TWI813277B - 改良除氣管固定結構的均溫板 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種改良除氣管固定結構的均溫板，包括均溫板主體、除氣管及固著層，均溫板主體包括第一殼體及對應第一殼體密接封合的第二殼體，第一殼體設有容管槽，在對應容管槽之第一殼體和第二殼體的其中之一設有填料穴；除氣管安置在容管槽中，並於除氣管、容管槽和第二殼體之間形成有與填料穴相通的入料流道；固著層形成在入料流道中並且將除氣管固定在均溫板主體上。藉此，不僅可簡化製作程序，且能夠將除氣管穩定的固著於均溫板主體。
Description
本發明係有關一種均溫板的技術，尤指一種改良除氣管固定結構的均溫板。
為了解決現有電子元件之散熱問題，業界已陸續開發出熱管(Heat Pipe)和均溫板(Vapor Chamber)等高效能的導散熱構件，其中均溫板所覆蓋的範圍廣，且熱傳導路徑短，導散熱效能更優於熱管，是以其已逐步成為電子元件之散熱的主流構件。
惟，均溫板之除氣管的製作，是將一上殼體和一下殼體作密接封合後，再透過二次加工方式對前述的各殼體進行打孔或開槽，再將除氣管穿接前述孔或開槽並且焊合，其結合製程中不僅需要使用到高周波加工和退火加工，進而讓製作過程變得相當的繁瑣及複雜，顯然已不能夠滿足現階段的使用需求。
有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術的缺失，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。
本發明之一目的，在於提供一種改良除氣管固定結構的均溫板，其不僅可簡化製作程序，且能夠將除氣管穩定的固著於均溫板主體。
為了達成上述之目的，本發明提供一種改良除氣管固定結構的均溫板，包括一均溫板主體、一除氣管及一固著層，該均溫板主體包括一第一殼體及對應該第一殼體密接封合的一第二殼體，該第一殼體設有一容管槽，在對應該容管槽之該第一殼體和該第二殼體的其中之一設有一填料穴；該除氣管安置在該容管槽中，並於該除氣管、該容管槽和該第二殼體之間形成有與該填料穴相通的一入料流道；該固著層形成在該入料流道中並且將該除氣管固定在該均溫板主體。
本發明還具有以下功效，在進行第一殼體和第二殼體的結合時，可以連同除氣管一起固定，進而節省高周波和退火等相關製程。在製作過程中產生除氣等各種不良情況時，易於將除氣管從均溫板主體上解焊下來。
10:均溫板主體
11:第一殼體
111:底板
112:圍板
113:折緣
114:容腔
115:支撐凸包
116:容管槽
117:填料穴
12:第二殼體
121:內邊緣
122、122A:填料穴
20:除氣管
30:固著層
A:入料流道
圖1係本發明均溫板分解圖。
圖2係圖1之局部放大圖。
圖3係本發明之除氣管安置在均溫板主體示意圖。
圖4係本發明之除氣管安置在均溫板主體剖視圖。
圖5係本發明之膏狀固著層從填料穴進入入料流道剖視圖。
圖6係本發明之固著層佈滿填料穴和入料流道剖視圖。
圖7係本發明之固著層佈滿填料穴和入料流道外觀圖。
圖8係本發明之除氣管從均溫板主體解焊後取出示意圖。
圖9係本發明均溫板之另一實施例分解圖。
圖10係本發明均溫板之又一實施例組合示意圖。
有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參閱圖1至圖7所示，本發明提供一種改良除氣管固定結構的均溫板，其主要包括一均溫板主體10、一除氣管20及一固著層30。
請先閱圖1和圖2所示，均溫板主體10主要包括一第一殼體11及一第二殼體12，第一殼體11為以銅、鋁、鎂或其合金等導熱性良好材料所製成，大致呈一多邊形，且其主要包括一底板111、自底板111周緣延伸向上的一圍板112(如圖4所示)及自圍板112周緣彎折延伸的一折緣113，在底板111和圍板112之間共同圍設有一容腔114。另在容腔114內設有從底板111向上延伸的複數支撐凸包115。又，於圍板112和折緣113設有一容管槽116。
第二殼體12也是以銅、鋁、鎂或其合金等導熱性良好材料所製成，在一實施例中，第二殼體12為一平板，但不以此種型態為限，其是對應於前述第一殼體11密接封合，在第二殼體12的輪廓內側具有一內邊緣121，在第二殼體12之內邊緣121對應於前述容管槽116的位置設有一填料穴122，本實施例的填料穴122為一圓形穿孔。
請續閱圖3和圖4所示，除氣管20是安置在前述容管槽116中，並於除氣管20的外周面、容管槽116的內周面和第二殼體12之間共同圍設形成有一入料流道A，此入料流道A是與前述填料穴122相互連通。
請續閱圖5至圖7所示，固著層30為以銅粉基材混合黏著劑等材料所製成的一銅膏，其是從填料穴122填入並沿著前述入料流道A進入，並經由一固化程序，而將除氣管20固定在均溫板主體10上。
組合時，在第一殼體11的折緣113和第二殼體12的內邊緣121塗佈一焊接基材(圖未示出)，同時除氣管20的一端對應於容管槽116置放，並將銅膏置於填料穴122上，對其施以一加溫加壓的結合加工，第一殼體11和第二殼體12將密接封合，而銅膏將從填料穴122進入並沿著入料流道A流入，並經由一固化程序而形成為固著層30。
繼之，將一純水等工作流體從除氣管20填入前述容腔114中；最後，對前述組合結構進行加熱，而將容腔114內的空氣排出，並對除氣管20施以一封口加工，使容腔114形成為一真空腔室，而完成一均溫板的製作。
請參閱圖8所示，經由前述的結合製程後，若除氣管20產生無法除氣或除氣不良等各種情況時，透過對均溫板主體10的局部加熱，即可讓固著層30產生熔解，進而能夠輕易的將除氣管20從均溫板主體10上解焊下來。
請參閱圖9所示，在一實施例中，填料穴122除了可以如前述的穿孔外，也可如本實施例的填料穴122A為設於第二殼體12之內緣邊121的一缺口。
請參閱圖10所示，在一實施例中，填料穴122除了可以如前述設置在第二殼體12的內邊緣121外，也可如本實施例的填料穴117為設置在第一殼體11的折緣113上，並且對應於容管槽116配置，且此填料穴117也可以是一穿孔或一缺口。
綜上所述，本發明改良除氣管固定結構的均溫板，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。
116:容管槽
122:填料穴
20:除氣管
30:固著層
A:入料流道
Claims (8)
- 一種改良除氣管固定結構的均溫板，包括：一均溫板主體，包括一第一殼體及對應該第一殼體密接封合的一第二殼體，該第一殼體設有一容管槽，在對應該容管槽之該第一殼體和該第二殼體的其中之一設有一填料穴；一除氣管，安置在該容管槽中，並於該除氣管、該容管槽和該第二殼體之間形成有與該填料穴相通的一入料流道；以及一固著層，形成在該入料流道中並且將該除氣管固定在該均溫板主體。
- 如請求項1所述之改良除氣管固定結構的均溫板，其中該填料穴為設於該第二殼體的一穿孔。
- 如請求項1所述之改良除氣管固定結構的均溫板，其中該填料穴為設於該第二殼體的一缺口。
- 如請求項1所述之改良除氣管固定結構的均溫板，其中該固著層為一固化銅膏。
- 如請求項1所述之改良除氣管固定結構的均溫板，其中該填料穴為設於該第一殼體的一穿孔或一缺口。
- 如請求項1所述之改良除氣管固定結構的均溫板，其中該第一殼體包括一底板、自該底板延伸向上的一圍板及自該圍板彎折延伸的一折緣，該容管槽設置在該圍板和該折緣上。
- 如請求項6所述之改良除氣管固定結構的均溫板，其中該底板和該圍板之間共同圍設有一容腔，在該容腔內設有從該底板向上延伸出的複數支撐凸包。
- 如請求項1所述之改良除氣管固定結構的均溫板，其中該第二殼體具有一內邊緣，該填料穴設置在該內邊緣上。
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