JP6797698B2 - Abnormality detection method for substrate processing equipment and substrate processing equipment - Google Patents

Abnormality detection method for substrate processing equipment and substrate processing equipment Download PDF

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Description

この発明は、基板に下方から浮力を与えて浮上させながら搬送する基板処理装置における異状検知に関するものである。なお、上記基板には、半導体基板、フォトマスク用基板、液晶表示用基板、有機ＥＬ表示用基板、プラズマ表示用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板などが含まれる。 The present invention relates to an abnormality detection in a substrate processing apparatus in which a substrate is conveyed while being floated by applying buoyancy from below. The above substrates include semiconductor substrates, photomask substrates, liquid crystal display substrates, organic EL display substrates, plasma display substrates, FED (Field Emission Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, and optical disks. Includes substrates for magnetic disks.

半導体装置や液晶表示装置などの電子部品等の製造工程において基板を搬送する技術として、基板に下方から浮力を与えて浮上させた状態で搬送させるものがある。このような浮上搬送技術は、非接触で搬送を行うことで機構部品からの汚染を抑制できること、浮力の制御により基板の撓みを補正しながら水平姿勢で搬送可能であることなどの利点を有している。このため、例えば大型基板の表面に均一な塗布膜を形成する基板処理装置に、この技術が応用された例がある。 As a technique for transporting a substrate in a manufacturing process of an electronic component such as a semiconductor device or a liquid crystal display device, there is a technique for transporting the substrate in a floating state by applying buoyancy from below. Such a levitation transport technology has advantages such as being able to suppress contamination from mechanical parts by performing non-contact transport, and being able to transport in a horizontal posture while correcting the deflection of the substrate by controlling the buoyancy. ing. Therefore, for example, there is an example in which this technique is applied to a substrate processing apparatus that forms a uniform coating film on the surface of a large substrate.

例えば特許文献１に記載の基板処理装置では、水平な浮上ステージ上で基板を浮上させつつ、基板の周縁部を保持するチャックを水平方向に走行させることで基板を搬送し、基板搬送経路の上方に配置されたスリットノズルから塗布液を吐出させることで、基板の上面に塗布液による均一な膜が形成される。 For example, in the substrate processing apparatus described in Patent Document 1, while the substrate is levitated on a horizontal levitation stage, the substrate is conveyed by running a chuck holding the peripheral edge of the substrate in the horizontal direction, and the substrate is conveyed above the substrate transport path. By discharging the coating liquid from the slit nozzles arranged in the substrate, a uniform film of the coating liquid is formed on the upper surface of the substrate.

この従来技術の基板処理装置では、搬送される基板の上面に付着した異物や、例えば下面側に付着した異物に起因する基板上面の盛り上がり等の異状を検出するための機構が設けられている。具体的には、搬送方向における基板の側方に、基板上面に沿って光ビームを出射する投光部と、基板を挟んだ反対側で光ビームを受光する受光部とが設けられている。そして、基板上の異物や基板の盛り上がり部分により光ビームの遮蔽量が増えることで生じる受光光量の減少を検出することで異状が検知される。 This prior art substrate processing apparatus is provided with a mechanism for detecting abnormalities such as foreign matter adhering to the upper surface of the conveyed substrate and swelling of the upper surface of the substrate due to, for example, foreign matter adhering to the lower surface side. Specifically, a light projecting unit that emits a light beam along the upper surface of the substrate and a light receiving unit that receives the light beam on the opposite side of the substrate are provided on the side of the substrate in the transport direction. Then, an abnormality is detected by detecting a decrease in the amount of received light caused by an increase in the amount of light beam shielding due to foreign matter on the substrate or a raised portion of the substrate.

このような異状検知技術としては、他にも例えば特許文献２に記載されたものがある。特許文献２に記載の基板処理装置は基板をステージ上に載置した状態で搬送するものであり、基板を浮上状態で搬送するものではないが、上記と同様に基板の異状を光学的に検出するための構成を有している。この技術では、基板の先端部近傍に遮蔽板が設けられている。これは、基板の先端部が光ビームを遮蔽することによって生じる光量変化が異状と誤判定されることを回避して、異状検知を適切に開始することができるようにするものである。すなわち、光ビームが遮蔽板によって遮蔽されている間に基板の先端部が光ビームの進路に到達するため、基板による遮蔽の開始が光量の減少方向への変化として検出されることはない。 As such an abnormality detection technique, there is another one described in, for example, Patent Document 2. The substrate processing apparatus described in Patent Document 2 transports the substrate in a state of being placed on a stage, and does not convey the substrate in a floating state, but optically detects an abnormality of the substrate in the same manner as described above. It has a configuration for In this technique, a shielding plate is provided near the tip of the substrate. This is to prevent the change in the amount of light caused by the tip of the substrate blocking the light beam from being erroneously determined as an abnormality, so that the abnormality detection can be appropriately started. That is, since the tip of the substrate reaches the path of the light beam while the light beam is shielded by the shielding plate, the start of shielding by the substrate is not detected as a change in the light amount decreasing direction.

特開２０１１−１９２６９７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-192697 特開２００７−１７３５２１号公報JP-A-2007-173521

特許文献１に記載の技術は基板が光ビームの進路を連続的に通過する状態で有効に機能するものであり、基板の先端部が光ビームを遮蔽し始めた時の光量変化の取り扱いについては考慮されていない。この問題を解決するために、例えば特許文献２に記載された技術思想を適用することが考えられる。しかしながら、特許文献２に記載の技術は基板が強固なステージに密着された状態で搬送されることを前提とするものであり、基板の位置や姿勢制御においてこれと同等の安定性を期待することが難しい浮上状態での搬送系にも直ちに適用できるものではない。このように、浮上状態での基板搬送を前提とするとき、特に基板の先端部分において異状検知を適切に開始することのできる技術が確立されているとはいい難い。 The technique described in Patent Document 1 functions effectively in a state where the substrate continuously passes through the path of the light beam, and regarding the handling of the change in the amount of light when the tip of the substrate begins to shield the light beam. Not considered. In order to solve this problem, for example, it is conceivable to apply the technical idea described in Patent Document 2. However, the technique described in Patent Document 2 is based on the premise that the substrate is conveyed in close contact with a strong stage, and the same stability is expected in the position and attitude control of the substrate. It is not immediately applicable to the transport system in a difficult floating state. As described above, it is hard to say that a technique capable of appropriately starting abnormality detection particularly at the tip portion of the substrate is established on the premise of transporting the substrate in a floating state.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板が浮上状態で搬送される基板処理装置における異状検知を適切に開始することのできる技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique capable of appropriately starting abnormality detection in a substrate processing apparatus in which a substrate is conveyed in a floating state.

本発明の一の態様は、上記目的を達成するため、水平姿勢の基板の下面を部分的に保持しながら移動して前記基板を搬送する搬送部と、前記基板の搬送経路の少なくとも一部において、前記基板に下方から浮力を与えて前記基板の鉛直方向位置を制御する浮上部と、前記浮上部により位置制御された前記基板の上面に処理液を吐出する吐出部と、前記処理液が前記基板に着液する着液位置よりも前記基板の搬送方向の上流側で前記基板の上面に沿って前記搬送方向に交わる方向に進むビームを出射し、前記ビームの進行方向において前記基板よりも下流に到達した前記ビームの強度変化に基づき前記基板の異状を検知する検知部と、前記搬送部と一体的に移動して前記ビームの進路を横切ることで前記ビームを一時的に遮蔽する遮蔽部とを備え、前記搬送部では、前記遮蔽部と一体的に移動する保持部位が、前記搬送方向における前記基板の先端部を前記保持部位よりも前記搬送方向の下流側に突出させて前記基板の下面に当接することで前記基板を保持し、前記遮蔽部は、前記先端部が前記ビームの進路に到達するよりも前から前記先端部が前記ビームの進路に到達する時まで連続的に前記ビームを遮蔽し、前記基板の前記保持部位が当接する部位が前記ビームの進路に到達する時よりも前に、前記ビームの遮蔽を終了させる基板処理装置である。 In one aspect of the present invention, in order to achieve the above object, in at least a part of the transport section of the substrate and a transport portion that moves while partially holding the lower surface of the substrate in a horizontal posture to transport the substrate. A floating upper portion that applies buoyancy to the substrate from below to control the vertical position of the substrate, a discharge portion that discharges the processing liquid onto the upper surface of the substrate whose position is controlled by the floating upper portion, and the processing liquid A beam that travels along the upper surface of the substrate in a direction intersecting the transport direction is emitted on the upstream side of the liquid landing position on the substrate in the transport direction of the substrate, and is downstream of the substrate in the traveling direction of the beam. A detection unit that detects an abnormality in the substrate based on a change in the intensity of the beam that has reached the above, and a shielding unit that temporarily shields the beam by moving integrally with the transport unit and crossing the path of the beam. In the transport portion, the holding portion that moves integrally with the shielding portion projects the tip end portion of the substrate in the transport direction toward the downstream side in the transport direction from the holding portion, and the lower surface of the substrate. The substrate is held by abutting against the substrate, and the shielding portion continuously holds the beam from before the tip portion reaches the path of the beam until the tip portion reaches the path of the beam. It is a substrate processing device that shields and ends the shielding of the beam before the portion of the substrate that the holding portion abuts reaches the path of the beam.

また、本発明の他の態様は、搬送部により基板の下面を部分的に保持し、前記基板の下方から浮力を与えて前記基板を水平姿勢に制御しながら前記搬送部を移動させることで前記基板を搬送する基板処理装置の異状検知方法であって、上記目的を達成するため、前記基板の上面に沿って前記搬送方向に交わる方向に進むビームを出射し前記ビームの進行方向において前記基板よりも下流に到達した前記ビームのビーム強度を検出する検知部と、前記搬送部と一体的に移動して前記ビームの進路を横切り、前記ビームを一時的に遮蔽する遮蔽部とを前記基板処理装置に設け、前記搬送部では、前記遮蔽部と一体的に移動する保持部位が、前記搬送方向における前記基板の先端部を前記保持部位よりも前記搬送方向の下流側に突出させて前記基板の下面に部分的に当接することで前記基板を保持し、前記遮蔽部は、前記先端部が前記ビームの進路に到達するよりも前から前記先端部が前記ビームの進路に到達する時まで連続的に前記ビームを遮蔽し、前記基板の前記保持部位が当接する部位が前記ビームの進路に到達する時よりも前に、前記ビームの遮蔽を終了させ、前記検知部は、前記ビーム強度を継続的に検出し、前記遮蔽部による遮蔽状態に対応して設定された所定レベル以下の前記ビーム強度が検出され、その後の前記ビーム強度の増加が検出された後の前記ビーム強度に基づき異状を検知する。 Further, in another aspect of the present invention, the lower surface of the substrate is partially held by the conveying portion, and the conveying portion is moved while controlling the substrate in a horizontal posture by applying a buoyancy force from below the substrate. This is a method for detecting an abnormality in a substrate processing device that conveys a substrate. In order to achieve the above object, a beam that travels along the upper surface of the substrate in a direction intersecting the transport direction is emitted from the substrate in the traveling direction of the beam. The substrate processing device includes a detection unit that detects the beam intensity of the beam that has reached the downstream side, and a shielding unit that moves integrally with the transport unit, crosses the path of the beam, and temporarily shields the beam. In the transport portion, the holding portion that moves integrally with the shielding portion projects the tip end portion of the substrate in the transport direction toward the downstream side in the transport direction from the holding portion, and the lower surface of the substrate. The substrate is held by partially contacting the substrate, and the shielding portion is continuously provided from before the tip portion reaches the path of the beam until the tip portion reaches the path of the beam. The beam is shielded, the shielding of the beam is terminated before the portion of the substrate in contact with the holding portion reaches the path of the beam, and the detection unit continuously increases the beam intensity. The abnormality is detected based on the beam intensity after the beam intensity of the predetermined level or less set corresponding to the shielding state by the shielding unit is detected and the subsequent increase in the beam intensity is detected.

このように構成された発明では、基板は下面を搬送部により部分的に保持された状態で、下方から基板に浮力が与えられることで位置および姿勢が制御されて搬送される。基板の先端部がビームの位置に到達する時刻においては、ビームは遮蔽部により遮蔽された状態となっている。このため、基板の先端部がビーム位置に到達した時にビーム強度が減少するという現象は生じず、基板に付着した異物等に起因する強度変化とは区別して取り扱うことが可能である。 In the invention configured as described above, the substrate is conveyed in a state where the lower surface is partially held by the conveying portion, and the position and posture are controlled by applying buoyancy to the substrate from below. At the time when the tip of the substrate reaches the position of the beam, the beam is shielded by the shielding portion. Therefore, the phenomenon that the beam intensity decreases when the tip of the substrate reaches the beam position does not occur, and it is possible to handle the intensity change separately from the intensity change caused by foreign matter or the like adhering to the substrate.

ただし、基板が搬送部により部分的に保持されかつ浮上状態で搬送される場合、ステージに密着して搬送される場合とは異なる特有の問題がある。それは、ビームの少なくとも一部が基板の下面側を通過する可能性があることである。基板の下面には搬送部の保持部位が部分的に当接しており、ビームが基板下面側を通過する場合、保持部位による遮蔽の有無により検出されるビーム強度が不定となる。このようなビーム強度のばらつきがあると、遮蔽部によるビームの遮蔽が終了し基板上の異状検知が可能となるタイミングを見極めることが困難となる。 However, when the substrate is partially held by the conveying portion and conveyed in a floating state, there is a peculiar problem different from the case where the substrate is conveyed in close contact with the stage. That is, at least a portion of the beam can pass through the underside of the substrate. The holding portion of the transport portion is partially in contact with the lower surface of the substrate, and when the beam passes through the lower surface side of the substrate, the beam intensity detected depends on the presence or absence of shielding by the holding portion. If there is such a variation in beam intensity, it becomes difficult to determine the timing at which the shielding portion ends the shielding of the beam and the abnormality detection on the substrate becomes possible.

この問題に鑑み、本発明では、遮蔽部と一体的に移動する保持部位が、搬送方向における基板の先端部を搬送方向の下流側に突出させて基板の下面に当接することで基板を保持する。そして、遮蔽部は、基板の先端部がビーム位置に到達する時点では遮蔽状態を維持し、基板のうち搬送部の保持部位が当接する部位がビーム位置に到達するよりも前にビームの遮蔽を終了させる。 In view of this problem, in the present invention, the holding portion that moves integrally with the shielding portion holds the substrate by projecting the tip end portion of the substrate in the transport direction to the downstream side in the transport direction and contacting the lower surface of the substrate. .. Then, the shielding portion maintains the shielding state when the tip end portion of the substrate reaches the beam position, and shields the beam before the portion of the substrate in contact with the holding portion of the transport portion reaches the beam position. To finish.

このような構成によれば、遮蔽部によるビームの遮蔽が終了してから、基板のうち保持部位が当接する部位がビーム位置に到達するまでの間に、ビームの進路に基板のみが存在する期間が必ず存在する。したがって、遮蔽部によるビームの遮蔽が終了したときに検出されるビームの強度は、基板下面側のビーム通過の有無に関わらず、また保持部位による遮蔽に影響されることなく、基板のみがビームを遮蔽した状態に対応する安定した値となる。ビーム強度の検出により、遮蔽部による遮蔽が終了するタイミングおよび基板のみがビームを遮蔽するときのビームの強度を把握することができる。これらの情報に基づき、基板の異状検知を適切に開始することができる。 According to such a configuration, the period during which only the substrate exists in the path of the beam between the end of the beam shielding by the shielding portion and the time when the portion of the substrate in contact with the holding portion reaches the beam position. Always exists. Therefore, the intensity of the beam detected when the shielding of the beam by the shielding portion is completed is not affected by the shielding by the holding portion regardless of whether or not the beam passes on the lower surface side of the substrate, and only the substrate transmits the beam. It becomes a stable value corresponding to the shielded state. By detecting the beam intensity, it is possible to grasp the timing at which the shielding by the shielding portion ends and the intensity of the beam when only the substrate shields the beam. Based on this information, it is possible to appropriately start the abnormality detection of the substrate.

以上のように、本発明によれば、基板の先端部がビームの進路に到達するときのビーム強度の減少が遮蔽部によって回避されており、また遮蔽部による遮蔽が終了した時点でビームの進路に基板のみが存在する状況を出現させることができる。したがって、ビームの強度変化を検出することで、基板の異状検知を適切に開始することができる。 As described above, according to the present invention, the decrease in beam intensity when the tip of the substrate reaches the path of the beam is avoided by the shielding portion, and the path of the beam is prevented when the shielding by the shielding portion is completed. It is possible to make a situation where only the substrate exists in. Therefore, by detecting the change in the intensity of the beam, it is possible to appropriately start the detection of the abnormality of the substrate.

本発明にかかる基板処理装置の第１実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the whole structure of the coating apparatus which is 1st Embodiment of the substrate processing apparatus which concerns on this invention. 塗布装置を鉛直上方から見た平面図である。It is a top view of the coating apparatus viewed from above. 図２から塗布機構を取り外した平面図である。It is a top view which removed the coating mechanism from FIG. 図２のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 昇降駆動機構の構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the elevating drive mechanism. この塗布装置による塗布処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the coating process by this coating apparatus. 処理過程における各部の位置関係を模式的に示す第１の図である。It is the first figure which shows typically the positional relationship of each part in a processing process. 処理過程における各部の位置関係を模式的に示す第２の図である。It is the 2nd figure which shows typically the positional relationship of each part in a processing process. 基板の搬入動作の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the carry-in operation of a substrate. ２つのノズルの塗布位置を近接させる利点を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the advantage that the coating positions of two nozzles are brought close to each other. 異物検知機構の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the foreign matter detection mechanism. 遮光板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the light-shielding plate. 基板搬送に伴う光ビームの透過状況を示す図である。It is a figure which shows the transmission state of the light beam accompanying the substrate transfer. 受光部が受光する光量の基板搬送に伴う変化を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the change with the substrate transfer of the amount of light received by a light receiving part. 基板上で異物検知が必要な範囲が既知の場合の位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship when the range which requires foreign matter detection on a substrate is known. 異物検知処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the foreign matter detection processing. ビーム進路と搬送方向とが直交しない例を示す図である。It is a figure which shows the example which the beam course and the transport direction are not orthogonal.

図１は本発明にかかる基板処理装置の第１実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。この塗布装置１は、図１の左手側から右手側に向けて水平姿勢で搬送される基板Ｗの上面Ｗｆに塗布液を塗布するスリットコータである。なお、以下の各図において装置各部の配置関係を明確にするために、基板Ｗの搬送方向を「Ｘ方向」とし、図１の左手側から右手側に向かう水平方向を「＋Ｘ方向」と称し、逆方向を「−Ｘ方向」と称する。また、Ｘ方向と直交する水平方向Ｙのうち、装置の正面側を「−Ｙ方向」と称するとともに、装置の背面側を「＋Ｙ方向」と称する。さらに、鉛直方向Ｚにおける上方向および下方向をそれぞれ「＋Ｚ方向」および「−Ｚ方向」と称する。 FIG. 1 is a diagram schematically showing an overall configuration of a coating apparatus according to a first embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention. The coating device 1 is a slit coater that applies a coating liquid to the upper surface Wf of the substrate W that is conveyed in a horizontal posture from the left-hand side to the right-hand side in FIG. In each of the following figures, in order to clarify the arrangement relationship of each part of the device, the transport direction of the substrate W is referred to as "X direction", and the horizontal direction from the left hand side to the right hand side of FIG. 1 is referred to as "+ X direction". , The reverse direction is referred to as "-X direction". Further, of the horizontal directions Y orthogonal to the X direction, the front side of the device is referred to as "-Y direction", and the back side of the device is referred to as "+ Y direction". Further, the upward direction and the downward direction in the vertical direction Z are referred to as "+ Z direction" and "-Z direction", respectively.

まず図１を用いてこの塗布装置１の構成および動作の概要を説明し、その後で各部のより詳細な構造について説明する。なお、塗布装置１の基本的な構成や動作原理は、本願出願人が先に開示した特開２０１０−２２７８５０号公報（特許文献１）、特開２０１０−２４０５５０号公報（特許文献２）に記載されたものと共通している。そこで、本明細書では、塗布装置１の各構成のうちこれらの公知文献に記載のものと同様の構成を適用可能なもの、およびこれらの文献の記載から構造を容易に理解することのできるものについては詳しい説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を主に説明することとする。 First, an outline of the configuration and operation of the coating device 1 will be described with reference to FIG. 1, and then a more detailed structure of each part will be described. The basic configuration and operating principle of the coating apparatus 1 are described in JP-A-2010-227850 (Patent Document 1) and JP-A-2010-240550 (Patent Document 2) previously disclosed by the applicant of the present application. It is common with what was done. Therefore, in the present specification, among the respective configurations of the coating apparatus 1, those to which the same configurations as those described in these publicly known documents can be applied, and those whose structure can be easily understood from the descriptions in these documents. The detailed description will be omitted, and the characteristic parts of the present embodiment will be mainly described.

塗布装置１では、基板Ｗの搬送方向Ｄｔ（＋Ｘ方向）に沿って、入力コンベア１００、入力移載部２、浮上ステージ部３、出力移載部４、出力コンベア１１０がこの順に近接して配置されており、以下に詳述するように、これらにより略水平方向に延びる基板Ｗの搬送経路が形成されている。なお、以下の説明において基板Ｗの搬送方向Ｄｔと関連付けて位置関係を示すとき、「基板Ｗの搬送方向Ｄｔにおける上流側」を単に「上流側」と、また「基板Ｗの搬送方向Ｄｔにおける下流側」を単に「下流側」と略することがある。この例では、ある基準位置から見て相対的に（−Ｘ）側が「上流側」、（＋Ｘ）側が「下流側」に相当する。 In the coating device 1, the input conveyor 100, the input transfer unit 2, the levitation stage unit 3, the output transfer unit 4, and the output conveyor 110 are arranged close to each other in this order along the transport direction Dt (+ X direction) of the substrate W. As will be described in detail below, a transport path for the substrate W extending in a substantially horizontal direction is formed by these. In the following description, when the positional relationship is shown in relation to the transport direction Dt of the substrate W, "upstream side in the transport direction Dt of the substrate W" is simply referred to as "upstream side" and "downstream in the transport direction Dt of the substrate W". The "side" may be simply abbreviated as the "downstream side". In this example, the (−X) side corresponds to the “upstream side” and the (+ X) side corresponds to the “downstream side” relative to a certain reference position.

すなわち、処理対象である基板Ｗは図１の左手側から入力コンベア１００に搬入される。入力コンベア１００は、コロコンベア１０１と、これを回転駆動する回転駆動機構１０２とを備えており、コロコンベア１０１の回転により基板Ｗは水平姿勢で下流側、つまり（＋Ｘ）方向に搬送される。入力移載部２は、コロコンベア２１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構２２とを備えている。コロコンベア２１が回転することで、基板Ｗはさらに（＋Ｘ）方向に搬送される。また、コロコンベア２１が昇降することで基板Ｗの鉛直方向位置が変更される。コロコンベア２１の昇降により実現される作用については後述する。入力移載部２により、基板Ｗは入力コンベア１００から浮上ステージ部３に移載される。 That is, the substrate W to be processed is carried into the input conveyor 100 from the left hand side of FIG. The input conveyor 100 includes a roller conveyor 101 and a rotation drive mechanism 102 that rotationally drives the roller conveyor 101, and the rotation of the roller conveyor 101 causes the substrate W to be conveyed in a horizontal posture on the downstream side, that is, in the (+ X) direction. The input transfer unit 2 includes a roller conveyor 21 and a rotation / elevation drive mechanism 22 having a function of rotationally driving the roller conveyor 21 and a function of raising and lowering the roller conveyor 21. As the roller conveyor 21 rotates, the substrate W is further conveyed in the (+ X) direction. Further, the vertical position of the substrate W is changed by moving the roller conveyor 21 up and down. The operation realized by raising and lowering the roller conveyor 21 will be described later. The substrate W is transferred from the input conveyor 100 to the levitation stage unit 3 by the input transfer unit 2.

浮上ステージ部３は、基板の搬送方向Ｄｔに沿って３分割された平板状のステージを備える。すなわち、浮上ステージ部３は入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３を備えており、これらの各ステージの上面は互いに同一平面の一部をなしている。入口浮上ステージ３１および出口浮上ステージ３３のそれぞれの上面には浮上制御機構３５から供給される圧縮空気を噴出する噴出孔がマトリクス状に多数設けられており、噴出される気流から付与される浮力により基板Ｗが浮上して、つまり基板Ｗの下面がステージ上面から離間した状態で水平姿勢に支持される。基板Ｗの下面とステージ上面との距離は、例えば１０マイクロメートルないし５００マイクロメートルとすることができる。 The levitation stage portion 3 includes a flat plate-shaped stage divided into three along the transport direction Dt of the substrate. That is, the levitation stage portion 3 includes an inlet levitation stage 31, a coating stage 32, and an outlet levitation stage 33, and the upper surfaces of each of these stages form a part of the same plane. A large number of ejection holes for ejecting compressed air supplied from the levitation control mechanism 35 are provided in a matrix on the upper surfaces of the inlet levitation stage 31 and the outlet levitation stage 33, and the buoyancy applied from the ejected airflow causes the buoyancy. The substrate W is floated, that is, the lower surface of the substrate W is supported in a horizontal posture while being separated from the upper surface of the stage. The distance between the lower surface of the substrate W and the upper surface of the stage can be, for example, 10 micrometers to 500 micrometers.

一方、塗布ステージ３２の上面では、圧縮空気を噴出する噴出孔と、基板下面とステージ上面との間の空気を吸引する吸引孔とが交互に配置されている。浮上制御機構３５が噴出孔からの圧縮空気の噴出量と吸引孔からの吸引量とを制御することにより、基板Ｗの下面と塗布ステージ３２の上面との距離が精密に制御される。これにより、塗布ステージ３２の上方を通過する基板Ｗの上面Ｗｆの鉛直方向位置が規定値に制御される。浮上ステージ部３の具体的構成としては、例えば特開２０１０−２２７８５０号公報（特許文献１）に記載のものを適用可能である。 On the other hand, on the upper surface of the coating stage 32, ejection holes for ejecting compressed air and suction holes for sucking air between the lower surface of the substrate and the upper surface of the stage are alternately arranged. The levitation control mechanism 35 controls the amount of compressed air ejected from the ejection hole and the amount of suction from the suction hole, so that the distance between the lower surface of the substrate W and the upper surface of the coating stage 32 is precisely controlled. As a result, the vertical position of the upper surface Wf of the substrate W passing above the coating stage 32 is controlled to a specified value. As a specific configuration of the levitation stage portion 3, for example, those described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-227850 (Patent Document 1) can be applied.

なお、入口浮上ステージ３１には、図には現れていないリフトピンが配設されており、浮上ステージ部３にはこのリフトピンを昇降させるリフトピン駆動機構３４が設けられている。これらの構成については後述する。 The inlet levitation stage 31 is provided with a lift pin not shown in the drawing, and the levitation stage portion 3 is provided with a lift pin drive mechanism 34 for raising and lowering the lift pin. These configurations will be described later.

入力移載部２を介して浮上ステージ部３に搬入される基板Ｗは、コロコンベア２１の回転により（＋Ｘ）方向への推進力を付与されて、入口浮上ステージ３１上に搬送される。入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３は基板Ｗを浮上状態に支持するが、基板Ｗを水平方向に移動させる機能を有していない。浮上ステージ部３における基板Ｗの搬送は、入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３の下方に配置された基板搬送部５により行われる。 The substrate W carried into the levitation stage unit 3 via the input transfer unit 2 is given a propulsive force in the (+ X) direction by the rotation of the roller conveyor 21 and is conveyed onto the entrance levitation stage 31. The inlet levitation stage 31, the coating stage 32, and the outlet levitation stage 33 support the substrate W in a levitation state, but do not have a function of moving the substrate W in the horizontal direction. The substrate W is conveyed in the levitation stage portion 3 by the substrate transport portion 5 arranged below the inlet levitation stage 31, the coating stage 32, and the outlet levitation stage 33.

基板搬送部５は、基板Ｗの下面周縁部に部分的に当接することで基板Ｗを下方から支持するチャック５１と、チャック５１上端の支持部位に設けられた吸着パッドに負圧を与えて基板Ｗを吸着保持させる機能およびチャック５１をＸ方向に往復走行させる機能を有する吸着・走行制御機構５２とを備えている。チャック５１が基板Ｗを保持した状態では、基板Ｗの下面は浮上ステージ部３の各ステージの上面よりも高い位置に位置している。したがって、基板Ｗは、チャック５１により周縁部を吸着保持されつつ、浮上ステージ部３から付与される浮力により全体として水平姿勢を維持する。 The substrate transport portion 5 applies negative pressure to the chuck 51 that supports the substrate W from below by partially abutting the peripheral edge of the lower surface of the substrate W and the suction pad provided at the support portion at the upper end of the chuck 51 to apply negative pressure to the substrate. It is provided with a suction / running control mechanism 52 having a function of sucking and holding W and a function of reciprocating the chuck 51 in the X direction. When the chuck 51 holds the substrate W, the lower surface of the substrate W is located higher than the upper surface of each stage of the levitation stage portion 3. Therefore, the substrate W maintains the horizontal posture as a whole by the buoyancy applied from the buoyancy stage portion 3 while the peripheral portion is attracted and held by the chuck 51.

入力移載部２から浮上ステージ部３に搬入された基板Ｗをチャック５１が保持し、この状態でチャック５１が（＋Ｘ）方向に移動することで、基板Ｗが入口浮上ステージ３１の上方から塗布ステージ３２の上方を経由して出口浮上ステージ３３の上方へ搬送される。搬送された基板Ｗは、出口浮上ステージ３３の（＋Ｘ）側に配置された出力移載部４に受け渡される。 The chuck 51 holds the substrate W carried from the input transfer unit 2 to the levitation stage unit 3, and the chuck 51 moves in the (+ X) direction in this state, so that the substrate W is applied from above the inlet levitation stage 31. It is conveyed above the exit levitation stage 33 via above the stage 32. The conveyed substrate W is delivered to the output transfer unit 4 arranged on the (+ X) side of the outlet levitation stage 33.

出力移載部４は、コロコンベア４１と、これを回転駆動する機能および昇降させる機能を有する回転・昇降駆動機構４２とを備えている。コロコンベア４１が回転することで、基板Ｗに（＋Ｘ）方向への推進力が付与され、基板Ｗは搬送方向Ｄｔに沿ってさらに搬送される。また、コロコンベア４１が昇降することで基板Ｗの鉛直方向位置が変更される。コロコンベア４１の昇降により実現される作用については後述する。出力移載部４により、基板Ｗは出口浮上ステージ３３の上方から出力コンベア１１０に移載される。 The output transfer unit 4 includes a roller conveyor 41 and a rotation / elevation drive mechanism 42 having a function of rotationally driving the roller conveyor 41 and a function of raising and lowering the roller conveyor 41. By rotating the roller conveyor 41, a propulsive force is applied to the substrate W in the (+ X) direction, and the substrate W is further conveyed along the transfer direction Dt. Further, the vertical position of the substrate W is changed by moving the roller conveyor 41 up and down. The operation realized by raising and lowering the roller conveyor 41 will be described later. The output transfer unit 4 transfers the substrate W to the output conveyor 110 from above the outlet levitation stage 33.

出力コンベア１１０は、コロコンベア１１１と、これを回転駆動する回転駆動機構１１２とを備えており、コロコンベア１１１の回転により基板Ｗはさらに（＋Ｘ）方向に搬送され、最終的に塗布装置１外へと払い出される。なお、入力コンベア１００および出力コンベア１１０は塗布装置１の構成の一部として設けられてもよいが、塗布装置１とは別体のものであってもよい。また例えば、塗布装置１の上流側に設けられる別ユニットの基板払い出し機構が入力コンベア１００として用いられてもよい。また、塗布装置１の下流側に設けられる別ユニットの基板受け入れ機構が出力コンベア１１０として用いられてもよい。 The output conveyor 110 includes a roller conveyor 111 and a rotation drive mechanism 112 that rotationally drives the roller conveyor 111. The rotation of the roller conveyor 111 further conveys the substrate W in the (+ X) direction, and finally outside the coating device 1. Will be paid out to. The input conveyor 100 and the output conveyor 110 may be provided as part of the configuration of the coating device 1, but may be separate from the coating device 1. Further, for example, a substrate dispensing mechanism of another unit provided on the upstream side of the coating device 1 may be used as the input conveyor 100. Further, a substrate receiving mechanism of another unit provided on the downstream side of the coating device 1 may be used as the output conveyor 110.

このようにして搬送される基板Ｗの搬送経路上に、基板Ｗの上面Ｗｆに塗布液を塗布するための塗布機構が２組配置される。具体的には、入口浮上ステージ３１の上方に第１塗布機構６が、また出口浮上ステージ３３の上方には第２塗布機構７が、それぞれ設けられる。第１塗布機構６は、スリットノズルである第１ノズル６１と、第１ノズル６１に対しメンテナンスを行うための第１メンテナンスユニット６５とを備えている。また、第２塗布機構７は、スリットノズルである第２ノズル７１と、第２ノズル７１に対しメンテナンスを行うための第２メンテナンスユニット７５とを備えている。第１ノズル６１および第２ノズル７１には、図示しない塗布液供給部から塗布液が供給され、ノズル下部に下向きに開口する吐出口から塗布液が吐出される。第１ノズル６１および第２ノズル７１に供給される塗布液は、互いに同一のものであってもよく、また異なるものであってもよい。 Two sets of coating mechanisms for applying the coating liquid to the upper surface Wf of the substrate W are arranged on the transport path of the substrate W conveyed in this way. Specifically, a first coating mechanism 6 is provided above the inlet levitation stage 31, and a second coating mechanism 7 is provided above the outlet levitation stage 33. The first coating mechanism 6 includes a first nozzle 61, which is a slit nozzle, and a first maintenance unit 65 for performing maintenance on the first nozzle 61. Further, the second coating mechanism 7 includes a second nozzle 71, which is a slit nozzle, and a second maintenance unit 75 for performing maintenance on the second nozzle 71. The coating liquid is supplied to the first nozzle 61 and the second nozzle 71 from a coating liquid supply unit (not shown), and the coating liquid is discharged from a discharge port that opens downward to the lower part of the nozzle. The coating liquids supplied to the first nozzle 61 and the second nozzle 71 may be the same as each other or may be different from each other.

第１ノズル６１は、位置決め機構６３によりＸ方向およびＺ方向に移動位置決め可能となっている。同様に、第２ノズル７１は、位置決め機構７３によりＸ方向およびＺ方向に移動位置決め可能となっている。位置決め機構６３，７３により、第１ノズル６１および第２ノズル７１が選択的に、塗布ステージ３２の上方の塗布位置（破線で示される位置）に位置決めされる。塗布位置に位置決めされたノズルから塗布液が吐出されて、塗布ステージ３２との間を搬送されてくる基板Ｗに塗布される。こうして基板Ｗへの塗布液の塗布が行われる。 The first nozzle 61 can be moved and positioned in the X direction and the Z direction by the positioning mechanism 63. Similarly, the second nozzle 71 can be moved and positioned in the X direction and the Z direction by the positioning mechanism 73. The positioning mechanisms 63 and 73 selectively position the first nozzle 61 and the second nozzle 71 at the coating position (the position indicated by the broken line) above the coating stage 32. The coating liquid is discharged from the nozzle positioned at the coating position and coated on the substrate W conveyed between the coating liquid and the coating stage 32. In this way, the coating liquid is applied to the substrate W.

第１メンテナンスユニット６５は、第１ノズル６１を洗浄するための洗浄液を貯留するバット６５１と、予備吐出ローラ６５２と、ノズルクリーナ６５３と、予備吐出ローラ６５２およびノズルクリーナ６５３の動作を制御するメンテナンス制御機構６５４とを備えている。また、第２メンテナンスユニット７５は、第２ノズル７１を洗浄するための洗浄液を貯留するバット７５１と、予備吐出ローラ７５２と、ノズルクリーナ７５３と、予備吐出ローラ７５２およびノズルクリーナ７５３の動作を制御するメンテナンス制御機構７５４とを備えている。第１メンテナンスユニット６５および第２メンテナンスユニットの具体的構成としては、例えば特開２０１０−２４０５５０号公報（特許文献２）に記載された構成を適用することが可能である。 The first maintenance unit 65 is a maintenance control that controls the operations of the butt 651 for storing the cleaning liquid for cleaning the first nozzle 61, the preliminary discharge roller 652, the nozzle cleaner 653, the preliminary discharge roller 652, and the nozzle cleaner 653. It is equipped with a mechanism 654. Further, the second maintenance unit 75 controls the operations of the butt 751 for storing the cleaning liquid for cleaning the second nozzle 71, the preliminary discharge roller 752, the nozzle cleaner 753, the preliminary discharge roller 752, and the nozzle cleaner 753. It is equipped with a maintenance control mechanism 754. As a specific configuration of the first maintenance unit 65 and the second maintenance unit, for example, the configurations described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-240550 (Patent Document 2) can be applied.

第１ノズル６１が予備吐出ローラ６５２の上方で吐出口が予備吐出ローラ６５２の上面に対向する位置（第１予備吐出位置）では、第１ノズル６１の吐出口から予備吐出ローラ６５２の上面に対して塗布液が吐出される。第１ノズル６１は、塗布位置へ位置決めされるのに先立って第１予備吐出位置に位置決めされ、吐出口から所定量の塗布液を吐出して予備吐出処理を実行する。このように塗布位置へ移動させる前の第１ノズル６１に予備吐出処理を行わせることにより、塗布位置での塗布液の吐出をその初期段階から安定させることができる。 At a position where the first nozzle 61 is above the preliminary discharge roller 652 and the discharge port faces the upper surface of the preliminary discharge roller 652 (first preliminary discharge position), the discharge port of the first nozzle 61 is directed to the upper surface of the preliminary discharge roller 652. The coating liquid is discharged. The first nozzle 61 is positioned at the first preliminary discharge position prior to being positioned at the coating position, and discharges a predetermined amount of the coating liquid from the discharge port to execute the preliminary discharge process. By causing the first nozzle 61 to perform the preliminary discharge process before moving to the coating position in this way, the discharge of the coating liquid at the coating position can be stabilized from the initial stage.

メンテナンス制御機構６５４が予備吐出ローラ６５２を回転させることで、吐出された塗布液はバット６５１に貯留された洗浄液に混合されて回収される。また、第１ノズル６１がノズルクリーナ６５３の上方位置（第１洗浄位置）にある状態では、ノズルクリーナ６５３が洗浄液を吐出しながらＹ方向に移動することにより、第１ノズル６１の吐出口およびその周囲に付着した塗布液が洗い流される。 When the maintenance control mechanism 654 rotates the preliminary discharge roller 652, the discharged coating liquid is mixed with the cleaning liquid stored in the vat 651 and recovered. Further, in the state where the first nozzle 61 is in the upper position (first cleaning position) of the nozzle cleaner 653, the nozzle cleaner 653 moves in the Y direction while discharging the cleaning liquid, so that the discharge port of the first nozzle 61 and the discharge port thereof The coating liquid adhering to the surroundings is washed away.

また、位置決め機構６３は、第１ノズル６１を第１洗浄位置よりも下方でノズル下端がバット６５１内に収容される位置（第１待機位置）に位置決めすることが可能である。第１ノズル６１を用いた塗布処理が実行されないときには、第１ノズル６１はこの第１待機位置に位置決めされる。なお、図示を省略しているが、第１待機位置に位置決めされた第１ノズル６１に対し吐出口における塗布液の乾燥を防止するための待機ポッドが配置されてもよい。 Further, the positioning mechanism 63 can position the first nozzle 61 at a position (first standby position) where the lower end of the nozzle is housed in the vat 651 below the first cleaning position. When the coating process using the first nozzle 61 is not executed, the first nozzle 61 is positioned at this first standby position. Although not shown, a standby pod may be arranged for the first nozzle 61 positioned at the first standby position to prevent the coating liquid from drying at the discharge port.

第２ノズル７１についても同様である。具体的には、第２ノズル７１が予備吐出ローラ７５２の上面に対向する第２予備吐出位置に位置決めされて、第２ノズル７１により予備吐出処理が実行される。また、第２ノズル７１がノズルクリーナ７５３上方の第２洗浄位置にある状態では、ノズルクリーナ７５３により第２ノズル７１の洗浄が行われる。そして、第２ノズル７１を用いた塗布処理が実行されないときには、第２ノズル７１は第２待機位置に位置決めされる。 The same applies to the second nozzle 71. Specifically, the second nozzle 71 is positioned at the second preliminary discharge position facing the upper surface of the preliminary discharge roller 752, and the preliminary discharge process is executed by the second nozzle 71. Further, when the second nozzle 71 is in the second cleaning position above the nozzle cleaner 753, the nozzle cleaner 753 cleans the second nozzle 71. Then, when the coating process using the second nozzle 71 is not executed, the second nozzle 71 is positioned at the second standby position.

図１においては、第１予備吐出位置にある第１ノズル６１が実線により、第１洗浄位置にある第１ノズル６１が点線によりそれぞれ表されている。また、第２予備吐出位置にある第２ノズル７１が実線により、第２待機位置にある第２ノズル７１が点線によりそれぞれ表されている。図示していないが、第１ノズル６１に対応する第１待機位置および第２ノズル７１に対応する第２洗浄位置についても同様に定義することができる。 In FIG. 1, the first nozzle 61 at the first preliminary discharge position is represented by a solid line, and the first nozzle 61 at the first cleaning position is represented by a dotted line. The second nozzle 71 at the second preliminary discharge position is represented by a solid line, and the second nozzle 71 at the second standby position is represented by a dotted line. Although not shown, the first standby position corresponding to the first nozzle 61 and the second cleaning position corresponding to the second nozzle 71 can be similarly defined.

このように、第１塗布機構６は塗布位置よりも上流側に配置されており、位置決め機構６３が必要に応じて第１ノズル６１を塗布ステージ３２上方の塗布位置へ移動させることにより、第１ノズル６１による基板Ｗへの塗布が実現される。第１メンテナンスユニット６５も塗布位置よりも上流側に配置されている。第１メンテナンスユニット６５における第１ノズル６１の停止位置のうち、第１予備吐出位置が最も下流側で塗布位置に近い位置に設定され、第１洗浄位置および第１待機位置は第１予備吐出位置よりも上流側に設定されている。 As described above, the first coating mechanism 6 is arranged on the upstream side of the coating position, and the positioning mechanism 63 moves the first nozzle 61 to the coating position above the coating stage 32 as needed to obtain the first coating mechanism. Coating on the substrate W by the nozzle 61 is realized. The first maintenance unit 65 is also arranged on the upstream side of the coating position. Of the stop positions of the first nozzle 61 in the first maintenance unit 65, the first preliminary discharge position is set to the position closest to the coating position on the most downstream side, and the first cleaning position and the first standby position are the first preliminary discharge positions. It is set to the upstream side.

一方、第２塗布機構７は塗布位置よりも下流側に配置されており、位置決め機構７３が必要に応じて第２ノズル７１を塗布ステージ３２上方の塗布位置へ移動させることにより、第２ノズル７１による基板Ｗへの塗布が実現される。第２メンテナンスユニット７５も塗布位置よりも下流側に配置されている。第２メンテナンスユニット７５における第２ノズル７１の停止位置のうち、第２予備吐出位置が最も上流側で塗布位置に近い位置に設定され、第２洗浄位置および第２待機位置は第２予備吐出位置よりも下流側に設定されている。 On the other hand, the second coating mechanism 7 is arranged on the downstream side of the coating position, and the positioning mechanism 73 moves the second nozzle 71 to the coating position above the coating stage 32 as needed, so that the second nozzle 71 Is realized on the substrate W. The second maintenance unit 75 is also arranged on the downstream side of the coating position. Of the stop positions of the second nozzle 71 in the second maintenance unit 75, the second preliminary discharge position is set to the position closest to the coating position on the upstream side, and the second cleaning position and the second standby position are the second preliminary discharge positions. It is set to the downstream side.

つまり、第１塗布機構６と第２塗布機構７とは、塗布位置を挟んでＹＺ平面に関して対称な構成とすることができる。なお、第１塗布機構６と第２塗布機構７との間で各部の形状が完全な対称性を有している必要はなく、必要に応じて各部の構成が変更されていてもよい。 That is, the first coating mechanism 6 and the second coating mechanism 7 can have a configuration symmetrical with respect to the YZ plane with the coating position in between. It should be noted that the shape of each part does not have to have perfect symmetry between the first coating mechanism 6 and the second coating mechanism 7, and the configuration of each part may be changed as necessary.

第１メンテナンスユニット６５は、塗布位置よりも上流側位置であって、第２ノズル７１が塗布位置に位置決めされたときに、第１メンテナンスユニット６５および第１予備吐出位置に位置決めされた第１ノズル６１が第２ノズル７１に干渉しないような位置に設置される。第１洗浄位置および第１待機位置は第１予備吐出位置よりもさらに塗布位置から離れているため、これらの位置にある第１ノズル６１が塗布位置にある第２ノズル７１と干渉することはない。 The first maintenance unit 65 is located upstream of the coating position, and when the second nozzle 71 is positioned at the coating position, the first maintenance unit 65 and the first nozzle positioned at the first preliminary discharge position. The 61 is installed at a position where it does not interfere with the second nozzle 71. Since the first cleaning position and the first standby position are further away from the coating position than the first preliminary discharge position, the first nozzle 61 at these positions does not interfere with the second nozzle 71 at the coating position. ..

同様に、第２メンテナンスユニット７５は、塗布位置よりも下流側位置であって、第１ノズル６１が塗布位置に位置決めされたときに、第２メンテナンスユニット７５および第２予備吐出位置に位置決めされた第２ノズル７１が第１ノズル６１に干渉しないような位置に設置される。第２洗浄位置および第２待機位置も第２予備吐出位置よりもさらに塗布位置から離れているため、これらの位置にある第２ノズル７１が塗布位置にある第１ノズル６１と干渉することは回避される。 Similarly, the second maintenance unit 75 is located downstream of the coating position, and is positioned at the second maintenance unit 75 and the second preliminary discharge position when the first nozzle 61 is positioned at the coating position. The second nozzle 71 is installed at a position where it does not interfere with the first nozzle 61. Since the second cleaning position and the second standby position are also farther from the coating position than the second preliminary discharge position, it is possible to prevent the second nozzle 71 at these positions from interfering with the first nozzle 61 at the coating position. Will be done.

このように、第１ノズル６１と第２ノズル７１とでは塗布位置が共通となっており、これらのノズルを同時に塗布位置に位置決めすることはできない。なお、第１ノズル６１に対応する塗布位置と第２ノズル７１に対応する塗布位置とは完全に同一である必要は必ずしもなく、基板Ｗの搬送方向Ｄｔにおいて位置が異なっていてもよい。第１ノズル６１と第２ノズル７１とが大きく異なる形状を有する場合もあり、この場合、塗布位置が厳密に一致するとは限らない。しかしながら、第１ノズル６１から吐出される塗布液の基板Ｗ上での着液位置と、第２ノズル７１から吐出される塗布液の基板Ｗ上での着液位置とが搬送方向Ｄｔにおいて概ね一致していれば、あるいは少なくとも一部が重複していれば、それぞれの塗布位置は実質的に同じと考えることができる。 As described above, the coating position is common to the first nozzle 61 and the second nozzle 71, and these nozzles cannot be positioned at the coating position at the same time. The coating position corresponding to the first nozzle 61 and the coating position corresponding to the second nozzle 71 do not necessarily have to be completely the same, and the positions may be different in the transport direction Dt of the substrate W. The first nozzle 61 and the second nozzle 71 may have significantly different shapes, and in this case, the coating positions do not always exactly match. However, the landing position of the coating liquid discharged from the first nozzle 61 on the substrate W and the liquid landing position of the coating liquid discharged from the second nozzle 71 on the substrate W are approximately one in the transport direction Dt. If they are done, or if at least a part of them overlap, each coating position can be considered to be substantially the same.

第１ノズル６１に対応する塗布位置と第２ノズル７１に対応する塗布位置とが相違している場合でも、第１ノズル６１が当該ノズルに対応する塗布位置において占める空間と、第２ノズル７１が当該ノズルに対応する塗布位置において占める空間とが少なくとも一部において重複するとき、やはり２つのノズルを同時に塗布位置に位置させることはできない。したがって、塗布位置が同じである場合と同様の配慮が必要である。 Even if the coating position corresponding to the first nozzle 61 and the coating position corresponding to the second nozzle 71 are different, the space occupied by the first nozzle 61 at the coating position corresponding to the nozzle and the second nozzle 71 When the space occupied at the coating position corresponding to the nozzle overlaps at least in part, the two nozzles cannot be positioned at the coating position at the same time. Therefore, the same consideration as when the coating positions are the same is required.

位置決め機構６３，７３が第１ノズル６１、第２ノズル７１を選択的に塗布位置に位置決めするように制御されることで、このような塗布位置での干渉を回避することができる。そして、第１ノズル６１の移動経路は塗布位置から上流側の領域に限定され、第２ノズル７１の移動経路は塗布位置から下流側の領域に限定されているので、塗布位置以外で両ノズルの干渉は生じない。 By controlling the positioning mechanisms 63 and 73 to selectively position the first nozzle 61 and the second nozzle 71 at the coating position, it is possible to avoid such interference at the coating position. Since the movement path of the first nozzle 61 is limited to the region upstream from the coating position and the movement path of the second nozzle 71 is limited to the region downstream from the coating position, both nozzles have a movement path other than the coating position. No interference occurs.

この他、塗布装置１には、装置各部の動作を制御するための制御ユニット９が設けられている。図示を省略するが、制御ユニット９は所定の制御プログラムや各種データを記憶する記憶手段、この制御プログラムを実行することで装置各部に所定の動作を実行させるＣＰＵなどの演算手段、ユーザーや外部装置との情報交換を担うインターフェース手段などを備えている。 In addition, the coating device 1 is provided with a control unit 9 for controlling the operation of each part of the device. Although not shown, the control unit 9 is a storage means for storing a predetermined control program and various data, a calculation means such as a CPU that causes each part of the device to execute a predetermined operation by executing the control program, a user or an external device. It is equipped with interface means for exchanging information with.

図２は塗布装置を鉛直上方から見た平面図である。また、図３は図２から塗布機構を取り外した平面図である。また、図４は図２のＡ−Ａ線断面図である。以下、これらの図を参照しながら塗布装置１の具体的な機械的構成を説明する。幾つかの機構については特開２０１０−２２７８５０号公報（特許文献１）の記載を参照することでより詳細な構造を理解することが可能である。なお、図２および図３においては入力コンベア１００等が有するコロの記載が省略されている。 FIG. 2 is a plan view of the coating apparatus viewed from above vertically. Further, FIG. 3 is a plan view of FIG. 2 with the coating mechanism removed. Further, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. Hereinafter, a specific mechanical configuration of the coating device 1 will be described with reference to these figures. For some mechanisms, a more detailed structure can be understood by referring to the description in JP-A-2010-227850 (Patent Document 1). In addition, in FIGS. 2 and 3, the description of the rollers included in the input conveyor 100 and the like is omitted.

まず第１および第２塗布機構６，７について説明する。第１塗布機構６は、第１ノズル６１を含む第１ノズルユニット６０と、前記した第１メンテナンスユニット６５とを有している。一方、第２塗布機構７は、第２ノズル７１を含む第２ノズルユニット７０と、前記した第２メンテナンスユニット７５とを有している。なお前記した通り、第１塗布機構６と第２塗布機構７とは基本的にＹＺ平面に対して対称な構造を有している。そこで、ここでは図４に現れる第２塗布機構７について代表的にその構造を説明し、第１塗布機構６については説明を省略する。 First, the first and second coating mechanisms 6 and 7 will be described. The first coating mechanism 6 has a first nozzle unit 60 including a first nozzle 61, and the first maintenance unit 65 described above. On the other hand, the second coating mechanism 7 has a second nozzle unit 70 including the second nozzle 71 and the second maintenance unit 75 described above. As described above, the first coating mechanism 6 and the second coating mechanism 7 basically have a structure symmetrical with respect to the YZ plane. Therefore, here, the structure of the second coating mechanism 7 appearing in FIG. 4 will be typically described, and the description of the first coating mechanism 6 will be omitted.

第２塗布機構７の第２ノズルユニット７０は、図２および図４に示すように架橋構造を有している。具体的には、第２ノズルユニット７０は、浮上ステージ部３の上方でＹ方向に延びる梁部材７３１のＹ方向両端部を、基台１０から上方に立設された１対の柱部材７３２，７３３で支持した構造を有している。柱部材７３２には例えばボールねじ機構により構成された昇降機構７３４が取り付けられており、昇降機構７３４により梁部材７３１の（＋Ｙ）側端部が昇降自在に支持されている。また、柱部材７３３には例えばボールねじ機構により構成された昇降機構７３５が取り付けられており、昇降機構７３５により梁部材７３１の（−Ｙ）側端部が昇降自在に支持されている。制御ユニット９からの制御指令に応じて昇降機構７３４，７３５が連動することにより、梁部材７３１が水平姿勢のまま鉛直方向（Ｚ方向）に移動する。 The second nozzle unit 70 of the second coating mechanism 7 has a crosslinked structure as shown in FIGS. 2 and 4. Specifically, the second nozzle unit 70 is a pair of column members 732 in which both ends of the beam member 731 extending in the Y direction above the levitation stage portion 3 in the Y direction are erected upward from the base 10. It has a structure supported by 733. An elevating mechanism 734 configured by, for example, a ball screw mechanism is attached to the column member 732, and the (+ Y) side end portion of the beam member 731 is movably supported by the elevating mechanism 734. Further, an elevating mechanism 735 configured by, for example, a ball screw mechanism is attached to the column member 733, and the (−Y) side end portion of the beam member 731 is movably supported by the elevating mechanism 735. By interlocking the elevating mechanisms 734 and 735 in response to the control command from the control unit 9, the beam member 731 moves in the vertical direction (Z direction) while maintaining the horizontal posture.

梁部材７３１の中央下部には、第２ノズル７１が吐出口７１１を下向きにして取り付けられている。したがって、昇降機構７３４，７３５が作動することで、第２ノズル７１のＺ方向への移動が実現される。 A second nozzle 71 is attached to the lower center of the beam member 731 with the discharge port 711 facing downward. Therefore, by operating the elevating mechanisms 734 and 735, the movement of the second nozzle 71 in the Z direction is realized.

柱部材７３２，７３３は基台１０上においてＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、基台１０の（＋Ｙ）側および（−Ｙ）側端部上面のそれぞれに、Ｘ方向に延設された１対の走行ガイド８１Ｌ，８１Ｒが取り付けられており、柱部材７３２はその下部に取り付けられたスライダ７３６を介して（＋Ｙ）側の走行ガイド８１Ｌに係合される。スライダ７３６は走行ガイド８１Ｌに沿ってＸ方向に移動自在となっている。同様に、柱部材７３３はその下部に取り付けられたスライダ７３７を介して（−Ｙ）側の走行ガイド８１Ｒに係合され、Ｘ方向に移動自在となっている。 The pillar members 732 and 733 are configured to be movable in the X direction on the base 10. Specifically, a pair of traveling guides 81L and 81R extending in the X direction are attached to the upper surfaces of the (+ Y) side and (-Y) side ends of the base 10, respectively, and the pillar member 732 is attached. Is engaged with the traveling guide 81L on the (+ Y) side via a slider 736 attached to the lower portion thereof. The slider 736 is movable in the X direction along the traveling guide 81L. Similarly, the pillar member 733 is engaged with the traveling guide 81R on the (-Y) side via the slider 737 attached to the lower portion thereof, and is movable in the X direction.

また、柱部材７３２，７３３はリニアモータ８２Ｌ，８２ＲによりＸ方向に移動される。具体的には、リニアモータ８２Ｌ，８２Ｒのマグネットモジュールが固定子として基台１０にＸ方向に沿って延設され、コイルモジュールが移動子として柱部材７３２，７３３それぞれの下部に取り付けられている。制御ユニット９からの制御指令に応じてリニアモータ８２Ｌ，８２Ｒが作動することで、第２ノズルユニット７０全体がＸ方向に沿って移動する。これにより、第２ノズル７１のＸ方向への移動が実現される。柱部材７３２，７３３のＸ方向位置については、スライダ７３６，７３７の近傍に設けられたリニアスケール８３Ｌ，８３Ｒにより検出可能である。 Further, the pillar members 732 and 733 are moved in the X direction by the linear motors 82L and 82R. Specifically, the magnet modules of the linear motors 82L and 82R are extended as stators to the base 10 along the X direction, and the coil modules are attached to the lower parts of the column members 732 and 733 as movers. By operating the linear motors 82L and 82R in response to the control command from the control unit 9, the entire second nozzle unit 70 moves along the X direction. As a result, the movement of the second nozzle 71 in the X direction is realized. The positions of the column members 732 and 733 in the X direction can be detected by the linear scales 83L and 83R provided in the vicinity of the sliders 736 and 737.

このように、昇降機構７３４，７３５が動作することにより第２ノズル７１がＺ方向に移動し、リニアモータ８２Ｌ，８２Ｒが動作することにより第２ノズル７１がＸ方向に移動する。すなわち、制御ユニット９がこれらの機構を制御することにより、第２ノズル７１の各停止位置（塗布位置、第２予備吐出位置等）への位置決めが実現される。したがって、昇降機構７３４，７３５、リニアモータ８２Ｌ，８２Ｒおよびこれらを制御する制御ユニット９等が一体として、図１の位置決め機構７３として機能している。 In this way, the second nozzle 71 moves in the Z direction by operating the elevating mechanisms 734 and 735, and the second nozzle 71 moves in the X direction by operating the linear motors 82L and 82R. That is, when the control unit 9 controls these mechanisms, positioning of the second nozzle 71 at each stop position (coating position, second preliminary discharge position, etc.) is realized. Therefore, the elevating mechanism 734, 735, the linear motors 82L, 82R, the control unit 9 for controlling them, and the like are integrally functioning as the positioning mechanism 73 of FIG.

図２に示すように、第１ノズルユニット６０も、走行ガイド８１Ｌ，８１Ｒにそれぞれ取り付けられた柱部材６３２，６３３と、これらの柱部材６３２，６３３により支持され中央下部に第１ノズル６１が取り付けられた梁部材６３１とを有している。柱部材６３２，６３３の構造も、上記した柱部材７３２，７３３の構造と同様である。 As shown in FIG. 2, the first nozzle unit 60 is also supported by the pillar members 632 and 633 attached to the traveling guides 81L and 81R, respectively, and these pillar members 632 and 633, and the first nozzle 61 is attached to the lower center. It has a beam member 631. The structure of the column members 632 and 633 is also the same as the structure of the column members 732 and 733 described above.

このように、第１ノズルユニット６０と第２ノズルユニット７０と同じ走行ガイド８１Ｌ，８１Ｒに取り付けられ、それぞれＸ方向に移動可能となっている。また、第１ノズルユニット６０と第２ノズルユニット７０とをＸ方向に移動させるリニアモータ８２Ｌ，８２Ｒについては、固定子としてのマグネットモジュールが第１ノズルユニット６０と第２ノズルユニット７０とで共用され、移動子としてのコイルモジュールが第１ノズルユニット６０と第２ノズルユニット７０とで個別に設けられる。 In this way, the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70 are attached to the same traveling guides 81L and 81R, and can move in the X direction, respectively. Further, regarding the linear motors 82L and 82R that move the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70 in the X direction, the magnet module as a stator is shared by the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70. A coil module as a mover is individually provided in the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70.

前記したように、第１ノズルユニット６０は第１ノズル６１を塗布位置およびこれよりも上流側の各位置に位置決めする一方、第２ノズルユニット７０は第２ノズル７１を塗布位置およびこれよりも下流側の各位置に位置決めする。そして、第１ノズル６１の塗布位置への位置決めと、第２ノズル７１の塗布位置への位置決めとが選択的に実行されることで、両ノズルの干渉が回避される。このような動作態様となっているため、この塗布装置１では、第１ノズルユニット６０と第２ノズルユニット７０との間でその支持機構および駆動機構を部分的に共用することが可能となる。これにより、２つのノズルを設けたことによる装置の大型化を抑制し、装置コストの低減を図ることができる。 As described above, the first nozzle unit 60 positions the first nozzle 61 at the coating position and each position on the upstream side of the coating position, while the second nozzle unit 70 positions the second nozzle 71 at the coating position and downstream of the coating position. Position at each position on the side. Then, the positioning of the first nozzle 61 at the coating position and the positioning of the second nozzle 71 at the coating position are selectively executed, so that interference between the two nozzles is avoided. Due to such an operation mode, in this coating device 1, it is possible to partially share the support mechanism and the drive mechanism between the first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70. As a result, it is possible to suppress the increase in size of the device due to the provision of the two nozzles and reduce the cost of the device.

次に第１および第２メンテナンスユニット６５，７５について説明する。第１メンテナンスユニット６５と第２メンテナンスユニット７５とはＹＺ平面に対し概ね対称な形状を有しているが、基本的な構造は共通である。そこで、ここでは図４に現れる第２メンテナンスユニット７５について代表的にその構造を説明し、もう１つの第１メンテナンスユニット６５については説明を省略する。なお、これらのユニットの詳細な構造については、例えば特開２０１０−２４０５５０号公報（特許文献２）を参照することができる。 Next, the first and second maintenance units 65 and 75 will be described. The first maintenance unit 65 and the second maintenance unit 75 have shapes that are substantially symmetrical with respect to the YZ plane, but have the same basic structure. Therefore, here, the structure of the second maintenance unit 75 appearing in FIG. 4 will be typically described, and the description of the other first maintenance unit 65 will be omitted. For the detailed structure of these units, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-240550 (Patent Document 2) can be referred to.

先に述べたように、第２メンテナンスユニット７５は、バット７５１に予備吐出ローラ７５２およびローラクリーナ７５３が収容された構造を有している。また、図示を省略しているが、第２メンテナンスユニット７５には予備吐出ローラ７５２およびローラクリーナ７５３を駆動するためのメンテナンス制御機構７５４が設けられている。バット７５１はＹ方向に延設された梁部材７６１により支持され、梁部材７６１の両端部が１対の柱部材７６２，７６３により支持されている。１対の柱部材７６２，７６３はＹ方向に延びるプレート７６４のＹ方向両端部に取り付けられている。 As described above, the second maintenance unit 75 has a structure in which the preliminary discharge roller 752 and the roller cleaner 753 are housed in the butt 751. Although not shown, the second maintenance unit 75 is provided with a maintenance control mechanism 754 for driving the preliminary discharge roller 752 and the roller cleaner 753. The bat 751 is supported by a beam member 761 extending in the Y direction, and both ends of the beam member 761 are supported by a pair of column members 762 and 763. A pair of column members 762 and 763 are attached to both ends of the plate 764 extending in the Y direction in the Y direction.

プレート７６４のＹ方向両端部の下方には、基台１０上に１対の走行ガイド８４Ｌ，８４ＲがＸ方向に延設されている。プレート７６４のＹ方向両端部は、スライダ７６６，７６７を介して走行ガイド８４Ｌ，８４Ｒに係合されている。このため、第２メンテナンスユニット７５が走行ガイド８４Ｌ，８４Ｒに沿ってＸ方向に移動可能となっている。プレート７６４の（−Ｙ）方向端部の下方には、リニアモータ８５が設けられている。リニアモータ８５はプレート７６４の（＋Ｙ）方向端部の下方に設けられてもよく、Ｙ方向両端部の下方にそれぞれ設けられてもよい。 Below both ends of the plate 764 in the Y direction, a pair of traveling guides 84L and 84R extend in the X direction on the base 10. Both ends of the plate 764 in the Y direction are engaged with the traveling guides 84L and 84R via the sliders 766 and 767. Therefore, the second maintenance unit 75 can move in the X direction along the traveling guides 84L and 84R. A linear motor 85 is provided below the (−Y) direction end of the plate 764. The linear motor 85 may be provided below the (+ Y) direction ends of the plate 764, or may be provided below both ends in the Y direction.

リニアモータ８５では、マグネットモジュールが固定子として基台１０にＸ方向に沿って延設され、コイルモジュールが移動子として第２メンテナンスユニット７５に取り付けられている。制御ユニット９からの制御指令に応じてリニアモータ８５が作動することで、第２メンテナンスユニット７５全体がＸ方向に沿って移動する。第２メンテナンスユニット７５のＸ方向位置については、スライダ７６６，７６７の近傍に設けられたリニアスケール８６により検出可能である。 In the linear motor 85, a magnet module is extended as a stator to the base 10 along the X direction, and a coil module is attached to the second maintenance unit 75 as a mover. When the linear motor 85 operates in response to the control command from the control unit 9, the entire second maintenance unit 75 moves along the X direction. The position of the second maintenance unit 75 in the X direction can be detected by the linear scale 86 provided in the vicinity of the sliders 766 and 767.

図２に示すように、第１メンテナンスユニット６５も梁部材６６１および柱部材６６２，６６３を有しており、柱部材６６２，６６３の下部において、第１メンテナンスユニット６５は走行ガイド８４Ｌ，８４Ｒに取り付けられている。ノズルユニットの説明において述べたのと同様に、２つのメンテナンスユニット６５，７５が塗布位置を挟んでそれぞれ上流側、下流側に配置されて互いに干渉しないため、このように支持機構および駆動機構の一部を共用することが可能である。 As shown in FIG. 2, the first maintenance unit 65 also has a beam member 661 and a column member 662,663, and the first maintenance unit 65 is attached to the traveling guides 84L and 84R at the lower part of the column member 662,663. Has been done. Similar to the description of the nozzle unit, the two maintenance units 65 and 75 are arranged on the upstream side and the downstream side with the coating position in between and do not interfere with each other. Therefore, one of the support mechanism and the drive mechanism is described above. It is possible to share the department.

なお、このように第１メンテナンスユニット６５および第２メンテナンスユニット７５はそれぞれＸ方向に移動可能である。ただし、後述する本実施形態の塗布装置１の動作においては、第１メンテナンスユニット６５または第２メンテナンスユニット７５をＸ方向に移動させる局面は存在しない。例えば装置全体のメンテナンスや部品交換等の際に、ユーザーからの制御指示に応じて第１メンテナンスユニット６５または第２メンテナンスユニット７５を移動させることは可能である。この移動はオペレータにより手動でなされてもよく、リニアモータ８５については必須ではない。 In this way, the first maintenance unit 65 and the second maintenance unit 75 can each move in the X direction. However, in the operation of the coating device 1 of the present embodiment described later, there is no aspect of moving the first maintenance unit 65 or the second maintenance unit 75 in the X direction. For example, it is possible to move the first maintenance unit 65 or the second maintenance unit 75 in response to a control instruction from the user when maintaining the entire device, replacing parts, or the like. This movement may be done manually by the operator and is not essential for the linear motor 85.

次にチャック５１の構造について図３および図４を参照して説明する。チャック５１は、ＸＺ平面に関して互いに対称な形状を有しＹ方向に離隔配置された１対のチャック部材５１Ｌ，５１Ｒを備える。これらのうち（＋Ｙ）側に配置されたチャック部材５１Ｌは、基台１０にＸ方向に延設された走行ガイド８７ＬによりＸ方向に走行可能に支持されている。具体的には、チャック部材５１Ｌは、Ｘ方向に位置を異ならせて設けられた２つの水平なプレート部位と、これらのプレート部位を接続する接続部位とを有するベース部５１２を備えている。ベース部５１２の２つのプレート部位の下部にはそれぞれスライダ５１１が設けられ、スライダ５１１が走行ガイド８７Ｌに係合されることで、ベース部５１２は走行ガイド８７Ｌに沿ってＸ方向に走行可能になっている。 Next, the structure of the chuck 51 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. The chuck 51 includes a pair of chuck members 51L and 51R having shapes symmetrical with respect to the XZ plane and arranged apart from each other in the Y direction. Of these, the chuck member 51L arranged on the (+ Y) side is supported by a traveling guide 87L extending in the X direction on the base 10 so as to travel in the X direction. Specifically, the chuck member 51L includes a base portion 512 having two horizontal plate portions provided at different positions in the X direction and a connecting portion connecting these plate portions. Sliders 511 are provided below the two plate portions of the base portion 512, and the slider 511 is engaged with the traveling guide 87L so that the base portion 512 can travel in the X direction along the traveling guide 87L. ing.

ベース部５１２の２つのプレート部位の上部には、上方に延びてその上端部に図示を省略する吸着パッドが設けられた支持部５１３，５１３が設けられている。ベース部５１２が走行ガイド８７Ｌに沿ってＸ方向に移動すると、これと一体的に２つの支持部５１３，５１３がＸ方向に移動する。なお、ベース部５１２の２つのプレート部位は互いに分離され、これらのプレート部位がＸ方向に一定の距離を保ちながら移動することで見かけ上一体のベース部として機能する構造であってもよい。この距離を基板の長さに応じて設定すれば、種々の長さの基板に対応することが可能となる。 Above the two plate portions of the base portion 512, support portions 513 and 513 are provided which extend upward and are provided with suction pads (not shown) at the upper ends thereof. When the base portion 512 moves in the X direction along the traveling guide 87L, the two support portions 513 and 513 move in the X direction integrally with the base portion 512. The two plate portions of the base portion 512 may be separated from each other, and the plate portions may move in the X direction while maintaining a certain distance to apparently function as an integral base portion. If this distance is set according to the length of the substrate, it becomes possible to correspond to substrates of various lengths.

チャック部材５１Ｌは、リニアモータ８８ＬによりＸ方向に移動可能となっている。すなわち、リニアモータ８８Ｌのマグネットモジュールが固定子として基台１０にＸ方向に延設され、コイルモジュールが移動子としてチャック部材５１Ｌの下部に取り付けられている。制御ユニット９からの制御指令に応じてリニアモータ８８Ｌが作動することで、チャック部材５１ＬがＸ方向に沿って移動する。チャック部材５１ＬのＸ方向位置についてはリニアスケール８９Ｌにより検出可能である。 The chuck member 51L can be moved in the X direction by the linear motor 88L. That is, the magnet module of the linear motor 88L extends in the X direction to the base 10 as a stator, and the coil module is attached to the lower part of the chuck member 51L as a mover. By operating the linear motor 88L in response to the control command from the control unit 9, the chuck member 51L moves along the X direction. The position of the chuck member 51L in the X direction can be detected by the linear scale 89L.

（−Ｙ）側に設けられたチャック部材５１Ｒも同様に、２つのプレート部位および接続部位を有するベース部５１２と、支持部５１３，５１３とを備えている。ただし、その形状は、ＸＺ平面に関してチャック部材５１Ｌとは対称なものとなっている。各プレート部位はそれぞれスライダ５１１により走行ガイド８７Ｒに係合される。また、チャック部材５１Ｒは、リニアモータ８８ＲによりＸ方向に移動可能となっている。すなわち、リニアモータ８８Ｒのマグネットモジュールが固定子として基台１０にＸ方向に延設され、コイルモジュールが移動子としてチャック部材５１Ｒの下部に取り付けられている。制御ユニット９からの制御指令に応じてリニアモータ８８Ｒが作動することで、チャック部材５１ＲがＸ方向に沿って移動する。チャック部材５１ＲのＸ方向位置についてはリニアスケール８９Ｒにより検出可能である。 Similarly, the chuck member 51R provided on the (-Y) side also includes a base portion 512 having two plate portions and a connecting portion, and support portions 513 and 513. However, its shape is symmetrical with respect to the chuck member 51L with respect to the XZ plane. Each plate portion is engaged with the traveling guide 87R by the slider 511. Further, the chuck member 51R can be moved in the X direction by the linear motor 88R. That is, the magnet module of the linear motor 88R extends in the X direction to the base 10 as a stator, and the coil module is attached to the lower part of the chuck member 51R as a mover. By operating the linear motor 88R in response to the control command from the control unit 9, the chuck member 51R moves along the X direction. The position of the chuck member 51R in the X direction can be detected by the linear scale 89R.

制御ユニット９は、チャック部材５１Ｌ，５１ＲがＸ方向において常に同一位置となるように、これらの位置制御を行う。これにより、１対のチャック部材５１Ｌ，５１Ｒが見かけ上一体のチャック５１として移動することになる。チャック部材５１Ｌ，５１Ｒを機械的に結合する場合に比べ、チャック５１と浮上ステージ部３との干渉を容易に回避することが可能となる。 The control unit 9 controls the positions of the chuck members 51L and 51R so that they are always in the same position in the X direction. As a result, the pair of chuck members 51L and 51R move as an apparently integrated chuck 51. Compared with the case where the chuck members 51L and 51R are mechanically coupled, it is possible to easily avoid the interference between the chuck 51 and the levitation stage portion 3.

図３に示すように、４つの支持部５１３はそれぞれ、保持される基板Ｗの四隅に対応して配置される。すなわち、チャック部材５１Ｌの２つの支持部５１３，５１３は、基板Ｗの（＋Ｙ）側周縁部であって搬送方向Ｄｔにおける上流側端部と下流側端部とをそれぞれ保持する。一方、チャック部材５１Ｒの２つの支持部５１３，５１３は、基板Ｗの（−Ｙ）側周縁部であって搬送方向Ｄｔにおける上流側端部と下流側端部とをそれぞれ保持する。各支持部５１３の吸着パッドには必要に応じて負圧が供給され、これにより基板Ｗの四隅がチャック５１により下方から吸着保持される。 As shown in FIG. 3, each of the four support portions 513 is arranged corresponding to the four corners of the substrate W to be held. That is, the two support portions 513 and 513 of the chuck member 51L hold the (+ Y) side peripheral edge portion of the substrate W and hold the upstream side end portion and the downstream side end portion in the transport direction Dt, respectively. On the other hand, the two support portions 513 and 513 of the chuck member 51R hold the (−Y) side peripheral edge portion of the substrate W and the upstream side end portion and the downstream side end portion in the transport direction Dt, respectively. Negative pressure is supplied to the suction pads of each support portion 513 as needed, whereby the four corners of the substrate W are sucked and held by the chuck 51 from below.

チャック５１が基板Ｗを保持しながらＸ方向に移動することで基板Ｗが搬送される。このように、リニアモータ８８Ｌ，８８Ｒ、各支持部５１３に負圧を供給するための機構（図示せず）、これらを制御する制御ユニット９等が一体として、図１の吸着・走行制御機構５２として機能している。 The substrate W is conveyed by the chuck 51 moving in the X direction while holding the substrate W. In this way, the linear motors 88L and 88R, the mechanism for supplying negative pressure to each support portion 513 (not shown), the control unit 9 for controlling these, and the like are integrated into the suction / travel control mechanism 52 of FIG. Is functioning as.

図１および図４に示すように、チャック５１は、浮上ステージ部３の各ステージ、すなわち入口浮上ステージ３１、塗布ステージ３２および出口浮上ステージ３３の上面よりも上方に基板Ｗの下面を保持した状態で基板Ｗを搬送する。チャック５１は、基板Ｗのうち各ステージ３１，３２，３３と対向する中央部分よりもＹ方向において外側の周縁部の一部を保持するのみであるため、基板Ｗの中央部は周縁部に対し下方に撓むことになる。浮上ステージ部３は、このような基板Ｗの中央部に浮力を与えることで基板Ｗの鉛直方向位置を制御して水平姿勢に維持する機能を有する。 As shown in FIGS. 1 and 4, the chuck 51 holds the lower surface of the substrate W above the upper surfaces of each stage of the levitation stage portion 3, that is, the inlet levitation stage 31, the coating stage 32, and the outlet levitation stage 33. The substrate W is conveyed by. Since the chuck 51 only holds a part of the outer peripheral edge portion of the substrate W in the Y direction with respect to the central portion facing each stage 31, 32, 33, the central portion of the substrate W is relative to the peripheral edge portion. It will bend downward. The levitation stage portion 3 has a function of controlling the vertical position of the substrate W and maintaining the horizontal posture by applying buoyancy to the central portion of the substrate W.

浮上ステージ部３の各ステージのうち出口浮上ステージ３３については、その上面位置がチャック５１の上面位置よりも低くなる下部位置と、上面位置がチャック５１の上面位置よりも高くなる上部位置との間で昇降可能となっている。この目的のために、出口浮上ステージ３３は昇降駆動機構３６によって支持されている。 Of each stage of the levitation stage portion 3, the outlet levitation stage 33 is between a lower position where the upper surface position is lower than the upper surface position of the chuck 51 and an upper position where the upper surface position is higher than the upper surface position of the chuck 51. It is possible to go up and down with. For this purpose, the outlet levitation stage 33 is supported by an elevating drive mechanism 36.

図５は昇降駆動機構の構造を示す図である。出口浮上ステージ３３のＹ方向両端部付近の下面からは下向きに１対の支持シャフト３３１，３３１が延びており、昇降駆動機構３６は支持シャフト３３１，３３１を支持することにより出口浮上ステージ３３を支持する。具体的には、昇降駆動機構３６は基台１０に固定されたプレート部材３６１を有している。そして、プレート部材３６１の上部でＹ方向の両端部付近に、支持シャフト３３１，３３１が上下動自在に挿通される複数のシャフト受け部材３６２が設けられる。また、プレート部材３６１の中央下部には、鉛直方向の駆動力を発生するアクチュエータ３６３が取り付けられている。 FIG. 5 is a diagram showing the structure of the elevating drive mechanism. A pair of support shafts 331 and 331 extend downward from the lower surfaces of the outlet levitation stage 33 near both ends in the Y direction, and the elevating drive mechanism 36 supports the outlet levitation stage 33 by supporting the support shafts 331 and 331. To do. Specifically, the elevating drive mechanism 36 has a plate member 361 fixed to the base 10. Then, a plurality of shaft receiving members 362 through which the support shafts 331 and 331 are vertically movable are provided in the upper portion of the plate member 361 near both ends in the Y direction. Further, an actuator 363 that generates a driving force in the vertical direction is attached to the lower center of the plate member 361.

アクチュエータ３６３には、アクチュエータの駆動力により上下動する可動部材３６４が結合されている。そして、可動部材３６４には２つのレバー部材３６５，３６５の一端部３６５ａが揺動自在に取り付けられている。レバー部材３６５，３６５の他端部３６５ｂは、支持シャフト３３１，３３１の直下位置よりもＹ方向における外側まで延び、揺動軸３６５ｄによりプレート部材３６１に対し揺動自在に取り付けられている。 A movable member 364 that moves up and down by the driving force of the actuator is coupled to the actuator 363. One end portion 365a of the two lever members 365 and 365 is swingably attached to the movable member 364. The other end portion 365b of the lever members 365 and 365 extends outward in the Y direction from the position directly below the support shafts 331 and 331, and is swingably attached to the plate member 361 by the swing shaft 365d.

各レバー部材３６５の上面のうち他端部３６５の近くであって支持シャフト３３１の直下に当たる位置にはカムフォロア３６５ｃが取り付けられ、カムフォロア３６５ｃが支持シャフト３３１の下端に当接することで出口浮上ステージ３３を支持する。このように、出口浮上ステージ３３の上面の鉛直方向位置はカムフォロア３６５ｃの位置によって規定されている。 A cam follower 365c is attached to a position near the other end 365 of the upper surface of each lever member 365 and directly below the support shaft 331, and the cam follower 365c abuts on the lower end of the support shaft 331 to bring the outlet levitation stage 33. To support. As described above, the vertical position of the upper surface of the outlet levitation stage 33 is defined by the position of the cam follower 365c.

図５（ａ）に示すように、アクチュエータ３６３により可動部材３６４が下方に位置決めされた状態では、各レバー部材３６５は、その一端部３６５ａが他端部３６５ｂよりも低い位置にある。この状態でカムフォロア３６５ｃにより規定される出口浮上ステージ３３の上面位置は、図５（ａ）に破線で示すチャック５１の上面位置よりも下方となる。基板Ｗが載置された状態では、チャック５１により基板Ｗの周縁部が保持され、中央部では出口浮上ステージ３３からの浮力によって出口浮上ステージ３３の上面から浮上した状態とすることができる。チャック５１による吸着保持が解除されたとしても、基板Ｗの周縁部がチャック５１に載置された状態である点には変わりない。 As shown in FIG. 5A, when the movable member 364 is positioned downward by the actuator 363, one end portion 365a of each lever member 365 is at a position lower than the other end portion 365b. In this state, the upper surface position of the outlet levitation stage 33 defined by the cam follower 365c is lower than the upper surface position of the chuck 51 shown by the broken line in FIG. 5A. In the state where the substrate W is placed, the peripheral portion of the substrate W is held by the chuck 51, and the central portion can be in a state of being levitated from the upper surface of the outlet levitation stage 33 by the buoyancy from the outlet levitation stage 33. Even if the suction holding by the chuck 51 is released, the point that the peripheral edge portion of the substrate W is placed on the chuck 51 remains unchanged.

図５（ｂ）に示すように、アクチュエータ３６３により可動部材３６４が上方に位置決めされると、各レバー部材３６５の一端部３６５ａが他端部３６５ｂよりも高い位置まで上昇する。各レバー部材３６５は他端部３６５ｂ側の揺動軸３６５ｄ周りに揺動し、カムフォロア３６５ｃが支持シャフト３３１を押し上げる。その結果、出口浮上ステージ３３の上面がチャック５１の上面よりも上方まで進出する。チャック５１が基板Ｗを吸着保持していなければ、基板Ｗは出口浮上ステージ３３からの浮力により持ち上げられ、チャック５１による支持が解除される。 As shown in FIG. 5B, when the movable member 364 is positioned upward by the actuator 363, one end 365a of each lever member 365 rises to a position higher than the other end 365b. Each lever member 365 swings around the swing shaft 365d on the other end 365b side, and the cam follower 365c pushes up the support shaft 331. As a result, the upper surface of the outlet levitation stage 33 advances above the upper surface of the chuck 51. If the chuck 51 does not attract and hold the substrate W, the substrate W is lifted by the buoyancy from the outlet levitation stage 33, and the support by the chuck 51 is released.

この昇降駆動機構３６では、アクチュエータ３６３による可動部材３６４の上下方向の変位量がレバー部材３６５によってより小さな変位量に変換されて支持シャフト３３１に伝達される。つまり、レバー部材３６５は可動部材３６４の変位を１より小さい増幅率で増幅して支持シャフト３３１に伝達する。これにより、微小な変位が必要とされる支持シャフト３３１の昇降を比較的簡単な制御により実現することができる。 In the elevating drive mechanism 36, the vertical displacement amount of the movable member 364 by the actuator 363 is converted into a smaller displacement amount by the lever member 365 and transmitted to the support shaft 331. That is, the lever member 365 amplifies the displacement of the movable member 364 with an amplification factor smaller than 1, and transmits it to the support shaft 331. As a result, the support shaft 331, which requires a minute displacement, can be raised and lowered by relatively simple control.

また、Ｙ方向に位置を異ならせて設けられた２つの支持シャフト３３１を１つのアクチュエータ３６３の駆動力により上下動させる。このような構成では、例えば２つの支持シャフト３３１をそれぞれ異なるアクチュエータにより駆動する場合にアクチュエータの動作タイミングの違いに起因して生じる支持シャフト３３１の上昇タイミングのばらつきが原理的に生じない。 Further, the two support shafts 331 provided at different positions in the Y direction are moved up and down by the driving force of one actuator 363. In such a configuration, for example, when two support shafts 331 are driven by different actuators, the variation in the ascending timing of the support shaft 331 caused by the difference in the operation timing of the actuators does not occur in principle.

昇降駆動機構３６は、Ｘ方向に位置を異ならせて複数設けられる。例えば、出口浮上ステージ３３の上流側端部付近と下流側端部付近とのそれぞれに昇降駆動機構３６を設け、それらの同時に動作させることで、水平姿勢を保ったまま出口浮上ステージ３３を昇降させることが可能となる。複数の昇降駆動機構３６の間でアクチュエータの昇降タイミングに多少のばらつきが生じたとしても、アクチュエータ３６３の変位量よりも支持シャフト３３１の昇降量が小さくなっているので、出口浮上ステージ３３の姿勢の乱れを小さく抑えることができる。 A plurality of elevating drive mechanisms 36 are provided at different positions in the X direction. For example, an elevating drive mechanism 36 is provided near the upstream end and the downstream end of the outlet levitation stage 33, and by operating them at the same time, the outlet levitation stage 33 is elevated and lowered while maintaining a horizontal posture. It becomes possible. Even if there is some variation in the lifting timing of the actuator among the plurality of lifting drive mechanisms 36, the lifting amount of the support shaft 331 is smaller than the displacement amount of the actuator 363, so that the posture of the outlet floating stage 33 Disturbance can be suppressed to a small extent.

なお、図３に示すように、この塗布装置１の浮上ステージ部３には、基板Ｗ上の異物がノズルに接触して基板やノズルを損傷することを防止するための異物検知機構３７が設けられている。異物検知機構３７の構成およびその動作については後述する。 As shown in FIG. 3, the floating stage portion 3 of the coating device 1 is provided with a foreign matter detecting mechanism 37 for preventing foreign matter on the substrate W from coming into contact with the nozzle and damaging the substrate and the nozzle. Has been done. The configuration and operation of the foreign matter detection mechanism 37 will be described later.

さらに、図３に示すように、入口浮上ステージ３１の（−Ｙ）側端部および（＋Ｙ）側端部には、Ｘ方向に位置を異ならせて複数のリフトピン３１１が配置されている。浮上ステージ部３のリフトピン昇降機構３４（図１）がリフトピン３１１を昇降駆動することで、リフトピン３１１は、その上端が入口浮上ステージ３１の上面よりも下方に退避した退避位置と、入口浮上ステージ３１の上面よりも上方に突出した突出位置との間で昇降する。このリフトピン３１１を使用した動作の例については後述する。 Further, as shown in FIG. 3, a plurality of lift pins 311 are arranged at different positions in the X direction at the (−Y) side end portion and the (+ Y) side end portion of the inlet levitation stage 31. The lift pin elevating mechanism 34 (FIG. 1) of the levitation stage portion 3 lifts and drives the lift pin 311 so that the upper end of the lift pin 311 is retracted below the upper surface of the entrance levitation stage 31 and the entrance levitation stage 31. It goes up and down with the protruding position protruding above the upper surface of. An example of the operation using the lift pin 311 will be described later.

図６はこの塗布装置による塗布処理の流れを示すフローチャートである。また、図７および図８は処理過程における各部の位置関係を模式的に示す図である。ここでは、予め制御ユニット９に与えられた処理レシピに従い、第１ノズル６１を用いた塗布処理を実行する場合を例として動作の流れを説明する。塗布処理は、制御ユニット９が予め定められた制御プログラムを実行して装置各部に所定の動作を行わせることにより実現される。 FIG. 6 is a flowchart showing the flow of coating processing by this coating apparatus. Further, FIGS. 7 and 8 are diagrams schematically showing the positional relationship of each part in the processing process. Here, the flow of operation will be described by taking as an example a case where the coating process using the first nozzle 61 is executed according to the processing recipe given to the control unit 9 in advance. The coating process is realized by the control unit 9 executing a predetermined control program to cause each part of the apparatus to perform a predetermined operation.

塗布処理が実行されてないときには、第１ノズル６１は第１待機位置に、第２ノズル７１は第２待機位置にそれぞれ位置決めされ塗布液の吐出が停止された状態になっている。そこで、塗布処理に使用される第１ノズル６１を第１予備吐出位置に移動させて予備吐出処理を実行する（ステップＳ１０１）。また、浮上ステージ部３における圧縮空気の噴出を開始して、搬入される基板Ｗを浮上させることができるように準備する。第１予備吐出位置において第１ノズル６１が所定量の塗布液を予備吐出ローラ６５２に向けて吐出することで、第１ノズル６１からの塗布液の吐出量を安定させることができる。なお、予備吐出処理に先立って第１ノズル６１の洗浄処理が行われてもよい。 When the coating process is not executed, the first nozzle 61 is positioned at the first standby position and the second nozzle 71 is positioned at the second standby position, so that the discharge of the coating liquid is stopped. Therefore, the first nozzle 61 used for the coating process is moved to the first preliminary discharge position to execute the preliminary discharge process (step S101). Further, the compressed air is started to be ejected from the levitation stage portion 3 to prepare the substrate W to be carried in so that the substrate W can be levitation. When the first nozzle 61 discharges a predetermined amount of the coating liquid toward the preliminary discharge roller 652 at the first preliminary discharge position, the discharge amount of the coating liquid from the first nozzle 61 can be stabilized. The cleaning process of the first nozzle 61 may be performed prior to the preliminary discharge process.

次に、塗布装置１への基板Ｗの搬入を開始する（ステップＳ１０２）。図７（ａ）に示すように、上流側の別の処理ユニット、搬送ロボット等により処理対象となる基板Ｗが入力コンベア１００に載せられ、コロコンベア１０１が回転することで基板Ｗが（＋Ｘ）方向に搬送される。このとき第１ノズル６１は第１予備吐出位置で予備吐出処理を実行している。また、チャック５１は入口浮上ステージ３１よりも下流側に位置決めされている。 Next, the loading of the substrate W into the coating device 1 is started (step S102). As shown in FIG. 7A, the substrate W to be processed is placed on the input conveyor 100 by another processing unit on the upstream side, a transfer robot, or the like, and the substrate W is (+ X) when the roller conveyor 101 rotates. Transported in the direction. At this time, the first nozzle 61 executes the preliminary discharge process at the first preliminary discharge position. Further, the chuck 51 is positioned on the downstream side of the inlet levitation stage 31.

入力コンベア１００と、コロコンベア２１の上面が入力コンベア１００のコロコンベア１０１と同じ高さ位置に位置決めされた入力移載部２とが協働することにより、図７（ａ）に点線で示すように、基板Ｗは圧縮空気の噴出により基板Ｗに浮力を与える入口浮上ステージ３１の上部まで搬送されてくる。このとき入口浮上ステージ３１の上面はコロコンベア２１の上面よりも下方にあり、基板Ｗは上流側端部（移動方向における後端部）がコロコンベア２１に乗り上げた状態となっている。したがって入口浮上ステージ３１上で基板Ｗが滑って移動することはない。 As shown by the dotted line in FIG. 7A, the input conveyor 100 and the input transfer unit 2 whose upper surface of the roller conveyor 21 is positioned at the same height as the roller conveyor 101 of the input conveyor 100 cooperate with each other. In addition, the substrate W is conveyed to the upper part of the inlet levitation stage 31 that gives buoyancy to the substrate W by ejecting compressed air. At this time, the upper surface of the entrance levitation stage 31 is below the upper surface of the roller conveyor 21, and the substrate W is in a state where the upstream end portion (rear end portion in the moving direction) rides on the roller conveyor 21. Therefore, the substrate W does not slide and move on the entrance levitation stage 31.

こうして基板Ｗが入口浮上ステージ３１まで搬入されると、入口浮上ステージ３１に設けられたリフトピン３１１がリフトピン駆動機構３４によりその上端が入口浮上ステージ３１の上面よりも上方に突出する上方位置に位置決めされる。これにより、図７（ｂ）に示すように、基板Ｗ、より具体的にはリフトピン３１１が当接する基板ＷのＹ方向両端部が持ち上げられる。 When the substrate W is carried into the inlet levitation stage 31 in this way, the lift pin 311 provided on the inlet levitation stage 31 is positioned above the upper end of the lift pin drive mechanism 34 so as to project above the upper surface of the inlet levitation stage 31. To. As a result, as shown in FIG. 7B, both ends of the substrate W, more specifically, the substrate W with which the lift pin 311 abuts, are lifted in the Y direction.

そして、チャック５１が（−Ｘ）方向に移動し、基板Ｗ直下の搬送開始位置まで移動してくる（ステップＳ１０３）。基板ＷのＹ方向両端部がリフトピン３１１により持ち上げられているため、基板Ｗの下方に進入するチャック５１が基板Ｗと接触することは回避される。この状態から、図７（ｃ）に示すように、コロコンベア２１およびリフトピン３１１がその上面がチャック５１の上面よりも下方まで下降することにより、基板Ｗはチャック５１に移載される（ステップＳ１０４）。チャック５１は基板Ｗの周縁部を吸着保持する（ステップＳ１０５）。 Then, the chuck 51 moves in the (−X) direction and moves to the transfer start position directly under the substrate W (step S103). Since both ends of the substrate W in the Y direction are lifted by the lift pins 311, it is possible to prevent the chuck 51 entering below the substrate W from coming into contact with the substrate W. From this state, as shown in FIG. 7C, the upper surface of the roller conveyor 21 and the lift pin 311 descends below the upper surface of the chuck 51, so that the substrate W is transferred to the chuck 51 (step S104). ). The chuck 51 attracts and holds the peripheral edge of the substrate W (step S105).

以後、基板Ｗはチャック５１により周縁部を保持され、浮上ステージ部３により中央部が水平姿勢に維持された状態で搬送されるが、それに先立って異物検知処理が開始される（ステップＳ１０６）。チャック５１が（＋Ｘ）方向に移動することで基板Ｗが塗布開始位置まで搬送される（ステップＳ１０７）。また、これと並行して第１ノズル６１の第１予備吐出位置から塗布位置への移動位置決めが行われる（ステップＳ１０８）。 After that, the substrate W is conveyed in a state where the peripheral portion is held by the chuck 51 and the central portion is maintained in the horizontal posture by the levitation stage portion 3, but the foreign matter detection process is started prior to that (step S106). By moving the chuck 51 in the (+ X) direction, the substrate W is conveyed to the coating start position (step S107). In parallel with this, the movement positioning of the first nozzle 61 from the first preliminary discharge position to the coating position is performed (step S108).

図７（ｄ）に示すように、塗布開始位置は、基板Ｗの下流側（移動方向においては先頭側）の端部が塗布位置に位置決めされた第１ノズル６１の直下位置に来るような基板Ｗの位置である。なお、基板Ｗの端部は余白領域として塗布液が塗布されない場合が多く、このような場合には、基板Ｗの下流側端部が第１ノズル６１の直下位置から余白領域の長さだけ進んだ位置が塗布開始位置となる。 As shown in FIG. 7 (d), the coating start position is a substrate such that the end portion on the downstream side (first side in the moving direction) of the substrate W comes directly below the first nozzle 61 positioned at the coating position. The position of W. In many cases, the coating liquid is not applied to the end portion of the substrate W as a margin region. In such a case, the downstream end portion of the substrate W advances by the length of the margin region from the position directly below the first nozzle 61. The position is the coating start position.

第１ノズル６１が塗布位置に位置決めされると、吐出口から吐出される塗布液が基板Ｗの上面Ｗｆに着液する。図８（ａ）に示すように、チャック５１が基板Ｗを定速で搬送することにより（ステップＳ１０９）、第１ノズル６１が基板Ｗの上面Ｗｆに塗布液を塗布する塗布動作が実行され、基板上面Ｗｆには塗布液による一定厚さの塗布膜Ｆが形成される。 When the first nozzle 61 is positioned at the coating position, the coating liquid discharged from the discharge port lands on the upper surface Wf of the substrate W. As shown in FIG. 8A, the chuck 51 conveys the substrate W at a constant speed (step S109), so that the first nozzle 61 applies the coating liquid to the upper surface Wf of the substrate W. A coating film F having a constant thickness is formed on the upper surface Wf of the substrate by the coating liquid.

良質な塗布膜Ｆを形成するために、第１ノズル６１下端の吐出口と基板Ｗの上面Ｗｆとの間のギャップが一定していることが重要である。基板Ｗの精密な位置制御が可能な塗布ステージ３２のうちでも特に高い位置精度が実現される領域Ｒｃに塗布位置が設定されることにより、ギャップを安定させて塗布を行うことが可能となる。この領域Ｒｃの搬送方向における長さとしては、少なくとも吐出口の開口長さより大きければ原理的には良好な塗布が可能である。 In order to form a high-quality coating film F, it is important that the gap between the discharge port at the lower end of the first nozzle 61 and the upper surface Wf of the substrate W is constant. By setting the coating position in the region Rc where particularly high position accuracy is realized among the coating stages 32 capable of precise position control of the substrate W, it is possible to perform coating with a stable gap. In principle, good coating is possible if the length of this region Rc in the transport direction is at least larger than the opening length of the discharge port.

塗布動作は、塗布を終了させるべき終了位置に基板Ｗが搬送されるまで継続される（ステップＳ１１０）。基板Ｗが終了位置に到達すると（ステップＳ１１０においてＹＥＳ）、図８（ｂ）に示すように、第１ノズル６１は塗布位置から離脱して第１予備吐出位置に戻され（ステップＳ１１１）、再び予備吐出処理が実行される。また、基板Ｗの下流側端部が出力移載部４上に位置する搬送終了位置にチャック５１が到達する時点で、チャック５１の移動は停止され、吸着保持が解除される。そして、出力移載部４のコロコンベア４１の上昇（ステップＳ１１２）、および、出口浮上ステージ３３の上昇（ステップＳ１１３）が順次開始される。 The coating operation is continued until the substrate W is conveyed to the end position where the coating should be completed (step S110). When the substrate W reaches the end position (YES in step S110), as shown in FIG. 8B, the first nozzle 61 is separated from the coating position and returned to the first preliminary discharge position (step S111), and again. Preliminary discharge processing is performed. Further, when the chuck 51 reaches the transfer end position where the downstream end of the substrate W is located on the output transfer portion 4, the movement of the chuck 51 is stopped and the suction holding is released. Then, the ascending of the roller conveyor 41 of the output transfer unit 4 (step S112) and the ascending of the outlet levitation stage 33 (step S113) are sequentially started.

図８（ｃ）に示すように、コロコンベア４１および出口浮上ステージ３３がチャック５１の上面よりも上方まで上昇することで、基板Ｗはチャック５１から離間する。この状態でコロコンベア４１が回転することで基板Ｗに対し（＋Ｘ）方向への推進力が付与される。これにより基板Ｗが（＋Ｘ）方向へ移動すると、コロコンベア４１と出力コンベア１１０のコロコンベア１１１との協働により、基板Ｗはさらに（＋Ｘ）方向に搬出され（ステップＳ１１４）、最終的に下流側ユニットに払い出される。処理すべき次の基板がある場合には上記と同様の処理を繰り返し（ステップＳ１１５）、なければ処理を終了する。この時第１ノズル６１は第１待機位置へ戻される。 As shown in FIG. 8C, the substrate W is separated from the chuck 51 by raising the roller conveyor 41 and the outlet levitation stage 33 above the upper surface of the chuck 51. By rotating the roller conveyor 41 in this state, a propulsive force in the (+ X) direction is applied to the substrate W. As a result, when the substrate W moves in the (+ X) direction, the substrate W is further carried out in the (+ X) direction by the cooperation of the roller conveyor 41 and the roller conveyor 111 of the output conveyor 110 (step S114), and finally downstream. It is paid out to the side unit. If there is a next substrate to be processed, the same process as above is repeated (step S115), otherwise the process is terminated. At this time, the first nozzle 61 is returned to the first standby position.

チャック５１に保持された基板Ｗが入口浮上ステージ３１よりも下流側まで搬送されれば、入力コンベア１００のコロコンベア１０１から次の未処理の基板Ｗを入口浮上ステージ３１に受け入れることが可能である。図８（ｂ）に示すように、処理中の基板Ｗの搬送中に次の基板Ｗをコロコンベア１０１まで搬入しておくことが可能である。塗布処理への影響がなければ、図８（ａ）に示す塗布処理中に次の基板Ｗの搬入が開始されてもよい。また図８（ｃ）に示すように、コロコンベア４１および出口浮上ステージ３３の上昇により基板Ｗがチャック５１から離間した時点で、チャック５１を搬送開始位置へ戻すためのチャック５１の移動が可能となる。 If the substrate W held by the chuck 51 is conveyed to the downstream side of the inlet levitation stage 31, the next unprocessed substrate W can be received by the inlet levitation stage 31 from the roller conveyor 101 of the input conveyor 100. .. As shown in FIG. 8B, it is possible to carry the next substrate W to the roller conveyor 101 while the substrate W being processed is being conveyed. If there is no effect on the coating process, the next substrate W may be carried in during the coating process shown in FIG. 8A. Further, as shown in FIG. 8C, when the substrate W is separated from the chuck 51 due to the ascent of the roller conveyor 41 and the outlet levitation stage 33, the chuck 51 can be moved to return the chuck 51 to the transfer start position. Become.

したがって、図８（ｄ）に示すように、上記と同様にして新たに搬入された基板Ｗをチャックピン３１１で持ち上げた状態でチャック５１を搬送開始位置に移動させることで、新たな基板Ｗをチャック５１に保持させることができる。これにより、新たな基板Ｗについて図７（ｃ）に示す状態が実現する。図６では処理の流れの説明上、処理済み基板の搬出後に新たな基板が搬入されることになっているが、上記のようにこれらは時間的に重複して実行可能であり、こうすることによりタクトタイムを短縮することができる。 Therefore, as shown in FIG. 8D, the new substrate W is moved by moving the chuck 51 to the transfer start position while the newly carried-in substrate W is lifted by the chuck pin 311 in the same manner as described above. It can be held by the chuck 51. As a result, the state shown in FIG. 7 (c) is realized for the new substrate W. In FIG. 6, for the purpose of explaining the processing flow, a new board is to be carried in after the processed board is carried out. However, as described above, these can be executed in a time-overlapping manner. Therefore, the tact time can be shortened.

なお、基板搬出時の動作において、コロコンベア４１とともに出口浮上ステージ３３を上昇させる理由は以下の通りである。すなわち、搬送終了位置に到達したチャック５１から基板Ｗを搬出するために搬送方向Ｄｔへの推進力を与えるという目的では、コロコンベア４１のみを上昇させる構成によってもその目的は達成可能である。しかしながら、コロコンベア４１の上昇により基板Ｗの上流側（移動方向における先端側）をチャック５１から離間させたとしても、基板Ｗの下流側（移動方向における後端側）は依然としてチャック５１の支持部５１３に載置された状態となっている。コロコンベア４１は基板Ｗ下面の限られた領域に当接しているだけであるから、基板Ｗに与えることのできる推進力も限定的である。 The reason for raising the outlet levitation stage 33 together with the roller conveyor 41 in the operation when the substrate is carried out is as follows. That is, for the purpose of giving a propulsive force in the transport direction Dt in order to carry out the substrate W from the chuck 51 that has reached the transport end position, the purpose can be achieved by a configuration in which only the roller conveyor 41 is raised. However, even if the upstream side (tip side in the moving direction) of the substrate W is separated from the chuck 51 by the ascent of the roller conveyor 41, the downstream side (rear end side in the moving direction) of the substrate W is still the support portion of the chuck 51. It is in a state of being placed on 513. Since the roller conveyor 41 is only in contact with the limited area on the lower surface of the substrate W, the propulsive force that can be applied to the substrate W is also limited.

このため、基板Ｗ下面とチャック５１の支持部５１３との摩擦が抵抗となってコロコンベア４１による基板Ｗの搬出が失敗することがあり得る。また、支持部５１３が基板Ｗ下面を摺擦することによる基板Ｗへのダメージも起こり得る。これらの問題を未然に回避するため、本実施形態では、コロコンベア４１とともに出口浮上ステージ３３も上昇させている。こうすることにより、チャック５１が基板Ｗ下面から確実に離間した状態でコロコンベア４１による搬送を開始することができる。出口浮上ステージ３３による基板Ｗは浮上状態に支持されているので、搬出時の抵抗は極めて小さい。 Therefore, the friction between the lower surface of the substrate W and the support portion 513 of the chuck 51 becomes resistance, and the transfer of the substrate W by the roller conveyor 41 may fail. Further, damage to the substrate W may occur due to the support portion 513 rubbing the lower surface of the substrate W. In order to avoid these problems, in the present embodiment, the outlet levitation stage 33 is raised together with the roller conveyor 41. By doing so, the transfer by the roller conveyor 41 can be started in a state where the chuck 51 is surely separated from the lower surface of the substrate W. Since the substrate W by the outlet levitation stage 33 is supported in the levitation state, the resistance at the time of carrying out is extremely small.

また、出力移載部４のコロコンベア４１の上昇（ステップＳ１１２）が開始された後に出口浮上ステージ３３の上昇（ステップＳ１１３）が開始されるように構成されているのは以下の理由による。チャック５１による基板Ｗの吸着保持が解除され、かつ出口浮上ステージ３３の上昇によって基板Ｗがチャック５１から離間した時点において、コロコンベア４１が基板Ｗに当接していなければ、基板Ｗは出口浮上ステージ３３の浮力のみによって支持され水平方向への移動が規制されない状態となる。そのため、僅かな傾きや振動によって基板Ｗが意図しない方向へ移動してしまうことがあり得る。 Further, the reason why the rise of the outlet levitation stage 33 (step S113) is started after the rise of the roller conveyor 41 of the output transfer unit 4 (step S112) is started is as follows. If the roller conveyor 41 is not in contact with the substrate W at the time when the suction holding of the substrate W by the chuck 51 is released and the substrate W is separated from the chuck 51 by the rise of the outlet buoyancy stage 33, the substrate W is the outlet buoyancy stage. It is supported only by the buoyancy of 33, and the movement in the horizontal direction is not restricted. Therefore, the substrate W may move in an unintended direction due to a slight inclination or vibration.

出口浮上ステージ３３の上昇によって基板Ｗがチャック５１から離間するよりも前にコロコンベア４１を基板Ｗに当接させておくことにより、このような基板Ｗの変位を防止することができる。なお出口浮上ステージ３３が基板Ｗをチャック５１から離間させるよりも前にコロコンベア４１が基板Ｗに当接するという要件が満たされればよく、コロコンベア４１と出口浮上ステージ３３との上昇開始タイミングを上記のようにすることは必ずしも必要ではない。これらの移動量や移動速度の差によって、上昇開始タイミングが上記とは異なる場合もあり得る。 Such displacement of the substrate W can be prevented by bringing the roller conveyor 41 into contact with the substrate W before the substrate W separates from the chuck 51 due to the rise of the outlet levitation stage 33. It is sufficient that the requirement that the roller conveyor 41 comes into contact with the substrate W before the outlet levitation stage 33 separates the substrate W from the chuck 51 is satisfied, and the ascending start timing of the roller conveyor 41 and the outlet levitation stage 33 is set as described above. It is not always necessary to do like this. The ascending start timing may differ from the above due to the difference in the amount of movement and the speed of movement.

従来技術の基板処理装置では、出口浮上ステージに搬送された基板はリフトピンによってチャックおよび出口浮上ステージから離間される構成となっている。こうしてできた基板と出口浮上ステージとの隙間に外部の搬送ロボットのハンドが進入して基板を搬送することを想定したものである。出口浮上ステージの上部に構造物がない構成ではこのようにして基板を搬出することが可能である。 In the conventional substrate processing apparatus, the substrate conveyed to the outlet levitation stage is separated from the chuck and the outlet levitation stage by a lift pin. It is assumed that the hand of an external transfer robot enters the gap between the substrate and the exit levitation stage thus formed to convey the substrate. In a configuration where there is no structure above the outlet levitation stage, the substrate can be carried out in this way.

一方、本実施形態の塗布装置１では、出口浮上ステージ３３の上方に第２ノズルユニット７０および第２メンテナンスユニット７５が新たに配置されている。このため、出口浮上ステージ３３の上方に基板をリフトアップするための空間を確保しようとすると、基板搬出の際に第２ノズルユニット７０および第２メンテナンスユニット７５を上方へ退避させるか、これらの配設位置を予め上方に設定しておくことが必要になってくる。このような改変は、装置構成の複雑化、移動距離の移動に起因するタクトタイムの増大などの不利益をもたらすものである。 On the other hand, in the coating device 1 of the present embodiment, the second nozzle unit 70 and the second maintenance unit 75 are newly arranged above the outlet levitation stage 33. Therefore, when trying to secure a space for lifting up the substrate above the outlet levitation stage 33, the second nozzle unit 70 and the second maintenance unit 75 are retracted upward when the substrate is carried out, or these are arranged. It is necessary to set the installation position upward in advance. Such a modification brings about disadvantages such as a complicated device configuration and an increase in tact time due to a movement of a moving distance.

そこで、この実施形態では、コロコンベア４１および出口浮上ステージ３３が上昇して基板Ｗを僅かに持ち上げることでチャック５１から離間させる。そして、出口浮上ステージ３３により浮上支持することで機械的抵抗を低く抑えつつコロコンベア４１の回転により基板Ｗに水平方向（搬送方向Ｄｔ）への推進力を与えることで、基板Ｗを搬出する構成としている。これにより、第２ノズルユニット７０および第２メンテナンスユニット７５を基板搬送経路に近接させて配置することが可能となり、基板搬出時に退避させる必要もなくなる。なお、基板の搬出方向は塗布時の搬送方向Ｄｔと同方向である必要は必ずしもなく、必要に応じて搬送方向Ｄｔとは異なる方向に基板Ｗが搬出されてもよい。 Therefore, in this embodiment, the roller conveyor 41 and the outlet levitation stage 33 rise to slightly lift the substrate W to separate it from the chuck 51. Then, the substrate W is carried out by giving a propulsive force in the horizontal direction (conveying direction Dt) to the substrate W by the rotation of the roller conveyor 41 while suppressing the mechanical resistance to be low by levitation support by the outlet levitation stage 33. It is said. As a result, the second nozzle unit 70 and the second maintenance unit 75 can be arranged close to the substrate transfer path, and it is not necessary to retract the second nozzle unit 70 and the second maintenance unit 75 when the substrate is carried out. The carry-out direction of the substrate does not necessarily have to be the same as the transport direction Dt at the time of coating, and the substrate W may be carried out in a direction different from the transport direction Dt if necessary.

図９は基板の搬入動作の変形例を示す図である。上記の動作例では、入口浮上ステージ３１に搬入された基板Ｗをリフトピン３１１で持ち上げることで、基板Ｗの下にチャック５１が入り込むスペースが確保される。一方、次に示すように、同様の効果は、入口浮上ステージ３１を昇降可能な構成とした場合でも得られる。すなわち、図９（ａ）に示すように、基板Ｗが入口浮上ステージ３１に搬入される際、新たに設けた昇降駆動機構３８により、入口浮上ステージ３１をその上面がコロコンベア２１の上面と略同一高さとなるように上昇させておく。これにより、図９（ｂ）に示すように、基板Ｗは水平姿勢のまま入口浮上ステージ３１の上方まで搬送される。 FIG. 9 is a diagram showing a modified example of the loading operation of the substrate. In the above operation example, by lifting the substrate W carried into the inlet levitation stage 31 with the lift pin 311, a space for the chuck 51 to enter is secured under the substrate W. On the other hand, as shown below, the same effect can be obtained even when the entrance levitation stage 31 is configured to be able to move up and down. That is, as shown in FIG. 9A, when the substrate W is carried into the inlet levitation stage 31, the upper surface of the inlet levitation stage 31 is abbreviated as the upper surface of the roller conveyor 21 by the newly provided elevating drive mechanism 38. Raise it so that it is the same height. As a result, as shown in FIG. 9B, the substrate W is conveyed to the upper side of the entrance levitation stage 31 in a horizontal posture.

この状態から、図９（ｃ）に示すように、コロコンベア２１と入口浮上ステージ３１とが下降することで、基板Ｗの下面がチャック５１により保持された状態に移行する。この状態は図７（ｃ）に示す状態と同じであり、以後、上記と同様にして基板Ｗの搬送および塗布を実行することができる。昇降駆動機構３８としては、例えば図５に示した昇降駆動機構３６と同一構成のものを適用可能である。 From this state, as shown in FIG. 9C, the roller conveyor 21 and the inlet levitation stage 31 descend to shift to a state in which the lower surface of the substrate W is held by the chuck 51. This state is the same as the state shown in FIG. 7 (c), and thereafter, the transfer and coating of the substrate W can be executed in the same manner as described above. As the elevating drive mechanism 38, for example, one having the same configuration as the elevating drive mechanism 36 shown in FIG. 5 can be applied.

以上、第１ノズル６１を用いた塗布処理について説明してきた。この塗布処理では、基板Ｗの搬入に合わせて第１ノズル６１が第１予備吐出位置から塗布位置に移動して塗布動作を実行し、１枚の基板に対する処理が終了すると、第１ノズル６１は第１予備吐出位置に戻る。したがって、複数枚の基板Ｗを連続的に処理する際には、基板搬送に同期して、第１ノズル６１は第１予備吐出位置と塗布位置との間を往復移動することになる。この間、必要に応じて第１ノズル６１に対する洗浄処理が行われてもよい。 The coating process using the first nozzle 61 has been described above. In this coating process, the first nozzle 61 moves from the first preliminary discharge position to the coating position in accordance with the loading of the substrate W to execute the coating operation, and when the processing for one substrate is completed, the first nozzle 61 moves. Return to the first preliminary discharge position. Therefore, when the plurality of substrates W are continuously processed, the first nozzle 61 reciprocates between the first preliminary discharge position and the coating position in synchronization with the substrate transfer. During this time, the first nozzle 61 may be cleaned, if necessary.

第１予備吐出位置は塗布位置の上流側に設定され、第１洗浄位置および第１待機位置は第１予備吐出位置の上流側に設定されている。したがって、塗布位置から第１予備吐出位置への第１ノズル６１の移動距離については、他の停止位置への移動距離よりも短くすることができる。このことは、塗布位置と第１予備吐出位置との間での第１ノズル６１の往復移動に起因するタクトタイムの増加を抑制することに資する。なお、この往復移動に要する時間については、処理済み基板の搬出および新たな未処理基板の搬入に必要な時間と同程度の長さであればよく、それ以上に短くしても全体のタクトタイムには影響しない。 The first preliminary discharge position is set on the upstream side of the coating position, and the first cleaning position and the first standby position are set on the upstream side of the first preliminary discharge position. Therefore, the moving distance of the first nozzle 61 from the coating position to the first preliminary discharge position can be shorter than the moving distance to the other stop positions. This contributes to suppressing an increase in the tact time due to the reciprocating movement of the first nozzle 61 between the coating position and the first preliminary discharge position. The time required for this reciprocating movement may be as long as the time required for carrying out the processed substrate and carrying in a new unprocessed substrate, and even if it is shorter than that, the total tact time Does not affect.

塗布位置と第１予備吐出位置との間での第１ノズル６１の往復移動に要する時間を最短にすることが必要であれば、塗布位置に位置決めされる第２ノズルと干渉することのない範囲でできるだけ下流側（塗布位置に近い側）に第１メンテナンスユニット６５を配置すればよい。 If it is necessary to minimize the time required for the reciprocating movement of the first nozzle 61 between the coating position and the first preliminary discharge position, a range that does not interfere with the second nozzle positioned at the coating position. The first maintenance unit 65 may be arranged on the downstream side (the side closer to the coating position) as much as possible.

なお、上記説明では、第１ノズル６１による塗布処理が実行される間、第２ノズル７１は第２待機位置に静止して待機状態となっている。しかしながら、待機中であっても、塗布液の固着を防止するために定期的に洗浄処理を行ったり、後の塗布処理のための予備吐出処理を行ったりすることは有効である。この実施形態では、第２ノズル７１に対して設定される第２予備吐出位置、第２洗浄位置および第２待機位置がいずれも塗布位置から下流側に退避した位置である。そして、第１ノズルユニット６０と第２ノズルユニット７０とは、基台上の走行ガイド８１Ｌ，８１Ｒを共用するもののそれぞれ独立した支持機構によりノズルを支持している。このため、第１ノズル６１による塗布処理の実行中に第２ノズルが各停止位置間を移動したとしても、その影響が塗布処理に及ぶことは回避される。 In the above description, while the coating process by the first nozzle 61 is executed, the second nozzle 71 is stationary at the second standby position and is in the standby state. However, even during standby, it is effective to perform a cleaning treatment on a regular basis in order to prevent the coating liquid from sticking, or to perform a preliminary discharge treatment for a subsequent coating treatment. In this embodiment, the second preliminary discharge position, the second cleaning position, and the second standby position set for the second nozzle 71 are all positions retracted downstream from the coating position. The first nozzle unit 60 and the second nozzle unit 70 share the traveling guides 81L and 81R on the base, but support the nozzles by independent support mechanisms. Therefore, even if the second nozzle moves between the stop positions during the coating process by the first nozzle 61, its influence does not affect the coating process.

第２ノズル７１を用いた塗布処理についても同様に考えることができる。この場合には、第２ノズル７１が塗布位置とその下流側の第２予備吐出位置との間を往復移動することで、複数基板への塗布処理が実行される。この間、第１ノズル６１は、第２ノズル７１による塗布処理に干渉することなく、第１予備吐出位置、第１洗浄位置および第１待機位置のいずれかに位置決めあるいはこれらの位置間を移動することができる。 The same can be considered for the coating process using the second nozzle 71. In this case, the coating process on a plurality of substrates is executed by the second nozzle 71 reciprocating between the coating position and the second preliminary discharge position on the downstream side thereof. During this time, the first nozzle 61 is positioned or moved between the first preliminary discharge position, the first cleaning position, and the first standby position without interfering with the coating process by the second nozzle 71. Can be done.

第１ノズル６１と第２ノズル７１との間で主要部分の構成やサイズが共通である場合、第１メンテナンスユニット６５と第２メンテナンスユニット７５とを塗布位置に関して対称な形状および配置とすることが可能である。このような構成では、第１ノズル６１による塗布処理と第２ノズル７１による塗布処理とを同じ処理シーケンスで実行することが可能である。 When the configuration and size of the main parts are the same between the first nozzle 61 and the second nozzle 71, the first maintenance unit 65 and the second maintenance unit 75 may have a symmetrical shape and arrangement with respect to the coating position. It is possible. In such a configuration, the coating process by the first nozzle 61 and the coating process by the second nozzle 71 can be executed in the same processing sequence.

上記のように、この実施形態の塗布装置１では、第１ノズル６１と第２ノズル７１とが略同一の塗布位置に選択的に位置決めされることにより塗布処理が実行される。第１ノズル６１が塗布位置に位置決めされるときには、第２ノズル７１は塗布位置よりも下流側に退避する。一方、第２ノズル７１が塗布位置に位置決めされるときには、第１ノズル６１は塗布位置よりも上流側に退避する。このような構成とすることで次のような利点が得られる。 As described above, in the coating device 1 of this embodiment, the coating process is executed by selectively positioning the first nozzle 61 and the second nozzle 71 at substantially the same coating position. When the first nozzle 61 is positioned at the coating position, the second nozzle 71 retracts to the downstream side of the coating position. On the other hand, when the second nozzle 71 is positioned at the coating position, the first nozzle 61 retracts to the upstream side of the coating position. With such a configuration, the following advantages can be obtained.

下方から浮力を与えることによって基板を支持する浮上式搬送系においては、処理対象となる基板の主要部分を非接触で支持することができるため、基板の汚染が問題となる精密デバイスの製造工程において有効なものである。その一方で、基板の鉛直方向位置を高精度に制御することは容易ではない。特に、広い範囲で高精度な位置制御を実現することは非常に困難である。このような搬送系が塗布処理のための基板搬送に用いられるとき、形成される塗布膜を厚さが一定で均質なものとするために、ノズルと基板との間のギャップを高精度に管理することが必要である。 In a floating transport system that supports a substrate by applying buoyancy from below, the main part of the substrate to be processed can be supported in a non-contact manner, so that in the manufacturing process of precision devices where contamination of the substrate is a problem. It is valid. On the other hand, it is not easy to control the vertical position of the substrate with high accuracy. In particular, it is very difficult to realize highly accurate position control in a wide range. When such a transport system is used to transport a substrate for a coating process, the gap between the nozzle and the substrate is controlled with high accuracy in order to make the formed coating film uniform in thickness. It is necessary to.

図１０は２つのノズルの塗布位置を近接させる利点を説明するための図である。図１０（ａ）に示すように、第１ノズル６１に対応する塗布位置と第２ノズル７１に対応する塗布位置とが比較的近い場合を考える。この場合、基板Ｗが塗布ステージ３２上を通過する部分においてノズル下端と基板上面Ｗｆとの間のギャップＧが適正に制御されていることが求められる領域、すなわち位置制御領域Ｒｃは搬送方向Ｄｔにおいて比較的狭くて済む。仮に両ノズルの塗布位置が同一であれば、位置制御領域Ｒｃは搬送方向Ｄｔにおける吐出口の開口サイズに幾らかのマージンを加えた程度でよく、ごく限られた範囲でのみ位置制御が実現されればよい。 FIG. 10 is a diagram for explaining the advantage of bringing the coating positions of the two nozzles close to each other. As shown in FIG. 10A, consider a case where the coating position corresponding to the first nozzle 61 and the coating position corresponding to the second nozzle 71 are relatively close to each other. In this case, the region where the gap G between the lower end of the nozzle and the upper surface Wf of the substrate is required to be properly controlled in the portion where the substrate W passes over the coating stage 32, that is, the position control region Rc is in the transport direction Dt. It can be relatively small. If the coating positions of both nozzles are the same, the position control region Rc may be set to the opening size of the discharge port in the transport direction Dt with some margin added, and the position control is realized only in a very limited range. Just do it.

これに対し、図１０（ｂ）に比較例として示すように、第１ノズル６１に対応する塗布位置と第２ノズル７１に対応する塗布位置とが搬送方向Ｄｔに大きく離れている場合、位置制御領域Ｒｃをより広げるか、塗布ステージ３２上の異なる２箇所で基板Ｗの位置を適正化する必要が生じる。このような位置制御は複雑なものとなり、実現するには高コストとなりがちである。以上より、２つのノズルの塗布位置を近接させるあるいは一致させることにより、塗布ステージ３２上における基板Ｗの鉛直方向位置制御に対する要件が緩和され、装置構成および制御をより簡素化することができるといえる。 On the other hand, as shown in FIG. 10B as a comparative example, when the coating position corresponding to the first nozzle 61 and the coating position corresponding to the second nozzle 71 are significantly separated from each other in the transport direction Dt, the position is controlled. It becomes necessary to further widen the region Rc or to optimize the position of the substrate W at two different locations on the coating stage 32. Such position control is complicated and tends to be costly to implement. From the above, it can be said that by bringing the coating positions of the two nozzles close to each other or matching them, the requirements for the vertical position control of the substrate W on the coating stage 32 can be relaxed, and the device configuration and control can be further simplified. ..

また、浮上ステージ部３において基板Ｗの鉛直方向位置を高精度に管理することのできる範囲が予め決まっている場合でも、その範囲に収まるように、第１ノズル６１に対応する塗布位置と第２ノズル７１に対応する塗布位置とが設定されればよい。このように実現可能な位置制御領域Ｒｃの広さに合わせて塗布位置を設定することは、塗布位置の設定に対応させて位置制御領域Ｒｃを広げることよりも設計上においては格段に容易である。 Further, even if the range in which the vertical position of the substrate W can be controlled with high accuracy is predetermined in the levitation stage portion 3, the coating position corresponding to the first nozzle 61 and the second coating position are within the range. The coating position corresponding to the nozzle 71 may be set. Setting the coating position according to the size of the feasible position control area Rc in this way is much easier in design than expanding the position control area Rc corresponding to the setting of the coating position. ..

次に、この塗布装置１における異物検知機構３７について説明する。異物検知機構３７は、塗布ステージ３２上に搬送されてくる基板Ｗの上面に付着した異物や、基板Ｗと塗布ステージ３２との間に異物が挟まれることによる基板Ｗの局所的な盛り上がりを検知するものである。異物検知機構３７が設置される目的は、基板Ｗ上の異物または異物により盛り上がった基板Ｗと第１ノズル６１または第２ノズル７１との衝突や、異物の混入による塗布層の品質劣化等の問題を未然に回避することである。 Next, the foreign matter detecting mechanism 37 in the coating device 1 will be described. The foreign matter detection mechanism 37 detects the foreign matter adhering to the upper surface of the substrate W conveyed on the coating stage 32 and the local swelling of the substrate W due to the foreign matter being sandwiched between the substrate W and the coating stage 32. It is something to do. The purpose of installing the foreign matter detection mechanism 37 is to cause problems such as collision between the substrate W raised by foreign matter or foreign matter on the substrate W and the first nozzle 61 or the second nozzle 71, and deterioration of the quality of the coating layer due to the inclusion of foreign matter. Is to avoid it.

図１１は異物検知機構の構成を示す図である。より具体的には、図１１（ａ）は異物検知機構３７およびその周辺構成を示す平面図であり、図１１（ｂ）はその平面図である。図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、異物検知機構３７は、塗布ステージ３２上を通過する基板Ｗの上面に沿って略水平方向に光ビームＬを射出する投光部３７１と、該光ビームＬをその光路上で受光する受光部３７２と、チャック５１に取り付けられた遮光板３７３とを備えている。投光部３７１の光源としては例えばレーザーダイオードを使用可能であり、その点灯は制御ユニット９により制御される。また、受光部３７２が受光量に応じて出力する出力信号は制御ユニット９に送られる。 FIG. 11 is a diagram showing a configuration of a foreign matter detection mechanism. More specifically, FIG. 11A is a plan view showing the foreign matter detection mechanism 37 and its peripheral configuration, and FIG. 11B is a plan view thereof. As shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b), the foreign matter detection mechanism 37 emits a light beam L in a substantially horizontal direction along the upper surface of the substrate W passing over the coating stage 32. A light receiving portion 372 that receives the light beam L on the optical path and a light shielding plate 373 attached to the chuck 51 are provided. For example, a laser diode can be used as the light source of the light projecting unit 371, and its lighting is controlled by the control unit 9. Further, the output signal output by the light receiving unit 372 according to the amount of light received is sent to the control unit 9.

投光部３７１から射出される光ビームＬの方向は（−Ｙ）方向であり、Ｘ方向における光ビームＬの光軸位置は、塗布ステージ３２の上方であって、塗布位置に位置決めされる第１ノズル６１または第２ノズル７１の吐出口の開口位置、言い換えればこれらのノズルから吐出される塗布液が最初に基板Ｗに着液する基板Ｗ上の位置である着液位置Ｒよりも上流側の位置である。さらに、塗布位置に位置決めされる第１ノズル６１および第２ノズル７１によって光ビームＬが散乱あるいは遮光されないことも必要とされる。 The direction of the light beam L emitted from the light projecting unit 371 is the (-Y) direction, and the optical axis position of the light beam L in the X direction is above the coating stage 32 and is positioned at the coating position. The opening position of the discharge port of the 1 nozzle 61 or the second nozzle 71, in other words, the upstream side of the liquid landing position R, which is the position on the board W where the coating liquid discharged from these nozzles first land on the board W. The position of. Further, it is also required that the light beam L is not scattered or shielded by the first nozzle 61 and the second nozzle 71 positioned at the coating position.

また、図１１（ｂ）に示すように、Ｚ方向における光ビームＬの光軸位置は、搬送される基板Ｗの上面Ｗｆが光ビームＬのビームスポットを横切るような位置である。基板Ｗの上面Ｗｆがビームスポットの中央付近を通過することが好ましい。種々の厚さの基板に対してこのような条件を成立させるために、投光部３７１および受光部３７２については高さ調整が可能な状態で基台１０に取り付けられた構造であることが望ましい。 Further, as shown in FIG. 11B, the optical axis position of the light beam L in the Z direction is a position where the upper surface Wf of the substrate W to be conveyed crosses the beam spot of the light beam L. It is preferable that the upper surface Wf of the substrate W passes near the center of the beam spot. In order to satisfy such conditions for substrates of various thicknesses, it is desirable that the light projecting section 371 and the light receiving section 372 have a structure in which the height of the light emitting section 371 and the light receiving section 372 are adjustable and attached to the base 10. ..

図１２は遮光板の構成を示す図である。図１２において光ビームＬはそのビームスポットの断面により表される。ビームスポットの直径を符号Ｄにより表す。なお光ビームＬのビームスポットの断面形状は円形に限定されず任意である。 FIG. 12 is a diagram showing a configuration of a light shielding plate. In FIG. 12, the light beam L is represented by a cross section of the beam spot. The diameter of the beam spot is represented by the symbol D. The cross-sectional shape of the beam spot of the light beam L is not limited to a circle and is arbitrary.

遮光板３７３は光ビームＬに対する透過性を有さない材料、例えば金属板により形成された部材である。図１２（ａ）に示すように、遮光板３７３は、（−Ｙ）側のチャック部材５１Ｒの下流側（移動方向において先頭側）の支持部５１３から（＋Ｘ）方向に延びる水平部位３７３ａと、その（＋Ｘ）側先端から（＋Ｚ）方向に延びる鉛直部位３７３ｂとを有する略Ｌ字形状となっている。このうち遮光部として有効に機能するのは鉛直部位３７３ｂであり、水平部位３７３ａは鉛直部位３７３ｂを適切な位置に配置するための機能を有する。したがって遮光性を要するのは鉛直部位３７３ｂである。 The light-shielding plate 373 is a member formed of a material having no transparency to the light beam L, for example, a metal plate. As shown in FIG. 12A, the light-shielding plate 373 includes a horizontal portion 373a extending in the (+ X) direction from the support portion 513 on the downstream side (leading side in the moving direction) of the chuck member 51R on the (−Y) side. It has a substantially L-shape having a vertical portion 373b extending in the (+ Z) direction from the tip on the (+ X) side. Of these, the vertical portion 373b effectively functions as a light-shielding portion, and the horizontal portion 373a has a function for arranging the vertical portion 373b at an appropriate position. Therefore, it is the vertical portion 373b that requires light-shielding property.

チャック部材５１Ｒは、基板Ｗの（＋Ｘ）側端部を支持部５１３の（＋Ｘ）側端面から長さＸ１だけ突出させた状態で基板Ｗを保持するように構成されている。水平部位３７３ａは基板Ｗの下面よりも下方で水平に延び、鉛直部位３７３ｂは、Ｙ方向から見たときにチャック部材５１Ｒから突出された基板Ｗの（＋Ｘ）側端部の先端部分を覆い隠すように上向きに延びている。ここではＹ方向から見たときの基板Ｗと遮光板３７３との重なり量を符号Ｘ２により表す。この重なり量Ｘ２はゼロ以上とされる。 The chuck member 51R is configured to hold the substrate W in a state where the (+ X) side end portion of the substrate W is projected from the (+ X) side end surface of the support portion 513 by a length X1. The horizontal portion 373a extends horizontally below the lower surface of the substrate W, and the vertical portion 373b covers the tip portion of the (+ X) side end portion of the substrate W protruding from the chuck member 51R when viewed from the Y direction. It extends upward like this. Here, the amount of overlap between the substrate W and the light-shielding plate 373 when viewed from the Y direction is represented by reference numeral X2. This overlapping amount X2 is set to zero or more.

図１２（ｂ）に示すように、Ｚ方向における光ビームＬの光路位置は、搬送される基板Ｗが光ビームＬを部分的に遮り、しかも基板Ｗの上面Ｗｆ側で光ビームＬの一部が基板Ｗに遮られることなく受光部３７２に受光されるような位置に調整される。そして、図１２（ｃ）に示すように、遮光板３７３の鉛直部位３７３ｂは、光ビームＬの光路を横切る際に一時的に光ビームＬを完全に遮光するだけの幅および高さを有している。この要件が満たされる限りにおいて遮光板３７３の形状は任意である。 As shown in FIG. 12B, the optical path position of the light beam L in the Z direction is such that the conveyed substrate W partially blocks the light beam L and a part of the light beam L on the upper surface Wf side of the substrate W. Is adjusted to a position where the light is received by the light receiving unit 372 without being blocked by the substrate W. Then, as shown in FIG. 12 (c), the vertical portion 373b of the light-shielding plate 373 has a width and a height sufficient to temporarily completely block the light beam L when crossing the optical path of the light beam L. ing. The shape of the shading plate 373 is arbitrary as long as this requirement is satisfied.

なお、図１２（ｄ）に示すように、基板Ｗが薄い場合には光ビームＬの一部が基板Ｗの下方を通過するケースも生じ得る。このようなケースでも異物検知機構３７が異物を検知することを可能とするために、図１２（ｄ）に示すように、基板Ｗの下方を通過する光を水平部位３７３ａが遮蔽しないことが望ましい。 As shown in FIG. 12D, when the substrate W is thin, a part of the light beam L may pass below the substrate W. In order to enable the foreign matter detection mechanism 37 to detect foreign matter even in such a case, it is desirable that the horizontal portion 373a does not shield the light passing under the substrate W as shown in FIG. 12D. ..

図１３は基板搬送に伴う光ビームの透過状況を示す図である。また、図１４は受光部が受光する光量の基板搬送に伴う変化を模式的に示す図である。図１３（ａ）に示すように、基板Ｗを搬送するチャック５１が塗布ステージ３２よりも上流側に離れた位置にある時刻Ｔ０においては、光ビームＬは何らかの部材により遮光されることはない。したがって、図１４に示すように、時刻Ｔ０における受光光量は最大となっている。 FIG. 13 is a diagram showing a transmission state of the light beam accompanying the transfer of the substrate. Further, FIG. 14 is a diagram schematically showing a change in the amount of light received by the light receiving unit with the transfer of the substrate. As shown in FIG. 13A, the light beam L is not shielded by any member at the time T0 when the chuck 51 carrying the substrate W is located on the upstream side of the coating stage 32. Therefore, as shown in FIG. 14, the amount of received light at time T0 is maximum.

図１３（ｂ）に示すように、遮光板３７３の（＋Ｘ）側端面が光ビームＬの光路に差し掛かると、遮光板３７３による光ビームＬの遮光が始まる。この時刻Ｔ１から徐々に受光光量は低下してゆく。図１３（ｃ）に示すように、時刻Ｔ２において遮光板３７３が光ビームＬを完全に遮ってしまうと、受光光量は最小となる。遮光板３７３による光ビームＬの完全な遮光が続く間、受光光量は最低レベルに留まる。 As shown in FIG. 13B, when the (+ X) side end surface of the light-shielding plate 373 approaches the optical path of the light beam L, the light-shielding plate 373 starts shading the light beam L. From this time T1, the amount of received light gradually decreases. As shown in FIG. 13C, when the light-shielding plate 373 completely blocks the light beam L at time T2, the amount of received light is minimized. The amount of received light remains at the lowest level while the light beam L is completely shielded by the shading plate 373.

図１３（ｄ）に示すように、遮光板３７３の（−Ｘ）側端面が光ビームＬの光路を通過する時刻Ｔ３から再び受光光量は増加し始めるが、光ビームＬの一部は基板Ｗによっても遮光されるため、受光光量の増加は緩やかである。最終的に、遮光板３７３の（−Ｘ）側端面が光ビームＬの光路から完全に離脱する時刻Ｔ４以降においては、光ビームＬは基板Ｗによる遮光のみを受ける。したがって、基板Ｗの上面が平坦であれば、受光部３７２の受光光量は、全透過状態の最大光量と全遮光状態の最小光量との中間的な値で安定するはずである。 As shown in FIG. 13D, the amount of received light starts to increase again from the time T3 when the (−X) side end surface of the light shielding plate 373 passes through the optical path of the light beam L, but a part of the light beam L is a substrate W. The amount of received light increases slowly because it is also shielded from light. Finally, after the time T4 when the (-X) side end surface of the light-shielding plate 373 completely separates from the optical path of the light beam L, the light beam L receives only light-shielding by the substrate W. Therefore, if the upper surface of the substrate W is flat, the amount of light received by the light receiving unit 372 should be stable at an intermediate value between the maximum amount of light in the fully transmitted state and the minimum amount of light in the totally shaded state.

一方、基板Ｗの上面Ｗｆに異物が付着していたり、下面側の異物により基板Ｗの上面Ｗｆが盛り上がっていたりすれば、図１４において点線で示すように、受光光量が一時的に大きな落ち込みを示すことになる。本来なら受光光量が安定しているべき期間における有意な光量の落ち込みを検出することにより、異物の存在を検知することが可能である。異物の存在は受光光量を低下させる方向に作用する。 On the other hand, if foreign matter adheres to the upper surface Wf of the substrate W, or if the upper surface Wf of the substrate W is raised by the foreign matter on the lower surface side, the amount of received light temporarily drops significantly as shown by the dotted line in FIG. Will be shown. It is possible to detect the presence of foreign matter by detecting a significant drop in the amount of light during the period when the amount of received light should be stable. The presence of foreign matter acts to reduce the amount of received light.

遮光板３７３を設けない場合、全透過状態の光ビームＬが基板Ｗによる部分的な遮光を受けることで受光光量は次第に低下する。基板Ｗにより遮光された状態の受光光量の大きさは、基板Ｗの厚さやＺ方向における光ビームＬとの位置関係により変動し、事前に把握しておくことは困難である。また、実際の検出信号はノイズを含むため、変動する検出信号がどの時点で安定したのかを判断することが難しくなる。つまり、検知開始時の過渡状態から定常状態への移行時期が特定できない。そのため、どの時点から異物検知を開始すればよいかを適切に決めることができず、過渡的な変化を異物と誤認識したり、検出されるべき異物を見落としたりすることが起こり得る。 When the light shielding plate 373 is not provided, the light beam L in the fully transmitted state is partially shaded by the substrate W, so that the amount of received light gradually decreases. The magnitude of the amount of received light in a state of being shielded from light by the substrate W varies depending on the thickness of the substrate W and the positional relationship with the light beam L in the Z direction, and it is difficult to grasp in advance. Further, since the actual detection signal contains noise, it becomes difficult to determine when the fluctuating detection signal is stable. That is, the transition time from the transient state at the start of detection to the steady state cannot be specified. Therefore, it is not possible to appropriately determine from what point the foreign matter detection should be started, and it is possible that a transient change may be mistakenly recognized as a foreign matter or a foreign matter to be detected may be overlooked.

遮光板３７３を設けた場合、受光部３７２は、全通過状態の光量と、全遮光状態の光量とを取得することができる。この過程で、投光部３７１および受光部３７２が正しく動作しているかをチェックすることが可能である。例えば投光部３７１の光軸がずれていたり受光部３７２に迷光が入射していたりすれば、受光光量の変化が本来のものとは大きく異なることになる。 When the light-shielding plate 373 is provided, the light-receiving unit 372 can acquire the amount of light in the all-passing state and the amount of light in the all-light-shielding state. In this process, it is possible to check whether the light emitting unit 371 and the light receiving unit 372 are operating correctly. For example, if the optical axis of the light projecting unit 371 is deviated or stray light is incident on the light receiving unit 372, the change in the amount of received light will be significantly different from the original one.

また、受光光量が最小光量から増加に転じた時点で、基板Ｗによる光ビームＬの遮光が始まっており、これ以後の受光光量の有意な低下は異物によるものと判断することができる。したがって、原理的には時刻Ｔ３以降において異物検知が可能となる。ノイズの影響等を考慮すれば、遮光板３７３による遮光の影響が完全になくなる時刻Ｔ４以降であれば、より安定な異物検知が可能であるということができる。 Further, when the received light amount starts to increase from the minimum light amount, the substrate W starts to block the light beam L, and it can be determined that the significant decrease in the received light amount thereafter is due to a foreign substance. Therefore, in principle, foreign matter can be detected after time T3. Considering the influence of noise and the like, it can be said that more stable foreign matter detection is possible after the time T4 when the influence of shading by the shading plate 373 is completely eliminated.

図１２（ｄ）に示すように基板Ｗの下面にまで光ビームＬが回り込む場合も考慮して、受光光量が安定する時刻Ｔ４を見極める必要がある場合、図１２（ａ）における値Ｘ１から値Ｘ２を差し引いた値（Ｘ１−Ｘ２）が光ビームＬのスポット径Ｄよりも大きくなっていればよいことになる。このようにすれば、時刻Ｔ３を過ぎた後で必ず受光光量が一定となる期間が生じるので、その時刻Ｔ４を把握することが可能となる。例えばビーム径Ｄが１ミリメートル程度であるとき、Ｘ１を５ミリメートル、Ｘ２を０ないし０．５ミリメートル程度とすることができる。 When it is necessary to determine the time T4 at which the received light amount stabilizes in consideration of the case where the light beam L wraps around to the lower surface of the substrate W as shown in FIG. 12 (d), the value is from the value X1 in FIG. 12 (a). It suffices if the value (X1-X2) obtained by subtracting X2 is larger than the spot diameter D of the light beam L. By doing so, since there is a period in which the amount of received light is always constant after the time T3 has passed, it is possible to grasp the time T4. For example, when the beam diameter D is about 1 mm, X1 can be about 5 mm and X2 can be about 0 to 0.5 mm.

値Ｘ２については原理的にはゼロであってもよい。しかしながら、この値を厳密にゼロに合わせるような調整は難しく、またそのようにする利点もあまりないので現実的ではない。Ｙ方向から見たときに基板Ｗの先端と遮光板３７３との間に僅かでも隙間があると、その漏れ光が検出されることで時刻Ｔ３の直後に一時的に受光光量が大きくなることになる。このような漏れ光は安定した異物検知の妨げとなるものである。このことから、Ｙ方向から見たときの基板Ｗの先端と遮光板３７３とがたとえ僅かであってもオーバーラップした状態としておくのが好ましい。 The value X2 may be zero in principle. However, it is not practical because it is difficult to adjust this value to exactly zero, and there is not much advantage in doing so. If there is even a slight gap between the tip of the substrate W and the shading plate 373 when viewed from the Y direction, the amount of received light will temporarily increase immediately after time T3 due to the detection of the leaked light. Become. Such leaked light hinders stable detection of foreign matter. For this reason, it is preferable that the tip of the substrate W and the light-shielding plate 373 when viewed from the Y direction overlap each other even if they are slight.

一方、この重なり量Ｘ２が大きくなると、基板Ｗの端部において遮光板３７３に遮蔽されることで異物検知を行うことのできない領域が大きくなってしまう。特に、基板Ｗの端部に近い領域から異物検知が必要とされる場合には問題となり得る。基板Ｗ上において異物検知が必要な範囲が予めわかっている場合には、次のようにして重なり量を決定することが可能である。 On the other hand, when the overlapping amount X2 becomes large, the area where foreign matter cannot be detected becomes large because the edge portion of the substrate W is shielded by the light-shielding plate 373. In particular, it can be a problem when foreign matter detection is required from a region near the end of the substrate W. When the range in which foreign matter detection is required on the substrate W is known in advance, the amount of overlap can be determined as follows.

図１５は基板上で異物検知が必要な範囲が既知である場合の位置関係を示す図である。図１５に示すように、異物検知が必要とされる要検知範囲が、基板Ｗの端部より距離Ｘ３の位置から始まるものとする。安定した検知のためには、受光光量が安定する時刻Ｔ４を過ぎてから光ビームＬが要検知範囲に到達することが必要である。このためには、図１５から明らかなように、遮光板３７３の鉛直部位３７３ｂの（−Ｙ）側端部から要検知範囲までの距離Ｘ４が、光ビームＬのビーム径Ｄよりも大きくなっていればよい。距離Ｘ４は、距離Ｘ３から基板Ｗと遮光板３７３との重なり量Ｘ２を差し引いたものに相当するから、結局重なり量Ｘ２については、次式：
０≦Ｘ２＜（Ｘ３−Ｄ）
となるように設定すればよいこととなる。 FIG. 15 is a diagram showing a positional relationship when a range in which foreign matter detection is required is known on the substrate. As shown in FIG. 15, it is assumed that the detection required range in which foreign matter detection is required starts from a position at a distance X3 from the end of the substrate W. For stable detection, it is necessary for the light beam L to reach the detection required range after the time T4 at which the received light amount is stable has passed. For this purpose, as is clear from FIG. 15, the distance X4 from the (-Y) side end of the vertical portion 373b of the shading plate 373 to the detection required range is larger than the beam diameter D of the light beam L. Just do it. Since the distance X4 corresponds to the distance X3 minus the overlap amount X2 between the substrate W and the shading plate 373, the overlap amount X2 is calculated by the following equation:
0 ≤ X2 <(X3-D)
It will be sufficient to set so as to be.

必要なのは、基板Ｗの先端部が遮光板３７３により光ビームＬに対して遮蔽された状態で光ビームＬの進路に進入し、遮光板３７３による遮光が終了してから光ビームＬが要検知範囲に到達するまでに受光光量が安定となる期間があることである。この目的のために、光ビームＬの進路に沿って見たときの遮光板３７３と基板Ｗ先端部との位置関係および遮光板３７３と要検知範囲との距離が適切に設定されればよい。特に基板Ｗの下方への光ビームＬの漏れを考慮しなくてよい場合には、チャックからの基板Ｗの突出量に着目する必要はない。 What is required is that the tip of the substrate W enters the path of the light beam L in a state of being shielded from the light beam L by the light shielding plate 373, and the light beam L needs to be detected after the light shielding by the light shielding plate 373 is completed. There is a period during which the amount of received light becomes stable before reaching. For this purpose, the positional relationship between the light-shielding plate 373 and the tip of the substrate W when viewed along the path of the light beam L and the distance between the light-shielding plate 373 and the detection range may be appropriately set. In particular, when it is not necessary to consider the leakage of the light beam L downward from the substrate W, it is not necessary to pay attention to the amount of protrusion of the substrate W from the chuck.

図１６は異物検知処理の流れを示すフローチャートである。異物検知処理は、制御ユニット９が予め定められた制御プログラムを実行することにより実現される。異物検知処理の開始時点で、投光部３７１からの光ビームＬの出射および受光部３７２による受光が開始される（ステップＳ２０１）。なお、手法については特に限定しないが、受光光量に対応して受光部３７２から出力される検出信号に関しては、有意な光量変化を検出するために適宜のフィルタリング処理等がなされているものとする。 FIG. 16 is a flowchart showing the flow of foreign matter detection processing. The foreign matter detection process is realized by the control unit 9 executing a predetermined control program. At the start of the foreign matter detection process, the light beam L is emitted from the light projecting unit 371 and the light is received by the light receiving unit 372 (step S201). Although the method is not particularly limited, it is assumed that the detection signal output from the light receiving unit 372 corresponding to the received light amount is appropriately filtered in order to detect a significant change in the light amount.

異物検知は、図１４に示す光量変化、つまり全通過状態、全遮光状態および基板による部分遮光状態がこの順番で出現することを前提として行われる。まず、受光部３７２により、全通過状態における適正な受光光量に対応して設定された第１光量Ｌ１以上の光量が検出されるか否かが判断される（ステップＳ２０２）。投光部３７１および受光部３７２が正常に動作していれば第１光量Ｌ１以上の光量が検出されるはずであり、所定時間が経過しても検出されなければ（ステップＳ２１１）、投光部３７１からの光量不足等、装置に何らかの異状が疑われる。この場合には所定のエラー処理（ステップＳ２１４）が実行される。 The foreign matter detection is performed on the premise that the change in the amount of light shown in FIG. 14, that is, the total passage state, the total light blocking state, and the partial light blocking state by the substrate appear in this order. First, the light receiving unit 372 determines whether or not a light amount of the first light amount L1 or more set corresponding to an appropriate light received light amount in the entire passing state is detected (step S202). If the light projecting unit 371 and the light receiving unit 372 are operating normally, a light amount equal to or greater than the first light amount L1 should be detected, and if it is not detected even after a predetermined time has elapsed (step S211), the light emitting unit Some abnormality is suspected in the device, such as insufficient light from 371. In this case, a predetermined error process (step S214) is executed.

第１光量Ｌ１以上の光量が検出されると、次いで全遮光状態における適正な受光光量に対応して設定された第２光量Ｌ２以上の光量が検出されるか否かが判断される（ステップＳ２０３）。所定時間が経過しても検出されなければ（ステップＳ２１２）、受光部３７２の不良に起因するノイズや迷光などの異状が疑われる。この場合にもエラー処理（ステップＳ２１４）が実行される。 When the light amount of the first light amount L1 or more is detected, it is then determined whether or not the light amount of the second light amount L2 or more set corresponding to the appropriate received light amount in the total light shielding state is detected (step S203). ). If it is not detected even after the lapse of a predetermined time (step S212), it is suspected that there is an abnormality such as noise or stray light due to a defect in the light receiving unit 372. In this case as well, error processing (step S214) is executed.

第２光量Ｌ２以上の光量が検出されると、時刻Ｔ４が経過して受光光量が安定するのを待つ（ステップＳ２０４）。所定時間が経過しても光量が安定しない場合には（ステップＳ２１３）、エラー処理（ステップＳ２１４）が実行される。なお、上記した各場合におけるエラー処理の内容は任意である。 When the amount of light equal to or greater than the second amount of light L2 is detected, the time T4 elapses and the received light amount is waited to stabilize (step S204). If the amount of light is not stable even after the lapse of a predetermined time (step S213), error processing (step S214) is executed. The content of error processing in each of the above cases is arbitrary.

光量が安定したと判断されると、基板Ｗに対する異物検知が開始される（ステップＳ２０５）。すなわち、受光部３７２による受光光量を常時監視しておき、有意な光量低下が検出されると（ステップＳ２０６）、異物の存在が疑われる。この場合には、基板Ｗの搬送が停止され（ステップＳ２０７）、いずれかのノズルが塗布位置にある場合には塗布位置からの退避動作が行われる（ステップＳ２０８）。基板Ｗにおいて異物が検知されると直ちに基板Ｗの搬送を停止すること、および、ノズルを退避させることにより、異物がノズルに衝突したり、基板とノズルとの間に挟まったりすることが回避される。 When it is determined that the amount of light is stable, foreign matter detection on the substrate W is started (step S205). That is, when the amount of light received by the light receiving unit 372 is constantly monitored and a significant decrease in the amount of light is detected (step S206), the presence of foreign matter is suspected. In this case, the transfer of the substrate W is stopped (step S207), and when any of the nozzles is in the coating position, the retracting operation from the coating position is performed (step S208). By stopping the transport of the substrate W as soon as a foreign matter is detected on the substrate W and retracting the nozzle, it is possible to prevent the foreign matter from colliding with the nozzle or being caught between the substrate and the nozzle. To.

その上で、異物が検知されたことがユーザーに報知される（ステップＳ２０９）。報知を受けたユーザーは、異物の確認や除去、塗布処理の差異実行など適切な措置を取ることが可能である。異物が検知された後の動作内容については、このような報知によるもののみに限定されず任意である。 Then, the user is notified that the foreign matter has been detected (step S209). The user who receives the notification can take appropriate measures such as checking and removing foreign matter and executing a difference in the coating process. The operation content after the foreign matter is detected is not limited to such notification and is arbitrary.

なお、上記の異物検知機構３７では、投光部３７１が基板Ｗの搬送方向Ｄｔ（Ｘ方向）と直交する方向、すなわちＹ方向に光ビームＬを出射している。より一般的には、光ビームＬの進路が基板Ｗの上面に沿ったものであれば、必ずしも搬送方向と直交するものでなくてもよい。以下、そのような別形態の例について説明する。 In the foreign matter detection mechanism 37 described above, the light projecting unit 371 emits the light beam L in the direction orthogonal to the transport direction Dt (X direction) of the substrate W, that is, in the Y direction. More generally, as long as the path of the light beam L is along the upper surface of the substrate W, it does not necessarily have to be orthogonal to the transport direction. Hereinafter, an example of such another form will be described.

図１７はビーム進路と搬送方向とが直交しない例を示す図である。図１７（ａ）および図１７（ｂ）は、搬送に伴い基板Ｗの位置が変化した２つの時刻における各部の位置関係を表している。図１７（ａ）に示すように、投光部３７１から受光部３７２に向かう光ビームＬの方向は、基板Ｗの搬送方向Ｄｔに直交するＹ方向に対し傾きを有していてもよい。この場合に異物検知機構３７が満たすべき要件は以下の通りである。 FIG. 17 is a diagram showing an example in which the beam path and the transport direction are not orthogonal to each other. 17 (a) and 17 (b) show the positional relationship of each part at two times when the position of the substrate W changes due to the transfer. As shown in FIG. 17A, the direction of the light beam L from the light emitting unit 371 to the light receiving unit 372 may have an inclination with respect to the Y direction orthogonal to the transport direction Dt of the substrate W. In this case, the requirements to be satisfied by the foreign matter detection mechanism 37 are as follows.

異物が着液位置Ｒへ搬送されるのを防止するという観点から、光ビームＬの進路は、着液位置Ｒよりも搬送方向Ｄｔの上流側で塗布ステージ３２の上方を横切るようなものとされる。また、図１７（ａ）に示すように、基板Ｗの一部（この図では右下角部）が光ビームＬの進路に最初に到達する時刻においては、遮光板３７３による光ビームＬの遮蔽がそれ以前から継続されている必要がある。一方、図１７（ｂ）に示すように、基板Ｗのうち下面においてチャック５１の保持部５１３が当接している部分が光ビームＬの進路に最初に到達する時刻においては、遮光板３７３による光ビームＬの遮蔽が終了していなければならない。 From the viewpoint of preventing foreign matter from being transported to the liquid landing position R, the path of the light beam L is set to cross above the coating stage 32 on the upstream side of the transport direction Dt from the liquid landing position R. To. Further, as shown in FIG. 17A, at the time when a part of the substrate W (lower right corner in this figure) first reaches the path of the light beam L, the light beam L is shielded by the light shielding plate 373. It needs to be continued before that. On the other hand, as shown in FIG. 17B, at the time when the portion of the substrate W on the lower surface where the holding portion 513 of the chuck 51 is in contact first reaches the path of the light beam L, the light from the light shielding plate 373 The shielding of the beam L must be completed.

両時刻の間に基板Ｗが光ビームＬの断面長さより多くの距離を移動する構成であれば、一定の期間、光ビームＬが基板Ｗのみに遮蔽された状態が継続されるため、受光部３７２により受光される光量が一定となる期間を出現させることができる。これを実現するためには、光ビームＬの進路に沿って見たときの遮光部材３７３と保持部５１３との間の距離を、同方向から見た光ビームＬの断面の長さより大きくすればよい。 If the substrate W moves a distance longer than the cross-sectional length of the light beam L between both times, the light beam L continues to be shielded only by the substrate W for a certain period of time. A period in which the amount of light received by the 372 is constant can be made to appear. In order to realize this, the distance between the light-shielding member 373 and the holding portion 513 when viewed along the path of the light beam L should be made larger than the length of the cross section of the light beam L when viewed from the same direction. Good.

以上説明したように、この実施形態においては、塗布装置１が本発明の「基板処理装置」として機能するものである。また、上記実施形態では、チャック５１が本発明の「搬送部」として機能しており、チャック５１の保持部５１３、特にその上端部が本発明の「保持部位」に相当している。また、第１ノズル６１および第２ノズル７１がそれぞれ本発明の「吐出部」として機能している。 As described above, in this embodiment, the coating device 1 functions as the "board processing device" of the present invention. Further, in the above embodiment, the chuck 51 functions as the "conveying portion" of the present invention, and the holding portion 513 of the chuck 51, particularly the upper end portion thereof, corresponds to the "holding portion" of the present invention. Further, the first nozzle 61 and the second nozzle 71 each function as the "discharge unit" of the present invention.

また、異物検知機構３７のうち投光部３７１および受光部３７２と制御ユニット９とが一体的に本発明の「検知部」として機能している。一方、遮光板３７３が本発明の「遮蔽部」として機能している。また、浮上ステージ部３が本発明の「浮上部」として機能し、このうち塗布ステージ３２が本発明の「ステージ」として、浮上制御機構３５が本発明の「浮力発生機構」としてそれぞれ機能する。 Further, among the foreign matter detecting mechanisms 37, the light emitting unit 371, the light receiving unit 372, and the control unit 9 integrally function as the "detection unit" of the present invention. On the other hand, the light-shielding plate 373 functions as the "shielding portion" of the present invention. Further, the levitation stage portion 3 functions as the "buoyancy upper portion" of the present invention, of which the coating stage 32 functions as the "stage" of the present invention and the levitation control mechanism 35 functions as the "buoyancy generation mechanism" of the present invention.

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態の異物検知機構３７では、レーザーダイオードを光源とする光ビームＬが本発明の「ビーム」として用いられているが、ビームは光に限定されず、例えば光でない電磁波や超音波等が用いられてもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the foreign matter detection mechanism 37 of the above embodiment, the light beam L using a laser diode as a light source is used as the "beam" of the present invention, but the beam is not limited to light, for example, electromagnetic waves or ultrasonic waves that are not light. Etc. may be used.

また、上記実施形態における異物検知処理では、遮光板３７３による遮光のない全通過状態から全遮光状態への光量変化、および、全遮光状態から基板Ｗのみによる遮光状態への光量変化のそれぞれが検出されることで基板Ｗに対する異物検知が開始される。このうち全通過状態から全遮光状態への光量変化の検出は、主として異物検知機構３７の動作確認のための動作である。単に異物検知を適切に開始するという目的であればこの動作を行わなくても処理は成立する。例えば他の方法で異物検知機構３７の動作確認が行われる場合、この動作を省くことができる。 Further, in the foreign matter detection process in the above embodiment, each of the change in the amount of light from the non-light-shielding state of all passage to the state of total light-shielding by the light-shielding plate 373 and the change in the amount of light from the state of total light-shielding to the state of light-shielding only by the substrate W are detected. By doing so, foreign matter detection on the substrate W is started. Of these, the detection of a change in the amount of light from the all-passing state to the all-light-shielding state is mainly an operation for confirming the operation of the foreign matter detecting mechanism 37. If the purpose is simply to start detection of foreign matter appropriately, the process can be established without performing this operation. For example, when the operation of the foreign matter detection mechanism 37 is confirmed by another method, this operation can be omitted.

また、上記実施形態は、本発明の「異状検知」として基板上面に付着した異物または盛り上がりを検知するものである。しかしながら、本発明により検知される「異状」はこれらに限定されるものではない。例えば、基板あるいは基板に形成された表面層に生じる、傷や亀裂、ピンホール、厚さの変動、反射特性の変動、下面側に付着した異物等の各種の異状を検知する目的にも、本発明を適用することが可能である。 Further, in the above embodiment, as the "abnormality detection" of the present invention, foreign matter or swelling adhering to the upper surface of the substrate is detected. However, the "abnormality" detected by the present invention is not limited to these. For example, this book is also used for the purpose of detecting various abnormalities such as scratches, cracks, pinholes, thickness fluctuations, reflection characteristics fluctuations, and foreign substances adhering to the lower surface side that occur on the substrate or the surface layer formed on the substrate. The invention can be applied.

また、上記実施形態の遮光板３７３はチャック５１の保持部５１３に固定された板状部材である。しかしながら、本発明の「遮蔽部」は「搬送部の保持部位」と一体的に、より厳密には保持部位により保持されて搬送される基板と一体的に移動して基板先端部近傍でビームを遮蔽するものであればよく、その形状や取り付けの態様については上記に限定されず任意である。 Further, the light-shielding plate 373 of the above embodiment is a plate-shaped member fixed to the holding portion 513 of the chuck 51. However, the "shielding portion" of the present invention moves integrally with the "holding portion of the transporting portion", or more strictly, integrally with the substrate held and transported by the holding portion, and emits a beam near the tip of the substrate. Anything may be used as long as it is shielded, and its shape and mounting mode are not limited to the above and are arbitrary.

また、上記実施形態の遮光板３７３は光ビームＬを完全に遮蔽することのできるサイズの鉛直部位３７３ａを有している。しかしながら、本発明の「遮蔽部」は、遮蔽部によって遮蔽された状態であることがビーム強度から判別可能であり、かつ遮蔽中においては検出されるビームの強度が変動しないものであればよい。すなわち「完全な遮蔽」が実現されずビームの漏れがあったとしても、漏れ量が一定であれば検知は可能である。 Further, the light-shielding plate 373 of the above-described embodiment has a vertical portion 373a having a size capable of completely shielding the light beam L. However, the "shielding portion" of the present invention may be such that it can be determined from the beam intensity that the state is shielded by the shielding portion, and the intensity of the detected beam does not fluctuate during shielding. That is, even if "complete shielding" is not realized and there is a beam leak, it can be detected if the leakage amount is constant.

また例えば、上記実施形態では、第１ノズル６１を用いる塗布処理と第２ノズル７１を用いる塗布処理とを個別の処理として説明したが、一連の処理シーケンスにおいて第１ノズル６１および第２ノズル７１の両方を使った処理も実行可能である。例えば第１ノズル６１と第２ノズル７１とを交互に塗布位置に移動させるような塗布処理も、この塗布装置１は実行可能である。この場合にも、塗布位置にない方のノズルについては、処理の進行に応じて予備吐出位置、洗浄位置および待機位置のいずれかに置くことで、ノズルの干渉を防止し、優れたスループットでの処理が可能である。 Further, for example, in the above embodiment, the coating process using the first nozzle 61 and the coating process using the second nozzle 71 have been described as separate processes, but in a series of processing sequences, the first nozzle 61 and the second nozzle 71 Processing using both can also be executed. For example, the coating device 1 can also perform a coating process in which the first nozzle 61 and the second nozzle 71 are alternately moved to the coating position. In this case as well, the nozzle that is not in the coating position is placed in one of the preliminary discharge position, the cleaning position, and the standby position according to the progress of the treatment to prevent nozzle interference and achieve excellent throughput. Processing is possible.

また、上記実施形態の塗布装置１では同一の塗布位置で塗布を行う２つのノズル６１，７２が設けられているが、本発明の「基板処理装置」における「吐出部」の配設数はこれに限定されない。例えば「吐出部」としての単一のノズルを備える塗布装置にも、本発明を適用することが可能である。また、上記実施形態の第１ノズル６１、第２ノズル７１はいずれもスリットノズルであるが、塗布方式はスリット塗布に限定されず任意である。 Further, although the coating apparatus 1 of the above embodiment is provided with two nozzles 61 and 72 for coating at the same coating position, the number of “discharging portions” arranged in the “board processing apparatus” of the present invention is this. Not limited to. For example, the present invention can be applied to a coating device provided with a single nozzle as a “discharge unit”. Further, although the first nozzle 61 and the second nozzle 71 of the above embodiment are both slit nozzles, the coating method is not limited to slit coating and is arbitrary.

また、上記実施形態は基板への処理としての塗布処理を実行する塗布装置であるが、処理内容は塗布に限定されない。例えばノズルから基板に洗浄液やリンス液等を供給して洗浄を行う場合にも本発明を適用可能である。また、このように基板に対する液体を用いた処理を実行するものに限定されず、基板を浮上状態で搬送する基板処理装置全般に対し、本発明を適用することが可能である。 Further, the above embodiment is a coating device that executes a coating treatment as a treatment on a substrate, but the treatment content is not limited to coating. For example, the present invention can be applied to the case where a cleaning liquid, a rinsing liquid, or the like is supplied from a nozzle to a substrate for cleaning. Further, the present invention is not limited to the one that executes the processing using the liquid on the substrate in this way, and the present invention can be applied to all the substrate processing devices that convey the substrate in a floating state.

以上、具体的な実施形態を例示して説明してきたように、本発明にかかる基板処理装置では、ビームの進路に沿って見たときの基板と遮蔽部との重なり量がゼロ以上であってよい。このような構成によれば、ビームが遮蔽部に遮蔽された状態から基板のみに遮蔽された状態へ間断なく移行するため、異物検知の開始時期を的確に判定することができる。 As described above, as described by exemplifying a specific embodiment, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the amount of overlap between the substrate and the shielding portion when viewed along the path of the beam is zero or more. Good. According to such a configuration, since the beam shifts from the state of being shielded by the shielding portion to the state of being shielded only by the substrate without interruption, it is possible to accurately determine the start time of foreign matter detection.

また例えば、遮蔽部は、搬送方向におけるビームの断面の長さに相当する距離を基板が移動する時間よりも長い期間、連続して遮蔽状態を維持するものであってよい。このような構成によれば、遮蔽部に遮蔽されることによりビームの強度が低下した状態が一定期間連続するため、ビーム強度の検出結果から、遮蔽部に遮蔽された状態と他の状態とを容易に区別することができる。この要件は、例えば遮蔽部のうちビームの進路を横切る部位の搬送方向における長さが、搬送方向におけるビームの断面の長さよりも大きくなるようにすることで実現可能である。 Further, for example, the shielding portion may continuously maintain the shielding state for a period longer than the time required for the substrate to move a distance corresponding to the length of the cross section of the beam in the transport direction. According to such a configuration, the state in which the beam intensity is lowered due to being shielded by the shielding portion continues for a certain period of time. Therefore, from the detection result of the beam intensity, the state of being shielded by the shielding portion and another state can be determined. It can be easily distinguished. This requirement can be realized, for example, by making the length of the portion of the shielding portion that crosses the path of the beam in the transport direction larger than the length of the cross section of the beam in the transport direction.

また例えば、遮蔽部のうちビームの進路を横切る部位と搬送部の保持部位との搬送方向における距離が、搬送方向におけるビームの断面の長さよりも大きい構成であってよい。このような構成によれば、遮蔽部による遮蔽が終了してから保持部位が光ビームの進路に到達するまでに、基板のみによりビームが遮蔽される状態が一定期間継続されるので、ビームの一部が基板の下面側を通過していたとしても保持部位の遮蔽の影響を受けない。 Further, for example, the distance between the portion of the shielding portion that crosses the path of the beam and the holding portion of the transport portion in the transport direction may be larger than the length of the cross section of the beam in the transport direction. According to such a configuration, the beam is shielded only by the substrate for a certain period of time from the end of the shielding by the shielding portion until the holding portion reaches the path of the light beam. Even if the portion passes through the lower surface side of the substrate, it is not affected by the shielding of the holding portion.

また例えば、検知部は、ビームの有意な強度低下を検出したときを異状と判定する構成であってよい。基板の上面に異物等が付着した状態、基板の下面に異物等が付着して基板上面が盛り上がった状態のいずれにおいても、ビームの遮蔽量が増加するため検出されるビームの強度は低下する。したがって、このような低下を検出することで、上記のいずれの異状にも対応することができる。 Further, for example, the detection unit may be configured to determine that the abnormality is when a significant decrease in the intensity of the beam is detected. In both the state where foreign matter and the like adhere to the upper surface of the substrate and the state where the foreign matter and the like adhere to the lower surface of the substrate and the upper surface of the substrate rises, the beam shielding amount increases and the detected beam intensity decreases. Therefore, by detecting such a decrease, any of the above-mentioned abnormalities can be dealt with.

より具体的には、例えば、検知部は、遮蔽部による遮蔽状態に対応して設定された所定レベル以下のビーム強度が検出され、その後のビーム強度の増加が検出された後のビーム強度に基づき異状判定を行う構成とすることができる。このような構成によれば、遮蔽部による遮蔽状態から基板による遮蔽状態への移行を確実に検出して異状検知を適切に開始することができる。 More specifically, for example, the detection unit is based on the beam intensity after the beam intensity below a predetermined level set corresponding to the shielding state by the shielding unit is detected and the subsequent increase in the beam intensity is detected. It can be configured to perform abnormality determination. According to such a configuration, it is possible to reliably detect the transition from the shielded state by the shielding portion to the shielded state by the substrate and appropriately start the abnormality detection.

また例えば、搬送部は、検知部が異状を検知したとき基板の搬送を停止するものであってよい。このような構成によれば、異状を含んだまま基板の搬送が継続されることに起因する基板または装置へのダメージや処理の失敗を回避することができる。 Further, for example, the transport unit may stop the transport of the substrate when the detection unit detects an abnormality. According to such a configuration, it is possible to avoid damage to the substrate or the device or processing failure due to the continuation of the transfer of the substrate including the abnormality.

また例えば、浮上部は、基板の下面に上面が対向するステージと、ステージの上面と基板の下面との間に気体を流通させることで基板に浮力を与える浮力発生機構とを有するものであってよい。このような構成によれば、ステージの上面とのギャップを制御することにより、基板の鉛直方向位置を制御することができる。 Further, for example, the floating upper portion has a stage whose upper surface faces the lower surface of the substrate, and a buoyancy generating mechanism that gives buoyancy to the substrate by circulating gas between the upper surface of the stage and the lower surface of the substrate. Good. According to such a configuration, the vertical position of the substrate can be controlled by controlling the gap with the upper surface of the stage.

本発明は、基板に浮力を与えて浮上させながら搬送する各種の基板処理装置であって、搬送される基板の異状を検知する必要のあるもの全般に対して適用可能である。 The present invention is applicable to all kinds of substrate processing devices that transfer a substrate while giving it buoyancy to float it, and that need to detect an abnormality of the transferred substrate.

１ 塗布装置（基板処理装置）
３ 浮上ステージ部（浮上部）
９ 制御ユニット（検知部）
３２ 塗布ステージ（ステージ）
３５ 浮上制御機構（浮力発生機構）
３７ 異物検知機構
５１ チャック（搬送部）
６１，７１ ノズル（吐出部）
３７１ 投光部（検知部）
３７２ 受光部（検知部）
５１３ 保持部（保持部位）
Ｌ 光ビーム（ビーム）
Ｗ 基板 1 Coating device (board processing device)
3 Floating stage part (floating upper part)
9 Control unit (detector)
32 Application stage (stage)
35 Buoyancy control mechanism (buoyancy generation mechanism)
37 Foreign matter detection mechanism 51 Chuck (conveyor)
61,71 Nozzle (discharge part)
371 Floodlight (detection)
372 Light receiving part (detection part)
513 Holding part (holding part)
L light beam (beam)
W board

Claims (10)

水平姿勢の基板の下面を部分的に保持しながら移動して前記基板を搬送する搬送部と、
前記基板の搬送経路の少なくとも一部において、前記基板に下方から浮力を与えて前記基板の鉛直方向位置を制御する浮上部と、
前記浮上部により位置制御された前記基板の上面に処理液を吐出する吐出部と、
前記処理液が前記基板に着液する着液位置よりも前記基板の搬送方向の上流側で前記基板の上面に沿って前記搬送方向に交わる方向に進むビームを出射し、前記ビームの進行方向において前記基板よりも下流に到達した前記ビームの強度変化に基づき前記基板の異状を検知する検知部と、
前記搬送部と一体的に移動して前記ビームの進路を横切ることで前記ビームを一時的に遮蔽する遮蔽部と
を備え、
前記搬送部では、前記遮蔽部と一体的に移動する保持部位が、前記搬送方向における前記基板の先端部を前記保持部位よりも前記搬送方向の下流側に突出させて前記基板の下面に部分的に当接することで前記基板を保持し、
前記遮蔽部は、前記先端部が前記ビームの進路に到達するよりも前から前記先端部が前記ビームの進路に到達する時まで連続的に前記ビームを遮蔽し、前記基板の前記保持部位が当接する部位が前記ビームの進路に到達する時よりも前に、前記ビームの遮蔽を終了させる基板処理装置。 A transport unit that moves while partially holding the lower surface of the horizontal substrate to transport the substrate,
In at least a part of the transport path of the substrate, a buoyancy upper portion that applies buoyancy to the substrate from below to control the vertical position of the substrate, and
A discharge unit that discharges the processing liquid onto the upper surface of the substrate whose position is controlled by the floating portion,
A beam traveling in a direction intersecting the transport direction along the upper surface of the substrate is emitted on the upstream side in the transport direction of the substrate from the liquid landing position where the treatment liquid lands on the substrate, and in the traveling direction of the beam. A detection unit that detects an abnormality in the substrate based on a change in the intensity of the beam that has reached downstream of the substrate.
It is provided with a shielding portion that temporarily shields the beam by moving integrally with the transport portion and crossing the path of the beam.
In the transport portion, the holding portion that moves integrally with the shielding portion projects the tip end portion of the substrate in the transport direction toward the downstream side in the transport direction from the holding portion and partially on the lower surface of the substrate. Holds the substrate by contacting with
The shielding portion continuously shields the beam from before the tip portion reaches the path of the beam until the tip portion reaches the path of the beam, and the holding portion of the substrate is contacted. A substrate processing device that finishes shielding the beam before the contacting portion reaches the path of the beam. 前記ビームの進路に沿って見たときの前記基板と前記遮蔽部との重なり量がゼロ以上である請求項１に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the amount of overlap between the substrate and the shielding portion when viewed along the path of the beam is zero or more. 前記遮蔽部は、前記搬送方向における前記ビームの断面の長さに相当する距離を前記基板が移動する時間よりも長い期間、連続して遮蔽状態を維持する請求項１または２に記載の基板処理装置。 The substrate treatment according to claim 1 or 2, wherein the shielding portion continuously maintains a shielding state for a period longer than the time during which the substrate moves for a distance corresponding to the length of the cross section of the beam in the transport direction. apparatus. 前記遮蔽部のうち前記ビームの進路を横切る部位の前記搬送方向における長さが、前記搬送方向における前記ビームの断面の長さよりも大きい請求項３に記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the length of the portion of the shielding portion that crosses the path of the beam in the transport direction is larger than the length of the cross section of the beam in the transport direction. 前記遮蔽部のうち前記ビームの進路を横切る部位と前記保持部位との前記搬送方向における距離が、前記搬送方向における前記ビームの断面の長さよりも大きい請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。 The substrate according to any one of claims 1 to 4, wherein the distance between the portion of the shielding portion that crosses the path of the beam and the holding portion in the transport direction is larger than the length of the cross section of the beam in the transport direction. Processing equipment. 前記検知部は、前記ビームの有意な強度低下を検出したときを異状と判定する請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the detection unit determines that an abnormality occurs when a significant decrease in the intensity of the beam is detected. 前記検知部は、前記遮蔽部による遮蔽状態に対応して設定された所定レベル以下のビーム強度が検出され、その後の前記ビーム強度の増加が検出された後の前記ビーム強度に基づき異状判定を行う請求項６に記載の基板処理装置。 The detection unit detects an abnormality based on the beam intensity after the beam intensity below a predetermined level set corresponding to the shielding state by the shielding unit is detected and the subsequent increase in the beam intensity is detected. The substrate processing apparatus according to claim 6. 前記搬送部は、前記検知部が異状を検知したとき前記基板の搬送を停止する請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the transport unit stops transporting the substrate when the detection unit detects an abnormality. 前記浮上部は、前記基板の下面に上面が対向するステージと、前記ステージの上面と前記基板の下面との間に気体を流通させることで前記基板に浮力を与える浮力発生機構とを有する請求項１ないし８のいずれかに記載の基板処理装置。 The buoyancy upper portion has a stage having an upper surface facing the lower surface of the substrate, and a buoyancy generating mechanism for giving buoyancy to the substrate by allowing gas to flow between the upper surface of the stage and the lower surface of the substrate. The substrate processing apparatus according to any one of 1 to 8. 搬送部により基板の下面を部分的に保持し、前記基板の下方から浮力を与えて前記基板を水平姿勢に制御しながら前記搬送部を移動させることで前記基板を搬送する基板処理装置の異状検知方法において、
前記基板の上面に沿って前記搬送方向に交わる方向に進むビームを出射し前記ビームの進行方向において前記基板よりも下流に到達した前記ビームのビーム強度を検出する検知部と、前記搬送部と一体的に移動して前記ビームの進路を横切り、前記ビームを一時的に遮蔽する遮蔽部とを前記基板処理装置に設け、
前記搬送部では、前記遮蔽部と一体的に移動する保持部位が、前記搬送方向における前記基板の先端部を前記保持部位よりも前記搬送方向の下流側に突出させて前記基板の下面に部分的に当接することで前記基板を保持し、
前記遮蔽部は、前記先端部が前記ビームの進路に到達するよりも前から前記先端部が前記ビームの進路に到達する時まで連続的に前記ビームを遮蔽し、前記基板の前記保持部位が当接する部位が前記ビームの進路に到達する時よりも前に、前記ビームの遮蔽を終了させ、
前記検知部は、前記ビーム強度を継続的に検出し、前記遮蔽部による遮蔽状態に対応して設定された所定レベル以下の前記ビーム強度が検出され、その後の前記ビーム強度の増加が検出された後の前記ビーム強度に基づき異状を検知する、基板処理装置の異状検知方法。 Abnormality detection of a substrate processing device that conveys the substrate by partially holding the lower surface of the substrate by the conveying portion and moving the conveying portion while applying buoyancy from below the substrate to control the substrate in a horizontal posture. In the method
A detection unit that emits a beam that travels along the upper surface of the substrate in a direction intersecting the transport direction and detects the beam intensity of the beam that reaches downstream of the substrate in the traveling direction of the beam, and is integrated with the transport unit. The substrate processing apparatus is provided with a shielding portion that temporarily moves and crosses the path of the beam and temporarily shields the beam.
In the transport portion, the holding portion that moves integrally with the shielding portion projects the tip end portion of the substrate in the transport direction toward the downstream side in the transport direction from the holding portion and partially on the lower surface of the substrate. Holds the substrate by contacting with
The shielding portion continuously shields the beam from before the tip portion reaches the path of the beam until the tip portion reaches the path of the beam, and the holding portion of the substrate is contacted. The shielding of the beam is terminated before the contacting portion reaches the path of the beam.
The detection unit continuously detects the beam intensity, detects the beam intensity below a predetermined level set corresponding to the shielding state by the shielding unit, and detects an increase in the beam intensity thereafter. A method for detecting an abnormality in a substrate processing device, which detects an abnormality based on the beam intensity later.
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