JP2022135858A - 薄型化封止接着構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子機器のより小さい限られた空間内における放熱が可能な、薄型化封止接着構造を提供すること。【解決手段】薄型化封止接着構造であって、第１薄片部１０１、第２薄片部３０１、接着部２０１を含み、厚みが２００マイクロメートル以下であり、接着部２０１が第１薄片部１０１と第２薄片部３０１の間に配置され、第１薄片部１０１の一面の一部または全部が接着部２０１に相隣して接合され、第２薄片部３０１の一面の一部または全部が接着部２０１に相隣して接合され、接着部２０１がエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの少なくとも１つの接着剤であり、その厚み範囲が０.５～１００マイクロメートルである。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部材の均熱及び放熱に用いる薄型化封止接着構造に関する。
現在、薄型ベイパーチャンバーは５Ｇ高速伝送チップの最適な放熱策と見なされている。
従来の薄型ベイパーチャンバーは、内部の蒸発及び凝縮の二相の現象を利用して、チップの熱をベイパーチャンバー全体の平面上に受動的に伝達させる。また、従来の薄型ベイパーチャンバーは５Ｇ電子機器上に広く使用できるようにするために、製造コストと量産の問題を解決する必要がある。
現在、薄型ベイパーチャンバーの接合技術には、拡散接合、レーザー溶接、共晶接合が含まれるが、これらの接合技術は超薄型ベイパーチャンバーにとって製造工程の複雑化、低い生産効率、高い製造コストといった制限を生じている。
すでに、注入管のない携帯電子機器用の薄膜蒸気チャンバ及びその製造方法に関する研究があり、特許文献１には、所定間隔に離隔された複数の第１突起が一側の上側面に形成され、外側枠の内側上方に枠状に沿って突出する第１接合体が所定間隔ごとに形成される下部プレートと、前記下部プレートに対応する形状であって、下部プレートの上側に接合される第２接合体が前記第１突起に対応するように突出して形成され、内部に作動流体が注入される注入口が第２突起の内側に形成され、前記注入口に下部プレートが折曲される際に接触されて注入口を閉鎖するように、下側方向に段差が突出されて形成される上部プレートと、を含み、上部プレートと下部プレートとの間に形成され、前記注入口に密着結合して接合された状態の内部空間を、真空注入体を介して真空状態とさせて内部空間に作動流体を注入することが開示されている。
また、スマートフォン一体型蒸気チャンバに関する研究があり、特許文献２には、スマートフォンフレームに蒸気チャンバがフレームの厚さの変化なしに一体型に装着され、スマートフォンフレームに装着部が形成され、蒸気チャンバを前記装着部に対応装着し、相互間の容易な締結のために装着部と蒸気チャンバの枠に段部を形成し、段部に溝と突起をさらに形成して締結力を増大させ、蒸気チャンバがスマートフォンフレームに一体型に装着されるか、またはスマートフォンフレーム自体に蒸気チャンバが形成された場合にも適用可能であることが開示されている。
ヒートシンクに関する研究もあり、特許文献３には、狭小化された空間に搭載された高発熱量の発熱体に対しても優れた冷却特性を発揮できるヒートシンクが開示されている。 このヒートシンクは、発熱体と熱的に接続される複数のヒートパイプと、複数のヒートパイプと熱的に接続された放熱部と、を備えたヒートシンクであって、複数の前記ヒートパイプのうち、少なくとも前記発熱体と熱的に接続される蒸発部が、複数の前記ヒートパイプの熱輸送方向に対して直交方向の断面形状が扁平である扁平部を有し、該扁平部のうち、厚さ方向の面が前記発熱体と対向配置されている。
台湾特許第ＴＷ１０８１４０３６１号明細書 台湾特許第ＴＷ１０８１４０４１３号明細書 台湾特許公告第ＴＷ１０８１４７５５３号明細書
本発明が解決しようとする課題は、電子機器のより小さい限られた空間内における放熱が可能な、薄型化封止接着構造を提供することにある。
本発明の薄型化封止接着構造は、第１薄片部と、第２薄片部と、接着部とを含み、前記第１薄片部が両面を備え、前記第２薄片部が両面を備え、前記接着部が前記第１薄片部と前記第２薄片部の間に配置され、かつ前記第１薄片部の一面の一部または全部が前記接着部に相隣して接合され、前記第２薄片部の一面の一部または全部が前記接着部に相隣して接合され、前記接着部がエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの少なくとも１つの接着剤であり、かつその厚み範囲が０.５～１００マイクロメートルであり、前記第１薄片部、前記接着部、前記第２薄片部を組み合わせて前記薄型化封止接着構造とし、前記薄型化封止接着構造の厚みが２００マイクロメートル以下である。
好ましい実施例として、以下のようなものがある。
前記第１薄片部がアルミニウム、銅、ニッケル、金、銀、シリコン、セラミック、エポキシ樹脂、ポリイミドまたはプラスチックである。
前記接着部と前記第１薄片部及び前記第２薄片部の接合の９０度剥離強度が４Ｎ／ｃｍ以上である。
前記接着部と前記第１薄片部及び前記第２薄片部の接合の１８０度剥離強度が２Ｎ／ｃｍ以上である。
前記第２薄片部が、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀、シリコン、セラミック、エポキシ樹脂、ポリイミドまたはプラスチックである。
前記第１薄片部と前記第２薄片部の少なくとも１つに収容空間が設けられる。前記収容空間にゲル、ロウ、熱溶融材料、熱伝導材料の少なくとも１つがいっぱいに充填され、前記熱伝導材料が酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、カーボンブラック粉、グラファイト粉、グラフェン粉、カーボンナノチューブ、ナノダイヤモンド粉、セラミック粉の少なくとも１つを含む。
前記収容空間に電子チップ部材を収容して前記電子チップ部材を被覆する。
第１薄片部及び第２薄片部の少なくとも１つにおいて、前記接着部と逆側の外側面を覆う少なくとも１つの第１機能層と、少なくとも１つの第２機能層が設けられ、前記第１機能層の厚みが２００マイクロメートル未満であり、かつ相隣するその第１機能層の下表面が前記第１薄片部及び／又は第２薄片部の上表面に貼合される。
前記第１機能層が、セラミック材料、グラフェン材料または接着剤であり、前記接着剤が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの接着剤の少なくとも１つである。
前記第２機能層の厚みが２００マイクロメートル未満であり、かつ相隣するその第２機能層の下表面が前記第１機能層の上表面に貼合され、前記第２機能層が、セラミック材料、グラフェン材料、接着剤、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリウレタン、銅、アルミニウム、接着材料または金属導電材料である。
前記接着剤が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの接着剤の少なくとも１つである。
第１薄片部及び第２薄片部の少なくとも１つにおいて、前記接着部と逆側の外側面を覆って放熱コーティング層が設けられ、前記放熱コーティング層がグラフェン、グラファイトシート、セラミックの少なくとも１つである。
本発明の薄型化封止接着構造は、厚みを２００マイクロメートル以下のように非常に薄くすることができ、電子機器のより小さい限られた空間内における放熱を可能とし、新規性、進歩性、及び実用的効果を備えている。
本発明の第１実施例を示す薄型化封止接着構造の断面図である。 本発明の第２実施例を示す薄型化封止接着構造の断面図である。 本発明の第３実施例を示す薄型化封止接着構造の断面図である。 本発明の第４実施例を示す薄型化封止接着構造の断面図である。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、実施例に限定されないことはいうまでもない。
［第１実施例］
本発明の第１実施例を図１と共に説明する。
図１は、第１実施例を示す薄型化封止接着構造の断面図である。
本実施例の薄型化封止接着構造は、第１薄片部１０１と、接着部２０１と、第２薄片部３０１を含む。
第１薄片部１０１の一面の一部または全部が接着部２０１に相隣して接合され、接着部２０１が第１薄片部１０１と第２薄片部３０１の間に配置される。
第２薄片部３０１の一面の一部または全部が接着部２０１に相隣して接合される。
接着部２０１は、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、シリコン樹脂（ｓｉｌｉｃｏｎｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、ナノシリコン（ｎａｎｏ ｓｉｌｉｃａｔｅ）、ナノチタン（ｎａｎｏ ｔｉｔａｎｉｕｍ）の少なくとも１つの接着剤であり、かつ接着部２０１の厚みが０.５～１００マイクロメートルである。
エポキシ樹脂は、エポキシ基を有する樹脂であり、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は最もよく使用されるエポキシ樹脂であるが、硬化反応を通じて、エポキシ樹脂は三次元架橋高分子網目構造を形成することができる。
シリコン樹脂は高度架橋構造を備えた熱硬化性ポリシロキサン高分子を有し、前記ポリシロキサン高分子はオルガノクロロシランの加水分解縮合と転位を経て、室温下で安定した活性シロキサンプレポリマーとし、さらに加熱して縮合架橋させてより硬い、または弾性がより小さい固体シリコン樹脂とすることができる。このシリコン樹脂は優れた電気絶縁性、温度耐性、防水効果を有する。
ポリエステルは、例えばポリエチレンテレフタラートなど、主鎖上にエステル基（ＣＯＯ）官能基を含有する高分子である。
ポリウレタンは、主鎖中にウレタン官能基を含有する高分子を指す。
ナノシリコン及びナノチタンは、上述の高分子との混合物であり、接着強度を高めることができる。
第１薄片部１０１、接着部２０１、第２薄片部３０１を組み合わせて薄型化封止接着構造とし、薄型化封止接着構造の厚みは２００マイクロメートル以下であることを特徴とする。
薄型化ベイパーチャンバー（Ｖａｐｏｒ Ｃｈａｍｂｅｒ，ＶＣ）への応用としては、第１薄片部１０１と第２薄片部３０１の少なくとも１つに収容空間４０１があり、収容空間４０１にゲル（ｇｅｌ）、ロウ（ｗａｘ）、熱溶融材料（ｈｏｔ－ｍｅｌｔ ｍａｔｅｒｉａｌ）、熱伝導材料の少なくとも１つをいっぱいに充填する。
本実施例では、第２薄片部３０１は、中央部が第１薄片部１０１から離間するように溝形に屈曲され、この第１薄片部１０１から離間した部分に収容空間４０１が形成される。また、第２薄片部３０１の第１薄片部１０１側の一面は、収容空間４０１の両側において、接着部２０１に相隣して接合される。
第１薄片部１０１は、平板状であり、第２薄片部３０１側の一面の全部が接着部２０１に相隣して接合される。
前記熱伝導材料は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、カーボンブラック粉、グラファイト粉、グラフェン粉、カーボンナノチューブ、ナノダイヤモンド粉、セラミック粉の少なくとも１つを含み、前記材料をいっぱいに充填することで均熱と放熱の機能を提供することができ、従来のいっぱいまで充填されていない放熱液体を導入している薄型化ベイパーチャンバーと異なり、液体の注入がなく、従来の薄型化ベイパーチャンバーにおける液体の散逸という欠点を解決することができる。
ゲルは、固体の、ゼリー状材料であって、充分に希釈した架橋システムであり、安定状態下で流動性がない。重量で計算するとゲルの主要成分は液体であるが、液体中の三次元架橋網目構造により、ゲルは多くの側面で固体に近い特性を備えている。
ロウは、長アルキル鎖を有する有機化合物であり、ロウは脂肪酸と長鎖のアルコールで形成されたエステル類、または長鎖炭化水素化合物である。
熱溶融材料相変化材料（ＰＣＭ，Ｐｈａｓｅ Ｃｈａｎｇｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）は、温度変化に伴い形態を変化させ、かつ潜熱を提供できる物質であり、この材料が固体から液体に、または液体から固体に変化する過程を相変化プロセスという。
また、電子部材パッケージへの応用において、収容空間４０１には電子チップ部材を収容し、前記電子チップ部材を被覆することもできる。
第１薄片部１０１はアルミニウム、銅、ニッケル、金、銀、シリコン、セラミック、エポキシ樹脂、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）またはプラスチックである。
接着部２０１と第１薄片部１０１及び第２薄片部３０１の接合の９０度剥離強度は４Ｎ／ｃｍ以上である。接着部２０１と第１薄片部１０１及び第２薄片部３０１の接合の１８０度剥離強度は２Ｎ／ｃｍ以上である。
第２薄片部３０１は、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀、シリコン、セラミック、エポキシ樹脂、ポリイミドまたはプラスチックである。
ポリイミドは、官能基に基づいて脂肪族、半芳香族、芳香族のポリイミドに分けることができ、また熱特性に基づき、熱可塑性と熱硬化性のポリイミドに分けることができる。 ポリイミドはイミド基を含有する有機高分子材料であり、その製造方法は主にジアミン類と二無水物類を反応させ、重合してポリアミド酸高分子とした後、高温イミド化（Ｉｍｉｄｉｚａｔｉｏｎ）を経てポリイミド高分子が形成される。
［第２実施例］
図２は、第２実施例を示す薄型化封止接着構造の断面図である。
第２実施例の薄型化封止接着構造は、第１薄片部１０１と、接着部２０１と、第２薄片部３０１を含む。
第１薄片部１０１の一面の一部または全部が接着部２０１に相隣して接合され、接着部２０１が第１薄片部１０１と第２薄片部３０１の間に配置される。
接着部２０１が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの少なくとも１つの接着剤であり、かつ前記接着部２０１の厚み範囲が０.５～１００マイクロメートルである。
第２薄片部３０１の一面の一部または全部が接着部２０１に相隣して接合される。
本実施例では、第１薄片部１０１及び第２薄片部３０１は、平板状であり、一面の全部が接着部２０１に相隣して接合される。
第１薄片部１０１、接着部２０１、第２薄片部３０１を組み合わせて薄型化封止接着構造とし、前記薄型化封止接着構造の厚みは２００マイクロメートル以下であることを特徴とする。
第１薄片部１０１は、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀、シリコン、セラミック、エポキシ樹脂、ポリイミドまたはプラスチックである。
接着部２０１と第１薄片部１０１及び第２薄片部３０１の接合の９０度剥離強度は４Ｎ／ｃｍ以上である。接着部２０１と第１薄片部１０１及び第２薄片部３０１の接合の１８０度剥離強度は２Ｎ／ｃｍ以上である。
第２薄片部３０１は、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀、シリコン、セラミック、エポキシ樹脂、ポリイミドまたはプラスチックである。
［第３実施例］
以下、放熱導電性フレキシブル基板への応用である第３実施例を説明する。
図３は、第１機能層５０１と第２機能層５０２を貼合わせた薄型化封止接着構造の断面図である。
図１に示す第１実施例の薄型化封止接着構造における第１薄片部１０１及び第２薄片部３０１の少なくとも一つにおいて、接着部２０１と逆側の外側面を覆う少なくとも１つの第１機能層５０１と、少なくとも１つの第２機能層５０２を備える。
第１機能層５０１の厚みが２００マイクロメートル未満であり、かつ相隣するその第１機能層５０１の下表面が第１薄片部１０１及び／又は第２薄片部３０１の上表面に貼合される。
第１機能層５０１が、セラミック材料、グラフェン材料または接着剤であり、この接着剤がエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの少なくとも１つの接着剤である。
第２機能層５０２の厚みが２００マイクロメートル未満であり、かつ相隣するその第２機能層５０２の下表面が第１機能層５０１の上表面に貼合される。
第２機能層５０２が、セラミック材料、グラフェン材料、接着剤、ポリイミド、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリエステル、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリウレタン、銅、アルミニウム、接着材料または金属導電材料であり、この接着剤がエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの少なくとも１つの接着剤である。
図３に示す例では、第１薄片部１０１の外側面を覆って１層の第１機能層５０１が設けられ、さらに順に３層の第２機能層５０２が重ね合わされ、片面の熱伝導作用の効果が達成される。
ポリアミドはカルボキシル基とアミノ基を含有するモノマーが、アミド結合を介して重合することで形成される高分子である。
ポリプロピレンは繰り返し単位が３個の炭素原子で構成され、そのうち２個の炭素原子が主鎖上にあり、１個の炭素原子が側鎖の形式で存在する高分子材料である。
［第４実施例］
図４は、外層に放熱コーティング層を設置した第４実施例の薄型化封止接着構造の断面図である。
第４実施例では、図１に示す第１実施例の薄型化封止接着構造における第１薄片部１０１及び第２薄片部３０１の内の少なくとも１つにおいて、接着部２０１と逆側の外側面を覆う放熱コーティング層６０１を備える。
放熱コーティング層６０１はグラフェン、グラファイトシート、セラミックの少なくとも１つである。薄型化封止接着構造の表面に溶射、含浸または塗布の方式により、グラフェン、グラファイトシート、セラミックの少なくとも１つを設置し、放射放熱と均熱の機能を提供し、熱源散逸作用をより高めることができる。
図４に示すように、第２薄片部３０１の外側面を覆って放熱コーティング層６０１を設けることで、放熱コーティング層６０１の使用量を節約し、片面放熱作用の効果を達成するとともに、第２薄片部３０１の放熱面積と放射放熱特性を高めることができる。
以上をまとめると、本発明の薄型化封止接着構造は、第１薄片部１０１と、接着部２０１と、第２薄片部３０１を含み、第１薄片部１０１が両面を備え、そのうち一面の一部または全部が接着部２０１に相隣して接合され、接着部２０１が第１薄片部１０１と第２薄片部３０１の間に配置され、接着部２０１がエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの少なくとも１つの接着剤であり、かつ接着部２０１の厚み範囲が０.５～１００マイクロメートルであり、第２薄片部３０１が両面を備え、そのうち一面の一部または全部が接着部２０１に相隣して接合され、そのうち、第１薄片部１０１、接着部２０１、第２薄片部３０１を組み合わせて薄型化封止接着構造とし、薄型化封止接着構造の厚みが２００マイクロメートル以下である。
第１薄片部１０１は、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀、シリコン、セラミック、エポキシ樹脂、ポリイミドまたはプラスチックである。
接着部２０１と第１薄片部１０１及び第２薄片部３０１の接合の９０度剥離強度は４Ｎ／ｃｍ以上である。接着部２０１と第１薄片部１０１及び第２薄片部３０１の接合の１８０度剥離強度は２Ｎ／ｃｍ以上である。
第２薄片部３０１は、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀、シリコン、セラミック、エポキシ樹脂、ポリイミドまたはプラスチックである。
第１薄片部１０１と第２薄片部３０１の少なくとも１つに収容空間４０１が設けられる。収容空間４０１にゲル、ロウ、熱溶融材料、熱伝導材料の少なくとも１つがいっぱいに充填される。
熱伝導材料が酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、カーボンブラック粉、グラファイト粉、グラフェン粉、カーボンナノチューブ、ナノダイヤモンド粉、セラミック粉の少なくとも１つを含む。
収容空間４０１に電子チップ部材を収容して電子チップ部材を被覆する。前記電子チップ部材が接着部２０１に接合され、かつ前記接着部２０１が第１薄片部１０１と第２薄片部３０１の少なくとも１つに接合される。
さらに、前記薄型化封止接着構造の第１薄片部１０１及び第２薄片部３０１の内、少なくとも１つの外側面を覆う少なくとも１つの第１機能層５０１と、少なくとも１つの第２機能層５０２を備える。
第１機能層５０１の厚みが２００マイクロメートル未満であり、かつ相隣する第１機能層５０１の下表面が第１薄片部１０１及び／又は第２薄片部３０１の上表面に貼合され、第１機能層５０１が、セラミック材料、グラフェン材料または接着剤であり、この接着剤がエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの少なくとも１つの接着剤である。
第２機能層５０２の厚みが２００マイクロメートル未満であり、かつ相隣するその第２機能層５０２の下表面が第１機能層５０１の上表面に貼合される。
第２機能層５０２が、セラミック材料、グラフェン材料、接着剤、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリウレタン、銅、アルミニウム、接着材料または金属導電材料の少なくとも１つである。
接着剤がエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの少なくとも１つの接着剤である。
薄型化封止接着構造において、第１薄片部１０１及び第２薄片部３０１の少なくとも１つの外側面を覆って放熱コーティング層６０１が設けられ、放熱コーティング層６０１がグラフェン、グラファイトシート、セラミックの少なくとも１つである。
本発明の薄型化封止接着構造の厚みは２００マイクロメートル以下であり、この薄型化構造は過去の従来技術とは異なり、電子機器のより小さい限られた空間内における放熱の解決策を提供できる。
本発明の薄型化封止接着構造は、電子部材の封止、薄型化放熱片及び放熱導電性フレキシブル基板の分野に応用することができる。
以上の説明は、本発明の実施例の説明にすぎず、これを以って本発明の権利範囲を限定することはできず、特許請求の範囲を逸脱しない変化や修飾はすべて本発明の権利範囲内に含まれる。
１０１ 第１薄片部
２０１ 接着部
３０１ 第２薄片部
４０１ 収容空間
５０１ 第１機能層
５０２ 第２機能層
６０１ 放熱コーティング層

Claims (10)

  1. 薄型化封止接着構造であって、第１薄片部と、第２薄片部と、接着部と、を含み、
    前記第１薄片部が両面を備え、
    前記第２薄片部が両面を備え、
    前記接着部が前記第１薄片部と前記第２薄片部の間に配置され、かつ前記第１薄片部の一面の一部または全部が前記接着部に相隣して接合され、前記第２薄片部の一面の一部または全部が前記接着部に相隣して接合され、前記接着部がエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの少なくとも１つの接着剤であり、かつその厚み範囲が０.５～１００マイクロメートルであり、
    前記第１薄片部、前記接着部、前記第２薄片部を組み合わせて前記薄型化封止接着構造とし、前記薄型化封止接着構造の厚みが２００マイクロメートル以下である、ことを特徴とする、薄型化封止接着構造。
  2. 前記第１薄片部が、アルミニウム、銅、ニッケル、金、銀、シリコン、セラミック、エポキシ樹脂、ポリイミドまたはプラスチックである、ことを特徴とする、請求項１に記載の薄型化封止接着構造。
  3. 前記接着部が、シリコン、チタン、エポキシ樹脂、シリコンゲル材料の少なくとも１つであり、前記接着部と第１薄片部及び第２薄片部の接合の９０度剥離強度が４Ｎ／ｃｍ以上である、ことを特徴とする、請求項１に記載の薄型化封止接着構造。
  4. 前記接着部が、シリコン、チタン、エポキシ樹脂、シリコンゲル材料の少なくとも１つであり、前記接着部と第１薄片部及び第２薄片部の接合の１８０度剥離強度が２Ｎ／ｃｍ以上である、ことを特徴とする、請求項１に記載の薄型化封止接着構造。
  5. 前記第２薄片部がアルミニウム、銅、ニッケル、金、銀、シリコン、セラミック、エポキシ樹脂、ポリイミドまたはプラスチックである、ことを特徴とする、請求項１に記載の薄型化封止接着構造。
  6. 前記第１薄片部と前記第２薄片部の少なくとも１つに収容空間が設けられた、ことを特徴とする、請求項１に記載の薄型化封止接着構造。
  7. 前記収容空間に、ゲル、ロウ、熱溶融材料、熱伝導材料の少なくとも１つがいっぱいに充填され、前記熱伝導材料が酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、カーボンブラック粉体、グラファイト粉体、グラフェン粉、カーボンナノチューブ、ナノダイヤモンド粉体、セラミック粉体の少なくとも１つを含む、ことを特徴とする、請求項６に記載の薄型化封止接着構造。
  8. 前記収容空間に電子チップ部材が収容されて前記電子チップ部材を被覆する、ことを特徴とする、請求項６に記載の薄型化封止接着構造。
  9. 第１薄片部及び第２薄片部の少なくとも１つにおいて、前記接着部と逆側の外側面を覆う少なくとも１つの第１機能層と、少なくとも１つの第２機能層が設けられ、前記第１機能層の厚みが２００マイクロメートル未満であり、かつ相隣する第１機能層の下表面が前記第１薄片部及び／又は第２薄片部の上表面に貼合され、前記第１機能層が、セラミック材料、グラフェン材料または接着剤であり、前記接着剤が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの接着剤の少なくとも１つであり、前記第２機能層の厚みが２００マイクロメートル未満であり、かつ相隣するその第２機能層の下表面が前記第１機能層の上表面に貼合され、前記第２機能層が、セラミック材料、グラフェン材料、接着剤、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリウレタン、銅、アルミニウム、接着剤または金属導電材料であり、前記接着剤が、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ナノシリコン、ナノチタンの接着剤の少なくとも１つである、ことを特徴とする、請求項１に記載の薄型化封止接着構造。
  10. 前記第１薄片部及び第２薄片部の少なくとも１つにおいて、前記接着部と逆側の外側面を覆って放熱コーティング層が設けられ、前記放熱コーティング層がグラフェン、グラファイトシート、セラミックの少なくとも１つである、ことを特徴とする、請求項１に記載の薄型化封止接着構造。
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