KR20240008307A - 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 236
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 236
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 150
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 81
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 63
- -1 Lewis acid compound Chemical class 0.000 claims abstract description 35
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 claims abstract description 23
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 20
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 14
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims abstract description 9
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 6
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 26
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 23
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 16
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 5
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 66
- 239000000047 product Substances 0.000 description 53
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 11
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 9
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 8
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 5
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 125000005429 oxyalkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMUXSMXIQBNMGZ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydrocoumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)CCC2=C1 VMUXSMXIQBNMGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- DMSHWWDRAYHEBS-UHFFFAOYSA-N dihydrocoumarin Natural products C1CC(=O)OC2=C1C=C(OC)C(OC)=C2 DMSHWWDRAYHEBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Chemical group 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004343 1-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(CCC3)C3=NC2=C1 RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFYYAIBEHOEZKC-UHFFFAOYSA-N 2-Methoxyresorcinol Chemical compound COC1=C(O)C=CC=C1O QFYYAIBEHOEZKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWZVJOLLQTWFCW-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1Cl SWZVJOLLQTWFCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWVXFVWWARTDCQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCC1=C(O)C=CC=C1O DWVXFVWWARTDCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKPAGIWPCLTTAD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound CC1=CC=CC=C1NCC1OC1 ZKPAGIWPCLTTAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQSXNIMHIHYFEE-UHFFFAOYSA-N 4-(1-phenylethyl)benzene-1,3-diol Chemical compound C=1C=C(O)C=C(O)C=1C(C)C1=CC=CC=C1 PQSXNIMHIHYFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBDKZWKEPDTENS-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylcyclohexene Chemical compound C=CC1CCC=CC1 BBDKZWKEPDTENS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDGMAACKJSBLMW-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2-methylphenol Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1O HDGMAACKJSBLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQVAPEJNIZULEK-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C(O)=C1 JQVAPEJNIZULEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGMJYYDKPUPTID-UHFFFAOYSA-N 4-ethylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1O VGMJYYDKPUPTID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPOIJNIQXJYQOV-UHFFFAOYSA-N 4-fluorobenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC=C(F)C(O)=C1 XPOIJNIQXJYQOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYDIAAMUCQQDE-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1O FNYDIAAMUCQQDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSFGJICDOLGZQK-UHFFFAOYSA-N 5-ethylbenzene-1,3-diol Chemical compound CCC1=CC(O)=CC(O)=C1 MSFGJICDOLGZQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006310 Asahi-Kasei Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- 240000000797 Hibiscus cannabinus Species 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical compound [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K aluminum;3-oxohexanoate Chemical compound [Al+3].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- TUCIXUDAQRPDCG-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O.OC1=CC=CC=C1O TUCIXUDAQRPDCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001523 electrospinning Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093858 ethyl acetoacetate Drugs 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- HDVRLUFGYQYLFJ-UHFFFAOYSA-N flamenol Chemical compound COC1=CC(O)=CC(O)=C1 HDVRLUFGYQYLFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000004693 imidazolium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- VAUOPRZOGIRSMI-UHFFFAOYSA-N n-(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CNC1=CC=CC=C1 VAUOPRZOGIRSMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIPPWFOQEKKFEE-UHFFFAOYSA-N orcinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC(O)=C1 OIPPWFOQEKKFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- MOFPNEADTSBYFQ-UHFFFAOYSA-N tributan-2-yl borate Chemical compound CCC(C)OB(OC(C)CC)OC(C)CC MOFPNEADTSBYFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N triethyl borate Chemical compound CCOB(OCC)OCC AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDQYHGMMZKMQAA-UHFFFAOYSA-N trihexyl borate Chemical compound CCCCCCOB(OCCCCCC)OCCCCCC KDQYHGMMZKMQAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTBRTYHFHGNZFX-UHFFFAOYSA-N trioctyl borate Chemical compound CCCCCCCCOB(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC DTBRTYHFHGNZFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMCWFMOZBTXGKI-UHFFFAOYSA-N tritert-butyl borate Chemical compound CC(C)(C)OB(OC(C)(C)C)OC(C)(C)C ZMCWFMOZBTXGKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
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Abstract
에폭시 수지 (A) 와 경화제 (B) 와 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 와 붕소 원자 또는 알루미늄 원자를 갖는 루이스산 화합물 (D) 을 포함하는 에폭시 수지 조성물로서, 경화제 (B) 는, 식 (B-1) [R1 은, 수소 원자, 할로겐 원자, 메톡시기 또는 탄소수 1 ∼ 12 의 탄화수소기를 나타낸다.] 로 나타내는 화합물 (B-1) 을 포함하고, 경화제 (B) 에 있어서의 식 (B-2) [R2 는, 수소 원자, 할로겐 원자, 메틸기 또는 메톡시기를 나타낸다.] 로 나타내는 화합물 (B-2) 의 함유량은, 에폭시 수지 (A) 100 질량부에 대해 0 질량부 이상 2.0 질량부 미만인 에폭시 수지 조성물이 제공된다.
Description
본 발명은, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물에 관한 것이다.
에폭시 수지는, 그 경화물이 내열성, 강도, 내약품성, 접착성 등이 우수한 점에서, 섬유 강화재용, 전자 부품용, 접착제용, 도료용 등 여러 용도에 적용되고 있다.
각종 용도에 있어서, 에폭시 수지를 포함하는 조성물 (이하,「에폭시 수지 조성물」이라고 한다.) 은 통상, 그 조성물을 경화시키기 위한 경화제를 포함하고, 경화 촉진제를 추가로 함유시키는 경우도 있다〔예를 들어, 일본 공개특허공보 2015-083634호 (특허문헌 1) 및 일본 공개특허공보 2013-032510호 (특허문헌 2) 〕.
에폭시 수지 조성물에는, 그 적용되는 용도에 따른 특성이 요구된다. 일반적으로, 에폭시 수지 조성물에는, 작업성의 관점에서, 상온에 있어서 저점도 및 긴 포트 라이프가 요구된다. 또, 에폭시 수지 조성물에는, 적용되는 용도에 따라서는, 고온에 있어서도 저점도 및 긴 포트 라이프가 요구되는 경우가 있다.
본 발명의 목적은, 상온 (25 ℃) 및 고온 (55 ℃) 에 있어서 저점도이고 긴 포트 라이프를 갖는 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물을 제공하는 데에 있다.
본 발명은, 이하에 나타내는 에폭시 수지 조성물 및 경화물 등을 제공한다.
[1] 에폭시 수지 (A) 와,
경화제 (B) 와,
이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 와,
붕소 원자 또는 알루미늄 원자를 갖는 루이스산 화합물 (D) 을 포함하는 에폭시 수지 조성물로서,
상기 경화제 (B) 는, 하기 식 (B-1) 로 나타내는 화합물 (B-1) 을 포함하고,
상기 경화제 (B) 에 있어서의 하기 식 (B-2) 로 나타내는 화합물 (B-2) 의 함유량은, 상기 에폭시 수지 (A) 100 질량부에 대해 0 질량부 이상 2.0 질량부 미만인, 에폭시 수지 조성물.
[화학식 1]
[식 중, R1 은, 수소 원자, 할로겐 원자, 메톡시기 또는 탄소수 1 ∼ 12 의 탄화수소기를 나타낸다.]
[화학식 2]
[식 중, R2 는, 수소 원자, 할로겐 원자, 메틸기 또는 메톡시기를 나타낸다.]
[2] 상기 루이스산 화합물 (D) 의 함유량은, 상기 에폭시 수지 (A) 100 질량부에 대해 0.01 질량부 이상 30 질량부 이하인, [1] 에 기재된 에폭시 수지 조성물.
[3] 상기 루이스산 화합물 (D) 은, 붕산에스테르 화합물 및 알루미늄알콕시드 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 화합물을 포함하는, [1] 또는 [2] 에 기재된 에폭시 수지 조성물.
[4] 상기 경화제 (B) 는, 상기 화합물 (B-2) 을 포함하지 않는, [1] ∼ [3] 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물.
[5] 상기 에폭시 수지 조성물 중의 에폭시기 함유량에 대한 페놀성 수산기 함유량의 몰비가 0.20 이상 0.75 이하인, [1] ∼ [4] 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물.
[6] 상기 에폭시 수지 (A) 는, 분자 내에 에폭시기를 2 개 갖는 에폭시 수지를 포함하는, [1] ∼ [5] 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물.
[7] [1] ∼ [6] 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물의 경화물.
[8] [1] ∼ [6] 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물과 섬유를 포함하는 프리프레그.
[9] [1] ∼ [6] 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물의 경화물과 섬유를 포함하는 조성물.
[10] [8] 에 기재된 프리프레그의 경화물.
상온 (25 ℃) 및 고온 (55 ℃) 에 있어서 고저점도이고 긴 포트 라이프를 갖는 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물을 제공할 수 있다.
＜에폭시 수지 조성물＞
본 발명에 관련된 에폭시 수지 조성물 (이하,「에폭시 수지 조성물」이라고도 한다.) 은, 에폭시 수지 (A), 경화제 (B), 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C), 및, 붕소 원자 또는 알루미늄 원자를 갖는 루이스산 화합물 (D) 을 포함한다.
경화제 (B) 는, 상기 식 (B-1) 로 나타내는 화합물 (이하,「화합물 (B-1) 」이라고도 한다.) 을 포함하고, 추가로 상기 식 (B-2) 로 나타내는 화합물 (이하,「화합물 (B-2) 」이라고도 한다.) 을 포함하고 있어도 된다.
이하, 에폭시 수지 조성물에 포함되는 또는 포함될 수 있는 각 성분 및 에폭시 수지 조성물에 대해 상세하게 설명한다.
또한, 본 명세서에 있어서 에폭시 수지 조성물에 포함되는 또는 포함될 수 있는 각 성분으로서 예시하는 화합물은, 특별한 언급이 없는 한, 단독으로, 또는, 복수종을 조합하여 사용할 수 있다.
〔1〕에폭시 수지 (A)
에폭시 수지 (A) 로는, 분자 내에 에폭시기를 1 개 이상 갖는 한 특별히 제한되지 않지만, 에폭시 수지 조성물의 경화성 그리고 경화물의 내열성 및 강도 등의 관점에서, 바람직하게는, 분자 내에 에폭시기를 2 개 이상 갖는 에폭시 수지를 포함하고, 보다 바람직하게는, 분자 내에 에폭시기를 2 개 갖는 에폭시 수지를 포함한다.
분자 내에 에폭시기를 2 개 이상 갖는 에폭시 수지로는, 예를 들어,
비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 AD, 비스페놀 S, 비페닐디올, 나프탈렌디올, 페놀류와 알데히드류를 축합 또는 공축합시켜 얻어지는 노볼락 수지 등의 다가 페놀 화합물과 에피클로로하이드린의 반응에 의해 얻을 수 있는 방향족 글리시딜에테르형 에폭시 수지 ;
1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 글리세린, 펜타에리트리톨, 소르비톨 등의 다가 알코올 화합물과, 에피클로로하이드린의 반응에 의해 얻을 수 있는 지방족 글리시딜에테르형 에폭시 수지 ;
프탈산, 헥사하이드로프탈산, 다이머산 등의 다염기산과, 에피클로로하이드린의 반응에 의해 얻을 수 있는 글리시딜에스테르형 에폭시 수지 ;
아닐린, 톨루이딘, 디아미노디페닐메탄, p-아미노페놀, p-아미노크레졸 등의 아민과, 에피클로로하이드린의 반응에 의해 얻을 수 있는 글리시딜아민형 에폭시 수지 ;
대두유, 폴리부타디엔 등의 분자 내에 2 개 이상의 불포화 결합을 갖는 올레핀계 화합물이나, 인덴, 4-비닐-1-시클로헥센, 3-시클로헥센-1-카르복실산(3-시클로헥세닐)메틸 등의 분자 내에 2 개 이상의 불포화 결합을 갖는 고리형 올레핀 화합물을 과산 (과아세트산 등) 으로 산화함으로써 얻을 수 있는 지환 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
상기 예시된 에폭시 수지는, 분자 내에 에폭시기를 2 개 갖는 에폭시 수지일 수 있다.
분자 내에 에폭시기를 2 개 갖는 방향족 글리시딜에테르형 에폭시 수지로는, 예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 AD 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 비페닐디올형 에폭시 수지, 나프탈렌디올형 에폭시 수지를 들 수 있다.
분자 내에 에폭시기를 2 개 갖는 지방족 글리시딜에테르형 에폭시 수지로는, 예를 들어, 수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르를 들 수 있다.
분자 내에 에폭시기를 2 개 갖는 글리시딜에스테르형 에폭시 수지로는, 예를 들어, 프탈산디글리시딜에스테르, 헥사하이드로프탈산디글리시딜에스테르, 다이머산디글리시딜에스테르를 들 수 있다.
분자 내에 에폭시기를 2 개 갖는 글리시딜아민형 에폭시 수지로는, 예를 들어, 글리시딜아닐린, 글리시딜톨루이딘 등을 들 수 있다.
에폭시 수지의 점도, 나아가서는 에폭시 수지 조성물의 점도 및 경화성 그리고 경화물의 내열성 및 강도 등의 관점에서, 에폭시 수지 (A) 는, 바람직하게는, 방향족 글리시딜에테르형 에폭시 수지를 포함하고, 보다 바람직하게는 비스페놀형 에폭시 수지를 포함하고, 더욱 바람직하게는 비스페놀 A 형 에폭시 수지를 포함한다.
에폭시 수지 (A) 는, 바람직하게는, 액상 에폭시 수지를 포함하고, 보다 바람직하게는, 에폭시 수지 (A) 가 1 종 또는 2 종 이상의 에폭시 수지를 포함하는 경우에 있어서, 에폭시 수지 (A) 전체로서 액상이다.
본 명세서에 있어서「액상」이란, 25 ℃ 에 있어서 유동성을 나타내는 것을 말한다. 본 명세서에 있어서「액상」인 물질은 통상, 점성을 나타내고, 그 점도는, 전자 스피닝법을 사용한 점도계 (EMS 점도계) 또는 EMS 점도계에서는 측정할 수 없는 점도 범위에 있어서는 E 형 점도계에 의한 25 ℃ 에서의 점도로, 0.0001 Pa·s ∼ 1000 Pa·s 일 수 있고, 0.001 Pa·s ∼ 500 Pa·s 여도 된다.
「액상」인 경우에는, 1 이상의 성분이 다른 성분에 분산되어 있는 상태가 포함된다.
에폭시 수지 (A) 전체로서 액상인 경우로는, 예를 들어 이하의 경우를 들 수 있다.
a) 에폭시 수지 (A) 가 1 종의 액상 에폭시 수지로 이루어지는 경우
b) 에폭시 수지 (A) 가 2 종 이상의 액상 에폭시 수지의 혼합물인 경우
c) 에폭시 수지 (A) 가 1 종 이상의 액상 에폭시 수지와 1 종 이상의 고체 에폭시 수지의 혼합물이고, 그 혼합물이 액상인 경우
d) 에폭시 수지 (A) 가 2 종 이상의 고체 에폭시 수지의 혼합물이고, 그 혼합물이 액상인 경우
따라서, 에폭시 수지 (A) 는, 고체 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 본 명세서에 있어서「고체」란, 25 ℃ 에 있어서 고체인 것을 말한다. 고체 에폭시 수지는, 액상 에폭시 수지에 용해되어 있어도 되고, 분산되어 있어도 된다. 경화 반응을 균일하게 실시하기 위해서, 고체 에폭시 수지는 균일하게 용해되어 있는 것이 바람직하다.
에폭시 수지 조성물의 점도를 바람직한 범위로 조정하는 관점에서, 에폭시 수지 (A) 의 점도 (2 종 이상의 에폭시 수지를 포함하는 경우에는, 그 2 종 이상의 에폭시 수지의 혼합물로서의 점도) 는, EMS 점도계에 의한 25 ℃ 에서의 점도로, 바람직하게는 50 Pa·s 이하이며, 보다 바람직하게는 40 Pa·s 이하이며, 더욱 바람직하게는 20 Pa·s 이하이다.
에폭시 수지 (A) 의 25 ℃ 에서의 점도는, 통상 0.01 Pa·s 이상이며, 0.1 Pa·s 이상이어도 되고, 1 Pa·s 이상이어도 된다.
에폭시 수지 (A) 의 점도는, EMS 점도계에 의한 25 ℃ 에서의 점도로, 0.01 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하가 바람직하고, 0.1 Pa·s 이상 40 Pa·s 이하가 보다 바람직하고, 1 Pa·s 이상 20 Pa·s 이하가 더욱 바람직하다.
분자 내에 에폭시기를 2 개 이상 갖는 에폭시 수지는, 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
비스페놀 A 형 에폭시 수지와 비페닐형 에폭시 수지를 병용하면, 양호한 내열성과 양호한 인장 특성의 양립에 유리하게 작용하는 경우가 있으므로 바람직하다.
에폭시 수지 (A) 는, 분자 내에 에폭시기를 2 개 갖는 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
에폭시 수지 (A) 는, 분자 내에 에폭시기를 2 개 갖는 에폭시 수지와 분자 내에 에폭시기를 1 개 갖는 에폭시 수지 및 분자 내에 에폭시기를 3 개 이상 갖는 에폭시 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 에폭시 수지를 포함하고 있어도 된다.
에폭시 수지 (A) 에 있어서의 분자 내에 에폭시기를 2 개 갖는 에폭시 수지의 함유량은, 에폭시 수지 (A) 100 질량부 중, 예를 들어 50 질량부 이상이며, 에폭시 수지 조성물의 경화물의 특성 (내열성 및/또는 인장 특성 등) 등의 관점에서, 바람직하게는 60 질량부 이상이며, 보다 바람직하게는 70 질량부 이상이며, 더욱 바람직하게는 80 질량부 이상이며, 더욱더 바람직하게는 90 질량부 이상이며, 100 질량부여도 된다.
에폭시 수지 (A) 의 에폭시 당량 (2 종 이상의 에폭시 수지를 포함하는 경우에는, 그 2 종 이상의 에폭시 수지의 혼합물로서의 에폭시 당량) 은, 에폭시 수지 조성물의 경화물의 인장 특성, 내열성 및 강도 등의 관점에서, 바람직하게는 30 g/eq 이상 500 g/eq 이하이며, 보다 바람직하게는 40 g/eq 이상 400 g/eq 이하이며, 더욱 바람직하게는 50 g/eq 이상 300 g/eq 이하이며, 더욱더 바람직하게는 50 g/eq 이상 250 g/eq 이하이다.
에폭시 수지의 에폭시 당량은, JIS K 7236 에 따라서 측정할 수 있다.
〔2〕경화제 (B)
경화제 (B) 는, 에폭시 수지 (A) 를 가교 경화시킬 수 있는 화합물을 포함한다. 그 화합물로서, 경화제 (B) 는, 상기 식 (B-1) 로 나타내는 화합물 (B-1) 을 포함하고, 추가로 상기 식 (B-2) 로 나타내는 화합물 (B-2) 을 포함하고 있어도 된다.
경화제 (B) 는, 화합물 (B-1) 을 1 종 포함하고 있어도 되고, 2 종 이상 포함하고 있어도 된다.
경화제 (B) 가 화합물 (B-2) 을 포함하는 경우, 경화제 (B) 는, 화합물 (B-2) 을 1 종 포함하고 있어도 되고, 2 종 이상 포함하고 있어도 된다.
상기 식 (B-1) 중, R1 은, 수소 원자, 할로겐 원자, 메톡시기 또는 탄소수 1 ∼ 12 의 탄화수소기를 나타낸다.
R1 에 있어서의 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자를 들 수 있다.
R1 에 있어서의 탄소수 1 ∼ 12 의 탄화수소기로는, 지방족기 (알킬기 등), 지환족기 (시클로알킬기 등), 방향족기, 지방족기와 지환족기의 조합으로 이루어지는 탄화수소기, 그리고, 방향족기와 지방족기 및/또는 지환족기와의 조합으로 이루어지는 탄화수소기 등을 들 수 있다.
탄화수소기의 탄소수는, 바람직하게는 1 ∼ 8 이다. 에폭시 수지 조성물의 점도의 관점에서 탄화수소기는 메틸기 또는 1-페닐에틸기이다.
R1 은, 바람직하게는, 수소 원자 또는 탄화수소기이고, 보다 바람직하게는 수소 원자이다.
화합물 (B-1) 이 갖는 2 개의 OH 기의 위치 관계는, 오르토 위치, 메타 위치, 파라 위치 중 어느 위치여도 되지만, 에폭시 수지 조성물의 점도를 저감하는 관점 및 에폭시 수지 조성물 중에서의 결정 석출을 억제하는 관점에서, 바람직하게는, 오르토 위치 또는 메타 위치이고, 보다 바람직하게는 메타 위치이다.
화합물 (B-1) 은, 에폭시 수지 조성물의 점도를 저감하는 관점, 에폭시 수지 조성물 중에서의 결정 석출을 억제하는 관점, 및 에폭시 수지 조성물을 조제할 때의 용해 온도를 낮게 하는 관점에서, 바람직하게는, 융점이 150 ℃ 이하인 화합물이며, 보다 바람직하게는, 융점이 130 ℃ 이하인 화합물이다.
융점이 150 ℃ 이하인 화합물 (B-1) 로는, 예를 들어, 카테콜(1,2-디하이드록시벤젠), 레조르신(1,3-디하이드록시벤젠), 4-플루오로-1,3-디하이드록시벤젠, 2-클로로-1,3-디하이드록시벤젠, 4-클로로-1,3-디하이드록시벤젠, 2-메톡시-1,3-디하이드록시벤젠, 4-메톡시-1,3-디하이드록시벤젠, 5-메톡시-1,3-디하이드록시벤젠, 4-메틸-1,3-디하이드록시벤젠, 5-메틸-1,3-디하이드록시벤젠, 2-에틸-1,3-디하이드록시벤젠, 4-에틸-1,3-디하이드록시벤젠, 5-에틸-1,3-디하이드록시벤젠, 4-(1-페닐에틸)-1,3-디하이드록시벤젠 등을 들 수 있다.
1 개의 바람직한 실시형태에 관련된 에폭시 수지 조성물에 있어서, 화합물 (B-1) 은, 1,3-디하이드록시벤젠을 포함한다.
상기 식 (B-2) 중, R2 는, 수소 원자, 할로겐 원자, 메틸기 또는 메톡시기를 나타낸다.
R2 에 있어서의 할로겐 원자로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자를 들 수 있다.
R2 는, 융점의 관점에서, 바람직하게는, 수소 원자, 메틸기 또는 메톡시기이고, 보다 바람직하게는 수소 원자이다.
하나의 바람직한 실시형태에 관련된 에폭시 수지 조성물에 있어서, 화합물 (B-1) 이 1,3-디하이드록시벤젠을 포함하고, 또한, 경화제 (B) 가 화합물 (B-2) 을 포함하는 경우, 화합물 (B-2) 이 디하이드로쿠마린 (R2 : 수소 원자) 을 포함한다.
또, 다른 바람직한 실시형태에 관련된 에폭시 수지 조성물에 있어서, 경화제 (B) 는 화합물 (B-1) 을 포함하고, 화합물 (B-2) 을 포함하지 않는다. 이 실시형태에 있어서, 바람직하게는, 화합물 (B-1) 은 1,3-디하이드록시벤젠을 포함한다.
화합물 (B-2) 의 함유량은, 에폭시 수지 (A) 100 질량부에 대해 0 질량부 이상 2.0 질량부 미만이며, 바람직하게는 0 질량부 이상 1.8 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 0 질량부 이상 1.5 질량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 0 질량부 이상 1.0 질량부 이하이며, 더욱더 바람직하게는 0 질량부 이상 0.8 질량부 이하이며, 특히 바람직하게는 0 질량부 이상 0.5 질량부 이하이다. 화합물 (B-2) 의 함유량을 상기 범위로 조정하는 것은, 에폭시 수지 조성물의 고온에 있어서의 점도를 작게 함과 함께, 고온에 있어서의 포트 라이프를 연장하는 데에 유리하고, 특히 고온에 있어서의 포트 라이프를 연장하는 데에 유리하다.
에폭시 수지 조성물에 있어서의 화합물 (B-2) 의 함유량이 과도하게 크면 에폭시 수지 조성물의 고온에 있어서의 포트 라이프가 악화될 수 있다.
에폭시 수지 조성물에 화합물 (B-1) 을 함유시키는 것은, 에폭시 수지 조성물의 경화물의 특성 (내열성 및/또는 인장 특성 등) 을 개선시키는 데에 유리하다.
에폭시 수지 조성물은, 페놀성 수산기를 3 개 이상 갖는 화합물을 추가로 포함하고 있어도 된다. 그 화합물을 함유시킴으로써, 에폭시 수지 조성물의 경화물의 특성 (내열성 및/또는 인장 특성등) 을 개선할 수 있는 경우가 있다.
페놀성 수산기를 3 개 이상 갖는 화합물로는, 화합물 (B-1) 이 갖는 벤젠 고리에 직접 결합하는 수소 원자의 1 개를 수산기로 치환한 화합물, 페놀 수지, 노볼락 수지 등을 들 수 있다.
또, 에폭시 수지 조성물은, 페놀성 수산기를 1 개 갖는 화합물을 포함하고 있어도 된다. 페놀성 수산기를 1 개 갖는 화합물로는, 페놀, 크레졸, 자일레놀, t-부틸페놀 등을 들 수 있다.
에폭시 수지 조성물 중의 에폭시기 함유량에 대한 페놀성 수산기 함유량의 몰비는, 예를 들어 0.20 이상 0.75 이하이며, 경화물의 특성 (내열성 및/또는 인장 특성등) 을 개선시키는 관점에서, 바람직하게는 0.25 이상 0.67 이하이며, 보다 바람직하게는 0.3 이상 0.6 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.35 이상 0.55 이하이며, 더욱더 바람직하게는 0.4 이상 0.5 이하이다.
「에폭시 수지 조성물 중의 에폭시기 함유량」이란, 에폭시 수지 (A) 가 갖는 에폭시기의 수 (몰수) 를 말한다.
「페놀성 수산기 함유량」이란, 에폭시 수지 조성물 중의 페놀성 수산기 함유량이며, 화합물 (B-1) 이 갖는 페놀성 수산기의 수 (몰수) 와 화합물 (B-1) 이외의 페놀성 수산기를 갖는 페놀계 화합물이 갖는 페놀성 수산기의 수 (몰수) 의 합계를 말한다.
에폭시 수지 조성물에 있어서의 화합물 (B-1) 의 함유량은, 바람직하게는 상기 몰비가 상기 범위 내가 되는 양이며, 에폭시 수지 (A) 100 질량부에 대해, 예를 들어 1 질량부 이상 30 질량부 이하이며, 바람직하게는 5 질량부 이상 25 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 8 질량부 이상 22 질량부 이하이다.
에폭시 수지 조성물의 경화성 및 고온에 있어서의 포트 라이프의 관점에서, 에폭시 수지 조성물에 있어서의 화합물 (B-1) 의 함유량에 대한 화합물 (B-2) 의 함유량의 비는, 질량비로, 바람직하게는 0 이상 2 이하이며, 보다 바람직하게는 0 이상 1 이하이며, 더욱 바람직하게는 0 이상 0.5 이하이며, 더욱더 바람직하게는 0 이상 0.3 이하이며, 특히 바람직하게는 0 이상 0.2 이하이다.
에폭시 수지 조성물은, 상기한 것 이외의 다른 에폭시 수지용 경화제를 추가로 포함하고 있어도 된다. 다른 에폭시 수지용 경화제는, 종래 공지된 경화제여도 된다.
단, 에폭시 수지 조성물의 점도 혹은 포트 라이프, 경화물의 특성 (내열성 및/또는 인장 특성 등) 의 관점에서, 경화제 (B) 에 있어서의 다른 에폭시 수지용 경화제의 함유량은, 경화제 (B) 의 전체량을 100 질량부로 할 때, 바람직하게는 20 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 10 질량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 5 질량부 이하이며, 더욱더 바람직하게는 1 질량부 이하 (예를 들어 0 질량부) 이다.
〔3〕이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C)
본 명세서에 있어서「경화 촉진제」란, 경화 반응을 촉진시키는 기능을 갖는 제를 말한다. 여기서 말하는「촉진」에는, 경화 반응을 개시시키는 경우도 포함된다.
본 발명에서는, 경화 촉진제 중에서도, 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 를 사용한다. 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 의 사용은, 에폭시 수지 조성물의 상온 및 고온에 있어서의 포트 라이프와 경화성 (속경화성 등) 의 양립에 유리해질 수 있다. 이는, 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 가 에폭시 수지 (A) 끼리의 경화 반응 그리고 에폭시 수지 (A) 와 화합물 (B-1) 및 화합물 (B-2) (포함되는 경우) 의 경화 반응을 효과적으로 개시 및/또는 촉진시킬 수 있음과 함께, 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 가 일반적으로는 잠재성을 갖고 있기 때문에, 포트 라이프의 연장에 유리하게 작용하기 때문이라고 추정된다.
또, 경화 촉진제로서 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 를 사용하는 것은, 비교적 저온에서의 경화 반응을 가능하게 하는 데에도 유리하고, 또, 에폭시 수지 조성물의 보존 안정성을 높이는 데에도 유리하다.
이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 는, 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
「잠재성」이란, 에폭시 수지의 존재하, 또는, 에폭시 수지 및 경화제의 존재하에 있어서도 실온 (25 ℃) 에서는 안정적으로 저장할 수 있는 한편, 열, 광 또는 압력 등에 의해 경화 반응을 촉진시키는 기능을 발현할 수 있는 성질을 말한다.
본 발명에 사용되는 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 는, 바람직하게는, 열에 의해 경화 반응을 촉진시키는 기능을 발현할 수 있는 성질 (열잠재성) 을 갖는다. 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 는, 55 ℃ 에 있어서도 잠재성 (에폭시 수지의 존재하, 또는, 에폭시 수지 및 경화제의 존재하에 있어서도 안정적으로 저장할 수 있는 한편, 열, 광 또는 압력 등에 의해 경화 반응을 촉진시키는 기능을 발현할 수 있는 성질) 을 갖는 것이 바람직하다.
이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 는, 이미다졸 화합물에 부가체가 부가된 화합물이다. 부가체의 부가에 의해 잠재성이 부여된다. 부가체는, 예를 들어, 이미다졸 화합물과의 반응에 의해 이미다졸 고리의 N 원자, 바람직하게는 1-위치의 N 원자에 결합할 수 있는 화합물이다. 그 결합은, 통상, 공유 결합이다.
부가체는, 양호한 잠재성을 부여할 수 있는 화합물인 것이 바람직하고, 예를 들어, 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물, (메트)아크릴계 화합물, 우레아 화합물 등을 들 수 있다.
이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 는, 이미다졸 화합물에 상기 부가체를 반응시키는 것에 의해 얻어지는 고분자 화합물인 것이 바람직하다.
또, 상기 부가체를 나아가 페놀 수지 등과의 고용체로 하거나, 유기산이나 붕산 화합물 등으로 표면 처리를 해도 된다.
이와 같이 하여 제조된 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 는, 통상, 0.5 ∼ 50 ㎛ 정도의 입경으로 분쇄되어, 에폭시 수지에 분산하여 사용된다.
이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 는, 일반적으로 에폭시 수지에 대한 상온에 있어서의 용해성이 낮은 점에서, 에폭시 수지와 혼합된 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 는, 열잠재성을 나타내는 경우가 많다.
이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 는, 공지된 특허문헌, 예를 들어, 일본 공개특허공보 소59-053526호, 일본 공개특허공보 소60-004524호, 일본 공개특허공보 소60-072917호, 일본 공개특허공보 2005-206744호, 일본 공개특허공보 평06-073156호, 일본 공개특허공보 평06-172495호, 일본 공개특허공보 2008-214567호, 일본 공개특허공보 2014-177525호 등에 기재되어 있는 방법으로 제조할 수 있다.
이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 로서 시판품이 사용되어도 된다. 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 의 시판품으로는, 모두 상품명이고,「후지 큐어 FXR-1020」,「동 FXR-1030」,「동 FXR-1032」,「동 FXR-1081」,「동 FXR-1121」,「동 FXR-1131」(이상, 주식회사 T ＆ K TOKA 제조) ;「아데카 하드너 EH-5011S」,「동 EH-5046S」(이상, 주식회사 ADEKA 제조) ;「큐어 덕트 P-0505」(시코쿠화성공업 주식회사 제조) ;「아미 큐어 PN-23」,「동 PN-23J」,「동 PN-31」,「동 PN-31J」,「동 PN-40」,「동 PN-40J」,「동 PN-50」,「동 PN-F」,「동 PN-H」(이상, 아지노모토 파인 테크노 주식회사 제조) 등을 들 수 있다.
에폭시 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 이외의 다른 경화 촉진제를 1 종 또는 2 종 이상 포함하고 있어도 된다.
다른 경화 촉진제로는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어, 제 3 급 아민 화합물 및 그 염, 이미다졸 화합물 (비어덕트형), 이미다졸륨염, 트리페닐포스핀이나 포스포늄염 등의 인계 화합물, 카르복실산 금속염, 2,3-디하이드로-1H-피롤로[1,2-a]벤즈이미다졸 (TBZ) 등을 들 수 있다.
상기 효과를 보다 효과적으로 발현시키는 관점에서, 경화 촉진제에 있어서의 다른 경화 촉진제의 함유량은, 경화 촉진제의 전체량을 100 질량부로 할 때, 바람직하게는 20 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 10 질량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 5 질량부 이하이며, 더욱더 바람직하게는 1 질량부 이하 (예를 들어 0 질량부) 이다.
에폭시 수지 조성물에 있어서의 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 의 함유량은, 에폭시 수지 (A) 100 질량부에 대해, 예를 들어 1 질량부 이상 50 질량부 이하이며, 상기 효과를 보다 효과적으로 발현시키는 관점에서, 바람직하게는 2 질량부 이상 40 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 3 질량부 이상 30 질량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 5 질량부 이상 20 질량부 이하이며, 더욱더 바람직하게는 5 질량부 이상 15 질량부 이하이다.
〔4〕루이스산 화합물 (D)
에폭시 수지 조성물은, 붕소 원자 또는 알루미늄 원자를 갖는 루이스산 화합물 (D) (이하, 간단히「루이스산 화합물 (D) 」이라고도 한다.) 을 포함한다. 에폭시 수지 조성물이 루이스산 화합물 (D) 을 포함함으로써, 상온 및 고온에 있어서의 점도를 저하시키는 것이 가능해짐과 함께 포트 라이프를 연장시키는 것이 가능해진다. 또, 에폭시 수지 조성물이 루이스산 화합물 (D) 을 포함함으로써, 상온 및 고온에 있어서의 점도를 저하시켜, 포트 라이프를 연장시키는 것이 가능해짐과 함께, 속경화성을 저해하지 않고, 양호한 특성 (내열성 및/또는 인장 특성 등) 을 갖는 에폭시 수지 조성물의 경화물을 얻는 것도 가능해진다.
루이스산 화합물 (D) 은, 액상인 것이 바람직하다. 「액상」의 의미는 상기 서술한 바와 같다.
에폭시 수지 조성물은, 루이스산 화합물 (D) 을 1 종 또는 2 종 이상 포함할 수 있다.
루이스산 화합물 (D) 은, 하기 식 (1) 로 나타내는 화합물이다.
[화학식 3]
식 (1) 중, X 는 B (붕소 원자) 또는 Al (알루미늄 원자) 을 나타낸다. R3, R4 및 R5 는, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬 혹은 분기 알킬기 혹은 탄소수 6 ∼ 22 의 아릴기이거나, 또는, 하기 식 (2) 로 나타내는 1 가의 기이다. R3, R4 및 R5 는 각각, 임의의 치환기로 치환되어 있어도 된다.
[화학식 4]
식 (2) 중, R6 및 R7 은, 각각 독립적으로, 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬 혹은 분기 알킬기, 탄소수 6 ∼ 22 의 아릴기 또는 탄소수 1 ∼ 22 의 옥시알킬기이다. R6 및 R7 은 각각, 임의의 치환기로 치환되어 있어도 된다.
식 (1) 에 있어서, R3, R4 및 R5 는, 각각 독립적으로, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬 혹은 분기 알킬기 또는 식 (2) 로 나타내는 기이며, 보다 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 12 의 직사슬 혹은 분기 알킬기 또는 식 (2) 로 나타내는 기이며, 더욱 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 8 의 직사슬 혹은 분기 알킬기 또는 식 (2) 로 나타내는 기이다. R6 및 R7 은, 각각 독립적으로, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 22 의 직사슬 혹은 분기 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 22 의 옥시알킬기이며, 보다 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 12 의 직사슬 혹은 분기 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 12 의 옥시알킬기이며, 더욱 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 8 의 직사슬 혹은 분기 알킬기 또는 탄소수 1 ∼ 8 의 옥시알킬기이다.
식 (1) 중의 X 가 B 인 루이스산 화합물 (D) 로는, 예를 들어, 트리에틸보레이트, 트리n-프로필보레이트, 트리i-프로필보레이트, 트리n-부틸보레이트, 트리i-부틸보레이트, 트리sec-부틸보레이트, 트리t-부틸보레이트, 트리n-헥실보레이트, 트리n-옥틸보레이트를 들 수 있다.
식 (1) 중의 X 가 Al 인 루이스산 화합물 (D) 로는, 예를 들어, 알루미늄sec-부톡시드, 알루미늄디이소프로필레이트모노sec-부티레이트, 알루미늄에틸아세토아세테이트디이소프로필레이트, 알루미늄에틸아세토아세테이트디이소프로필레이트, 알루미늄트리스(에틸아세토아세테이트), 알루미늄모노아세틸아세토네이트비스(에틸아세토아세테이트), 알루미늄스테아릴아세토아세테이트디이소프로필레이트를 들 수 있다.
에폭시 수지 조성물이 루이스산 화합물 (D) 을 포함하는 경우, 에폭시 수지 조성물에 있어서의 루이스산 화합물 (D) 의 함유량은, 에폭시 수지 (A) 100 질량부에 대해, 예를 들어 0.01 질량부 이상 30 질량부 이하이며, 상온 및 고온에 있어서의 점도를 저하시키는 관점 및 상온 및 고온에 있어서의 포트 라이프를 연장시키는 관점에서, 바람직하게는 0.05 질량부 이상 20 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 0.1 질량부 이상 10 질량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.2 질량부 이상 5 질량부 이하이며, 더욱더 바람직하게는 0.3 질량부 이상 3 질량부 이하이다.
〔5〕그 밖의 배합 성분
에폭시 수지 조성물은, 상기 서술한 성분 이외의 다른 배합 성분을 추가로 포함할 수 있다.
다른 배합 성분으로는, 예를 들어, 고무 입자, 무기 입자 (알루미늄 등의 금속, 탄산칼슘이나 실리카 등의 금속 화합물로 이루어지는 입자), 난연제, 표면 처리제, 이형제, 항균제, 레벨링제, 소포제, 요변제, 열 안정제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 착색제, 커플링제, 계면 활성제, 금속 알콕시드 (루이스산 화합물 (D) 에 속하지 않는 것), 열가소성 수지, 희석제 등을 들 수 있다.
다른 배합 성분은, 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
고무 입자의 첨가에 의해, 에폭시 수지 조성물의 경화물에 있어서, 양호한 내열성을 유지하면서, 인성을 향상시키는 것이 가능해진다.
고무 입자로는, 예를 들어, 코어 셸형 아크릴 고무 입자, 표면 수식형 아크릴 고무 입자, 가교 NBR 입자, 실리콘 고무 입자 등을 들 수 있다. 이들 고무 입자는, 종래 공지된 것이어도 된다.
고무 입자의 평균 입자경은, 예를 들어, 0.05 ㎛ 이상 1 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 0.2 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하이다.
고무 입자는, 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
고무 입자로서 시판품이 사용되어도 되고, 미리 에폭시 수지에 고무 입자가 분산된 분산품을 사용해도 된다. 고무 입자 또는 그 분산품의 시판품으로는, 모두 상품명으로,「아크리세트 BPA328」(주식회사 닛폰 촉매 제조) ;「카네에이스 MX-153」,「동 MX-154」,「동 MX-257」,「동 MX-960」(이상, 주식회사 가네카 제조) ;「스타필로이드 AC」시리즈 (아이카 공업 주식회사 제조) ;「파라로이드 EXL」시리즈 (다우사 제조) ;「메타블렌」(미츠비시 케미컬 주식회사 제조) ;「XER-91」(JSR 주식회사 제조) ;「GENIOPERLP52」(아사히카세이 바커 실리콘 주식회사 제조) 등을 들 수 있다.
에폭시 수지 조성물에 있어서의 고무 입자의 함유량은, 에폭시 수지 (A) 100 질량부에 대해, 예를 들어 1 질량부 이상 100 질량부 이하이며, 상기 효과를 보다 효과적으로 발현시키는 관점에서, 바람직하게는 5 질량부 이상 80 질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 10 질량부 이상 50 질량부 이하이다.
에폭시 수지 조성물에 있어서의 고무 입자의 함유량은, 조성물 전체에 대해, 예를 들어 1 질량％ 이상 50 질량％ 이하이며, 상기 효과를 보다 효과적으로 발현시키는 관점에서, 바람직하게는 2 질량％ 이상 30 질량％ 이하이며, 보다 바람직하게는 2 질량％ 이상 20 질량％ 이하이다.
〔6〕에폭시 수지 조성물
에폭시 수지 (A), 화합물 (B-1) 및 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C), 그리고 임의로 첨가되는 화합물 (B-2) 및 그 밖의 성분을 포함하는 본 발명에 관련된 에폭시 수지 조성물은, 바람직하게는 액상이다. 「액상」의 의미는 상기 서술한 바와 같다.
액상의 에폭시 수지 조성물에 있어서, 그것에 포함되는 모든 성분은, 용해되어 있는 상태여도 되고, 1 이상의 성분이 다른 성분에 분산되어 있는 상태여도 된다.
본 발명에 관련된 액상의 에폭시 수지 조성물은, 저점도를 가질 수 있다. 저점도임으로써, 에폭시 수지 조성물을 사용한 제품의 생산성 및 작업성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 에폭시 수지 조성물의 경화물과 섬유 등을 포함하는 성형재 (조성물) 를 제조하기 위한 방법은, 섬유의 직물이나 섬유속에 에폭시 수지 조성물을 함침시키는 공정을 포함하는 바, 저점도의 에폭시 수지 조성물을 사용함으로써, 에폭시 수지 조성물의 함침성을 높일 수 있다.
에폭시 수지 조성물의 점도는, EMS 점도계에 의한 25 ℃ 에서의 점도로, 바람직하게는 50 Pa·s 이하이며, 보다 바람직하게는 40 Pa·s 이하이며, 더욱 바람직하게는 30 Pa·s 이하이며, 더욱더 바람직하게는 25 Pa·s 이하이며, 특히 바람직하게는 20 Pa·s 이하이다. 에폭시 수지 조성물의 25 ℃ 에서의 점도는, 통상 0.01 Pa·s 이상이며, 0.1 Pa·s 이상이어도 되고, 1 Pa·s 이상이어도 된다.
에폭시 수지 조성물의 점도는, EMS 점도계에 의한 25 ℃ 에서의 점도로, 0.01 Pa·s 이상 50 Pa·s 이하가 바람직하고, 0.1 Pa·s 이상 40 Pa·s 이하가 보다 바람직하고, 1 Pa·s 이상 30 Pa·s 이하가 더욱 바람직하고, 1 Pa·s 이상 25 Pa·s 이하가 더욱더 바람직하고, 1 Pa·s 이상 20 Pa·s 이하가 특히 바람직하다.
에폭시 수지 조성물의 점도는, 레오미터에 의한 55 ℃ 에서의 점도로, 바람직하게는 20 Pa·s 이하이며, 보다 바람직하게는 10 Pa·s 이하이며, 더욱 바람직하게는 5 Pa·s 이하이며, 더욱더 바람직하게는 2 Pa·s 이하이며, 특히 바람직하게는 1 Pa·s 이하이다. 에폭시 수지 조성물의 25 ℃ 에서의 점도는, 통상 0.01 Pa·s 이상이며, 0.05 Pa·s 이상이어도 되고, 0.1 Pa·s 이상이어도 된다.
에폭시 수지 조성물의 점도는, 레오미터에 의한 55 ℃ 에서의 점도로, 0.01 Pa·s 이상 20 Pa·s 이하가 바람직하고, 0.05 Pa·s 이상 10 Pa·s 이하가 보다 바람직하고, 0.1 Pa·s 이상 5 Pa·s 이하가 더욱 바람직하고, 0.1 Pa·s 이상 2 Pa·s 이하가 더욱더 바람직하고, 0.1 Pa·s 이상 1 Pa·s 이하가 특히 바람직하다.
본 발명에 관련된 에폭시 수지 조성물은, 긴 포트 라이프를 가질 수 있다. 예를 들어, 에폭시 수지 조성물은, 그 조성물을 조제로부터 예를 들어 1 일간 이상, 5 일간 이상, 7 일간 이상, 나아가서는 9 일간 이상 25 ℃ 에서 보관했을 때의 점도가 상기 범위 내인 것이 바람직하다. 또, 55 ℃ 에서 레오미터 측정을 실시했을 때의 최저 점도로부터 점도가 2 배가 될 때까지의 시간을 55 ℃ 에 있어서의 포트 라이프라고 정의하면, 에폭시 수지 조성물의 55 ℃ 에서의 포트 라이프는, 예를 들어 500 초 이상이며, 바람직하게는 700 초 이상이며, 보다 바람직하게는 1000 초 이상이며, 더욱 바람직하게는 1200 초 이상이다.
본 발명에 관련된 에폭시 수지 조성물은, 양호한 경화성을 나타낼 수 있다. 즉, 에폭시 수지 조성물은, 비교적 짧은 열 경화 시간으로, 및/또는, 비교적 저온에서 충분히 경화할 수 있다.
＜경화물＞
본 발명에 관련된 경화물은, 상기 본 발명에 관련된 에폭시 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 것이다.
본 발명에 관련된 경화물은, 상기 본 발명에 관련된 에폭시 수지 조성물의 경화물이기 때문에, 양호한 내열성을 가질 수 있고, 혹은 더욱 양호한 인장 특성을 가질 수 있다.
본 발명에 관련된 경화물은, 예를 들어 90 ℃ 이상, 나아가서는 100 ℃ 이상, 나아가서는 110 ℃ 이상, 나아가서는 115 ℃ 이상의 유리 전이 온도를 나타낼 수 있다.
본 발명에 관련된 경화물은, JIS K 7161-1 및 JIS K 7161-2 에 준거하는 인장 특성에 있어서의 파단 신장이, 예를 들어 5 ％ 이상, 나아가서는 6 ％ 이상, 나아가서는 7 ％ 이상, 나아가서는 8 ％ 이상, 나아가서는 10 ％ 이상일 수 있다.
본 발명에 관련된 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물은, 경화물의 내열성이 우수하고, 혹은 추가로 인장 특성도 우수한 점에서 여러 용도에 적용할 수 있고, 예를 들어, 접착제, 전자 부품의 봉지, 섬유에 대한 함침용 수지 조성물로서 사용할 수 있다. 또, 본 발명에 관련된 에폭시 수지 조성물은, 상온 및 고온에 있어서 저점도이고 함침성이 우수하고, 상온 및 고온에 있어서 긴 포트 라이프를 갖고, 가열에 의해 단시간 (예를 들어 135 ℃, 15 분) 에 경화되어, 생산성이 우수한 점에서, 전자 부재의 봉지나, 섬유에 대한 함침용 수지 조성물로서 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명은, 상기 경화물을 포함하는 제품 또는 부품에 관한 것이기도 하다. 그 제품의 일례는, 상기 경화물과 섬유 등을 포함하는 성형물 (조성물) 이다. 상기 경화물을 포함하는 제품 또는 부품은, 예를 들어 섬유와 같이, 에폭시 수지 조성물 유래 성분 (경화물) 이외의 성분을 포함하고 있어도 된다.
본 발명에 관련된 에폭시 수지 조성물을 섬유에 대한 함침용 수지 조성물로서 사용하는 경우에 대해 이하에 설명한다.
본 발명에 관련된 에폭시 수지 조성물과 병용하는 섬유로는, PAN 계 탄소 섬유, 피치계 탄소 섬유, 유리 파이버, 아라미드 섬유, 케나프 섬유 등의 섬유를 사용할 수 있다. 섬유의 표면에는 공지된 사이징 처리를 실시해도 된다.
본 발명에 관련된 에폭시 수지 조성물과 섬유를 복합화하여 성형물을 제작하는 방법으로는, 공지된 방법을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 섬유에 에폭시 수지 조성물을 함침하여, 맨드릴 등의 성형 금형에 감아서 성형하고, 가열 경화시키는, 웨트 필라멘트 와인딩법 ;
섬유에 에폭시 수지 조성물을 미리 함침시킨 토우 프리프레그를 준비하고, 토우 프리프레그를 맨드릴 등의 성형 금형에 감아서 성형하고, 가열 경화시키는, 드라이 필라멘트 와인딩법 ;
섬유의 직물을 제작하고, 금형에 섬유 직물을 적층하여 프레스 가압하여 제작한 프리폼에, 에폭시 수지 조성물을 진공 함침하여, 가열 경화하는, 레진 트랜스퍼 몰드법 ;
섬유의 직물에 에폭시 수지 조성물을 미리 함침시킨 프리프레그를 준비하고, 맨드릴 등의 성형 금형에 감아서 성형하고, 가열 경화시키는, 시트 와인딩법 ;
섬유의 직물에 에폭시 수지 조성물을 미리 함침시킨 프리프레그를 준비하고, 금형에 프리프레그를 적층하고, 프레스로 가열·가압 경화시키는, 프레스 성형법 ;
섬유의 직물에 에폭시 수지 조성물을 미리 함침시킨 프리프레그를 준비하고, 프리프레그를 성형 지그에 얹어 백 필름으로 덮고, 오토클레이브 내에서 가열·가압 경화시키는, 오토클레이브 성형법 ; 등을 들 수 있다.
본 발명은, 본 발명에 관련된 에폭시 수지 조성물과 섬유를 포함하는 프리프레그의 경화물도 제공한다. 그 프리프레그의 경화물의 예는, 섬유 또는 섬유의 직물에 에폭시 수지 조성물을 미리 함침시킨 프리프레그 (토우 프리프레그 등) 의 경화물이다. 그 경화물은, 상기 서술한 바와 같이, 경화 성형물이어도 된다.
실시예
이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 예로 한정되는 것은 아니다. 예 중, 함유량 내지 사용량을 나타내는 ％ 및 부는, 특별한 기재가 없는 한, 질량 기준이다.
＜실시예 1 ∼ 9, 비교예 1 ∼ 5＞
(1) 에폭시 수지 조성물의 조제
하기 표 1 및 표 2 에 나타나는 각 성분을, 하기 표 1 및 표 2 에 나타내는 배합량으로 혼합하여, 에폭시 수지 조성물을 조제하였다. 표 1 및 표 2 에 있어서, 각 성분의 배합량의 단위는 질량부이다. 모든 실시예 및 비교예에 있어서, 얻어진 에폭시 수지 조성물은, 액상이었다 (25 ℃ 에서 유동성 있음).
표 1 및 표 2 의「OH/EP 몰비」의 란에, 주입량으로부터 산출되는, 에폭시 수지 조성물 중의 에폭시기 함유량에 대한 페놀성 수산기 함유량의 몰비를 기재하였다.
표 1 및 표 2 에 나타내는 각 배합 성분의 자세한 것은 다음과 같다.
〔a〕에폭시 수지 1 : 주식회사 ADEKA 제조의 액상 에폭시 수지 상품명「아데카 레진 EP-4300E」(비스페놀 A 형 에폭시 수지, 에폭시 당량 : 185 g/eq, 점도 : 8 Pa·s (25 ℃))
〔b〕경화제 1 : 1,3-디하이드록시벤젠 (레조르신)
〔c〕경화제 2 : 디하이드로쿠마린
〔d〕경화 촉진제 1 : 주식회사 ADEKA 제조의 이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 상품명「아데카 하드너 EH-5011S」(잠재성)
〔e〕루이스산 화합물 1 : 트리n-부틸보레이트
〔f〕루이스산 화합물 2 : 트리에틸보레이트
(2) 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물의 평가
(2-1) 에폭시 수지 조성물의 점도 및 포트 라이프 (25 ℃)
조제 직후, 조제 후 소정의 기간, 25 ℃ 항온조 내에서 보관한 에폭시 수지 조성물의 각각에 대해, 약 2 g 의 에폭시 수지 조성물을 4.7 ㎜ 알루미늄 구상 프로브와 함께 시료관에 봉입하였다. 이 시험관을 25 ℃ 로 설정된 교토 전자 공업 주식회사 제조 EMS 점도계 (EMS-1000) 에 세트하고, 모터 회전수 1000 rpm, 측정 시간 2 분, 측정 간격 30 초의 조건에서 에폭시 수지 조성물의 점도를 측정하였다. 결과를 표 1 및 표 2 에 나타낸다. 표 1 및 표 2 에 있어서「-」은, 측정을 실시하지 않았던 것을 의미한다.
보관 기간에 대한 점도의 증가량으로부터 포트 라이프를 평가할 수 있다.
(2-2) 에폭시 수지 조성물의 점도 및 포트 라이프 (55 ℃)
조제한 에폭시 수지 조성물에 대해, 레오미터 (AntonPaar 사 제조「MCR302」) 를 사용하여, 회전수 10 rpm 의 조건에서 55 ℃ 에 있어서의 점도 거동을 측정하였다. 측정 결과로부터 얻어진 최저 점도 및 포트 라이프를 표 1 및 표 2 에 나타낸다. 55 ℃ 에서 레오미터 측정을 실시했을 때의 최저 점도로부터 점도가 2 배가 될 때까지의 시간을 55 ℃ 에 있어서의 포트 라이프라고 정의한다.
(2-3) 경화물의 유리 전이 온도 (Tg)
에폭시 수지 조성물을 소정의 온도로 가열한 금속 금형에 흘려 넣고, 동 온도에서 30 분간 유지하여, 에폭시 수지 조성물층의 경화 반응을 실시하였다.
얻어진 에폭시 수지 조성물의 경화물의 약 40 mg 을 알루미늄 셀에 칭량하고, 주식회사 히타치 하이테크 사이언스 제조 시차 주사 열량계「DSC7000X」를 사용하여, 유리 전이 온도 (Tg) 를 측정하였다. 결과를 표 1 및 표 2 에 나타낸다.
-40 ℃ 에서 200 ℃ 까지 10 ℃/분의 승온 속도로 승온하고, 200 ℃ 로부터 -40 ℃ 까지 -1000 ℃/분의 강온 속도로 냉각하고, 다시 -40 ℃ 에서 200 ℃ 까지 10 ℃/분의 승온 속도로 승온했을 때에 관측되는 DSC 곡선의 계단상 변화의 중간점을 Tg (℃) 로 하였다.
(2-4) 경화물의 파단 신장
에폭시 수지 조성물의 경화물에 대해, JIS K 7161-1 및 JIS K 7161-2 에 준거하여 인장 특성에 있어서의 파단 신장을 측정하였다.
구체적으로는, 에폭시 수지 조성물을 소정의 온도로 가열한 금속 금형에 흘려 넣고, 동 온도에서 30 분간 유지하여 경화시킴으로써 판상 경화물을 얻었다. 이 판상 경화물로부터 단책 (短冊) 시험편을 잘라냈다.
얻어진 시험편에 대해, 주식회사 시마즈 제작소 제조 오토그래프 (AGX-10kNXplus) 를 사용하여 JIS K 7161-1 및 JIS K 7161-2 에 준거하여 10 ㎜/분의 속도로 인장 시험을 실시하였다. 결과를 표 1 및 표 2 에 나타낸다. 파단 신장의 측정에 있어서, 비디오식 비접촉 신장폭계 (TRView) 를 사용하여, 표선간 거리를 산출하였다.
Claims (10)
- 에폭시 수지 (A) 와,
경화제 (B) 와,
이미다졸 어덕트형 경화 촉진제 (C) 와,
붕소 원자 또는 알루미늄 원자를 갖는 루이스산 화합물 (D) 을 포함하는 에폭시 수지 조성물로서,
상기 경화제 (B) 는, 하기 식 (B-1) 로 나타내는 화합물 (B-1) 을 포함하고,
상기 경화제 (B) 에 있어서의 하기 식 (B-2) 로 나타내는 화합물 (B-2) 의 함유량은, 상기 에폭시 수지 (A) 100 질량부에 대해 0 질량부 이상 2.0 질량부 미만인, 에폭시 수지 조성물.
[식 중, R1 은, 수소 원자, 할로겐 원자, 메톡시기 또는 탄소수 1 ∼ 12 의 탄화수소기를 나타낸다.]
[식 중, R2 는, 수소 원자, 할로겐 원자, 메틸기 또는 메톡시기를 나타낸다.] - 제 1 항에 있어서,
상기 루이스산 화합물 (D) 의 함유량은, 상기 에폭시 수지 (A) 100 질량부에 대해 0.01 질량부 이상 30 질량부 이하인, 에폭시 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 루이스산 화합물 (D) 은, 붕산에스테르 화합물 및 알루미늄알콕시드 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상의 화합물을 포함하는, 에폭시 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 경화제 (B) 는, 상기 화합물 (B-2) 을 포함하지 않는, 에폭시 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에폭시 수지 조성물 중의 에폭시기 함유량에 대한 페놀성 수산기 함유량의 몰비가 0.20 이상 0.75 이하인, 에폭시 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에폭시 수지 (A) 는, 분자 내에 에폭시기를 2 개 갖는 에폭시 수지를 포함하는, 에폭시 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 수지 조성물의 경화물.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 수지 조성물과 섬유를 포함하는 프리프레그.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 수지 조성물의 경화물과 섬유를 포함하는 조성물.
- 제 8 항에 기재된 프리프레그의 경화물.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2021-082189 | 2021-05-14 | ||
| JP2021082189A JP2022175617A (ja) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| PCT/JP2022/019934 WO2022239797A1 (ja) | 2021-05-14 | 2022-05-11 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240008307A true KR20240008307A (ko) | 2024-01-18 |
Family
ID=84029705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020237037890A KR20240008307A (ko) | 2021-05-14 | 2022-05-11 | 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240254279A1 (ko) |
| EP (1) | EP4339222A1 (ko) |
| JP (1) | JP2022175617A (ko) |
| KR (1) | KR20240008307A (ko) |
| CN (1) | CN117295778A (ko) |
| TW (1) | TW202311341A (ko) |
| WO (1) | WO2022239797A1 (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013032510A (ja) | 2011-06-29 | 2013-02-14 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物、成形材料および繊維強化複合材料 |
| JP2015083634A (ja) | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置及び電子部品装置の製造方法。 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604524A (ja) | 1983-06-22 | 1985-01-11 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 |
| JPS5953526A (ja) | 1982-09-21 | 1984-03-28 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 |
| JPS6072917A (ja) | 1983-09-30 | 1985-04-25 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂用潜在性硬化剤 |
| JP2709882B2 (ja) | 1992-06-24 | 1998-02-04 | 四国化成工業株式会社 | 潜在性エポキシ硬化剤及びその製造方法並びにエポキシ樹脂組成物 |
| JP2756630B2 (ja) | 1992-10-05 | 1998-05-25 | 四国化成工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP3837134B2 (ja) | 2004-01-26 | 2006-10-25 | 富士化成工業株式会社 | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 |
| JP5248791B2 (ja) | 2007-03-07 | 2013-07-31 | 株式会社Ａｄｅｋａ | エポキシ樹脂用硬化剤組成物及びそれを用いた硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JP4965715B1 (ja) * | 2011-02-03 | 2012-07-04 | ナミックス株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材 |
| JP6161340B2 (ja) | 2013-03-14 | 2017-07-12 | 株式会社Adeka | ビスイミダゾール化合物、該ビスイミダゾール化合物を含有するエポキシ樹脂用硬化剤及び該エポキシ樹脂用硬化剤を含有する一液型硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JP6216345B2 (ja) * | 2015-03-12 | 2017-10-18 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP7198644B2 (ja) * | 2018-11-27 | 2023-01-04 | 住友化学株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| CN112689652B (zh) * | 2019-08-21 | 2021-07-30 | 纳美仕有限公司 | 环氧树脂组合物 |
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2021
- 2021-05-14 JP JP2021082189A patent/JP2022175617A/ja active Pending
-
2022
- 2022-05-11 CN CN202280034150.7A patent/CN117295778A/zh active Pending
- 2022-05-11 EP EP22807496.9A patent/EP4339222A1/en active Pending
- 2022-05-11 WO PCT/JP2022/019934 patent/WO2022239797A1/ja active Application Filing
- 2022-05-11 KR KR1020237037890A patent/KR20240008307A/ko unknown
- 2022-05-11 US US18/289,335 patent/US20240254279A1/en active Pending
- 2022-05-13 TW TW111117984A patent/TW202311341A/zh unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013032510A (ja) | 2011-06-29 | 2013-02-14 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物、成形材料および繊維強化複合材料 |
| JP2015083634A (ja) | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いた電子部品装置及び電子部品装置の製造方法。 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20240254279A1 (en) | 2024-08-01 |
| EP4339222A1 (en) | 2024-03-20 |
| JP2022175617A (ja) | 2022-11-25 |
| WO2022239797A1 (ja) | 2022-11-17 |
| TW202311341A (zh) | 2023-03-16 |
| CN117295778A (zh) | 2023-12-26 |
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