KR20230031349A - 방식 구조체 및 그 제조 방법 - Google Patents

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신에츠 폴리머 가부시키가이샤
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Abstract

<과제>
방식 효과가 높은 방식 구조체 및 그 제조 방법을 제공한다.
<해결 수단>
본 발명은 금속제의 볼트(2) 및 금속제의 너트(3)의 적어도 일방과, 당해 볼트 및 당해 너트의 적어도 일방을 사용한 결합부의 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 피복하는 방식 부재(1)를 구비하는 방식 구조체(6)로서, 방식 부재(1)는 실리콘 고무 컴파운드가 경화한 실리콘 고무로 구성되는 방식 구조체(6) 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

Description

방식 구조체 및 그 제조 방법
본 발명은 방식(防蝕) 구조체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
<관련출원의 상호참조>
본 출원은 2020년 7월 9일에 일본에서 출원된 특허출원 2020―118259에 기초하여 우선권을 주장하고, 당해 출원에 기재된 내용은 본 명세서에 원용한다. 또, 본 출원에 있어서 인용한 특허, 특허출원 및 문헌에 기재된 내용은 본 명세서에 원용한다.
종래부터 여러 가지 구조물에 있어서 볼트 및 너트를 사용하여 부재를 결합하는 방법이 채용되고 있다. 일반적으로 볼트와 너트를 결합한 경우, 볼트의 나사부 및 너트는 접합면으로부터 돌출된 상태로 되기 때문에 비바람에 노출되기 쉬워 녹이 발생하기 쉽다는 문제가 있었다. 볼트 및 너트의 방식 대책으로서 볼트 및 너트에 방식 도장을 하는 방법이 행해지고 있다. 그렇지만, 볼트 및 너트는 복잡한 구조를 이루고 있기 때문에, 간극으로부터 침입한 빗물이 빠지기 어려워 방식 효과가 단기간에 없어진다는 문제가 있었다. 그래서, 방식 도장에 대신하는 볼트 및 너트의 방식 대책으로서, 볼트 및 너트의 결합부를 수지제의 방식 부재(캡(cap))로 피복하는 수법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 및 특허문헌 2를 참조).
일본국 특허공개 1990―138488호 공보 일본국 특허공개 2002―227819호 공보
그러나, 이러한 방식 부재는 일반적으로 염화비닐이나 에폭시 수지 등의 수지에 의해 제조되는 경우가 많다. 이 때문에 금속제의 볼트 및 금속제의 너트의 적어도 일방을 사용한 결합부에 상술의 방식 부재를 구비하는 방식 구조체에 있어서는, 경년 열화(經年 劣化)에 의해 방식 부재에 균열이나 갈라짐이 생기거나, 혹은 방식 부재가 떠올라 버려, 그대로 방치한 경우에는 방식 효과가 저감되어 버릴 우려가 있었다. 그래서, 방식 효과가 높은 방식 구조체가 요망되고 있다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 방식 효과가 높은 방식 구조체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
(1) 상기 목적을 달성하기 위한 일실시형태에 관한 방식 구조체는, 금속제의 볼트 및 금속제의 너트의 적어도 일방과, 당해 볼트 및 당해 너트의 적어도 일방을 사용한 결합부의 접합면으로부터 돌출된 부분을 피복하는 방식 부재를 구비하는 방식 구조체로서, 상기 방식 부재는 실리콘 고무 컴파운드(compound)가 경화한 실리콘 고무로 구성된다.
(2) 다른 실시형태에 관한 방식 구조체에서는 바람직하게는, 상기 방식 부재는 실리콘 고무로 구성되는 층으로서 상기 접합면을 피복하는 피복층을 구비해도 좋다.
(3) 다른 실시형태에 관한 방식 구조체에서는 바람직하게는, 상기 피복층은 적어도 상기 접합면 측에 점착층을 구비해도 좋다.
(4) 다른 실시형태에 관한 방식 구조체에서는 바람직하게는, 상기 피복층은 가소도(可塑度) 100~600의 실리콘 고무 컴파운드가 경화한 상기 실리콘 고무로 구성되어도 좋다.
(5) 다른 실시형태에 관한 방식 구조체에서는 바람직하게는, 상기 방식 부재는 가소도 100~400의 상기 실리콘 고무 컴파운드가 경화한 상기 실리콘 고무로 구성되어도 좋다.
(6) 일실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법은, 상술의 어느 하나의 방식 구조체를 제조하는 방법으로서, 금속제의 볼트 및 금속제의 너트의 적어도 일방을 사용한 결합부의 접합면으로부터 돌출된 부분을 실리콘 고무 컴파운드로 피복하는 피복 공정과, 상기 실리콘 고무 컴파운드를 경화하는 경화 공정을 포함한다.
(7) 다른 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법에서는 바람직하게는, 상기 피복 공정은 상기 결합부의 상기 접합면으로부터 돌출된 부분에 상기 실리콘 고무 컴파운드를 공급한 상태에서, 상기 결합부의 상기 접합면으로부터 돌출된 부분을 덮는 성형형(型)을 씌워, 상기 결합부의 접합면으로부터 돌출된 부분을 상기 실리콘 고무 컴파운드로 피복해도 좋다.
(8) 다른 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법에서는 바람직하게는, 상기 피복 공정에 있어서, 상기 성형형은 상기 결합부의 접합면으로부터 돌출된 부분을 덮는 형으로서 2 이상으로 분리 가능한 내측 형과, 당해 내측 형을 덮는 외측 형으로 구성되어도 좋다.
(9) 다른 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법에서는 바람직하게는, 상기 접합면을 실리콘 고무로 피복하여 피복층을 형성하는 피복층 형성 공정을 더 포함해도 좋다.
(12) 다른 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법에서는 바람직하게는, 상기 피복층 형성 공정에 있어서, 점착층을 가지는 실리콘 고무 시트로, 적어도 상기 접합면 측에 상기 점착층이 배치되도록 상기 접합면을 피복하여 상기 피복층을 형성해도 좋다.
본 발명에 의하면 방식 효과가 높은 방식 구조체 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 제1실시형태에 관한 방식 구조체의 종단면도를 나타낸다.
도 2는 제2실시형태에 관한 방식 구조체의 종단면도를 나타낸다.
도 3은 제1실시형태 및 제2실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법의 주된 공정의 흐름도(flow chart)를 나타낸다.
도 4는 제1실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 5는 제1실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 6은 제1실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 7은 제1실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 8은 제2실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 9는 제2실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 10은 제2실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 11은 제2실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 12는 제3실시형태 및 제4실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법의 주된 공정의 흐름도를 나타낸다.
도 13은 제3실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 14는 제3실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 15는 제3실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 16은 제3실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 17은 제4실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 18은 제4실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 19는 제4실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
도 20은 제4실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 실시형태는 청구범위에 관한 발명을 한정하는 것은 아니다. 또, 실시형태 중에서 설명되고 있는 모든 요소 및 그 조합의 모두가 본 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.
1. 방식 구조체
(제1실시형태)
도 1은 제1실시형태에 관한 방식 구조체의 종단면도를 나타낸다. 여기서, 「종단면도」는 볼트의 다리부로부터 너트로 수직으로 절단하는 도를 의미한다. 이후의 실시형태에 있어서도 마찬가지이다.
(1) 개략 구성
이 실시형태에 관한 방식 구조체(6)는 금속제의 볼트(2) 및 금속제의 너트(3)의 적어도 일방과, 당해 볼트(2) 및 당해 너트(3)의 적어도 일방을 사용한 결합부의 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 피복하는 방식 부재(1)를 구비한다. 여기서, 금속은 철, 철계 합금(SUS를 포함한다) 등의 특별히 제약이 없는 금속을 의미한다. 방식 부재(1)는 실리콘 고무 컴파운드가 경화한 실리콘 고무로 구성되는 본체부(10)를 구비한다. 또, 방식 부재(1)는 바람직하게는 실리콘 고무로 구성되는 층으로서, 접합면(50)을 피복하는 피복층(20)을 구비한다. 이 실시형태에 있어서, 방식 부재(1)는 구조물(5)에 대해 볼트(2) 및 너트(3)를 사용한 결합부의 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 피복하는 것으로 한다. 이하에, 방식 구조체(6)에 구비되는 방식 부재(1)를 구성하는 요소에 대해 상세하게 설명한다.
(2) 본체부
본체부(10)는 볼트(2) 및 너트(3)를 사용한 결합부의 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 피복하는 부재이다. 본체부(10)는 당해 결합부의 접합면(50)으로부터 돌출된 부분에 배치되는 오목부(12)를 구비한다. 본체부(10)는 예를 들면, 너트(3)로부터 돌출된 볼트(2)의 나사부(다리부)를 피복하는 두부(10a)와, 너트(3)의 측면부를 피복하는 몸통부(10b)와, 너트(3)와 접합면(50) 사이에 배치되는 와셔(4)를 피복하는 플랜지(flange)부(10c)를 구비한다. 또한, 본체부(10)는 오목부(12)에 배치되는 부재(볼트(2)의 나사부, 너트(3) 및 와셔(4) 등)의 형상을 따른 형상으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또, 본체부(10) 및 오목부(12)의 형상은 도 1에 나타내는 형상에 제약되지 않고, 오목부(12)에 배치되는 부재의 형상에 따라 적당히 설계되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 결합부에 와셔(4)를 사용하지 않는 경우는 플랜지부(10c)를 구비하지 않아도 좋다.
(2―1) 실리콘 고무
실리콘 고무는 실록산 결합(―Si―O―Si)을 주골격에 가지는 고무상 탄성체이다. 이 실시형태에서 사용 가능한 실리콘 고무는 부가 경화형, 축합 반응형, UV 경화형, 전자선 경화형 등의 어떠한 경화 타입에서 얻어지는 것이라도 좋고, 특히 부가 경화형의 실리콘 고무인 것이 바람직하다. 실리콘 고무는 오가노폴리실록산을 주제로서 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물(실리콘 고무 컴파운드)을 경화하여 얻어지는 고무상 탄성체이다. 여기서 「주제」란 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 구성하는 성분 중 질량 비율로 가장 많은 것을 의미한다. 오가노폴리실록산은 바람직하게는 경화성 오가노폴리실록산 조성물 중에 50질량% 이상 포함되어 있지만, 주제이면 50질량% 미만이라도 좋다. 이하에, 실리콘 고무의 경화 전의 원료인 실리콘 고무 컴파운드로서, 부가 경화형 및 축합 반응형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 일예에 대해 설명한다.
(부가 경화형)
부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 부가 경화형의 경화성 실리콘 조성물 혹은 부가 경화형의 경화성 실리콘 고무 조성물이라고 칭해도 좋다. 부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 예를 들면 주로 이하의 성분으로 구성할 수 있다.
(2―1―1) 오가노폴리실록산
오가노폴리실록산은 부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 주제이고, 1분자 중에 평균 2개 이상의 알케닐기를 가진다. 오가노폴리실록산은 부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 베이스 폴리머로서, 하기 평균 조성식 (I)로 표시된다.
R3 aSiO(4―a)/2 · · · (I)
식 (I) 중 R3는 서로 동일 또는 이종의 탄소수 1~12, 바람직하게는 1~10, 보다 바람직하게는 1~8의 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기이고, a는 1.5~2.8, 바람직하게는 1.8~2.5, 보다 바람직하게는 1.95~2.05 범위의 양수이다.
알케닐기의 예로서는 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 및 헵테닐기를 들 수 있다. 이들 중에서는 비닐기를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 본 성분 중 알케닐기 이외의 규소 원자에 결합하는 유기기의 예로서는, 알킬기(메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등), 아릴기(페닐기, 톨릴기, 자일릴기 등), 할로겐화알킬기(3―클로로프로필기, 3, 3, 3―트리플루오로프로필기 등)를 들 수 있다. 이들 중에서는 메틸기를 사용하는 것이 바람직하다. 본 성분의 분자 구조의 예로서는 직쇄상, 일부 분지를 가지는 직쇄상, 분지쇄상, 망상, 수지상(樹枝狀)을 들 수 있다.
본 성분의 오가노폴리실록산으로서는 예를 들면, 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산, 분자쇄 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체, 분자쇄 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 디메틸실록산·메틸비닐실록산 공중합체, (CH3)3SiO1 /2로 표시되는 실록산 단위와 (CH3)2(CH2=CH)SiO1/2로 표시되는 실록산 단위와 SiO4 /2로 표시되는 실록산 단위로 이루어지는 오가노폴리실록산, 이들 오가노폴리실록산의 메틸기의 적어도 일부를 알킬기(에틸기, 프로필기 등), 아릴기(페닐기, 톨릴기 등), 할로겐화알킬기(3, 3, 3―트리플루오로프로필기 등)에서 선택되는 치환기로 치환한 오가노폴리실록산, 이들 오가노폴리실록산의 비닐기의 적어도 일부를 알케닐기(알릴기, 프로페닐기 등)로 치환한 오가노폴리실록산, 및 이들 오가노폴리실록산의 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
(2―1―2) 수소화 오가노폴리실록산
수소화 오가노폴리실록산은 부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 경화제로서 작용하는 것이고, 1분자 중에 평균 2개 이상의 규소 원자 결합 수소를 가진다. 수소화 오가노폴리실록산은 오가노하이드로전폴리실록산이라고도 칭한다. 수소화 오가노폴리실록산은 하기 평균 조성식 (II)로 표시되고, 1분자 중에 적어도 2개, 바람직하게는 3개 이상, 보다 바람직하게는 3~100개, 더 바람직하게는 4~50개의 규소 원자 결합 수소 원자(SiH기)를 가지는 것이 적합하게 사용된다.
R4 bHcSiO(4―b―c)/2 · · · (II)
식 (II) 중 R4는 서로 동일 또는 이종의 탄소수 1~12, 바람직하게는 1~10, 보다 바람직하게는 1~8의 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기이다. 또, b는 0.7~2.1, c는 0.001~1.0이고, 또한 b+c는 0.8~3.0을 만족하는 양수이다.
본 성분 중의 규소에 결합하는 유기기의 예로서는, 알킬기(메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등), 아릴기(페닐기, 톨릴기, 자일릴기 등), 할로겐화알킬기(3―클로로프로필기, 3, 3, 3―트리플루오로프로필기 등)를 들 수 있다. 상기 중에서는 메틸기를 사용하는 것이 바람직하다. 본 성분의 분자 구조의 예로서는 직쇄상, 일부 분지를 가지는 직쇄상, 분지쇄상, 망상, 수지상을 들 수 있다.
본 성분의 수소화 오가노폴리실록산으로서는 예를 들면, 분자쇄 양말단 디메틸하이드로전실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산, 분자쇄 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 폴리메틸하이드로전실록산, 분자쇄 양말단 트리메틸실록시 봉쇄 디메틸실록산·메틸하이드로전실록산 공중합체, 환상 폴리메틸하이드로전실록산, (CH3)2HSiO1 /2로 표시되는 실록산 단위와 SiO4 /2로 표시되는 실록산 단위로 이루어지는 오가노폴리실록산, 이들 오가노폴리실록산의 메틸기의 적어도 일부를 알킬기(에틸기, 프로필기 등), 아릴기(페닐기, 톨릴기 등), 할로겐화알킬기(3, 3, 3―트리플루오로프로필기 등)로 치환한 오가노폴리실록산, 및 이들 오가노폴리실록산의 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다. 이들 중에서는 얻어지는 경화물의 기계적 특성(특히 신도)이 향상되기 때문에, 분자쇄 양말단에만 규소 원자 결합 수소 원자를 가지는 오가노폴리실록산과 분자쇄 측쇄에 규소 원자 결합을 가지는 오가노폴리실록산의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다.
부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 있어서의 본 성분의 함유량은, (2―1―1) 성분 중의 알케닐기에 대한 본 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자의 몰비가 0.01~20의 범위 내로 되는 양이고, 0.1~10의 범위 내로 되는 양인 것이 바람직하고, 0.1~5의 범위 내로 되는 양인 것이 한층 바람직하다. 상기와 같은 범위로 한 것은, 본 성분의 함유량이 상기 범위의 하한 이상이면, 실리콘 고무가 충분히 경화하기 쉬워지는 경향이 있기 때문이고, 또한 상기 범위의 상한 이하에서는, 경화한 접착 시트의 기계적 특성이 보다 높아지는 경향이 있기 때문이다. 또, 본 성분으로서, 분자쇄 양말단에만 규소 원자 결합 수소 원자를 가지는 오가노폴리실록산과 분자쇄 측쇄에 규소 원자 결합을 가지는 오가노폴리실록산의 혼합물을 사용하는 경우에는, 전자의 오가노폴리실록산의 함유량은 (2―1―1) 성분 중의 알케닐기에 대한 본 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자의 몰비가 0.01~10의 범위 내로 되는 양인 것이 바람직하고, 0.1~10의 범위 내로 되는 양인 것이 한층 바람직하고, 0.1~5의 범위 내로 되는 양인 것이 한층 더 바람직하다. 또, 후자의 오가노폴리실록산의 함유량은 (2―1―1) 성분 중의 알케닐기에 대한 본 성분 중의 규소 원자 결합 수소 원자의 몰비가 0.5~20의 범위 내로 되는 양인 것이 바람직하고, 0.5~10의 범위 내로 되는 양인 것이 한층 바람직하고, 0.5~5의 범위 내로 되는 양인 것이 한층 더 바람직하다.
(2―1―3) 경화 촉매
경화 촉매는 필수는 아니지만, 바람직한 예로서 히드로실릴화 반응용 백금계 촉매를 들 수 있다. 히드로실릴화 반응용 백금계 촉매의 예로서는 백금 미(微)분말, 백금흑, 염화백금산, 알코올 변성 염화백금산, 백금과 디케톤의 착체, 염화백금산과 올레핀류의 착체, 염화백금산과 알케닐실록산의 착체, 및 이들을 담체(알루미나, 실리카, 카본블랙 등)에 담지시킨 것을 들 수 있다. 이들 중에서는 촉매 활성의 높이로부터 염화백금산과 알케닐실록산의 착체를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 염화백금산과 디비닐테트라메틸디실록산의 착체를 사용하는 것이 한층 바람직하다. 본 성분의 배합량은 (2―1―1) 성분 100만질량부에 대해 백금 금속 원자로서 1~1000질량부의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 1~100질량부의 범위 내에 있는 것이 한층 바람직하다.
(2―1―4) 충전제
충전제는 부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 기계적 강도를 향상시키기 위해 첨가하는 편이 바람직한 것이고, 통상 실리콘 고무의 배합에 사용되는 공지의 화합물을 사용할 수 있다. 본 성분으로서는 예를 들면, 퓸드 실리카(fumed silica), 침강성 실리카, 소성 실리카, 분쇄 석영, 및 이들 실리카의 분말을 유기 규소 화합물(오가노알콕시실란, 오가노할로실란, 오가노실라잔 등)로 표면 처리한 분말을 들 수 있다. 특히, 경화체의 기계적 강도를 충분히 향상시키기 위해서는 본 성분으로서 BET 비표면적이 50m2/g 이상인 실리카 분말을 사용하는 것이 바람직하다.
부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 있어서, 본 성분의 첨가는 임의이지만, 경화한 실리콘 고무의 기계적 강도를 향상시키기 위해서는 본 성분의 배합량이 (2―1―1) 성분 100질량부에 대해 1~1000질량부의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 1~400질량부의 범위 내에 있는 것이 한층 바람직하다. 또, 부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 기타 임의의 성분으로서 예를 들면, 퓸드 산화티탄, 규조토, 산화철, 산화알루미늄, 알루미노규산염, 탄산칼슘, 산화아연, 수산화알루미늄 등의 무기질 충전제 및 유기 충전제를 함유하고 있어도 좋다. 부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 이들 충전제의 표면을 상기의 유기 규소 화합물로 처리한 충전제를 함유하고 있어도 좋다. 충전제의 배합량은 목적이나 충전제의 종류에 따라 선택할 수 있지만, (2―1―1) 성분에 대해 1~90체적%의 범위 내에 있고, 5~60체적%의 범위 내에 있는 것이 바람직하다.
(2―1―5) 기타
또한, 부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물에는 그 경화성을 조정하기 위해, 아세틸렌계 화합물(3―메틸―1―부틴―3―올, 3, 5―디메틸―1―헥신―3―올, 3―페닐―1―부틴―3―올 등), 엔인 화합물(3―메틸―3―펜텐―1―인, 3, 5―디메틸―3―헥센―1―인 등), 1분자 중에 비닐기를 5질량% 이상 가지는 오가노실록산 화합물(1, 3, 5, 7―테트라메틸―1, 3, 5, 7―테트라비닐시클로테트라실록산, 1, 3, 5, 7―테트라메틸―1, 3, 5, 7―테트라헥세닐시클로테트라실록산, 분자쇄 양말단 실란올기 봉쇄 메틸비닐실록산, 분자쇄 양말단 실란올기 봉쇄 메틸비닐실록산·디메틸실록산 공중합체 등), 기타의 경화 억제제(벤조트리아졸 등의 트리아졸류, 포스핀류, 머캅탄류, 히드라진류 등)를 함유하는 것이 바람직하다. 이들의 함유량은 한정되지 않지만, (2―1―1) 성분 100질량부에 대해 0.001~5질량부의 범위 내에 있는 것이 바람직하다.
부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 조제하는 방법은 한정되지 않고, 필요에 따라 기타 임의의 성분을 혼합함으로써 조제할 수 있지만, 미리 (2―1―1) 성분과 (2―1―3) 성분을 가열 혼합하여 조제한 베이스 컴파운드에 잔여 성분을 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, 기타 임의의 성분을 첨가하는 경우, 베이스 컴파운드를 조제할 때에 첨가해도 좋고, 또 기타 임의의 성분이 가열 혼합에 의해 변질되는 경우에는 (2―1―2) 성분이나 (2―1―4) 성분을 첨가할 때에 첨가해도 좋다. 또, 베이스 컴파운드를 조제할 때 상기의 유기 규소 화합물을 첨가하여 (2―1―3) 성분의 표면을 in―situ 처리해도 좋다.
(축합 반응형)
축합 반응형의 경화성 실리콘 고무 조성물은 예를 들면 주로 이하의 성분으로 구성할 수 있다.
(2―1―6) 오가노폴리실록산
오가노폴리실록산은 축합 반응형의 경화성 실리콘 고무 조성물의 주제 성분이고, 바람직하게는 하기 화학식 (1) 또는 화학식 (2)에 의해 표시되는 디오가노폴리실록산이다. 화학식은 평균 조성식이라고 칭해도 좋다.
Figure pct00001
Figure pct00002
상기의 화학식 (1), (2)에 있어서 R은 1가 탄화수소기이다. R로서는 알킬기(메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 2―에틸부틸기, 옥틸기 등), 시클로알킬기(시클로헥실기, 시클로펜틸기 등), 알케닐기(비닐기, 프로페닐기, 부테닐기, 헵테닐기, 헥세닐기, 알릴기 등), 아릴기(페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기, 디페닐기 등), 아랄킬기(벤질기, 페닐에틸기 등), 및 상기 탄화수소기의 탄소 원자에 결합하고 있는 수소 원자의 적어도 일부를 할로겐이나 시아노기 등으로 치환한 것(클로로메틸기, 트리플루오로프로필기, 2―시아노에틸기, 3―시아노프로필기 등)에서 선택되는 하나 또는 복수의 탄화수소기를 들 수 있다. R의 탄소수로서는 1~12인 것이 바람직하고, 1~10인 것이 한층 바람직하다. 상기의 화학식 (1), (2)에 있어서는 A는 산소 원자 또는 ―(CH2)m―(m은 1~8)으로 표시되는 폴리메틸렌기(메틸렌기를 포함한다)이다. A는 산소 원자 또는 에틸렌기인 것이 바람직하다.
상기의 화학식 (1), (2)에 있어서 n은 (2―1―6) 성분의 25℃에 있어서의 동점도(動粘度)를 100~1000000㎝2/s의 범위 내로 하는 임의의 수이다. 당해 동점도는 500~500000㎝2/s의 범위 내로 하는 것이 한층 바람직하다.
상기의 화학식 (1), (2)에 있어서 B는 가수분해성기이다. B로서는 알콕시기(메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 부톡시기 등), 케톡심기(디메틸케톡심기, 메틸에틸케톡심기 등), 아실옥시기(아세톡시기 등), 알케닐옥시기(이소프로페닐옥시기, 이소부테닐옥시기 등)를 들 수 있다. 또한, 상기의 화학식 (1), (2)에 있어서의 x는 2 또는 3이다.
상기 (2―1―6) 성분은 공지의 방법(예를 들면, 환상 실록산 또는 선상 올리고머와 산 촉매 또는 염기 촉매를 사용한 평형 반응에 의한 방법)에 의해 제조할 수 있다.
또한, (2―1―6) 성분인 디오가노폴리실록산에 분기 구조를 도입하는 경우에는, 통상의 방법으로서, 중합 중에 SiO3 / 2 단위 및 SiO4 / 2 단위 중 적어도 일방을 포함하는 실란 또는 실록산을 디오가노폴리실록산이 겔화하지 않을 정도로 첨가하는 방법을 사용할 수 있다. (2―1―6) 성분에 대해서는 오염을 저감하기 위해 세정 등에 의해 저분자 실록산을 제거하고 나서 사용하는 것이 바람직하다.
(2―1―7) 가교제
가교제로서는 가수분해성기를 1분자 중에 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상 가지는 실란 또는 당해 실란의 부분 가수분해 축합물을 사용한다. 가수분해성기의 예로서는 알콕시기(메톡시기, 에톡시기, 부톡시기 등), 케톡심기(디메틸케톡심기, 메틸에틸케톡심기 등), 아실옥시기(아세톡시기 등), 알케닐옥시기(이소프로페닐옥시기, 이소부테닐옥시기 등), 아미노기(N―부틸아미노기, N, N―디에틸아미노기 등), 아미도기(N―메틸아세트아미도기 등)를 들 수 있다. 이들 중에서는 알콕시기, 케톡심기, 아실옥시기, 알케닐옥시기를 사용하는 것이 바람직하다. 가교제의 배합량은 (2―1―6) 성분 100질량부에 대해 1~50질량부의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 2~30질량부의 범위 내에 있는 것이 한층 바람직하고, 5~20질량부의 범위 내에 있는 것이 한층 더 바람직하다.
(2―1―8) 경화 촉매
경화 촉매는 필수는 아니지만, 경화 촉매를 사용함으로써 경화성 실리콘 고무 조성물의 경화를 촉진할 수 있다. 경화 촉매의 예로서는, 알킬주석 에스터 화합물(디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디옥토에이트 등), 티탄산 에스터 또는 티탄 킬레이트 화합물(테트라이소프로폭시티탄, 테트라n―부톡시티탄, 테트라키스(2―에틸헥속시)티탄, 디프로폭시비스(아세틸아세토나토)티탄, 티타늄이소프로폭시옥틸렌글리콜 등), 기타 적절한 유기 금속 화합물(나프텐산아연, 스테아르산아연, 아연―2―에틸옥토에이트, 철―2―에틸헥소에이트, 코발트―2―에틸헥소에이트, 망간―2―에틸헥소에이트, 나프텐산코발트, 알콕시알루미늄 화합물 등), 아미노알킬기 치환 알콕시실란(3―아미노프로필트리에톡시실란, N―β(아미노에틸)γ―아미노프로필트리메톡시실란 등), 아민 화합물 또는 그 염(헥실아민, 인산도데실아민 등), 제4급 암모늄염(벤질트리에틸암모늄아세테이트 등), 알칼리 금속의 저급 지방산염(초산칼륨, 초산나트륨, 옥살산리튬 등), 디알킬히드록실아민(디메틸히드록실아민, 디에틸히드록실아민 등), 구아니딜기를 가지는 실란 또는 실록산(테트라메틸구아니딜프로필트리메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필메틸디메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필트리스(트리메틸실록시)실란 등)을 들 수 있다. 이들은 1종만으로 사용해도 좋고, 2종 이상의 혼합물로서 사용해도 좋다. 경화 촉매의 배합량은 (2―1―6) 성분 100질량부에 대해 0~20질량부의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 0.001~10질량부의 범위 내에 있는 것이 한층 바람직하고, 0.01~5질량부의 범위 내에 있는 것이 한층 더 바람직하다.
(2―1―9) 충전제
충전제는 필수는 아니지만, 보강 등의 목적으로 적합하게 사용할 수 있다. 충전제의 예로서는 보강제(퓸드 실리카, 침강성 실리카, 이들 실리카의 표면을 유기 규소 화합물로 소수화 처리한 실리카, 석영 분말, 탈크, 제올라이트, 벤토나이트 등), 섬유질 충전제(아스베스토, 유리 섬유, 유기 섬유 등), 염기성 충전제(탄산칼슘, 탄산아연, 산화아연, 산화마그네슘, 셀라이트 등)를 들 수 있다. 이들 중에서는 실리카, 탄산칼슘 및 제올라이트를 사용하는 것이 바람직하고, 표면을 소수화 처리한 퓸드 실리카 및 탄산칼슘을 사용하는 것이 한층 바람직하다. 상기 충전제의 배합량은 목적이나 충전제의 종류에 따라 선택할 수 있지만, (2―1―6) 성분에 대해 1~90체적%의 범위 내에 있고, 5~60체적%의 범위 내에 있는 것이 바람직하다.
(2―1―10) 접착성 부여 성분
접착성 부여 성분은 필수는 아니지만 적합하게 사용된다. 접착성 부여 성분의 예로서는 아미노기 함유 오가노알콕시실란(γ―아미노프로필트리메톡시실란, γ―(2―아미노에틸)아미노프로필트리메톡시실란 등), 에폭시기 함유 오가노알콕시실란(γ―글리시독시프로필트리메톡시실란 등), 머캅토 함유 오가노알콕시실란(γ―머캅토프로필트리메톡시실란 등), 아미노기 함유 오가노알콕시실란과 에폭시기 함유 오가노알콕시실란의 반응 혼합물을 들 수 있다. 접착성 부여 성분의 배합량은 (2―1―6) 성분 100질량부에 대해 0.1~5질량부의 범위 내에 있는 것이 바람직하다.
실리콘 고무의 경화 전의 원료인 실리콘 고무 컴파운드는 그 가소도가 100~400인 것이 바람직하다. 실리콘 고무 컴파운드의 가소도를 이 범위로 설정함으로써, 경화하기까지 자중으로 변형되는 사태를 억제할 수 있다. 또한, 이 실시형태에 있어서 「가소도」는 25℃에 있어서의 윌리엄스 가소도이다. 윌리엄스 가소도는 평행판 가소도계(Williams’plastometer)를 사용하여 JIS K 6249「미경화 및 경화 실리콘 고무의 시험 방법」규정의 측정 방법에 준하여 측정되는 것이다. 또, 실리콘 고무는 방식 구조체(6)의 사용 형태에 따라 아연 도금 강판과의 접착 강도가 적당히 조정되어도 좋다. 예를 들면, 볼트(2) 및 너트(3)의 방식에 부가하여, 볼트(2) 및 너트(3)를 2차 체결할 때에 방식 부재(1)의 분리를 용이하게 하고 싶은 경우는, 적어도 방식 부재(1)의 분리가 가능할 정도의 접착 강도로 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 또, 볼트(2) 및 너트(3)의 방식에 부가하여, 볼트(2)의 회전 및 탈락을 방지하고 싶은 경우는, 당해 접착 강도가 보다 커지도록 조정하여 볼트(2)와 실리콘 고무의 접착을 보다 강력하게 하는 것이 바람직하다. 또, 본체부(10)는 실리콘 고무에 스테아르산아연 등의 금속 비누를 배합함으로써 접착 강도가 조정되어도 좋다.
(3) 피복층
피복층(20)은 실리콘 고무로 구성되는 층으로서 접합면(50)을 피복하는 층이다. 피복층(20)은 바람직하게는 볼트(2) 및 너트(3)를 사용한 결합부가 삽입 가능한 구멍(7)이 형성되어 있다. 즉, 피복층(20)은 바람직하게는 접합면(50) 중 당해 결합부를 제외한 영역을 피복하는 층이다. 다만, 구멍(7)은 형성되어 있지 않아도 좋다. 피복층(20)을 구성하는 실리콘 고무는 전술의 본체부(10)와 마찬가지로, 오가노폴리실록산을 주제로서 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물(실리콘 고무 컴파운드)을 경화하여 얻어지는 고무상 탄성체이다. 이 실리콘 고무의 경화 전의 원료인 실리콘 고무 컴파운드는 그 가소도가 100~600인 것이 바람직하다. 피복층(20)은 그 두께가 0.5~3.5㎜인 것이 바람직하고, 1.0~2.0㎜인 것이 보다 바람직하다. 또한, 피복층(20)을 구성하는 실리콘 고무의 경화 전의 원료인 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 가소도를 제외하고, 본체부(10)를 구성하는 실리콘 고무의 경화 전의 원료인 경화성 오가노폴리실록산 조성물과 마찬가지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다.
이와 같이 구성된 방식 구조체(6)는 내열성, 내수성, 내후성, 전기 절연성 등이 뛰어난 실리콘 고무로 구성된 방식 부재(1)를 구비하기 때문에, 염화비닐이나 에폭시 수지 등으로 구성되는 방식 부재를 구비하는 경우에 비해 방식 효과에 대한 내구성을 높일 수 있다. 또, 방식 구조체(6)는 접합면(50)이 피복층(20)으로 피복되기 때문에, 예를 들면, 구조물(5)의 접합면(50)과 결합부의 간극으로부터 침입한 빗물에 의해 접합면(50) 상에 녹이 발생하는 사태를 억제할 수 있다. 또, 방식 부재(1)는 실리콘 고무로 구성되는 본체부(10)가 실리콘 고무로 구성되는 피복층(20) 상에 부착되기 때문에, 실리콘끼리에 의한 강고한 접착이 얻어져 내구성을 보다 높일 수 있다.
(제2실시형태)
다음에, 제2실시형태에 관한 방식 구조체에 대해 설명한다. 앞의 실시형태와 공통되는 부분에 대해서는 같은 부호를 붙이고 중복된 설명을 생략한다.
도 2는 제2실시형태에 관한 방식 구조체의 종단면도를 나타낸다.
제2실시형태에 관한 방식 구조체(6a)는 제1실시형태에 관한 방식 구조체(6)와 유사한 구조를 가지지만, 방식 부재(1)에 대신하여 방식 부재(1a)를 구비하는 점에 있어서 제1실시형태에 관한 방식 구조체(6)와 다르다. 또한, 방식 구조체(6a)는 방식 부재(1a) 이외의 구성은 제1실시형태에 관한 방식 구조체(6)와 마찬가지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다.
방식 부재(1a)는 피복층(20)에 대신하여 피복층(20a)을 구비하는 점에 있어서 제1실시형태에 관한 방식 부재(1)와 다르다. 피복층(20a)은 바람직하게는 적어도 접합면(50) 측에 점착층(22)을 구비한다. 즉, 피복층(20)은 바람직하게는 실리콘 고무로 구성되는 기재층(21)과, 실리콘겔로 구성되는 점착층(22)으로 구성된다. 예를 들면, 피복층(20)은 기재층(21)과 점착층(22)으로 구성되는 실리콘 점착 시트로 형성된다. 기재층(21) 및 점착층(22)은 제1실시형태의 피복층(20)과 마찬가지로, 볼트(2) 및 너트(3)를 사용한 결합부가 삽입 가능한 구멍(7a)이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 다만, 구멍(7a)은 형성되어 있지 않아도 좋다. 기재층(21)을 구성하는 실리콘 고무는 제1실시형태의 피복층(20)을 구성하는 실리콘 고무와 마찬가지 구성이기 때문에 상세한 설명을 생략한다. 기재층(21)은 그 두께가 0.1~1.5㎜인 것이 바람직하고, 0.5~0.8㎜인 것이 보다 바람직하다. 점착층(22)은 그 두께가 0.5~2.0㎜인 것이 바람직하고, 0.8~1.2㎜인 것이 보다 바람직하다. 또한, 방식 부재(1a)는 피복층(20a) 이외의 구성은 제1실시형태에 관한 방식 부재(1)와 마찬가지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다.
이와 같이 구성된 방식 구조체(6a)도 또, 제1실시형태에 관한 방식 구조체(6)와 마찬가지 효과를 가져온다. 피복층(20a)은 접합면(50) 측에 점착층(22)을 구비하기 때문에, 피복층(20a)과 접합면(50)의 접착을 강고하게 할 수 있어 보다 내구성을 높일 수 있다. 또, 방식 부재(1a)는 실리콘 고무로 구성되는 본체부(10)가 실리콘 고무로 구성되는 기재층(21) 상에 부착되기 때문에, 실리콘끼리에 의한 강고한 접착이 얻어져 내구성을 보다 높일 수 있다.
2. 방식 구조체의 제조 방법
다음에, 본 발명의 실시형태에 관한 방식 구조체의 적합한 제조 방법의 각 실시의 형태에 대해 설명한다.
(제1실시형태)
도 3은 제1실시형태 및 제2실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법의 주된 공정의 흐름도를 나타낸다. 도 4~도 7은 제1실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다. 또한, 도 4~도 7은 방식 구조체의 제조 공정을 도 1과 동시(同視)의 도로 나타낸 것이다.
이 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법은 앞에 설명한 제1실시형태에 관한 방식 구조체(6)를 제조하는 방법의 일예이다. 이 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법은 볼트·너트 결합 공정(S110), 피복층 형성 공정(S120), 공급 공정(S130), 형(型) 체결 공정(S140), 형 개방 공정(S150), 경화 공정(S160) 및 잉여 부재 제거 공정(S170)을 포함한다. 이하, 각 공정에 대해 설명한다.
2.1 볼트·너트 결합 공정(S110)
볼트·너트 결합 공정은 구조물(5)의 접합면(50)에 있어서 볼트(2) 및 너트(3)를 사용하여 결합하는 공정이다(도 4의 a를 참조). 볼트·너트 결합 공정은 바람직하게는 접합면(50)과 너트(3) 사이에 와셔(4)를 배치한 상태에서 볼트(2)를 삽입하여 볼트(2) 및 너트(3)에 의한 결합을 행한다.
2.2 피복층 형성 공정(S120)
피복층 형성 공정은 접합면(50)을 실리콘 고무로 피복하여 피복층(20)을 형성하는 공정이다(도 4의 b를 참조). 피복층 형성 공정은 바람직하게는 접합면(50)을 가소도 100~600의 실리콘 고무 컴파운드가 경화한 실리콘 고무로 구성된 실리콘 고무 시트로 접합면(50)을 피복한다. 실리콘 고무 시트는 볼트(2) 및 너트(3)의 결합부가 삽입 가능한 구멍(7)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
2.3 공급 공정(S130)
공급 공정은 볼트(2) 및 너트(3)를 사용한 결합부의 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 피복하기 위한 실리콘 고무 컴파운드(90)를 공급하는 공정이다(도 4의 c를 참조). 보다 구체적으로는, 공급 공정은 바람직하게는 가소도 100~400의 실리콘 고무 컴파운드(90)를 볼트(2)의 다리부 선단에 공급한다. 이 실시형태에 있어서 실리콘 고무 컴파운드(90)는 반고형상(반경화상이라고도 한다)의 습기 경화형의 조성물인 것이 바람직하다. 공급 공정은 바람직하게는 볼트(2)의 다리부 선단에 반고형상의 실리콘 고무 컴파운드 덩어리를 공급한다. 이와 같이 반고형상의 실리콘 고무 컴파운드(90)가 공급된 상태에서, 후술의 형 체결 공정(S140)에 있어서 성형형(80)을 씌움으로써 접합면(50)으로부터 돌출된 부분이 피복된다. 또한, 공급 공정에 있어서 반고형상의 실리콘 고무 컴파운드(90)의 공급 위치는 볼트(2)의 다리부 선단에 제약되지 않고, 접합면(50)으로부터 돌출된 부분 중 볼트(2)의 다리부 선단 이외의 일부분이라도 좋고, 접합면(50)으로부터 돌출된 부분의 외주 전면이라도 좋다. 공급 공정(S130) 및 형 체결 공정(S140)은 본 발명의 피복 공정의 일예이다.
2.4 형 체결 공정(S140)
형 체결 공정은 볼트·너트 결합의 결합부 중 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 덮도록 성형형(80)을 세트(set)하고, 당해 성형형(80)을 형 체결하는 공정이다(도 5의 d를 참조). 보다 구체적으로는, 형 체결 공정은 공급 공정(S130)에 있어서 공급된 실리콘 고무 컴파운드(90)를 덮도록 성형형(80)을 씌워 당해 성형형(80)을 형 체결한다. 성형형(80)은 결합부의 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 덮는 금형이다. 성형형(80)은 바람직하게는 볼트의 다리부 선단 측이 개구한 개구부(84)를 가진다(도 5의 d를 참조). 성형형(80)은 바람직하게는 결합부의 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 덮는 형으로서 2 이상으로 분리 가능한 내측 형(60)과, 당해 내측 형(60)을 덮는 외측 형(70)으로 구성된다(도 6의 f를 참조).
내측 형(60)은 좌우 방향으로 형 체결 가능한 금형으로서 좌측 형(60a)과 우측 형(60b)을 구비한다. 다만, 형 체결 방향은 도 6의 지면(紙面) 좌우 방향에 한정되는 것은 아니고, 좌우 방향에 대신하여 혹은 좌우 방향과 함께 상하 방향 등이라도 좋다. 좌측 형(60a)은 좌측 형 본체부(61a)와 좌측 형 오목부(62a)와 좌측 형 개구부(64a)를 구비한다. 우측 형(60b)은 우측 형 본체부(61b)와 우측 형 오목부(62b)와 우측 형 개구부(64b)를 구비한다. 내측 형(60)은 좌측 형(60a)과 우측 형(60b)이 접합함으로써, 내측 형 본체부(61)와 내측 형 오목부(62)와 내측 형 개구부(64)를 구비한다(도 5의 d를 참조). 내측 형 오목부(62)는 결합부의 접합면(50)으로부터 돌출된 부분에 배치되는 오목부이다. 내측 형 개구부(64)는 좌측 형 개구부(64a)와 우측 형 개구부(64b)가 접합하여 형성되는 볼트(2)의 다리부 선단 측이 개구한 영역으로서, 내측 형 오목부(62)에 관통하는 관통공(65)을 가진다.
외측 형(70)은 내측 형(60)을 덮는 하나의 금형으로서, 외측 형 본체부(71)와 외측 형 오목부(72)와 외측 형 개구부(74)를 구비한다(도 6의 f를 참조). 외측 형 오목부(72)는 내측 형(60)에 배치되는 오목부이다. 외측 형 개구부(74)는 외측 형 오목부(72)에 관통하는 개구부로서, 내측 형(60)을 덮도록 외측 형(70)이 세트되었을 때에, 내측 형(60)의 관통공(65)과 연결하여 개구부(84)를 형성한다(도 5의 d를 참조).
형 체결 공정에 있어서는 내측 형(60)을 덮도록 외측 형(70)이 세트된 성형형(80)을, 실리콘 고무 컴파운드(90)를 밀어넣도록 씌움으로써 성형형(80)이 형 체결된다(도 5의 d 및 e를 참조). 형 체결을 행함으로써, 내측 형(60)과, 볼트(2), 너트(3), 및 와셔(4)로 둘러싸인 간극이 형성된다. 이 간극은 방식 부재(1)를 형성하기 위한 간극이고, 개구부(84)에 통하고 있다. 이 실시형태에서는 공급 공정(S130)에 있어서 볼트(2)의 다리부 선단에 공급된 반고형상의 실리콘 고무 컴파운드(90)가, 형 체결에 의해 당해 간극에 충전된다. 또, 공급 공정(S130)에 있어서 공급된 실리콘 고무 컴파운드(90) 중 당해 간극에 충전되지 않은 잉여분의 실리콘 고무 컴파운드(90)는 개구부(84)로 배출된다. 즉, 개구부(84)는 당해 간극에 충전되지 않는 잉여분의 실리콘 고무 컴파운드(90)를 배출하기 위한 부위이다. 개구부(84)의 형상은 대략 원기둥 형상이지만, 잉여분의 실리콘 고무 컴파운드(90)를 배출 가능한 형상이면 다른 형상이라도 좋다. 또, 성형형(80)은 방식 부재(1)를 형성하기 위한 간극을 형성 가능한 형상이면 특별히 제약되지 않는다. 또, 형 체결 공정에 있어서는, 실리콘 고무 컴파운드(90)를 밀어넣도록 내측 형(60)을 씌운 후에, 당해 내측 형(60)을 덮도록 외측 형(70)을 씌워 세트함으로써 성형형(80)이 형 체결되어도 좋다.
2.5 형 개방 공정(S150)
형 개방 공정은 성형형(80)을 개방하는 공정이다(도 6의 f를 참조). 보다 구체적으로는, 형 개방 공정은 먼저, 외측 형(70)을 분리하고, 다음에 내측 형(60)을 좌우 방향으로 개방한다. 이때 볼트(2) 및 너트(3)의 외주를 피복하는 실리콘 고무 컴파운드(90)는 반고형 상태이다. 이 실시형태에서는 실리콘 고무 컴파운드(90)는 그 가소도가 100~400이기 때문에, 경화 전의 반고형 상태에서 성형형(80)을 개방해도 실리콘 고무 컴파운드(90)가 자중으로 변형되는 사태가 억제된다.
2.6 경화 공정(S160)
경화 공정은 실리콘 고무 컴파운드를 경화하는 공정이다(도 7의 g를 참조). 경화 공정은 바람직하게는 공급 공정(S130) 및 형 체결 공정(S140)에 있어서 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 피복하는 실리콘 고무 컴파운드(90)를 경화한다. 경화 조건은 실리콘 고무 컴파운드의 종류에 따라 다르다. 예를 들면, 부가 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 사용하는 경우에는 경화 공정은 바람직하게는 80~150℃, 보다 바람직하게는 90~120℃에서 행해진다. 경화 공정에서는 또한 2차 가황으로서, 보다 고온, 바람직하게는 180~250℃, 보다 바람직하게는 190~220℃에서 행해도 좋다. 2액 부가 반응형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 사용하는 경우에는 실온(20~30℃)에서 경화 공정을 행하는 것도 가능하다. 축합 반응형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 사용하는 경우에는 경화 공정은 통상 실온(20~30℃)에서 행해진다. UV 경화형 혹은 전자선 경화형의 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 사용하는 경우에는 상기 혼합물을 넣은 성형형(80)의 내부에 자외선 혹은 전자선을 조사함으로써 실리콘 고무를 얻을 수 있다. 이 결과 방식 부재(1)의 본체부(10), 피복층(20), 및 잉여 부재(11)가 형성된다. 잉여 부재(11)는 내측 형(60)과, 볼트(2), 너트(3), 및 와셔(4)로 둘러싸인 간극에 충전되지 않은 잉여분의 실리콘 고무 컴파운드(90)로 형성되는 부재이고, 본체부(10)로부터 개구부(84) 측으로 돌출된 부재이다.
2.7 잉여 부재 제거 공정(S170)
잉여 부재 제거 공정은 잉여 부재(11)를 제거하는 공정이다(도 7의 g 및 h를 참조). 잉여 부재(11)를 제거하는 방법은 예를 들면, 잉여 부재(11)를 기계적으로 절단해도 좋고, 잉여 부재(11)의 표면을 연마하여 제거해도 좋다.
이와 같이 하여 제조된 방식 구조체(6)는 내열성, 내수성, 내후성, 전기 절연성 등이 뛰어난 실리콘 고무로 구성되고, 또한 접합면(50)이 피복층(20)으로 피복되기 때문에, 방식 효과에 대한 내구성을 높일 수 있다. 또, 가소도가 100~400인 실리콘 고무 컴파운드를 사용하기 때문에, 당해 실리콘 고무 컴파운드가 자중으로 변형되는 사태를 억제할 수 있다. 따라서, 실리콘 고무 컴파운드가 경화 전의 반고형 상태에서 성형형(80)을 개방할 수 있어, 당해 성형형(80)을 사용하여 새로운 방식 구조체(6)의 제조를 개시할 수 있기 때문에, 많은 성형형(80)을 필요로 하지 않고, 작업 시간을 단축할 수 있다.
(제2실시형태)
다음에, 본 발명의 실시형태에 관한 방식 구조체의 적합한 제조 방법의 제2실시형태에 대해 설명한다. 앞의 실시형태와 공통되는 부분에 대해서는 같은 부호를 붙이고 중복된 설명을 생략한다.
도 8~도 11은 제2실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다. 또한, 도 8~도 11은 방식 구조체의 제조 공정을 도 2와 동시(同視)의 도로 나타낸 것이다.
이 실시형태에 관한 제조 방법은 앞에 설명한 제2실시형태에 관한 방식 구조체(6a)를 제조하는 방법의 일예이다. 이 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법은 피복층(20)에 대신하여 피복층(20a)을 형성하는 점에서 제1실시형태의 제조 방법과 다르지만, 그 이외의 구성 및 제조 방법의 각 공정에 있어서는 제1실시형태의 제조 방법과 마찬가지이다. 즉, 이 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법은 제1실시형태와 마찬가지로, 볼트·너트 결합 공정(S110), 피복층 형성 공정(S120), 공급 공정(S130), 형 체결 공정(S140), 형 개방 공정(S150), 경화 공정(S160) 및 잉여 부재 제거 공정(S170)을 포함한다(도 3을 참조).
먼저, 제1실시형태와 마찬가지로 볼트·너트 결합 공정(S110)을 행한다. 다음에, 피복층 형성 공정(S120)에 있어서 점착층(22)을 가지는 실리콘 고무 시트로 접합면(50)을 피복한 피복층(20a)을 형성한다(도 8의 i를 참조). 피복층 형성 공정(S120)은 바람직하게는 접합면(50) 측에 점착층(22)이 배치되도록, 기재층(21)과 점착층(22)으로 구성되는 실리콘 점착 시트를 접합면(50)에 첩부함으로써 피복층(20a)을 형성한다. 실리콘 점착 시트는 제1실시형태의 피복층(20)을 형성하는 실리콘 고무 시트와 마찬가지로, 볼트(2) 및 너트(3)의 결합부가 삽입 가능한 구멍(7a)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
그리고, 전술의 제1실시형태와 마찬가지로, 공급 공정(S130), 형 체결 공정(S140), 형 개방 공정(S150), 경화 공정(S160) 및 잉여 부재 제거 공정(S170)을 실행함으로써 방식 구조체(6a)가 제조된다(도 8의 j, 도 9, 도 10 및 도 11을 참조).
이와 같이 하여 제조된 방식 구조체(6a)도 또, 방식 구조체(6)와 마찬가지로 방식 효과에 대한 내구성을 높일 수 있다. 또, 가소도가 100~400인 실리콘 고무 컴파운드를 사용하기 때문에, 실리콘 고무 컴파운드가 경화 전의 반고형 상태에서 성형형(80)을 개방할 수 있어, 많은 성형형(80)을 필요로 하지 않고, 작업 시간을 단축할 수 있다. 또, 방식 구조체(6a)는 실리콘 점착 시트를 접합면(50)에 첩부함으로써 용이하게 피복층(20a)을 형성할 수 있고, 보다 내구성을 높일 수 있다.
(제3실시형태)
다음에, 본 발명의 실시형태에 관한 방식 구조체의 적합한 제조 방법의 제3실시형태에 대해 설명한다. 앞의 실시형태와 공통되는 부분에 대해서는 같은 부호를 붙이고 중복된 설명을 생략한다.
도 12는 제3실시형태 및 제4실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법의 주된 공정의 흐름도를 나타낸다. 도 13~도 16은 제3실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다. 또한, 도 13~도 16은 방식 구조체의 제조 공정을 도 1과 동시(同視)의 도로 나타낸 것이다.
이 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법은 앞에 설명한 제1실시형태에 관한 방식 구조체(6)를 제조하는 방법의 일예이다. 이 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법은 볼트·너트 결합 공정(S110), 피복층 형성 공정(S120), 형 체결 공정(S140), 공급 공정(S230), 경화 공정(S260), 형 개방 공정(S150) 및 잉여 부재 제거 공정(S170)을 포함한다. 이 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법은 공급 공정(S130)의 대신으로 되는 공급 공정(S230)을 형 체결 공정(S140) 후에 실행하는 점, 및 경화 공정(S160)의 대신으로 되는 경화 공정(S260)을 형 개방 공정(S150) 전에 실행하는 점에서 전술의 제1실시형태의 제조 방법과 다르지만, 그 이외의 구성 및 제조 방법의 각 공정에 있어서는 제1실시형태의 제조 방법과 마찬가지이다.
먼저, 전술의 제1실시형태와 마찬가지로, 볼트·너트 결합 공정(S110) 및 피복층 형성 공정(S120)을 실행한다(도 13의 a 및 b를 참조). 다음에, 형 체결 공정(S140)에 있어서, 볼트·너트 결합의 결합부 중 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 덮도록 전술의 성형형(80)을 세트하고, 당해 성형형(80)을 형 체결한다(도 14의 p를 참조). 이 실시형태에 있어서, 형 체결 공정은 먼저 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 덮도록 내측 형(60)을 씌우고, 다음에 당해 내측 형(60)을 덮도록 외측 형(70)을 씌움으로써 성형형(80)이 세트된다. 또한, 형 체결 공정은 전술의 제1실시형태와 마찬가지로, 내측 형(60)을 덮도록 외측 형(70)이 세트된 상태의 성형형(80)을, 접합면(50)으로부터 돌출된 부분에 씌워 형 체결해도 좋다. 성형형(80)은 바람직하게는 볼트의 다리부 선단 측이 개구한 개구부(84)를 가진다(도 15의 q를 참조). 이 실시형태에 있어서, 개구부(84)는 경화 후에 방식 부재(1)의 본체부(10)로 되는 실리콘 고무 컴파운드(90)를 성형형(80)(내측 형(60))의 내부에 공급하는 공급구(게이트(gate))이다. 또한, 이 실시형태에 있어서, 개구부(84)의 형상은 대략 원기둥 형상이지만, 후술의 피스톤(86)에 의해 실리콘 고무 컴파운드(90)를 성형형(80)(내측 형(60))의 내부에 공급 가능한 형상이면 다른 형상이라도 좋다. 성형형(80)의 형 체결을 행함으로써, 내측 형(60)과, 볼트(2), 너트(3), 및 와셔(4)로 둘러싸인 간극이 형성된다. 이 간극은 방식 부재(1)를 형성하기 위한 간극이고, 개구부(84)에 통하고 있다.
다음에, 공급 공정(S230)을 실행한다. 공급 공정(S230)은 볼트(2) 및 너트(3)를 사용한 결합부의 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 실리콘 고무 컴파운드(90)로 피복하는 공정이다(도 15의 q 및 r을 참조). 이 실시형태에 있어서, 실리콘 고무 컴파운드(90)는 액상 실리콘 고무인 것이 바람직하다. 공급 공정은 바람직하게는 전술의 성형형(80)과, 성형형(80)의 개구부(84)로부터 실리콘 고무 컴파운드(90)를 밀어넣는 피스톤(86)을 구비하는 밀어넣기 지그(jig)를 사용하여, 접합면(50)으로부터 돌출된 부분을 실리콘 고무 컴파운드(90)로 피복한다. 보다 구체적으로는, 공급 공정(S230)은 볼트(2)의 다리부 선단(이 실시형태에서는 개구부(84))에 실리콘 고무 컴파운드(90)를 세트하고, 피스톤(86)의 단부를 실리콘 고무 컴파운드(90)에 대고 개구부(84)로부터 접합면(50)을 향해 실리콘 고무 컴파운드(90)를 밀어넣는다. 내측 형(60)과, 볼트(2), 너트(3), 및 와셔(4)로 둘러싸인 간극은 개구부(84)와 이어져 있기 때문에, 개구부(84)를 통하여 실리콘 고무 컴파운드(90)를 당해 간극에 공급 가능하다. 이에 의해 실리콘 고무 컴파운드(90)가 당해 간극에 충전되어, 결합부의 접합면(50)으로부터 돌출된 부분이 실리콘 고무 컴파운드(90)로 피복된다. 또한, 피스톤(86)은 적어도 성형형(80)에 형성된 당해 간극에 실리콘 고무 컴파운드를 밀어넣기 가능한 형상이면 특별히 제약되지 않는다. 형 체결 공정(S140) 및 공급 공정(S230)은 본 발명의 피복 공정의 일예이다.
그리고, 경화 공정(S260)을 실행한다. 경화 공정은 실리콘 고무 컴파운드(90)를 경화하는 공정이다(도 16의 s를 참조). 이 실시형태에 있어서, 경화 공정은 성형형(80)이 세트된 상태에서, 공급 공정(S230)에 있어서 공급된 실리콘 고무 컴파운드(90)를 경화한다. 그리고, 형 개방 공정(S150) 및 잉여 부재 제거 공정(S170)을 실행함으로써 방식 구조체(6)가 제조된다(도 16의 g 및 h를 참조). 또한, 경화 공정(S260)에 의해 형성되는 잉여 부재(11)는 본체부(10)로부터 개구부(84) 측으로 돌출된 부위이고, 게이트 부재 또는 게이트흔(痕)이라고도 칭한다.
이와 같이 하여 제조된 방식 구조체(6)도 또, 전술의 각 실시형태에 관한 제조 방법에 의해 제조된 방식 구조체(6, 6a)와 마찬가지로, 방식 효과에 대한 내구성을 높일 수 있다.
(제4실시형태)
다음에, 본 발명의 실시형태에 관한 방식 구조체의 적합한 제조 방법의 제4실시형태에 대해 설명한다. 앞의 실시형태와 공통되는 부분에 대해서는 같은 부호를 붙이고 중복된 설명을 생략한다.
도 17~도 20은 제4실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 공정을 설명하기 위한 도를 나타낸다. 또한, 도 17~도 20은 방식 구조체의 제조 공정을 도 2와 동시(同視)의 도로 나타낸 것이다.
이 실시형태에 관한 제조 방법은 앞에 설명한 제2실시형태에 관한 방식 구조체(6a)를 제조하는 방법의 일예이다. 이 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법은 피복층(20)에 대신하여 피복층(20a)을 형성하는 점에서 제3실시형태의 제조 방법과 다르지만, 그 이외의 구성 및 제조 방법의 각 공정에 있어서는 제3실시형태의 제조 방법과 마찬가지이다. 즉, 이 실시형태에 관한 방식 구조체의 제조 방법은 제3실시형태와 마찬가지로, 볼트·너트 결합 공정(S110), 피복층 형성 공정(S120), 형 체결 공정(S140), 공급 공정(S230), 경화 공정(S260), 형 개방 공정(S150) 및 잉여 부재 제거 공정(S170)을 포함한다(도 12를 참조).
먼저, 전술의 제2실시형태와 마찬가지로, 볼트·너트 결합 공정(S110)을 실행하고(도 17의 a를 참조), 피복층 형성 공정(S120)에 있어서 피복층(20a)을 형성한다(도 17의 i를 참조). 그리고, 전술의 제3실시형태와 마찬가지로, 형 체결 공정(S140) 및 공급 공정(S230), 및 경화 공정(S260)을 실행한다(도 18, 도 19 및 도 20의 w를 참조). 그리고, 전술의 제3실시형태와 마찬가지로, 형 개방 공정(S150) 및 잉여 부재 제거 공정(S170)을 실행함으로써 방식 구조체(6a)가 제조된다(도 20의 n 및 o를 참조).
이와 같이 하여 제조된 방식 구조체(6a)도 또, 전술의 각 실시형태에 관한 제조 방법에 의해 제조된 방식 구조체(6, 6a)와 마찬가지로, 방식 효과에 대한 내구성을 높일 수 있다. 또, 방식 구조체(6a)는 실리콘 점착 시트를 접합면(50)에 첩부함으로써 용이하게 피복층(20a)을 형성할 수 있고, 보다 내구성을 높일 수 있다.
3. 기타 실시형태
상술한 바와 같이, 본 발명의 적합한 각 실시형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 이들에 한정되지 않고, 여러 가지 변형하여 실시 가능하다.
전술의 각 실시형태에서는, 방식 구조체(6, 6a)에 있어서, 방식 부재(1, 1a)는 피복층(20, 20a)을 구비하고 있었지만, 피복층(20, 20a)을 구비하지 않아도 좋다. 즉, 방식 부재(1, 1a)는 본체부(10)만으로 구성되어 있어도 좋다.
또, 방식 부재(1, 1a)는 구조물(5)의 접합면(50)으로부터 돌출된 볼트(2)의 다리부 및 너트(3)를 피복하고 있었지만, 당해 볼트(2)의 다리부 및 너트(3)에 부가하여 볼트(2)의 두부도 피복해도 좋다.
또, 방식 부재(1, 1a)는 볼트(2) 및 너트(3)를 사용한 결합부를 피복하고 있었지만, 볼트(2) 및 너트(3)의 적어도 일방을 구비하는 결합부를 피복하고 있어도 좋다. 방식 구조체(6, 6a)는 방식 부재(1, 1a)를, 볼트(2) 및 너트(3), 볼트(2)만, 혹은 너트(3)만에 구비하고 있어도 좋다.
또, 전술의 방식 구조체의 각 제조 방법에서는 볼트·너트 결합 공정(S110)을 실행한 후에 피복층 형성 공정(S120)을 실행하고 있었지만, 피복층 형성 공정(S120)을 실행한 후에 볼트·너트 결합 공정(S110)을 실행해도 좋다. 이 경우 접합면(50)에 볼트(2)를 삽입하는 구멍을 뚫어두고, 접합면(50) 중 당해 구멍을 제외한 영역에 피복층(20, 20a)을 형성해도 좋다. 또, 이 경우 와셔(4)와 접합면(50) 사이에 피복층(20, 20a)이 형성되어 있어도 좋다.
본 발명은 예를 들면, 교량, 철탑, 빌딩, 공장, 주택 등의 여러 가지 건축물, 건설 기계, 및 가공 기계 등에 사용되는 볼트 및 너트에 이용가능하다.
1, 1a: 방식 부재 2: 볼트
3: 너트 6, 6a: 방식 구조체
20, 20a: 피복층 22: 점착층
50: 접합면 60: 내측 형(型)
70: 외측 형 80: 성형형
84: 개구부 86: 피스톤

Claims (10)

  1. 금속제의 볼트 및 금속제의 너트의 적어도 일방과, 당해 볼트 및 당해 너트의 적어도 일방을 사용한 결합부의 접합면으로부터 돌출된 부분을 피복하는 방식 부재를 구비하는 방식 구조체로서,
    상기 방식 부재는 실리콘 고무 컴파운드가 경화한 실리콘 고무로 구성되는 것을 특징으로 하는 방식 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방식 부재는 실리콘 고무로 구성되는 층으로서, 상기 접합면을 피복하는 피복층을 구비하는 것을 특징으로 하는 방식 구조체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 피복층은 적어도 상기 접합면 측에 점착층을 구비하는 것을 특징으로 하는 방식 구조체.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 피복층은 가소도 100~600의 실리콘 고무 컴파운드가 경화한 상기 실리콘 고무로 구성되는 것을 특징으로 하는 방식 구조체.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방식 부재는 가소도 100~400의 상기 실리콘 고무 컴파운드가 경화한 상기 실리콘 고무로 구성되는 것을 특징으로 하는 방식 구조체.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 방식 구조체를 제조하는 방법으로서,
    금속제의 볼트 및 금속제의 너트의 적어도 일방을 사용한 결합부의 접합면으로부터 돌출된 부분을 실리콘 고무 컴파운드로 피복하는 피복 공정과,
    상기 실리콘 고무 컴파운드를 경화하는 경화 공정을 포함하는 방식 구조체의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 피복 공정은, 상기 결합부의 상기 접합면으로부터 돌출된 부분에 상기 실리콘 고무 컴파운드를 공급한 상태에서, 상기 결합부의 상기 접합면으로부터 돌출된 부분을 덮는 성형형(型)을 씌워, 상기 결합부의 접합면으로부터 돌출된 부분을 상기 실리콘 고무 컴파운드로 피복하는 것을 특징으로 하는 방식 구조체의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 피복 공정에 있어서, 상기 성형형은, 상기 결합부의 접합면으로부터 돌출된 부분을 덮는 형으로서 2 이상으로 분리 가능한 내측 형과, 당해 내측 형을 덮는 외측 형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 방식 구조체의 제조 방법.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접합면을 실리콘 고무로 피복하여 피복층을 형성하는 피복층 형성 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방식 구조체의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 피복층 형성 공정에 있어서, 점착층을 가지는 실리콘 고무 시트로, 적어도 상기 접합면 측에 상기 점착층이 배치되도록 상기 접합면을 피복하여 상기 피복층을 형성하는 것을 특징으로 하는 방식 구조체의 제조 방법.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02138488A (ja) 1988-11-18 1990-05-28 Dainippon Toryo Co Ltd ボルト・ナットの防食方法
JP2002227819A (ja) 2001-02-06 2002-08-14 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 防錆用ボルトナットキャップ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5642518U (ko) * 1979-09-10 1981-04-18
JP2578568B2 (ja) * 1993-07-09 1997-02-05 日本ペイント株式会社 金属凸部の保護方法
JP3490810B2 (ja) * 1995-10-18 2004-01-26 関西ペイント株式会社 ボルト部及びナット部の防食被覆方法
US6036804A (en) * 1996-02-21 2000-03-14 Rayburn; Herbert Moldable self-adhering fastener cover and installation method
JP2005146198A (ja) 2003-11-19 2005-06-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電子機器ケースの組立方法およびこれに用いるシリコーン接着剤
JP5931458B2 (ja) 2012-01-17 2016-06-08 三菱航空機株式会社 耐雷ファスナ、耐雷ファスナの装着方法
US10035287B2 (en) 2014-11-17 2018-07-31 The Boeing Company Method for sealing a fastener
JP6639870B2 (ja) 2015-11-06 2020-02-05 信越ポリマー株式会社 封止方法
CN108223543A (zh) * 2017-12-15 2018-06-29 杨志武 彩钢螺栓密封防水帽
JP2019196814A (ja) * 2018-05-10 2019-11-14 木田精工株式会社 キャップ
JP2020118259A (ja) 2019-01-25 2020-08-06 ダイベア株式会社 アンギュラ玉軸受、及び、アンギュラ玉軸受用保持器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02138488A (ja) 1988-11-18 1990-05-28 Dainippon Toryo Co Ltd ボルト・ナットの防食方法
JP2002227819A (ja) 2001-02-06 2002-08-14 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 防錆用ボルトナットキャップ

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