KR20220168614A - 이형필름 및 이를 포함하는 적층체 - Google Patents
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- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 47
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 47
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 46
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 36
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 35
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 17
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 11
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 10
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 10
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 6
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 claims description 6
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 17
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 16
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 147
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 35
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 16
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 6
- IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound O=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTRPRMNBTVRDFH-UHFFFAOYSA-N 2-n-methyl-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound CNC1=NC(N)=NC(N)=N1 CTRPRMNBTVRDFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N furfuryl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CO1 XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 2,5-hexanedione Chemical compound CC(=O)CCC(C)=O OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical group CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical group COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920004482 WACKER® Polymers 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N benzyl acetate Chemical compound CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 QUKGYYKBILRGFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTDKXGVERGGXSW-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanatohexane 2-methylprop-2-enoic acid propane-1,2,3-triol Chemical compound C(CCCCCN=C=O)N=C=O.C(C(=C)C)(=O)O.C(C(=C)C)(=O)O.OCC(O)CO JTDKXGVERGGXSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCCAOOJIWMTVGN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanatohexane;[2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O.C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C ZCCAOOJIWMTVGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBNIRVVPHSLTEP-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(O)COCCO OBNIRVVPHSLTEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical group COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical group FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COORVRSSRBIIFJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]-1-methoxyethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(O)COCCOCCO COORVRSSRBIIFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDPNJTJORLNNJR-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-phenoxyprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=COC1=CC=CC=C1 BDPNJTJORLNNJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPTHZKIDNHJFKQ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;propane-1,2,3-triol Chemical compound CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.OCC(O)CO UPTHZKIDNHJFKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,4-n,4-n,6-n,6-n-hexakis(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCN(COC)C1=NC(N(COC)COC)=NC(N(COC)COC)=N1 BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXKOSHBFVWYVIH-UHFFFAOYSA-N 2-n-(butoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound CCCCOCNC1=NC(N)=NC(N)=N1 NXKOSHBFVWYVIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPVLPWLUVFRGN-UHFFFAOYSA-N 2-n-(ethoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound CCOCNC1=NC(N)=NC(N)=N1 XLPVLPWLUVFRGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFVIYKFKUYBKTP-UHFFFAOYSA-N 2-n-(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCNC1=NC(N)=NC(N)=N1 KFVIYKFKUYBKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQAXBTFXHKKQHN-UHFFFAOYSA-N 2-n-(propoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound CCCOCNC1=NC(N)=NC(N)=N1 ZQAXBTFXHKKQHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 2-octanone Chemical compound CCCCCCC(C)=O ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethoxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCCOC1=CC=CC=C1 XCSGHNKDXGYELG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRRVXFOKWJKTGG-UHFFFAOYSA-N 3,3,5-trimethylcyclohexanol Chemical compound CC1CC(O)CC(C)(C)C1 BRRVXFOKWJKTGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKNKULBDCRZSBT-UHFFFAOYSA-N 3,4,5-trimethylnonan-2-one Chemical compound CCCCC(C)C(C)C(C)C(C)=O PKNKULBDCRZSBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-pentanol Chemical compound CC(C)CC(C)O WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUZPYIIZIWYJDG-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCCCCCCCC1=CC=CC=C1 Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCCCCCCCC1=CC=CC=C1 TUZPYIIZIWYJDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKXISKWWZKRPED-UHFFFAOYSA-N C(CCC)ONC1(N(C(N(C(=N1)N)OCCCC)(N(C)OCCCC)OCCCC)OCCCC)OCCCC Chemical compound C(CCC)ONC1(N(C(N(C(=N1)N)OCCCC)(N(C)OCCCC)OCCCC)OCCCC)OCCCC FKXISKWWZKRPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N Cyclohexyl acetate Chemical compound CC(=O)OC1CCCCC1 YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical group COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofurfuryl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CCCO1 LCXXNKZQVOXMEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical group CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000001341 alkaline earth metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- GNRGDZRKYVYAJF-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO.OC(=O)C1=CC=CC=C1 GNRGDZRKYVYAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940007550 benzyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 150000001869 cobalt compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003997 cyclic ketones Chemical class 0.000 description 1
- CGZZMOTZOONQIA-UHFFFAOYSA-N cycloheptanone Chemical compound O=C1CCCCCC1 CGZZMOTZOONQIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIRFCWANHMSDCG-UHFFFAOYSA-N cyclooctanone Chemical compound O=C1CCCCCCC1 IIRFCWANHMSDCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N diethyl oxalate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)OCC WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCOC IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 150000002291 germanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical group O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002697 manganese compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Chemical group OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEUIEHHLVZUGPB-UHFFFAOYSA-N oxolan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCO1 FEUIEHHLVZUGPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCJSHPDYVMKCHI-UHFFFAOYSA-N phenyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OC1=CC=CC=C1 FCJSHPDYVMKCHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diol Chemical compound CCC(O)O ULWHHBHJGPPBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010839 reverse transcription Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
이형필름 및 이를 포함하는 적층체가 개시된다. 상기 이형필름은 표면조도의 상승을 억제하고 표면조도가 낮은 경우에도 필름 권취시 블로킹 발생을 억제할 수 있으며, 동시에 이형층 위에 가공되는 물질의 도공성과 박리성을 확보할 수 있다.
Description
이형필름 및 이를 포함하는 적층체에 관한 것이다.
이형필름은 기재필름의 일면 혹은 양면에 표면에너지가 낮은 물질로 구성된 이형층이 배치되어 박리성을 갖는 필름을 의미한다. 이형필름은 점착제 등의 보호필름의 용도로 사용되거나 가열 및 가압성형 공정에서 형틀과 성형물이 고착되지 않는 용도로 사용되거나 또는 적층 세라믹 캐퍼시터용 유전체 등의 얇은 세라믹시트나 광학용의 경화수지시트 등을 성형하기 위한 캐리어 용도로 사용되고 있다.
이러한 용도를 위해 우수한 박리성을 부여하기 위한 목적으로, 폴리실록산을 주성분으로 하는 실리콘 이형조성물을 도포하여 실리콘 이형층을 형성하는 방법이 이용되고 있다.
최근 제품의 경박단소 경향에 따라, 이형필름의 이형층 위에 가공되는 점착제, 세라믹 시트, 또는 고분자 경화수지 시트 등의 두께가 감소하고 있다. 이형필름의 표면조도를 최소화하고자 하는 요구가 증가하고 있다. 또한 동시에 표면조도를 최소화하면서도 권취성에 문제가 없으며 이형층 위에 가공되는 물질의 도공성과 박리성을 만족시키는 이형필름에 대한 요구가 증가하고 있다.
일 측면은 표면조도의 상승을 억제하고 표면조도가 낮은 경우에도 필름 권취시 블로킹 발생을 억제할 수 있으며, 동시에 이형층 위에 가공되는 물질의 도공성과 박리성을 확보할 수 있는 이형필름을 제공하는 것이다.
다른 측면은 상기 이형필름을 포함하는 적층체를 제공하는 것이다.
일 측면에 따라,
폴리에스테르계 기재필름; 및
상기 기재필름 상에 위치하는 이형층;을 포함하고,
상기 기재필름은 입자를 포함하지 않거나 또는 전체 중량을 기준으로 하여 0.1 중량% 이하 함량의 입자를 포함하고,
상기 이형층은 멜라민계 수지 및 다관능성 유기폴리실록산을 포함하는 이형조성물의 경화층이고,
하기 수학식 1 내지 3을 동시에 만족하는 이형필름이 제공된다:
[수학식 1]
0≤ Ra≤ 10
[수학식 2]
0≤ Rz≤ 50
[수학식 3]
0 ≤ Hz ≤ 1.5
식 중에서,
Ra (nm)는 이형층 표면에 대한 산술평균조도값이며,
Rz (nm)는 이형층 표면에 대한 십점평균조도값이며,
Hz (%)는 이형필름의 헤이즈값이다.
상기 다관능성 유기폴리실록산의 함량은 상기 멜라민계 수지 100 중량부를 기준으로 1 내지 15 중량부일 수 있다.
상기 이형층은 하기 수학식 4를 만족할 수 있다:
[수학식 4]
2 < Qsi < 40
식 중에서,
Qsi (mg/m2)는 이형층 내부의 단위면적당(m2) 실리콘(Si) 원소의 함량이다.
상기 이형층이 위치하는 기재필름의 면과 그 반대면 중 하나 이상에 프라이머층을 더 포함할 수 있다.
상기 이형필름은 하기 수학식 5를 만족할 수 있다:
[수학식 5]
80 < d < 800
식 중에서,
d (nm)는 이형층과 프라이머층의 전체 두께이다.
상기 프라이머층은 입자 및 고분자 수지를 포함할 수 있다.
상기 입자의 평균입경은 0.01 ㎛ 내지 1 ㎛일 수 있다.
상기 입자는 무기입자, 유기입자, 또는 이들 조합일 수 있다.
상기 무기입자는 탄산칼슘, 산화티탄, 산화규소, 산화알루미늄, 및 황산바륨으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 유기입자는 아크릴 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 멜라민수지, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리카보네이트로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 고분자 수지는 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 및 에폭시계 수지로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
다른 일 측면에 따라,
전술한 이형필름; 및
상기 이형필름의 일 면에 배치된 전자부품용 시트를 포함하는 적층체가 제공된다.
상기 전자부품용 시트는 점착제 시트, 세라믹 시트, 또는 고분자 수지 시트를 포함할 수 있다.
일 측면에 따른 이형필름은, 표면조도의 상승을 억제하고 표면조도가 낮은 경우에도 필름 권취시 블로킹 발생을 억제할 수 있으며, 동시에 이형층 위에 가공되는 물질의 도공성과 박리성을 확보할 수 있다.
도 1은 일 구현예에 따른 이형필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 다른 일 구현예에 따른 이형필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 3은 다른 일 구현예에 따른 이형필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 4는 다른 일 구현예에 따른 이형필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 다른 일 구현예에 따른 이형필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 3은 다른 일 구현예에 따른 이형필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 4는 다른 일 구현예에 따른 이형필름의 단면도를 나타낸 것이다.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 이형필름 및 이를 포함하는 적층체에 관해 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다. 본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다. 본 명세서의 도면은 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
본 명세서에서 "위에(또는 상에)"라는 용어는 다른 부분 "직접 위에(또는 직접 상에)" 위치하고 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 개재되어 있는 경우도 포함한다. 반대로, "직접 위에(또는 직접 상에)"라는 용어는 중간에 다른 부분이 개재되어 있지 않은 것을 의미한다.
본 명세서에서 "포함"이라는 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 추가 또는/및 개재할 수 있음을 나타내도록 사용된다.
본 명세서에서 "이들 조합"이라는 용어는 기재된 구성요소들 하나 이상과의 혼합 또는 조합을 의미한다.
본 명세서에서 "및/또는"이라는 용어는 관련 기재된 하나 이상의 항목들의 임의의 조합 및 모든 조합을 포함하는 것을 의미한다. 본 명세서에서 "또는" 이라는 용어는 "및/또는" 을 의미한다. 본 명세서에서 구성요소들의 앞에 "적어도 1종", 또는 "하나 이상"이라는 표현은 전체 구성요소들의 목록을 수식할 수 있고 상기 기재의 개별 구성요소들을 수식할 수 있는 것을 의미하지 않는다.
본 명세서에서 "~ 계 수지(중합체)"는 "~ 수지(중합체)" 또는/및 "~ 수지(중합체)의 유도체"를 모두 포함하는 광의의 개념이다.
달리 기술되지 않는다면, 모든 백분율, 부, 비 등은 중량 기준이다. 또한 양, 농도, 또는 다른 값 또는 파라미터가 범위, 바람직한 범위 또는 바람직한 상한치와 바람직한 하한치의 목록 중 어느 하나로 주어질 경우, 이것은 범위가 별도로 개시되는 지에 관계없이 임의의 상한 범위 한계치 또는 바람직한 값과 임의의 하한 범위 한계치 또는 바람직한 값의 임의의 쌍으로부터 형성된 모든 범위를 구체적으로 개시하는 것으로 이해되어야 한다.
수치값의 범위가 본 명세서에서 언급될 경우, 달리 기술되지 않는다면, 그 범위는 그 종점 및 그 범위 내의 모든 정수와 분수를 포함하는 것으로 의도된다. 본 발명의 범주는 범위를 정의할 때 언급되는 특정 값으로 한정되지 않는 것으로 의도된다.
본 명세서에서 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 각 성분 간의 중량비율을 의미하며, 단위 「질량부」는 각 성분 간의 중량비율을 고형분으로 환산한 값을 의미한다.
최근 제품의 경박단소 경향에 따라 우수한 박리성을 부여하기 위한 목적의 폴리실록산을 주성분으로 하는 실리콘 이형층은 표면에너지가 낮다. 이러한 이유로 이형층 위에 가공되는 물질의 도공성을 충분히 확보하기 어렵다. 또한 실리콘 이형층이 형성된 경우에도 이형필름의 표면조도가 최소화되는 경우 상기 이형필름 권취시에 블로킹 발생을 억제하기 어렵다.
본 발명의 발명자들은 상기 문제를 해결하고자 다음과 같은 이형필름을 제안하고자 한다.
도 1은 일 구현예에 따른 이형필름의 단면도를 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 이형필름(100)은 기재필름(110) 및 기재필름(110)의 일면에 이형층(120)이 배치되어 있다. 이형층(120)은 기재필름(110)의 양면에 배치될 수도 있다.
예시적인 일 구현예에 따른 이형필름(100)은 폴리에스테르계 기재필름(110); 및 상기 기재필름(110) 상에 위치하는 이형층(120);을 포함하고, 상기 기재필름(110)은 입자를 포함하지 않거나 또는 전체 중량을 기준으로 하여 0.1 중량% 이하 함량의 입자를 포함하고, 상기 이형층(120)은 멜라민계 수지 및 다관능성 유기폴리실록산을 포함하는 이형조성물의 경화층이고, 하기 수학식 1 내지 3을 동시에 만족할 수 있다:
[수학식 1]
0≤ Ra≤ 10
[수학식 2]
0 ≤Rz ≤ 50
[수학식 3]
0 ≤ Hz ≤ 1.5
식 중에서,
Ra (nm)는 이형층 표면에 대한 산술평균조도값이며,
Rz (nm)는 이형층 표면에 대한 십점평균조도값이며,
Hz (%)는 이형필름의 헤이즈값이다.
일 구현예에 따른 이형필름(100)은 표면조도의 상승을 억제하고 표면조도가 낮은 경우에도 필름 권취시 블로킹 발생을 억제할 수 있으며, 동시에 이형층 위에 가공되는 물질의 도공성과 박리성을 확보할 수 있다.
일 구현예에 따른 이형필름(100)은 폴리에스테르계 기재필름(110)을 사용한다. 폴리에스테르계 기재필름(110)은 다음과 같이 제조될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
디카르복시산과 글리콜을 중합해서 얻을 수 있는 폴리에스테르를 필요에 따라 건조시킨 다음 공지의 익스트루더로 용융, 공급하여 슬릿 상태의 다이로부터 단층 또는 복합층의 시트 상태로 밀어낸다. 이후, 상기 시트 상태의 폴리에스테르를 정전인가 등의 방식에 의해 캐스팅 드럼에 밀착 및 냉각 고화하여 미연신 시트를 제조하고 이축연신 후 열처리하여 폴리에스테르계 기재필름(110)을 제조할 수 있다.
상기 디카르복시산의 예로는 테레프탈산, 나프탈렌디카르복시산, 이소프탈산, 디페닐 카르복시산, 디페닐 술폰 디카르복시산, 디페녹시에탄디카본산, 5-나트륨술폰 디카르복시산, 프탈산 등의 방향족 디카르복시산; 숙신산, 아디프산, 세바신산, 말레인산, 푸말산 등의 지방족 디카르복시산; 시클로 헥산 디카르복시산 등의 지환족 디카르복시산; 및 파라옥시 안식향산 등의 옥시카르본산; 등을 들 수 있다. 상기 글리콜의 예로는 에틸렌글리콜, 프로판디올, 부탄디올, 펜탄디올, 헥산디올, 네오펜틴글리콜 등의 지방족 글리콜; 디에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌글리콜; 시클로 헥산 디메탄올 등의 지환족 글리콜; 및 비스페놀 A, 비스페놀 S 등의 방향족 글리콜; 등을 들 수 있다.
기계적 강도, 내후성, 내화학성 및 투명성 등을 고려하면 디카르복시산으로서 테레프탈산 또는 나프탈렌디카르복시산과, 글리콜로서 에틸렌글리콜을 사용할 수 있다. 또한 중합시의 촉매로서 알칼리토금속 화합물; 금속 화합물; 및 망간 화합물, 코발트 화합물, 알루미늄 화합물, 안티몬 화합물, 티탄 화합물, 게르마늄 화합물과 같은 전이금속 화합물; 등을 사용할 수 있다. 이러한 디카르복시산의 종류와 글리콜의 종류 또는 촉매는 각각 2종 이상을 사용할 수 있다.
폴리에스테르계 기재필름(110)은 일축연신 또는 이축연신 폴리에스테르계 기재필름일 수 있다. 폴리에스테르계 기재필름(110)은 예를 들어, 이축연신 폴리에스테르계 기재필름일 수 있다. 상기 이축연신법으로는 종방향으로 연신한 다음 횡방향으로 순서대로 연신하는 순차 이축연신법 또는 종방향 및 횡방향으로 거의 동시에 연신하는 동시 이축연신법 등의 공지기술을 이용할 수 있다. 연신 전에 예열온도 및 연신온도는 60℃ 내지 130℃일 수 있으며, 연신배율은 2.0배 내지 5.0배일 수 있다. 필요할 경우, 연신 후에 140℃ 내지 240℃에서 열처리를 수행할 수 있다. 폴리에스테르계 기재필름(110)은 순차 이축연신 폴리에스테르계 기재필름일 수 있다.
일반적으로 이형필름의 권취성을 확보하기 위해 기재필름 내에 입자를 포함하여 표면조도를 높이고 있다. 기재필름 내에 입자를 포함하는 경우, 이형필름의 블로킹 발생을 효율적으로 억제하여 필름의 권취성을 손쉽게 확보할 수 있으나 표면조도의 상승을 억제하기 어렵다. 따라서 이형필름의 이형층 위에 가공되는 얇은 시트의 평활성을 확보하기 어렵다.
선택적으로, 폴리에스테르계 기재필름(110)은 UV 흡수제 또는 산화방지제 등을 더 포함할 수 있다.
일 구현예에 따른 폴리에스테르계 기재필름(110)은 입자를 포함하지 않거나 또는 전체 중량을 기준으로 하여 0.1 중량% 이하 함량의 입자를 포함할 수 있다. 폴리에스테르계 기재필름(110)은 표면조도를 낮게 유지하면서 낮은 헤이즈 값을 갖게 되는바, 이형층 위에 가공되는 수지의 외관결점을 최소화할 수 있다.
이형층(120)은 멜라민계 수지 및 다관능성 유기폴리실록산을 포함하는 이형조성물의 경화층일 수 있다. 멜라민계 수지는 열경화성 수지로서, 건조과정을 거치면서 멜라민계 모노머 간의 자기축합반응을 통해 이형층(120)이 형성될 수 있다. 멜라민계 모노머는 자기축합반응을 행할 수 있는 물질이라면 제한이 없으나, 예를 들어 알콕시화된 메틸 멜라민을 포함하는 멜라민계 모노머를 사용할 수 있다. 상기 알콕시화된 메틸 멜라민의 예로는 메톡시메틸 멜라민, 에톡시메틸 멜라민, 프로폭시메틸 멜라민, 부톡시메틸 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민, 헥사에톡시메틸 멜라민, 헥사프로폭시메틸 멜라민, 헥사부톡시메틸 멜라민, 헥사펜틸옥시메틸 멜라민, 또는 헥사헥실옥시메틸 멜라민 등을 들 수 있다. 상기 예시된 알콕시화된 메틸 멜라민을 단독 또는 2종 이상을 조합하여 멜라민계 수지를 제조할 수 있다.
상기 다관능성 유기폴리실록산은 히드록시기를 둘 이상 갖는 유기폴리실록산일 수 있다. 상기 멜라민계 모노머는 자기축합반응 외에 상기 다관능성 유기폴리실록산의 히드록시기와도 교차축합반응을 진행하므로 멜라민계 수지에 유기폴리실록산이 치환된 이형층(120)이 형성될 수 있다. 이형층(120)을 구성하는 다관능성 유기폴리실록산은 건조과정을 거치면서 이형층(120)의 표면에 노출되어 이형층(120)의 박리성이 확보될 수 있다.
상기 다관능성 유기폴리실록산의 함량은 상기 멜라민계 수지 100 중량부를 기준으로 1 내지 15 중량부일 수 있다. 예를 들어, 상기 다관능성 유기폴리실록산의 함량은 상기 멜라민계 수지 100 중량부를 기준으로 2 내지 10 중량부일 수 있다. 다관능성 유기폴리실록산의 함량이 상기 멜라민계 수지 100 중량부를 기준으로 1 중량부 미만인 경우에, 이형층(120) 표면을 다관능성 유기폴리실록산이 충분히 덮지 않아 이형층(120)의 박리성이 확보되지 않는다. 이에 따라, 이형층(120) 위에 가공된 세라믹 시트, 고분자 수지 시트 또는 점착 시트 등을 박리할 때에 미박리, 찢어짐, 또는 역전사 등의 문제가 발생할 수 있다. 다관능성 유기폴리실록산의 함량이 상기 멜라민계 수지 100 중량부를 기준으로 15 중량부 초과인 경우에, 상기 다관능성 유기폴리실록산이 이형층(120) 표면을 덮을 수 있는 함량을 초과하여 이형층 표면에너지가 지나치게 낮아진다. 이에 따라, 이형층(120) 위에 가공되는 물질의 도공성이 확보되지 않거나 또는 이형층(120) 위에 가공되는 세라믹 시트, 고분자 수지 시트, 또는 점착 시트 등이 선박리되는 문제가 발생할 수 있다.
이형필름(120)은 하기 수학식 1 내지 3을 동시에 만족할 수 있다:
[수학식 1]
0≤ Ra≤ 10
[수학식 2]
0 ≤Rz ≤50
[수학식 3]
0 ≤ Hz ≤1.5
식 중에서,
Ra (nm)는 이형층 표면에 대한 산술평균조도값이며,
Rz (nm)는 이형층 표면에 대한 십점평균조도값이며,
Hz (%)는 이형필름의 헤이즈값이다.
예를 들어, Ra (nm)는 0≤ Ra≤ 5일 수 있다. Ra (nm), Rz (nm)는 각각 이형층 표면에 대하여 후술하는 비접촉식 표면조도 측정기를 이용하여 측정한 산술평균조도값, 십점평균조도값이다.
상기 이형층(120)은 하기 수학식 4를 만족할 수 있다:
[수학식 4]
2 < Qsi < 40
식 중에서,
Qsi (mg/m2)는 이형층(120) 내부의 단위면적당(m2) 실리콘(Si) 원소의 함량이다. Qsi (mg/m2)는 이형층(120) 표면을 후술하는 XRF 분석에 의해 측정한 Si 원소 함량을 단위면적당(㎡) 도포량으로 환산한 값이다. 상기 수학식 4를 만족하는 이형층(120)을 포함하는 이형필름(100)은 이형층(120) 위에 세라믹 시트, 고분자 수지 시트, 또는 점착 시트를 가공할 때 도공성 및 박리성을 확보할 수 있다. Qsi (mg/m2)가 2 이하라면, 이형층(120)에 포함된 다관능성 유기폴리실록산의 함량이 충분하지 않으므로 박리성이 확보되지 않는다. 그 결과, 이형필름(100)으로부터 세라믹 시트, 고분자 수지 시트, 또는 점착 시트 등을 박리할 때 미박리, 찢어짐, 또는 역전사 등의 문제가 발생할 수 있다. Qsi (mg/m2)가 40 이상이라면, 다관능성 유기폴리실록산이 이형층(120) 표면을 덮는 함량을 초과한다. 그 결과, 이형층(120) 표면에너지가 지나치게 낮아져 이형층(120) 위에 가공되는 물질의 도공성이 확보되지 않거나 또는 이형층(120) 위에 가공되는 세라믹 시트, 고분자 수지 시트, 또는 점착 시트 등이 선박리되는 문제가 발생할 수 있다.
도 2 내지 도 4는 각각 다른 일 구현예에 따른 이형필름의 단면도를 나타낸 것이다. 도 2 내지 도 4를 참조하면, 이형필름(200, 300, 400)은 이형층(240, 340, 440)이 위치하는 기재필름(210, 310, 410)의 면, 즉 기재필름(210, 310, 410)과 이형층(240, 340, 440) 사이에 프라이머층(220, 320)이 더 배치되거나 또는 이형층(340, 440)이 위치하는 기재필름(310, 410)의 반대면에 프라이머층(330, 430)이 더 배치되어 있다. 이형필름(200, 300, 400)은 필름의 권취성이 더욱 개선될 수 있다.
이형필름(200, 300,400)은 하기 수학식 5를 만족할 수 있다:
[수학식 5]
80 < d < 800
식 중에서,
d (nm)는 이형층(240, 340, 440)과 프라이머층(220, 320)의 전체 두께이다.
d가 80 이하라면, 기재필름(210, 310, 410) 또는 프라이머층(220, 320)에 포함되는 입자로 인해 표면조도 상승을 억제할 수 없으므로 기재필름(210, 310, 410) 또는 프라이머층(220, 320)에 의해 형성된 표면조도가 그대로 노출될 수 있다. d가 800 이상이라면, 이형층(240, 340, 440) 표면이 지나치게 평탄화되어 블로킹이 발생할 수 있거나 또는 이형층(240, 340, 440)과 기재필름(210, 310, 410)의 열적 특성 차이에 의해 가공시 열변형이 발생할 수 있으며 경제적이지 않다.
프라이머층(220, 320, 330, 430)은 입자 및 고분자 수지를 포함할 수 있다.
상기 입자의 평균입경은 0.01 ㎛ 내지 1 ㎛일 수 있다. 상기 입자의 평균입경이 0.01㎛ 미만이라면, 표면조도에 미치는 영향이 작기에 기재 필름(210, 310, 410) 권취시에 블로킹이 발생할 수 있다. 상기 입자의 평균입경이 1 ㎛ 초과라면, 표면조도가 지나치게 상승하게 되어 프라이머층(220, 320) 위에 이형층(240, 340)을 두껍게 형성하더라도 표면조도를 낮게 제어할 수 없게 된다. 그 결과, 이형층(240, 340) 위에 가공되는 시트에 표면조도가 그대로 전사되어 가공되는 시트의 평탄성을 확보할 수 없다
상기 입자는 무기입자, 유기입자, 또는 이들 조합일 수 있다.
상기 무기입자는 탄산칼슘, 산화티탄, 산화규소, 산화알루미늄, 및 황산바륨으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 상기 유기입자는 아크릴 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 멜라민수지, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리카보네이트로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 고분자 수지는 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 및 에폭시계 수지로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 이러한 고분자 수지를 포함하여 프라이머층(220, 320, 330, 430)에서 입자 탈락을 방지할 수 있고 입자 탈락으로 인한 이물 발생 등의 문제를 예방할 수 있다.
상기 아크릴계 수지는 아크릴계 단량체를 공중합한 수지일 수 있다. 상기 아크릴계 단량체의 예로는 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 벤질아크릴레이트 등과 같은 아크릴산 알킬에스테르 단량체; 부틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 벤질헥실메타크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트 등과 같은 메타크릴산 알킬에스테르 단량체; 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 비닐아세테이트, 스티렌, 아크릴로니트릴, 아크릴산, 메타크릴산, 무수말레인산, 이타콘산과 같은 카르복실산기를 함유하는 단량체; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트와 같은 히드록시기를 함유하는 단량체; N-메틸올아크릴아미드, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 글리시딜아미드 등과 같은 아미드 단량체;일 수 있다. 상기 아크릴계 수지는 상기 단량체를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 또한 추가적인 아크릴계 단량체의 예로는, 라우릴아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 테트라히드로푸릴아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시아크릴레이트 등과 같은 단일 작용기 아크릴레이트 단량체; 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리틀테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 트리메틸올프로판아크릴산벤조에이트 등의 다작용기 아크릴레이트 등과 같은 아크릴산 유도체 단량체; 2-에틸헥실메타아크릴레이트, n-스테아릴메타아크릴레이트, 시클로헥실메타아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴메타아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타아크릴레이트, 2-히드록시부틸메타아크릴레이트 등의 단일 작용기 메타아크릴레이트 단량체; 1,6-헥산디올디메타아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타아크릴레이트, 글리세린디메타아크릴레이트 등의 다작용기 메타아크릴레이트 등과 같은 메타아크릴산 유도체 단량체; 글리세린디메타아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 우레탄 아크릴레이트 등과 같은 단량체일 수 있다. 상기 아크릴계 수지는 상기 단량체 또는 이들 올리고머를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 우레탄계 수지는 이소시아네이트기 말단 우레탄 프리폴리머, 수산기 말단 우레탄 프리폴리머 등을 사용할 수 있다.
상기 폴리에스테르계 수지는 분자량이 5,000 내지 20,000 인 폴리에스테르 수지를 주성분으로서 사용한 수지일 수 있다. 구체적으로는, 용제형 폴리에스테르 수지계 프라이머, 핫멜트형 폴리에스테르 수지계 프라이머 또는 수(水)분산형 폴리에스테르 수지계 프라이머를 들 수 있다.
그 중에서도, 상기 폴리에스테르계 수지는 비결정성 폴리에스테르 수지일 수 있고, 용제 가용인 폴리에스테르 수지일 수 있다. 예를 들어, 유리전이온도가 65 ℃인 비결정성 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있다.
상기 에폭시계 수지의 예로는 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 또는 폴리부타디엔디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
이형필름(200, 300, 400)은 전술한 이형층(120)과 동일한 구성을 갖는 이형층(240, 340, 440)의 이형조성물로부터 제조된다. 이형조성물은 파라톨루엔 설폰산과 같은 유기산 촉매, 바인더, 및 잔량의 용매를 더 포함할 수 있다.
상기 유기산 촉매의 함량은 상기 멜라민계 수지 100 중량부를 기준으로 1 중량부 내지 15 중량부일 수 있다. 상기 유기산 촉매의 함량이 상기 멜라민계 수지 100 중량부를 기준으로 1 중량부 미만인 경우에는, 이형층의 경화가 불충분하여 미경화된 멜라민 혹은 다관능성 유기폴리실록산 성분이 권취된 필름의 반대면에 전사될 우려가 있다. 상기 유기산 촉매의 함량이 상기 멜라민계 수지 100 중량부를 기준으로 15 중량부 초과인 경우에는, 이형층 내에 과다하게 체류하는 유기산 촉매 성분으로 인해 박리성이 악화되어 이형층 위에 가공된 시트를 박리할 때에 미박리, 찢어짐, 또는 역전사 등의 문제가 발생할 수 있다.
필요에 따라 당해 기술분야에서 사용가능한 고분자 바인더를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 고분자 바인더는 아크릴 수지, 우레탄 수지, 또는 에스테르 수지 등을 포함할 수 있다.
상기 잔량의 용매는 이형조성물의 고형분을 분산시켜 기재필름(210, 310)에 도포시킬 수 있는 것이면 제한은 없으나, 케톤계, 알코올계, 및 에스테르계로부터 선택되는 1종 이상의 유기극성용매를 포함할 수 있다. 상기 케톤계 용매의 예로는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸-n-프로필케톤, 메틸-n-부틸케톤, 디에틸케톤, 메틸-iso-부틸케톤, 2-헵타논, 에틸-n-부틸케톤, 메틸-n-헥실케톤, 디-iso-부틸케톤, 트리메틸노나논 등의 쇄상 케톤계 용매; 시클로펜타논, 시클로헥사논, 시클로헵타논, 시클로옥타논, 메틸시클로헥사논 등의 환상 케톤계 용매; 및 2,4-펜탄디온, 아세토닐아세톤, 아세토페논 등을 들 수 있다. 상기 알코올계 용매의 예로는, 에탄올, 이소프로필알코올, 아밀알코올, 4-메틸-2-펜탄올, 시클로헥산올, 3,3,5-트리메틸시클로헥산올, 푸르푸릴알코올, 벤질알코올, 디아세톤 알코올 등의 탄소수 1 내지 18의 1가의 알코올; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 트리프로필렌글리콜 등의 탄소수 2 내지 12의 2가의 알코올; 및 이들의 부분 에테르 등을 들 수 있다. 상기 에스테르계 용매의 예로는, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 아세트산 벤질, 아세트산 시클로헥실, 락트산 에틸, 3-메톡시프로피온산 에틸 등의 1가 알코올 카르복실레이트계 용매; 알킬렌글리콜모노알킬에테르의 모노카르복실레이트, 디알킬렌글리콜모노알킬에테르의 모노카르복실레이트 등의 다가 알코올 부분 에테르 카르복실레이트계 용매; 부티로락톤 등의 환상 에스테르계 용매; 디에틸카르보네이트 등의 카르보네이트계 용매; 및 옥살산 디에틸, 프탈산 디에틸 등의 다가 카르복실산 알킬에스테르계 용매;를 들 수 있다.
상기 이형조성물은 고형분 함량이 1 내지 10 중량%일 수 있다. 상기 이형조성물을 상기 고형분 함량의 범위로 희석한 후, 기재필름(210, 310)에 도포할 수 있다. 상기 이형조성물의 고형분 함량이 1 중량% 미만이라면, 미코팅이 발생하는 등 균일한 코팅층을 얻을 수가 없으므로 박리력이 상승하는 등 박리성이 불안정해질 수 있다. 상기 이형조성물의 고형분 함량이 10 중량% 초과한다면, 코팅외관이 불량해질 수 있고, 이형층(240, 340, 440)과 기재필름(210, 310, 410)과의 밀착성이 저하될 수 있다. 따라서 이형층의 내구성이 약해지고 이형층(240, 340, 440)이 마찰 등의 외부 자극에 의해 벗겨질 수 있다.
다른 일 구현예에 따른 적층체는 전술한 이형필름; 및 상기 이형필름의 일 면에 배치된 전자부품용 시트를 포함한다. 상기 전자부품용 시트가 점착제 시트, 세라믹 시트, 또는 고분자 수지 시트를 포함할 수 있다. 상기 적층체는 이형층 위에 가공되는 물질의 도공성과 박리성을 확보된 적층체가 제공된다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되지 않는다는 것은 자명한 사실일 것이다.
[실시예]
실시예 1: 이형필름의 제조
양면에 평균입경이 0.2 ㎛인 산화규소입자 및 우레탄수지를 포함하는 50 nm 두께의 프라이머층이 배치된 입자 불포함 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재필름(XG7PL2, 도레이첨단소재 제조)을 준비하였다.
이와 별도로, 멜라민 포름알데히드 수지(CAS 68002-20-0, Sigma Aldrich 제조) 100 중량부 및 양 말단에 3-히드록시프로필기를 갖는 폴리디메틸실록산(CAS 222416-17-3, KCC 제조) 4 중량부를 포함하는 혼합물을 준비하였다. 상기 혼합물을 6 중량%의 고형분 함량이 되도록 이소프로필알코올에 희석하여 이형층 형성용 조성물을 준비하였다.
준비된 기재필름의 일 면에 바 코터로 상기 이형층 형성용 조성물을 도포하고 140 ℃에서 가열건조하여 250 nm두께의 이형층을 형성하였다. 이형층과 프라이머층의 전체 두께가 300 nm인 이형필름을 제조하였다.
실시예 2: 이형필름의 제조
양면에 평균입경이 0.05 ㎛인 산화규소입자 및 우레탄수지를 포함하는 50 nm 두께의 프라이머층이 배치된 입자 불포함 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재필름(XG7PL2, 도레이첨단소재 제조)을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
실시예 3: 이형필름의 제조
양면에 평균입경이 0.5 ㎛인 산화규소입자 및 우레탄수지를 포함하는 50 nm 두께의 프라이머층이 배치된 입자 불포함 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재필름(XG7PL2, 도레이첨단소재 제조)을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
실시예 4: 이형필름의 제조
멜라민 포름알데히드 수지(CAS 68002-20-0, Sigma Aldrich 제조) 100 중량부 및 양 말단에 3-히드록시프로필기를 갖는 폴리디메틸실록산(CAS 222416-17-3, KCC 제조) 1 중량부를 포함하는 혼합물을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
실시예 5: 이형필름의 제조
멜라민 포름알데히드 수지(CAS 68002-20-0, Sigma Aldrich 제조) 100 중량부 및 양 말단에 3-히드록시프로필기를 갖는 폴리디메틸실록산(CAS 222416-17-3, KCC 제조) 15 중량부를 포함하는 혼합물을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
실시예 6: 이형필름의 제조
30 nm두께의 이형층을 형성하여 이형층과 프라이머층의 전체 두께가 80 nm인 이형필름을 제조한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
실시예 7: 이형필름의 제조
450 nm두께의 이형층을 형성하여 이형층과 프라이머층의 전체 두께가 500 nm인 이형필름을 제조한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
실시예 8: 이형필름의 제조
폴리에틸렌테레프탈레이트 기재필름의 전체 중량을 기준으로 하여 0.01 중량%의 탄산칼슘 입자를 포함하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재필름을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
실시예 9: 이형필름의 제조
폴리에틸렌테레프탈레이트 기재필름의 전체 중량을 기준으로 하여 0.1 중량%의 탄산칼슘 입자를 포함하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재필름을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
비교예 1: 이형필름의 제조
10 nm두께의 이형층을 형성하여 이형층과 프라이머층의 전체 두께가 60 nm인 이형필름을 제조한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
비교예 2: 이형필름의 제조
950 nm두께의 이형층을 형성하여 이형층과 프라이머층의 전체 두께가 1000 nm인 이형필름을 제조한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
비교예 3: 이형필름의 제조
멜라민 포름알데히드 수지(CAS 68002-20-0, Sigma Aldrich 제조) 100 중량부 및 양 말단에 3-히드록시프로필기를 갖는 폴리디메틸실록산(CAS 222416-17-3, KCC 제조) 0.5 중량부를 포함하는 혼합물을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
비교예 4: 이형필름의 제조
멜라민 포름알데히드 수지(CAS 68002-20-0, Sigma Aldrich 제조) 100 중량부 및 양 말단에 3-히드록시프로필기를 갖는 폴리디메틸실록산(CAS 222416-17-3, KCC 제조) 25 중량부를 포함하는 혼합물을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
비교예 5: 이형필름의 제조
프라이머층에 산화규소입자를 포함하지 않는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
비교예 6: 이형필름의 제조
프라이머층에 평균입경이 1.2 ㎛인 산화규소입자를 포함하는 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
비교예 7: 이형필름의 제조
폴리에틸렌테레프탈레이트 기재필름의 전체 중량을 기준으로 하여 0.2 중량%의 산화규소 입자를 포함하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재필름을 사용하고, 450 nm두께의 이형층을 형성하여 이형층과 프라이머층의 전체 두께가 500 nm인 이형필름을 제조한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
비교예 8: 이형필름의 제조
폴리에틸렌테레프탈레이트 기재필름의 전체 중량을 기준으로 하여 1.0 중량%의 산화규소 입자를 포함하는 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재필름을 사용하고, 450 nm두께의 이형층을 형성하여 이형층과 프라이머층의 전체 두께가 500 nm인 이형필름을 제조한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
비교예 9: 이형필름의 제조
멜라민 포름알데히드 수지(CAS 68002-20-0, Sigma Aldrich 제조) 100 중량부를 포함하는 혼합물을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다.
비교예 10: 이형필름의 제조
폴리에틸렌테레프탈레이트 기재필름(XG7PL2, 도레이첨단소재 제조)의 일 면에 바 코터로 알케닐 폴리실록산 (EM-400, Wacker 제조) 100 중량부 및 수소 폴리실록산 (V-72, Wacker 제조) 5중량부를 포함하는 열경화성 실리콘 조성물을 도포하고 140 ℃에서 가열 건조하여 250 nm두께의 이형층을 형성하여 이형필름을 제조한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 이형필름을 제조하였다. 제조된 이형필름의 이형층과 프라이머층의 전체 두께는 300 nm 이었다.
평가예 1: 물성 평가
실시예 1~9, 및 비교예 1~10에 의해 제조된 이형필름의 물성을 다음과 같은 방법으로 평가하였다. 그 결과를 하기 [표 1] 및 [표 2]에 각각 나타내었다.
(1) 표면조도(Ra, Rz, nm)
각각의 이형필름의 이형층에 대하여 비접촉식 표면조도측정기(NT-1100, Veeco사)를 이용하여 표면조도를 측정하였다. 각각의 이형필름을 가로 60㎛ 및 세로 40㎛의 면적으로 잘라 접안렌즈 2배율 및 대물렌즈 50배율로 이형층 표면형상을 관찰하여 산술평균조도값(Ra) 및 십점평균조도값(Rz)을 측정하였다. 여기에서, 산술평균조도값(Ra) 및 십점평균조도값(Rz)은 이형층 표면형상의 관찰위치를 이동하면서 5회 측정한 값을 평균하여 구하였다.
(2) 헤이즈값(Hz, %)
각각의 이형필름의 헤이즈값(Hz, %)을 탁도계(NDH-5000, Nippon Denshoku사)를 이용하여 측정하였다. 여기에서, 헤이즈값은 이형필름의 관찰위치를 이동하면서 5회 측정한 값을 평균하여 구하였다.
(3) 이형층 및 프라이머층 두께
각각의 이형필름의 이형층과 프라이머층의 전체 두께(d, nm)는 엘립소미터(Elli-SE, Ellipso Technology사)를 이용하여 측정하였다. 여기에서, 이형층과 프라이머층의 전체 두께는 이형필름의 관찰위치를 이동하면서 5회 측정한 값을 평균하여 구하였다.
(4) 실리콘(Si) 원소 함량 - XRF 분석
각각의 이형필름의 이형층 내부의 폴리디메틸실록산으로부터 유래되는 실리콘(Si) 원소 함량을 XRF 분석기기(Minipal4, Panalytical사)를 이용하여 측정하였다. 실리콘(Si) 원소 함량은 실리콘(Si) 원소의 Kα에서 유래된 형광 X선 세기를 표준시료에서 측정된 형광 X선 세기의 검정곡선을 이용하여 계산하고 단위면적당 도포량(Qsi, ㎎/㎡)으로 환산하였다. 여기에서, 이형필름의 관찰위치를 이동하면서 5회 측정한 값을 평균하여 구하였다.
(5) 고분자 수지 시트 가공시 수지 도공성
각각의 이형필름의 이형층 위에 50 ㎛ 두께의 아크릴 수지(RV-200, 애경화학 제조)를 도포하고, 이형필름의 이형층의 반대면과 합지한 적층체를 제조하였다. 아크릴 수지가 도포된 외관을 관찰하여 다음과 같은 기준으로 도공성을 평가하였다.
Ο: 도공성이 우수하여 결점이 관찰되지 않는 경우
Ｘ: 도공성이 불량하여 핀홀 결점이 관찰되는 경우
(6) 고분자 수지 시트 가공시 수지 박리성
상기 (5)에서 제조된 적층체를 무전극 UV 경화기(Lighthammer, Heraues사)를 이용하여 경화시켰다. 이후, 상기 적층체에 대하여 박리력 평가기기(AR-1000, Cheminstrument사)를 이용하여 아크릴 수지를 이형필름으로부터 박리할 때 아크릴 수지의 박리성을 다음과 같은 기준으로 평가하였다.
Ο: 20 gf/inch 미만의 힘으로 이형필름으로부터 수지가 박리 가능한 경우
Ｘ: 20 gf/inch 이상의 힘으로 이형필름으로부터 수지가 박리 가능하거나 또는 박리되지 않는 경우
(7) 고분자 수지 시트 가공시 수지 외관
상기 (6)에서 박리된 아크릴 수지의 표면을 관찰하여 수지 외관을 관찰하여 다음과 같은 기준으로 이상유무를 평가하였다
Ο: 박리된 아크릴 수지의 표면에 결점이 관찰되지 않는 경우
Ｘ: 박리된 아크릴 수지의 표면에 얼룩이 관찰되는 경우
(8) 이형필름의 권취성
각각의 이형필름을 롤 형태로 권취할 때 다음과 같은 기준으로 블로킹 발생여부를 평가하였다.
Ο: 블로킹이 발생하지 않는 경우
Ｘ: 블로킹이 발생하거나 또는 권취시 정전기가 발생하는 경우
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | 실시예 6 | 실시예 7 | 실시예 8 | 실시예 9 | |
| Ra(nm) | 2 | 2 | 5 | 2 | 2 | 6 | 2 | 3 | 7 |
| Rz(nm) | 30 | 19 | 48 | 28 | 31 | 42 | 17 | 32 | 46 |
| Hz(%) | 0.9 | 0.8 | 1.4 | 0.8 | 0.9 | 1.3 | 0.7 | 1.2 | 1.4 |
| d(nm) | 300 | 300 | 300 | 300 | 300 | 100 | 500 | 300 | 300 |
| Qsi (mg/m2) |
8 | 8 | 8 | 2 | 31 | 3 | 20 | 8 | 8 |
| 수지 도공성 |
○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 수지 박리성 |
○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 수지 외관 |
○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 권취성 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
| 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | 비교예 5 | 비교예 6 | 비교예 7 | 비교예 8 | 비교예 9 | 비교예 10 | |
| Ra(nm) | 9 | 2 | 3 | 4 | 1 | 11 | 9 | 23 | 3 | 2 |
| Rz(nm) | 89 | 7 | 27 | 37 | 12 | 71 | 67 | 156 | 15 | 33 |
| Hz(%) | 1.2 | 0.5 | 0.7 | 1.1 | 0.4 | 1.3 | 1.9 | 6.4 | 0.9 | 1.1 |
| d(nm) | 60 | 1000 | 300 | 300 | 300 | 100 | 500 | 500 | 300 | 300 |
| Qsi (mg/m2) |
1 | 20 | 1 | 48 | 8 | 8 | 8 | 8 | 0 | 100 |
| 수지 도공성 |
○ | ○ | ○ | × | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × |
| 수지 박리성 |
× | ○ | × | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × | ○ |
| 수지 외관 |
× | ○ | × | × | ○ | × | × | × | × | × |
| 권취성 | ○ | × | ○ | ○ | × | ○ | ○ | ○ | × | × |
[표 1]에서 보이는 바와 같이, 실시예 1~9에 의해 제조되는 이형필름은 멜라민계 수지 및 다관능성 유기폴리실록산을 동시에 포함하는 이형조성물의 경화층과 프라이머층의 전체 두께가 80 초과 내지 800 nm 미만으로 포함되어 있어 표면조도의 상승이 억제되어 있다. 또한 이형층 내에 포함되어 있는 다관능성 유기폴리실록산의 함량이 멜라민계 수지 100 중량부를 기준으로 하여 1 내지 15 중량부를 포함하기에, 이형층 위에 수지 가공시 도공성과 박리성이 동시에 확보되고, 가공되는 수지는 우수한 외관을 가질 수 있다. 또한 이형필름의 표면조도가 최소화되더라도 필름 권취시 블로킹 발생을 억제할 수 있다.
이와 비교하여, [표 2]에서 보이는 바와 같이, 비교예 1에 의해 제조된 이형필름은 이형층의 두께가 얇기에, 표면조도 상승 억제 효과가 불충분하여 표면조도가 높아진다. 동시에, 비교예 1에 의해 제조된 이형필름은 이형층에 포함된 다관능성 유기폴리실록산의 함량이 적어져 수지의 박리성을 확보할 수 없다. 비교예 2에 의해 제조된 이형필름은 이형층 두께가 두꺼워 표면조도 상승 억제 효과가 충분하나, 이형층 표면이 지나치게 평활화되어 필름 권취시 블로킹이 발생할 수 있다. 비교예 3에 의해 제조된 이형필름은 이형층에 포함된 다관능성 유기폴리실록산 함량이 적어져 수지의 박리성이 불량하게 될 수 있다. 비교예 4에 의해 제조된 이형필름은 이형층에 포함된 다관능성 유기폴리실록산 함량이 많아져 수지의 도공성이 불량할 수 있다. 비교예 5에 의해 제조된 이형필름은 프라이머층에 입자를 포함하지 않으므로 표면조도는 낮게 유지할 수 있지만, 필름 권취시 블로킹이 발생할 수 있다. 비교예 6에 의해 제조된 이형필름은 프라이머층에 평균입경이 큰 입자를 포함하여 표면조도가 높아지면서 이형층의 반대면에 배치된 프라이머층에서 입자가 탈락할 수 있다. 비교예 7 및 비교예 8에 의해 제조된 이형필름은 기재필름 내에 많은 함량의 입자가 포함되어 표면조도가 상승된다. 따라서 비교예 7 및 비교예 8에 의해 제조된 이형필름은 이형층 두께를 상승시키는 경우에도 표면조도의 상승을 억제하기에 불충분한 문제가 있다. 비교예 9에 의해 제조된 이형필름은 다관능성 유기폴리실록산이 포함되지 않아 수지의 박리성을 구현할 수 없다.
한편, 비교예 10에 의해 제조된 이형필름은 이형층에 실리콘 성분만이 포함되어 있어 수지의 도공성을 확보할 수 없으며, 이형층이 블로킹을 억제하는 효과가 없어 필름 권취시에 블로킹이 발생할 수 있다.
이로부터, 실시예 1~9에 의해 제조되는 이형필름은 점착제 시트, 세라믹 시트, 또는 고분자 수지 시트 등과 같은 얇은 필름 형상의 가공품을 얻기 위한 용도로서 평탄성이 확보되면서도 도공성 불량 등에 의한 수지 외관 저하를 억제할 수 있다. 또한 상기 이형필름은 박리성 불량 등에 의한 미박리, 수지 찢어짐, 선 박리 등을 억제할 수 있어, 캐리어 이형필름 용도로 사용될 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것이 아니고, 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.
100, 200, 300, 400: 이형필름, 110, 210, 310, 410: 기재필름,
120, 240, 340, 440: 이형층, 220, 320, 330, 430: 프라이머층
120, 240, 340, 440: 이형층, 220, 320, 330, 430: 프라이머층
Claims (14)
- 폴리에스테르계 기재필름; 및
상기 기재필름 상에 위치하는 이형층;을 포함하고,
상기 기재필름은 입자를 포함하지 않거나 또는 전체 중량을 기준으로 하여 0.1 중량% 이하 함량의 입자를 포함하고,
상기 이형층은 멜라민계 수지 및 다관능성 유기폴리실록산을 포함하는 이형조성물의 경화층이고,
하기 수학식 1 내지 3을 동시에 만족하는 이형필름:
[수학식 1]
0≤ Ra≤ 10
[수학식 2]
0≤ Rz ≤ 50
[수학식 3]
0≤ Hz ≤ 1.5
식 중에서,
Ra (nm)는 이형층 표면에 대한 산술평균조도값이며,
Rz (nm)는 이형층 표면에 대한 십점평균조도값이며,
Hz (%)는 이형필름의 헤이즈값이다. - 제 1항에 있어서,
상기 수학식 1에서, 0≤ Ra≤ 5인 이형필름. - 제 1항에 있어서,
상기 다관능성 유기폴리실록산의 함량이 상기 멜라민계 수지 100 중량부를 기준으로 1 내지 15 중량부인 이형필름. - 제 1항에 있어서,
상기 이형층이 하기 수학식 4를 만족하는 이형필름:
[수학식 4]
2 < Qsi < 40
식 중에서,
Qsi (mg/m2)는 이형층 내부의 단위면적당(m2) 실리콘(Si) 원소의 함량이다. - 제 1항에 있어서,
상기 이형층이 위치하는 기재필름의 면과 그 반대면 중 하나 이상에 프라이머층을 더 포함하는 이형필름. - 제 5항에 있어서,
상기 이형필름이 하기 수학식 5를 만족하는 이형필름:
[수학식 5]
80 < d < 800
식 중에서,
d (nm)는 이형층과 프라이머층의 전체 두께이다. - 제 5항에 있어서,
상기 프라이머층이 입자 및 고분자 수지를 포함하는 이형필름. - 제 7항에 있어서,
상기 입자의 평균입경이 0.01 ㎛ 내지 1 ㎛인 이형필름. - 제 7항에 있어서,
상기 입자가 무기입자, 유기입자, 또는 이들 조합인 이형필름. - 제 9항에 있어서,
상기 무기입자가 탄산칼슘, 산화티탄, 산화규소, 산화알루미늄, 및 황산바륨으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 이형필름. - 제 9항에 있어서,
상기 유기입자가 아크릴 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 멜라민수지, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리카보네이트로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 이형필름. - 제 7항에 있어서,
상기 고분자 수지가 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 및 에폭시계 수지로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 이형필름. - 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 이형필름; 및
상기 이형필름의 일 면에 배치된 전자부품용 시트를 포함하는 적층체. - 제13항에 있어서,
상기 전자부품용 시트가 점착제 시트, 세라믹 시트, 또는 고분자 수지 시트를 포함하는 적층체.
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- 2021-06-16 KR KR1020210078066A patent/KR102625306B1/ko active IP Right Grant
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