JP2015212367A - オリゴフルオレンエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物 - Google Patents
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Abstract
Description
その硬化物が高い透明性と屈折率を満たすエポキシ樹脂として、フルオレンが炭素数2〜10のアルキレン基で架橋されたジエポキシ化合物が提案されている(特許文献1参照)。
即ち本発明は以下を要旨とする。
[1] 置換基を有していてもよい2つ以上のフルオレン単位を含み、該フルオレン単位の9位の炭素原子同士がメチレン基を介して鎖状に結合されたことを特徴とする、オリゴフルオレンエポキシ樹脂。
[2] 下記一般式(1)で表されることを特徴とする、[1]に記載のオリゴフルオレンエポキシ樹脂。
又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリーレン基及び置換されていてもよい炭素数5〜12のアラルキレン基からなる群から選ばれる2つ以上の基が、酸素原子、置換されていてもよい硫黄原子、置換されていてもよい窒素原子若しくはカルボニル基で連結された基であり、
R4〜R9は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリール基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシル基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアリールオキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシルオキシ基、置換されていてもよいアミノ基、置換基を有する硫黄原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ただし、R4〜R9のうち隣接する少なくとも2つの基が互いに結合して環を形成していてもよい。
nは1〜5の整数値を示す。)
[3] R1及びR2がメチレン基である、[2]に記載のオリゴフルオレンエポキシ樹脂。
[4] 下記一般式(2)で表される炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンを酸化して[2]又は[3]に記載の一般式(1)で表されるオリゴフルオレンエポキシ樹脂を得ることを特徴とする、オリゴフルオレンエポキシ樹脂の製造方法。
又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素
数4〜10のアリーレン基及び置換されていてもよい炭素数5〜12のアラルキレン基からなる群から選ばれる2つ以上の基が、酸素原子、置換されていてもよい硫黄原子、置換されていてもよい窒素原子若しくはカルボニル基で連結された基であり、
R4〜R9は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリール基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシル基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアリールオキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシルオキシ基、置換されていてもよいアミノ基、置換基を有する硫黄原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ただし、R4〜R9のうち隣接する少なくとも2つの基が互いに結合して環を形成していてもよい。
nは1〜5の整数値を示す。)
[5] [1]〜[3]のいずれかに記載のオリゴフルオレンエポキシ樹脂を含有することを特徴とするオリゴフルオレンエポキシ樹脂組成物。
[6] 下記一般式(2)で表されることを特徴とする、炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン化合物。
又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリーレン基及び置換されていてもよい炭素数5〜12のアラルキレン基からなる群から選ばれる2つ以上の基が、酸素原子、置換されていてもよい硫黄原子、置換されていてもよい窒素原子若しくはカルボニル基で連結された基であり、
R4〜R9は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリール基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシル基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアリールオキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシルオキシ基、置換されていてもよいアミノ基、置換基を有する硫黄原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ただし、R4〜R9のうち隣接する少なくとも2つの基が互いに結合して環を形成していてもよい。
nは1〜5の整数値を示す。)
[7] 下記一般式(5)で表されることを特徴とする、エポキシ(メタ)アクリレート化合物。
R12は水素原子又はメチル基であり、
R13は水素原子又はアシル基を表す。
nは1〜5の整数値を示す。)
[8] [6]に記載の炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン化合物又は[7]に記載のエポキシ(メタ)アクリレート化合物を含有することを特徴とする組成物。
[9] [5]に記載のオリゴフルオレンエポキシ樹脂組成物又は[8]に記載の組成物を硬化して得られる硬化物。
[10] ハロゲン原子の含有割合が1000質量ppm以下であることを特徴とする[9]に記載の硬化物。
[11] [9]又は[10]に記載の硬化物からなることを特徴とする光学材料。
[12] [9]又は[10]に記載の硬化物からなることを特徴とする電子材料。
また本発明において、「置換基を有していてもよい」は「置換されていてもよい」と同義である。
本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂は、置換基を有していてもよい2つ以上のフルオレン単位を含む。
オリゴフルオレンエポキシ樹脂においてフルオレン単位は、9位の炭素原子同士がメチレン基を介して鎖状に結合されている。
本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂において、前記フルオレン単位が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子(例、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子);炭素数1〜10のアルキル基(例、メチル基、エチル基、イソプロピル基等);炭素数1〜10のアルコキシ基(例、メトキシ基、エトキシ基等);炭素数1〜10のアシル
基(例、アセチル基、ベンゾイル基等);炭素数1〜10のアシルアミノ基(例、アセトアミド基、ベンゾイルアミド基等);炭素数1〜10のアシルオキシ基(例、アセトキシ基、ベンゾイルオキシ基等);ニトロ基;シアノ基;ハロゲン原子(例、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、炭素数1〜10のアルキル基(例、メチル基、エチル基、イソプロピル基等)、炭素数1〜10のアルコキシ基(例、メトキシ基、エトキシ基等)、炭素数1〜10のアシル基(例、アセチル基、ベンゾイル基等)、炭素数1〜10のアシルアミノ基(例、アセトアミド基、ベンゾイルアミド基等)、ニトロ基、シアノ基などから選ばれる1〜3個の置換基を有していてもよい炭素数4〜10のアリール基(例、フェニル基、ナフチル基等)等が挙げられる。当該置換基の数は、特に限定されないが、1〜3個が好ましい。置換基が2個以上ある場合は、置換基の種類は同一でも異なっていてもよい。また、工業的に安価に製造できるとの観点からは無置換であることが好ましい。
本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂は、2つ以上のフルオレン単位のうち、両末端に位置するフルオレン単位の9位の炭素原子にそれぞれ置換基α1及びα2を結合させ、該置換基α1及びα2にエポキシ基が結合したものとすることができる。この場合、α1とα2とは同じであっても異なっていてもよい。また、置換基α1及びα2には直接結合が含まれ、つまり、フルオレン単位の9位の炭素原子に直接エポキシ基が結合してもよい。
炭素数1〜10のアルキル基の具体例は以下に挙げられ、これらに限定されるものではないが、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−デシル基などの直鎖状のアルキル基;イソプロピル基、2−メチルプロピル基、2,2−ジメチルプロピル基、2−エチルヘキシル基などの分岐鎖を含むアルキル基;シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などの環状のアルキル基などが挙げられる。
これらの中で、工業的に安価に入手できるとの観点から、無置換、または炭素数1〜6のアルキル基であることが好ましい。さらに、立体的に嵩高い置換基があるとエポキシ基の反応性が低下する恐れがあるため、無置換、またはメチル基が特に好ましい。
置換基α1及びα2としては特に限定されないが、直接結合、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリーレン基、若しくは置換されていてもよい炭素数5〜12のアラルキレン基、又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリーレン基及び置換されていてもよい炭素数5〜12のアラルキレン基からなる群から選ばれる2つ以上の基が、酸素原子、置換されていてもよい硫黄原子、置換されていてもよい窒素原子若しくはカルボニル基で連結された基が挙げられる。
素数が1の場合、工業的に安価で、入手が容易な原料を用いて製造できるという観点でも特に好ましい。
上記[A]群に示されるような脂環構造や、上記[B]群に示されるような複素環構造が、任意の2箇所に有している直鎖状又は分岐状のアルキレン基の結合手の具体的な構造は以下に挙げられ、これらに限定されるものではないが、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、n−ブチレン基、n−ペンチレン基、n−ヘキシレンなどの直鎖状のアルキレン基;1−メチルエチレン基、2−メチルエチレン基、1−エチルエチレン基、2−エチルエチレン基、1−メチルプロピレン基、2−メチルプロピレン基、1,1−ジメチルエチレン基、2,2−ジメチルプロピレン基、3−メチルプロピレン基などの分岐鎖を含むアルキレン基(ここで置換位置の数値は、上記環構造に結合した炭素からつけるものとする)が挙げられる。
素数1〜10のアシルアミノ基(例、アセトアミド基、ベンゾイルアミド基等);ニトロ基;シアノ基;オキソ基;ハロゲン原子(例、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、炭素数1〜10のアルキル基(例、メチル基、エチル基、イソプロピル基等)、炭素数1〜10のアルコキシ基(例、メトキシ基、エトキシ基等)、炭素数1〜10のアシル基(例、アセチル基、ベンゾイル基等)、炭素数1〜10のアシルアミノ基(例、アセトアミド基、ベンゾイルアミド基等)、ニトロ基、シアノ基などから選ばれる1〜3個の置換基を有していてもよい炭素数4〜10のアリール基(例、フェニル基、ナフチル基等)等が挙げられる。当該置換基の数は、特に限定されないが、1〜3個が好ましい。置換基が2個以上ある場合は、置換基の種類は同一でも異なっていてもよい。また、工業的に安価に製造できるとの観点からは無置換であることが好ましい。
前記アリーレン基の具体的な構造は以下に挙げられ、これに限定されるものではないが、1,2−フェニレン基、1,3−フェニレン基、1,4−フェニレン基等のフェニレン基;1,5−ナフチレン基、2,6−ナフチレン基等のナフチレン基;2,5−ピリジレン基、2,4−チエニレン基、2,4−フリレン基などのヘテロアリーレン基が挙げられる。
前記アラルキレン基の具体的な構造は以下に挙げられ、これに限定されるものではない
が、下記[C]群に示されるようなアラルキレン基
当該アラルキレン基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子(例、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子);炭素数1〜10のアルキル基(例、メチル基、エチル基、イソプロピル基等);炭素数1〜10のアルコキシ基(例、メトキシ基、エトキシ基等);炭素数1〜10のアシル基(例、アセチル基、ベンゾイル基等);炭素数1〜10のアシルアミノ基(例、アセトアミド基、ベンゾイルアミド基等);ニトロ基;シアノ基;ハロゲン原子(例、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、炭素数1〜10のアルキル基(例、メチル基、エチル基、イソプロピル基等)、炭素数1〜10のアルコキシ基(例、メトキシ基、エトキシ基等)、炭素数1〜10のアシル基(例、アセチル基、ベンゾイル基等)、炭素数1〜10のアシルアミノ基(例、アセトアミド基、ベンゾイルアミド基等)、ニトロ基、シアノ基などから選ばれる1〜3個の置換基を有していてもよい炭素数4〜10のアリール基(例、フェニル基、ナフチル基等)等が挙げられる。当該置換基の数は、特に限定されないが、1〜3個が好ましい。置換基が2個以上ある場合は、置換基の種類は同一でも異なっていてもよい。また、工業的に安価に製造できるとの観点からは無置換であることが好ましい。
これらの中で好ましくは、直接結合、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリーレン基、又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリーレン基及び置換されていてもよい炭素数5〜12のアラルキレン基からなる群から選ばれる2つ以上の基が、酸素原子、置換されていてもよい硫黄原子、置換されていてもよい窒素原子若しくはカルボニル基で連結された基である。
よりさらに好ましくは、直接結合、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、n−ブチレン基、メチルメチレン基、1−メチルエチレン基、2−メチルエチレン基、又は2,2−ジメチルプロピレン基である。特に好ましくは、メチレン基、エチレン基、又はn−プロピレン基である。
2以下の基が好ましい。さらに、短段階かつ工業的に安価に導入できる優位性もあることから、メチレン基であることが特に好ましい。
一方、オリゴフルオレンエポキシ樹脂組成物のガラス転移温度を高くすることのできる、炭素数4〜10のアリーレン基、又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキレン基及び置換されていてもよい炭素数4〜10のアリーレン基からなる群から選ばれる2つ以上の基が、酸素原子で連結された基が好ましく、1,4−フェニレン基、1,5−ナフチレン基、2,6−ナフチレン基、又は下記[D2]群に示されるような2価の基がより好ましい。
よりさらに好ましくは、メチレン基、エチレン基、又はn−プロピレン基である。鎖長が長いとガラス転移温度が低くなる傾向があるため、短い鎖状の基、例えば炭素数3以下の基が好ましい。さらに、分子構造が小さくなるので繰り返し単位中のフルオレン環の割合を高くすることができることから、所望とする光学物性を効率良く発現させることができる。
短段階かつ工業的に安価に導入できる優位性もあることから、メチレン基であることが特に好ましい。
また、置換基α1及びα2は同一であることが、製造を容易にするため好ましい。
本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂としては、具体的には、下記一般式(1)で表されるもの(以下、オリゴフルオレンエポキシ樹脂(1)と略記する場合がある)を好ましく用いることができる。
されていてもよい炭素数5〜12のアラルキレン基、
又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリーレン基及び置換されていてもよい炭素数5〜12のアラルキレン基からなる群から選ばれる2つ以上の基が、酸素原子、置換されていてもよい硫黄原子、置換されていてもよい窒素原子若しくはカルボニル基で連結された基であり、
R4〜R9は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリール基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシル基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアリールオキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシルオキシ基、置換されていてもよいアミノ基、置換基を有する硫黄原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ただし、R4〜R9のうち隣接する少なくとも2つの基が互いに結合して環を形成していてもよい。
nは1〜5の整数値を示す。
前記式(1)において、R1及びR2としては、それぞれ<1.3 置換基α1及びα2>にて例示したものを好ましく用いることができる。
同様に、R10における置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基としては、<1.2 エポキシ基>にて置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基として例示したものを好ましく用いることができる。
当該アルキル基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子(例、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子);炭素数1〜10のアルコキシ基(例、メトキシ基、エトキシ基等);炭素数1〜10のアシル基(例、アセチル基、ベンゾイル基等);炭素数1〜10のアシルアミノ基(例、アセトアミド基、ベンゾイルアミド基等);ニトロ基;シアノ基;ハロゲン原子(例、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、炭素数1〜10のアルキル基(例、メチル基、エチル基、イソプロピル基等)、炭素数1〜10のアルコキシ基(例、メトキシ基、エトキシ基等)、炭素数1〜10のアシル基(例、アセチル基、ベンゾイル基等)、炭素数1〜10のアシルアミノ基(例、アセトアミド基、ベンゾイルアミド基等)、ニトロ基、シアノ基などから選ばれる1〜3個の置換基を有していてもよい炭素数4〜10のアリール基(例、フェニル基、ナフチル基等)等が挙げられる。当該置換基の数は、特に限定されないが、1〜3個が好ましい。置換基が2個以上ある場合は、置換基の種類は同一でも異なっていてもよい。また、工業的に安価に製造できるとの観点からは無置換であることが好ましい。
R4〜R9において「置換されていてもよい炭素数4〜10のアリール基」の具体的な構造は以下に挙げられ、これらに限定されるものではないが、フェニル基、1−ナフチル基
、2−ナフチル基等のアリール基;2−ピリジル基、2−チエニル基、2−フリル基などのヘテロアリール基が挙げられる。
当該アリール基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子(例、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子);炭素数1〜10のアルキル基(例、メチル基、エチル基、イソプロピル基等);炭素数1〜10のアルコキシ基(例、メトキシ基、エトキシ基等);炭素数1〜10のアシル基(例、アセチル基、ベンゾイル基等);炭素数1〜10のアシルアミノ基(例、アセトアミド基、ベンゾイルアミド基等);ニトロ基;シアノ基等が挙げられる。当該置換基の数は、特に限定されないが、1〜3個が好ましい。置換基が2個以上ある場合は、置換基の種類は同一でも異なっていてもよい。また、工業的に安価に製造できるとの観点からは無置換であることが好ましい。
当該アシル基が有していてもよい置換基としては、ハロゲン原子(例、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子);炭素数1〜10のアルキル基(例、メチル基、エチル基、イソプロピル基等);炭素数1〜10のアルコキシ基(例、メトキシ基、エトキシ基等);炭素数1〜10のアシルアミノ基(例、アセトアミド基、ベンゾイルアミド基等);ニトロ基;シアノ基;ハロゲン原子(例、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、炭素数1〜10のアルキル基(例、メチル基、エチル基、イソプロピル基等)、炭素数1〜10のアルコキシ基(例、メトキシ基、エトキシ基等)、炭素数1〜10のアシル基(例、アセチル基、ベンゾイル基等)、炭素数1〜10のアシルアミノ基(例、アセトアミド基、ベンゾイルアミド基等)、ニトロ基、シアノ基などから選ばれる1〜3個の置換基を有していてもよい炭素数4〜10のアリール基(例、フェニル基、ナフチル基等)等が挙げられる。当該置換基の数は、特に限定されないが、1〜3個が好ましい。置換基が2個以上ある場合は、置換基の種類は同一でも異なっていてもよい。また、工業的に安価に製造できるとの観点からは無置換であることが好ましい。
R4〜R9において「置換されていてもよい炭素数1〜10のアルコキシ基またはアリールオキシ基またはアシルオキシ基」の具体的な構造は以下に挙げられ、これらに限定されるものではないが、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、t−ブトキシ基、トリフルオロメトキシ基等のアルコキシ基;フェノキシ基等のアリールオキシ基;アセトキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基が挙げられる。
R4〜R9において「置換されていてもよいアミノ基」の具体的な構造は以下に挙げられ、これらに限定されるものではないが、アミノ基;N−メチルアミノ基、N,N−ジメチルアミノ基、N−エチルアミノ基、N,N−ジエチルアミノ基、N,N−メチルエチルアミノ基、N−プロピルアミノ基、N,N−ジプロピルアミノ基、N−イソプロピルアミノ基、N,N−ジイソプロピルアミノ基等の脂肪族アミノ基;N−フェニルアミノ基、N,N−ジフェニルアミノ基等の芳香族アミノ基;ホルムアミド基、アセトアミド基、デカノイルアミド基、ベンゾイルアミド基、クロロアセトアミド基等のアシルアミノ基;ベンジルオキシカルボニルアミノ基、tert−ブチルオキシカルボニルアミノ基等のアルコキシカルボニルアミノ基等が挙げられる。
R4〜R9において「置換基を有する硫黄原子」の具体的な構造は以下に挙げられ、これらに限定されるものではないが、スルホ基;メチルスルホニル基、エチルスルホニル基、プロピルスルホニル基、イソプロピルスルホニル基等のアルキルスルホニル基;フェニルスルホニル基、p−トリルスルホニル基等のアリールスルホニル基;メチルスルフィニル基、エチルスルフィニル基、プロピルスルフィニル基、イソプロピルスルフィニル基等のアルキルスルフィニル基;フェニルスルフィニル基、p−トリルスルフィニル基等のアリールスルフィニル基;メチルチオ基、エチルチオ基等のアルキルチオ基;フェニルチオ基、p−トリルチオ基等のアリールチオ基;メトキシスルホニル基、エトキシスルホニル基等のアルコキシスルホニル基;フェノキシスルホニル基等のアリールオキシスルホニル基;アミノスルホニル基;N−メチルアミノスルホニル基、N−エチルアミノスルホニル基、N−tert−ブチルアミノスルホニル基、N,N−ジメチルアミノスルホニル基、N,N−ジエチルアミノスルホニル基等のアルキルスルホニル基;N−フェニルアミノスルホニル基、N,N−ジフェニルアミノスルホニル基等のアリールアミノスルホニル基等が挙げられる。なお、スルホ基は、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、アンモニウム等と塩を形成していてもよい。
R4〜R9において「ハロゲン原子」としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
隣接するR4〜R9は、互いに結合して環を形成していてもよい。その具体例としては、下記[G]群に示されるような置換フルオレン構造が挙げられる。
これらR4〜R9の中で好ましくは、全て水素原子、或いはR4及び/又はR9がハロゲン原子、アシル基、ニトロ基、シアノ基、及びスルホ基からなる群から選ばれるいずれかであり、かつ、R5〜R8が水素原子である。全て水素原子の場合、工業的にも安価なフルオレンから誘導できる。また、R4及び/又はR9がハロゲン原子、アシル基、ニトロ基、シアノ基、及びスルホ基からなる群から選ばれるいずれかで、かつ、R5〜R8が水素原子の場合、フルオレン9位の反応性が向上するため、様々な誘導反応が適応可能となる傾向がある。より好ましくは、全て水素原子、或いはR4及び/又はR9がフッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びニトロ基からなる群から選ばれるいずれかで、かつ、R5〜R8が水素原子であり、特に好ましくは全て水素原子の場合である。また、上記のものとすることで、フルオレン比率を高めることができ、かつ、フルオレン環同士の立体障害が生じにくく、フルオレン環に由来する所望の光学特性が得られる傾向もある。
本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂の具体例としては、下記[H]群に示されるような構造が挙げられる。
本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂の物性値は特に限定されないが、以下に例示する物性値を満足するものであることが好ましい。
本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂中の塩素含有割合は、Cl換算質量で1000質量ppm以下であることが好ましい。さらには100質量ppm以下であることが好ま
しい。塩素成分の含有割合が多い場合、得られた硬化物中にも塩素成分が残存し、硬化物の絶縁性を低下させたり、接触する金属配線等を腐食させたりするおそれがある。
等の光学材料に用いた時に薄く軽量化できる他、他の材料と混合して広範囲の屈折率を持つ材料を得ることができる。
合成が容易であるという観点から、他の態様ではオリゴフルオレンエポキシ樹脂として、下記一般式(10)で表されるオリゴフルオレンエポキシ樹脂(以下、オリゴフルオレンエポキシ樹脂(10)と略記する場合がある)を用いることが好ましい。
また、一般式(1)及び一般式(10)の両者を包括する、以下に示す一般式(14)で表されるオリゴフルオレンエポキシ樹脂を用いてもよい。
β1及びβ2はそれぞれ独立に、直接結合又はエステル結合である。
<1.7.1 他の態様に係るオリゴフルオレンエポキシ樹脂の具体例>
他の態様に係るオリゴフルオレンエポキシ樹脂の具体例としては、下記[I]群に示されるような構造が挙げられる。
<2.1 炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンの酸化による製造>
本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂の製造方法については特に限定されないが、後述の炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンを酸化することにより、本発明のオリ
ゴフルオレンエポキシ樹脂を得ることができる。
以下にタングステン酸類の存在下、4級アンモニウム塩と過酸化水素水溶液で酸化する方法(方法A)について説明する。
反応に用いるタングステン酸類としては、例えば、タングステン酸;12−タングストリン酸、18−タングストリン酸等のリンタングステン酸、12−タングストホウ酸等のホウタングステン酸、12−タングストケイ酸等のケイタングステン酸およびその塩等が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の組合せで併用してもよい。また、これらの塩の対カチオンとしては、4級アンモニウムイオン、アルカリ土類金属イオン、アルカリ金属イオンが挙げられる。
タングステン酸類の使用量は特に限定されないが、炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンの炭素−炭素二重結合1当量に対して、触媒金属原子換算で、好ましくは0.001当量以上、より好ましくは0.005当量以上、更に好ましくは0.01当量以上であり、また、好ましくは5当量以下、より好ましくは3当量以下、より好ましくは1当量以下である。使用量が0.001当量より少ないと、反応が十分に進行せず、使用量が5当量よりも多いと、タングステン酸類の除去が困難となる傾向がある。
て脂肪族鎖であるものが好ましい。
具体的には、トリデカニルメチルアンモニウム塩、ジラウリルジメチルアンモニウム塩、トリオクチルメチルアンモニウム塩、トリヘキサデシルメチルアンモニウム塩、トリメチルステアリルアンモニウム塩、テトラペンチルアンモニウム塩、セチルトリメチルアンモニウム塩、ベンジルトリブチルアンモニウム塩、ジセチルジメチルアンモニウム塩、トリセチルメチルアンモニウム塩等が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の組合せで併用してもよい。
また、これらアンモニウム塩の対アニオンとしては、例えば、硫酸水素イオン、モノメチル硫酸イオン、ハロゲン化物イオン、硝酸イオン、酢酸イオン、炭酸イオン、リン酸水素イオン、スルホン酸イオン、カルボン酸イオン、水酸化物イオンが挙げられる。対アニオンがエポキシやオレフィンに付加しない、調製が容易という観点から、硫酸水素イオン、モノメチル硫酸イオン、酢酸イオン、リン酸イオン、水酸化物イオンが好ましく、入手容易な観点からトリオクチルメチルアンモニウム塩の硫酸水素イオンの組み合わせが特に好ましい。
使用するタングステン酸類中のタングステン1原子に対して、通常0.1当量以上、好ましくは0.2当量以上、更に好ましくは0.2当量以上であり、また、通常5.0当量以下、好ましくは3.0当量以下、更に好ましくは2.0当量以下である。
チルイミダゾリジノン等のウレア類;水およびこれら溶媒の混合物が挙げられる。これらの中で、水、芳香族炭化水素類、脂肪族炭化水素類、およびこれら溶媒の混合物が好ましく、反応および後処理工程で安定であり、反応温度より高い沸点を有する水およびトルエンがさらに好ましい。
有機溶媒の使用態様としては、特に限定されるものではないが、反応に用いる炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンが反応条件下で液状である場合には、溶媒を使用しなくてもよい。炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンが固体である場合は、溶媒に溶解していても、懸濁状態でもよいが、通常、反応温度条件下で溶媒に溶解していることが好ましい。
方法Aにおいて反応温度は、反応が阻害されない限り特に限定されないが、通常10℃〜90℃、好ましくは35℃〜80℃、更に好ましくは60℃〜75℃である。前記下限未満では反応速度が遅くなる場合があり、前記上限超過では安全上の観点で好ましくない場合がある。
上記のとおり、方法Aでは、タングステン酸類の存在下、4級アンモニウム塩と過酸化水素水溶液で炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンを酸化してエポキシ化合物を生成させる。これらの化合物の添加順序は特に限定されないが、通常の反応では、まず炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン、タングステン酸類の存在下、4級アンモニウム塩、リン酸類等の添加物を反応溶媒中で混合し、混合物の温度に注意しながら過酸化水素水を滴下し、撹拌する。反応後、水洗、残存した過酸化水素をクエンチ、濃縮等の通常の操作を行ってエポキシ化合物を得る。
方法Aでは、水相と有機相の分離した二層系での反応系で行うことができるため、エポキシ基の開環反応を抑制することができ、高選択性を維持したままオリゴフルオレンエポ
キシ樹脂を合成することができる。
次に、有機過酸類を用いて酸化する方法(方法B)について説明する。
反応に用いる有機過酸類としては、過酢酸、過プロピオン酸、m-クロロ過安息香酸、
過安息香酸、過フタル酸等が挙げられるが、このうち過酢酸、m-クロロ過安息香酸が好
ましく、工業的に安価で液体で取扱いやすいことから過酢酸が更に好ましい。
酸等が挙げられるが、このうち酢酸、m-クロロ安息香酸が好ましく、工業的に安価でか
つ液体のため取扱いやすいことから酢酸が更に好ましい。
これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の組合せで併用してもよい。
ン等のウレア類;水およびこれら溶媒の混合物が挙げられる。これらの中で、芳香族炭化水素類、ハロゲン系溶媒およびこれら溶媒の混合物が、有機過酸類の溶解性及び酸化反応への耐性の観点から好ましい。
上記のとおり、方法Bでは、有機過酸類で炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンを酸化してエポキシ樹脂を生成させる。これらの化合物の添加順序は特に限定されないが、通常の反応では、まず炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンを反応溶媒に溶解または懸濁させ、混合物の温度に注意しながら有機過酸類を添加する。有機酸類と過酸化水素を組み合わせて用いる場合、有機酸類を加えた後、混合物の温度に注意しながら過酸化水素を添加する。反応後、水洗、残存した過酸化物をクエンチ、濃縮等の通常の操作を行ってエポキシ樹脂を得る。
方法Bでは、中性〜弱酸性条件で酸化を行うことができるため、エポキシ基の開環反応を抑制することができ、高選択性を維持したままオリゴフルオレンエポキシ樹脂を合成することができる。
特許文献1ではエピブロモヒドリンを用いてジフルオレンジエポキシ化合物を合成している。この方法では臭素原子を有する副生物の生成は避けられず、高純度品を得るためにはカラムクロマトグラフィー等の精製が必要である。
以下、下記一般式(10)で表されるオリゴフルオレンエポキシ樹脂の製造方法を製造法Cと製造法Dに分けて記載する。
換基である。Riは、水素原子又はメチル基を表す。nは1〜5の整数値を示す。
一般式(10)で表される本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂は、一般式(8)で表されるオリゴフルオレン化合物(以下、オリゴフルオレン化合物(8)と略記する場合がある)を原料として、マイケル付加反応(工程ia)により一般式(9)で表されるオリゴフルオレンジエステル(以下、オリゴフルオレン化合物(9)と略記する場合がある)を合成した後、エステル交換反応(工程ii)により製造できる。
オリゴフルオレンジエステル(9)は、工程iaに従い、塩基存在下、オリゴフルオレン化合物(8)と下記一般式(11)で表される(メタ)アクリル酸エステル(以下、(メタ)アクリル酸エステル(11)と略記する場合がある)を反応させることにより製造される。
換基である。Riは、水素原子又はメチル基を表す。nは1〜5の整数値を示す。
反応試剤としての(メタ)アクリル酸エステルは、工程(ia)における一般式(11)で表されるものであり、一般式(11)中、Riは水素原子又はメチル基を表す。
キシエチル、アクリル酸4−ヒドロキシブチル、1,4−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート等のアクリル酸エステル類、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸アリル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル等のメタクリル酸エステル類が挙げられる。
異なる2種以上の(メタ)アクリル酸エステル(11)を用いてもよいが、精製の簡便性から、1種類の(メタ)アクリル酸エステル(11)を用いることが好ましい。
塩基としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物、水酸化カルシウム、水酸化バリウムなどのアルカリ土類金属の水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ金属の炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどのアルカリ土類金属の炭酸塩、燐酸ナトリウム、燐酸水素ナトリウム、燐酸カリウムなどの燐酸のアルカリ金属塩、n−ブチルリチウム、ターシャリブチルリチウムなどの有機リチウム塩、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウムターシャリーブトキシド、などのアルカリ金属のアルコキシド塩、水素化ナトリウムや水素化カリウムなどの水素化アルカリ金属塩、トリエチルアミン、ジアザビシクロウンデセンなどの三級アミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシドなどの四級アンモニウムヒドロキシドが用いられる。これらは1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても良い。
塩基の使用量は、原料であるオリゴフルオレン化合物(8)に対して、上限は特に制限はないが、使用量が多すぎると攪拌や反応後の精製負荷が大きくなる場合があるので、特に好ましい塩基である40wt/wt%以上の水酸化ナトリウム水溶液を用いた場合、通常、オリゴフルオレン化合物(8)に対して10倍体積量以下、好ましくは5倍体積量以下、さらに好ましくは2倍体積量以下である。塩基量が少なすぎると反応速度が著しく低
下するため、通常、塩基は、原料のオリゴフルオレン化合物(8)に対して、0.1倍体積量以上である。好ましくは、0.2倍体積量以上、より好ましくは0.5倍体積量以上である。
工程(ia)において、有機層と水層の2層系での反応を行う場合、反応速度を上げるため、相間移動触媒を用いることが好ましい。
相間移動触媒としては、テトラメチルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムブロミド、メチルトリオクチルアンモニウムクロリド、メチルトリデシルアンモニウムクロリド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、トリオクチルメチルアンモニウムクロリド、テトラブチルアンモニウムヨージド、アセチルトリメチルアンモニウムブロミド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロリドなどの四級アンモニウム塩のハライド(フッ素は除く)、N,N−ジメチルピロリジニウムクロリド、N−エチル−N−メチルピロリジニウムヨージド、N−ブチル−N−メチルピロリジニウムブロミド、N−ベンジル−N−メチルピロリジニウムクロリド、N−エチル−N−メチルピロリジニウムブロミドなどの四級ピロリジニウム塩のハライド(フッ素は除く)、N−ブチル−N−メチルモルホリニウムブロミド、N−ブチル−N−メチルモルホリニウムヨージド、N−アリル−N−メチルモルホリニウムブロミドなどの四級モルホリニウム塩のハライド(フッ素は除く)、N−メチル−N−ベンジルピペリジニウムクロリド、N−メチル−N−ベンジルピペリジニウムブロミド、N,N−ジメチルピペリジニウムヨージド、N−メチル−N−エチルピペリジニウムアセテート、N−メチル−N−エチルピペリジニウムヨージドなどの四級ピペリジニウム塩のハライド(フッ素は除く)、クラウンエーテル類などが挙げられる。好ましくは四級アンモニウム塩、更に好ましくは、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、又はベンジルトリエチルアンモニウムクロリドである。
相間移動触媒の使用量は、原料であるオリゴフルオレン化合物(8)に対して、多すぎるとエステルの加水分解や逐次マイケル反応などの副反応の進行が顕著になる傾向があり、また、コストの観点からも、通常、オリゴフルオレン化合物(8)に対して5倍モル以下、好ましくは2倍モル以下、さらに好ましくは1倍モル以下である。相間移動触媒の使用量が少なすぎると反応速度が著しく低下する傾向があるため、通常、相間移動触媒の使用量は、原料のオリゴフルオレン化合物(8)に対して、0.01倍モル以上である。好ましくは、0.1倍モル以上、より好ましくは0.5倍モル以上である。
工程(ia)は溶媒を用いて行うことが望ましい。
具体的に使用可能な溶媒は、アルキルニトリル系溶媒としては、アセトニトリル、プロピオニトリルなど、ケトン系溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど、エステル系溶媒としては、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸フェニル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロピル、プロピオン酸フェニル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、乳酸メチル、乳酸エチル等の直鎖状のエステル類;γ―ブチロラクトン、カプロラクトン等の環状エステル類;エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコール−1−モノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール−1−モノエチルエーテルアセテート等のエーテルエステル類など、エーテル系溶媒としては、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、メチルシクロペンチルエーテル、ターシャリーブチルメチルエーテルなど、ハロゲン系溶媒としては、1,2−ジクロロエタン、ジクロロメタン、クロロホルム、1,1,2,2−テトラクロロエタンなど、ハロゲン系芳香族炭化水素としては、クロロベンゼン、1,2−ジクロロベ
ンゼンなど、アミド系溶媒としては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミドなど、スルホキシド系溶媒としては、ジメチルスルホキシド、スルホランなど、環状式脂肪族炭化水素としては、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタンなどの単環状式脂肪族炭化水素;その誘導体であるメチルシクロペンタン、エチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、1,2−ジメチルシクロヘキサン、1,3−ジメチルシクロヘキサン、1,4−ジメチルシクロヘキサン、イソプロピルシクロヘキサン、n−プロピルシクロヘキサン、tert−ブチルシクロヘキサン、n−ブチルシクロヘキサン、イソブチルシクロヘキサン、1,2,4−トリメチルシクロヘキサン、1,3,5−トリメチルシクロヘキサンなど;デカリンなどの多環状式脂肪族炭化水素;n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン、イソオクタン、n−ノナン、n−デカン、n−ドデカン、n−テトラデカンなどの非環状式脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素としては、トルエン、p−キシレン、o−キシレン、m−キシレンなど、芳香族複素環としては、ピリジンなど、アルコール系溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、ターシャリーブタノール、ヘキサノール、オクタノール、シクロヘキサノールなどが挙げられる。
溶媒の使用量は、上限は特に制限はないが、反応器あたりの目的物の生成効率を考えると、通常、原料のオリゴフルオレン化合物(8)の20倍体積量、好ましくは15倍体積量、さらに好ましくは10倍体積量となるような量が使用される。一方、溶媒の使用量が少なすぎると試剤の溶解性が悪くなり攪拌が難しくなるとともに反応の進行が遅くなる傾向があるので、下限としては、通常、原料のオリゴフルオレン化合物(8)の1倍体積量、好ましくは2倍体積量、さらに好ましくは4倍体積量となるような量が使用される。
工程(ia)を行う際、反応の形式はバッチ型反応でも流通型反応でもそれらを組み合わせたものでも特にその形式は制限なく採用できる。
バッチ式の場合の反応試剤の反応器への投入方法は、(メタ)アクリル酸エステル(11)を反応開始時に一括添加で仕込んだ場合、(メタ)アクリル酸エステル(11)が高濃度で存在するため、副反応の重合反応が進行し易い。よって原料のオリゴフルオレン化合物(8)、相間移動触媒、溶媒及び塩基を加えた後に、少量ずつ(メタ)アクリル酸エステル(11)を逐次添加するのが好ましい。
工程(ia)において、温度が低すぎると十分な反応速度が得られず、逆に高すぎると(メタ)アクリル酸エステル(11)の重合反応が進行しやすい傾向があるため、温度管理が重要である。そのため、反応温度としては、具体的には、通常、下限は0℃、好ましくは10℃、より好ましくは15℃で実施される。一方通常、上限は、40℃、好ましくは30℃、より好ましくは20℃で実施される。
工程(ia)における一般的な反応時間は、通常下限が30分、好ましくは1時間、さ
らに好ましくは2時間で、上限は特に限定はされないが通常20時間、好ましくは10時間、さらに好ましくは5時間である。
反応終了後、オリゴフルオレンジエステル(9)は、副生した金属ハロゲン化物、及び残存した無機塩基を濾過して反応液から除去した後に、溶媒を濃縮する方法、或いは目的物の貧溶媒を添加する方法などを採用して、目的物であるオリゴフルオレンジエステル(9)を析出させることにより単離することができる。
抽出の際に使用可能な溶媒としては、目的物であるオリゴフルオレンジエステル(9)が溶解するものであれば良く、特に制限はないが、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素化合物、ジクロロメタン、クロロホルムなどハロゲン系溶媒などの1種又は2種以上が好適に用いられる。
オリゴフルオレンエポキシ樹脂(10)は、工程(ii)に従い、塩基存在下、オリゴフルオレンジエステル(9)と、下記一般式(12)で表されるエポキシ基を有するアルコール(以下、エポキシ基を有するアルコール(12)と略記する場合がある)を反応させることにより製造される。
換基である。Riは、水素原子又はメチル基を表す。nは1〜5の整数値を示す。
工程(ii)で用いられるエポキシ基を有するアルコールは、工程(ii)における一般式(12)で表されるものであり、一般式(12)中、R10は炭素数1〜10のアルキル基を表す。具体的には、グリシドール、2−メチルグリシドール、2−エチルグリシドールなどが挙げられる。
工程(ii)において、異なる2種以上のエポキシ基を有するアルコール(12)を用
いることも可能であるが、精製の簡便性からは、通常は1種類のエポキシ基を有するアルコール(12)が用いられる。
そのため、エポキシ基を有するアルコール(12)の使用量は、通常、オリゴフルオレンジエステル(9)に対して3倍モル以上、好ましくは10倍モル以上、さらに好ましくは50倍モル以上である。
エポキシ基を有するアルコール(12)は、仕込み時に一括添加してもよく、反応の進行に従って分割添加してもよい。
工程(ii)で用いられる塩基としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物、水酸化カルシウム、水酸化バリウムなどのアルカリ土類金属の水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ金属の炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどのアルカリ土類金属の炭酸塩、燐酸ナトリウム、燐酸水素ナトリウム、燐酸カリウムなどの燐酸のアルカリ金属塩、n−ブチルリチウム、ターシャリブチルリチウムなどの有機リチウム塩、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウムターシャリーブトキシド、などのアルカリ金属のアルコキシド塩、水素化ナトリウムや水素化カリウムなどの水素化アルカリ金属塩、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシドなどの四級アンモニウムヒドロキシドが用いられる。
中でもコスト、反応性の面からアルカリ金属のアルコキシドが好ましく、特にナトリウムメトキシド又はナトリウムエトキシドがより好ましい。
塩基の使用量は原料であるオリゴフルオレンジエステル(9)に対して、上限は特にないが、使用量が多すぎると撹拌や反応後の精製負荷が大きくなる傾向があるので、通常、オリゴフルオレンジエステル(9)の10倍モル以下、好ましくは5倍モル以下、さらに好ましくは1倍モル以下である。
一方、塩基の使用量が少なすぎると反応の進行が遅くなる傾向があるので、下限としては、通常、原料のオリゴフルオレンジエステル(9)に対して0.01倍モル以上、好ましくは0.05倍モル以上、さらに好ましくは0.1倍モル以上である。
工程(ii)は無溶媒で行っても良いが、原料のオリゴフルオレンジエステル(9)が反応試剤のエポキシ基を有するアルコール(12)に対する溶解性が低く、反応性が低い場合には、溶媒を用いて行っても良い。
具体的に使用可能な溶媒は、アルキルニトリル系溶媒としては、アセトニトリル、プロピオニトリルなど、エーテル系溶媒としては、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、メチルシクロペンチルエーテル、ターシャリーブチルメチルエーテル、ジエチレングルコール ジメチルエーテル、トリエチレングルコール ジメチルエーテルなど、ハロゲン系溶媒としては、1,2−ジクロロエタン、ジクロロメタン、クロロホルム、1,1,2,2−テトラクロロエタンなど、ハロゲン系芳香族炭化水素としては、クロロベンゼン、1,2−ジクロロベンゼンなど、アミド系溶媒としては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミドなど、スルホキシド系溶媒としては、ジメチルスルホキシド、スルホランなど、環状式脂肪族炭化水素としては、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタンなどの単環状式脂肪族炭化水素
;その誘導体であるメチルシクロペンタン、エチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、1,2−ジメチルシクロヘキサン、1,3−ジメチルシクロヘキサン、1,4−ジメチルシクロヘキサン、イソプロピルシクロヘキサン、n−プロピルシクロヘキサン、tert−ブチルシクロヘキサン、n−ブチルシクロヘキサン、イソブチルシクロヘキサン、1,2,4−トリメチルシクロヘキサン、1,3,5−トリメチルシクロヘキサンなど;デカリンなどの多環状式脂肪族炭化水素;n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン、イソオクタン、n−ノナン、n−デカン、n−ドデカン、n−テトラデカンなどの非環状式脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素としては、トルエン、p−キシレン、o−キシレン、m−キシレンなどが挙げられる。
溶媒の使用量は、上限は特に制限はないが、反応器あたりの目的物の生成効率を考えると、通常、原料のオリゴフルオレンジエステル(9)の20倍体積量、好ましくは15倍体積量、さらに好ましくは10倍体積量となるような量が使用される。一方、溶媒の使用量が少なすぎると試剤の溶解性が悪くなり攪拌が難しくなるとともに反応の進行が遅くなる傾向があるので、下限としては、通常、原料のオリゴフルオレンジエステル(9)の1倍体積量、好ましくは2倍体積量、さらに好ましくは4倍体積量となるような量が使用される。
工程(ii)を行う際、反応の形式はバッチ型反応でも流通型反応でもそれらを組み合わせたものでも特にその形式は制限なく採用できる。
溶媒や反応試剤であるエポキシ基を有するアルコール(12)に水分が含まれている場合、エステルの加水分解が進行し、副生成物として、含有される水分量に応じてカルボン酸生成する傾向がある。
そのため、溶媒や反応試剤であるエポキシ基を有するアルコール(12)は無水のものを用いるか、反応前にトルエン、キシレンなどの反応に関与せず、水と共沸する溶媒で、共沸脱水を行ってから、反応を行うことが好ましい。
工程(ii)における一般的な反応時間は、通常下限が2時間、好ましくは4時間、さらに好ましくは6時間で、上限は特に限定はされないが通常30時間、好ましくは20時間、さらに好ましくは10時間である。
反応終了後、目的物であるオリゴフルオレンエポキシ樹脂(10)は、副生した金属ハロゲン化物、及び残存した無機塩基などの不溶物を濾過して反応液から除去した後に、溶媒を濃縮する方法、或いは目的物の貧溶媒を添加する方法などを採用して、目的物であるオリゴフルオレンエポキシ樹脂(10)を析出させることにより単離することができる。
また、溶媒により抽出された目的物を、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどの水溶液で洗浄することにより、副生成物であるカルボン酸を除去することができる。
オリゴフルオレンエポキシ樹脂(10)は、そのまま硬化に使用することも可能であるし、精製を行った後に次工程へ用いても良い。精製法としては、通常の精製法、例えば、再結晶や、再沈法、抽出精製など制限なく採用可能である。また、オリゴフルオレンエポキシ樹脂(10)を適当な溶媒に溶解して活性炭で処理することも可能である。その際に使用可能な溶媒は、抽出の際に使用可能な溶媒と同じである。
一般式(10)で表される本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂は、塩基存在下、オリゴフルオレン化合物(8)と、下記一般式(13)で表されるエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(以下、エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(13)と略記する場合がある)を反応させることにより製造できる。
製造法Dは、(メタ)アクリル酸エステル(11)の代わりに、エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(13)を用いて、<2.1.4.1.1 工程ia:マイケル付加反応>と同様の条件で行うことで製造することができる。
チル基を表す。
エポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(13)として、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸2−メチルグリシジル、メタクリル酸2−メチルグリシジル、アクリル酸2−エチルグリシジル、メタクリル酸2−エチルグリシジルなどが挙げられる。
異なる2種以上のエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(13)を用いても
よいが、精製の簡便性から、1種類のエポキシ基を有する(メタ)アクリル酸エステル(13)を用いることが好ましい。
本発明の炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンは、本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂の製造方法において原料として用いられるものであり、その構造は下記一般式(2)で表される(以下、炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン(2)と略記する場合がある)。
値を示す。
前記式(2)において、R1及びR2としては、それぞれ<1.3 置換基α1及びα2>にて例示したものを好ましく用いることができる。
同様に、R10における置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基としては、<1.2 エポキシ基>にて置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基として例示したものを、また、R4〜R9は<1.4 具体的な構造>にて例示したものを、それぞ
れ好ましく用いることができる。
また、架橋基がメチレン基である場合、その他の架橋基と比較して、安価な原料を用いて、温和な条件で製造することができる。
本発明の炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンの具体例としては、下記[J]群に示されるような構造が挙げられる。
本発明の炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンの物性値は特に限定されないが、以下に例示する物性値を満足するものであることが好ましい。
本発明の炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン中の塩素含有割合は、Cl換算質量で1000質量ppm以下であることが好ましい。さらには100質量ppm以下であることが好ましい。塩素成分の含有割合が多い場合、得られた硬化物中にも塩素成分が残存し、硬化物の絶縁性を低下させたり、接触する金属配線等を腐食させたりするおそれ
がある。
と混合して広範囲の屈折率を持つ材料を得ることができる。
本発明の炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン(2)の製造方法は何ら限定されないが、例えば、下記式に示される方法により製造することができる。
示す。Xは、脱離基を表す。脱離基の例としては、ハロゲン原子(フッ素を除く。)、メシル基、またはトシル基などが挙げられる。
下記一般式(II)で表されるメチレン架橋を有するオリゴフルオレン化合物(以下、オリゴフルオレン化合物(II)と略記する場合がある)は、下記一般式(I)で表されるフルオレン類(以下、フルオレン類(I)と略記する場合がある)及びホルムアルデヒド類から、塩基存在下、溶媒中で下記式で表される反応に従って製造することができる。
工程(iii)で用いられるホルムアルデヒド類とは、反応系中にホルムアルデヒドを供給できる物質であれば特に限定されないが、ガス状のホルムアルデヒド、ホルムアルデヒド水溶液、ホルムアルデヒドが重合したパラホルムアルデヒド、トリオキサン等が挙げられる。これらの中で、パラホルムアルデヒドを用いることが、工業的に安価かつ粉末状のため操作性が容易で正確に秤量することが可能であることから、特に好ましい。
目的とするn数のオリゴフルオレン化合物(II)を製造する場合、原料のフルオレン類(I)に対するホルムアルデヒド類の理論量(モル比)とは、n/(n+1)で表される。
フルオレン類(I)に対して、理論量超過のホルムアルデヒド類を用いた場合、目的とするn数以上のオリゴフルオレン化合物(II)が生成する傾向がある。n数が増加するほど、溶解性が低下するために、目的物に目的とするn数以上のオリゴフルオレン化合物(II)が存在する場合、精製負荷が大きくなる傾向があることが解っている。そのため、通常、ホルムアルデヒド類の使用量は目的のn数に応じた理論量のn/(n+1)倍モル以下であることが好ましい。
また、ホルムアルデヒド類の使用量が理論量のn/(n+1)を大きく下回ると、目的とするn数以下のオリゴフルオレン化合物(II)が主生成物となるか、あるいは、原料のフルオレン類(I)が未反応で残るため、収率が大きく低下する傾向があることが解っている。
また、n=2の場合、通常0.5倍モル以上、好ましくは0.55倍モル以上、さらに好ましくは0.6倍モル以上、また、通常0.66倍モル以下、好ましくは0.65倍モ
ル以下、さらに好ましくは0.63倍モル以下である。このように、ホルムアルデヒド類の使用量に従って、主生成物の構造と生成物の比率が大きく変化することが解っており、ホルムアルデヒド類の使用量を限られた条件で用いることで、目的とするn数のオリゴフルオレン化合物(II)を高収率で得ることができる。
工程(iii)で用いられる塩基としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物、水酸化カルシウム、水酸化バリウムなどのアルカリ土類金属の水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ金属の炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどのアルカリ土類金属の炭酸塩、燐酸ナトリウム、燐酸水素ナトリウム、燐酸カリウムなどの燐酸のアルカリ金属塩、n−ブチルリチウム、ターシャリブチルリチウムなどの有機リチウム塩、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウムターシャリーブトキシド、などのアルカリ金属のアルコキシド塩、水素化ナトリウムや水素化カリウムなどの水素化アルカリ金属塩、トリエチルアミン、ジアザビシクロウンデセンなどの三級アミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシドなどの四級アンモニウムヒドロキシドなどが用いられる。これらは1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても良い。
工程(iii)は溶媒を用いて行うことが望ましい。使用可能な溶媒の具体例としては、アルキルニトリル系溶媒としては、アセトニトリル、プロピオニトリルなど、エーテル系溶媒としては、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、メチルシクロペンチルエーテル、ターシャリーブチルメチルエーテルなど、ハロゲン系溶媒としては、1,2−ジクロロエタン、ジクロロメタン、クロロホルム、1,1,2,2−テトラクロロエタンなど、ハロゲン系芳香族炭化水素としては、クロロベンゼン、1,2−ジクロロベンゼンなど、アミド系溶媒としては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドンなど、スルホキシド系溶媒としては、ジメチルスルホキシド、スルホランなど、環状式脂肪族炭化水素としては、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタンなどの単環状式脂肪族炭化水素;その誘導体であるメチルシクロペンタン、エチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、1,2−ジメチルシクロヘキサン、1,3−ジメチルシクロヘキサン、1,4−ジメチルシクロヘキサン、イソプロピルシクロヘキサン、n−プロピルシクロヘキサン、tert−ブチルシクロヘキサン、n−ブチルシクロヘキサン、イソブチルシクロヘキサン、1,2,4−トリメチルシクロヘキサン、1,3,5−トリメチルシクロヘキサンなど;デカリンなどの多環状式脂肪族炭化水素;n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン、イソオクタン、n−ノナン、n−デカン、n−ドデカン
、n−テトラデカンなどの非環状式脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素としては、トルエン、p−キシレン、o−キシレン、m−キシレンなど、アルコール系溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、ターシャリーブタノール、ヘキサノール、オクタノール、シクロヘキサノールなどが挙げられる。
工程(iii)で製造されるオリゴフルオレン化合物(II)は、nの値が大きくなるほど溶媒への溶解性が減少することが解っており、生成した目的物が速やかに析出することで、それ以上の反応の進行を抑制していると考えられる。そのため、溶媒の使用量は、nの値に応じて適切に調整することが好ましい。特にn=1又は2のオリゴフルオレン化合物(II)を製造する場合、目的物の選択性をあげるために、溶媒を過剰に用いないほうが良い。例えば、最も好ましい溶媒であるN,N−ジメチルホルムアミドを用いた場合の溶媒量の上限は、通常、原料のフルオレン類(I)の10倍体積量、好ましくは7倍体積量、さらに好ましくは4倍体積量となるような量が使用される。一方、溶媒の使用量が少なすぎると、攪拌が難しくなるとともに反応の進行が遅くなるので、下限としては、通常、原料のフルオレン類(I)の1倍体積量、好ましくは2倍体積量、さらに好ましくは3倍体積量となるような量が使用される。
工程(iii)を行う際、反応の形式はバッチ型反応でも流通型反応でもそれらを組み合わせたものでも特にその形式は制限なく採用できる。
工程(iii)は目的とするn値のオリゴフルオレン化合物(II)に応じて、適宜調整すればよい。目的とするn値以上に反応が進行するのを抑制するためには、なるべく低温で反応を行うことが好ましい。一方、温度が低すぎると十分な反応速度が得られない可能性がある。
工程(iii)における一般的な反応時間は、通常下限が30分、好ましくは60分、さらに好ましくは2時間で、上限は特に限定はされないが通常20時間、好ましくは10時間、更に好ましくは5時間である。
反応終了後、目的物であるオリゴフルオレン化合物(II)は、反応液を希塩酸などの酸性水に添加し、あるいは希塩酸などの酸性水を反応液に添加し、析出させることにより単離することができる。
また、反応終了後、目的物であるオリゴフルオレン化合物(II)が可溶な溶媒と水を反応液に添加して抽出してもよい。溶媒により抽出された目的物は、溶媒を濃縮する方法、或いは貧溶媒を添加する方法などにより単離することができる。ただし、室温では溶媒
に対するオリゴフルオレン化合物(II)の溶解性が非常に低い傾向があるため、通常は酸性水と接触させて析出させる方法が好ましい。
一方で、架橋基がメチレン基以外のジフルオレン化合物の製造法はn−ブチルリチウムを塩基として用い、フルオレン類(I)のアニオンを発生させた後に、1,2−ジヨードエタン、1,3−ジヨードプロパン、1,2−ジブロモエタン、1,3−ジブロモプロパン、1,4−ジブロモブタン、1,5−ジブロモペンタン、1,6−ジブロモヘキサンなどの直鎖状のアルキルジハライド(フッ素原子を除く)、1,4−ビス(ブロモメチル)ベンゼン、1,3−ビス(ブロモメチル)ベンゼンなどのアラルキルジハライド(フッ素原子を除く)、などアルキル化剤とカップリングさせる方法が広く知られており、架橋基がエチレン基の場合や、架橋基がプロピレン基などの製造法が知られている(Organometallics,2008,27,3924;J.Molec.Cat.A:Chem.,2004,214,187.)。また、アルキレン基以外にも、キシリレン基で架橋した報告例がある(J.Am.Chem.Soc.,2007,129,8458.)。
<3.3.2 工程(iv):オリゴフルオレン化合物(II)のアルキル化による炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン(2)の製造方法>
炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン(2)は、塩基存在下、オリゴフルオレン化合物(II)と下記一般式(IIIa)で表されるアルキル化剤(以下、アルキル化剤(IIIa)と略記する場合がある)及び下記一般式(IIIb)で表されるアルキル化剤(以下、アルキル化剤(IIIb)と略記する場合がある)のアルキル化反応により製造することができる。
示す。Xは、脱離基を表す。脱離基の例としては、ハロゲン原子(フッ素を除く。)、メタンスルホニルオキシ基、またはp−トルエンスルホニルオキシ基などが挙げられる。
フルオレン類のアルキル化反応は広く知られており、例えば、9,9−ビス(ブロモへキシル)フルオレンや9,9−ビス(ヨードへキシル)フルオレンなどの9,9−ビス(ハロアルキル)フルオレンが報告されている(2層系での反応:J.Org.Chem.,2010,75,2714.、均一系での反応:Org.Lett.,2011,13,6429.)。これらの知見から、オリゴフルオレン(II)を原料とすることで、炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン(2)の合成は可能である。
工程(iv)で用いられるアルキル化剤(IIIa)及び(IIIb)としては、ビニルヨージド、ビニルブロミド、ビニルクロリドなどのビニルハライド(フッ素原子を除く)、アリルヨージド、アリルブロミド、アリルクロリドなどのアリルハライド(フッ素原子を除く)、2−メチルアリルヨージド、2−メチルアリルブロミド、2−メチルアリルクロリド、2−エチルアリルヨージド、2−エチルアリルブロミド、2−エチルアリルクロミドなどの2−アルキルアリルハライド(フッ素原子を除く)、4−ヨード−1−ブテン、4−ブロモ−1−ブテン、4−クロロ−1−ブテン、5−ヨード−1−ペンテン、5−ブロモ−1−ペンテン、5−クロロ−1−ペンテン、6−ヨード−1−ヘキセン、6−ブロモ−1−ヘキセン、6−クロロ−1−ヘキセンなどの直鎖状のハロアルケン(フッ素原子を除く)、4−ブロモ−2−メチル−1−ブテン、5−ブロモ−2−エチル−1−ペンテン、6−ブロモ−2−エチル−1−ヘキセン、6−クロロ−2−メチル−1−ヘキセンなどの分岐鎖を含むアルキルジハライド(フッ素原子を除く)、4−ビニルベンジルクロリド、4−ビニルベンジルブロミド、3−ビニルベンジルクロリド、3−ビニルベンジルブロミド、2−ビニルベンジルクロリド、2−ビニルベンジルブロミドなどのビニルベンジルハライド、ビニルアルコールメシラート、アリルアルコールメシラート、ビニルアルコールトシラート、アリルアルコールトシラートなどのグリコールのスルホネートなどが挙げられる。これらは1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても良い。
工程(iv)で用いられる塩基としては、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物、水酸化カルシウム、水酸化バリウムなどのアルカリ土類金属の水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ金属の炭酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウムなどのアルカリ土類金属の炭酸塩、燐酸ナトリウム、燐酸水素ナトリウム、燐酸カリウムなどの燐酸のアルカリ金属塩、n
−ブチルリチウム、ターシャリブチルリチウムなどの有機リチウム塩、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウムターシャリーブトキシド、などのアルカリ金属のアルコキシド塩、水素化ナトリウムや水素化カリウムなどの水素化アルカリ金属塩、トリエチルアミン、ジアザビシクロウンデセンなどの三級アミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシドなどの四級アンモニウムヒドロキシドなどが用いられる。これらは1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても良い。
工程(iv)は溶媒を用いて行うことが望ましい。使用可能な溶媒の具体例としては、アルキルニトリル系溶媒としては、アセトニトリル、プロピオニトリルなど、エーテル系溶媒としては、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、メチルシクロペンチルエーテル、ターシャリーブチルメチルエーテルなど、ハロゲン系溶媒としては、1,2−ジクロロエタン、ジクロロメタン、クロロホルム、1,1,2,2−テトラクロロエタンなど、ハロゲン系芳香族炭化水素としては、クロロベンゼン、1,2−ジクロロベンゼンなど、アミド系溶媒としては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドンなど、スルホキシド系溶媒としては、ジメチルスルホキシド、スルホランなど、環状式脂肪族炭化水素としては、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタンなどの単環状式脂肪族炭化水素;その誘導体であるメチルシクロペンタン、エチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、1,2−ジメチルシクロヘキサン、1,3−ジメチルシクロヘキサン、1,4−ジメチルシクロヘキサン、イソプロピルシクロヘキサン、n−プロピルシクロヘキサン、tert−ブチルシクロヘキサン、n−ブチルシクロヘキサン、イソブチルシクロヘキサン、1,2,4−トリメチルシクロヘキサン、1,3,5−トリメチルシクロヘキサンなど;デカリンなどの多環状式脂肪族炭化水素;n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン、イソオクタン、n−ノナン、n−デカン、n−ドデカン、n−テトラデカンなどの非環状式脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素としては、トルエン、p−キシレン、o−キシレン、m−キシレンなど、アルコール系溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、ターシャリーブタノール、ヘキサノール、オクタノール、シクロヘキサノールなどが挙げられる。
これらの溶媒は1種を単独で用いても良く、2種以上を混合して用いても良い。
溶媒量が多すぎると、生産性が低下し、精製時の負荷も大きくなることから、溶媒の使用量の上限は、通常、原料のオリゴフルオレン化合物(II)の10倍体積量、好ましくは7倍体積量、さらに好ましくは4倍体積量となるような量が使用される。一方、溶媒の使用量が少なすぎると、攪拌が難しくなるとともに反応の進行が遅くなるので、下限としては、通常、原料のオリゴフルオレン化合物(II)の1倍体積量、好ましくは2倍体積量、さらに好ましくは3倍体積量となるような量が使用される。
工程(iv)を行う際、反応の形式はバッチ型反応でも流通型反応でもそれらを組み合わせたものでも特にその形式は制限なく採用できる。
工程(iv)は目的とする炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン(2)に応じて、適宜調整すればよい。温度が低すぎると十分な反応速度が得られない可能性がある。
そのため、反応温度としては、通常上限が80℃、好ましくは50℃、より好ましくは40℃で実施される。一方、通常下限は−50℃、好ましくは−20℃、より好ましくは0℃以上で実施される。
工程(iv)における一般的な反応時間は、通常下限が30分、好ましくは60分、さらに好ましくは2時間で、上限は特に限定はされないが通常30時間、好ましくは20時間、更に好ましくは10時間である。
反応終了後、目的物である炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン(2)は、反応液を希塩酸などの酸性水に添加し、あるいは希塩酸などの酸性水を反応液に添加し、析出させることにより単離することができる。
また、反応終了後、目的物である炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン(2)が可溶な溶媒と水を反応液に添加して抽出してもよい。溶媒により抽出された目的物は、溶媒を濃縮する方法、或いは貧溶媒を添加する方法などにより単離することができる。
本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂を用いて誘導体を得ることができる。誘導体として具体的には、任意の量のビスフェノール類と反応させたフェノキシ樹脂(高分子量エポキシ樹脂) 、任意の量の(メタ)アクリル酸と反応させたエポキシ(メタ)アクリレ
ート、エポキシ樹脂のオリゴマー等が挙げられる。
フェノキシ樹脂(高分子量エポキシ樹脂)は、オリゴフルオレンエポキシ樹脂をビスフェノール類と反応させることにより製造できる。該フェノキシ樹脂は、単独、あるいは任意のエポキシ樹脂と混合して硬化することで、オリゴフルオレンエポキシ樹脂の持つ高屈折率、高透明性等の特性を維持しつつ、エポキシ樹脂硬化物に靱性を付与することができる。
任意の量のビスフェノール類と反応させたフェノキシ樹脂としては、下記一般式(4)で示される化合物が挙げられる。
ここで、用いられるビスフェノール類としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノーC、ビスフェノールF、ビスフェノールS、4,4’−(3,3,5−トリメチルシクロヘキシリデン)ビスフェノール、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノール、4,4’−ビフェノール、2,2’−ビフェノール、3,3’,5,5’−テトラメチル−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジオール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、テトラブロモビスフェノールA等のハロゲン化ビスフェノール類が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の組合せで併用してもよい。
同様に、R10における置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基としては、<1.2 エポキシ基>にて置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基として例示したものを、また、R4〜R9は<1.4 具体的な構造>にて例示したものを、それぞ
れ好ましく用いることができる。
R14は、<4.1 フェノキシ樹脂(高分子量エポキシ樹脂) >で例示したビスフェ
ノール類に由来する芳香族基を好ましく用いることができる。
本発明のフェノキシ樹脂(高分子量エポキシ樹脂)の物性値は特に限定されないが、以下に例示する物性値を満足するものであることが好ましい。
本発明のフェノキシ樹脂のガラス転移温度は、50℃以上であることが好ましい。さらには120℃以上であることが好ましく、特に130℃以上であることが好ましい。フェノキシ樹脂が高いガラス転移温度を有していると、樹脂硬化物とした際の耐熱性を高めることができる。
ことができ、一定以下であることで操作性の良い粘度と溶解度とすることができる。
エポキシ(メタ)アクリレートは、オリゴフルオレンエポキシ樹脂をアクリル酸、またはメタクリル酸と反応させることにより製造できる。また、反応により生じた水酸基にアシル化剤を反応させたものであってもよく、酸二無水物等の2官能性の化合物を反応させて、オリゴマー、または重合物としたものであってもよい。 該エポキシ(メタ)アクリ
レートは、単独、あるいは任意のエポキシ樹脂、任意のアクリレートと混合して硬化することで、オリゴフルオレンエポキシ樹脂の持つ高屈折率、高透明性等の特性を維持しつつ、高強度の硬化物を得ることができる。
オリゴフルオレンエポキシ樹脂を任意の量の(メタ)アクリル酸と反応させる工程を含むことにより製造されたエポキシ(メタ)アクリレートとしては、下記一般式(5)で示される化合物や、下記一般式(6)で表される化合物が挙げられる。
チル基、R13は水素原子又はアシル基を表す。nは1〜5の整数値を示す。
メチル基、R13は水素原子又はアシル基 を示す。
上記一般式(5)または上記一般式(6)で表されるエポキシ(メタ)アクリレートにおいて、R13がアシル基であるエポキシ(メタ)アクリレートを製造するためには、アシル化剤、または酸二無水物が用いられる。
水物、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1−ナフタレンコハク酸二無水物、1−メチル−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1−ナフタレンコハク酸二無水物、1,2,3,4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、等が挙げられる。
同様に、R10における置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基としては、<1.2 エポキシ基>にて置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基として例示したものを、また、R4〜R9は<1.4 具体的な構造>にて例示したものを、それぞ
れ好ましく用いることができる。
R12及びR13は水素原子であることが好ましい。
本発明のエポキシ(メタ)アクリレートの物性値は特に限定されないが、以下に例示する物性値を満足するものであることが好ましい。
本発明のエポキシ(メタ)アクリレート中の塩素含有割合は、Cl換算質量で1000質量ppm以下であることが好ましい。さらには100質量ppm以下であることが好ましい。塩素成分の含有割合が多い場合、得られた硬化物中にも塩素成分が残存し、硬化物の絶縁性を低下させたり、接触する金属配線等を腐食させたりするおそれがある。
等の光学材料に用いた時に薄く軽量化できる他、他の材料と混合して広範囲の屈折率を持つ材料を得ることができる。
エポキシ樹脂組成物とは、硬化物とした際に該硬化物中に含まれる有機物および無機物
の原料となる、エポキシ樹脂を含む混合物の総体を意味する。エポキシ樹脂とは官能基としてエポキシ基を含む化合物の単体もしくは混合物を意味する。本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂組成物は、上記した本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂を含有するものであり、オリゴフルオレンエポキシ樹脂の他、(A)他のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)充填剤、(D)その他各種添加剤を含んでいても良い。
ここで、本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂組成物、本発明の炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン組成物、及び本発明のエポキシ(メタ)アクリレート化合物組成物を総称して、エポキシ樹脂等組成物と呼ぶ 。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂としては、本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂を単独で使用してもよく、または他のエポキシ樹脂と併用して使用することができる。併用する場合、全エポキシ樹脂成分(本発明のエポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂の合計量)中に占める本発明のエポキシ樹脂の割合は、任意に設定することができる。
具体的には、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールS、チオジフェノール、フルオレンビスフェノール、テルペンジフェノール、4,4’−ビフェノール、2,2’−ビフェノール、3,3’,5,5’−テトラメチル−(1,1’−ビフェニル)−4,4’−ジオール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、トリス−(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、フェノール類(フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等)とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、o−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシアセトフェノン、o−ヒドロキシアセトフェノン、ジシクロペンタジエン、フルフラール、4,4’−ビス(クロルメチル)−1,1’−ビフェニル、4,4’−ビス(メトキシメチル)−1,1’−ビフェニル、1,4−ビス(クロ
ロメチル)ベンゼン、1,4−ビス(メトキシメチル)ベンゼン等との重縮合物およびこ
れらの変性物、テトラブロモビスフェノールA等のハロゲン化ビスフェノール類またはアルコール類から誘導される、それらのグリシジルエーテル化物;脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、シルセスキオキサン系のエポキシ樹脂(鎖状、環状、ラダー状、あるいはそれら少なくとも2種以上の混合構造のシロキサン構造にグリシジル基、および/またはエポキシシクロヘキサン構造を有するエポキシ樹脂)等の固形または液状エポキシ樹脂が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の組合せで併用してもよい。
これらエポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ERL−4221、UVR−6105
、ERL−4299(全て商品名、いずれもダウ・ケミカル社製)、セロキサイド2021P、エポリードGT401、EHPE3150、EHPE3150CE(全て商品名、いずれもダイセル化学工業社製)およびジシクロペンタジエンジエポキシド等が挙げられるが、これらに限定されるものではない(参考文献:総説エポキシ樹脂 基礎編I p76−85)。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂組成物は、本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂において、2つのエポキシ環のうちの1つがエポキシ環の代わりに炭素−炭素二重結合で置換した化合物(以下、(A’)エポキシ基が一部炭素−炭素二重結合に置換した化合物と略記する場合がある)を含有していてもよい。(A’)エポキシ基が一部炭素−炭素二重結合に置換した化合物は、オリゴフルオレンエポキシ樹脂を炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンの酸化によって製造する際に、酸化剤の量を制御することで製造できる。本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂組成物が、(A’)エポキシ基を一部炭素−炭素二重結合に置換した化合物を含有することで、融点や粘度を低下させ、加工性を向上させるため好ましい。
値を示す。
本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂組成物中は、(A’)エポキシ基が一部炭素−炭素二重結合に置換した化合物を含むことで融点が低下し、低粘度化できるため、加工性向上の観点においてエポキシ基が一部炭素−炭素二重結合に置換した化合物を含有することが好ましく、その含有量としては、好ましくは0.1質量%以上、より好ましくは1質量%以上、更に好ましくは5質量%以上、含有量が多いと硬化不良やガラス転移点の低下等を引き起こすため、好ましくは90質量%以下、より好ましくは50質量%以下、更に好ましくは30質量%以下である。
本発明におけるエポキシ樹脂等組成物は(B)硬化剤を含んでいても良い。本発明のエポキシ樹脂等組成物に用いることのできる硬化剤とは、エポキシ樹脂のエポキシ基の架橋反応に寄与する物質を示す。本発明に用いる硬化剤としては、特に制限はなく一般的にエポキシ樹脂硬化剤として知られているものはすべて使用できる。例えば、フェノール系硬
化剤、1級および2級アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤などの付加重合型硬化剤、3級アミン系硬化剤、イミダゾール類系硬化剤、有機ホスフィン系硬化剤、ホスホニウム塩系硬化剤、カチオン重合開始剤などの触媒型硬化剤等が挙げられる。
ニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、2,4−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、m−アミノフェノール、m−アミノベンジルアミン、ベンジルジメチルアミン、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、トリエタノールアミン、メチルベンジルアミン、α−(3−アミノフェニル)エチルアミン、α−(4−アミノフェニル)エチルアミン、ジアミノジエチルジメチルジフェニルメタン、α,α’−ビス(4−アミノフェニル)−p−ジイソプロピルベンゼン等が挙げられる。
硬化剤として使用可能な前記イミダゾール系硬化剤としては、2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノ−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾールトリメリテイト、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4−ジアミノ−6−(2−メチル−1−イミダゾリル)−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−(2−エチル−4−メチル−1−イミダゾリル)−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−(2−メチル−1−イミダゾリル)−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加体、2−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加体、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、およびエポキシ樹脂と上記イミダゾール類との付加体等が挙げられる。
光カチオン重合開始剤としては、例えば、金属フルオロホウ素錯塩および三フッ化ホウ素錯化合物(米国特許第3379653号明細書)、ビス(ペルフルアルキルスルホニル)メタン金属塩(米国特許第3586616号明細書)、アリールジアゾニウム化合物(米国特許第3708296号明細書)、VIa族元素の芳香族オニウム塩(米国特許第4058400号明細書)、Va族元素の芳香族オニウム塩(米国特許第4069055号明細書)、IIIa〜Va族元素のジカルボニルキレート(米国特許第4068091号明細書)、チオピリリウム塩(米国特許第4139655号明細書)、MF6−陰イオンの形のVIb族元素(米国特許第4161478号明細書;Mはリン、アンチモンおよび砒素から選択される。)、アリールスルホニウム錯塩(米国特許第4231951号明細書)、芳香族ヨードニウム錯塩および芳香族スルホニウム錯塩(米国特許第4256828号明細書)、およびビス[4−(ジフェニルスルホニオ)フェニル]スルフィド−ビス−ヘキサフルオロ金属塩(Journal of Polymer Science, Polymer Chemistry、第2巻、
1789項(1984年))等が挙げられる。その他、鉄化合物の混合配位子金属塩およびシラノール−アルミニウム錯体も使用することができる。
さらに、これらの光カチオン重合開始剤と公知の重合開始補助剤および光増感剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の組合せで併用してもよい。
光増感剤としては、例えば、アントラセン、2−イソプロピルチオキサトン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン、アクリジン オレンジ、アクリジン イエロー、ホスフィンR、ベンゾフラビン、セトフラビンT、ペリレン、N,N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、トリエタノールアミン、トリエチルアミン等が挙げられる。
前記チオール系硬化剤の具体例としては、例えば、トリメチロールプロパントリス(チオグリコレート)、ペンタエリスリトールテトラキス(チオグリコレート)、エチレングリコールジチオグリコレート、トリメチロールプロパントリス(β−チオプロピオネート
)、ペンタエリスリトールテトラキス(β−チオプロピオネート)、ジペンタエリスリトールポリ(β−チオプロピオネート)等のポリオールとメルカプト有機酸のエステル化反応によって得られるチオール化合物;1,4−ブタンジチオール、1,5−ペンタンジチオール、1,6−ヘキサンジチオール、1,8−オクタンジチオール、1,9−ノナンジチオール、1,10−デカンジチオールなどのアルキルポリチオール化合物;末端チオール基含有ポリエーテル;末端チオール基含有ポリチオエーテル;エポキシ化合物と硫化水素との反応によって得られるチオール化合物;ポリチオール化合物とエポキシ化合物との反応によって得られる末端チオール基を有するチオール化合物;等が挙げられる。
前記金属触媒の具体例としては、ヒドロシリル化反応を触媒する白金系触媒、炭素―炭素二重結合と反応するメタセシス触媒等が挙げられる。
前記ラジカル重合開始剤の具体例としては、光ラジカル重合開始剤、熱重合開始剤が挙げられる。
−メチルアセトフェノン、3,3’,4,4’−テトラ(t−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン(BTTB)等が挙げられる。
以上に挙げた硬化剤は、1種のみで用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせおよび比率で混合して用いてもよい。なお、硬化剤が付加重合型硬化剤の場合は、エポキシ樹脂等組成物中のエポキシ基等の反応性官能基と、硬化剤中のエポキシ基等の反応性官能基と反応し架橋構造を形成する反応部位との当量比で0.8〜1.5の範囲となるように用いることが好ましく、0.9〜1.2の範囲となるように用いることがより好ましい。この範囲外であると未反応のエポキシ基等の反応性官能基や硬化剤の反応部位が残留し、所望の物性が得られないことがある。一方、硬化剤が触媒型硬化剤の場合は、前記硬化剤の具体例で特別の記載がない限り、エポキシ樹脂等組成物中のエポキシ樹脂等100質量部に対して0.1〜20質量部の範囲で用いることが好ましく、0.2〜10質量部の範囲で用いることがより好ましい。これら硬化剤が少なすぎると十分な硬化が達成できなくなり、多すぎると硬化剤の樹脂硬化物への影響が増大し樹脂硬化物の特性が悪化する傾向にある。
なお、これらの硬化剤の中のいずれを用いるかは、硬化条件および樹脂硬化物の形状、樹脂硬化物の耐熱性、接着性、吸水性、曲げ強度などの各種性状のバランスによって種々選択される。
本発明のエポキシ樹脂等組成物は(C)充填剤を含有していてもよい。充填剤を含むことにより、樹脂硬化物の熱伝導率の向上、線膨張率の低下など、種々の特性の向上を図ることができる。
充填剤としては、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、シリカ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、チタニア、タルクなどの絶縁性充填剤や、アルミニウム、銀、銅、炭素、炭化ケイ素などの電気伝導性充填剤が挙げられる。これらの中でも、樹脂硬化物に絶縁性を付与するために絶縁性充填剤を用いることが好ましい。さらに、安価なエポキシ樹脂等組成物を得る観点から、充填剤としてアルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、又はシリカを用いることが好ましく、熱伝導率を向上させる観点から、特にア
ルミナ、窒化アルミニウム、又は窒化ホウ素が好ましく、充填量を増やして線膨張率を低下させる目的には、シリカが好ましい。これらの充填剤は、1種のみで用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせおよび比率で混合して用いてもよい。
本発明のエポキシ樹脂等組成物は、その機能性の更なる向上を目的として、各種の添加剤を含んでいてもよい。このようなその他の添加剤としては、難燃性を付与するための難燃剤(リン含有化合物を難燃剤など)、酸化による黄変、劣化を防止するための酸化防止剤(フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、リン系酸化防止剤)、基材との接着性やマトリックス樹脂と無機充填剤との接着性を向上させるための添加成分として、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤等のカップリング剤、蛍光体、保存安定性向上のための紫外線防止剤、可塑剤、はんだの酸化皮膜除去のためのフラックス、着色剤、分散剤、乳化剤、低弾性化剤、希釈剤、消泡剤、イオントラップ剤等が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂等組成物に含有させることができるリン含有化合物としては、反応型のものでも添加型のものでもよい。具体的には、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシリレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジル−2,6−ジキシリレニルホスフェート、1,3−フェニレンビス(ジキシリレニルホスフェート)、1,4−フェニレンビス(ジキシリレニルホスフェート)、4,4'−ビフェニル(ジキシリレニルホスフェート)等の
リン酸エステル類;9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド、10(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10H−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド等のホスファン類;エポキシ樹脂と前記ホスファン類の活性水素とを反応させて得られるリン含有エポキシ化合物、赤リン等が挙げられる。これらの中で、リン酸エステル類、ホスファン類、リン含有エポキシ化合物が好ましく、さらに具体的には、1,3−フェニレンビス(ジキシリレニルホスフェート)、1,4−フェニレンビス(ジキシリレニルホスフェート)、4,4'−ビフェニル(ジキ
シリレニルホスフェート)またはリン含有エポキシ化合物が特に好ましい。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の組合せで併用してもよい。
さらに本発明のエポキシ樹脂等組成物には、必要に応じて酸化防止剤を添加してもよい。使用できる酸化防止剤としては、フェノール系、イオウ系、リン系酸化防止剤等が挙げられる。酸化防止剤の使用量は、樹脂組成物中の樹脂成分100質量部に対して、通常0.008質量部以上、好ましくは0.01質量部以上であり、通常1質量部以下、好ましくは0.5質量部以下である。
リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス(オクタデシル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ(2,4−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ホスファイト、ビス[2−t−ブチル−6−メチル−4−{2−(オクタデシルオキシカルボニル)エチル}フェニル]ヒドロゲンホスファイト等のホスファイト類;9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド、10−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド、10−デシロキシ−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキサイド等のオキサホスファフェナントレンオキサイド類等が例示される。
さらに本発明のエポキシ樹脂等組成物には、必要に応じて光安定剤をすることができる
。
光安定剤としては、ヒンダートアミン系の光安定剤(以下これを、「HALS」ということがある)が好適である。HALSとしては、例えば、ジブチルアミン・1,3,5−トリアジン・N,N’―ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル−1,6−ヘキサメチレンジアミンとN−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ブチルアミンの重縮合物、ポリ〔{6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}〕、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)〔〔3,5−ビス(1,1−ジメチルエチル)−4−ヒドリキシフェニル〕メチル〕ブチルマロネート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート等が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の組合せで併用してもよい。
その他の樹脂の配合量は、硬化物の難燃性、耐熱性を損なわない範囲であることが好ましく、エポキシ樹脂等組成物100質量部に対して、通常0.05質量部以上であり、また、通常50質量部以下、好ましくは20質量部以下である。
本発明のエポキシ樹脂等組成物は、加工時の粘度を適度に調整するために溶媒を配合してもよい。本発明のエポキシ樹脂等組成物が含み得る溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル等のエステル類、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド類、メタノール、エタノール等のアルコール類、ヘキサン、シクロヘキサン等のアルカン類、トルエン、キシレン等の芳香族類などが挙げられる。
なお、本発明におけるエポキシ樹脂等組成物には、硬化時に溶媒が残留することによるボイド形成を防ぐ観点から、溶媒を用いないことが好ましい。
本発明のエポキシ樹脂等組成物は、他の炭素−炭素二重結合を有する化合物と併用して使用することができる。併用する場合、全成分(本発明のエポキシ樹脂等組成物と他の炭素−炭素二重結合を有する化合物の合計量)中に占める本発明のエポキシ樹脂等組成物の割合は、任意に設定することができる。
単官能性の(メタ)アクリル系化合物として具体的には、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチルなどの(メタ)アクリル酸アルキル;(メタ)アクリル酸シクロヘキシルなどの(メタ)アクリル酸シクロアルキル;ボルニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸多環式シクロアルキル;(メタ)アクリル酸フェニルなどの(メタ)アクリル酸アリール;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート;ジエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレートなどの(ポリ)オキシアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレート;(メタ)アクリル酸2−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸3−メトキシブチルなどのアルコキシアルキル(メタ)アクリレート;トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、ヘキサフルオロイソプロピル(メタ)アクリレートなどのハロアルキル(メタ)アクリレート;フェノキシエチル(メタ)アクリレートなどのアリールオキシアルキル(メタ)アクリレート;N,N−ジメチルアミノエチルアクリレートなどのアミノアルキル(メタ)アクリレート;グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレートなどの(メタ)
アクリル酸エステル;(メタ)アクリル酸;(メタ)アクリルアミド;N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミドなどのN−置換(メタ)アクリルアミド;、N−メチロール(メタ)アクリルアミドなどの(メタ)アクリルアミド類が挙げられる。単官能性の(メタ)アクリル系化合物は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。
多官能性の(メタ)アクリル系化合物としては、二官能性(メタ)アクリル系化合物と、三官能性以上の(メタ)アクリル系化合物に分けられる。
非(メタ)アクリル系化合物として具体的には、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、ブタジエン、イソプレンなど鎖状オレフィン;ノルボルネン、ピネン、シクロペンタジエン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなどの環状オレフィン;スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ビニルナフタレンなどのスチレン系化合物;酢酸ビニルなどのビニルエステル系化合物;ビニルピロリドン、トリアリルイソシアヌレートなどの含窒素系化合物;塩化ビニル、クロロプレンなどのハロゲン化ビニル;(メタ)アクリロニトリルなどのシアン化ビニル系化合物;メチルビニルエーテルなどのアルキルビニルエーテル;(無水)マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、N−フェニルマレイミド、1,3−フェニレンビスマレイミド、1,4−フェニレンビスマレイミド、4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミドなどの不飽和カルボン酸系化合物;などが挙げられる。これらの非(メタ)アクリル系化合物は単独で又は2種以上組み合わせてもよい。
本発明の硬化物は、本発明のエポキシ樹脂等組成物を硬化して得られるものである。
本発明のエポキシ樹脂等組成物を硬化して得られる硬化物は、高い透明性と屈折率、耐
熱性等の良好な硬化物性を示すものであり、以下に記載する各種用途に有用である。
本発明のエポキシ樹脂等組成物を硬化して得られる硬化物、特に本発明のオリゴフルオレンエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物は、光学材料、電子材料等に好適に使用することができる。
本発明の硬化物中の塩素含有割合は、通常、Cl換算質量で1000質量ppm以下、好ましくは500質量ppm以下、さらに好ましくは300質量ppm以下、より好ましくは100質量ppm以下、よりさらに好ましくは50質量ppm以下、特に好ましくは20ppm以下であることが好ましい。塩素成分の含有割合が多い場合、光学材料用途では、色調が悪化するなどの問題がある。一方で、電子材料用途では、塩素成分が配線中の金属成分を腐食するなどの問題がある。
本発明の硬化物の光弾性係数は45×10-12Pa-1以下であることが好ましい。さら
に好ましくは40×10-12Pa-1以下であり、特に好ましくは35×10-12Pa-1以下であり、また、通常5×10-12Pa-1以上である。光弾性係数が高くなると、大型の成
形品に使用する場合や、成形品を折り曲げたりする場合に、応力が発生する部分において、材料の複屈折が変化し、光学物性の均一性が損なわれる可能性がある。
本発明のエポキシ樹脂等組成物を硬化剤により硬化する方法としては、硬化剤に応じて加熱による硬化、紫外線照射による硬化が挙げられる。
例えば、本発明のエポキシ樹脂と硬化剤並びに必要により硬化促進剤、リン含有化合物、その他の樹脂、無機充填材および配合剤とを必要に応じて押出機、ニーダ、ロール等を用いて均一になるまで充分に混合して本発明のエポキシ樹脂組成物を得て、その樹脂組成物をポッティング、溶融後(液状の場合は溶融無しに)注型、あるいはトランスファー成型機等を用いて成型し、さらに80〜200℃で2〜10時間加熱することにより本発明の硬化物を得ることができる。
であることから、本発明のエポキシ樹脂、およびエポキシ樹脂組成物は透明性の高いものが望まれる。また、これらエポキシ樹脂やエポキシ樹脂組成物は光照射のみでは完全に硬化することが難しく、耐熱性が求められる用途においては光照射後に加熱により完全に硬化を終了させることが望ましい。
また、必要に応じて、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等の溶剤に溶解させてワニスとしたエポキシ樹脂組成物を、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙等の基材に含浸させて加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形することにより、本発明の樹脂組成物の硬化物とすることができる。この際の溶剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物中で通常10質量%以上、好ましくは15質量%以上であって、通常70質量%以下を占める量を用いる。また液状組成物であれば、そのまま例えば、RTM(Resin Transfer Molding)成形により、カーボン繊維を含有するエポキシ樹脂硬化物を得ることもできる。
本発明のエポキシ樹脂等組成物を硬化して得られる硬化物は、各種光学材料用途に使用できる。光学材料とは、可視光、赤外線、紫外線、X線、レーザー等の光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一般を示す。より具体的には、ランプタイプ、SMDタイプ等のLED用封止材の他、以下のようなものが挙げられる。
光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーである。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止材、接着剤等である。光センシング機器のレンズ用材料、封止材、接着剤、フィルム等である。光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止材、接着剤等である。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止材、接着剤等である。光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、LEDの封止材、CCDの封止材、接着剤等である。光電子集積回路(OEIC)周辺の基板材料
、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤等である。光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明・ライトガイド等、工業用途のセンサー類、表示・標識類等、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーである。
本発明のエポキシ樹脂等組成物を硬化して得られる硬化物は、各種電子材料用途に使用できる。電子材料とは、半導体封止材や放熱材料、積層板等、電子機器周辺に用いる材料一般を示す。その具体例としては、以下のようなものが挙げられる。
電子材料用の接着剤としては、ビルドアップ基板等の多層基板の層間接着剤、ダイボンディング剤、アンダーフィル等の半導体用接着剤、BGA補強用アンダーフィル、異方性導電性フィルム(ACF)、異方性導電性ペースト(ACP)等の実装用接着剤等が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂等組成物は、光半導体装置にも適用することが可能である。かかる光半導体装置は、本発明のエポキシ樹脂等組成物で光半導体素子(光半導体チップ)を封止することによって製造することができる。その封止法としてはキャスティングやポッティングあるいは印刷等の方法で光半導体素子を封止する封止樹脂を成形(注型および硬化)する方法が採用できる。成形条件は従来から行われている硬化性樹脂組成物による半導体素子の封止成形における成形条件をそのまま採用することができ、光半導体封止用樹脂組成物の組成等により適宜設定すればよい。
光学材料及び電子材料以外の用途としては、エポキシ樹脂組成物が使用される一般の用途が挙げられ、例えば、接着剤、塗料、コーティング剤、成形材料(シート、フィルム、FRP等を含む)、絶縁材料(プリント基板、電線被覆等を含む)の他、基板用のシアネート樹脂組成物、レジスト用硬化剤としてアクリル酸エステル系樹脂等、他樹脂等への添加剤等が挙げられる。
自動車・輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護・結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品である。また、鉄道車輌用の複層ガラスである。
DMF;N,N−ジメチルホルムアミド
PET;ポリエチレンテレフタレート
(1) オリゴフルオレンエポキシ樹脂、及び炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンの屈折率測定
オリゴフルオレンエポキシ樹脂、及び炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンのDMF溶液の589nmにおける屈折率をデジタル屈折計RX−7000α(アタゴ社製)を用いて測定温度20℃で測定した。DMF溶液の濃度を変えて測定を行い、オリゴフルオレンエポキシ樹脂、及び炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンの密度を1.2と仮定して、外挿することにより、オリゴフルオレンエポキシ樹脂、及び炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンの屈折率を算出した。
オリゴフルオレンエポキシ樹脂、又は本発明の炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンを少量キャピラリーに詰め、融点測定器SMP3(Stuart Scientific社製)を用い、測定を行った。
JIS K7236に準じて測定した。
(4) オリゴフルオレンエポキシ樹脂の溶融粘度測定
150℃に調整したコーンプレート粘度計(東海八神(株)製)の熱板の上にエポキシ樹脂を溶融させ、回転速度750rpmで測定した時の粘度を測定した。
(5) 重量平均分子量および数平均分子量
東ソー(株)製「HLC−8120GPC装置」を使用し、以下の測定条件で、標準ポリスチレンとして、TSK Standard Polystyrene:F−128(Mw1,090,000、Mn1,030,000)、F−10(Mw106,000、Mn103,000)、F−4(Mw43,000、Mn42,700)、F−2(Mw17,200、Mn16,900)、A−5000(Mw6,400、Mn6,100)、A−2500(Mw2,800、Mn2,700)、A−300(Mw453、Mn387)を使用した検量線(較正曲線近似式:3次式)を作成して、重量平均分子量および数平均分子量をポリスチレン換算値として測定した。
溶離液:テトラヒドロフラン
流速:0.6ml/min
検出:UV(波長254nm)
温度:40℃
試料濃度:0.1質量%
インジェクション量:10μl
(6)エポキシ当量
JIS K 7236に準じて測定し、固形分換算値として表記した。
高分子エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂組成物の溶液をセパレータ(シリコーン処理したPETフィルム、厚み:100μm)にアプリケーターで塗布し、160℃で1.5時間、その後200℃で1.5時間乾燥又は硬化させ、厚さ約50μmのエポキシ樹脂フィルムを得た。このフィルムを切り出し、SIIナノテクノロジー(株)製「DSC7020」を使用し、30〜250℃まで10℃/minで昇温してガラス転移温度を測定した。なお、ここでいうガラス転移温度は、JIS K7121「プラスチックの転移温度測定法」に記載されているうち「中点ガラス転移温度:Tmg」に基づいて測定した。
(8) ガラス転移温度(Tg),線膨張係数(α1、α2)の測定
硬化物を厚さ2mm直径6mmの円柱状に切削し、試験片を得た。熱機械分析装置(TMA:セイコーインスツルメント社製 EXSTAR6000)により、圧縮モードで以
下の測定方法を用いて分析を行った。2回目昇温時の測定における、ガラス転移温度(Tg)、線膨張係数(α1、α2)を測定した。
1回目昇温:5℃/分、30℃から250℃、1回目降温:10℃/分、250℃から30℃
2回目昇温:5℃/分、30℃から250℃、2回目降温:10℃/分、250℃から30℃
測定荷重30mN
硬化物を100mg削り取り、そこから10mgを計量しサンプルとした。このサンプルについて、熱分析装置(TG/DTA:セイコーインスツルメント社製 EXSTAR
7200)を用いて、以下の測定方法で分析を行った。硬化物の重量が1%、5%減少した時点の温度を測定し1%、5%熱重量減少温度(Td1,Td5)とした。
昇温速度:5℃/分、30℃から600℃
空気:流量200mL/分
硬化物を縦40mm、横8mm、厚さ2mmの直方体に切削し、試験片を得た。屈折率計(ATAGO社製 DR―M2)により、屈折率(D,F,C)、アッベ数を測定した。
(実施例1) ビス(9−アリルフルオレン−9−イル)メタン(化合物2)の合成
m.p.:97℃
(実施例2) ビス[9−(2,3−エポキシプロピル)フルオレン−9−イル]メタン(化合物3)の合成
化学シフトと融点を示す。
m.p.:137℃
硫酸ナトリウム水溶液7mlで順次洗浄した。有機層を無水硫酸ナトリウムで乾燥し、濾過後、エバポレーターにより溶媒を一部留去し、26.9gの赤褐色油状物を得た。
(比較例1) ビス(9−アリルフルオレン−9−イル)エタン(化合物4)の合成
で滴下を一時停止し、tert−ブトキシカリウム(2.12g、27.8mmol)を2回に分けて追加した。内温25℃で30分攪拌した後、反応の終了をHPLCで確認した。蒸留水(20mL)を加えて濾別し、残渣をメタノール(15mL)へ分散して得られるスラリー溶液を還流した。スラリー溶液を濾別して吸引ろ過を行った後、80℃で恒量になるまで減圧乾燥することで、白色固体として化合物4を4.76g(収率78%、HPLC純後97%)得た。以下に化合物4の1H−NMRの化学シフトを示す。
m.p.:176℃
と融点を示す。
m.p.:228℃
表1に化合物3のDMF溶液の屈折率の実測値を、表2に化合物5のDMF溶液の屈折率の実測値を示す。また表3に外挿によりもとめた化合物3及び化合物5の屈折率の値と、融点の値を併せて示す。
表4に化合物2のDMF溶液の屈折率の実測値を、表5に化合物4のDMF溶液の屈折率の実測値を示す。また表6に外挿によりもとめた化合物2及び化合物4の屈折率の値と、融点の値を併せて示す。
(実施例4)
[フェノキシ樹脂(高分子量エポキシ樹脂)の製造と評価]
2官能エポキシ樹脂として実施例3の方法で得られた化合物3(エポキシ当量230)35.0g、ビスフェノール系化合物として4,4’−(3,3,5−トリメチルシクロヘキシリデン)ビスフェノール(水酸基当量155、本州化学工業(株)製)23.1g、触媒として27質量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液0.32g、および反応用の溶剤としてシクロヘキサノン31.3gを撹拌機付き反応容器に入れ、窒素ガス雰囲気下、145℃で8時間反応を行った。その後、希釈用の溶剤としてメチルエチルケトンを加えて固形分濃度を50質量%に調整した。得られたフェノキシ樹脂(高分子量エポキシ樹脂)のエポキシ当量は3,000g/当量、重量平均分子量は4,800であった。また、前述の方法で溶剤を除去し、ガラス転移温度を測定したところ、139℃であった。
実施例4で得られたフェノキシ樹脂(高分子量エポキシ樹脂)と、ビスフェノールAノボラック型多官能エポキシ樹脂80質量%MEK溶液(三菱化学(株)製 商品名「157S65B80)」)と、硬化剤として2−エチル−4(5)−メチルイミダゾール(三菱化学(株)製 商品名「EMI24」)の20質量%MEK溶液を、固形分の質量比で95:5:0.5となるようにはかり取り、よく撹拌してエポキシ樹脂組成物を得た。
得られたエポキシ樹脂組成物について、前述の方法で硬化フィルムを作製してガラス転移点を測定したところ、158℃であった。
[オリゴフルオレンエポキシ樹脂硬化物の製造と評価]
エポキシ樹脂(化合物3またはPG100:大阪ガスケミカル社製)と酸無水物(MH700:新日本理化社製)を表7の割合で配合し、80℃まで加温して均一になるまで撹拌した。その後、60℃まで冷却し触媒(PX−4MP:日本化学工業社製)を加え均一になるまで撹拌し組成液を作成した。
反応液を室温まで冷却し、酢酸エチル2mlを加えた。有機層を飽和硫酸ナトリウム水溶液2mlで2回、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液2mlで2回洗浄した後、溶媒を留去し、黄褐色粘凋性固体として化合物6を0.527g(収率100%、NMR純度96%)得た。
Claims (12)
- 置換基を有していてもよい2つ以上のフルオレン単位を含み、該フルオレン単位の9位の炭素原子同士がメチレン基を介して鎖状に結合されたことを特徴とする、オリゴフルオレンエポキシ樹脂。
- 下記一般式(1)で表されることを特徴とする、請求項1に記載のオリゴフルオレンエポキシ樹脂。
又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリーレン基及び置換されていてもよい炭素数5〜12のアラルキレン基からなる群から選ばれる2つ以上の基が、酸素原子、置換されていてもよい硫黄原子、置換されていてもよい窒素原子若しくはカルボニル基で連結された基であり、
R4〜R9は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリール基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシル基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアリールオキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシルオキシ基、置換されていてもよいアミノ基、置換基を有する硫黄原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ただし、R4〜R9のうち隣接する少なくとも2つの基が互いに結合して環を形成していてもよい。
R10は、水素原子、又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基を示す。
nは1〜5の整数値を示す。) - R1及びR2がメチレン基である、請求項2に記載のオリゴフルオレンエポキシ樹脂。
- 下記一般式(2)で表される炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレンを酸化して請求項2又は3に記載の一般式(1)で表されるオリゴフルオレンエポキシ樹脂を得ることを特徴とする、オリゴフルオレンエポキシ樹脂の製造方法。
又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリーレン基及び置換されていてもよい炭素数5〜12のアラルキレン基からなる群から選ばれる2つ以上の基が、酸素原子、置換されていてもよい硫黄原子、置換
されていてもよい窒素原子若しくはカルボニル基で連結された基であり、
R4〜R9は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリール基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシル基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアリールオキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシルオキシ基、置換されていてもよいアミノ基、置換基を有する硫黄原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ただし、R4〜R9のうち隣接する少なくとも2つの基が互いに結合して環を形成していてもよい。
R10は、水素原子、又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基を示す。
nは1〜5の整数値を示す。) - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のオリゴフルオレンエポキシ樹脂を含有することを特徴とするオリゴフルオレンエポキシ樹脂組成物。
- 下記一般式(2)で表されることを特徴とする、炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン化合物 。
又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキレン基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリーレン基及び置換されていてもよい炭素数5〜12のアラルキレン基からなる群から選ばれる2つ以上の基が、酸素原子、置換されていてもよい硫黄原子、置換されていてもよい窒素原子若しくはカルボニル基で連結された基であり、
R4〜R9は、それぞれ独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基、置換されていてもよい炭素数4〜10のアリール基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシル基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアルコキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアリールオキシ基、置換されていてもよい炭素数1〜10のアシルオキシ基、置換されていてもよいアミノ基、置換基を有する硫黄原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ただし、R4〜R9のうち隣接する少なくとも2つの基が互いに結合して環を形成していてもよい。
R10は、水素原子、又は置換されていてもよい炭素数1〜10のアルキル基を示す。
nは1〜5の整数値を示す。) - 請求項6に記載の炭素−炭素二重結合を有するオリゴフルオレン化合物又は請求項7に記載のエポキシ(メタ)アクリレート化合物を含有することを特徴とする組成物。
- 請求項5に記載のオリゴフルオレンエポキシ樹脂組成物又は請求項8に記載の組成物を硬化して得られる硬化物。
- ハロゲン原子の含有割合が1000質量ppm以下であることを特徴とする請求項9に記載の硬化物。
- 請求項9又は10に記載の硬化物からなることを特徴とする光学材料。
- 請求項9又は10に記載の硬化物からなることを特徴とする電子材料。
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