CN217686778U - 改良除气管固定结构的均温板 - Google Patents
改良除气管固定结构的均温板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217686778U CN217686778U CN202221094463.5U CN202221094463U CN217686778U CN 217686778 U CN217686778 U CN 217686778U CN 202221094463 U CN202221094463 U CN 202221094463U CN 217686778 U CN217686778 U CN 217686778U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pipe
- shell
- temperature
- plate
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型是关于一种改良除气管固定结构的均温板,包括均温板主体、除气管及固着层,均温板主体包括第一壳体及对应第一壳体密接封合的第二壳体,第一壳体设有容管槽,在对应容管槽的第一壳体和第二壳体的其中之一设有填料穴;除气管安置在容管槽中,并于除气管、容管槽和第二壳体之间形成有与填料穴相通的入料流道;固着层形成在入料流道中并且将除气管固定在均温板主体上。借此,本实用新型不仅可简化制作程序,且能够将除气管稳定地固着于均温板主体。
Description
技术领域
本实用新型是有关一种均温板的技术,尤指一种改良除气管固定结构的均温板。
背景技术
为了解决现有电子组件的散热问题,业界已陆续开发出热管(Heat Pipe)和均温板(Vapor Chamber)等高效能的导散热构件,其中均温板所覆盖的范围广,且热传导路径短,导散热效能更优于热管,是以其已逐步成为电子组件的散热的主流构件。
均温板的除气管的制作,是将一上壳体和一下壳体作密接封合后,再通过二次加工方式对前述的各壳体进行打孔或开槽,再将除气管穿接前述孔或开槽并且焊合,其结合制程中不仅需要使用到高周波加工和退火加工,进而让制作过程变得相当的繁琐及复杂,显然已不能够满足现阶段的使用需求。
有鉴于此,本实用新型发明人遂针对上述现有技术的缺失,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述的问题点,即成为本实用新型创作人改良的目标。
发明内容
本实用新型的一目的,在于提供一种改良除气管固定结构的均温板,其不仅可简化制作程序,且能够将除气管稳定的固着于均温板主体。
为了达成上述的目的,本实用新型提供一种改良除气管固定结构的均温板,包括一均温板主体、一除气管及一固着层,该均温板主体包括一第一壳体及对应该第一壳体密接封合的一第二壳体,该第一壳体设有一容管槽,在对应该容管槽的该第一壳体和该第二壳体的其中之一设有一填料穴;该除气管安置在该容管槽中,并于该除气管、该容管槽和该第二壳体之间形成有与该填料穴相通的一入料流道;该固着层形成在该入料流道中并且将该除气管固定在该均温板主体。
本实用新型还具有以下功效,在进行第一壳体和第二壳体的结合时,可以连同除气管一起固定,进而节省高周波和退火等相关制程。在制作过程中产生除气等各种不良情况时,易于将除气管从均温板主体上解焊下来。
附图说明
图1 是本实用新型均温板分解图示意图。
图2 是图1的局部放大图。
图3 是本实用新型的除气管安置在均温板主体示意图。
图4 是本实用新型的除气管安置在均温板主体剖视图。
图5 是本实用新型的膏状固着层从填料穴进入入料流道剖视图。
图6 是本实用新型的固着层布满填料穴和入料流道剖视图。
图7 是本实用新型的固着层布满填料穴和入料流道外观图。
图8 是本实用新型的除气管从均温板主体解焊后取出示意图。
图9 是本实用新型均温板的另一实施例分解图。
图10 是本实用新型均温板的又一实施例组合示意图。
附图中的符号说明:
10:均温板主体、11:第一壳体、111:底板、112:围板、113:折缘、
114:容腔、115:支撑凸包、116:容管槽、117:填料穴、12:第二壳体、
121:内边缘、122、122A:填料穴、20:除气管、30:固着层、A:入料流道。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,配合图式说明如下,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制者。
请参阅图1至图7所示,本实用新型提供一种改良除气管固定结构的均温板,其主要包括一均温板主体10、一除气管20及一固着层30。
请先阅图1和图2所示,均温板主体10主要包括一第一壳体11及一第二壳体12,第一壳体11为以铜、铝、镁或其合金等导热性良好材料所制成,大致呈一多边形,且其主要包括一底板111、自底板111周缘延伸向上的一围板112(如图4所示)及自围板112周缘弯折延伸的一折缘113,在底板111和围板12之间共同围设有一容腔114。另在容腔114内设有从底板111向上延伸的数个支撑凸包115。又,于围板112和折缘113设有一容管槽116。
第二壳体12也是以铜、铝、镁或其合金等导热性良好材料所制成,在一实施例中,第二壳体12为一平板,但不以此种型态为限,其是对应于前述第一壳体11密接封合,在第二壳体12的轮廓内侧具有一内边缘121,在第二壳体12的内边缘121对应于前述容管槽116的位置设有一填料穴122,本实施例的填料穴122为一圆形穿孔。请续阅图3和图4所示,除气管20是安置在前述容管槽116中,并于除气管20的外周面、容管槽116的内周面和第二壳体12之间共同围设形成有一入料流道A,此入料流道A是与前述填料穴122相互连通。
请续阅图5至图7所示,固着层30为以铜粉基材混合黏着剂等材料所制成的一铜膏,其是从填料穴122填入并沿着前述入料流道A进入,并经由一固化程序,而将除气管20固定在均温板主体10上。
组合时,在第一壳体11的折缘113和第二壳体12的内边缘121涂布一焊接基材(图未示出),同时除气管20的一端对应于容管槽116置放,并将铜膏置于填料穴122上,对其施以一加温加压的结合加工,第一壳体11和第二壳体12将密接封合,而铜膏将从填料穴122进入并沿着入料流道A流入,并经由一固化程序而形成为固着层30。
继而,将一纯水等工作流体从除气管20填入前述容腔114中;最后,对前述组合结构进行加热,而将容腔114内的空气排出,并对除气管20施以一封口加工,使容腔114形成为一真空腔室,而完成一均温板的制作。
请参阅图8所示,经由前述的结合制程后,若除气管20产生无法除气或除气不良等各种情况时,通过对均温板主体10的局部加热,即可让固着层30产生熔解,进而能够轻易的将除气管20从均温板主体10上解焊下来。
请参阅图9所示,在一实施例中,填料穴122除了可以如前述的穿孔外,也可如本实施例的填料穴122A为设于第二壳体12的内缘边121的一缺口。
请参阅图10所示,在一实施例中,填料穴122除了可以如前述设置在第二壳体12的内边缘121外,也可如本实施例的填料穴117为设置在第一壳体11的折缘113上,并且对应于容管槽116配置,且此填料穴117也可以是一穿孔或一缺口。
综上所述,本实用新型改良除气管固定结构的均温板,确可达到预期的使用目的,而解决已知的缺失,又因极具新颖性及进步性,完全符合实用新型专利申请条件,故依专利法提出申请,敬请详查并赐准本案专利,以保障本实用新型发明人的权利。
Claims (8)
1.一种改良除气管固定结构的均温板,包括:
一均温板主体,包括一第一壳体及对应该第一壳体密接封合的一第二壳体,该第一壳体设有一容管槽,在对应该容管槽的该第一壳体和该第二壳体的其中之一设有一填料穴;
一除气管,安置在该容管槽中,并于该除气管、该容管槽和该第二壳体之间形成有与该填料穴相通的一入料流道;以及
一固着层,形成在该入料流道中并且将该除气管固定在该均温板主体。
2.根据权利要求1所述的改良除气管固定结构的均温板,其特征在于,该填料穴为设于该第二壳体的一穿孔。
3.根据权利要求1所述的改良除气管固定结构的均温板,其特征在于,该填料穴为设于该第二壳体的一缺口。
4.根据权利要求1所述的改良除气管固定结构的均温板,其特征在于,该固着层为一固化铜膏。
5.根据权利要求1所述的改良除气管固定结构的均温板,其特征在于,该填料穴为设于该第一壳体的一穿孔或一缺口。
6.根据权利要求1所述的改良除气管固定结构的均温板,其特征在于,该第一壳体包括一底板、自该底板延伸向上的一围板及自该围板弯折延伸的一折缘,该容管槽设置在该围板和该折缘上。
7.根据权利要求6所述的改良除气管固定结构的均温板,其特征在于,该底板和该围板之间共同围设有一容腔,在该容腔内设有从该底板向上延伸出的复数支撑凸包。
8.根据权利要求1所述的改良除气管固定结构的均温板,其特征在于,该第二壳体具有一内边缘,该填料穴设置在该内边缘上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221094463.5U CN217686778U (zh) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | 改良除气管固定结构的均温板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202221094463.5U CN217686778U (zh) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | 改良除气管固定结构的均温板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN217686778U true CN217686778U (zh) | 2022-10-28 |
Family
ID=83737978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202221094463.5U Active CN217686778U (zh) | 2022-05-09 | 2022-05-09 | 改良除气管固定结构的均温板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN217686778U (zh) |
-
2022
- 2022-05-09 CN CN202221094463.5U patent/CN217686778U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20140090825A1 (en) | Liquid-cooled heat dissipating device and method of making the same | |
CN1472802A (zh) | 冷却装置、电子设备、显示单元和生产冷却装置的方法 | |
KR100755572B1 (ko) | 판형 열전달 장치의 케이스 접합 방법 및 그 방법에 의해제조된 장치 | |
US20170314873A1 (en) | Heat conduction module structure and method of manufacturing the same | |
CN112135488A (zh) | 导热结构及其制备方法、电子设备 | |
CN208819865U (zh) | 开关管及其芯片组件 | |
CN112648870A (zh) | 一种轻量化的均温板的制造工艺及均温板 | |
CN217686778U (zh) | 改良除气管固定结构的均温板 | |
JP2005057212A (ja) | 浸漬式両面放熱パワーモジュール | |
US20240318921A1 (en) | Vapor chamber with microstructure layer | |
CN110572981B (zh) | 一种导热装置及终端设备 | |
JP2002168575A (ja) | ヒートパイプ | |
CN113039875B (zh) | 热管、散热模组及终端设备 | |
TWM633332U (zh) | 改良除氣管固定結構的均溫板 | |
WO2020195301A1 (ja) | 電子機器 | |
JP2021197461A (ja) | シール装置、液浸冷却装置及び電子機器 | |
JP2010129582A (ja) | 電子機器および電子機器の製造方法 | |
CN212365956U (zh) | 具有均温散热结构的芯片装置 | |
CN114286502B (zh) | 控制电路板的散热结构、水下推进器及水上运载装置 | |
TWI813277B (zh) | 改良除氣管固定結構的均溫板 | |
CN117073426A (zh) | 改良除气管固定结构的均温板 | |
JP2006313038A (ja) | ヒートパイプ回路基板の製造方法とヒートパイプ回路基板 | |
CN113727573B (zh) | 薄型均温板元件结构及其制造方法 | |
CN115346880A (zh) | 具有微结构腔室的封装基板及其制备方法 | |
CN217467609U (zh) | 采用相变冷却技术的电子设备及服务器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |