JP7491741B2 - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Description
各種用途において、エポキシ樹脂を含む組成物(以下、「エポキシ樹脂組成物」という。)は通常、該組成物を硬化させるための硬化剤を含み、硬化促進剤をさらに含有させることもある〔例えば、特開2015-083634号公報(特許文献1)及び特開2013-032510号公報(特許文献2)〕。
[1] エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)及びイミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)を含むエポキシ樹脂組成物であって、
前記硬化剤(B)は、下記式(B-1):
[式中、R1は、水素原子、ハロゲン原子、メトキシ基又は炭素数1~12の炭化水素基を表す。]
で表される化合物(B-1)を含み、
塩素含有量が1600質量ppm以下である、エポキシ樹脂組成物。
[2] 前記エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基含有量に対するフェノール性水酸基含有量のモル比が0.20~0.75である、[1]に記載のエポキシ樹脂組成物。
[3] 前記イミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)の含有量は、前記エポキシ樹脂(A)100質量部に対して1質量部以上50質量部以下である、[1]又は[2]に記載のエポキシ樹脂組成物。
[4] 前記エポキシ樹脂(A)は、分子内にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂を含む、[1]~[3]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
[5] 前記エポキシ樹脂(A)は、分子内にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂からなり、該エポキシ樹脂の塩素含有量が1700質量ppm以下である、[4]に記載のエポキシ樹脂組成物。
[6] [1]~[5]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
[7] [1]~[5]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物と繊維を含むプリプレグ。
[8] [1]~[5]のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と繊維を含む組成物。
本発明に係るエポキシ樹脂組成物(以下、「エポキシ樹脂組成物」ともいう。)は、下記成分:
エポキシ樹脂(A)、
硬化剤(B)、及び
イミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)
を含む。
硬化剤(B)は、上記式(B-1)で表される化合物(以下、「化合物(B-1)」ともいう。)を含む。
なお、本明細書においてエポキシ樹脂組成物に含まれる又は含まれ得る各成分として例示する化合物は、特に断りのない限り、単独で、又は、複数種を組み合わせて使用することができる。
エポキシ樹脂(A)としては、分子内にエポキシ基を1個以上有する限り特に制限されないが、エポキシ樹脂組成物の硬化性並びに硬化物の耐熱性及び強度等の観点から、好ましくは、分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂を含み、より好ましくは、分子内にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂を含む。
ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、ビフェニルジオール、ナフタレンジオール、フェノール類とアルデヒド類とを縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂等の多価フェノール化合物と、エピクロルヒドリンとの反応によって得ることができる芳香族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂;
1,4-ブタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等の多価アルコール化合物と、エピクロルヒドリンとの反応によって得ることができる脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂;
フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸と、エピクロルヒドリンとの反応によって得ることができるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;
アニリン、トルイジン、ジアミノジフェニルメタン、p-アミノフェノール、p-アミノクレゾール等のアミンと、エピクロルヒドリンとの反応によって得ることができるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;
大豆油、ポリブタジエン等の分子内に2個以上の不飽和結合を有するオレフィン系化合物や、インデン、4-ビニル-1-シクロヘキセン、3-シクロヘキセン-1-カルボン酸(3-シクロヘキセニル)メチル等の分子内に2個以上の不飽和結合を有する環状オレフィン化合物を過酸(過酢酸等)で酸化することによって得ることができる脂環エポキシ樹脂
等が挙げられる。
上記例示のエポキシ樹脂は、分子内にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂であり得る。
分子内にエポキシ基を2個有する脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、例えば、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルが挙げられる。
分子内にエポキシ基を2個有するグリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、例えば、フタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステルが挙げられる。
分子内にエポキシ基を2個有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、例えば、グリシジルアニリン、グリシジルトルイジン等が挙げられる。
本明細書において「液状」とは、25℃において流動性を示すことをいう。本明細書において「液状」である物質は通常、粘性を示し、その粘度は、電磁スピニング法を用いた粘度計(EMS粘度計)又はEMS粘度計では測定できない粘度範囲においてはE型粘度計による25℃での粘度で、0.0001Pa・s~1000Pa・sであり得、0.001Pa・s~500Pa・sであってもよい。
「液状」である場合には、1以上の成分が他の成分に分散している状態が含まれる。
a)エポキシ樹脂(A)が1種の液状エポキシ樹脂からなる場合
b)エポキシ樹脂(A)が2種以上の液状エポキシ樹脂の混合物である場合
c)エポキシ樹脂(A)が1種以上の液状エポキシ樹脂と1種以上の固体エポキシ樹脂との混合物であり、該混合物が液状である場合
d)エポキシ樹脂(A)が2種以上の固体エポキシ樹脂の混合物であり、該混合物が液状である場合
エポキシ樹脂(A)の25℃での粘度は、通常0.01Pa・s以上であり、0.1Pa・s以上であってもよく、1Pa・s以上であってもよい。
エポキシ樹脂(A)の粘度は、EMS粘度計による25℃での粘度で、0.01Pa・s以上50Pa・s以下が好ましく、0.1Pa・s以上40Pa・s以下がより好ましく、1Pa・s以上20Pa・s以下がさらに好ましい。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビフェニル型エポキシ樹脂を併用すると、良好な耐熱性と良好な引張特性との両立に有利に働くことがあるので好ましい。
エポキシ樹脂(A)は、分子内にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂と、分子内にエポキシ基を1個有するエポキシ樹脂及び分子内にエポキシ基を3個以上有するエポキシ樹脂からなる群より選ばれる1種以上のエポキシ樹脂とを含んでいてもよい。
エポキシ樹脂(A)における分子内にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂の含有量は、エポキシ樹脂(A)100質量部中、例えば50質量部以上であり、エポキシ樹脂組成物の硬化物の特性(耐熱性及び/又は引張特性等)等の観点から、好ましくは60質量部以上であり、より好ましくは70質量部以上であり、さらに好ましくは80質量部以上であり、なおさらに好ましくは90質量部以上であり、100質量部であってもよい。
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、JIS K 7236に従って測定することができる。
硬化剤(B)は、エポキシ樹脂(A)を架橋硬化させることができる化合物を含む。該化合物として、硬化剤(B)は、上記式(B-1)で表される化合物(B-1)を含む。
硬化剤(B)は、化合物(B-1)を1種含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。
R1におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
R1における炭素数1~12の炭化水素基としては、脂肪族基(アルキル基等)、脂環族基(シクロアルキル基等)、芳香族基、脂肪族基と脂環族基との組み合わせからなる炭化水素基、並びに、芳香族基と脂肪族基及び/又は脂環族基との組み合わせからなる炭化水素基等が挙げられる。
炭化水素基の炭素数は、好ましくは1~8である。エポキシ樹脂組成物の粘度の観点から炭化水素基はメチル基又は1-フェニルエチル基である。
R1は、好ましくは、水素原子又は炭化水素基であり、より好ましくは水素原子である。
1つの好ましい実施形態に係るエポキシ樹脂組成物において、化合物(B-1)は、1,3-ジヒドロキシベンゼンを含む。
エポキシ樹脂組成物は、フェノール性水酸基を3個以上有する化合物をさらに含んでいてもよい。該化合物を含有させることにより、エポキシ樹脂組成物の硬化物の特性(耐熱性及び/又は引張特性等)を改善できることがある。
「フェノール性水酸基含有量」とは、エポキシ樹脂組成物中のフェノール性水酸基含有量であり、化合物(B-1)が有するフェノール性水酸基の数(モル数)と、化合物(B-1)以外のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物が有するフェノール性水酸基の数(モル数)との合計をいう。
で表される化合物(以下、「化合物(B-2)」ともいう。)をさらに含んでいてもよい。
硬化剤(B)は、化合物(B-2)を1種含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。
R2におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
R2は、融点の観点から、好ましくは、水素原子、メチル基又はメトキシ基であり、より好ましくは水素原子である。
また、エポキシ樹脂組成物に化合物(B-2)を含有させることは、エポキシ樹脂組成物の硬化物において、引張特性を高めるうえで有利となり得る。この際、硬化物の耐熱性を低下させることなく、破断伸び特性を高め得る。
ただし、エポキシ樹脂組成物の粘度若しくはポットライフ、硬化物の特性(耐熱性及び/又は引張特性等)の観点から、硬化剤(B)における他のエポキシ樹脂用硬化剤の含有量は、硬化剤(B)の全体量を100質量部とするとき、好ましくは20質量部以下であり、より好ましくは10質量部以下であり、さらに好ましくは5質量部以下であり、なおさらに好ましくは1質量部以下(例えば0質量部)である。
本明細書において「硬化促進剤」とは、硬化反応を促進させる機能を有する剤をいう。ここでいう「促進」には、硬化反応を開始させる場合も含まれる。
本発明では、硬化促進剤の中でも、イミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)を用いる。イミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)の使用は、エポキシ樹脂組成物のポットライフと硬化性(速硬化性等)との両立に有利となり得る。これは、イミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)がエポキシ樹脂(A)同士の硬化反応並びにエポキシ樹脂(A)と化合物(B-1)及び/又は化合物(B-2)との硬化反応を効果的に開始及び/又は促進させることができるとともに、イミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)が一般的には潜在性を有しているために、ポットライフの延長に有利に働くためであると推定される。
イミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
本発明に用いられるイミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)は、好ましくは、熱により硬化反応を促進させる機能を発現することができる性質(熱潜在性)を有する。
付加体は、良好な潜在性を付与できる化合物であることが好ましく、例えば、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、(メタ)アクリル系化合物、尿素化合物等が挙げられる。
また、上記付加体をさらにフェノール樹脂等との固溶体としたり、有機酸やホウ酸化合物等で表面処理をしてもよい。
このようにして製造されたイミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)は、通常、0.5~50μm程度の粒径に粉砕され、エポキシ樹脂に分散して使用される。
イミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)は、一般にエポキシ樹脂に対する常温における溶解性が低いことから、エポキシ樹脂と混合されたイミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)は、熱潜在性を示す場合が多い。
他の硬化促進剤としては特に制限されず、例えば、第3級アミン化合物及びその塩、イミダゾール化合物(非アダクト型)、イミダゾリウム塩、トリフェニルホスフィンやホスホニウム塩等のリン系化合物、カルボン酸金属塩、2,3-ジヒドロ-1H-ピロロ[1,2-a]ベンズイミダゾール(TBZ)等が挙げられる。
エポキシ樹脂組成物は、上述した成分以外の他の配合成分をさらに含むことができる。
他の配合成分としては、例えば、ゴム粒子、無機粒子(アルミニウム等の金属、炭酸カルシウムやシリカ等の金属化合物からなる粒子)、難燃剤、表面処理剤、離型剤、抗菌剤、レベリング剤、消泡剤、揺変剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、着色剤、カップリング剤、界面活性剤、金属アルコキシド、熱可塑性樹脂、希釈剤等が挙げられる。
他の配合成分は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
ゴム粒子の平均粒子径は、例えば、0.05μm以上1μm以下であり、好ましくは0.2μm以上0.5μm以下である。
ゴム粒子は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
エポキシ樹脂組成物は、塩素含有量が1600質量ppm(mg/kg)以下である。該エポキシ樹脂組成物は、塩素含有量が1600質量ppmを超えるエポキシ樹脂組成物に比べて、優れたポットライフを有することができる。
上記塩素含有量は、JIS K 7243-3:2005に従う全塩素量を意味し、同規格に準拠して測定される。
エポキシ樹脂組成物の塩素含有量はゼロであってもよく、例えば100質量ppm以上、200質量ppm以上、500質量ppm以上又は1000質量ppm以上であってもよい。
エポキシ樹脂組成物の塩素含有量は、好ましくは100質量ppm以上1500質量ppm以下であり、より好ましくは200質量ppm以上1450質量ppm以下であり、さらに好ましくは500質量ppm以上1400質量ppm以下であり、なおさらに好ましくは1000質量ppm以上1350質量ppm以下であり、特に好ましくは1000質量ppm以上1300質量ppm以下である。
エポキシ樹脂(A)の塩素含有量は、好ましくは100質量ppm以上1700質量ppm以下であり、より好ましくは200質量ppm以上1500質量ppm以下であり、さらに好ましくは500質量ppm以上1450質量ppm以下であり、なおさらに好ましくは1000質量ppm以上1400質量ppm以下であり、特に好ましくは1000質量ppm以上1350質量ppm以下である。
液状のエポキシ樹脂組成物において、それに含まれるすべての成分は、溶解している状態であってもよいし、1以上の成分が他の成分に分散されている状態であってもよい。
エポキシ樹脂組成物の粘度は、EMS粘度計による25℃での粘度で、0.01Pa・s以上50Pa・s以下が好ましく、0.1Pa・s以上40Pa・s以下がより好ましく、1Pa・s以上30Pa・s以下がさらに好ましく、1Pa・s以上25Pa・s以下がなおさらに好ましく、1Pa・s以上20Pa・s以下が特に好ましい。
より具体的には、ポットライフは、例えば、下記式:
粘度比=(エポキシ樹脂組成物調製から保管X日後の粘度)/(エポキシ樹脂組成物調製直後の粘度)
によって評価することができる。Xは1以上の整数である。該粘度比が小さいほどポットライフに優れるといえる。上記式中の各粘度は、EMS粘度計による25℃での粘度である。上記保管は、25℃で行われる。
本発明に係る硬化物は、上記本発明に係るエポキシ樹脂組成物を硬化させてなるものである。本発明に係る硬化物は、良好な耐熱性を有することができ、あるいはさらに良好な引張特性を有することができる。
本発明に係る硬化物は、JIS K 7161-1及びJIS K 7161-2に準拠する引張特性における破断伸びが、例えば、4.5%以上、さらには5.5%以上、さらには6.5%以上、さらには7.0%以上、さらには7.5%以上であり得る。
本発明は、上記硬化物を含む製品又は部品にも関する。該製品の一例は、上記硬化物と繊維等とを含む成形物(組成物)である。上記硬化物を含む製品又は部品は、例えば繊維のように、エポキシ樹脂組成物由来成分(硬化物)以外の成分を含んでいてもよい。
本発明に係るエポキシ樹脂組成物と併用する繊維としては、PAN系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維、ガラスファイバー、アラミド繊維、ケナフ繊維等の繊維を使用することができる。繊維の表面には公知のサイジング処理を実施してもよい。
繊維にエポキシ樹脂組成物を含浸して、マンドレル等の成型金型に巻き付けて成形し、加熱硬化させる、ウェットフィラメントワインディング法;
繊維にエポキシ樹脂組成物を予め含浸させたトゥプリプレグを準備し、トゥプリプレグをマンドレル等の成型金型に巻き付けて成形し、加熱硬化させる、ドライフィラメントワインディング法;
繊維の織物を作製し、金型に繊維織物を積層してプレス加圧して作製したプリフォームに、エポキシ樹脂組成物を真空含浸して、加熱硬化する、レジントランスファーモールド法;
繊維の織物にエポキシ樹脂組成物を予め含浸させたプリプレグを準備し、マンドレル等の成型金型に巻き付けて成形し、加熱硬化させる、シートワインディング法;
繊維の織物にエポキシ樹脂組成物を予め含浸させたプリプレグを準備し、金型にプリプレグを積層し、プレスで加熱・加圧硬化させる、プレス成形法;
繊維の織物にエポキシ樹脂組成物を予め含浸させたプリプレグを準備し、プリプレグを成形冶具に載せてバッグフィルムで覆い、オートクレーブ中で加熱・加圧硬化させる、オートクレーブ成形法;
等が挙げられる。
(1)エポキシ樹脂組成物の調製
下記表1に示される各成分を、下記表1に示される配合量で混合して、エポキシ樹脂組成物を調製した。表1において、各成分の配合量の単位は質量部である。すべての実施例及び比較例において、得られたエポキシ樹脂組成物は、液状であった(25℃で流動性あり)。
〔a〕エポキシ樹脂1:株式会社ADEKA製の液状エポキシ樹脂 商品名「アデカレジンEP-4300E」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:185g/eq、粘度:8Pa・s(25℃))
〔b〕エポキシ樹脂2:國都化学製の液状エポキシ樹脂 商品名「EPOKUKDO YD-127」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:180-190g/eq、粘度:8-11Pa・s(25℃))
〔c〕エポキシ樹脂3:國都化学製の液状エポキシ樹脂 商品名「EPOKUKDO YD-128」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:184-194g/eq、粘度:11-15Pa・s(25℃))
〔d〕エポキシ樹脂4:三菱ケミカル株式会社製の液状エポキシ樹脂 商品名「jER828」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:184-194g/eq、粘度:12-15Pa・s(25℃))
〔e〕エポキシ樹脂5:國都化学製の液状エポキシ樹脂 商品名「EPOKUKDO YD-128M」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:184-196g/eq、粘度:12-14Pa・s(25℃))
〔f〕エポキシ樹脂6:株式会社ADEKA製の液状エポキシ樹脂 商品名「EP-4300」(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量:180-200g/eq、粘度:10.4 Pa・s(25℃))
〔g〕硬化剤1:1,3-ジヒドロキシベンゼン(レゾルシン)
〔h〕硬化剤2:ジヒドロクマリン
〔i〕硬化促進剤1:株式会社ADEKA製のイミダゾールアダクト型硬化促進剤 商品名「アデカハードナー EH-5011S」(潜在性)
(2-1)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物の塩素含有量
JIS K 7243-3:2005に準拠して、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物の塩素含有量をそれぞれ測定した。結果を表1に示す。
エポキシ樹脂組成物の調製直後及び25℃恒温槽内で所定の期間保管したエポキシ樹脂組成物のそれぞれについて、約2gのエポキシ樹脂組成物を4.7mmアルミニウム球状プローブとともに試料管に封入した。この試験管を25℃に設定された京都電子工業株式会社製 EMS粘度計(EMS-1000)にセットし、モーター回転数1000rpm、測定時間2分、測定間隔30秒の条件でエポキシ樹脂組成物の粘度を測定した。結果を表1に示す。表1において「-」は、その保管期間において粘度の測定を行わなかったことを意味する。
粘度比=(エポキシ樹脂組成物調製から保管X日後の粘度)/(エポキシ樹脂組成物調製直後の粘度)
によって評価することができる。X=2(日)における粘度比を表1に示す。該粘度比が小さいほどポットライフに優れるといえる。
比較例1~2のエポキシ樹脂組成物は、X=2(日)における粘度比が、実施例と比べて高い。
Claims (8)
- 前記エポキシ樹脂組成物中のエポキシ基含有量に対するフェノール性水酸基含有量のモル比が0.20~0.75である、請求項1に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記イミダゾールアダクト型硬化促進剤(C)の含有量は、前記エポキシ樹脂(A)100質量部に対して1質量部以上50質量部以下である、請求項1又は2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂(A)は、分子内にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂(A)は、分子内にエポキシ基を2個有するエポキシ樹脂からなり、該エポキシ樹脂の塩素含有量が1700質量ppm以下である、請求項4に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物と繊維を含むプリプレグ。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と繊維を含む組成物。
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JP2003096273A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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WO2012070387A1 (ja) | 2010-11-25 | 2012-05-31 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | エポキシ樹脂および樹脂組成物 |
WO2013183736A1 (ja) | 2012-06-07 | 2013-12-12 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物、並びに、硬化性樹脂組成物 |
JP2015157885A (ja) | 2014-02-21 | 2015-09-03 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物および硬化物 |
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000351831A (ja) | 1999-06-11 | 2000-12-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2003096273A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2011174005A (ja) | 2010-02-25 | 2011-09-08 | Dic Corp | エポキシ樹脂組成物、その硬化物、光半導体封止用樹脂組成物、光半導体装置、繊維強化複合材料、及び繊維強化樹脂成形品 |
JP2011207932A (ja) | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Mitsubishi Chemicals Corp | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
WO2012070387A1 (ja) | 2010-11-25 | 2012-05-31 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | エポキシ樹脂および樹脂組成物 |
WO2013183736A1 (ja) | 2012-06-07 | 2013-12-12 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物、並びに、硬化性樹脂組成物 |
JP2015157885A (ja) | 2014-02-21 | 2015-09-03 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物および硬化物 |
JP2015212367A (ja) | 2014-04-16 | 2015-11-26 | 三菱化学株式会社 | オリゴフルオレンエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 |
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