KR20230000895A - 정전기 억제기 및 그 제조 방법 - Google Patents
정전기 억제기 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230000895A KR20230000895A KR1020210114754A KR20210114754A KR20230000895A KR 20230000895 A KR20230000895 A KR 20230000895A KR 1020210114754 A KR1020210114754 A KR 1020210114754A KR 20210114754 A KR20210114754 A KR 20210114754A KR 20230000895 A KR20230000895 A KR 20230000895A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- internal electrode
- combination
- board
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 87
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 61
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 34
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 13
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 claims description 12
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 6
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 6
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 239000005337 ground glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000005338 frosted glass Substances 0.000 claims description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 33
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0257—Overvoltage protection
- H05K1/0259—Electrostatic discharge [ESD] protection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0262—Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
- H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0066—Constructional details of transient suppressor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10909—Materials of terminal, e.g. of leads or electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Reverberation, Karaoke And Other Acoustics (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
정전기 억제기 및 그 제조 방법이 개시된다. 정전기 억제기는 2개의 인쇄 회로 기판, 하나의 절연 프레임, 2개의 단자 전극, 및 2개 이상의 내부 전극을 적어도 포함한다. 절연 프레임은 2개의 인쇄 회로 기판 사이에 위치하여 내부에 캐비티가 구비된 메인 구조를 형성한다. 각 인쇄 회로 기판의 캐비티와 마주하는 표면에는 모두 서로 분리된 적어도 하나의 내부 전극을 갖는다. 2개의 단자 전극은 각각 메인 구조의 서로 다른 면에 위치하며, 서로 다른 내부 전극에 각각 전기적으로 연결된다. 절연 프레임은 중간이 파내어진 인쇄 회로 기판이거나 또는 인쇄 방식으로 절연 재료를 처리하여 형성된 프레임일 수 있다. 제조 방법에서는, 절연 프레임의 두께를 조절하여 서로 다른 인쇄 회로 기판의 상대 거리를 조절할 수 있으며, 나아가 정전기 억제기의 항복전압을 조절할 수 있다.
[대표도 부호 설명]
200 정전기 억제기
201 인쇄 회로 기판
202 절연 프레임
203 내부 전극
204 단자 전극
[대표도 부호 설명]
200 정전기 억제기
201 인쇄 회로 기판
202 절연 프레임
203 내부 전극
204 단자 전극
Description
본 발명은 정전기 억제기 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 2개의 인쇄 회로 기판 사이에 위치하는 절연 프레임의 두께를 조절하는 것을 통해, 2개의 인쇄 회로 기판의 서로 대향하는 면에 위치하는 동일한 내부 전극 사이의 항복전압(Breakdown voltage) 값을 조절하는 정전기 억제기 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
정전기 억제기(ESD suppressor, ElectroStatic Discharge suppressor)는, 작업 환경에서 불가피한 노이즈, 서지(Surge), 및 고전압 신호 등으로부터 집적 회로를 보호하기 위해 보편적으로 사용된다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 정전기 억제기(101)와 보호대상인 집적회로(102) 사이는 서로 병렬 연결되지만, 함께 회로(103)에는 직렬 연결되며, 정전기 억제기(101)의 양단은 회로(103)와 전위 제로점(104)에 각각 연결된다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 정전기 억제기(101)의 기본 구조는 메인 구조(1011)의 내부에 서로 분리된 2개의 내부 전극(1012)을 가지고, 메인 구조(1011)의 서로 대향하는 양단 외측에는 2개의 단자 전극(端電極)(1013)을 가지며, 서로 다른 단자 전극(1013)은 서로 다른 내부 전극(1012)에 각각 전기적으로 연결되는 한편, 회로(103) 및 전위 제로점(104)에도 각각 연결될 수 있다. 분명하게는, 서로 다른 내부 전극(1012) 사이의 항복전압 값의 크기는, 하나의 내부 전극(1012)에 도달한 전기 신호가, 얼마나 큰 전압이 있어야만 서로 분리된 다른 내부 전극(1012)에 도달하여, 2개의 단자 전극 사이가 전기적으로 도통될 수 있는지를 결정한다. 분명하게는, 회로(103)로부터의 신호의 전압이 정전기 억제기(101)의 항복전압을 초과하지 않는 경우에는, 정전기 억제기(101) 내부의 커패시턴스가, 신호가 정전기 억제기(101)를 통과하는 것을 방지하여, 신호가 집적 회로(102)로 들어가게 한다. 대조적으로, 회로(103)로부터의 신호의 전압이 정전기 억제기(101)의 항복전압을 초과하는 경우에는, 정전기 억제기(101) 내부의 커패시턴스는, 신호가 정전기 억제기(101)를 거쳐 전위 제로점(104)에 도달하는 것을 방지할 수 없고, 이에 의해 신호의 영향으로부터 집적 회로(102)를 보호한다.
최근 다양한 발전에 따라, 집적회로의 동작전압이 초기의 5볼트에서 1볼트 정도로 점차 낮아지고 있는 점, 메모리와 논리 회로를 함께 패키지화하는 것이 보편화되고 있는 점, 집적회로의 동작 환경에서 불가피한 전원 노이즈(supply noise), 기판 노이즈(Substrate noise), 및 크로스 토크(crosstalk), 또 갈수록 보급화되고 있는 웨어러블 기기, 모바일 기기, 터치 패널 등과 같은 외부 환경으로부터 오는 정전기와 노이즈는, 회로에 나타나는 이상 신호로 인해 집적 회로가 손상될 가능성을 점점 더 높이고 있을 뿐만 아니라, 집적 회로를 주변 회로 소자(예를 들어, 정전기 억제기와 수동 소자)와 통합하여 배치하는 것도 점점 더 어렵게 하고 있다. 따라서, 항복전압이 비교적 큰 정전기 억제기, 응답 속도가 비교적 빠른 정전기 억제기, 또는 회로판 점유 면적이 비교적 적은 정전기 억제기는 모두 시장 가치가 점점 높아지고 있다.
상술한 바를 종합하면, 정전기 억제기에 대한 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 새로운 정전기 억제기 및 그 제조 방법에 대한 발전이 필요하다.
본 발명에 따른 정전기 억제기의 기본 구조는 다음과 같다. 2개의 인쇄 회로 기판은 절연 프레임의 서로 대향하는 양측에 각각 위치하여 내부에 캐비티를 구비하는 메인 구조를 형성한다. 어느 하나의 인쇄 회로 기판의, 다른 인쇄 회로 기판과 마주하는 면에, 상기 캐비티에 노출된 하나 이상의 내부 전극이 존재하며, 서로 다른 내부 전극 사이는 서로 분리되어 있다. 메인 구조의 표면에는 서로 분리된 2개의 단자 전극이 존재하고, 서로 다른 단자 전극은 서로 다른 하나 이상의 내부 전극에 각각 전기적으로 연결된다. 또한 2개의 단자 전극은 회로와 전위 제로점에 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
분명하게는, 서로 대향하는 도체 사이의 항복전압 값이, 서로 대향하는 도체 사이의 상호 거리에 반비례하고, 또한 서로 대향하는 도체의 면적 총합에 정비례하기 때문에, 절연 프레임의 두께와 캐비티에 노출된 복수의 내부 전극의 공간적 배치 방식은, 본 발명에 따른 정전기 억제기의 항복전압을 결정하는 핵심요소이며, 다시 말해서, 필요한 정전기 억제기의 항복전압에 따라 조절할 수 있는 주요 변수이다.
본 발명에서 절연 프레임은 두 가지 조건만 충족하면 되며, 나머지는 실제 수요에 따라 조절될 수 있다. 먼저, 서로 인접하는 2개의 인쇄 회로 기판과 함께 캐비티를 둘러쌀 수 있으므로, 상기 2개의 인쇄 회로 기판에 위치한 서로 다른 내부 전극이 서로 간의 전압 차이가 충분히 클 때, 이 캐비티에서 첨단 방전이 진행될 수 있다. 또한, 절연이 가능하므로, 캐비티에 노출된 각 내부 전극은 서로 방전 여부에 관계없이 전극이 모두 정전기 억제기의 외부와 서로 전기적으로 절연되게 할 수 있다.
예를 들어, 절연 프레임은 중간이 파여진 인쇄 회로 기판일 수 있으며, 이러한 방식은 적어도 다음과 같은 장점이 있다. 먼저, 인쇄 회로 기판을 파내고, 2개의 인쇄 회로 기판을, 중간을 파낸 인쇄 회로 기판의 서로 대향하는 양측에 각각 배치하는 제조 공정은 간단하며, 또한 인쇄 회로 기판은 비용이 저렴하고, 특히 고온 제조 공정이 필요없으므로, 인쇄 회로 기판, 내부 전극, 및 단자 전극 등에 대한 부정적인 영향을 줄일 수 있다.
예를 들어, 절연 프레임은 인쇄 방식으로 절연 재료를 인쇄하여 이루어진 프레임일 수 있으며, 이러한 방식은 적어도 다음과 같은 장점이 있다. 우선, 절연 재료를 하나의 프레임으로 인쇄하는 제조 공정은 종래의 기술이다. 또한, 인쇄 방식으로 처리할 수 있는 절연 재료는 이미 기존에 상업화된 절연 재료에서 선택할 수 있으며, 특히, 고온 제조 공정이 필요 없고, 최대 약 100℃ ~ 200℃이면 되므로, 인쇄 회로 기판, 절연 프레임, 내부 전극, 및 단자 전극 등에 대한 부정적인 영향을 줄일 수 있다. 그 외에, 절연 재료를 인쇄하는 제조 공정에서 사용되는 스탬프의 두께를 조절하는 것을 통해, 스탬프의 공동(孔洞)에 채워지는 절연 재료의 두께를 용이하게 조절할 수 있으므로, 절연 프레임의 두께도 용이하게 조절할 수 있다.
예를 들어, 제 1 면 및 제 2 면에 각각 구비되는 하나 이상의 내부 전극에서, 각 내부 전극의 면적, 형상, 및 위치는 모두 캐비티에 노출되는 모든 내부 전극 사이의 항복전압에 영향을 미치게 된다. 특히, 제 1 면 또는 제 2 면에 수직인 방향에서, 제 1 면에 위치하는 하나 이상의 내부 전극과 제 2 면에 위치하는 하나 이상의 내부 전극 사이는 항상 적어도 부분적으로 중첩된다. 그리하여 상기 두 인쇄 회로 기판 사이의 커패시턴스를 더 효율적으로 증가시킬 수 있고, 정전기 억제기가 더 큰 항복전압을 갖게 할 수 있다.
그 외에도, 2개의 인쇄 회로 기판을 사용하여 절연 프레임과 함께 캐비티를 구비한 메인 구조를 형성하기 때문에, 사용되는 인쇄 회로 기판을 선택함으로써 기생 커패시턴스에 의한 부정적인 영향을 효과적으로 감소시킬 수 있으므로, 정전기 억제기의 항복전압이 대체로 캐비티 양측의 각 내부 전극 사이의 항복전압에 의해서만 결정되도록 할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판은, 일부 테스트에서 커패시턴스를 0.2pF로 감소시킬 수 있는, 유전 계수가 6 이하인 인쇄 회로 기판, 또는 심지어 일부 테스트에서 커패시턴스를 0.05pF로 감소시킬 수 있는, 유전 계수가 4.4 이하인 인쇄 회로 기판과 같이, 유전 계수가 낮은 인쇄 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 기생 커패시턴스를 줄이고 인쇄 회로의 구조적 강도와 전기 절연성을 유지해야 하는 등의 요구를 고려하면, 유전 계수가 1.5 ~ 3.5인 인쇄 회로 기판을 사용할 수도 있다. 다시 말해서, 본 발명은 인쇄 회로 기판의 구체적인 세부사항에 대해 한정할 필요가 없다. 인쇄 회로 기판의 기본 구조는 금속 회로를 기판에 형성하는 것이므로 임의의 인쇄 회로 기판의 기판은, 유리 섬유판, 베이클라이트판, 플라스틱판, 또는 세라믹 기판일 수 있거나, 또는 베이클라이트판, 페놀 면지(綿紙), 에폭시 수지와 면지의 조합, 에폭시 수지와 유리 직물의 조합, 폴리에스테르와 간유리(frosted glass)의 조합, 유리 직물과 에폭시 수지의 조합, 면지와 난연성 에폭시 수지의 조합, 면지와 비난연성 에폭시 수지의 조합, 테프론, 금속, 알루미나, 질화 알루미늄, 및 탄화 규소도 모두 임의의 인쇄 회로 기판의 기판으로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 정전기 억제기의 제조 방법의 기본적인 흐름은 다음과 같다. 먼저, 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면 및 제 2 인쇄 회로 기판의 제 2 면에 각각 원하는 하나 이상의 내부 전극을 형성한 후, 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면에 절연 프레임을 형성하고, 적어도 하나의 내부 전극이 절연 프레임에 의해 덮이지 않도록 하고, 마지막으로 제 2 인쇄 회로 기판을 절연 프레임에 덮고, 제 2 면 상의 적어도 하나의 내부 전극도 절연 프레임에 의해 덮이지 않도록 함으로써, 제 1 인쇄 회로 기판, 절연 프레임, 및 제 2 인쇄 회로 기판이 함께 하나의 캐비티를 둘러싸고, 제 1 면 및 제 2 면 상에 있어서, 각각 적어도 하나의 내부 전극이 모두 상기 캐비티에 노출되도록 한다.
이 제조 방법에서는, 절연 프레임을 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면에 형성하는 방식은 제한될 필요가 없다. 예를 들어, 먼저 인쇄 회로 기판의 중간 부분을 파내어 하나의 프레임 형상의 구조를 형성한 다음, 이 파낸 인쇄 회로 기판을 제 1 면에 배치하여 원하는 절연 프레임을 형성할 수 있다. 예를 들어, 먼저 인쇄 회로 기판을 제 1 면에 배치한 다음, 인쇄 회로 기판의 중간 부분을 파내어 원하는 절연 프레임을 형성할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 공정을 이용하여 절연 재료를 처리하고, 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면에 절연 프레임을 직접 형성할 수 있다. 예를 들어, 먼저, 적어도 하나의 공동을 갖는 스탬프(예를 들어,스틸 거푸집)를 제 1 면에 놓고, 모든 공동의 위치가 절연 재료를 제 1 면에 위치시키는 위치와 대응되도록 한 다음, 절연 재료로 이루어지는 슬러리를 스틸 거푸집에 붓고, 이어서 스크레이퍼로 슬러리를 밀어 모든 공동이 슬러리로 채워지도록 한 다음, 마지막으로 스틸 거푸집을 제거하면, 절연 재료로 형성된 절연 프레임을 얻을 수 있다.
분명하게는, 제 1 면과 제 2 면에 하나 이상의 내부 전극을 각각 형성할 때, 필요에 따라 각 내부 전극의 면적, 형상, 및 위치를 조절할 수 있으며, 최종적으로 캐비티에 노출된 각 내부 전극 사이의 항복전압을 조절할 수 있다. 특히, 제 1 면 또는 제 2 면에 수직인 방향에서, 제 1 면에 위치하는 하나 이상의 내부 전극과 제 2 면에 위치하는 하나 이상의 내부 전극 사이의 중첩 면적을 조절함으로써, 2개의 인쇄 회로 기판 사이의 커패시턴스를 더 효율적으로 조절할 수 있고, 나아가 정전기 억제기의 항복전압을 더 효율적으로 조절할 수 있다.
분명하게는, 특정 인쇄 회로 기판에 절연 프레임을 형성할 때, 절연 프레임의 두께도 조절할 수 있으며, 이에 의해, 다른 인쇄 회로 기판을 절연 프레임의 타측에 배치한 후의, 2개의 인쇄 회로 기판 사이의 거리를 조절할 수 있다. 예를 들어, 절연 프레임을 어떻게 형성하느냐에 따라 결정되거나, 또는 두께가 서로 다른 상이한 인쇄 회로 기판을 사용하거나, 사용하는 공동을 구비한 스탬프의 두께를 조절하거나, 또는 심지어 2개의 인쇄 회로 기판을 각각 절연 프레임의 서로 대향하는 양측에 배치하는 과정에서, 절연 프레임에 가해지는 압력 및/또는 절연 프레임에 압력을 가하는 시간을 조절하여 절연 프레임의 두께를 추가적으로 조절할 수 있다. 이와 같이 하여, 정전기 억제기에 요구되는 항복전압에 따라 절연 프레임의 두께를 조절할 수 있고, 나아가, 제 1 인쇄 회로 기판에 위치하는 하나 이상의 내부 전극과 제 2 인쇄 회로 기판에 위치하는 하나 이상의 내부 전극 사이의 항복전압 값을 각각 조절할 수 있다.
내부 전극과 단자 전극의 위치, 윤곽, 및 제조 방식 등은 제한될 필요가 없으며, 기존 또는 미래에 나타나게 될 모든 기술을 이용할 수 있다. 유일한 제한은 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면 및 제 2 인쇄 회로 기판의 제 2 면에서 모두 하나 이상의 내부 전극이 캐비티에 노출되는 것이다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판과 제 2 인쇄 회로 기판에서는 모두 하나의 내부 전극만 이 캐비티에 노출되어, 외부 회로의 특정 전기 신호의 전압이 충분히 클 때(예를 들어 2개의 인쇄 회로 기판 사이의 항복전압을 극복할 수 있을 정도로 클 때), 이 전기 신호가 차례로 특정 단자 전극, 제 1 인쇄 회로 기판에 위치하는 내부 전극, 캐비티, 제 2 인쇄 회로 기판에 위치하는 내부 전극, 다른 단자 전극을 지나 전위 제로점에 도달하게 할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판과 제 2 인쇄 회로 기판에는, 각각 하나 및 2개의 내부 전극이 이 캐비티에 노출되어, 외부 회로로부터의 특정 전기 신호의 전압이 충분히 클 때(예를 들어, 2개의 인쇄 회로 기판 사이의 항복전압을 극복할 수 있을 정도로 클 때), 이 전기 신호가 차례로 특정 단자 전극, 제 1 인쇄 회로 기판에 위치하는 내부 전극, 캐비티 및 제 2 인쇄 회로 기판에 위치하는 내부 전극, 캐비티, 제 2 인쇄 회로 기판에 위치하는 다른 하나의 내부 전극, 및 다른 하나의 단자 전극을 지나 전위 제로점에 도달하게 할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판과 제 2 인쇄 회로 기판에 모두 적어도 2개의 내부 전극이 캐비티에 노출되어, 외부 회로로부터의 전기 신호의 전압이 충분히 클 때(예를 들어, 2개의 인쇄 회로 기판 사이의 항복전압을 극복할 수 있을 정도로 클 때), 이 전기 신호가 차례로 특정 단자 전극과 제 1 인쇄 회로 기판에 위치하는 내부 전극을 지난 후, 캐비티 양측의 서로 다른 인쇄 회로 기판 상의 서로 다른 내부 전극 사이에서 홉핑하여, 제 2 인쇄 회로 기판에 위치한 다른 단자 전극에 연결된 다른 내부 전극에 도달한 뒤에야 전위 제로점으로 안내되도록 할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판에서 2개 이상의 내부 전극이 이 캐비티에 노출되고, 서로 다른 내부 전극이 모두 각각 서로 다른 단자 전극에 전기적으로 연결되며, 서로 다른 단자 전극이 서로 다른 회로에 각각 전기적으로 연결될 수 있기 때문에, 단일 캐비티(단일 메인 구조)를 이용하여 서로 다른 회로로부터 발생 가능한 서로 다른 노이즈, 서로 다른 버스트 신호 등을 처리할 수 있다.
도 1은 정전기 억제기가 집적회로를 보호하는 응용 개략도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 정전기 억제기의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일부 테스트 결과이다.
도 4는 본 발명의 정전기 억제기의 제조 방법의 흐름도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 몇 가지 예이다.
도 9 내지 도 10은 본 발명의 몇 가지 예이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 정전기 억제기의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일부 테스트 결과이다.
도 4는 본 발명의 정전기 억제기의 제조 방법의 흐름도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 몇 가지 예이다.
도 9 내지 도 10은 본 발명의 몇 가지 예이다.
본 발명은 정전기 억제기를 제안한다. 도 2a 내지 도 2d에 도시된 일부 실시예와 같이, 정전기 억제기(200)는 대체로 2개의 인쇄 회로 기판(201), 하나의 절연 프레임(202), 복수의 내부 전극(203), 및 2개의 단자 전극(204)을 포함한다. 절연 프레임(202)은 전기 절연 기능을 갖는 프레임이며, 2개의 개구측이 각각 서로 다른 인쇄 회로 기판(201)과 접촉(또는 절연 프레임(202)은 2개의 인쇄 회로 기판(201) 사이에 끼워짐)함으로써, 절연 프레임과 2개의 인쇄 회로 기판이 함께 내부에 하나의 캐비티를 갖는 메인 구조를 형성한다. 인쇄 회로 기판(201)의 인쇄 회로 기판(203)과 마주하는 면 및 인쇄 회로 기판(203)의 인쇄 회로 기판(201)과 마주하는 면에 모두 하나 이상의 내부 전극(203)이 존재하고, 하나 이상의 내부 전극(203)은 모두 상기 캐비티에 노출되어 있다. 2개의 단자 전극(204)은 각각 상기 메인 구조의 서로 대향하는 두 단부의 외측에 위치하며, 각각 서로 다른 내부 전극(203)에 전기적으로 연결된다.
상기 정전기 억제기의 주요 특징은 인쇄 회로 기판의 사용, 절연 프레임의 사용, 및 내부 전극의 배치에 있다. 다시 말해서, 다른 실시예에 있어서, 임의의 하나의 인쇄 회로 기판(201)의 재료/성능은 변경될 수 있으며, 임의의 하나의 인쇄 회로 기판(201) 상의 캐비티에 노출된 내부 전극(203)의 수는 변경될 수 있으며, 임의의 하나의 인쇄 회로 기판(201) 상의 캐비티에 노출된 임의의 하나의 내부 전극(203)의 윤곽 및/또는 면적은 변경될 수 있고, 서로 다른 인쇄 회로 기판(201) 상의 서로 다른 내부 전극(203)이 특정 인쇄 회로 기판(201)의 캐비티에 노출된 표면에 수직인 방향에서의 중첩 비율도 0% ~ 100%에서 변경될 수 있으며, 심지어 서로 다른 내부 전극(203)이 단자 전극(204)에 연결되는 방식과 서로 다른 단자 전극(204)이 메인 구조 외부에 위치하는 방식도 변경될 수 있다. 예를 들어, 2개의 단자 전극(204)은, 동일한 인쇄 회로 기판 상에 위치하는 서로 다른 내부 전극(203)에 모두 전기적으로 연결되거나, 또는 서로 다른 인쇄 회로 기판 상에 위치하는 서로 다른 내부 전극(203)에 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 메인 구조의 대향하는 양측에는 동일한 개수의 복수의 단자 전극(204)이 구비될 수 있으며, 일측에 위치하는 특정 단자 전극(204)은 메인 구조의 내부에 위치하는 적어도 2개의 내부 전극(203)을 통해 타측에 위치하는 특정 단자 전극(204)에 전기적으로 연결되어, 이 양측에 위치하는 복수의 단자 전극(204)이 서로 일대일로 대응하게 된다. 예를 들어, 특정 내부 전극(203)은 위치하고 있는 인쇄 회로 기판의 표면을 따라 인쇄 회로 기판의 가장자리까지 연장되어 인쇄 회로 기판 측면에 위치한 특정 단자 전극(204)과 직접 접촉할 수 있다. 예를 들어, 특정 내부 전극(203)은, 위치하고 있는 인쇄 회로 기판을 관통한 다음, 인쇄 회로 기판의 바닥면에 있는 특정 단자 전극(204)과 직접 접촉할 수 있다. 그 외에, 내부 전극(203) 및 단자 전극(204)의 재료, 구체적 구조, 및 제조 방법은 모두 기존의 정전기 억제기에서 사용되는 내부 전극(203) 및 단자 전극(204)을 사용할 수 있다. 예를 들어, 내부 전극(203) 및 단자 전극(204)의 재료는 구리, 금, 은, 또는 다른 금속일 수 있다. 여기서, 도 2a 내지 도 2d는, 단지 목적을 위해 일부 변경 가능한 횡단면을 요약한 것이다.
정전기 억제기(200)에서, 상기 2개의 인쇄 회로 기판(201)의 각각의 재료 및 구조를 적절하게 선택함으로써, 기생 커패시턴스 값을 감소시킬 수 있고, 특히 임의의 하나의 인쇄 회로 기판(201)과 그 위에 위치하는 하나 이상의 내부 전극(203) 사이의 커패시턴스 값을 감소시켜 정전기 억제기의 항복전압이 대체로 캐비티의 양측에 있는 서로 다른 내부 전극 사이의 항복전압에 의해서만 결정되도록 할 수 있으므로, 특정 두께를 갖는 절연 프레임(202) 및 특정 윤곽 및 특정 분포 방식을 갖는 복수의 전극(203)을 선택함으로써, 특정 항복전압을 갖는 정전기 억제기를 정확하게 제공할 수 있다.
예를 들어, 상기 2개의 인쇄 회로 기판(201) 중 어느 하나는, 유전 계수가 6 이하인 인쇄 회로 기판과 같이 유전 계수가 낮은 인쇄 회로 기판일 수 있다. 진행한 테스트에 따르면, 유전 계수가 6 이하인 인쇄 회로 기판을 사용하면, 인쇄 회로 기판(201)과 각 내부 전극(203) 사이의 기생 커패시턴스를 현저하게 줄일 수 있다. 또 예를 들어, 기생 커패시턴스를 줄이고 인쇄 회로의 구조적 강도 및 전기 절연성을 유지해야 하는 등의 요구 사항을 고려하면, 유전 계수가 매우 낮은 재료 또는 유전 계수가 크게 낮지 않은 재료는 모두 인쇄 회로의 기타 요구를 충족하지 못할 수 있으므로, 기존의 상용화 인쇄 회로 기판에 대한 평가에 따라 유전 계수가 4.4 이하인 인쇄 회로 기판을 사용할 수 있으며, 나아가 유전 계수가 1.5 ~ 3.5인 인쇄 회로 기판도 사용할 수 있다. 부가적으로, 고주파 신호의 응용이 점점 보편화됨에 따라 고주파 인쇄 회로 기판을 상기 2개의 인쇄 회로 기판(201)으로 사용할 수도 있다. 더욱이, 상기 2개의 인쇄 회로 기판(201)에 대한 본 발명의 요구가 기생 커패시턴스 등의 부정적인 영향을 줄이기 위해 낮은 유전 계수에만 초점이 맞추어져 있으므로, 본 발명은 상기 2개의 인쇄 회로 기판(201)의 기타 세부 사항을 제한할 필요가 없으며, 심지어 상기 2개의 인쇄 회로 기판(201)이 동일한 재료, 구조, 크기, 및 윤곽 등을 갖는지 여부를 제한할 필요도 없다. 인쇄 회로 기판의 기본 구조가 금속 회로를 기판에 형성하는 것이므로, 유리 섬유판, 베이클라이트판, 플라스틱판, 또는 세라믹 기판 등을 모두 임의의 인쇄 회로 기판(201)의 기판으로 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 또는 임의의 하나의 인쇄 회로 기판(201)은, 베이클라이트판, 페놀 면지, 에폭시 수지와 면지의 조합, 에폭시 수지와 유리 직물의 조합, 폴리에스테르와 간유리의 조합, 유리 직물과 에폭시 수지의 조합, 면지와 난연성 에폭시 수지의 조합, 면지와 비난연성 에폭시 수지의 조합, 테프론, 금속, 알루미나, 질화 알루미늄, 및 탄화 규소 중의 하나 이상을 기판으로 사용할 수 있다.
정전기 억제기(200)에서, 특정 전기 신호가 하나의 단자 전극(204)에 나타난 후 캐비티에 노출된 하나 이상의 내부 전극(203)에 나타났을 때, 이와 서로 방전될 수 있는 다른 내부 전극(203)은, 대체로 다른 인쇄 회로 기판(201)에 위치하는, 캐비티에 노출된 하나 이상의 내부 전극(203)이다. 따라서, 기존의 일부 정전기 억제기는 서로 다른 단자 전극에 연결된 서로 다른 내부 전극을 동일한 평면에 서로 분리되게 위치시키는 것에 비해, 본 발명에 따른 정전기 억제기는 서로 다른 인쇄 회로 기판에 위치하는 서로 다른 내부 전극이 특정 인쇄 회로 기판에 수직인 방향에서 적어도 부분적으로 중첩되기 때문에, 본 발명은 각 내부 전극(203)의 위치 및/또는 면적을 조절하는 것을 통해, 캐비티 양측의 각 내부 전극(203) 사이의 항복전압을 조절할 수 있을 뿐만 아니라, 각 내부 전극(203)의 면적을 증가시키지 않고도, 캐비티 양측의 내부 전극(203)의 중첩 면적을 증가시키는 것만으로 서로 다른 내부 전극 사이의 항복전압 값을 높일 수 있으므로, 기존의 정전기 억제기에서는 달성할 수 없었던 항복전압의 크기 및 항복전압 조절의 유연성을 달성할 수 있다. 특히, 정전기 억제기(200)는 2개의 인쇄 회로 기판(201)이 서로 분리되면서 캐비티에 노출된 2개 이상의 내부 전극(203)을 포함하도록 하여, 특정 단자 전극(204)에 나타난 전기 신호가, 먼저 이 캐비티 양측의 서로 다른 내부 전극(203) 사이에서 수차례 홉핑되도록 한 다음, 다른 단자 전극(204)에 도달하도록 하여, 복수의 내부 전극(203)을 서로 대향하는 2개의 인쇄 회로 기판의 서로 다른 위치에 위치시켜, 전기 신호가 복수의 커패시턴스를 지속적으로 극복해야만 특정 단자 전극(204)으로부터 다른 단자 전극으로 전도될 수 있도록 하여, 정전기 억제기(200)가 달성할 수 있는 항복전압의 크기와 항복전압 조절의 유연성을 증가시킨다. 그 외에, 정전기 억제기(200)는 적어도 3개의 단자 전극(204)을 가질 수 있으므로, 정전기 억제기(200)가 동시에 복수의 서로 다른 회로에 전기적으로 연결될 수 있고(전위 제로점에 전기적으로 연결되어야 할 하나 이상의 단자 전극(204)은 제외함), 이에 의해 복수의 서로 다른 집적 회로에 각각 서로 병렬 연결되어 집적 회로를 보호할 수 있다. 물론, 정전기 억제기(200)는, 서로 대향하는 양단에 모두 전기적으로 분리된 하나 이상의 단자 전극(204)을 동시에 가질 수 있으며, 또한, 2개의 인쇄 회로 기판(201)과 절연 프레임(202)이 함께 하나 이상의 캐비티를 둘러싸 외부로부터의 전기 신호가 서로 다른 내부 전극(203) 사이를 이동할 때, 동일한 캐비티(또는 동일한 캐비티에 노출된 서로 다른 내부 전극(203))를 통과하게 하거나, 또는 서로 다른 캐비티(또는, 서로 다른 캐비티에 노출된 서로 다른 내부 전극(203))를 연속적으로 통과하게 할 수 있다. 또한, 정전기 억제기(200)는 서로 대향하는 양단에 서로 전기적으로 분리된 동일 수량의 복수의 단자 전극(204)을 가질 수도 있으며, 다른 측에 위치하는 다른 단자 전극(204)은 서로 일대일로 대응된다. 이러한 정전기 억제기(200)는 서로 다른 회로 및/또는 다른 전위 제로점에 유연하게 각각 전기적으로 연결될 수 있을 뿐만 아니라, 적은 수의 단자 전극(204)을 갖는 여러개의 정전기 억제기(200)로 간단하게 절단될 수도 있다.
일부 실시예에서, 절연 프레임(202)은 중간을 파낸 인쇄 회로 기판이다. 예를 들어, 원래 직육면체였던 인쇄 회로 기판의 중간 부분을 제거한 후 형성된 사각 프레임(사각형 프레임)일 수 있다. 다시 말해서, 두께가 서로 다른 인쇄 회로 기판을 선택하여 사용하거나, 인쇄 회로 기판의 중간 부분을 파낼 때 인쇄 회로 기판을 얇게 깎음으로써 절연 프레임(202)의 두께를 조절할 수 있고, 나아가 정전기 억제기(200)의 항복전압을 조절할 수 있다.
일부 실시예에서, 절연 프레임(202)은 인쇄 방식으로 절연 재료를 처리하여 형성된 프레임이다. 예를 들어, 먼저 스템프를 인쇄 회로 기판에 놓고 스탬프의 공동이 캐비티의 위치에 대응하도록 한 다음, 절연 재료로 공동을 채우고, 절연 재료가 응고/경화될 때까지 기다렸다가 마지막으로 스탬프를 제거하여 절연 프레임(202)을 얻을 수 있다. 다시 말해서, 두께가 서로 다른 스탬프를 사용하거나 또는 깊이가 서로 다른 공동을 선택하거나 혹은 심지어 절연 재료로 공동을 채우는 정도를 조절하는 것을 통해, 절연 프레임(202)의 두께를 조절할 수 있고, 나아가 정전기 억제기(200)의 항복전압을 조절할 수 있다. 일반적으로 절연 재료는 페놀 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴 수지, 폴리스티렌으로 이루어진 군에서 선택된다.
도 3은 일부 실시예의 테스트 결과를 나타낸다. 이들 실시예에서, 각 내부 전극(203)의 두께는 모두 고정되어 변하지 않지만, 절연 프레임(202)의 두께는 개별적으로 조절된다. 테스트 결과는 캐비티 양측의 내부 전극의 간격(또는 대략 2개의 인쇄 회로 기판 사이의 거리로 간주)이 차례로 10μm 미만에서 40μm로 점차 조절될 때, 2개의 인쇄 회로 기판 사이의 캐비티에서의 커패시턴스 값이 차례로 0.05pF에서 약 0.02pF로 점차 감소하고, 대응하는 항복전압도 차례로 105V 미만에서 200V ~ 700V로 점차 증가하는 것을 보여준다. 분명하게, 테스트 결과는 절연 프레임의 두께를 조절하는 것을 통해 정전기 억제기 내부의 커패시턴스/항복전압을 조절할 수 있음을 보여준다. 다시 말해서, 본 발명에 따른 정전기 억제기는 그 구체적인 세부 구조를 용이하게 조절할 수 있고, 나아가 정전기 억제기가 얼마만한 신호를 차단할 수 있고, 얼마만한 신호가, 접지를 통해, 정전기 억제기와 병렬 연결된 집적 회로에 영향을 주지 않게끔 할지 조절할 수 있다.
본 발명은 정전기 억제기의 제조 방법을 제공한다. 도 4에 도시된 흐름도와 같이, 이 제조 방법은 다음과 같은 기본 단계를 포함한다. 먼저, 단계(401)과 같이, 제 1 면에 하나 이상의 내부 전극을 갖는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 면에 하나 이상의 내부 전극을 갖는 제 2 인쇄 회로 기판이 제공된다. 다음으로, 단계(402)와 같이, 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면에 절연 프레임을 형성하고, 제 2 인쇄 회로 기판의 제 2 면을 절연 프레임의 타측에 배치하여, 제 1 인쇄 회로 기판, 절연 프레임, 및 제 2 인쇄 회로 기판이 함께 내부에 캐비티를 갖는 메인 구조를 형성하도록 하고, 제 1 면 및 제 2 면 상의 하나 이상의 내부 전극이 캐비티에 노출되도록 한다. 마지막으로, 단계(403)과 같이, 메인 구조의 외면의 서로 다른 위치에 2개의 단자 전극을 형성하고, 서로 다른 단자 전극이 서로 다른 하나 이상의 내부 전극에 연결되도록 한다.
일부 실시예에서는, 단계(402)에서, 인쇄 회로 기판의 중간을 파내어 절연 프레임으로 하는 방식으로 절연 프레임을 형성하며, 여기서, 중간을 파낸 인쇄 회로 기판의 두께를 조절함으로써 절연 프레임의 두께를 조절할 수 있으며, 예를 들어, 두께가 서로 다른 인쇄 회로 기판을 사용하거나, 또는 인쇄 회로 기판의 중간 부분을 파낼 때 동시에 인쇄 회로 기판의 얇은 층을 제거함으로써 그 두께를 조절할 수 있다. 다른 일부 실시예에서는, 단계(402)에서 인쇄 방식으로 절연 재료를 처리함으로써 형성된 프레임을 절연 프레임으로 하는 방식으로 절연 프레임을 형성하며, 여기서, 인쇄 과정에 사용되는 스탬프의 공동에 채워지는 절연 재료의 두께를 조절함으로써 절연 프레임의 두께를 조절할 수 있으며, 사용하기 적절한 절연 재료는 적어도 페놀 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴 수지, 폴리스티렌, 및 이들의 조합이 있다.
일부 실시예에서는, 단계(401)에서, 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 및 절연 프레임을 사용하여 메인 구조를 형성하는 과정에서, 제 1 면에 위치한 각 내부 전극과 제 2 면에 위치한 각 내부 전극 사이의 상대적 기하 관계를 더 조절할 수 있다. 예를 들어, 제 1 면 및/또는 제 2 면에 수직인 방향에서 제 1 면에 위치한 적어도 하나의 내부 전극이 제 2 면에 위치한 적어도 하나의 내부 전극과 적어도 부분적으로 중첩되도록 적어도 하나의 내부 전극의 위치를 배열한다. 중첩 비율을 조절함으로써, 형성된 메인 구조가 캐비티에서 가지는 커패시턴스의 크기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 제 1 면과 제 2 면에 모두 하나의 내부 전극만 가지거나, 또는 특정 면에 하나의 내부 전극만 가지고, 다른 면에 서로 분리된 2개의 내부 전극을 가지며, 특정 표면에 평행한 방향에서 특정 표면 상의 내부 전극이 다른 표면 상의 서로 분리된 2개의 내부 전극 사이에 위치하도록, 적어도 하나의 내부 전극의 위치를 배열한다.
상기 정전기 억제기를 제조하는 방법으로서는 선택하여 사용할 수 있는 많은 단계가 있다. 예를 들어, 고주파 인쇄 회로 기판을 제 1 인쇄 회로 기판 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판으로 사용하여 기생 커패시턴스 값을 감소시킨다. 예를 들어, 먼저 특정 인쇄 회로 기판의 다른 하나의 인쇄 회로 기판과 대향하는 면에 동박막, 금박막, 또는 은박막과 같은 금속박막을 형성한 다음, 필요한 회로를 이 금속박막으로 옮기고, 마지막으로 금속박막의 불필요한 부분을 제거하여, 이 표면에 하나 이상의 내부 전극을 형성한다.
도 5 내지 도 8은 본 발명에 따른 정전기 억제기 및 그 제조 방법의 몇 가지 예에 대해 개략적으로 도시하였으며, 본질적으로 앞서 논의된 내용의 포괄적인 응용 변화이다. 도 5는, 2개의 인쇄 회로 기판(201)에 모두 하나의 내부 전극(203)만 있고, 2개의 인쇄 회로 기판(201)이 절연 프레임(202)의 양측에 위치될 때, 상기 2개의 내부 전극(203)은 임의의 인쇄 회로 기판(201)에 수직인 방향에서 부분적으로 중첩되고, 상기 2개의 내부 전극(203)은 모두 위치하는 인쇄 회로 기판(201)에서 가장 인접하는 가장자리까지 연장되고, 단자 전극(204)이 2개의 인쇄 회로 기판(201)과 절연 프레임(202)으로 형성된 메인 구조의 양단 외측에 위치하는 금속 박막일 수 있는 것을 나타낸다. 도 6과 도 5의 주된 차이점은, 특정 인쇄 회로 기판(201)에, 이 인쇄 회로 기판(201)과 가장 가까운 가장자리까지 각각 연장되면서 서로 분리된 2개의 내부 전극(203)을 가지고, 다른 하나의 인쇄 회로 기판에는, 이 인쇄 회로 기판(201)의 임의의 가장자리까지 연장되지 않는 하나의 내부 전극(203)만 가지는 점에 있다. 도 7과 도 6의 주된 차이점은, 모든 내부 전극(203)이, 위치하고 있는 인쇄 회로 기판(201)의 가장자리까지 연장되지 않고, 또 특정 인쇄 회로 기판(201)에서 그 가장자리에 인접한 2개의 내부 전극(203)에 모두 하나의 돌출부(2031)가 있으며, 이 돌출부(2031)는 절연 프레임(202)에 접촉하지 않고, 도체 구조(도시하지 않음)를 통해 메인 구조 양단의 외측에 각각 위치하는 2개의 단자 전극(204)(도시하지 않음)에 각각 더 연결될 수 있는 점에 있다. 도 8과 도 5의 주된 차이점은, 2개의 인쇄 회로 기판(201)에 모두 하나의 내부 전극만 있으나, 특정 인쇄 회로 기판(201)에, 일단에는, 인쇄 회로 기판(201)의 가장자리까지 연장되지 않고, 절연 프레임(202)의 돌출부(2031)와 접촉하지 않는 내부 전극(203)을 가지며, 타단에는 절연 프레임에 접촉하지 않는 돌출부(2031)가 존재한다.
도 9 내지 도 10은 본 발명에 따른 정전기 억제기 및 그 제조 방법의 몇 가지 예에 대해 개략적으로 도시하였으며, 본질적으로 앞서 논의된 내용의 포괄적인 응용 변화이다. 도 9는 정전기 억제기의 서로 대향하는 양측에 각각 서로 분리된 2개의 단자 전극(204)을 가지고, 정전기 억제기의 일측의 특정 단자 전극(204)에 나타난 전기 신호는 그 신호 강도가 충분히 클 때, 정전기 억제기 내부에 위치하는 2개 이상의 내부 전극(203)(도시하지 않음)을 지나 정전기 억제기의 타측에 위치하는 특정 단자 전극(204)에 도달할 수 있음을 나타낸다. 도 10과 도 9의 주된 차이점은, 복수의 단자 전극(204)의 위치와 개수에 있으며, 이 단자 전극(204)은 정전기 억제기의 서로 대향하는 양측에 위치하는 것이 아니라, 정전기 억제기의 동일 면 상의 대향하는 양변에 위치한다. 또한, 단자 전극(204)의 수량도 총 8개로 증가되고, 각각 4개씩 2개의 그룹으로 나뉘어져 있다. 도 9 및 도 10은 본 발명의 두 가지 예일 뿐이며, 본 발명에서 단자 전극(204)의 수량도 단자 전극(204)의 위치도 제한할 필요가 없음을 나타내며, 단자 전극(204)의 기하학적 배치를 조절함으로써, 정전기 억제기가 외부 회로와 전위 제로점에 어떻게 전기적으로 연결되는지를 조절할 수 있을 뿐만 아니라, 복수의 단자 전극(204)과 정전기 억제기 내의 복수의 내부 전극(203)을 서로 결합시키는 방법도 조절할 수 있으며, 심지어 하나의 비교적 큰 정전기 억제기를 여러개의 비교적 작은 정전기 억제기로 간단하게 절단하여 분리할 수도 있다.
이상의 내용을 종합하면, 상기 실시예의 설명에 따라 본 발명은 다양한 수정 및 차이가 있을 수 있다. 따라서 본 발명은 첨부된 특허 청구범위 내에서 이해되어야 하며, 상기 상세한 설명 외에도 본 발명은 다른 실시예에서도 광범위하게 구현될 수 있다. 상기는 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐, 본 발명의 특허 청구범위를 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 이루어진 모든 균등한 변경 또는 수식은 모두 특허 청구범위 내에 포함되어야 한다.
101 정전기 억제기
1011 메인 구조
1012 내부 전극
1013 단자 전극
102 집적 회로
103 회로
104 전위 제로점
200 정전기 억제기
201 인쇄 회로 기판
202 절연 프레임
203 내부 전극
2031 돌출부
204 단자 전극
401 단계
402 단계
403 단계
1011 메인 구조
1012 내부 전극
1013 단자 전극
102 집적 회로
103 회로
104 전위 제로점
200 정전기 억제기
201 인쇄 회로 기판
202 절연 프레임
203 내부 전극
2031 돌출부
204 단자 전극
401 단계
402 단계
403 단계
Claims (20)
- 제 1 인쇄 회로 기판과,
제 2 인쇄 회로 기판과,
제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면과 제 2 인쇄 회로 기판의 제 2 면 사이에 위치하여 함께 내부에 캐비티가 형성된 메인 구조를 형성하는 절연 프레임과,
제 1 면과 제 2 면 상에 모두 캐비티로 노출된 하나 이상의 내부 전극을 가지도록, 제 1 인쇄 회로 기판과 제 2 인쇄 회로 기판에 각각 위치하는 2개 이상의 내부 전극과,
메인 구조의 외부 표면의 서로 다른 위치에 위치하며, 서로 다른 하나 이상의 내부 전극에 각각 연결되는 2개의 단자 전극을 포함하는, 정전기 억제기. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 인쇄 회로 기판의 유전 계수가 6 이하인 것;
상기 제 2 인쇄 회로 기판의 유전 계수가 6 이하인 것;
상기 제 1 인쇄 회로 기판의 유전 계수가 4.4 이하인 것;
상기 제 2 인쇄 회로 기판의 유전 계수가 4.4 이하인 것;
상기 제 1 인쇄 회로 기판의 유전 계수가 1.5 ~ 3.5인 것; 및
상기 제 2 인쇄 회로 기판의 유전 계수가 1.5 ~ 3.5인 것;
중의 적어도 하나를 포함하는, 정전기 억제기. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 인쇄 회로 기판의 기판은, 유리 섬유판, 베이클라이트판, 플라스틱판, 및 세라믹 기판으로 이루어진 군에서 선택되는 것; 및
상기 제 2 인쇄 회로 기판의 기판은, 유리 섬유판, 베이클라이트판, 플라스틱판, 및 세라믹 기판으로 이루어진 군에서 선택되는 것;
중의 적어도 하나를 포함하는, 정전기 억제기. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 인쇄 회로 기판의 기판은, 베이클라이트판, 페놀 면지(棉紙), 에폭시 수지와 면지의 조합, 에폭시 수지와 유리 직물(glass cloth)의 조합, 폴리에스테르와 간유리(frosted glass)의 조합, 유리 직물과 에폭시 수지의 조합, 면지와 난연성 에폭시 수지의 조합, 면지와 비난연성 에폭시 수지의 조합, 테프론, 금속, 알루미나, 질화 알루미늄, 및 탄화 규소로 이루어진 군에서 선택되는 것; 및
상기 제 2 인쇄 회로 기판의 기판은, 베이클라이트판, 페놀 면지, 에폭시 수지와 면지의 조합, 에폭시 수지와 유리 직물의 조합, 폴리에스테르와 간유리의 조합, 유리 직물과 에폭시 수지의 조합, 면지와 난연성 에폭시 수지의 조합, 면지와 비난연성 에폭시 수지의 조합, 테프론, 금속, 알루미나, 질화 알루미늄, 및 탄화 규소로 이루어진 군에서 선택되는 것;
중의 적어도 하나를 포함하는, 정전기 억제기. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 면에 수직인 방향에서, 상기 제 1 면에 위치하는 적어도 하나의 내부 전극과 상기 제 2 면에 위치하는 적어도 하나의 내부 전극이 적어도 부분적으로 서로 중첩되는 것;
상기 제 2 면에 수직인 방향에서, 상기 제 1 면에 위치하는 적어도 하나의 내부 전극과 상기 제 2 면에 위치하는 적어도 하나의 내부 전극이 적어도 부분적으로 서로 중첩되는 것;
상기 제 1 면에는 하나의 내부 전극만 있고, 상기 제 2 면에도 하나의 내부 전극만 있는 것;
상기 제 1 면에는 하나의 내부 전극만 있고, 상기 제 2 면에는 서로 분리된 2개의 내부 전극이 있으며, 상기 제 1 면에 평행한 방향에서, 상기 제 1 면 상의 내부 전극은 상기 제 2 면 상의 서로 분리된 2개의 내부 전극 사이에 위치하는 것; 및
상기 제 1 면에는 하나의 내부 전극만 있고, 상기 제 2 면에는 서로 분리된 2개의 내부 전극이 있으며, 상기 제 2 면에 평행한 방향에서, 상기 제 1 면 상의 내부 전극은 상기 제 2 면 상의 서로 분리된 2개의 내부 전극 사이에 위치하는 것;
중의 적어도 하나를 포함하는, 정전기 억제기. - 제 1 항에 있어서,
상기 절연 프레임이, 중간이 파내어진 인쇄 회로 기판인, 정전기 억제기. - 제 6 항에 있어서,
상기 절연 프레임의 두께는, 파내어진 인쇄 회로 기판의 두께에 따라 결정되는, 정전기 억제기. - 제 1 항에 있어서,
상기 절연 프레임은, 인쇄 방식으로 절연 재료를 처리하여 형성된 프레임인, 정전기 억제기. - 제 8 항에 있어서,
상기 절연 재료가, 페놀 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴 수지, 및 폴리스티렌으로 이루어진 군에서 선택되는 것; 및
상기 절연 프레임의 두께는, 인쇄 방식에서 사용되는 스탬프의 공동에 채워지는 절연 재료의 두께에 따라 결정되는 것;
중의 적어도 하나를 더 포함하는, 정전기 억제기. - 제 1 항에 있어서,
임의의 상기 내부 전극의 재료는, 구리, 은, 및 금으로 이루어진 군에서 선택되는, 정전기 억제기. - 제 1 면에 하나 이상의 내부 전극을 갖는 제 1 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계와,
제 2 면에 하나 이상의 내부 전극을 갖는 제 2 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계와,
상기 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면에 절연 프레임을 형성하고, 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 제 2 면을 절연 프레임의 타측에 배치하여, 상기 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 절연 프레임, 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판이 함께 내부에 캐비티를 구비하는 메인 구조를 형성하도록 하고, 또 상기 제 1 면과 상기 제 2 면 상에서 모두 하나 이상의 내부 전극이 캐비티로 노출되도록 하는 단계와,
상기 메인 구조의 외부 표면의 서로 다른 위치에 2개의 단자 전극을 형성하고, 서로 다른 단자 전극이 서로 다른 하나 이상의 내부 전극에 각각 연결되도록 하는 단계를 포함하는, 정전기 억제기의 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
유전 계수가 6 이하인 제 1 인쇄 회로 기판을 사용하는 것;
유전 계수가 6 이하인 제 2 인쇄 회로 기판을 사용하는 것;
유전 계수가 4.4 이하인 제 1 인쇄 회로 기판을 사용하는 것;
유전 계수가 4.4 이하인 제 2 인쇄 회로 기판을 사용하는 것;
유전 계수가 1.5 ~ 3.5인 제 1 인쇄 회로 기판을 사용하는 것; 및
유전 계수가 1.5 ~ 3.5인 제 2 인쇄 회로 기판을 사용하는 것;
중의 적어도 하나를 포함하는, 정전기 억제기의 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
기판이 유리 섬유판, 베이클라이트판, 플라스틱판, 및 세라믹 기판으로 이루어진 군에서 선택된 제 1 인쇄 회로 기판을 사용하는 것; 및
기판이 유리 섬유판, 베이클라이트판, 플라스틱판, 및 세라믹 기판으로 이루어진 군에서 선택된 제 2 인쇄 회로 기판을 사용하는 것;
중의 적어도 하나를 포함하는, 정전기 억제기의 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
기판이 베이클라이트판, 페놀 면지, 에폭시 수지와 면지의 조합, 에폭시 수지와 유리 직물의 조합, 폴리에스테르와 간유리의 조합, 유리 직물과 에폭시 수지의 조합, 면지와 난연성 에폭시 수지의 조합, 면지와 비난연성 에폭시 수지의 조합, 테프론, 금속, 알루미나, 질화 알루미늄, 및 탄화 규소로 이루어진 군에서 선택된 제 1 인쇄 회로 기판을 사용하는 것; 및
기판이 베이클라이트판, 페놀 면지, 에폭시 수지와 면지의 조합, 에폭시 수지와 유리 직물의 조합, 폴리에스테르와 간유리의 조합, 유리 직물과 에폭시 수지의 조합, 면지와 난연성 에폭시 수지의 조합, 면지와 비난연성 에폭시 수지의 조합, 테프론, 금속, 알루미나, 질화 알루미늄, 및 탄화 규소로 이루어진 군에서 선택된 제 2 인쇄 회로 기판을 사용하는 것;
중의 적어도 하나를 포함하는, 정전기 억제기의 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 면에 수직인 방향에서, 상기 제 1 면에 위치하는 적어도 하나의 내부 전극과 상기 제 2 면에 위치하는 적어도 하나의 내부 전극이 적어도 부분적으로 서로 중첩되도록 적어도 하나의 내부 전극의 위치를 배치하는 단계;
상기 제 2 면에 수직인 방향에서, 상기 제 1 면에 위치하는 적어도 하나의 내부 전극과 상기 제 2 면에 위치하는 적어도 하나의 내부 전극이 적어도 부분적으로 서로 중첩되도록 적어도 하나의 내부 전극의 위치를 배치하는 단계;
상기 제 1 면에는 하나의 내부 전극만 형성하고, 상기 제 2 면에도 하나의 내부 전극만 형성하는 단계;
상기 제 1 면에는 하나의 내부 전극만 형성하고, 상기 제 2 면에는 서로 분리된 2개의 내부 전극을 형성하며, 상기 제 1 면에 평행한 방향에서, 상기 제 1 면 상의 내부 전극이 상기 제 2 면 상의 서로 분리된 2개의 내부 전극 사이에 위치하도록 하는 단계; 및
상기 제 1 면에는 하나의 내부 전극만 형성하고, 상기 제 2 면에는 서로 분리된 2개의 내부 전극을 형성하며, 상기 제 2 면에 평행한 방향에서, 상기 제 1 면 상의 내부 전극이 상기 제 2 면 상의 서로 분리된 2개의 내부 전극 사이에 위치하도록 하는 단계;
중의 적어도 하나를 더 포함하는, 정전기 억제기의 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
인쇄 회로 기판의 중간을 파낸 것을 상기 절연 프레임으로 하는, 정전기 억제기의 제조 방법. - 제 16 항에 있어서,
파내어진 인쇄 회로 기판의 두께를 조절하는 것을 통해 상기 절연 프레임의 두께를 조절하는, 정전기 억제기의 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
인쇄 방식으로 절연 재료를 처리하여 형성된 프레임을 상기 절연 프레임으로 사용하는, 정전기 억제기의 제조 방법. - 제 18 항에 있어서,
상기 절연 재료로, 페놀 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아크릴 수지, 및 폴리스티렌으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용하는 것; 및
상기 인쇄 방식에서 사용되는 스탬프의 공동에 채워지는 절연 재료의 두께를 조절하는 것을 통해 상기 절연 프레임의 두께를 조절하는 것;
중의 적어도 하나를 더 포함하는, 정전기 억제기의 제조 방법. - 제 11 항에 있어서,
먼저, 상기 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면에 1층의 금속박막을 형성한 후, 필요한 회로를 상기 금속박막으로 옮기고, 마지막으로 상기 금속박막의 불필요한 부분을 제거하여 상기 제 1 면에 하나 이상의 내부 전극을 형성하는 단계; 및
먼저, 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 제 2 면에 1층의 금속박막을 형성한 후, 필요한 회로를 상기 금속박막으로 옮기고, 마지막으로 상기 금속박막의 불필요한 부분을 제거하여 상기 제 2 면에 하나 이상의 내부 전극을 형성하는 단계;
중의 적어도 하나를 더 포함하는, 정전기 억제기의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW110123785 | 2021-06-25 | ||
| TW110123785A TWI774450B (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 靜電抑制器及其製作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230000895A true KR20230000895A (ko) | 2023-01-03 |
Family
ID=77499604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210114754A KR20230000895A (ko) | 2021-06-25 | 2021-08-30 | 정전기 억제기 및 그 제조 방법 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220418095A1 (ko) |
| EP (1) | EP4110029A1 (ko) |
| JP (1) | JP2023004794A (ko) |
| KR (1) | KR20230000895A (ko) |
| CN (1) | CN115529813A (ko) |
| TW (1) | TWI774450B (ko) |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3303025B2 (ja) * | 1994-03-01 | 2002-07-15 | 三菱マテリアル株式会社 | チップ型マイクロギャップ式サージアブソーバ |
| NZ334670A (en) * | 1997-07-18 | 2001-04-27 | Dainippon Printing Co Ltd | IC module, IC card, sealing resin and IC module fabricating method |
| JP2003017826A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Nitto Denko Corp | 配線基板 |
| TW200539196A (en) * | 2004-05-18 | 2005-12-01 | Mitsubishi Materials Corp | Compound device |
| JP2006004776A (ja) * | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Kondo Denki:Kk | サージ吸収素子 |
| TWI278985B (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-11 | Inpaq Technology Co Ltd | A low trigger voltage ESD protection device |
| JP2007227259A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | サージアブソーバ |
| JP4802861B2 (ja) * | 2006-05-26 | 2011-10-26 | 三菱マテリアル株式会社 | サージアブソーバ |
| US20080239600A1 (en) * | 2007-04-02 | 2008-10-02 | Inpaq Technology Co., Ltd | Low trigger voltage esd protection device |
| JP5006294B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2012-08-22 | 三菱製紙株式会社 | 搬送用テープ、搬送用治具板および可撓性基板搬送方法 |
| CN102142430B (zh) * | 2010-12-24 | 2012-12-26 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种贴片式高分子静电放电保护元件及其制造方法 |
| JP2015156406A (ja) * | 2012-05-25 | 2015-08-27 | パナソニック株式会社 | バリスタおよびその製造方法 |
| JP6252020B2 (ja) * | 2013-08-01 | 2017-12-27 | Tdk株式会社 | 静電気保護部品及び静電気保護部品の製造方法 |
| JP6287126B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2018-03-07 | 日立金属株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| CN103943291B (zh) * | 2014-02-21 | 2016-09-21 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种具有过流保护功能的静电抑制器及其制作方法 |
| JP2016042436A (ja) * | 2014-08-19 | 2016-03-31 | Tdk株式会社 | 静電気対策素子 |
| CN206003574U (zh) * | 2016-08-23 | 2017-03-08 | 深圳市比创达电子科技有限公司 | 一种新型的微型静电抑制器 |
| JP6508227B2 (ja) * | 2017-01-20 | 2019-05-08 | 株式会社村田製作所 | フレキシブルインダクタ |
| US10903204B2 (en) * | 2018-07-24 | 2021-01-26 | Amazing Microelectronic Corp. | Lateral transient voltage suppressor device |
| US10950688B2 (en) * | 2019-02-21 | 2021-03-16 | Kemet Electronics Corporation | Packages for power modules with integrated passives |
| KR20220056402A (ko) * | 2020-10-28 | 2022-05-06 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 그 실장 기판 |
-
2021
- 2021-06-25 TW TW110123785A patent/TWI774450B/zh active
- 2021-07-12 CN CN202110784666.0A patent/CN115529813A/zh active Pending
- 2021-08-05 EP EP21189796.2A patent/EP4110029A1/en active Pending
- 2021-08-09 US US17/396,803 patent/US20220418095A1/en not_active Abandoned
- 2021-08-13 JP JP2021131952A patent/JP2023004794A/ja active Pending
- 2021-08-30 KR KR1020210114754A patent/KR20230000895A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP4110029A1 (en) | 2022-12-28 |
| JP2023004794A (ja) | 2023-01-17 |
| CN115529813A (zh) | 2022-12-27 |
| US20220418095A1 (en) | 2022-12-29 |
| TWI774450B (zh) | 2022-08-11 |
| TW202301944A (zh) | 2023-01-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101012965B1 (ko) | 복합소자 | |
| US7688598B2 (en) | Substantially continuous layer of embedded transient protection for printed circuit boards | |
| KR100283508B1 (ko) | 양방향 임피던스가 제어된 비고형 기준면 | |
| CN106933398B (zh) | 触控面板与电子装置 | |
| JP2010225620A (ja) | 回路モジュール | |
| KR20100014252A (ko) | 이중적층형 ｅｂｇ 구조체 | |
| CN103747643A (zh) | 一种具静电攻击防护的面板装置 | |
| CN106783929B (zh) | 一种显示面板、显示设备 | |
| US20140131084A1 (en) | Capacitor embedded substrate | |
| CN108630629A (zh) | 半导体封装件及其制造方法 | |
| CN106572587A (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| US20090091233A1 (en) | Protecting device for electronic circuit and manufacturing method thereof | |
| KR20070103870A (ko) | 회로 보호 소자 | |
| KR20230000895A (ko) | 정전기 억제기 및 그 제조 방법 | |
| KR20010101546A (ko) | 전자 부품 및 상기 전자 부품에 내장된 보호 구조체의 용도 | |
| CN103167748A (zh) | 电路板的制造方法 | |
| CN1942042A (zh) | 电子电路的保护元件 | |
| KR20150026569A (ko) | 인쇄회로기판 | |
| JP4259673B2 (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| CN101919319A (zh) | 印刷电路板及其制造方法及用于制造该印刷电路板的面板 | |
| KR101922870B1 (ko) | 공통 모드 필터 | |
| KR102133867B1 (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조방법 | |
| US9099763B2 (en) | Tunable slow wave coplanar waveguide transmission line having a movable shielding plane | |
| US20080239600A1 (en) | Low trigger voltage esd protection device | |
| US9780533B2 (en) | ESD protective device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |