CN210630120U - 一种导热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导热结构，包括具有导电导热屏蔽干扰信号的侧面导热散热体，及固定连接于侧面导热散热体上方的顶面导热散热体；侧面导热散热体位于发热体的侧面，顶面导热散热体位于发热体的上表面，以使发热体处于侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔中；顶面导热散热体与发热体之间设有绝缘导热弹性体。本实用新型提供的一种导热结构，通过侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔，使发热体位于散热腔中，并且侧面导热散热体能够完全贴合于发热体的侧面，使得散热更加均匀。另外，发热体的上表面与顶面导热散热体之间设有绝缘导热弹性体，从而实现了导热结构的平面散热，提高了导热结构的散热性能。

Description

一种导热结构

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，更具体地说是一种导热结构。

背景技术

目前用于电子产品的发热体散热的导热结构只能进行垂直散热，导致散热不均匀，从而影响发热体(例如，CPU)的正常运行以及使用寿命。另外，现有的导热结构无法与发热体紧密接触，导致散热效果差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种导热结构。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种导热结构，包括具有导电导热屏蔽干扰信号的侧面导热散热体，及固定连接于侧面导热散热体上方的顶面导热散热体；所述侧面导热散热体位于发热体的侧面，所述顶面导热散热体位于发热体的上表面，以使发热体处于侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔中；所述顶面导热散热体与发热体之间设有绝缘导热弹性体。

其进一步技术方案为：所述绝缘导热弹性体包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和表面层；所述低应力基材层为PORON、PU聚氨酯泡棉、EPE、PORON、CR、EVA、PE、SBR、EPDM、聚脂海绵、聚醚海绵、硅橡胶材质中的一种；所述导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合；所述表面层为绝缘薄膜层或导电层。

其进一步技术方案为：所述侧面导热散热体包括弹性填充层，依次包覆于弹性填充层外周的高导热层和高导电导热层；所述弹性填充层为聚酯海绵、PU泡棉或者橡胶泡棉中的任意一种；所述高导热层包括多块层叠粘接在一起的高导热材；高导电导热层包括散热框架，所述散热框架设有多个散热孔，所述散热孔中填充有若干导电颗粒；所述散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种或几种制作而成；导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。

其进一步技术方案为：所述顶面导热散热体为VC均热板。

其进一步技术方案为：所述VC均热板中部设有真空容纳腔，所述真空容纳腔中注入有水冷却液。

其进一步技术方案为：所述顶面导热散热体与所述侧面导热散热体焊接。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型提供的一种导热结构，通过侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔，使发热体位于散热腔中，并且侧面导热散热体能够完全贴合于发热体的侧面，使得散热更加均匀。另外，发热体的上表面与顶面导热散热体之间设有绝缘导热弹性体，从而实现了导热结构的平面散热，提高了导热结构的散热性能。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一种导热结构具体实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

应当理解，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体/操作/对象与另一个实体/操作/对象区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体/操作/对象之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

还应当理解，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

请参见图1，本实施例提供了一种导热结构，包括具有导电导热屏蔽干扰信号的侧面导热散热体2，及固定连接于侧面导热散热体2上方的顶面导热散热体1；侧面导热散热体2位于发热体S的侧面，顶面导热散热体1位于发热体S的上表面，以使发热体S处于侧面导热散热体2和顶面导热散热体1构成的散热腔中；顶面导热散热体1与发热体S之间设有绝缘导热弹性体3。

具体的，导热结构可以用于CPU等一些电子产品的发热体S。本实施例中，发热体S为CPU。优选的，顶面导热散热体1与侧面导热散热体2焊接。

进一步的，绝缘导热弹性体3包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和表面层；低应力基材层为PORON、PU聚氨酯泡棉、EPE、PORON、CR、EVA、PE、SBR、EPDM、聚脂海绵、聚醚海绵、硅橡胶材质中的一种；导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合；表面层为绝缘薄膜层或导电层。由于通过采用低应力基材层作为弹性层，而且低应力基材层采用PORON、PU聚氨酯泡棉、EPE、PORON、CR、EVA、PE、SBR、EPDM、聚脂海绵、聚醚海绵、硅橡胶材质中的一种，绝缘导热弹性体3具有低应力和高弹性性能，从而提高了绝缘导热弹性体3的散热效率。

通过设置的绝缘导热弹性体3实现了导热结构的平面散热。另外，绝缘导热弹性体3具有一定的弹性，使得散热更加均匀，提高了散热性能。

进一步的，侧面导热散热体2包括弹性填充层，依次包覆于弹性填充层外周的高导热层和高导电导热层；弹性填充层为聚酯海绵、PU泡棉或者橡胶泡棉中的任意一种；高导热层包括多块层叠粘接在一起的高导热材；高导电导热层包括散热框架，散热框架设有多个散热孔，散热孔中填充有若干导电颗粒；散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种或几种制作而成；导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种或者几种。由于侧面导热散热体2的表层为高导电导热层，能够有效的屏蔽干扰信号，提高了弹性散热体的实用性，另外，侧面导热散热体2内有弹性填充层，使得侧面导热散热体2具有一定的弹性，能够与发热体S的侧面紧密贴合，散热更加均匀。

进一步的，顶面导热散热体1为VC均热板。VC均热板中部设有真空容纳腔(图中未示出)，真空容纳腔中注入有水冷却液。具体的，真空容纳腔内部布满微结构，并注入有水冷却液。由于热量由外部高温区经由热传导进入VC均热板内，接近点热源周围的冷却液会迅速地吸收热量气化成蒸气，带走大量的热能，再利用水蒸气的潜热性，当VC均热板板内蒸汽由高压区扩散到低压区(亦即低温区)，水蒸气接触到温度较低的内壁时，水蒸气会迅速地凝结成液体并放出热能。凝结的水靠微结构的毛细作用流回热源点，完成一个热传循环，形成一个水与水蒸气并存的双相循环系统，从而大大提高了散热效率。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (6)

1.一种导热结构，其特征在于，包括具有导电导热屏蔽干扰信号的侧面导热散热体，及固定连接于侧面导热散热体上方的顶面导热散热体；所述侧面导热散热体位于发热体的侧面，所述顶面导热散热体位于发热体的上表面，以使发热体处于侧面导热散热体和顶面导热散热体构成的散热腔中；所述顶面导热散热体与发热体之间设有绝缘导热弹性体。

2.根据权利要求1所述的一种导热结构，其特征在于，所述绝缘导热弹性体包括低应力基材层，依次包覆于低应力基材层外周的导热层和表面层；所述低应力基材层为PORON、PU聚氨酯泡棉、EPE、PORON、CR、EVA、PE、SBR、EPDM、聚脂海绵、聚醚海绵、硅橡胶材质中的一种；所述导热层为天然石墨、人工合成石墨、石墨烯、铜箔或者铝箔中任意一种或者几种的组合；所述表面层为绝缘薄膜层或导电层。

3.根据权利要求1所述的一种导热结构，其特征在于，所述侧面导热散热体包括弹性填充层，依次包覆于弹性填充层外周的高导热层和高导电导热层；所述弹性填充层为聚酯海绵、PU泡棉或者橡胶泡棉中的任意一种；所述高导热层包括多块层叠粘接在一起的高导热材；高导电导热层包括散热框架，所述散热框架设有多个散热孔，所述散热孔中填充有若干导电颗粒；所述散热框架的材质为天然石墨粉体、人工石墨粉体、石墨烯、二氧化钛中的一种制作而成；导电颗粒为铜颗粒、铝颗粒、银颗粒中的一种制作而成。

4.根据权利要求1所述的一种导热结构，其特征在于，所述顶面导热散热体为VC均热板。

5.根据权利要求4所述的一种导热结构，其特征在于，所述VC均热板中部设有真空容纳腔，所述真空容纳腔中注入有水冷却液。

6.根据权利要求1所述的一种导热结构，其特征在于，所述顶面导热散热体与所述侧面导热散热体焊接。

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