KR20220160635A

KR20220160635A - 알루미나 분말, 필러 조성물, 수지 조성물, 밀봉재, 및 지문 인증 센서

Info

Publication number: KR20220160635A
Application number: KR1020227037415A
Authority: KR
Inventors: 준야 니타; 준 야마구치; 도모히로 가와바타; 히데아키 히라이; 야스히사 니시
Original assignee: 덴카 주식회사
Priority date: 2020-03-31
Filing date: 2021-03-24
Publication date: 2022-12-06
Also published as: US20230159725A1; JPWO2021200485A1; WO2021200485A1; EP4129910A1; EP4129910A4; CN115362130A; TW202144290A

Abstract

본 발명의 알루미나 분말은, 알루미나 입자를 포함하고, 상기 알루미나 입자 중, 현미경법에 의한 본 발명의 알루미나 분말은, 알루미나 입자를 포함하고, 상기 알루미나 입자 중, 현미경법에 의한 투영 면적 원 상당 직경이 50nm 이상인 알루미나 입자의 평균 구형도가 0.80 이상이며, 입자경이 75㎛ 이상인 알루미나 입자의 함유율이 0.05질량％ 이하이고, 상기 알루미나 분말의 평균 입자경이 0.2㎛ 이상 15㎛ 이하이고, 상기 평균 입자경은 레이저 회절 광 산란식 입도 분포 측정기에 의해 측정된 입자경이며, 특정한 측정 방법에 의해 측정된, 상기 알루미나 분말에 포함되는 수분량이, 30ppm 이상 500ppm 이하인, 알루미나 분말.

Description

알루미나 분말, 필러 조성물, 수지 조성물, 밀봉재, 및 지문 인증 센서

본 발명은 알루미나 분말, 필러 조성물, 수지 조성물, 밀봉재, 및 지문 인증 센서에 관한 것이다.

근년, 정보의 전자화 및 네트워크화가 크게 진전되어, 기업이나 개인의 기밀 정보 관리가 중요해지고 있다. 이들 기밀 정보에의 액세스 관리에 있어서는, 본인 인증 기능이 필요해지고, 고도의 인증 기능이 필요한 분야에는, 지문 인증 기능의 보급이 진행되고 있다.

지문 인증에는, 광학형, 감열형 및 정전 용량형 등이 있지만, 스마트폰이나 태블릿으로 대표되는 모바일 단말기에 있어서는, 고신뢰성, 고해상도 및 소형화의 관점에서, 정전 용량형의 지문 인증이 많이 채용되고 있다. 정전 용량형의 지문 인증은 지문의 미묘한 요철에 의한 정전 용량의 차를 고정밀도로 검지할 필요가 있어, 지문 인증 시스템의 정전 용량을 높이기 위해서, 지문 인증 센서를 보호하는 밀봉재의 고유전화가 요망되고 있다. 밀봉재의 고유전화를 위해서는, 알루미나 분말 등의 유전 재료가 사용되고 있다(특허문헌 1 등).

지문 인증 센서는 통상적으로 반도체 칩 상에 배치되고, 반도체 칩과 지문 인증 센서는, 금 와이어로 대표되는 와이어에 의해 접속되어 있다. 그리고, 지문 인증 센서는 이 와이어와 함께, 밀봉재에 의해 밀봉되어 있다.

일본 특허 공개 제2005-112665호 공보

최근의 지문 인증 센서에서는, 소형화의 점에서, 금 와이어로 대표되는 와이어의 세선화가 진행되고 있지만, 그것에 수반하여, 밀봉 시에 있어서, 밀봉재의 유동 압력이나 와이어에의 필러의 충돌에 의해 와이어가 변형되는, 소위 와이어 흐름이 발생한다. 그 때문에, 지문 인증 센서의 불량률이 증가한다는 문제가 있다. 한편, 와이어 흐름을 개선하기 위해서, 밀봉재의 점도를 저하시키면, 금형의 에어 벤트부에서 밀봉재가 넘쳐 나오는 현상, 소위 버가 발생한다. 이상으로부터, 유전 재료를 포함하는 최첨단의 밀봉재에는, 와이어 흐름 및 버의 발생을 억제하여 밀봉할 수 있는 특성이 요구된다.

본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 밀봉 시에 있어서의 와이어 흐름 및 버의 발생을 억제할 수 있는, 알루미나 분말, 그리고 그 알루미나 분말을 포함하는 필러 조성물, 수지 조성물, 밀봉재, 및 지문 인증 센서의 제공을 목적으로 한다.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 특정한 알루미나 입자를 포함하는 특정한 알루미나 분말을 사용함으로써, 밀봉 시에 있어서의 와이어 흐름 및 버의 발생을 억제할 수 있는 필러 조성물, 수지 조성물, 밀봉재, 및 지문 인증 센서를 얻을 수 있음을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 이하와 같다.

[1] 알루미나 입자를 포함하는, 알루미나 분말이며, 상기 알루미나 입자 중, 현미경법에 의한 투영 면적 원 상당 직경이 50nm 이상인 알루미나 입자의 평균 구형도가 0.80 이상이며, 입자경이 75㎛ 이상인 알루미나 입자의 함유율이 0.05질량％ 이하이고, 상기 알루미나 분말의 평균 입자경이 0.2㎛ 이상 15㎛ 이하이고, 상기 평균 입자경은 레이저 회절 광 산란식 입도 분포 측정기에 의해 측정된 입자경이며, 하기 측정 방법에 의해 측정된, 상기 알루미나 분말에 포함되는 수분량이, 30ppm 이상 500ppm 이하인, 알루미나 분말.

(측정 방법)

상기 알루미나 분말 1g을 상온부터 900℃까지 가열 승온시켜, 500℃ 이상 900℃ 이하에서 발생한 수분량을 칼 피셔 전량 적정법으로 측정한다.

[2] 입자경이 25㎛ 이상 75㎛ 미만인 알루미나 입자의 함유율이 0.1질량％ 이하인, [1]에 기재된 알루미나 분말.

[3] 입자경이 1㎛ 이하인 알루미나 입자의 함유율이 1질량％ 이상 35질량％ 이하이고, 현미경법에 의한 투영 면적 원 상당 직경이 50nm 이상 1㎛ 이하인 알루미나 입자의 평균 구형도가 0.80 이상인, [1] 또는 [2]에 기재된 알루미나 분말.

[4] [1] 내지 [3] 중 어느 것에 기재된 알루미나 분말과, 실리카를 포함하는, 필러 조성물.

[5] 수지와, [1] 내지 [3] 중 어느 것에 기재된 알루미나 분말 또는 [4]에 기재된 필러 조성물을 포함하는, 수지 조성물.

[6] [5]에 기재된 수지 조성물을 포함하는, 밀봉재.

[7] [6]에 기재된 밀봉재를 포함하는, 지문 인증 센서.

본 발명에 따르면, 밀봉 시에 있어서의 와이어 흐름 및 버의 발생을 억제할 수 있는, 알루미나 분말, 그리고 그 알루미나 분말을 포함하는 필러 조성물, 수지 조성물, 밀봉재, 및 지문 인증 센서를 제공할 수 있다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 간단히 「본 실시 형태」라고 함)에 대하여, 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 본 실시 형태는 본 발명을 설명하기 위한 예시이며, 본 발명은 본 실시 형태에만 한정되지 않는다.

본 실시 형태의 알루미나 분말은, 특정한 알루미나 입자를 포함한다. 이하, 특히 설명하지 않는 한, 본 실시 형태에 관한 알루미나 입자를 간단히 「알루미나 입자」라고도 칭하고, 본 실시 형태에 관한 알루미나 입자를 포함하는 알루미나 분말을 간단히 「알루미나 분말」이라고도 칭한다.

[알루미나 분말]

알루미나 입자 중, 하기 현미경법에 의한 투영 면적 원 상당 직경이 50nm 이상인 알루미나 입자의 평균 구형도는, 0.80 이상이며, 0.86 이상 0.98 이하인 것이 바람직하다. 그 알루미나 입자의 평균 구형도가 상기 범위이면, 수지에 알루미나 분말을 충전해도 증점되기 어려워지고, 밀봉재의 점도가 적합한 범위가 되어, 밀봉 시에 있어서, 밀봉재의 유동 압력에 의한 와이어의 변형을 억제할 수 있다. 또한, 그 평균 구형도가 상기 범위이면, 금형의 에어 벤트부에서 밀봉재가 넘쳐 나오는 것도 억제할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서, 구형도 및 평균 구형도는, 예를 들어 하기 현미경법에 의해 측정된다. 즉, 주사형 전자 현미경 또는 투과형 전자 현미경 등에서 촬영한 입자상(사진, 배율: 2000배)을 화상 해석 장치에 도입하고, 그 입자상으로부터 입자의 투영 면적(SA)과 주위 길이(PM)를 측정한다. 그 주위 길이(PM)와 동일한 주위 길이를 갖는 진원의 면적을 (SB)로 하면, 그 입자의 구형도는 SA/SB가 된다. 따라서, 시료의 주위 길이(PM)와 동일한 주위 길이를 갖는 진원을 상정하면, PM=2πr, SB=πr²이기 때문에, SB=π×(PM/2π)²가 되고, 개개의 입자 구형도는, 구형도=SA/SB=SA×4π/(PM)²가 된다. 투영 면적 원 상당 직경이 50nm 이상인 임의의 입자 200개의 구형도를 상기와 같이 하여 구하고, 또한 개개의 입자 구형도의 상가 평균값을 평균 구형도로 한다. 또한, 투영 면적 원 상당 직경의 상한은, 통상 50㎛이다. 또한, 구체적인 측정 방법은, 실시예에 기재된 바와 같다. 또한, 투영 면적 원 상당 직경은, 입자의 투영 면적(SA)과 동일한 투영 면적을 갖는 진원의 직경을 가리킨다.

알루미나 입자 중, 입자경이 75㎛ 이상인 알루미나 입자의 함유율은 0.05질량％ 이하이고, 0.02질량％ 이하인 것이 바람직하다. 알루미나 입자의 입자경이 75㎛ 이상이면, 알루미나 입자가 와이어에 충돌하였을 때에 와이어가 변형되기 쉬워지지만, 그러한 알루미나 입자의 함유율을 0.05질량％ 이하로 함으로써, 알루미나 입자의 와이어에의 충돌 빈도를 저감시킬 수 있으므로, 와이어 흐름을 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 알루미나 입자의 함유율을 0.05질량％ 이하로 하면, 얻어지는 지문 인증 센서의 표면 평활성을 유지하는 것이 용이해져, 감도가 향상된다. 함유율의 하한은, 예를 들어 0질량％이다. 본 실시 형태에 있어서, 입자경은 레이저 회절 광 산란식 입도 분포 측정기에 의해 측정된다. 구체적인 측정 방법은, 실시예에 기재된 바와 같다.

알루미나 분말의 평균 입자경은 0.2㎛ 이상 15㎛ 이하이다. 평균 입자경이 상기 범위에 있으면, 수지에 알루미나 분말을 충전해도 증점되기 어려워지고, 밀봉재의 점도가 적합한 범위가 되어, 밀봉 시에 있어서, 밀봉재의 유동 압력에 의한 와이어의 변형을 억제할 수 있다. 또한, 평균 입자경이 상기 범위에 있으면, 금형의 에어 벤트부에서 밀봉재가 넘쳐 나오는 것도 억제할 수 있다. 또한, 평균 입자경이 상기 범위에 있으면, 얻어지는 지문 인증 센서의 표면 평활성을 유지할 수 있다는 효과도 발휘한다. 평균 입자경이 0.2㎛ 이상이면, 알루미나 분말을 수지에 충전하였을 때에 미립자의 존재에 수반하는 밀봉재의 점도 상승을 억제하여, 와이어 흐름을 저감시킬 수 있다. 평균 입자경이 15㎛ 이하이면, 수지에 충전하였을 때에 밀봉재의 버를 저감시킬 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 평균 입자경은 레이저 회절 광 산란식 입도 분포 측정기에 의해 측정된다. 구체적인 측정 방법은, 실시예에 기재된 바와 같다.

하기 측정 방법에 의해 측정된, 알루미나 분말에 포함되는 수분량은 30ppm 이상 500ppm 이하이고, 50ppm 이상 450ppm 이하인 것이 바람직하다.

(측정 방법)

알루미나 분말 1g을 상온부터 900℃까지 가열 승온시켜, 500℃ 이상 900℃ 이하에서 발생한 수분량을 칼 피셔 전량 적정법으로 측정한다. 구체적인 측정 방법은, 실시예에 기재된 바와 같다.

수분량이 상기 범위에 있으면, 수지에 알루미나 분말을 충전해도 증점되기 어려워지고, 밀봉재의 점도가 적합한 범위가 되어, 밀봉 시에 있어서, 밀봉재의 유동 압력에 의한 와이어의 변형을 억제할 수 있다. 또한, 수분량이 상기 범위에 있으면, 금형의 에어 벤트부에서 밀봉재가 넘쳐 나오는 것도 억제할 수 있다. 또한, 수분량이 상기 범위에 있으면, 얻어지는 지문 인증 센서의 표면 평활성을 유지할 수 있다는 효과도 발휘한다.

본 발명자들은, 이 이유에 대하여 분명하지는 않지만, 하기와 같이 추정하고 있다. 단, 이유는 이것에 한정되지 않는다.

500℃ 이상 900℃ 이하에서 발생하는 수분은, 주로, 알루미나 분말의 표면에 있어서의 히드록실기에서 유래한다고 추정되므로, 알루미나 분말에는, 소량의 히드록실기를 갖고 있다고 추정된다. 통상, 수지는 소수성이기 때문에, 알루미나 분말 표면에 히드록실기가 많이 존재하면, 수지와 알루미나 분말의 친화성이 낮아, 밀봉재의 유동 압력을 제어하기 어려워진다. 또한, 알루미나 분말이 수지에 유지되기 어려워지기 때문에, 알루미나 입자의 와이어에의 충돌 빈도도 많아진다. 또한, 알루미나 분말로부터 수지가 돌출되기 쉬워지기 때문에, 밀봉재를 갖는 지문 인증 센서의 표면 평활성을 유지하는 것도 어려워진다. 한편, 알루미나 분말 표면의 히드록실기가 적으면, 수지와의 친화성은 양호해지지만, 점도가 높아지기 때문에, 금형의 에어 벤트부에서 밀봉재가 넘쳐 나오는, 소위 버의 발생이 발생하기 쉬워진다. 본 실시 형태에서는, 알루미나 표면의 히드록실기에서 유래하는 수분량이 상기 범위에 있는 결과, 수지와의 친화성을 적절하게 유지할 수 있기 때문에, 와이어 변형 및 버의 발생이 억제되어, 얻어지는 지문 인증 센서의 표면 평활성을 유지할 수 있다는 효과도 발휘한다고 추정된다.

알루미나 입자 중, 입자경이 25㎛ 이상 75㎛ 미만인 알루미나 입자의 함유율은, 0.1질량％ 이하인 것이 바람직하다. 이 함유율의 하한은, 예를 들어 0질량부％ 이상이다. 구체적인 측정 방법은, 실시예에 기재된 바와 같다.

이 함유율이 상기 범위에 있으면, 수지에 알루미나 분말을 충전해도 증점되기 어려워지고, 밀봉재의 점도가 적합한 범위가 되어, 밀봉 시에 있어서, 밀봉재의 유동 압력에 의한 와이어의 변형을 더욱 억제할 수 있는 경향이 있다. 또한, 이 함유율이 상기 범위에 있으면, 얻어지는 지문 인증 센서의 표면 평활성을 보다 양호하게 유지할 수 있다는 효과도 발휘한다. 알루미나 입자의 입자경이 25㎛ 이상이면, 알루미나 입자가 와이어에 충돌하였을 때에 와이어가 변형되기 쉬워지지만, 그러한 알루미나 입자의 함유율을 0.1질량％ 이하로 함으로써, 알루미나 입자의 와이어에의 충돌 빈도를 저감시킬 수 있으므로, 와이어 흐름을 억제하는 것이 가능하게 되는 경향이 있다. 또한, 알루미나 입자의 함유율을 0.1질량％ 이하로 하면, 얻어지는 지문 인증 센서의 표면 평활성을 유지하는 것이 용이해져, 감도가 향상되는 경향이 있다.

알루미나 입자 중, 입자경이 1㎛ 이하인 알루미나 입자의 함유율은, 1질량％ 이상 35질량％ 이하인 것이 바람직하다. 이 함유율이 상기 범위에 있으면, 수지에 알루미나 분말을 충전해도 증점되기 어려워지고, 밀봉재의 점도가 적합한 범위가 되어, 밀봉 시에 있어서, 밀봉재의 유동 압력에 의한 와이어의 변형을 더욱 억제할 수 있는 경향이 있다. 또한, 이 함유율이 상기 범위에 있으면, 금형의 에어 벤트부에서 밀봉재가 넘쳐 나오는 것도 보다 억제할 수 있는 경향이 있다. 입자경이 1㎛ 이하인 알루미나 입자의 함유율이 35질량％ 이하이면, 조립자에 의한 점도의 상승을 보다 억제하여, 밀봉재의 유동 압력을 더욱 제어하기 쉬워진다. 한편, 그 함유율이 1질량％ 이상이면, 미립자에 의한 전반 경로가 보다 형성되기 쉬워지고, 더 높은 유전성을 갖는 고유전체가 얻어지기 쉬운 경향이 있다. 구체적인 측정 방법은, 실시예에 기재된 바와 같다.

알루미나 입자 중, 상기 현미경법에 의한 투영 면적 원 상당 직경이 50nm 이상 1㎛ 이하인 알루미나 입자의 평균 구형도는, 0.80 이상인 것이 바람직하고, 0.80 이상 0.98 이하인 것이 보다 바람직하다. 평균 구형도가 상기 범위에 있으면, 수지에 알루미나 분말을 충전해도 증점되기 어려워지고, 밀봉재의 점도가 적합한 범위가 되어, 밀봉 시에 있어서, 밀봉재의 유동 압력에 의한 와이어의 변형을 더욱 유효하게 억제할 수 있다. 또한, 이 평균 구형도가 상기 범위에 있으면, 금형의 에어 벤트부에서 밀봉재가 넘쳐 나오는 것도 보다 유효하게 억제할 수 있다.

알루미나 분말의 비표면적은, 밀봉재의 양호한 유동성을 유지한다는 점에서, 1.0m²/g 이상 15m²/g 이하인 것이 바람직하고, 1.5m²/g 이상 10m²/g 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 비표면적의 측정은 BET법에 기초하는 값이며, 예를 들어 다음의 방법으로 측정된다. 즉, 마운테크사제 비표면적 측정기 「Macsorb HM model-1208(상품명)」을 사용하고, 알루미나 입자 1.0g을 사용하여, BET 1점법으로 측정한다. 또한, 측정에 앞서, 전처리로서, 알루미나 입자에 대해서, 질소 가스 분위기 중에서 300℃ 및 5분간 가열을 행한다. 또한, BET 측정에 있어서, 흡착 가스에는, 질소 30％ 및 헬륨 70％의 혼합 가스를 사용하여, 본체 유량계의 지시값이 25ml/min이 되도록 유량을 조정한다.

[알루미나 분말의 제조 방법]

알루미나 분말을 얻을 때에 사용되는 원료로서는, 예를 들어 금속 알루미늄 분말, 수산화알루미늄 분말 혹은 그 슬러리, 및 알루미나 분말 혹은 그 슬러리를 들 수 있지만, 그들 중에서도, 금속 알루미늄 분말 및 알루미나 분말이 바람직하다. 원료로서는, 평균 입자경이 1㎛ 이상 20㎛ 이하의 범위에 있는, 금속 알루미늄 분말, 및/또는 금속 알루미늄 분말을 적절히 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 알루미나 분말은, 알루미나를 용융, 냉각 및 분쇄하여 전융 알루미나 분쇄물을 조제 후, 그 분쇄물로부터 분급 처리하여 얻어진 알루미나 분말이어도 된다. 금속 알루미늄 분말 및 알루미나 분말은 시판품이어도 된다.

금속 알루미늄 분말 및 알루미나 분말을, 구상화하기 위해서는, 통상적으로 화염 용융법이 사용된다. 이 방법에 의하면, 구상화시키기 쉬운 이점이 있다.

금속 알루미늄 분말 및 알루미나 분말은, 금속 알루미늄 분말, 알루미나 분말을 산소, 및 공기 등의 기체에 분산시킨 건식 피드법에 의해, 화염 중에 분무 공급한다. 분무 방법으로서는, 스프레이 드라이어에서 사용되고 있는 분무 노즐을 이용할 수 있지만, 강력한 분산 기능을 갖는 피드법으로 충분히 분산시키는 것이 중요해지고, 예를 들어 이젝터 노즐 형상으로 한 피드관부를 사용하여, 고속 공기류에 의한 전단력에 의한 분산을 이용한 링 노즐 방식으로 행하는 것이 바람직하다.

화염을 형성하기 위해서는, 수소, 천연 가스, 아세틸렌 가스, 프로판 가스(LP 가스), 및 부탄 등의 연료 가스와, 공기, 및 산소 등의 조연소 가스를 노즐로부터 분사·연소시키면 된다. 또한, 화염 용융은, 얻어지는 알루미나 분말의 칼 피셔 전량 적정법의 수분량을 조정하기 위해서, 상시, 이온 교환수 등의 물을 공급하여, 분위기 중의 수증기 농도를 변화시키면서 행한다. 물의 분무는, 예를 들어 분무 노즐을 이용할 수 있고, 노즐의 분산 가스에는, 통상, 가압한 공기를 사용한다. 분무하는 물의 온도는, 통상 실온(25℃) 정도로 관리하는 것이 바람직하다. 화염 온도는 2050℃ 이상 2300℃ 이하로 유지하는 것이 바람직하다. 화염 온도가 2300℃보다 높으면 급랭 효과가 얻어지기 어려워지고, 또한 화염 온도가 2050℃보다 낮으면 높은 구형도를 실현하는 것이 어려워진다. 화염 온도는, 예를 들어 연료 가스의 공급량을 변화시킴으로써 제어할 수 있다. 또한, 연료 가스의 공급량을 3Nm³/시간 이상 15Nm³/시간 이하의 범위로, 조연소 가스의 공급량을 15Nm³/시간 이상 75Nm³/시간 이하의 범위로, 및 물의 공급량을 30L/시간 이상 90L/시간 이하의 범위로, 각각 적절히 변화시킴으로써, 평균 구형도, 평균 입자경, 알루미나 분말에 포함되는 수분량이 다른 알루미나 분말을 제작할 수 있다.

화염 중에 분사된 금속 알루미늄 분말, 및 알루미나 분말은, 고온의 열처리를 받아, 알루미나 분말의 구상화가 행해진다.

열처리된 분말은 배기 가스와 함께 블로워 등에서 흡인되어, 사이클론이나 백 필터의 포집기에 포집된다. 그 때의 포집 온도는 바람직하게는 500℃ 이상이다. 포집기의 재질로부터 그 상한은 1100℃ 정도인 것이 바람직하다. 또한, 포집 온도를 500℃ 이상으로 함으로써, 기타 양이온 불순물이나 음이온 불순물이 많이 혼입되는 것을 억제하여, 알루미나 분말의 중성도를 보다 충분하게 하는 것이 가능해진다.

또한, 얻어진 알루미나 분말에 대해서는, 예를 들어 JIS 규격의 스테인리스제 시험용 체 등을 사용하여, 분급 처리를 행하여, 입자경이 75㎛ 이상인 알루미나 입자의 함유율, 및 입자경이 25㎛ 이상 75㎛ 미만인 알루미나 입자의 함유율을 각각 조정하는 것이 바람직하다.

[필러 조성물 및 그 제조 방법]

본 실시 형태에 관한 필러 조성물(이하, 간단히 「필러 조성물」이라고도 칭함)은, 본 실시 형태에 관한 알루미나 분말과, 실리카를 포함한다. 본 실시 형태에 관한 필러 조성물은, 알루미나 분말과 실리카를 포함함으로써, 유동성이 향상되어, 밀봉재의 유동 압력에 의한 와이어의 변형을 적합하게 억제할 수 있다.

(실리카)

실리카로서는, 예를 들어 결정 실리카, 비정질 실리카, 석영, 퓸드 실리카 및 무수 규산 등 공지된 실리카를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 밀봉재로서 사용하였을 때의 절연성 및 내습 안정성의 관점에서, 비정질 실리카가 바람직하다.

실리카는, 상기 현미경법에 의한 투영 면적 원 상당 직경이 0.05㎛ 이상인 실리카의 평균 구형도가, 0.85 이상인 것이 바람직하다. 실리카의 평균 구형도가 상기 범위이면, 수지에 알루미나 분말과 함께 실리카를 충전한 경우에, 알루미나 분말의 간극에 실리카가 들어갈 때의 마찰 저항을 저하시킬 수 있다. 그 결과, 그들 입자를 충전한 수지는 증점하기 어려워지고, 밀봉재의 점도가 적합한 범위가 되어, 밀봉 시에 있어서, 밀봉재의 유동 압력에 의한 와이어의 변형을 억제할 수 있다. 또한, 금형의 에어 벤트부에서 밀봉재가 넘쳐 나오는 것도 억제할 수 있다.

실리카에는, 평균 입자경이 0.05㎛ 이상 1.5㎛ 이하인 실리카를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 실리카를 사용하면, 알루미나 분말의 간극에 실리카가 효율적으로 들어갈 수 있어, 밀봉재로서 사용하였을 때의 와이어 흐름량의 저감 및 버 저감 효과를 보다 높일 수 있다.

실리카는, 공지된 표면 처리를 사용하여 표면 처리되어 있어도 된다.

(실리카의 제조 방법)

실리카의 제조 방법은, 예를 들어 (1) 금속 실란 입자를 화학 불꽃이나 전기로 등으로 형성된 고온장에 투입하여 산화 반응시키면서 구상화하는 방법, (2) 금속 실란 입자의 슬러리를 화염 중에 분무하여 산화 반응시키면서 구상화하는 방법, (3) 콜로이달 실리카라고 불리는 규산나트륨 등의 규산 알칼리 금속염을 원료로 하여, 중화나 이온 교환에 의해 금속 이온을 제거하여 제조하는 방법, (4) 테트라에톡시실란 등의 알콕시실란을 원료로 하여, 유기 용매 중에서 가수 분해 및 축합하여 제조하는 방법 등을 들 수 있다.

(알루미나 분말 및 실리카의 함유율)

필러 조성물이 알루미나 분말과 실리카를 포함하는 경우, 밀봉 시에 있어서의 와이어 흐름 및 버의 발생을 적합하게 억제할 수 있고, 또한 유동성이 향상되어, 밀봉재의 유동 압력에 의한 와이어의 변형을 보다 적합하게 억제할 수 있는 점에서, 필러 조성물 100체적％에 대하여, 알루미나 분말을, 85체적％ 이상 99.8체적％ 이하로 포함하는 것이 바람직하고, 90체적％ 이상 98체적％ 이하로 포함하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 실리카는, 필러 조성물 100체적％에 대하여, 0.02체적％ 이상 15체적％ 이하로 포함되는 것이 바람직하고, 2체적％ 이상 10체적％ 이하로 포함되는 것이 보다 바람직하다.

(필러 조성물의 제조 방법)

본 실시 형태의 필러 조성물로서는, 본 실시 형태에 관한 알루미나 분말 1종을 그대로 사용해도 된다. 또한, 본 실시 형태에 관한 필러 조성물은, 2종 이상의 알루미나 분말을 적절히 혼합함으로써 얻어져도 된다. 또한, 본 실시 형태에 관한 필러 조성물은, 본 실시 형태에 관한 알루미나 분말과, 실리카를 적절히 혼합함으로써 얻어져도 된다. 혼합 방법으로서는, 예를 들어 볼 밀 혼합을 들 수 있다.

[수지 조성물 및 그 제조 방법]

본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 수지와, 본 실시 형태에 관한 알루미나 분말 또는 필러 조성물을 포함한다. 본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 알루미나 분말을 포함함으로써, 밀봉 시에 있어서의 와이어 흐름 및 버의 발생을 적합하게 억제할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 관한 수지 조성물은, 필러 조성물을 포함함으로써, 알루미나 분말을 포함하는 것에 의한 효과 외에도, 또한 유동성이 향상되어, 밀봉재의 유동 압력에 의한 와이어의 변형을 보다 적합하게 억제할 수 있다.

(수지)

수지로서는, 예를 들어 에폭시 수지, 실리콘 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 우레아 수지, 불포화 폴리에스테르, 불소 수지 등을 사용할 수 있다. 이들 수지는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 혼합하여 사용할 수 있다.

(알루미나 분말, 필러 조성물 및 수지의 함유율)

본 실시 형태의 수지 조성물에 있어서, 수지 조성물 100질량％에 대하여, 본 실시 형태에 관한 알루미나 분말의 함유율이, 10질량％ 이상 95질량％ 이하인 것이 바람직하고, 30질량％ 이상 93질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 수지 조성물에 필러 조성물이 포함되는 경우, 수지 조성물 100질량％에 대하여, 본 실시 형태에 관한 필러 조성물 중에 포함되는 필러 성분의 합계 함유율이, 10질량％ 이상 95질량％ 이하인 것이 바람직하고, 30질량％ 이상 93질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이들 경우, 수지분(고형분)의 함유율은, 수지 조성물의 성형성의 점에서, 5질량％ 이상 90질량％ 이하인 것이 바람직하고, 7질량％ 이상 70질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다.

(기타 성분)

본 실시 형태의 수지 조성물에는, 본 실시 형태의 특성이 손상되지 않는 범위에 있어서, 본 실시 형태에 관한 알루미나 분말 및 수지 이외에도, 필요에 따라서, 무기 충전재, 저응력화제, 고무상 물질, 반응 지연제, 경화제, 경화 촉진제, 난연 보조제, 난연제, 착색제, 점착 부여제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 형광 증백제, 광증감제, 증점제, 활제, 소포제, 표면 조정제, 광택제, 실란 커플링제, 이형제 및 중합 금지제 등을 들 수 있다. 이들 성분은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 혼합하여 사용할 수 있다. 본 실시 형태의 수지 조성물에 있어서, 기타 성분의 함유율은, 수지 조성물 100질량％에 대하여, 통상, 합계로 10질량％ 이하여도 되고, 5질량％ 이하여도 되고, 3질량％ 이하여도 되고, 1질량％ 이하여도 되고, 0.5질량％ 이하여도 된다.

(수지 조성물의 제조 방법)

본 실시 형태의 수지 조성물의 제조 방법은, 예를 들어 수지와, 알루미나 분말 또는 필러 조성물과, 필요에 따라서 기타 성분을 충분히 교반하여 얻는 방법을 들 수 있다. 본 실시 형태의 수지 조성물은, 예를 들어 각 성분의 소정량을, 블렌더 및 헨쉘 믹서 등에 의해 블렌드한 후, 가열 롤, 니더, 및 1축 또는 2축 압출기 등에 의해 혼련하고, 냉각 후, 분쇄함으로써 제조할 수 있다.

[밀봉재]

본 실시 형태에 관한 밀봉재는, 밀봉 시에 있어서의 와이어 흐름 및 버의 발생을 억제할 수 있는 점에서, 정전 용량형의 지문 인증 센서를 보호하는 밀봉재에 적합하게 사용할 수 있다. 밀봉재는, 예를 들어 본 실시 형태의 수지 조성물과, 밀봉 재료 용도에서 일반적으로 사용되는 각종 공지된 첨가제 또는 용매 등을, 공지된 믹서를 사용하여 혼합함으로써 제조할 수 있다. 혼합 시의 각종 성분, 용매의 첨가 방법은, 일반적으로 공지된 방법을 적절히 채용할 수 있다.

[지문 인증 센서]

본 실시 형태에 관한 지문 인증 센서는, 정전 용량형이며, 본 실시 형태의 밀봉재를 포함하는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 본 실시 형태에 관한 지문 인증 센서는, 와이어 흐름이나 버의 발생 등에 있어서의 불량률이 낮고, 저렴하게 대량으로 생산하는 것이 가능하다. 본 실시 형태에 관한 밀봉재를 사용하여 지문 인증 센서를 밀봉하는 방법은, 예를 들어 트랜스퍼 몰드법 및 진공 인쇄 몰드법 등의 공지된 방법을 적용할 수 있다.

실시예

이하에 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.

[평가 방법]

(1) 알루미나 입자의 평균 구형도

상기 현미경법과 같이, 주사형 전자 현미경(니혼 덴시사제 「JSM-6301F형」(상품명))에서 촬영한 임의의 200개의 입자상을 화상 해석 장치(마운테크사제 「MacView」(상품명))에 도입하고, 사진(배율: 2000배)으로부터, 실시예 및 비교예에서 얻어진 알루미나 분말에 포함되는 알루미나 입자의 각각의 투영 면적(SA)과 주위 길이(PM)를 측정하였다. 그들 값을 사용하여, 50nm 이상인 알루미나 입자, 및 50nm 이상 1㎛ 이하인 알루미나 입자에 있어서의, 개개의 입자 구형도를 구하였다. 또한, 개개의 입자 구형도의 상가 평균값을 평균 구형도로 하였다.

(2) 입자경이 75㎛ 이상인 알루미나 입자, 및 입자경이 25㎛ 이상 75㎛ 미만인 알루미나 입자의 함유율

입자경이 75㎛ 이상인 알루미나 입자, 및 25㎛ 이상 75㎛ 미만인 알루미나 입자의 각각의 함유율은, 각각 이하의 습식체법으로 측정하였다. 세이신 기교사제 체 진탕기 「옥타곤 Digital(습식체 유닛)(상품명)」에, 눈 크기가 75㎛ 또는 25㎛인 JIS 규격의 스테인리스제 시험용 체를 세팅하고, 실시예 및 비교예에서 얻어진 알루미나 분말 10g을 각각 정칭한 것을 체 위에서 투입하고, 9.5L/분의 샤워 수량으로 5분간 진탕시킨 후, 체 위에 남은 분말을 알루미늄제 용기에 바꾸어 옮기고, 대기 중 120℃에서 60분간 건조시켜, 체 위의 알루미나 분말의 질량을 계량하였다. 체 위의 알루미나 분말의 질량을, 측정에 제공한 알루미나 분말의 질량으로 제산하여 백분율로 하고, 체 위에 남은 알루미나 분말의 비율을 산출하고, 입자경이 75㎛ 이상인 알루미나 입자, 및 25㎛ 이상 75㎛ 미만인 알루미나 입자의 각각의 함유율(질량％)을 산출하였다.

(3) 입자경이 1㎛ 이하인 알루미나 입자의 함유율

실시예 및 비교예에서 얻어진 알루미나 분말로부터, 눈 크기 1㎛의 JIS 규격의 스테인리스제 시험용 체를 사용한 체 위의 물품을 사용하여, 입자경이 1㎛ 이하인 알루미나 입자를 분취하였다. 그 후, 체 위의 알루미나 분말의 질량을 계량하였다. 체 위의 알루미나 분말의 질량을, 측정에 제공한 알루미나 분말의 질량으로 제산하여 백분율로 하고, 체 위에 남은 알루미나 분말의 비율을 산출하여, 입자경이 1㎛ 이하인 알루미나 입자의 각각의 함유율(질량％)을 산출하였다.

(4) 알루미나 분말의 평균 입자경

알루미나 분말의 평균 입자경은, 베크만 콜터사제 레이저 회절 광 산란식 입도 분포 측정기 LS-230(상품명)을 사용하여 측정하였다. 측정 시에, 측정 대상이 되는, 실시예 및 비교예에서 얻어진 알루미나 분말의 각각 0.04g을, 용매로서 에탄올 0.5mL와 이온 교환수 5mL의 혼합액에 첨가하여, 전처리로서 2분간, 토미 세이코사제의 초음파 발생기 UD-200(초미량 칩 TP-030 장착)(상품명)을 사용하여 30초 분산 처리하여, 슬러리를 얻었다. 이 슬러리를 사용하여, 펌프 회전수 60rpm으로 입도 분포를 측정하였다. 입도 분포의 해석에 있어서, 물 및 알루미나 입자의 굴절률에는, 각각 1.333 및 1.768을 사용하였다. 입도 분포의 해석은 체적부-누적으로 행하였다. 측정한 질량 기준의 입도 분포에 있어서, 누적 질량이 50％가 되는 입자를 평균 입자경(㎛)으로 하여, 알루미나 분말의 평균 입자경으로 하였다.

(5) 알루미나 분말에 포함되는 수분량

알루미나 분말 1g을, 수분 기화 장치(미쓰비시 케미컬 애널리테크사제 VA-122(상품명))에 넣고, 전기 히터로 상온(25℃)부터 900℃까지 가열 승온시키고, 500℃ 이상 900℃ 이하에서 발생한 수분량을 칼 피셔 전량 적정법으로, 알루미나 분말에 포함되는 수분량(ppm)을 측정하였다.

(6) 유전성(비유전율), 유동성(스파이럴 플로우), 성형성(버 길이), 및 와이어 흐름량·밀봉재의 조제

실시예 및 비교예에서 얻어진 알루미나 분말의 각각에 대해서, 밀봉재로서의 특성을 평가하였다. 구체적으로는, 평균 입자경이 1㎛ 미만인 알루미나 분말을 사용하는 경우에는, 표 1에 있어서의 배합 1으로, 그 이외의 알루미나 분말을 사용하는 경우에는, 표 1에 있어서의 배합 2에 따라서, 각 성분을 배합하고, 헨쉘 믹서(미쓰이 미이께 가꼬끼사제 FM-10B형(상품명))에서 1000rpm으로 1분간 드라이 블렌딩하였다. 또한, 에폭시 수지로서 비페닐형 에폭시 수지(재팬 에폭시 레진사제 YX-4000H(상품명)), 페놀 수지로서 페놀아랄킬 수지(미쓰이 가가꾸사제 미렉스(등록 상표) XLC-4L(상품명)), 실란 커플링제로서 에폭시계 실란 화합물(신에쯔 가가꾸 고교사제 KBM-403(상품명)), 경화 촉진제로서 트리페닐포스핀(혹꼬 가가꾸 고교사제), 및 이형제로서 카르나우바 왁스(클라리안트사제)를 사용하였다. 그 후, 동일 방향 맞물림 2축 압출 혼련기(스크루 직경 D=25mm, L/D=10.2, 패들 회전수 50rpm 이상 120rpm 이하, 토출량 3.0kg/시간, 및 혼련물 온도 94℃ 이상 96℃ 이하)에서 가열 혼련하였다. 혼련물(토출물)을 프레스기로 프레스하여 냉각시킨 후, 분쇄하여 밀봉재를 제조하였다. 얻어진 밀봉재를 사용하여, 이하의 방법에 따라서 유전성(비유전율), 유동성(스파이럴 플로우), 성형성(버 길이)을 평가하였다.

·유전성(비유전율)

트랜스퍼 성형기를 사용하여, 상기에서 얻어진 밀봉재를, 직경 100mm 및 두께 3mm의 원 형상으로 각각 성형하고, 그 후, 후경화(포스트큐어)하여, 밀봉재의 경화체를 제작하였다. 트랜스퍼 성형 조건은 금형 온도 175℃, 성형 압력 7.5MPa 및 보압 시간 90초로 하고, 후경화 조건은 가열 온도 175℃ 및 가열 시간 8시간으로 하였다. 밀봉재의 경화체 표면에 도전성 페이스트(후지꾸라 가세이사제 도타이트(등록 상표) D-550(상품명))를 얇게 도포하고, LCR 미터(애질런트·테크놀로지사제 HP4284A(상품명)), 및 측정용 전극(안도 덴키사제 SE-70(상품명))을 사용하여, 온도 20℃, 습도 40％ 및 주파수 1MHz에서 측정된 정전 용량으로부터 비유전율을 산출하였다. 이 비유전율의 값이 클수록, 유전성이 양호한 것을 나타낸다. 이 비유전율의 값이, 지문 인증 센서의 밀봉재로서 사용하였을 때의 판독 정밀도 향상의 점에서, 6 이상인 것이 바람직하다.

·유동성(스파이럴 플로우)

EMMI-I-66(Epoxy Molding Material Institute; Society of Plastic Industry)에 준거한 스파이럴 플로우 측정용 금형을 설치한 트랜스퍼 성형기를 사용하여, 상기에서 얻어진 밀봉재의 각각의 스파이럴 플로우값(cm)을 측정하였다. 또한, 트랜스퍼 성형 조건은 금형 온도 175℃, 성형 압력 7.5MPa 및 보압 시간 120초로 하였다. 이 스파이럴 플로우의 값이 클수록, 유동성이 양호한 것을 나타낸다.

·성형성(버 길이)

2㎛ 및 5㎛의 슬릿을 갖는 버 측정용 금형에, 상기에서 얻어진 밀봉재의 각각을 삽입하여, 성형 온도 175℃ 및 성형 압력 7.5MPa에서 성형하였다. 그 때에 슬릿으로부터 흘러 나온 밀봉재를 노기스로 측정하고, 각각의 슬릿 폭에 있어서의 버 길이(mm)를 측정하였다. 이 각각의 슬릿 폭의 버 길이를 사용하여, 버 길이의 평균값을 산출하였다. 이 버 길이의 평균값이 짧을수록, 성형성이 양호한 것을 나타낸다.

·와이어 흐름량

FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)용 서브스트레이트 기판에, 다이싱 다이아터치 필름을 개재하여, 사이즈가 세로 8mm, 가로 8mm 및 높이 0.3mm의 평가용 칩을 적재하고, 금 와이어로 8군데 접속하여 구조체를 얻었다. 또한, 금 와이어의 직경은 20㎛φ, 금 와이어의 중심끼리의 거리(피치)는 80㎛, 금 와이어간의 간격은 60㎛로 하였다. 그 후, 구조체를 트랜스퍼 성형기의 금형 내에 설치하고, 상기에서 얻어진 밀봉재의 각각을, 플런저에 의해 그 금형 내에 구조체가 밀봉되도록 주입하여, 사이즈가 세로 38mm, 가로 38mm 및 높이 1.0mm인 패키지로 성형 후, 후경화(후경화)하여, 모의 칩 밀봉재를 얻었다. 이 모의 칩 밀봉재를, 실시예 및 비교예에서 얻어진 밀봉재마다, 각각 20개 제작하였다. 트랜스퍼 성형 조건은 금형 온도 175℃, 성형 압력 7.5MPa 및 보압 시간 90초로 하고, 후경화 조건은 가열 온도 175℃ 및 가열 조건 8시간으로 하였다. 얻어진 모의 칩 밀봉재에 대해서, 각각의 금 와이어 부분에 대하여, 연X선 투과 장치로 관찰하고, 패키징에 의해 금 와이어가 흐르게 되는 최대 흐름 거리를 측정하였다. 이 최대 흐름 거리의 측정을 20개의 모의 칩 밀봉재 모두에 대하여 행하고, 얻어진 각각의 금 와이어의 최대 흐름 거리로부터 평균값을 산출하여, 이 평균값을 와이어 흐름량(㎛)으로 하였다. 이 와이어 흐름량의 값이 작을수록, 고점도인 것을 나타낸다.

[실시예 1]

먼저, 알루미나 분말의 제조에 사용하는 원료로서, 닛본 케이긴죠쿠(주)사제 알루미나 LS-21(상품명)을 용융, 냉각 및 분쇄하여 전융 알루미나 분쇄물을 조제하였다. 또한, 분쇄 처리는 볼 밀로 행하고, 분쇄 미디어에는 알루미나 볼을 사용하였다.

얻어진 알루미나 분쇄물로부터, 분급 처리에 의해 알루미나 원료 1(평균 입자경: 3㎛), 알루미나 원료 2(평균 입자경: 5㎛), 알루미나 원료 3(평균 입자경: 8㎛) 및 알루미나 원료 4(평균 입자경: 14㎛)를 조제하였다.

계속해서, 얻어진 알루미나 원료 3을 산소 가스(가스 유량: 35Nm3/시간)에 동반시켜, 분무 노즐로부터 화염 중에 공급하고, 제조로 내에 상시, 연료 가스(LP 가스, 가스 유량: 7Nm³/시간), 및 얻어지는 알루미나 분말의 칼 피셔 전량 적정법의 수분량을 조정하기 위해 이온 교환수(물의 공급량: 90L/시간)를 공급하면서, 화염 용융 처리를 행하였다. 이 처리에 의해 얻어진 알루미나 분말을 배기 가스와 함께 블로워에 의해 백 필터에 반송하고, 알루미나 분말을 포집하였다. 또한, 제조로 내에의 이온 교환수의 공급은, 아토맥스사제 아토맥스 노즐 BN160형을 사용하여, 분무로 행하였다. 분무는, 노즐의 분산 가스에 컴프레서로 0.5MP로 가압한 공기를 사용하고, 분무하는 물의 온도는 25℃로 관리하였다. 물 분무용 노즐은 로의 중심부터 15°마다 2단 삽입하고, 1단째의 노즐 위치는 로 정상으로부터 80cm의 높이, 및 2단째의 위치는 로 정상으로부터 100cm의 높이에 설치하였다.

얻어진 알루미나 분말에 있어서, 입자경이 75㎛ 이상인 알루미나 입자의 함유율, 및 입자경이 25㎛ 이상 75㎛ 미만인 알루미나 입자의 함유율을 조정하기 위해서, 눈 크기가 75㎛ 또는 25㎛인 JIS 규격의 스테인리스제 시험용 체를 사용하여, 분급을 행하였다.

분급 후의 알루미나 분말의 물성을 평가하여, 결과를 표 2에 나타내었다. 또한, 비유전율에 대해서는, 6 이상이었다.

[실시예 2 내지 10 및 비교예 1 내지 6]

알루미나 원료의 종류, 산소 가스의 공급량, 연료 가스의 공급량, 및 이온 교환수의 공급량을 표 2 및 3에 따라서 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 알루미나 분말을 얻었다. 또한, 실시예 3, 6 및 비교예 3에서는, 알루미나 원료로서, 금속 알루미늄 분말(평균 입자경: 10㎛)을 사용하였다.

얻어진 알루미나 분말의 물성을 각각 평가하고, 결과를 표 2 및 3에 나타내었다. 또한, 비유전율에 대해서는, 비교예 6 이외는 6 이상이었지만, 비교예 6은 6 미만이었다.

본 출원은, 2020월 3월 31일 출원의 일본 특허 출원(일본 특허 출원 제2020-063815호)에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 도입된다.

본 발명에 따르면, 밀봉 시에 있어서의 와이어 흐름 및 버의 발생을 억제할 수 있는, 알루미나 분말, 그리고 그 알루미나 분말을 포함하는 필러 조성물, 및 수지 조성물이 얻어진다. 그 때문에, 본 발명의 알루미나 분말, 필러 조성물, 및 수지 조성물은, 밀봉재, 및 지문 인증 센서에 적합하다.

Claims

알루미나 입자를 포함하는, 알루미나 분말이며,
상기 알루미나 입자 중, 현미경법에 의한 투영 면적 원 상당 직경이 50nm 이상인 알루미나 입자의 평균 구형도가 0.80 이상이며, 입자경이 75㎛ 이상인 알루미나 입자의 함유율이 0.05질량％ 이하이고,
상기 알루미나 분말의 평균 입자경이 0.2㎛ 이상 15㎛ 이하이고,
상기 평균 입자경은 레이저 회절 광 산란식 입도 분포 측정기에 의해 측정된 입자경이며,
하기 측정 방법에 의해 측정된, 상기 알루미나 분말에 포함되는 수분량이, 30ppm 이상 500ppm 이하인, 알루미나 분말.
(측정 방법)
상기 알루미나 분말 1g을 상온부터 900℃까지 가열 승온시켜, 500℃ 이상 900℃ 이하에서 발생한 수분량을 칼 피셔 전량 적정법으로 측정한다.
제1항에 있어서, 입자경이 25㎛ 이상 75㎛ 미만인 알루미나 입자의 함유율이 0.1질량％ 이하인, 알루미나 분말.
제1항 또는 제2항에 있어서, 입자경이 1㎛ 이하인 알루미나 입자의 함유율이 1질량％ 이상 35질량％ 이하이고, 현미경법에 의한 투영 면적 원 상당 직경이 50nm 이상 1㎛ 이하인 알루미나 입자의 평균 구형도가 0.80 이상인, 알루미나 분말.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 알루미나 분말과, 실리카를 포함하는, 필러 조성물.
수지와, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 알루미나 분말 또는 제4항에 기재된 필러 조성물을 포함하는, 수지 조성물.
제5항에 기재된 수지 조성물을 포함하는, 밀봉재.
제6항에 기재된 밀봉재를 포함하는, 지문 인증 센서.