KR20230144721A - 마이크로스피커용 사출 진동판 - Google Patents

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KR20230144721A
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정흥우
정하늘
이정수
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주식회사 이엠텍
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Abstract

실시예는 마이크로스피커용 사출 진동판에 관한 것이다.
실시예는 소정 높이를 가지며 외곽부를 형성하는 측벽부; 및 사출 성형에 의해 측벽부와 일체로 성형되며, 측벽부와 부착되는 외주부, 외주부 내주를 따라 형성되며 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부, 돔부 내측에 위치하는 센터부를 구비하는 사출부;를 포함하며, 측벽부는 사출부가 접합되는 접합면과 접합면의 외주에 접합면보다 높게 단차가 형성된 단차부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판을 제공한다.

Description

마이크로스피커용 사출 진동판{INJECTION MOLDED DIAPHRAGM FOR MICROSPEAKER}
실시예는 마이크로스피커용 사출 진동판에 관한 것이다.
모바일 장치에는 마이크로스피커가 장착되어 사용자에게 알림음이나 컨텐츠 음향을 재생한다. 모바일 장치들의 편의성을 극대화하기 위해 생활 방수 기능을 갖춘 모바일 장치들이 점점 늘어나는 추세이며, 그에 따라 모바일 장치 내에 장착되는 마이크로스피커 자체도 방수 기능을 가질 것이 요구되고 있다. 그에 따라 고무소재의 레진을 사출 성형하여 제조되는 사출진동판이 마이크로스피커에 적용되는 경우가 많아진다. 사출진동판은 방수성이 뛰어날 뿐 아니라 소형화 트랜드에 맞게 성능과 내구도가 우수하다는 장점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판을 도시한 도면이다. 고무 소재 레진으로 형성된 진동판(10)의 가장 자리에 플라스틱 등으로 제조된 지지체(20)가 결합된 형태이다. 지지체(20)는 탄성이 좋고 강성이 약해 다른 부품과의 조립 시 취급이 어려운 진동판(10)을 조립할 때 진동판(10)의 형체를 유지할 수 있도록 도와주는 부품이다.
도 2는 종래 기술에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 제조 과정을 도시한 도면이다. 진동판(10)은 실리콘 등을 몰드(1, 2) 내로 사출하여 형성되며, 지지체(20)는 사출 몰드(1, 2) 내에 인서트되어 진동판(10)의 형성 시에 일체로 형성된다.
그런데, 진동판(10)의 재료인 고무소재 레진은 등은 흐름성이 좋아서 몰드(1, 2) 사이의 틈으로 침투한다. 따라서 진동판(10)의 성형 후 금형 사이로 침투한 레진을 제거하는 제거 공정이 필요하다는 단점이 있었다.
대한민국 등록특허 제10-1889315호
실시예는 몰드 사이로 진동판의 원재료인 사출재가 침투하는 것을 방지하는 구조를 가지는 마이크로스피커용 사출 진동판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시예는 소정 높이를 가지며 외곽부를 형성하는 측벽부; 및 사출 성형에 의해 측벽부와 일체로 성형되며, 측벽부와 부착되는 외주부, 외주부 내주를 따라 형성되며 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부, 돔부 내측에 위치하는 센터부를 구비하는 사출부;를 포함하며, 측벽부는 사출부가 접합되는 접합면과 접합면의 외주에 접합면보다 높게 단차가 형성된 단차부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판을 제공한다.
또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 센터부의 중앙은 사출부가 형성되지 않고, 플라스틱 사출물이 인서트되어 사출 성형 시 센터부와 접합되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판을 제공한다.
또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 센터부에는 플라스틱 사출물이 적층 결합되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판을 제공한다.
또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 측벽부는 플라스틱 사출물 또는 금속 소재로 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판을 제공한다.
또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 사출부는 LSR과 같은 액상 사출재 또는 HCR, AEM과 같은 고상 사출재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판을 제공한다.
또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 사출부는 측벽부의 상면 및 측면 상측에 부착되며, 측벽부의 단차부는 외측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판을 제공한다.
실시예가 제공하는 마이크로스피커용 사출 진동판은, 사출부의 성형 시에 인서트 되는 측벽부가 몰드 내에서 사출재가 침투하는 것을 방지하여 사출재를 제거하는 별도의 공정을 생략할 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판을 도시한 도면,
도 2는 종래 기술에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 제조 과정을 도시한 도면,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판을 도시한 도면,
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 제조 과정을 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 분해도,
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 단면도,
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 단면도,
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 단면도,
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 단면도.
이하, 도면을 참조하여 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판을 도시한 도면, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 제조 과정을 도시한 도면, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 분해도, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 단면도이다.
마이크로스피커용 사출 진동판은, 고무소재(LSR, HCR, AEM 등) 레진을 사출 성형하여 제조된다. 사출재는, LSR과 같은 액상 사출재가 이용되거나, HCR, AEM과 같은 고상 사출재가 이용될 수 있다. 이때 상기한 바와 같이 몰드(1, 2) 사이의 틈으로 흐름성이 좋은 고무소재 레진이 침투하여 탈형 이후 레진을 제거하는 공정이 필요했다.
실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판은, 종래 기술과 마찬가지로 사출부(100)와 측벽부(200)로 이루어진다. 사출부(100)는 보이스코일(미도시)에 의해 진동하며 음향을 발생하는 부분이며, 측벽부(200)는 사출부(100)의 외곽에 부착되어 조립을 용이하게 한다.
사출부(100)는 사출 성형에 의해 측벽부(200)와 접합하는 외주부(110), 외주부 내주를 따라 형성되며 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부(120), 돔부(120) 내측에 위치하는 센터부(130)를 구비한다. 센터부(130)의 중앙에는 필요에 따라 천공부(140)가 형성될 수 있으며, 천공부(140)를 덮는 별도의 부재가 부착될 수 있다.
이때, 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판이 구비하는 측벽부(200)는 플라스틱 사출재, 또는 금속으로 제조될 수 있으며, 사출부(100)가 상측에 접합되는 접합면(210)과, 접합면(210)보다 상부로 돌출되는 단차부(220)를 구비한다.
단차부(220)는 사출부(100)를 형성하는 사출재가 몰드(1, 2) 사이의 틈으로 유출되는 것을 방지하는 격벽 역할을 해줌으로써, 사출 진동판을 몰드(1, 2)로부터 탈형한 이후 레진을 제거하기 위한 공정이 필요하지 않다는 장점이 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 단면도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판은 제1 실시예와 동일하나, 사출부(100a)의 중앙에 플라스틱 사출재로 형성된 별도의 센터 진동판(300)이 접합된다는 점이 제1 실시예와 상이하다. 센터 진동판(300)은 사출부(100a)의 성형 시에 인서트 되어 일체로 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 단면도이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판은 제1 실시예와 동일하나, 사출부(100b)의 센터부가 천공되지 않으며, 센터부에 플라스틱 사출물(300)이 적층 형성된다. 즉, 사출 진동판의 센터부가 다층 구조로 형성된다.
플라스틱 사출물(300)과 사출부(100b)의 센터부는 사출부(100b)의 성형 시에 플라스틱 사출물(300)이 인서트되어 이종 접합될 수도 있고, 사출부(100b)의 성형 후에 플라스틱 사출물(300)이 본드나 양면 테이프 등에 의해 접착될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판의 단면도이다.
본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커용 사출 진동판은, 사출부(100c)의 외주부(112c, 114c)가 측벽부(200c)의 상면 및 측벽부(200c)의 외측면 상측에 부착된다.
그에 따라 사출부(100c)의 외주부(112c, 114c) 중 측벽부(200c)의 외측면에 부착된 부분(114c)으로부터 몰드로 사출재가 침투하는 것을 방지하여야 하며, 측벽부(200c)는 외측면에 단차부(220c)가 형성된다.

Claims (6)

  1. 소정 높이를 가지며 외곽부를 형성하는 측벽부; 및
    사출 성형에 의해 측벽부와 일체로 성형되며, 측벽부와 부착되는 외주부, 외주부 내주를 따라 형성되며 상방 또는 하방으로 돌출되는 돔부, 돔부 내측에 위치하는 센터부를 구비하는 사출부;를 포함하며,
    측벽부는 사출부가 접합되는 접합면과 접합면의 외주에 접합면보다 높게 단차가 형성된 단차부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판.
  2. 제1항에 있어서,
    센터부의 중앙은 사출부가 형성되지 않고, 플라스틱 사출물이 인서트되어 사출 성형 시 센터부와 접합되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판.
  3. 제1항에 있어서,
    센터부에는 플라스틱 사출물이 적층 결합되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판.
  4. 제1항에 있어서,
    측벽부는 플라스틱 사출물 또는 금속 소재로 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판.
  5. 제1항에 있어서,
    사출부는 LSR과 같은 액상 사출재 또는 HCR, AEM과 같은 고상 사출재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판.
  6. 제1항에 있어서,
    사출부는 측벽부의 상면 및 측면 상측에 부착되며,
    측벽부의 단차부는 외측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커용 사출 진동판.
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