TWI529364B - Ultra - thin temperature plate and its manufacturing method - Google Patents

Description

超薄均溫板及其製造方法

本發明係與散熱裝置有關，特別是指一種超薄均溫板及其製造方法。

美國US2013/0032312號專利，揭露了一種均溫板成形方法(vapor chamber capillary formation method)，包括步驟(a)至步驟(e)。步驟(a)提供一基板(base plate)(圖號10)及一個相對應的蓋板(cover plate)(圖號20)。步驟(b)在該基板或者是在該蓋板的內壁形成複數支撐凸部(a plurality of support protrusions)(圖號30)。步驟(c)將毛細組織(capillary structure)(圖號40)塗覆於該等支撐凸部之表面、該基板之內壁及該蓋板之內壁。步驟(d)層疊和密封基板和蓋板彼此以形成一腔室(cavity)(圖號100)。步驟(e)填充作動液(working fluid)(圖號50)進入腔室內，且抽真空及密封的腔室中。此外，該毛細組織可以在直接形成於均溫板之殼體的內壁，且支撐強度和均溫板的產率得以提高。

前述該毛細組織塗覆於該等支撐凸部之表面。由於該等支撐凸部厚度與該毛細組織之厚度本身即具有相當的厚度，在這樣的基礎之下，該均溫板之厚度即無法再更為減少，亦即，前述先前技術並無法製作成超薄均溫板。

本發明之主要目的乃在於提供一種超薄均溫板，在結構上不具有傳統先前技術所使用的凸部結構，而僅有由金屬粉末構成的毛細組織以及金屬粉末之間形成的空間部，藉此即形成超薄的均溫板。

緣是，依據本發明所提供之一種超薄均溫板，包含有：一第 一板；一第二板，相對應結合該第一板，而於周圍形成一接合緣，於該接合緣再形成一插口，且該接合緣及該插口係被焊接密封，該第一板與該第二板之間形成一腔室；其中，該第一板或該第二板二者其中之一定義有一吸熱區及一冷凝區；至少一毛細組織，位於該腔室內，且燒結於該第一板或該第二板二者至少其中之一的表面的局部，未燒結有該至少一毛細組織的部位即形成有至少一空間部，該至少一空間部係位於該冷凝區；以及一作動液，填入該腔室內。

藉由上述結構之超薄均溫板，其僅具有金屬粉末構成的毛細組織以及金屬粉末之間形成的空間部，因此可形成超薄的均溫板。

本發明之次一目的乃在於提供一種超薄均溫板之製造方法，其可製造出較現有先前技術更薄的超薄均溫板。

緣是，依據本發明所提供之一種超薄均溫板之製造方法，包含有下列步驟：備置：備置一第一板以及一第二板；放置治具：在該第一板或該第二板二者至少其中之一的一表面上設置一治具，該治具係形成有至少一鏤空區域；塗膠：將黏膠塗於放置有該治具的該第一板或該第二板，使得黏膠經由該至少一鏤空區域而塗覆於該第一板或該第二板的局部；取下治具：於該第一板或該第二板取下該治具，而於該第一板或該第二板上塗有該黏膠的部位即定義為至少一黏膠區域，未塗有該黏膠的部位即定義為至少一無黏膠區域；黏附金屬粉末：將金屬粉末灑於設有該黏膠的該第一板或該第二板，該金屬粉末即被該黏膠黏附於該至少一黏膠區域，該至少一無黏膠區域的金屬粉末即不被黏附；去除金屬粉末：將該第一板或該第二板上未被黏附之金屬粉末予以去除；第一次燒結：將黏附有該金屬粉末的該第一板或該第二板進行燒結，該黏膠於燒結後蒸發逸散，燒結後的該金屬粉末即於該第一板或該第二板上形成至少一毛細組織，該無黏膠區域即因為無金屬粉末而相對於該至少一毛細組織形成至少一空間部；組合：將該第一板與該第二板組合而形成一組合物，該組合物之周緣係形成一接合緣，且於該接合緣再形成一插口；焊接：將該組合物之接合緣施加焊料，並予焊接密封；注入作動液：注入作動液；抽真空：除氣抽真空；以及封口：封閉該插口。。

藉由上述步驟，本發明主要藉由黏膠黏附金屬粉末後，直接予以燒結而形成超薄的毛細結構，並不使用傳統先前技術使用凸部的技術手段，因此可製造出超薄的均溫板之厚度能夠極薄。

200‧‧‧超薄均溫板

10‧‧‧治具

11‧‧‧鏤空區域

20‧‧‧第一板

21‧‧‧吸熱區

22‧‧‧冷凝區

23‧‧‧立壁

30‧‧‧第二板

33‧‧‧彎折部

40‧‧‧黏膠

41‧‧‧黏膠區域

42‧‧‧無黏膠區域

43‧‧‧金屬粉末

50‧‧‧毛細組織

51‧‧‧空間部

52‧‧‧第一延伸段

53‧‧‧第二延伸段

60‧‧‧插口

70‧‧‧組合物

71‧‧‧接合緣

80‧‧‧除氣管

A‧‧‧腔室

第1圖係本發明第一較佳實施例之立體分解圖。

第2圖係本發明第一較佳實施例之組合示意圖。

第3圖係本發明第一較佳實施例之另一視角組合示意圖。

第4圖係沿第2圖中4-4剖線之剖面圖，顯示成品之內部狀態。

第5圖係本發明第二較佳實施例之步驟流程圖。

第6圖係本發明第二較佳實施例之動作示意圖，顯示治具放置第一板前之狀態。

第7圖係本發明第二較佳實施例之動作示意圖，顯示治具放置第一板上之狀態。

第8圖係本發明第二較佳實施例之動作示意圖，顯示治具位於第一板上完成塗膠的狀態。

第9圖係本發明第二較佳實施例之動作示意圖，顯示由第一板上取下治具之狀態。

第10圖係本發明第二較佳實施例之動作示意圖，顯示灑金屬粉末於第一板之狀態。

第11圖係本發明第二較佳實施例之動作示意圖，顯示去除於第一板上未黏附之金屬粉末之狀態。

第12圖係本發明第二較佳實施例之動作示意圖，顯示毛細組織燒結於第一板之狀態。

第13圖係本發明第二較佳實施例之動作示意圖，顯示第一板沖壓後之 狀態。

第14圖係本發明第二較佳實施例之動作示意圖，顯示第一板及第二板組合之狀態。

第15圖係本發明第二較佳實施例之另一視角組合示意圖，顯示第一板及第二板組合之狀態。

第16圖係本發明第二較佳實施例之組合示意圖，顯示放入除氣管之狀態。

第17圖係沿第16圖中17-17剖線之剖面圖，顯示成品之內部狀態。

第18圖係本發明第二較佳實施例之動作示意圖，顯示灑金屬粉末於未取下治具之第一板之狀態

為了詳細說明本發明之技術特點所在，茲舉以下之較佳實施例並配合圖式說明如後，其中：

請參閱第1至4圖，本發明第一較佳實施例所提供一種超薄均溫板200，主要由一第一板20、一第二板30、一毛細組織50、一除氣管80以及一作動液(圖中未示)所組成，其中：

該第一板20相對應結合該第二板30，且周圍形成一接合緣71，於該接合緣71再向外延伸形成一插口60，且該接合緣71係被焊接密封，該第一板20與該第二板30之間形成一腔室A(示於第4圖)。

其中，該第一板20或該第二板30二者其中之一定義有一吸熱區21及一冷凝區22，本實施例中係以該吸熱區21及該冷凝區22設於該第一板20為例。

該毛細組織50位於該腔室A內，且燒結於該第一板20之表面的局部，未燒結有該毛細組織50的部位即形成有至少一空間部51，該至少一空間部51於本實施例中係為複數，而位於該冷凝區22。該些空間部 51中有一些空間部51在空間上相連通。於本第一實施例中，該至少一毛細組織50對應位於且滿佈於該吸熱區21，並向該冷凝區22延伸有複數第一延伸段52，且兩兩第一延伸段52之間存在有一該空間部51。此外，由各該第一延伸段52向外平行延伸複數第二延伸段53，兩兩第二延伸段53之間、或一該第二延伸段53與一該第一延伸段52之間係存在有一該空間部51。該第二板30的周圍係彎折而形成一彎折部33，而夾持該第一板20之周緣而形成夾持關係。至於前述第一延伸段52與第二延伸段53在數量上及設置上的可能變化方式，已說明於前揭第一實施例中，容不於此再予贅述。

該除氣管80係插設於該插口60且外端露出，並且與該腔室A相通，該除氣管80之外端係封閉。須說明的是，該除氣管80並非必要之元件，在沒有該除氣管80的場合，係直接密封該插口60即可。

該作動液填入該腔室A內，由於該作動液為所屬技術領域者所習知之元件，且難以於圖式中顯示，因此，不在圖中表示。

前述之結構僅以該二板20,30中的一板設有一毛細組織50而另一板則與該毛細組織50接觸的狀態為例說明。在實施上，也可以是另一板不與毛細組織50接觸而相隔一預定距離，或是兩板20,30都設有毛細組織50而以其毛細組織50相接觸或相隔一預定距離，由於前述架構可由本第一實施例所理解，因此，不再以圖式表示之。

以上說明了本發明第一較佳實施例的結構，接下來說明本發明第一較佳實施例的使用狀態。

請參閱第1圖及第4圖，在未工作狀態時，作動液(圖中未示)係被吸收而涵容於該毛細組織50中。在工作時，當一加熱源(圖中未示)加熱對應於該第一板20之吸熱區21的毛細組織50後，該作動液會蒸發為而呈汽相，且呈汽相的作動液經由該至少一空間部51擴散於對應該第一板20之冷凝區22的該複數空間部51內，經過冷卻而冷凝形成液相，而重新被該毛細組織50所吸收，並再迴流至位於該加熱區的毛細組織50中。藉此，該作動液即可藉由液相及汽相之間的變化來傳導熱能，而達到均溫導熱的效果。

由上可知，本發明第一實施例所可達成之功效在於：其厚度超薄，解決了先前技術的均溫板厚度較厚的問題，進而具有較高的應用性。

請再參閱第5圖至第18圖，本發明第二較佳實施例所提供之超薄均溫板之製造方法，包含有下列步驟：

a)備置：備置一第一板20以及一第二板30。其中，第6圖係僅顯示第一板20，第二板30請參閱第15圖。

b)放置治具：如第6圖及第7圖所示，在該第一板20或該第二板30二者至少其中之一的一表面上設置一治具10，該治具10係形成有至少一鏤空區域11。本實施例中，該至少一鏤空區域11係以一個為例，然而，該至少一鏤空區域11亦可以視需要而改為複數個。此外，本實施例中係以一該治具10設置於該第一板20為例。然而亦可在該第一板20及該第二板30上都置放一該治具10，並不以僅有一個治具10而設置在該第一板20或該第二板30上為限，由於前述方式可由本第二實施例所理解，因此，不再以圖式表示之。

c)塗膠：如第8圖所示，將黏膠40塗於放置有該治具10的該第一板20，使得該黏膠40經由該治具10的鏤空區域11而塗覆於該第一板20的局部表面。在該第一板20及該第二板30均設有一該治具10時，即代表需對該二板20,30進行塗膠，其中，塗膠的方式可為塗佈或噴塗或其他已知的上膠方式。

d)取下治具：如第9圖所示，自該第一板20取下該治具10，而於該第一板20上塗有該黏膠40的部位即定義為至少一黏膠區域41，未塗有該黏膠40的部位即定義為至少一無黏膠區域42。於本實施例中，在數量上係定義出一黏膠區域41以及複數個無黏膠區域42。在該二板20,30均具有一該治具10時，即需將該二板20,30上的治具10取下。

e)黏附金屬粉末：如第10圖所示，將金屬粉末43灑於設有該黏膠40的該第一板20，位於該黏膠區域41上的該金屬粉末43即被黏附，該複數個無黏膠區域42上的金屬粉末43即不被黏附。須補充說明的是，黏附的金屬粉末43還可以以一頂壓治具(圖中未示)將該金屬粉末43壓實壓平，使金屬粉末43之間形成更緊密的排列堆疊狀態。在該二板20,30均具 有黏膠40時，此黏附金屬粉末的步驟即需對該二板20,30實施。本實施例中，該金屬粉末43係以銅粉為例。

f)去除金屬粉末：如第11圖所示，將該第一板20上未黏附之金屬粉末43予以去除。在實施上，可將該第一板20翻轉朝下使未黏附的金屬粉末43掉落即可。在該二板20,30均黏附金屬粉末43時，此去除金屬粉末的步驟即需對該二板20,30實施。

g)第一次燒結：如第10圖及第12圖所示，將黏附有該金屬粉末43的該第一板20進行燒結，該黏膠40於燒結後蒸發逸散，燒結後的該金屬粉末43即於該第一板20上形成至少一毛細組織50，該無黏膠區域42即因為無金屬粉末而相對於該至少一毛細組織50形成至少一空間部51，該至少一空間部51中有一些空間部51在空間上相連通。本第二實施例中，該至少一空間部51是以複數為例，然而，該至少一空間部51數量亦可為一個，並不以複數個為限制。該第一板20或該第二板30二者其中之一定義有一吸熱區21及一冷凝區22(示於第6圖)，該至少一空間部51係位於該冷凝區22。本實施例中，該至少一毛細組織50係由該吸熱區21向該冷凝區22延伸複數第一延伸段52，且再由各該第一延伸段52或該複數第一延伸段52中的某些第一延伸段52向外平行延伸複數第二延伸段53，兩兩第一延伸段52之間、或兩兩第二延伸段53之間、或一該第二延伸段53與一該第一延伸段52之間係存在有一該空間部51。另外再補充一點，該至少一毛細組織50也可以由該吸熱區21向該冷凝區22延伸複數第一延伸段52，而不再延伸出第二延伸段53，且兩兩第一延伸段52之間仍存在有一該空間部51；此外，該至少一毛細組織50也可以由該吸熱區21向該冷凝區22延伸單一個第一延伸段52，再於該第一延伸段52向外延伸複數個或單一個第二延伸段53。由於前述架構可由本第二實施例所理解，因此，不再以圖式表示之。在該二板20,30均黏附有金屬粉末43時，此第一次燒結步驟即需對該二板20,30實施，進而即會在該二板20,30上都形成一該毛細組織50。

h)沖壓：如第13圖所示，對該第一板20或該第二板30二者其中之一進行沖壓。於本第二實施例中，係對該第一板20進行沖壓，使被沖壓的該第一板20周圍形成一立壁23。

i)組合：如第14圖至第15圖所示，將該第一板20與該第二板30組合，進而形成一組合物70，該組合物70的周圍形成一接合緣71，且於該接合緣71再形成一向外延伸的插口60。此外，該第二板30係與該第一板20上的毛細組織50相接觸。於本實施例中，係對該第二板30周圍彎折而形成一彎折部33，在組合該第一板20與該第二板30時，係藉由該彎折部33夾持該第一板20之周緣而形成夾持關係；事實上，該彎折部33亦可形成於該第一板20，而夾持該第二板30的周緣，亦即，該彎折部33並不以形成於該第二板30為限。須補充說明的是，該第一板20及該第二板30的沖壓及彎折的關係也可以相反，即，對該第二板30沖壓而對該第一板20彎折。須補充的一點是，於此組合步驟中，該第二板30亦可與該第一板20上的毛細組織50相隔預定距離，並不以接觸為限。另外再補充一點，在該二板20,30都有一該毛細組織50的情形下，該二板20,30相組合時，亦可直接令該二毛細組織50相接觸或相隔一預定距離，由於前述架構可由本第二實施例所理解，因此，不再以圖式表示之。

j)第二次燒結：對該組合物70進行燒結。

k)放入除氣管：如第16圖所示，插入一除氣管80至該插口60內。

l)焊接：將該組合物70之接合緣71施加焊料，且於該除氣管80與該插口60之間施加焊料(圖中未示)，並予焊接密封。

m)注入作動液：注入作動液n)抽真空：除氣抽真空；以及o)封口：封閉該除氣管80。至此，即完成本實施例之超薄均溫板，其內部狀態係如第17圖所示。

值得一提的是，上述的d)取下治具及e)黏附金屬粉末的步驟亦可相調換。如第18圖所示，在先進行該黏附金屬粉末步驟時，係將該金屬粉末43灑於設有該黏膠40的該第一板20或該第二板30，該金屬粉末43即被該黏膠40黏附於該第一板20或該第二板30；接著在進行該取下治具步驟時，其係於該第一板20或該第二板30取下該治具10，而於該第一板20或該第二板30上形成至少一黏膠區域41以及至少一無黏膠區域42， 此時金屬粉末43已黏附於該至少一黏膠區域41上了。由於此種調換步驟可由前述實施例所理解，因此不再以圖式表示之。

須再予說明的是，前述之k)放入除氣管步驟是可視需要將之省略的，而在l)焊接步驟中的焊接方式則改為僅焊接該接合緣71，在o)步驟中則改為封閉該插口60，此主要是用來說明在沒有k)放入除氣管步驟的狀況下亦可以完成步驟l)~o)的動作。此外，前述之h)沖壓及j)第二次燒結步驟，沖壓乃是為了二板的結合所做，因此，若使用其他方式結合，則可能可以不使用沖壓的技術手段，亦即，前述之沖壓步驟並非本案之必要技術手段。而第二次燒結步驟，主要也是為了使該組合物70內的結構更為穩定，在實際實施上有可能視需要而將之省略。

由上可知，前述之製造方法，乃是先塗完該黏膠40後，將該金屬粉末43灑於該黏膠40上，再進行燒結步驟，即可製造出該毛細組織50。此種使用灑金屬粉末43在黏膠40上而燒結形成毛細結構，並在第一板20或第二板30上沒有毛細組織50的位置形成空間部51的方式，可以製造出很薄的毛細組織50，因此本發明所製成的均溫板，其內部的毛細組織50極薄，因此，可製造出厚度極薄的超薄均溫板。

200‧‧‧超薄均溫板

20‧‧‧第一板

21‧‧‧吸熱區

22‧‧‧冷凝區

30‧‧‧第二板

33‧‧‧彎折部

50‧‧‧毛細組織

51‧‧‧空間部

52‧‧‧第一延伸段

53‧‧‧第二延伸段

60‧‧‧插口

80‧‧‧除氣管

Claims (18)

1. 一種超薄均溫板，包含有：一第一板；一第二板，相對應結合該第一板，而於周圍形成一接合緣，於該接合緣再形成一插口，且該接合緣及該插口係被焊接密封，該第一板與該第二板之間形成一腔室；其中，該第一板或該第二板二者其中之一定義有一吸熱區及一冷凝區；至少一毛細組織，位於該腔室內，且燒結於該第一板或該第二板二者至少其中之一的表面的局部，未燒結有該至少一毛細組織的部位即形成有至少一空間部，該至少一空間部係位於該冷凝區；該至少一毛細組織係位於且滿佈於該吸熱區，而向該冷凝區延伸至少一第一延伸段，該至少一第一延伸段係向外延伸至少一第二延伸段，且一該第二延伸段與一該第一延伸段之間係存在有一該空間部；於該至少一第二延伸段為複數時，兩兩第二延伸段之間係存在有一該空間部；於該至少一第一延伸段為複數時，係於該複數第一延伸段之中的至少一些第一延伸段再分別向外延伸該至少一第二延伸段；以及一作動液，填入該腔室內。
2. 依據申請專利範圍第1項之超薄均溫板，其中：該至少一毛細組織係位於該吸熱區，而向該冷凝區係延伸形成複數第一延伸段，且兩兩第一延伸段之間存在有一該空間部。
3. 依據申請專利範圍第1項之超薄均溫板，其中：該至少一毛細組織在數量上係為二，而分別燒結於該第一板及該第二板之表面的局部，該二毛細組織係相接觸或相隔一預定距離。
4. 依據申請專利範圍第1項之超薄均溫板，其中：該至少一毛細組織在數量上係為一，而燒結於該第一板或該第二板其中之一，該毛細組織係與其所燒結的板體的另一者相接觸或相隔一預定距離。
5. 依據申請專利範圍第1項之超薄均溫板，其中：該至少一空間部係為複數，其中至少有一些空間部在空間上相連通。
6. 依據申請專利範圍第1項之超薄均溫板，其中：該第一板或該第二板其中之一的周圍係彎折而形成一彎折部，而夾持該第一板或該第二板其中之 另一者之周緣而形成夾持關係。
7. 依據申請專利範圍第1項之超薄均溫板，其中：更包含有一除氣管，插設於該插口且外端露出，並且與該腔室相通，該除氣管之外端係封閉。
8. 一種製造請求項1所述之超薄均溫板之製造方法，包含有下列步驟：備置：備置一第一板以及一第二板；放置治具：在該第一板或該第二板二者至少其中之一的一表面上設置一治具，該治具係形成有至少一鏤空區域；塗膠：將黏膠塗於放置有該治具的該第一板或該第二板，使得黏膠經由該至少一鏤空區域而塗覆於該第一板或該第二板的局部；取下治具：於該第一板或該第二板取下該治具，而於該第一板或該第二板上塗有該黏膠的部位即定義為至少一黏膠區域，未塗有該黏膠的部位即定義為至少一無黏膠區域；黏附金屬粉末：將金屬粉末灑於設有該黏膠的該第一板或該第二板，該金屬粉末即被該黏膠黏附於該至少一黏膠區域，該至少一無黏膠區域的金屬粉末即不被黏附；去除金屬粉末：將該第一板或該第二板上未被黏附之金屬粉末予以去除；第一次燒結：將黏附有該金屬粉末的該第一板或該第二板進行燒結，該黏膠於燒結後蒸發逸散，燒結後的該金屬粉末即於該第一板或該第二板上形成至少一毛細組織，該無黏膠區域即因為無金屬粉末而相對於該至少一毛細組織形成至少一空間部；組合：將該第一板與該第二板組合而形成一組合物，該組合物之周緣係形成一接合緣，且於該接合緣再形成一插口；焊接：將該組合物之接合緣施加焊料，並予焊接密封；注入作動液：注入作動液；抽真空：除氣抽真空；以及封口：封閉該插口。
9. 依據申請專利範圍第8項之超薄均溫板之製造方法，其中：該取下治具步驟與黏附金屬粉末步驟可相調換，而改為先進行該黏附金屬粉末步驟：將該金屬粉末灑於設有該黏膠的該第一板或該第二板，該金屬粉末 即被該黏膠黏附於該第一板或該第二板；接著再進行該取下治具步驟：於該第一板或該第二板取下該治具，而於該第一板或該第二板上形成至少一黏膠區域以及至少一無黏膠區域，此時金屬粉末已黏附於該至少一黏膠區域。
10. 依據申請專利範圍第8項之超薄均溫板之製造方法，其中：該至少一空間部係為複數，其中至少有一些空間部在空間上相連通。
11. 依據申請專利範圍第8項之超薄均溫板之製造方法，其中：在該第一次燒結步驟後更包含有一沖壓步驟，該沖壓步驟係對該第一板或該第二板二者其中之一進行沖壓，使被沖壓者的周圍形成一立壁。
12. 依據申請專利範圍第8項之超薄均溫板之製造方法，其中：該第一板或該第二板其中之一者之周圍彎折而形成一彎折部；在該組合步驟中，組合該第一板與該第二板時，係藉由該彎折部夾持另一者之周緣而形成夾持關係。
13. 依據申請專利範圍第8項之超薄均溫板之製造方法，其中：在該組合步驟後更包含有一第二次燒結步驟，該第二次燒結步驟係將該組合物進行燒結。
14. 依據申請專利範圍第8項之超薄均溫板之製造方法，其中：該第一板或該第二板二者其中之一定義有一吸熱區及一冷凝區，該至少一空間部係位於該冷凝區。
15. 依據申請專利範圍第8項之超薄均溫板之製造方法，其中：該至少一毛細組織係位於該吸熱區，且向該冷凝區延伸複數第一延伸段，而於兩兩第一延伸段之間係對應存在有一該空間部。
16. 依據申請專利範圍第8項之超薄均溫板之製造方法，其中：該至少一毛細組織係位於該吸熱區，且向該冷凝區延伸至少一第一延伸段，該至少一第一延伸段再向外延伸至少一第二延伸段，一該第二延伸段與一該第一延伸段之間係存在有一該空間部；於該至少一第二延伸段為複數時，兩兩第二延伸段之間係存在有一該空間部；於該至少一第一延伸段為複數時，係於該複數第一延伸段之中的至少一些第一延伸段再分別向外延伸該至少一第二延伸段。
17. 依據申請專利範圍第8項之超薄均溫板之製造方法，其中：於該放置治具、該塗膠、該取下治具、該黏附金屬粉末、該去除金屬粉末以及該第一次燒結步驟中，係均對該第一板及該第二板二者進行放置治具、塗膠、取下治具、黏附金屬粉末、去除金屬粉末以及第一次燒結之動作。
18. 依據申請專利範圍第8項之超薄均溫板之製造方法，其中：在該組合步驟與該焊接步驟之間係更增加一放入除氣管步驟：插入一除氣管至該插口內；而在該焊接步驟中，係對該組合物之接合緣施加焊料，且於該除氣管與該插口之間施加焊料，並予焊接密封；在該封口步驟中，則係改為封閉該除氣管。