KR20220125125A - 박형화 밀봉포장 접착 구조 - Google Patents

박형화 밀봉포장 접착 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 박형화 밀봉포장 접착 구조에 관한 것으로, 양면을 구비하며 그 중 한 면은 부분 또는 전부가 접착부와 인접하게 접합되는 하나의 제1 박편부; 제1 박편부와 제2 박편부 사이에 위치하며, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제이고, 두께 범위는 0.5㎛내지 100㎛인 접착부; 및 양면을 구비하며 그 중 한 면은 부분 또는 전부가 접착부와 인접하게 접합되는 하나의 제2 박편부를 포함하고, 상기 제1 박편부, 접착부 및 하나의 제2 박편부가 박형화 밀봉포장 접착 구조로 조합되며, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 두께는 200㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.

Description

박형화 밀봉포장 접착 구조{Adhesive Structure for Thinning Sealed Packaging}
본 발명은 전자 소자의 균열 및 방열에 사용되는 박편 구조에 관한 것이다.
현재 박형화 증기챔버는 5G 고전송 웨이퍼의 최적의 방열 방안으로 여겨지고 있다. 종래의 박형화 증기챔버는 내부 양상이 증발, 응결하는 현상을 이용해 그 웨이퍼의 열을 증기챔버 평면 전체에 수동적으로 전달한다. 종래의 박형화 증기챔버를 5G 전자 설비에서 광범위하게 사용하려면 여전히 제조원가 및 양산성 문제를 해결해야 한다. 현재 박형화 증기챔버 접합 기술은 확산 접합, 레이저 용접 및 공정 접합을 포함하고 있으나, 이들 접합기술은 초박형 증기챔버에 대해 제조공정의 복잡화, 낮은 생산효율 및 높은 제조원가라는 제한성을 초래한다.
선행기술에서는 주입관이 없는 휴대 전자기기용 박막 증기챔버 및 그 제조방법에 대해 연구했다. 중화민국 특허번호 TW108140361에서 공개한 바와 같이, 그 구조는 상표면에 복수의 돌기부가 형성되고, 소정 간격만큼 이격되어 돌출되는 복수의 제1 돌기가 일측의 상표면에 형성되며, 외측 테두리에서 소정 간격만큼 내측 상향으로 테두리 형상을 따라 돌출 형성되는 제1 접합체가 형성되는 하부판; 및 상기 하부판의 상측에 접합되는 제2 접합체가 돌출 형성되고, 상기 제1 돌기와 대응되도록 제2 돌기가 돌출 형성되며, 내부로 작동 유체가 주입되는 주입구가 제2 돌기 내측으로 형성되고, 상기 주입구에 하부판이 절곡될 때 접촉되어 주입구를 폐쇄하도록 하측 방향으로 단차가 돌출되어 형성되는 상부판을 포함한다. 여기에서, 상기 상부판의 주입구에 밀착 결합되어 접합된 상태의 상부판과 하부판 간에 형성되는 내부 공간을 진공주입체를 통해 진공 상태로 만들고, 내부 공간에 작동 유체를 주입시킨다.
선행기술에서는 스마트폰 일체형 증기챔버에 대해 연구했다. 중화민국 특허번호 TW108140413에서 공개한 바와 같이, 스마트폰 일체형 증기챔버는 스마트폰 프레임과 일체형으로 제작되어 두께가 변하지 않으며, 스마트폰 프레임에 장착부를 형성하고 증기챔버를 상기 장착부에 대응장착한다. 상호간의 용이한 체결을 쉽게 구현하기 위해 장착부와 증기챔버의 테두리에 단턱을 형성하며, 단턱에는 홀 및 돌기를 추가로 형성해 체결력을 증대시켰다. 또한, 스마트폰 일체형 증기챔버는 스마트폰 프레임에 증기챔버를 일체형으로 결합하는 구조, 및 스마트폰 프레임 자체에 증기챔버가 형성되는 구조에도 적용할 수 있다.
선행기술에서는 방열 장치에 대해 연구했다. 중화민국 특허번호 TW108147553에서 공개한 바와 같이, 상기 방열 장치는 좁은 공간에 탑재된 높은 발열량의 발열체에 대해서도 우수한 냉각 특성을 발휘할 수 있다. 방열 장치는, 발열체와 열연결되는 복수의 열 파이프; 및 복수의 상기 열 파이프와 열연결되는 방열부를 포함한다. 상기 방열 장치에서, 복수의 상기 열 파이프에서 적어도 상기 발열체와 열연결되는 증발부는, 복수의 상기 열 파이프가 열 전송 방향에 대해 직각으로 교차하는 방향의 단면 형상이 편평한 편평부를 구비하며, 상기 편평부 중 두께 방향의 면은 상기 발열체와 서로 마주보도록 배치된다.
본 발명은 한층 개선된 박형화 밀봉포장 접착 구조의 규격을 갖는다.
상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 두께는 200㎛ 이하이며, 그 박형화 구조는 기존 기술과 차별화되어, 전자 설비의 훨씬 작은 공간 제한 내의 방열 해결방안을 제공하므로 확실히 신규성, 진보성 및 실용성이 있다. 이에, 본 발명에 채택한 기술, 수단 및 효과에 관해 바람직한 실시예를 열거하고 도면과 조합해 상본 발명은 박형화 밀봉포장 접착 구조에 관한 것으로, 양면을 구비하며 그 중 한 면은 부분 또는 전부가 접착부와 인접하게 접합되는 하나의 제1 박편부; 제1 박편부와 제2 박편부 사이에 위치하며, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제이고, 두께 범위는 0.5㎛ 내지 100㎛인 접착부; 및 양면을 구비하며 그 중 한 면은 부분 또는 전부가 접착부와 인접하게 접합되는 하나의 제2 박편부를 포함하고, 상기 제1 박편부, 접착부 및 하나의 제2 박편부가 박형화 밀봉포장 접착 구조로 조합되며, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 두께는 200㎛ 이하인 것을 특징으로 한다. 그 중, 상기 제1 박편부는 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은, 실리콘, 세라믹, 에폭시 수지, 폴리이미드 또는 플라스틱이다. 상기 접착부가 제1 박편부 및 제2 박편부와 접합하는 90도 박리 강도는 ≥4 N/cm이다. 상기 접착부가 제1 박편부 및 제2 박편부와 접합하는 180도 박리 강도는 ≥2 N/cm이다. 그 중, 상기 제2 박편부는 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은, 실리콘, 세라믹, 에폭시 수지, 폴리이미드 또는 플라스틱이다. 제1 박편부 및 제2 박편부 중 적어도 하나의 안에는 하나의 수용 공간이 있다. 상기 수용 공간은 겔, 왁스, 핫멜트 재료 및 열 전도 재료 중 적어도 하나로 채워지고, 상기 열 전도 재료는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 카본블랙 파우더, 흑연 파우더, 그래핀 파우더, 탄소 나노튜브, 나노다이아몬드 파우더 및 세라믹 파우더 중 적어도 하나를 함유한다. 상기 수용 공간은 전자 웨이퍼 소자를 수용하고 코팅한다. 추가적으로, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 상기 제1 박편부 및 상기 제2 박편부 중 적어도 하나의 외측면은 적어도 하나의 제1 기능층으로 덮여 있다. 상기 제1 기능층의 두께는 200㎛ 미만이고, 상기 제1 기능층에 인접한 하표면은 상기 제1 박편부의 상표면에 결합된다. 상기 제1 기능층은 세라믹 재료, 그래핀 재료 또는 접착제이며, 상기 접착제는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제이다. 적어도 하나의 제2 기능층의 두께는 200㎛ 미만이고, 상기 제2 기능층에 인접한 하표면은 상기 제1 기능층의 상표면에 결합된다. 상기 제2 기능층은 세라믹 재료, 그래핀 재료, 접착제, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 구리, 알루미늄, 접착 재료 또는 금속 전도성 재료이며, 상기 접착제는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제이다. 추가적으로, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 상기 제1 박편부 및 상기 제2 박편부 중 적어도 하나의 외측면에는 하나의 방열 코팅층이 덮여 있고, 상기 방열 코팅층은 그래핀, 흑연판 및 세라믹 중 적어도 하나이다. 자세히 설명하면, 본 발명의 상기 목적, 구조 및 특징에 관해 심도 있고 구체적으로 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 박형화 밀봉포장 접착 구조의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 박형화 밀봉포장 접착 구조의 또 다른 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 박형화 밀봉포장 접착 구조를 제1 기능층 및 제2 기능층에 결합한 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 박형화 밀봉포장 접착 구조 외층에 방열 코팅층을 설치한 단면도이다.
이하 특정한 구체적인 실시예를 통해 본 발명의 실시방식을 설명한다. 당업자는 본 명세서에 공개된 내용을 통해 본 발명의 다른 장점과 효능을 쉽게 이해할 수 있다. 본 발명은 기타 구체적인 실시예를 통해서도 실행 또는 응용할 수 있으며, 본 명세서의 각 세부사항 역시 다른 관점과 응용에 기초해, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위에서 각종 수정 및 변경을 진행할 수 있다.
먼저 도 1을 참조하면, 도 1은 본 발명에 따른 박형화 밀봉포장 접착 구조의 단면도로서 본 발명이 박형화 밀봉포장 접착 구조임을 설명한다. 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조는, 양면을 구비하며 그 중 한 면은 부분 또는 전부가 접착부(201)와 인접하게 접합되는 하나의 제1 박편부(101); 제1 박편부(101)와 제2 박편부(301) 사이에 위치하며, 에폭시 수지(epoxy resin), 실리콘 수지(silicone resin), 폴리에스테르(polyester), 폴리우레탄(polyurethane), 나노 실리케이트(nano silicate) 및 나노 티타늄(nano titanium) 중 적어도 하나인 접착제이고, 두께 범위는 0.5㎛ 내지 100㎛인 접착부(201); 및 양면을 구비하며 그 중 한 면은 부분 또는 전부가 접착부(201)와 인접하게 접합되는 하나의 제2 박편부(301)를 포함한다. 에폭시 수지는 구조상 에폭시기를 갖는 수지로서, 예를 들어 비스페놀A형 에폭시 수지가 가장 흔히 사용되는 에폭시 수지이다. 응고 반응을 통해 에폭시 수지는 3차원 가교결합 고분자 네트워크 구조를 형성할 수 있다. 실리콘 수지는 고도의 가교결합 구조를 갖는 열경화성 폴리실록산 고분자로서, 상기 폴리실록산 고분자는 유기 클로로실란이 가수분해를 거쳐 축합, 재배열되어 실온에서 안정된 활성 실록산 프리폴리머를 만들고, 다시 가열하면 비교적 딱딱하거나 탄성이 적은 고체 실리콘 수지로 축소, 가교결합된다. 실리콘 수지는 전기 절연 성질이 우수해, 온도 저항성 및 방수 효과가 있다. 폴리에스테르는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같이 직쇄에 에스테르기(COO) 관능기가 함유된 고분자이다. 폴리우레탄은 직쇄에 카바메이트 관능기 고분자가 함유되어 있는 것을 말한다. 나노 실리케이트 및 나노 티타늄은 상기 고분자의 혼합물로서, 접착 강도를 높일 수 있다. 상기 제1 박편부(101), 접착부(201) 및 하나의 제2 박편부(301)가 박형화 밀봉포장 접착 구조로 조합되며, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 두께는 200㎛ 이하인 것을 특징으로 한다. 박형화 증기챔버(Vapor Chamber, VC)를 응용하면, 제1 박편부(101) 및 제2 박편부(301) 중 적어도 하나의 안에는 하나의 수용 공간(401)이 있다. 상기 수용 공간(401)은 겔(gel), 왁스(wax), 핫멜트 재료(hot-melt material) 및 열 전도 재료 중 적어도 하나로 채워진다. 상기 열 전도 재료는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 카본블랙 파우더, 흑연 파우더, 그래핀 파우더, 탄소 나노튜브, 나노다이아몬드 파우더 및 세라믹 파우더 중 적어도 하나를 함유한다. 상기 열 전도 재료로 채우면 균열 및 방열 기능을 제공할 수 있어, 종래의 박형화 증기챔버에는 채워지지 않은 방열 액체를 도입한 것과 달리, 액체 주입 없이 종래의 박형화 증기챔버의 액체 산실 결함을 해결할 수 있다. 겔은 젤리와 비슷한 일종의 고체 재료로서, 충분히 희석된 가교결합 시스템이므로 안정적인 상태에서는 유동성이 없다. 무게로 계산하면 액체가 주요 성분이지만, 액체 중의 3차원 가교결합 망 때문에 여러 측면에서 고체와 비슷한 특성을 갖고 있다. 왁스는 긴 알킬 사슬을 갖는 유기 화합물로서, 지방산과 긴 사슬의 알코올로 형성된 에스테르류 또는 긴 사슬의 탄화수소 화합물이다. 열 전도 재료 상변화 재료(PCM, Phase Change Material)는 온도의 변화에 따라 형태가 변하고 잠열을 제공할 수 있는 물질을 말하는데, 이 재료가 고체 상태에서 액체 상태로 변화하거나 액체 상태에서 고체 상태로 변화하는 과정을 상변화 과정이라고 한다. 한편, 전자 밀봉포장 응용 측면에서, 상기 수용 공간(401)은 전자 웨이퍼 소자 수용을 제공하고 상기 전자 웨이퍼 소자의 코팅을 제공할 수도 있다. 그 중, 상기 제1 박편부(101)는 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은, 실리콘, 세라믹, 에폭시 수지, 폴리이미드(polyimide) 또는 플라스틱이다. 상기 접착부(201)가 제1 박편부(101) 및 제2 박편부(301)와 접합하는 90도 박리 강도는 ≥4 N/cm이다. 상기 접착부(201)가 제1 박편부(101) 및 제2 박편부(301)와 접합하는 180도 박리 강도는 ≥2 N/cm이다. 그 중, 상기 제2 박편부(301)는 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은, 실리콘, 세라믹, 에폭시 수지, 폴리이미드 또는 플라스틱이다. 폴리이미드는 관능기에 따라 지방족, 반방향족 및 방향족 폴리이미드로 나눠지며, 열 성질에 따라 다시 열가소성과 열경화성 폴리이미드로 나눌 수 있다. 폴리이미드는 이미드기를 함유하는 유기 고분자 재료로서, 그 제조 방식은 주로 디아민과 이무수물의 반응을 통해 폴리아미산 고분자로 합성한 후, 고온 고리화(Imidization)를 거쳐 폴리이미드 고분자를 형성하는 방식이다.
도 2는 본 발명에 따른 박형화 밀봉포장 접착 구조의 또 다른 단면도로서, 본 발명이 박형화 밀봉포장 접착 구조임을 설명한다. 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조는, 양면을 구비하며 그 중 한 면은 부분 또는 전부가 접착부(201)와 인접하게 접합되는 하나의 제1 박편부(101); 제1 박편부(101)와 제2 박편부(301) 사이에 위치하며, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제이고, 두께 범위는 0.5㎛ 내지 100㎛인 접착부(201); 및 양면을 구비하며 그 중 한 면은 부분 또는 전부가 접착부(201)와 인접하게 접합되는 하나의 제2 박편부(301)를 포함한다. 상기 제1 박편부(101), 접착부(201) 및 하나의 제2 박편부(301)가 박형화 밀봉포장 접착 구조로 조합되며, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 두께는 200㎛ 이하인 것을 특징으로 한다. 그 중, 상기 제1 박편부(101)는 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은, 실리콘, 세라믹, 에폭시 수지, 폴리이미드 또는 플라스틱이다. 상기 접착부(201)가 제1 박편부(101) 및 제2 박편부(301)와 접합하는 90도 박리 강도는 ≥4 N/cm이다. 상기 접착부(201)가 제1 박편부(101) 및 제2 박편부(301)와 접합하는 180도 박리 강도는 ≥2 N/cm이다. 그 중, 상기 제2 박편부(301)는 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은, 실리콘, 세라믹, 에폭시 수지, 폴리이미드 또는 플라스틱이다.
심사관이 본 발명의 실제 응용 상황을 보다 잘 이해할 수 있도록, 방열 전도성 연성 판의 응용 분야를 예로 들어 설명한다. 도 3은 본 발명에 따른 박형화 밀봉포장 접착 구조를 제1 기능층(501) 및 제2 기능층(502)에 결합한 단면도로서, 도 1과 같은 박형화 밀봉포장 접착 구조를 예시한다. 추가적으로, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 상기 제1 박편부(101) 및 상기 제2 박편부(301) 중 적어도 하나의 외측면은 적어도 하나의 제1 기능층(501)으로 덮여 있다. 상기 제1 기능층(501)의 두께는 200㎛ 미만이고, 상기 제1 기능층(501)에 인접한 하표면은 상기 제1 박편부(101)의 상표면에 결합된다. 상기 제1 기능층(501)은 세라믹 재료, 그래핀 재료 또는 접착제이며, 상기 접착제는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제이고; 적어도 하나의 제2 기능층(502)의 두께는 200㎛ 미만이고, 상기 제2 기능층(502)에 인접한 하표면은 상기 제1 기능층(501)의 상표면에 결합된다. 상기 제2 기능층(502)은 세라믹 재료, 그래핀 재료, 접착제, 폴리이미드, 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르, 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리우레탄, 구리, 알루미늄, 접착 재료 또는 금속 전도성 재료이고, 상기 접착제는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제이다. 도 3에서, 제1 박편부(101) 외측면에는 하나의 제1 기능층(501)이 덮여 있고 세 개의 제2 기능층(502)이 순서대로 포개져, 단면 열 전도 효과를 달성할 수 있다. 폴리아미드는 카르복실기 및 아미노기를 함유하는 단량체가 아미드 결합을 통해 합성된 고분자이다. 폴리프로필렌의 반복단위는 세 개의 탄소 원자로 구성되는데, 그 중 두 개의 탄소 원자는 직쇄에, 하나의 탄소 원자는 측쇄 형태로 존재하는 고분자 재료이다.
도 4는 본 발명에 따른 박형화 밀봉포장 접착 구조 외층에 방열 코팅층을 설치한 단면도로서, 도 1과 같은 박형화 밀봉포장 접착 구조를 예시한다. 추가적으로, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 상기 제1 박편부(101) 및 상기 제2 박편부(301) 중 적어도 하나의 외측면에는 하나의 방열 코팅층(601)이 덮여 있고, 상기 방열 코팅층(601)은 그래핀, 흑연판 및 세라믹 중 적어도 하나이다. 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 표면은 도장, 함침 또는 도포 방식을 거쳐 그래핀, 흑연판 및 세라믹 중 적어도 하나를 박형화 밀봉포장 접착 구조 표면에 설치해, 복사 방열과 균열 기능을 제공함으로써 방열 작용을 더욱 향상시킨다. 도 4에서, 제1 박편부(301) 외측면에는 하나의 방열 코팅층(601)이 덮여 있어, 방열 코팅층(601)의 사용량을 절약하고 단면 방열 작용의 효과를 달성할 수 있으며, 제2 박편부(301)의 방열 면적 및 복사 방열 특성을 증가시킨다.
상기 실시예에 따른 구조와 특징을 종합해 보면, 본 발명은 박형화 밀봉포장 접착 구조로서, 양면을 구비하며 그 중 한 면은 부분 또는 전부가 접착부(201)와 인접하게 접합되는 하나의 제1 박편부(101); 제1 박편부(101)와 제2 박편부(301) 사이에 위치하며, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제이고, 두께 범위는 0.5㎛ 내지 100㎛인 접착부(201); 및 양면을 구비하며 그 중 한 면은 부분 또는 전부가 접착부(201)와 인접하게 접합되는 하나의 제2 박편부(301)를 포함한다. 상기 제1 박편부(101), 접착부(201) 및 하나의 제2 박편부(301)가 박형화 밀봉포장 접착 구조로 조합되며, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 두께는 200㎛ 이하인 것을 특징으로 한다. 그 중, 상기 제1 박편부(101)는 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은, 실리콘, 세라믹, 에폭시 수지, 폴리이미드 또는 플라스틱이다. 상기 접착부(201)가 제1 박편부(101) 및 제2 박편부(301)와 접합하는 90도 박리 강도는 ≥4 N/cm이다. 상기 접착부(201)가 제1 박편부(101) 및 제2 박편부(301)와 접합하는 180도 박리 강도는 ≥2 N/cm이다. 그 중, 상기 제2 박편부(301)는 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은, 실리콘, 세라믹, 에폭시 수지, 폴리이미드 또는 플라스틱이다. 제1 박편부(101) 및 제2 박편부(301) 중 적어도 하나의 안에는 하나의 수용 공간(401)이 있다. 상기 수용 공간(401)은 겔, 왁스, 핫멜트 재료 및 열 전도 재료 중 적어도 하나로 채워지고, 상기 열 전도 재료는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 카본블랙 파우더, 흑연 파우더, 그래핀 파우더, 탄소 나노튜브, 나노다이아몬드 파우더 및 세라믹 파우더 중 적어도 하나를 함유한다. 상기 수용 공간(401)은 전자 웨이퍼 소자 수용을 제공하고 상기 전자 웨이퍼 소자의 코팅을 제공한다. 그 중, 상기 전자 웨이퍼 소자는 접착부(201)와 접합하고, 상기 접착부(201)는 제1 박편부(101) 및 제2 박편부(301) 중 적어도 하나와 접합한다. 추가적으로, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 상기 제1 박편부(101) 및 상기 제2 박편부(301) 중 적어도 하나의 외측면은 적어도 하나의 제1 기능층(501)으로 덮여 있다. 상기 제1 기능층(501)의 두께는 200㎛ 미만이고, 상기 제1 기능층(501)에 인접한 하표면은 상기 제1 박편부(101)의 상표면에 결합된다. 상기 제1 기능층(501)은 세라믹 재료, 그래핀 재료 또는 접착제이며, 상기 접착제는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제이고; 적어도 하나의 제2 기능층(502)의 두께는 200㎛ 미만이고, 상기 제2 기능층(502)에 인접한 하표면은 상기 제1 기능층(501)의 상표면에 결합된다. 상기 제2 기능층(502)은 세라믹 재료, 그래핀 재료, 접착제, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 구리, 알루미늄, 접착 재료 또는 금속 전도성 재료이고, 상기 접착제는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제이다. 추가적으로, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 상기 제1 박편부(101) 및 상기 제2 박편부(301) 중 적어도 하나의 외측면에는 하나의 방열 코팅층(601)이 덮여 있고, 상기 방열 코팅층(601)은 그래핀, 흑연판 및 세라믹 중 적어도 하나이다. 본 발명에 따른 박형화 밀봉포장 접착 구조는 두께가 200㎛ 이하인 것을 특징으로 한다. 그 박형화 구조는 기존 기술과 차별화되어, 전자 설비의 훨씬 작은 공간 제한 내의 방열 해결방안을 제공하므로, 확실히 신규성, 진보성 및 실용성이 있다. 따라서, 종래의 결함을 효과적으로 개선할 수 있어 사용 시 상당히 실용성이 높다.
상술한 내용을 종합하면, 본 발명 실시예에서 공개한 구체적인 구조는 전자 소자 밀봉포장, 박형화 방열시트 및 방열 전도성 연성 판의 응용 분야를 확실히 제공할 수 있다. 그 전체 구조로 보면 동종 제품에서 아직 발견된 적이 없을 뿐만 아니라 출원 전에도 공개되지 않았으므로, 특허법의 법정요건에 부합하기에 법에 의거해 실용신안 특허를 출원한다.
상술한 내용은 단지 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐 본 발명의 실시범위가 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 특허청구범위에 따라 실시한 균등한 변경 및 수정은 모두 본 발명의 보호범위 내에 속하는 것으로 이해해야 한다.
101 제1 박편부
201 접착부
301 제2 박편부
401 수용 공간
501 제1 기능층
502 제2 기능층
601 방열 코팅층

Claims (10)

  1. 박형화 밀봉포장 접착 구조에 있어서,
    양면을 구비하는 하나의 제1 박편부;
    양면을 구비하는 하나의 제2 박편부; 및
    상기 제1 박편부와 제2 박편부 사이에 위치하는 하나의 접착부를 포함하되, 상기 제1 박편부의 한 면은 부분 또는 전부가 상기 접착부와 인접하게 접합하고, 상기 제2 박편부의 한 면은 부분 또는 전부가 상기 접착부와 인접하게 접합하고, 상기 접착부는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제이고, 상기 접착부의 두께 범위는 0.5㎛ 내지 100㎛이고;
    상기 제1 박편부, 접착부 및 하나의 제2 박편부가 박형화 밀봉포장 접착 구조로 조합되고, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 두께는 200㎛ 이하인 것을 특징으로 하는, 박형화 밀봉포장 접착 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 박편부는 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은, 실리콘, 세라믹, 에폭시 수지, 폴리이미드 또는 플라스틱인 것을 특징으로 하는, 박형화 밀봉포장 접착 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착부는 실리콘, 티타늄, 에폭시 수지 및 실리콘 겔 중 적어도 하나의 재료이고, 상기 재료가 상기 제1 박편부 및 제2 박편부와 접합하는 90도 박리 강도는 ≥4 N/cm인 것을 특징으로 하는, 박형화 밀봉포장 접착 구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접착부는 실리콘, 티타늄, 에폭시 수지 및 실리콘 겔 중 적어도 하나의 재료이고, 상기 재료가 상기 제1 박편부 및 제2 박편부와 접합하는 180도 박리 강도는 ≥2 N/cm인 것을 특징으로 하는, 박형화 밀봉포장 접착 구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 박편부는 알루미늄, 구리, 니켈, 금, 은, 실리콘, 세라믹, 에폭시 수지, 폴리이미드 또는 플라스틱인 것을 특징으로 하는, 박형화 밀봉포장 접착 구조.
  6. 제1항에 있어서,
    제1 박편부 및 제2 박편부 중 적어도 하나의 안에는 하나의 수용 공간이 있는 것을 특징으로 하는, 박형화 밀봉포장 접착 구조.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 수용 공간은 겔, 왁스, 핫멜트 재료 및 열 전도 재료 중 적어도 하나로 채워지고, 상기 열 전도 재료는 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄화규소, 카본블랙 파우더, 흑연 파우더, 그래핀 파우더, 탄소 나노튜브, 나노다이아몬드 파우더 및 세라믹 파우더 중 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는, 박형화 밀봉포장 접착 구조.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 수용 공간은 전자 웨이퍼 소자 수용을 제공하고 상기 전자 웨이퍼 소자의 코팅을 제공하는 것을 특징으로 하는, 박형화 밀봉포장 접착 구조.
  9. 제1항에 있어서,
    추가적으로, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 상기 제1 박편부 및 상기 제2 박편부 중 적어도 하나의 외측면은 적어도 하나의 제1 기능층으로 덮여 있고, 상기 제1 기능층의 두께는 200㎛ 미만이고, 상기 제1 기능층에 인접한 하표면은 상기 제1 박편부의 상표면에 결합되고, 상기 제1 기능층은 세라믹 재료, 그래핀 재료 또는 접착제이며, 상기 접착제는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제이고; 적어도 하나의 제2 기능층의 두께는 200㎛ 미만이고, 상기 제2 기능층에 인접한 하표면은 상기 제1 기능층의 상표면에 결합되고, 상기 제2 기능층은 세라믹 재료, 그래핀 재료, 접착제, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 구리, 알루미늄, 접착 재료 또는 금속 전도성 재료이고, 상기 접착제는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 나노 실리케이트 및 나노 티타늄 중 적어도 하나인 접착제인 것을 특징으로 하는, 박형화 밀봉포장 접착 구조.
  10. 제1항에 있어서,
    추가적으로, 상기 박형화 밀봉포장 접착 구조의 상기 제1 박편부 및 상기 제2 박편부 중 적어도 하나의 외측면에는 하나의 방열 코팅층이 덮여 있고, 상기 방열 코팅층은 그래핀, 흑연판 및 세라믹 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 박형화 밀봉포장 접착 구조.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024092617A1 (en) * 2022-11-03 2024-05-10 Nokia Shanghai Bell Co., Ltd. Heat exchange apparatus and manufacturing method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002107077A (ja) * 2000-10-04 2002-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ
JP2016012619A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 大日本印刷株式会社 放熱構造体及び放熱構造体を備える太陽電池モジュール
KR20200048804A (ko) * 2018-10-30 2020-05-08 조인셋 주식회사 베이퍼 챔버
JP6705456B2 (ja) * 2015-08-19 2020-06-03 東洋紡株式会社 低誘電接着剤組成物

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI242584B (en) * 2001-07-03 2005-11-01 Lord Corp High thermal conductivity spin castable potting compound
JP2007150013A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd シート状ヒートパイプおよび電子機器冷却構造体
US8508036B2 (en) * 2007-05-11 2013-08-13 Tessera, Inc. Ultra-thin near-hermetic package based on rainier
KR101471232B1 (ko) * 2007-09-19 2014-12-09 도레이 카부시키가이샤 전자 부품용 접착제 조성물 및 이를 이용한 전자 부품용 접착제 시트
US20100294461A1 (en) 2009-05-22 2010-11-25 General Electric Company Enclosure for heat transfer devices, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
TWI529364B (zh) 2014-07-22 2016-04-11 Ultra - thin temperature plate and its manufacturing method
JP5788069B1 (ja) 2014-08-29 2015-09-30 古河電気工業株式会社 平面型ヒートパイプ
WO2016151916A1 (ja) 2015-03-26 2016-09-29 株式会社村田製作所 シート型ヒートパイプ
DE102015219791A1 (de) 2015-10-13 2017-04-13 Siemens Aktiengesellschaft Halbleitermodul, Stromrichter und Fahrzeug
TWI736745B (zh) * 2017-02-24 2021-08-21 日商大日本印刷股份有限公司 蒸氣腔、電子機器、蒸氣腔用金屬片材及蒸氣腔之製造方法
US11209216B2 (en) 2017-07-28 2021-12-28 Dana Canada Corporation Ultra thin heat exchangers for thermal management
US10561041B2 (en) 2017-10-18 2020-02-11 Pimems, Inc. Titanium thermal module
TWI632843B (zh) 2017-12-01 2018-08-11 微星科技股份有限公司 人臉及身分辨識機
US20190249940A1 (en) * 2018-02-10 2019-08-15 Shan-Teng QUE Heat dissipation plate and manufacturing method thereof
WO2019230911A1 (ja) 2018-05-30 2019-12-05 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバー、及び電子機器
JP6606267B1 (ja) 2018-12-28 2019-11-13 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
JP6831416B2 (ja) 2019-03-28 2021-02-17 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合材及び接合方法
KR102077002B1 (ko) 2019-04-08 2020-02-13 주식회사 폴라앤코 스마트폰 일체형 증기챔버
KR102147124B1 (ko) 2019-04-16 2020-08-31 주식회사 폴라앤코 주입관이 없는 휴대 전자기기용 박막 증기챔버 및 이의 제조방법
US11732974B2 (en) * 2021-01-06 2023-08-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Thin-type two-phase fluid device
TWM615078U (zh) 2021-03-04 2021-08-01 宸寰科技有限公司 薄型化封裝接著結構

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002107077A (ja) * 2000-10-04 2002-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ
JP2016012619A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 大日本印刷株式会社 放熱構造体及び放熱構造体を備える太陽電池モジュール
JP6705456B2 (ja) * 2015-08-19 2020-06-03 東洋紡株式会社 低誘電接着剤組成物
KR20200048804A (ko) * 2018-10-30 2020-05-08 조인셋 주식회사 베이퍼 챔버

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Publication number Publication date
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