異なることがある。これらの要因によって転写ローラ641が当接したときのブランケットBLの変形態様や変形量などが相違し、それによって印刷されたパターン像が歪むことがある。したがって、印刷精度を向上させるためには、印刷処理によって発生するパターン像の歪み量を計測し、その歪み量を版PPにフィードバックして新たに改良された版(以下「改良版」という)を製造し、その改良版を用いてパターニング処理を行うのが好適である。以下、この技術思想に基づく本発明の第2実施形態について図30ないし図32を参照しつつ説明する。
Second Embodiment
In the first embodiment, the roller movement directions in the patterning transfer device 202 and the substrate transfer device 203 are aligned to cancel out the distortion generated during each transfer process. It is difficult to completely eliminate the machine difference. When the distribution of the force with which the transfer roller 641 presses the blanket BL against the plate PP or the substrate SB is observed, there is a slight difference between the two transfer devices 202 and 203, and the uneven profile formed on the surface of the transfer roller 641. May be different. Due to these factors, the deformation mode and deformation amount of the blanket BL when the transfer roller 641 abuts are different, and the printed pattern image may be distorted. Therefore, in order to improve the printing accuracy, the distortion amount of the pattern image generated by the printing process is measured, and the newly improved plate (hereinafter referred to as “improved version”) is fed back to the plate PP. It is preferable to manufacture and perform patterning using the improved version. Hereinafter, a second embodiment of the present invention based on this technical idea will be described with reference to FIGS.

図30は本発明にかかる印刷装置の第2実施形態で使用する改良版を説明するための模式図である。上記第1実施形態では、ローラ移動方向を往路方向(+W)に設定した印刷処理(第1往路転写モード+第2往路転写モード)と、ローラ移動方向を復路方向(−W)に設定した印刷処理(第1復路転写モード+第2復路転写モード)とを交互に繰り返している。そこで、パターニング用転写装置202および基板用転写装置203のいずれにおいても、転写ローラ641を往路移動させる移動態様(以下「A移動態様」という)と、転写ローラ641を復路移動させる移動態様(以下「B移動態様」という)とに分けて説明する。   FIG. 30 is a schematic diagram for explaining an improved version used in the second embodiment of the printing apparatus according to the present invention. In the first embodiment, printing processing (first forward transfer mode + second forward transfer mode) in which the roller movement direction is set to the forward direction (+ W) and printing in which the roller movement direction is set to the return direction (-W). The process (first return transfer mode + second return transfer mode) is repeated alternately. Therefore, in both the patterning transfer device 202 and the substrate transfer device 203, a movement mode in which the transfer roller 641 is moved in the forward direction (hereinafter referred to as “A movement mode”) and a movement mode in which the transfer roller 641 is moved in the backward direction (hereinafter, “ B movement mode ”).

例えば図30に示すように基準マークRMが規則正しく格子状に形成された版PPを用いつつA移動態様で転写ローラ641を移動させると、上記した理由により基板SBに印刷されるパターン層PLに含まれる基準マークRMの反転パターンRPは僅かながら歪んで印刷される。ここで、上記基準マークRMと同一あるいは異なる規則パターンを形成したキャリブレーション用版(図示省略)を準備しておき、当該キャリブレーション用版を用いながらA移動態様で基板SBへのパターン印刷を行った後で基板SBに印刷されたパターンを観察することでA移動態様の印刷処理に伴う歪み量を計測することができる。そして、当該歪み量を加味して版PPでの反転パターンの形成位置を補正して改良版PPaを製造することで、第1往路転写モードと第2往路転写モードを実行するのに適合した版が得られる。そして、こうして製造されたA移動態様用改良版PPaを用いてA移動態様で転写ローラ641を移動させて印刷処理を行うと、歪みのないパターンを基板SB上に印刷することができる。   For example, as shown in FIG. 30, when the transfer roller 641 is moved in the A movement mode while using the plate PP in which the reference marks RM are regularly formed in a lattice shape, it is included in the pattern layer PL printed on the substrate SB for the reason described above. The reverse pattern RP of the reference mark RM to be printed is printed with a slight distortion. Here, a calibration plate (not shown) having the same or different regular pattern as the reference mark RM is prepared, and pattern printing is performed on the substrate SB in the A movement mode using the calibration plate. After that, by observing the pattern printed on the substrate SB, the amount of distortion associated with the printing process in the A movement mode can be measured. A plate adapted to execute the first forward transfer mode and the second forward transfer mode by correcting the formation position of the reverse pattern on the plate PP in consideration of the distortion amount and manufacturing the improved plate PPa. Is obtained. Then, when the printing process is performed by moving the transfer roller 641 in the A movement mode using the improved A moving mode PPa manufactured in this way, a pattern without distortion can be printed on the substrate SB.

また、B移動態様用改良版PPbについてもA移動態様用改良版PPaと同様にして製造することができる。つまり、キャリブレーション用版を用いながらB移動態様で基板SBへのパターン印刷を行った後で基板SBに印刷されたパターンを観察することでB移動態様の印刷処理に伴う歪み量を計測することができる。そして、当該歪み量を加味して版PPでの反転パターンの形成位置を補正して改良版PPbを製造することで、第1復路転写モードと第2復路転写モードを実行するのに適合した版が得られる。そして、こうして製造されたB移動態様用改良版PPbを用いてB移動態様で転写ローラ641を移動させて印刷処理を行うと、歪みのないパターンを基板SB上に印刷することができる。   Further, the improved version PPb for the B movement mode can be produced in the same manner as the improved version PPa for the A movement mode. That is, the amount of distortion associated with the printing process in the B movement mode is measured by observing the pattern printed on the substrate SB after performing the pattern printing on the substrate SB in the B movement mode while using the calibration plate. Can do. A plate adapted to execute the first return transfer mode and the second return transfer mode by correcting the formation position of the reverse pattern on the plate PP in consideration of the distortion amount and manufacturing the improved plate PPb. Is obtained. Then, by using the improved version PPb for the B movement mode thus manufactured and moving the transfer roller 641 in the B movement mode and performing the printing process, a pattern without distortion can be printed on the substrate SB.

次に、上記A移動態様用改良版PPaおよびB移動態様用改良版PPbを用いて印刷処理を連続して行う印刷装置について図31および図32を参照しつつ説明する。   Next, a printing apparatus that continuously performs a printing process using the above-mentioned improved version PPa for the A movement mode and the improved version PPb for the B movement mode will be described with reference to FIGS.

図31は本発明にかかる印刷装置の第2実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。先に説明した印刷装置の第1実施形態ではA移動態様およびB移動態様のいずれにおいても同じ版PPを用いて印刷処理を行っている。これに対し、本発明の第2実施形態ではA移動態様およびB移動態様の切替に応じて使用する版を改良版PPa、PPbの間で切り替えている。より具体的には、図31に示すように、パターニング処理に使用する版として、互いに同数枚の改良版PPa、PPbを製造しておき、版搬送経路PTPに沿って改良版PPa、PPbが交互にパターニング用転写装置202に搬入されるように構成されている。同図に示す印刷システム100Bでは、改良版PPa、PPb、PPa、PPb、PPa、PPbの順序で合計6枚を版搬送経路PTPに沿って循環搬送されるように構成されている。なお、このように2種類の改良版PPa、PPbを用いることからパターニング用転写装置202に搬入された版が改良版PPa、PPbのいずれであるかを判定するために、図30に示すように改良版PPa、PPbの一部に版識別マークMa、Mbがそれぞれ改良版の製造時に上面側に作り込まれ、改良版を特定する版個体情報として機能する。版識別マークMa、Mbの種類は任意であり、例えば版製造時にエッチング溝の数を版識別マークMa、Mb間で相違させてもよい。   FIG. 31 is a diagram showing an example of a printing system equipped with the second embodiment of the printing apparatus according to the present invention. In the first embodiment of the printing apparatus described above, the printing process is performed using the same plate PP in both the A movement mode and the B movement mode. In contrast, in the second embodiment of the present invention, the plate to be used is switched between the improved versions PPa and PPb in accordance with the switching between the A movement mode and the B movement mode. More specifically, as shown in FIG. 31, the same number of improved plates PPa and PPb are manufactured as the plates used for the patterning process, and the improved plates PPa and PPb alternate along the plate transport path PTP. It is configured to be carried into the patterning transfer device 202. The printing system 100B shown in the figure is configured such that a total of six sheets are circulated and conveyed along the plate conveyance path PTP in the order of improved versions PPa, PPb, PPa, PPb, PPa, and PPb. Since two types of improved versions PPa and PPb are used in this way, as shown in FIG. 30, in order to determine whether the version carried into the patterning transfer apparatus 202 is the improved version PPa or PPb. Plate identification marks Ma and Mb are respectively formed on the upper surface side of the improved versions PPa and PPb when the improved version is manufactured, and function as plate individual information for specifying the improved version. The types of the plate identification marks Ma and Mb are arbitrary. For example, the number of etching grooves may be different between the plate identification marks Ma and Mb during plate manufacture.

図32は図31に示す印刷システムに組み込まれたパターニング用転写装置の動作を示すフローチャートである。この第2実施形態では、ブランケットBLおよび改良版PPa(あるいはPPb)のパターニング用転写装置202への搬入が完了する(ステップS201で「YES」)と、第1実施形態と同様にプリアライメントカメラ244によりブランケットBLに付されたブランケット識別番号NBを撮像して検知する。また、プリアライメントカメラ241により改良版PPa(PPb)の上面端縁部に作り込まれた版識別マークMa(Mb)を撮像して検知する(ステップS202)。このように本実施形態では、パターニング用転写装置202のプリアライメントカメラ244が本発明の「第1担持体検知手段」の一例に相当し、プリアライメントカメラ241が本発明の「版検知手段」の一例に相当している。   FIG. 32 is a flowchart showing the operation of the patterning transfer apparatus incorporated in the printing system shown in FIG. In the second embodiment, when the carry-in of the blanket BL and the improved version PPa (or PPb) to the patterning transfer device 202 is completed (“YES” in step S201), the pre-alignment camera 244 is similar to the first embodiment. Thus, the blanket identification number NB attached to the blanket BL is imaged and detected. Further, the pre-alignment camera 241 captures and detects the plate identification mark Ma (Mb) formed on the upper surface edge of the improved version PPa (PPb) (step S202). Thus, in this embodiment, the pre-alignment camera 244 of the patterning transfer apparatus 202 corresponds to an example of the “first carrier detection unit” of the present invention, and the pre-alignment camera 241 of the “plate detection unit” of the present invention. It corresponds to an example.

こうして検知された版識別マークMa(Mb)に基づいてパターニング用転写装置202の転写ローラ641を移動させる方向、つまりローラ移動方向を決定する(ステップS203)。より詳しくは、版識別マークMaを検知した場合には、パターニング用転写装置202にA移動態様用改良版PPaがセットされたと判定して(+W)方向をローラ移動方向として決定する。一方、版識別マークMbを検知した場合には、パターニング用転写装置202にB移動態様用改良版PPbがセットされたと判定して(−W)方向をローラ移動方向として決定する。また、パターニング用転写装置202での転写ローラ641の待機位置を取得する(ステップS204)。そして、これらの情報に基づいて転写ローラ641をステップS203で決定したローラ移動方向に直ちに移動可能な否かを判定する(ステップS205)。これは第1実施形態の基板転写処理において行った動作(ステップS115)と同じであり、ステップS205で「NO」と判定したときには転写ローラ641を現在の待機位置と反対側の待機位置まで移動させて位置決めした(ステップS206)後でステップS207に進む。一方、ステップS205で「YES」と判定したときにステップS206を行うことなくステップS207に進む。   Based on the plate identification mark Ma (Mb) detected in this manner, a direction in which the transfer roller 641 of the patterning transfer device 202 is moved, that is, a roller moving direction is determined (step S203). More specifically, when the plate identification mark Ma is detected, it is determined that the A movement mode improved version PPa is set in the patterning transfer device 202, and the (+ W) direction is determined as the roller movement direction. On the other hand, when the plate identification mark Mb is detected, it is determined that the B movement mode improved version PPb is set in the patterning transfer device 202, and the (−W) direction is determined as the roller moving direction. Further, the standby position of the transfer roller 641 in the patterning transfer device 202 is acquired (step S204). Based on these pieces of information, it is determined whether or not the transfer roller 641 can be immediately moved in the roller movement direction determined in step S203 (step S205). This is the same as the operation (step S115) performed in the substrate transfer process of the first embodiment. When “NO” is determined in step S205, the transfer roller 641 is moved to the standby position opposite to the current standby position. After positioning (step S206), the process proceeds to step S207. On the other hand, if “YES” is determined in the step S205, the process proceeds to the step S207 without performing the step S206.

このステップS207では改良版PPa(PPb)を用いたパターニング処理を開始する。つまり、転写ローラ641を上昇させて密着部位AP1を形成し、さらにステップS203で決定されたローラ移動方向に転写ローラ641を移動させて密着部位AP1を拡張させる。そして、転写ローラ641が改良版のローラ移動方向側端部の直下位置まで移動すると、転写ローラ641が下降して待機する。こうしてパターニング処理が完了する(ステップS208で「YES」)と、上記パターニング処理でのローラ移動方向を当該ブランケットBLのブランケット識別番号NBに関連付けて個体情報テーブル中の「ローラ移動方向」を書き換える(ステップS209)。   In step S207, a patterning process using the improved version PPa (PPb) is started. That is, the transfer roller 641 is raised to form the contact portion AP1, and the transfer roller 641 is further moved in the roller moving direction determined in step S203 to expand the contact portion AP1. When the transfer roller 641 moves to a position immediately below the end of the improved version in the roller movement direction, the transfer roller 641 descends and stands by. When the patterning process is completed in this way (“YES” in step S208), the roller movement direction in the patterning process is associated with the blanket identification number NB of the blanket BL and the “roller movement direction” in the individual information table is rewritten (step). S209).

パターニング処理が完了すると、第1実施形態と同様に、ブランケットBLと改良版PPa(PPb)とを相互に密着してなる密着体(ワーク)がパターニング用転写装置202から剥離装置302に搬送され、ブランケットBLと改良版PPa(PPb)とが剥離されて相互に分離される。このブランケットBLはパターン層PLを担持したまま基板用転写装置203に搬入される。また、この基板用転写装置203では、ブランケットBLの搬入前後に、基板SBが搬入され、第1実施形態と同様に図29に示す基板転写処理が実行されてブランケットBLに担持されていたパターン層PLが基板SBに転写される。さらに、基板転写処理に続いて、ブランケットBLと基板SBとを相互に密着してなる密着体(ワーク)が基板用転写装置203から剥離装置303に搬送され、ブランケットBLと基板SBとが剥離されて相互に分離される。こうして2種類の改良版PPa、PPbのうちの一方、例えば改良版PPaを用いた印刷処理が完了するが、印刷システム100Bでは当該印刷処理を途中、例えばパターニング用転写装置202から剥離装置302への密着体(ワーク)の搬送が完了した時点で、もう一方の改良版PPbがパターニング用転写装置202に搬入され、改良版PPbを用いたパターニング処理が開始される。   When the patterning process is completed, as in the first embodiment, an adhesion body (work) formed by closely adhering the blanket BL and the improved version PPa (PPb) is conveyed from the patterning transfer device 202 to the peeling device 302. The blanket BL and the improved version PPa (PPb) are peeled and separated from each other. The blanket BL is carried into the substrate transfer device 203 while carrying the pattern layer PL. In the substrate transfer apparatus 203, the substrate SB is carried in before and after the blanket BL is carried in, and the pattern layer carried on the blanket BL by performing the substrate transfer process shown in FIG. 29 as in the first embodiment. PL is transferred to the substrate SB. Further, following the substrate transfer process, a contact body (work) formed by closely contacting the blanket BL and the substrate SB is conveyed from the substrate transfer device 203 to the peeling device 303, and the blanket BL and the substrate SB are peeled off. Separated from each other. In this way, the printing process using one of the two improved versions PPa and PPb, for example, the improved version PPa is completed, but the printing system 100B is in the middle of the printing process, for example, from the patterning transfer device 202 to the peeling device 302. When the conveyance of the contact body (work) is completed, the other improved version PPb is carried into the patterning transfer device 202, and the patterning process using the improved version PPb is started.

以上のように、第2実施形態によれば、基本的に第1実施形態と同様の作用効果が得られるだけでなく、改良版PPa、PPbを用いて印刷処理を行っているため、最終的に基板SBに印刷されるパターンの精度をさらに高めることができる。   As described above, according to the second embodiment, not only the same effects as the first embodiment can be basically obtained, but also printing is performed using the improved versions PPa and PPb. In addition, the accuracy of the pattern printed on the substrate SB can be further increased.

また、改良版PPa、PPbを2種類に限定しているため、次の作用効果も得られる。上記第2実施形態では、ローラ移動態様をA移動態様およびB移動態様に絞っているが、ローラ移動態様としてはこれら以外に図33に示すようにC移動態様およびD移動態様が存在する。このC移動態様は、パターニング用転写装置202および基板用転写装置203で転写ローラ641をそれぞれ往路移動および復路移動させる移動態様である。また、D移動態様は、パターニング用転写装置202および基板用転写装置203で転写ローラ641をそれぞれ復路移動および往路移動させる移動態様である。これらの移動態様においても、上記した技術思想、つまり歪み量を版PPにフィードバックして改良版を製造し、それを用いて印刷処理を行うという手法を用いてもよい。この場合、A移動態様用改良版、B移動態様用改良版、C移動態様用改良版およびD移動態様用改良版の合計4種類の改良版を製造する必要があり、ランニングコストの増大を招いてしまう。さらに、第1実施形態や第2実施形態と同様にローラ準備移動動作をなくして印刷処理の効率向上を図るためには、改良版の種類が倍増することで版搬送経路PTPに沿って循環搬送させるべき改良版の個数が多くなり、印刷システムが大型化し、フットプリントの増大を招いてしまう。これに対し、改良版を2種類に限定した第2実施形態では、上記問題を抑制することができ、好適である。   Further, since the improved versions PPa and PPb are limited to two types, the following effects can be obtained. In the second embodiment, the roller movement mode is limited to the A movement mode and the B movement mode, but there are a C movement mode and a D movement mode as shown in FIG. This C movement mode is a movement mode in which the transfer roller 641 is moved in the forward path and the backward path by the patterning transfer device 202 and the substrate transfer device 203, respectively. The D movement mode is a movement mode in which the transfer roller 641 is moved in the backward path and the forward path by the patterning transfer device 202 and the substrate transfer device 203, respectively. Also in these movement modes, the above-described technical idea, that is, a technique of producing an improved plate by feeding back the distortion amount to the plate PP, and performing a printing process using the improved plate may be used. In this case, it is necessary to manufacture a total of four types of improved versions: an improved version for the A movement mode, an improved version for the B movement mode, an improved version for the C movement mode, and an improved version for the D movement mode, resulting in an increase in running cost. I will. Furthermore, as in the first and second embodiments, in order to eliminate the roller preparation movement operation and improve the efficiency of printing processing, the number of types of improved plates is doubled so that they are circulated and conveyed along the plate conveyance path PTP. The number of improved versions to be increased increases, the printing system becomes larger, and the footprint increases. On the other hand, in the second embodiment in which the improved version is limited to two types, the above problem can be suppressed, which is preferable.

このように第2実施形態においては、A移動態様用改良版PPaおよびB移動態様用改良版PPbがそれぞれ本発明の「第1版」および「第2版」に相当している。   Thus, in the second embodiment, the A movement mode improved version PPa and the B movement mode improved version PPb correspond to the “first version” and the “second version” of the present invention, respectively.

なお、上記した第2実施形態では、4種類の改良版のうちA移動態様用改良版およびB移動態様用改良版を選択しているが、第1実施形態や第2実施形態と同様に、ローラ準備移動動作をなくして印刷処理の効率向上を図るために、A移動態様用改良版およびB移動態様用改良版の代わりに、C移動態様用改良版およびD移動態様用改良版の2種類を準備し、第2実施形態と同様にして印刷処理を行うようにしてもよい。この場合、C移動態様用改良版およびD移動態様用改良版がそれぞれ本発明の「第3版」および「第4版」として機能する。   In the second embodiment described above, the improved version for the A moving mode and the improved version for the B moving mode are selected from the four types of improved versions. As in the first and second embodiments, In order to eliminate the roller preparation movement operation and improve the efficiency of the printing process, instead of the improved version for the A moving mode and the improved version for the B moving mode, two types of improved version for the C moving mode and improved version for the D moving mode And print processing may be performed in the same manner as in the second embodiment. In this case, the improved version for the C movement mode and the improved version for the D movement mode function as the “third version” and the “fourth version” of the present invention, respectively.

<第3実施形態>
図34は本発明にかかる印刷装置の第3実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。また、図35は図34に示す印刷装置による印刷動作を模式的に示す図である。この第3実施形態が第1実施形態や第2実施形態にかかる印刷装置(=転写装置202、203+剥離装置302、303)と大きく相違する点は、基板用転写装置の個数と、剥離装置の個数と、配置レイアウトである。なお、その他の点については基本的に同一であるため、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
<Third Embodiment>
FIG. 34 is a diagram showing an example of a printing system equipped with the third embodiment of the printing apparatus according to the present invention. FIG. 35 is a diagram schematically showing a printing operation by the printing apparatus shown in FIG. The third embodiment is greatly different from the printing apparatuses (= transfer devices 202, 203 + peeling devices 302, 303) according to the first and second embodiments, in that the number of transfer devices for substrates and the number of stripping devices are different. It is the number and layout. In addition, since it is fundamentally the same about other points, the same code | symbol is attached | subjected about the same structure and description is abbreviate | omitted.

この第3実施形態では、印刷システム100Cにおいて、1台のパターニング用転写装置202に対して2台の基板用転写装置203a、203bが設けられている。これは、基板転写処理においては精密アライメント動作を行う必要があるのに対してパターニング処理や基板剥離処理では不要であり、基板転写処理のタクトタイムがパターニング処理や剥離処理よりも長いからである。また、剥離処理はパターニング処理や基板剥離処理に比べてシンプルであり、剥離処理に要する時間はパターニング処理に比べても短いため、3台の転写装置202、203a、203bに対して1台の剥離装置305が配置されている。なお、基板用転写装置203a、203bは第1実施形態で採用された転写装置203と同一構成を有し、剥離装置305は第1実施形態で採用された剥離装置302、303と同一構成を有している。   In the third embodiment, in the printing system 100 </ b> C, two substrate transfer devices 203 a and 203 b are provided for one patterning transfer device 202. This is because in the substrate transfer process, it is necessary to perform a precise alignment operation, but not in the patterning process or the substrate peeling process, and the tact time of the substrate transfer process is longer than that in the patterning process or the peeling process. Further, the peeling process is simpler than the patterning process and the substrate peeling process, and the time required for the peeling process is shorter than that of the patterning process. Therefore, one peeling process is performed for the three transfer devices 202, 203a, and 203b. A device 305 is arranged. The substrate transfer devices 203a and 203b have the same configuration as the transfer device 203 adopted in the first embodiment, and the peeling device 305 has the same configuration as the peeling devices 302 and 303 adopted in the first embodiment. doing.

また、印刷システム100Cでは、上記装置202、203a、203b、305により印刷装置が構成されているが、これら以外に、
・ブランケット搬入部407…図示を省略する塗布装置から塗布層を担持するブランケットBLを受け取り、印刷装置に受け入れる機能を有する、
・ブランケット搬出部408…印刷処理済のブランケットBLを受け取り、印刷装置の外部に設けられる除去用転写装置(図示省略)に送り出す機能を有する、
・版受渡し部405、
・基板受渡し部406、
を有しており、図34に示すように、これらの構成要素407、202、405、203a、406、203b、408、305が環状に配置されている。そして、それらの中央部に搬送ロボットなどの搬送装置409が配置され、ブランケットBL、版PP、基板SBおよび密着体(=ワーク)を搬送可能となっている。
In the printing system 100C, the above apparatuses 202, 203a, 203b, and 305 constitute a printing apparatus.
Blanket carry-in part 407 has a function of receiving a blanket BL carrying a coating layer from a coating device (not shown) and receiving it in a printing device,
Blanket carry-out section 408 has a function of receiving a blanket BL that has been printed and sending it to a transfer device for removal (not shown) provided outside the printing apparatus.
Version delivery unit 405,
-Substrate delivery unit 406,
As shown in FIG. 34, these components 407, 202, 405, 203a, 406, 203b, 408, 305 are annularly arranged. In addition, a transfer device 409 such as a transfer robot is disposed in the center of the transfer unit so that the blanket BL, the plate PP, the substrate SB, and the contact body (= workpiece) can be transferred.

このように構成された印刷システム100Cでは、図35に示すように、搬送装置409が塗布層を担持するブランケットBLをブランケット搬入部407から受け取り、パターニング用転写装置202に搬入する。また、当該ブランケットBLの搬入動作の前後タイミングで、搬送装置409が版PPを版受渡し部405から受け取り、パターニング用転写装置202に搬入する。こうしてブランケットBLおよび版PPを受け取ったパターニング用転写装置202は第1実施形態と同様のパターニング処理を行う。   In the printing system 100 </ b> C configured as described above, as shown in FIG. 35, the transport device 409 receives the blanket BL carrying the coating layer from the blanket carry-in section 407 and carries it into the patterning transfer device 202. Further, at the timing before and after the carrying-in operation of the blanket BL, the transport device 409 receives the plate PP from the plate delivery unit 405 and carries it into the patterning transfer device 202. The patterning transfer device 202 that has received the blanket BL and the plate PP in this way performs the same patterning process as in the first embodiment.

パターニング処理後に、搬送装置409がパターニング処理により形成される密着体をパターニング用転写装置202から剥離装置305に搬送し、剥離装置305で版PPとブランケットBLを剥離して分離する。そして、搬送装置409は分離された使用済の版PPを版受渡し部405に戻す。また、それに前後して、搬送装置409はブランケットBLを剥離装置305から受け取った後で2つの基板用転写装置203a、203bのうちの一方に搬送する。例えば基板用転写装置203aで基板転写処理が実行されているのに対し、基板用転写装置203bが基板転写処理の待機中である場合には、搬送装置409は上記ブランケットBLの搬送先として基板用転写装置203bを選択し、基板用転写装置203bに搬送する。また、当該ブランケットBLの搬送動作の前後タイミングで、搬送装置409は基板SBを基板受渡し部406から受け取り、上記基板用転写装置203bに搬入する。こうしてブランケットBLおよび基板SBを受け取った転写装置203bは第1実施形態と同様の基板転写処理を行う。   After the patterning process, the conveyance device 409 conveys the adhesion body formed by the patterning process from the patterning transfer device 202 to the peeling device 305, and the peeling device 305 peels and separates the plate PP and the blanket BL. Then, the transport device 409 returns the separated used plate PP to the plate delivery unit 405. Before and after that, the transport device 409 receives the blanket BL from the peeling device 305 and then transports it to one of the two substrate transfer devices 203a and 203b. For example, when the substrate transfer device 203a is executing the substrate transfer process, but the substrate transfer device 203b is waiting for the substrate transfer process, the transfer device 409 uses the substrate transfer device as the transfer destination of the blanket BL. The transfer device 203b is selected and conveyed to the substrate transfer device 203b. Further, at the timing before and after the transfer operation of the blanket BL, the transfer device 409 receives the substrate SB from the substrate transfer unit 406 and carries it into the substrate transfer device 203b. The transfer device 203b that has received the blanket BL and the substrate SB performs the same substrate transfer process as in the first embodiment.

基板用転写装置203a、203bのうちの一方、例えば基板用転写装置203aでの基板転写処理が完了すると、搬送装置409は基板用転写装置203aから密着体を取り出し、剥離装置305に搬送し、剥離装置305で基板SBとブランケットBLを剥離して分離する。そして、搬送装置409は分離された基板SBとブランケットBLをそれぞれ基板受渡し部406およびブランケット搬出部408に搬送する。   When the substrate transfer processing in one of the substrate transfer devices 203a and 203b, for example, the substrate transfer device 203a is completed, the transport device 409 takes out the adhesion body from the substrate transfer device 203a, transports it to the peeling device 305, and peels it off. The substrate SB and the blanket BL are peeled and separated by the apparatus 305. Then, the transfer device 409 transfers the separated substrate SB and blanket BL to the substrate transfer unit 406 and the blanket carry-out unit 408, respectively.

このように第3実施形態では、搬送装置409が装置各部407、202、405、203a、406、203b、408、305にランダムにアクセスして上記搬送順序でブランケットBLなどを搬送しながら印刷処理を実行する。   As described above, in the third embodiment, the transport device 409 randomly accesses the device units 407, 202, 405, 203a, 406, 203b, 408, and 305 to perform the printing process while transporting the blanket BL and the like in the transport order. Run.

以上のように、第3実施形態においても、第1実施形態と同様に、常に密着部位AP1、AP2の拡張方向を一致させることができ、パターニング処理および基板転写処理で発生する歪みが相殺されて良好なパターンを基板SBに印刷することができる。もちろん、第3実施形態で実行されるパターニング処理および基板転写処理を第2実施形態と同様にして行ってもよく、この場合には印刷パターンの精度をさらに高めることができる。   As described above, also in the third embodiment, as in the first embodiment, the expansion directions of the contact portions AP1 and AP2 can always be matched, and distortions generated in the patterning process and the substrate transfer process are offset. A good pattern can be printed on the substrate SB. Of course, the patterning process and the substrate transfer process executed in the third embodiment may be performed in the same manner as in the second embodiment, and in this case, the accuracy of the print pattern can be further increased.

さらに、第3実施形態は図34に示すように搬送装置409の周囲にパターニング用転写装置202、基板用転写装置203a、203b、剥離装置305などの処理装置を配置する、いわゆるクラスター配置を採用しているため、印刷システム100A、100Bに比べて搬送ロボットの個数を削減することができる。また、印刷システム100Cが装備する各要素の動作の制御(またはスケジューリング)を容易に行うことができる。   Furthermore, as shown in FIG. 34, the third embodiment employs a so-called cluster arrangement in which processing devices such as a patterning transfer device 202, substrate transfer devices 203a and 203b, and a peeling device 305 are arranged around a transport device 409. Therefore, the number of transport robots can be reduced as compared with the printing systems 100A and 100B. Further, it is possible to easily control (or schedule) the operation of each element provided in the printing system 100C.

<その他>
上記実施形態においては、パターニング用転写装置202が本発明の「第1転写手段」の一例に相当し、基板用転写装置203、203a、203bが本発明の「第2転写手段」の一例に相当している。また、搬送装置401、409が本発明の「搬送手段」の一例に相当している。さらに、制御装置500が本発明の「制御手段」の一例に相当している。
<Others>
In the above embodiment, the patterning transfer device 202 corresponds to an example of the “first transfer unit” of the present invention, and the substrate transfer devices 203, 203 a, and 203 b correspond to an example of the “second transfer unit” of the present invention. doing. Further, the conveying devices 401 and 409 correspond to an example of “conveying means” of the present invention. Further, the control device 500 corresponds to an example of the “control unit” of the present invention.

また、パターニング用転写装置202での転写ローラ641および密着部位AP1がそれぞれ本発明の「第1転写ローラ」および「第1密着部位」の一例に相当し、基板用転写装置203、203a、203bでの転写ローラ641および密着部位AP2がそれぞれ本発明の「第2転写ローラ」および「第2密着部位」の一例に相当している。   Further, the transfer roller 641 and the contact portion AP1 in the patterning transfer device 202 correspond to examples of the “first transfer roller” and the “first contact portion” of the present invention, respectively, and the substrate transfer devices 203, 203a, and 203b. The transfer roller 641 and the contact portion AP2 correspond to examples of the “second transfer roller” and the “second contact portion” of the present invention, respectively.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、印刷処理を行うための転写装置や剥離装置の個数は上記実施形態で示されたものに限定されるものではない。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, the number of transfer devices and peeling devices for performing the printing process is not limited to those shown in the above embodiment.

また、上記実施形態では、転写ローラ641によって密着部位AP1、AP2の形成および拡張を行っているが、その他の部材の押付によって行ってもよいし、例えば特開2013−111907号公報に記載されているように加圧空気の制御によって行ってもよい。   In the above-described embodiment, the contact portions AP1 and AP2 are formed and expanded by the transfer roller 641, but may be performed by pressing other members, for example, as described in JP2013-111907A. As shown, the control may be performed by controlling the pressurized air.

また、上記実施形態では、プリアライメントカメラ244を本発明の「第1担持体検知手段」や「第2担持体検知手段」として用いて装置構成の簡素化を図っているが、ブランケットBLに付されたブランケット識別番号NBを撮像する専用のカメラなどを設けてもよい。また、上記第2実施形態では、プリアライメントカメラ241を本発明の「版検知手段」として用いて装置構成の簡素化を図っているが、改良版に付された版識別マークを撮像する専用のカメラなどを設けてもよい。   In the above embodiment, the pre-alignment camera 244 is used as the “first carrier detection unit” or “second carrier detection unit” of the present invention to simplify the apparatus configuration. A dedicated camera for imaging the blanket identification number NB may be provided. In the second embodiment, the pre-alignment camera 241 is used as the “plate detecting means” of the present invention to simplify the apparatus configuration. However, the pre-alignment camera 241 is dedicated to image the plate identification mark attached to the improved version. A camera or the like may be provided.

また、上記実施形態では、ブランケット識別番号NBをブランケットBLに付しているが、番号以外に文字や記号などの識別子をブランケットBL毎に付し、これを本発明の「担持体個体情報」として用いてもよい。この点については版識別マークであり、任意の識別子を本発明の「版個体情報」として用いてもよい。   In the above embodiment, the blanket identification number NB is attached to the blanket BL. However, in addition to the number, an identifier such as a character or a symbol is attached to each blanket BL, and this is used as the “supporting body individual information” of the present invention. It may be used. This is a version identification mark, and any identifier may be used as the “version individual information” of the present invention.

さらに、上記実施形態では、ブランケット識別番号NBに基づいて本発明の「方向情報」の一例たるローラ移動方向を取得しているが、ローラ移動方向の取得方法はこれに限定されるものではない。   Furthermore, in the above embodiment, the roller movement direction, which is an example of the “direction information” of the present invention, is acquired based on the blanket identification number NB. However, the method of acquiring the roller movement direction is not limited to this.

この発明は、所望パターンにパターニングされたパターン層を基板に印刷する印刷技術および該印刷技術に用いる担持体全般に対して好適に適用可能である。   The present invention can be suitably applied to a printing technique for printing a pattern layer patterned into a desired pattern on a substrate and a carrier generally used for the printing technique.

100A、100B、100C…印刷システム
202、305…パターニング用転写装置(第1転写手段)
203、203a、203b…基板用転写装置(第2転写手段)
241…プリアライメントカメラ(版検知手段)
244…プリアライメントカメラ(第1担持体検知手段、第2担持体検知手段)
401、409…搬送装置(搬送手段)
500…制御装置(制御手段)
507…記憶部
641…転写ローラ
AP1…(第1)密着部位
AP2…(第2)密着部位
BL…ブランケット
CL…塗布層
PL…パターン層
Ma、Mb…版識別マーク
NB…ブランケット識別番号
PP、PP0、PPi…版
PPa…A移動態様用改良版(第1版)
PPb…B移動態様用改良版(第2版)
SB…基板
W…ローラ移動方向(方向情報)
100A, 100B, 100C ... Printing system 202, 305 ... Patterning transfer device (first transfer means)
203, 203a, 203b... Substrate transfer device (second transfer means)
241 ... Pre-alignment camera (plate detection means)
244 ... Pre-alignment camera (first carrier detection means, second carrier detection means)
401, 409 ... Conveying device (conveying means)
500... Control device (control means)
Reference numeral 507: Storage unit 641: Transfer roller AP1: (first) contact part AP2 ... (second) contact part BL: blanket CL: coating layer PL: pattern layer Ma, Mb: plate identification mark NB: blanket identification number PP, PP0 , PPi ... edition PPa ... A modified version for moving mode (first edition)
Improved version for PPb ... B movement mode (2nd version)
SB ... Substrate W ... Roller moving direction (direction information)

Claims (14)

塗布層を担持する担持体と版とを部分的に前記塗布層を介して密着させて第1密着部位を形成した後で前記第1密着部位を第1方向に拡張させることで前記版による前記塗布層のパターニングを行って前記担持体上にパターン層を転写する第1転写手段と、
前記第1転写手段によって前記パターン層が転写された前記担持体と基板とを部分的に前記パターン層を介して密着させて第2密着部位を形成した後で前記第2密着部位を第2方向に拡張させることで前記パターン層を前記基板に転写する第2転写手段と、
前記パターン層が転写された前記担持体を前記第2転写手段に搬送する搬送手段と、
前記第2転写手段による前記基板への前記パターン層の転写前に前記第1方向に関連する方向情報を取得し、前記方向情報に基づいて前記第2方向を制御する制御手段と
を備えることを特徴とする印刷装置。
After the carrier and the plate carrying the coating layer are partially adhered to each other through the coating layer to form the first adhesion portion, the first adhesion portion is expanded in the first direction to thereby expand the first adhesion portion. First transfer means for patterning the coating layer to transfer the pattern layer onto the carrier;
After the carrier onto which the pattern layer has been transferred by the first transfer means and the substrate are partially brought into close contact with each other through the pattern layer to form a second close contact portion, the second close contact portion is moved in the second direction. A second transfer means for transferring the pattern layer to the substrate by extending to
Transport means for transporting the carrier onto which the pattern layer has been transferred to the second transfer means;
Control means for acquiring direction information related to the first direction before the transfer of the pattern layer to the substrate by the second transfer means, and controlling the second direction based on the direction information. Characteristic printing device.
請求項1に記載の印刷装置であって、
前記制御手段は前記担持体を特定する担持体個体情報に基づいて前記方向情報を取得する印刷装置。
The printing apparatus according to claim 1,
The control unit is a printing apparatus that acquires the direction information based on carrier individual information that identifies the carrier.
請求項2に記載の印刷装置であって、
前記第1転写手段により前記パターン層が転写される前記担持体の担持体個体情報を検知する第1担持体検知手段と、
前記搬送手段により前記第2転写手段に搬送される前記担持体の担持体個体情報を検知する第2担持体検知手段とを備え、
前記制御手段は、
前記第1担持体検知手段により検知された前記担持体個体情報を前記方向情報と関連付けて記憶する記憶部を有し、
前記第2担持体検知手段により前記担持体個体情報が検知されると、当該担持体個体情報に対応する方向情報を前記記憶部から読み出して取得する印刷装置。
The printing apparatus according to claim 2,
First carrier detection means for detecting carrier individual information of the carrier to which the pattern layer is transferred by the first transfer means;
A second carrier detection means for detecting carrier individual information of the carrier carried by the conveyance means to the second transfer means;
The control means includes
A storage unit that stores the carrier individual information detected by the first carrier detection unit in association with the direction information;
A printing apparatus that reads and acquires direction information corresponding to the carrier individual information from the storage unit when the carrier individual information is detected by the second carrier detector.
請求項1ないし3のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
前記制御手段は前記第2方向を前記第1方向と一致させる印刷装置。
The printing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The control unit is a printing apparatus that causes the second direction to coincide with the first direction.
請求項1ないし3のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
前記第1転写手段は、回転軸回りに回転自在に設けられる第1転写ローラを前記担持体に対して前記版の反対側から前記担持体に押し当てて前記第1密着部位を形成しながら前記第1転写ローラを前記回転軸と直交するローラ移動方向に往復移動となっており、
前記ローラ移動方向のうち往路方向を前記第1方向として移動することで前記パターン層を転写する第1往路転写モードと、復路方向を前記第1方向として移動することで前記パターン層を転写する第1復路転写モードとを切り替えて実行する印刷装置。
The printing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The first transfer means presses a first transfer roller provided rotatably around a rotation axis against the carrier from the opposite side of the plate to form the first contact portion while forming the first contact portion. The first transfer roller is reciprocated in the roller movement direction orthogonal to the rotation axis,
A first forward transfer mode for transferring the pattern layer by moving the forward direction in the roller movement direction as the first direction, and a first mode for transferring the pattern layer by moving the backward direction as the first direction. A printing apparatus that executes by switching between the one-return transfer mode.
請求項5に記載の印刷装置であって、
前記第2転写手段は、前記ローラ移動方向と平行な回転軸回りに回転自在に設けられる第2転写ローラを前記担持体に対して前記基板の反対側から前記担持体に押し当てて前記第2密着部位を形成しながら前記第2転写ローラを前記ローラ移動方向に往復移動となっており、
前記ローラ移動方向のうち往路方向を前記第2方向として移動することで前記パターン層を転写する第2往路転写モードと、復路方向を前記第2方向として移動することで前記パターン層を転写する第2復路転写モードとを切り替えて実行する印刷装置。
The printing apparatus according to claim 5,
The second transfer means presses a second transfer roller, which is rotatably provided around a rotation axis parallel to the roller moving direction, against the carrier from the opposite side of the substrate to the second carrier. The second transfer roller is reciprocated in the roller moving direction while forming a close contact portion,
A second forward transfer mode for transferring the pattern layer by moving the forward direction in the roller movement direction as the second direction, and a second transfer mode for transferring the pattern layer by moving the backward direction as the second direction. A printing apparatus that executes switching between the two-return transfer modes.
請求項6に記載の印刷装置であって、
前記制御手段は、
前記第1往路転写モードによって前記パターン層が転写された前記担持体から前記基板に前記パターン層を転写するときには前記ローラ移動方向の前記往路方向を前記第2方向に設定して前記第2転写手段において前記第2往路転写モードを実行させ、
前記第1復路転写モードによって前記パターン層が転写された前記担持体から前記基板に前記パターン層を転写するときには前記ローラ移動方向の前記復路方向を前記第2方向に設定して前記第2転写手段において前記第2復路転写モードを実行させる印刷装置。
The printing apparatus according to claim 6,
The control means includes
When transferring the pattern layer from the carrier onto which the pattern layer has been transferred in the first forward transfer mode to the substrate, the forward direction of the roller movement direction is set to the second direction, and the second transfer means And executing the second forward transfer mode in
When transferring the pattern layer from the carrier onto which the pattern layer has been transferred in the first return transfer mode to the substrate, the return direction of the roller movement direction is set to the second direction and the second transfer means A printing apparatus for executing the second backward transfer mode in FIG.
請求項7に記載の印刷装置であって、
前記第1往路転写モードと前記第2往路転写モードを実行するのに適合する第1版と、前記第1復路転写モードと前記第2復路転写モードを実行するのに適合する第2版とが選択的に前記第1転写手段に搬送され、
前記版として前記第1版が用いられるときには前記第1転写手段は前記第1往路転写モードを実行し、さらに前記第2転写手段は前記第2往路転写モードを実行し、
前記版として前記第2版が用いられるときには前記第1転写手段は前記第1復路転写モードを実行し、さらに前記第2転写手段は前記第2復路転写モードを実行する印刷装置。
The printing apparatus according to claim 7, wherein
A first plate adapted to execute the first forward transfer mode and the second forward transfer mode, and a second plate adapted to execute the first backward transfer mode and the second backward transfer mode. Selectively conveyed to the first transfer means;
When the first plate is used as the plate, the first transfer unit executes the first forward transfer mode, and the second transfer unit executes the second forward transfer mode,
When the second plate is used as the plate, the first transfer unit executes the first return transfer mode, and the second transfer unit executes the second return transfer mode.
請求項8に記載の印刷装置であって、
前記第1転写手段に搬送される版を特定する版個体情報を検知する版検知手段をさらに備え、
前記版検知手段に検知された前記版個体情報に基づいて前記第1版および前記第2版の使用を切り替える印刷装置。
The printing apparatus according to claim 8, wherein
A plate detecting unit for detecting plate individual information for specifying a plate conveyed to the first transfer unit;
A printing apparatus that switches use of the first and second plates based on the individual plate information detected by the plate detecting means.
請求項6に記載の印刷装置であって、
前記第1往路転写モードと前記第2復路転写モードを実行するのに適合する第3版と、前記第2復路転写モードと前記第2往路転写モードを実行するのに適合する第4版とが選択的に前記版として前記第1転写手段に搬送され、
前記版として前記第3版が用いられるときには前記第1転写手段は前記第1往路転写モードを実行し、さらに前記第2転写手段は前記第2復路転写モードを実行し、
前記版として前記第4版が用いられるときには前記第1転写手段は前記第1復路転写モードを実行し、さらに前記第2転写手段は前記第2往路転写モードを実行する印刷装置。
The printing apparatus according to claim 6,
A third plate adapted to execute the first forward transfer mode and the second backward transfer mode, and a fourth plate adapted to execute the second backward transfer mode and the second forward transfer mode. Selectively conveyed to the first transfer means as the plate;
When the third plate is used as the plate, the first transfer means executes the first forward transfer mode, and the second transfer means executes the second backward transfer mode,
When the fourth plate is used as the plate, the first transfer unit executes the first backward transfer mode, and the second transfer unit executes the second forward transfer mode.
請求項10に記載の印刷装置であって、
前記第1転写手段に搬送される版を特定する版個体情報を検知する版検知手段をさらに備え、
前記版検知手段に検知された前記版個体情報に基づいて前記第3版および前記第4版の使用を切り替える印刷装置。
The printing apparatus according to claim 10,
A plate detecting unit for detecting plate individual information for specifying a plate conveyed to the first transfer unit;
A printing apparatus that switches use of the third version and the fourth version based on the individual piece information detected by the version detection unit.
請求項1の印刷装置で用いる担持体であって、
前記方向情報に関連する担持体個体情報が設けられていることを特徴とする担持体。
A carrier used in the printing apparatus according to claim 1,
A carrier individual information related to the direction information is provided.
請求項12に記載の担持体であって、
前記塗布層を担持する担持領域と、前記塗布層を担持しない非担持領域とを有し、
前記担持体個体情報は前記非担持領域に設けられる担持体。
The carrier according to claim 12, wherein
Having a carrying region carrying the coating layer and a non-carrying region not carrying the coating layer;
The carrier individual information is a carrier provided in the non-carrying region.
塗布層を担持する担持体と版とを部分的に前記塗布層を介して密着させて第1密着部位を形成した後で前記第1密着部位を第1方向に拡張させることで前記版による前記塗布層のパターニングを行って前記担持体上にパターン層を転写する第1転写工程と、
前記塗布層を介して密着する前記担持体と前記版とを剥離する剥離工程と、
前記剥離工程後に、前記パターン層が転写された前記担持体と基板とを部分的に前記パターン層を介して密着させて第2密着部位を形成した後で前記第2密着部位を第2方向に拡張させることで前記パターン層を前記基板に転写する第2転写工程とを備え、
前記第2転写工程前に、前記第1方向に関連する方向情報を取得し、前記方向情報に基づいて前記第2方向を決定することを特徴とする印刷方法。
After the carrier and the plate carrying the coating layer are partially adhered to each other through the coating layer to form the first adhesion portion, the first adhesion portion is expanded in the first direction to thereby expand the first adhesion portion. A first transfer step of patterning the coating layer to transfer the pattern layer onto the carrier;
A peeling step of peeling the carrier and the plate that are in close contact with each other through the coating layer;
After the peeling step, the carrier to which the pattern layer is transferred and the substrate are partially brought into close contact with each other through the pattern layer to form a second close contact portion, and then the second close contact portion is set in the second direction. A second transfer step of transferring the pattern layer to the substrate by expanding,
Before the second transfer step, direction information related to the first direction is acquired, and the second direction is determined based on the direction information.
JP2014183855A 2014-09-10 2014-09-10 Printing apparatus, printing method, and carrier used in the printing apparatus Active JP6322527B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014183855A JP6322527B2 (en) 2014-09-10 2014-09-10 Printing apparatus, printing method, and carrier used in the printing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014183855A JP6322527B2 (en) 2014-09-10 2014-09-10 Printing apparatus, printing method, and carrier used in the printing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016055529A JP2016055529A (en) 2016-04-21
JP6322527B2 true JP6322527B2 (en) 2018-05-09

Family

ID=55757095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014183855A Active JP6322527B2 (en) 2014-09-10 2014-09-10 Printing apparatus, printing method, and carrier used in the printing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6322527B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7084241B2 (en) * 2018-07-30 2022-06-14 株式会社Screenホールディングス Distortion correction method and distortion correction device
JP7281988B2 (en) * 2019-07-16 2023-05-26 株式会社Screenホールディングス Seam correction method and seam correction device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011255571A (en) * 2010-06-08 2011-12-22 Dainippon Printing Co Ltd Printing machine
JP2012074281A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Printing plate, printing apparatus, and software program
CN103314428B (en) * 2011-04-01 2016-09-07 Lg化学株式会社 Printing equipment and printing process
JP2013169721A (en) * 2012-02-21 2013-09-02 Mitsubishi Heavy Industries Printing & Packaging Machinery Ltd Information sharing system for printing machine
JP2013252627A (en) * 2012-06-05 2013-12-19 Sony Corp Printing method and printing apparatus
JP2014019104A (en) * 2012-07-20 2014-02-03 Sony Corp Printing method and printing apparatus
JP6112502B2 (en) * 2012-10-05 2017-04-12 株式会社小森コーポレーション Gravure offset printing machine
JP6013212B2 (en) * 2013-01-30 2016-10-25 株式会社Screenホールディングス Pattern forming device
JP6207843B2 (en) * 2013-02-25 2017-10-04 株式会社Screenホールディングス Alignment apparatus and alignment method
JP6066764B2 (en) * 2013-02-25 2017-01-25 株式会社Screenホールディングス Pattern forming apparatus and pattern forming method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016055529A (en) 2016-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI551462B (en) Pattern forming apparatus and pattern forming method
JP2005223119A (en) Apparatus and method for forming coating film
JP4451385B2 (en) Coating processing apparatus and coating processing method
JP4743716B2 (en) Substrate processing equipment
JP2010098125A (en) Apparatus and method for transporting substrate
JP2007112626A (en) Substrate carrying device, substrate inspection device and substrate carrying method
JP6364274B2 (en) Removal method, removal apparatus, and printing system
JP6322527B2 (en) Printing apparatus, printing method, and carrier used in the printing apparatus
JP5550882B2 (en) Coating device
JP4541396B2 (en) Coating film forming apparatus, substrate transport method, and storage medium
WO2013150787A1 (en) Object transfer system, exposure apparatus, method for manufacturing flat panel display, device manufacturing method, object holding apparatus, object transfer apparatus, object transfer method, and object replacing method
JP6208000B2 (en) Pattern forming apparatus and pattern forming method
JP5977044B2 (en) Printing apparatus and printing method
JP6013212B2 (en) Pattern forming device
JP5244445B2 (en) Coating device
TWI507304B (en) Pattern forming apparatus
JP2018163272A (en) Exposure equipment
JP5941644B2 (en) Coating device
JP2013102153A (en) Processing stage device and coating processor using the same
JP6196054B2 (en) Pattern transfer system and pattern transfer method
JP5894466B2 (en) Pattern forming method and pattern forming apparatus
JP2013066868A (en) Coating device
JP2009267023A (en) Application apparatus
JP2016064526A (en) Pattern carrier, and producing method and producing device of pattern carrier
JP6178090B2 (en) Pattern forming method and pattern forming apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170626

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20170725

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180322

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180327

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180409

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6322527

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150